KR20220021995A - 이형 필름 - Google Patents

이형 필름 Download PDF

Info

Publication number
KR20220021995A
KR20220021995A KR1020200102518A KR20200102518A KR20220021995A KR 20220021995 A KR20220021995 A KR 20220021995A KR 1020200102518 A KR1020200102518 A KR 1020200102518A KR 20200102518 A KR20200102518 A KR 20200102518A KR 20220021995 A KR20220021995 A KR 20220021995A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
release film
sub
layer
hole
plate
Prior art date
Application number
KR1020200102518A
Other languages
English (en)
Inventor
강호승
김민섭
남호성
함문식
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020200102518A priority Critical patent/KR20220021995A/ko
Priority to US17/227,169 priority patent/US11964457B2/en
Priority to CN202110854229.1A priority patent/CN114078373A/zh
Priority to EP21188370.7A priority patent/EP3954537A1/en
Publication of KR20220021995A publication Critical patent/KR20220021995A/ko
Priority to US18/642,780 priority patent/US20240269956A1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/266—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/18—Layered products comprising a layer of metal comprising iron or steel
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/023—Optical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/005—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile
    • B32B9/007—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile comprising carbon, e.g. graphite, composite carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
    • G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1643—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being associated to a digitizer, e.g. laptops that can be used as penpads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G06F1/1658—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories related to the mounting of internal components, e.g. disc drive or any other functional module
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1675—Miscellaneous details related to the relative movement between the different enclosures or enclosure parts
    • G06F1/1681—Details related solely to hinges
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/05—5 or more layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2274/00—Thermoplastic elastomer material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
    • H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
    • H04M1/0214—Foldable telephones, i.e. with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • H04M1/0216—Foldable in one direction, i.e. using a one degree of freedom hinge
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

이형 필름은 제1 홀이 정의된 지지부 상에 배치된 제1 이형 필름 및 상기 지지부 아래에 배치된 제2 이형 필름을 포함하고, 평면 상에서 봤을 때, 상기 제1 홀에 중첩하는 상기 제2 이형 필름의 제1 부분에 제1 절개부가 정의될 수 있다.

