WO2022030787A1 - 안테나 및 분절부를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 및 분절부를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022030787A1
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conductive
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양준영
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삼성전자 주식회사
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    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
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    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
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    • H01Q1/44—Details of, or arrangements associated with, antennas using equipment having another main function to serve additionally as an antenna, e.g. means for giving an antenna an aesthetic aspect
    • H01Q1/46—Electric supply lines or communication lines
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    • H01Q1/48—Earthing means; Earth screens; Counterpoises
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    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/28—Combinations of substantially independent non-interacting antenna units or systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including an antenna and a segment.
  • the electronic device may transmit and receive a phone call and various data with another electronic device through wireless communication.
  • the electronic device may include at least one antenna to perform wireless communication with another electronic device.
  • At least a portion of a housing forming an exterior may include a conductive material (eg, metal).
  • a conductive material eg, metal
  • At least a portion of the housing including the conductive material may be used as an antenna radiator for performing wireless communication.
  • the housing may be separated through at least one segment (eg, a slit) to be used as a plurality of antennas.
  • At least a part of the housing (eg, a side member) used as the antenna must be spaced apart from a conductive plate (eg, a bracket or a support member) inside the electronic device at a predetermined distance to secure the antenna performance.
  • a conductive plate eg, a bracket or a support member
  • End surfaces between at least a portion of the housing and the conductive plate may be formed to have a symmetrical structure, and radiation loss may increase as the distance between them increases.
  • the electronic device may be vulnerable to external impact.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device that maintains radiation performance of an antenna and maintains rigidity of a housing.
  • An electronic device includes a conductive housing; a printed circuit board disposed in the inner space of the conductive housing and including a wireless communication module; a conductive plate on which the printed circuit board is disposed; a segment separating at least a portion of the conductive housing; an opening disposed between the conductive housing and the conductive plate; an antenna formed through the segment and the opening; and a non-conductive member filling at least a portion of the segment and the opening, wherein a distance between the distal end face of the antenna and the opposite face of the distal end face of the conductive plate may be non-constant.
  • An electronic device includes a conductive housing; a segment separating at least a portion of the conductive housing; an opening formed between the conductive housing and the conductive plate; an antenna formed through the segment and the opening; a non-conductive member filling at least a portion of the segment and the opening; a display disposed on the first surface of the conductive plate; a printed circuit board disposed on the second surface of the conductive plate and including a wireless communication module; and a rear plate covering the rear surface of the printed circuit board, wherein a distance between the end surface of the antenna and the opposite surface of the end surface of the conductive plate is not constant.
  • the distance between the opposite surfaces of the antenna and the conductive plate (eg, bracket or support member) disposed adjacent to the segment formed on the side surface of the housing is not constant, and the antenna And by reducing the area facing the conductive plate, it is possible to provide an electronic device that maintains the rigidity of the housing while maintaining the radiation performance of the antenna.
  • the conductive plate eg, bracket or support member
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2A is a perspective view of a front surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2B is a perspective view of a rear side of the electronic device of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a diagram schematically illustrating a partial configuration of an electronic device including an antenna and a segment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5 is an enlarged view schematically illustrating a part of part A of FIG. 4 .
  • FIG. 6 is a cross-sectional view schematically illustrating a partial configuration of the electronic device illustrated in FIG. 4 .
  • FIG. 7 is a cross-sectional view schematically illustrating a configuration of an end face of an antenna of an electronic device and an end face of a conductive plate of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 8 is a cross-sectional view schematically illustrating a configuration of an end surface of an antenna of an electronic device and an end surface of a conductive plate according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9 is a cross-sectional view schematically illustrating a configuration of an end face of an antenna of an electronic device and an end face of a conductive plate of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 10 is a cross-sectional view schematically illustrating a configuration of an end face of an antenna of an electronic device and a distal end face of a conductive plate of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an electric field distribution of an electronic device according to a comparative embodiment and an electric field distribution of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 12 is a diagram comparing the radiation efficiency of an electronic device according to a comparative embodiment and the radiation efficiency of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, underside) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • 2A is a perspective view of a front side of an electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2B is a perspective view of a rear surface of the electronic device 200 of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an exemplary embodiment has a first surface (or front surface) 210A, a second surface (or rear surface). ) 210B, and a housing 210 including a side surface 210C surrounding a space between the first surface 210A and the second surface 210B.
  • the housing 210 may refer to a structure that forms part of the first side 210A, the second side 210B, and the side surface 210C of FIGS. 2A and 2B . have.
  • the first surface 210A may be formed by a front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) that is at least partially transparent.
  • the second surface 210B may be formed by the substantially opaque back plate 211 .
  • the back plate 211 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. can be
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 218 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 includes two first regions 210D that extend seamlessly from the first surface 210A toward the rear plate 211 by bending the front plate. It can include both ends of the long edge (long edge) of (202).
  • the rear plate 211 may include two second regions 210E that extend seamlessly from the second surface 210B toward the front plate 202 at both ends of the long edge. have.
  • the front plate 202 (or the back plate 211 ) may include only one of the first regions 210D (or the second regions 210E). In another embodiment, some of the first areas 210D or the second areas 210E may not be included.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device 200 , has a side surface that does not include the first regions 210D or the second regions 210E as described above. It may have a first thickness (or width) and a second thickness that is thinner than the first thickness on the side surface including the first regions 210D or the second regions 210E.
  • the electronic device 200 includes a display 201 , an audio module 203 , 207 , 214 , a sensor module 204 , 216 , 219 , a camera module 205 , 212 , 213 , and a key input. at least one of a device 217 , a light emitting element 206 , and connector holes 208 , 209 . In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or the light emitting device 206 ) or additionally include other components.
  • the display 201 may be exposed through a substantial portion of the front plate 202 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 forming the first areas 210D of the first surface 210A and the side surface 210C. In some embodiments, the edge of the display 201 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 202 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 201 is exposed, the distance between the outer edge of the display 201 and the outer edge of the front plate 202 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 201 and the audio module 214 is aligned with the recess or opening, a sensor It may include at least one of a module 204 , a camera module 205 , and a light emitting device 206 .
  • an audio module 214 , a sensor module 204 , a camera module 205 , a fingerprint sensor 216 , and a light emitting element 206 . may include at least one or more of.
  • the display 201 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 204 , 219 , and/or at least a portion of a key input device 217 includes the first regions 210D, and/or the second region 210E. can be placed in
  • the audio modules 203 , 207 , and 214 may include a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for a call.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole, or a speaker (eg, a piezo speaker) may be included without the speaker holes 207 and 214 .
  • the sensor modules 204 , 216 , and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204 , 216 , 219 include, for example, a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module ( (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 319 (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module 316 disposed on the second side 210B of the housing 210 . ) (eg fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 210A (eg, the display 201) as well as the second surface 210B of the housing 210.
  • the electronic device 200 may include a sensor module, not shown, for example.
  • a sensor module not shown, for example.
  • a gesture sensor a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104, may include
  • the camera modules 205 , 212 , and 213 include a first camera device 205 disposed on the first side 210A of the electronic device 200 , and a second camera device 212 disposed on the second side 210B of the electronic device 200 . ), and/or a flash 213 .
  • the camera devices 205 and 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217 and the not included key input devices 217 may be displayed on the display 201 as soft keys, etc. It can be implemented in the form
  • the key input device may include a sensor module 216 disposed on the second side 210B of the housing 210 .
  • the light emitting element 206 may be disposed, for example, on the first surface 210A of the housing 210 .
  • the light emitting device 206 may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device 206 may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 205 .
  • Light emitting element 206 may include, for example, LEDs, IR LEDs, and xenon lamps.
  • the connector holes 208 and 209 include a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 209 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 300 (eg, the electronic device 1010 of FIG. 1 and the electronic device 200 of FIG. 2A ) includes a side bezel structure 310 (eg, a side member) and a first support. Member 311 (eg, bracket), front plate 320 , display 330 , printed circuit board 340 , battery 350 , second support member 360 (eg, rear case), antenna 370 . ), and a rear plate 380 .
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360 ) or additionally include other components. .
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2A , and overlapping descriptions is omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 , or may be integrally formed with the side bezel structure 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 311 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 . The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 , or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • FIG. 4 is a diagram schematically illustrating a partial configuration of an electronic device including an antenna and a segment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5 is an enlarged view showing a part of part A of FIG. 4 .
  • the electronic device 400 of FIG. 4 may include the embodiments described through the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B , and/or the electronic device 300 of FIG. 3 . have.
  • an electronic device 400 includes a front plate (eg, the front plate 202 of FIG. 2A or the front plate 320 of FIG. 3 ) (not shown), a front surface A rear plate (eg, the rear plate 211 of FIG. 2B or the rear plate 380 of FIG. 3 ) facing in the opposite direction to the plate (not shown) and a side member 405 surrounding the interior space between the front plate and the rear plate ) may be included.
