KR20230055106A - 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20230055106A
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정재훈
김호생
박성진
윤수민
장우민
조재훈
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삼성전자주식회사
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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에서, 상기 하우징의 적어도 일부를 통해, 외부에서 보일 수 있게 배치된 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널과 상기 하우징 사이에 배치되고, 적어도 부분적으로 그라운드 영역을 포함하는 유전체 시트와, 상기 그라운드 영역에 적어도 부분적으로 전기적으로 연결되도록 배치되고, 복수의 도전성 라인들을 통해 패치 형상으로 형성된 적어도 하나의 메쉬 패턴 및 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴을 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴의 적어도 일부 또는 상기 그라운드 영역의 적어도 일부에서, 제1방향으로 길이를 갖도록 형성된 슬롯을 포함하고, 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴은, 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 따라 상기 그라운드 영역 및 상기 적어도 하나의 슬롯을 가로질러 배치된 적어도 하나의 급전 라인을 통해 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치{ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 증가되고 있는 추세이다. 이러한 컨텐츠 사용의 증가에 의해 네트워크 용량은 점차 한계에 도달하고 있으며, 4G(4th generation) 통신 시스템의 상용화 이후, 증가하는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위하여 고주파(예: mmWave) 대역(예: 3 GHz ~ 300 GHz 대역)의 주파수를 이용하여 신호를 송신 또는 수신하는 통신 시스템(예: 5G(5th generation), pre-5G 통신 시스템, 또는 new radio(NR))이 연구되고 있다.
전자 장치는 지정된 범위의 주파수(예: 약 3GHz ~ 약 300GHz 범위의 주파수)를 이용하여 신호를 송수신할 수 있는 안테나(예: mmWave 안테나)를 포함할 수 있다. 안테나는 주파수 특성상 높은 자유 공간 손실을 극복하고, 이득을 높이기 위한 효율적인 실장 구조 및 이에 부응하는 다양한 형태로 개발되고 있다. 예를 들어, 안테나는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 적어도 하나의 도전성 패턴 및/또는 적어도 하나의 도전성 패치)가 기판(substrate)에 배치된 어레이 안테나(antenna array)를 포함할 수 있다. 안테나 엘리먼트들은 전자 장치 내부에서 적어도 어느 하나의 방향으로 방향성 빔이 형성되도록 배치될 수 있다.
안테나는 도전층(예: 금속 시트층 또는 터치 레이어)을 포함하는 디스플레이가 전자 장치의 전면의 대부분을 차지할 경우, 디스플레이가 향하는 전면 방향으로의 방사에 어려움이 있을 수 있다. 이러한 어려움을 해결하기 위하여, 안테나는 디스플레이 패널과 전면 플레이트(예: 윈도우 층 또는 전면 커버) 사이에 배치됨으로써, 디스플레이가 향하는 전면 방향으로의 방향성 빔을 형성하는 디스플레이 안테나를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 디스플레이 안테나는, 디스플레이 패널과 전면 플레이트 사이에 배치된 유전체 시트에 복수의 도전성 라인을 통해 형성된 적어도 하나의 도전성 메쉬 패턴을 포함할 수 있다. 안테나로 사용되는 이러한 도전성 메쉬 패턴들은 전면 방향으로 방향성 빔을 형성하도록 하고, 디스플레이의 시인성 확보에 도움을 줄 수 있다.
일 예에서, 디스플레이 안테나는 비디스플레이 영역으로부터 도전성 메쉬 패턴들까지 연장된 급전 라인을 통해 급전될 수 있다. 급전 라인은 유전체 시트의 가장자리 영역 및/또는 유전체 시트에 부착되고, 전자 장치의 기판에 전기적으로 연결된 연성 기판으로 연장될 수 있다.
그러나 급전 라인의 solid한 영역과 도전성 라인들을 통해 형성된 메쉬 패턴 영역간의 conductivity가 현저히 차이가 나기 때문에 메쉬 패턴 부분의 높은 저항으로 인해 전류가 현저히 떨어지고, 안테나의 방사 성능이 저하될 수 있다. 또한, 안테나의 방사 성능을 향상시키기 위하여 소모 전류를 증가시켜야하는 어려움이 발생될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 디스플레이의 상부에 중첩 배치된 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메쉬 패턴의 구조적 변경을 통해 소모 전류 증가 없이, 방사 성능 향상에 도움을 줄 수 있는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에서, 상기 하우징의 적어도 일부를 통해, 외부에서 보일 수 있게 배치된 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널과 상기 하우징 사이에 배치되고, 적어도 부분적으로 그라운드 영역을 포함하는 유전체 시트와, 상기 그라운드 영역에 적어도 부분적으로 전기적으로 연결되도록 배치되고, 복수의 도전성 라인들을 통해 패치 형상으로 형성된 적어도 하나의 메쉬 패턴 및 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴을 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴의 적어도 일부 또는 상기 그라운드 영역의 적어도 일부에서, 제1방향으로 길이를 갖도록 형성된 슬롯을 포함하고, 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴은, 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 따라 상기 그라운드 영역 및 상기 적어도 하나의 슬롯을 가로질러 배치된 적어도 하나의 급전 라인을 통해 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나는, 적어도 부분적으로 그라운드 영역을 포함하는 유전체 시트와, 상기 그라운드 영역에 적어도 부분적으로 전기적으로 연결되도록 배치되고, 복수의 도전성 라인들을 통해 패치 형상으로 형성된 적어도 하나의 메쉬 패턴과, 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴의 적어도 일부 또는 상기 그라운드 영역의 적어도 일부에서, 제1방향으로 길이를 갖도록 형성된 슬롯 및 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 따라 상기 그라운드 영역 및 상기 적어도 하나의 슬롯을 가로질러 배치된 적어도 하나의 급전 라인을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 안테나는 메쉬 패턴의 일부에 형성된 슬롯을 통한 슬롯 안테나 영역이 급전 라인 부분에 형성되어, 급전 라인과 메쉬 패턴의 경계 영역에서 발생하는 conductivity의 불균형을 해소하고, 저항을 낮춤으로써, 전류의 증가 없이 방사 성능 향상에 도움을 받을 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 사시도이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 전개 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 유전체 시트(dielectric sheet)의 구성도이다.