Description

이형 필름{RELEASE FILM}
본 발명은 이형 필름에 관한 것이다.
일반적으로 표시 장치는 영상을 표시하기 위한 표시 모듈 및 표시 모듈을 지지하기 위한 지지부를 포함한다. 표시 모듈은 영상을 표시하는 표시 패널, 표시 패널 상에 배치되어 표시 패널을 외부의 스크래치 및 충격으로부터 보호하는 윈도우, 및 표시 패널 아래에 배치되어 외부의 충격으로부터 표시 패널을 보호하는 커버층을 포함한다. 지지부는 표시 모듈보다 강성을 갖고, 표시 모듈을 지지한다. 지지부는 금속을 포함하는 지지 플레이트를 포함한다.
최근 표시 장치의 기술 발달과 함께 플렉서블 표시 모듈(flexible display module)을 포함하는 표시 장치가 개발되고 있다. 플렉서블 표시 모듈 중 폴딩축을 중심으로 폴딩되는 표시 모듈 아래에 배치된 지지부는 표시 모듈과 함께 폴딩되는 구조를 갖는다.
본 발명의 목적은 지지부를 보호하고, 표시 장치의 제조 공정을 보다 용이하게 수행할 수 있는 이형 필름를 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 이형 필름은, 제1 홀이 정의된 지지부 상에 배치된 제1 이형 필름 및 상기 지지부 아래에 배치된 제2 이형 필름을 포함하고, 평면 상에서 봤을 때, 상기 제1 홀에 중첩하는 상기 제2 이형 필름의 제1 부분에 제1 절개부가 정의될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 이형 필름은, 제1 홀 및 제2 홀이 정의된 지지부 상에 배치된 제1 이형 필름 및 상기 지지부 아래에 배치된 제1 서브 이형 필름, 상기 제1 서브 이형 필름 아래에 배치된 제2 서브 이형 필름, 및 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 홀에 중첩하는 상기 제1 서브 이형 필름의 부분에 정의된 서브 홀에 배치된 차광층을 포함하고, 상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제1 홀에 중첩하는 상기 제1 및 제2 서브 이형 필름들의 부분들에 제1 절개부가 정의되고, 상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 홀에 중첩하는 상기 제2 서브 이형 필름의 부분 및 상기 차광층에 제2 절개부가 정의될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 지지부에 정의된 홀들에 중첩하는 이형 필름의 부분들에 절개부들이 정의될 수 있다. 표시 모듈이 지지부 상에 부착될 때, 표시 모듈의 홀들, 지지부의 홀들, 및 절개부들을 통해 공기 경로가 형성될 수 있다. 그 결과, 표시 모듈의 홀들에 중첩하는 표시 모듈의 상부의 변형이 방지될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 이형 필름에 의해 보호된 지지부를 사용하여 제조된 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 이형 필름 및 이형 필름에 의해 보호되는 지지부의 분해 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 제1 플레이트의 확대 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 영역(AA)의 확대도이다.
도 6은 도 3에 도시된 지지부 상에 배치된 제1 이형 필름의 평면도이다.
도 7은 도 3에 도시된 지지부 아래에 배치된 제2 이형 필름의 평면도이다.
도 8은 도 6에 도시된 I-I'선의 단면도이다.
도 9는 도 6에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 제1 홀에 중첩하는 제2 이형 필름의 부분을 도시한 도면이다.
도 11a 및 도 11b는 도 10에 도시된 제1 절개부를 형성하는 방법을 도시한 도면이다.
도 12는 도 6에 도시된 Ⅲ-Ⅲ'선의 단면도이다.
도 13은 도 12에 도시된 제2 홀에 중첩하는 제2 이형 필름의 부분을 도시한 도면이다.
도 14 및 도 15는 도 8에 도시된 지지부에 표시 모듈이 부착되는 공정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 16은 도 15에 도시된 표시 패널의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 17은 도 15에 도시된 표시 패널의 평면도이다.
도 18 및 도 19는 표시 모듈이 지지부에 합착될 때, 제1 홀 및 제2 홀에 대응하는 표시 모듈의 부분들의 변형 상태들을 도시한 도면들이다.
도 20및 도 21은 도 18 및 도 19에 도시된 때, 표시 모듈의 부분들의 복원 상태를 도시한 도면들이다.
도 22는 도 15에 도시된 표시 패널의 벤딩 상태를 도시한 도면이다.
도 23 및 도 24는 본 발명의 다른 실시 예들에 따른 차광층들을 보여주는 도면들이다.
도 25는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 절개부의 구성을 보여주는 도면이다.
도 26은 도 25에 도시된 Ⅳ-Ⅳ선의 단면도이다.
도 27은 도 25에 도시된 Ⅴ-Ⅴ'선의 단면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들이 상세히 설명될 것이다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 이형 필름에 의해 보호된 지지부를 사용하여 제조된 표시 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치(DD)는 제1 방향(DR1)으로 연장하는 장변들 및 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 연장하는 단변들을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 표시 장치(DD)는 원형 및 다각형 등 다양한 형상들을 가질 수 있다. 표시 장치(DD)는 가요성 표시 장치일 수 있다.
이하, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면과 실질적으로 수직하게 교차하는 방향은 제3 방향(DR3)으로 정의된다. 또한, 본 명세서에서 "평면 상에서 봤을 때"는 제3 방향(DR3)에서 바라본 상태로 정의될 수 있다.
표시 장치(DD)는 폴딩 영역(FA) 및 복수 개의 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)을 포함할 수 있다. 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 포함할 수 있다. 폴딩 영역(FA)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이에 배치될 수 있다. 폴딩 영역(FA), 제1 비폴딩 영역(NFA1), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다.
예시적으로, 하나의 폴딩 영역(FA)과 두 개의 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)이 도시되었으나, 폴딩 영역(FA) 및 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)의 개수는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 장치(DD)는 2개보다 많은 복수 개의 비폴딩 영역들 및 비폴딩 영역들 사이에 배치된 복수 개의 폴딩 영역들을 포함할 수 있다.
표시 장치(DD)의 상면은 표시면(DS)으로 정의될 수 있으며, 표시면(DS)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면을 가질 수 있다. 표시면(DS)을 통해 표시 장치(DD)에서 생성된 이미지들(IM)이 사용자에게 제공될 수 있다.
표시면(DS)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않을 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸고, 소정의 색으로 인쇄되는 표시 장치(DD)의 테두리를 정의할 수 있다.
표시 장치(DD)는 복수 개의 센서들(SN) 및 적어도 하나의 카메라(CAM)를 포함할 수 있다. 센서들(SN) 및 카메라(CAM)는 표시 장치(DD)의 테두리에 인접할 수 있다. 센서들(SN) 및 카메라(CAM)는 비표시 영역(NDA)에 인접한 표시 영역(DA)에 배치될 수 있다. 센서들(SN) 및 카메라(CAM)는 제1 및 제2 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)에 배치될 수 있다.
예시적으로 센서들(SN)은 근조도 센서일 수 있으나, 센서들(SN)의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다. 카메라(CAM)는 외부 이미지를 촬영할 수 있다.
도 2를 참조하면, 표시 장치(DD)는 폴딩되거나 언폴딩되는 접이식(폴더블) 표시 장치(DD)일 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(FA)이 제1 방향(DR1)에 평행한 폴딩축(FX)을 기준으로 휘어져, 표시 장치(DD)가 폴딩될 수 있다. 폴딩축(FX)은 표시 장치(DD)의 장변에 평행한 장축으로 정의될 수 있다.
표시 장치(DD)의 폴딩 시, 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역들(NFA2)은 서로 마주보고, 표시 장치(DD)는 표시면(DS)이 외부에 노출되지 않도록 인-폴딩(in-folding)될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시 예들에 따른 이형 필름 및 이형 필름에 의해 보호되는 지지부의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 이형 필름(RFL)은 지지부(SUP)의 상부 및 하부에 배치되어 지지부(SUP)를 보호할 수 있다. 지지부(SUP)는 이형 필름(RFL)에 의해 보호되어, 표시 장치(DD)의 제조를 위한 공정 챔버들로 이송될 수 있다.
이형 필름(RFL)은 제1 이형 필름(RFL1), 제2 이형 필름(RFL2), 및 제3 이형 필름(RFL3)을 포함할 수 있다. 제1 이형 필름(RFL1)은 지지부(SUP) 상에 배치될 수 있다. 제2 이형 필름(RFL2) 및 제3 이형 필름(RFL3)은 지지부(SUP) 아래에 배치될 수 있다. 제3 이형 필름(RFL3)은 제2 이형 필름(RFL2)에 인접하게 배치될 수 있다.
제1 이형 필름(RFL1)은 지지부(SUP)의 상부를 보호하고, 제2 및 제3 이형필 름들(RFL2,RFL3)은 지지부(SUP)의 하부를 보호할 수 있다. 도시하지 않았으나, 제1, 제2, 및 제3 이형 필름들(RFL1,RFL2,RFL3) 각각은 베이스 필름 및 베이스 필름의 일면 상에 배치된 점착제를 포함할 수 있다.
제2 이형 필름(RFL2)은 지지부(SUP) 아래에 배치된 제1 서브 이형 필름(RFL2_1) 및 제1 서브 이형 필름(RFL2_1) 아래에 배치된 제2 서브 이형 필름(RFL2_2)을 포함할 수 있다.
제1, 제2, 및 제3 이형 필름들(RFL1,RFL2,RFL3)의 평면 구조는 이하 도 6 및 도 7을 참조하여 상세히 설명될 것이다.
지지부(SUP)는 제1 플레이트(PLT1), 커버층(COV), 제2 플레이트(PLT2), 쿠션층(CUL), 절연층(INL), 및 테두리 접착층(BAD)을 포함할 수 있다.
제1 플레이트(PLT1)는 제1 이형 필름(RFL1) 아래에 배치될 수 있다. 제1 플레이트(PLT1)에는 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 개구부들이 정의될 수 있다. 개구부들의 구조는 이하 도 4 및 도 5에 도시될 것이다.
제1 플레이트(PLT1)는 60GPa 이상의 탄성계수를 갖는 물질을 포함할 수 있다. 제1 플레이트(PLT1)는 스테인레스강과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(PLT1)는 SUS 304를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 제1 플레이트(PLT1)는 다양한 금속 물질들을 포함할 수 있다.
커버층(COV)은 제1 플레이트(PLT1) 아래에 배치될 수 있다. 커버층(COV)은 제1 플레이트(PLT1)보다 낮은 탄성 계수를 가질 수 있다. 예를 들어, 커버층(COV)은 열가소성 폴리 우레탄 또는 고무를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 커버층(COV)은 시트 형태로 제조되어 제1 플레이트(PLT1)에 부착될 수 있다.
제2 플레이트(PLT2)는 커버층(COV) 아래에 배치될 수 있다. 제2 플레이트(PLT2)는 금속을 포함할 수 있다. 제2 플레이트(PLT2)는 방열층으로 기능할 수 있다. 제2 플레이트(PLT2)는 구리, 구리 합금, 및 그라파이트를 포함할 수 있다. 그러나, 이는 예시적으로 설명한 것으로서, 제2 플레이트(PLT2)는 다양한 금속들(예를 들어 인바 또는 스테인레스강)을 포함할 수 있다.
쿠션층(CUL)은 제2 플레이트(PLT2) 아래에 배치될 수 있다. 쿠션층(CUL)은 외부의 충격을 흡수할 수 있다. 쿠션층(CUL)은 소정의 탄성력을 갖는 발포(foam) 시트를 포함할 수 있다. 쿠션층(CUL)은 발포폼, 스펀지, 폴리 우레탄, 또는 열가소성 폴리 우레탄을 포함할 수 있다.
