KR102591568B1 - 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 모듈, 상기 디스플레이 모듈의 배면에 배치되는 브라켓, 상기 디스플레이 모듈 및 상기 브라켓의 사이에서, 상기 디스플레이 모듈의 적어도 일부를 상기 브라켓에 고정하는 제1 접착 부재를 포함하고, 상기 제1 접착 부재는 외부에서 인가되는 힘, 빛, 열 중 적어도 하나에 의해 접착력이 지정된 값 이하로 낮아지는 것을 특징으로 할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

디스플레이를 포함하는 전자 장치{The Electronic Device including Display}
본 문서의 다양한 실시 예는 디스플레이를 가지는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 전자 장치는 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 디스플레이를 통해 텍스트 또는 이미지 등의 다양한 컨텐츠를 출력할 수 있다. 상기 디스플레이는 외부로 노출되는 윈도우 패널 및 내부에 배치되는 터치 패널, 디스플레이 패널 등이 적층된 디스플레이 모듈을 통해 구현될 수 있다. 디스플레이 모듈은 전자 장치의 내부에 다양한 방식으로 고정될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈은 양면 테이프를 통해 전자 장치 내부의 브라켓(bracket)에 고정될 수 있다.
종래 기술에 따른 전자 장치는 디스플레이 모듈과 배면의 브라켓 등과 접착하기 위해 양면 테이프 구조의 접착 부재를 사용하고 있다. 이 경우, 전자 장치의 제작 과정에서, 디스플레이 모듈의 재접착이 필요하여 접착 부재를 제거하고자 하는 경우, 접착 부재의 이물질이 디스플레이 모듈 등에 남을 수 있고, Cu 시트 등의 차폐 기재, 디스플레이 모듈을 보호할 수 있는 스펀지 등이 손상될 수 있다. 또한, 디스플레이 모듈의 고성능화에 따라 강성이 약해는 경우가 많아, 디스플레이 모듈의 재접착을 진행하기 점차적으로 어려워지고 있다.
종래 기술에 따른 전자 장치는 재작업에 따른 디스플레이 모듈의 손상으로 방수 기능에 취약해 지는 문제점이 발생할 수 있고, 손상된 디스플레이 모듈의 교체로 인한 생산 단가가 증가될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 모듈, 상기 디스플레이 모듈의 배면에 배치되는 브라켓, 상기 디스플레이 모듈 및 상기 브라켓의 사이에서, 상기 디스플레이 모듈의 적어도 일부를 상기 브라켓에 고정하는 제1 접착 부재를 포함하고, 상기 제1 접착 부재는 외부에서 인가되는 힘, 빛, 열 중 적어도 하나에 의해 접착력이 지정된 값 이하로 낮아지는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 디스플레이 모듈과 배면의 브라켓 등과 접착하는 경우, 연신 가능한 소재 또는 UV 반응성이 있는 소재를 양면 테이프의 접착제 또는 내부 기재로 활용할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 디스플레이 모듈의 재접착 작업에 따른 이물질이 남겨지지 않고, 디스플레이 모듈의 손상이 방지될 수 있다. 이를 통해 디스플레이 모듈의 재작업 과정이 용이해질 수 있고, 생산 원가가 절감되고, 제품 불량률이 감소할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸다.
도 2 내지 도 7은 다양한 실시 예에 따른 커버 패널 내부의 접착 부재의 다양한 형태를 도시한다.
도 8 내지 도 10은 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 가장 자리에서의 접착 부재를 설명하는 단면도이다.
도 11 및 도 12는 다양한 실시 예에 따른 커버 패널과 브라켓 사이의 접착 부재를 설명하는 단면도이다.
도 13 내지 도 15는 다양한 실시 예에 따른 커버 패널과 연성 회로 기판 사이의 접착 부재를 설명하는 단면도이다.
도 16은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자 장치(101(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(101)는 디스플레이를 통해 다양한 컨텐츠(예: 텍스트 또는 이미지 등)를 출력할 수 있다.
디스플레이는 외부로 노출되는 윈도우 패널(또는 윈도우 커버) 및 내부에 배치되는 터치 패널, 디스플레이 패널 등이 적층된 디스플레이 모듈을 통해 구현될 수 있다. 윈도우 패널(또는 윈도우 커버)은 외부 충격으로부터 터치 패널 및 디스플레이 패널을 보호할 수 이다. 터치 패널은 사용자의 터치 동작을 인식할 수 있다. 터치 패널은 사용자의 터치 동작에 대응하는 신호를 프로세서에 전달할 수 있다.
디스플레이 패널은 텍스트 또는 이미지가 출력되는 활성화 영역(active area) 및, 활성화 영역의 구동을 위한 회로 등을 포함하는 비활성화 영역(non-active area)를 포함할 수 있다. 활성화 영역(active area)은 내부의 프로세서, 디스플레이 구동 회로 등의 제어에 따라 텍스트 또는 이미지가 출력되는 영역일 수 있다. 활성화 영역은 디스플레이 패널의 중심 영역에 배치될 수 있다. 비활성화 영역(non-active area)은 활성화 영역의 구동을 위한 배선, 회로 등을 포함하는 영역일 수 있다. 비활성화 영역은 활성화 영역을 둘러싸는 주변의 가장자리 영역일 수 있다.
전자 장치(101)의 분해도에서, 디스플레이 모듈(121)은 외부로 노출되는 윈도우 패널(또는 윈도우 커버) 및 내부에 배치되는 터치 패널, 디스플레이 패널 등을 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈(121)은 다양한 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 내부의 브라켓(130)에 접착되어 고정될 수 있다.
브라켓(130)은 디스플레이 모듈(121) 및 내부 회로부(140)을 장착하고 고정할 수 있다. 내부 회로부(140) 센서, 진동부, 배터리, PCB 등 구동을 위한 다양한 구성을 포함할 수 있다. 케이스부(또는 외부 하우징)(150)은 전자 장치(101)의 배면을 감싸고 보호할 수 있다.
디스플레이 모듈(121)의 배면에는 커버 패널(122)이 장착될 수 있다. 커버 패널(122)은 활성화 영역의 배면을 중심으로 배치될 수 있다. 커버 패널(122)은 중간 부재 및 금속 시트를 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈(121) 및 커버 패널(122)의 배면(내부면)은 브라켓(130)과 접착을 위한 다양한 접착 부재가 장착될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(121) 및 커버 패널(122)의 사이의 접착 부재(미도시), 디스플레이 모듈(121)의 가장 자리 영역(또는 비활성화 영역)과 브라켓(130) 사이의 접착 부재(125), 커버 패널(122)과 브라켓(130) 사이의 접착 부재(126), 커버 패널(122)와 연성 회로 기판(123) 사이의 접착 부재(127)등이 포함될 수 있다. 각각의 접착 부재는 적어도 일부에 연신력 있는 소재 또는 UV 반응 소재를 포함하여, 디스플레이 모듈(121)의 분리 과정을 용이하게 할 수 있다. 접착 부재에 관한 추가 정보는 도 2 내지 도 15를 통해 제공될 수 있다.
도 2 내지 도 7은 다양한 실시 예에 따른 커버 패널 내부의 접착 부재의 다양한 형태를 도시한다.
커버 패널(122)은 디스플레이 모듈(121)과 브라켓(130) 사이에 배치될 수 있다. 커버 패널(122)은 디스플레이 모듈(121)의 중심 영역(또는 활성화 영역)의 배면에 부착될 수 있다. 커버 패널(120)은 디스플레이 모듈(121)에서 발생하는 열 또는 전기적 신호의 차단, 기구 단차 보상, 충격 완화 등의 기능을 수행할 수 있다.
커버 패널(122)의 상단면(디스플레이 모듈(121)을 향하는 면)은 디스플레이 모듈(121)에 커버 패널(122)을 고정하기 위한 접착 부재를 포함할 있다. 상기 접착 부재는 하나의 접착층(예: 접착 물질 도포)으로 구현되거나, 복수의 층들(예: 양면 테이프 형태)로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 접착 부재는 외부에서 인가되는 힘 또는 빛에 의해 접착력이 낮아지거나 없어질 수 있다. 이 경우, 커버 패널(122)은 디스플레이 모듈(121)과 분리될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 연신 가능한 양면 테이프가 부착되는 커버 패널의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 커버 패널(122)은 디스플레이 모듈(121)의 배면에 부착될 수 있다. I-I'의 단면도에서, 커버 패널(122)은 디스플레이 모듈(121)(예: 디스플레이 패널)과 브라켓(130) 사이에 배치될 수 있다. 커버 패널(122)은 제1 접착층(211 또는 211a), 기재층(212 또는 212a), 제2 접착층(213), 중간 부재(220) 및 금속 시트(230)가 순차적으로 적층된 형태일 수 있다.
