KR20230111637A - 이형 필름 - Google Patents

이형 필름 Download PDF

Info

Publication number
KR20230111637A
KR20230111637A KR1020220006528A KR20220006528A KR20230111637A KR 20230111637 A KR20230111637 A KR 20230111637A KR 1020220006528 A KR1020220006528 A KR 1020220006528A KR 20220006528 A KR20220006528 A KR 20220006528A KR 20230111637 A KR20230111637 A KR 20230111637A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
release film
disposed
circuit board
printed circuit
layer
Prior art date
Application number
KR1020220006528A
Other languages
English (en)
Inventor
김헌태
김경훈
배금동
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020220006528A priority Critical patent/KR20230111637A/ko
Priority to CN202211562540.XA priority patent/CN116456577A/zh
Priority to US18/096,677 priority patent/US20230226804A1/en
Publication of KR20230111637A publication Critical patent/KR20230111637A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/06—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of natural rubber or synthetic rubber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/095—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyurethanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/18—Layered products comprising a layer of metal comprising iron or steel
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/40—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyurethanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2274/00—Thermoplastic elastomer material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09027—Non-rectangular flat PCB, e.g. circular
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
    • H05K2203/304—Protecting a component during manufacturing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

이형 필름은, 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판에 연결된 커넥터 상에 배치된 제1 이형 필름 및 상기 인쇄 회로 기판 아래에 배치된 제2 이형 필름을 포함하고, 상기 제1 이형 필름은 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 커넥터에 중첩하지 않는 상기 제1 이형 필름의 부분이 절개되어 일방향으로 연장하는 형상을 갖도록 정의된 고정부를 포함하고, 상기 고정부는 상기 제2 이형 필름에 정의된 절개부에 삽입될 수 있다.

Description

이형 필름{RELEASE FILM}
본 발명은 이형 필름에 관한 것이다.
일반적으로 표시 장치는 영상을 표시하기 위한 표시 모듈, 표시 모듈을 지지하기 위한 지지부, 및 표시 모듈에 연결된 인쇄 회로 기판을 포함한다. 지지부는 표시 모듈보다 강성을 갖고, 표시 모듈을 지지한다. 인쇄 회로 기판은 표시 모듈을 구동하기 위한 구동 신호를 표시 모듈에 제공한다. 표시 모듈은 인쇄 회로 기판에 의해 구동되어, 영상을 표시할 수 있다.
인쇄 회로 기판은 별도로 제조되어 표시 모듈에 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판의 패드들이 표시 모듈의 패드들에 연결되어 인쇄 회로 기판이 표시 모듈에 연결될 수 있다. 별도로 제조된 인쇄 회로 기판이 표시 모듈에 연결시키기 위한 공정 챔버로 이송될 때, 인쇄 회로 기판을 보호 하기 위한 구성이 요구된다.
본 발명의 목적은 인쇄 회로 기판을 보다 안전하게 보호하여 이송할 수 있는 이형 필름을 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 이형 필름은, 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판에 연결된 커넥터 상에 배치된 제1 이형 필름 및 상기 인쇄 회로 기판 아래에 배치된 제2 이형 필름을 포함하고, 상기 제1 이형 필름은 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 커넥터에 중첩하지 않는 상기 제1 이형 필름의 부분이 절개되어 일방향으로 연장하는 형상을 갖도록 정의된 고정부를 포함하고, 상기 고정부는 상기 제2 이형 필름에 정의된 절개부에 삽입될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 이형 필름은, 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판에 연결된 커넥터 상에 배치된 제1 이형 필름 및 상기 인쇄 회로 기판 아래에 배치된 제2 이형 필름을 포함하고, 상기 제1 이형 필름은 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 커넥터에 중첩하지 않는 상기 제1 이형 필름의 부분이 절개되어 일방향으로 연장하는 형상을 갖도록 정의된 고정부를 포함하고, 상기 고정부는 상기 제2 이형 필름에 정의된 절개부에 삽입되고, 상기 고정부의 일측에 인접한 상기 고정부의 부분은 상기 제2 이형 필름 아래에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 이형 필름은, 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판에 연결된 커넥터 상에 배치된 제1 이형 필름 및 상기 인쇄 회로 기판 아래에 배치된 제2 이형 필름을 포함하고, 상기 제1 이형 필름은 상기 제1 이형 필름의 부분이 절개되어 정의된 고정부를 포함하고, 상기 고정부는, 상기 제2 이형 필름에서, 제1 방향으로 절개되어 상기 고정부의 일측을 정의하는 제1 절개부 및 상기 제1 절개부의 양단들에서 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 절개된 제2 절개부들에 의해 정의되고, 상기 고정부의 상기 일측은 상기 제2 이형 필름에 정의된 절개부에 삽입되어 상기 제2 이형 필름 아래에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 이형 필름이 인쇄 회로 기판의 전면 상에 배치되고, 제2 이형 필름이 인쇄 회로 기판의 배면 아래에 배치되고, 제1 이형 필름의 부분이 절개되어 정의된 고정부가 제2 이형 필름에 정의된 절개부에 삽입될 수 있다. 이러한 구조에 의해 제1 이형 필름 및 제2 이형 필름이 서로 고정될 수 있다. 따라서, 제1 이형 필름 및 제2 이형 필름이 서로 분리되지 않고 보다 안정적으로 결합되므로, 인쇄 회로 기판이 보다 안전하게 이송되어 표시 모듈에 연결될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 이형 필름에 의해 보호되는 인쇄 회로 기판을 사용하여 제조된 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 표시 장치의 평면도이다.
도 4a는 본 발명의 실시 예에 따른 이형 필름의 전면에 대한 평면도이다.
도 4b는 도 4a에 도시된 고정부의 확대도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 이형 필름의 후면에 대한 평면도이다.
도 6a 및 도 6b는 도 4에 도시된 I-I'선의 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 도 4에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 도 4에 도시된 Ⅲ-Ⅲ'선의 단면도이다.
도 9는 도 4에 도시된 Ⅳ-Ⅳ'선의 단면도이다.
도 10은 도 1에 도시된 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 11은 도 10에 도시된 Ⅴ-Ⅴ'선의 단면도이다.
도 12는 도 10에 도시된 방열층, 제2 지지 플레이트, 및 제1 및 제2 단차 보상층들의 평면도이다.
도 13은 도 11에 도시된 표시 패널의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 14는 도 10에 도시된 Ⅵ-Ⅵ'선의 단면도이다.
도 15는 도 10에 도시된 Ⅶ-Ⅶ'선의 단면도이다.
도 16은 도 11에 도시된 표시 장치의 인-폴딩 상태를 예시적으로 도시한 도면이다.
도 17은 표시 모듈 전면에 연결된 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판을 덮는 제1 및 제2 이형 필름들의 평면을 도시한 도면이다.
도 18은 도 17에 도시된 Ⅷ-Ⅷ'선의 단면도이다.
도 19는 도 18에 도시된 벤딩 영역이 휘어진 상태를 도시한 도면이다.
도 20은 표시 모듈의 배면에 연결된 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판 상에 배치된 제1 이형 필름의 평면을 도시한 도면이다.
도 21 내지 도 23은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 이형 필름의 구성을 도시한 도면들이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 갖는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 명시적으로 여기에서 정의되지 않는 한, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 이형 필름에 의해 보호되는 인쇄 회로 기판을 사용하여 제조된 표시 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치(DD)는 제1 방향(DR1)으로 연장하는 장변들 및 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 연장하는 단변들을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 표시 장치(DD)는 원형 및 다각형 등 다양한 형상들을 가질 수 있다. 표시 장치(DD)는 가요성 표시 장치일 수 있다.
이하, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면과 실질적으로 수직하게 교차하는 방향은 제3 방향(DR3)으로 정의된다. 또한, 본 명세서에서 "평면 상에서 봤을 때"는 제3 방향(DR3)에서 바라본 상태로 정의될 수 있다. 또한, 본 명세서에서 "중첩"의 의미는 평면 상에서 봤을 때, 구성들이 서로 중첩하게 배치된 상태를 가리킬 수 있다.
표시 장치(DD)는 폴딩 영역(FA) 및 복수개의 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)을 포함할 수 있다. 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 포함할 수 있다. 폴딩 영역(FA)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이에 배치될 수 있다. 제1 비폴딩 영역(NFA1), 폴딩 영역(FA), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다.
예시적으로, 하나의 폴딩 영역(FA)과 두 개의 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)이 도시되었으나, 폴딩 영역(FA) 및 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)의 개수는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 장치(DD)는 2개보다 많은 복수개의 비폴딩 영역들 및 비폴딩 영역들 사이에 배치된 복수개의 폴딩 영역들을 포함할 수 있다.
표시 장치(DD)의 상면은 표시면(DS)으로 정의될 수 있으며, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면을 가질 수 있다. 표시면(DS)을 통해 표시 장치(DD)에서 생성된 이미지들(IM)이 사용자에게 제공될 수 있다.
표시면(DS)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않을 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸고, 소정의 색으로 인쇄되는 표시 장치(DD)의 테두리를 정의할 수 있다.
표시 장치(DD)는 복수개의 센서들(SN) 및 적어도 하나의 카메라(CM)를 포함할 수 있다. 센서들(SN) 및 카메라(CM)는 표시 장치(DD)의 테두리에 인접할 수 있다. 센서들(SN) 및 카메라(CM)는 비표시 영역(NDA)에 인접한 표시 영역(DA)에 배치될 수 있다. 센서들(SN) 및 카메라(CM)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 배치될 수 있으나, 센서들(SN) 및 카메라(CM)의 배치 위치가 이에 한정되는 것은 아니다.
예시적으로 센서들(SN)은 근조도 센서일 수 있으나, 센서들(SN)의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다. 카메라(CM)는 외부 이미지를 촬영할 수 있다.
도 2를 참조하면, 표시 장치(DD)는 폴딩되거나 언폴딩되는 접이식(폴더블) 표시 장치(DD)일 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(FA)이 제2 방향(DR2)에 평행한 폴딩축(FX)을 기준으로 휘어져, 표시 장치(DD)가 폴딩될 수 있다. 폴딩축(FX)은 표시 장치(DD)의 단변에 평행한 단축으로 정의될 수 있다.
표시 장치(DD)의 폴딩 시, 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역들(NFA2)은 서로 마주보고, 표시 장치(DD)는 표시면(DS)이 외부에 노출되지 않도록 인-폴딩(in-folding)될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시 예는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 장치(DD)는 폴딩축(FX)을 중심으로 표시면(DS)이 외부에 노출되도록 아웃-폴딩(out-folding)될 수도 있다.
도 3은 도 1에 도시된 표시 장치의 평면도이다.
도 3을 참조하면, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 주사 구동부(SDV)(scan driver), 데이터 구동부(DDV)(data driver), 및 발광 구동부(EDV)(emission driver)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 발광형 표시 패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널 또는 무기 발광 표시 패널일 수 있다. 유기 발광 표시 패널의 발광층은 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 무기 발광 표시 패널의 발광층은 퀀텀닷 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널로 설명된다.
표시 패널(DP)은 가요성 표시 패널일 수 있다. 표시 패널(DP)은 제2 방향(DR2)보다 제1 방향(DR1)으로 더 길게 연장할 수 있다. 표시 패널(DP)은 제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)에 의해 정의된 평면을 가질 수 있다.
표시 패널(DP)은 제1 영역(AA1), 제2 영역(AA2), 및 제1 영역(AA1)과 제2 영역(AA2) 사이에 배치된 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제2 방향(DR2)으로 연장하고, 제1 영역(AA1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(AA2)은 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다.
제1 영역(AA1)은 제1 방향(DR1)으로 연장하고 제2 방향(DR2)으로 서로 반대하는 장변들을 가질 수 있다. 제2 방향(DR2)을 기준으로 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2)의 길이는 제1 영역(AA1)의 길이보다 작을 수 있다.
제1 영역(AA1)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하는 영역이고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않는 영역일 수 있다. 제2 영역(AA2) 및 벤딩 영역(BA)은 영상을 표시하지 않는 영역일 수 있다.