도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 5b 영역을 확대한 도면이다.
도 5c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5b의 5c 영역을 확대한 도면이다.
도 5d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 유전체 시트가 적용된 디스플레이의 일부 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 메쉬 패턴들의 영역별 전계 분포(전력 분포)를 나타낸 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 슬롯과 그라운드 영역간의 거리를 비교한 메쉬 패턴의 구성도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7a 및 도 7b의 메쉬 패턴을 통한 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 그라운드에 슬롯을 포함하는 메쉬 패턴을 포함하는 유전체 시트의 일부 구성도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 FPCB의 밴딩 구조에 따른 슬롯들의 배치 구성을 나타낸 유전체 시트의 사시도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 인터페이스(미도시)에 의해 직접적으로 또는 간접적으로 서로 연결되고, 어느 한 방향 또는 양 방향으로 데이터 및/또는 제어 신호를 제공하거나 받을 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 어레이 안테나로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 3a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(310)은, 도 1의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(310D)을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스(seamless)하게 연장된 제 2 영역(310E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302) 또는 후면 플레이트(311)가 상기 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(302)는 제 1 영역(310D) 및 제 2 영역(310E)을 포함하지 않고, 제 2 면(310B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 입력 장치(303), 음향 출력 장치(307, 314), 센서 모듈(304, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D), 및/또는 상기 제 2 영역(310E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(303)는, 마이크(303)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(303)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(303)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(307, 314)는 스피커들(307, 314)을 포함할 수 있다. 스피커들(307, 314)은, 외부 스피커(307) 및 통화용 리시버(314)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(303), 스피커들(307, 314) 및 커넥터들(308, 309)은 전자 장치(300)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(310)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(310)에 형성된 홀은 마이크(303) 및 스피커들(307, 314)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(307, 314)는 하우징(310)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(304, 319)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제 1 면(310A) 중 디스플레이(301) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터(308, 309)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 센서 모듈(304, 319)들 중 일부 센서 모듈(304) 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(305), 센서 모듈(304) 또는 인디케이터는 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)와 카메라 모듈(205)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(301)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 5b의 메쉬 패턴들(510, 520, 530, 540))를 포함하는 안테나(A)(예: 도 5a의 어레이 안테나(AR))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(A)는 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)를 위에서 바라볼 때, 디스플레이(301)와 적어도 부분적으로 중첩되는 영역에 배치되고, 디스플레이(301)가 향하는 방향(Z 축 방향)으로 방향성 빔을 형성하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(A)는 도시된 바와 같이, 전자 장치(300)의 전면(310A)의 하단 우측에 배치되고 있으나, 하단 좌측, 상단 우측 또는 상단 좌측에 배치될 수 있다.
도 3c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 3a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3c를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 부재(320)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(3211)(예: 브라켓), 전면 플레이트(302), 디스플레이(301)(예: 도 3a 및 도 3b의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(311)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(3211), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 3a 또는 도 3b의 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(3211)는, 전자 장치(300)의 내부에 배치되어 측면 부재(320)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(320)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(3211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(3211)는, 일면에 디스플레이(400)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(311)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 부재(320) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(3211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 전개 사시도이다.
