WO2022244978A1 - 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022244978A1
WO2022244978A1 PCT/KR2022/004853 KR2022004853W WO2022244978A1 WO 2022244978 A1 WO2022244978 A1 WO 2022244978A1 KR 2022004853 W KR2022004853 W KR 2022004853W WO 2022244978 A1 WO2022244978 A1 WO 2022244978A1
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conductive
conductive patch
electronic device
patch
disposed
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PCT/KR2022/004853
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권순흥
김호생
신아현
윤수민
이형주
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삼성전자 주식회사
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    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
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    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/0414—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna in a stacked or folded configuration

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an antenna and an electronic device including the same.
  • wireless communication technologies include ultra wide band (UWB) communication, wireless fidelity (Wi-Fi) communication, long term evolution (LTE) communication, 5G communication (or new radio (NR) communication), or Bluetooth (bluetooth) ) communication.
  • UWB ultra wide band
  • Wi-Fi wireless fidelity
  • LTE long term evolution
  • NR new radio
  • Bluetooth Bluetooth
  • an electronic device supporting ultra-wideband (UWB) communication may determine the location (or distance, angle of arrival (AoA)) of at least one external electronic device by using a UWB antenna including at least three antenna structures. ) can be measured.
  • An electronic device may include an antenna module (eg, an antenna).
  • the antenna module may include a legacy antenna module operating in a frequency band ranging from about 600 MHz to 6000 MHz, a 5G antenna module operating in a frequency band ranging from about 3 GHz to 100 GHz, or an antenna module for measuring the position of an external electronic device located in a short distance.
  • an antenna module for measuring the location of an external electronic device located in a short distance may include an ultra wide band (UWB) antenna module including at least three antenna structures operating in a frequency band ranging from about 6 GHz to 8.5 GHz.
  • UWB ultra wide band
  • Such a UWB antenna module may be operated in a dual band through a first conductive patch and a second conductive patch arranged in a stacked manner on a dielectric substrate (eg, FPCB, flexible printed circuit board).
  • a dielectric substrate eg, FPCB, flexible printed circuit board
  • the first conductive patch may operate in a first frequency band by being electrically connected to a wireless communication circuit of an electronic device through a power supply unit
  • the second conductive patch may operate in a first frequency band through a coupling power supply with the first conductive patch. It may be operated in a second frequency band different from the frequency band.
  • Such a UWB antenna module may have a patch size reduced through at least one slit formed in a diagonal direction of the conductive patches, and may be implemented with circular polarization through a cutting part formed at a specific corner.
  • a frequency band and/or circular polarization direction of the second conductive patch may be determined through at least one conductive pad formed below the second conductive patch and electrically connected to the ground of the substrate.
  • the stacked structure through the first conductive patch, the second conductive patch, at least one conductive pad, and the ground layer stacked on different layers of the substrate can increase the thickness of the UWB antenna module.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an antenna capable of measuring the position of an external electronic device using a relatively simple stacked structure and an electronic device including the antenna.
  • an antenna implemented to have excellent radiation performance by having two conductive patches having orthogonal circular polarizations and an electronic device including the antenna may be provided.
  • an electronic device includes a housing, an antenna module disposed in an inner space of the housing, a first substrate surface, a second substrate surface facing the opposite direction to the first substrate surface, and the first substrate surface.
  • a substrate including a ground layer disposed in a space between the surfaces of the second substrate, and a plurality of antenna structures spaced apart from each other at predetermined intervals on the substrate, each of the plurality of antenna structures comprising the ground layer and the first
  • a quadrangular first conductive patch disposed between substrate surfaces and including a pair of cutting portions in which diagonally opposite corners are cut, and between the first conductive patch and the ground layer, the first conductive patch and the couple
  • An antenna module including an antenna structure including a rectangular second conductive patch arranged to be ringable and a plurality of conductive pads spaced apart from each other at designated intervals along an edge of the second conductive patch and electrically connected to the ground layer, and the and a wireless communication circuit arranged to be electrically connected to the first conductive patch in the inner space, wherein the wireless communication
  • an electronic device includes a housing and an antenna structure disposed in an internal space of the housing, and a first substrate surface and a second antenna structure disposed in an internal space of the housing and facing a direction opposite to the first substrate surface.
  • a substrate including a substrate surface and a ground layer disposed in a space between the first substrate surface and the second substrate surface, and corners disposed between the ground layer and the first substrate surface and facing each other in a diagonal direction are cut a rectangular first conductive patch including a pair of cutting portions, a rectangular second conductive patch disposed between the first conductive patch and the ground layer to be coupled to the first conductive patch, and the second conductive patch
  • An antenna structure including a plurality of conductive pads spaced apart from each other along the edge of the patch and electrically connected to the ground layer, and a wireless communication circuit disposed to be electrically connected to the first conductive patch in the internal space wherein the wireless communication circuit is configured to transmit and/or receive radio signals in a first frequency band through a first conductive patch, and through a second conductive
  • An antenna (eg, an antenna module) according to exemplary embodiments of the present disclosure operates orthogonal to a first conductive patch in a designated frequency band only with an arrangement structure of conductive pads disposed on the same layer as the second conductive patch.
  • a circularly polarized antenna it is possible to help slim down the electronic device, and it is possible to help improve radiation performance by minimizing interference with the first conductive patch.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • FIG. 2A is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2B is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3A is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure viewed from the front;
  • 3B is a partial exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure viewed from a rear side.
  • FIG. 4 is a configuration diagram of an antenna module according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5A is a perspective view illustrating a stacked structure of an antenna structure disposed in area 5a of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5B is a plan view illustrating a disposition structure of first conductive patches according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5C is a plan view illustrating a disposition structure of second conductive patches according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6A is a plan view of an antenna structure illustrating a disposition structure of a first conductive patch and a second conductive patch according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6B is a partial cross-sectional view of an antenna structure viewed along line 6b-6b of FIG. 6A according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6C is a partial cross-sectional view of an antenna structure viewed along line 6c-6c of FIG. 6A according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7A is a graph illustrating angle ratio (AR) characteristics of antenna structures having configurations of FIGS. 5A to 5D according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7B is a diagram illustrating changes in electric field distribution according to phase changes of the antenna structures of FIGS. 5A to 5D according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 illustrates a second conductive patch having a disposition structure in which a first distance from a first conductive pad in a first region is greater than a second distance from a third conductive pad in a third region according to various embodiments of the present disclosure. it is flat
  • FIG. 9A is a graph illustrating axial ratio characteristics of an antenna structure including second conductive patches having the arrangement structure of FIG. 8 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9B is a diagram illustrating a change in electric field distribution according to a change in phase of the antenna structure of FIG. 8 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 illustrates a second conductive patch having a disposition structure in which a first distance from a first conductive pad in a first region is smaller than a second distance from a third conductive pad in a third region according to various embodiments of the present disclosure; it is flat
  • 11A is a graph illustrating axial ratio characteristics of an antenna structure including second conductive patches having the arrangement structure of FIG. 10 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 11B is a diagram illustrating a change in electric field distribution according to a change in phase of the antenna structure of FIG. 10 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a graph illustrating polarization characteristics according to a change in a distance between a first conductive pad and a second conductive patch according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a plan view illustrating a second conductive patch having a disposition structure in which a first width of a first conductive pad in a first region is greater than a second width of a third conductive pad in a third region according to various embodiments of the present disclosure; .
  • FIG. 14A is a graph showing axial ratio characteristics of an antenna structure including a second conductive patch having the arrangement structure of FIG. 13 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 14B is a diagram illustrating a change in electric field distribution according to a change in phase of the antenna structure of FIG. 13 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a plan view illustrating a second conductive patch having a disposition structure in which a first width of a first conductive pad in a first region is smaller than a second width of a third conductive pad in a third region according to various embodiments of the present disclosure; .
  • 16A is a graph illustrating axial ratio characteristics of an antenna structure including second conductive patches having the arrangement structure of FIG. 15 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 16B is a diagram illustrating a change in electric field distribution according to a phase change of the antenna structure of FIG. 15 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of other functionally related components eg, camera module 180 or communication module 190). have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2A is a perspective view of the front of an electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2B is a perspective view of the back of the electronic device 200 of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or may include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 200 includes a first side (or front side) 210A, a second side (or back side) 210B, and a first side 210A. And it may include a housing 210 including a side surface (210C) surrounding the space between the second surface (210B). In another embodiment (not shown), the housing 210 may refer to a structure forming some of the first face 210A, the second face 210B, and the side face 210C.
  • the first surface 210A may be formed by a front plate 202 that is at least partially transparent (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers).
  • the second surface 210B may be formed by the substantially opaque back plate 211 .
  • the rear plate 211 is formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 210C may be formed by a side bezel structure (or "side member") 218 coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and including metal and/or polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 has a first region 210D that is bent and seamlessly extended from the first surface 210A toward the back plate, and the long edge (long) of the front plate edge) can be included at both ends.
  • the rear plate 211 may include a second region 210E that is curved toward the front plate from the second surface 210B and extends seamlessly at both ends of the long edge. have.
  • the front plate 202 or the rear plate 211 may include only one of the first region 210D or the second region 210E.
  • the front plate 202 may include only a flat plane disposed parallel to the second surface 210B without including the first region and the second region.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device, has a first thickness ( or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness at a side surface including the first region or the second region.
  • the electronic device 200 includes a display 201, an input device 203, sound output devices 207 and 214, sensor modules 204 and 219, and camera modules 205, 212 and 213.
  • a key input device 217, an indicator (not shown), and a connector 208 may include at least one or more.
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or the indicator) or may additionally include other components.
  • the display 201 may be exposed through a substantial portion of the front plate 202, for example. In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 forming the first surface 210A and the first region 210D of the side surface 210C.
  • the display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 204 and 219 and/or at least a portion of the key input device 217 are in the first area 210D and/or the second area 210E. can be placed.
  • the input device 203 may include a microphone. In some embodiments, the input device 203 may include a plurality of microphones arranged to detect the direction of sound.
  • the sound output devices 207 and 214 may include speakers.
  • the speakers may include an external speaker 207 and a receiver 214 for communication.
  • the microphone, speakers, and connector 208 may be disposed in the space of the electronic device 200 and exposed to the external environment through at least one hole formed in the housing 210 .
  • a hole formed in the housing 210 may be commonly used for a microphone and speakers.
  • the sound output devices 207 and 214 may include an operated speaker (eg, a piezo speaker) while excluding holes formed in the housing 210 .
  • the sensor modules 204 and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204 and 219 may include, for example, a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 210A of the housing 210. ) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210 .
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 210A of the housing 210 .
  • a fingerprint sensor (eg, an ultrasonic or optical fingerprint sensor) may be disposed under the display 201 of the first surface 210A.
  • the electronic device 200 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 204 may be further included.
  • a sensor module for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 204 may be further included.
  • the camera modules 205, 212, and 213 include a first camera device 205 disposed on the first surface 210A of the electronic device 200 and a second camera device 212 disposed on the second surface 210B. ), and/or flash 213.
  • the camera modules 205 and 212 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217, and the key input devices 217 that are not included may include soft keys or the like on the display 201. It can be implemented in different forms.
  • the key input device 217 may be implemented using a pressure sensor included in the display 201 .
  • the indicator may be disposed on the first surface 210A of the housing 210, for example.
  • the indicator may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 205 .
  • Indicators may include, for example, LEDs, IR LEDs, and xenon lamps.
  • the connector hole 208 includes a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, a USB connector or an interface connector port module (IF module)) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device; and/or a second connector hole (or earphone jack) capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal to and from an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector or an interface connector port module (IF module)
  • IF module interface connector port module
  • Some of the camera modules 205 of the camera modules 205 and 212 , some of the sensor modules 204 of the sensor modules 204 and 219 , or indicators may be disposed to be exposed through the display 201 .
  • the camera module 205, the sensor module 204, or the indicator may come into contact with the external environment through an opening or a transmission area punched from the internal space of the electronic device 200 to the front plate 202 of the display 201.
  • an area where the display 201 and the camera module 205 face each other is a part of an area displaying content and may be formed as a transmission area having a certain transmittance.
  • the transmission region may be formed to have a transmittance in a range of about 5% to about 20%.
  • the transmission area may include an area overlapping an effective area (eg, a field of view area) of the camera module 205 through which light for generating an image formed by an image sensor passes.
  • the transmissive area of the display 201 may include an area with a lower pixel density than the surrounding area.
  • a transmissive region may replace the opening.
  • the camera module 205 may include an under display camera (UDC).
  • UDC under display camera
  • some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 202 in the internal space of the electronic device.
  • the area of the display 201 facing the sensor module may not require a perforated opening.
  • 3A is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure viewed from the front; 3B is a partial exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure viewed from a rear side.
  • the electronic device 300 of FIGS. 3A and 3B is at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 and/or the electronic device 200 of FIG. 2 , or may include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2 ) includes a side member 310 (eg, the side bezel of FIG. 2A ). structure 218), support member 311 (eg bracket or support structure), front cover 320 (eg front plate 202 in FIG. 2A), display 330 (eg display in FIG.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the support member 311 or at least one additional support member 361 or 362) or additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. Description may be omitted.
  • the side member 310 has a first surface 3101 facing in a first direction (eg, the z-axis direction), a second surface 3102 facing in a direction opposite to the first surface 3101, and A side surface 3103 surrounding a space between the first surface 3101 and the second surface 3102 (eg, the inner space 3001 of FIG. 9 ) may be included.
  • at least a portion of the side surface 3103 may form the appearance of the electronic device.
  • the support member 311 may be disposed in such a way as to extend from the side member 310 towards the inner space of the electronic device 300 (eg, the inner space 3001 of FIG. 9 ).
  • the support member 311 may be disposed separately from the side member 310 .
  • the side member 310 and/or the support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal material (eg, polymer).
  • the support member 311 may support at least a portion of the display 330 through the first surface 3101 and support at least one substrate 341 or 342 through the second surface 3102 . and/or may be arranged to support at least a portion of battery 350 .
  • the at least one substrate 341 or 342 is a first substrate 341 (eg, a main substrate) disposed on one side with respect to the battery 350 in the internal space of the electronic device 300.
  • the first board 341 and/or the second board 342 may include a processor, memory, and/or interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel.
  • a battery may be included.
  • At least a portion of the battery 350 may be disposed on substantially the same plane as, for example, at least one of the substrates 341 and 342 .
  • the battery 350 may be arranged in a way to be embedded in the electronic device 300 .
  • the battery 350 may be detachably disposed from the electronic device 300 .
  • the at least one antenna module 500 or 370 is a first antenna module 500 and a second antenna disposed between the second surface 3102 of the side member 310 and the rear cover 380. module 370.
  • the first antenna module 500 may include an ultra wide band (UWB) antenna module.
  • the second antenna module 370 may be disposed between the rear cover 380 and the battery 350 .
  • the second antenna module 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the second antenna module 370 may, for example, perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a portion or a combination of side members 310 and/or support members 311 .
  • the electronic device 300 may further include a digitizer for detecting an external electronic pen.
  • the first antenna module 500 is disposed in a space between the side member 310 and the rear cover 380 in order to communicate with an external electronic device, and the direction the rear cover 380 faces (eg : -z axis direction) may be arranged to form a beam pattern.
  • the first antenna module 500 may be disposed to be supported through at least one additional support member 361 and may be electrically connected to at least one substrate 341 .
