KR20220026706A

KR20220026706A - 전자 장치 및 이를 이용한 송신 전력 제어 방법

Info

Publication number: KR20220026706A
Application number: KR1020200107557A
Authority: KR
Inventors: 권순흥
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2020-08-26
Filing date: 2020-08-26
Publication date: 2022-03-07
Also published as: WO2022045647A1

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 통신 회로, 복수의 안테나 모듈들, 상기 통신 회로 및 상기 복수의 안테나 모듈들과 작동적으로 연결된 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가, 상기 통신 회로를 통해 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고, 상기 통신 회로를 통해 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고, 및 상기 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 상기 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이고, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 것에 기반하여, 상기 제1 송신 전력 값 및 상기 제2 송신 전력 값을 유지하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 발명에 개시된 다양한 실시예들 이외의 다른 다양한 실시예가 가능하다.

Description

전자 장치 및 이를 이용한 송신 전력 제어 방법 {ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING TRANSMISSION POWER USING THE SAME}

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치 및 이를 이용한 송신 전력을 제어하는 방법에 관한 것이다.

전자 장치는 복수의 안테나 모듈들 중 적어도 두 개의 안테나 모듈들을 이용하여 무선 신호를 송신할 수 있다. 상기 안테나 모듈들을 이용하여 무선 신호를 송신 시에 적어도 두 개의 안테나들 각각의 송신 전력에 대한 SAR(specific absorption rate) 값의 합이 지정된 SAR 값을 초과하는 경우, 전자 장치는 지정된 SAR 값 이하가 되도록 상기 안테나들 중 적어도 하나의 안테나의 송신 전력을 조정할 수 있다.

하지만, 상기안테나들 각각의 송신 전력에 대한 SAR 값의 합이 지정된 SAR 값을 초과하여도 상기 안테나들 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 경우와 같이, 상기 안테나들 간에 간섭 영향을 받지 않는 상황에서 전자 장치는 적어도 하나의 안테나의 송신 전력을 조정할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 복수의안테나들 각각의 송신 전력에 대한 SAR 값뿐만 아니라 복수의 안테나들 간의 물리적 이격 거리를 고려하여, 적어도 하나의 안테나의 송신 전력의 조정 여부를 결정할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 통신 회로, 복수의 안테나 모듈들, 상기 통신 회로 및 상기 복수의 안테나 모듈들과 작동적으로 연결된 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가, 상기 통신 회로를 통해 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고, 상기 통신 회로를 통해 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고, 및 상기 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 상기 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이고, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 것에 기반하여, 상기 제1 송신 전력 값 및 상기 제2 송신 전력 값을 유지하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 송신 전력을 제어하는 방법은, 통신 회로를 통해 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작, 상기 통신 회로를 통해 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작, 및 상기 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 상기 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이고, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 것에 기반하여, 상기 제1 송신 전력 값 및 상기 제2 송신 전력 값을 유지하는 동작을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 복수의 안테나들 각각의 송신 전력에 대한 SAR 값의 합이 지정된 SAR 값을 초과하여도 복수의 안테나들 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 경우, 안테나들의 송신 전력을 유지할 수 있다. 따라서, SAR 규정을 만족시키면서 통신 성능은 향상될 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3b는, 다양한 실시예들에 따른, 도 3a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3c는, 다양한 실시예들에 따른, 도 3a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 5는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 복수의 안테나 모듈들의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 모듈의 송신 전력을 제어하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 모듈의 송신 전력을 제어하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.

도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.

제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.

제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.

전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244) 중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.

제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.

도 3a는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(300)의 전면의 사시도이다. 도 3b는, 다양한 실시예들에 따른, 도 3a의 전자 장치(300)의 후면의 사시도이다.

도 3a 및 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(310A), 제2 면(또는 후면)(310B), 및 제1 면(310A) 및 제2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(310)은, 도 3a의 제1 면(310A), 제2 면(310B) 및, 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “측면 부재”)(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 영역(310D)들(또는 상기 제2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 입력 장치(303), 음향 출력 장치(307, 314), 센서 모듈(304, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 인디케이터(미도시), 및/또는 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제1 영역(310D)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(310D), 및/또는 상기 제2 영역(310E)에 배치될 수 있다.

입력 장치(303)는, 마이크(303)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(303)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(303)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(307, 314)는 스피커들(307, 314)을 포함할 수 있다. 스피커들(307, 314)은, 외부 스피커(307) 및 통화용 리시버(314)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(303), 스피커들(307, 314), 및 커넥터들(308, 309)은 전자 장치(300)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(310)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(310)에 형성된 홀은 마이크(303) 및 스피커들(307, 314)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(307, 314)는 하우징(310)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.

센서 모듈(304, 319)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제1 면(310A) 중 디스플레이(301) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 제1 면(310A)에 배치된 제1 카메라 장치(305), 제2 면(310B)에 배치된 제2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.

인디케이터는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED, 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.

카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 센서 모듈(304, 319)들 중 일부 센서 모듈(304) 또는 인디케이터는 디스플레이(301)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(305), 센서 모듈(304), 또는 인디케이터는 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치(300)의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(301)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.

도 3c는, 다양한 실시예들에 따른, 도 3a의 전자 장치(300)의 전개 사시도이다.

도 3c를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제1 지지부재(3111)(예: 브라켓), 전면 플레이트(302), 디스플레이(301)(예: 디스플레이 장치), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및/또는 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(3111), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 3a 또는 도 3b의 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제1 지지부재(3111)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(3111)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(3111)는, 일면에 디스플레이(301)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지부재(3111)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(401)를 도시한 도면(400)이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(401)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(300))는 통신 회로(410)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 복수의 안테나 모듈들(예: 제1 안테나 모듈(421), 제2 안테나 모듈(423), …, 제n 안테나 모듈(425)), 메모리(430)(예: 도 1의 메모리(130)), 및 프로세서(440)(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 통신 회로(410)(예: 도 1의 통신 모듈(190))는 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))와 통신 채널을 설립하고, 외부 전자 장치와 다양한 데이터를 송수신하도록 지원할 수 있다.