도 4의 디스플레이(400)는 도 3a의 디스플레이(301)와 적어도 일부 유사하거나, 디스플레이의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 4의 어레이 안테나(AR)는 도 3a의 안테나(A)와 적어도 일부 유사하거나, 안테나의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 4를 참고하면, 디스플레이(400)는 전면 플레이트(302)(예: 투명 커버, 전면 커버, 글래스 플레이트, 제1커버 부재 또는 커버 부재)의 배면에서 접착 부재를 통해 적층되는 유전체 시트(500), 편광층(POL; polarizer)(432)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(431) 및/또는 적어도 하나의 부자재층(440)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 부재는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(431)과 POL(432)은 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(400)는 전면 플레이트(302)와 편광층(432) 사이, 디스플레이 패널(431)과 편광층(432) 사이 또는 디스플레이 패널(431) 중에 배치되는 터치 센서(예: 도 10의 터치 센서(800))를 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(431)은, 디스플레이 패널(431)로부터 디스플레이(400)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 일부 영역으로 연장된 후, 접히는 방식으로 배치되는 밴딩부(4311)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(4311)는 디스플레이 패널(431)로부터 연장될 수 있고, 제어 회로(4311a)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4311a)는, 밴딩부(4311) 배치된 DDI(display driver IC) 또는 TDDI(touch display dirver IC)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4311a)는 COP(chip on panel 또는 chip on plastic) 또는 COF(chip on film) 구조를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 부자재층(440)은 디스플레이 패널(431)의 배면(-Z축 방향)에 배치되는 적어도 하나의 폴리머 부재(441, 442), 적어도 하나의 폴리머 부재(441, 442)의 배면(-Z축 방향)에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(443) 및/또는 적어도 하나의 기능성 부재(443)의 배면(-Z축 방향)에 배치되는 도전성 부재(444)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 폴리머 부재(441, 442)는 디스플레이 패널(431)과 그 하부 부착물들간에 발생될 수 있는 기포를 제거하고 디스플레이 패널(431)에서 생성된 빛 또는 외부로부터 입사하는 빛을 차단하기 위한 차광층(441)(예: 블랙층) 및/또는 충격 완화를 위하여 배치되는 완충층(442)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기능성 부재(443)는 방열을 위한 방열 시트(예: 그라파이트(graphite) 시트), 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체, 도전/비도전 테이프 또는 open cell 스폰지를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(444)는 금속 시트(예: 금속 플레이트)로써, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(444)는 Cu, Al, Mg, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 디스플레이(400)는 전자기 유도 방식의 전자 펜을 통한 입력을 검출하기 위한 검출 부재(445)를 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 검출 부재(445)는 디지타이저(digitizer)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 검출 부재(445)는 적어도 하나의 폴리머 부재(442)와 기능성 부재(443) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 검출 부재(445)는 디스플레이 패널(431)과 적어도 하나의 폴리머 부재(441) 사이에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 부자재층(440)은 오프닝들(4321, 4411, 4421, 4441, 또는 4451)을 포함할 수 있다. 예컨대, 이러한 오프닝들(4321, 4411, 4421, 4441, 또는 4451)은 전자 장치(300)의 내부 공간에 배치된 센서 모듈(예: 도 3a의 센서 모듈(304)) 및/또는 카메라 장치(예: 도 3a의 카메라 장치(305))를 위한 외부 환경 검출용 경로로 활용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 편광층(432)은 오프닝(4321) 없이, 센서 모듈 및/또는 카메라 장치와 대응하는 위치가 투명하게 처리되거나, 편광 특성이 제거될 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 패널(431)은 오프닝 없이, 센서 모듈 및/또는 카메라 장치와 대응하는 위치가 주변 영역보다 투과율이 높도록 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 디스플레이 패널(431)의, 센서 모듈 및/또는 카메라 장치와 대응되는 영역은 픽셀 및/또는 배선 구조가 생략되거나, 주변 영역보다 낮은 픽셀 밀도 및/또는 배선 밀도를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 전면 플레이트(302) 아래에 배치된 유전체 시트(dielectric sheet)(500)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 시트(500)는 복수의 도전성 라인들(예: 도 5c의 도전성 라인들(515))을 통해 형성된 도전성 메쉬 패턴들(예: 도 5b의 메쉬 패턴들(510, 520, 530, 540))을 포함하는 어레이 안테나(AR)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어레이 안테나(AR)는 유전체 시트(500)에 부착된 FPCB(flexible printed circuit board)(590)를 통해 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(303))의 무선 통신 회로(예: 도 5b의 무선 통신 회로(591))(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써, 안테나(예: 도 3a의 안테나(A))로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 5b의 무선 통신 회로(591))는 어레이 안테나(AR)를 통해 지정된 주파수 대역(예: 약 3GHz ~ 300GHz 범위의 주파수 대역)에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, FPCB(590)는 디스플레이 패널(431)의 밴딩부(4311)와 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치되고, 밴딩부(4311)와 함께 디스플레이(400)의 배면으로 접히는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, FPCB(590)는 디스플레이 패널(431)의 밴딩부(4311)와 함께 전자 장치(예: 도 3c의 전자 장치(300))의 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(340))에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 어레이 안테나(AR)는 전자 장치(300)의 전면 플레이트(302)가 향하는 방향(Z 축 방향)으로 방향성 빔을 형성하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어레이 안테나(AR)는, 전면 플레이트(302)를 위에서 바라볼 때, 디스플레이 패널(431)의 활성화 영역(display area)(예: 도 5a의 제1영역(501))과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 어레이 안테나(AR)의 적어도 일부는 디스플레이 패널(431)의 비활성화 영역(non-display area)(예: 도 5a의 제2영역)과 중첩되는 영역에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 메쉬 패턴들(예: 도 5b의 메쉬 패턴들(510, 520, 530, 540))을 포함하는 어레이 안테나(AR)는, 복수 개로 구성되고, 디스플레이 패널(431)과 중첩되는 다양한 영역에 각각 배치될 수도 있다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 유전체 시트(dielectric sheet)의 구성도이다. 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 5b 영역을 확대한 도면이다. 도 5c는 본 개시의 다양한 실시예에 다른 도 5b의 5c 영역을 확대한 도면이다.