  • the first antenna module 500 includes a plurality of antenna structures (eg, the antenna structures 501 and 502 of FIG. 4 ) arranged at predetermined intervals on a substrate (eg, the substrate 590 of FIG. 4 ). , 503)), and is configured to generate circular polarization in a designated direction, thereby helping to improve reception accuracy of a radio signal received from an external electronic device.
  • FIG. 4 is a configuration diagram of an antenna module according to various embodiments of the present disclosure.
  • the antenna module 500 of FIG. 4 may be substantially the same as the first antenna module 500 of FIG. 3A or may further include another embodiment of the antenna module.
  • the antenna module 500 includes a substrate 590 and a substrate 590 including a first substrate surface 5901 and a second substrate surface 5902 facing the opposite direction to the first substrate surface 5901 .
  • a plurality of antenna structures 501, 502, and 503 disposed at designated intervals may be included.
  • the substrate 590 may include a flexible printed circuit board (FPCB) or a rigid printed circuit board (R-PCB).
  • the plurality of antenna structures 501, 502, and 503 include a first antenna structure 501 and a second antenna structure 502 disposed at designated intervals with respect to the first axis X1, or A third antenna structure 503 that passes through the second antenna structure 502 and is spaced apart from the second antenna structure 502 at a predetermined interval on a second axis X2 that is not parallel to the first axis X1.
  • the first axis X1 and the second axis X2 may be arranged to be substantially perpendicular to each other.
  • the first axis X1 may be substantially parallel to the x-axis direction of the electronic device 300 of FIG. 3A.
  • the second axis X2 may be substantially parallel to the y-axis direction of the electronic device 300 of FIG. 3A.
  • the antenna module 500 may include a connector unit 504 extending from the substrate 590 and including a plurality of conductive contacts 5013, 5023, and 5033 at least partially exposed to the outside. have.
  • the plurality of conductive contacts 5013 , 5023 , and 5033 electrically connect the power supply unit 5011 of the first antenna structure 501 through the first electrical path 5012 disposed on the substrate 590 .
  • a first conductive contact 5013 connected to , and a second conductive contact 5023 electrically connected to the feeder 5021 of the second antenna structure 502 through a second electrical path 5022 disposed on the substrate 590.
  • the antenna module 500 is a substrate (eg, the first substrate (eg, in FIG. 3A) disposed in an internal space of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A) via the connector unit 504. 341)) can be electrically connected.
  • the antenna module 500 includes a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG.
  • a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) may be disposed on the second substrate surface 5902 of the substrate 590 .
  • the wireless communication circuitry (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1) is disposed on a substrate (eg, the first electronic device 300 of FIG. 3A) disposed in an internal space of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. It may be disposed on one substrate 341 and electrically connected to the plurality of antenna structures 501 , 502 , and 503 through the connector unit 504 .
  • a processor eg, processor 120 of FIG. 1 of an electronic device (eg, electronic device 300 of FIG. 3A ) may include a first antenna structure 501 aligned along a first axis X1 . ) and a first angle (eg, a first received signal angle) calculated using a time difference and a phase difference between radio signals received from an external electronic device through the second antenna structure 502 .
  • a processor eg, processor 120 of FIG. 1
  • an electronic device eg, electronic device 300 of FIG. 3A
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1 ) of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A ) uses the detected first and second angles to determine the external electronic device.
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1 ) of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A ) determines the direction and location of the external electronic device. Information on may be displayed through a display (eg, the display 330 of FIG. 3A).
  • the antenna structures 501, 502, and 503 of the antenna module 500 may operate as antenna structures that operate in different frequency bands (eg, dual bands). According to one embodiment, the antenna structures 501, 502, and 503 of the antenna module 500 may operate in a frequency band ranging from about 3.735 GHz to about 10.2 GHz. For example, the plurality of antenna structures 501, 502, and 503 of the antenna module 500 may operate in a first frequency band and a first circular polarized wave (eg, right hand circular polarized wave (RHCP)).
  • RHCP right hand circular polarized wave
  • Dual band circular polarization including a second frequency band that is lower than the frequency band and operates with a second circular polarization perpendicular to the first circular polarization (e.g., left hand circular polarized wave (LHCP)) It can act as an antenna.
  • LHCP left hand circular polarized wave
  • 5A is a perspective view illustrating a stacked structure of an antenna structure disposed in area 5a of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the antenna structure 501 of FIG. 5A is substantially the same as the first antenna structure 501, the second antenna structure 502, or the third antenna structure 503 of FIG. 4, or further includes another embodiment of the antenna structure. can do.
  • the antenna structure 501 (eg, the first antenna structure 501 of FIG. 4 ) included in the antenna module 500 (eg, the antenna module 500 of FIG. 4 ) is on the first substrate surface. 5901 and a second substrate surface 5902 facing in the opposite direction to the first substrate surface 5901 (eg, the substrate 590 in FIG. 4), the first substrate surface 5901 and A ground layer (G) disposed on any one of the plurality of insulating layers between the second substrate surface 5902 and a first conductive disposed between the first substrate surface 5901 and the ground layer (G).
  • G ground layer
  • the second conductive patch 520 disposed between the first conductive patch 510 and the ground layer G, and the second conductive patch 520, the second conductive patch 520 It may include a plurality of conductive pads 531, 532, 534 and 533 of FIG. 5C spaced apart from each other along the edge at designated intervals.
  • the first conductive patch 510 may be electrically connected to a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) disposed in the internal space of the electronic device.
  • the first conductive patch 510 may include a power feeding portion 5011 extending outward from at least a portion thereof, and a wireless communication circuit (eg, a wireless communication circuit) through an electrical path 5012 formed on the substrate 590. : may be electrically connected to the wireless communication circuit of FIG. 1).
  • the power feeding unit 5011 may be disposed at a designated position overlapping the first conductive patch 510 when viewing the first substrate surface 5901 from above.
  • the second conductive patch 520 when viewing the first substrate surface 5901 from above, has substantially the same size and/or shape as the first conductive patch 510 and is disposed to overlap. According to one embodiment, the second conductive patch 520 may be disposed at a position where coupling from the first conductive patch 510 is possible. According to one embodiment, the second conductive patch 520 may operate as an antenna radiator by using an electric field coupled from the first conductive patch 510 .
  • the plurality of conductive pads 531 , 532 , 534 and 533 of FIG. 5C may be arranged at designated intervals along the edge of the second conductive patch 520 .
  • the plurality of conductive pads 531 , 532 , 534 and 533 of FIG. 5C may be electrically connected to the ground layer G of the substrate 590 .
  • the plurality of conductive pads 531 , 532 , 534 and 533 of FIG. 5C may be electrically connected to the ground layer G through at least one conductive via CV.
  • the antenna structure 501 may operate as a dual band circularly polarized antenna.
  • the antenna structure 501 has a first circular polarization (eg: It can operate with right hand circular polarized wave (RHCP).
  • the antenna structure 501 through the second conductive patch 520, in a second frequency band different from the first frequency band (eg, CH5 band (approximately 3.735 GHz to 4.8 GHz band)), It can operate with binary circular polarization (eg, left hand circular polarized wave (LHCP)).
  • polarization directions of the first circular polarization and the second circular polarization may be the same or different.
  • the second conductive patch 520 includes at least some of the conductive pads 531 and 533 among the plurality of conductive pads 531, 532, 534 and 533 of FIG. 5C and the second conductive patch 520. ), an angle ratio (AR) and/or a direction of circular polarization may be determined according to a change in the amount of coupling and/or impedance value.
  • AR angle ratio
  • a direction of circular polarization may be determined according to a change in the amount of coupling and/or impedance value.
  • 5B is a plan view illustrating a disposition structure of first conductive patches according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first conductive patch 510 may be formed in a rectangular (eg, square) shape.
  • the first conductive patch 510 includes a first side 511 , a second side 512 extending substantially vertically from the first side 511 , and a substantially extending portion from the second side 512 . It may include a third side 513 extending vertically to , and a fourth side 514 extending substantially vertically from the third side 513 and connected to the first side 511 .
  • the power supply unit 5011 may extend from at least a portion of the fourth side 514 .
  • the antenna structure 501 includes at least a portion (eg, about 1/2) of the first side 511 of the first conductive patch 510 and at least a portion (eg, about 1/2) of the second side 512 of the first conductive patch 510.
  • a fourth area A4 (eg, the lower right area) including a portion (eg, about 1/2) may be included.
  • the first conductive patch 510 includes a first cutting portion 515 in which a corner portion where the first side 511 and the second side 512 meet in the first area A1 is cut. and a second cutting part 516 in which a corner portion where the third side 513 and the fourth side 514 meet in the second area A2 is cut.
  • the first conductive patch 510 has a circularly polarized wave (e.g., a circular polarized wave) in which an electric field rotates in a designated direction (eg, counterclockwise direction) through the first cutting portion 515 and the second cutting portion 516.
  • a circularly polarized wave e.g., a circular polarized wave
  • an electric field rotates in a designated direction eg, counterclockwise direction
  • the first conductive patch 510 includes cutting portions formed at corners of the third area A3 and the fourth area A4 in substantially the same manner, so that the electric field is in the above-described direction and direction. It can operate to have a circular polarization (eg, left-handed polarization (LHCP)) rotating in the opposite direction (eg, clockwise).
  • LHCP left-handed polarization
  • the first conductive patch 510 intersects a first diagonal line L1 and a first diagonal line L1 passing through the center C, the first area A1 and the second area A2, and , a second diagonal line L2 passing through the center C, the third area A3 and the fourth area A4.
  • the first conductive patch 510 is formed from a corner (eg, the first cutting part 515) where the first side 511 and the second side 512 meet in the first area A1. It may include a first slit 5101 formed to have a designated first length S1 and a designated first width W1 along the first diagonal line L1 in the direction of the center C.
  • the first conductive patch 510 is formed from a corner (eg, the second cutting part 516) where the third side 513 and the fourth side 514 meet in the second area A2.
  • a second slit 5102 formed to have a designated first length S1 and a designated first width W1 along the first diagonal line L1 in the direction of the center C may be included.
  • the first conductive patch 510 extends from the corner where the second sides 512 and 513 meet to the second diagonal line L2 in the direction of the center C in the third area A3.
  • the first conductive patch 510 extends from the corner where the first side 511 and the fourth side 514 meet to the second diagonal line L2 in the direction of the center C in the fourth area A4.
  • ) may include a fourth slit 5104 formed to have a designated first length S1 and a designated first width W1 along .
  • the first slit 5101, the second slit 5102, the third slit 5103, and the fourth slit 5104 may be formed to have substantially the same length S1 and width W1.
  • the first conductive patch 510 passes through the first slit 5101 , the second slit 5102 , the third slit 5103 , and the fourth slit 5104 even though they operate in substantially the same frequency band. size can be relatively small.
  • the operating frequency band of the first conductive patch 510 is the length S1 of the first slit 5101, the second slit 5102, the third slit 5103, and the fourth slit 5104. and/or may be determined according to the width W1.
  • 5C is a plan view illustrating a disposition structure of second conductive patches according to various embodiments of the present disclosure.
  • the second conductive patch 520 includes a first conductive patch (eg, the first conductive patch 510 of FIG. 4 ) disposed on a substrate (eg, the substrate 590 of FIG. 4 ) and a ground layer. Between (G), the fifth side 521, the sixth side 522 extending substantially vertically from the fifth side 521, and the seventh side extending substantially vertically from the sixth side 522 ( 523) and an eighth side 524 extending substantially vertically from the seventh side 523 and connected to the fifth side 521.
  • the antenna structure 501 has at least a portion (eg, about 1/2) of the fifth side 521 of the second conductive patch 520 in the first area A1 (eg, the upper right area).
  • the second conductive patch 520 intersects a first diagonal line L1 and a first diagonal line L1 passing through the center C, the first area A1 and the second area A2, and , a second diagonal line L2 passing through the center C, the third area A3 and the fourth area A4.
  • the second conductive patch 520 extends from the corner where the fifth side 521 and the sixth side 522 meet to the first diagonal line L1 in the direction of the center C in the first area A1.
  • the second conductive patch 520 extends from the corner where the seventh side 523 and the eighth side 524 meet to the first diagonal line L1 in the direction of the center C in the second area A2.
  • ) may include a sixth slit 5202 formed to have a designated second length S2 and a designated second width W2 along .
  • the second conductive patch 520 extends from the corner where the sixth side 522 and the seventh side 523 meet to the second diagonal line L2 in the direction of the center C in the third area A3.
  • the second conductive patch 520 extends from the corner where the fifth side 521 and the eighth side 524 meet to the second diagonal line L2 in the direction of the center C in the fourth area A4.
  • the fifth slit 5201, the sixth slit 5202, the seventh slit 5203, and the eighth slit 5204 may be formed to have substantially the same length S2 and width W2.
  • the second conductive patch 520 passes through the fifth slit 5201, the sixth slit 5202, the seventh slit 5203, and the eighth slit 5204 even though they operate in substantially the same frequency band.
  • the operating frequency band of the second conductive patch 520 is the length S2 of the fifth slit 5201, the sixth slit 5202, the seventh slit 5203, and the eighth slit 5204. and/or may be determined according to the width W2.
  • the second length S2 and the second length S2 of the fifth slit 5201, sixth slit 5202, seventh slit 5203, and eighth slit 5204 of the second conductive patch 520 The second width W2 is the first length S1 of the first slit 5101, the second slit 5102, the third slit 5103, and the fourth slit 5104 of the first conductive patch 510, and It may be formed substantially the same as the first width W1.
  • the fifth slit 5201, sixth slit 5202, seventh slit 5203, and eighth slit 5204 of the second conductive patch 520 are formed on the first substrate surface (eg: When the first substrate surface 5901 of FIG.
  • the first slit 5101, the second slit 5102, the third slit 5103, and the fourth slit of the first conductive patch 510 may be arranged to overlap.
  • the second length S2 and the second length S2 of the fifth slit 5201, sixth slit 5202, seventh slit 5203, and eighth slit 5204 of the second conductive patch 520 The width W2 is the first length S1 and the second length S1 of the first slit 5101, the second slit 5102, the third slit 5103, and the fourth slit 5104 of the first conductive patch 510. It may be formed differently from one width (W1).
  • the fifth slit 5201, sixth slit 5202, seventh slit 5203, and eighth slit 5204 of the second conductive patch 520 may be formed on the first substrate surface (eg, FIG. When the first substrate surface 5901 in Fig. 5a is viewed from above, the first slit 5101, the second slit 5102, the third slit 5103, and the fourth slit 5104 of the first conductive patch 510 ) and may be arranged so as not to overlap at least partially.
  • the antenna structure 501 includes a plurality of conductive pads 531 , 532 , 533 , 533 , 534) may be included.
  • the plurality of conductive pads 531, 532, 533, and 534 include a first conductive pad 531 disposed to be coupled to the second conductive patch 520 in the first area A1.
  • a second conductive pad 532 disposed to be coupled to the second conductive patch 520 in the second area A2
  • a third conductive pad 533 and a fourth conductive pad 534 disposed to be coupled to the second conductive patch 520 in the fourth area A4.
  • the first conductive pad 531 may be disposed to have a first gap g1 with the second conductive patch 520 .