일 실시예에서, 통신 회로(410)는 레거시 네트워크(예: 도 2의 제 1 네트워크(292))(예: 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크) 및 5G 네크워크(예: 도 2의 제 2 네트워크(294))에 연결되도록 구성할 수 있다. 일 실시예에서, 통신 회로(410)는 근거리 통신 모듈을 포함하여 근거리 통신(예: Wi-Fi, Bluetooth, Bluetooth Low Energy(BLE), 또는 UWB)을 이용하여 외부 전자 장치와 데이터 송수신을 할 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.

일 실시예에서, 통신 회로(410)는 복수의 안테나 모듈들(예: 제1 안테나 모듈(421), 제2 안테나 모듈(423), …, 제n 안테나 모듈(425))을 통해 다양한 주파수 대역(예: 저 주파수 대역, 중간 주파수 대역, 고 주파수 대역, 및/또는 초고주파수 대역)을 가지는 무선 신호를 출력할 수 있다.

일 실시예에서, 통신 회로(410)는 트랜시버(transceiver)를 포함할 수 있다. 예컨대, 트랜시버는 데이터의 송신 및 수신이 가능한 구성일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 메모리(430)(예: 도 1의 메모리(130))는 전자 장치(401)와 외부 객체 간의 거리에 따른 복수의 안테나 모듈들(421, 423, …, 425) 각각의 송신 전력 값에 대한 전자파 흡수율(specific absorption rate, SAR)을 저장할 수 있다. 메모리(430)는 복수의 안테나 모듈들(421, 423, …, 425) 각각 간의 물리적 이격 거리에 대한 정보를 저장할 수 있다. 물리적 이격 거리는 복수의 안테나 모듈들 각각 간의 최단 거리를 의미할 수 있다. 예컨대, 물리적 이격 거리는 각 안테나 모듈의 피딩 포인트 간의 이격 거리를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 물리적 이격 거리는 각 안테나 모듈의 끝점 간의 이격 거리를 의미할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 안테나 모듈은 LDS(laser direct structuring) 방식으로 형성될 수 있다. 이 경우, LDS로 방식으로 형성된 안테나 모듈과 다른 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리는 안테나 모듈의 일면(또는 모서리)과 다른 안테나 모듈의 피딩 포인트(또는 끝점) 간의 이격 거리를 의미할 수 있다. 전술한 물리적 이격 거리와 관련하여 후술하는 도 5에서 상세히 살펴보도록 하겠다.

일 실시예에서, 메모리(430)는 복수의 안테나 모듈들(421, 423, …, 425) 중 적어도 두 개의 안테나 모듈들을 이용하여 무선 신호를 동시에 송신(E-UTRAN new radio dual connectivity, ENDC)하는 경우, 안테나 모듈들 각각의 송신 전력 값에 대한 전자파 흡수율이 지정된 전자파 흡수율을 초과하는지 여부를 확인하기 위한 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 메모리(430)는 무선 신호를 동시에 송신하는 적어도 두 개의 안테나 모듈들 각각 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는지 여부를 확인하기 위한 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 메모리(430)는 적어도 두 개의 안테나 모듈들 각각의 전자파 흡수율, 안테나 모듈들 간의 이격 거리에 기반하여, 안테나 모듈들의 송신 전력 값의 조정 여부를 확인하기 위한 인스트럭션들을 저장할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(440)(예: 도 1의 프로세서(120))는 전자 장치(401)의 전반적인 동작 및 전자 장치(401)의 내부 구성들 간의 신호 흐름을 제어하고, 데이터 처리를 수행할 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서(440)는 복수의 안테나 모듈들(421, 423, …, 425) 중 적어도 두 개의 안테나 모듈들 예컨대, 제1 안테나 모듈(421) 및 제2 안테나 모듈(423)을 이용하여 무선 신호를 동시에 송신할 수 있다. 프로세서(440)는 예컨대, 제1 안테나 모듈(421)을 이용하여 레거시 네트워크(예: 도 2의 제 1 네트워크(292))를 통해 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고, 제2 안테나 모듈(423)을 이용하여 5G 네트워크(예: 도 2의 제 2 네트워크(294))를 통해 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신할 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서(440)는 제1 안테나 모듈(421)의 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율, 제2 안테나 모듈(423)의 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율, 및 제1 안테나 모듈(421)과 제2 안테나 모듈(423) 간의 물리적 이격 거리에 기반하여, 제1 송신 전력 값 및 제2 송신 전력 값의 여부를 결정할 수 있다. 예컨대, 프로세서(440)는 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이고, 제1 안테나 모듈(421)과 제2 안테나 모듈(423) 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 것에 기반하여, 제1 송신 전력 값 및 제2 송신 전력 값을 유지할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(440)는 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이고, 제1 안테나 모듈(421)과 제2 안테나 모듈(423) 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리 이하인 것에 기반하여, 제1 송신 전력 값 및/또는 제2 송신 전력 값을 조정할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(401)는 통신 회로(410), 복수의 안테나 모듈들(421, 423, …, 425), 상기 통신 회로(410) 및 상기 복수의 안테나 모듈들(421, 423, …, 425)과 작동적으로 연결된 프로세서(440), 및 상기 프로세서(440)와 작동적으로 연결된 메모리(430)를 포함하고, 상기 메모리(430)는, 실행될 때, 상기 프로세서(440)가, 상기 통신 회로(410)를 통해 상기 복수의 안테나 모듈들(421, 423, …, 425) 중 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고, 상기 통신 회로(410)를 통해 상기 복수의 안테나 모듈들(421, 423, …, 425) 중 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고, 및 상기 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 상기 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이고, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 것에 기반하여, 상기 제1 송신 전력 값 및 상기 제2 송신 전력 값을 유지하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 메모리(430)는, 상기 복수의 안테나 모듈들(421, 423, …, 425) 각각 간의 물리적 이격 거리를 저장할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 메모리(430)는, 실행될 때, 상기 프로세서(440)가, 상기 메모리(430)에 저장된 상기 복수의 안테나 모듈들(421, 423, …, 425) 각각 간의 물리적 이격 거리에 기반하여 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리를 확인하고, 및 상기 확인된 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 상기 지정된 거리를 초과하는지 여부를 확인하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 메모리(430)는, 실행될 때, 상기 프로세서(440)가, 상기 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 네트워크를 통해 상기 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고, 및 상기 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 네트워크를 통해 상기 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 네트워크(예: 도 2의 제 1 네트워크(292))는 레거시 네트워크를 포함하고, 상기 제2 네트워크(예: 도 2의 제 2 네트워크(294))는 5G 네트워크를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈은 상기 통신 회로(410)를 통해 동일한 주파수 대역의 무선 신호를 송신하거나, 또는 상이한 주파수 대역의 무선 신호를 송신하도록 할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 메모리(430)는, 실행될 때, 상기 프로세서(440)가, 상기 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율, 상기 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리에 기반하여, SPLS 비율(SAR to peak location separation ratio) 값을 산출하고, 및 상기 산출된 SPLS 비율 값이 지정된 값 이하인 것에 기반하여 상기 제1 송신 전력 값 및/또는 상기 제2 송신 전력 값의 조정이 필요하지 않은 것으로 결정하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 메모리(430)는, 실행될 때, 상기 프로세서(440)가, 상기 제1 전자파 흡수율 및 상기 제2 전자파 흡수율 중 적어도 하나의 전자파 흡수율이 상기 지정된 전자파 흡수율을 초과하면, 상기 지정된 전자파 흡수율 이하가 되도록 상기 제1 송신 전력 값 및/또는 상기 제2 송신 전력 값을 조정하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 메모리(430)는, 실행될 때, 상기 프로세서(440)가, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 상기 지정된 거리 이하이면, 상기 제1 전자파 흡수율 및 상기 제2 전자파 흡수율에 기반하여 상기 제1 송신 전력 값 및/또는 상기 제2 송신 전력 값을 조정하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.