제1 접착층(211 또는 211a), 기재층(212 또는 212a) 및 제2 접착층(213)은 양면 테이프 형태일 수 있다. 제1 접착층(211 또는 211a)은 디스플레이 모듈(121)에 부착될 수 있고, 제2 접착층(213)은 중간 부재(220)에 부착될 수 있다.
중간 부재(220)는 제2 접착층(213)과 금속 시트(230) 사이에 배치될 수 있다. 중간 부재(220)는 sponge, graphite, PET 등의 소재로 구현될 수 있다. 중간 부재(220)는 완충 또는 방열 기능을 수행할 수 있다. 중간 부재 (220)는 별도의 접착층(미도시)을 통해 금속 시트(230)와 접착될 수 있다.
금속 시트(230)는 커버 패널(122)의 최하단에 배치되어 브라켓(130)에 접할 수 있다. 금속 시트(230)는 디스플레이 모듈(121)에서 발생할 수 있는 열 또는 전기적 신호를 차단할 수 있다. 금속 시트(230)는 별도의 접착 부재를 통해 브라켓(130)에 접착될 수 있다. 금속 시트(230)는 Cu 시트 등으로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커버 패널(122)의 제1 접착층(211a) 또는 기재층(212a)의 적어도 일부는 외부에서 인가되는 힘에 의해 연신되는 형태로 구현될 수 있다. 제1 접착층(211a) 또는 기재층(212a)이 적층된 방향과 수직한 외부 방향으로 힘이 가해지는 경우, 커버 패널(122)의 상단면은 접착력이 낮아지거나 없어질 수 있고, 디스플레이 모듈(121)에서 분리될 수 있다.
제1 실시 예에서, 커버 패널(122a)은 외부 힘에 의해 연신 가능한 제1 접착층(211a)을 가지고, 기재층(212) 및 제2 접착층(213)은 연신 가능하지 않은 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(211a)은 아크릴 계가 아닌 우레탄 계 또는 에폭시 계의 소재를 이용하여 구현될 수 있다.
커버 패널(122a)과 디스플레이 모듈(121)이 접착된 상태에서, 재작업을 위해 커버 패널(122a)과 디스플레이 모듈(121)을 분리하고자 하는 경우, 사용자는 기재층(212)(또는 제1 접착층(211a), 기재층(212) 및 제2 접착층(213) 전체)을 측면 방향(커버 패널(122a)이 적층된 방향에 수직한 방향)으로 잡아 당기는 힘을 발생시켜, 제1 접착층(211a)의 접착력이 약해지거나 없어지도록 할 수 있다.
제2 실시 예에서, 커버 패널(122b)은 외부 힘에 의해 연신 가능한 기재층(212a)을 가지고, 제1 접착층(211) 및 제2 접착층(213)은 연신 가능하지 않은 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 기재층(212a)은 고무 또는 우레탄 계열의 소재가 적어도 일부 혼합된 소재로 구현될 수 있다.
커버 패널(122b)과 디스플레이 모듈(121)이 접착된 상태에서, 재작업을 위해 커버 패널(122b)과 디스플레이 모듈(121)을 분리하고자 하는 경우, 사용자는 연신 가능한 기재층(212a)(또는 제1 접착층(211), 기재층(212a) 및 제2 접착층(213) 전체)을 측면 방향(커버 패널(122b)이 적층된 방향에 수직한 방향)으로 잡아 당기는 힘을 발생시켜, 제1 접착층(211)의 접착력이 약해지거나 없어지도록 할 수 있다.
제3 실시 예에서, 커버 패널(122c)는 제1 접착층(211a) 및 기재층(212a) 모두가 외부 힘에 의해 연신 가능한 특성을 가질 수 있고, 제2 접착층(213)은 연신 가능하지 않은 특성을 가질 수 있다. 커버 패널(122c)와 디스플레이 모듈(121)을 분리하는 방식은 상기 제1 실시 예 또는 제2 실시 예의 방식과 동일 또는 유사할 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 기재층이 없는 접착 부재가 적층되는 커버 패널의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 커버 패널(122)은 디스플레이 모듈(121)의 배면에 부착될 수 있다. I-I'의 단면도에서, 커버 패널(122)은 디스플레이 모듈(121)(예: 디스플레이 패널)과 브라켓(130) 사이에 배치될 수 있다. 커버 패널(122)은 접착 부재(311 또는 311a), 중간 부재(320 또는 320a) 및 금속 시트(330)가 순차적으로 적층된 형태일 수 있다. 도 2와 달리, 접착 부재(311 또는 311a)는 단일층으로 구현될 수 있다.
접착 부재(311 또는 311a)는 디스플레이 모듈(121)과 중간 부재(320 또는 320a)를 접착하여 고정할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 접착 부재(311 또는 311a)는 엠보스 패턴(emboss pattern)으로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커버 패널(122)의 접착 부재(311a) 또는 완층 부재(320a)의 적어도 일부는 외부에서 인가되는 힘에 의해 연신되는 형태로 구현될 수 있다. 접착 부재(311a) 또는 완층 부재(320a)이 적층된 방향과 수직한 외부 방향으로 힘이 가해지는 경우, 커버 패널(122)의 상단면은 접착력이 낮아지거나 없어질 수 있고, 디스플레이 모듈(121)에서 분리될 수 있다.
제1 실시 예에서, 커버 패널(122d)은 외부 힘에 의해 연신 가능한 접착 부재(311a)를 가지고, 완층 부재(320)는 연신 가능하지 않은 특성을 가질 수 있다.
커버 패널(122d)과 디스플레이 모듈(121)이 접착된 상태에서, 재작업을 위해 커버 패널(122d)과 디스플레이 모듈(121)을 분리하고자 하는 경우, 사용자는 연신 가능한 접착 부재(311a)을 측면 방향(커버 패널(122d)이 적층된 방향에 수직한 방향)으로 잡아 당기는 힘을 발생시켜, 접착 부재(311a)의 접착력이 약해지거나 없어지도록 할 수 있다.
제2 실시 예에서, 커버 패널(122e)은 외부 힘에 의해 연신 가능한 완층 부재(320a)를 가지고, 접착 부재(311)는 연신 가능하지 않은 특성을 가질 수 있다.
커버 패널(122e)과 디스플레이 모듈(121)이 접착된 상태에서, 재작업을 위해 커버 패널(122e)과 디스플레이 모듈(121)을 분리하고자 하는 경우, 사용자는 연신 가능한 완층 부재(320a)을 측면 방향(커버 패널(122e)이 적층된 방향에 수직한 방향)으로 잡아 당기는 힘을 발생시켜, 접착 부재(311)의 접착력이 약해지거나 없어지도록 할 수 있다.
제3 실시 예에서, 커버 패널(122f)는 접착 부재(311a) 및 완층 부재(320a) 모두가 외부 힘에 의해 연신 가능한 특성을 가질 수 있다. 접착 부재(311a) 및 완층 부재(320a) 모두가 연신되는 경우, 커버 패널(122f)의 전체 연신률이 증가될 수 있다. 커버 패널(122f)와 디스플레이 모듈(121)을 분리하는 방식은 상기 제1 실시 예 또는 제2 실시 예의 방식과 동일 또는 유사할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 UV 반응성을 가지는 양면 테이프 가 부착되는 커버 패널의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 커버 패널(122)은 디스플레이 모듈(121)의 배면에 부착될 수 있다. I-I'의 단면도에서, 커버 패널(122)은 디스플레이 모듈(121)(예: 디스플레이 패널)과 브라켓(130) 사이에 배치될 수 있다. 커버 패널(122)은 제1 접착층(또는 UV 반응층)(411), 기재층(412)(가이드 필름층(411a)으로 대체될 수 있음), 제2 접착층(413), 중간 부재(420) 및 금속 시트(430)를 포함하는 형태일 수 있다.