  • the first conductive pad 531 includes a first part 5311 disposed to have a first distance g1 from the fifth side 521 in the first area A1, and a first part ( 5311) to the sixth side 522 and the fifth slit 5201 between the second portion 5312 and the first portion 5311 and the second portion 5312 extending to have a first distance g1. It may include a third portion 5313 branched to extend and disposed to have a first distance g1 from the second conductive patch 520 .
  • the first part 5311, the second part 5312, and the third part 5313 may be individually disposed.
  • the conductive via (CV) connecting the first conductive pad 531 and the ground layer eg, the ground layer (G) of FIG. 4
  • the conductive via (CV) connecting the first conductive pad 531 and the ground layer has a first portion 5311 for uniform coupling distribution.
  • the second conductive pad 532 disposed in the second area A2 is also coupled to the second conductive patch 520 in substantially the same manner as the first conductive pad 531. It is arranged to have 1 gap g1 and can be electrically connected to the ground layer G through the conductive via CV.
  • the third conductive pad 533 includes a fourth part 5331 disposed to have a second gap g2 with the sixth side 522 in the third area A3, and a fourth part ( 5331) to the seventh slit 5203 between the fifth part 5332 extending from the seventh side 523 and the second gap g2 and between the fourth part 5331 and the fifth part 5332. It may include a sixth portion 5333 branched to extend and disposed to have a second distance g2 from the second conductive patch 520 . In some embodiments, the fourth part 5331, the fifth part 5332, and the sixth part 5333 may be individually disposed.
  • the conductive via (CV) connecting the third conductive pad 533 and the ground layer includes a fourth portion 5331, a fifth portion 5332, and a sixth portion (CV) for uniform coupling distribution. 5333) can be placed at the meeting point.
  • the fourth conductive pad 534 disposed in the fourth area A4 is also substantially the same as the third conductive pad 533, so as to have a second gap g2 with the second conductive patch. It is arranged to enable coupling and can be electrically connected to the ground layer (G) through the conductive via (CV).
  • the first conductive pad 531 and the third conductive pad 532 may be disposed to have a designated separation distance (D).
  • the third conductive pad 533 and the second conductive pad 532, the second conductive pad 532 and the fourth conductive pad 534, and the first conductive pad 531 and the fourth conductive pad 534 may also be arranged to have a specified separation distance (D).
  • the specified separation distance D may include a minimum of about 0.03 mm.
  • 6A is a plan view of an antenna structure illustrating a disposition structure of a first conductive patch and a second conductive patch according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6B is a partial cross-sectional view of an antenna structure viewed along line 6b-6b of FIG. 6A according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6C is a partial cross-sectional view of an antenna structure viewed along line 6c-6c of FIG. 6A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the antenna structure 501 includes a ground layer G and a ground layer G disposed between a first substrate surface 5901 and a second substrate surface 5902 of a substrate 590. and a first conductive patch 510 disposed between the first substrate surface 5901, disposed between the first conductive patch 510 and the ground layer G, and capable of coupling with the first conductive patch 510
  • the disposed second conductive patch 520 and the second conductive patch 520 are disposed on the same layer, disposed along the edge of the second conductive patch 520 so as to be coupled, and the ground layer (G) and the conductive via
  • a plurality of conductive pads 531, 532, 533, and 534 electrically connected through (CV) may be included.
  • the first conductive pad 531 is disposed to be coupled to the second conductive patch 520 in the first area A1, and the second conductive pad 532 is coupled to the second area A2.
  • the second conductive patch 520 and the third conductive pad 533 are disposed to be coupled to the second conductive patch 520 in the third region A3, and the fourth conductive pad 533
  • the conductive pad 534 may be disposed to be coupled to the second conductive patch 520 in the fourth area A4 .
  • the first conductive pad 531 and the second conductive pad 531 symmetrically disposed with respect to the center C along the first diagonal line (eg, the first diagonal line L1 of FIG. 5C) of the second conductive patch 520.
  • the pad 532 may be disposed to have a first gap g1 from the edge of the second conductive patch 520 .
  • the third conductive pads 533 are symmetrically disposed with respect to the center C along the second diagonal line (eg, the second diagonal line L2 of FIG. 5C) of the second conductive patch 520.
  • the fourth conductive pad 534 may be disposed to have a second distance g2 from the edge of the second conductive patch 520 .
  • the first interval g1 and the second interval g2 may be substantially the same.
  • the first interval g1 and the second interval g2 may be different from each other.
  • FIG. 7A is a graph illustrating angle ratio (AR) characteristics of antenna structures having configurations of FIGS. 5A to 5D according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7B is a diagram illustrating changes in electric field distribution according to phase changes of the antenna structures of FIGS. 5A to 5D according to various embodiments of the present disclosure.
  • a first interval g1 between the first conductive pad 531 and the second conductive pad 532 and the second conductive patch 520 When the second interval g2 between the third conductive pad 533 and the fourth conductive pad 534 and the second conductive patch 520 is the same, the antenna structure 501 has the first conductive patch 510
  • the axial ratio characteristic of about 2.4 dB is expressed in the first frequency band (eg, CH9 (approximately 8.3 GHz band)) through (region 701), and the second frequency band lower than the first frequency through the second conductive patch 520.
  • FIG. 8 illustrates a second conductive patch having a disposition structure in which a first distance from a first conductive pad in a first region is greater than a second distance from a third conductive pad in a third region according to various embodiments of the present disclosure. it is flat
  • an antenna structure (eg, the antenna structure 501 of FIG. 5A ) includes a plurality of conductive pads 531 , 532 , 533 , and 534 disposed along the edge of the second conductive patch 520 . can do.
  • a first interval ( g1 ) may be disposed to be larger than the second distance g2 between the third conductive pad 533 and the fourth conductive pad 534 and the second conductive patch 520 .
  • the amount of coupling between the third conductive pad 533 and the fourth conductive pad 534 and the second conductive patch 520 is greater than that between the first conductive pad 531 and the second conductive pad 532 and the second conductive patch 520. It may be set to be greater than the amount of coupling between the conductive patches 520 .
  • FIG. 9A is a graph illustrating axial ratio characteristics of an antenna structure including second conductive patches having the arrangement structure of FIG. 8 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9B is a diagram illustrating a change in electric field distribution according to a change in phase of the antenna structure of FIG. 8 according to various embodiments of the present disclosure.
  • a first interval g1 between the first conductive pad 531 and the second conductive pad 532 and the second conductive patch 520 When the third conductive pad 533 and the fourth conductive pad 534 and the second conductive patch 520 are disposed larger than the second distance g2, the antenna structure 501 is formed by the first conductive patch 510 ), the axial ratio characteristic of about 2.4 dB is expressed in the first frequency band (eg, CH9 (approximately 8.3 GHz band)) (region 901), and the second frequency lower than the first frequency through the second conductive patch 520 It can be seen that it is operated as a dual-band circular polarization antenna in which an axial ratio characteristic of about 3.5 dB is expressed (region 902) in a band (eg, CH5 (about 6.7 GHz band)).
  • a band eg, CH5 (about 6.7 GHz band
  • both the first conductive patch 510 and the second conductive patch 520 of the antenna structure 501 are operated with right circle polarization (RHCP) in the electric field distribution according to the phase change.
  • RHCP right circle polarization
  • FIG. 10 illustrates a second conductive patch having a disposition structure in which a first distance from a first conductive pad in a first region is smaller than a second distance from a third conductive pad in a third region according to various embodiments of the present disclosure; it is flat
  • the antenna structure (eg, the antenna structure 501 of FIG. 5A ) includes a plurality of conductive pads 531 , 532 , 533 , and 534 disposed along the edge of the second conductive patch 520 . can do.
  • a first interval ( g1 ) may be disposed to be smaller than the second distance g2 between the third conductive pad 533 and the fourth conductive pad 534 and the second conductive patch 520 .
  • the amount of coupling between the first conductive pad 531 and the second conductive pad 532 and the second conductive patch 520 is greater than that between the third conductive pad 533 and the fourth conductive pad 534, and the second conductive patch 520. It may be set to be greater than the amount of coupling between the conductive patches 520 .
  • 11A is a graph illustrating axial ratio characteristics of an antenna structure including second conductive patches having the arrangement structure of FIG. 10 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 11B is a diagram illustrating a change in electric field distribution according to a change in phase of the antenna structure of FIG. 10 according to various embodiments of the present disclosure.
  • a first interval g1 between the first conductive pad 531 and the second conductive pad 532 and the second conductive patch 520 is When the third conductive pad 533 and the fourth conductive pad 534 and the second conductive patch 520 are disposed smaller than the second interval g2, the antenna structure 501 is formed by the first conductive patch 510.
  • the first conductive patch 510 of the antenna structure 501 moves the electric field distribution according to the phase change and operates as a right circular polarization (RHCP), and the second conductive patch 520 according to the phase change It can be seen that the shift of the electric field distribution is operated with left-circular polarization (LHCP). Therefore, when the first conductive pad 531 and the second conductive pad 532 have a relatively close distance from the second conductive patch 520, the second conductive patch 520 is the first conductive patch 510. Since circular polarization is formed in the opposite direction to , interference between the two conductive patches 510 and 520 can be minimized.
  • FIG. 12 is a graph illustrating polarization characteristics according to a change in a distance between a first conductive pad and a second conductive patch according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first conductive pad 531 and the second conductive pad 532 disposed in the first area A1 and the second area A2 of the second conductive patch 520, and the second conductive pad 531 It can be seen that the polarization characteristics of the second conductive patch 520 change according to the change of the first interval g1 between the patches 520 .
  • the second distance g2 between the third conductive pad 533 and the fourth conductive pad 534 and the second conductive patch 520 is determined.
  • the second conductive patch 520 can be operated with right circle polarization (RHCP) when the first interval g1 is greater than the second interval g2, and linear as the first interval g1 gradually decreases.
  • RVCP right circle polarization
  • LHCP left-circular polarization
  • the direction opposite to that of the first conductive patch 510 By being set to have circular polarization characteristics, it may mean that mutual interference between two conductive patches can be minimized and radiation performance of the antenna structure 501 can be improved.
  • the first conductive patch 510 may be operated with left-circular polarization (LHCP) by forming cutting parts in the third area A3 and the fourth area A4.
  • LHCP left-circular polarization
  • the first interval g1 is larger than the second interval g2 (in the case of FIG. 8 ), so that the second conductive patch 520 may be set to operate with right circle polarization (RHCP).
  • FIG. 13 is a plan view illustrating a second conductive patch having a disposition structure in which a first width of a first conductive pad in a first region is greater than a second width of a third conductive pad in a third region according to various embodiments of the present disclosure; .
  • the antenna structure (eg, the antenna structure 501 of FIG. 5A ) includes a plurality of conductive pads 531 , 532 , 533 , and 534 disposed along the edge of the second conductive patch 520 . can do.
  • a first interval ( g1 ) may be equal to the second interval g2 between the third conductive pad 533 and the fourth conductive pad 534 and the second conductive patch 520 .
  • the first width W3 of the first conductive pad 531 and the second conductive pad 532 is the second width W4 of the third conductive pad 533 and the fourth conductive pad 534. ) can be greater than
  • FIG. 14A is a graph showing axial ratio characteristics of an antenna structure including a second conductive patch having the arrangement structure of FIG. 13 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 14B is a diagram illustrating a change in electric field distribution according to a change in phase of the antenna structure of FIG. 13 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first width W3 of the first conductive pad 531 and the second conductive pad 532 is the third conductive pad 533 and the second conductive pad 532 .
  • the antenna structure 501 through the first conductive patch 510, in the first frequency band (eg, CH9 (approximately 8.3 GHz band))
  • the first frequency band eg, CH9 (approximately 8.3 GHz band)
  • An axial ratio characteristic of 1.0 dB is expressed (region 1401), and an axial ratio characteristic of about 2.2 dB is obtained in a second frequency band (eg, CH5 (approximately 6.7 GHz band)) lower than the first frequency through the second conductive patch 520.
  • both the first conductive patch 510 and the second conductive patch 520 of the antenna structure 501 are operated with right circle polarization (RHCP) in the electric field distribution according to the phase change.
  • RHCP right circle polarization
  • FIG. 15 is a plan view illustrating a second conductive patch having a disposition structure in which a first width of a first conductive pad in a first region is smaller than a second width of a third conductive pad in a third region according to various embodiments of the present disclosure; .
  • an antenna structure (eg, the antenna structure 501 of FIG. 5A ) includes a plurality of conductive pads 531 , 532 , 533 , and 534 disposed along an edge of a second conductive patch 520 .
  • a first interval ( g1 ) may be equal to the second interval g2 between the third conductive pad 533 and the fourth conductive pad 534 and the second conductive patch 520 .
  • the first width W3 of the first conductive pad 531 and the second conductive pad 532 is the second width W4 of the third conductive pad 533 and the fourth conductive pad 534. ) can be smaller than
  • 16A is a graph illustrating axial ratio characteristics of an antenna structure including second conductive patches having the arrangement structure of FIG. 15 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 16B is a diagram illustrating a change in electric field distribution according to a phase change of the antenna structure of FIG. 15 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first width W3 of the first conductive pad 531 and the second conductive pad 532 is the third conductive pad 533 and the second conductive pad 532.
  • the antenna structure 501 through the first conductive patch 510, in a first frequency band (eg, CH9 (approximately 8.3 GHz band))
  • a first frequency band eg, CH9 (approximately 8.3 GHz band)
  • An axial ratio characteristic of 2.5 dB is expressed (region 1601), and an axial ratio characteristic of about 2.9 dB is obtained in a second frequency band lower than the first frequency (eg, CH5 (approximately 6.7 GHz band)) through the second conductive patch 520.
  • the first conductive patch 510 of the antenna structure 501 moves the electric field distribution according to the phase change and operates as a right circular polarization (RHCP), and the second conductive patch 520 according to the phase change It can be seen that the shift of the electric field distribution is operated with left-circular polarization (LHCP).
  • RVCP right circular polarization
  • LHCP left-circular polarization
  • the polarization direction of the second conductive patch 520 may be determined according to a change in impedance value due to a change in the relative width of the conductive pads 531, 532, 533, and 534.
  • an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A or the electronic device 300 of FIG. 3A ) includes a housing (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A ) and an interior of the housing.
  • An antenna module (eg, the antenna module 500 of FIG. 2A) disposed in a space, including a first substrate surface (eg, the first substrate surface 5901 of FIG. 5A) and a second substrate facing in a direction opposite to the first substrate surface.
  • a substrate surface eg, the second substrate surface 5902 in FIG. 5A
  • a ground layer eg, the ground layer G in FIG. 5A
  • a substrate eg, the substrate 590 of FIG. 5A
  • a plurality of antenna structures eg, the antenna structures 501, 502, and 503 of FIG. 4 spaced apart from each other at designated intervals on the substrate
  • Each of the antenna structures of is disposed between the ground layer and the first substrate surface, and a pair of cutting parts (eg, the first cutting part 515 of FIG. 5B and the first cutting part 515 of FIG.
  • a rectangular first conductive patch eg, the first conductive patch 510 of FIG. 5A
  • a rectangular second conductive patch eg, the second conductive patch 520 of FIG.
  • An antenna module including an antenna structure (eg, the antenna structure 501 of FIG. 5A) including conductive pads (eg, the plurality of conductive pads 531, 532, 533, and 534 of FIG. 5C) and the inner space
  • a wireless communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 disposed to be electrically connected to the first conductive patch, and the wireless communication circuit is connected to a first frequency band through the first conductive patch. is set to transmit and/or receive a radio signal, and through the second conductive patch, in a second frequency band different from the first frequency band, the radio It can be set to receive a signal.
  • the first conductive patch may include a first side, a second side extending vertically from the first side, a third side extending vertically from the second side, and from the third side It extends vertically and includes a fourth side connected to the first side. and a second cutting portion in which a second corner where the fourth side meets is cut.
  • the second conductive patch may include a fifth side corresponding to the first side, a sixth side extending perpendicularly from the fifth side and corresponding to the second side, and the sixth side corresponding to the second side.
  • a seventh side extending vertically from the side and corresponding to the third side and an eighth side extending vertically from the seventh side, connected to the fifth side, and corresponding to the fourth side,
  • the second conductive patch may overlap the first conductive patch when viewing the surface of the first substrate from above.
  • the second conductive patch may have substantially the same size and/or shape as the first conductive patch.
  • the first conductive patch may be electrically connected to the wireless communication circuit at a power supply part extending from the fourth side or at a position adjacent to the fourth side.
  • the first conductive patch may include a first slit formed to have a designated first length and a specified first width in a central direction from the first cutting portion where the first and second sides meet; A second slit formed to have the first length and the first width in the center direction from the second cutting part where three sides and the fourth side meet, and from a corner where the second side and the third side meet in the center direction A third slit formed to have the first length and the first width and a fourth slit formed to have the first length and the first width in the center direction from a corner where the first side and the fourth side meet, , the first frequency band may be determined according to the first length and/or the first width.
  • the second conductive patch may include a fifth slit formed to have a designated second length and a specified second width in a center direction from a corner where the fifth and sixth sides meet; A sixth slit formed to have the second length and the second width in the center direction from a corner where the eighth sides meet, and a sixth slit formed to have the second length and the second width in the center direction from a corner where the second side and the third side meet.
  • each of the first, second, third, and fourth slits may overlap each of the fifth, sixth, seventh, and eighth slits when the first substrate surface is viewed from above.
  • the first length and/or the first width may be substantially equal to the second length and/or the second width.
  • the plurality of conductive pads may include a first conductive pad arranged to have a first interval designated so as to be coupled to at least a portion of the fifth side and at least a portion of the sixth side, and at least a portion of the seventh side.
  • a second conductive pad arranged to have the first spacing so as to be coupled to at least a portion of the eighth side and a second spacing designated to be coupled to at least a portion of the sixth side and at least a portion of the seventh side and a fourth conductive pad disposed to have the second gap so as to be coupled to at least a portion of the fifth side and at least a portion of the eighth side.
  • the first interval may be smaller than the second interval.
  • the first conductive pad and the second conductive pad are disposed in such a way as to fill at least a part of the fifth slit and the sixth slit, and the third conductive pad and the fourth conductive pad are It may be disposed in such a way as to fill at least a part of the seventh slit and the eighth slit.
  • the first, second, third, and fourth conductive pads are disposed to have the same spacing as the second conductive patch, and the first conductive pad and the second conductive pad are formed to have a third width, The third conductive pad and the fourth conductive pad may be formed to have a fourth width greater than the third width.
  • the first conductive patch operates to have a first circular polarized wave rotating in a first direction
  • the second conductive patch operates to have a second circular polarized wave rotating in a second direction opposite to the first direction. It can operate to have.
  • the wireless communication circuit may be configured to receive the wireless signal in a frequency band ranging from 3.735 GHz to 10.2 GHz through the first conductive patch and/or the second conductive patch.
  • the plurality of antenna structures pass through a first antenna structure, a second antenna structure arranged to have a designated separation distance from the first antenna structure along a first axis, and the first antenna structure,
  • a third antenna structure may be disposed along a second axis not parallel to the first axis to have a designated separation distance from the first antenna structure.
  • the first axis and the second axis may be substantially perpendicular to each other.
  • an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A or the electronic device 300 of FIG. 3A ) includes a housing (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A ) and an interior of the housing.
  • An antenna structure (eg, the antenna structure 501 of FIG. 5A) disposed in space, comprising a first substrate surface (eg, the first substrate surface 5901 of FIG. 5A) and a second substrate facing in a direction opposite to the first substrate surface.
  • a substrate surface eg, the second substrate surface 5902 in FIG. 5A
  • a ground layer eg, the ground layer G in FIG. 5A
  • a substrate eg, the substrate 590 of FIG. 5A
  • a plurality of antenna structures eg, the antenna structures 501, 502, and 503 of FIG. 4 spaced apart from each other at designated intervals on the substrate
  • Each of the antenna structures of is disposed between the ground layer and the first substrate surface, and a pair of cutting parts (eg, the first cutting part 515 of FIG. 5B and the first cutting part 515 of FIG.
  • a rectangular first conductive patch eg, the first conductive patch 510 of FIG. 5A
  • a rectangular second conductive patch eg, the second conductive patch 520 of FIG.
  • An antenna module including an antenna structure (eg, the antenna structure 501 of FIG. 5A) including conductive pads (eg, the plurality of conductive pads 531, 532, 533, and 534 of FIG. 5C) and the inner space
  • a wireless communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 disposed to be electrically connected to the first conductive patch, and the wireless communication circuit is connected to a first frequency band through the first conductive patch. is set to transmit and/or receive radio signals, and through the second conductive patch, in a second frequency band different from the first frequency band, the wireless It can be set to receive line signals.
  • the first conductive patch may include a first side, a second side extending vertically from the first side, a third side extending vertically from the second side, and from the third side It extends vertically and includes a fourth side connected to the first side, wherein the second conductive patch includes a fifth side corresponding to the first side and extending perpendicularly from the fifth side, and the second conductive patch has a fifth side corresponding to the first side.
  • a second corner may include a second cutting portion, and the second conductive patch may overlap the first conductive patch when the first substrate surface is viewed from above.
  • the plurality of conductive pads may include a first conductive pad arranged to have a first interval designated so as to be coupled to at least a portion of the fifth side and at least a portion of the sixth side, and at least a portion of the seventh side.
  • a second conductive pad arranged to have the first spacing so as to be coupled to at least a portion of the eighth side and a second spacing designated to be coupled to at least a portion of the sixth side and at least a portion of the seventh side and a fourth conductive pad disposed to have the second gap so as to be coupled to at least a portion of the fifth side and at least a portion of the eighth side, wherein the first interval is the second conductive pad. It can be less than 2 intervals.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 그라운드 층을 포함하는 기판과, 상기 기판에 지정된 간격으로 이격 배치된 복수의 안테나 구조체들로써, 상기 복수의 안테나 구조체들 각각은, 상기 기판에서, 대각선 방향으로 대향되는 코너들이 커팅된 한 쌍의 커팅부들을 포함하는 사각형 제1도전성 패치와, 상기 제1도전성 패치와 커플링 가능하도록 배치된 사각형 제2도전성 패치 및 상기 제2도전성 패치의 가장자리를 따라 지정된 간격으로 이격 배치되고, 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결된 복수의 도전성 패드들을 포함할 수 있다.

Description

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치가 일상 생활에 보편적으로 사용되면서 사용자의 요구 수준이 높아지고 있다. 높아진 사용자의 요구 수준을 충족시키기 위해 다양한 방식의 무선 통신 기술이 사용될 수 있다. 예컨대, 무선 통신 기술은 초광대역(UWB: ultra wide band) 통신, Wi-Fi(wireless fidelity) 통신, LTE(long term evolution) 통신, 5G 통신(또는 NR(new radio) 통신), 또는 블루투스(bluetooth) 통신 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 초광대역(UWB) 통신을 지원하는 전자 장치는 적어도 3개의 안테나 구조체들을 포함하는 UWB 안테나를 이용하여 적어도 하나의 외부 전자 장치의 위치(또는 거리, 도래각(AoA, arrival of angle))를 측정할 수 있다.
전자 장치는 안테나 모듈(예: 안테나)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈은 약 600MHz ~ 6000MHz 범위의 주파수 대역에서 동작하는 legacy 안테나 모듈, 약 3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수 대역에서 동작하는 5G 안테나 모듈 또는 근거리에 위치한 외부 전자 장치의 위치를 측정하기 위한 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 근거리에 위치한 외부 전자 장치의 위치를 측정하기 위한 안테나 모듈은 약 6GHz ~ 8.5GHz 범위의 주파수 대역에서 동작하는 적어도 3개의 안테나 구조체를 포함하는 UWB(ultra wide band) 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 이러한 UWB 안테나 모듈은 유전체 기판(예: FPCB, flexible printed circuit board)에 적층되는 방식으로 배치된 제1도전성 패치 및 제2도전성 패치를 통해 이중 대역(dual band)에서 동작될 수 있다. 예컨대, 제1도전성 패치는 급전부를 통해 전자 장치의 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써, 제1주파수 대역에서 동작될 수 있으며, 제2도전성 패치는 제1도전성 패치와 커플링 급전을 통해 제1주파수 대역과 다른 제2주파수 대역에서 동작될 수 있다.
이러한 UWB 안테나 모듈은 도전성 패치들의 대각선 방향으로 형성된 적어도 하나의 슬릿들을 통해 패치 사이즈가 줄어들고, 특정 코너에 형성된 커팅부를 통해 원형 편파(circular polarization)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제2도전성 패치는 그 아래에 형성되고, 기판의 그라운드와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 도전성 패드를 통해 제2도전성 패치의 주파수 대역 및/또는 원형 편파 방향이 결정될 수 있다.
그러나 기판의 서로 다른 레이어에 적층되는 제1도전성 패치, 제2도전성 패치, 적어도 하나의 도전성 패드들 및 그라운드 층을 통한 적층 구조는 UWB 안테나 모듈의 두께를 증가시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 비교적 간단한 적층 구조만으로 외부 전자 장치의 위치를 측정할 수 있는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 두 도전성 패치가 서로 수직한(orthogonal) 원형 편파를 가짐으로써 우수한 방사 성능을 갖도록 구현된 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 안테나 모듈로써, 제1기판면 및 제1기판면과 반대 방향을 향하는 제2기판면 및 상기 제1기판면과 상기 제2기판면 사이의 공간에 배치된 그라운드 층을 포함하는 기판과, 상기 기판에 지정된 간격으로 이격 배치된 복수의 안테나 구조체들로써, 상기 복수의 안테나 구조체들 각각은, 상기 그라운드 층과 상기 제1기판면 사이에 배치되고, 대각선 방향으로 대향되는 코너들이 커팅된 한 쌍의 커팅부들을 포함하는 사각형 제1도전성 패치와, 상기 제1도전성 패치와 상기 그라운드 층 사이에서, 상기 제1도전성 패치와 커플링 가능하도록 배치된 사각형 제2도전성 패치 및 상기 제2도전성 패치의 가장자리를 따라 지정된 간격으로 이격 배치되고, 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결된 복수의 도전성 패드들을 포함하는 안테나 구조체를 포함하는 안테나 모듈 및 상기 내부 공간에서, 상기 제1도전성 패치와 전기적으로 연결되도록 배치된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 제1도전성 패치를 통해, 제1주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되고, 상기 제2도전성 패치를 통해, 상기 제1주파수 대역과 다른 제2주파수 대역에서, 상기 무선 신호를 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 안테나 구조체로써, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 제1기판면 및 제1기판면과 반대 방향을 향하는 제2기판면 및 상기 제1기판면과 상기 제2기판면 사이의 공간에 배치된 그라운드 층을 포함하는 기판과, 상기 그라운드 층과 상기 제1기판면 사이에 배치되고, 대각선 방향으로 대향되는 코너들이 커팅된 한 쌍의 커팅부들을 포함하는 사각형 제1도전성 패치와, 상기 제1도전성 패치와 상기 그라운드 층 사이에서, 상기 제1도전성 패치와 커플링 가능하도록 배치된 사각형 제2도전성 패치 및 상기 제2도전성 패치의 가장자리를 따라 지정된 간격으로 이격 배치되고, 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결된 복수의 도전성 패드들을 포함하는 안테나 구조체 및 상기 내부 공간에서, 상기 제1도전성 패치와 전기적으로 연결되도록 배치된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 제1도전성 패치를 통해, 제1주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되고, 상기 제2도전성 패치를 통해, 상기 제1주파수 대역과 다른 제2주파수 대역에서, 상기 무선 신호를 수신하도록 설정될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 안테나(예: 안테나 모듈)는 제2도전성 패치와 동일한 레이어에 배치된 도전성 패드들의 배치 구조만으로, 지정된 주파수 대역에서 제1도전성 패치와 수직하게(orthogonal) 동작하는 원형 편파 안테나가 구현됨으로써 전자 장치의 슬림화에 도움을 줄 수 있고, 제1도전성 패치와의 간섭이 최소화됨으로써 방사 성능 향상에 도움을 줄 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 전면에서 바라본 전개사시도이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 후면에서 바라본 일부 전개 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈의 구성도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4의 5a 영역에 배치된 안테나 구조체의 적층 구조를 나타낸 사시도이다.
도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 패치의 배치 구조를 나타낸 평면도이다.
도 5c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제2도전성 패치의 배치 구조를 나타낸 평면도이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 패치와 제2도전성 패치의 배치 구조를 나타낸 안테나 구조체의 평면도이다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 라인 6b-6b를 따라 바라본 안테나 구조체의 일부 단면도이다.
도 6c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 라인 6c-6c를 따라 바라본 안테나 구조체의 일부 단면도이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5a 내지 도 5d의 구성을 갖는 안테나 구조체의 축비(AR; angle ratio) 특성을 나타낸 그래프이다.
도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5a 내지 도 5d의 안테나 구조체의 위상 변화에 따른 전계 분포의 변화를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1영역에서 제1도전성 패드와의 제1간격이 제3영역에서 제3도전성 패드와의 제2간격보다 큰 배치 구조를 갖는 제2도전성 패치를 나타낸 평면도이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 8의 배치 구조를 갖는 제2도전성 패치를 포함하는 안테나 구조체의 축비 특성을 나타낸 그래프이다.
도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 8의 안테나 구조체의 위상 변화에 따른 전계 분포의 변화를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1영역에서 제1도전성 패드와의 제1간격이 제3영역에서 제3도전성 패드와의 제2간격보다 작은 배치 구조를 갖는 제2도전성 패치를 나타낸 평면도이다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 10의 배치 구조를 갖는 제2도전성 패치를 포함하는 안테나 구조체의 축비 특성을 나타낸 그래프이다.
도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 10의 안테나 구조체의 위상 변화에 따른 전계 분포의 변화를 나타낸 도면이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 패드와 제2도전성 패치 사이의 간격 변화에 따른 편파 특성을 도시한 그래프이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1영역에서 제1도전성 패드의 제1폭이 제3영역에서 제3도전성 패드의 제2폭보다 큰 배치 구조를 갖는 제2도전성 패치를 나타낸 평면도이다.
도 14a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 13의 배치 구조를 갖는 제2도전성 패치를 포함하는 안테나 구조체의 축비 특성을 나타낸 그래프이다.
도 14b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 13의 안테나 구조체의 위상 변화에 따른 전계 분포의 변화를 나타낸 도면이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1영역에서 제1도전성 패드의 제1폭이 제3영역에서 제3도전성 패드의 제2폭보다 작은 배치 구조를 갖는 제2도전성 패치를 나타낸 평면도이다.