제1 영역(AA1)은, 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 제1 비폴딩 영역(NFA1), 제2 비폴딩 영역(NFA2), 및 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이의 폴딩 영역(FA)을 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 복수개의 화소들(PX), 복수개의 주사 라인들(SL1~SLm), 복수개의 데이터 라인들(DL1~DLn), 복수개의 발광 라인들(EL1~ELm), 제1 및 제2 제어 라인들(CSL1,CSL2), 제1 및 제2 전원 라인들(PL1,PL2), 복수개의 연결 라인들(CNL), 및 복수개의 패드들(PD)을 포함할 수 있다. m 및 n은 자연수이다. 화소들(PX)은 표시 영역(DA)에 배치되고, 주사 라인들(SL1~SLm), 데이터 라인들(DL1~DLn), 및 발광 라인들(EL1~ELm)에 연결될 수 있다.
주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 제1 영역(AA1)의 장변들에 각각 인접한 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 제2 영역(AA2)에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 집적 회로 칩 형태로 제작되어 제2 영역(AA2) 상에 실장될 수 있다.
주사 라인들(SL1~SLm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 주사 구동부(SDV)에 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 데이터 구동부(DDV)에 연결될 수 있다. 발광 라인들(EL1~ELm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 발광 구동부(EDV)에 연결될 수 있다.
제1 전원 라인(PL1)은 제1 방향(DR1)으로 연장하여 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 제1 전원 라인(PL1)은 표시 영역(DA)과 발광 구동부(EDV) 사이에 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 표시 영역(DA)과 주사 구동부(SDV) 사이에 배치될 수도 있다.
제1 전원 라인(PL1)은 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)으로 연장할 수 있다. 제1 전원 라인(PL1)은 평면 상에서 봤을 때, 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 제1 전원 라인(PL1)은 제1 전압을 수신할 수 있다.
제2 전원 라인(PL2)은 제1 영역(AA1)의 장변들에 인접한 비표시 영역(NDA) 및 표시 영역(DA)의 상측에 인접한 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 제2 전원 라인(PL2)은 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)보다 외곽에 배치될 수 있다.
제2 전원 라인(PL2)은 벤딩 영역(BA)을 경유하여, 제2 영역(AA2)으로 연장할 수 있다. 제2 전원 라인(PL2)은 제2 영역(AA2)에서 데이터 구동부(DDV)를 사이에 두고 제1 방향(DR1)으로 연장할 수 있다. 제2 전원 라인(PL2)은 평면 상에서 봤을 때, 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다.
제2 전원 라인(PL2)은 제1 전압보다 낮은 레벨을 갖는 제2 전압을 수신할 수 있다. 설명의 편의를 위해, 연결 관계를 도시하지 않았으나, 제2 전원 라인(PL2)은 표시 영역(DA)으로 연장되어 화소들(PX)에 연결되고, 제2 전압은 제2 전원 라인(PL2)을 통해 화소들(PX)에 제공될 수 있다.
연결 라인들(CNL)은 제2 방향(DR2)으로 연장하고 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다. 연결 라인들(CNL)은 제1 전원 라인(PL1) 및 화소들(PX)에 연결될 수 있다. 제1 전압은 서로 연결된 제1 전원 라인(PL1) 및 연결 라인들(CNL)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
제1 제어 라인(CSL1)은 주사 구동부(SDV)에 연결되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 제2 제어 라인(CSL2)은 발광 구동부(EDV)에 연결되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 제1 제어 라인(CSL1) 및 제2 제어 라인(CSL2) 사이에 배치될 수 있다.
평면 상에서 봤을 때, 패드들(PD)은 제2 영역(AA2)의 하단에 인접하게 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV), 제1 전원 라인(PL1), 제2 전원 라인(PL2), 제1 제어 라인(CSL1), 및 제2 제어 라인(CSL2)은 패드들(PD)에 연결될 수 있다.
데이터 라인들(DL1~DLn)은 데이터 구동부(DDV)를 통해 대응하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 데이터 라인들(DL1~DLn)은 데이터 구동부(DDV)에 연결되고, 데이터 구동부(DDV)가 데이터 라인들(DL1~DLn)에 각각 대응하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다.
표시 장치(DD)는 패드들(PD)에 연결된 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함할 있다. 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 연결 패드들(PCB-PD)이 배치되고, 연결 패드들(PCB-PD)이 패드들(PD)에 연결될 수 있다.
인쇄 회로 기판(PCB) 상에는 타이밍 컨트롤러(미 도시됨)가 배치될 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 인쇄 회로 기판을 통해 패드들(PD)에 연결될 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 주사 구동부(SDV), 데이터 구동부(DDV), 및 발광 구동부(EDV)의 동작을 제어할 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 외부로부터 수신된 제어 신호들에 응답하여 주사 제어 신호, 데이터 제어 신호, 및 발광 제어 신호를 생성할 수 있다.
인쇄 회로 기판(PCB) 상에는 전압 생성부(미 도시됨)가 배치될 수 있다. 전압 생성부는 인쇄 회로 기판(PCB)을 통해 패드들(PD)에 연결될 수 있다. 전압 생성부는 제1 전압 및 제2 전압을 생성할 수 있다. 제1 전압 및 제2 전압은 제1 전원 라인(PL1) 및 제2 전원 라인(PL2)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 화소들(PX)은 제1 및 제2 전압들에 의해 구동될 수 있다.
주사 제어 신호는 제1 제어 라인(CSL1)을 통해 주사 구동부(SDV)에 제공될 수 있다. 발광 제어 신호는 제2 제어 라인(CSL2)을 통해 발광 구동부(EDV)에 제공될 수 있다. 데이터 제어 신호는 데이터 구동부(DDV)에 제공될 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 외부로부터 영상 신호들을 수신하고, 데이터 구동부(DDV)와의 인터페이스 사양에 맞도록 영상 신호들의 데이터 포맷을 변환하여 데이터 구동부(DDV)에 제공할 수 있다.
주사 구동부(SDV)는 주사 제어 신호에 응답하여 복수개의 주사 신호들을 생성할 수 있다. 주사 신호들은 주사 라인들(SL1~SLm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 주사 신호들은 순차적으로 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
데이터 구동부(DDV)는 데이터 제어 신호에 응답하여 영상 신호들에 대응하는 복수개의 데이터 전압들을 생성할 수 있다. 데이터 전압들은 데이터 라인들(DL1~DLn)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 발광 구동부(EDV)는 발광 제어 신호에 응답하여 복수개의 발광 신호들을 생성할 수 있다. 발광 신호들은 발광 라인들(EL1~ELm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
화소들(PX)은 주사 신호들에 응답하여 데이터 전압들을 제공받을 수 있다. 화소들(PX)은 발광 신호들에 응답하여 데이터 전압들에 대응하는 휘도의 광을 발광함으로써 영상을 표시할 수 있다. 화소들(PX)의 발광 시간은 발광 신호들에 의해 제어될 수 있다.
인쇄 회로 기판(PCB)은 별도로 제조되어 표시 패널(DP)에 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(PCB)은, 인쇄 회로 기판(PCB)을 표시 패널(DP)에 연결하기 위한 공정 챔버로 이송될 수 있다. 인쇄 회로 기판(PCB)은 이형 필름에 의해 보호되어 이송될 수 있다.
도 4a는 본 발명의 실시 예에 따른 이형 필름의 전면에 대한 평면도이다. 도 4b는 도 4a에 도시된 고정부의 확대도이다. 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 이형 필름의 후면에 대한 평면도이다.
도 4a에는 인쇄 회로 기판(PCB)의 전면(FS1)이 도시되었으며, 도 5에는 인쇄 회로 기판(PCB)의 배면(BS1)이 도시되었다. 설명의 편의를 위해, 도 4b에는 제1 이형 필름(RFL1)의 고정부(FXP)만 도시되었다.
예시적으로, 도 4a 및 도 5에서 인쇄 회로 기판(PCB), 커넥터(CNT), 타이밍 컨트롤러(T-CON), 전압 생성부(VGN), 및 복수개의 소자들(ELT)은 실선으로 도시되었다. 상기 구성들을 제외한 나머지 구성들에서, 평면 상에서 봤을 때, 상대적으로 아래에 배치되어 가려지는 부분은 점선으로 도시하였다.
도 4a 및 도 5를 참조하면, 인쇄 회로 기판(PCB)은 제3 방향(DR3)으로 서로 반대하는 전면(FS1) 및 배면(BS1)을 포함할 수 있다. 전면(FS1) 및 배면(BS1) 각각은 제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)에 의해 정의된 평면을 가질 수 있다.
커넥터(CNT)는 인쇄 회로 기판(PCB)에 연결될 수 있다. 커넥터(CNT)는 제3 방향(DR3)으로 서로 반대하는 전면(FS2) 및 배면(BS2)을 포함할 수 있다. 전면(FS2) 및 배면(BS2) 각각은 제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)에 의해 정의된 평면을 가질 수 있다.
인쇄 회로 기판(PCB)은, 평면 상에서 봤을 때, 제1 기판부(PCB1), 제2 기판부(PCB2), 접속부(CNP), 및 본딩부(BNP)를 포함할 수 있다. 제1 기판부(PCB1)는 제2 방향(DR2)으로 연장할 수 있다.
제2 기판부(PCB2)는 제1 기판부(PCB1)의 일부분에서 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다. 제2 기판부(PCB2)는 제1 방향(DR1)으로 서로 반대하는 제1 기판부(PCB1)의 양측들 중 제1 기판부(PCB1)의 일측으로부터 연장할 수 있다. 접속부(CNP)는 제2 기판부(PCB2)의 일측에 연결될 수 있다.
본딩부(BNP)는 제1 방향(DR1)으로 서로 반대하는 제1 기판부(PCB1)의 양측들 중 제1 기판부(PCB1)의 타측에 인접할 수 있다. 제1 기판부(PCB1)는 본딩부(BNP)와 제2 기판부(PCB2) 사이에 배치될 수 있다. 본딩부(BNP)는 제2 방향(DR2)으로 연장할 수 있다. 도 3에 도시된 인쇄 회로 기판(PCB)의 연결 패드들(PCB-PD)은 본딩부(BNP) 상에 배치될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 연결 패드들(PCB-PD)이 배치된 인쇄 회로 기판(PCB)의 일측은 표시 패널(DP)을 향하도록 배치되어 표시 패널(DP)에 인접할 수 있다. 본딩부(BNP)는 표시 패널(DP)에 인접한 인쇄 회로 기판(PCB)의 부분으로 정의될 수 있다. 본딩부(BNP)는 인쇄 회로 기판(PCB)의 일측에 인접한 인쇄 회로 기판(PCB)의 부분으로 정의될 수 있다.
커넥터(CNT)는 연성 회로 필름(FPC), 제1 접속부(CNP1), 및 제2 접속부(CNP2)를 포함할 수 있다. 연성 회로 필름(FPC)은 제2 방향(DR2)으로 연장할 수 있다. 제1 접속부(CNP1)는 연성 회로 필름(FPC)의 일측에 연결될 수 있다. 제2 접속부(CNP2)는 연성 회로 필름(FPC)의 타측에 연결될 수 있다.
제1 접속부(CNP1)는 인쇄 회로 기판(PCB)의 접속부(CNP) 상에 배치되어 접속부(CNP)에 중첩할 수 있다. 제1 접속부(CNP1)는 접속부(CNP)에 연결될 수 있다. 제1 접속부(CNP1)가 접속부(CNP)에 연결됨으로써, 커넥터(CNT)가 인쇄 회로 기판(PCB)에 연결될 수 있다.
이하, 도 4a에서 전면들(FS1,FS2)을 바라봤을 때, 전면들(FS1,FS2)보다 위에 배치된 구조물들은 "전면들(FS1,FS2)상에 배치된 구조물들"로 표현된다. 도 5에서 배면들(BS1,BS2)을 바라봤을 때, 배면들(BS1,BS2)보다 위에 배치된 구조물들은 "배면(BS1,BS2) 아래에 배치된 구조물들"로 표현된다. 즉, 제3 방향(DR3)을 기준으로 전면들(FS1,FS2)이 상부 방향을 향하고 배면들(BS1,BS2)이 하부 방향을 향한다고 가정하여, 도 4a 및 도 5에서 구성들의 상하 배치 관계들이 설명될 것이다. 또한, 본 명에서에서 "구조물의 전면 상에"는 "구조물 상에"를 의미하고, "구조물의 배면 아래에"는 "구조물 아래"를 의미할 수 있다.