제1 접착층(411), 기재층(412) 및 제2 접착층(413)은 양면 테이프 형태일 수 있다. 제1 접착층(411)은 디스플레이 모듈(121)에 부착될 수 있고, 제2 접착층(413)은 중간 부재(420)에 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커버 패널(122)의 제1 접착층(411)은 UV(ultra violet) 빛이 조사되는 경우, 접착력이 감소하거나 없어지는 소재로 구현될 수 있다.
제1 실시 예에서, 커버 패널(122g)은 UV 반응 특성을 가지는 제1 접착층(411)을 디스플레이 모듈(121)에 접하는 면에 포함할 수 있다. 커버 패널(122a)과 디스플레이 모듈(121)이 접착된 상태에서, 재작업을 위해 커버 패널(122g)과 디스플레이 모듈(121)을 분리하고자 하는 경우, 사용자는 제1 접착층(411)에 지정된 파장의 UV 광을 조사하여, 커버 패널(122)와 디스플레이 모듈(121)을 분리할 수 있다.
제2 실시 예에서, 커버 패널(122h)은 제1 실시 예의 커버 패널(122g)의 구성에서, 제1 접착층(411)의 상부에 가이드 필름층(예: wave-guide film)(411a)를 더 포함할 수 있다. 제1 접착층(411)에 UV 광을 조사하는 경우, 커버 패널(122h)의 측면(커버 패널(122h)이 적층된 면에 수직한 방향)에서 빛이 입사되어야 한다. 이 경우, 제1 접착층(411)의 전체 영역에 빛이 고르게 전달되지 않는 문제점이 발생할 수 있다. 가이드 필름층(411a)은 커버 패널(122h)의 측면에서 입사되는 빛을 반사시키거나 유도하여, 제1 접착층(411)의 전체 영역에 고르게 전달되도록 할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 가이드 필름층(411a)은 디스플레이 모듈(121)과의 사이에 별도의 접착층(미도시)을 통해 접착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 가이드 필름층(411a)은 디스플레이 모듈(121)의 하단에 부착되는 PET층으로 대체될 수 있다. 예를 들어, PET 층은 빛을 반사시키거나 유도하여, 제1 접착층(411)의 전체 영역에 고르게 전달되도록 할 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 기재층이 없는 UV 반응의 접착 부재가 적층되는 커버 패널의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 커버 패널(122)은 디스플레이 모듈(121)의 배면에 부착될 수 있다. I-I'의 단면도에서, 커버 패널(122)은 디스플레이 모듈(121)(예: 디스플레이 패널)과 브라켓(130) 사이에 배치될 수 있다. 커버 패널(122)은 UV 반응성을 가지는 접착 부재(511), 중간 부재(520) 및 금속 시트(530)가 순차적으로 적층된 형태일 수 있다. 도 4와 달리, 커버 패널(122)은 중간 부재(520)의 상부가 단일 접착층 또는 가이드 필름층과 접착층이 결합된 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커버 패널(122)의 접착 부재(511)은 UV(ultra violet) 빛이 조사되는 경우, 접착력이 감소하거나 없어지는 소재로 구현될 수 있다.
제1 실시 예에서, 커버 패널(122i)은 UV 반응 특성을 가지는 접착 부재(511)을 디스플레이 모듈(121)에 접하는 면에 포함할 수 있다. 커버 패널(122a)과 디스플레이 모듈(121)이 접착된 상태에서, 재작업을 위해 커버 패널(122a)과 디스플레이 모듈(121)을 분리하고자 하는 경우, 사용자는 접착 부재(511)에 지정된 파장의 UV 광을 조사하여, 커버 패널(122)와 디스플레이 모듈(121)을 분리할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(121)의 하단(커버 패널(122i)를 향하는 면)은 지정된 패턴을 가질 수 있다. 상기 패턴을 통해, 커버 패널(122i)의 측면에서 입사되는 빛이 접착 부재(511)의 전체 영역에 고르게 전달될 수 있다.
제2 실시 예에서, 커버 패널(122j)은 제1 실시 예의 커버 패널(122g)의 구성에서, 접착 부재(511)의 상부에 가이드 필름층(예: wave-guide film)(512)를 더 포함할 수 있다. 가이드 필름층(512)은 커버 패널(122j)의 측면에서 입사되는 빛을 반사시키거나 유도하여, 접착 부재(511)의 전체 영역에 고르게 전달되도록 할 수 있다.
제3 실시 예에서, 커버 패널(122k)은, 제2 실시 예의 커버 패널(122j)와 달리, 가이드 필름층(512)이 접착 부재(511)의 하단에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 가이드 필름층(512)은 중간 부재(520)와의 사이에 별도의 접착층(미도시)을 통해 접착될 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따, 고투과율의 기재층을 가지는 커버 패널의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 커버 패널(122)은 디스플레이 모듈(121)의 배면에 부착될 수 있다. I-I'의 단면도에서, 커버 패널(122)은 디스플레이 모듈(121)(예: 디스플레이 패널)과 브라켓(130) 사이에 배치될 수 있다. 커버 패널(122)은 제1 접착층(또는 UV 반응층)(611), 고 투과율의 기재층(612), 제2 접착층(613), 중간 부재(620) 및 금속 시트(630)가 순차적으로 적층된 형태일 수 있다.
제1 접착층(611), 기재층(612) 및 제2 접착층(613)은 양면 테이프 형태일 수 있다. 제1 접착층(611)은 디스플레이 모듈(121)에 부착될 수 있고, 제2 접착층(613)은 중간 부재(620)에 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커버 패널(122)의 제1 접착층(611)은 UV(ultra violet) 빛이 조사되는 경우, 접착력이 감소하거나 없어지는 소재로 구현될 수 있다.
제1 실시 예에서, 커버 패널(122l)은 UV 반응 특성을 가지는 제1 접착층(611)의 하단에 빛의 투과율이 상대적으로 높은 기재층(612)을 포함할 수 있다. 커버 패널(122a)과 디스플레이 모듈(121)이 접착된 상태에서, 재작업을 위해 커버 패널(122a)과 디스플레이 모듈(121)을 분리하고자 하는 경우, 사용자는 커버 패널(122l)의 배면(브라켓(130)을 향하는 면)에서 UV 광을 조사하여, 커버 패널(122)와 디스플레이 모듈(121)을 분리할 수 있다. UV 광이 커버 패널(122l)의 측면에서 조사되지 않고, 배면에서 조사되어, UV 반응 특성을 가지는 제1 접착층(611)에 효율적으로 빛이 전달될 수 있다. UV 광은 중간 부재(620) 및 금속 시트(630)가 제거된 상태에서 조사될 수 있다.
제2 실시 예에서, 커버 패널(122m)은 제1 실시 예의 커버 패널(122l)의 구성에서, 제1 접착층(611)의 상부에 차폐층(611a)를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 차폐층(611a)은 디스플레이 모듈(121)과의 사이에 별도의 접착층(미도시)을 통해 접착될 수 있다.
차폐층(611a)은 커버 패널(122m)의 배면에서 조사된 UV 광이 제1 접착층(611)을 투과하여, 디스플레이 모듈(121)에 영향을 주는 것을 차단할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 차폐층(611a)은 디스플레이 모듈(121)의 하단면의 광 투과를 차폐하는 형태로 구현될 수도 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 외부에서 인가되는 힘 또는 빛에 의해 분리가 가능한 커버 패널의 단면도이다.
도 7을 참조하면, 제1 실시 예에서, 커버 패널(122n)은 UV 반응 특성을 가지는 제1 접착층(711)을 디스플레이 모듈(121)에 접하는 면에 포함할 수 있다. 또한, 커버 패널(122n)은 외부 힘에 의해 연신 가능한 기재층(712)을 포함할 수 있다. 기재층(712)의 하단에는 제2 접착층(713), 중간 부재(720), 금속 시트(730)이 순차적으로 적층될 수 있다.
