KR20240121570A - 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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이부희
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 명세서는 표시 패널이 벤딩될 때 인쇄회로기판(PCB)이 표시 모듈의 최하부에 배치된 미드 플레이트에 삽입 수용될 수 있도록 하는 표시 장치에 관한 것이다.
이를 실현하기 위해, 본 명세서의 표시 장치는, 표시 패널을 포함하는 표시 모듈(DM)의 아래에 개구부(OP)가 형성된 미드 플레이트(MP)가 배치되고, 표시 패널이 벤딩될 때, 인쇄회로기판(PCB)이 미드 플레이트의 개구부에 삽입될 수 있다.
따라서, 본 명세서의 실시예에 따르면, 미드 플레이트의 두께에 인쇄회로기판(PCB)의 두께가 더해지지 않게 되어, 칩 온 필름(COF)에 굴곡이 발생되지 않고, 인쇄회로기판(PCB)의 배면에 접착 테이프를 제거함에 따라 제조 공정을 단순화시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

표시 장치 및 그 제조 방법{DISPLAY APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 명세서는 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 화면을 표시하는 표시 영역과 표시 영역의 외곽부를 따라 형성되는 비표시 영역을 포함한다. 표시 장치는 화면을 표시하기 위한 표시 패널 이외에도 구동 집적 회로나 회로 보드 등의 다양한 추가 부품들을 필요로 한다.
표시 장치에 있어서 비표시 영역은 베젤(Bezel) 영역으로도 불리며, 베젤 영역이 두꺼우면 사용자의 시선이 분산되지만, 베젤 영역이 얇아지면 표시 영역의 화면에 사용자의 시선이 고정되어 몰입도가 상승할 수 있다.
예를 들어, 베젤 영역이 얇아지면 표시 장치의 전체 크기를 감소시키면서도 사용자의 몰입도를 증가시킬 수 있기 때문에, 베젤 영역을 최대한 축소시킬 수 있는 표시 장치에 대한 수요자들의 요구가 증대되고 있다.
표시 장치의 경우 최대한 넓은 면적의 표시 영역 확보와 최소한의 베젤 영역을 위하여, 표시 패널의 패드부뿐만 아니라 구동 집적 회로나 회로 보드 등과 같은 각종 추가 부품들은 표시 패널의 배면에 위치하고 있다.
각종 추가 부품들의 경우 커버부재(Cover Glass; CG)의 내부로 연성 인쇄 회로 기판과 같은 연결 부품에 연결되어 표시 모듈(Module)을 이루고 있다.
표시 장치는 표시 영역을 감싸는 형태로 표시 장치의 최외곽을 따라 베젤 영역(Bezel Area)이 배치된다.
그런데, 표시 패널이 벤딩(Bending) 될 때 베젤 영역도 벤딩되는데, 이 경우에 표시 모듈의 최하부에 위치하는 미드 플레이트층(Mid-Plate Layer)에 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)이 부착된다.
따라서 미드 플레이트층의 두께에 인쇄회로기판(PCB)의 두께가 더해짐에 따라 칩 온 필름(COF: Chip On Film)에 굴곡이 발생하고, 인쇄회로기판(PCB)의 두께 영역도 증가하게 되는 문제점이 있다.
이에, 본 명세서의 발명자는 전술한 문제점을 해결하기 위해, 표시 패널이 벤딩될 때 인쇄회로기판(PCB)이 표시 모듈의 최하부에 배치된 미드 플레이트에 삽입 수용될 수 있도록 하는 표시 장치를 발명하였다.
따라서 본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는, 표시 모듈의 최하부에 배치된 미드 플레이트에 개구부를 형성함으로써 표시 패널이 벤딩될 때 인쇄회로기판(PCB)이 개구부에 삽입될 수 있도록 하는 표시 장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기한 본 명세서의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 명세서의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 명세서의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 명세서의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 패널을 포함하는 표시 모듈(DM)의 아래에 개구부(OP)가 형성된 미드 플레이트(MP)가 배치되고, 표시 패널이 벤딩될 때, 인쇄회로기판(PCB)이 미드 플레이트의 개구부에 삽입될 수 있다.
또한, 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 패널의 하부에 개구부(OP)가 형성된 미드 플레이트(MP)가 배치되고, 표시 패널과 인쇄회로기판(PCB)이 칩 온 필름(COF)을 통해 연결되며, 표시 패널은 벤딩되고, 인쇄회로기판(PCB)은 미드 플레이트의 개구부에 삽입될 수 있다.
그리고, 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은, 개구부를 포함하는 미드 플레이트가 배치되고, 미드 플레이트 상에 패널이 배치되고 패널 상에 인쇄회로기판이 연결된 칩 온 필름이 배치되고, 칩 온 필름이 벤딩되며, 칩 온 필름에 연결된 인쇄회로기판이 개구부에 삽입될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 의하면, 베젤 영역에서 표시 패널이 벤딩된 이후에 표시 모듈의 최하부에 배치된 미드 플레이트에 인쇄회로기판(PCB)이 삽입됨으로써 미드 플레이트의 두께에 인쇄회로기판(PCB)의 두께가 더해지지 않게 되어, 칩 온 필름(COF)에 굴곡이 발생되지 않는다.
또한, 본 명세서의 실시예에 의하면, 표시 패널의 벤딩 시, 미드 플레이트의 개구부에 인쇄회로기판(PCB)이 삽입됨으로써 인쇄회로기판(PCB)의 두께 영역이 증가하게 되는 문제점을 해결할 수 있다.
또한, 본 명세서의 실시예에 의하면, 표시 패널의 벤딩 시, 미드 플레이트의 개구부에 인쇄회로기판(PCB)이 삽입됨으로써 인쇄회로기판(PCB)의 배면에 접착 테이프를 배치하지 않아도 된다.
또한, 본 명세서의 실시예에 의하면, 인쇄회로기판(PCB)의 배면에 접착 테이프를 제거함에 따라 제조 공정을 단순화시킬 수 있다.
또한, 본 명세서의 실시예에 의하면, 표시 패널의 벤딩 시, 미드 플레이트에 인쇄회로기판(PCB)이 삽입됨으로써 인쇄회로기판(PCB)의 두께 영역 증가를 방지함에 따라, 칩 온 필름(COF)의 굴곡 형상을 제거하고, 패드부의 박리 위험(De-Lamination Risk)을 감소시킬 수 있다.
또한, 본 명세서의 실시예에 의하면, 표시 패널과 칩 온 필름(COF)이 안정적으로 벤딩됨에 따라 내로우 베젤을 구현할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 명세서의 실시예에 따르면, 베젤 벤딩(Bezel Bending) 이후 인쇄회로기판(PCB)이 미드 플레이트에 삽입됨에 따라, 인쇄회로기판(PCB)이 표시 모듈의 배면에 위치하며, 이로 인해 증가하는 표시 모듈의 두께를 최소화 할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 명세서의 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(PCB)이 미드 플레이트에 안정적으로 삽입됨에 따라, 칩 온 필름(COF)이 굴곡되지 않고 벤딩됨으로써 제품 불량을 개선할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 명세서의 실시예에 따르면, 칩 온 필름(COF)이 굴곡되지 않고 벤딩되고, 표시 패널 및 베젤 영역도 안정적으로 벤딩됨에 따라 제품의 구동 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다. 이에 따라 장수명 저전력 표시 장치를 제공할 수 있는 효과가 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 패널과 베젤 영역의 안정적인 벤딩과 칩 온 필름(COF)의 굴곡되지 않은 벤딩에 따라 구동 불량을 방지함에 따라 품질 향상을 구현할 수 있다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 효과와 더불어 본 명세서의 구체적인 효과는 이하 명세서의 실시예를 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.