타이밍 컨트롤러(T-CON), 전압 생성부(VGN), 및 복수개의 소자들(ELT)은 인쇄 회로 기판(PCB)의 전면(FS1) 상에 배치될 수 있다. 소자들(ELT)은 저항 및 커패시터 등과 같은 소자들을 포함할 수 있다. 타이밍 컨트롤러(T-CON), 전압 생성부(VGN), 및 소자들(ELT)은 부품들로 정의될 수 있다.
인쇄 회로 기판(PCB)의 배면(BS1) 아래에 제1 도전 테이프(CTP1) 및 제2 도전 테이프(CTP2)가 배치될 수 있다. 제1 도전 테이프(CTP1) 및 제2 도전 테이프(CTP2)는 제2 방향(DR2)으로 연장하고, 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다. 제1 도전 테이프(CTP1) 및 제2 도전 테이프(CTP2)는 제1 기판부(PCB1)에 중첩할 수 있다.
타이밍 컨트롤러(T-CON), 전압 생성부(VGN), 및 소자들(ELT)은 제1 도전 테이프(CTP1)에 중첩할 수 있다. 제1 도전 테이프(CTP1) 및 제2 도전 테이프(CTP2)는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 제1 도전 테이프(CTP1) 및 제2 도전 테이프(CTP2)는 인쇄 회로 기판(PCB) 내에 배치된 접지층에 연결될 수 있다. 제1 도전 테이프(CTP1) 및 제2 도전 테이프(CTP2)는 외부의 정전기를 접지로 유도하여 방전시킬 수 있다.
이형 필름(RFL)은 인쇄 회로 기판(PCB)의 전면(FS1) 및 배면(BS1)을 덮어 인쇄 회로 기판(PCB)을 보호할 수 있다. 또한, 이형 필름(RFL)은 커넥터(CNT)의 전면(FS2)을 덮어 커넥터(CNT)를 보호할 수 있다.
이형 필름(RFL)은 제1 이형 필름(RFL1), 제2 이형 필름(RFL2), 제1 테이프(TAP1), 및 제1 테이프(TAP1)를 포함할 수 있다. 제1 이형 필름(RFL1)은 인쇄 회로 기판(PCB)의 전면(FS1) 및 커넥터(CNT)의 전면(FS2) 상에 배치될 수 있다. 제2 이형 필름(RFL2)은 인쇄 회로 기판(PCB)의 배면(BS1) 아래에 배치될 수 있다.
제1 이형 필름(RFL1)은 인쇄 회로 기판(PCB)의 전면(FS1) 및 커넥터(CNT)의 전면(FS2)에 중첩하도록 배치될 수 있다. 제1 이형 필름(RFL1)은 제1 기판부(PCB1) 및 제2 기판부(PCB2)에 중첩하고, 접속부(CNP) 및 본딩부(BNP)에 중첩하지 않을 수 있다. 평면 상에서 봤을 때, 제1 이형 필름(RFL1)에는 접속부(CNP)를 노출시키기 위한 제1 개구부(OP1)가 정의될 수 있다. 접속부(CNP)에 인접한 제2 기판부(PCB2)의 부분은 제1 개구부(OP1)에 의해 노출될 수 있다.
제1 이형 필름(RFL1)은 연성 회로 필름(FPC)에 중첩하고, 제1 접속부(CNP1)에 중첩하지 않을 수 있다. 제1 접속부(CNP1)는 제1 개구부(OP1)에 의해 노출될 수 있다. 제1 접속부(CNP1)에 인접한 연성 회로 필름(FPC)의 부분은 제1 개구부(OP1)에 의해 노출될 수 있다.
연성 회로 필름(FPC)은 제2 방향(DR2)으로 제1 이형 필름(RFL1)보다 외곽으로 연장할 수 있다. 제2 접속부(CNP2) 및 제2 접속부(CNP2)에 인접한 연성 회로 필름(FPC)의 부분은 제1 이형 필름(RFL1)보다 외곽에 배치되어 제1 이형 필름(RFL1)에 중첩하지 않을 수 있다.
제1 이형 필름(RFL1)에는 제2 개구부(OP2)가 정의될 수 있다. 제2 개구부(OP2)는 제1 방향(DR1)으로 제2 도전 테이프(CTP2)에 인접할 수 있다. 제2 개구부(OP2)는 제2 이형 필름(RFL2)에 중첩하지 않을 수 있다. 제2 개구부(OP2)의 기능은 이하 상세하게 설명될 것이다.
제2 이형 필름(RFL2)은 제2 방향(DR2)으로 연장할 수 있다. 제2 이형 필름(RFL2)은 인쇄 회로 기판(PCB)의 배면(BS1) 아래에 배치될 수 있다. 제2 이형 필름(RFL2)은 제2 방향(DR2)으로 제1 이형 필름(RFL1)보다 외곽으로 연장할 수 있다. 제2 이형 필름(RFL2)은 제1 기판부(PCB1) 및 제2 기판부(PCB2)에 중첩하고, 접속부(CNP) 및 본딩부(BNP)에 중첩하지 않을 수 있다. 제2 이형 필름(RFL2)은 제1 도전 테이프(CTP1) 및 제2 도전 테이프(CTP2)에 중첩할 수 있다.
제2 이형 필름(RFL2)에는 제1 방향(DR1)으로 연장된 절개부(IS)가 정의될 수 있다. 제2 이형 필름(RFL2)은 제1 방향(DR1)으로 돌출된 돌출부(PRT)를 포함하고, 돌출부(PRT)에 제1 방향(DR1)으로 절개된 절개부(IS)가 정의될 수 있다.
돌출부(PRT)는 제1 도전 테이프(CTP1)에 중첩하는 제2 이형 필름(RFL2)의 부분으로부터 제1 방향(DR1)으로 돌출될 수 잇다. 돌출부(PRT)는 인쇄 회로 기판(PCB) 및 커넥터(CNT)에 중첩하지 않을 수 있다. 돌출부(PRT)는 제1 기판부(PCB1), 제2 기판부(PCB2), 및 연성 회로 필름(FPC) 사이에 배치될 수 있다.
제1 테이프(TAP1)는 제2 이형 필름(RFL2)에 중첩할 수 있다. 제1 테이프(TAP1)는 제1 방향(DR1)으로 제2 도전 테이프(CTP2)에 인접할 수 있다. 제1 테이프(TAP1)는 제2 개구부(OP2)에 인접할 수 있다. 제2 테이프(TAP2)는 제2 방향(DR2)으로 연장하여, 연성 회로 필름(FPC)에 중첩할 수 있다.
도 4a, 도 4b, 및 도 5를 참조하면, 제1 이형 필름(RFL1)은 인쇄 회로 기판(PCB) 및 커넥터(CNT)에 중첩하지 않는 제1 이형 필름(RFL1)의 부분이 절개되어 정의된 고정부(FXP)를 포함할 수 있다. 예시적으로, 도 4a 및 도 5에서, 고정부(FXP)는 회색으로 도시되었다. 고정부(FXP)는 제2 방향(DR2)으로 연장하는 형상을 갖도록 정의될 수 있다. 고정부는 제1 방향(DR1)으로 제1 도전 테이프(CTP1)에 인접할 수 있다.
고정부(FXP)는, 제1 이형 필름(RFL1)에서, 제1 방향(DR1)으로 절개된 제1 절개부(IS1) 및 제1 절개부(IS1)의 양단들에서 제2 방향(DR2)으로 절개된 제2 절개부들(IS2)에 의해 정의될 수 있다. 고정부(FXP)의 일측(OS)은 제1 절개부(IS1)에 의해 정의될 수 있다.
평면 상에서 봤을 때, 고정부(FXP)는 돌출부(PRT)의 외곽부터 돌출부(PRT)의 부분에 중첩할 수 있다. 평면 상에서 봤을 때, 고정부(FXP)의 일측(OS)은 돌출부(PRT)에 중첩할 수 있다. 고정부(FXP)는 절개부(IS)에 삽입될 수 있다. 고정부(FXP)의 일측(OS)은 제2 이형 필름(RFL2) 아래에 배치될 수 있다.
평면 상에서 봤을 때, 제2 기판부(PCB2)는, 제2 방향(DR2)으로, 고정부(FXP)와 제2 개구부(OP2) 사이에 배치될 수 있다. 평면 상에서 봤을 때, 제1 개구부(OP1)는 고정부(FXP)와 제2 개구부(OP2) 사이에 정의될 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 도 4에 도시된 I-I'선의 단면도이다. 도 7a 및 도 7b는 도 4에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다. 도 8a 및 도 8b는 도 4에 도시된 Ⅲ-Ⅲ'선의 단면도이다. 도 9는 도 4에 도시된 Ⅳ-Ⅳ'선의 단면도이다.
이하, 설명의 편의를 위해, 도 6a 내지 도 9에는 단면선으로 잘리는 부분에 해당하는 구성들만 도시되었다.
도 4a, 도 5, 및 도 6a를 참조하면, 타이밍 컨트롤러(T-CON), 전압 생성부(VGN), 및 소자들(ELT)은 제1 기판부(PCB1) 상에 배치될 수 있다. 타이밍 컨트롤러(T-CON), 전압 생성부(VGN), 및 소자들(ELT)은 제1 도전 테이프(CTP1)에 중첩하는 제1 기판부(PCB1)의 전면(FS1) 상에 배치될 수 있다.
제1 이형 필름(RFL1)은 제1 기판부(PCB1)의 전면(FS1) 상에 배치되어 제1 기판부(PCB1)의 전면(FS1)을 커버할 수 있다. 제1 이형 필름(RFL1)은 타이밍 컨트롤러(T-CON), 전압 생성부(VGN), 및 소자들(ELT) 상에 배치되어 타이밍 컨트롤러(T-CON), 전압 생성부(VGN), 및 소자들(ELT)을 커버할 수 있다. 제1 이형 필름(RFL1)에 의해 타이밍 컨트롤러(T-CON), 전압 생성부(VGN), 및 소자들(ELT)이 보호될 수 있다.
제1 도전 테이프(CTP1) 및 제2 도전 테이프(CTP2)는 제1 기판부(PCB1)의 배면(BS1) 아래에 배치되어 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다. 제1 도전 테이프(CTP1) 및 제2 도전 테이프(CTP2)는 제1 기판부(PCB1)의 배면(BS1)에 부착될 수 있다.
제2 이형 필름(RFL2)은 제1 기판부(PCB1)의 배면(BS1) 아래에 배치되어 제1 기판부(PCB1)의 배면(BS1)을 커버할 수 있다. 제2 이형 필름(RFL2)은 제1 도전 테이프(CTP1) 및 제2 도전 테이프(CTP2) 아래에 배치되어 제1 도전 테이프(CTP1) 및 제2 도전 테이프(CTP2)를 커버할 수 있다. 제2 이형 필름(RFL2)에 의해 제1 도전 테이프(CTP1) 및 제2 도전 테이프(CTP2)가 보호될 수 있다.
제1 도전 테이프(CTP1)는 단면 테이프를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판부(PCB1)와 마주보는 제1 도전 테이프(CTP1)의 전면에는 접착제가 배치되고, 제1 도전 테이프(CTP1)의 전면에 반대하는 제1 도전 테이프(CTP1)의 배면에는 접착제가 배치되지 않을 수 있다. 제1 도전 테이프(CTP1)의 배면은 제2 이형 필름(RFL2)과 마주볼 수 있다.
제2 도전 테이프(CTP2)는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판부(PCB1)와 마주보는 제2 도전 테이프(CTP2)의 전면 및 제2 도전 테이프(CTP2)의 전면에 반대하는 제2 도전 테이프(CTP2)의 배면에 각각 접착제들이 배치될 수 있다. 제2 도전 테이프(CTP2)의 배면은 제2 이형 필름(RFL2)과 마주볼 수 있다.
단면 테이프인 제1 도전 테이프(CTP1)는 제1 기판부(PCB1)에 부착되고, 제2 이형 필름(RFL2)에 부착되지 않을 수 있다. 양면 테이프인 제2 도전 테이프(CTP2)는 제1 기판부(PCB1) 및 제2 이형 필름(RFL2)에 부착될 수 있다.
도 4a, 도 5, 및 도 6b를 참조하면, 표시 장치(DD)의 제조 공정시, 제2 이형 필름(RFL2)이 인쇄 회로 기판(PCB)으로부터 제거될 수 있다. 예를 들어, 제2 이형 필름(RFL2)이 제1 도전 테이프(CTP1) 및 제2 도전 테이프(CTP2)로부터 제거될 수 있다.