커버 패널(122n)과 디스플레이 모듈(121)이 접착된 상태에서, 재작업을 위해 커버 패널(122g)과 디스플레이 모듈(121)을 분리하고자 하는 경우, 사용자는 제1 접착층(411)에 지정된 파장의 UV 광을 조사하여, 커버 패널(122)와 디스플레이 모듈(121)의 일부(예: 커버 패널(122n)의 측면 가장 자리 영역)을 분리할 수 있다. 이후, 사용자는 기재층(712)(또는 제1 접착층(711), 기재층(712) 및 제2 접착층(713) 전체)를 잡고 외부 방향으로 힘을 발생시켜, 커버 패널(122g)과 디스플레이 모듈(121)을 분리하는 작업을 수행할 수 있다.
제2 실시 예에서, 커버 패널(122o)은, 제1 실시 예의 커버 패널(122n)과 달리, 가이드 필름층(711a)를 더 포함할 수 있다. 가이드 필름층(711a)은 커버 패널(122o)의 측면에서 입사되는 빛을 반사시키거나 유도하여, 제1 접착층(711)의 전체 영역에 고르게 전달되도록 할 수 있다.
제3 실시 예에서, 커버 패널(122p)은, 제1 실시 예 또는 제2 실시 예와 달리, 중간 부재(720a)의 상부가 단일 접착층인 제1 접착층(711)가 적층될 수 있다. 또한, 중간 부재(720a)는 외부 힘에 의해 연신 가능한 형태일 수 있다. 사용자는 제1 접착층(711)에 UV 광을 조사하거나, 중간 부재(720a)에 외부 방향으로의 힘을 인가하여 커버 패널(122p)와 디스플레이 모듈(121)을 분리할 수 있다.
도 8 내지 도 10은 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 가장 자리에서의 접착 부재를 설명하는 단면도이다.
디스플레이 모듈(121)는 가장 자리 영역(예: 디스플레이 패널의 비 활성화 영역 또는 윈도우 커버(윈도우 패널)가 배치되는 영역)의 배면에서, 접착 부재(125 또는 125a)를 통해 브라켓(130)에 고정될 수 있다. 도 2 내지 도 7과 달리, 디스플레이 모듈(121)과 브라켓(130) 사이에는 별도의 커버 패널(120)이 포함되지 않을 수 있다. 접착 부재(125)는 복수의 층들을 포함하는 양면 테이프 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 접착 부재(125)는 외부에서 인가되는 힘 또는 빛에 의해 접착력이 낮아지거나 없어질 수 있다. 이 경우, 디스플레이 모듈(121)은 디스플레이 모듈(121)에 남겨지는 접착 잔여물 없이 브라켓(130)과 분리될 수 있다.
도 8는 다양한 실시 예에 따른 연신 가능한 양면 테이프 형태의 접착 부재의 단면도이다.
도 8을 참조하면, II-II'의 단면도에서, 접착 부재(125)는 디스플레이 모듈(121)의 배면과 브라켓(130)의 사이에 부착될 수 있다. 접착 부재(125)는 제1 접착층(811 또는 811a), 기재층(812 또는 812a), 제2 접착층(813)가 순차적으로 적층된 형태일 수 있다.
제1 접착층(811 또는 811a), 기재층(812 또는 812a), 제2 접착층(813)은 양면 테이프 형태일 수 있다. 제1 접착층(811 또는 811a)은 디스플레이 모듈(121)에 부착될 수 있고, 제2 접착층(813)은 브라켓(130)에 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 접착 부재(125)의 제1 접착층(811 또는 811a), 기재층(812 또는 812a)의 적어도 일부는 외부에서 인가되는 힘에 의해 연신되는 형태로 구현될 수 있다. 제1 접착층(811a) 또는 기재층(812a)이 적층된 방향과 수직한 외부 방향으로 힘이 가해지는 경우 접착 부재(125)의 접착력이 낮아지거나 없어질 수 있다. 이 경우, 디스플레이 모듈(121)과 브라켓(130)은 분리될 수 있다.
제1 실시 예에서, 접착 부재(125a)는 외부 힘에 의해 연신 가능한 제1 접착층(711a)을 가지고, 기재층(712) 및 제2 접착층(713)은 연신 가능하지 않은 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(711a)은 아크릴 계가 아닌, 우레탄 계 또는 에폭시 계의 소재를 이용하여 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(121)이 브라켓(130)과 접착된 상태에서, 재작업을 위해 디스플레이 모듈(121)과 브라켓(130)을 분리하고자 하는 경우, 사용자는 기재층(712)(또는 제1 접착층(711a), 기재층(712) 및 제2 접착층(713) 전체)을 측면 방향(접착 부재(125a)가 적층된 방향에 수직한 방향)으로 잡아 당기는 힘을 발생시켜, 제1 접착층(711a)의 접착력이 약해지거나 없어지도록 할 수 있다.
제2 실시 예에서, 접착 부재(125b)는 외부 힘에 의해 연신 가능한 기재층(712a)을 가지고, 제1 접착층(711) 및 제2 접착층(713)은 연신 가능하지 않은 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 기재층(712a)은 고무 또는 우레탄 계열의 소재가 적어도 일부 혼합된 소재로 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(121)이 브라켓(130)과 접착된 상태에서, 재작업을 위해 디스플레이 모듈(121)과 브라켓(130)을 분리하고자 하는 경우, 사용자는 기재층(712a)(또는 제1 접착층(711), 기재층(712a) 및 제2 접착층(713) 전체)을 측면 방향(접착 부재(125b)가 적층된 방향에 수직한 방향)으로 잡아 당기는 힘을 발생시켜, 제1 접착층(711)의 접착력이 약해지거나 없어지도록 할 수 있다.
제3 실시 예에서, 접착 부재(125c)는 제1 접착층(711a) 및 기재층(712a) 모두가 외부 힘에 의해 연신 가능한 특성을 가질 수 있고, 제2 접착층(713)은 연신 가능하지 않은 특성을 가질 수 있다. 디스플레이 모듈(121)과 브라켓(130)을 분리하는 방식은 상기 제1 실시 예 또는 제2 실시 예의 방식과 동일 또는 유사할 수 있다.
도9 는 다양한 실시 예에 따른 UV 반응성을 가지는 접착 부재의 단면도이다.
도9 를 참조하면, II-II'의 단면도에서, 접착 부재(125)는 디스플레이 모듈(121)의 배면과 브라켓(130)의 사이에 부착될 수 있다. 접착 부재(125)는 제1 접착층(또는 UV 반응층)(911), 기재층(912, 912a, 912b), 제2 접착층(913)가 순차적으로 적층된 형태일 수 있다.
제1 접착층(911), 기재층(912 또는 9112a) 및 제2 접착층(913)은 양면 테이프 형태일 수 있다. 제1 접착층(911)은 디스플레이 모듈(121)에 부착될 수 있고, 제2 접착층(913)은 브라켓(130)에 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 접착 부재(125)의 제1 접착층(911)은 UV(ultra violet) 빛이 조사되는 경우, 접착력이 감소하거나 없어지는 소재로 구현될 수 있다. 제1 접착층(911)가 UV 반응 특성을 가지는 경우, 디스플레이 모듈(122)의 배면에 배치되는 연성 회로 기판(예: COP(chip on plastic), COF(chip on film))과의 접촉이 제한되어, 공정 과정에서 취급하는 과정에서의 불량이 줄어들 수 있다.
제1 실시 예에서, 접착 부재(125d)는 UV 반응 특성을 가지는 제1 접착층(911)을 디스플레이 모듈(121)에 접하는 면에 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(121)이 브라켓(130)과 접착된 상태에서, 재작업을 위해 디스플레이 모듈(121)과 브라켓(130)을 분리하고자 하는 경우, 사용자는 제1 접착층(911)에 지정된 파장의 UV 광을 조사하여, 제1 접착층(911)의 접착력이 약해지거나 없어지도록 할 수 있다. 이를 통해, 디스플레이 모듈(121)과 브라켓(130)이 분리될 수 있다.
제2 실시 예에서, 접착 부재(125e)는 제1 접착층(911)을 향하는 면에 지정된 패턴을 가지는 기재층(912a)를 포함할 수 있다. 상기 패턴을 통해, 접착 부재(125d)의 측면에서 입사되는 빛이 제1 접착층(911)의 전체 영역에 고르게 전달될 수 있다.