도 1a는 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치의 전면을 도시한 도면이다.
도 1b는 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치의 배면을 도시한 도면이다.
도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도를 나타낸 것이다.
도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 미드 플레이트에 인쇄회로기판이 삽입된 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 명세서의 일 실시예에 따른 미드 플레이트와 이에 삽입된 인쇄회로기판의 단면 구조를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 명세서의 일 실시예에 따른 미드 플레이트에 인쇄회로기판을 수용하기 위한 개구부가 형성된 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 명세서의 일 실시예에 따른 미드 플레이트에 인쇄회로기판이 삽입된 후의 단면 구조를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 명세서의 일 실시예에 따른 미드 플레이트에 다수의 개구부가 형성된 예를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 동작 흐름도이다.
도 9는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 미드 플레이트의 개구부 예들을 나타낸 도면이다.
전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.
또한 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 상기 구성요소들은 서로 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 다른 구성요소가 "개재"되거나, 각 구성요소가 다른 구성요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있는 것으로 이해되어야 할 것이다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하에서는, 본 명세서의 실시예에 따라, 커버부재와 백프레임 간의 접착력을 보강함으로써 품질이 향상되고, 제품의 신뢰성 확보에 따라 안정적인 내로우 베젤을 구현할 수 있도록 하는 표시 장치 및 그 제조 방법을 설명하도록 한다.
도 1a는 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치의 전면을 도시한 것이다. 도 1b는 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치의 배면을 도시한 것이다.
도 1a는 표시 장치(1)에서 표시 영역(AA)이 위치하는 전면을 간략히 도시한 것이고, 도 1b는 표시 장치(1)의 배면을 간략히 도시한 것이다.
본 명세서에서 정의하는 전면 및 상부의 방향은 Z축 방향을 의미하고, 배면 및 하부의 방향은 -Z축 방향을 의미한다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치(1)는, 전면에 배치된 커버부재(20) 및 배면에 배치된 백프레임(30)을 포함할 수 있다.
여기서, 커버부재(20)는 커버 윈도우(Cover Window) 또는 커버 글라스(Cover Glass)라고도 칭할 수 있다.
커버부재(20)의 배면과 백프레임(30)의 상면 사이에는 표시 모듈이 배치될 수 있다. 여기서, 표시 모듈은 도 2에서 상세히 설명하겠지만, 예를 들어, 표시 패널, 지지부재(Back Plate), 플레이트 및 연결부재 등을 포함할 수 있다.
표시 장치(1)는 전면에 표시 영역(Active Area; AA)과 베젤 영역(Bezel Area; BZA)을 포함할 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 표시 영역을 감싸는 형태로 표시 장치(1)의 최외곽을 따라 배치될 수 있다.
커버부재(20)는 표시 모듈의 전면을 덮도록 배치되어 외부 충격으로부터 표시 모듈을 보호하는 역할을 할 수 있다.
커버부재(20)의 가장자리 부분은 표시 모듈이 배치된 배면 방향으로 만곡지게 형성되는 라운딩 형태를 가질 수 있다.
이 경우 커버부재(20)는 배면에 배치된 표시 모듈의 측면의 적어도 일부 영역까지도 덮도록 배치될 수 있어, 표시 모듈의 전면뿐만 아니라 측면도 외부 충격으로부터 보호하는 역할을 할 수 있다.
커버부재(20)는 화면을 표시하는 표시 영역(AA)을 포함하기 때문에, 화면을 표시할 수 있도록 커버 글라스와 같은 투명 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 커버부재(20)는 투명 플라스틱 재질, 글라스 재질, 또는 강화 글라스 재질로 이루어질 수 있다.
백프레임(30)은 표시 모듈의 배면에 배치되어 표시 모듈을 수납하고 커버부재(20)를 지지하도록 커버부재(20)와 접촉할 수 있다.
백프레임(30)은 표시 장치(1)의 외곽 후면을 형성하는 하우징의 역할을 할 수 있으며, 알루미늄(Al) 등의 금속 재질로 형성되거나, 폴리머 에폭시 (Polymer Epoxy) 계열의 수지(Resin) 재질로 형성될 수 있다. 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
이 경우, 백프레임(30)은 표시 장치(1)의 최외곽을 형성하는 케이스로 기능할 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 백프레임(30)은 표시 모듈의 후면을 보호하는 하우징의 역할을 하는 미들 프레임부로 기능할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치에 대해서 도 2 내지 도 7을 참조하여 설명하기로 한다.
도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도를 나타낸 것이다. 도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 미드 플레이트에 인쇄회로기판이 삽입된 예를 나타낸 도면이다.
좀 더 상세하게는 도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치를 도 1의 절취선 2에 따라 절취한 단면도를 나타낸 도면이고, 도 3은 표시 패널이 벤딩된 이후 인쇄회로기판(PCB)이 미드 플레이트(MP)의 개구부(OP)에 삽입된 상태를 나타낸 도면이다.
도 2 를 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는, 표시 모듈(Display Module; DM), 커버부재(20) 및 백프레임(30)을 포함할 수 있다.
커버부재(20)의 전면은 표시 영역(AA)과 표시 영역(AA) 이외의 영역인 비표시 영역(NA)으로 구분될 수 있다. 비표시 영역(NA)은 커버부재(20)의 전면에서 표시 영역(AA)의 가장자리부를 따라 형성될 수 있으며, 베젤 영역(BZA)으로 정의될 수 있다.
커버부재(20)의 배면은 비표시 영역(NA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NA)은 커버부재(20)의 배면과 백프레임(30)의 상면 사이에 배치될 수 있다.
커버부재(20)의 배면에 결합된 표시 모듈(DM)은 벤딩 영역(Bending Area; BA)을 가질 수 있는데, 벤딩 영역(BA)은 -Z축 방향인 커버부재(20)의 배면에 있는 베젤 영역(BZA)에 위치할 수 있다.
커버부재(20)의 배면에 있는 베젤 영역(BZA)의 축소를 위해서는 벤딩 영역(BA)의 곡률 반경 감소가 필요하다.
벤딩 영역(BA)의 곡률 반경은 표시 모듈(DM) 및 표시 장치(1)의 전체 두께에 비례하는 바, 전체 두께가 증가하면 벤딩 영역(BA)의 곡률 반경은 증가하며, 전체 두께가 감소하면 벤딩 영역(BA)의 곡률 반경은 감소한다.
따라서, 베젤 영역(BZA)의 크기를 증가시키지 않기 위해서는, 표시 모듈(DM) 및 표시 장치(1)의 전체 두께가 증가되지 않도록 해 줄 필요가 있다.
도 2에 도시된 표시 장치(1)는 표시 모듈(DM)과, 표시 모듈(DM)의 상부에 배치된 커버부재(20) 및 표시 모듈(DM)의 아래에서 표시 모듈(DM)과 커버부재(20)를 지지하는 백프레임(30)을 포함할 수 있다.
표시 모듈(DM)은 표시 패널(100)을 포함할 수 있다. 표시 패널(100)은 '플렉서블 기판'이라 칭할 수 있다. 표시 패널(100)은 표시 패널(100)의 전면부 영역, 표시 패널(100)의 배면부 영역 및 표시 장치(1)의 베젤 영역(BZA)에 포함되는 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다.
