KR102488830B1 - 멀티 피스 실드 - Google Patents

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KR102488830B1
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아더 쿠르츠
마크 앤드류즈
마이클 슈나이더
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에이.케이 스탬핑 컴퍼니, 인크.
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Abstract

본 발명은 펜스, 리드 및 인서트를 포함하는 멀티 피스 실드에 관한 것이다. 리드는 회로 보드에 부착된 펜스에 부착된다. 리드는 인서트를 지지하기 위한 비교적 두껍고 가요성인 재료이다. 리드는 리세스를 구비하여, 인서트는 리드 내로 리세싱되어 인서트를 회로에 더 가깝게 위치시켜 열 흡수를 향상시킨다. 인서트는 다시 열 흡수를 용이하게 하기 위해 리드보다 두꺼운 열 흡수 재료로 만들어진다. 인서트는 리드의 리세스에 압입 끼워맞춤될 수 있다. 리드는 리드 내에 인서트를 유지하기 위해 더브테일 구성을 가질 수 있다.

Description

멀티 피스 실드
본 발명은 일반적으로 실딩 요소에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 회로 기판 상의 회로에 대한 멀티 피스 실드에 관한 것이다.
실딩 요소는 전자기 복사선(예를 들어, 기생 방출 또는 복사)으로부터 회로의 특정 부품을 보호하기 위해 전기 회로에 사용된다. 특히, 스크리닝 또는 실딩 요소는 EMC(electromagnetic compatibility) 표준을 준수하는데 사용된다.
하나의 피스 실드는 통상적으로 높이 제한 및/또는 비용을 최소화하기 위해(예를 들어, 2 피스 실드에 비해) 교체 가능한 리드가 실용적이지 않은 얇은 장치에 사용된다. 2 피스 실드는 일반적으로 회로 재작업 및 테스팅에 더 일반적으로 사용되지만, 통상적으로 비용이 높다.
향상된 실딩을 위한 멀티 피스 실드가 본 명세서에서 제공된다. 멀티 피스 실드는 증가된 열 전도성과 같은 추가적 열적 장점을 제공할 수 있다. 멀티 피스 실드는 펜스, 리드 및 인서트를 포함하는 3 피스 실드일 수 있다. 펜스는 회로 보드에 장착될 때 회로를 둘러싸도록 구성되며, 리드는 펜스의 상단에 부착된다. 리드는 내부에 인서트를 수용하기 위한 리세스를 포함할 수 있다. 인서트는 실딩 및 열 흡수를 용이하게 하기 위해 리드와 다른 재료 및/또는 이보다 큰 두께로 제조될 수 있다. 인서트는 또한 열 흡수를 더욱 용이하게 하기 위해 보다 높은 열 전도성을 갖는 재료로 제조될 수 있다. 이러한 조립체로, 인서트는 회로를 (예를 들어, 전자기 복사로부터) 실딩하기 위해 그리고 회로로부터 열을 발산시키기 위해 회로의 상부(및 그 부근)에 위치될 수 있다.
전술한 특징들은 첨부된 도면과 관련하여 취해진 다음의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다:
도 1은 조립된 멀티 피스 실드의 사시도이다.
도 2는 도 1의 멀티 피스 실드의 분해도이다.
도 3은 도 1의 멀티 피스 실드의 리드의 저부 사시도이다.
도 4는 선 4-4를 따라 취해진 도 1의 멀티 피스 실드의 단면도이다.
도 5는 조립된 멀티 피스 실드의 제2 실시예의 사시도이다.
도 6은 도 5의 멀티 피스 실드의 분해도이다.
도 7은 도 5의 멀티 피스 실드의 리드의 저부 사시도이다.
도 8은 라인 8-8을 따라 취해진 도 5의 멀티 피스 실드의 단면도이다.
멀티 피스 실드가 개시되어 있다. 멀티 피스 실드는 상이한 재료 및/또는 두께의 리드 및 인서트를 사용함으로써 감소된 중량으로 향상된 실딩을 제공한다. 인서트는 실딩 및 열 흡수를 용이하게 하기 위해 리드보다 높은 열 전도성을 갖는 재료로 이루어질 수 있고 그리고/또는 이보다 큰 두께를 가질 수 있다. 결과적으로, 멀티 피스 실드는 사용, 재작업성 및/또는 회로 테스팅에 효율적이고 비용 효과적인 실딩을 제공한다.