  • a front plate eg, the front plate 202 of FIG. 2A or the front plate 320 of FIG. 3
  • a front surface A rear plate eg, the rear plate 211 of FIG. 2B or the rear plate 380 of FIG. 3
  • a side member 405 surrounding the interior space between the front plate and the rear plate
  • the side member 405 may constitute a housing (eg, the housing 210 of FIG. 2A ) of the electronic device 400 .
  • the side member 405 may include the side member 218 of FIG. 2A or the side member 310 of FIG. 3 .
  • the side member 405 may be at least partially formed of a conductive material (eg, metal). At least a portion of the side member 405 may be used as an antenna radiator.
  • the side member 405 is formed by a side bezel structure (eg, the side bezel structure 218 of FIG. 2A or the side bezel structure 310 of FIG. 3 ) comprising a metal (eg, aluminum or aluminum alloy) and/or a polymer. can be formed.
  • the side member 405 may be manufactured using a die-casting method, for example, including a conductive material such as aluminum.
  • the side member 405 may include a first antenna 410 having a first length, a first antenna 410 extending in a vertical direction from the first antenna 410 , and a first antenna 410 having a first length longer than the first length.
  • a second antenna 420 having two lengths, a third antenna 430 extending from the second antenna 420 in a direction substantially parallel to the first antenna 410 and having a length substantially equal to the first length , extending from the third antenna 430 in a direction substantially parallel to the second antenna 420 , and having a length substantially equal to the second length from the fourth antenna 440 and/or the first antenna 410 .
  • a fifth antenna 450 partially extending in parallel and extending in a vertical direction from the fourth antenna 440 and having a third length may be included.
  • the length of the third antenna 430 may be the same as or different from the length of the first antenna 410 .
  • the length of the fourth antenna 440 may be the same as or different from the length of the second antenna 420 .
  • the first antenna 410 to the fifth antenna 450 may be used as antenna radiators for transmitting and receiving radio signals.
  • the first antenna 410 to the fifth antenna 450 may operate in the first frequency band to the fifth frequency band.
  • the first frequency band to the fifth frequency band is a frequency band of the sub-6 band (eg, about 3.3 GHz to 3.8 GHz) and / or legacy band (eg, low band, mid band and / or high band) may include
  • the first to fifth frequency bands are not limited to the above-described examples and may transmit/receive signals of other frequency bands.
  • the first antenna 410 and the second antenna 420 may be separated through a first segment 415 (eg, a slit).
  • the first segment 415 may be formed between the first antenna 410 and the second antenna 420 .
  • the first segment 415 may physically separate the first antenna 410 and the second antenna 420 from each other.
  • a non-conductive member eg, the non-conductive member 550 of FIG. 5 ) may be filled in the first segment part 415 .
  • the first antenna 410 may include a switching unit 412 , a power feeding unit 414 , and/or a grounding unit 416 .
  • the switching unit 412 , the power feeding unit 414 , and/or the grounding unit 416 may be disposed on an inner surface of the first antenna 410 .
  • the switching part 412 may be disposed adjacent to the first segment part 415 .
  • the ground part 416 may be disposed adjacent to the fifth segment part 455 .
  • the power feeding unit 414 may be disposed between the switching unit 412 and the grounding unit 416 .
  • the switching unit 412 may convert the frequency band of the first antenna 410 .
  • the power feeding unit 414 may transmit/receive a wireless signal from a wireless communication module (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ).
  • the ground unit 416 may ground the first antenna 410 .
  • the second antenna 420 and the third antenna 430 may be separated through a second segment 425 (eg, a slit).
  • the second segment 425 may be formed between the second antenna 420 and the third antenna 430 .
  • the second segment 425 may physically separate the second antenna 420 and the third antenna 430 from each other.
  • a non-conductive member may be filled in the second segment 425 .
  • the third antenna 430 and the fourth antenna 440 may be separated through a third segment 435 (eg, a slit).
  • the third segment 435 may be formed between the third antenna 430 and the fourth antenna 440 .
  • the third segment 435 may physically separate the third antenna 430 and the fourth antenna 440 from each other.
  • a non-conductive member may be filled in the third segment 435 .
  • the fourth antenna 440 and the fifth antenna 450 may be separated through a fourth segment 445 (eg, a slit).
  • the fourth segment 445 may be formed between the fourth antenna 440 and the fifth antenna 450 .
  • the fourth segment 445 may physically separate the fourth antenna 440 and the fifth antenna 450 from each other.
  • a non-conductive member may be filled in the fourth segment 445 .
  • the first antenna 410 and the fifth antenna 450 may be separated through a fifth segment 455 (eg, a slit).
  • the fifth segment 455 may be formed between the first antenna 410 and the fifth antenna 450 .
  • the fifth segment 455 may physically separate the first antenna 410 and the fifth antenna 450 from each other.
  • the fifth segment 455 may be filled with a non-conductive member.
  • the above-described non-conductive member (eg, the non-conductive member 550 of FIG. 5 ) may be located in at least a portion of an internal space (eg, the opening 401 ) of the electronic device 400 .
  • the non-conductive member 550 may prevent foreign substances from entering the electronic device 400 from the outside.
  • the non-conductive member (eg, the non-conductive member 550 of FIG. 5 ) filled in the first segment part 415 to the fifth segment part 455 may be made of polycarbonate or polyimide. It may include a dielectric (eg, an insulator) material including at least one of polyimide, plastic, polymer, and ceramic.
  • the electronic device 400 includes a printed circuit board 460 (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 3 ) in an internal space of a housing (eg, the housing 210 of FIG. 2A ). can do.
  • the printed circuit board 460 includes a first printed circuit board 461 (eg, a main board) and a second printed circuit board 463 (eg, a sub-board) spaced apart from the first printed circuit board 461 .
  • the printed circuit board 460 may include at least one wireless communication module (eg, the wireless communication module of FIG. 1 ). (192)) may be included.
  • the first antenna 410 to the fifth antenna 450 may be electrically connected to at least one wireless communication module.
  • the first antenna 410 to the fifth antenna 450 may be electrically connected to the printed circuit board 460 .
  • the first printed circuit board 461 and the second printed circuit board 463 may be electrically connected through a connecting member (not shown).
  • the connecting member may include an RF coaxial cable or a flexible printed circuit board.
  • a battery 465 (eg, the battery 189 of FIG. 1 or the battery 350 of FIG. 3 ) is disposed between the first printed circuit board 461 and the second printed circuit board 463 .
  • the battery 465 may be disposed so as not to overlap the first printed circuit board 461 and/or the second printed circuit board 463 .
  • the battery 465 may be disposed to at least partially overlap the first printed circuit board 461 and/or the second printed circuit board 463 .
  • one surface (eg, upper or lower) of the printed circuit board 460 may be disposed on a conductive plate 470 (eg, the first support member 311 or bracket of FIG. 3 ).
  • the conductive plate 470 may be electrically connected to the printed circuit board 460 to perform a ground function.
  • the conductive plate 470 may dissipate heat generated from a heat source of the printed circuit board 460 (eg, the processor 120 and the memory 130 of FIG. 1 ).
  • a display eg, the display 201 of FIG. 2A or the display 330 of FIG. 3
  • a printed circuit board 460 may be coupled to the second surface of the conductive plate 470 .
  • the conductive plate 470 may physically support the printed circuit board 460 and the display (eg, the display 610 of FIG. 6 ).
  • the conductive plate 470 may be disposed adjacent to the first antenna 410 to the fifth antenna 450 . At least a portion of the conductive plate 470 may be connected to at least a portion of the first antenna 410 to the fifth antenna 450 .
  • the conductive plate 470 may be at least partially formed of a conductive material (eg, a metal) and/or a non-metal (eg, a polymer) material.
  • the conductive plate 470 may be made of, for example, a magnesium alloy.
  • the conductive plate 470 may include at least one through hole and/or a metal shell. The conductive plate 470 may be formed through a mold.
  • an opening 401 may be formed at least partially between the conductive plate 470 and the side member 405 (eg, a conductive housing).
  • the conductive plate 470 may be made of the same material as the side member 405 .
  • the conductive plate 470 may be made of a material different from that of the side member 405 .
  • the conductive plate 470 may be coupled to, for example, the ground portion 416 of the first antenna 410 through ultrasonic welding or welding.
  • At least a portion of the conductive plate 470 may be disposed adjacent to the first antenna 410 in the vicinity of the first segment 415 (eg, portion A of FIG. 4 ). have.
  • the first antenna 410 may be formed through the first segment 415 , the fifth segment 455 , and the opening 401 .