표시 장치(1)는 표시 패널(100)을 기준으로 전면부 영역 및 배면부 영역과, 전면부 영역에서 벤딩 영역(BA)이 포함된 베젤 영역(BZA) 및 표시 영역(AA)을 포함할 수 있다. 표시 패널(100)은 전면부 영역에 배치됨과 더불어 벤딩 영역(BA)에서 벤딩되어 배면부 영역에 위치할 수 있다.
전면부 영역은 영상을 표시하는 표시 패널(100)로부터 위 방향으로 커버부재(20)까지의 상하 구조를 나타내므로, 상하 방향의 표시 영역이라 할 수 있다.
배면(후면)부 영역은 표시 패널(100)로부터 영상이 표시되지 않는 아래 방향으로 백프레임(30)까지의 상하 구조를 나타내므로, 상하 방향의 비표시 영역이라 할 수 있다.
전면부 영역에서의 표시 모듈(DM)은, 표시 패널(100) 상에 제1 점착층(AD1)을 통해 광학 조절층(140)이 배치되고, 광학 조절층(140) 상에 광학 점착층(150)을 통해 커버부재(20)가 배치될 수 있다. 광학 조절층(140)은 편광판(polarization plate) 또는 편광층(polarization layer)을 포함할 수 있다. 광학 점착층(150)은 투명 광학 접착제(OCA; Optical Clear Adhesive)를 포함할 수 있다.
또한, 전면부 영역에서 표시 모듈(DM)은, 광학 점착층(150)과 커버부재(20) 사이에 블랙 매트릭스(BM)가 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(BM)는 빛이 투과되지 않는 비표시 영역(NA)이나 베젤 영역(BZA)에 배치되어, 빛샘 현상을 방지하는 역할을 한다.
배면부 영역에서의 표시 모듈(DM)은, 표시 패널(100)의 아래에 제2 점착층(AD2)을 통해 제1 지지부재(Back Plate 1; BP1)가 배치되고, 제1 지지부재(BP1)의 아래에 제3 점착층(AD3)을 통해 플레이트(120)가 배치될 수 있다. 플레이트(120)는 금속을 포함하는 메탈 플레이트(Metal Plate)일 수 있다.
또한, 배면부 영역에서의 표시 모듈(DM)은, 플레이트(120)의 아래에 제4 점착층(AD4)을 통해 연결부재(130)가 배치되고, 연결부재(130)의 아래에 제5 점착층(AD5)을 통해 제2 지지부재(Back Plate 2; BP2)가 배치되며, 제2 지지부재(BP2)의 아래에 제6 점착층(AD6)을 통해 벤딩된 표시 패널(100) 및 열복합시트(Sheet; SH)가 배치될 수 있다. 여기서, 벤딩된 표시 패널(100)의 아래에는 벤딩된 보강부재(110)가 배치될 수 있다. 연결부재(130)는 베젤 벤딩을 고정하는 부재(Bezel Bending Fixing Tape)일 수 있다.
본 명세서의 실시예들에 따른 각 구성 요소들은 상황에 따라 일부 삭제 가능하며, 배치 순서는 상황에 따라 변경될 수 있다.
도 2에서, 표시 모듈(DM)은 표시 패널(100)을 포함할 수 있다. 표시 모듈(DM)에서 표시 패널(100)은 전면부 영역, 배면부 영역, 벤딩 영역(BA) 및 베젤 영역(BZA)을 포함할 수 있다. 여기서, 베젤 영역(BZA)은 표시 모듈(DM)의 상면 및 배면에 배치되고, 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 표시 모듈(DM)의 아래에 개구부(OP)가 형성된 미드 플레이트(MP)가 배치될 수 있다. 좀 더 자세하게는 표시 모듈(DM)의 아래에 벤딩된 표시 패널(100) 및 열복합시트(SH)가 배치되고, 열복합시트(SH)의 아래에 미드 플레이트(MP) 및 인쇄회로기판(PCB)이 배치될 수 있다.
인쇄회로기판(PCB)은 일측(예를 들면, 오른쪽) 및 타측(예를 들면, 왼쪽)이 칩 온 필름(COF)을 통해 표시 패널(100)과 연결될 수 있다. 이때, 표시 패널(100)은 미드 플레이트(MP)의 배면에 위치할 수 있다.
표시 패널(100)은 벤딩되고, 인쇄회로기판(PCB)은 미드 플레이트(MP)의 개구부(OP)에 삽입될 수 있다. 미드 플레이트(MP)의 개구부(OP)는 인쇄회로기판(PCB)의 면적과 동일하거나 더 큰 면적을 가질 수 있다.
도 2에서, 커버부재(20)는 벤딩 영역(BA)을 포함하는 베젤 영역(BZA) 및 표시 영역(AA)을 포함하는 전면부 영역을 포함하도록 표시 패널(100)의 상부에 배치될 수 있다.
커버부재(20)의 하부에 블랙 매트릭스(BM)가 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(BM)는 커버부재(20)의 상부에 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(BM)는 베젤 영역(BZA)의 커버부재(20)와 접촉될 수 있다. 블랙 매트릭스(BM)는 백프레임(30)이 제외된 베젤 영역(BZA)에서 커버부재(20)의 하부와 접착될 수 있다.
백프레임(30)은 커버부재(20)와 마주보며, 커버부재(20)의 하부 및 벤딩된 표시 패널(100)의 하부에 배치될 수 있다. 백프레임(30)은 커버부재(20)의 베젤 영역(BZA)을 지지하고, 표시 패널(100)의 배면부 영역을 지지할 수 있다. 이를 위해, 백프레임(30)은, 베젤 영역(BZA)에서 커버부재(20)와 접촉되고, 배면부 영역에서 표시 패널(100)의 벤딩을 보강하는 보강부재(110)와 접촉될 수 있다.
백프레임(30)은 플랫(flat)한 하부 면과 가장자리에서 하부 면으로부터 수직하게 돌출한 수직면을 가질 수 있다. 백프레임(30)은 수지(resin)나 테이프의 접착 수단에 의해 하부 면이 보강부재(110)의 배면에 부착될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 백프레임(30)의 수직면 상단인 측벽 상단은 예를 들면, 양면 테이프 등으로 커버부재(20)에 접착될 수 있다.
백프레임(30)은 상면이 개방된 박스(Box) 형상을 가지며, 그 내부에 표시 모듈(DM)을 수용할 수 있다. 표시 모듈(DM)은 표시 패널(100)을 포함할 수 있다.
표시 모듈(DM)에서 표시 패널(100)은 전면부 영역, 배면부 영역 및 벤딩 영역(BA)이 포함된 베젤 영역(BZA)을 포함할 수 있다.
전면부 영역은 표시 패널(100)의 표시 영역(AA)에 대응되고, 배면부 영역은 표시 패널(100)의 배면을 포함할 수 있다. 전면부 영역과 배면부 영역은 상하 방향(Z 방향)으로 서로 마주 보도록 배치될 수 있다.
표시 패널(100)은, 전면부 영역에서 편평한(flat) 형상이고, 벤딩 영역(BA)에서 하부 방향(Z방향)으로 벤딩(bending)된 형상이며, 벤딩 영역(BA)의 끝단으로부터 좌우 방향으로 편평한 형상을 가질 수 있다.
표시 패널(100)의 하부에 제1 지지부재(BP1)가 배치될 수 있다. 제1 지지부재(BP1)는 표시 패널(100)의 전면부 영역 및 벤딩 영역(BA)에서 표시 패널(100)을 지지할 수 있다. 이를 위해, 제1 지지부재(BP1)는 상부면이 표시 패널(100)의 하면과 접촉되고, 제2 점착층(Adhesive 2; AD2)에 의해 표시 패널(100)의 하면과 접착될 수 있다.