쿠션층(CUL) 아래에 절연층(INL)이 배치될 수 있다. 절연층(INL)은 절연 테이프를 포함할 수 있다. 절연층(INL)은 정전기의 유입을 방지할 수 있다.
테두리 접착층(BAD)은 제1 플레이트(PLT1)의 테두리를 따라 배치될 수 있다. 테두리 접착층(BAD)은 제1 방향(DR1)으로 서로 반대하는 제1 플레이트(PLT1)의 양측들 아래에 배치될 수 있다.
테두리 접착층(BAD)은 제2 방향(DR2)으로 서로 반대하는 제1 플레이트(PLT1)의 양측들 중 일측 아래에 배치되지 않을 수 있다. 테두리 접착층(BAD)은 제2 방향(DR2)으로 서로 반대하는 제1 플레이트(PLT1)의 양측들 중 타측 아래에 배치될 수 있다.
평면 상에서 봤을 때, 제2 플레이트(PLT2), 쿠션층(CUL), 절연층(INL), 및 테두리 접착층(BAD)은 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 영역에서 서로 분리될 수 있다.
제1 플레이트(PLT1)의 일측에 인접하게 배치된 제2 플레이트(PLT2), 커버층(COV), 쿠션층(CUL), 및 절연층(INL)의 일측들(OS1,OS2,OS3,OS4)은 소정의 형상으로 패터닝될 수 있다.
제1 서브 이형 필름(RFL2_1)의 일측(OS5) 및 제2 서브 이형 필름(RFL2_2)의 일측(OS6)은 제2 플레이트(PLT2), 커버층(COV), 쿠션층(CUL), 및 절연층(INL)의 일측들(OS1,OS2,OS3,OS4)에 대응하는 형상들을 가질 수 있다.
제1 및 제2 서브 이형 필름들(RF2_1,RF2_2)의 일측들(OS5,OS6)과 마주보는 제3 이형 필름(RFL3)의 일측(OS7)은 제1 및 제2 서브 이형 필름들(RF2_1,RF2_2)의 일측들(OS5,OS6)과 반대 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 서브 이형 필름들(RF2_1,RF2_2)의 일측들(OS5,OS6)이 음각으로 정의될 경우, 제3 이형 필름(RFL3)의 일측(OS7)은 일측들(OS5,OS6)의 음각에 대응하는 양각으로 정의될 수 있다.
예시적으로, 도 3에 도시된 구성들은 유사한 두께로 도시되었으나, 실질적으로 서로 다른 두께들을 가질 수 있다. 이러한 두께에 대한 구조는 이하 도 8에 도시될 것이다.
도 4는 도 3에 도시된 제1 플레이트의 확대 사시도이다. 도 5는 도 4에 도시된 영역(AA)의 확대도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 제1 플레이트(PLT)는 제1_1 플레이트(PLT1_1), 제1_2 플레이트(PLT1_2), 및 폴딩 플레이트(PLT_F)를 포함할 수 있다. 폴딩 플레이트(PLT_F)는 제1_1 플레이트(PLT1_1) 및 제1_2 플레이트(PLT1_2) 사이에 배치될 수 있다.
폴딩 플레이트(PLT_F)에는 복수 개의 개구부들(OP)이 정의될 수 있다. 개구부들(OP)은 소정의 규칙으로 배열될 수 있다. 개구부들(OP)은 격자 형태로 배열될 수 있다.
개구부들(OP)이 폴딩 플레이트(PLT_F)에 정의됨으로써, 폴딩 플레이트(PLT_F)의 면적을 감소시켜 폴딩 플레이트(PLT_F)의 강성이 낮아질 수 있다. 따라서, 폴딩 플레이트(PLT_F)에 개구부들(OP)이 정의되지 않는 경우보다 폴딩 플레이트(PLT_F)의 유연성이 높아질 수 있다. 그 결과, 폴딩 플레이트(PLT_F)가 용이하게 폴딩될 수 있다.
제1 플레이트(PLT1)에는 제1 홀(H1) 및 복수 개의 제2 홀들(H2)이 정의될 수 있다. 제1 홀(H1) 및 제2 홀들(H2)은 제1 플레이트(PLT1)의 테두리에 인접할 수 있다. 예시적으로, 제1 홀(H1) 및 하나의 제2 홀(H2)은 제1_2 플레이트(PLT1_2)에 정의되고, 다른 하나의 제2 홀(H2)은 제1_1 플레이트(PLT1_1)에 정의될 수 있으나, 제1 및 제2 홀들(H1,H2)의 위치가 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 홀(H1)에는 전술한 카메라(CAM)가 배치될 수 있다. 제2 홀들(H2)에는 전술한 센서들(SN)이 배치될 수 있다.
도 6은 도 3에 도시된 지지부 상에 배치된 제1 이형 필름의 평면도이다.
예시적으로 도 6에서 제1 플레이트(PLT1)에 정의된 개구부들은 회색으로 도시하였다.
도 6을 참조하면, 제1 이형 필름(RFL1)은 지지부(SUP)의 상부를 덮을 수 있다. 제1 이형 필름(RFL1)은 제1 플레이트(PLT1)를 덮을 수 있다. 평면 상에서 봤을 때, 제1 이형 필름(RFL1)은 지지부(SUP)보다 외부로 돌출된 복수 개의 제1 손잡이들(HD1)을 포함할 수 있다.
제1 이형 필름(RFL1)은 필요에 따라, 제1 손잡이들(HD1)을 이용하여 제거될 수 있다. 예를 들어, 박리 구조물이 제1 손잡이들(HD1)을 그립(grip)하여 제1 이형 필름(RFL1)을 박리할 수 있다.
도 7은 도 3에 도시된 지지부 아래에 배치된 제2 이형 필름의 평면도이다.
도 7을 참조하면, 제2 및 제3 이형 필름들(RFL2,RFL3)은 지지부(SUP)의 하부를 덮을 수 있다. 제2 및 제3 이형 필름들(RFL2,RFL3)은 절연층(INL) 및 테두리 접착층(BAD)을 덮을 수 있다.
제3 이형 필름(RFL3)은 제2 방향(DR2)으로 제2 이형 필름(RFL2)에 인접할 수 있다. 제3 이형 필름(RFL3)의 일측(OS7)은 제2 이형 필름(RFL2)의 일측들(OS5,OS6)에 인접할 수 있다.
평면 상에서 봤을 때, 제2 및 제3 이형 필름들(RFL2,RFL3)의 면적들의 합은 지지부(SUP)보다 큰 면적을 가질 수 있다. 평면 상에서 봤을 때, 제2 및 제3 이형 필름들(RFL2,RFL3)은 지지부(SUP)보다 외부로 돌출된 제2 및 제3 손잡이들(HD2,HD3)을 포함할 수 있다.
제2 이형 필름(RFL2)은 지지부(SUP)보다 외부로 돌출된 복수 개의 제2 손잡이들(HD2)을 포함할 수 있다. 제2 이형 필름(RFL2)은 필요에 따라, 제2 손잡이들(HD2)을 이용하여 제거될 수 있다.
제3 이형 필름(RFL3)은 제2 방향(DR2)으로 제2 이형 필름(RFL2)에 인접할 수 있다. 제3 이형 필름(RFL3)은 지지부(SUP)보다 외부로 돌출된 제3 손잡이(HD3)를 포함할 수 있다. 제3 이형 필름(RFL3)은 필요에 따라, 제3 손잡이(HD3)를 이용하여 제거될 수 있다.
제2 이형 필름(RFL2)에는 제1 홀(H1)에 중첩하는 제1 절개부(INC1)가 정의될 수 있다. 제2 이형 필름(RFL2)에는 제2 홀들(H2)에 중첩하는 복수 개의 차광층들(LSL)이 배치될 수 있다. 제1 절개부(INC1) 및 차광층들(LSL)은 이하 상세히 설명될 것이다.
도 8은 도 6에 도시된 I-I'선의 단면도이다.
도 8을 참조하면, 제1 이형 필름(RFL1)은 제1 플레이트(PLT1) 상에 배치되어 제1 플레이트(PLT1)를 보호할 수 있다.
평면 상에서 봤을 때, 제1_1 플레이트(PLT1_1)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 중첩할 수 있다. 평면 상에서 봤을 때, 제1_2 플레이트(PLT1_2)는 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 중첩할 수 있다. 평면 상에서 봤을 때, 폴딩 플레이트(PLT_F)는 폴딩 영역(FA)에 중첩할 수 있다.
제1 플레이트(PLT1) 아래에 배치된 커버층(COV)은 제1 플레이트(PLT1)에 정의된 개구부들(OP)을 커버할 수 있다. 커버층(COV) 및 제1 플레이트(PLT1) 사이에 제1 접착층(AL1)이 배치되고, 제1 접착층(AL1)에 의해 커버층(COV) 및 제1 플레이트(PLT1)가 서로 합착될 수 있다. 커버층(COV)은 제1 플레이트(PLT1)에 정의된 개구부들(OP)에 이물질이 투입되는 것을 방지할 수 있다.
커버층(COV) 아래에 제2 플레이트(PLT2)가 배치되고, 커버층(COV)과 제2 플레이트(PLT2) 사이에 제2 접착층(AD2)이 배치될 수 있다. 제2 접착층(AD2)에 의해 커버층(COV)과 제2 플레이트(PLT2)가 서로 합착될 수 있다. 평면 상에서 봤을 때, 제2 접착층(AD2)은 폴딩 영역(FA)에 중첩하지 않을 수 있다.
제2 접착층(AD2)은 서로 이격된 제1 부분(AD2_1) 및 제2 부분(AD2_2)을 포함할 수 있다. 평면 상에서 봤을 때, 제1 부분(AD2_1)은 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 중첩하고, 제2 부분(AD2_2)은 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 중첩할 수 있다. 제1 부분(AD2_1) 및 제2 부분(AD2_2)은 폴딩 영역(FA)에 중첩하지 않을 수 있다. 폴딩 영역(FA)에 대응하는 영역에 제2 접착층(AL2)이 미배치됨으로써 커버층(COV)의 가요성이 향상될 수 있다.
평면 상에서 봤을 때, 제2 플레이트(PLT2)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 중첩하는 제2_1 플레이트(PLT2_1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 중첩하는 제2_2 플레이트(PLT2_2)를 포함할 수 있다.
제2 방향(DR2)으로 기준으로, 제2_1 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 플레이트(PLT2_2) 사이의 갭(GP)은 제1 부분(AD2_1) 및 제2 부분(AD2_2) 사이의 간격보다 작을 수 있다. 즉, 갭(GP)은 폴딩 영역(FA)의 길이보다 작을 수 있다.
평면 상에서 봤을 때, 제2_1 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 플레이트(PLT2_2) 사이의의 갭(GP)은 폴딩 영역(FA)에 중첩할 수 있다. 예시적으로, 제2_1 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 플레이트(PLT2_2) 사이의 갭(GP)은 0.3mm 내지 3mm 일 수 있다.
제2 플레이트(PLT2) 아래에 쿠션층(CUL)이 배치되고, 제2 플레이트(PLT2)와 쿠션층(CUL) 사이에 제3 접착층(AL3)이 배치될 수 있다. 제2 플레이트(PLT2) 및 쿠션층(CUL)은 제3 접착층(AL3)에 의해 서로 합착될 수 있다.
쿠션층(CUL) 아래에 절연 테이프로 구현된 절연층(INL)이 부착될 수 있다. 쿠션층(CUL), 제3 접착층(AL3), 및 절연층(INL) 각각은 갭(GP)을 두고 서로 분리되어 이격된 2개의 부분들을 포함할 수 있다.
제3 이형 필름(RFL3)은 제1 플레이트(PLT1) 아래에 배치될 수 있다. 제3 이형 필름(RFL3)은 제1 플레이트(PLT1)의 일측에 인접할 수 있다. 제3 이형 필름(RFL3)은 커버층(COV), 제2 플레이트(PLT2), 쿠션층(CUL), 및 절연층(INL)의 제1 테두리들(BA1)에 인접할 수 있다. 커버층(COV), 제2 플레이트(PLT2), 쿠션층(CUL), 및 절연층(INL)의 제1 테두리들(BA1)은 도 3에 도시된 일측들(OS1,OS2,OS3,OS4)에 대응할 수 있다.
단차 보상층(CP)이 제1 플레이트(PLT1) 아래에 배치되고, 단차 보상층(CP)과 제1 플레이트(PLT1) 사이에 제4 접착층(AL4)이 배치되 수 있다. 단차 보상층(CP)과 제1 플레이트(PLT1)는 제4 접착층(AL4)에 의해 서로 합착될 수 있다.
단차 보상층(CP) 아래에 테두리 접착층(BAD)이 배치될 수 있다. 제1, 제2, 제3, 및 제4 접착층들(AL1,AL2,AL3,AL4)과 테두리 접착층(BAD)은 감압 접착제(PSA: Pressure Sensitive Adhesive) 또는 광학 투명 접착제(OCA: Optically Clear Adhesive)를 포함할 수 있으나, 접착제의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다.
제4 접착층(AL4), 단차 보상층(CP), 및 테두리 접착층(BAD)은 제1 플레이트(PLT1)의 타측에 인접할 수 있다. 단차 보상층(CP) 및 테두리 접착층(BAD)은 커버층(COV), 제2 플레이트(PLT2), 쿠션층(CUL), 및 절연층(INL)의 제2 테두리들(BA2)에 인접할 수 있다.
커버층(COV), 제2 플레이트(PLT2), 쿠션층(CUL), 및 절연층(INL)은 제3 이형 필름(RFL3)과 단차 보상층(CP) 사이 및 제3 이형 필름(RFL3)과 테두리 접착층(BAD) 사이에 배치될 수 있다.
제2 이형 필름(RFL2)은 절연층(INL) 아래 및 테두리 접착층(BAD) 아래에 배치될 수 있다. 제1 서브 이형 필름(RFL2_1)이 절연층(INL) 아래 및 테두리 접착층(BAD) 아래에 배치될 수 있다. 제2 서브 이형 필름(RFL2_2)은 제1 서브 이형 필름(RFL2_1) 아래에 배치될 수 있다.
도시하지 않았으나, 제1 서브 이형 필름(RFL2_1) 및 제2 서브 이형 필름(RFL2_2) 사이에 실리콘 점착제가 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제2 서브 이형 필름(RFL2_2)이 제1 서브 이형 필름(RFL2_1)으로부터 용이하게 탈착될 수 있다.
제3 이형 필름(RFL3)은 제2 이형 필름(RFL2)에 인접할 수 있다. 평면 상에서 봤을 때, 제3 이형 필름(RFL3)은 제2 이형 필름(RFL2)에 중첩하지 않을 수 있다.