도 5a의 어레이 안테나(AR)는 도 2의 제3안테나 모듈(246)과 적어도 일부 유사하거나 안테나의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 5a를 참고하면, 유전체 시트(500)는 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(302)) 아래(예: 도 4의 -Z축 방향)에서, 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(302))를 위에서 바라볼 때, 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(431))과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 시트(500)는 투명한 폴리머 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 시트(500)는 장방형 형상으로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 유전체 시트(500)는 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(431))의 형상에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 시트(500)는 제1길이를 갖는 제1가장자리(5031), 제1가장자리(5031)로부터 수직한 방향으로 연장되고, 제1길이보다 길게 형성되는 제2가장자리(5032), 제2가장자리(5032)로부터 제1가장자리(5031)와 평행하게 연장되고 제1길이를 갖는 제3가장자리(5033) 및 제3가장자리(5033)로부터 제1가장자리(5031)까지 제2가장자리(5032)와 평행하게 연장되고, 제2길이를 갖는 제4가장자리(5034)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 시트(500)는, 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(302))를 위에서 바라볼 때, 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(431))의 활성화 영역(display area)과 중첩되는 위치에 배치된 제1영역 및 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(431))의 비활성화 영역(non-display area)과 중첩되는 제2영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유전체 시트(500)는 제1영역에 배치되고, 복수의 도전성 라인들(예; 도 5c의 도전성 라인들(515))을 통해 형성된 복수의 메쉬 패턴들(예: 도 5b의 메쉬 패턴들(510, 520, 530, 540))을 포함하는 어레이 안테나(AR)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 메쉬 패턴들(예: 도 5b의 메쉬 패턴들(510, 520, 530, 540))은 지정된 간격으로 이격 배치된 제1메쉬 패턴(예: 도 5b의 제1메쉬 패턴(510)), 제2메쉬 패턴(예: 도 5b의 제2메쉬 패턴(520)), 제3메쉬 패턴(예: 도 5b의 제3메쉬 패턴(530)) 및/또는 제4메쉬 패턴(예: 도 5b의 제4메쉬 패턴(540))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어레이 안테나(AR)는, 제1영역(501)에서, 유전체 시트(500)의 제1가장자리(5031) 근처에 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 어레이 안테나(AR)는 제2가장자리(5032), 제3가장자리(5033) 및/또는 제4가장자리(5034) 근처에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 어레이 안테나는 2개, 3개 또는 5개 이상의 메쉬 패턴들을 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 유전체 시트(500)는 제1영역(501)에 배치되고, 단일 안테나로 사용되는 하나의 메쉬 패턴을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 어레이 안테나(AR)는 유전체 시트(500)의 제1가장자리(5031)에 지정된 폭 및 길이를 갖도록 연결된 FPCB(flexible printed circuit board)(590)와 전기적 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어레이 안테나(AR)는 FPCB(590)를 통해, 전자 장치(예: 도 3c의 전자 장치(300))내부 공간에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(340))에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, FPCB(590)는 무선 통신 회로(591)(예: 도 2의 제3RFIC(226))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 무선 통신 회로(591)는 전자 장치(예: 도 3c의 전자 장치(300))의 인쇄 회로 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(340))에 실장되고, FPCB(590)를 통해 어레이 안테나(AR)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(591)는 어레이 안테나(AR)를 통해, 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(302))가 향하는 방향(z 축 방향)으로 방향성 빔이 형성되도록 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(591)는 어레이 안테나(AR)를 통해, 약 3GHz ~ 약 300GHz 범위의 주파수 대역의 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다.
도 5b를 참고하면, 어레이 안테나(A)는 유전체 시트(500)의 제1가장자리(5031) 근처의 제1영역(501)에서, 복수의 도전성 라인들(예: 도 5c의 도전성 라인들(515))을 통해 형성된 복수의 메쉬 패턴들(510, 520, 530, 540)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 메쉬 패턴들(510, 520, 530, 540) 각각은 도시된 바와 같이 장방형 형상으로 형성되었으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 복수의 메쉬 패턴들(510, 520, 530, 540) 각각은 마름모 형태, 원 형태 또는 타원 형태로 형성될 수도 있다.
이하, 제1메쉬 패턴(510)의 형상 및 급전 구조에 대하여, 도시하고 이에 대하여 설명하고 있으나, 제2메쉬 패턴(520), 제3메쉬 패턴(530) 및 제4메쉬 패턴(540)의 형상 및 급전 구조 역시 제1메쉬 패턴(510)과 실질적으로 동일함은 당업자에게 자명할 수 있다.
