KR100898026B1 - 전자기 장해 차폐장치 및 그와 관련된 제조방법 - Google Patents
전자기 장해 차폐장치 및 그와 관련된 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100898026B1 KR100898026B1 KR1020070104793A KR20070104793A KR100898026B1 KR 100898026 B1 KR100898026 B1 KR 100898026B1 KR 1020070104793 A KR1020070104793 A KR 1020070104793A KR 20070104793 A KR20070104793 A KR 20070104793A KR 100898026 B1 KR100898026 B1 KR 100898026B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- interlocking
- interlocking member
- shield
- lower sidewall
- sidewall portion
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
Claims (27)
- 단일 편의 구성을 갖는 전자기 장해(EMI) 차폐장치로서,기판 상에 있는 하나 이상의 전기부품 주위에 기판에 대한 설치용으로 형성된 측벽부;상기 측벽부와 함께 일체적으로 형성된 상부 표면; 및상기 상부 표면과 상부 측벽부를 포함하는 덮개를 하부 측벽부에 해제가능하게 장착하기 위해 하나 이상의 측벽부의 상부와 하부에 의해 일체적으로 구획형성된 스냅식 걸쇠기구를 포함하며,상기 스냅식 걸쇠기구는,하나 이상의 상기 상부 측벽부에 의해 일체적으로 구획형성되면서 상기 상부 표면에 관하여 아래쪽으로 매달려 있는 제 1 연동부재와,하나 이상의 상기 하부 측벽부에 의해 일체적으로 구획형성되면서 상기 덮개의 상부 표면에 관하여 위쪽으로 돌출하고 있는 제 2 연동부재와,상기 제 1 연동부재의 개구부에 관한 안쪽으로의 이동을 수용하여, 상기 스냅식 걸쇠기구를 맞물림 또는 맞물림 해제하기 위해 상기 제 2 연동부재에 관한 상기 제 1 연동부재의 계속된 각각의 위쪽 또는 아래쪽으로의 이동을 허용하는 개구부를 포함하되,상기 스냅식 걸쇠기구의 맞물림 해제는 상기 덮개를 상기 차폐장치의 하부 측벽부로부터 완전히 분리되게 하고,상기 덮개는 상기 스냅식 걸쇠기구의 맞물림에 의해 상기 차폐장치의 하부 측벽부에 재장착가능한 것을 특징으로 하는 전자기 장해 차폐장치.
- 제 1항에 있어서,상기 스냅식 걸쇠기구는 대응하는 다수 쌍의 제 1 연동부재 및 제 2 연동부재와 함께 복수의 개구부를 포함하며, 각각의 개구부는 대응하는 쌍의 제 1 연동부재들 사이에 전체적으로 배치되고, 각 쌍의 제 1 연동부재들은 대응하는 쌍의 제 2 연동부재들 사이에 전체적으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자기 장해 차폐장치.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 제 1 연동부재는 대응하는 상부 및 하부 측벽부들과 동일한 평면 내에 체류하는 동안 상기 개구부 안쪽으로의 이동을 위해 형성되는 것을 특징으로 하는 전자기 장해 차폐장치.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 제 2 연동부재는 상기 제 1 연동부재와 접촉하여, 상기 제 1 연동부재를 개구부 안쪽으로 이동시키게 하는 캠면을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 장해 차폐장치.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 제 1 연동부재는 테이퍼 처리된 표면부를 갖는 볼록부를 포함하고,상기 제 2 연동부재는 상기 제 1 연동부재의 테이퍼 처리된 표면부에 대하여 형태상 상보적인 절결면을 포함하여, 상기 제 2 연동부재의 절결면과 상기 테이퍼 처리된 표면부가 상기 덮개를 상기 하부 측벽부에 해제가능하게 유지시키는 것을 특징으로 하는 전자기 장해 차폐장치.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 하부 측벽부는 갭에 의해 코너에서 분리된 두 개 이상의 측벽부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 장해 차폐장치.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 차폐장치는 전체적으로 단일 블랭크 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자기 장해 차폐장치.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 차폐장치의 덮개와 하부 측벽부 사이의 경계면을 따라 적어도 부분적으로 베인 형상부가 구획형성되는 것을 특징으로 하는 전자기 장해 차폐장치.