  • a non-conductive member 550 may be filled in at least a portion of the first segment 415 , the fifth segment 455 , and the opening 401 .
  • the end surface 510 of the first antenna 410 and the end surface 570 of the conductive plate 470 may be spaced apart from each other.
  • the end surface 510 of the first antenna 410 and the opposite surface of the end surface 570 of at least a portion of the conductive plate 470 may have an asymmetric shape.
  • the distance between the distal face 510 of the first antenna 410 and the opposing face of the distal face 570 of the conductive plate 470 may be non-constant.
  • Each of the distal face 510 of the first antenna 410 and the distal face 570 of the conductive plate 470 may be formed in a stepped shape and/or a concave-convex shape such that the facing area is minimized.
  • a non-conductive member 550 eg, polycarbonate in a space (eg, opening 401) between the distal side 510 of the first antenna 410 and the distal side 570 of the conductive plate 470 is formed. can be filled.
  • At least a portion of the distal surface 510 of the first antenna 410 may be cut.
  • the end surface 510 of the first antenna 410 may include at least one stepped portion 515 (eg, a step portion).
  • At least a portion of the distal surface 570 of the conductive plate 470 may be cut.
  • the end surface 570 of the conductive plate 470 may include at least one step portion 575 (eg, a step portion).
  • At least one step portion 515 is formed on the distal surface 510 of the first antenna 410 , and at least on the distal surface 570 of the conductive plate 470 .
  • a step portion 575 eg, a step portion
  • a facing area between the end surface 510 of the first antenna 410 and the end surface 570 of the conductive plate 470 may be reduced. In this case, an appropriate distance is maintained between the first antenna 410 and the conductive plate 470 , and radiation loss of the first antenna 410 can be reduced.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view schematically illustrating a partial configuration of the electronic device illustrated in FIG. 4 .
  • an electronic device 400 includes a first antenna 410 , a conductive plate 470 , a display 610 , a printed circuit board 460 , and a reinforcing member 620 . , a camera 615 and/or a back plate 630 .
  • the first antenna 410 (hereinafter, referred to as the antenna 410) is adjacent to the first segmented portion 415 (hereinafter referred to as the segmented portion 415) and has a distal surface 510. can be formed. At least a portion of the distal end surface 510 of the antenna 410 may be cut to include a stepped portion (eg, the stepped portion 515 of FIG. 5 ). The distal surface 510 of the antenna 410 may include at least one convex and/or concave surface.
  • At least a portion of the end surface 570 of the conductive plate 470 may be disposed on a surface facing the end surface 510 of the antenna 410 at a predetermined interval. At least a portion of the distal surface 570 of the conductive plate 470 may be cut to include a stepped portion (eg, the stepped portion 575 of FIG. 5 ). The distal surface 570 of the conductive plate 470 may include at least one convex and/or concave surface. The end surface 510 of the antenna 410 and the opposite surface of the end surface 570 of at least a portion of the conductive plate 470 may have an asymmetric shape.
  • the distance between the distal face 510 of the antenna 410 and the opposing face of the distal face 570 of the conductive plate 470 may be non-constant.
  • a space (eg, the opening 401) between the distal surface 510 of the antenna 410 and the distal surface 570 of the conductive plate 470 may be filled with a non-conductive member 550 (eg, polycarbonate).
  • the most adjacent part (eg, part a) between the distal face 510 of the antenna 410 and the distal face 570 of the conductive plate 470 is, for example, about 0.9 mm ⁇ It can be arranged with an interval of 1.9 mm.
  • a portion (eg, portion b) between a concave surface formed on at least a portion of the distal surface 510 of the antenna 410 and a convex surface formed on at least a portion of the distal surface 570 of the conductive plate 470 is, for example, , may be disposed with an interval of about 1.7mm to 2.7mm.
  • a portion (eg, portion c) between the concave surface formed on at least a portion of the distal surface 510 of the antenna 410 and the concave surface formed on at least a portion of the distal surface 570 of the conductive plate 470 is, for example, , can be arranged with an interval of about 2.1mm to 3.1mm.
  • the display 610 may be disposed on at least a portion of the first surface of the conductive plate 470 .
  • the display 610 may be coupled to the first surface of the conductive plate 470 .
  • the display 610 may be coupled to the conductive plate 470 and the non-conductive member 550 .
  • the display 610 may include at least one of the display module 160 of FIG. 1 , the display 201 of FIG. 2A , and the display 330 of FIG. 3 .
  • the display 610 may display information input by the user or information to be provided to the user on the electronic device 400 .
  • the display 610 may perform an input function and a display function.
  • the printed circuit board 460 may be disposed on at least a portion of the second surface of the conductive plate 470 .
  • a first surface of the printed circuit board 460 may be coupled to a second surface of the conductive plate 470 .
  • the printed circuit board 460 may be at least partially electrically connected to the conductive plate 470 , and the conductive plate 470 may function as a ground (GND) of the antenna 410 .
  • the printed circuit board 460 may include at least one hole.
  • a camera 615 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) may be mounted through at least one hole formed in the printed circuit board 460 .
  • the first surface of the reinforcing member 620 may be disposed on the second surface of the printed circuit board 460 .
  • the reinforcing member 620 may be made of substantially the same material (eg, dielectric) as the non-conductive member 550 . At least a portion of the reinforcing member 620 may be coupled to at least a portion of the distal surface 510 of the antenna 410 . The reinforcing member 620 may increase the supporting force between the distal surface 510 of the antenna 410 and the conductive plate 470 .
  • the reinforcing member 620 may be filled in at least a portion of an internal space (eg, the opening 401 ) of the electronic device 400 .
  • the rear plate 630 may be disposed on the first surface of the reinforcing member 620 . At least a portion of the rear plate 630 may be coupled to at least a portion of the distal surface 510 of the antenna 410 . The rear plate 630 may be coupled to the rear surface of the electronic device 400 .
  • the back plate 630 may be made of a material such as tempered glass, plastic, or aluminum oxide.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view schematically illustrating a configuration of an end face of an antenna of an electronic device and an end face of a conductive plate of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the end surface 510 of the first antenna 410 (hereinafter referred to as the antenna 410 ) and the end surface 570 of the conductive plate 470 according to various embodiments of the present invention are predetermined. may be spaced apart from each other.
  • the end surface 510 of the antenna 410 and the opposite surface of the end surface 570 of the conductive plate 470 may have an asymmetric shape.
  • the distance between the distal face 510 of the antenna 410 and the opposing face of the distal face 570 of the conductive plate 470 may be non-constant.
  • a non-conductive member 550 may be filled between the distal face 510 of the antenna 410 and the distal face 570 of the conductive plate 470 .
  • a convex portion 712 may be formed in the antenna 410 by a cutting region 714 in which at least a portion of the distal surface 510 is cut.
  • the cutting area 714 may be formed by cutting the lower portion of the distal surface 510 of the antenna 410 .
  • the convex portion 712 may be formed on the distal surface 510 of the antenna 410 .
  • the cutting area 714 of the distal surface 510 of the antenna 410 may be cut in a rectangular shape.
  • the convex portion 712 of the distal surface 510 of the antenna 410 may have a rectangular shape.
  • a convex portion 722 may be formed on the conductive plate 470 by a cutting region 724 in which at least a portion of the distal surface 570 is cut.
  • the cutting region 724 may be formed by cutting an upper portion of the distal surface 570 of the conductive plate 470 .
  • the convex portion 712 may be formed under the distal surface 570 of the conductive plate 470 .
  • the cutting area 724 of the distal surface 570 of the conductive plate 470 may be cut in a rectangular shape.
  • the convex portion 722 of the distal surface 570 of the conductive plate 470 may have a rectangular shape.
  • the convex portion 712 formed on the distal surface 510 of the antenna 410 may face the cutting region 724 cut from the distal surface 570 of the conductive plate 470 .
  • the cutting region 714 cut from the distal face 510 of the antenna 410 may face the convex portion 722 formed on the distal face 570 of the conductive plate 470 .
  • a gap between the cross-section of the convex portion 712 formed on the distal surface 510 of the antenna 410 and the cross-section of the cutting region 724 cut from the distal surface 570 of the conductive plate 470 is a cross section of the cutting region 714 cut from the distal face 510 of the antenna 410 and a convex portion 722 formed on the distal face 570 of the conductive plate 470 .
  • the area in which each of the end surfaces 510 and 570 faces may be reduced.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view schematically illustrating a configuration of an end surface of an antenna of an electronic device and an end surface of a conductive plate according to various embodiments of the present disclosure
  • a convex portion 812 may be formed in the antenna 410 by a cutting region 814 in which at least a portion of the distal surface 510 is cut.
  • the cutting region 814 may be formed by cutting an upper portion of the distal surface 510 of the antenna 410 .