제1 플레이트(PLT1)의 두께는 제2 플레이트(PLT2) 및 쿠션층(CUL) 각각의 두께보다 클 수 있다. 커버층(COV) 및 절연층(INL) 각각의 두께는 제2 플레이트(PLT2) 및 쿠션층(CUL) 각각의 두께보다 작을 수 있다. 두께는 제3 방향(DR3)으로 측정된 수치로 정의될 수 있다.
제1 이형 필름(RFL1)의 두께는 제1 플레이트(PLT1)의 두께보다 작을 수 있다. 제2 이형 필름(RFL2)의 두께는 제1 플레이트(PLT1)의 두께보다 클 수 있다. 예시적으로, 제1 이형 필름(RFL1)의 두께는 82 마이크로미터(μm)일 수 있다. 제2 이형 필름(RFL2)의 두께는 508 마이크로미터(μm)일 수 있다. 제3 이형 필름(RFL3)의 두께는 제1 플레이트(PLT1)의 두께보다 클 수 있다.
도 9는 도 6에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다. 도 10은 도 9에 도시된 제1 홀에 중첩하는 제2 이형 필름의 부분을 도시한 도면이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 지지부(SUP)에 제1 홀(H1)이 정의되고, 제1 이형 필름(RFL1)은 지지부(SUP) 상에서 제1 홀(H1)을 덮을 수 있다. 제2 이형 필름(RFL2)은 지지부(SUP) 아래에서 제1 홀(H1)을 덮을 수 있다.
제1 홀(H1)은 테두리 접착층(BAD), 단차 보상층(CP), 제4 접착층(AL4), 및 제1 플레이트(PLT1)에 정의될 수 있다. 제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)을 기준으로, 테두리 접착층(BAD), 단차 보상층(CP), 및 제4 접착층(AL4)에 정의된 제1 홀(H1)의 폭은 제1 플레이트(PLT1)에 정의된 제1 홀(H1)의 폭보다 클 수 있다.
평면 상에서 봤을 때, 제1 홀(H1)에 중첩하는 제2 이형 필름(RFL2)의 제1 부분(PT1)에 제1 절개부(INC1)가 정의될 수 있다. 제1 절개부(INC1)는 십자가 형상을 가질 수 있다. 제1 절개부(INC1)는 제1 및 제2 서브 이형 필름들(RFL2_1,RFL2_2)에 정의될 수 있다.
제1 절개부(INC1)는 제1 방향(DR1)으로 연장된 제1 서브 절개부(S_INC1) 및 제2 방향(DR2)으로 연장된 제2 서브 절개부(S_INC2)를 포함할 수 있다. 제2 서브 절개부(S_INC2)는 제1 서브 절개부(S_INC1)와 교차할 수 있다. 제1 서브 절개부(S_INC1) 및 제2 서브 절개부(S_INC2)가 서로 교차하고, 서로 일체로 정의되어, 십자가 형상을 갖는 제1 절개부(INC1)가 형성될 수 있다.
제1 절개부(INC1)는 공기 통로로 정의될 수 있다. 제1 절개부(INC1)의 기능은 이하 상세히 설명될 것이다.
도 11a 및 도 11b는 도 10에 도시된 제1 절개부를 형성하는 방법을 도시한 도면이다.
도 11a를 참조하면, 나이프(KNF)가 준비되고, 나이프(KNF)가 제2 이형 필름(RFL2)의 제1 부분(PT1)을 제1 방향(DR1)으로 절개할 수 있다. 따라서, 제1 부분(PT1)에 제1 서브 절개부(S_INC1)가 형성될 수 있다. 예시적으로, 제1 서브 절개부(S_INC1)의 길이는 3mm일 수 있다.
도 11b를 참조하면, 나이프(KNF)가 제2 이형 필름(RFL2)의 제1 부분(PT1)을 제2 방향(DR2)으로 절개할 수 있다. 따라서, 제1 부분(PT1)에 제2 서브 절개부(S_INC2)가 형성될 수 있다. 나이프(KNF)는 제1 서브 절개부(S_INC1)를 교차하도록 이동하여 제1 부분(PT1)에 제2 서브 절개부(S_INC2)를 형성할 수 있다. 예시적으로, 제2 서브 절개부(S_INC2)의 길이는 3mm일 수 있다.
도 12는 도 6에 도시된 Ⅲ-Ⅲ'선의 단면도이다. 도 13은 도 12에 도시된 제2 홀에 중첩하는 제2 이형 필름의 부분을 도시한 도면이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 지지부(SUP)에 제2 홀(H2)이 정의되고, 제1 이형 필름(RFL1)은 지지부(SUP) 상에서 제2 홀(H2)을 덮을 수 있다. 제2 이형 필름(RFL2)은 지지부(SUP) 아래에서 제2 홀(H2)을 덮을 수 있다.
제2 홀(H2)은 테두리 접착층(BAD), 단차 보상층(CP), 제4 접착층(AL4), 및 제1 플레이트(PLT1)에 정의될 수 있다. 제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)을 기준으로, 테두리 접착층(BAD), 단차 보상층(CP), 및 제4 접착층(AL4)에 정의된 제2 홀(H2)의 폭은 제1 플레이트(PLT1)에 정의된 제2 홀(H2)의 폭보다 클 수 있다.
평면 상에서 봤을 때, 제2 홀(H2)에 중첩하는 제2 이형 필름(RFL2)의 제2 부분(PT2)에 제2 절개부(INC2)가 정의될 수 있다. 제2 절개부(INC2)는 십자가 형상을 가질 수 있다.
제2 절개부(INC2)는 제1 방향(DR1)으로 연장된 제3 서브 절개부(S_INC3) 및 제2 방향(DR2)으로 연장된 제4 서브 절개부(S_INC4)를 포함할 수 있다. 제4 서브 절개부(S_INC4)는 제3 서브 절개부(S_INC3)와 교차할 수 있다. 제3 서브 절개부(S_INC3) 및 제4 서브 절개부(S_INC4)가 서로 교차하고, 서로 일체로 정의되어, 십자가 형상을 갖는 제2 절개부(INC2)가 형성될 수 있다. 예시적으로, 제3 서브 절개부(S_INC3) 및 제4 서브 절개부(S_INC4) 각각의 길이는 3mm 일 수 있다.
제2 절개부(INC2)는 실질적으로 제1 절개부(INC1)와 동일한 방법으로 형성될 수 있다. 제2 절개부(INC2)는 공기 통로로 정의될 수 있다. 제2 절개부(INC2)의 기능은 이하 상세히 설명될 것이다.
이형 필름(RFL)은 제2 서브 이형 필름(RFL2_2)의 일면 상에 배치된 차광층(LSL)을 더 포함할 수 있다. 차광층(LSL)은 제2 서브 이형 필름(RFL2_2)의 상면 상에 배치될 수 있다. 차광층(LSL)은 필름 형태로 제공되어 접착제(ADH)에 의해 제2 서브 이형 필름(RFL2_2)의 상면에 부착될 수 있다. 차광층(LSL)은 광을 차단하기 위해 흑색을 포함할 수 있다. 접착제(ADH)는 감압 접착제를 포함할 수 있다.
제2 절개부(INC2)는 차광층(LSL), 접착제(ADH), 및 제2 서브 이형 필름(RFL2_2)에 정의될 수 있다. 차광층(LSL)은 제2 홀(H2)에 중첩하는 제1 서브 이형 필름(RFL2_1)의 부분에 정의된 서브 홀(SH)에 배치될 수 있다.
도 14 및 도 15는 도 8에 도시된 지지부에 표시 모듈이 부착되는 공정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 14를 참조하면, 지지부(SUP) 상에 배치된 제1 이형 필름(RFL1)이 제거될 수 있다.
도 15를 참조하면, 지지부(SUP) 상에 표시 모듈(DM)이 부착될 수 있다. 표시 모듈(DM)은 제1 플레이트(PLT1)의 상면에 부착될 수 있다. 제1 플레이트(PLT1)는 표시 모듈(DM)을 지지할 수 있다. 제1 플레이트(PLT1) 및 제2 플레이트(PLT2)에 의해 표시 모듈(DM)의 방열 성능이 향상될 수 있다.
제2_1 플레이트(PLT2_1)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)을 지지할 수 있다. 제2_2 플레이트(PLT2_2)는 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 지지할 수 있다. 제2_1 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 플레이트(PLT2_2)는 폴딩 영역(FA)으로 연장하여 폴딩 영역(FA)에서 서로 인접하게 배치될 수 있다.
제2_1 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 플레이트(PLT2_2)는 폴딩 영역(FA)에서 개구부들(OP)이 정의된 폴딩 플레이트(PLT_F)를 지지할 수 있다. 상부에서 폴딩 플레이트(PLT_F)에 압력이 인가될 때, 제2_1 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 플레이트(PLT2_2)에 의해 폴딩 플레이트(PLT_F)의 부분의 변형이 방지될 수 있다.
표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP), 반사 방지층(RPL), 윈도우(WIN), 윈도우 보호층(WP), 패널 보호층(PPL), 베리어층(BRL), 및 제5 내지 제10 접착층들(AL5~AL10)을 포함할 수 있다. 반사 방지층(RPL), 윈도우(WIN), 윈도우 보호층(WP)은 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL) 및 베리어층(BRL)은 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다.
표시 패널(DP)은 영상을 표시하기 위한 복수 개의 화소들을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)은 가요성 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 가요성 기판 상에 배치된 복수 개의 전자 소자들을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 발광형 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널 또는 퀀텀닷 발광 표시 패널일 수 있다. 유기 발광 표시 패널의 발광층은 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시 패널의 발광층은 퀀텀닷 및 퀀텀 로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널로 설명된다.
표시 패널(DP)은 제1 영역(AA1), 제2 영역(AA2), 및 제1 영역(AA1)과 제2 영역(AA2) 사이의 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 제2 영역(AA2) 상에 데이터 구동부(DDV)가 배치될 수 있다.
반사 방지층(RPL)은 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 외광 반사 방지 필름으로 정의될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 외부에서 표시 패널(DP)을 향해 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다.
표시 패널(DP)을 향해 진행된 외부광이 표시 패널(DP)에서 반사하여 외부의 사용자에게 다시 제공될 경우, 거울과 같이, 사용자가 외부광을 시인할 수 있다. 이러한 현상을 방지하기 위해, 예시적으로, 반사 방지층(RPL)은 화소들과 동일한 색을 표시하는 복수 개의 컬러 필터들을 포함할 수 있다.
컬러 필터들은 외부광을 화소들과 동일한 색으로 필터링할 수 있다. 이러한 경우, 외부광이 사용자에게 시인되지 않을 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 반사 방지층(RPL)은 외부광의 반사율을 감소시키기 위해 위상 지연자(retarder) 및/또는 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다.
윈도우(WIN)는 반사 방지층(RPL) 상에 배치될 수 있다. 윈도우(WIN)는 외부의 스크래치로부터 표시 패널(DP) 및 반사 방지층(RPL)을 보호할 수 있다. 윈도우(WIN)는 광학적으로 투명한 성질을 가질 수 있다.
윈도우(WIN)는 유리를 포함할 수 있다. 윈도우(WIN)는 울트라 씬 글래스 (UTG: Ultra Thin Glass)로 정의될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 윈도우(WIN)는 합성 수지 필름을 포함할 수 있다.
윈도우(WIN)는 다층구조 또는 단층구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 윈도우(WIN)는 접착제로 결합된 복수 개의 합성 수지 필름들을 포함하거나, 접착제로 결합된 유리 기판과 합성 수지 필름을 포함할 수 있다.
윈도우 보호층(WP)은 윈도우(WIN) 상에 배치될 수 있다. 윈도우 보호층(WP)은 폴리 이미드 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 윈도우 보호층(WP)의 상면 상에는 하드 코팅층, 지문 방지층, 및 반사 방지층 중 적어도 하나가 배치될 수 있다.
인쇄층(PIT)은 윈도우 보호층(WP)의 하면에 배치될 수 있다. 인쇄층(PIT)은 흑색을 가질 수 있으나, 인쇄층(PIT)의 색이 이에 한정되는 것은 아니다. 인쇄층(PIT)은 윈도우 보호층(WP)의 테두리에 인접할 수 있다.
제5 접착층(AL5)은 윈도우 보호층(WP)과 윈도우(WIN) 사이에 배치될 수 있다. 제5 접착층(AL5)에 의해 윈도우 보호층(WP)과 윈도우(WIN)가 서로 합착될 수 있다. 제5 접착층(AL5)은 인쇄층(PIT)을 덮을 수 있다.
제6 접착층(AL6)은 윈도우(WIN)와 반사 방지층(RPL) 사이에 배치될 수 있다. 제6 접착층(AL6)에 의해 윈도우(WIN)와 반사 방지층(RPL)이 서로 합착될 수 있다.
제7 접착층(AL7)은 반사 방지층(RPL)과 표시 패널(DP) 사이에 배치될 수 있다. 제7 접착층(AL7)에 의해 반사 방지층(RPL)과 표시 패널(DP)이 서로 합착될 수 있다.