도 5는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(501)의 복수의 안테나 모듈들의 배치 구조를 설명하기 위한 도면(500)이다.

도 5를 참조하면, 전자 장치(501)(예: 도 4의 전자 장치(401))는 측면 부재(예: 도 3a의 측면 베젤 구조(318))를 포함할 수 있다. 예컨대, 측면 부재(318)는 제1 길이로 형성되는 제1 측면(510)과, 제1 측면(510)으로부터 수직한 방향으로 연장되고, 제1 길이보다 긴 제2 길이를 갖는 제2 측면(515)과, 제1 측면(510)으로부터 제2 측면(515)과 평행한 방향으로 연장되고 제2 길이를 갖는 제3 측면(520)과, 제2 측면(515)으로부터 제1 측면(510)과 평행한 방향으로 연장되고 제1 길이를 갖는 제4 측면(525)을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(501)는 내부 공간에 배터리(예: 도 3c의 배터리(350)) 및 배터리(350)를 회피하거나 적어도 일부가 중첩되는 방식으로 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(340))을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(501)는 내부 공간의 다양한 위치에 배치되는 복수의 안테나 모듈들(예: 도 4의 복수의 안테나 모듈들((421, 423, …, 425))을 포함할 수 있다. 전자 장치(501)의 내부 공간에 복수의 안테나 모듈들(421, 423, …, 425)을 통해 무선 신호를 송수신하기 위한 무선 통신 회로(550)(예: 도 4의 통신 회로(410))를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(550)는 트랜시버(553), 제1 전력 증폭기(555)(power amplifier, PA), 제2 전력 증폭기(560), 및 와이파이 모듈(565)을 포함할 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.

일 실시예에서, 복수의 안테나 모듈들은 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 전력 증폭기(555) 및 제2 전력 증폭기(560)는 트랜시버(553)로부터 수신한 통신 신호를 증폭하여 출력할 수 있다. 예컨대, 제1 전력 증폭기(555) 및 제2 전력 증폭기(560)는 통신 신호의 에너지를 증가시켜 해당 안테나 모듈로 출력할 수 있다.