인쇄 회로 기판(PCB)과 마주보는 제2 도전 테이프(CTP2)의 전면의 접착력은 제2 이형 필름(RFL2)과 마주보는 제2 도전 테이프(CTP2)의 배면의 접착력보다 클 수 있다. 따라서, 제2 이형 필름(RFL2)이 용이하게 제2 도전 테이프(CTP2)로부터 제거될 수 있다. 제2 이형 필름(RFL2)이 제거된 후 수행되는 공정은 이하, 도 18 및 도 19를 참조하여 설명될 것이다.
도 4a, 도 5, 및 도 7a를 참조하면, 고정부(FXP)는 절개부(IS)에 삽입되어 제2 이형 필름(RFL2) 아래에 배치될 수 있다. 고정부(FXP)에 의해 제1 이형 필름(RFL1)과 제2 이형 필름(RFL2)이 서로 결합될 수 있다.
고정부(FXP)의 일측(OS)은 제2 이형 필름(RFL2) 상에서 절개부(IS)를 통과하여, 제2 이형 필름(RFL2) 아래에 배치될 수 있다. 고정부(FXP)의 일측(OS)에 인접한 고정부(FXP)의 부분은 제2 이형 필름(RFL2) 아래에 배치될 수 있다. 절개부(IS)를 통과한 고정부(FXP)의 부분은 제2 이형 필름(RFL2)을 지지할 수 있다.
고정부(FXP)는, 평면 상에서 봤을 때, 돌출부(PRT)의 외곽부터 절개부(IS)까지 배치된 제1 부분(PT1) 및 절개부(IS)부터 고정부(FXP)의 일측(OS)까지 배치된 제2 부분(PT2)을 포함할 수 있다. 고정부(FXP)가 돌출부(PRT) 위에서부터 돌출부(PRT) 아래를 향해 절개부(IS)에 삽입될 수 있다. 따라서, 제1 부분(PT1)은 돌출부(PRT) 상에 배치되고, 고정부(FXP)의 일측(OS) 및 제2 부분(PT2)은 돌출부(PRT) 아래에 배치될 수 있다.
제2 부분(PT2)은 제2 이형 필름(RFL2) 아래에서 제2 이형 필름(RFL2)이 제1 이형 필름(RFL1)으로부터 떨어져 나가지 않도록 제2 이형 필름(RFL2)을 지지하는 역할을 할 수 있다. 따라서, 고정부(FXP)에 의해 제2 이형 필름(RFL2)이 제1 이형 필름(RFL1)에 고정될 수 있다.
도 4a, 도 5, 및 도 7b를 참조하면, 제2 이형 필름(RFL2)은, 제2 방향(DR2)으로, 제2 이형 필름(RFL2)의 일측(OS1)부터 제2 이형 필름(RFL2)의 타측(OS2)으로 제1 이형 필름(RFL1)과 분리될 수 있다. 일측(OS1) 및 타측(OS2)은 제2 방향(DR2)으로 서로 반대하는 제2 이형 필름(RFL2)의 양측들로 정의될 수 있다. 일측(OS1) 및 타측(OS2)은 제1 이형 필름(RFL1)보다 외곽에 배치될 수 있다. 고정부(FXP)의 일측(OS)은 제2 이형 필름(RFL2)의 타측(OS2)을 향할 수 있다.
제2 이형 필름(RFL2)이 제1 이형 필름(RFL1)으로부터 분리될 때, 제1 이형 필름(RFL1)은 절개부(IS)에 의해 제2 이형 필름(RFL2)으로부터 용이하게 분리될 수 있다. 인쇄 회로 기판(PCB)을 표시 패널(DP)에 결합하기 위한 공정이 수행될 때, 작업자에 의해 제2 이형 필름(RFL2)이 인쇄 회로 기판(PCB)으로부터 제거될 수 있다. 제1 이형 필름(RFL1)보다 외곽에 배치된 제2 이형 필름(RFL2)의 일측(OS1)이 그립되어 제2 이형 필름(RFL2)이 제거될 수 있다.
도 4a, 도 5, 및 도 8a를 참조하면, 제1 테이프(TAP1)는 제1 이형 필름(RFL1)과 제2 이형 필름(RFL2) 사이에 배치되어 제1 이형 필름(RFL1)과 제2 이형 필름(RFL2)에 부착될 수 있다, 제1 테이프(TAP1)는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
도 4a, 도 5, 및 도 8b를 참조하면, 제1 테이프(TAP1)는 제2 이형 필름(RFL2)이 인쇄 회로 기판(PCB)으로부터 제거될 때, 제2 이형 필름(TAP2)과 함께 제거될 수 있다. 예를 들어, 제1 이형 필름(RFL1)과 마주보는 제1 테이프(TAP1)의 전면의 접착력은 제2 이형 필름(RFL2)과 마주보는 제1 테이프(TAP1)의 배면의 접착력보다 작을 수 있다.
도 4a, 도 5, 및 도 9를 참조하면, 제1 이형 필름(RFL1)은 커넥터(CNT)의 전면(FS2) 상에 배치되어, 커넥터(CNT)의 전면(FS2)을 커버할 수 있다. 제1 이형 필름(RFL1)은 제1 기판부(PCB1)의 전면(FS1) 및 제2 기판부(PCB2)의 전면(FS1) 상에 배치되어 제1 기판부(PCB1)의 전면(FS1) 및 제2 기판부(PCB2)의 전면(FS1)을 커버할 수 있다.
제1 접속부(CNP1)는 접속부(CNP) 상에 배치되어 접속부(CNP)에 연결될 수 있다. 제1 이형 필름(RFL1)에 정의된 제1 개구부(OP1)에 의해, 서로 연결된 접속부(CNP) 및 제1 접속부(CNP1)가 노출될 수 있다. 접속부(CNP)에 인접한 제2 기판부(PCB2)의 부분 및 제1 접속부(CNP1)에 인접한 연성 회로 필름(FPC)의 부분이 제1 개구부(OP1)에 의해 노출될 수 있다.
제2 이형 필름(RFL2)은 제1 기판부(PCB1)의 배면(BS1) 및 제2 기판부(PCB2)의 배면(BS1) 아래에 배치되어 제1 기판부(PCB1)의 배면(BS1) 및 제2 기판부(PCB2)의 배면(BS1)을 커버할 수 있다. 제2 이형 필름(RFL2)은 접속부(CNP) 아래에 배치되지 않을 수 있다. 제2 이형 필름(RFL2)은 커넥터(CNT)의 배면(BS2) 아래에 배치되지 않을 수 있다. 즉, 제2 이형 필름(RFL2)은 커넥터(CNT)의 배면(BS2)을 커버하지 않을 수 있다.
제1 이형 필름(RFL1)은 본딩부(BNP) 상에 배치되지 않을 수 있다. 제2 이형 필름(RFL2)은 본딩부(BNP) 아래에 배치되지 않을 수 있다.
제2 테이프(TAP2)는 연성 회로 필름(FPC)과 제1 이형 필름(RFL1) 사이에 배치되어 연성 회로 필름(FPC)과 제1 이형 필름(RFL1)에 부착될 수 있다. 제2 테이프(TAP2)는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 제2 테이프(TAP2)에 의해 제1 이형 필름(RFL1)이 연성 회로 필름(FPC)에 부착될 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(PCB)이 제1 이형 필름(RFL1)과 제2 이형 필름(RFL2) 사이에 배치되고, 제1 이형 필름(RFL1)의 부분이 절개되어 정의된 고정부(FXP)가 제2 이형 필름(RFL2)에 정의된 절개부(IS)에 삽입될 수 있다. 이러한 구조에 의해 제1 이형 필름(RFL1) 및 제2 이형 필름(RFL2)이 서로 분리되지 않고 보다 안정적으로 결합될 수 있으므로, 인쇄 회로 기판(PCB)이 보다 안전하게 이송될 수 있다.
도 10은 도 1에 도시된 표시 장치의 분해 사시도이다. 도 11은 도 10에 도시된 Ⅴ-Ⅴ'선의 단면도이다. 도 12는 도 10에 도시된 방열층, 제2 지지 플레이트, 및 제1 및 제2 단차 보상층들의 평면도이다.
도 10, 도 11, 및 도 12를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치(DD)는 표시 모듈(DM) 및 표시 모듈(DM) 아래에 배치된 지지부(SUP)를 포함할 수 있다. 표시 모듈(DM)은 가요성 표시 모듈일 수 있다. 표시 모듈(DM)은 제1 방향(DR1)으로 배열된 제1 비폴딩 영역(NFA1), 폴딩 영역(FA), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 포함할 수 있다.
표시 모듈(DM)에는 적어도 하나의 제1 홀 영역(HA1) 및 복수개의 제2 홀 영역들(HA2)이 정의될 수 있다. 제1 홀 영역(HA1)에는 전술한 카메라(CM)가 배치되고, 제2 홀 영역들(HA2)에는 전술한 센서들(SN)이 배치될 수 있다.
지지부(SUP)는 표시 모듈(DM) 아래에서 표시 모듈(DM)을 지지할 수 있다. 지지부(SUP)는 제1 지지 플레이트(PLT1), 제2 지지 플레이트(PLT2), 커버층(COV), 방열층(RHL), 제1 접착층(AL1), 제2 접착층(AL2), 단차 보상층(CP), 복수개의 제1 단차 보상층들(SCL1), 및 복수개의 제2 단차 보상층들(SCL2)을 포함할 수 있다.
제1 지지 플레이트(PLT1)는 표시 모듈(DM) 아래에 배치되어 표시 모듈(DM)을 지지할 수 있다. 제1 지지 플레이트(PLT1)는 스테인레스강과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 플레이트(PLT1)는 SUS 304를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 제1 지지 플레이트(PLT1)는 다양한 금속 물질들을 포함할 수 있다. 또한, 이에 한정되지 않고, 제1 지지 플레이트(PLT1)는 플라스틱과 같은 비금속 물질을 포함할 수도 있다.
폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분에는 복수개의 개구부들(OP)이 정의될 수 있다. 개구부들(OP)이 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분에 정의됨으로써, 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분의 유연성이 높아질 수 있다. 그 결과, 제1 지지 플레이트(PLT1)가 폴딩 영역(FA)을 중심으로 용이하게 폴딩될 수 있다.
커버층(COV)은 제1 지지 플레이트(PLT1) 아래에 배치되어 제1 지지 플레이트(PLT1)에 정의된 개구부들(OP)을 커버할 수 있다. 커버층(COV)은 제1 지지 플레이트(PLT1)보다 낮은 탄성 계수를 가질 수 있다. 예를 들어, 커버층(COV)은 열가소성 폴리 우레탄 또는 고무를 포함할 수 있으나, 커버층(COV)의 물질이 이에 제한되는 것은 아니다. 커버층(COV)은 시트 형태로 제조되어 제1 지지 플레이트(PLT1)에 부착될 수 있다.
제1 지지 플레이트(PLT1) 아래에 제2 지지 플레이트(PLT2)가 배치될 수 있다. 커버층(COV)은 제1 지지 플레이트(PLT1) 및 제2 지지 플레이트(PLT2) 사이에 배치될 수 있다.
제2 지지 플레이트(PLT2)는 스테인레스강과 같은 금속 물질을 포함할 수 있으나, 제2 지지 플레이트(PLT2)의 금속 물질이 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이에 한정되지 않고, 제2 지지 플레이트(PLT2)는 플라스틱과 같은 비금속 물질을 포함할 수도 있다.
제2 지지 플레이트(PLT2)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 중첩하는 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 중첩하는 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2)를 포함할 수 있다. 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2)는 폴딩 영역(FA) 아래에서 서로 이격될 수 있다.
방열층(RHL)은 커버층(COV) 및 제2 지지 플레이트(PLT2) 사이에 배치될 수 있다. 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 방열층(RHL)의 부분은 벤딩되어 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2) 사이에 배치될 수 있다.
방열층(RHL)은 방열 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 방열층(RHL)은 그라파이트(graphite)를 포함할 수 있으나, 방열층(RHL)의 물질이 이에 한정되는 것은 아니다. 방열층(RHL)이 제1 및 제2 지지 플레이트들(PLT1,PLT2)과 함께 방열 기능을 수행함으로써, 표시 장치(DD)의 방열 성능이 향상될 수 있다.
방열층(RHL)은 제1 방열부(RHL1), 제2 방열부(RHL2), 및 제1 방열부(RHL1)와 제2 방열부(RHL2) 사이에 배치된 제3 방열부(RHL3)를 포함할 수 있다. 제1 방열부(RHL1)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 중첩하고, 제2 방열부(RHL2)는 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 중첩하고, 제3 방열부(RHL3)는 폴딩 영역(FA)에 중첩할 수 있다. 도 10 및 도 12에 도시된 바와 같이, 제2 방향(DR2)을 기준으로, 제3 방열부(RHL3)의 폭은 제1 및 제2 방열부들(RHL1,RHL2) 각각의 폭보다 작을 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 제3 방열부(RHL3)의 일부분이 벤딩되어 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2) 사이에 배치될 수 있다. 벤딩된 제3 방열부(RHL3)의 일부분은 벤딩부(BAP)로 정의될 수 있다.
도 11에 도시된, 2개의 생략 표시들 사이의 부분에서, 수평한 방향은 제1 방향(DR1)일 수 있다. 제1 방향(DR1)을 기준으로, 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2) 사이의 제1 거리(DT1)는 제3 방열부(RHL3)의 제1 폭(WT1)보다 작을 수 있다. 제1 방향(DR1)을 기준으로, 벤딩부(BAP)의 제2 폭(WT2)은 제1 거리(DT1)보다 작을 수 있다.
벤딩부(BAP)는 제1 및 제2 방열부들(RHL1,RHL2)보다 아래로 돌출되어 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2) 사이에 배치될 수 있다. 예시적으로, 벤딩부(BAP)는 하부 방향 및 좌측 방향으로 2 번 벤딩될 수 있으나, 벤딩부(BAP)의 벤딩 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 표시 모듈(DM) 및 지지부(SUP)가 언폴딩된 상태에서 벤딩부(BAP)는 벤딩된 상태를 유지할 수 있다.
제1 방열부(RHL1), 제2 방열부(RHL2), 및 제3 방열부(RHL3)는 일체로 형성될 수 있다. 분리형의 방열층이 사용될 경우, 제3 방열부(RHL3)가 사용되지 않고, 서로 분리된 제1 방열부(RHL1) 및 제2 방열부(RHL2)가 사용될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시 예에서, 일체형의 방열층(RHL)이 사용되므로, 폴딩 영역(FA) 아래에 제3 방열부(RHL3)가 더 배치될 수 있다. 따라서, 표시 장치(DD)의 방열 성능이 향상될 수 있다.
제3 방열부(RHL3)가 벤딩되어 폴딩 영역(FA) 아래에 배치될 수 있다. 따라서, 벤딩부(BAP)에 의해 방열층(RHL)의 면적이 보다 더 확장될 수 있다. 방열 성능은 방열층(RHL)의 면적에 비례하므로, 표시 장치(DD)의 방열 성능이 향상될 수 있다.
제1 및 제2 방열부들(RHL1,RHL2)에 중첩하는 영역에서, 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1)는 제1 방향(DR1)으로 돌출된 제1 돌출부들(PRT1)을 포함하고, 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2)는 제1 방향(DR1)으로 돌출된 제2 돌출부들(PRT2)을 포함할 수 있다. 제1 돌출부들(PRT1) 및 제2 돌출부들(PRT2)은 서로를 향해 돌출될 수 있다.
이러한 구조에 따라, 제1 및 제2 방열부들(RHL1,RHL2)에 중첩하는 영역에서 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2)가 서로 인접하게 배치되어 제2 단차 보상층들(SCL2)을 보다 용이하게 지지할 수 있다. 도 12에서, 제3 방열부(RHL3) 상에 배치된 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2) 사이의 간격은 제1 돌출부들(PRT1) 및 제2 돌출부들(PRT2) 사이의 간격보다 클 수 있다.
제1 접착층(AL1)은 커버층(COV)과 방열층(RHL) 사이에 배치될 수 있다. 폴딩 영역(FA) 아래에는 제1 접착층(AL1)이 배치되지 않을 수 있다. 제1 접착층(AL1)은, 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 중첩하는 제1_1 접착층(AL1_1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 중첩하는 제1_2 접착층(AL1_2)을 포함할 수 있다.
제1 방향(DR1)을 기준으로, 제1_1 접착층(AL1_1) 및 제1_2 접착층(AL1_2) 사이의 제2 거리(DT2)는 개구부들(OP)이 형성된 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분의 길이(LT)보다 클 수 있다. 제1 방향(DR1)을 기준으로, 제2 거리(DT2)는 제1 폭(WT1)보다 클 수 있다.
제1_1 접착층(AL1_1) 및 제1_2 접착층(AL1_2)은 폴딩 영역(FA)에 중첩하지 않을 수 있다. 제1_1 접착층(AL1_1) 및 제1_2 접착층(AL1_2)은, 실질적으로, 제1 방열부(RHL1) 및 제2 방열부(RHL2)와 각각 동일한 형상을 가질 수 있다. 폴딩 영역(FA) 아래에 제1 접착층(AL1)이 미배치됨으로써 지지부(SUP)의 폴딩 동작이 보다 용이하게 수행될 수 있다.
제2 접착층(AL2)은 제2 지지 플레이트(PLT2) 및 방열층(RHL) 사이에 배치될 수 있다. 폴딩 영역(FA) 아래에는 제2 접착층(AL2)이 배치되지 않을 수 있다. 제2 접착층(AL2)은, 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 중첩하는 제2_1 접착층(AL2_1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 중첩하는 제2_2 접착층(AL2_2)을 포함할 수 있다. 제1 방향(DR1)을 기준으로, 제2_1 접착층(AL2_1) 및 제2_2 접착층(AL2_2) 사이의 제2 거리(DT2)는 제1 폭(WT1)보다 클 수 있다.
제2_1 접착층(AL2_1) 및 제2_2 접착층(AL2_2)은 폴딩 영역(FA)에 중첩하지 않을 수 있다. 제2_1 접착층(AL2_1) 및 제2_2 접착층(AL2_2)은, 실질적으로, 제1 방열부(RHL1) 및 제2 방열부(RHL2)와 각각 동일한 형상을 가질 수 있다. 폴딩 영역(FA) 아래에 제2 접착층(AL2)이 미배치됨으로써 지지부(SUP)의 폴딩 동작이 보다 용이하게 수행될 수 있다.
제1_1 접착층(AL1_1) 및 제1_2 접착층(AL1_2) 사이의 공간이 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제1 접착층(AL1)의 개구된 부분(A_OP)일 수 있다. 제2_1 접착층(AL2_1) 및 제2_2 접착층(AL2_2) 사이의 공간이 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제2 접착층(AL2)의 개구된 부분(A_OP)일 수 있다. 제2 거리(DT2)는 제1 및 제2 폭들(WT1,WT2)보다 클 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2) 각각은 폴딩 영역(FA)에서 제3 방열부(RHL3) 및 벤딩부(BAP)보다 큰 폭으로 개구될 수 있다.
단차 보상층(CP)은 커버층(COV)과 제2 지지 플레이트(PLT2) 사이에 배치될 수 있다. 단차 보상층(CP)은 방열층(RHL)의 테두리 주변 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2) 각각의 테두리 주변에 배치될 수 있다. 단차 보상층(CP)은 양면 테이프를 포함할 수 있다.
방열층(RHL) 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2)은 커버층(COV)의 테두리 및 제2 지지 플레이트(PLT2)의 테두리에 인접한 부분에 배치되지 않을 수 있다. 단차 보상층(CP)은 커버층(COV) 및 제2 지지 플레이트(PLT2)의 테두리들에 인접할 수 있다. 단차 보상층(CP)은 방열층(RHL) 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2)을 둘러쌀 수 있다.
단차 보상층(CP)은 방열층(RHL) 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2)이 배치되지 않은 부분에서 커버층(COV) 및 제2 지지 플레이트(PLT2) 사이에 배치될 수 있다. 단차 보상층(CP)은 방열층(RHL) 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2)이 배치되지 않은 부분의 단차를 보상할 수 있다.
제1 단차 보상층들(SCL1)은 폴딩 영역(FA)에 중첩하고, 제1 접착층(AL1)이 개구된 영역(A-OP)에 배치될 수 있다. 즉, 제1 단차 보상층들(SCL1)은 제1_1 접착층(AL1_1) 및 제1_2 접착층(AL1_2) 사이에 배치될 수 있다. 제1 단차 보상층들(SCL1)은 방열층(RHL)과 커버층(COV) 사이에 배치될 수 있다. 제1 단차 보상층들(SCL1)은 제1 접착층(AL1)이 배치되지 않은 부분의 단차를 보상할 수 있다.
도 10 및 도 12에 도시된 바와 같이, 제2 단차 보상층들(SCL2)은 폴딩 영역(FA)에 중첩하고, 제1 방열부(RHL1) 및 제2 방열부(RHL2) 사이에 배치될 수 있다. 제2 단차 보상층들(SCL2)은 제3 방열부(RHL3) 주변에 배치될 수 있다. 제3 방열부(RHL3)는 제2 단차 보상층들(SCL2) 사이에 배치될 수 있다.
예시적으로, 2개의 제1 단차 보상층들(SCL1) 및 4개의 제2 단차 보상층들(SCL2)이 도시되었으나, 제1 단차 보상층들(SCL1)의 개수 및 제2 단차 보상층들(SCL2)의 개수는 이에 한정되지 않는다.
이하, 본 명세서에서 "두께"는 제3 방향(DR3)으로 측정된 수치를 나타낸다. 도 11에서 "폭"은 수평한 방향으로 측정된 수치로 정의될 수 있다.
도 11을 참조하면, 제1 지지 플레이트(PLT1)의 두께는 제2 지지 플레이트(PLT2)의 두께보다 크고, 제2 지지 플레이트(PLT2)의 두께는 방열층(RHL) 및 단차 보상층(CP) 각각의 두께보다 클 수 있다. 단차 보상층(CP)의 두께는 방열층(RHL)의 두께보다 클 수 있다. 방열층(RHL)의 두께는 커버층(COV)의 두께보다 클 수 있다. 커버층(COV)의 두께는 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2) 각각의 두께보다 클 수 있다.
제1 지지 플레이트(PLT1)의 폭은 제2 지지 플레이트(PLT2)의 폭 및 커버층(COV)의 폭보다 클 수 있다. 제2 지지 플레이트(PLT2) 및 커버층(COV) 각각의 테두리는 제1 지지 플레이트(PLT1)의 테두리보다 내측에 배치될 수 있다. 단차 보상층(CP)의 테두리는 제2 지지 플레이트(PLT2) 및 커버층(COV) 각각의 테두리보다 내측에 배치될 수 있다.
방열층(RHL)의 폭 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2) 각각의 폭은 제2 지지 플레이트(PLT2)의 폭 및 커버층(COV)의 폭보다 작을 수 있다. 방열층(RHL) 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2)은 단차 보상층(CP)보다 내측에 배치될 수 있다.
도 10를 참조하면, 제1 지지 플레이트(PLT1) 및 제2 지지 플레이트(PLT2) 각각에는 제1 및 제2 홀 영역들(HA1,HA2)에 중첩하는 제1 및 제2 홀들(H1,H2)이 정의될 수 있다. 제1 및 제2 홀들(H1,H2)은 커버층(COV) 및 단차 보상층(CP) 각각에도 정의될 수 있다. 커버층(COV) 및 단차 보상층(CP) 각각에서 제2 홀들(H2)은 일체로 정의될 수 있다. 방열층(RHL), 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2), 및 제1 및 제2 단차 보상층들(SCL1,SCL2)은 제1 및 제2 홀들(H1,H2)에 중첩하지 않을 수 있다.
커버층(COV) 및 제2 지지 플레이트(PLT2) 각각에는 제1 개구부(OP1') 및 제2 개구부(OP2')가 정의될 수 있다. 제1 개구부(OP1')는 제2 개구부(OP2')에 인접할 수 있다. 제2 개구부(OP2')는 단차 보상층(CP)에도 정의될 수 있다. 단차 보상층(CP)에는 제1 개구부(OP1')가 정의되지 않을 수 있다.
제1 개구부(OP1')는 방열층(RHL) 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2) 각각에도 정의될 수 있다. 실질적으로, 제2 지지 플레이트(PLT2)의 제1 개구부(OP1')에 중첩하는 방열층(RHL) 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2)의 부분들이 제거되어, 방열층(RHL) 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2)에 제1 개구부들(OP1')이 정의될 수 있다. 방열층(RHL) 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2)의 모서리들의 부분들이 제거되어 방열층(RHL) 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2)에 제1 개구부들(OP1')이 정의될 수 있다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 지지부(SUP) 상에 표시 모듈(DM)이 부착될 수 있다. 표시 모듈(DM)은 제1 지지 플레이트(PLT1)의 상면에 부착될 수 있다. 제1 지지 플레이트(PLT1)는 표시 모듈(DM)을 지지할 수 있다. 방열층(RHL), 제1 지지 플레이트(PLT1), 및 제2 지지 플레이트(PLT2)에 의해 표시 모듈(DM)에서 발생된 열이 방출될 수 있다.
제2_1 지지 플레이트(PLT2_1)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)을 지지하고, 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2)는 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 지지할 수 있다. 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2)는 폴딩 영역(FA)으로 연장하여 폴딩 영역(FA)에서 서로 인접하게 배치될 수 있다.
제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2)는 폴딩 영역(FA) 아래에서 개구부들(OP)이 정의된 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분을 지지할 수 있다. 상부에서 제1 지지 플레이트(PLT1)에 압력이 인가될 때, 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2)에 의해, 개구부들(OP)이 정의된 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분의 변형이 방지될 수 있다.
표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP), 반사 방지층(RPL), 윈도우(WIN), 윈도우 보호층(WP), 하드 코팅층(HC), 패널 보호층(PPL), 베리어층(BRL), 및 제3 내지 제8 접착층들(AL8~AL8)을 포함할 수 있다. 반사 방지층(RPL), 윈도우(WIN), 윈도우 보호층(WP), 및 하드 코팅층(HC)은 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL) 및 베리어층(BRL)은 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다.
반사 방지층(RPL)은 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 외광 반사 방지 필름으로 정의될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 외부에서 표시 패널(DP)을 향해 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다.
표시 패널(DP)을 향해 진행된 외부광이 표시 패널(DP)에서 반사되어 외부의 사용자에게 다시 제공될 경우, 거울과 같이, 사용자가 외부광을 시인할 수 있다. 이러한 현상을 방지하기 위해, 예시적으로, 반사 방지층(RPL)은 화소들과 동일한 색을 표시하는 복수개의 컬러 필터들을 포함할 수 있다.
컬러 필터들은 외부광을 화소들과 동일한 색으로 필터링할 수 있다. 이러한 경우, 외부광이 사용자에게 시인되지 않을 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 반사 방지층(RPL)은 외부광의 반사율을 감소시키기 위해 위상 지연자(retarder) 및/또는 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다.
윈도우(WIN)는 반사 방지층(RPL) 상에 배치될 수 있다. 윈도우(WIN)는 외부의 스크래치로부터 표시 패널(DP) 및 반사 방지층(RPL)을 보호할 수 있다. 윈도우(WIN)는 광학적으로 투명한 성질을 가질 수 있다. 윈도우(WIN)는 유리를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 윈도우(WIN)는 합성 수지 필름을 포함할 수 있다.
윈도우(WIN)는 다층구조 또는 단층구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 윈도우(WIN)는 접착제로 결합된 복수개의 합성 수지 필름들을 포함하거나, 접착제로 결합된 유리 기판과 합성 수지 필름을 포함할 수 있다.
윈도우 보호층(WP)은 윈도우(WIN) 상에 배치될 수 있다. 윈도우 보호층(WP)은 폴리 이미드 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 하드 코팅층(HC)은 윈도우 보호층(WP)의 상면 상에 배치될 수 있다.
인쇄층(PIT)은 윈도우 보호층(WP)의 하면에 배치될 수 있다. 인쇄층(PIT)은 흑색을 가질 수 있으나, 인쇄층(PIT)의 색이 이에 한정되는 것은 아니다. 인쇄층(PIT)은 윈도우 보호층(WP)의 테두리에 인접할 수 있다.
제3 접착층(AL3)은 윈도우 보호층(WP)과 윈도우(WIN) 사이에 배치될 수 있다. 제3 접착층(AL3)에 의해 윈도우 보호층(WP)과 윈도우(WIN)가 서로 합착될 수 있다. 제3 접착층(AL3)은 인쇄층(PIT)을 덮을 수 있다.
제4 접착층(AL4)은 윈도우(WIN)와 반사 방지층(RPL) 사이에 배치될 수 있다. 제4 접착층(AL4)에 의해 윈도우(WIN)와 반사 방지층(RPL)이 서로 합착될 수 있다. 제5 접착층(AL5)은 반사 방지층(RPL)과 표시 패널(DP) 사이에 배치될 수 있다. 제5 접착층(AL5)에 의해 반사 방지층(RPL)과 표시 패널(DP)이 서로 합착될 수 있다.
패널 보호층(PPL)은 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL)은 표시 패널(DP)의 하부를 보호할 수 있다. 패널 보호층(PPL)은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패널 보호층(PPL)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET:polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다.
베리어층(BRL)은 패널 보호층(PPL) 아래에 배치될 수 있다. 베리어층(BRL)은 외부의 눌림에 따른 압축력에 대한 저항력을 높일 수 있다. 따라서, 베리어층(BRL)은 표시 패널(DP)의 변형을 막아주는 역할을 할 수 있다. 베리어층(BRL)은 폴리 이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다.
베리어층(BRL)은 광을 흡수하는 색을 가질 수 있다. 베리어층(BRL)은 흑색을 가질 수 있다. 이러한 경우, 표시 모듈(DM) 위에서 표시 모듈(DM)을 바라봤을 때, 베리어층(BRL) 아래에 배치된 구성 요소들이 시인되지 않을 수 있다.
표시 패널(DP)과 패널 보호층(PPL) 사이에 제6 접착층(AL6)이 배치될 수 있다. 표시 패널(DP)과 패널 보호층(PPL)은 제6 접착층(AL6)에 의해 서로 합착될 수 있다. 패널 보호층(PPL)과 베리어층(BRL) 사이에 제7 접착층(AL7)이 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL)과 베리어층(BRL)은 제7 접착층(AL7)에 의해 서로 합착될 수 있다.
베리어층(BRL)과 제1 지지 플레이트(PLT1) 사이에 제8 접착층(AL8)이 배치될 수 있다. 베리어층(BRL)과 제1 지지 플레이트(PLT1)는 제8 접착층(AL8)에 의해 서로 합착될 수 있다. 제8 접착층(AL8)은 폴딩 영역(FA)에 중첩하지 않을 수 있다. 즉, 제8 접착층(AL8)은 폴딩 영역(FA)에 배치되지 않을 수 있다.
제1 내지 제8 접착층들(AL1~AL8)은 감압 접착제(PSA: Pressure Sensitive Adhesive) 또는 광학 투명 접착제(OCA: Optically Clear Adhesive)와 같은 투명한 접착제를 포함할 수 있으나, 접착제의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다.
패널 보호층(PPL)의 두께는 윈도우 보호층(WP)의 두께보다 작고, 반사 방지층(RPL)의 두께는 패널 보호층(PPL)의 두께보다 작고, 표시 패널(DP)의 두께는 반사 방지층(RPL)의 두께보다 작을 수 있다. 윈도우(WIN)의 두께는 반사 방지층(RPL)의 두께와 같을 수 있다. 베리어층(BRL)의 두께는 패널 보호층(PPL)의 두께보다 작고, 반사 방지층(RPL)의 두께보다 클 수 있다.
제3 접착층(AL3)의 두께는 베리어층(BRL)의 두께와 같고, 제4 접착층(AL4) 및 제5 접착층(AL5) 각각의 두께는 패널 보호층(PPL)의 두께와 같을 수 있다. 제6 접착층(AL6) 및 제7 접착층(AL7) 각각의 두께는 표시 패널(DP)의 두께보다 작을 수 있다. 제6 접착층(AL6) 및 제7 접착층(AL7)은 서로 같은 두께를 가질 수 있다.
제8 접착층(AL8)의 두께는 제6 접착층(AL6) 및 제7 접착층(AL7) 각각의 두께보다 작고, 하드 코팅층(HC)의 두께는 제8 접착층(AL8)의 두께보다 작을 수 있다. 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2) 각각의 두께는 하드 코팅층(HC)의 두께보다 작을 수 있다.
제1 지지 플레이트(PLT1)의 폭은 표시 모듈(DM)의 폭보다 클 수 있다. 표시 모듈(DM)의 테두리는 제1 지지 플레이트(PLT1)의 테두리보다 내측에 배치될 수 있다. 표시 패널(DP), 반사 방지층(RPL), 패널 보호층(PPL), 및 제5 및 제6 접착층들(AL5,AL6)은 서로 같은 폭을 가질 수 있다. 윈도우 보호층(WP) 및 제3 접착층(AL3)은 서로 같은 폭을 가질 수 있다.
표시 패널(DP), 반사 방지층(RPL), 패널 보호층(PPL), 및 제5 및 제6 접착층들(AL5,AL6)의 폭들은 윈도우 보호층(WP) 및 제3 접착층(AL3)의 폭들보다 클 수 있다. 표시 패널(DP), 반사 방지층(RPL), 패널 보호층(PPL), 및 제5 및 제6 접착층들(AL5,AL6)의 테두리들은 윈도우 보호층(WP) 및 제3 접착층(AL3)의 테두리들보다 외측에 배치될 수 있다.
윈도우(WIN) 및 제4 접착층(AL4)의 폭들은 윈도우 보호층(WP) 및 제3 접착층(AL3)의 폭들보다 작을 수 있다. 제4 접착층(AL4)의 폭은 윈도우(WIN)의 폭보다 작을 수 있다. 윈도우(WIN)의 테두리는 윈도우 보호층(WP) 및 제3 접착층(AL3)의 테두리들보다 내측에 배치될 수 있다. 제4 접착층(AL4)의 테두리는 윈도우(WIN)의 테두리보다 내측에 배치될 수 있다.
베리어층(BRL) 및 제7 및 제8 접착층들(AL7,AL8)은 서로 같은 폭을 가질 수 있다. 베리어층(BRL) 및 제7 및 제8 접착층들(AL7,AL8)의 테두리들은 표시 패널(DP), 반사 방지층(RPL), 패널 보호층(PPL), 및 제5 및 제6 접착층들(AL5,AL6)의 테두리들보다 내측에 배치될 수 있다.
도 13은 도 11에 도시된 표시 패널의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 13을 참조하면, 표시 패널(DP)은 기판(SUB), 기판(SUB) 상에 배치된 회로 소자층(DP-CL), 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치된 표시 소자층(DP-OLED), 표시 소자층(DP-OLED) 상에 배치된 박막 봉지층(TFE), 및 박막 봉지층(TFE) 상에 배치된 입력 센싱부(ISP)를 포함할 수 있다. 표시 소자층(DP-OLED)은 표시 영역(DA) 상에 배치될 수 있다.
기판(SUB)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 기판(SUB)은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(SUB)은 폴리 이미드(PI:polyimide)를 포함할 수 있다.
회로 소자층(DP-CL) 및 표시 소자층(DP-OLED)에 전술한 화소들(PX)이 배치될 수 있다. 화소들(PX) 각각은 회로 소자층(DP-CL)에 배치된 트랜지스터들 및 표시 소자층(DP-OLED)에 배치되어 트랜지스터들에 연결된 발광 소자들을 포함할 수 있다.
박막 봉지층(TFE)은 표시 소자층(DP-OLED)을 덮도록 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 수분/산소 및 먼지 입자와 같은 이물질로부터 화소들(PX)을 보호할 수 있다.
입력 센싱부(ISP)는 외부의 입력을 감지하기 위한 복수개의 센서들(미 도시됨)을 포함할 수 있다. 센서들은 정전 용량 방식으로 외부의 입력을 감지할 수 있다. 입력 센싱부(ISP)는 표시 패널(DP)의 제조 시, 박막 봉지층(TFE) 상에 바로 제조될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 입력 센싱부(ISP)는 표시 패널(DP)과는 별도의 패널로 제조되어, 접착층에 의해 표시 패널(DP)에 부착될 수도 있다.
도 14는 도 10에 도시된 Ⅵ-Ⅵ'선의 단면도이다.