제1 지지부재(BP1)는 표시 패널(100)의 하부에 배치되어 표시 패널(100)의 강성을 보완해주면서, 전면부에 위치하는 표시 패널(100)을 평면 상태로 유지시켜줄 수 있다.
제1 지지부재(BP1)는 표시 패널(100)의 강성을 보완하기 위하여 일정한 강도와 두께를 갖도록 형성되기 때문에, 벤딩 영역(BA)에서 벤딩되어 곡면 형상을 갖는 표시 패널(100)에는 형성되지 않을 수 있다.
표시 장치(1)는 표시 패널(100)의 배면부 영역에 제2 지지부재(BP2)가 배치될 수 있다. 벤딩된 표시 패널(100)의 상부에는 제2 지지부재(BP2)가 배치될 수 있다.
제2 지지부재(BP2)는 배면부 영역에서 표시 패널(100)을 지지할 수 있다. 이를 위해, 제2 지지부재(BP2)는 하면이 벤딩된 표시 패널(100)의 상면과 접촉되며, 제6 점착층(AD6)에 의해 벤딩된 표시 패널(100)의 상면과 접착될 수 있다.
제2 지지부재(BP2)는, 제1 지지부재(BP1)와 일정 간격 이상으로 이격되어 배면부 영역에서 표시 패널(100)의 상부에 배치될 수 있다.
제1 지지부재(BP1) 및 제2 지지부재(BP2)는 표시 패널(100)의 강성을 보완하기 위한 일정 이상의 강도와 두께를 가질 수 있다.
표시 패널(100)이 벤딩되기 전의 형태를 기준으로, 제2 지지부재(BP2)는 표시 패널(100)의 하부에 제1 지지부재(BP1)와 이격되도록 배치될 수 있다. 제2 지지부재(BP2)는 표시 패널(100)의 하부에 배치되어 표시 패널(100)의 강성을 보완해주면서, 표시 패널(100)을 평면 상태로 유지시켜줄 수 있다. 제2 지지부재(BP2)는 표시 패널(100)의 강성을 보완하기 위하여 일정한 강도와 두께를 갖도록 형성되기 때문에, 벤딩 영역(BA)의 일부에 대응되는 표시 패널(100)에는 형성되지 않을 수 있다. 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
표시 패널(100)이 벤딩된 이후에는 제2 지지부재(BP2)는 벤딩 영역(BA) 및 배면부 영역에서 표시 패널(100)의 상부에 배치될 수 있다.
제1 지지부재(BP1)와 제2 지지부재(BP2) 사이에는 편평한 형상을 갖는 플레이트(120)가 배치될 수 있다. 플레이트(120)는 제1 지지부재(BP1)와 제2 지지부재(BP2)의 사이에서 표시 패널(100)의 평면을 지지할 수 있다.
플레이트(120)는 제1 지지부재(BP1) 및 제2 지지부재(BP2)의 지지력을 보강하기 위해 예를 들어, 금속을 포함할 수 있다. 또한, 플레이트(120)는 스테인레스 스틸(SUS), 유리, 세라믹 및 금속 중 하나의 물질 또는 그 이상의 조합을 포함할 수 있다. 또한, 플레이트(120)는 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 중 적어도 하나 이상을 포함하는 플라스틱 물질로 형성될 수 있다.
플레이트(120)의 상면에는 제3 점착층(AD3)에 의해 제1 지지부재(BP1)가 부착될 수 있다.
플레이트(120)의 하부에는 연결부재(130)가 배치될 수 있다. 연결부재(130)는 베젤 벤딩을 고정할 수 있다.
제2 지지부재(BP2)와 플레이트(120)의 사이에는 벤딩된 표시 패널(100)을 전면부 영역과 배면부 영역 사이에서 고정시키는 연결부재(130)가 배치될 수 있다. 연결부재(130)는 제4 점착층(AD4)에 의해 플레이트(120)와 접착되고, 제5 점착층(AD5)에 의해 제2 지지부재(BP2)와 접착될 수 있다.
표시 패널(100)의 패드부가 표시 패널(100)의 배면에 위치하도록 표시 패널(100)을 벤딩 영역(BA)에서 벤딩하는 경우, 표시 패널(100)에는 벤딩 전의 상태로 원복하려고 하는 복원력이 더욱 강하게 작용하게 된다.
표시 패널(100)에 복원력이 강하게 작용하게 되는 경우, 벤딩된 표시 패널(100)의 패드부는 고정되지 못하고 들뜨게 되는 들뜸 현상이 발생할 수 있다.
연결부재(130)는 표시 패널(100)의 전면부와 패드부 사이에 배치되어 벤딩된 표시 패널(100)이 벤딩 형태를 유지할 수 있도록 고정시켜주는 역할을 한다.
연결부재(130)는 일정한 두께를 갖도록 형성되며, 표시 패널(100)의 전면부와 패드부 사이를 고정시켜줄 수 있는 강한 점착력을 갖는 양면 테이프일 수 있다.
연결부재(130)는, 투명 광학 접착제(OCA; Optical Clear Adhesive), 투명 광학 레진(OCR; Optical Clear Resin) 또는 감압 접착제(PSA; Pressure Sensitive Adhesive) 중 적어도 하나 이상의 물질로 적어도 하나 이상의 층으로 구성될 수 있다.
연결부재(130)는, 폼 테이프(Foam Tape) 또는 폼 패드(Foam Pad)를 포함하는 형태로 형성되어 충격 흡수 기능을 갖는 테이프 또는 전도성을 갖는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 예를 들어, 양면 전도성 테이프는 상부 점착층과 하부 점착층 사이에 전도층이 포함되도록 할 수 있으며, 점착층도 전도성 물질을 포함할 수 있다.
연결부재(130)는 제4 점착층(AD4)에 의해 플레이트(120)와 접착될 수 있다. 이때, 플레이트(120)는 제1 지지부재(BP1)와 접촉된 엠보층; 엠보층의 하부에 배치되어 충격 완화 기능을 갖는 쿠션층; 및 쿠션층의 하부에 배치되어 방열 기능을 갖는 방열층을 포함할 수 있다.
한편, 도 2에서 벤딩 영역(BA)의 표시 패널(100)의 외측에는 표시 패널(100)의 벤딩을 보강하는 보강부재(110)가 배치될 수 있다. 여기서, 보강부재(110)는 예컨대, 마이크로 코팅층(Micro Coating Layer)을 포함할 수 있다. 마이크로 코팅층(MCL)은 마이크로 커버층(Micro Cover Layer; MCL)이라고 칭할 수 있다.
보강부재(110)는, 벤딩 영역(BA)의 표시 패널(100)을 덮으며, 벤딩 영역(BA)과 접하는 전면부 영역의 표시 패널(100)의 일부를 덮고 배면부 영역의 표시 패널(100)까지 덮도록 연장될 수 있다.
보강부재(110)는 레진(Resin)을 포함할 수 있으며, 자외선(UV) 경화형 아크릴계 레진을 사용할 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.
구체적으로, 보강부재(110)는 레진을 코팅한 후에 경화 과정을 거친 레진의 경화물로 형성될 수 있다. 레진을 자외선 경화형 레진으로 사용하는 경우 자외선 경화를 할 수 있다.