- 제 8항에 있어서,상기 베인 형상부는 상기 경계면을 따라 유효한 슬롯 길이를 축소하여 EMI 차폐 성능을 향상시키기 위해 구성되는 것을 특징으로 전자기 장해 차폐장치.
- 제 8항에 있어서,상기 베인 형상부는 대응하는 다른 위쪽 또는 아래쪽으로 향하는 볼록부들을 접수하기 위해, 인접한 쌍의 각각의 위쪽 또는 아래쪽으로 향하는 볼록부들 사이에 전체적으로 구획형성된 복수개의 위쪽 및 아래쪽으로 향하는 볼록부들 및 오목부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 장해 차폐장치.
- 제 10항에 있어서,상기 볼록부들 및 오목부들은 삼각 형상인 것을 특징으로 하는 전자기 장해 차폐장치.
- 제 8항에 있어서,상기 베인 형상부는 톱니 형상, 지그재그 형상 및 들쑥날쑥한 이빨 형상 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 장해 차폐장치.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 제 1 연동부재는 상기 제 2 연동부재와 맞물려 스냅식으로 체결되게 구성되어, 상기 덮개가 어떤 도구의 사용을 필요로 하지 않고 상기 하부 측벽부 상에 스냅식으로 체결되면서 해제가능하게 장착되게 하는 것을 특징으로 하는 전자기 장해 차폐장치.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 스냅식 걸쇠기구의 맞물림은 전자기 장해의 출입에 대한 상기 차폐장치의 덮개와 하부 측벽부 사이의 경계면을 밀봉시키는 것을 특징으로 하는 전자기 장해 차폐장치.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 연동부재는 반복적으로 맞물림되고 맞물림 해제되게 구성되어, 상기 차폐장치의 하부 측벽부로 상기 덮개가 반복적으로 재장착되게 하고, 상기 차폐장치의 하부 측벽부로부터 상기 덮개가 반복적으로 제거되게 하는 것을 특징으로 하는 전자기 장해 차폐장치.
- 기판 상에 있는 하나 이상의 전기부품들에 대한 전자기 장해 차폐를 제공하여 사용하는데 적합한 차폐장치로서,상기 차폐장치는 측벽부들을 구비하는 차폐 동봉부와 일체의 상부 표면을 포함하고, 상기 측벽부들은 그들 사이에 연동수단을 상보적으로 형성하는 상부 및 하부를 포함하며, 상부 측벽부들은 상기 일체의 상부 표면으로부터 아래쪽으로 매달려 있고, 상기 연동수단은 상기 일체의 상부 표면과 상부 측벽부를 상기 하부 측벽부에 해제가능하게 장착하되, 상기 연동수단의 맞물림 해제는 상기 일체의 상부 표 면과 상부 측벽부를 상기 하부 측벽부로부터 완전히 분리되게 하고, 상기 일체의 상부 표면과 상부 측벽부가 상기 연동수단의 맞물림에 의해 상기 하부 측벽부에 재장착가능하게 하는 것을 특징으로 하는 차폐장치.
- 제 16항에 있어서,상기 연동수단은 상기 일체의 상부 표면과 상부 측벽부가 어떤 도구의 사용을 필요로 하지 않고 상기 하부 측벽부 상에 접하여 스냅식으로 체결될 수 있게 구성되는 것을 특징으로 하는 차폐장치.
- 제 16항 또는 제 17항에 있어서,상기 상부와 하부 측벽부들 사이의 적어도 일부의 경계면은, 상기 경계면을 따라 유효한 슬롯 길이를 축소하여 EMI 차폐 성능을 향상시키도록 형성된 베인 형상부를 포함하는 것을 특징으로 하는 차폐장치.
- 제 16항 또는 제 17항에 있어서,상기 차폐 동봉부는 전체적으로 단일 블랭크 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 차폐장치.