제3 실시 예에서, 접착 부재(125f)는 빛의 투과율이 상대적으로 높은 기재층(912b)를 포함할 수 있다. 이 경우, 디스플레이 모듈(121)과 접착 부재(125f)을 분리하고 하기 위한 UV 광이 디스플레이 모듈(121)의 배면(브라켓(130)을 향하는 면)에서 입사될 수 있다. 브라켓(130)이 접착 부재(125f)와 1차적으로 분리되고, 접착 부재(125f)에 UV 광이 입사되어, 디스플레이 모듈(121)과 접착 부재(125f)가 분리될 수 있다. UV 광이 접착 부재(125f)의 측면에서 입사되지 않고, 디스플레이 모듈(121)의 배면에서 입사되어, UV 반응 특성을 가지는 제1 접착층(911)에 효율적으로 빛이 전달될 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 추가 접착층에 적층되는 접착 부재를 나타내는 단면도이다.
도 10을 참조하면, II-II'의 단면도에서, 접착 부재(125)는 디스플레이 모듈(121)의 배면과 브라켓(130)의 사이에 부착될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 접착 부재(125)는 실장되는 부품 등을 위한 하나 이상의 홀(125a)을 포함할 수 있다. 홀(125a)을 포함하는 접착 부재(125)를 연신 가능하도록 제작하는 경우, 홀(125a)로 인해 연신 과정에서 접착 부재(125)가 찢어지거나 끊어지는 문제가 발생할 수 있다. 접착 부재(125)와 브라켓(130)의 사이에는 연신 가능한 추가 접착층(125b)가 추가적으로 배치될 수 있다.
사용자가 디스플레이 모듈(121)과 브라켓(130)을 분리하기 위해 추가 접착층(125b)에 외부 방향으로 향하는 힘을 가하는 경우, 접착 부재(125)도 함께 연신될 수 있다.
도 11 및 도 12는 다양한 실시 예에 따른 커버 패널과 브라켓 사이의 접착 부재를 설명하는 단면도이다.
커버 패널(122)의 가장 자리 영역에는 브라켓(130)과의 접착을 위한 띠 형태의 접착 부재(126)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 커버 패널(122)의 가장 자리 영역 중, 접착 부재(126)는 연성 회로 기판(123)이 배치되는 영역을 제외한 나머지 영역에 부착될 수 있다. 접착 부재(126)는 복수의 층들을 포함하는 양면 테이프 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 접착 부재(126)는 브라켓(130)을 향하는 면에 열 반응성 접착층((Heat Reacted adhesive; HR adhesive)을 포함할 수 있다. 커버 패널(122)의 재작업을 위해, 접착 부재(126)에 열이 가해질 수 있고, 접착 부재(126)와 브라켓(130)이 1차적으로 분리될 수 있다. 이후, 추가 공정을 통해, 접착 부재(126)와 커버 패널(122)이 분리될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 접착 부재(126)는 외부에서 인가되는 힘 또는 빛에 의해 접착력이 낮아지거나 없어질 수 있고, 커버 패널(122)와 분리될 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 연신 가능한 양면 테이프 형태의 접착 부재의 단면도이다.
도 11을 참조하면, III-III'의 단면도에서, 접착 부재(126)는 커버 패널(122)와 브라켓(130)의 사이에 부착될 수 있다. 접착 부재(126)는 제1 접착층(1111 또는 1111a), 기재층(1112 또는 1112a), 제2 접착층(또는 열 반응성 접착층(Heat Reacted adhesive; HR adhesive))(1113)이 순차적으로 적층된 형태일 수 있다.
제1 접착층(1111 또는 1111a), 기재층(1112 또는 1112a), 제2 접착층(1113)은 양면 테이프 형태일 수 있다. 제1 접착층(1111 또는 1111a)은 커버 패널(122)에 부착될 수 있고, 제2 접착층(1113)은 브라켓(130)에 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 접착 부재(126)의 제1 접착층(1111 또는 1111a), 기재층(1112 또는 1112a)의 적어도 일부는 외부에서 인가되는 힘에 의해 연신되는 형태로 구현될 수 있다. 제1 접착층(1111a) 또는 기재층(1112a)에 적층된 방향과 수직한 외부 방향으로 힘이 가해지는 경우 접착 부재(126)의 접착력이 낮아지거나 없어질 수 있다. 이 경우, 커버 패널(122)과 브라켓(130)은 분리될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 접착층(1113)는 열 반응성 소재로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제2 접착층(1113)는 지정된 온도 이상의 상태에서, 접착력이 약화되거나 제거될 수 있다. 이 경우, 사용자는 제2 접착층(1113)에 열을 가하여, 접착 부재(126)와 브라켓(130)을 우선 분리하고, 이후 제1 접착층(1111a) 또는 기재층(1112a)의 연신 특성을 이용하여, 접착 부재(126)와 커버 패널(122)을 분리할 수 있다.
제1 실시 예에서, 접착 부재(126a)는 외부 힘에 의해 연신 가능한 제1 접착층(1111a)을 가지고, 기재층(1112) 및 제2 접착층(1113)은 연신 가능하지 않은 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(1111a)은 아크릴 계가 아닌, 우레탄 계 또는 에폭시 계의 소재를 이용하여 구현될 수 있다.
커버 패널(122)이 브라켓(130)과 접착된 상태에서, 재작업을 위해 커버 패널(122)과 브라켓(130)을 분리하고자 하는 경우, 사용자는 기재층(1112)(또는 제1 접착층(1111a), 기재층(1112) 및 제2 접착층(1113) 전체)을 측면 방향(접착 부재(126a)가 적층된 방향에 수직한 방향)으로 잡아 당기는 힘을 발생시켜, 제1 접착층(1111a)의 접착력이 약해지거나 없어지도록 할 수 있다.
제2 실시 예에서, 접착 부재(126b)는 외부 힘에 의해 연신 가능한 기재층(1112a)을 가지고, 제1 접착층(1111) 및 제2 접착층(1113)은 연신 가능하지 않은 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 기재층(1112a)은 고무 또는 우레탄 계열의 소재가 적어도 일부 혼합된 소재로 구현될 수 있다.
커버 패널(122)이 브라켓(130)과 접착된 상태에서, 재작업을 위해 커버 패널(122)과 브라켓(130)을 분리하고자 하는 경우, 사용자는 기재층(1112a)(또는 제1 접착층(1111), 기재층(1112a) 및 제2 접착층(1113) 전체)을 측면 방향(접착 부재(126b)가 적층된 방향에 수직한 방향)으로 잡아 당기는 힘을 발생시켜, 제1 접착층(1111)의 접착력이 약해지거나 없어지도록 할 수 있다.
제3 실시 예에서, 접착 부재(126c)는 제1 접착층(1111a) 및 기재층(1112a) 모두가 외부 힘에 의해 연신 가능한 특성을 가질 수 있고, 제2 접착층(1113)은 연신 가능하지 않은 특성을 가질 수 있다. 커버 패널(122)과 브라켓(130)을 분리하는 방식은 상기 제1 실시 예 또는 제2 실시 예의 방식과 동일 또는 유사할 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 UV 반응성을 가지는 접착 부재의 단면도이다.
도 12를 참조하면, III-III'의 단면도에서, 접착 부재(126)는 커버 패널(122)와 브라켓(130)의 사이에 부착될 수 있다. 접착 부재(126)는 제1 접착층(1211), 기재층(1212, 1212a, 또는 1212b), 제2 접착층(또는 열 반응성 접착층)(1213)이 순차적으로 적층된 형태일 수 있다.
제1 접착층(1211), 기재층(1212, 1212a, 또는 1212b), 제2 접착층(또는 열 반응성 접착층)(1213)은 양면 테이프 형태일 수 있다. 제1 접착층(1211)은 커버 패널(122)에 부착될 수 있고, 제2 접착층(1213)은 브라켓(130)에 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 접착 부재(126)의 제1 접착층(1211)은 UV(ultra violet) 빛이 조사되는 경우, 접착력이 감소하거나 없어지는 소재로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 접착층(1113)는 열 반응성 소재로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제2 접착층(1113)는 지정된 온도 이상의 상태에서, 접착력이 약화되거나 제거될 수 있다. 이 경우, 사용자는 제2 접착층(1113)에 열을 가하여, 접착 부재(126)와 브라켓(130)을 우선 분리하고, 이후 제1 접착층(1111a) 또는 기재층(1112a)의 UV 반응 특성을 이용하여, 접착 부재(126)와 커버 패널(122)을 분리할 수 있다.