패널 보호층(PPL)은 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL)은 표시 패널(DP)의 하부를 보호할 수 있다. 패널 보호층(PPL)은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패널 보호층(PPL)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET:polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다.
패널 보호층(PPL)은 제1 영역(AA1) 아래에 배치된 제1 부분(PPL_1) 및 제2 영역(AA2) 아래에 배치된 제2 부분(PPL_2)을 포함할 수 있다. 패널 보호층(PPL)은 벤딩 영역(BA) 아래에 배치되지 않을 수 있다.
베리어층(BRL)은 패널 보호층(PPL) 아래에 배치될 수 있다. 베리어층(BRL)은 외부의 눌림에 따른 압축력에 대한 저항력을 높일 수 있다. 따라서, 베리어층(BRL)은 표시 패널(DP)의 변형을 막아주는 역할을 할 수 있다. 베리어층(BRL)은 폴리 이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다.
베리어층(BRL)은 광을 흡수하는 색을 가질 수 있다. 베리어층(BRL)은 흑색을 가질 수 있다. 이라한 경우, 표시 모듈(DM) 위에서 표시 모듈(DM)을 바라봤을 때, 베리어층(BRL) 아래에 배치된 구성 요소들이 시인되지 않을 수 있다.
표시 패널(DP)과 패널 보호층(PPL) 사이에 제8 접착층(AL8)이 배치될 수 있다. 표시 패널(DP)과 패널 보호층(PPL)은 제8 접착층(AL8)에 의해 서로 합착될 수 있다. 제8 접착층(AL8)은 제1 영역(AA1) 아래에 배치된 제1 부분(AL8_1) 및 제2 영역(AA2) 아래에 배치된 제2 부분(AL8_2)을 포함할 수 있다. 제8 접착층(AL8)은 벤딩 영역(BA) 아래에 배치되지 않을 수 있다.
패널 보호층(PPL)의 제1 부분(PPL_1)과 베리어층(BRL) 사이에 제9 접착층(AL9)이 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL)의 제1 부분(PPL_1)과 베리어층(BRL)은 제9 접착층(AL9)에 의해 서로 합착될 수 있다.
베리어층(BRL)과 제1 플레이트(PLT1) 사이에 제10 접착층(AL10)이 배치될 수 있다. 베리어층(BRL)과 제1 플레이트(PLT1)는 제10 접착층(AL10)에 의해 서로 부착될 수 있다.
제10 접착층(AL10)은, 평면 상에서 봤을 때, 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 중첩하는 제1 부분(AL10_1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 중첩하는 제2 부분(AL10_2)을 포함할 수 있다. 제10 접착층(AL10)은 폴딩 영역(FA)에 중첩하지 않을 수 있다. 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 부분에 제10 접착층(AL10)이 배치되지 않음으로써, 제1 플레이트(PLT1)의 가요성이 향상될 수 있다.
제5 내지 제10 접착층들(AL5~AL10)은 감압 접착제(PSA: Pressure Sensitive Adhesive) 또는 광학 투명 접착제(OCA: Optically Clear Adhesive)와 같은 투명한 접착제를 포함할 수 있다.
도시하지 않았으나, 추후, 제2 및 제3 이형 필름들(RFL2,RFL3)이 제거되고, 테두리 접착층(BAD)은 표시 모듈(DM) 및 지지부(SUP)를 수용하는 세트 구조에 부착될 수 있다.
도 16은 도 15에 도시된 표시 패널의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 16을 참조하면, 표시 패널(DP)은 기판(SUB), 기판(SUB) 상에 배치된 회로 소자층(DP-CL), 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치된 표시 소자층(DP-OLED), 표시 소자층(DP-OLED) 상에 배치된 박막 봉지층(TFE), 및 박막 봉지층(TFE) 상에 배치된 입력 감지부(ISP)를 포함할 수 있다. 표시 소자층(DP-OLED)은 표시 영역(DA) 상에 배치될 수 있다.
기판(SUB)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 기판(SUB)은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(SUB)은 폴리 이미드(PI:polyimide)를 포함할 수 있다.
회로 소자층(DP-CL)은 절연층, 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인 등을 포함할 수 있다. 코팅 및 증착 등의 방식으로 절연층, 반도체층, 및 도전층이 기판(SUB) 상에 형성될 수 있다. 이후, 복수 회의 포토리소그래피 공정들을 통해 절연층, 반도체층, 및 도전층이 선택적으로 패터닝되어 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인이 형성될 수 있다.
회로 소자층(DP-CL)은 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인으로 형성된 트랜지스터들을 포함할 수 있다. 표시 소자층(DP-OLED)은 트랜지스터들에 연결된 발광 소자들을 포함할 수 있다. 화소들(PX)은 트랜지스터들 및 발광 소자들을 포함할 수 있다.
박막 봉지층(TFE)은 표시 소자층(DP-OLED)을 덮도록 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 순차적으로 적층된 무기층, 유기층, 및 무기층을 포함할 수 있다. 무기층들은 무기 물질을 포함하고, 수분/산소로부터 화소들을 보호할 수 있다. 유기층은 유기 물질을 포함하고, 먼지 입자와 같은 이물질로부터 화소들(PX)을 보호할 수 있다.
입력 감지부(ISP)는 외부의 입력을 감지하기 위한 복수 개의 센서들(미 도시됨)을 포함할 수 있다. 센서들은 정전 용량 방식으로 외부의 입력을 감지할 수 있다. 외부의 입력은 사용자 신체의 일부, 광, 열, 펜, 또는 압력 등 다양한 형태의 입력들을 포함할 수 있다.
입력 감지부(ISP)는 표시 패널(DP)의 제조 시, 박막 봉지층(TFE) 상에 바로 제조될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 입력 감지부(ISP)는 표시 패널(DP)과는 별도의 패널로 제조되어, 접착층에 의해 표시 패널(DP)에 부착될 수도 있다.
도 17은 도 15에 도시된 표시 패널의 평면도이다.
도 17을 참조하면, 표시 패널(DP)에 주사 구동부(SDV)(scan driver), 데이터 구동부(DDV)(data driver), 및 발광 구동부(EDV)(emission driver)가 배치될 수 있다. 표시 패널(DP)은 제1 영역(AA1), 제2 영역(AA2), 및 제1 영역(AA1)과 제2 영역(AA2) 사이의 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제1 방향(DR1)으로 연장하고, 제1 영역(AA1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(AA2)은 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다.
제1 영역(AA1)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하는 영역이고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않는 영역일 수 있다. 제2 영역(AA2) 및 벤딩 영역(BA)은 영상을 표시하지 않는 영역일 수 있다.
제1 영역(AA1)은, 제1 방향(DR1)에서 바라봤을 때, 제1 비폴딩 영역(NFA1), 제2 비폴딩 영역(NFA2), 및 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이의 폴딩 영역(FA)을 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 복수 개의 화소들(PX), 복수 개의 주사 라인들(SL1~SLm), 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLn), 복수 개의 발광 라인들(EL1~ELm), 제1 및 제2 제어 라인들(CSL1,CSL2), 전원 라인(PL), 연결 라인들(CNL), 및 복수 개의 패드들(PD)을 포함할 수 있다. m 및 n은 자연수이다. 화소들(PX)은 표시 영역(DA)에 배치되고, 주사 라인들(SL1~SLm), 데이터 라인들(DL1~DLn), 및 발광 라인들(EL1~ELm)에 연결될 수 있다.
주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 제1 방향(DR1)으로 서로 반대하는 제1 영역(AA1)의 양측들에 각각 인접한 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 제2 영역(AA2)에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 집적 회로 칩 형태로 제작되어 제2 영역(AA2) 상에 실장될 수 있다.
주사 라인들(SL1~SLm)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 주사 구동부(SDV)에 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 데이터 구동부(DDV)에 연결될 수 있다. 발광 라인들(EL1~ELm)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 발광 구동부(EDV)에 연결될 수 있다.
전원 라인(PL)은 제2 방향(DR2)으로 연장하여 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 전원 라인(PL)은 표시 영역(DA)과 발광 구동부(EDV) 사이에 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 전원 라인(PL)은 표시 영역(DA)과 주사 구동부(SDV) 사이에 배치될 수도 있다.
전원 라인(PL)은 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)으로 연장할 수 있다. 전원 라인(PL)은 평면 상에서 봤을 때, 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 전원 라인(PL)은 구동 전압을 수신할 수 있다.
연결 라인들(CNL)은 제2 방향(DR2)으로 연장하고 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다. 연결 라인들(CNL)은 전원 라인(PL) 및 화소들(PX)에 연결될 수 있다. 구동 전압은 서로 연결된 전원 라인(PL)은 및 연결 라인들(CNL)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
제1 제어 라인(CSL1)은 주사 구동부(SDV)에 연결되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 제2 제어 라인(CSL2)은 발광 구동부(EDV)에 연결되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 제1 제어 라인(CSL1) 및 제2 제어 라인(CSL2) 사이에 배치될 수 있다.
평면 상에서 봤을 때, 패드들(PD)은 제2 영역(AA2)의 하단에 인접하게 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV), 전원 라인(PL), 제1 제어 라인(CSL1), 및 제2 제어 라인(CSL2)은 패드들(PD)에 연결될 수 있다.
데이터 라인들(DL1~DLn)은 데이터 구동부(DDV)를 통해 대응하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 데이터 라인들(DL1~DLn)은 데이터 구동부(DDV)에 연결되고, 데이터 구동부(DDV)가 데이터 라인들(DL1~DLn)에 각각 대응하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다.
도시하지 않았으나, 패드들(PD)에 연결된 인쇄 회로 기판이 제공될 수 있다. 인쇄 회로 기판 상에는 타이밍 컨트롤러 및 전압 생성부가 배치될 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 집적 회로 칩으로 제조되어 인쇄 회로 기판 상에 실장될 수 있다. 타이밍 컨트롤러 및 전압 생성부는 인쇄 회로 기판을 통해 패드들(PD)에 연결될 수 있다.
타이밍 컨트롤러는 주사 구동부(SDV), 데이터 구동부(DDV), 및 발광 구동부(EDV)의 동작을 제어할 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 외부로부터 수신된 제어 신호들에 응답하여 주사 제어 신호, 데이터 제어 신호, 및 발광 제어 신호를 생성할 수 있다. 전압 생성부는 구동 전압을 생성할 수 있다.
주사 제어 신호는 제1 제어 라인(CSL1)을 통해 주사 구동부(SDV)에 제공될 수 있다. 발광 제어 신호는 제2 제어 라인(CSL2)을 통해 발광 구동부(EDV)에 제공될 수 있다. 데이터 제어 신호는 데이터 구동부(DDV)에 제공될 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 외부로부터 영상 신호들을 수신하고, 데이터 구동부(DDV)와의 인터페이스 사양에 맞도록 영상 신호들의 데이터 포맷을 변환하여 데이터 구동부(DDV)에 제공할 수 있다.