- 제 16항 또는 제 17항에 있어서,상기 연동수단은,하나 이상의 상부 측벽부에 의해 일체적으로 구획형성되면서 상기 일체의 상부 표면에 관하여 아래쪽으로 매달려 있는 제 1 연동부재;하나 이상의 상기 하부 측벽부에 의해 일체적으로 구획형성되면서 상기 일체의 상부 표면에 관하여 위쪽으로 돌출하고 있는 제 2 연동부재; 및대응하는 상부 및 하부 측벽부와 동일한 평면 내에 전체적으로 체류하는 동안 상기 제 1 연동부재의 개구부에 관한 안쪽으로의 이동을 수용하여, 상기 연동수단을 맞물림 또는 맞물림 해제하기 위한 상기 제 2 연동부재에 관한 상기 제 1 연동부재의 계속된 위쪽 또는 아래쪽으로의 각각의 이동을 허용하는 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 차폐장치.
- 제 20항에 있어서,상기 제 1 연동부재는 테이퍼 처리된 표면부를 갖는 볼록부를 포함하고,상기 제 2 연동부재는 상기 제 1 연동부재의 테이퍼 처리된 표면부에 대하여 형태상 상보적인 절결면을 포함하여, 상기 제 2 연동부재의 절결면과 상기 테이퍼 처리된 표면부의 맞물림이 상기 일체의 상부 표면과 상부 측벽부를 상기 하부 측벽부에 해제가능하게 유지시키는 것을 특징으로 하는 차폐장치.
- 제 16항 또는 제 17항에 있어서,상기 하부 측벽부는 갭에 의해 코너에서 분리된 두 개 이상의 측벽부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 차폐장치.
- 제거가능하고 재장착가능한 덮개를 갖는 전자기 장해 차폐장치를 제조하는 방법으로서,측벽부와 상기 측벽부에 있는 하나 이상의 개구부를 포함하는 차폐장치에 대한 평판 패턴의 윤곽부를 단일 편의 재료로 스탬핑하는 단계;상부 및 하부 측벽부들 사이에 전체적으로 베인 형상부와 제 1 및 제 2 연동부재를 형성하는 단계; 및일체적인 상부 표면과 상부 측벽부가 하부 측벽부에 해제가능하게 유지되도록 일체적인 상부 표면에 상대적인 각도로 측벽부를 형성하는 단계를 포함하되,상기 제 1 및 제 2 연동부재와 하나 이상의 개구부는 일체적인 상부 표면과 차폐장치의 상부 측벽부를 차폐장치의 하부 측벽부에 해제가능하게 장착하는 스냅식 걸쇠기구를 구획형성하되,스냅식 걸쇠기구의 맞물림 해제는 일체적인 상부 표면과 상부 측벽부를 차폐장치의 하부 측벽부로부터 완전히 분리되게 하고,일체적인 상부 표면과 상부 측벽부는 스냅식 걸쇠기구의 맞물림에 의해 차폐장치의 하부 측벽부에 재장착가능한 것을 특징으로 하는 전자기 장해 차폐장치를 제조하는 방법.
- 제 23항에 있어서,상기 측벽부를 형성하는 단계는 한번 이상의 신장, 구부림 및 접힘을 포함하 는 것을 특징으로 전자기 장해 차폐장치를 제조하는 방법.
- 보드의 하나 이상의 전기부품에 대한 보드 레벨의 EMI 차폐를 제공하는 방법으로서,단일 편의 구성을 갖는 차폐 동봉부를 보드에 설치하는 단계를 포함하여, 상기 차폐 동봉부가 상기 하나 이상의 전기부품 주위에 배치되게 하되, 상기 차폐 동봉부는 측벽부와 일체적인 상부 표면을 포함하고, 상기 측벽부는 그들 사이에 연동수단을 상보적으로 구획형성하는 상부 및 하부를 포함하며, 상기 상부 측벽부는 상기 일체적인 상부 표면으로부터 아래쪽으로 매달려 있고, 상기 연동수단은 일체적인 상부 표면과 상부 측벽부를 하부 측벽부에 해제가능하게 장착하며, 상기 연동수단의 맞물림 해제는 일체적인 상부 표면과 상부 측벽부가 하부 측벽부로부터 완전히 분리되게 하고, 상기 일체적인 상부 표면과 상부 측벽부는 상기 연동수단의 맞물림에 의해 하부 측벽부에 재장착가능한 것을 특징으로 하는 방법.