  • the convex portion 812 may be formed under the distal surface 510 of the antenna 410 .
  • a convex portion 822 may be formed in the conductive plate 470 by a cutting region 824 in which at least a portion of the distal surface 570 is cut.
  • the cutting region 824 may be formed by cutting the lower portion of the distal surface 570 of the conductive plate 470 .
  • the convex portion 812 may be formed on the distal surface 570 of the conductive plate 470 .
  • the cutting region 814 formed on the distal surface 510 of the antenna 410 may face the convex portion 822 formed on the distal surface 570 of the conductive plate 470 .
  • the convex portion 812 formed on the distal face 510 of the antenna 410 may face the cutting region 824 cut from the distal face 570 of the conductive plate 470 .
  • a gap between the cross-section of the cutting region 814 cut from the distal face 510 of the antenna 410 and the cross-section of the convex portion 822 formed on the distal face 570 of the conductive plate 470 . is a cross section of the convex portion 812 formed on the distal face 510 of the antenna 410 and a cutting area 824 cut from the distal face 570 of the conductive plate 470 . may be substantially equal to the spacing between the cross-sections (eg, point g in FIG. 8 ).
  • FIG. 9 is a cross-sectional view schematically illustrating a configuration of an end face of an antenna of an electronic device and an end face of a conductive plate of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the first convex portion 911 and the second convex portion 915 may be formed in the antenna 410 by a cutting region 913 in which at least a portion of the distal surface 510 is cut.
  • the cutting area 913 may be formed by cutting a middle portion of the distal surface 510 of the antenna 410 .
  • the first convex portion 911 may be formed on the distal end surface 510 of the antenna 410 .
  • the first convex portion 915 may be formed under the distal surface 510 of the antenna 410 .
  • a convex portion 923 may be formed in the conductive plate 470 by the first cutting region 921 and the second cutting region 925 in which at least a portion of the distal surface 570 is cut.
  • the first cutting region 921 may be formed by cutting an upper portion of the distal surface 570 of the conductive plate 470 .
  • the second cutting region 925 may be formed by cutting the lower portion of the distal surface 570 of the conductive plate 470 .
  • the convex portion 923 may be formed in a middle portion of the distal surface 570 of the conductive plate 470 .
  • the first convex portion 911 formed on the distal surface 510 of the antenna 410 faces the first cutting region 921 cut from the distal surface 570 of the conductive plate 470 .
  • the cutting region 913 cut from the distal face 510 of the antenna 410 may face the convex portion 923 formed on the distal face 570 of the conductive plate 470 .
  • the second convex portion 915 formed on the distal surface 510 of the antenna 410 may face the second cutting region 925 cut from the distal surface 570 of the conductive plate 470 .
  • the cross section of the first convex portion 911 formed on the distal face 510 of the antenna 410 and the first cutting region 921 cut from the distal face 570 of the conductive plate 470 are formed.
  • the interval between the cross-sections (eg, point h in FIG. 9 ) is the cross-section of the cutting region 913 cut from the distal surface 510 of the antenna 410 and the convex formed on the distal surface 570 of the conductive plate 470 . It may be substantially the same as the interval between the cross-sections of the portion 923 (eg, point i in FIG. 9 ).
  • the distance between the cross-section of the first convex portion 911 formed on the distal surface 510 of the antenna 410 and the cross-section of the first cutting region 921 cut from the distal surface 570 of the conductive plate 470 is a cross-section of the second convex portion 915 formed on the distal face 510 of the antenna 410 and a second cutting area cut from the distal face 570 of the conductive plate 470 ( 925) may be substantially equal to the spacing between the cross-sections (eg, point j in FIG. 9 ).
  • the configuration of the distal face 510 of the antenna 410 may be changed from that of the distal face 570 of the conductive plate 470 .
  • the first convex portion 911 , the cutting region 913 , and the second convex portion 915 formed on the distal surface 510 of the antenna 410 are formed on the distal surface 570 of the conductive plate 470 .
  • the first cutting region 921 , the convex portion 923 , and the second cutting region 925 formed on the distal face 570 of the conductive plate 570 may be configured on the distal face 510 of the antenna 410 . .
  • FIG. 10 is a cross-sectional view schematically illustrating a configuration of an end face of an antenna of an electronic device and a distal end face of a conductive plate of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the antenna 410 may include a cutting area 1010 in which at least a portion of the distal surface 510 is cut in a triangular shape.
  • the distal surface 510 of the antenna 410 may include an inclined surface inclined from the top to the bottom.
  • the conductive plate 470 may include a cutting region 1020 in which at least a portion of the distal surface 570 is cut in a triangular shape.
  • the end surface 570 of the conductive plate 470 may include an inclined surface inclined from the top to the bottom.
  • the inclined surface formed on the distal surface 510 of the antenna 410 may face the inclined surface formed on the distal surface 570 of the conductive plate 470 .
  • the distance between the upper point of the inclined surface formed on the distal surface 510 of the antenna 410 and the upper point of the inclined surface formed on the distal surface 570 of the conductive plate 470 is the interval between the lower point of the inclined surface formed on the distal surface 510 of the antenna 410 and the lower point of the inclined surface formed on the distal surface 570 of the conductive plate 470 (eg, point l in FIG. 10 ).
  • the interval between the lower point of the inclined surface formed on the distal surface 510 of the antenna 410 and the lower point of the inclined surface formed on the distal surface 570 of the conductive plate 470 eg, point l in FIG. 10 .
  • the end surface 510 of the antenna 410 and the end surface 570 of the conductive plate 470 are not limited to the above-described FIGS. 7 to 10 , and may be modified in various forms.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an electric field distribution of an electronic device according to a comparative example and an electric field distribution of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11A illustrates an electric field distribution of an electronic device according to a comparative embodiment in which the distal end face of the antenna 1101 and the distal end face of the conductive plate 1105 have a symmetrical shape.
  • the antenna 1101 and the conductive plate 1105 are symmetrical. It can be seen that a strong electric field is formed between (1105). In the electronic device according to the comparative embodiment, radiation loss between the antenna 1101 and the conductive plate 1105 may increase due to the strong electric field.
  • 11B is an electronic device ( 400) can be shown.
  • the end face 510 of the antenna 410 and the end face 570 of the conductive plate 470 face each other.
  • the electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure may reduce radiation loss between the antenna 410 and the conductive plate 470 .
  • FIG. 12 is a diagram comparing the radiation efficiency of an electronic device according to a comparative embodiment and the radiation efficiency of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • opposite surfaces of the end surface of the antenna 1101 and the end surface of the conductive plate 1105 may have a symmetrical shape.
  • the distance between the end face 510 of the antenna 410 and the opposite face of the end face 570 of the conductive plate 470 is not constant.
  • the radiation efficiency G2 of the electronic device 400 is, for example, about 700 MHz or more. It can be seen that the frequency band is improved by about 1 dB or more.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
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  • Support Of Aerials (AREA)

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은, 안테나 및 분절부를 포함하는 전자 장치로서, 도전성 하우징; 상기 도전성 하우징의 내부 공간에 배치되고, 무선 통신 모듈을 포함하는 인쇄 회로 기판; 상기 인쇄 회로 기판이 배치되는 도전성 플레이트; 상기 도전성 하우징의 적어도 일부를 분리하는 분절부; 상기 도전성 하우징 및 상기 도전성 플레이트 사이에 배치되는 오프닝; 상기 분절부 및 상기 오프닝을 통해 형성되는 안테나; 및 상기 분절부 및 상기 오프닝의 적어도 일부를 채우는 비도전성 부재를 포함하고, 상기 안테나의 말단면 및 상기 도전성 플레이트의 말단면의 마주보는 면 사이의 거리는 일정하지 않게 구성됨으로써, 안테나의 방사 성능을 유지하면서 기계적 강도를 상승시킬 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능하다.

Description

안테나 및 분절부를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은, 안테나 및 분절부를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치의 사용이 증가하고 있고, 다양한 기능들이 전자 장치에 제공되고 있다.
상기 전자 장치는 무선 통신을 통해 다른 전자 장치와 전화 통화 및 다양한 데이터를 송신 및 수신할 수 있다.
상기 전자 장치는 다른 전자 장치와 무선 통신을 수행하기 위해 적어도 하나의 안테나를 구비할 수 있다.
스마트 폰과 같은 전자 장치는 외관을 형성하는 하우징의 적어도 일부가 도전성 재질(예: 금속)을 포함할 수 있다.
상기 도전성 재질을 포함하는 하우징의 적어도 일부는 무선 통신을 수행하기 위한 안테나 방사체로 이용될 수 있다. 예를 들어, 상기 하우징은 적어도 하나의 분절부(예: 슬릿)를 통해 분리되어 복수의 안테나로 이용될 수 있다.