주사 구동부(SDV)는 주사 제어 신호에 응답하여 복수 개의 주사 신호들을 생성할 수 있다. 주사 신호들은 주사 라인들(SL1~SLm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 주사 신호들은 순차적으로 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
데이터 구동부(DDV)는 데이터 제어 신호에 응답하여 영상 신호들에 대응하는 복수 개의 데이터 전압들을 생성할 수 있다. 데이터 전압들은 데이터 라인들(DL1~DLn)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 발광 구동부(EDV)는 발광 제어 신호에 응답하여 복수 개의 발광 신호들을 생성할 수 있다. 발광 신호들은 발광 라인들(EL1~ELm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
화소들(PX)은 주사 신호들에 응답하여 데이터 전압들을 제공받을 수 있다. 화소들(PX)은 발광 신호들에 응답하여 데이터 전압들에 대응하는 휘도의 광을 발광함으로써 영상을 표시할 수 있다. 화소들(PX)의 발광 시간은 발광 신호들에 의해 제어될 수 있다.
도 18 및 도 19는 표시 모듈이 지지부에 합착될 때, 제1 홀 및 제2 홀에 대응하는 표시 모듈의 부분들의 변형 상태들을 도시한 도면들이다. 도 20및 도 21은 도 18 및 도 19에 도시된 표시 모듈의 복원 상태를 도시한 도면들이다.
예시적으로, 도 18 및 도 20은 도 9에 대응하는 단면으로 도시되었고, 도 19 및 도 21은 도 12에 대응하는 단면으로 도시하였다.
도 18을 참조하면, 표시 모듈(DM)에는 지지부(SUP)에 정의된 제1 홀(H1)에 대응하는 제1 홀(H1')이 정의될 수 있다. 제1 홀(H1')은 윈도우(WIN) 아래에 정의될 수 있다. 제1 홀(H1')은 반사 방지층(RPL), 표시 패널(DP), 패널 보호층(PPL), 베리어층(BRL), 및 제6 내지 제10 접착층들(AL6~AL10)에 정의될 수 있다.
제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)을 기준으로, 베리어층(BRL) 및 제9 및 제10 접착층들(AL9,AL10)에 정의된 제1 홀(H1')의 폭은, 반사 방지층(RPL), 표시 패널(DP), 패널 보호층(PPL), 및 제6 내지 제8 접착층들(AL6~AL8)에 정의된 제1 홀(H1')의 폭보다 클 수 있다.
제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)을 기준으로, 반사 방지층(RPL), 표시 패널(DP), 패널 보호층(PPL), 및 제6 내지 제8 접착층들(AL6~AL8)에 정의된 제1 홀(H1')의 폭은 제1 플레이트(PLT1)에 정의된 제1 홀(H1)의 폭보다 작을 수 있다.
제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)을 기준으로, 베리어층(BRL) 및 제9 및 제10 접착층들(AL9,AL10)에 정의된 제1 홀(H1')의 폭은 제1 플레이트(PLT1)에 정의된 제1 홀(H1)의 폭보다 클 수 있다. 베리어층(BRL) 및 제9 및 제10 접착층들(AL9,AL10)에 정의된 제1 홀(H1')의 폭은 테두리 접착층(BAD), 단차 보상층(CP), 및 제4 접착층(AL4)에 정의된 제1 홀(H1)의 폭보다 작을 수 있다.
평면 상에서 봤을 때, 제1 홀(H1')은 제1 홀(H1)에 중첩할 수 있다. 도시하지 않았으나, 이후 공정에서 제1 홀(H1') 및 제1 홀(H1)에 카메라(CAM)가 배치될 수 있다.
도시하지 않았으나, 제2 이형 필름(RFL2) 및 지지부(SUP)는 스테이지 상에 배치되고, 스테이지에 진공 흡착 방식으로 고정될 수 있다. 이후, 표시 모듈(DM)이 지지부(SUP)를 향해 가압되어 지지부(SUP)에 부착될 때, 제1 홀(H1')에 중첩하는 표시 모듈(DM)의 부분이 제1 홀(H1')을 향해 함몰될 수 있다. 이러한 경우, 제1 홀(H1') 및 제1 홀(H1)의 공기가 제1 절개부(INC1)를 통해 외부로 배출될 수 있다.
도 19를 참조하면, 표시 모듈(DM)에는 지지부(SUP)에 정의된 제2 홀(H2)에 대응하는 제2 홀(H2')이 정의될 수 있다. 제2 홀(H2')은 패널 보호층(PPL) 아래에 정의될 수 있다. 제2 홀(H2')은 베리어층(BRL) 및 제9 및 제10 접착층들(AL9,AL10)에 정의될 수 있다.
제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)을 기준으로, 베리어층(BRL) 및 제9 및 제10 접착층들(AL9,AL10)에 정의된 제2 홀(H2')의 폭은 제1 플레이트(PLT1)에 정의된 제2 홀(H2)의 폭보다 클 수 있다. 베리어층(BRL) 및 제9 및 제10 접착층들(AL9,AL10)에 정의된 제2 홀(H2')의 폭은 테두리 접착층(BAD), 단차 보상층(CP), 및 제4 접착층(AL4)에 정의된 제2 홀(H2)의 폭보다 작을 수 있다.
평면 상에서 봤을 때, 제2 홀(H2')은 제2 홀(H2)에 중첩할 수 있다. 도시하지 않았으나, 이후 공정에서 제2 홀(H2') 및 제2 홀(H2)에 센서(SN)가 배치될 수 있다.
표시 모듈(DM)이 지지부(SUP)를 향해 가압되어 지지부(SUP)에 부착될 때, 제2 홀(H2')에 중첩하는 표시 모듈(DM)의 부분이 제2 홀(H2')을 향해 함몰될 수 있다. 이러한 경우, 제2 홀(H2') 및 제2 홀(H2)의 공기가 제2 절개부(INC2)를 통해 외부로 배출될 수 있다.
도 20 및 도 21을 참조하면, 표시 모듈(DM)이 지지부(SUP)에 부착된 후, 제1 절개부(INC1)를 통해 외부의 공기가 제1 홀(H1') 및 제1 홀(H1)로 제공될 수 있다. 따라서, 제1 홀(H1')에 중첩하는 표시 모듈(DM)의 부분이 다시 평평해질 수 있다.
또한, 제2 절개부(INC2)를 통해 외부의 공기가 제2 홀(H2') 및 제2 홀(H2)로 제공될 수 있다. 따라서, 제2 홀(H2')에 중첩하는 표시 모듈(DM)의 부분이 다시 평평해질 수 있다.
제1 및 제2 절개부들(INC1,INC2)이 형성되지 않을 경우, 제1 및 제2 홀들(H1,H2,H1',H2')은 제2 이형 필름(RFL2)에 의해 폐쇄될 수 있다. 이러한 경우, 표시 모듈(DM)이 지지부(SUP)에 가압될 때, 제1 및 제2 홀들(H1,H2,H1',H2')에 형성된 공기압에 의해, 제1 및 제2 홀들(H1',H2') 주변의 표시 모듈(DM)의 부분이 지지부(SUP)에 부착되지 않을 수 있다.
제1 및 제2 절개부들(INC1,INC2)을 통해 공기가 배출되므로, 제1 및 제2 홀들(H1,H2,H1',H2')의 공기압이 낮아질 수 있다. 그 결과 표시 모듈(DM)이 지지부(SUP)에 정상적으로 부착될 수 있다.
표시 모듈(DM)이 지지부(SUP)에 부착될 때, 제1 및 제2 홀들(H1',H2') 상의 표시 모듈(DM)의 부분들이 함몰될 수 있다. 그러나, 표시 모듈(DM)이 지지부(SUP)에 부착된 후, 제1 및 제2 절개부들(INC1,INC2)을 통해, 공기가 다시 제1 및 제2 홀들(H1,H2,H1',H2')에 제공될 수 있다. 그 결과, 제1 및 제2 홀들(H1',H2')에 중첩하는 표시 모듈(DM)의 부분들이 다시 평평해질 수 있다. 따라서, 표시 모듈(DM)이 변형되지 않을 수 있다.
도 19 및 도 21을 참조하면, 외부광이 제2 이형 필름(RFL2)을 투과하여 제2 홀들(H2,H2')을 통해 표시 패널(DP)에 제공될 수 있다. 광에 의한 광전 효과에 의해, 제2 홀들(H2,H2') 상의 표시 패널(DP)의 부분의 소자들의 특성이 변화할 수 있다. 이러한 경우, 표시 패널(DP)의 구동시 제2 홀들(H2,H2') 상의 표시 패널(DP)의 부분과 표시 패널(DP)의 다른 부분들의 휘도차가 발생할 수 있다.
차광층(LSL)은 외부광을 차단할 수 있다. 차광층(LSL)에 의해 외부광이 차단되므로, 외부광이 제2 홀들(H2,H2')을 통해 표시 패널(DP)에 제공되지 않을 수 있다.
도 22는 도 15에 도시된 표시 패널의 벤딩 상태를 도시한 도면이다.
도 22를 참조하면, 도 15에 도시된 제2 및 제3 이형 필름들(RFL2,RFL3)이 제거되고, 벤딩 영역(BA)이 벤딩되어, 제2 영역(AA2)이 제1 영역(AA1) 아래에 배치될 수 있다. 따라서, 데이터 구동부(DDV)는 제1 영역(AA1) 아래에 배치될 수 있다.
제3 이형 필름(RFL3)이 제거된 부분에 스페이서(SPC)가 배치될 수 있다. 스페이서(SPC)는 제1 플레이트(PLT1) 아래에 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL)의 제2 부분(PPL_2)은 스페이서(SPC) 아래에 배치될 수 있다.
스페이서(SPC)는 양면 테이프일 수 있다. 예를 들어, 스페이서(SPC)는 가요성을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트와 같은 베이스층 및 베이스층의 상면 및 하면에 배치된 접착제를 포함할 수 있다. 패널 보호층(PPL)의 제2 부분(PPL_2)은 스페이서(SPC)에 부착될 수 있다. 따라서, 도 22에 도시된 표시 장치(DD)가 제조될 수 있다.
표시 장치(DD)는 보호층(BPL)을 포함할 수 있다. 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA), 벤딩 영역(BA)에 인접한 제1 영역(AA1)의 부분, 및 벤딩 영역(BA)에 인접한 제2 영역(AA2)의 부분 상에 배치될 수 있다. 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA)에 인접한 제1 영역(AA1)의 부분부터, 벤딩 영역(BA), 및 벤딩 영역(BA)에 인접한 제2 영역(AA2)의 부분으로 연속하여 연장될 수 있다.
보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA)을 보호하는 역할을 할 수 있다. 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA)에 배치된 배선들을 커버하여 벤딩 영역(BA)에 배치된 배선들을 보호할 수 있다. 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA)의 강성을 보완하여, 벤딩 영역(BA)이 휘어질 때, 벤딩 영역(BA)의 크랙을 방지할 수 있다. 보호층(BPL)은 외부의 충격으로부터 벤딩 영역(BA)을 보호할 수 있다.
도 23 및 도 24는 본 발명의 다른 실시 예들에 따른 차광층들을 보여주는 도면들이다.
예시적으로 도 23 및 도 24는 도 12에 대응하는 단면으로 도시하였다.
도 23을 참조하면, 차광층(LSL')은 제2 서브 이형 필름(RFL2_2)의 하면 상에 배치될 수 있다. 차광층(LSL)은 접착제(ADH)에 의해 제2 서브 이형 필름(RFL2_2)의 하면에 부착될 수 있다. 제2 절개부(INC2)는 차광층(LSL), 접착제(ADH), 및 제2 서브 이형 필름(RFL2_2)에 정의될 수 있다.
도 24를 참조하면, 차광층(LSL'')은 제2 서브 이형 필름(RFL2_2)의 하면에 직접 배치될 수 있다. 예를 들어, 잉크젯 프린팅 공정에 의해, 흑색 잉크가 제2 서브 이형 필름(RFL2_2)의 하면에 프린팅될 수 있다.
도 25는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 절개부의 구성을 보여주는 도면이다. 도 26은 도 25에 도시된 Ⅳ-Ⅳ선의 단면도이다. 도 27은 도 25에 도시된 Ⅴ-Ⅴ'선의 단면도이다.
예시적으로 도 25에는 제2 이형 필름(RFL2)만 도시되었다.
도 25 및 도 26을 참조하면, 제1 절개부(INC1')는 소정의 폭을 갖고, 제1 홀(H1)에 중첩하는 제1 서브 이형 필름(RFL2_1)의 제1 부분(PT1)으로부터 제1 부분(PT1)에 인접한 제1 서브 이형 필름(RFL2_1)의 테두리까지 개구되어 정의될 수 있다.
도 9에 도시된 제1 절개부(INC1)와 달리, 제2 서브 이형 필름(RFL2_2)에 제1 절개부(INC1')가 정의되지 않을 수 있다. 또한, 제1 절개부(INC1')는 십자가 형성을 갖지 않고, 일 방향으로 연장하여 정의될 수 있다. 제1 절개부(INC1')에 의해 전술한 공기 경로(양방향 화살표로 도시됨)가 정의될 수 있다.
도 25 및 도 27을 참조하면, 제2 절개부(INC2')는 소정의 폭을 갖고, 제2 홀(H2)에 중첩하는 제1 서브 이형 필름(RFL2_1)의 제2 부분(PT2)으로부터 제2 부분(PT2)에 인접한 제1 서브 이형 필름(RFL2_1)의 테두리까지 개구되어 정의될 수 있다.
도 9에 도시된 제2 절개부(INC2)와 달리, 제2 서브 이형 필름(RFL2_2)에 제2 절개부(INC2')가 정의되지 않을 수 있다. 또한, 제2 절개부(INC2')는 십자가 형성을 갖지 않고, 일 방향으로 연장하여 정의될 수 있다. 제2 절개부(INC2')에 의해 전술한 공기 경로(양방향 화살표로 도시됨)가 정의될 수 있다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
DD: 표시 장치 SUP: 지지부
PLT1: 제1 플레이트 PLT2: 제2 플레이트
CUL: 쿠션층 INL: 절연층
RFL1: 제1 이형 필름 RFL2: 제2 이형 필름
RFL2_1,RFL2_2: 제1 및 제2 서브 이형 필름
RFL3: 제3 이형 필름 BAD: 테두리 접착층
DM: 표시 모듈 LSL: 차광층
INC1,INC2: 제1 및 제2 절개부