보강부재(110)는 표시 패널(100)의 각종 신호 라인들을 덮도록 표시 패널(100)의 외측에 배치될 수 있다. 따라서 보강부재(110)는 외부 충격으로부터 신호 라인을 보호하면서 신호 라인으로의 투습을 방지할 수 있다.
또한, 보강부재(110)는 벤딩 영역(BA)에서, 표시 패널(100)의 외측에 배치됨으로써 지지부재가 제거된 벤딩 영역(BA)에서의 표시 패널(100)의 강성을 보완해 줄 수 있다. 지지부재는 표시 패널(100)의 하부에 접착되어 벤딩된 후 벤딩 영역(BA)이 제거되면, 전면부 영역의 표시 패널(100)의 하부에 제1 지지부재(BP1)가 남고, 제2 영역(2A)의 벤딩된 표시 패널(100)의 상부에 제2 지지부재(BP2)가 남게 된다. 따라서 지지부재가 제거된 벤딩 영역(BA)의 표시 패널(100)은 강성이 약해질 수 있으나, 외측에 부착된 보강부재(110)에 의해 벤딩 영역(BA)의 강성이 보완될 수 있다.
도 2에 도시된 표시 장치(1)는 전면부 영역과 배면부 영역 사이에 수직 방향(Z 방향)으로 각 구성요소가 다음과 같이 적층될 수 있다.
예를 들어, 표시 패널(100)의 상부에 제1 점착층(AD1); 제1 점착층(AD1)의 상부에 광학 조절층(140); 광학 조절층(140)의 상부에 광학 점착층(150); 광학 점착층(150)의 상부에 커버부재(20)가 배치될 수 있다. 여기서, 광학 조절층(140)은 편광층(POL)을 포함하고, 광학 점착층(150)은 OCA를 포함할 수 있다.
커버부재(20)는 외부 충격으로부터 표시 패널(100)을 보호하며, 표시 패널(100)로부터 방출되는 광을 투과시켜 표시 패널(100)에서 표시되는 영상이 외부에서 보여지도록 한다.
이러한 커버부재(20)는 내충격성 및 광투과성을 가지는 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethylmethacrylate, PMMA), 폴리카르보네이트(polycarbonate, PC), 사이클로올레핀 고분자(cycloolefin polymer, COP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), PI (Polyimide), PA (Polyaramid) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
광학 점착층(150)은 예를 들면, 100 ~ 300 ㎛의 두께를 가질 수 있다. 광학 점착층(150)이 100 ㎛ 이하의 두께를 가질 경우 접착력이 약해져서 커버부재(20)와 제1 및 제2 지지부재(BP1, BP2)를 모듈화하기 어려우며, 광학 점착층(150)이 300 ㎛ 이상의 두께를 가질 경우 표시 장치(1)에 있어서 접힘이 어려워지는 문제점을 야기할 수 있다. 따라서 광학 점착층(150)은 100 ~ 300 ㎛의 두께를 가질 수 있다.
광학 조절층(140)은 외부 광에 의한 명암비(Contrast ratio, CR)의 저하를 방지한다. 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치(1)에서, OLED 패널은 화상을 구현하는 구동 모드일 때 표시 패널을 통해 발광된 광의 투과 방향에 외부로부터 입사되는 외부광을 차단하는 광학 조절층(140)을 위치시킴으로써, 명암비를 향상시키게 된다.
또한, 표시 패널(100)의 하부에 제2 점착층(AD2); 제2 점착층(AD2)의 하부에 제1 지지부재(Plate Top; BP1); 제1 지지부재(BP1)의 하부에 제3 점착층(AD3); 제3 점착층(AD3)의 하부에 플레이트(Plate; 120)가 배치될 수 있다.
또한, 플레이트(120)의 하부에 제4 점착층(AD4); 제4 점착층(AD4)의 하부에 연결부재(130); 연결부재(130)의 하부에 제5 점착층(AD5); 제5 점착층(AD5)의 하부에 제2 지지부재(Plate Bottom; BP2)가 배치될 수 있다.
또한, 제2 지지부재(BP2)의 하부에 제6 점착층(AD6); 제6 점착층(AD6)의 하부에 열복합시트(SH); 열복합시트(SH)의 하부에 인쇄회로기판(PCB), 미드 플레이트(MP) 및 보강부재(110)가 배치될 수 있다.
이때, 보강부재(110)와 인쇄회로기판(PCB) 사이의 미드 플레이트(MP)의 하부에 칩 온 필름(COF)이 배치될 수 있다.
전면부 영역, 벤딩 영역(BA) 및 배면부 영역에 배치된 하나의 지지부재에 대하여, 벤딩 영역(BA)의 지지부재를 커팅(Cutting)하면, 전면부 영역의 표시 패널(100)의 아래에는 플레이트(120)의 상부에 제1 지지부재(BP1)가 위치하고, 표시 패널(100)의 배면부 영역에는 편평한 플레이트(120)의 하부에 제2 지지부재(BP2)가 위치한다.
여기서, 벤딩 영역(BA)의 지지부재를 커팅하여 제거함으로써, 벤딩 영역(BA)에서 표시 패널(100)이 드러나도록 한 후 벤딩 영역(BA)의 보강부재(110) 및 표시 패널(100)을 벤딩하여 제2 지지부재(BP2)를 통해 연결부재(130)에 접착되도록 한다.
보강부재(110)는 벤딩 영역(BA)의 표시 패널(100)의 변형을 개선하고, 표시 패널(100)이 일정한 곡률로 벤딩될 수 있도록 한다. 보강부재(110)는 벤딩 영역(BA)의 표시 패널(100)의 벤딩에 따른 강성이 약해지는 것을 보완하기 위해 수지층으로 구성할 수 있다. 또한, 보강부재(110)는 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 같은 폴리머로 이루어질 수 있다. 보강부재(110)는 폴리머 필름인 경우 약 1 내지 약 10 GPa의 모듈러스를 가질 수 있다. 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
도 2에서, 백프레임(30)은 금속들을 포함할 수 있다. 따라서, 금속의 재질로 이루어진 백프레임(30)은, 커버부재(20)의 배면에 배치된 표시 패널(100)을 비롯한 각 부품들을 수납하고, 또한 각 부품들을 보호할 수 있다.
한편, 백프레임(30)이 완충 기능을 갖는 수지 등의 플라스틱 재질로 이루어진 경우, 백프레임(30)에 일정 압력 이상의 외력에 의한 충격이 가해지는 경우, 플라스틱 재질의 완충 기능에 의해 충격이 완화될 수 있다.
따라서, 백프레임(30)에 의한 완충 작용으로 표시 패널(100)에는 크랙(Crack)이 발생되지 않게 되고, 표시 패널(100)을 보호할 수 있다.
도 4는 본 명세서의 일 실시예에 따른 미드 플레이트와 이에 삽입된 인쇄회로기판의 단면 구조를 나타낸 도면이다. 도 4는 본 명세서의 일 실시예에 따른 미드 플레이트(MP)의 개구부(OP)에 삽입된 인쇄회로기판(PCB)에 대하여 도 3의 절취선 4를 따라 절취한 단면도를 나타낸 도면이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는, 기판(102)의 상부에 표시 패널(100)이 배치되고, 표시 패널(100)의 하부에 개구부(OP)가 형성된 미드 플레이트(MP)가 배치될 수 있다.
표시 패널(100)은 벤딩되고, 이때 인쇄회로기판(PCB)은 미드 플레이트(MP)의 개구부(OP)에 삽입될 수 있다. 인쇄회로기판(PCB)은 연성 인쇄회로기판(Flexable PCB)을 포함할 수 있다.