- 기판 상에 있는 하나 이상의 전기부품에 대한 전자기 장해 차폐를 제공하여 사용하는데 적합한 차폐장치로서,상기 차폐장치는 측벽부들을 구비하는 차폐 동봉부와 상부 표면을 포함하고, 상기 측벽부들은 그들 사이에 스냅식 걸쇠기구를 상보적으로 구획형성하는 상부 및 하부 측벽부를 포함하며, 상기 상부 측벽부는 상기 상부 표면으로부터 아래쪽으로 매달려 있고, 상기 스냅식 걸쇠기구는 상기 상부 표면과 상부 측벽부를 상기 하부 측벽부에 해제가능하게 장착하는 것을 특징으로 하는 차폐장치.
- 청구항 제1항, 제16항 또는 제26항 중 어느 한 항의 차폐장치를 포함하는 전자 디바이스.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
USUS11/848,923 | 2007-08-31 | ||
US11/848,923 US7504592B1 (en) | 2007-08-31 | 2007-08-31 | Electromagnetic interference shields and related manufacturing methods |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090022985A KR20090022985A (ko) | 2009-03-04 |
KR100898026B1 true KR100898026B1 (ko) | 2009-05-19 |
Family
ID=39473424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070104793A KR100898026B1 (ko) | 2007-08-31 | 2007-10-18 | 전자기 장해 차폐장치 및 그와 관련된 제조방법 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7504592B1 (ko) |
EP (1) | EP2031950B1 (ko) |
JP (1) | JP4777962B2 (ko) |
KR (1) | KR100898026B1 (ko) |
CN (1) | CN101378647B (ko) |
AT (1) | ATE497688T1 (ko) |
DE (1) | DE602007012345D1 (ko) |
TW (1) | TWI354533B (ko) |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7491899B2 (en) * | 2005-10-06 | 2009-02-17 | Laird Technologies, Inc. | EMI shields and related manufacturing methods |
US7729130B1 (en) * | 2007-01-02 | 2010-06-01 | Fourte Design & Development LLC | Transceiver module with collapsible fingers that form a sealed EMI shield |
US7910839B2 (en) * | 2008-11-26 | 2011-03-22 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Electro-conductive contact structure for enclosure sealing in housings |
JP5442990B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2014-03-19 | 京セラ株式会社 | 回路装置の製造方法及び電子機器の製造方法 |
DE102009057068A1 (de) * | 2009-12-04 | 2011-06-09 | Wincor Nixdorf International Gmbh | Vorrichtung zur Handhabung von Wertscheinen |
CN201657591U (zh) * | 2010-03-08 | 2010-11-24 | 国基电子(上海)有限公司 | 电磁屏蔽装置 |
CN201700123U (zh) * | 2010-03-16 | 2011-01-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电磁屏蔽装置 |
WO2011125269A1 (ja) * | 2010-04-02 | 2011-10-13 | 日本電気株式会社 | フレーム部材、フレームユニット、実装基板ユニット、及び製造方法 |
US8279624B2 (en) | 2010-06-03 | 2012-10-02 | Laird Technologies, Inc. | Board level electromagnetic interference (EMI) shields with through hole latching mechanisms |
JP2014063768A (ja) * | 2011-01-24 | 2014-04-10 | Panasonic Corp | 非接触給電システムに用いられるコイルユニット |
US20130033843A1 (en) * | 2011-08-03 | 2013-02-07 | Laird Technologies, Inc. | Board level electromagnetic interference (emi) shields including releasably attached/detachable pickup members |
CN103124484B (zh) * | 2011-11-21 | 2017-01-25 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 电子设备 |
TWI491347B (zh) * | 2012-10-24 | 2015-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 散熱板及封裝殼體 |
US9462732B2 (en) | 2013-03-13 | 2016-10-04 | Laird Technologies, Inc. | Electromagnetic interference shielding (EMI) apparatus including a frame with drawn latching features |
TWI533793B (zh) * | 2013-10-25 | 2016-05-11 | 緯創資通股份有限公司 | 電子裝置及其電磁波屏蔽模組 |
WO2016015325A1 (zh) * | 2014-08-01 | 2016-02-04 | 华为技术有限公司 | 一种电磁屏蔽材料及封装光模块的方法 |
JP6022010B2 (ja) * | 2015-07-23 | 2016-11-09 | キヤノン株式会社 | 情報処理装置、情報処理装置の制御方法及びコンピュータプログラム |
WO2017019738A1 (en) * | 2015-07-30 | 2017-02-02 | Laird Technologies, Inc. | Soft and/or flexible emi shields and related methods |
EP3378293B1 (en) | 2015-11-20 | 2023-06-07 | Laird Technologies, Inc. | Board level shield including an integrated heat sink |