일 실시예에서, 제1측면(510)의 일부를 형성하는 제1 도전성 부분(531)은 제1 안테나 모듈의 방사체로 동작할 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 모듈은 레거시 네트워크(예: 도 2의 제 1 네트워크(292)) 통신에 사용되는 저 주파수 대역, 중간 주파수 대역, 및/또는 고 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 제1 안테나 모듈은 5G 네트워크(예: 도 2의 제2 네트워크(294)) 통신에 사용되는 저 주파수 대역 및/또는 중간 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 안테나 모듈은 적어도 하나의 피딩 포인트(575a)에서 무선 통신 회로(550)(예: 트랜시버(553))와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(550)의 트랜시버(553)는 제2 전력 증폭기(560)를 통해 증폭되는 통신 신호를 제1 안테나 모듈을 통해 출력할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 측면(510) 및 제2 측면(515) 사이의 코너를 중심으로 양쪽에 각각 배치되어 제1 측면(510)의 일부 및 제2 측면(515)의 일부를 형성하는 제2-1 도전성 부분(533)은 제2-1 안테나 모듈의 방사체로 동작할 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 제1 측면(510) 및 제3 측면(520) 사이의 코너를 중심으로 양쪽에 각각 배치되어 제1 측면(510)의 일부 및 제 3 측면(520)의 일부를 형성하는 제2-2 도전성 부분(534)은 제2-2 안테나 모듈의 방사체로 동작할 수 있다. 예컨대, 제2-1 안테나 모듈 및 제2-2 안테나 모듈은 무선 신호를 수신하는 수신 안테나로서 동작할 수 있다. 제2-1 안테나 모듈 및 제2-2 안테나 모듈은 적어도 하나의 피딩 포인트(575b, 575c)에서 무선 통신 회로(550)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 측면(510)은 제1 도전성 부분(531)과 제1 측면(510)의 일부 및 제2 측면(515)의 일부를 형성하는 제2-1 도전성 부분(533) 사이에 배치된 제1 비도전성 부분(571a), 제1 도전성 부분(531)과 제1 측면(510)의 일부 및 제 3 측면(520)의 일부를 형성하는 제2-2 도전성 부분(534) 사이에 배치된 제2 비도전성 부분(571b)을 포함할 수 있다. 제1 비도전성 부분(571a) 및 제2 비도전성 부분(571b)은 분절부를 형성할 수 있다.

일 실시예에서, 제3 안테나 모듈(535)은 전자 장치(501)의 내부 공간에서, 제1 측면(510) 근처 예컨대, 제1 안테나 모듈에 근접하게 배치될 수 있다. 제3 안테나 모듈(535)은 적어도 하나의 피딩 포인트(575h)에서 무선 통신 회로(550)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제3 안테나 모듈(535)은 LDS(laser direct structuring) 방식으로 형성될 수 있으며, 무선 신호를 수신하는 수신 안테나로서 동작할 수 있다. 제 3 안테나 모듈(535)은 수신 안테나로서 동작하기 때문에 무선 신호를 송수신하는 제1 안테나 모듈에 근접하게 배치되어도 SAR 영향을 받지 않을 수 있다. 도 5에 도시된 제3 안테나 모듈(535)의 위치, 모양, 및/또는 크기는 하나의 실시예로, 이에 한정하는 것은 아니다.

일 실시예에서, 제4 측면(525) 및 제3 측면(520) 사이의 코너를 중심으로 양쪽에 각각 배치되어 제4 측면(525)의 일부 및 제 3 측면(520)의 일부를 형성하는 제3 도전성 부분(537)은 제4 안테나 모듈의 방사체로 동작할 수 있다. 예컨대, 제4 안테나 모듈은 무선 신호를 수신하는 수신 안테나로서 동작할 수 있다. 제4 안테나 모듈은 적어도 하나의 피딩 포인트(575d)에서 무선 통신 회로(550)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에서, 제4측면(525)의 일부를 형성하는 제4 도전성 부분(539)은 제5 안테나 모듈의 방사체로 동작할 수 있다. 예컨대, 제5 안테나 모듈은 5G 네트워크(예: 도 2의 제2 네트워크(294)) 통신에 사용되는 고 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.

일 실시예에서, 제 5 안테나 모듈은 피딩 포인트(575e)에서 무선 통신 회로(550)(예: 트랜시버(553))와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(550)의 트랜시버(553)는 제1 전력 증폭기(555)를 통해 증폭되는 통신 신호를 제5 안테나 모듈로 출력할 수 있다.

일 실시예에서, 제4 측면(525) 및 제2 측면(515) 사이의 코너를 중심으로 양쪽에 각각 배치되어 제4 측면(525)의 일부 및 제2 측면(515)의 일부를 형성하는 제5 도전성 부분(541)은 제6 안테나 모듈의 방사체로 동작할 수 있다. 예컨대, 제6 안테나 모듈은 레거시 네트워크(예: 도 2의 제 1 네트워크(292)) 통신에 사용되는 초고주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 제6 안테나 모듈은 적어도 하나의 피딩 포인트(575f)에서 무선 통신 회로(550)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에서, 제4 측면(525)은 제4 도전성 부분(539) 및 제5 도전성 부분(541) 사이에 배치된 제3 비도전성 부분(571c)을 포함할 수 있다. 제4 측면(525)은 제3 도전성 부분(537)과 제4 도전성 부분(539) 사이에 배치된 제4 비도전성 부분(571d)를 포함할 수 있다. 제3 비도전성 부분(571c) 및 제4 비도전성 부분(571d)은 분절부를 형성할 수 있다.

일 실시예에서, 제7 안테나 모듈(543)은 전자 장치(501)의 내부 공간에서, 제2 측면(515)의 일부에 형성되는 제5 도전성 부분(541) 및/또는 제6 도전성 부분(545) 근처에 배치될 수 있다. 예컨대, 제7 안테나 모듈(543)은 LDS(laser direct structuring) 방식으로 형성될 수 있다. 도 5에 도시된 제7 안테나 모듈(543)이 배치되는 위치, 모양, 및/또는 크기는 하나의 실시예로, 이에 한정하는 것은 아니다.

일 실시예에서, 제2측면(515)의 일부를 형성하는 제6 도전성 부분(545)은 제8 안테나 모듈의 방사체로 동작할 수 있다.

일 실시예에서, 제7 안테나 모듈(543) 및 제8 안테나 모듈은 근거리 통신 네트워크 예컨대, 와이파이 네트워크를 통해 와이파이 신호를 송수신할 수 있다.

일 실시예에서, 제7 안테나 모듈(543) 및 제8 안테나 모듈은 적어도 하나의 피딩 포인트(575i, 575g)에서 무선 통신 회로(550)(예: 와이파이 모듈(565))와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(550)의 와이파이 모듈(565)은 통신 신호를 제7 안테나 모듈(543) 및/또는 제8 안테나 모듈을 통해 출력할 수 있다.