제1 실시 예에서, 접착 부재(126d)는 UV 반응 특성을 가지는 제1 접착층(1211)을 커버 패널(122)에 접하는 면에 포함할 수 있다. 커버 패널(122)이 브라켓(130)과 접착된 상태에서, 재작업을 위해 커버 패널(122)과 브라켓(130)을 분리하고자 하는 경우, 사용자는 제1 접착층(1211)에 지정된 파장의 UV 광을 조사하여, 제1 접착층(1211)의 접착력이 약해지거나 없어지도록 할 수 있다. 이를 통해, 커버 패널(122)과 브라켓(130)이 분리될 수 있다.
제2 실시 예에서, 접착 부재(126e)는 제1 접착층(1211)을 향하는 면에 지정된 패턴을 가지는 기재층(1212a)를 포함할 수 있다. 상기 패턴을 통해, 접착 부재(126d)의 측면에서 입사되는 빛이 제1 접착층(1211)의 전체 영역에 고르게 전달될 수 있다.
제3 실시 예에서, 접착 부재(126f)는 빛의 투과율이 상대적으로 높은 기재층(1212b)를 포함할 수 있다. 이 경우, 커버 패널(122)과 브라켓(130)을 분리하고자 하기 위한 UV 광이 커버 패널(122)의 배면(브라켓(130)을 향하는 면)에서 입사될 수 있다. UV 광이 접착 부재(126f)의 측면에서 입사되지 않고, 디스플레이 모듈(121)의 배면에서 입사되어, UV 반응 특성을 가지는 제1 접착층(1211)에 효율적으로 빛이 전달될 수 있다.
도 13 내지 도 15는 다양한 실시 예에 따른 커버 패널과 연성 회로 기판 사이의 접착 부재를 설명하는 단면도이다.
디스플레이 모듈(121)의 배면에는 연성 회로 기판(123)이 배치될 수 있다. 연성 회로 기판(123)은 디스플레이 모듈(121) 내부의 디스플레이 패널 또는 터치 패널 등에서 발생하는 전기적 신호를 처리하기 위한 칩 또는 회로 등을 장착할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판(123)은 디스플레이 모듈(121)의 배면에 부착된 커버 패널(122)와 브라켓(130)의 사이에 배치될 수 있다. 연성 회로 기판(123)은 접착 부재(127)을 통해 커버 패널(122)에 부착될 수 있다. 접착 부재(127)는 복수의 층들을 포함하는 양면 테이프 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 접착 부재(127)는 외부에서 인가되는 힘 또는 빛에 의해 접착력이 낮아지거나 없어질 수 있다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 연신 가능한 양면 테이프 형태의 접착 부재의 단면도이다.
도 13을 참조하면, IV-IV'의 단면도에서, 접착 부재(127)는 커버 패널(122)와 연성 회로 기판(123)의 사이에 부착될 수 있다. 접착 부재(127)는 제1 접착층(1311 또는 1311a), 기재층(1312 또는 1312a), 제2 접착층(1313 또는 1313a)이 순차적으로 적층된 형태일 수 있다.
제1 접착층(1311 또는 1311a), 기재층(1312 또는 1312a), 제2 접착층(1313 또는 1313a)은 양면 테이프 형태일 수 있다. 제1 접착층(1311 또는 1311a)은 커버 패널(122)에 부착될 수 있고, 제2 접착층(1313 또는 1313a)은 연성 회로 기판(123)에 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 접착 부재(127)의 제1 접착층(1311 또는 1311a), 기재층(1312 또는 1312a) 또는 제2 접착층(1313 또는 1313a)의 적어도 일부는 외부에서 인가되는 힘에 의해 연신되는 형태로 구현될 수 있다. 제1 접착층(1311a), 기재층(1112a), 제2 접착층(1313a)에 적층된 방향과 수직한 외부 방향으로 힘이 가해지는 경우 접착 부재(127)의 접착력이 낮아지거나 없어질 수 있다. 이 경우, 커버 패널(122)과 연성 회로 기판(123)은 분리될 수 있다. 연성 회로 기판(123)은 외부 힘에 취약할 수 있으므로, 제2 접착층(1313a)에도 연신 특성이 적용될 수 있다.
제1 실시 예에서, 접착 부재(127a)는 외부 힘에 의해 연신 가능한 제1 접착층(1311a) 및 제2 접착층(1313a)을 가지고, 기재층(1312)은 연신 가능하지 않은 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(1311a) 및 제2 접착층(1313a)은 아크릴 계가 아닌, 우레탄 계 또는 에폭시 계의 소재를 이용하여 구현될 수 있다.
커버 패널(122)이 연성 회로 기판(123)과 접착된 상태에서, 재작업을 위해 커버 패널(122)과 연성 회로 기판(123)을 분리하고자 하는 경우, 사용자는 기재층(1312)(또는 제1 접착층(1311a), 기재층(1312) 및 제2 접착층(1313a) 전체)을 측면 방향(접착 부재(127a)가 적층된 방향에 수직한 방향)으로 잡아 당기는 힘을 발생시켜, 제1 접착층(1311a) 및 제2 접착층(1313a)의 접착력이 약해지거나 없어지도록 할 수 있다.
제2 실시 예에서, 접착 부재(127b)는 외부 힘에 의해 연신 가능한 기재층(1312a)을 가지고, 제1 접착층(1311) 및 제2 접착층(1313)은 연신 가능하지 않은 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 기재층(1312a)은 고무 또는 우레탄 계열의 소재가 적어도 일부 혼합된 소재로 구현될 수 있다.
커버 패널(122)이 연성 회로 기판(123)과 접착된 상태에서, 재작업을 위해 커버 패널(122)과 연성 회로 기판(123)을 분리하고자 하는 경우, 사용자는 기재층(1312a)(또는 제1 접착층(1111), 기재층(1312a) 및 제2 접착층(1313) 전체)을 측면 방향(접착 부재(127b)가 적층된 방향에 수직한 방향)으로 잡아 당기는 힘을 발생시켜, 제1 접착층(1311) 또는 제2 접착층(1313)의 접착력이 약해지거나 없어지도록 할 수 있다.
제3 실시 예에서, 접착 부재(127c)는 제1 접착층(1111a), 기재층(1112a), 제2 접착층(1313a) 모두가 외부 힘에 의해 연신 가능한 특성을 가질 수 있다. 커버 패널(122)과 브라켓(130)을 분리하는 방식은 상기 제1 실시 예 또는 제2 실시 예의 방식과 동일 또는 유사할 수 있다.
도 14는 다양한 실시 예에 따른 UV 반응성을 가지는 접착 부재의 단면도이다.
도 14를 참조하면, IV-IV'의 단면도에서, 접착 부재(127)는 커버 패널(122)와 연성 회로 기판(123)의 사이에 부착될 수 있다. 접착 부재(127)는 제1 접착층(1411), 기재층(1412), 제2 접착층(1413 또는 1413a)이 순차적으로 적층된 형태일 수 있다.
제1 접착층(1411), 기재층(1412), 제2 접착층(1413 또는 1413a)는 양면 테이프 형태일 수 있다. 제1 접착층(1211)은 커버 패널(122)에 부착될 수 있고, 제2 접착층(1413 또는 1413a)은 연성 회로 기판(123)에 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 접착 부재(127)의 제1 접착층(1411) 또는 제2 접착층(1413a)은 UV(ultra violet) 빛이 조사되는 경우, 접착력이 감소하거나 없어지는 소재로 구현될 수 있다. 이 경우, 커버 패널(122)과 연성 회로 기판(123)은 분리될 수 있다.
제1 실시 예에서, 접착 부재(127d)는 UV 반응 특성을 가지는 제1 접착층(1411)을 커버 패널(122)에 접하는 면에 포함할 수 있다. 커버 패널(122)이 연성 회로 기판(123)과 접착된 상태에서, 재작업을 위해 커버 패널(122)과 연성 회로 기판(123)을 분리하고자 하는 경우, 사용자는 제1 접착층(1411)에 지정된 파장의 UV 광을 조사하여, 제1 접착층(1411)의 접착력이 약해지거나 없어지도록 할 수 있다. 이를 통해, 커버 패널(122)과 연성 회로 기판(123)이 분리될 수 있다.