CN106817887B (zh) * | 2015-11-30 | 2020-08-18 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 屏蔽罩、屏蔽罩组件以及应用该屏蔽罩组件的电子装置 |
KR102458297B1 (ko) | 2016-01-12 | 2022-10-25 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 및 그를 제조하는 방법 |
TWM537383U (zh) * | 2016-10-26 | 2017-02-21 | 啓碁科技股份有限公司 | 屏蔽罩 |
US10893636B2 (en) | 2017-03-10 | 2021-01-12 | Laird Technologies Inc. | Method for forming a pickup area of a board level shield |
CN107333463A (zh) * | 2017-08-23 | 2017-11-07 | 努比亚技术有限公司 | 一种屏蔽装置及电子设备 |
CN107484403B (zh) * | 2017-09-19 | 2020-02-14 | Oppo广东移动通信有限公司 | 屏蔽罩、电路板组件以及电子设备 |
USD846547S1 (en) * | 2017-09-20 | 2019-04-23 | Audio Precision, Inc. | Cage for shielding interference |
US10985538B2 (en) * | 2018-05-25 | 2021-04-20 | Leoni Bordnetz-Systeme Gmbh | System and method for reducing air volume in a splitter |
JP6574024B1 (ja) * | 2018-06-07 | 2019-09-11 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
USD895623S1 (en) * | 2018-10-05 | 2020-09-08 | Laird Technologies, Inc. | Frame for shielding assembly |
US10653048B1 (en) | 2018-11-21 | 2020-05-12 | Laird Technologies, Inc. | Frames for shielding assemblies and shielding assemblies including the same |
JP7486891B2 (ja) * | 2020-03-12 | 2024-05-20 | 三菱電機株式会社 | 電子機器筐体、電子機器及び電子装置 |
US11917801B1 (en) | 2023-04-28 | 2024-02-27 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Electromagnetic interference shield |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0590779A (ja) * | 1990-12-31 | 1993-04-09 | Fair Rite Prod Corp | 平形ケーブル用割フエライトビーズケース |
JPH0697692A (ja) * | 1992-06-29 | 1994-04-08 | E Syst Inc | 隣接する回路区域を互いに分離する分離装置 |
KR100632321B1 (ko) | 1999-09-30 | 2006-10-11 | 에프씨아이 | 래치 및 장착 아암을 갖는 전기 차폐부를 구비한 전기커넥터 |
KR100753570B1 (ko) | 2003-06-30 | 2007-08-30 | 노키아 코포레이션 | 전자기파 차폐물 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (73)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1257502A (en) | 1916-04-03 | 1918-02-26 | American Company | Method of making cans. |
US2016225A (en) | 1934-08-01 | 1935-10-01 | Roman B Bukolt | Method of making closure parts to eliminate waste |
US4759466A (en) * | 1986-08-14 | 1988-07-26 | Apple Computer, Inc. | EMI seam for enclosures |
US4754101A (en) | 1986-10-23 | 1988-06-28 | Instrument Specialties Co., Inc. | Electromagnetic shield for printed circuit board |
US5014160A (en) * | 1989-07-05 | 1991-05-07 | Digital Equipment Corporation | EMI/RFI shielding method and apparatus |
GB2236910B (en) * | 1989-09-28 | 1993-12-08 | Technophone Ltd | A housing for electronic circuitry |
US5153379A (en) | 1990-10-09 | 1992-10-06 | Motorola, Inc. | Shielded low-profile electronic component assembly |
US5383098A (en) | 1991-09-19 | 1995-01-17 | Motorola, Inc. | Shield assembly |
US5365410A (en) | 1991-10-22 | 1994-11-15 | Nokia Mobile Phones Ltd. | Electromagnetic compatibility enclosure |
JP2501638Y2 (ja) * | 1991-11-25 | 1996-06-19 | 船井電機株式会社 | プリント基板装着用シ―ルド板 |
US5354951A (en) | 1993-03-15 | 1994-10-11 | Leader Tech, Inc. | Circuit board component shielding enclosure and assembly |
US5422433A (en) | 1993-11-15 | 1995-06-06 | Motorola, Inc. | Radio frequency isolation shield having reclosable opening |
US5436802A (en) | 1994-03-16 | 1995-07-25 | Motorola | Method and apparatus for shielding an electrical circuit that is disposed on a substrate |
US5495399A (en) | 1994-07-05 | 1996-02-27 | Motorola, Inc. | Shield with detachable grasp support member |