일 실시예에서, 제2 측면(515)은 제2 측면(515)의 일부를 형성하는 제2-1 도전성 부분(533)과 제6 도전성 부분(545) 사이에 배치된 제5 비도전성 부분(571f) 및 제 6 비도전성 부분(571g)를 포함할 수 있다. 제5 비도전성 부분(571f) 및 제 6 비도전성 부분(571g)은 분절부를 형성할 수 있다.

일 실시예에서, 제3 측면(520)은 제3 측면(520)의 일부를 형성하는 제3 도전성 부분(537)과 제2-2 비도전성 부분(534)에 배치된 제7 비도전성 부분(571h) 및 제 8 비도전성 부분(571i)를 포함할 수 있다. 제7 비도전성 부분(571h) 및 제 8 비도전성 부분(571i)은 분절부를 형성할 수 있다.

다양한 실시예들에 따라, 복수의 안테나 모듈들 각각 간의 물리적 이격 거리에 대한 정보는 메모리(예: 도 4의 메모리(430))에 저장될 수 있다. 복수의 안테나 모듈들 각각 간의 물리적 이격 거리는 하기 <수학식 1>에 기반하여 산출될 수 있다. 예컨대, Ri는 복수의 안테나 모듈들 간의 물리적 이격 거리를 의미할 수 있다. x 및 y는 각 안테나 모듈의 피크 SAR 위치(SAR peak location)에 대한 좌표를 의미할 수 있다.

일 실시예에서, 복수의 안테나 모듈들 중 무선 신호를 송신하기 위해 이용되는 제1 안테나 모듈, 제5 안테나 모듈, 제6 안테나 모듈, 제7 안테나 모듈, 및 제8 안테나 모듈 각각 간의 거리는 메모리(430)에 기 저장될 수 있다.

일 실시예에서, 무선 신호를 송신하기 위해 이용되는 제1 안테나 모듈, 제5 안테나 모듈, 제6 안테나 모듈, 제7 안테나 모듈, 및 제8 안테나 모듈 각각 간의 거리는 안테나 모듈들 각각 간의 최단 거리를 의미할 수 있다. 예컨대, 안테나 모듈들 각각 간의 거리는 각 안테나 모듈의 피딩 포인트 간의 거리를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 안테나 모듈들 각각 간의 거리는 각 안테나 모듈의 끝점 간의 이격 거리를 의미할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 안테나 모듈은 LDS 방식으로 형성될 수 있다. 이 경우, LDS로 방식으로 형성된 안테나 모듈과 다른 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리는 안테나 모듈의 일면(또는 모서리)과 다른 안테나 모듈의 피딩 포인트(또는 끝점) 간의 이격 거리를 의미할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 안테나 모듈과 제5 안테나 모듈 간의 거리는 130mm(581)일 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 모듈과 제5 안테나 모듈 간의 거리는 제1 안테나 모듈의 피딩 포인트(575a)와 제5 안테나 모듈의 피딩 포인트(575e) 간의 거리를 의미할 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.

일 실시예에서, 제1 안테나 모듈과 제6 안테나 모듈 간의 거리는 125mm(585)일 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 모듈과 제6 안테나 모듈 간의 거리는 제2 측면(515)으로 향하는 제1 안테나 모듈의 끝점과 제2 측면으로 향하는 제6 안테나의 끝점 간의 거리를 의미할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 안테나 모듈과 제7 안테나 모듈(543) 간의 거리는 124mm(583)일 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 모듈과 제7 안테나 모듈(543) 간의 거리는 제2 측면(515)으로 향하는 제1 안테나 모듈의 끝점과 제7 안테나 모듈(543)의 일면 간의 거리를 의미할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 안테나 모듈과 제8 안테나 모듈 간의 거리는 115mm(587)일 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 모듈과 제8 안테나 모듈 간의 거리는 제2 측면(515)으로 향하는 제1 안테나 모듈의 끝점과 제1 측면(510)으로 향하는 제8 안테나의 끝점 간의 거리를 의미할 수 있다.

일 실시예에서, 제5 안테나 모듈과 제7 안테나 모듈 간의 거리는 9.5mm(591)일 수 있다. 예컨대, 제5 안테나 모듈과 제7 안테나 모듈(543) 간의 거리는 제2 측면(515)으로 향하는 제5 안테나 모듈의 끝점과 제7 안테나 모듈(543)의 일면 간의 거리를 의미할 수 있다.

일 실시예에서, 제5 안테나 모듈과 제8 안테나 모듈 간의 거리는 14.5mm(589)일 수 있다. 예컨대, 제5 안테나 모듈과 제8 안테나 모듈 간의 거리는 제2 측면(515)으로 향하는 제5 안테나 모듈의 끝점과 제4 측면(525)으로 향하는 제8 안테나의 끝점 간의 거리를 의미할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전술한 복수의 안테나 모듈들 각각 간의 물리적 이격 거리는 설명을 용이하게 하기 위한 것으로, 기재된 이격 거리 수치에 한정하는 것은 아니다. 일 실시예에서, 전자 장치(501)는 복수의 안테나 모듈들 중 두 개의 안테나 모듈들을 이용하여 무선 신호를 송신할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(501)는 레거시 네트워크(예: 도 2의 제 1 네트워크(292)) 및 5G 네트워크(예: 도 2의 제 2 네트워크(294))를 이용하여 해당 안테나 모듈을 통해 무선 신호를 송신할 수 있다. 예컨대, 데이터 전송 속도를 높이는 하나의 방법으로, 제1 안테나 모듈을 이용하여 레거시 네트워크를 통해 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고, 제5 안테나 모듈을 이용하여 5G 네트워크를 통해 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 ENDC(E-UTRAN new radio dual connectivity) 기술을 이용할 수 있다.