상기 안테나로 이용되는 하우징(예: 측면 부재)의 적어도 일부는 전자 장치 내부의 도전성 플레이트(예: 브라켓 또는 지지 부재)와 소정 간격을 두고 이격되어야 안테나의 성능을 확보할 수 있다.
상기 하우징의 적어도 일부와 도전성 플레이트 사이의 말단면은 서로 대칭 구조로 형성될 수 있고, 서로 간의 거리가 가까울수록 방사 손실이 증가될 수 있다.
상기 전자 장치의 안테나 성능을 확보하기 위해, 하우징에 복수개의 분절부가 형성되는 경우, 전자 장치는 외부의 충격에 취약할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 안테나의 방사 성능을 유지하고, 하우징의 강성을 유지하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 도전성 하우징; 상기 도전성 하우징의 내부 공간에 배치되고, 무선 통신 모듈을 포함하는 인쇄 회로 기판; 상기 인쇄 회로 기판이 배치되는 도전성 플레이트; 상기 도전성 하우징의 적어도 일부를 분리하는 분절부; 상기 도전성 하우징 및 상기 도전성 플레이트 사이에 배치되는 오프닝; 상기 분절부 및 상기 오프닝을 통해 형성되는 안테나; 및 상기 분절부 및 상기 오프닝의 적어도 일부를 채우는 비도전성 부재를 포함하고, 상기 안테나의 말단면 및 상기 도전성 플레이트의 말단면의 마주보는 면 사이의 거리는 일정하지 않게 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 도전성 하우징; 상기 도전성 하우징의 적어도 일부를 분리하는 분절부; 상기 도전성 하우징 및 상기 도전성 플레이트 사이에 형성되는 오프닝; 상기 분절부 및 상기 오프닝을 통해 형성되는 안테나; 상기 분절부 및 상기 오프닝의 적어도 일부를 채우는 비도전성 부재; 상기 도전성 플레이트의 제 1 면에 배치된 디스플레이; 상기 도전성 플레이트의 제 2 면에 배치되고, 무선 통신 모듈을 포함하는 인쇄 회로 기판; 및 상기 인쇄 회로 기판의 배면을 커버하는 후면 플레이트를 포함하고, 상기 안테나의 말단면 및 상기 도전성 플레이트의 말단면의 마주보는 면 사이의 거리는 일정하지 않게 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 하우징의 측면 부분에 형성된 분절부에 인접하게 배치된 안테나 및 도전성 플레이트(예: 브라켓 또는 지지 부재)의 마주보는 면 사이의 거리가 일정하지 않게 형성되고, 안테나 및 도전성 플레이트가 마주보는 면적을 줄임으로써, 안테나의 방사 성능을 유지하면서 하우징의 강성을 유지하는전자 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 및 분절부를 포함하는 전자 장치의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 상기 도 4의 A 부분의 일부를 개략적으로 나타내는 확대도이다.
도 6은 상기 도 4에 개시된 전자 장치의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나의 말단면 및 도전성 플레이트의 말단면에 대한 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나의 말단면 및 도전성 플레이트의 말단면에 대한 다른 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나의 말단면 및 도전성 플레이트의 말단면에 대한 또 다른 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나의 말단면 및 도전성 플레이트의 말단면에 대한 또 다른 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 11은 비교 실시예에 따른 전자 장치의 전계 분포 및 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전계 분포를 나타내는 도면이다.
도 12는 비교 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율 및 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율을 비교하는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서, 하우징(210)은, 도 2a 및 도 2b의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제 1 영역(210D)들(또는 상기 제 2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다.
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)(예: 디스플레이(201)뿐만 아니라 제 2 면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 전개 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(1010) 및 도 2a의 전자 장치(200))는, 측면 베젤 구조(310)(예: 측면 부재), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 및 분절부를 포함하는 전자 장치의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 5는 상기 도 4의 A 부분의 일부를 나타내는 확대도이다.
도 4의 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200) 및/또는 도 3의 전자 장치(300)를 통해 설명된 실시예들을 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 전면 플레이트(예: 도 2a의 전면 플레이트(202) 또는 도 3의 전면 플레이트(320))(미도시), 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트(예: 도 2b의 후면 플레이트(211) 또는 도 3의 후면 플레이트(380))(미도시) 및 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재(405)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(405)는 전자 장치(400)의 하우징(예: 도 2a의 하우징(210))을 구성할 수 있다. 측면 부재(405)는 도 2a의 측면 부재(218) 또는 도 3의 측면 부재(310)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(405)(예: 도전성 하우징)는 적어도 부분적으로 도전성 재질(예: 금속)로 구성될 수 있다. 측면 부재(405)의 적어도 일부는 안테나 방사체로 이용될 수 있다. 측면 부재(405)는 금속(예: 알루미늄 또는 알루미늄 합금) 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(예: 도 2a의 측면 베젤 구조(218) 또는 도 3의 측면 베젤 구조(310))에 의해 형성될 수 있다. 측면 부재(405)는 다이캐스팅 공법을 통해, 예를 들어, 알루미늄과 같은 도전성 재질을 포함하여 제작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(405)(예: 도전성 하우징)는 제 1 길이를 갖는 제 1 안테나(410), 제 1 안테나(410)로부터 수직 방향으로 연장되고, 제 1 길이보다 긴 제 2 길이를 갖는 제 2 안테나(420), 제 2 안테나(420)로부터 제 1 안테나(410)와 실질적으로 평행한 방향으로 연장되고, 제 1 길이와 실질적으로 동일한 길이를 갖는 제 3 안테나(430), 제 3 안테나(430)로부터 제 2 안테나(420)와 실질적으로 평행한 방향으로 연장되고, 제 2 길이와 실질적으로 동일한 길이를 갖는 제 4 안테나(440) 및/또는 제 1 안테나(410)로부터 일부 평행하게 연장되고 제 4 안테나(440)로부터 수직 방향으로 연장되며 제 3 길이를 갖는 제 5 안테나(450)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 안테나(430)의 길이는 제 1 안테나(410)의 길이와 동일하거나 상이할 수 있다. 상기 제 4 안테나(440)의 길이는 제 2 안테나(420)의 길이와 동일하거나 상이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나(410) 내지 제 5 안테나(450)는 무선 신호를 송수신하는 안테나 방사체로 사용될 수 있다. 제 1 안테나(410) 내지 제 5 안테나(450)는 제 1 주파수 대역 내지 제 5 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 예를 들면, 제 1 주파수 대역 내지 제 5 주파수 대역은 sub-6 대역(예: 약 3.3GHz ~ 3.8GHz) 및/또는 legacy 대역(예: low band, mid band 및/또는 high band)의 주파수 대역을 포함할 수 있다. 제 1 주파수 대역 내지 제 5 주파수 대역은 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)는 제 1 분절부(415)(예: 슬릿)를 통해 분리될 수 있다. 제 1 분절부(415)는 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)의 사이에 형성될 수 있다. 제 1 분절부(415)는 제 1 안테나(410) 및 제 2 안테나(420)를 물리적으로 분리시킬 수 있다. 제 1 분절부(415)에는 비도전성 부재(예: 도 5의 비도전성 부재(550))가 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나(410)는 스위칭부(412), 급전부(414) 및/또는 접지부(416)를 포함할 수 있다. 스위칭부(412), 급전부(414) 및/또는 접지부(416)는 제 1 안테나(410)의 내측면에 배치될 수 있다. 스위칭부(412)는 제 1 분절부(415)에 인접하게 배치될 수 있다. 접지부(416)는 제 5 분절부(455)에 인접하게 배치될 수 있다. 급전부(414)는 스위칭부(412) 및 접지부(416)의 사이에 배치될 수 있다. 스위칭부(412)는 제 1 안테나(410)의 주파수 대역을 변환할 수 있다. 급전부(414)는 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))로부터 무선 신호를 송수신할 수 있다. 접지부(416)는 제 1 안테나(410)를 그라운드시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 안테나(420) 및 제 3 안테나(430)는 제 2 분절부(425)(예: 슬릿)를 통해 분리될 수 있다. 제 2 분절부(425)는 제 2 안테나(420) 및 제 3 안테나(430)의 사이에 형성될 수 있다. 제 2 분절부(425)는 제 2 안테나(420) 및 제 3 안테나(430)를 물리적으로 분리시킬 수 있다. 