US5513996A (en) | 1994-09-20 | 1996-05-07 | Motorola, Inc. | Clip and method therefor |
US5530202A (en) | 1995-01-09 | 1996-06-25 | At&T Corp. | Metallic RF or thermal shield for automatic vacuum placement |
GB2297868B (en) * | 1995-02-07 | 1999-04-28 | Nokia Mobile Phones Ltd | A shielding device |
US5566055A (en) | 1995-03-03 | 1996-10-15 | Parker-Hannifin Corporation | Shieled enclosure for electronics |
DE19509553C1 (de) | 1995-03-16 | 1996-07-18 | Bosch Gmbh Robert | Abschirmhaube |
US5614694A (en) | 1995-03-31 | 1997-03-25 | Motorola, Inc. | One piece open and closable metal RF shield |
GB2300761B (en) | 1995-05-12 | 1999-11-17 | Nokia Mobile Phones Ltd | Electromagnetic shield assembly |
FI956226A (fi) | 1995-12-22 | 1997-06-23 | Nokia Mobile Phones Ltd | Menetelmä ja järjestely elektronisen väliaineen sähkömagneettiseksi suojaamiseksi |
DE19636182A1 (de) | 1996-09-06 | 1998-03-12 | Philips Patentverwaltung | Abschirmgehäuse für elektronische Bauelemente |
JPH10154890A (ja) * | 1996-11-22 | 1998-06-09 | Mitsumi Electric Co Ltd | 複数のシールドケースの組立構造 |
US5991165A (en) | 1996-12-24 | 1999-11-23 | Ericsson Inc. | Board to board RF shield with integrated connector/connector holder and method |
US5844784A (en) | 1997-03-24 | 1998-12-01 | Qualcomm Incorporated | Brace apparatus and method for printed wiring board assembly |
SE511964C2 (sv) | 1997-05-29 | 1999-12-20 | Ericsson Telefon Ab L M | Skärmningshölje jämte förfaranden för att framställa ett skärmningshölje |
US6049469A (en) | 1997-08-20 | 2000-04-11 | Dell Usa, L.P. | Combination electromagnetic shield and heat spreader |
US6051781A (en) | 1997-09-24 | 2000-04-18 | Autosplice, Inc. | Surface mount electromagnetic frequency interference shield clip |
US6005186A (en) | 1998-03-27 | 1999-12-21 | International Business Machines Corporation | Snap-fit electromagnetic shield |
US6136131A (en) | 1998-06-02 | 2000-10-24 | Instrument Specialties Company, Inc. | Method of shielding and obtaining access to a component on a printed circuit board |
US6043983A (en) | 1998-06-17 | 2000-03-28 | Intel Corporation | EMI containment for microprocessor core mounted on a card using surface mounted clips |
FR2784262A1 (fr) | 1998-10-06 | 2000-04-07 | Philips Consumer Communication | Ecran de blindage electromagnetique et substrat support de circuit equipe d'un tel ecran |
US6347035B1 (en) | 1998-10-30 | 2002-02-12 | Fujitsu Limited | Low profile EMI shield with heat spreading plate |
FI982586A (fi) * | 1998-11-30 | 2000-05-31 | Nokia Mobile Phones Ltd | Elektroninen laite |
US6178097B1 (en) | 1999-01-22 | 2001-01-23 | Dial Tool Industries, Inc. | RF shield having removable cover |
US6175077B1 (en) | 1999-02-09 | 2001-01-16 | Ericsson Inc. | Shield can having tapered wall ends for surface mounting and radiotelephones incorporating same |
JP4334662B2 (ja) | 1999-04-07 | 2009-09-30 | 日本圧着端子製造株式会社 | Icカード用フレームキットおよびicカード |
US6274808B1 (en) | 1999-05-06 | 2001-08-14 | Lucent Technologies, Inc. | EMI shielding enclosure |
US6313400B1 (en) | 1999-07-13 | 2001-11-06 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Data card easily assembled housing |
US6399875B1 (en) | 1999-08-13 | 2002-06-04 | Ptmw, Inc. | Lightning protected housing structure |
USD434771S (en) | 1999-10-05 | 2000-12-05 | Honda Tsushin Kogyo Co., Ltd. | Upper metal cover for compact flash card |
US6522291B1 (en) | 1999-12-10 | 2003-02-18 | Matsushita Electric Works, Ltd. | GPS receiver sharing an antenna ground plane with an EMI shield |
TW477516U (en) | 2000-04-18 | 2002-02-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Shielding structure of electronic device |
US6738265B1 (en) | 2000-04-19 | 2004-05-18 | Nokia Mobile Phones Ltd. | EMI shielding for portable electronic devices |
JP2002043785A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-02-08 | Murata Mfg Co Ltd | シールドケース及びそれを用いた電子機器及びそれを用いた電子装置及びシールドケースの製造方法 |
SE0003930D0 (sv) | 2000-10-27 | 2000-10-27 | Allgon Ab | Shielded housing |
US6743975B2 (en) | 2001-03-19 | 2004-06-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Low profile non-electrically-conductive component cover for encasing circuit board components to prevent direct contact of a conformal EMI shield |
US20020185294A1 (en) | 2001-04-27 | 2002-12-12 | Anatoliy Shlyakhtichman | Push-fit shield and method for fabricating same |
DE10120715A1 (de) | 2001-04-27 | 2002-11-28 | Bosch Gmbh Robert | Gehäuse für ein elektrisches Gerät |
BR0208927A (pt) | 2001-05-10 | 2004-04-27 | Parker Hannifin Corp | Fabricação de invólucro de componentes eletrônicos que possuem uma camada de blindagem metalizada |
WO2003030610A1 (en) | 2001-10-02 | 2003-04-10 | Parker Hannifin Corporation | Emi shielding gasket construction |
US20030067757A1 (en) | 2001-10-05 | 2003-04-10 | Richardson Patrick J. | Apparatus and method for shielding a device |
JP2003133777A (ja) * | 2001-10-24 | 2003-05-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | シールドケース |
US6711032B2 (en) | 2001-11-20 | 2004-03-23 | Mitsubishi Wireless Communications, Inc. | Shield and method for shielding an electronic device |
WO2003053119A1 (en) | 2001-12-17 | 2003-06-26 | Nokia Corporation | Shielding element for electric and/or electronic components of an electric and/or electronic circuit |
US20040012939A1 (en) | 2002-03-14 | 2004-01-22 | Sun Microsystems, Inc. | EMI shielding apparatus |
US6744640B2 (en) | 2002-04-10 | 2004-06-01 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Board-level EMI shield with enhanced thermal dissipation |
US6781851B2 (en) | 2002-05-30 | 2004-08-24 | Lucent Technologies Inc. | Electromagnetic interference shield |
US6897371B1 (en) | 2002-08-27 | 2005-05-24 | A K Stamping Co. Inc. | One-piece shielding enclosure with selective interior access, and method and blank therefor |
US6870091B2 (en) * | 2002-11-01 | 2005-03-22 | Interplex Nas, Inc. | Two-piece electrical RF shield and method of manufacturing the same |
USD484508S1 (en) | 2002-11-27 | 2003-12-30 | International Business Machines Corporation | Server blade enclosure base |
GB2396748B (en) | 2002-12-24 | 2006-06-07 | Ubinetics Ltd | Screening electrical/electronic components |
US6831224B2 (en) | 2003-04-25 | 2004-12-14 | Nokia Corporation | One-piece manufactured shielding casing for accommodating electronic functional elements |
US7095626B2 (en) | 2003-05-29 | 2006-08-22 | Interplex Nas Inc. | Openable one-piece electrical RF shield and method of manufacturing the same |
EP1692927A4 (en) | 2003-12-08 | 2009-04-01 | Laird Technologies Inc | REPLACEMENT COVER FOR AN ELECTROMAGNETIC SCREEN SYSTEM |
TWI351918B (en) * | 2004-01-29 | 2011-11-01 | Laird Technologies Inc | Ultra-low height electromagnetic interference shie |
USD522517S1 (en) | 2005-02-25 | 2006-06-06 | Laird Technologies, Inc. | Push-fit EMI shield |
TW200700171A (en) | 2005-06-24 | 2007-01-01 | Yuan Deng Metals Ind Co Ltd | Isolating shield |