도 16a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 15의 배치 구조를 갖는 제2도전성 패치를 포함하는 안테나 구조체의 축비 특성을 나타낸 그래프이다.
도 16b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 15의 안테나 구조체의 위상 변화에 따른 전계 분포의 변화를 나타낸 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향 출력 장치(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들을 포함할 수 있다. 스피커들은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크, 스피커들및 커넥터(208)는 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크 및 스피커들을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제 1 면(210A) 중 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)와 카메라 모듈(205)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 전면에서 바라본 전개사시도이다. 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 후면에서 바라본 일부 전개 사시도이다.
도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 도 2a의 측면 베젤 구조(218)), 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 커버(320)(예: 도 2a의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201)), 적어도 하나의 기판(341, 342)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 R-FPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 적어도 하나의 추가적인 지지 부재(361, 362)(예: 리어 케이스), 적어도 하나의 안테나 모듈(500, 370), 및 후면 커버(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(311), 또는 적어도 하나의 추가적인 지지 부재(361, 362))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2a의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 제1면(3101), 제1면(3101)과 반대 방향을 향하는 제2면(3102), 및 제1면(3101)과 제2면(3102) 사이의 공간(예: 도 9의 내부 공간(3001))을 둘러싸는 측면(3103)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면(3103)의 적어도 일부는 전자 장치의 외관을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(311)는, 전자 장치(300)의 내부 공간(예: 도 9의 내부 공간(3001))을 향하여 측면 부재(310)로부터 연장되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(311)는 측면 부재(310)와 별도로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310) 및/또는 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 소재 및/또는 비금속 소재(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(311)는 제1면(3101)을 통해 디스플레이(330)의 적어도 일부를 지지할 수 있으며, 제2면(3102)을 통해 적어도 하나의 기판(341, 342) 및/또는 배터리(350)의 적어도 일부를 지지하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기판(341, 342)은, 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 배터리(350)를 기준으로 일측에 배치된 제1기판(341)(예: 메인 기판) 및 타측에 배치된 제2기판(342)(예: 서브 기판)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(341) 및/또는 제2기판(342)은 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 적어도 하나의 기판(341, 342)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)에 내장되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 모듈(500, 370)은 측면 부재(310)의 제2면(3102) 및 후면 커버(380) 사이에 배치된 제1안테나 모듈(500) 및 제2안테나 모듈(370)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 모듈(500)은 UWB(ultra wide band) 안테나 모듈을 포함할 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 모듈(370)은, 후면 커버(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 모듈(370)은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제2안테나 모듈(370)은, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 어떤 실시예에서, 측면 부재(310) 및/또는 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 외부의 전자 펜을 검출하기 위한 디지타이저를 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1안테나 모듈(500)은 외부 전자 장치와 통신하기 위하여, 측면 부재(310)와 후면 커버(380) 사이의 공간에 배치되고, 후면 커버(380)가 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 빔 패턴이 형성하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 모듈(500)은 적어도 하나의 추가적인 지지 부재(361)를 통해 지지받도록 배치될 수 있으며, 적어도 하나의 기판(341)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 모듈(500)은 기판(예: 도 4의 기판(590))에 지정된 간격으로 배치된 복수의 안테나 구조체들(예: 도 4의 안테나 구조체들(501, 502, 503))을 포함할 수 있으며, 지정된 방향으로 원형 편파가 발생되도록 설정됨으로써, 외부 전자 장치로부터 수신된 무선 신호를 수신 정확도 향상에 도움을 줄 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈의 구성도이다.
도 4의 안테나 모듈(500)은 도 3a 및 제1안테나 모듈(500)과 실질적으로 동일하거나, 안테나 모듈의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 4를 참고하면, 안테나 모듈(500)은 제1기판면(5901) 및 제1기판면(5901)과 반대 방향을 향하는 제2기판면(5902)을 포함하는 기판(590) 및 기판(590)의 제1기판면(5901)과 제2기판면(5902) 사이의 절연층들 중 적어도 하나의 절연층에서, 지정된 간격으로 배치된 복수의 안테나 구조체들(501, 502, 503)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(590)은 연성 기판(FPCB, flexible printed circuit board) 또는 강성 기판(R-PCB, rigid printed circuit board)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 구조체들(501, 502, 503)은 제1축(X1)을 기준으로 지정된 간격으로 배치된 제1안테나 구조체(501) 및 제2안테나 구조체(502), 또는 제2안테나 구조체(502)를 지나고, 제1축(X1)과 평행하지 않은 제2축(X2)상에서, 제2안테나 구조체(502)와 지정된 간격으로 이격 배치된 제3안테나 구조체(503)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1축(X1)과 제2축(X2)은 서로에 대하여 실질적으로 수직하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1축(X1)은 도 3a의 전자 장치(300)의 x 축 방향과 실질적으로 평행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2축(X2)은 도 3a의 전자 장치(300)의 y 축 방향과 실질적으로 평행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)은 기판(590)으로부터 연장되고 적어도 부분적으로 외부로 노출된 복수의 도전성 컨택들(5013, 5023, 5033)을 포함하는 커넥터부(504)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 컨택들(5013, 5023, 5033)은 기판(590)에 배치된 제1전기적 경로(5012)를 통해 제1안테나 구조체(501)의 급전부(5011)와 전기적으로 연결된 제1도전성 컨택(5013), 기판(590)에 배치된 제2전기적 경로(5022)를 통해 제2안테나 구조체(502)의 급전부(5021)와 전기적으로 연결된 제2도전성 컨택(5023) 및/또는 기판(590)에 배치된 제3전기적 경로(5032)를 통해 제3안테나 구조체(503)의 급전부(5031)와 전기적으로 연결된 제3도전성 컨택(5033)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기적 경로(5012), 제2전기적 경로(5022) 및/또는 제3전기적 경로(5032)는 기판(590)에 배치된 배선 구조(예: 도전성 패턴)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)은 커넥터부(504)를 통해 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))의 내부 공간에 배치된 기판(예: 도 3a의 제1기판(341))에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)은 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))의 내부 공간에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 기판(590)의 제2기판면(5902)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 내부 공간에 배치된 기판(예: 도 3a의 제1기판(341))에 배치되고, 커넥터부(504)를 통해 복수의 안테나 구조체들(501, 502, 503)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1축(X1)을 따라 정렬된 제1안테나 구조체(501) 및 제2안테나 구조체(502)를 통해 외부 전자 장치로부터 수신된 무선 신호들간의 시간차 및 위상차를 이용하여 산출된 제1각도(예: 제1수신 신호 각도)를 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제2축(X1)을 따라 정렬된 제2안테나 구조체(502) 및 제3안테나 구조체(503)를 통해 외부 전자 장치로부터 수신된 무선 신호들간의 시간차 및 위상차를 이용하여 산출된 제2각도(예: 제2수신 신호 각도)를 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 검출된 제1각도 및 제2각도를 이용하여, 외부 전자 장치의 방향 및 위치를 결정할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 결정된 외부 전자 장치의 방향 및 위치에 대한 정보를 디스플레이(예: 도 3a의 디스플레이(330))를 통해 표시할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)의 안테나 구조체(501, 502, 503)들은 서로 다른 주파수 대역(예: 이중 대역)에서 동작하는 안테나 구조체로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)의 안테나 구조체(501, 502, 503)들은 약 3.735GHz ~ 10.2GHz 범위의 주파수 대역에서 동작될 수 있다. 예컨대, 안테나 모듈(500)의 복수의 안테나 구조체들(501, 502, 503)은 제1원형 편파(예: 우원 편파(RHCP, right hand circular polarized wave))로 동작하는 제1주파수 대역 및 제1주파수 대역보다 낮으며, 제1원평 편파와 수직한 제2원형 편파(예: 좌원 편파(LHCP, left hand circular polarized wave))로 동작하는 제2주파수 대역을 포함하는 이중 대역(dual band) 원형 편파 안테나로 동작될 수 있다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4의 5a 영역에 배치된 안테나 구조체의 적층 구조를 나타낸 사시도이다.
도 5a의 안테나 구조체(501)는 도 4의 제1안테나 구조체(501), 제2안테나 구조체(502) 또는 제3안테나 구조체(503)와 실질적으로 동일하거나, 안테나 구조체의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 5a를 참고하면, 안테나 모듈(500)(예: 도 4의 안테나 모듈(500))에 포함된 안테나 구조체(501)(예: 도 4의 제1안테나 구조체(501))는 제1기판면(5901) 및 제1기판면(5901)과 반대 방향으로 향하는 제2기판면(5902)을 포함하는 기판(590)(예: 도 4의 기판(590)), 제1기판면(5901)과 제2기판면(5902) 사이의, 복수의 절연층들 중 어느 하나의 절연층에 배치된 그라운드 층(G), 제1기판면(5901)과 그라운드 층(G) 사이에 배치된 제1도전성 패치(510), 제1도전성 패치(510)와 그라운드 층(G) 사이에 배치된 제2도전성 패치(520) 및 제2도전성 패치(520)와 동일한 층에서, 제2도전성 패치(520)의 가장자리를 따라 지정된 간격으로 이격 배치된 복수의 도전성 패드들(531, 532, 534 및 도 5c의 533)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 패치(510)는 전자 장치의 내부 공간에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패치(510)는 적어도 일부로부터 외측으로 연장된 급전부(5011)를 포함할 수 있으며, 기판(590)에 형성된 전기적 경로(5012)를 통해 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 회로)와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 급전부(5011)는, 제1기판면(5901)을 위에서 바라볼 때, 제1도전성 패치(510)와 중첩되는 지정된 위치에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2도전성 패치(520)는, 제1기판면(5901)을 위에서 바라볼 때, 제1도전성 패치(510)와 실질적으로 동일한 크기 및/또는 형상을 가지며, 중첩되도록 배치될 수 있다 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패치(520)는 제1도전성 패치(510)로부터 커플링 가능한 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패치(520)는 제1도전성 패치(510)로부터 커플링되는 전계를 이용하여 안테나 방사체로 동작될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 패드들(531, 532, 534 및 도 5c의 533)은 제2도전성 패치(520)의 테두리를 따라 지정된 간격으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 패드들(531, 532, 534 및 도 5c의 533)은 기판(590)의 그라운드 층(G)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 패드들(531, 532, 534 및 도 5c의 533)은 적어도 하나의 도전성 비아(CV)를 통해, 그라운드 층(G)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(501)는 이중 대역 원형 편파 안테나로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(501)는 제1도전성 패치(510)를 통해, 제1주파수 대역(예: CH9 대역(약 7.2GHz ~ 10.2GHz 대역))에서, 제1원형 편파(예: 우원 편파(RHCP, right hand circular polarized wave))로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(501)는 제2도전성 패치(520)를 통해, 제1주파수 대역과 다른 제2주파수 대역(예: CH5 대역(약 3.735GHz ~ 4.8GHz 대역))에서, 제2원형 편파(예: 좌원 편파(LHCP, left hand circular polarized wave))로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1원형 편파와 제2원형 편파의 편파 방향은 동일하거나 서로 다를 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패치(520)는, 복수의 도전성 패드들(531, 532, 534 및 도 5c의 533) 중 적어도 일부 도전성 패드들(531, 533)과 제2도전성 패치(520)간의 커플링량 및/또는 임피던스 값의 변화에 따라 축비(AR, angle ratio) 및/또는 원형 편파의 방향이 결정될 수 있다.
이하, 도전성 패치들(510, 520) 및 복수의 도전성 패드들(531, 532, 534 및 도 5c의 533)간의 배치 구조에 대하여 상세히 기술하기로 한다.
도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 패치의 배치 구조를 나타낸 평면도이다.
도 5b를 참고하면, 제1도전성 패치(510)는 사각형(예: 정사각형) 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패치(510)는, 제1변(511), 제1변(511)으로부터 실질적으로 수직하게 연장된 제2변(512), 제2변(512)으로부터 실질적으로 수직하게 연장된 제3변(513) 및 제3변(513)으로부터 실질적으로 수직하게 연장되고, 제1변(511)과 연결된 제4변(514)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 급전부(5011)는 제4변(514)의 적어도 일부로부터 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(501)는 제1도전성 패치(510)의 제1변(511)의 적어도 일부(예: 약 1/2) 및 제2변(512)의 적어도 일부(예: 약 1/2)를 포함하는 제1영역(A1)(예: 우상단 영역), 제3변(513)의 적어도 일부(예: 약 1/2) 및 제4변(514)의 적어도 일부(예: 약 1/2)를 포함하는 제2영역(A2)(예: 좌하단 영역), 제2변(512)의 적어도 일부(예: 약 1/2) 및 제3변(513)의 적어도 일부(예: 약 1/2)를 포함하는 제3영역(A2)(예: 좌상단 영역) 및 제1변(511)의 적어도 일부(예: 약 1/2) 및 제4변(514)의 적어도 일부(예: 약 1/2)를 포함하는 제4영역(A4)(예: 우하단 영역)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패치(510)는, 제1영역(A1)에서, 제1변(511)과 제2변(512)이 만나는 코너 부분이 커팅된 제1커팅부(515) 및 제2영역(A2)에서, 제3변(513)과 제4변(514)이 만나는 코너 부분이 커팅된 제2커팅부(516)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패치(510)는, 제1커팅부(515) 및 제2커팅부(516)를 통해, 전계가 지정된 방향(예: 반시계 방향)으로 회전하는 원형 편파(예: 우원 편파(RHCP))를 갖도록 동작할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1도전성 패치(510)는, 실질적으로 동일한 방식으로, 제3영역(A3) 및 제4영역(A4)의 코너 부분에 형성된 커팅부들을 포함함으로써, 전계가 상술한 방향과 반대 방향(예: 시계 방향)으로 회전하는 원형 편파(예: 좌원 편파(LHCP))를 갖도록 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 패치(510)는 중심(C), 제1영역(A1) 및 제2영역(A2)을 지나는 제1대각선(L1) 및 제1대각선(L1)과 교차하고, 중심(C), 제3영역(A3) 및 제4영역(A4)을 지나는 제2대각선(L2)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패치(510)는 제1영역(A1)에서, 제1변(511)과 제2변(512)이 만나는 코너(예: 제1커팅부(515))로부터 중심(C) 방향으로 제1대각선(L1)을 따라 지정된 제1길이(S1) 및 지정된 제1폭(W1)을 갖도록 형성된 제1슬릿(5101)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패치(510)는 제2영역(A2)에서, 제3변(513)과 제4변(514)이 만나는 코너(예: 제2커팅부(516))로부터 중심(C) 방향으로 제1대각선(L1)을 따라 지정된 제1길이(S1) 및 지정된 제1폭(W1)을 갖도록 형성된 제2슬릿(5102)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패치(510)는 제3영역(A3)에서, 제2변(512)과 제3변(513)이 만나는 코너로부터 중심(C) 방향으로 제2대각선(L2)을 따라 지정된 제1길이(S1) 및 지정된 제1폭(W1)을 갖도록 형성된 제3슬릿(5103)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패치(510)는 제4영역(A4)에서, 제1변(511)과 제4변(514)이 만나는 코너로부터 중심(C) 방향으로 제2대각선(L2)을 따라 지정된 제1길이(S1) 및 지정된 제1폭(W1)을 갖도록 형성된 제4슬릿(5104)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1슬릿(5101), 제2슬릿(5102), 제3슬릿(5103) 및 제4슬릿(5104)은 실질적으로 동일한 길이(S1) 및 폭(W1)을 갖도록 형성될 수 있다. 예컨대, 제1도전성 패치(510)는, 제1슬릿(5101), 제2슬릿(5102), 제3슬릿(5103) 및 제4슬릿(5104)을 통해, 실질적으로 동일한 주파수 대역에서 동작하더라도 그 크기가 상대적으로 작아질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패치(510)의 작동 주파수 대역은 제1슬릿(5101), 제2슬릿(5102), 제3슬릿(5103) 및 제4슬릿(5104)의 길이(S1) 및/또는 폭(W1)에 따라 결정될 수 있다.