제 2 분절부(425)에는 비도전성 부재가 채워질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 안테나(430) 및 제 4 안테나(440)는 제 3 분절부(435)(예: 슬릿)를 통해 분리될 수 있다. 제 3 분절부(435)는 제 3 안테나(430) 및 제 4 안테나(440)의 사이에 형성될 수 있다. 제 3 분절부(435)는 제 3 안테나(430) 및 제 4 안테나(440)를 물리적으로 분리시킬 수 있다. 제 3 분절부(435)에는 비도전성 부재가 채워질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 4 안테나(440) 및 제 5 안테나(450)는 제 4 분절부(445)(예: 슬릿)를 통해 분리될 수 있다. 제 4 분절부(445)는 제 4 안테나(440) 및 제 5 안테나(450)의 사이에 형성될 수 있다. 제 4 분절부(445)는 제 4 안테나(440) 및 제 5 안테나(450)를 물리적으로 분리시킬 수 있다. 제 4 분절부(445)에는 비도전성 부재가 채워질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나(410) 및 제 5 안테나(450)는 제 5 분절부(455)(예: 슬릿)를 통해 분리될 수 있다. 제 5 분절부(455)는 제 1 안테나(410) 및 제 5 안테나(450)의 사이에 형성될 수 있다. 제 5 분절부(455)는 제 1 안테나(410) 및 제 5 안테나(450)를 물리적으로 분리시킬 수 있다. 제 5 분절부(455)에는 비도전성 부재가 채워질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상술한 비도전성 부재(예: 도 5의 비도전성 부재(550))는 전자 장치(400)의 내부 공간(예: 오프닝(401))의 적어도 일부에 위치될 수 있다. 비도전성 부재(550)는 전자 장치(400)의 외부로부터 내부로 이물질이 침입되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 분절부(415) 내지 제 5 분절부(455)에 채워지는 비도전성 부재(예: 도 5의 비도전성 부재(550))는 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리이미드(polyimide), 플라스틱(plastic), 폴리머(polymer) 또는 세라믹(ceramic) 중 적어도 하나를 포함하는 유전체(예: 절연체) 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(400)는 하우징(예: 도 2a의 하우징(210))의 내부 공간에 인쇄 회로 기판(460)(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(460)은 제 1 인쇄 회로 기판(461)(예: 메인 기판)과, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(461)에서 이격 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(463)(예: 서브 기판)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(460)(예: 제 1 인쇄 회로 기판(461) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(463))은 적어도 하나의 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))을 포함할 수 있다. 제 1 안테나(410) 내지 제 5 안테나(450)는 적어도 하나의 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 안테나(410) 내지 제 5 안테나(450)는 인쇄 회로 기판(460)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(461) 및 제 2 인쇄 회로 기판(463)은 연결 부재(미도시)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재는 RF 동축 케이블(coaxial cable) 또는 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(461) 및 제 2 인쇄 회로 기판(463) 사이에는 배터리(465)(예: 도 1의 배터리(189) 또는 도 3의 배터리(350))가 배치될 수 있다. 배터리(465)는 제 1 인쇄 회로 기판(461) 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(463)과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 배터리(465)는 제 1 인쇄 회로 기판(461) 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(463)과 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(460)의 일면(예: 상부 또는 하부)은 도전성 플레이트(470)(예: 도 3의 제 1 지지 부재(311) 또는 브라켓)에 배치될 수 있다. 도전성 플레이트(470)는 인쇄 회로 기판(460)과 전기적으로 연결되어 그라운드(GND) 기능을 수행할 수 있다. 도전성 플레이트(470)는 인쇄 회로 기판(460)의 발열원(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130))으로부터 발생된 열을 분산시킬 수 있다. 도전성 플레이트(470)는 제 1 면에 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(201) 또는 도 3의 디스플레이(330))가 결합될 수 있고, 제 2 면에 인쇄 회로 기판(460)이 결합될 수 있다. 도전성 플레이트(470)는 인쇄 회로 기판(460) 및 디스플레이(예: 도 6의 디스플레이(610))를 물리적으로 지지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 플레이트(470)의 적어도 일부는 제 1 안테나(410) 내지 제 5 안테나(450)에 인접하게 배치될 수 있다. 도전성 플레이트(470)의 적어도 일부는 제 1 안테나(410) 내지 제 5 안테나(450) 중 적어도 일부와 연결될 수 있다. 도전성 플레이트(470)는 적어도 부분적으로 도전성 재질(예: 금속) 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 구성될 수 있다. 도전성 플레이트(470)는, 예를 들어, 마그네슘 합금으로 구성될 수 있다. 도전성 플레이트(470)는 적어도 하나의 쓰루 홀(through hole) 및/또는 금속 쉘(shell)을 포함할 수 있다. 도전성 플레이트(470)는 금형을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 플레이트(470) 및 측면 부재(405)(예: 도전성 하우징) 사이에는 적어도 부분적으로 오프닝(401)이 형성될 수 있다. 상기 도전성 플레이트(470)는 측면 부재(405)와 동일한 재질로 구성될 수 있다. 도전성 플레이트(470)는 측면 부재(405)와 상이한 재질로 구성될 수 있다. 도전성 플레이트(470)는, 예를 들어, 제 1 안테나(410)의 접지부(416)와 초음파 융착 또는 용접을 통해 결합될 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 도전성 플레이트(470)의 적어도 일부는 제 1 분절부(415)의 근처(예: 도 4의 A 부분)에서 제 1 안테나(410)와 인접하게 배치될 수 있다. 제 1 안테나(410)는 제 1 분절부(415), 제 5 분절부(455) 및 오프닝(401)을 통해 형성될 수 있다. 제 1 분절부(415), 제 5 분절부(455) 및 오프닝(401)의 적어도 일부에는 비도전성 부재(550)가 채워질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나(410)의 말단면(510) 및 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)은 소정 간격을 두고 배치될 수 있다. 제 1 안테나(410)의 말단면(510) 및 도전성 플레이트(470)의 적어도 일부의 말단면(570)의 마주보는 면은 비대칭 형상으로 구성될 수 있다. 제 1 안테나(410)의 말단면(510) 및 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)의 마주보는 면 사이의 거리는 일정하지 않게 구성될 수 있다. 제 1 안테나(410)의 말단면(510) 및 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)의 각각은 마주보는 면적이 최소화되도록, 예를 들어, 계단 형상 및/또는 요철 형상으로 형성될 수 있다. 제 1 안테나(410)의 말단면(510) 및 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)의 사이의 이격 공간(예: 오프닝(401))에는 비도전성 부재(550)(예: 폴리카보네이트)가 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나(410)의 말단면(510)은 적어도 일부가 커팅될 수 있다. 제 1 안테나(410)의 말단면(510)은 적어도 하나의 단차부(515)(예: 계단부)를 포함할 수 있다. 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)은 적어도 일부가 커팅될 수 있다. 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)은 적어도 하나의 단차부(575)(예: 계단부)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 안테나(410)의 말단면(510)에 적어도 하나의 단차부(515)(예: 계단부)가 형성되고, 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)에 적어도 하나의 단차부(575)(예: 계단부)가 형성됨으로써, 제 1 안테나(410)의 말단면(510) 및 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)의 마주보는 면적이 줄어들 수 있다. 이 경우, 제 1 안테나(410) 및 도전성 플레이트(470) 사이에 적정 간격이 유지되고, 제 1 안테나(410)의 방사 손실을 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 안테나(410)의 말단면(510)에 형성된 적어도 하나의 단차부(515) 및 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)에 형성된 적어도 하나의 단차부(575)에 비도전성 부재(550)가 채워짐으로써, 외부의 충격으로 인한 기계적 강도를 상승시킬 수 있다.