비교 실시예에 따르면, 두 개의 안테나 모듈들을 이용하여 무선 신호를 송신하는 경우, 제1 안테나 모듈의 제1 송신 전력 값에 대응하는 제1 전자파 흡수율 및 제5 안테나 모듈의 제2 송신 전력 값에 대응하는 제2 전자파 흡수율의 합이 지정된 전자파 흡수율(예: 1.6 W/kg)을 초과하는 경우, 지정된 전자파 흡수율 이하가 되도록 제1 송신 전력 값 및/또는 제2 송신 전력 값을 조정할 수 있다.

다양한 실시예들에 따라 두 개의 안테나 모듈들을 이용하여 무선 신호를 송신하는 경우, 제1 안테나 모듈의 제1 송신 전력 값에 대응하는 제1 전자파 흡수율 및 제5 안테나 모듈의 제2 송신 전력 값에 대응하는 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이면, 전자 장치(501)는 제1 안테나 모듈 및 제5 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리를 확인할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(501)는 메모리(430)에 저장된 제1 안테나 모듈 및 제5 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리(581)를 확인할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(501)는 제1 안테나 모듈 및 제5 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리(581)(예: 130mm)가 지정된 거리를 초과하는지 여부를 확인할 수 있다. 제1 안테나 모듈 및 제5 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리(581)(예: 130mm)가 지정된 거리를 초과하면, 전자 장치(501)는 제1 안테나 모듈의 제1 송신 전력 값 및 제5 안테나 모듈의 제2 송신 전력 값을 유지할 수 있다.

일 실시예에 따라 두 개의 안테나 모듈들을 이용하여 무선 신호를 송신 시에 두 개의 안테나 모듈 간의 거리가 지정된 거리를 초과하는 경우와 같이 송신 전력의 조정이 필요하지 않은 상황에서 두 개의 안테나들의 송신 전력을 유지함에 따라, SAR 규정을 만족시키면서 통신 성능은 향상될 수 있다.

도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 모듈의 송신 전력을 제어하는 방법을 설명하기 위한 흐름도(600)이다.

도 6을 참조하면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(401))는 610동작에서, 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신할 수 있다. 전자 장치(401)는 620동작에서, 복수의 안테나 모듈들 중 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(401)는 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈을 이용하여 무선 신호를 동시에 송신할 수 있다. 예컨대, 데이터 전송 속도를 높이는 하나의 방법으로, 제1 안테나 모듈을 이용하여 레거시 네트워크(예: 도 2의 제 1 네트워크(292))를 통해 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고, 제5 안테나 모듈을 이용하여 5G 네트워크(예: 도 2의 제 2 네트워크(294))를 통해 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(401)는 630동작에서, 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이고, 제1 안테나 모듈과 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 것에 기반하여, 제1 송신 전력 값 및 제2 송신 전력 값을 유지할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(401)는 제1 안테나 모듈의 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 제2 안테나 모듈의 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 예컨대, 1.6 W/kg이하인지 여부를 확인할 수 있다.

일 실시예에서, 복수의 안테나 모듈들 각각의 송신 전력 값에 대한 전자파 흡수율이 지정된 전자파 흡수율을 초과하는 경우, 지정된 전자파 흡수율 이하가 되도록 각 안테나 모듈의 송신 전력 값을 조정하기 위해, 각 안테나 모듈의 송신 전력 값에 대한 전자파 흡수율은 메모리(예: 도 4의 메모리(430))에 기 저장될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 전자파 흡수율과 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 예컨대, 1.6 W/kg이하이면, 전자 장치(401)는 제1 안테나 모듈과 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는지 여부를 확인할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(401)는 메모리(430)에 저장된 복수의 안테나 모듈들 각각 간의 물리적 이격 거리에 대한 정보에 기반하여, 제1 안테나 모듈과 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리를 확인할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 안테나 모듈과 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 경우, 전자 장치(401)는 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈 간 간섭 영향이 발생하지 않는 것으로 결정하고, 제1 송신 전력 값 및 제2 송신 전력 값을 유지할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(401)는 SPLS 비율(SAR to peak location separation ratio) 값에 기반하여 제1 송신 전력 값 및 제2 송신 전력 값의 조정이 필요한지 여부를 확인할 수 있다.

일 실시예에서, SPLS 비율 값은 하기 <수학식2>에 기반하여 산출될 수 있다. 예컨대, SAR1은 제1 안테나 모듈의 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율을 의미할 수 있다. SAR2는 제2 안테나 모듈의 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율을 의미할 수 있다. Ri는 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리를 의미할 수 있다.

다양한 실시예들에 따라, 제1 안테나 모듈의 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율(SAR1)은 “0.265W/kg”이고, 제2 안테나 모듈의 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율(SAR2)은 “1.344W/kg”이고, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리(Ri)는 “130mm”인 것으로 가정하여 설명한다.

일 실시예에서, 전자 장치(401)는 제1 안테나 모듈의 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율(SAR1) “0.265W/kg”와 제2 안테나 모듈의 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율(SAR2) “1.344W/kg”이 지정된 전자파 흡수율 “1.6 W/kg“을 초과하는지 여부를 확인할 수 있다. 전자 장치(401)는 제1 전자파 흡수율 및 제2 전자파 흡수율이 지정된 전자파 흡수율을 초과하지 않는 것에 기반하여, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리(Ri)를 확인할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(401)는 제1 전자파 흡수율(SAR1) “0.265W/kg”, 제2 전자파 흡수율(SAR2) “1.344W/kg”, 및 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리(Ri) “130mm”를 <수학식 2>에 적용하여 SPLS 비율 값에 산출할 수 있다. 산출된 SPLS 비율 값이 지정된 값 예컨대, 0.04를 초과하지 않으면, 전자 장치(401)는 제1 송신 전력 값 및 제2 송신 전력 값의 조정이 필요하지 않은 상황으로 결정할 수 있다.