제2 실시 예에서, 접착 부재(127e)는 UV 반응 특성을 가지는 제1 접착층(1411)을 커버 패널(122)에 접하는 면에 포함하고, UV 반응 특성을 가지는 제2 접착층(1413a)을 연성 회로 기판(123)과 접하는 면에 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(123)은 외부 힘에 취약할 수 있으므로, 제2 접착층(1413a)에도 UV 반응 특성이 적용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 접착 부재(127d) 또는 접착 부재(127e)은 별도의 가이드 필름층(예: wave-guide film)을 더 포함하거나, 기재층(1412)이 가이드 필름층(예: wave-guide film)으로 대체되는 형태로 구현될 수 있다. 이 경우, 가이드 필름층은 측면에서 입사되는 빛을 반사시키거나 유도하여, 접착 부재(127d) 또는 접착 부재(127e)의 전체 영역에 고르게 전달되도록 할 수 있다.
도 15는 다양한 실시 예에 따른 도전체를 포함하는 접착 부재를 나타낸다.
도 15를 참조하면, IV-IV'의 단면도에서, 접착 부재(127)는 커버 패널(122)와 연성 회로 기판(123)의 사이에 부착될 수 있다. 접착 부재(127)는 제1 접착층(1511), 기재층(1512), 제2 접착층(1513)이 순차적으로 적층된 형태일 수 있다. 제1 접착층(1511), 기재층(1512), 제2 접착층(1513)은 양면 테이프 형태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 접착 부재(127)는 커버 패널(122)와 연성 회로 기판(123)의 전기적 신호의 전달을 위한 도전체(1520)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전체(1520)은 원형(1520a) 또는 막대형(1520b)으로 구현될 수 있다.
접착 부재(127)가 도전체(1520)을 포함하는 경우, 전체적인 접착 면적이 줄어들 수 있고, 접착 부재(127)와 커버 패널(122)를 분리하는 작업이 용이해질 수 있다.
도 16는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1601)의 블록도이다.
전자 장치(1601)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(1616), 통신 모듈(1620), (가입자 식별 모듈(1624), 메모리(1630), 센서 모듈(1640), 입력 장치(1650), 디스플레이(1660), 인터페이스(1670), 오디오 모듈(1680), 카메라 모듈(1691), 전력 관리 모듈(1695), 배터리(1696), 인디케이터(1697), 및 모터(1698)를 포함할 수 있다. 프로세서(1610)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1610)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1610)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(1610)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1610)는 도 16에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1621))를 포함할 수도 있다. 프로세서(1610) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(1620)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(1620)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1621), WiFi 모듈(1623), 블루투스 모듈(1625), GNSS 모듈(1627), NFC 모듈(1628) 및 RF 모듈(1629)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(1621)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1621)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(1624)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1601)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1621)은 프로세서(1610)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1621)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1621), WiFi 모듈(1623), 블루투스 모듈(1625), GNSS 모듈(1627) 또는 NFC 모듈(1628) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(1629)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1629)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1621), WiFi 모듈(1623), 블루투스 모듈(1625), GNSS 모듈(1627) 또는 NFC 모듈(1628) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(1624)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1630)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(1632) 또는 외장 메모리(1634)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1632)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(1634)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(1634)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1601)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(1640)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1601)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1640)은, 예를 들면, 제스처 센서(1640A), 자이로 센서(1640B), 기압 센서(1640C), 마그네틱 센서(1640D), 가속도 센서(1640E), 그립 센서(1640F), 근접 센서(1640G), 컬러(color) 센서(1640H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1640I), 온/습도 센서(1640J), 조도 센서(1640K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1640M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(1640)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1640)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1601)는 프로세서(1610)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1640)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1610)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1640)을 제어할 수 있다.
입력 장치(1650)는, 예를 들면, 터치 패널(1652), (디지털) 펜 센서(1654), 키(1656), 또는 초음파 입력 장치(1658)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1652)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1652)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1652)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(1654)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(1656)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1658)는 마이크(예: 마이크(1688))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(1660)는 패널(1662), 홀로그램 장치(1664), 프로젝터(1666), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(1662)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(1662)은 터치 패널(1652)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 패널(1662)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(1652)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(1652)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(1664)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1666)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1601)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(1670)는, 예를 들면, HDMI(1672), USB(1674), 광 인터페이스(optical interface)(1676), 또는 D-sub(D-subminiature)(1678)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(1670)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1680)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1680)은, 예를 들면, 스피커(1682), 리시버(1684), 이어폰(1686), 또는 마이크(1688) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(1691)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(1695)은, 예를 들면, 전자 장치(1601)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1695)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1696)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1696)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(1697)는 전자 장치(1601) 또는 그 일부(예: 프로세서(1610))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1698)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(1601)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(1601))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 모듈, 상기 디스플레이 모듈의 배면에 배치되는 브라켓, 상기 디스플레이 모듈 및 상기 브라켓의 사이에서, 상기 디스플레이 모듈의 적어도 일부를 상기 브라켓에 고정하는 제1 접착 부재를 포함하고, 상기 제1 접착 부재는 외부에서 인가되는 힘, 빛, 열 중 적어도 하나에 의해 접착력이 지정된 값 이하로 낮아지는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 디스플레이 모듈의 활성화 영역의 배면의 적어도 일부에 부착되는 커버 패널을 더 포함하고, 상기 커버 패널은 제2 접착 부재, 중간 부재 및 금속 시트 중 적어도 하나를 포함하는 형태로 구현되고, 상기 제2 접착 부재 또는 상기 중간 부재의 적어도 일부는 외부에서 인가되는 힘 또는 빛 중 적어도 하나에 의해 상기 디스플레이 모듈과 분리될 수 있다. 