Claims (21)

  1. 제1 홀이 정의된 지지부 상에 배치된 제1 이형 필름; 및
    상기 지지부 아래에 배치된 제2 이형 필름을 포함하고,
    평면 상에서 봤을 때, 상기 제1 홀에 중첩하는 상기 제2 이형 필름의 제1 부분에 제1 절개부가 정의된 이형 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 절개부는,
    제1 방향으로 연장된 제1 서브 절개부; 및
    상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장된 제2 서브 절개부를 포함하는 이형 필름.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 서브 절개부는 상기 제1 서브 절개부와 교차하는 이형 필름.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지부에 제2 홀이 정의되고, 상기 제2 홀에 중첩하는 상기 제2 이형 필름의 제2 부분에 제2 절개부가 정의된 이형 필름.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제2 절개부는,
    제1 방향으로 연장된 제3 서브 절개부; 및
    상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장된 제4 서브 절개부를 포함하는 이형 필름.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제4 서브 절개부는 상기 제3 서브 절개부와 교차하는 이형 필름.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 제2 이형 필름은,
    상기 지지부 아래에 배치된 제1 서브 이형 필름; 및
    상기 제1 서브 이형 필름 아래에 배치된 제2 서브 이형 필름을 포함하는 이형 필름.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 절개부는 상기 제1 및 제2 서브 이형 필름들에 정의된 이형 필름.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 제2 서브 이형 필름의 일면 상에 배치된 차광층을 더 포함하는 이형 필름.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제2 절개부는 상기 차광층 및 상기 제2 서브 이형 필름에 정의된 이형 필름.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 차광층은 상기 제2 서브 이형 필름의 상면 상에 배치되는 이형 필름.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 차광층은 상기 제2 홀에 중첩하는 상기 제1 서브 이형 필름의 부분에 정의된 서브 홀에 배치된 이형 필름
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 차광층은 상기 제2 서브 이형 필름의 하면 상에 배치되는 이형 필름.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 차광층은 상기 제2 서브 이형 필름의 하면에 직접 배치되는 이형 필름.
  15. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 절개부는, 소정의 폭을 갖고, 상기 제1 홀에 중첩하는 상기 제1 서브 이형 필름의 상기 제1 부분으로부터 상기 제1 부분에 인접한 상기 제1 서브 이형 필름의 테두리까지 개구되어 정의된 이형 필름.
  16. 제 7 항에 있어서,
    상기 제2 절개부는, 소정의 폭을 갖고, 상기 제2 홀에 중첩하는 상기 제1 서브 이형 필름의 상기 제2 부분으로부터 상기 제2 부분에 인접한 상기 제1 서브 이형 필름의 테두리까지 개구되어 정의된 이형 필름.
  17. 제 4 항에 있어서,
    상기 지지부 아래에 배치된 제3 이형 필름을 더 포함하고,
    상기 제3 이형 필름은 상기 제2 이형 필름에 인접하고, 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 이형 필름에 중첩하지 않는 이형 필름
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 지지부는,
    제1 플레이트;
    상기 제1 플레이트 아래에 배치된 커버층;
    상기 커버층 아래에 배치된 제2 플레이트;
    상기 제2 플레이트 아래에 배치된 쿠션층;
    상기 쿠션층 아래에 배치된 절연층;
    상기 제1 플레이트 아래에 배치된 단차 보상층; 및
    상기 단차 보상층 아래에 배치된 테두리 접착층을 더 포함하고,
    상기 제2 이형 필름은 상기 절연층 아래 및 상기 테두리 접착층 아래에 배치된 이형 필름.
  19. 제 18 항에 있어서
    상기 제1 홀 및 상기 제2 홀은 상기 테두리 접착층, 상기 단차 보상층, 및 상기 제1 플레이트에 정의되는 이형 필름.
  20. 제 18 항에 있어서
    상기 제3 이형 필름은 상기 제1 플레이트 아래에 배치되고, 상기 커버층, 상기 제2 플레이트, 상기 쿠션층, 및 상기 절연층의 제1 테두리들에 인접하고, 상기 단차 보상층 및 상기 테두리 접착층은 상기 서브 커버층, 상기 제2 플레이트, 상기 쿠션층, 및 상기 절연층의 제2 테두리들에 인접한 이형 필름.
  21. 제1 홀 및 제2 홀이 정의된 지지부 상에 배치된 제1 이형 필름; 및
    상기 지지부 아래에 배치된 제1 서브 이형 필름;
    상기 제1 서브 이형 필름 아래에 배치된 제2 서브 이형 필름; 및
    평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 홀에 중첩하는 상기 제1 서브 이형 필름의 부분에 정의된 서브 홀에 배치된 차광층을 포함하고,
    상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제1 홀에 중첩하는 상기 제1 및 제2 서브 이형 필름들의 부분들에 제1 절개부가 정의되고,
    상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 홀에 중첩하는 상기 제2 서브 이형 필름의 부분 및 상기 차광층에 제2 절개부가 정의된 이형 필름.
KR1020200102518A 2020-08-14 2020-08-14 이형 필름 KR20220021995A (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200102518A KR20220021995A (ko) 2020-08-14 2020-08-14 이형 필름
US17/227,169 US11964457B2 (en) 2020-08-14 2021-04-09 Release film
CN202110854229.1A CN114078373A (zh) 2020-08-14 2021-07-28 离型膜
EP21188370.7A EP3954537A1 (en) 2020-08-14 2021-07-29 Release film
US18/642,780 US20240269956A1 (en) 2020-08-14 2024-04-22 Release film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200102518A KR20220021995A (ko) 2020-08-14 2020-08-14 이형 필름