미드 플레이트(MP)의 개구부(OP)에 삽입된 인쇄회로기판(PCB)은 일측(예를 들어, 오른쪽) 및 타측(예를 들어, 왼쪽)이 칩 온 필름(COF)을 통해 표시 패널(100)과 연결될 수 있다.
여기서, 미드 플레이트(MP)와, 개구부(OP)에 삽입된 인쇄회로기판(PCB)은 다음과 같이 적층된 구조를 가질 수 있다.
기판(102)의 상부에 제1 점착층(AD1); 제1 점착층(AD1)의 상부에 표시 패널(100); 표시 패널(100)의 상부에 광학 점착층(152); 광학 점착층(152)의 상부에 광학 조절층(140); 광학 조절층(140)의 상부에 광학 점착층(150); 광학 점착층(150)의 상부에 커버부재(20); 커버부재(20)의 상부에 광학 점착층(OCA); 및 광학 점착층(OCA)의 상부에 배리어막(Barrier Film; BF)이 배치될 수 있다.
또한, 기판(102)의 하부에 제2 점착층(AD2); 제2 점착층(AD2)의 하부에 제1 지지부재(Plate Top; BP1); 제1 지지부재(BP1)의 하부에 제3 점착층(AD3); 제3 점착층(AD3)의 하부에 제2 지지부재(Plate Bottom; BP2); 제2 지지부재(BP2)의 하부에 제6 점착층(AD6); 제6 점착층(AD6)의 하부에 열복합시트(SH); 열복합시트(SH)의 하부에 제7 점착층(AD7); 및 제7 점착층(AD7)의 하부에 미드 플레이트(MP)가 배치될 수 있다. 이때, 미드 플레이트(MP)의 개구부(OP)에 인쇄회로기판(PCB)이 삽입됨에 따라, 미드 플레이트(MP)와 미드 플레이트(MP)의 사이에 인쇄회로기판(PCB)이 배치될 수 있다.
도 5는 본 명세서의 일 실시예에 따른 미드 플레이트에 인쇄회로기판을 수용하기 위한 개구부가 형성된 예를 나타낸 도면이다. 도 6은 본 명세서의 일 실시예에 따른 미드 플레이트에 인쇄회로기판이 삽입된 후의 단면 구조를 나타낸 도면이다. 도 7은 본 명세서의 일 실시예에 따른 미드 플레이트에 다수의 개구부가 형성된 예를 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 미드 플레이트(MP)는 인쇄회로기판(PCB)을 수용하기 위한 개구부(OP)가 형성되어 있다.
미드 플레이트(MP)의 개구부(OP)는 인쇄회로기판(PCB)의 면적과 동일하거나, 인쇄회로기판(PCB)의 면적보다 더 큰 면적을 가질 수 있다.
미드 플레이트(MP)에 개구부(OP)가 형성되는 위치는, 칩 온 필름(COF)이 벤딩될 때 인쇄회로기판(PCB)이 미드 플레이트(MP) 상에 중첩되는 영역일 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 미드 플레이트(MP)의 개구부(OP)에 인쇄회로기판(PCB)이 삽입되는 경우, 표시 모듈(DM) 상에 열복합시트(SH)가 배치되고, 열복합시트(SH) 상에 인쇄회로기판(PCB) 및 미드 플레이트(MP)가 배치될 수 있다.
미드 플레이트(MP) 상에는 일측(예를 들어, 오른쪽)에 표시 패널(100)의 일부가 배치되고, 표시 패널(100)의 일부 상에 보강부재(110)의 일부가 배치되고, 보강부재(110)의 일부 상에 칩 온 필름(COF)이 배치될 수 있다.
칩 온 필름(COF)은 보강부재(110)의 상부 일부와 인쇄회로기판(PCB)의 일부 상부에 배치될 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 미드 플레이트(MP)의 개구부(OP)는 제1 개구부(OP1) 내지 제7 개구부(OP7)를 포함하는 구조를 가질 수 있다. 개구부의 수는 이에 한정되지 않는다.
예를 들면, 미드 플레이트(MP)는, 인쇄회로기판(PCB) 상에 배치된 다수의 부품들을 수용하기 위한 부품 수만큼 개구부가 각각 형성될 수 있다.
다수의 개구부(OP1~OP7)는 모두 동일한 크기, 동일한 형상 및 동일한 면적을 가질 수 있으며, 서로 다른 크기, 형상 및 면적을 가질 수 있다.
도 8은 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 동작 흐름도이다.
도 8을 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)의 제조 방법은, 먼저 개구부(OP)를 포함하는 미드 플레이트(MP)가 배치될 수 있다(S810).
이어, 미드 플레이트(MP) 상에 패널이 배치되고, 인쇄회로기판(PCB)이 연결된 칩 온 필름(COF)이 패널 상에 배치될 수 있다(S820).
여기서, 패널은 표시 패널(100) 또는 표시 패널(100)의 일측 또는 타측에서 연장된 패널의 일부를 의미할 수 있다.
이어, 칩 온 필름(COF)이 벤딩될 수 있다(S830). 이때, 표시 패널(100)도 벤딩될 수 있다. 이 경우, 흡착기가 칩 온 필름(COF)을 흡착한 후 회전(Rotate)함으로써 칩 온 필름(COF) 및 표시 패널(100)이 벤딩될 수 있다.
이어, 칩 온 필름(COF)에 연결된 인쇄회로기판(PCB)이 미드 플레이트(MP)의 개구부(OP)에 삽입될 수 있다.
인쇄회로기판(PCB)이 미드 플레이트(MP)의 개구부(OP)에 삽입된 이후에, 미드 플레이트(MP)와 인쇄회로기판(PCB)은 동일층에 배치될 수 있다.
도 9는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 미드 플레이트의 개구부 예들을 나타낸 도면이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 미드 플레이트(MP)의 개구부(OP)는, 관통된 사각 홀(Hole) 형태일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
도 9를 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 미드 플레이트(MP)의 개구부(OP)는, (a)에 도시된 바와 같이 다수의 홀이 형성되고, 각 홀 사이에는 예를 들면, 창살과 같은 브릿지(Bridge)가 적어도 하나 이상으로 형성될 수 있다.
적어도 하나 이상의 브릿지는 미드 플레이트(MP)의 개구부(OP)에서 (a)에 도시된 바와 같이 가로 방향으로 배치될 수 있다.
적어도 하나 이상의 브릿지는 미드 플레이트(MP)의 개구부(OP)에서 (b)에 도시된 바와 같이 세로 방향으로 배치될 수 있다.
적어도 하나 이상의 브릿지는 관통된 형상을 갖는 적어도 하나 이상의 슬릿(Slit)과 번갈아 가며 미드 플레이트(MP)의 개구부(OP)에 배치될 수 있다.
적어도 하나 이상의 브릿지가 가로 방향이나 세로 방향으로 배치된 경우에 각각 인쇄회로기판(PCB)의 두께 보다 작은 두께를 가질 수 있다. 또는 적어도 하나 이상의 브릿지는 미드 플레이트(MP)의 두께보다 작은 두께를 가질 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 미드 플레이트(MP)는, (c)에 도시된 바와 같이 개구부(OP)에 적어도 하나 이상의 브릿지가 격자 모양으로 배치됨으로써 관통된 적어도 하나 이상의 사각 홀(Hole)들이 형성될 수 있다. 적어도 하나 이상의 브릿지가 격자 모양으로 배치된 경우에도 브릿지의 두께는 인쇄회로기판(PCB)의 두께 또는 미드 플레이트(MP)의 두께 보다 작은 두께를 가질 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 미드 플레이트(MP)는, 개구부(OP)에 배치된 적어도 하나 이상의 브릿지가 가로 모양, 세로 모양 또는 격자 모양과 상관없이 인쇄회로기판(PCB) 또는 브릿지를 제외한 미드 플레이트(MP)의 두께 보다 얇은 두께를 가짐으로써 인쇄회로기판(PCB)을 개구부(OP)에 삽입 수용할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 미드 플레이트(MP)는 전술한 실시예에 한정되지 않고, 개구부(OP)의 형상을 다양하게 실시할 수 있다.