도 5c를 참고하면, 제1메쉬 패턴(510)은 복수의 도전성 라인들(515)(예: 도전성 패턴 또는 도전성 배선 구조)이 교차하는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 라인들(515)은 지정된 방향을 따라 지정된 간격으로 배치된 제1복수의 도전성 라인들(5151) 및 제1복수의 도전성 라인들(5151)과 교차하고, 지정된 간격으로 배치된 제2복수의 도전성 라인들(5152)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1복수의 도전성 라인들(5151)과 제2복수의 도전성 라인들(5152)에 의해 형성된 교차 공간들(516)은 장방형 형상이거나 마름모 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1복수의 도전성 라인들(5151)과 제2복수의 도전성 라인들(5152)의 배치 간격은 유전체 시트(500) 아래에 배치된 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(431))가 외부로부터 보일 수 있는 시인성에 의해 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1메쉬 패턴(510)은 패치 안테나 영역(PA) 및 패치 안테나 영역(PA)으로부터 연장되고, 그라운드 영역(G)에 전기적으로 연결된 슬롯 안테나 영역(SA)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯 안테나 영역(SA)은 복수의 도전성 라인들(515)의 생략을 통해 형성된 길이를 갖는 슬롯(5101)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(5101)은 어레이 안테나(AR)의 복수의 메쉬 패턴들(예: 도 5b의 메쉬 패턴들(510, 520, 530, 540))이 배열되는 제1방향(① 방향)을 따라 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어레이 안테나(AR)의 방사 성능(예: 이득(gain))은 슬롯(5101)의 길이, 폭 또는 배치 위치에 의해 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1메쉬 패턴(510)은 슬롯 안테나 영역(SA)에서, 제1메쉬 패턴(510)의 단부인 그라운드 연결부(513)를 통해 그라운드 영역(G)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(5101)은, 제1메쉬 패턴(510)의 패치 안테나 영역(PA)과 그라운드 연결부(513) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 그라운드 영역(G)의 적어도 일부는 유전체 시트(500)의 제2영역(502)을 통해 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 그라운드 영역(G)은 유전체 시트(500)의 제2영역(502)에 연결된 FPCB(590)에 배치될 수도 있다. 예컨대, 그라운드 영역(G)은 FPCB(590)를 통해 전자 장치(예: 도 3c의 전자 장치(300))의 인쇄 회로 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(340))의 그라운드(예: common ground)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1메쉬 패턴(510)은, 제1방향(① 방향)과 수직한 제2방향(② 방향)을 따라 그라운드 영역(G)과 슬롯(5101)을 가로질러 패치 안테나 영역(PA)에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 급전 라인(512)(transmission line)(예: 급전 패드)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 급전 라인(512)은 그라운드 영역(G)과 절연된 상태 또는 이격된 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 급전 라인(512)은 지정된 길이 및 폭을 갖는 도전성 패턴(conductive pattern) 또는 도전성 패드(conductive pad)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 급전 라인(512)은 제1메쉬 패턴(510)의 패치 안테나 영역(PA)으로부터 그라운드 영역(G) 방향으로 돌출되고, 복수의 도전성 라인들(515)로 형성된 접속부(511)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속부(511)는 외부로부터 보이지 않도록 그라운드 영역(G) 근처까지 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속부(511)와 적어도 하나의 급전 라인(512)의 연결 부분은, 슬롯(5101) 근처에 위치되거나, 슬롯(5101)과 적어도 부분적으로 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 급전 라인(512)은, 유전체 시트(500)를 위에서 바라볼 때, 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(431))의 비활성화 영역과 중첩되는 위치까지 배치될 수 있으며, 접속부(511)는 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(431))의 활성화 영역과 중첩되는 위치까지 배치될 수 있다. 예컨대, 접속부(511)와 적어도 하나의 급전 라인(512)은 유전체 시트(500)의 제1영역(501)과 제2영역(502)의 경계 부분에서 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 급전 라인(512)은 지정된 간격으로 이격 배치되고, 슬롯(5101)을 가로질러 패치 안테나 영역(PA)에 연결된 한 쌍의 급전 라인들을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 어레이 안테나(AR)는 이중 편파 어레이 안테나로 동작될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 급전 라인(512)을 통해 전류가 인가되면, 도전성 라인들(515)로 형성된 제1메쉬 패턴(511)과 solid한 형태(예: 도전성 패드 형태)의 급전 라인(512)은 연결 부분에서 conductivity의 차이가 발생되고 저항이 증가됨으로써 전류가 감소되어 어레이 안테나(AR)의 방사 성능을 저하시킬 수 있다. 본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 급전 라인(512)과 접속부(511) 근처에 배치된 슬롯(5101)은 그라운드 영역(G)을 통해 슬롯 안테나로 동작되고, 접속부(511)와 급전 라인(512) 사이의 연결 부분에서 저항을 감소시킴으로써 방사 성능(예: 이득) 향상에 도움을 줄 수 있다.
도 5d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 유전체 시트가 적용된 디스플레이의 일부 단면도이다.
도 5d의 유전체 시트는 도 5c의 라인 5d-5d를 따라 바라본 일부 단면도를 포함할 수 있다.