도 6은 상기 도 4에 개시된 전자 장치의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 6의 설명에 있어서, 상술한 도 4 및 도 5에 개시된 전자 장치(400)의 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 제 1 안테나(410), 도전성 플레이트(470), 디스플레이(610), 인쇄 회로 기판(460), 보강 부재(620), 카메라(615) 및/또는 후면 플레이트(630)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나(410)(이하, 안테나(410)라 함)는 제 1 분절부(415)(이하, 분절부(415)라 함)에 인접하여 말단면(510)이 형성될 수 있다. 안테나(410)의 말단면(510)은 적어도 일부가 커팅되어 단차부(예:도 5의 단차부(515))를 포함할 수 있다. 안테나(410)의 말단면(510)은 적어도 하나의 볼록면 및/또는 오목면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나(410)의 말단면(510)의 마주보는 면에는 소정 간격을 두고 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)은 적어도 일부가 커팅되어 단차부(예: 도 5의 단차부(575))를 포함할 수 있다. 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)은 적어도 하나의 볼록면 및/또는 오목면을 포함할 수 있다. 안테나(410)의 말단면(510) 및 도전성 플레이트(470)의 적어도 일부의 말단면(570)의 마주보는 면은 비대칭 형상으로 구성될 수 있다. 안테나(410)의 말단면(510) 및 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)의 마주보는 면 사이의 거리는 일정하지 않게 구성될 수 있다. 안테나(410)의 말단면(510) 및 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)의 사이의 이격 공간(예: 오프닝(401))에는 비도전성 부재(550)(예: 폴리카보네이트)가 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나(410)의 말단면(510) 및 도전성 플레이트(470)의 말단면(570) 사이의 가장 인접한 부분(예: a 부분)은, 예를 들어, 약 0.9mm ~ 1.9mm의 간격을 두고 배치될 수 있다. 안테나(410)의 말단면(510)의 적어도 일부에 형성된 오목면 및 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)의 적어도 일부에 형성된 볼록면 사이의 부분(예: b 부분)은, 예를 들어, 약 1.7mm ~ 2.7mm의 간격을 두고 배치될 수 있다. 안테나(410)의 말단면(510)의 적어도 일부에 형성된 오목면 및 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)의 적어도 일부에 형성된 오목면 사이의 부분(예: c 부분)은, 예를 들어, 약 2.1mm ~ 3.1mm의 간격을 두고 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(610)는 도전성 플레이트(470)의 제 1 면의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 디스플레이(610)는 도전성 플레이트(470)의 제 1 면에 결합될 수 있다. 디스플레이(610)는 도전성 플레이트(470) 및 비도전성 부재(550)와 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(610)는 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2a의 디스플레이(201), 도 3의 디스플레이(330) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 디스플레이(610)는 전자 장치(400)에 사용자가 입력한 정보 또는 사용자에게 제공하기 위한 정보를 표시할 수 있다. 디스플레이(610)는 입력 기능 및 표시 기능을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(460)은 도전성 플레이트(470)의 제 2 면의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(460)의 제 1 면은 도전성 플레이트(470)의 제 2 면에 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(460)은 도전성 플레이트(470)와 적어도 일부분 전기적으로 연결되고, 도전성 플레이트(470)가 안테나(410)의 그라운드(GND) 기능을 수행하도록 할 수 있다. 인쇄 회로 기판(460)은 적어도 하나의 홀을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(460)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통해 카메라(615)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))를 실장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보강 부재(620)의 제 1 면은 인쇄 회로 기판(460)의 제 2 면에 배치될 수 있다. 보강 부재(620)는 비도전성 부재(550)와 실질적으로 동일한 물질(예: 유전체)로 구성될 수 있다. 보강 부재(620)의 적어도 일부는 안테나(410)의 말단면(510)의 적어도 일부와 결합될 수 있다. 보강 부재(620)는 안테나(410)의 말단면(510) 및 도전성 플레이트(470) 사이의 지지력을 상승시킬 수 있다. 보강 부재(620)는 전자 장치(400)의 내부 공간(예: 오프닝(401))의 적어도 일부분에 채워질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트(630)는 보강 부재(620)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 후면 플레이트(630)의 적어도 일부는 안테나(410)의 말단면(510)의 적어도 일부 상에 결합될 수 있다. 후면 플레이트(630)는 전자 장치(400)의 후면에 결합될 수 있다. 후면 플레이트(630)는 강화 유리, 플라스틱, 또는 산화 알루미늄과 같은 재질로 구성될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나의 말단면 및 도전성 플레이트의 말단면에 대한 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
이하의 도면들의 설명에 있어서, 상술한 도 4 내지 도 6에 개시된 전자 장치(400)의 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 안테나(410)(이하, 안테나(410)라 함)의 말단면(510) 및 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)은 소정의 간격을 두고 배치될 수 있다. 안테나(410)의 말단면(510) 및 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)의 마주보는 면은 비대칭 형상으로 구성될 수 있다. 안테나(410)의 말단면(510) 및 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)의 마주보는 면 사이의 거리는 일정하지 않게 구성될 수 있다. 안테나(410)의 말단면(510) 및 도전성 플레이트(470)의 말단면(570) 사이에는 비도전성 부재(550)가 채워질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(410)에는 말단면(510)의 적어도 일부가 커팅된 커팅 영역(714)에 의해 볼록부(712)가 형성될 수 있다. 커팅 영역(714)은 안테나(410)의 말단면(510)의 하부가 커팅되어 형성될 수 있다. 볼록부(712)는 안테나(410)의 말단면(510)의 상부에 형성될 수 있다. 안테나(410)의 말단면(510)의 커팅 영역(714)은 사각 형상으로 커팅될 수 있다. 안테나(410)의 말단면(510)의 볼록부(712)는 사각 형상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(470)에는 말단면(570)의 적어도 일부가 커팅된 커팅 영역(724)에 의해 볼록부(722)가 형성될 수 있다. 커팅 영역(724)은 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)의 상부가 커팅되어 형성될 수 있다. 볼록부(712)는 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)의 하부에 형성될 수 있다. 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)의 커팅 영역(724)은 사각 형상으로 커팅될 수 있다. 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)의 볼록부(722)는 사각 형상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(410)의 말단면(510)에 형성된 볼록부(712)는 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)에서 커팅된 커팅 영역(724)과 마주볼 수 있다. 안테나(410)의 말단면(510)에서 커팅된 커팅 영역(714)은 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)에 형성된 볼록부(722)와 마주볼 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(410)의 말단면(510)에 형성된 볼록부(712)의 단면과 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)에서 커팅된 커팅 영역(724)의 단면 사이의 간격(예: 도 7의 d 지점)은, 안테나(410)의 말단면(510)에서 커팅된 커팅 영역(714)의 단면과 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)에 형성된 볼록부(722)의 단면 사이의 간격(예: 도 7의 e 지점)과 실질적으로 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(410) 및 도전성 플레이트(470) 사이의 소정의 간격을 유지하면서, 각각의 말단면(510 및 570)이 마주보는 면적을 줄일 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나의 말단면 및 도전성 플레이트의 말단면에 대한 다른 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
일 실시예에 따르면, 안테나(410)에는 말단면(510)의 적어도 일부가 커팅된 커팅 영역(814)에 의해 볼록부(812)가 형성될 수 있다. 커팅 영역(814)은 안테나(410)의 말단면(510)의 상부가 커팅되어 형성될 수 있다. 볼록부(812)는 안테나(410)의 말단면(510)의 하부에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(470)에는 말단면(570)의 적어도 일부가 커팅된 커팅 영역(824)에 의해 볼록부(822)가 형성될 수 있다. 커팅 영역(824)은 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)의 하부가 커팅되어 형성될 수 있다. 볼록부(812)는 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)의 상부에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(410)의 말단면(510)에 형성된 커팅 영역(814)은 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)에서 형성된 볼록부(822)와 마주볼 수 있다. 안테나(410)의 말단면(510)에 형성된 볼록부(812)는 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)에서 커팅된 커팅 영역(824)과 마주볼 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(410)의 말단면(510)에서 커팅된 커팅 영역(814)의 단면과 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)에 형성된 볼록부(822)의 단면 사이의 간격(예: 도 8의 f 지점)은, 안테나(410)의 말단면(510)에 형성된 볼록부(812)의 단면과 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)에서 커팅된 커팅 영역(824)의 단면 사이의 간격(예: 도 8의 g 지점)과 실질적으로 동일할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나의 말단면 및 도전성 플레이트의 말단면에 대한 또 다른 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
일 실시예에 따르면, 안테나(410)에는 말단면(510)의 적어도 일부가 커팅된 커팅 영역(913)에 의해 제 1 볼록부(911) 및 제 2 볼록부(915)가 형성될 수 있다. 커팅 영역(913)은 안테나(410)의 말단면(510)의 중간부가 커팅되어 형성될 수 있다. 제 1 볼록부(911)는 안테나(410)의 말단면(510)의 상부에 형성될 수 있다. 제 1 볼록부(915)는 안테나(410)의 말단면(510)의 하부에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(470)에는 말단면(570)의 적어도 일부가 커팅된 제 1 커팅 영역(921) 및 제 2 커팅 영역(925)에 의해 볼록부(923)가 형성될 수 있다. 제 1 커팅 영역(921)은 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)의 상부가 커팅되어 형성될 수 있다. 제 2 커팅 영역(925)은 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)의 하부가 커팅되어 형성될 수 있다. 볼록부(923)는 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)의 중간부에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(410)의 말단면(510)에 형성된 제 1 볼록부(911)는 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)에서 커팅된 제 1 커팅 영역(921)과 마주볼 수 있다. 안테나(410)의 말단면(510)에서 커팅된 커팅 영역(913)은 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)에 형성된 볼록부(923)와 마주볼 수 있다. 안테나(410)의 말단면(510)에 형성된 제 2 볼록부(915)는 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)에서 커팅된 제 2 커팅 영역(925)과 마주볼 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(410)의 말단면(510)에 형성된 제 1 볼록부(911)의 단면과 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)에서 커팅된 제 1 커팅 영역(921)의 단면 사이의 간격(예: 도 9의 h 지점)은, 안테나(410)의 말단면(510)에서 커팅된 커팅 영역(913)의 단면과 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)에 형성된 볼록부(923)의 단면 사이의 간격(예: 도 9의 i 지점)과 실질적으로 동일할 수 있다. 안테나(410)의 말단면(510)에 형성된 제 1 볼록부(911)의 단면과 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)에서 커팅된 제 1 커팅 영역(921)의 단면 사이의 간격(예: 도 9의 h 지점)은, 안테나(410)의 말단면(510)에 형성된 제 2 볼록부(915)의 단면과 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)에서 커팅된 제 2 커팅 영역(925)의 단면 사이의 간격(예: 도 9의 j 지점)과 실질적으로 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(410)의 말단면(510)의 구성은 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)의 구성과 바뀔 수 있다. 예를 들면, 안테나(410)의 말단면(510)에 형성된 제 1 볼록부(911), 커팅 영역(913) 및 제 2 볼록부(915)는 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)에 구성될 수 있다. 도전성 플레이트(570)의 말단면(570)에 형성된 제 1 커팅 영역(921), 볼록부(923) 및 제 2 커팅 영역(925)은 안테나(410)의 말단면(510)에 구성될 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나의 말단면 및 도전성 플레이트의 말단면에 대한 또 다른 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
일 실시예에 따르면, 안테나(410)는 말단면(510)의 적어도 일부가 삼각 형상으로 커팅된 커팅 영역(1010)을 포함할 수 있다. 안테나(410)의 말단면(510)은 상부로부터 하부로 기울어진 경사면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(470)는 말단면(570)의 적어도 일부가 삼각 형상으로 커팅된 커팅 영역(1020)을 포함할 수 있다. 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)은 상부로부터 하부로 기울어진 경사면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(410)의 말단면(510)에 형성된 경사면은 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)에 형성된 경사면과 마주볼 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(410)의 말단면(510)에 형성된 경사면의 상부 지점과 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)에 형성된 경사면의 상부 지점 사이의 간격(예: 도 10의 k 지점)은, 안테나(410)의 말단면(510)에 형성된 경사면의 하부 지점과 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)에 형성된 경사면의 하부 지점 사이의 간격(예: 도 10의 l 지점)과 실질적으로 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(410)의 말단면(510) 및 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)은 상술한 도 7 내지 도 10에 한정되지 않고, 다양한 형태로 변형될 수 있다.