예컨대, <수학식 2>에 기반하여 산출된 SPLS 비율 값은 0.02일 수 있으며, 산출된 SPLS 비율 값 0.02가 지정된 값 예컨대, 0.04를 초과하지 않는 것에 기반하여, 전자 장치(401)는 제1 송신 전력 값 및 제2 송신 전력 값의 조정이 필요하지 않은 상황으로 결정할 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈을 동시에 사용하는 경우, 두 개의 안테나 모듈들의 전자파 흡수율의 합은 “1.609W/kg”로 지정된 전자파 흡수율 “1.6W/kg”을 초과하지만, 두 개의 안테나 모듈들 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과함에 따라 산출된 SPLS 비율 값이 지정된 값을 초과하지 않을 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(401)는 전자파 흡수율 이하가 되도록 두 개의 안테나 모듈들 각각의 송신 전력 값을 조정하기 위한 동작을 수행하지 않을 수 있다.

도 6의 실시예에 따라, 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이고, 제1 안테나 모듈과 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 것에 기반하여, 제1 송신 전력 값 및 제2 송신 전력 값을 유지하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다.

예컨대, 전자 장치(401)는 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이고, 제1 안테나 모듈과 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 것에 기반하여, 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율을 만족하는 범위 내에서, 제1 송신 전력 값 및/또는 제2 송신 전력 값을 높일 수 있다. 제1 송신 전력 값 및/또는 제2 송신 전력 값을 높임에 따라 SAR 규정을 만족시키면서 통신 성능 또한 향상될 수 있다.

도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 모듈의 송신 전력을 제어하는 방법을 설명하기 위한 흐름도(700)이다.

도 7을 참조하면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(401))는 복수의 모듈들 중 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈을 이용하여 레거시 네트워크 및 5g 네트워크를 통해 무선 신호를 동시에 송신할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(401)는 710동작에서, 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고, 720동작에서, 복수의 안테나 모듈들 중 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(401)는 730동작에서, 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하인지 여부를 확인할 수 있다. 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이면, 전자 장치(401)는 740동작에서, 제1 안테나 모듈과 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는지 여부를 확인할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(401)는 메모리(예: 도 4의 메모리(430))에 저장된 복수의 안테나 모듈들 각각 간의 물리적 이격 거리에 대한 정보에 기반하여 제1 안테나 모듈과 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리를 확인할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 안테나 모듈과 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하면, 전자 장치(401)는 750동작에서, 제1 송신 전력 값 및 제2 송신 전력 값을 유지할 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 모듈과 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 경우, 전자 장치(401)는 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈 간 간섭 영향이 발생하지 않는 것으로 결정하고, 제1 송신 전력 값 및 제2 송신 전력 값을 유지할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하가 아니면(예: 초과하면), 전자 장치(401)는 760동작에서, 지정된 전자파 흡수율 이하가 되도록 제1 송신 전력 값 및/또는 제2 송신 전력 값을 조정할 수 있다. 또는, 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 중 적어도 하나가 지정된 전자파 흡수율 이하가 아니면(예: 초과하면), 전자 장치(401)는 지정된 전자파 흡수율 이하가 되도록 제1 송신 전력 값 및/또는 제2 송신 전력 값을 조정할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 안테나 모듈과 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하지 않으면(이하이면), 전자 장치(401)는 770동작에서, 제1 전자파 흡수율 및 제2 전자파 흡수율에 기반하여 제1 송신 전력 값 및 제2 송신 전력 값을 조정할 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 모듈과 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하지 않으면, 전자 장치(401)는 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈 간 간섭 영향이 발생하는 것으로 결정하고, 제1 송신 전력 값 및/또는 제2 송신 전력 값을 조정할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(401)의 송신 전력을 제어하는 방법은, 통신 회로(예: 도 4의 통신 회로(410))를 통해 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작, 상기 통신 회로(410)를 통해 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작, 및 상기 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 상기 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이고, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 것에 기반하여, 상기 제1 송신 전력 값 및 상기 제2 송신 전력 값을 유지하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 송신 전력 값 및 상기 제2 송신 전력 값을 유지하는 동작은, 상기 전자 장치(401)의 메모리(430)에 저장된 상기 복수의 안테나 모듈들 각각 간의 물리적 이격 거리에 기반하여 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리를 확인하는 동작, 및 상기 확인된 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 상기 지정된 거리를 초과하는지 여부를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작은, 상기 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 네트워크를 통해 상기 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작을 포함하고, 상기 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작은, 상기 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 네트워크를 통해 상기 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈은 상기 통신 회로(410)를 통해 동일한 주파수 대역의 무선 신호를 송신하거나, 또는 상이한 주파수 대역의 무선 신호를 송신할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 송신 전력 값 및 상기 제2 송신 전력 값을 유지하는 동작은, 상기 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율, 상기 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리에 기반하여, SPLS 비율(SAR to peak location separation ratio) 값을 산출하는 동작, 및 상기 산출된 SPLS 비율 값이 지정된 값 이하인 것에 기반하여 상기 제1 송신 전력 값 및/또는 상기 제2 송신 전력 값의 조정이 필요하지 않은 것으로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(401)의 송신 전력을 제어하는 방법은, 상기 제1 전자파 흡수율 및 상기 제2 전자파 흡수율 중 적어도 하나의 전자파 흡수율이 상기 지정된 전자파 흡수율을 초과하면, 상기 지정된 전자파 흡수율 이하가 되도록 상기 제1 송신 전력 값 및/또는 상기 제2 송신 전력 값을 조정하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(401)의 송신 전력을 제어하는 방법은, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 상기 지정된 거리 이하이면, 상기 제1 전자파 흡수율 및 상기 제2 전자파 흡수율에 기반하여 상기 제1 송신 전력 값 및/또는 상기 제2 송신 전력 값을 조정하는 동작을 더 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