상기 중간 부재는 상기 중간 부재에 수평한 방향으로 인가되는 힘에 의해 연신되어, 상기 제2 접착 부재가 상기 디스플레이 모듈과 분리될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 접착 부재는 상기 디스플레이 모듈에 부착되는 제1 접착층, 상기 중간 부재에 부착되는 제2 접착층 및 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층 사이에 배치되는 기재층을 포함하고, 상기 제1 접착층 또는 상기 기재층에 상기 힘 또는 상기 빛 중 적어도 하나가 인가되면, 상기 제2 접착 부재가 상기 디스플레이 모듈과 분리될 수 있다. 상기 제1 접착층은 상기 제1 접착층에 수직한 외부 방향으로 인가되는 힘에 의해 연신되어, 상기 제2 접착 부재가 상기 디스플레이 모듈에서 분리될 수 있다. 상기 제1 접착층은 UV 광이 인가되면, 상기 제2 접착 부재가 상기 디스플레이 모듈과 분리될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 접착층에 인가되는 상기 UV 광을 가이드 하기 위한 필름층을 더 포함할 수 있다. 상기 기재층은 상기 제1 접착층에 인가되는 상기 UV 광을 가이드 하기 위한 필름층으로 구현될 수 있다. 상기 기재층은 지정된 값 이상의 빛 투과율을 가질 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제1 접착층과 상기 디스플레이 모듈 사이에 배치되는 차폐층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착 부재는 상기 디스플레이 모듈의 비활성화 영역의 배면의 적어도 일부에 부착되고, 상기 제1 접착 부재는 상기 디스플레이 모듈에 부착되는 제1 접착층, 상기 브라켓에 부착되는 제2 접착층 및 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층 사이에 배치되는 기재층을 포함하고, 상기 제1 접착층 또는 상기 기재층에 외부에서 힘 또는 빛이 인가되면, 상기 제1 접착 부재가 상기 디스플레이 모듈과 분리될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착층은 상기 제1 접착층에 수직한 외부 방향으로 인가되는 힘에 의해 연신되어, 상기 제1 접착 부재가 상기 디스플레이 모듈에서 분리될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착층은 UV 광이 인가되면, 상기 제2 접착 부재가 상기 디스플레이 모듈과 분리될 수 있다. 상기 기재층은 상기 제1 접착층에 인가되는 상기 UV 광을 가이드 하기 위한 패턴을 포함할 수 있다. 상기 기재층은 지정된 값 이상의 빛 투과율을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 접착 부재와 상기 브라켓 사이에 배치되는 외부에서 인가되는 힘에 의해 연신될 수 있는 추가 접착층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 커버 패널의 배면과 상기 브라켓 사이의 배치되는 제3 접착 부재를 더 포함하고, 상기 제3 접착 부재는 상기 디스플레이 모듈에 부착되는 제1 접착층, 상기 브라켓에 부착되는 열 반응 접착층 및 상기 제1 접착층 및 상기 열 반응 접착층 사이에 배치되는 기재층을 포함하고, 상기 제1 접착층 또는 상기 기재층에 외부에서 힘 또는 빛이 인가되면, 상기 제3 접착 부재가 상기 커버 패널과 분리될 수 있다. 상기 제1 접착층은 상기 제1 접착층에 수직한 외부 방향으로 인가되는 힘에 의해 연신되어, 상기 제3 접착 부재가 상기 커버 패널에서 분리되도록 할 수 있다. 상기 제1 접착층은 UV 광이 인가되면, 상기 제3 접착 부재가 상기 커버 패널과 분리될 수 있다. 상기 기재층은 상기 제1 접착층에 인가되는 상기 UV 광을 가이드 하기 위한 패턴을 포함할 수 있다. 상기 기재층은 지정된 값 이상의 빛 투과율을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 디스플레이 모듈과 전기적으로 연결되는 연성 회로 기판 및 상기 커버 패널과 상기 연성 회로 기판을 접착하는 제4 접착 부재를 더 포함하고, 상기 연성 회로 기판은 상기 커버 패널과 상기 브라켓에 배치되고, 상기 제4 접착 부재는 상기 커버 패널에 부착되는 제1 접착층, 상기 연성 회로 기판에 부착되는 제2 접착층 및 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층 사이에 배치되는 기재층을 포함하고, 상기 제1 접착층 또는 상기 기재층에 외부에서 힘 또는 빛이 인가되면, 상기 제4 접착 부재가 상기 커버 패널과 분리될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (22)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이 모듈;
    상기 디스플레이 모듈의 배면에 배치되는 브라켓;
    상기 디스플레이 모듈 및 상기 브라켓의 사이에서, 상기 디스플레이 모듈의 적어도 일부를 상기 브라켓에 고정하는 제1 접착 부재 및 서브 접착층;을 포함하고,
    상기 제1 접착 부재는
    상기 디스플레이 모듈의 비활성화 영역의 배면의 적어도 일부에 부착되고,
    상기 제1 접착 부재는 외부에서 인가되는 힘, 빛, 열 중 적어도 하나에 의해 접착력이 지정된 값 이하로 낮아지고,
    상기 제1 접착 부재는 복수의 홀들을 포함하고,
    상기 서브 접착층은
    상기 제1 접착 부재와 상기 브라켓의 사이에 배치되고, 외부에서 인가되는 힘에 의해 접착력이 지정된 값 이하로 낮아지는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈의 활성화 영역의 배면의 적어도 일부에 부착되는 커버 패널을 더 포함하고,
    상기 커버 패널은 제2 접착 부재, 중간 부재 및 금속 시트 중 적어도 하나를 포함하는 형태로 구현되고,
    상기 제2 접착 부재 또는 상기 중간 부재의 적어도 일부는 외부에서 인가되는 힘 또는 빛 중 적어도 하나에 의해 상기 디스플레이 모듈과 분리되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 중간 부재는
    상기 중간 부재에 수평한 방향으로 인가되는 힘에 의해 연신되어, 상기 제2 접착 부재가 상기 디스플레이 모듈과 분리되도록 하는 전자 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제2 접착 부재는
    상기 디스플레이 모듈에 부착되는 제1 접착층;
    상기 중간 부재에 부착되는 제2 접착층; 및
    상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층 사이에 배치되는 기재층;을 포함하고,
    상기 제1 접착층 또는 상기 기재층에 상기 힘 또는 상기 빛 중 적어도 하나가 인가되면, 상기 제2 접착 부재가 상기 디스플레이 모듈과 분리되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1 접착층은
    상기 제1 접착층에 수직한 외부 방향으로 인가되는 힘에 의해 연신되어, 상기 제2 접착 부재가 상기 디스플레이 모듈에서 분리되도록 하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 제1 접착층은
    UV 광이 인가되면, 상기 제2 접착 부재가 상기 디스플레이 모듈과 분리되는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 접착층에 인가되는 상기 UV 광을 가이드 하기 위한 필름층을 더 포함하는 전자 장치.
  8. ◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제6항에 있어서, 상기 기재층은
    상기 제1 접착층에 인가되는 상기 UV 광을 가이드 하기 위한 필름층으로 구현되는 전자 장치.
  9. ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제6항에 있어서, 상기 기재층은
    지정된 값 이상의 빛 투과율을 가지는 전자 장치.
  10. ◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제9항에 있어서,
    상기 제1 접착층과 상기 디스플레이 모듈 사이에 배치되는 차폐층을 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제1 접착 부재는
    상기 디스플레이 모듈에 부착되는 제1 접착층;
    상기 브라켓에 부착되는 제2 접착층; 및
    상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층 사이에 배치되는 기재층;을 포함하고,
    상기 제1 접착층 또는 상기 기재층에 외부에서 힘 또는 빛이 인가되면, 상기 제1 접착 부재가 상기 디스플레이 모듈과 분리되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제11항에 있어서, 상기 제1 접착층은
    상기 제1 접착층에 수직한 외부 방향으로 인가되는 힘에 의해 연신되어, 상기 제1 접착 부재가 상기 디스플레이 모듈에서 분리되도록 하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제11항에 있어서, 상기 제1 접착층은
    UV 광이 인가되면, 상기 제1 접착 부재가 상기 디스플레이 모듈과 분리되는 전자 장치.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제13항에 있어서, 상기 기재층은
    상기 제1 접착층에 인가되는 상기 UV 광을 가이드 하기 위한 패턴을 포함하는 전자 장치.
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 제2항에 있어서,
    상기 커버 패널의 배면과 상기 브라켓 사이의 배치되는 제3 접착 부재를 더 포함하고,
    상기 제3 접착 부재는
    상기 커버 패널에 부착되는 제1 접착층;
    상기 브라켓에 부착되는 열 반응 접착층; 및
    상기 제1 접착층 및 상기 열 반응 접착층 사이에 배치되는 기재층;을 포함하고,
    상기 제1 접착층 또는 상기 기재층에 외부에서 힘 또는 빛이 인가되면, 상기 제3 접착 부재가 상기 커버 패널과 분리되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제17항에 있어서, 상기 제1 접착층은
    상기 제1 접착층에 수직한 외부 방향으로 인가되는 힘에 의해 연신되어, 상기 제3 접착 부재가 상기 커버 패널에서 분리되도록 하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제17항에 있어서, 상기 제1 접착층은
    UV 광이 인가되면, 상기 제3 접착 부재가 상기 커버 패널과 분리되는 전자 장치.
  20. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제19항에 있어서, 상기 기재층은
    상기 제1 접착층에 인가되는 상기 UV 광을 가이드 하기 위한 패턴을 포함하는 전자 장치.
  21. 삭제
  22. 제2항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈과 전기적으로 연결되는 연성 회로 기판; 및
    상기 커버 패널과 상기 연성 회로 기판을 접착하는 제4 접착 부재;를 더 포함하고,
    상기 연성 회로 기판은 상기 커버 패널과 상기 브라켓에 배치되고,
    상기 제4 접착 부재는
    상기 커버 패널에 부착되는 제1 접착층;
    상기 연성 회로 기판에 부착되는 제2 접착층; 및
    상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층 사이에 배치되는 기재층;을 포함하고,
    상기 제1 접착층 또는 상기 기재층에 외부에서 힘 또는 빛이 인가되면, 상기 제4 접착 부재가 상기 커버 패널과 분리되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.


KR1020170009412A 2017-01-19 2017-01-19 디스플레이를 포함하는 전자 장치 KR102591568B1 (ko)

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