JP4539983B2 (ja) * | 2005-07-14 | 2010-09-08 | ニチコン株式会社 | 電子回路のシールド構造 |
JP2007059835A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 電磁波シールド成形体 |
US7491899B2 (en) | 2005-10-06 | 2009-02-17 | Laird Technologies, Inc. | EMI shields and related manufacturing methods |
CN2887006Y (zh) * | 2005-11-30 | 2007-04-04 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电子装置的屏蔽构造 |
-
2007
- 2007-08-31 US US11/848,923 patent/US7504592B1/en active Active
- 2007-10-02 TW TW096136850A patent/TWI354533B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-10-05 DE DE602007012345T patent/DE602007012345D1/de active Active
- 2007-10-05 EP EP07445037A patent/EP2031950B1/en not_active Not-in-force
- 2007-10-05 AT AT07445037T patent/ATE497688T1/de not_active IP Right Cessation
- 2007-10-18 KR KR1020070104793A patent/KR100898026B1/ko active IP Right Grant
- 2007-10-30 JP JP2007282010A patent/JP4777962B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-11-15 CN CN2007101702054A patent/CN101378647B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0590779A (ja) * | 1990-12-31 | 1993-04-09 | Fair Rite Prod Corp | 平形ケーブル用割フエライトビーズケース |
JPH0697692A (ja) * | 1992-06-29 | 1994-04-08 | E Syst Inc | 隣接する回路区域を互いに分離する分離装置 |
KR100632321B1 (ko) | 1999-09-30 | 2006-10-11 | 에프씨아이 | 래치 및 장착 아암을 갖는 전기 차폐부를 구비한 전기커넥터 |
KR100753570B1 (ko) | 2003-06-30 | 2007-08-30 | 노키아 코포레이션 | 전자기파 차폐물 및 그 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2031950B1 (en) | 2011-02-02 |
TW200911106A (en) | 2009-03-01 |
US20090057003A1 (en) | 2009-03-05 |
DE602007012345D1 (de) | 2011-03-17 |
JP2009060067A (ja) | 2009-03-19 |
ATE497688T1 (de) | 2011-02-15 |
CN101378647B (zh) | 2012-03-14 |
JP4777962B2 (ja) | 2011-09-21 |
TWI354533B (en) | 2011-12-11 |
CN101378647A (zh) | 2009-03-04 |
EP2031950A1 (en) | 2009-03-04 |
KR20090022985A (ko) | 2009-03-04 |
US7504592B1 (en) | 2009-03-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100898026B1 (ko) | 전자기 장해 차폐장치 및 그와 관련된 제조방법 | |
US10021817B2 (en) | Electromagnetic interference shielding (EMI) apparatus including a frame with drawn latching features | |
US7926166B2 (en) | Method of making an electromagnetic interference shield | |
US8279624B2 (en) | Board level electromagnetic interference (EMI) shields with through hole latching mechanisms | |
US7903431B2 (en) | Electromagnetic interference shielding apparatus | |
US7772505B2 (en) | Electromagnetic interference (EMI) shielding apparatus and related methods | |
KR102488830B1 (ko) | 멀티 피스 실드 | |
US7952890B2 (en) | Interlocking EMI shield | |
US5175395A (en) | Electromagnetic shield | |
US20130027893A1 (en) | Electromagnetic Interference (EMI) Shields | |
CN111212558A (zh) | 用于emi屏蔽组件的框架和包括该框架的emi屏蔽组件 | |
US7638717B1 (en) | Can spring housing contact | |
US11439049B2 (en) | Frames for electromagnetic interference (EMI) shielding assemblies including detachable pickup members | |
KR101555896B1 (ko) | 쉴드 캔 고정 구조 | |
CN210432334U (zh) | 用于emi屏蔽组件的框架和包括该框架的emi屏蔽组件 | |
KR101133189B1 (ko) | 쉴드커버 고정용 클립 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130425 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140425 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150424 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160425 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170427 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180425 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190425 Year of fee payment: 11 |