도 5c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제2도전성 패치의 배치 구조를 나타낸 평면도이다.
도 5c를 참고하면, 제2도전성 패치(520)는 기판(예: 도 4의 기판(590))에 배치된 제1도전성 패치(예: 도 4의 제1도전성 패치(510))와 그라운드 층(G) 사이에서, 제5변(521), 제5변(521)으로부터 실질적으로 수직하게 연장된 제6변(522), 제6변(522)으로부터 실질적으로 수직하게 연장된 제7변(523) 및 제7변(523)으로부터 실질적으로 수직하게 연장되고, 제5변(521)과 연결된 제8변(524)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(501)는, 제1영역(A1)(예: 우상단 영역)에서, 제2도전성 패치(520)의 제5변(521)의 적어도 일부(예: 약 1/2) 및 제6변(522)의 적어도 일부(예: 약 1/2)를 포함하고,(예: 우상단 영역), 제2영역(A2)(예: 좌하단 영역)에서, 제7변(523)의 적어도 일부(예: 약 1/2) 및 제8변(524)의 적어도 일부(예: 약 1/2)를 포함하고, 제3영역(A3)(예: 좌상단 영역)에서, 제6변(522)의 적어도 일부(예: 약 1/2) 및 제7변(523)의 적어도 일부(예: 약 1/2)를 포함하고, 제4영역(A4)(예: 우하단 영역)에서, 제5변(521)의 적어도 일부(예: 약 1/2) 및 제8변(524)의 적어도 일부(예: 약 1/2)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2도전성 패치(520)는 중심(C), 제1영역(A1) 및 제2영역(A2)을 지나는 제1대각선(L1) 및 제1대각선(L1)과 교차하고, 중심(C), 제3영역(A3) 및 제4영역(A4)을 지나는 제2대각선(L2)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패치(520)는 제1영역(A1)에서, 제5변(521)과 제6변(522)이 만나는 코너로부터 중심(C) 방향으로 제1대각선(L1)을 따라 지정된 제2길이(S2) 및 지정된 제2폭(W2)을 갖도록 형성된 제5슬릿(5201)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패치(520)는 제2영역(A2)에서, 제7변(523)과 제8변(524)이 만나는 코너로부터 중심(C) 방향으로 제1대각선(L1)을 따라 지정된 제2길이(S2) 및 지정된 제2폭(W2)을 갖도록 형성된 제6슬릿(5202)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패치(520)는 제3영역(A3)에서, 제6변(522)과 제7변(523)이 만나는 코너로부터 중심(C) 방향으로 제2대각선(L2)을 따라 지정된 제2길이(S2) 및 지정된 제2폭(W2)을 갖도록 형성된 제7슬릿(5203)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패치(520)는 제4영역(A4)에서, 제5변(521)과 제8변(524)이 만나는 코너로부터 중심(C) 방향으로 제2대각선(L2)을 따라 지정된 제2길이(S2) 및 지정된 제2폭(W2)을 갖도록 형성된 제8슬릿(5204)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제5슬릿(5201), 제6슬릿(5202), 제7슬릿(5203) 및 제8슬릿(5204)은 실질적으로 동일한 길이(S2) 및 폭(W2)을 갖도록 형성될 수 있다. 예컨대, 제2도전성 패치(520)는, 제5슬릿(5201), 제6슬릿(5202), 제7슬릿(5203) 및 제8슬릿(5204)을 통해, 실질적으로 동일한 주파수 대역에서 동작하더라도 그 크기가 상대적으로 작아질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패치(520)의 작동 주파수 대역은 제5슬릿(5201), 제6슬릿(5202), 제7슬릿(5203) 및 제8슬릿(5204)의 길이(S2) 및/또는 폭(W2)에 따라 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2도전성 패치(520)의 제5슬릿(5201), 제6슬릿(5202), 제7슬릿(5203) 및 제8슬릿(5204)의 제2길이(S2) 및 제2폭(W2)은, 제1도전성 패치(510)의 제1슬릿(5101), 제2슬릿(5102), 제3슬릿(5103) 및 제4슬릿(5104)의 제1길이(S1) 및 제1폭(W1)과 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패치(520)의 제5슬릿(5201), 제6슬릿(5202), 제7슬릿(5203) 및 제8슬릿(5204)은, 제1기판면(예: 도 5a의 제1기판면(5901))을 위에서 바라볼 때, 제1도전성 패치(510)의 제1슬릿(5101), 제2슬릿(5102), 제3슬릿(5103) 및 제4슬릿(5104)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2도전성 패치(520)의 제5슬릿(5201), 제6슬릿(5202), 제7슬릿(5203) 및 제8슬릿(5204)의 제2길이(S2) 및 제2폭(W2)은, 제1도전성 패치(510)의 제1슬릿(5101), 제2슬릿(5102), 제3슬릿(5103) 및 제4슬릿(5104)의 제1길이(S1) 및 제1폭(W1)과 서로 다르게 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2도전성 패치(520)의 제5슬릿(5201), 제6슬릿(5202), 제7슬릿(5203) 및 제8슬릿(5204)은, 제1기판면(예: 도 5a의 제1기판면(5901))을 위에서 바라볼 때, 제1도전성 패치(510)의 제1슬릿(5101), 제2슬릿(5102), 제3슬릿(5103) 및 제4슬릿(5104)과 적어도 부분적으로 중첩되지 않도록 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(501)는 제2도전성 패치(520) 주변에서, 제2도전성 패치(520)와 전기적으로 커플링 가능하게 배치된 복수의 도전성 패드들(531, 532, 533, 534)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 패드들(531, 532, 533, 534)은, 제1영역(A1)에서 제2도전성 패치(520)와 커플링 가능하게 배치된 제1도전성 패드(531), 제2영역(A2)에서 제2도전성 패치(520)와 커플링 가능하게 배치된 제2도전성 패드(532), 제3영역(A3)에서 제2도전성 패치(520)와 커플링 가능하게 배치된 제3도전성 패드(533) 및 제4영역(A4)에서 제2도전성 패치(520)와 커플링 가능하게 배치된 제4도전성 패드(534)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 패드(531)는 제2도전성 패치(520)와 제1간격(g1)을 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패드(531)는 제1영역(A1)에서, 제5변(521)과 제1간격(g1)을 갖도록 배치된 제1부분(5311), 제1부분(5311)으로부터 제6변(522)과 제1간격(g1)을 갖도록 연장된 제2부분(5312) 및 제1부분(5311)과 제2부분(5312) 사이에서, 제5슬릿(5201)으로 연장되도록 분기되고, 제2도전성 패치(520)와 제1간격(g1)을 갖도록 배치된 제3부분(5313)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1부분(5311), 제2부분(5312) 및 제3부분(5313)은 개별적으로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패드(531)와 그라운드 층(예: 도 4의 그라운드 층(G))을 연결하는 도전성 비아(CV)는 고른 커플링 분포를 위하여, 제1부분(5311), 제2부분(5312) 및 제3부분(5313)이 만나는 지점에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2영역(A2)에 배치된 제2도전성 패드(532) 역시 제1도전성 패드(531)와 실질적으로 동일한 방식으로, 제2도전성 패치(520)와 커플링 가능하게 제1간격(g1)을 갖도록 배치되고, 도전성 비아(CV)를 통해 그라운드 층(G)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 패드(533)는 제3영역(A3)에서, 제6변(522)과 제2간격(g2)을 갖도록 배치된 제4부분(5331), 제4부분(5331)으로부터 제7변(523)과 제2간격(g2)을 갖도록 연장된 제5부분(5332) 및 제4부분(5331)과 제5부분(5332) 사이에서, 제7슬릿(5203)으로 연장되도록 분기되고, 제2도전성 패치(520)와 제2간격(g2)을 갖도록 배치된 제6부분(5333)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제4부분(5331), 제5부분(5332) 및 제6부분(5333)은 개별적으로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 패드(533)와 그라운드 층을 연결하는 도전성 비아(CV)는 고른 커플링 분포를 위하여, 제4부분(5331), 제5부분(5332) 및 제6부분(5333)이 만나는 지점에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4영역(A4)에 배치된 제4도전성 패드(534) 역시 제3도전성 패드(533)와 실질적으로 동일한 방식으로, 제2도전성 패치와 제2간격(g2)을 갖도록 커플링 가능하게 배치되고, 도전성 비아(CV)를 통해 그라운드 층(G)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패드(531)와 제3도전성 패드(532)는 지정된 이격 거리(D)를 갖도록 배치될 수 있다. 실질적으로 동일한 방식으로, 제3도전성 패드(533)와 제2도전성 패드(532), 제2도전성 패드(532)와 제4도전성 패드(534) 및 제1도전성 패드(531)와 제4도전성 패드(534) 역시 지정된 이격 거리(D)를 갖도록 배치될 수 있다. 예컨대, 지정된 이격 거리(D)는 최소 약 0.03mm를 포함할 수 있다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 패치와 제2도전성 패치의 배치 구조를 나타낸 안테나 구조체의 평면도이다. 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 라인 6b-6b를 따라 바라본 안테나 구조체의 일부 단면도이다. 도 6c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 라인 6c-6c를 따라 바라본 안테나 구조체의 일부 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c를 참고하면, 안테나 구조체(501)는 기판(590)의 제1기판면(5901)과 제2기판면(5902) 사이에 배치된 그라운드 층(G), 그라운드 층(G)과 제1기판면(5901) 사이에 배치된 제1도전성 패치(510), 제1도전성 패치(510)와 그라운드 층(G) 사이에 배치되고, 제1도전성 패치(510)와 커플링 가능하게 배치된 제2도전성 패치(520) 및 제2도전성 패치(520)와 동일한 층에 배치되고, 제2도전성 패치(520)의 가장자리를 따라 커플링 가능하게 배치되고, 그라운드 층(G)과 도전성 비아(CV)를 통해 전기적으로 연결된 복수의 도전성 패드들(531, 532, 533, 534)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패드(531)는 제1영역(A1)에서, 제2도전성 패치(520)와 커플링 가능하게 배치되고, 제2도전성 패드(532)는 제2영역(A2)에서, 제2도전성 패치(520)와 커플링 가능하게 배치되고 제3도전성 패드(533)는 제3영역(A3)에서, 제2도전성 패치(520)와 커플링 가능하게 배치되고, 제4도전성 패드(534)는 제4영역(A4)에서, 제2도전성 패치(520)와 커플링 가능하게 배치될 수 있다. 예컨대, 제2도전성 패치(520)의 제1대각선(예: 도 5c의 제1대각선(L1))을 따라 중심(C)을 기준으로 대칭되게 배치된 제1도전성 패드(531) 및 제2도전성 패드(532)는 제2도전성 패치(520)의 가장자리로부터 제1간격(g1)을 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패치(520)의 제2대각선(예: 도 5c의 제2대각선(L2))을 따라 중심(C)을 기준으로 대칭되게 배치된 제3도전성 패드(533)와 제4도전성 패드(534)는 제2도전성 패치(520)의 가장자리로부터 제2간격(g2)을 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1간격(g1)과 제2간격(g2)은 실질적으로 동일할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1간격(g1)과 제2간격(g2)은 서로 다를 수 있다.
이하, 제1간격(g1)과 제2간격(g2)에 따른 안테나 구조체(501)의 방사 성능을 상세히 기술하기로 한다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5a 내지 도 5d의 구성을 갖는 안테나 구조체의 축비(AR; angle ratio) 특성을 나타낸 그래프이다. 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5a 내지 도 5d의 안테나 구조체의 위상 변화에 따른 전계 분포의 변화를 나타낸 도면이다.
도 7a 및 도 7b를 참고하면, 도 5c에 도시된 바와 같이, 제1도전성 패드(531) 및 제2도전성 패드(532)와, 제2도전성 패치(520)간의 제1간격(g1)이, 제3도전성 패드(533) 및 제4도전성 패드(534)와, 제2도전성 패치(520)간의 제2간격(g2)과 동일할 경우, 안테나 구조체(501)는, 제1도전성 패치(510)를 통해 제1주파수 대역(예: CH9(약 8.3GHz 대역))에서 약 2.4dB의 축비 특성이 발현되고(701 영역), 제2도전성 패치(520)를 통해 제1주파수보다 낮은 제2주파수 대역(예: CH5(약 6.7Ghz 대역))에서 약 6.5dB의 축비 특성이 발현되는(702 영역), 이중 대역 원형 편파 안테나로 동작됨을 알 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체(501)의 제1도전성 패치(510) 및 제2도전성 패치(520)는 모두 위상 변화에 따라 전계 분포의 이동이 우원 편파(RHCP)로 동작됨을 알 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1영역에서 제1도전성 패드와의 제1간격이 제3영역에서 제3도전성 패드와의 제2간격보다 큰 배치 구조를 갖는 제2도전성 패치를 나타낸 평면도이다.
도 8의 제2도전성 패치(520) 및 그 주변에 배치된 복수의 도전성 패드들(531, 532, 533, 534)을 설명함에 있어서, 도 5c와 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 8을 참고하면, 안테나 구조체(예: 도 5a의 안테나 구조체(501))는 제2도전성 패치(520)의 가장자리를 따라 배치된 복수의 도전성 패드들(531, 532, 533, 534)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 패드들(531, 532, 533, 534) 중 제1도전성 패드(531) 및 제2도전성 패드(532)와, 제2도전성 패치(520)간의 제1간격(g1)은 제3도전성 패드(533) 및 제4도전성 패드(534)와, 제2도전성 패치(520)간의 제2간격(g2)보다 크도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제3도전성 패드(533) 및 제4도전성 패드(534)와, 제2도전성 패치(520)간의 커플링량이 제1도전성 패드(531) 및 제2도전성 패드(532)와, 제2도전성 패치(520)간의 커플링량보다 크도록 설정될 수 있다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 8의 배치 구조를 갖는 제2도전성 패치를 포함하는 안테나 구조체의 축비 특성을 나타낸 그래프이다. 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 8의 안테나 구조체의 위상 변화에 따른 전계 분포의 변화를 나타낸 도면이다.