도 1 내지 도 4는 멀티 피스 실드(100)의 도면이다. 보다 구체적으로, 도 1은 리드(120), 인서트(140), 및 펜스(110)를 갖는 조립된 멀티 피스 실드의 사시도이고, 도 2는 도 1의 멀티 피스 실드(100)의 분해도이고, 도 3은 도 1의 멀티 피스 실드의 리드의 저부 사시도이고, 도 4는 4-4 라인을 따라 취해진 도 1의 멀티 피스 실드의 단면도이다.
펜스(110)는 회로의 적어도 일부(예를 들어, 회로 소자, 전기 부품 등) 주위의 회로 기판에 부착되도록 구성된다. 펜스(110)는 상부 표면(114) 및 하부 표면(116)을 갖는 측벽(112)을 갖는다. 펜스(110)의 측벽(112)의 높이 및/또는 두께는 실딩되는 전기 부품의 성능 요구 사항 및/또는 열 방출 요건에 따라 임의의 크기일 수 있다. 펜스(110)의 측벽(112)은 전기 부품을 둘러싸도록 내부(118)를 한정하는 인클로저를 형성할 수 있다. 펜스(110)의 형상은 실딩되는 전기 부품의 형상 및 회로 기판 상의 위치에 의존한다. 따라서, 펜스(110)는 실딩 및/또는 열 방산을 필요로 하는 전기 요소의 크기, 형상 및/또는 위치에 따라 임의의 크기 및 형태일 수 있다. 펜스(110)는 스탬핑, 밀링 및/또는 벤딩에 의해 형성될 수 있다.
리드(120)은 상부 벽(122), 리세스(126)를 적어도 부분적으로 한정하는 내부 벽(124), 내부 에지(129)를 가지며 애퍼처(130)를 한정하는 선반(128) 및 딤플(134)을 갖는 종속 핑거(132)를 갖는다. 리드(120)의 상부 벽(122)의 외주는 펜스(110)의 상부 벽의 외부 둘레에 크기 및 형상이 대응한다. 리드(120)의 상부 벽(122)의 내부 둘레의 크기 및 형상은 리드(120) 및/또는 펜스(110)의 상부 벽(122)의 외부 둘레의 크기 및 모양과 무관할 수 있고 상이할 수 있다. 상부 벽(122)의 내부 둘레는 성능 요건, 회로 레이아웃 및/또는 제조 목적에 따라 상부 벽(122)의 외부 둘레로부터 크기 및/또는 형상이 변할 수 있다. 예를 들어, 회로의 영역은 펜스(110)에 의해 둘러싸 일 수 있지만, (예를 들어, 인서트에 의한) 열 방산 및/또는 실딩을 필요로 하지 않는다. 상부 벽(122)의 내부 둘레와 외부 둘레 사이의 비대칭은 결합 표면(136)을 제공할 수 있고, 결합 표면(136)은 로봇이 멀티 피스 실드(100)에서의 자동 조립을 위해 리드(120)와 결합하도록 확대된 상부 벽면을 제공한다(예를 들어, 리드(120)의 우발적인 변형의 위험을 최소화하면서 리드(120)를 이동, 위치 설정 및/또는 조립).
내부 벽(124)은 상부 벽(122)의 내부 둘레로부터 하향 연장된다(예컨대, 상부 벽(122)으로부터 수직으로 연장된다). 선반(128)은 내부 벽(124)의 바닥으로부터 내측으로(예를 들어, 리드(120)의 중심쪽으로) 연장한다(예를 들어, 내부 벽(124)으로부터 수직으로 연장한다). 선반(128)은 상부 벽(122)과 평행하고 그로부터 오프셋될 수 있으며, 상부 벽(122) 및 선반(128)은 내부 벽(124)에 수직일 수 있다. 따라서, 선반(128)의 상부 표면과 내부 벽(124)의 내부 표면은 리세스(126)를 형성한다. 선반(128)의 내부 에지(129)는 관통하는 애퍼처(130)를 형성한다. 그 후, 리세스(126)는 애퍼처(130)(및/또는 선반(128)의 상부 표면) 위에 있지만 상부 벽(122)의 상부 표면 아래에 있다.