도 10, 도 12, 및 도 14를 참조하면, 제2 단차 보상층들(SCL2)은 폴딩 영역(FA)에 중첩하고, 커버층(COV) 및 제2 지지 플레이트(PLT2) 사이에 배치될 수 있다. 제2 단차 보상층들(SCL2)은 제1 방열부(RHL1) 및 제2 방열부(RHL2) 사이, 제1_1 접착층(AL1_1) 및 제1_2 접착층(AL1_2) 사이(또는 개구부(A_OP)), 및 제2_1 접착층(AL2_1) 및 제2_2 접착층(AL2_2) 사이(또는 개구부(A_OP))에 배치될 수 있다.
제2 단차 보상층들(SCL2)은 제3 방열부(RHL3) 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2)이 배치되지 않은 제1 방열부(RHL1) 및 제2 방열부(RHL2) 사이에 배치될 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로, 제2 단차 보상층들(SCL2) 각각의 두께는 제1 단차 보상층들(SCL1) 각각의 두께보다 클 수 있다. 제2 단차 보상층들(SCL2)은 제3 방열부(RHL3) 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2)이 배치되지 않은 부분의 단차를 보상할 수 있다. 제1 및 제2 돌출부들(PRT1,PRT2)은 제2 단차 보상층들(SCL2)을 지지할 수 있다.
도 15는 도 10에 도시된 Ⅶ-Ⅶ'선의 단면도이다.
도 10 및 도 15를 참조하면, 지지부(SUP) 및 표시 모듈(DM)에 제1 및 제2 홀 영역들(HA1,HA2)에 중첩하는 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)이 정의될 수 있다. 제1 홀 영역(HA1) 주변에는 차광 패턴(LBP)이 배치될 수 있다. 차광 패턴(LBP)은 인쇄층(PIT)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 차광 패턴(LBP)은 윈도우 보호층(WP)의 하면에 배치될 수 있다.
제1 홀(H1)은 제2 지지 플레이트(PLT2)부터 제4 접착층(AL4)까지 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 홀(H1)은 제2 지지 플레이트(PLT2), 단차 보상층(CP), 커버층(COV), 제1 지지 플레이트(PLT1), 베리어층(BRL), 패널 보호층(PPL), 표시 패널(DP), 반사 방지층(RPL), 및 제4 내지 제8 접착층들(AL4~AL8)에 형성될 수 있다.
제2 홀(H2)은 제2 지지 플레이트(PLT2)부터 제7 접착층(AL7)까지 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 홀(H2)은 제2 지지 플레이트(PLT2), 단차 보상층(CP), 커버층(COV), 제1 지지 플레이트(PLT1), 베리어층(BRL), 및 제7 및 제8 접착층들(AL7,AL8)에 형성될 수 있다. 제1 홀(H1)에는 전술한 카메라(CM)가 배치되고, 제2 홀(H2)에는 전술한 센서(SN)가 배치될 수 있다.
도 16은 도 11에 도시된 표시 장치의 인-폴딩 상태를 예시적으로 도시한 도면이다.
예시적으로, 도 16에서 표시 모듈(DM)은 단일층으로 도시되었다.
도 16을 참조하면, 폴딩축(FX)을 중심으로 표시 장치(DD)는 인폴딩될 수 있다. 폴딩 영역(FA)이 휘어져 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)이 서로 마주볼 수 있다. 표시 장치(DD)는 도 11에 도시된 평평한 제1 상태에서 도 16에 도시된 폴딩된 제2 상태로 변경되거나, 제2 상태에서 제1 상태로 변경될 수 있다. 이러한 폴딩 동작은 반복해서 수행될 수 있다.
표시 모듈(DM)은 가요성 표시 모듈이므로 표시 모듈(DM)의 폴딩 영역(FA)은 용이하게 휘어질 수 있다. 폴딩 동작시, 제1 지지 플레이트(PLT1)에 정의된 개구부들(OP)에 의해 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분이 용이하게 휘어질 수 있다.
도 11 및 도 16을 참조하면, 방열층(RHL)의 벤딩부(BAP)는 표시 모듈(DM) 및 지지부(SUP)가 폴딩될 때, 소정의 곡률을 갖는 곡면 형상으로 펼쳐질 수 있다. 방열층(RHL)에 벤딩부(BAP)가 형성되지 않는다면, 폴딩 영역(FA)이 폴딩될 때, 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 방열층(RHL)의 부분에 큰 인장력이 발생하여 방열층(RHL)이 손상될 수 있다.
그러나, 본 발명의 실시 예에서, 표시 모듈(DM) 및 지지부(SUP)가 언폴딩된 상태일 때, 방열층(RHL)의 벤딩부(BAP)가 미리 벤딩되어 있고, 표시 모듈(DM) 및 지지부(SUP)가 폴딩될 때, 벤딩된 벤딩부(BAP)가 곡면 형상으로 펼쳐질 수 있다. 따라서, 폴딩 영역(FA)이 폴딩될 때, 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 방열층(RHL)의 부분에서 발생하는 인장력이 감소하여 방열층(RHL)의 손상이 방지될 수 있다.
도 17은 표시 모듈 전면에 연결된 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판을 덮는 제1 및 제2 이형 필름들의 평면을 도시한 도면이다. 도 18은 도 17에 도시된 Ⅷ-Ⅷ'선의 단면도이다.
도 18에는 예시적으로, 제1 및 제2 이형 필름들(RFL1,RFL2)의 부분들, 인쇄 회로 기판(PCB)의 부분들, 제2 도전 테이프(CTP2), 및 전압 생성부(VGN)의 단면이 도시되었다.
도 17 및 도 18을 참조하면, 패널 보호층(PPL) 및 제6 접착층(AL6)은 벤딩 영역(BA) 아래에 배치되지 않을 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 표시 패널(DP)의 제2 영역(AA2) 상에 배치될 수 있다.
인쇄 회로 기판(PCB)은 표시 모듈(DM)에 연결될 수 있다. 본딩부(BNP)가 제2 영역(AA2)의 일측에 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(PCB) 아래에 제2 도전 테이프(CTP2)가 배치될 수 있다. 제2 이형 필름(RFL2)이 인쇄 회로 기판(PCB)으로부터 제거될 수 있다. 제2 이형 필름(RFL2)은 제2 도전 테이프(CTP2)로부터 제거될 수 있다.
제1 지지 플레이트(PLT1)의 하면에는 셀 아이디 층(CID)이 배치될 수 있다. 셀 아이디 층(CID)은 제품 고유 넘버로 정의될 수 있다. 제2 지지 플레이트(PLT2), 방열층(RHL), 커버층(COV), 제1 접착층(AL1), 및 제2 접착층(AL2) 각각에 제1 개구부(OP1')가 정의될 수 있다. 제1 개구부(OP1')에 의해 셀 아이디 층(CID)이 외부에 노출될 수 있다.
도 19는 도 18에 도시된 벤딩 영역이 휘어진 상태를 도시한 도면이다. 도 20은 표시 모듈의 배면에 연결된 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판 상에 배치된 제1 이형 필름의 평면을 도시한 도면이다.
도 19 및 도 20을 참조하면, 벤딩 영역(BA)이 벤딩되어, 제2 영역(AA2)이 제1 영역(AA1) 아래에 배치될 수 있다. 따라서, 데이터 구동부(DDV), 인쇄 회로 기판(PCB), 전압 생성부(VGN), 제2 도전 테이프(CTP2), 및 제1 이형 필름(RFL1)은 제1 영역(AA1) 아래에 배치될 수 있다.
도시하지 않았으나, 타이밍 컨트롤러(T-CON) 및 제1 도전 테이프(CTP1)도 제1 영역(AA1) 아래에 배치될 수 있다. 도 19를 기준으로, 제1 이형 필름(RFL1)은 인쇄 회로 기판(PCB) 및 커넥터(CNT) 아래에 배치될 수 있다.
데이터 구동부(DDV), 인쇄 회로 기판(PCB), 전압 생성부(VGN), 타이밍 컨트롤러(T-CON), 및 제1 및 제2 도전 테이프들(CTP1,CTP2)은 제2 지지 플레이트(PLT2) 아래에 배치될 수 있다.
제2 지지 플레이트(PLT2), 단차 보상층(CP), 및 커버층(COV)에는 제2 개구부(OP2')가 정의될 수 있다. 제2 도전 테이프(CTP2)는 제2 개구부(OP2')에 삽입되어, 제1 지지 플레이트(PLT1)에 부착될 수 있다. 제2 도전 테이프(CTP2)가 제1 지지 플레이트(PLT1)에 부착되어, 인쇄 회로 기판(PCB)이 지지부(SUP)에 고정될 수 있다. 제2 도전 테이프(CTP2)는 제1 지지 플레이트(PLT1)에 부착되기 위해 제1 지지 플레이트(PLT1)를 향해 가압될 수 있다.
도시하지 않았으나, 제1 도전 테이프(CTP1)도 제2 개구부(OP2')에 배치될 수 있다. 다만, 제1 도전 테이프(CTP1)는 제1 지지 플레이트(PLT1)에 부착되지 않을 수 있다.
도 6을 참조하면, 제1 도전 테이프(CTP1) 상에 타이밍 컨트롤러(T-CON), 전압 생성부(VGN), 및 소자들(ELT)이 배치될 수 있다. 제1 도전 테이프(CTP1)를 양면 테이프로 형성하고, 제1 도전 테이프(CTP1)를 제1 지지 플레이트(PLT1)에 부착시키기 위해, 제1 도전 테이프(CTP1)가 제1 지지 플레이트(PLT1)를 향해 가압된다면, 타이밍 컨트롤러(T-CON), 전압 생성부(VGN), 및 소자들(ELT)이 압력에 의해 손상될 수 있다. 따라서, 제1 도전 테이프(CTP1)는 단면 테이프로 형성되어 제1 지지 플레이트(PLT1)에 부착되지 않고, 제2 개구부(OP2')에 배치만 될 수 있다.
도 6a에서 타이밍 컨트롤러(T-CON), 전압 생성부(VGN), 및 소자들(ELT)이 배치되지 않은 제2 도전 테이프(CTP2)가 도 19에서 제1 지지 플레이트(PLT1)를 향해 가압되어 제1 지지 플레이트(PLT1)에 부착될 수 있다.
제1 지지 플레이트(PLT1)와 제2 도전 테이프(CTP2) 사이에 더미 테이프(DTP)가 배치될 수 있다. 제2 도전 테이프(CTP2)는 더미 테이프(DTP)에 의해 제1 지지 플레이트(PLT1)에 부착될 수 있다.
더미 테이프(DTP)는 단면 테이프를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 플레이트(PLT1)와 마주보는 더미 테이프(DTP)의 상면에 접착제가 배치되고, 제2 도전 테이프(CTP2)와 마주보는 더미 테이프(DTP)의 하면에는 접착제가 배치되지 않을 수 있다. 더미 테이프(DTP)의 상면이 제1 지지 플레이트(PLT1)의 하면에 부착되고, 더미 테이프(DTP)와 마주보는 제2 도전 테이프(CTP2)의 일면이 더미 테이프(DTP)의 하면에 부착될 수 있다.
커넥터(CNT)는 외부의 테스트 장치에 연결될 수 있다. 테스트 장치는 케넥터를 통해 테스트 신호를 인쇄 회로 기판(PCB)에 제공할 수 있다. 테스트 신호는 인쇄 회로 기판(PCB)을 통해 표시 모듈(DM)에 제공될 수 있다. 테스트 신호에 의해 표시 모듈(DM)의 정상 동작 여부가 판단될 수 있다.
제1 이형 필름(RFL1)에 정의된 제2 개구부(OP2)는 제1 개구부(OP1')에 중첩할 수 있다. 인쇄 회로 기판(PCB)이 지지부(SUP)에 부착된 후, 커넥터(CNT) 및 제1 이형 필름(RFL1)이 제거되지 않은 상태로, 표시 모듈(DM), 지지부(SUP), 및 인쇄 회로 기판(PCB)이 다음 공정으로 이동될 수 있다. 작업자는 공정 중에 제2 개구부(OP2) 및 제1 개구부(OP1')를 통해 제품의 고유 넘버를 확인할 수 있다.
다음 공정에서, 제1 이형 필름(RFL1) 및 테스트에만 사용되는 커넥터(CNT)가 인쇄 회로 기판(PCB)으로부터 제거될 수 있다. 이후, 표시 모듈(DM), 지지부(SUP), 및 인쇄 회로 기판(PCB)이 세트 구조물(또는 하우징)에 수용될 수 있다.
도 21 내지 도 23은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 이형 필름의 구성을 도시한 도면들이다.