도 11은 비교 실시예에 따른 전자 장치의 전계 분포 및 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전계 분포를 나타내는 도면이다.
도 11의 (a)는 안테나(1101)의 말단면 및 도전성 플레이트(1105)의 말단면의 마주보는 면이 대칭인 형상을 갖는 비교 실시예에 따른 전자 장치의 전계 분포를 나타낼 수 있다.
도 11의 (a)를 참조하면, 비교 실시예에 따른 전자 장치는 안테나(1101)의 말단면 및 도전성 플레이트(1105)의 말단면의 마주보는 면이 대칭인 경우, 안테나(1101) 및 도전성 플레이트(1105) 사이에 강한 전계가 형성되는 것을 확인할 수 있다. 비교 실시예에 따른 전자 장치는 상기 강한 전계로 인해, 안테나(1101) 및 도전성 플레이트(1105) 사이의 방사 손실이 증가할 수 있다.
도 11의 (b)는 안테나(410)의 말단면(510) 및 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)의 마주보는 면이 비대칭인 형상을 갖는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 전계 분포를 나타낼 수 있다.
도 11의 (b)를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 안테나(410)의 말단면(510) 및 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)의 마주보는 면 사이의 거리가 일정하지 않게 구성된 경우, 안테나(410) 및 도전성 플레이트(470) 사이의 전계가 비교 실시예에 따른 전자 장치에 비해 약하게 형성되는 것을 확인할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 안테나(410) 및 도전성 플레이트(470) 사이의 방사 손실을 줄일 수 있다.
도 12는 비교 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율 및 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율을 비교하는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비교 실시예에 따른 전자 장치는 안테나(1101)의 말단면 및 도전성 플레이트(1105)의 말단면의 마주보는 면이 대칭인 형상을 가질 수 있다. 반면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 안테나(410)의 말단면(510) 및 도전성 플레이트(470)의 말단면(570)의 마주보는 면 사이의 거리가 일정하지 않게 구성될 수 있다.
도 12를 참조하면, 비교 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율(G1)에 비해, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 방사 효율(G2)은, 예를 들어, 약 700MHz 이상의 주파수 대역에서 약 1dB 이상으로 개선됨을 확인할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    도전성 하우징;
    상기 도전성 하우징의 내부 공간에 배치되고, 무선 통신 모듈을 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판이 배치되는 도전성 플레이트;
    상기 도전성 하우징의 적어도 일부를 분리하는 분절부;
    상기 도전성 하우징 및 상기 도전성 플레이트 사이에 배치되는 오프닝;
    상기 분절부 및 상기 오프닝을 통해 형성되는 안테나; 및
    상기 분절부 및 상기 오프닝의 적어도 일부를 채우는 비도전성 부재를 포함하고,
    상기 안테나의 말단면 및 상기 도전성 플레이트의 말단면의 마주보는 면 사이의 거리는 일정하지 않게 구성된 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 안테나 및 상기 도전성 플레이트의 사이에는 비도전성 부재가 채워지도록 구성된 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 안테나의 내측면에 스위칭부, 급전부 또는 접지부 중 적어도 하나가 배치되고,
    상기 안테나의 접지부는 상기 도전성 플레이트의 적어도 일부와 결합되도록 구성된 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 도전성 플레이트의 적어도 일부는 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되어 그라운드 기능을 수행하도록 구성된 전자 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 안테나의 말단면은 적어도 하나의 계단 형상을 포함하고, 상기 도전성 플레이트의 말단면은 적어도 일부가 커팅된 커팅 영역을 포함하도록 구성된 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 안테나의 말단면은 적어도 일부가 커팅된 커팅 영역을 포함하고, 상기 도전성 플레이트의 말단면은 적어도 하나의 계단 형상을 포함하도록 구성된 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 안테나의 말단면은 적어도 하나의 볼록부를 포함하고, 상기 도전성 플레이트의 말단면은 적어도 일부가 커팅된 커팅 영역을 포함하도록 구성된 전자 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 안테나의 말단면은 상부로부터 하부로 기울어진 경사면을 포함하고, 상기 도전성 플레이트의 말단면은 상부로부터 하부로 기울어진 경사면을 포함하도록 구성된 전자 장치.
  9. 전자 장치에 있어서,
    도전성 하우징;
    상기 도전성 하우징의 적어도 일부를 분리하는 분절부;
    상기 도전성 하우징 및 상기 도전성 플레이트 사이에 형성되는 오프닝;
    상기 분절부 및 상기 오프닝을 통해 형성되는 안테나;
    상기 분절부 및 상기 오프닝의 적어도 일부를 채우는 비도전성 부재;
    상기 도전성 플레이트의 제 1 면에 배치된 디스플레이;
    상기 도전성 플레이트의 제 2 면에 배치되고, 무선 통신 모듈을 포함하는 인쇄 회로 기판; 및
    상기 인쇄 회로 기판의 배면을 커버하는 후면 플레이트를 포함하고,
    상기 안테나의 말단면 및 상기 도전성 플레이트의 말단면의 마주보는 면 사이의 거리는 일정하지 않게 구성된 전자 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 및 상기 후면 플레이트의 사이에는 비도전성 물질로 구성된 보강 부재를 포함하고,
    상기 보강 부재의 적어도 일부는 상기 안테나의 말단면의 적어도 일부와 결합되도록 구성된 전자 장치.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 안테나 및 상기 도전성 플레이트의 사이에는 상기 비도전성 부재가 채워지도록 구성된 전자 장치.
  12. 제 9항에 있어서,
    상기 안테나의 내측면에 스위칭부, 급전부 또는 접지부 중 적어도 하나가 배치되고,
    상기 안테나의 접지부는 상기 도전성 플레이트의 적어도 일부와 결합되도록 구성된 전자 장치.
  13. 제 9항에 있어서,
    상기 도전성 플레이트의 적어도 일부는 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되어 그라운드 기능을 수행하도록 구성된 전자 장치.
  14. 제 9항에 있어서,
    상기 안테나의 말단면은 적어도 하나의 계단 형상을 포함하고, 상기 도전성 플레이트의 말단면은 적어도 일부가 커팅된 커팅 영역을 포함하도록 구성된 전자 장치.
  15. 제 9항에 있어서,
    상기 안테나의 말단면은 적어도 일부가 커팅된 커팅 영역을 포함하고, 상기 도전성 플레이트의 말단면은 적어도 하나의 계단 형상을 포함하도록 구성된 전자 장치.
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