한편, 전술한 도 2, 도 4 및 도 6에서, 표시 패널(100)의 배면에는 도시하지는 않았지만 패드부 및 구동 집적 회로가 배치될 수 있다.
구동 집적 회로는 칩 본딩 공정 또는 표면 실장 공정에 의해 표시 패널(100)에 실장될 수 있다. 벤딩된 상태를 기준으로 구동 집적 회로는 표시 패널(100)의 하부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 패드부의 하부에는 구동 집적 회로가 배치될 수 있다.
이 경우, 패드부와 구동 집적 회로 사이에는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)이 배치되어, 구동 집적 회로는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)의 배면에 위치할 수 있다.
구동 집적 회로는 외부의 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 기반으로 데이터 신호와 게이트 제어 신호를 생성한다. 그리고 구동 집적 회로는 패드부를 통해 각 화소의 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하며, 게이트 구동 회로부(미도시)에 게이트 제어 신호를 공급할 수 있다.
구동 집적 회로는 표시 패널(100)에 정의된 칩 실장 영역에 실장되어 패드부에 전기적으로 연결되며, 표시 패널(100) 상에 배치된 게이트 구동 회로부와 화소 어레이부의 신호 라인과 각각 연결될 수 있다.
구동 집적 회로는 상당한 고열이 발생하므로, 구동 집적 회로를 효과적으로 방열하는 것이 필요하다. 구동 직접 회로는 1차적으로 지지 플레이트에 의해서 방열될 수 있다.
구동 집적 회로가 실장된 표시 패널(100)의 일측부에는 패드부가 배치될 수 있다.
패드부는, 표시 패널(100)의 후면에서 회로 보드가 실장된 연성 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
연성 인쇄 회로 기판의 일측은 도전성 접착층을 매개로 하는 필름 부착 공정에 의해 표시 패널(100)의 일측부에 마련된 패드부와 전기적으로 연결되어, 표시 패널(100)의 배면에 위치할 수 있다.
이 경우, 도전성 접착층은 이방성 도전 필름(ACF; Anisotropic Conductive Film)을 일례로 사용할 수 있다.
회로 보드는 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 구동 집적 회로에 제공하며, 화소 어레이부와 게이트 구동 회로부 및 구동 집적 회로 각각의 구동에 필요한 전압을 제공할 수 있다.
일측이 표시 패널(100)과 연결되는 연성 인쇄 회로 기판은 표시 패널(100)과 함께 표시 패널(100)의 전면부의 배면으로 벤딩되도록 연장되어 형성될 수 있다.
표시 패널(100)과 연결된 일측으로부터 연장된 연성 인쇄 회로 기판은 표시 패널(100)의 패드부에 의해서 덮이지 않는 표시 패널(100)의 배면에 위치할 수 있다.
이에 따라, 연성 인쇄 회로 기판의 적어도 일부는 표시 패널(100)의 배면과 접촉할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치(1)는, 가요성(flexibility)이 부여된 표시장치를 의미하는 것으로, 구부릴 수 있는(bendable) 표시장치, 말 수 있는(rollable) 표시장치, 깨지지 않는(unbreakable) 표시장치, 접을 수 있는(foldable) 표시장치 등과 동일한 의미로 사용될 수 있다.
구동 집적 회로는 비표시 영역(NA)에 TFT(thin film transistor)로 구현될 수 있다. 이러한 구동 집적 회로는 GIP(gate-in-panel) 회로부로 지칭될 수 있다. GIP 회로부(GIP)는 GIP 구조의 게이트 구동부를 포함하고, 이때 게이트 구동부는 바텀 게이트 구조(Bottom Gate Type)의 박막 트랜지스터(BG-T)로 형성되고, 브릿지 배선의 소스 및 드레인 금속막은 연장되어 BG 박막트랜지스터의 드레인 전극에 연결될 수 있다.
또한, 데이터 드라이버 IC와 같은 몇몇 부품들은, 분리된 인쇄 회로 기판에 탑재되고, FPCB(flexible printed circuit board), COF(chip-on-film), TCP(tape-carrier-package) 등과 같은 회로 필름을 이용하여 비표시 영역(NA)에 배치된 연결 인터페이스(패드/범프, 핀 등)와 결합될 수 있다. 비표시 영역(NA)은 연결 인터페이스와 함께 구부러져서, 인쇄 회로(COF, PCB 등)는 표시 장치(1)의 후면(또는 배면)에 위치할 수 있다.
본 명세서에 따른 표시 장치(1)는, 다양한 신호를 생성하거나 표시 영역 내의 픽셀(PX)을 구동하기 위한, 다양한 부가 요소들을 포함할 수 있다. 픽셀을 구동하기 위한 부가 요소는 인버터 회로, 멀티플렉서, 정전기 방전 회로(electro static discharge) 등을 포함할 수 있다. 본 명세서에 따른 표시 장치(1)는 픽셀 구동 이외의 기능과 연관된 부가 요소도 포함할 수 있다. 예를 들어, 본 명세서에 따른 표시 장치(1)는 터치 감지 기능, 사용자 인증 기능(예: 지문 인식), 멀티 레벨 압력 감지 기능, 촉각 피드백(tactile feedback) 기능 등을 제공하는 부가 요소들을 포함할 수 있다. 상기 언급된 부가 요소들은 비표시 영역(NA) 및/또는 연결 인터페이스와 연결된 외부 회로에 위치할 수 있다.
본 명세서에 따른 표시장치(1)의 여러 부분들은 굴곡선(Bending Line)을 따라 구부러질 수 있다. 굴곡선은 수평으로, 수직으로, 또는 대각선으로 연장될 수 있다. 따라서, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치(1)는, 요구되는 디자인에 기초하여, 수평, 수직, 대각선 방향의 조합으로 구부러질 수 있다.
본 명세서에 따른 표시 장치(1)의 하나 이상의 모서리(edge)는, 굴곡선을 따라 중앙 부분(central portion)에서 멀어지도록 구부러질 수 있다. 굴곡선은 표시 장치(1)의 모서리와 가깝게 위치할 수 있지만, 중앙 부분을 가로질러 연장되거나, 표시 장치(1)의 하나 이상의 꼭지점(corner)에서 대각선으로 연장될 수 있다. 이러한 구조는 표시 장치(1)가 폴더블(foldable) 표시장치가 되거나, 또는 접히는 양면에 표시가 이뤄지는 표시 장치가 되도록 할 수 있다.
표시 장치(1)의 하나 이상의 부분이 구부러질 수 있으므로, 본 명세서에 따른 표시 장치(1)는 실질적으로 평평한(flat) 부분 및 굴곡진 부분으로 정의될 수 있다. 표시 장치(1)의 일 부분은 실질적으로 편평(flat)한 평면 영역으로 지칭될 수 있다. 표시 장치(1)의 일 부분은 소정의 각도로 구부러지며, 이러한 부분은 벤딩 영역 또는 곡률 영역으로 지칭될 수 있다. 곡률 영역은, 소정의 굴곡 반지름으로 실제로 휘어지는 굴곡 구간(bended section)을 포함한다.