도 5d를 참고하면, 디스플레이(400)(예: 도 4의 디스플레이(400))는 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(302))의 배면에서 접착 부재를 통해 적층되는 유전체 시트(500), 편광층(POL; polarizer)(432)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(431) 및/또는 적어도 하나의 부자재층(예: 도 4의 부자재층(440))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부자재층은 디스플레이 패널(431)의 배면(-Z축 방향)에 배치되는 적어도 하나의 폴리머 부재(441, 442), 적어도 하나의 폴리머 부재(441, 442)의 배면(-Z축 방향)에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(443) 및/또는 적어도 하나의 기능성 부재(443)의 배면(-Z축 방향)에 배치되는 도전성 부재(444)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유전체 시트(500)는 복수의 도전성 라인들(예: 도 5c의 복수의 도전성 라인들(515))을 통해 형성된 제1메쉬 패턴(510)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1메쉬 패턴(510)은 패치 안테나 영역(PA) 및 패치 안테나 영역(PA)으로부터 연장되고, 그라운드 영역(G)에 전기적으로 연결된 슬롯 안테나 영역(SA)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯 안테나 영역(SA)은 복수의 도전성 라인들(515)의 생략을 통해 형성된 길이를 갖는 슬롯(5101)을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 제1메쉬 패턴(510)은 슬롯 안테나 영역(SA)에서, 그라운드 영역(G)을 통해, 수평 방향(예: ② 방향)으로 E-field가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1메쉬 패턴(520)은 패치 안테나 영역(PA)에서, 디스플레이(400)의 도전성 부재(444)를 통해, 수직 방향(예: ③ 방향)으로 E-field가 형성될 수 있다. 미도시되었으나, 나머지 메쉬 패턴들(예: 도 5c의 메쉬 패턴들(520, 530, 540)) 역시 실질적으로 동일한 방식으로 E-field가 형성될 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 메쉬 패턴들의 영역별 전계 분포(전력 분포)를 나타낸 도면이다.
도 6을 참고하면, 급전 라인(512)을 통해 어레이 안테나(AR)에 전류를 인가시키면, 패치 안테나 영역(PA) 및 슬롯 안테나 영역(SA)에서 전계(전력 분포)가 발생됨을 알 수 있다. 이는 접속부(511)와 급전 라인(512)의 연결 부분에서 저항이 감소함을 의미할 수 있으며, 어레이 안테나(AR)의 이득 향상에 도움을 줄 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 슬롯과 그라운드 영역간의 거리를 비교한 메쉬 패턴의 구성도이다. 도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7a 및 도 7b의 메쉬 패턴을 통한 안테나의 방사 성능(예: 이득)을 비교한 그래프이다.
도 7a 및 도 7b의 메쉬 패턴들(510-1, 510-2)은 도 5c의 메쉬 패턴(510)과 적어도 일부 유사하거나 메쉬 패턴의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 7a의 메쉬 패턴(510-1)은 제1면적(D1)을 갖는 그라운드 영역(G)으로부터 제1거리(H1)로 이격된 슬롯(5101)을 포함할 수 있다. 도 7b의 메쉬 패턴(510-2)은 제1면적(D1)보다 큰 제2면적(D2)을 가지며, 그라운드 영역(G)으로부터 제1거리(H1)보다 짧은 제2거리(H2)로 이격된 슬롯(5101)을 포함할 수 있다.
도 8을 참고하면, 작동 주파수 대역(예: 28GHz 대역)에서, 메쉬 패턴(510-1, 510-2)에 슬롯(5101)이 포함된 안테나들의 방사 성능(예: 이득)(802 그래프 및 803 그래프)은 슬롯이 포함되지 않은 안테나의 방사 성능(801 그래프)보다 우수함을 알 수 있다. 또한, 도 7a의 구성을 갖는 안테나의 방사 성능(802 그래프) 보다 도 7b의 구성을 갖는 안테나의 방사 성능(803 그래프)이 더 우수함을 알 수 있다. 이는 메쉬 패턴에 슬롯(5101)이 형성되더라도, 그라운드 영역(G)으로부터 슬롯(5101)까지의 거리가 짧거나, 그라운드 영역(G)의 면적이 상대적으로 더 큰 경우 방사 성능이 우수해짐을 의미할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 그라운드에 슬롯을 포함하는 메쉬 패턴을 포함하는 유전체 시트의 일부 구성도이다.
도 9의 메쉬 패턴(510')의 구조를 설명함에 있어서, 도 5c의 메쉬 패턴(510)의 구조와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 9를 참고하면, 슬롯 안테나 영역(SA)을 위한 슬롯(5102)은 그라운드 영역(G)에 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 슬롯(5102)은 제1방향(① 방향)을 따라 메쉬 패턴(510')과 대응되는 길이를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 급전 라인(512)은 그라운드 영역(G) 및 슬롯(5102)을 가로질러 메쉬 패턴(510')의 패치 안테나 영역(PA)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1메쉬 패턴(510')의 패치 안테나 영역(PA)은 그라운드 영역(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 그라운드 영역(G)과 메쉬 패턴(510')의 패치 안테나 영역(PA)의 경계 부분은 유전체 시트(500)의 제1영역(501)과 제2영역(502)의 경계 부분에 배치될 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 FPCB의 밴딩 구조에 따른 슬롯들의 배치 구성을 나타낸 유전체 시트의 사시도이다.
도 10을 참고하면, 유전체 시트(500)는 메쉬 패턴(510')(예: 도 9의 메쉬 패턴(510')과 대응하는 위치에서 외측으로 연장된 FPCB(590)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, FPCB(590)는 그라운드 영역(G)을 포함할 수 있으며, 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(431))의 밴딩부(예: 도 4의 밴딩부(4311))와 함께 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(400))의 배면으로 밴딩될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메쉬 패턴(510')은 FPCB(590)의 그라운드 영역(G)을 가로질러 배치된 급전 라인(512)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 급전 라인(512)은 그라운드 영역(G)에 형성된 제1슬롯(5102)(예: 도 9의 슬롯(5102)) 및 제1슬롯(5102)과 이격 배치된 제2슬롯(5103)을 가로지르는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1슬롯(5102)과 제2슬롯(5103)은, FPCB(590)가 밴딩된 상태에서, 유전체 시트(500)를 위에서 바라볼 때, 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 이는 메쉬 패턴(510')을 통해 형성된 안테나의 방사 성능을 향상시키기 위하여, 제1슬롯(5102)과 제2슬롯(5102)이 하나의 슬롯으로 보이도록 동작하고 패치 안테나 영역(PA)과 인접하도록 배치된 슬롯 안테나 영역(SA)을 형성하기 위함이다. 어떤 실시예에서, 그라운드 영역(G)이 유전체 시트(500)에 형성될 경우, 제1슬롯(5102), 또는 제1슬롯(5102)과 제2슬롯(5103)은 유전체 시트(500)의 제2영역(예: 도 9의 제2영역(502))을 통해 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는, 하우징(예: 도 3a의 하우징(310))과, 상기 하우징의 내부 공간에서, 상기 하우징의 적어도 일부를 통해, 외부에서 보일 수 있게 배치된 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(431))과, 상기 디스플레이 패널과 상기 하우징 사이에 배치되고, 적어도 부분적으로 그라운드 영역(예: 도 5c의 그라운드 영역(G))을 포함하는 유전체 시트(예: 도 5c의 유전체 시트(500))와, 상기 그라운드 영역에 적어도 부분적으로 전기적으로 연결되도록 배치되고, 복수의 도전성 라인들(예: 도 5c의 도전성 라인들(515))을 통해 패치 형상으로 형성된 적어도 하나의 메쉬 패턴(예: 도 5c의 메쉬 패턴(510)) 및 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴을 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 5c의 무선 통신 회로(591))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴의 적어도 일부 또는 상기 그라운드 영역의 적어도 일부에서, 제1방향(예: 도 5c의 제1방향(① 방향))으로 길이를 갖도록 형성된 슬롯(예: 도 5c의 슬롯(5101))을 포함하고, 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴은, 상기 제1방향과 수직한 제2방향(예: 도 5c의 제1방향(② 방향))을 따라 상기 그라운드 영역 및 상기 적어도 하나의 슬롯을 가로질러 배치된 적어도 하나의 급전 라인(예: 도 5c의 급전 라인(512))을 통해 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴은 지정된 간격으로 배치된 제1복수의 도전성 라인들 및 상기 제1복수의 도전성 라인들과 교차하고, 지정된 간격으로 배치된 제2복수의 도전성 라인들을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬롯은 상기 복수의 도전성 라인들의 생략을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 급전 라인과 상기 메쉬 패턴의 연결 부분은 상기 슬롯에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 유전체 시트는, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 디스플레이 패널과 중첩되는 크기로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메쉬 패턴은, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 디스플레이 패널의 활성화 영역(active area)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 그라운드 영역은, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 디스플레이 패널의 비활성화 영역(non-active area)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 유전체 시트에 부착된 FPCB를 포함하고, 상기 급전 라인은 상기 FPCB에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 FPCB에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 그라운드 영역은 상기 유전체 시트와 중첩되도록 부착된 상기 FPCB에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메쉬 패턴의 방사 성능은 상기 슬롯과 상기 그라운드 영역간의 거리에 의해 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴은 상기 제1방향을 따라 지정된 간격으로 배치된 두 개 이상의 메쉬 패턴들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 급전 라인은 상기 슬롯 및 상기 그라운드 영역을 가로지르도록 지정된 간격으로 배치된 한 쌍의 급전 라인들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴을 통해, 상기 디스플레이 패널이 향하는 방향으로 방향성 빔을 형성하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 주파수 대역은 3GH ~ 300GH 범위의 주파수 대역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나는, 적어도 부분적으로 그라운드 영역을 포함하는 유전체 시트와, 상기 그라운드 영역에 적어도 부분적으로 전기적으로 연결되도록 배치되고, 복수의 도전성 라인들을 통해 패치 형상으로 형성된 적어도 하나의 메쉬 패턴과, 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴의 적어도 일부 또는 상기 그라운드 영역의 적어도 일부에서, 제1방향으로 길이를 갖도록 형성된 슬롯 및 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 따라 상기 그라운드 영역 및 상기 적어도 하나의 슬롯을 가로질러 배치된 적어도 하나의 급전 라인을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴은 지정된 간격으로 배치된 제1복수의 도전성 라인들 및 상기 제1복수의 도전성 라인들과 교차하고, 지정된 간격으로 배치된 제2복수의 도전성 라인들을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬롯은 상기 복수의 도전성 라인들의 생략을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 급전 라인과 상기 메쉬 패턴의 연결 부분은 상기 슬롯에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 유전체 시트에 부착되고, 상기 적어도 하나의 급전 라인과 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함하는 FPCB를 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴을 통해 지정된 주파수 대역에서 방향성 빔을 형성하도록 설정될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
500: 유전체 시트 510, 520, 530, 540 : 메쉬 패턴들
512: 급전 라인 515: 도전성 라인들
590: FPCB AR: 어레이 안테나
PA : 패치 안테나 영역(patch antenna area)
SA : 슬롯 안테나 영역(slot antenna area)

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 내부 공간에서, 상기 하우징의 적어도 일부를 통해, 외부에서 보일 수 있게 배치된 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널과 상기 하우징 사이에 배치되고, 적어도 부분적으로 그라운드 영역을 포함하는 유전체 시트;
    상기 그라운드 영역에 적어도 부분적으로 전기적으로 연결되도록 배치되고, 복수의 도전성 라인들을 통해 패치 형상으로 형성된 적어도 하나의 메쉬 패턴; 및
    상기 적어도 하나의 메쉬 패턴을 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 메쉬 패턴의 적어도 일부 또는 상기 그라운드 영역의 적어도 일부에서, 제1방향으로 길이를 갖도록 형성된 슬롯을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 메쉬 패턴은, 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 따라 상기 그라운드 영역 및 상기 적어도 하나의 슬롯을 가로질러 배치된 적어도 하나의 급전 라인을 통해 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 메쉬 패턴은 지정된 간격으로 배치된 제1복수의 도전성 라인들 및 상기 제1복수의 도전성 라인들과 교차하고, 지정된 간격으로 배치된 제2복수의 도전성 라인들을 통해 형성된 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 슬롯은 상기 복수의 도전성 라인들의 생략을 통해 형성된 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 급전 라인과 상기 메쉬 패턴의 연결 부분은 상기 슬롯에 배치된 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 유전체 시트는, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 디스플레이 패널과 중첩되는 크기로 배치된 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 메쉬 패턴은, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 디스플레이 패널의 활성화 영역(active area)과 중첩되는 위치에 배치된 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 그라운드 영역은, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 디스플레이 패널의 비활성화 영역(non-active area)과 중첩되는 위치에 배치된 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 유전체 시트에 부착된 FPCB를 포함하고,
    상기 급전 라인은 상기 FPCB에 전기적으로 연결된 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 FPCB에 배치된 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 그라운드 영역은 상기 유전체 시트와 중첩되도록 부착된 상기 FPCB에 배치된 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 메쉬 패턴의 방사 성능은 상기 슬롯과 상기 그라운드 영역간의 거리에 의해 결정된 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 메쉬 패턴은 상기 제1방향을 따라 지정된 간격으로 배치된 두 개 이상의 메쉬 패턴들을 포함하는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 급전 라인은 상기 슬롯 및 상기 그라운드 영역을 가로지르도록 지정된 간격으로 배치된 한 쌍의 급전 라인들을 포함하는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴을 통해, 상기 디스플레이 패널이 향하는 방향으로 방향성 빔을 형성하도록 설정된 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 지정된 주파수 대역은 3GH ~ 300GH 범위의 주파수 대역을 포함하는 전자 장치.
  16. 안테나에 있어서,
    적어도 부분적으로 그라운드 영역을 포함하는 유전체 시트;
    상기 그라운드 영역에 적어도 부분적으로 전기적으로 연결되도록 배치되고, 복수의 도전성 라인들을 통해 패치 형상으로 형성된 적어도 하나의 메쉬 패턴;
    상기 적어도 하나의 메쉬 패턴의 적어도 일부 또는 상기 그라운드 영역의 적어도 일부에서, 제1방향으로 길이를 갖도록 형성된 슬롯; 및
    상기 제1방향과 수직한 제2방향을 따라 상기 그라운드 영역 및 상기 적어도 하나의 슬롯을 가로질러 배치된 적어도 하나의 급전 라인을 포함한 안테나.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 메쉬 패턴은 지정된 간격으로 배치된 제1복수의 도전성 라인들 및 상기 제1복수의 도전성 라인들과 교차하고, 지정된 간격으로 배치된 제2복수의 도전성 라인들을 통해 형성된 안테나.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 슬롯은 상기 복수의 도전성 라인들의 생략을 통해 형성된 안테나.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 급전 라인과 상기 메쉬 패턴의 연결 부분은 상기 슬롯에 배치된 안테나.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 유전체 시트에 부착되고, 상기 적어도 하나의 급전 라인과 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함하는 FPCB를 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴을 통해 지정된 주파수 대역에서 방향성 빔을 형성하도록 설정된 안테나.
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