401: 전자 장치 410: 통신 회로
421, 423, 425: 복수의 안테나 모듈들 430: 메모리
440: 프로세서

Claims

전자 장치에 있어서,
통신 회로;
복수의 안테나 모듈들;
상기 통신 회로 및 상기 복수의 안테나 모듈들과 작동적으로 연결된 프로세서; 및
상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고,
상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가,
상기 통신 회로를 통해 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고,
상기 통신 회로를 통해 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고, 및
상기 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 상기 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이고, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 것에 기반하여, 상기 제1 송신 전력 값 및 상기 제2 송신 전력 값을 유지하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 메모리는, 상기 복수의 안테나 모듈들 각각 간의 물리적 이격 거리를 저장하는 전자 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가,
상기 메모리에 저장된 상기 복수의 안테나 모듈들 각각 간의 물리적 이격 거리에 기반하여 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리를 확인하고, 및
상기 확인된 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 상기 지정된 거리를 초과하는지 여부를 확인하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가,
상기 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 네트워크를 통해 상기 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하고, 및
상기 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 네트워크를 통해 상기 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는, 전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 제1 네트워크는 레거시 네트워크를 포함하고, 상기 제2 네트워크는 5G 네트워크를 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈은 상기 통신 회로를 통해 동일한 주파수 대역의 무선 신호를 송신하거나, 또는 상이한 주파수 대역의 무선 신호를 송신하도록 하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가,
상기 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율, 상기 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리에 기반하여, SPLS 비율(SAR to peak location separation ratio) 값을 산출하고, 및
상기 산출된 SPLS 비율 값이 지정된 값 이하인 것에 기반하여 상기 제1 송신 전력 값 및/또는 상기 제2 송신 전력 값의 조정이 필요하지 않은 것으로 결정하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가,
상기 제1 전자파 흡수율 및 상기 제2 전자파 흡수율 중 적어도 하나의 전자파 흡수율이 상기 지정된 전자파 흡수율을 초과하면, 상기 지정된 전자파 흡수율 이하가 되도록 상기 제1 송신 전력 값 및/또는 상기 제2 송신 전력 값을 조정하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가,
상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 상기 지정된 거리 이하이면, 상기 제1 전자파 흡수율 및 상기 제2 전자파 흡수율에 기반하여 상기 제1 송신 전력 값 및/또는 상기 제2 송신 전력 값을 조정하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는, 전자 장치.
전자 장치의 송신 전력을 제어하는 방법에 있어서,
통신 회로를 통해 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작;
상기 통신 회로를 통해 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작; 및
상기 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율과 상기 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율 각각이 지정된 전자파 흡수율 이하이고, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 지정된 거리를 초과하는 것에 기반하여, 상기 제1 송신 전력 값 및 상기 제2 송신 전력 값을 유지하는 동작을 포함하는 방법.
제 10 항에 있어서,
상기 제1 송신 전력 값 및 상기 제2 송신 전력 값을 유지하는 동작은,
상기 전자 장치의 메모리에 저장된 상기 복수의 안테나 모듈들 각각 간의 물리적 이격 거리에 기반하여 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리를 확인하는 동작; 및
상기 확인된 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 상기 지정된 거리를 초과하는지 여부를 확인하는 동작을 포함하는 방법.
제 10 항에 있어서,
상기 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작은,
상기 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 네트워크를 통해 상기 제1 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작을 포함하고,
상기 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작은,
상기 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 네트워크를 통해 상기 제2 송신 전력 값으로 무선 신호를 송신하는 동작을 포함하는 방법.
제 12 항에 있어서,
상기 제1 네트워크는 레거시 네트워크를 포함하고, 상기 제2 네트워크는 5G 네트워크를 포함하는 방법.
제 10 항에 있어서,
상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈은 상기 통신 회로를 통해 동일한 주파수 대역의 무선 신호를 송신하거나, 또는 상이한 주파수 대역의 무선 신호를 송신하는 방법.
제 10 항에 있어서,
상기 제1 송신 전력 값 및 상기 제2 송신 전력 값을 유지하는 동작은,
상기 제1 송신 전력 값에 대한 제1 전자파 흡수율, 상기 제2 송신 전력 값에 대한 제2 전자파 흡수율, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리에 기반하여, SPLS 비율(SAR to peak location separation ratio) 값을 산출하는 동작; 및
상기 산출된 SPLS 비율 값이 지정된 값 이하인 것에 기반하여 상기 제1 송신 전력 값 및/또는 상기 제2 송신 전력 값의 조정이 필요하지 않은 것으로 결정하는 동작을 포함하는 방법.
제 10 항에 있어서,
상기 제1 전자파 흡수율 및 상기 제2 전자파 흡수율 중 적어도 하나의 전자파 흡수율이 상기 지정된 전자파 흡수율을 초과하면, 상기 지정된 전자파 흡수율 이하가 되도록 상기 제1 송신 전력 값 및/또는 상기 제2 송신 전력 값을 조정하는 동작을 더 포함하는 방법.
제 10 항에 있어서,
상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈 간의 물리적 이격 거리가 상기 지정된 거리 이하이면, 상기 제1 전자파 흡수율 및 상기 제2 전자파 흡수율에 기반하여 상기 제1 송신 전력 값 및/또는 상기 제2 송신 전력 값을 조정하는 동작을 더 포함하는 방법.