복수의 종속 핑거(132)는 상부 벽(122)의 외주로부터 하향 연장된다. 종속 핑거(132) 각각은 일반적으로 직사각형 형상(또는 임의의 다른 형상)일 수 있다. 종속 핑거(132)의 개수, 종속 핑거(132) 각각 사이의 간격 및/또는 (종속 핑거(132)의 폭, 길이 등) 치수는 제조 선호 및/또는 성능 요건에 따라 변할 수 있다. 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 종속 핑거(132) 각각은 리드(120)를 펜스(110)에 부착하여 고정하기 위해 내부에 한정된 딤플(134)(또는 복수의 딤플(134))을 가질 수 있다. 상기 딤플(134)은 (예를 들어, 펜스(110)와 마찰식으로 결합하기 위해) 내부 표면 상에 볼록한 형상이고, 외부 표면상에서 오목하다. 따라서, 딤플(134)의 볼록 부는 리드(120)의 중심을 향해 안쪽으로 연장된다. 리드(120)의 각각의 에지는 복수의 종속 핑거(132)를 갖는다. 그러나, 각 에지에 복수의 종속 핑거(132)를 갖는 대신에, 리드(120)는 상부 벽(122)의 각 에지에 대해 하나의 긴 종속 핑거(132)를 가질 수 있고, 각각의 긴 종속 핑거(132)가 하나 이상의 딤플(134)을 가질 수 있다.
리드(120)은 스탬핑(예를 들어, 펀칭), 가압 및/또는 벤딩되는 단일 시트의 금속으로 제조될 수 있다. 예를 들어, 리드(120)은 애퍼처(130) 및 종속 핑거(132)를 형성하도록 스탬핑될 수 있고, 선반(128)을 형성하도록 가압될 수 있고, 종속 핑거(132)는 최종 형상을 형성하도록 벤딩될 수 있다.
인서트(140)는 상부 표면(142), 상부 표면(142)에 대향하는 하부 표면(144) 및 주변(146)을 갖는다. 인서트(140)의 주변(146)은 크기 및 형상이 리드(120)의 내부 벽(124)에 대응한다. 인서트(140)는 제조 및/또는 성능 요건에 따라 임의의 다양한 재료로 제조될 수 있다. 예를 들어, 인서트(140)는 알루미늄(예를 들어, 통상 회로용) 또는 보다 큰 열 흡수 특성(예를 들어, 구리)을 갖는 재료로 제조될 수 있다. 인서트(140)는 제조 및/또는 성능 요구 사항 및/또는 실딩 및/또는 열 흡수를 필요로 하는 회로 보드의 일 부분(예를 들어, 특정 전자 부품)에 따라 임의의 다양한 형상일 수 있다. 인서트(140)는 리드(120)과 상이한 및/또는 더 두꺼운 재료로 제조될 수 있다. 인서트(140)는 스탬핑에 의해 형성될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 리드(120)는 리드(120)의 외주가 실질적으로 크기가 유사한 펜스(110)의 외주와 정렬되도록 펜스(110) 상에 조립된다. 결과적으로, 리드(120)가 펜스(110) 상에 조립됨에 따라, 종속 핑거(132)의 딤플(134)은 종속 핑거(132)가 약간 바깥쪽으로 벤딩되게 한다. 이것은 종속 핑거(132)를 내측으로 바이어싱시켜 그 위에 핑거(132) 또는 딤플(134)이 펜스(110)의 외부 표면과 마찰 결합하여, 리드(120)을 펜스(110)에 고정시킨다. 대안적으로, 딤플(134)이 펜스(110)의 리세스와 결합하여 리드(120)을 펜스(110)에 고정시키도록 펜스(110)에 리세스가 존재할 수 있다.
인서트(140)는 리드(120)의 리세스(126) 내에 위치되어, 인서트(140)의 바닥 표면(144)이 리드(120)의 선반(128)의 상부 표면과 접촉하고 및/또는 인서트(140)의 주변부(146)은 리드(120)의 내부 벽(124)에 접촉된다. 이와 같이, 인서트(140)는 리드(120) 내로 압입 및/또는 억지 끼워 맞춤될 수 있고, 및/또는 인서트(140)의 바닥 표면(144)은 리드(120)의 선반(128) 상에 놓일 수 있다. 인서트(140)가 리드(120) 내로 조립될 때, 인서트(140)는 리드(120)의 상부 벽(122)과 동일 평면 상에 있을 수 있거나 또는 이로부터 오프셋될 수 있다(예를 들어 위로). 조립된 멀티 피스 실드(100)가 회로 기판의 회로 위에 배치될 때, 인서트(140)(및 리드(120))는 전기 부품 위에 및/또는 근접하여 위치되어 전자기 실딩을 제공하고 회로의 전기 부품의 열 방산을 용이하게 한다. 인서트(140)는 실딩되는 회로에 더 가깝게 위치되도록 리드(120)로부터 리세싱될 수 있다. 회로 상에 조립되고 위치될 때, 인서트(140)는 리드(120)의 선반(128)의 애퍼처(130)를 통해 회로(및 회로 소자)에 직접 노출되고, 이는 감소된 중량으로 향상된 실딩 및/또는 열 방산을 제공한다(예를 들어, 리드(120)의 애퍼처(130)로 인해).
결과적인 조립체는 펜스(110)의 상부에 부착된 리드(120)과 리드(120)의 내부 벽(124)의 리세스(126)에 위치된 인서트(140)를 갖는 회로 보드에 장착된 펜스(110)를 갖는 멀티 피스 실드(100)이다.
도 5 내지 도 8은 멀티 피스 실드(200)의 도면이다. 도 5는 조립된 멀티 피스 실드의 제2 실시예의 사시도이고, 도 6은 도 5의 멀티 피스 실드의 분해도이고, 도 7은 도 5의 멀티 피스 실드의 리드의 저부 사시도이고, 도 8은 라인 8-8을 따라 취해진 도 5의 멀티 피스 실드의 단면도이다. 멀티 피스 실드(200)는 도 1 내지 도 4에서 설명한 멀티 피스 실드(100)와 동일한 방식으로 동일한 기능을 한다.
펜스(210)는 도 1 내지 도 4의 펜스(110)와 동일한 기능 및 형상을 갖는다. 전술한 바와 같이, 펜스(210)는 상부 표면(214) 및 하부 표면(216)을 갖는 측벽(212)을 포함한다. 펜스(210)의 측벽(212)은 전기 부품을 둘러싸는 내부(218)를 한정하는 인클로저를 형성할 수 있다.
도 1 내지 도 4와 관련하여 전술한 리드(120)와 유사하게, 리드(220)는 상부 벽(222), 리세스(226)를 적어도 부분적으로 한정하는 내부 벽(224), 내부 에지(229)를 가지며 애퍼처(230)를 한정하는 유지 탭(227), 및 딤플(234)을 갖는 종속 핑거(232)를 갖는다. 전술한 바와 같이, 리드(220)의 상부 벽(222)의 외부 둘레는 펜스(210)의 상부 벽의 외부 둘레에 크기 및 형상이 대응하고, 상부 벽(222)의 내부 둘레는 성능 요건, 회로 레이아웃 및/또는 제조 목적에 따라 상부 벽(222)의 외부 둘레로부터 크기 및/또는 형상이 변할 수 있다. 상부 벽(222)의 내부 둘레와 외부 둘레 사이의 비대칭은 전술한 바와 같이 결합면(236)을 제공할 수 있다. 내부 벽(224)은 상부 벽(222)의 내부 둘레로부터 하향 연장된다. 내부 벽(224)은 다양한 두께의 인서트(240)를 용이하게 하기 위해 임의의 길이 또는 깊이일 수 있다. 이 실시예에 있어서, 내부 벽(224)은 필요하지 않지만, 내부 벽(224)은 인서트가 리드(220)의 상부 벽(222)과 동일한 높이가 되도록 한다. 리드(220)는 스탬핑(예를 들어, 펀칭), 가압 및/또는 벤딩된 단일 시트의 금속으로 제조될 수 있다.
복수의 종속 핑거(232)는 상부 벽(122)의 외부 둘레로부터 하향 연장된다. 종속 핑거(232) 각각은 리드(220)을 펜스(210)에 부착하고 고정하기 위해 내부에 한정된 딤플(234)(또는 복수의 딤플(234))을 가질 수 있다. 전술한 바와 같이, 각각의 에지에 복수의 종속 핑거(232)를 갖는 대신에, 리드(220)는 상부 벽(222)의 각각의 에지에 대해 하나의 긴 종속 핑거(232)를 가질 수 있고, 각각의 긴 종속 핑거(232)는 복수의 딤플(234)을 가질 수 있다.