예시적으로 도 21은 도 7a에 대응하는 단면도로 도시하였다. 이하, 도 7a에 도시된 구성과 다른 구성을 위주로 도 21 내지 도 23에 도시된 이형 필름들(RFL-1~RFL-3)의 구성들이 설명될 것이다.
도 21을 참조하면, 이형 필름(RFL-1)은 제1 및 제2 이형 필름들(RFL1,RFL2) 및 접착층(ADH1)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 이형 필름들(RFL1,RFL2)은 도 7a 도시된 구조와 동일하게 서로 결합될 수 있다.
접착층(ADH1)은 돌출부(PRT) 아래에 배치될 수 있다. 접착층(ADH1)은 제2 부분(PT2) 및 돌출부(PRT) 사이에 배치될 수 있다. 접착층(ADH1)에 의해 제1 이형 필름(RFL1)이 제2 이형 필름(RFL2)에 더 고정될 수 있다.
제2 이형 필름(RFL2)이 제1 이형 필름(RFL1)으로부터 제거될 때 접착층(ADH1)도 제2 이형 필름(RLF2)과 함께 제거될 수 있다. 예를 들어, 제1 이형 필름(RFL1)에 대한 접착층(ADH1)의 접착력은 제2 이형 필름(RFL2)에 대한 접착층(ADH1)의 접착력보다 약할 수 있다.
도 22를 참조하면, 이형 필름(RFL-2)은 제1 이형 필름(RFL1) 및 제2 이형 필름(RFL2)을 포함할 수 있다. 제1 이형 필름(RFL1)의 고정부(FXP)는 절개부(IS)에 삽입되어 제2 이형 필름(RFL2) 상에 배치될 수 있다.
고정부(FXP)의 일측(OS)은 제2 이형 필름(RFL2) 아래에서 절개부(IS)를 통과하여, 제2 이형 필름(RFL2) 상에 배치될 수 있다. 즉, 고정부(FXP)는 돌출부(PRT)의 외곽에서 돌출부(PRT) 아래로 연장하여 돌출부(PRT) 아래에 배치되고, 절개부에 삽입되어 돌출부(PRT) 상으로 연장할 수 있다. 따라서, 제1 부분(PT1)은 돌출부(PRT) 아래에 배치되고, 고정부(FXP)의 일측(OS) 및 제2 부분(PT2)은 돌출부(PRT) 상에 배치될 수 있다.
도 23을 참조하면, 이형 필름(RFL-3)은 제1 및 제2 이형 필름들(RFL1,RFL2) 및 접착층(ADH2)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 이형 필름들(RFL1,RFL2)은 도 22에 도시된 구조와 동일하게 서로 결합될 수 있다.
접착층(ADH1)은 돌출부(PRT) 상에 배치될 수 있다. 접착층(ADH2)은 제2 부분(PT2) 및 돌출부(PRT) 사이에 배치될 수 있다. 접착층(ADH2)에 의해 제1 이형 필름(RFL1)이 제2 이형 필름(RFL2)에 더 고정될 수 있다.
제2 이형 필름(RFL2)이 제1 이형 필름(RFL1)으로부터 제거될 때 접착층(ADH2)도 제2 이형 필름(RLF2)과 함께 제거될 수 있다. 예를 들어, 제1 이형 필름(RFL1)에 대한 접착층(ADH2)의 접착력은 제2 이형 필름(RFL2)에 대한 접착층(ADH2)의 접착력보다 약할 수 있다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
DD: 표시 장치 RFL: 이형 필름
RFL1,RFL2: 제1 및 제2 이형 필름 OP1,OP2: 제1 및 제2 개구부
TAP1,TAP2: 제1 및 제2 테이프
PCB: 인쇄 회로 기판 CNT: 커넥터
FXP: 고정부 PRT: 돌출부
PT1,PT2: 제1 및 제2 부분 OS: 일측
IS: 절개부 IS1,IS2: 제1 및 제2 절개부
ADH1,ADH2: 접착층

Claims (20)

  1. 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판에 연결된 커넥터 상에 배치된 제1 이형 필름; 및
    상기 인쇄 회로 기판 아래에 배치된 제2 이형 필름을 포함하고,
    상기 제1 이형 필름은 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 커넥터에 중첩하지 않는 상기 제1 이형 필름의 부분이 절개되어 일방향으로 연장하는 형상을 갖도록 정의된 고정부를 포함하고,
    상기 고정부는 상기 제2 이형 필름에 정의된 절개부에 삽입되는 이형 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정부는, 상기 제1 이형 필름에서, 제1 방향으로 절개되어 상기 고정부의 일측을 정의하는 제1 절개부 및 상기 제1 절개부의 양단들에서 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 절개된 제2 절개부들에 의해 정의되는 이형 필름.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 절개부는 상기 제1 방향으로 절개된 이형 필름.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 이형 필름은, 상기 제2 방향으로, 상기 제2 이형 필름의 일측부터 상기 제2 이형 필름의 타측으로 상기 제1 이형 필름과 분리되고,
    상기 고정부의 상기 일측은 상기 제2 이형 필름의 상기 타측을 향하는 이형 필름.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 고정부의 상기 일측은 상기 제2 이형 필름 상에서 상기 절개부를 통과하여 상기 제2 이형 필름 아래에 배치되는 이형 필름.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 고정부의 상기 일측은 상기 제2 이형 필름 아래에서 상기 절개부를 통과하여 상기 제2 이형 필름 상에 배치되는 이형 필름.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 이형 필름은 상기 제1 방향으로 돌출되어 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 커넥터에 중첩하지 않고 상기 절개부가 정의된 돌출부를 포함하는 이형 필름.
  8. 제 7 항에 있어서,
    평면 상에서 봤을 때, 상기 고정부는 상기 돌출부의 외곽부터 상기 돌출부의 부분에 중첩하고, 상기 고정부의 상기 일측은 상기 돌출부에 중첩하는 이형 필름.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 고정부는,
    상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 돌출부의 외곽부터 상기 절개부까지 배치된 제1 부분; 및
    상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 절개부부터 상기 고정부의 상기 일측까지 배치된 제2 부분을 포함하는 이형 필름.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1 부분은 상기 돌출부 상에 배치되고, 상기 제2 부분은 상기 돌출부 아래에 배치되는 이형 필름.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 제2 부분과 상기 돌출부 사이에 배치된 접착층을 더 포함하는 이형 필름.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1 부분은 상기 돌출부 아래에 배치되고, 상기 제2 부분은 상기 돌출부 상에 배치되는 이형 필름.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    서로 교차하는 제1 방향 및 제2 방향에 의해 정의된 평면에서 상기 제2 방향으로 연장하는 제1 기판부;
    상기 제1 기판부의 일부분에서 상기 제1 방향으로 연장된 제2 기판부; 및
    상기 제1 방향을 향하는 상기 제2 기판부의 일측에 연결된 접속부를 포함하고,
    상기 제2 이형 필름은, 상기 제1 및 제2 기판부들 아래에 배치되고, 평면 상에서 봤을 때, 상기 접속부에 중첩하지 않는 이형 필름.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 커넥터는,
    연성 회로 필름;
    상기 연성 회로 필름의 일측에 연결되고, 상기 접속부에 연결된 제1 접속부; 및
    상기 연성 회로 필름의 타측에 연결된 제2 접속부를 포함하고,
    상기 접속부 및 상기 제1 접속부는 상기 제1 이형 필름에 정의된 제1 개구부에 의해 노출되는 이형 필름.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1 기판부의 아래에는 상기 제2 방향으로 배열된 제1 도전 테이프 및 제2 도전 테이프가 배치되고, 상기 제2 이형 필름은 상기 제1 기판부 아래에서 상기 제1 및 제2 도전 테이프들을 커버하고,
    상기 고정부는 상기 제1 방향으로 상기 제1 도전 테이프에 인접하고,
    상기 제1 도전 테이프는 상기 제1 기판부에 부착되고, 상기 제2 이형 필름에 부착되지 않고, 상기 제2 도전 테이프는 상기 제1 기판부 및 상기 제2 이형 필름에 부착되는 이형 필름.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제1 방향으로 상기 제2 도전 테이프에 인접하고, 상기 제1 이형 필름과 상기 제2 이형 필름 사이에 배치된 제1 테이프; 및
    상기 연성 회로 필름과 상기 제1 이형 필름 사이에 배치된 제2 테이프를 더 포함하는 이형 필름.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 제1 도전 테이프에 중첩하는 상기 제1 기판부 상에 부품들이 배치되고, 상기 제1 이형 필름은 상기 부품들 상에 배치되는 이형 필름.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 제1 이형 필름에는 상기 제2 이형 필름에 중첩하지는 제2 개구부가 정의되고,
    상기 제2 이형 필름이 제거되어 상기 인쇄 회로 기판이 표시 모듈 아래에 배치된 제1 지지 플레이트 아래에 배치될 때, 상기 제1 지지 플레이트의 하면에 배치된 셀 아이디는 상기 제2 개구부에 의해 노출되는 이형 필름.
  19. 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판에 연결된 커넥터 상에 배치된 제1 이형 필름; 및
    상기 인쇄 회로 기판 아래에 배치된 제2 이형 필름을 포함하고,
    상기 제1 이형 필름은 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 커넥터에 중첩하지 않는 상기 제1 이형 필름의 부분이 절개되어 일방향으로 연장하는 형상을 갖도록 정의된 고정부를 포함하고,
    상기 고정부는 상기 제2 이형 필름에 정의된 절개부에 삽입되고, 상기 고정부의 일측에 인접한 상기 고정부의 부분은 상기 제2 이형 필름 아래에 배치되는 이형 필름.
  20. 제 19 항에 있어서,
    인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판에 연결된 커넥터 상에 배치된 제1 이형 필름; 및
    상기 인쇄 회로 기판 아래에 배치된 제2 이형 필름을 포함하고,
    상기 제1 이형 필름은 상기 제1 이형 필름의 부분이 절개되어 정의된 고정부를 포함하고,
    상기 고정부는, 상기 제2 이형 필름에서, 제1 방향으로 절개되어 상기 고정부의 일측을 정의하는 제1 절개부 및 상기 제1 절개부의 양단들에서 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 절개된 제2 절개부들에 의해 정의되고,
    상기 고정부의 상기 일측은 상기 제2 이형 필름에 정의된 절개부에 삽입되어 상기 제2 이형 필름 아래에 배치되는 이형 필름.
KR1020220006528A 2022-01-17 2022-01-17 이형 필름 KR20230111637A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220006528A KR20230111637A (ko) 2022-01-17 2022-01-17 이형 필름
CN202211562540.XA CN116456577A (zh) 2022-01-17 2022-12-07 离型膜
US18/096,677 US20230226804A1 (en) 2022-01-17 2023-01-13 Release film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220006528A KR20230111637A (ko) 2022-01-17 2022-01-17 이형 필름

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230111637A true KR20230111637A (ko) 2023-07-26

Family

ID=87132590

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220006528A KR20230111637A (ko) 2022-01-17 2022-01-17 이형 필름

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230226804A1 (ko)
KR (1) KR20230111637A (ko)
CN (1) CN116456577A (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
US20230226804A1 (en) 2023-07-20
CN116456577A (zh) 2023-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11107373B2 (en) Flexible display device
CN217718922U (zh) 显示装置
CN112447108A (zh) 显示装置
KR20200115877A (ko) 표시 장치
US20240006265A1 (en) Display device
CN114078381A (zh) 显示装置和包括该显示装置的电子装置
KR20220065145A (ko) 표시장치
EP3961347A1 (en) Display device
CN217674396U (zh) 离型膜
CN114078924A (zh) 显示装置和电子设备
KR20220021995A (ko) 이형 필름
KR20220023828A (ko) 이형 필름 및 그것을 이용한 홀 검사 방법
KR20230111637A (ko) 이형 필름
KR20220158200A (ko) 표시 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
CN217719605U (zh) 显示装置
CN115377147A (zh) 显示装置
EP3958092A1 (en) Display device
CN219085595U (zh) 显示装置和包括该显示装置的电子装置
CN217655637U (zh) 电子装置
KR20220158201A (ko) 표시장치 및 이를 포함하는 전자장치
KR20230114801A (ko) 표시모듈 및 이의 검사방법
KR20240121570A (ko) 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20220027709A (ko) 표시 장치
KR20220022003A (ko) 표시 장치
KR20240093102A (ko) 표시 장치 및 그 제조 방법