도 9a 및 도 9b를 참고하면, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1도전성 패드(531) 및 제2도전성 패드(532)와, 제2도전성 패치(520)간의 제1간격(g1)이, 제3도전성 패드(533) 및 제4도전성 패드(534)와, 제2도전성 패치(520)간의 제2간격(g2)보다 크게 배치될 경우, 안테나 구조체(501)는, 제1도전성 패치(510)를 통해 제1주파수 대역(예: CH9(약 8.3GHz 대역))에서 약 2.4dB의 축비 특성이 발현되고(901 영역), 제2도전성 패치(520)를 통해 제1주파수보다 낮은 제2주파수 대역(예: CH5(약 6.7Ghz 대역))에서 약 3.5dB의 축비 특성이 발현되는(902 영역), 이중 대역 원형 편파 안테나로 동작됨을 알 수 있다. 이러한 경우, 제2주파수 대역에서 동작하는 제2도전성 패치의 축비 특성은, 도 7a 및 도 7b의 경우보다 0dB에 가깝게 개선됨을 알 수 있으며, 이는 제2도전성 패치가 상대적으로 원형에 가까운 편파를 형성함을 의미할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(501)의 제1도전성 패치(510) 및 제2도전성 패치(520)는 모두 위상 변화에 따라 전계 분포의 이동이 우원 편파(RHCP)로 동작됨을 알 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1영역에서 제1도전성 패드와의 제1간격이 제3영역에서 제3도전성 패드와의 제2간격보다 작은 배치 구조를 갖는 제2도전성 패치를 나타낸 평면도이다.
도 10의 제2도전성 패치(520) 및 그 주변에 배치된 복수의 도전성 패드들(531, 532, 533, 534)을 설명함에 있어서, 도 5c와 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 10을 참고하면, 안테나 구조체(예: 도 5a의 안테나 구조체(501))는 제2도전성 패치(520)의 가장자리를 따라 배치된 복수의 도전성 패드들(531, 532, 533, 534)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 패드들(531, 532, 533, 534) 중 제1도전성 패드(531) 및 제2도전성 패드(532)와, 제2도전성 패치(520)간의 제1간격(g1)은 제3도전성 패드(533) 및 제4도전성 패드(534)와, 제2도전성 패치(520)간의 제2간격(g2)보다 작도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1도전성 패드(531) 및 제2도전성 패드(532)와, 제2도전성 패치(520)간의 커플링량이 제3도전성 패드(533) 및 제4도전성 패드(534)와, 제2도전성 패치(520)간의 커플링량보다 크도록 설정될 수 있다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 10의 배치 구조를 갖는 제2도전성 패치를 포함하는 안테나 구조체의 축비 특성을 나타낸 그래프이다. 도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 10의 안테나 구조체의 위상 변화에 따른 전계 분포의 변화를 나타낸 도면이다.
도 11a 및 도 11b를 참고하면, 도 10에 도시된 바와 같이, 제1도전성 패드(531) 및 제2도전성 패드(532)와, 제2도전성 패치(520)간의 제1간격(g1)이, 제3도전성 패드(533) 및 제4도전성 패드(534)와, 제2도전성 패치(520)간의 제2간격(g2)보다 작게 배치될 경우, 안테나 구조체(501)는, 제1도전성 패치(510)를 통해 제1주파수 대역(예: CH9(약 8.3GHz 대역))에서 약 2.5dB의 축비 특성이 발현되고(1101 영역), 제2도전성 패치(520)를 통해 제1주파수보다 낮은 제2주파수 대역(예: CH5(약 6.7Ghz 대역))에서 약 0.7dB의 축비 특성이 발현되는(1102 영역), 이중 대역 원형 편파 안테나로 동작됨을 알 수 있다. 이러한 경우, 제2주파수 대역에서 동작하는 제2도전성 패치의 축비 특성은, 도 7a 및 도 7b 또는 도 9a 및 도 9b의 경우보다 0dB에 가깝게 개선됨을 알 수 있으며, 이는 제2도전성 패치가 상대적으로 원형에 가까운 편파를 형성함을 의미할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(501)의 제1도전성 패치(510)는 위상 변화에 따라 전계 분포의 이동이 우원 편파(RHCP)로 동작되고, 제2도전성 패치(520)는 위상 변화에 따라 전계 분포의 이동이 좌원 편파(LHCP)로 동작됨을 알 수 있다. 따라서, 제1도전성 패드(531) 및 제2도전성 패드(532)가, 제2도전성 패치(520)와 상대적으로 가까운 간격을 가질 경우, 제2도전성 패치(520)는 제1도전성 패치(510)와 반대 방향의 원형 편파가 형성되기 때문에, 두 도전성 패치들(510, 520) 간의 간섭이 최소화될 수 있다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 패드와 제2도전성 패치 사이의 간격 변화에 따른 편파 특성을 도시한 그래프이다.
도 12를 참고하면, 제2도전성 패치(520)의 제1영역(A1) 및 제2영역(A2)에 배치된 제1도전성 패드(531) 및 제2도전성 패드(532)와, 제2도전성 패치(520) 사이의 제1간격(g1)의 변화에 따라, 제2도전성 패치(520)의 편파 특성이 변경됨을 알 수 있다. 예컨대, 제3영역(A3) 및 제4영역(A4)에서, 제3도전성 패드(533) 및 제4도전성 패드(534)와, 제2도전성 패치(520)간의 제2간격(g2)이 결정된 상태에서, 제2도전성 패치(520)는 제1간격(g1)이 제2간격(g2)보다 크게 되면 우원 편파(RHCP)로 동작될 수 있으며, 제1간격(g1)이 점점 작아짐에 따라 선형 편파(LP) 구간을 지나게 되고, 제1간격(g1)이 제2간격(g2)보다 작아지게 되면 제1도전성 패치(510)와 반대 방향의, 좌원 편파(LHCP)로 동작됨을 알 수 있다. 이는, 제1도전성 패드(531) 및 제2도전성 패드(532)와, 제2도전성 패치(520) 사이의 제1간격(g1)이 적절히 조절되면, 제1도전성 패치(510)와 반대 방향의 원형 편파 특성을 갖도록 설정됨으로써, 두 도전성 패치간의 상호 간섭을 최소화하고, 안테나 구조체(501)의 방사 성능 향상에 도움을 줄 수 있음을 의미할 수 있다.
어떤 실시예에서, 제1도전성 패치(510)는, 제3영역(A3) 및 제4영역(A4)에 커팅부들이 형성됨으로써, 좌원 편파(LHCP)로 동작될 수 있다. 이러한 경우, 두 도전성 패치들(510, 520)간의 상호 간섭을 최소화하기 위하여, 제1간격(g1)을 제2간격(g2)보다 크게하여(도 8의 경우), 제2도전성 패치(520)는 우원 편파(RHCP)로 동작하도록 설정될 수도 있다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1영역에서 제1도전성 패드의 제1폭이 제3영역에서 제3도전성 패드의 제2폭보다 큰 배치 구조를 갖는 제2도전성 패치를 나타낸 평면도이다.
도 13의 제2도전성 패치(520) 및 그 주변에 배치된 복수의 도전성 패드들(531, 532, 533, 534)을 설명함에 있어서, 도 5c와 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 13을 참고하면, 안테나 구조체(예: 도 5a의 안테나 구조체(501))는 제2도전성 패치(520)의 가장자리를 따라 배치된 복수의 도전성 패드들(531, 532, 533, 534)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 패드들(531, 532, 533, 534) 중 제1도전성 패드(531) 및 제2도전성 패드(532)와, 제2도전성 패치(520)간의 제1간격(g1)은 제3도전성 패드(533) 및 제4도전성 패드(534)와, 제2도전성 패치(520)간의 제2간격(g2)과 동일할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패드(531) 및 제2도전성 패드(532)의 제1폭(W3)은 제3도전성 패드(533) 및 제4도전성 패드(534)의 제2폭(W4)보다 더 클 수 있다.
도 14a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 13의 배치 구조를 갖는 제2도전성 패치를 포함하는 안테나 구조체의 축비 특성을 나타낸 그래프이다. 도 14b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 13의 안테나 구조체의 위상 변화에 따른 전계 분포의 변화를 나타낸 도면이다.
도 14a 및 도 14b를 참고하면, 도 13에 도시된 바와 같이, 제1도전성 패드(531) 및 제2도전성 패드(532)의 제1폭(W3)이, 제3도전성 패드(533) 및 제4도전성 패드(534)의 제2폭(W4)보다 큰 경우, 안테나 구조체(501)는, 제1도전성 패치(510)를 통해 제1주파수 대역(예: CH9(약 8.3GHz 대역))에서 약 1.0dB의 축비 특성이 발현되고(1401 영역), 제2도전성 패치(520)를 통해 제1주파수보다 낮은 제2주파수 대역(예: CH5(약 6.7Ghz 대역))에서 약 2.2dB의 축비 특성이 발현되는(1402 영역), 이중 대역 원형 편파 안테나로 동작됨을 알 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(501)의 제1도전성 패치(510) 및 제2도전성 패치(520)는 모두 위상 변화에 따라 전계 분포의 이동이 우원 편파(RHCP)로 동작됨을 알 수 있다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1영역에서 제1도전성 패드의 제1폭이 제3영역에서 제3도전성 패드의 제2폭보다 작은 배치 구조를 갖는 제2도전성 패치를 나타낸 평면도이다.
도 15의 제2도전성 패치(520) 및 그 주변에 배치된 복수의 도전성 패드들(531, 532, 533, 534)을 설명함에 있어서, 도 5c와 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 15를 참고하면, 안테나 구조체(예: 도 5a의 안테나 구조체(501))는 제2도전성 패치(520)의 가장자리를 따라 배치된 복수의 도전성 패드들(531, 532, 533, 534)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 패드들(531, 532, 533, 534) 중 제1도전성 패드(531) 및 제2도전성 패드(532)와, 제2도전성 패치(520)간의 제1간격(g1)은 제3도전성 패드(533) 및 제4도전성 패드(534)와, 제2도전성 패치(520)간의 제2간격(g2)과 동일할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패드(531) 및 제2도전성 패드(532)의 제1폭(W3)은 제3도전성 패드(533) 및 제4도전성 패드(534)의 제2폭(W4)보다 작을 수 있다.
도 16a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 15의 배치 구조를 갖는 제2도전성 패치를 포함하는 안테나 구조체의 축비 특성을 나타낸 그래프이다. 도 16b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 15의 안테나 구조체의 위상 변화에 따른 전계 분포의 변화를 나타낸 도면이다.
도 16a 및 도 16b를 참고하면, 도 15에 도시된 바와 같이, 제1도전성 패드(531) 및 제2도전성 패드(532)의 제1폭(W3)이, 제3도전성 패드(533) 및 제4도전성 패드(534)의 제2폭(W4)보다 작은 경우, 안테나 구조체(501)는, 제1도전성 패치(510)를 통해 제1주파수 대역(예: CH9(약 8.3GHz 대역))에서 약 2.5dB의 축비 특성이 발현되고(1601 영역), 제2도전성 패치(520)를 통해 제1주파수보다 낮은 제2주파수 대역(예: CH5(약 6.7Ghz 대역))에서 약 2.9dB의 축비 특성이 발현되는(1602 영역), 이중 대역 원형 편파 안테나로 동작됨을 알 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(501)의 제1도전성 패치(510)는 위상 변화에 따라 전계 분포의 이동이 우원 편파(RHCP)로 동작되고, 제2도전성 패치(520)는 위상 변화에 따라 전계 분포의 이동이 좌원 편파(LHCP)로 동작됨을 알 수 있다. 따라서, 제1도전성 패드(531) 및 제2도전성 패드(532)의 제1폭(W1)이 제3도전성 패드 및 제4도전성 패드(534)의 제2폭(W2)보다 작은 경우, 제2도전성 패치(520)는 제1도전성 패치(510)와 반대 방향의 원형 편파가 형성되기 때문에, 두 도전성 패치들(510, 520) 간의 간섭이 최소화될 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체는 도전성 패드들(531, 532, 533, 534)의 상대적인 폭의 변화로 인한 임피던스 값의 변화에 따라 제2도전성 패치(520)의 편파 방향이 결정될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200) 또는 도 3a의 전자 장치(300))는, 하우징(예: 도 2a의 전자 장치(200))과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 안테나 모듈(예: 도 2a의 안테나 모듈(500))로써, 제1기판면(예: 도 5a의 제1기판면(5901)) 및 제1기판면과 반대 방향을 향하는 제2기판면(예: 도 5a의 제2기판면(5902)) 및 상기 제1기판면과 상기 제2기판면 사이의 공간에 배치된 그라운드 층(예: 도 5a의 그라운드 층(G))을 포함하는 기판(예: 도 5a의 기판(590))과, 상기 기판에 지정된 간격으로 이격 배치된 복수의 안테나 구조체들(예: 도 4의 안테나 구조체들(501, 502, 503))로써, 상기 복수의 안테나 구조체들 각각은, 상기 그라운드 층과 상기 제1기판면 사이에 배치되고, 대각선 방향으로 대향되는 코너들이 커팅된 한 쌍의 커팅부들(예: 도 5b의 제1커팅부(515) 및 제2커팅부(516))을 포함하는 사각형 제1도전성 패치(예: 도 5a의 제1도전성 패치(510))와, 상기 제1도전성 패치와 상기 그라운드 층 사이에서, 상기 제1도전성 패치와 커플링 가능하도록 배치된 사각형 제2도전성 패치(예: 도 5a의 제2도전성 패치(520)) 및 상기 제2도전성 패치의 가장자리를 따라 지정된 간격으로 이격 배치되고, 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결된 복수의 도전성 패드들(예: 도 5c의 복수의 도전성 패드들(531, 532, 533, 534)) 을 포함하는 안테나 구조체(예: 도 5a의 안테나 구조체(501))를 포함하는 안테나 모듈 및 상기 내부 공간에서, 상기 제1도전성 패치와 전기적으로 연결되도록 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 제1도전성 패치를 통해, 제1주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되고, 상기 제2도전성 패치를 통해, 상기 제1주파수 대역과 다른 제2주파수 대역에서, 상기 무선 신호를 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 패치는, 제1변과, 상기 제1변으로부터 수직하게 연장된 제2변과, 상기 제2변으로부터 수직하게 연장된 제3변 및 상기 제3변으로부터 수직하게 연장되고, 상기 제1변과 연결된 제4변을 포함하고, 상기 한 쌍의 커팅부들은 상기 제1변과 상기 제1변이 만나는 제1코너가 커팅된 제1커팅부 및 상기 제3변과 상기 제4변이 만나는 제2코너가 커팅된 제2커팅부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2도전성 패치는, 상기 제1변과 대응되는 제5변과, 상기 제5변으로부터 수직하게 연장되고, 상기 제2변과 대응되는 제6변과, 상기 제6변으로부터 수직하게 연장되고, 상기 제3변과 대응되는 제7변 및 상기 제7변으로부터 수직하게 연장되고, 상기 제5변과 연결되고, 상기 제4변과 대응되는 제8변을 포함하고, 상기 제2도전성 패치는, 상기 제1기판면을 위에서 바라볼 때, 상기 제1도전성 패치와 중첩 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2도전성 패치는 상기 제1도전성 패치와 실질적으로 동일한 크기 및/또는 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 패치는 제4변으로부터 연장된 급전부 또는 상기 제4변과 인접한 위치에서 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 패치는, 상기 제1변과 제2변이 만나는 상기 제1커팅부로부터 중심 방향으로, 지정된 제1길이 및 제1폭을 갖도록 형성된 제1슬릿과, 상기 제3변과 상기 제4변이 만나는 상기 제2커팅부로부터 상기 중심 방향으로 상기 제1길이 및 상기 제1폭을 갖도록 형성된 제2슬릿 및 상기 제2변과 상기 제3변이 만나는 코너로부터 상기 중심 방향으로 상기 제1길이 및 상기 제1폭을 갖도록 형성된 제3슬릿 및 상기 제1변과 상기 제4변이 만나는 코너로부터 상기 중심 방향으로 상기 제1길이 및 상기 제1폭을 갖도록 형성된 제4슬릿을 포함하고, 상기 제1길이 및/또는 상기 제1폭에 따라 상기 제1주파수 대역이 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2도전성 패치는, 상기 제5변과 제6변이 만나는 코너로부터 중심 방향으로, 지정된 제2길이 및 제2폭을 갖도록 형성된 제5슬릿과, 상기 제7변과 상기 제8변이 만나는 코너로부터 상기 중심 방향으로 상기 제2길이 및 상기 제2폭을 갖도록 형성된 제6슬릿과, 상기 제2변과 상기 제3변이 만나는 코너로부터 상기 중심 방향으로 상기 제2길이 및 상기 제2폭을 갖도록 형성된 제7슬릿 및 상기 제5변과 상기 제8변이 만나는 코너로부터 상기 중심 방향으로 상기 제2길이 및 상기 제2폭을 갖도록 형성된 제8슬릿을 포함하고, 상기 제2길이 및/또는 상기 제2폭에 따라 상기 제1주파수 대역이 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1, 2, 3, 4 슬릿 각각은 상기 제1기판면을 위에서 바라볼 때, 상기 제5, 6, 7, 8 슬릿 각각과 중첩될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1길이 및/또는 상기 제1폭은 상기 제2길이 및/또는 상기 제2폭과 실질적으로 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 패드들은, 상기 제5변의 적어도 일부 및 상기 제6변의 적어도 일부와 커플링 가능하게 지정된 제1간격을 갖도록 배치된 제1도전성 패드와, 상기 제7변의 적어도 일부 및 상기 제8변의 적어도 일부와 커플링 가능하게 상기 제1간격을 갖도록 배치된 제2도전성 패드와, 상기 제6변의 적어도 일부 및 상기 제7변의 적어도 일부와 커플링 가능하게 지정된 제2간격을 갖도록 배치된 제3도전성 패드와, 상기 제5변의 적어도 일부 및 상기 제8변의 적어도 일부와 커플링 가능하게 상기 제2간격을 갖도록 배치된 제4도전성 패드를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1간격은 상기 제2간격보다 작을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 패드 및 제2도전성 패드는 상기 제5슬릿 및 상기 제6슬릿의 적어도 일부에 채워지는 방식으로 배치되고, 상기 제3도전성 패드 및 상기 제4도전성 패드는 상기 제7슬릿 및 상기 제8슬릿의 적어도 일부에 채워지는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1, 2, 3, 4 도전성 패드는 상기 제2도전성 패치와 동일한 간격을 갖도록 배치되고, 제1도전성 패드 및 상기 제2도전성 패드는 제3폭을 갖도록 형성되고, 상기 제3도전성 패드 및 상기 제4도전성 패드는 상기 제3폭보다 큰 제4폭을 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 패치는 제1방향으로 회전하는 제1원형 편파를 갖도록 동작하고, 상기 제2도전성 패치는 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 회전하는 제2원형 편파를 갖도록 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1도전성 패치 및/또는 상기 제2도전성 패치를 통해 3.735GHz ~ 10.2GHz 범위의 주파수 대역에서 상기 무선 신호를 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 안테나 구조체들은, 제1안테나 구조체와, 제1축을 따라 상기 제1안테나 구조체와 지정된 이격 거리를 갖도록 배치된 제2안테나 구조체 및 상기 제1안테나 구조체를 지나고, 상기 제1축과 평행하지 않은 제2축을 따라, 상기 제1안테나 구조체와 지정된 이격 거리를 갖도록 배치된 제3안테나 구조체를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1축과 상기 제2축은 실질적으로 수직할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200) 또는 도 3a의 전자 장치(300))는, 하우징(예: 도 2a의 전자 장치(200))과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 안테나 구조체(예: 도 5a의 안테나 구조체(501))로써, 제1기판면(예: 도 5a의 제1기판면(5901)) 및 제1기판면과 반대 방향을 향하는 제2기판면(예: 도 5a의 제2기판면(5902)) 및 상기 제1기판면과 상기 제2기판면 사이의 공간에 배치된 그라운드 층(예: 도 5a의 그라운드 층(G))을 포함하는 기판(예: 도 5a의 기판(590))과, 상기 기판에 지정된 간격으로 이격 배치된 복수의 안테나 구조체들(예: 도 4의 안테나 구조체들(501, 502, 503))로써, 상기 복수의 안테나 구조체들 각각은, 상기 그라운드 층과 상기 제1기판면 사이에 배치되고, 대각선 방향으로 대향되는 코너들이 커팅된 한 쌍의 커팅부들(예: 도 5b의 제1커팅부(515) 및 제2커팅부(516))을 포함하는 사각형 제1도전성 패치(예: 도 5a의 제1도전성 패치(510))와, 상기 제1도전성 패치와 상기 그라운드 층 사이에서, 상기 제1도전성 패치와 커플링 가능하도록 배치된 사각형 제2도전성 패치(예: 도 5a의 제2도전성 패치(520)) 및 상기 제2도전성 패치의 가장자리를 따라 지정된 간격으로 이격 배치되고, 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결된 복수의 도전성 패드들(예: 도 5c의 복수의 도전성 패드들(531, 532, 533, 534)) 을 포함하는 안테나 구조체(예: 도 5a의 안테나 구조체(501))를 포함하는 안테나 모듈 및 상기 내부 공간에서, 상기 제1도전성 패치와 전기적으로 연결되도록 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 제1도전성 패치를 통해, 제1주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되고, 상기 제2도전성 패치를 통해, 상기 제1주파수 대역과 다른 제2주파수 대역에서, 상기 무선 신호를 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 패치는, 제1변과, 상기 제1변으로부터 수직하게 연장된 제2변과, 상기 제2변으로부터 수직하게 연장된 제3변 및 상기 제3변으로부터 수직하게 연장되고, 상기 제1변과 연결된 제4변을 포함하고, 상기 제2도전성 패치는, 상기 제1변과 대응되는 제5변과, 상기 제5변으로부터 수직하게 연장되고, 상기 제2변과 대응되는 제6변과, 상기 제6변으로부터 수직하게 연장되고, 상기 제3변과 대응되는 제7변 및 상기 제7변으로부터 수직하게 연장되고, 상기 제5변과 연결되고, 상기 제4변과 대응되는 제8변을 포함하고, 상기 한 쌍의 커팅부들은 상기 제1변과 상기 제1변이 만나는 제1코너가 커팅된 제1커팅부 및 상기 제3변과 상기 제4변이 만나는 제2코너가 커팅된 제2커팅부를 포함하고, 상기 제2도전성 패치는, 상기 제1기판면을 위에서 바라볼 때, 상기 제1도전성 패치와 중첩 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 패드들은, 상기 제5변의 적어도 일부 및 상기 제6변의 적어도 일부와 커플링 가능하게 지정된 제1간격을 갖도록 배치된 제1도전성 패드와, 상기 제7변의 적어도 일부 및 상기 제8변의 적어도 일부와 커플링 가능하게 상기 제1간격을 갖도록 배치된 제2도전성 패드와, 상기 제6변의 적어도 일부 및 상기 제7변의 적어도 일부와 커플링 가능하게 지정된 제2간격을 갖도록 배치된 제3도전성 패드와, 상기 제5변의 적어도 일부 및 상기 제8변의 적어도 일부와 커플링 가능하게 상기 제2간격을 갖도록 배치된 제4도전성 패드를 포함하고, 상기 제1간격은 상기 제2간격보다 작을 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 내부 공간에 배치된 안테나 모듈로써,
    제1기판면 및 제1기판면과 반대 방향을 향하는 제2기판면 및 상기 제1기판면과 상기 제2기판면 사이의 공간에 배치된 그라운드 층을 포함하는 기판; 및
    상기 기판에 지정된 간격으로 이격 배치된 복수의 안테나 구조체들로써, 상기 복수의 안테나 구조체들 각각은,
    상기 그라운드 층과 상기 제1기판면 사이에 배치되고, 대각선 방향으로 대향되는 코너들이 커팅된 한 쌍의 커팅부들을 포함하는 사각형 제1도전성 패치;
    상기 제1도전성 패치와 상기 그라운드 층 사이에서, 상기 제1도전성 패치와 커플링 가능하도록 배치된 사각형 제2도전성 패치; 및
    상기 제2도전성 패치의 가장자리를 따라 지정된 간격으로 이격 배치되고, 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결된 복수의 도전성 패드들을 포함하는 안테나 구조체를 포함하는 안테나 모듈; 및
    상기 내부 공간에서, 상기 제1도전성 패치와 전기적으로 연결되도록 배치된 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 제1도전성 패치를 통해, 제1주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되고, 상기 제2도전성 패치를 통해, 상기 제1주파수 대역과 다른 제2주파수 대역에서, 상기 무선 신호를 수신하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1도전성 패치는,
    제1변;
    상기 제1변으로부터 수직하게 연장된 제2변;
    상기 제2변으로부터 수직하게 연장된 제3변; 및
    상기 제3변으로부터 수직하게 연장되고, 상기 제1변과 연결된 제4변을 포함하고,
    상기 한 쌍의 커팅부들은 상기 제1변과 상기 제2변이 만나는 제1코너가 커팅된 제1커팅부 및 상기 제3변과 상기 제4변이 만나는 제2코너가 커팅된 제2커팅부를 포함하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2도전성 패치는,
    상기 제1변과 대응되는 제5변;
    상기 제5변으로부터 수직하게 연장되고, 상기 제2변과 대응되는 제6변;
    상기 제6변으로부터 수직하게 연장되고, 상기 제3변과 대응되는 제7변; 및
    상기 제7변으로부터 수직하게 연장되고, 상기 제5변과 연결되고, 상기 제4변과 대응되는 제8변을 포함하고,
    상기 제2도전성 패치는, 상기 제1기판면을 위에서 바라볼 때, 상기 제1도전성 패치와 중첩 배치된 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2도전성 패치는 상기 제1도전성 패치와 실질적으로 동일한 크기 및/또는 형상을 갖는 전자 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1도전성 패치는 제4변으로부터 연장된 급전부 또는 상기 제4변과 인접한 위치에서 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 제1도전성 패치는,
    상기 제1커팅부로부터 중심 방향으로, 지정된 제1길이 및 지정된 제1폭을 갖도록 형성된 제1슬릿;
    상기 제2커팅부로부터 상기 중심 방향으로 상기 제1길이 및 상기 제1폭을 갖도록 형성된 제2슬릿; 및
    상기 제2변과 상기 제3변이 만나는 코너로부터 상기 중심 방향으로 상기 제1길이 및 상기 제1폭을 갖도록 형성된 제3슬릿; 및
    상기 제1변과 상기 제4변이 만나는 코너로부터 상기 중심 방향으로 상기 제1길이 및 상기 제1폭을 갖도록 형성된 제4슬릿을 포함하고,
    상기 제1길이 및/또는 상기 제1폭에 따라 상기 제1주파수 대역이 결정되는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2도전성 패치는,
    상기 제5변과 제6변이 만나는 코너로부터 중심 방향으로, 지정된 제2길이 및 지정된 제2폭을 갖도록 형성된 제5슬릿;
    상기 제7변과 상기 제8변이 만나는 코너로부터 상기 중심 방향으로 상기 제2길이 및 상기 제2폭을 갖도록 형성된 제6슬릿;
    상기 제2변과 상기 제3변이 만나는 코너로부터 상기 중심 방향으로 상기 제2길이 및 상기 제2폭을 갖도록 형성된 제7슬릿; 및
    상기 제5변과 상기 제8변이 만나는 코너로부터 상기 중심 방향으로 상기 제2길이 및 상기 제2폭을 갖도록 형성된 제8슬릿을 포함하고,
    상기 제2길이 및/또는 상기 제2폭에 따라 상기 제1주파수 대역이 결정되는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1, 2, 3, 4 슬릿들 각각은 상기 제1기판면을 위에서 바라볼 때, 상기 제5, 6, 7, 8 슬릿들 각각과 중첩된 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1길이는 상기 제2길이와 실질적으로 동일하고, 및/또는, 상기 제1폭은 상기 제2폭과 실질적으로 동일한 전자 장치.
  10. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 도전성 패드들은,
    상기 제5변의 적어도 일부 및 상기 제6변의 적어도 일부와 커플링 가능하게 지정된 제1간격을 갖도록 배치된 제1도전성 패드;
    상기 제7변의 적어도 일부 및 상기 제8변의 적어도 일부와 커플링 가능하게 상기 제1간격을 갖도록 배치된 제2도전성 패드;
    상기 제6변의 적어도 일부 및 상기 제7변의 적어도 일부와 커플링 가능하게 지정된 제2간격을 갖도록 배치된 제3도전성 패드; 및
    상기 제5변의 적어도 일부 및 상기 제8변의 적어도 일부와 커플링 가능하게 상기 제2간격을 갖도록 배치된 제4도전성 패드를 포함하는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1간격은 상기 제2간격보다 작은 전자 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제1도전성 패드 및 상기 제2도전성 패드는 상기 제5슬릿 및 상기 제6슬릿의 적어도 일부에 채워지는 방식으로 배치되고,
    상기 제3도전성 패드 및 상기 제4도전성 패드는 상기 제7슬릿 및 상기 제8슬릿의 적어도 일부에 채워지는 방식으로 배치된 전자 장치.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 제1, 2, 3, 4 도전성 패드들은 상기 제2도전성 패치와 동일한 간격을 갖도록 배치되고,
    제1도전성 패드 및 상기 제2도전성 패드는 제3폭을 갖도록 형성되고, 상기 제3도전성 패드 및 상기 제4도전성 패드는 상기 제3폭보다 큰 제4폭을 갖도록 형성된 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제1도전성 패치는 제1방향으로 회전하는 제1원형 편파를 갖도록 동작하고,
    상기 제2도전성 패치는 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 회전하는 제2원형 편파를 갖도록 동작하는 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제1도전성 패치 및/또는 상기 제2도전성 패치를 통해 3.735GHz ~ 10.2GHz 범위의 주파수 대역에서 상기 무선 신호를 수신하도록 설정된 전자 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110109495A (ko) * 2010-03-31 2011-10-06 국민대학교산학협력단 이중대역 패치 안테나
KR20190062064A (ko) * 2017-11-28 2019-06-05 삼성전자주식회사 커플링 급전을 이용한 이중 대역 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20200109900A (ko) * 2019-03-15 2020-09-23 삼성전자주식회사 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20200130028A (ko) * 2019-05-10 2020-11-18 삼성전자주식회사 이중 대역 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20210017439A (ko) * 2019-08-08 2021-02-17 삼성전기주식회사 안테나 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110109495A (ko) * 2010-03-31 2011-10-06 국민대학교산학협력단 이중대역 패치 안테나
KR20190062064A (ko) * 2017-11-28 2019-06-05 삼성전자주식회사 커플링 급전을 이용한 이중 대역 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20200109900A (ko) * 2019-03-15 2020-09-23 삼성전자주식회사 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20200130028A (ko) * 2019-05-10 2020-11-18 삼성전자주식회사 이중 대역 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20210017439A (ko) * 2019-08-08 2021-02-17 삼성전기주식회사 안테나 장치

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