도 1 내지 도 4에 설명된 리드(120)의 선반(128)과 유사하게, 보유 탭(227)은 인서트(240)와 결합한다. 보유 탭(227)은 내부 벽(224)의 바닥으로부터 내측으로(예를 들어, 리드(220)의 중심쪽으로) 연장된다(예를 들어, 내부 벽(224)으로부터 수직으로 연장됨). 보유 탭(227)은 상부 벽(222)과 평행할 수 있으며, 이로부터 오프셋될 수 있고, 상부 벽(222) 및 유지 탭(227)은 내부 벽(224)에 수직일 수 있다. 각각의 유지 탭(227)은 대체로 직사각형 일 수 있다(또는 임의의 다른 형상일 수 있다). 보유 탭(227)의 개수, 각각의 보유 탭(227) 사이의 간격 및/또는 치수(예를 들어, 보유 탭(227)의 폭, 길이 등)는 제조 선호 및/또는 성능 요건에 따라 변할 수 있다. 보유 탭(227)의 상부 표면(예를 들어, 상부 벽(222)보다 낮다) 및 내부 벽(224)의 내부 표면은 리세스(226)를 형성한다. 보유 탭(227)의 내부 에지(229)는 관통하는 애퍼처(230)를 형성한다. 그 후, 리세스(226)는 애퍼처(230)(및/또는 보유 탭(227)의 상부 표면) 위에 있지만 상부 벽(222)의 상부 표면 아래에 있다. 이러한 방식으로, 유지 탭(227)은 인서트(240)의 외주 벽(246)의 외부 에지와의 보다 양호한 결합을 위해 내부 에지(229)의 표면적을 증가시킨다.
도 1-4에 도시된 바와 같이, 인서트(240)는 상부 표면(242), 상부 표면(242)에 대향하는 하부 표면(244) 및 주변 벽(246)을 갖는다. 인서트(240)의 주변 벽(246)은 유지 탭(227)의 내부 에지(229)와 크기 및 형상이 일치한다.
도 8에 도시된 바와 같이, 리드(220)은 도 1 내지 도 4에서 전술한 바와 같이 펜스(210) 상에 조립된다.
인서트(240)는 애퍼처(230) 내에 위치되어(또한 리세스(226)의 적어도 일부에 위치될 수 있어), 인서트(240)의 주변 벽(246)(예를 들어, 외측 에지)이 리드(220)의 유지 탭(227)의 내측 에지(229)와 접촉하도록 한다. 이와 같이, 인서트(240)는 리드(220) 내로 가압 끼워 맞춤 및/또는 억지 끼워 맞춤이 가능할 수 있다. 보유 탭(227)의 형성은 리드(220)와 인서트(240) 사이의 접촉면을 증가시켜 인서트(240)를 리드(220)에 보다 잘 고정시킨다. 조립된 멀티 피스 실드(200)가 회로 기판의 회로 위에 배치될 때, 인서트(240)(및 리드(220))는 전기 부품 위에 및/또는 근접하여 배치되어 전자기 실드를 제공하고 회로의 전기 부품의 열 방산을 용이하게 한다. 회로 상에 조립되고 위치될 때, 인서트(240)는 리드(120)의 유지 탭(227)의 애퍼처(230)를 통해 회로(및 회로 소자)에 직접 노출되어, 이는 감소된 중량으로 향상된 실딩 및/또는 열 방산을 제공한다(예를 들어, 리드(220)의 애퍼처(230)로 인해).
결과적인 조립체는 펜스(210)의 상부에 부착된 리드(220) 및 리드(220)의 내부 벽(224)의 애퍼처(230) 내에 위치된 인서트(240)를 갖는 회로 보드에 장착된 펜스(210)를 갖는 멀티 피스 실드(200)이다.
도 5 내지 도 8에서 설명한 멀티 피스 실드(200)는 도 1 내지 도 4에 도시된 멀티 피스 실드(100)보다 더 얇은 프로파일을 가질 수 있는데, 왜냐하면 멀티 피스 실드(200)의 인서트(240)가 멀티 피스 실드(100)에서와 같이 선반(128)의 상부에 인서트(140)를 위치시키기 보다는 유지 탭(227)에 의해 형성된 애퍼처(230) 내에 위치되기 때문이다. 따라서, 멀티 피스 실드(200)는 리드(120)(예를 들어, 선반(128))의 적어도 두께만큼 멀티 피스 실드(100)보다 얇을 수 있다. 또한, 도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 유지 탭(227)이 인서트(240) 중 어느 것과도 중첩되지 않으면서 인서트(240)의 더 많은 표면적이 회로에 노출될 수 있다(예를 들어, 선반(128)이 인서트(140)와 중첩되는 멀티 피스 실드(100)에서와 같이).
본 개시는 본 개시의 사상 또는 필수적인 특성을 벗어나지 않고 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다.
이상에서 본 개시 내용을 상세히 설명하였지만, 전술한 설명은 본 발명의 사상 및 범주를 한정하는 것으로 의도되지 않는다. 여기에 기술된 본 개시의 실시예는 단지 예시적인 것이며 당업자는 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 임의의 변형 및 수정을 할 수 있음을 이해할 것이다. 전술한 것들을 포함하여 모든 그러한 변형 및 수정은 본 개시의 범위 내에 포함되는 것으로 의도된다.

Claims (18)

  1. 전기 부품용 멀티 피스 전자기 복사 및 열 방산 실드에 있어서,
    전기 부품을 둘러싸는 인클로저를 형성하는 측벽을 갖는 펜스;
    리드 - 상기 리드는 상부 벽, 상기 상부 벽으로부터 매달리고 리세스를 한정하는 내부 벽, 상기 내부 벽으로부터 연장되고 상기 상부 벽으로부터 오프셋되고 애퍼처를 한정하는 내측 에지를 갖는 선반, 및 상기 리드의 외주연 주위에 있고 상기 펜스의 측벽과 결합하는 복수의 종속 핑거를 가짐 - ; 및
    리세스 내에 그리고 선반 상에 수용될 수 있는 크기 및 형상을 갖는 주변을 갖는 인서트
    를 포함하는, 멀티 피스 실드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 선반은 상기 리드의 상부 벽에 평행하게 연장되는 것인, 멀티 피스 실드.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 인서트의 바닥 표면은 상기 리드의 상기 선반의 상부 표면과 접촉하는 것인, 멀티 피스 실드.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 인서트는 상기 리드에 압입 끼워맞춤되는 것인, 멀티 피스 실드.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 인서트는 상기 리드의 내부 벽과 마찰식으로 결합하는 외측 에지를 갖는 것인, 멀티 피스 실드.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 인서트는 상기 리드의 애퍼처를 통해 상기 전기 부품에 직접 노출되는 것인, 멀티 피스 실드.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 인서트의 상부 표면은 상기 리드의 상부 벽과 동일 평면 상에 있는 것인, 멀티 피스 실드.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 인서트의 상부 표면은 상기 리드의 상부 벽 위로 연장되는 것인, 멀티 피스 실드.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 종속 핑거 각각은 상기 펜스에 마찰식으로 결합하기 위해 상기 복수의 종속 핑거의 내부 표면 상에 딤플을 포함하는 것인, 멀티 피스 실드.
  10. 제9항에 있어서,
    조립된 구성에서, 상기 딤플은 상기 복수의 종속 핑거를 외향으로 가압하도록 구성되어, 상기 복수의 종속 핑거를 상기 펜스에 대해 바이어싱하는 것인, 멀티 피스 실드.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 딤플은 상기 펜스 상의 리세스와 결합하여, 상기 펜스에 리드를 고정시키는 것인, 멀티 피스 실드.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 리드는 제1 재료로 만들어지고, 상기 인서트는 제2 재료로 만들어지는 것인, 멀티 피스 실드.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 인서트는 알루미늄으로 형성되는 것인, 멀티 피스 실드.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 인서트는 구리로 형성되는 것인, 멀티 피스 실드.
  15. 전기 부품용 멀티 피스 전자기 복사 및 열 방산 실드에 있어서,
    전기 부품을 둘러싸는 인클로저를 형성하는 측벽을 갖는 펜스;
    리드 - 상기 리드는 상부 벽, 상기 상부 벽으로부터 매달리고 리세스를 한정하는 내부 벽, 상기 내부 벽으로부터 연장되고 애퍼처를 한정하는 복수의 유지 탭, 및 상기 리드의 주연부 주위에 있고 상기 펜스의 상기 측벽과 결합하는 복수의 종속 핑거를 가짐 - ;
    주변 주위에 복수의 결합 탭을 갖는 인서트 - 상기 탭은 상기 리드의 유지 탭과 결합하여 상기 인서트를 상기 리드와 마찰식으로 결합되게 하는 크기 및 형상을 가짐 -
    를 포함하는, 멀티 피스 실드.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 유지 탭은 상기 리드의 중앙을 향해 연장되는 것인, 멀티 피스 실드.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 인서트의 주변은 상기 유지 탭의 캐스틀레이티드(castellated) 내부 에지에 크기 및 형상이 대응하는 것인, 멀티 피스 실드.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 리드는 단일 시트의 금속으로 형성되는 것인, 멀티 피스 실드.
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