실질적으로 편평한 이라는 용어에는 완벽히 편평하지는 않은 부분도 포함된다. 예를 들어, 오목한 중앙 부분 및 볼록한 중앙 부분도 어떤 실시 예에서는 실질적으로 편평한 부분으로 기술될 수 있다. 하나 이상의 굴곡 부분이 오목한 중앙 부분 또는 볼록한 중앙 부분의 옆에 존재하고, 굴곡선을 따라 굴곡 축에 대한 각도를 갖고 안쪽 또는 바깥쪽으로 구부러진다. 곡률 영역의 굴곡 반지름은 평면 영역의 굴곡 반지름보다 작다. 다시 말해서, 실질적으로 편평한 부분 이라는 용어는 인접한 구간보다 더 작은 곡률을 갖는 부분을 의미한다.
굴곡선의 위치에 따라서 굴곡선의 일 측에 있는 부분은 표시 장치(1)의 중앙을 향해 위치하는 반면, 굴곡선의 타 측에 있는 부분은 표시 장치(1)의 모서리를 향해 위치한다. 표시 장치(1)의 중앙을 향해 놓이는 부분은 중앙 부분이라 언급될 수 있고 표시 장치(1)의 모서리를 향해 놓이는 부분은 모서리 부분이라 언급될 수 있다. 항상 그런 것은 아니지만, 표시 장치(1)의 중앙 부분은 실질적으로 편평하고, 모서리 부분은 굴곡 부분일 수 있다. 실질적으로 편평한 부분은 모서리 부분에도 위치할 수도 있다. 그리고, 표시 장치(1)의 몇몇 형상에서, 굴곡 구간은 두 개의 실질적으로 편평한 부분 사이에 놓일 수 있다.
비표시 영역(NA)을 구부리면, 비표시 영역(NA)이 표시 장치(1)의 앞면에서는 안보이거나 최소로만 보일 수 있다. 비표시 영역(NA) 중 표시 장치(1)의 앞면에서 보이는 일부는 베젤(bezel)로 가려질 수 있다. 베젤은 독자적인 구조물, 또는 하우징이나 다른 적합한 요소로 형성될 수 있다. 비표시 영역(NA) 중 표시 장치(1)의 앞면에서 보이는 일부는 블랙 잉크(예: 카본 블랙으로 채워진 폴리머)와 같은 불투명한 마스크 층 아래에 숨겨질 수도 있다. 이러한 불투명한 마스크 층은 표시 장치(1)에 포함된 다양한 층(터치센서층, 편광층, 덮개층 등) 상에 마련될 수 있다.
몇몇 실시 예에서 표시 장치(1)의 굴곡 부분은, 이미지를 표시할 수 있는 표시 영역을 포함할 수 있다. 즉, 표시 영역의 적어도 일부 픽셀이 굴곡 부분에 포함되도록 굴곡선이 표시 영역 내에 놓일 수 있다.
전술한 바와 같이 본 명세서의 실시예에 의하면, 표시 장치의 세트에 표시 모듈이 체결 공차가 없이 안정적으로 장착될 수 있도록 하는 표시 장치를 실현할 수 있다.
또한, 본 명세서의 실시예에 의하면, 표시 장치의 세트와 표시 모듈이 후크 구조로 체결됨으로써 공차 영향이 없이 불량률이 감소되고 베젤이 축소될 수 있도록 하는 표시 장치를 제공할 수 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예에 의하면, 표시 모듈의 아래에 금속 플레이트가 배치되고, 금속 플레이트의 최외각 부분에 적어도 하나 이상의 결합부가 돌출 형성되며, 적어도 하나 이상의 결합부에는 각각 돌출 후크가 형성되는 표시 장치를 제공할 수 있다.
이상과 같이 본 명세서에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 명세서가 한정되는 것은 아니며, 본 명세서의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 명세서의 실시예를 설명하면서 본 명세서의 실시예 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.
1 : 표시 장치 20 : 커버부재
30 : 백프레임 100 : 표시 패널
102 : 기판 110 : 보강부재
120 : 플레이트 130 : 연결부재
140 : 광학 조절층 150 : 광학 점착층
MP : 미드 플레이트 OP, OP1~OP7 : 개구부
BA : 벤딩 영역 PCB : 인쇄회로기판
COF : 칩 온 필름 BZA : 베젤영역
BF : 배리어막 SH : 열복합시트
BP1, BP2 : 지지부재 BM : 블랙 매트릭스
AD1~AD7 : 점착층 AA : 표시 영역
NA : 비표시 영역

Claims (11)

  1. 기판의 상부에 배치된 표시 패널;
    상기 표시 패널의 하부에 배치된 미드 플레이트; 및
    상기 표시 패널과 연결된 인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 표시 패널은 벤딩되고, 상기 미드 플레이트에는 개구부가 형성되고,
    상기 인쇄회로기판은 상기 미드 플레이트의 상기 개구부에 삽입된, 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판의 상부에 제1 점착층;
    상기 제1 점착층의 상부에 상기 표시 패널;
    상기 표시 패널의 상부에 광학 점착층;
    상기 광학 점착층의 상부에 광학 조절층;
    상기 광학 조절층의 상부에 광학 점착층;
    상기 광학 점착층의 상부에 커버부재;
    상기 커버부재의 상부에 광학 점착층; 및
    상기 광학 점착층의 상부에 버퍼층이 배치된, 표시 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판의 하부에 제2 점착층;
    상기 제2 점착층의 하부에 제1 지지부재;
    상기 제1 지지부재의 하부에 제3 점착층;
    상기 제3 점착층의 하부에 제2 지지부재;
    상기 제2 지지부재의 하부에 제6 점착층;
    상기 제6 점착층의 하부에 열복합시트;
    상기 열복합시트의 하부에 제7 점착층; 및
    상기 제7 점착층의 하부에 상기 개구부를 갖는 미드 플레이트가 배치되고,
    상기 미드 플레이트의 개구부에 상기 인쇄회로기판이 배치된, 표시 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 개구부는 적어도 하나 이상의 개구부를 포함하는, 표시 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 개구부에는 적어도 하나 이상의 브릿지가 배치된, 표시 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 적어도 하나 이상의 브릿지는 상기 개구부 내에 가로 방향으로 배치된, 표시 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 적어도 하나 이상의 브릿지는 상기 개구부 내에 세로 방향으로 배치된, 표시 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 적어도 하나 이상의 브릿지는 상기 개구부 내에 격자 모양으로 배치된, 표시 장치.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 적어도 하나 이상의 브릿지는 상기 미드 플레이트의 두께 또는 상기 인쇄회로기판의 두께 보다 작은 두께를 갖는, 표시 장치.
  10. (a) 개구부를 포함하는 미드 플레이트가 배치되는 단계;
    (b) 상기 미드 플레이트 상에 패널이 배치되고, 인쇄회로기판이 연결된 칩 온 필름이 상기 패널 상에 배치되는 단계;
    (c) 상기 칩 온 필름이 벤딩되는 단계; 및
    (d) 상기 칩 온 필름에 연결된 상기 인쇄회로기판이 상기 개구부에 삽입되는 단계;
    를 포함하는, 표시 장치의 제조 방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 (d) 단계 이후에, 상기 미드 플레이트와 상기 인쇄회로기판은 동일층에 배치된, 표시 장치의 제조 방법.

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