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220021995A true KR20220021995A (ko) 2022-02-23

Family

ID=77411520

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200102518A KR20220021995A (ko) 2020-08-14 2020-08-14 이형 필름

Country Status (4)

Country Link
US (2) US11964457B2 (ko)
EP (1) EP3954537A1 (ko)
KR (1) KR20220021995A (ko)
CN (1) CN114078373A (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220167819A (ko) * 2021-06-14 2022-12-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20230047276A (ko) * 2021-09-30 2023-04-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4945829B2 (ja) 2007-12-05 2012-06-06 住友電工プリントサーキット株式会社 フレキシブルプリント配線板およびその製造方法
KR101069642B1 (ko) * 2011-02-16 2011-10-04 이학철 휴대용 단말기의 디스플레이 보호필름
WO2013191507A1 (ko) 2012-06-22 2013-12-27 Lim Namil 디스플레이 장치의 표면 보호용 입체 성형필름 및 그 제조방법
US10782746B2 (en) 2013-08-08 2020-09-22 Belkin International, Inc. Overlay for an electronic device
KR102230679B1 (ko) 2014-06-12 2021-03-19 엘지디스플레이 주식회사 커브드 표시장치
KR101623905B1 (ko) * 2016-01-21 2016-05-24 주식회사 크레용인터네셔널 보호필름 부착용 기구 및 이를 이용한 보호필름 부착 방법
KR102591568B1 (ko) 2017-01-19 2023-10-23 삼성전자주식회사 디스플레이를 포함하는 전자 장치
GB2578414B (en) 2018-01-05 2021-09-22 Tech 21 Licensing Ltd A combination of an applicator and a screen protector
KR102049780B1 (ko) 2018-04-03 2019-11-29 김종훈 점착시트의 이형지 절단용 커터
KR200488338Y1 (ko) 2018-06-29 2019-01-15 주식회사 네오팩토리 이물질제거기능을 가지는 휴대폰 화면 보호 필름

Also Published As

Publication number Publication date
US11964457B2 (en) 2024-04-23
US20220048272A1 (en) 2022-02-17
EP3954537A1 (en) 2022-02-16
CN114078373A (zh) 2022-02-22
US20240269956A1 (en) 2024-08-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20210050534A1 (en) Flexible array substrate, method for manufacturing the same, display panel and display device
EP3866205A1 (en) Display device
CN217718922U (zh) 显示装置
US20240269956A1 (en) Release film
KR20190070740A (ko) 폴더블 표시 장치
KR20220019188A (ko) 표시 장치
CN114075407A (zh) 离型膜以及使用该离型膜的孔检查方法
US20240172403A1 (en) Display device
EP3958338A1 (en) Display device
EP3958093A1 (en) Display device and electronic device having the same
CN217740539U (zh) 显示装置
CN217674396U (zh) 离型膜
CN114613257B (zh) 显示装置及显示设备
KR20220158200A (ko) 표시 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
EP3958092A1 (en) Display device
KR20210104509A (ko) 표시 장치
US20240105531A1 (en) Display module and method for attaching display module and window member
JP2024530918A (ja) 表示装置及びそれを含む電子装置
KR20230111637A (ko) 이형 필름
KR20230167266A (ko) 원장보호필름 및 표시 장치의 제조 방법
KR20230057519A (ko) 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
KR20230145893A (ko) 폴더블 디스플레이 장치
KR20240053725A (ko) 보호 필름 및 보호 필름의 제거 방법
CN118742140A (zh) 显示装置及制造显示装置的方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination