KR20220158200A - 표시 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

표시 장치는 제1 방향으로 배열된 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역, 및 제2 비폴딩 영역을 포함하는 표시 모듈, 상기 표시 모듈 아래에 배치된 제1 지지 플레이트, 상기 제1 지지 플레이트 아래에 배치된 제2 지지 플레이트, 상기 제1 및 제2 지지 플레이트들 사이에 배치되고, 상기 폴딩 영역에 중첩하는 부분이 벤딩된 방열층, 상기 제1 지지 플레이트 및 상기 방열층 사이에 배치된 제1 접착층, 및 상기 제2 지지 플레이트 및 상기 방열층 사이에 배치된 제2 접착층을 포함하고, 상기 제1 및 제2 접착층들 각각은 상기 폴딩 영역에 중첩하는 부분에서 상기 방열층의 상기 벤딩된 부분보다 큰 폭으로 개구될 수 있다.

Description

표시 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치{DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 발명은 표시 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

일반적으로 표시 장치는 영상을 표시하기 위한 표시 모듈 및 표시 모듈을 지지하기 위한 지지부를 포함한다. 표시 모듈은 영상을 표시하는 표시 패널, 표시 패널 상에 배치되어 표시 패널을 외부의 스크래치 및 충격으로부터 보호하는 윈도우, 및 표시 패널 아래에 배치되어 외부의 충격으로부터 표시 패널을 보호하는 보호층을 포함한다. 지지부는 표시 모듈보다 강성을 갖고, 표시 모듈을 지지한다.

최근 표시 장치의 기술 발달과 함께 다양한 형태로 변형될 수 있는 플렉서블 표시 장치가 개발되고 있다. 플렉서블 표시 장치는 접히거나 말려질 수 있는 플렉서블 표시 모듈을 포함한다. 플렉서블 표시 모듈 중 폴딩축을 중심으로 접혀지는 표시 모듈 아래에 배치된 지지부는 표시 모듈과 함께 폴딩되는 구조를 갖는다.

본 발명의 목적은 방열 성능을 향상시키고, 표시 모듈과 함께 보다 용이하게 폴딩될 수 있는 표시 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치는, 제1 방향으로 배열된 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역, 및 제2 비폴딩 영역을 포함하는 표시 모듈, 상기 표시 모듈 아래에 배치된 제1 지지 플레이트, 상기 제1 지지 플레이트 아래에 배치된 제2 지지 플레이트, 상기 제1 및 제2 지지 플레이트들 사이에 배치되고, 상기 폴딩 영역에 중첩하는 부분이 벤딩된 방열층, 상기 제1 지지 플레이트 및 상기 방열층 사이에 배치된 제1 접착층, 및 상기 제2 지지 플레이트 및 상기 방열층 사이에 배치된 제2 접착층을 포함하고, 상기 제1 및 제2 접착층들 각각은 상기 폴딩 영역에 중첩하는 부분에서 상기 방열층의 상기 벤딩된 부분보다 큰 폭으로 개구될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치는, 제1 방향으로 배열된 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역, 및 제2 비폴딩 영역을 포함하는 표시 모듈, 상기 표시 모듈 아래에 배치된 제1 지지 플레이트, 상기 제1 지지 플레이트 아래에 배치된 제2 지지 플레이트, 상기 제1 및 제2 지지 플레이트들 사이에 배치된 방열층, 상기 제1 지지 플레이트 및 상기 방열층 사이에 배치되고, 상기 폴딩 영역에 중첩하는 부분이 개구된 제1 접착층, 상기 제2 지지 플레이트 및 상기 방열층 사이에 배치되고, 상기 폴딩 영역에 중첩하는 부분이 개구된 제2 접착층, 및 상기 폴딩 영역에 중첩하고, 상기 제1 접착층이 개구된 영역에서, 상기 방열층과 상기 제1 지지 플레이트 사이에 배치된 제1 단차 보상층을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 광 신호가 통과되는 제1 홀 영역이 정의된 표시 장치, 상기 표시 장치 아래에 배치되고, 상기 제1 홀 영역에 중첩하고, 상기 광 신호를 수신하는 전자광학모듈, 및 상기 표시 장치 및 상기 전자광학모듈을 수용하는 케이스를 포함하고, 상기 표시 장치는, 제1 방향으로 배열된 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역, 및 제2 비폴딩 영역을 포함하는 표시 모듈, 상기 표시 모듈 아래에 배치된 제1 지지 플레이트, 상기 제1 지지 플레이트 아래에 배치된 제2 지지 플레이트, 상기 제1 및 제2 지지 플레이트들 사이에 배치되고, 상기 폴딩 영역에 중첩하는 부분이 벤딩된 방열층, 상기 제1 지지 플레이트 및 상기 방열층 사이에 배치된 제1 접착층, 및 상기 제2 지지 플레이트 및 상기 방열층 사이에 배치된 제2 접착층을 포함하고, 상기 제1 및 제2 접착층들 각각은 상기 폴딩 영역에 중첩하는 부분에서 상기 방열층의 상기 벤딩된 부분보다 큰 폭으로 개구될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 광 신호가 통과되는 제1 홀 영역이 정의된 표시 장치, 상기 표시 장치 아래에 배치되고, 상기 제1 홀 영역에 중첩하고, 상기 광 신호를 수신하는 전자광학모듈, 및 상기 표시 장치 및 상기 전자광학모듈을 수용하는 케이스를 포함하고, 상기 표시 장치는, 제1 방향으로 배열된 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역, 및 제2 비폴딩 영역을 포함하는 표시 모듈, 상기 표시 모듈 아래에 배치된 제1 지지 플레이트, 상기 제1 지지 플레이트 아래에 배치된 제2 지지 플레이트, 상기 제1 및 제2 지지 플레이트들 사이에 배치된 방열층, 상기 제1 지지 플레이트 및 상기 방열층 사이에 배치되고, 상기 폴딩 영역에 중첩하는 부분이 개구된 제1 접착층, 상기 제2 지지 플레이트 및 상기 방열층 사이에 배치되고, 상기 폴딩 영역에 중첩하는 부분이 개구된 제2 접착층, 및 상기 폴딩 영역에 중첩하고, 상기 제1 접착층이 개구된 영역에서, 상기 방열층과 상기 제1 지지 플레이트 사이에 배치된 제1 단차 보상층을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 분리형 방열층이 아닌 일체형의 방열층이 사용됨으로써, 방열 성능이 향상될 수 있다.

또한, 폴딩 영역에 중첩하는 영역에 접착층이 배치되지 않음으로써, 지지부가 보다 용이하게 폴딩될 수 있고, 접착층이 배치되지 않은 부분에 단차 보상층들이 배치됨으로서, 지지부의 구조가 보다 견고하게 구현될 수 있다.

또한, 방열층이 제1 지지 플레이트와 제2 지지 플레이트 사이에 배치됨으로써, 방열층이 표시 장치 내에 보다 안정적으로 배치되어 방열층의 손상이 방지될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 전자 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 전자 장치에 사용되는 표시 장치의 평면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 전자 장치에 사용되는 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 I-I'선의 단면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 방열층, 제2 지지 플레이트, 및 제1 및 제2 단차 보상층들의 평면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 A-A'선의 단면도이다.
도 8 및 도 9는 도 5에 도시된 벤딩부의 다양한 형상들을 도시한 도면들이다.
도 10은 도 5에 도시된 표시 패널의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 11은 도 4 및 도 5에 도시된 개구부들이 정의된 제1 지지 플레이트의 부분의 평면도이다.
도 12는 도 4에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다.
도 13은 도 4에 도시된 Ⅲ-Ⅲ'선의 단면도이다.
도 14는 도 4에 도시된 표시 장치의 인-폴딩 상태를 예시적으로 도시한 도면이다.
도 15는 도 4에 도시된 Ⅳ-Ⅳ'선의 단면도이다.
도 16은 도 15에 도시된 벤딩 영역이 휘어진 상태를 도시한 도면이다.
도 17은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 구성을 보여주는 도면이다.
도 18은 도 1에 도시된 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 19는 도 18에 도시된 전자 장치의 블록도이다.

본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.

동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.

"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.

다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의됩니다.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 전자 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치(ED)는 제1 방향(DR1)으로 연장하는 장변들 및 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 연장하는 단변들을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 전자 장치(ED)는 원형 및 다각형 등 다양한 형상들을 가질 수 있다. 전자 장치(ED)는 가요성 전자 장치일 수 있다.

이하, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면과 실질적으로 수직하게 교차하는 방향은 제3 방향(DR3)으로 정의된다. 또한, 본 명세서에서 "평면 상에서 봤을 때"는 제3 방향(DR3)에서 바라본 상태로 정의될 수 있다. 또한, 본 명세서에서 "중첩"의 의미는 평면 상에서 봤을 때, 구성들이 서로 중첩하게 배치된 상태를 가리킬 수 있다.

전자 장치(ED)는 폴딩 영역(FA) 및 복수개의 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)을 포함할 수 있다. 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 포함할 수 있다. 폴딩 영역(FA)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이에 배치될 수 있다. 제1 비폴딩 영역(NFA1), 폴딩 영역(FA), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다.

예시적으로, 하나의 폴딩 영역(FA)과 두 개의 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)이 도시되었으나, 폴딩 영역(FA) 및 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)의 개수는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(ED)는 2개보다 많은 복수개의 비폴딩 영역들 및 비폴딩 영역들 사이에 배치된 복수개의 폴딩 영역들을 포함할 수 있다.

전자 장치(ED)의 상면은 표시면(DS)으로 정의될 수 있으며, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면을 가질 수 있다. 표시면(DS)을 통해 전자 장치(ED)에서 생성된 이미지들(IM)이 사용자에게 제공될 수 있다.

표시면(DS)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않을 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸고, 소정의 색으로 인쇄되는 전자 장치(ED)의 테두리를 정의할 수 있다.

전자 장치(ED)는 복수개의 센서들(SN) 및 적어도 하나의 카메라(CM)를 포함할 수 있다. 센서들(SN) 및 카메라(CM)는 전자 장치(ED)의 테두리에 인접할 수 있다. 센서들(SN) 및 카메라(CM)는 비표시 영역(NDA)에 인접한 표시 영역(DA)에 배치될 수 있다. 센서들(SN) 및 카메라(CM)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 배치될 수 있으나, 센서들(SN) 및 카메라(CM)의 배치 위치가 이에 한정되는 것은 아니다.

예시적으로 센서들(SN)은 근조도 센서일 수 있으나, 센서들(SN)의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다. 카메라(CM)는 외부 이미지를 촬영할 수 있다.

도 2를 참조하면, 전자 장치(ED)는 폴딩되거나 언폴딩되는 접이식(폴더블) 전자 장치(ED)일 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(FA)이 제2 방향(DR2)에 평행한 폴딩축(FX)을 기준으로 휘어져, 전자 장치(ED)가 폴딩될 수 있다. 폴딩축(FX)은 전자 장치(ED)의 단변에 평행한 단축으로 정의될 수 있다.

전자 장치(ED)의 폴딩 시, 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역들(NFA2)은 서로 마주보고, 전자 장치(ED)는 표시면(DS)이 외부에 노출되지 않도록 인-폴딩(in-folding)될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시 예는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(ED)는 폴딩축(FX)을 중심으로 표시면(DS)이 외부에 노출되도록 아웃-폴딩(out-folding)될 수도 있다.

도 3은 도 1에 도시된 전자 장치에 사용되는 표시 장치의 평면도이다.

도 3을 참조하면, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 주사 구동부(SDV)(scan driver), 데이터 구동부(DDV)(data driver), 및 발광 구동부(EDV)(emission driver)를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 발광형 표시 패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널 또는 무기 발광 표시 패널일 수 있다. 유기 발광 표시 패널의 발광층은 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 무기 발광 표시 패널의 발광층은 퀀텀닷 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널로 설명된다.

표시 패널(DP)은 가요성 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 가요성 기판 상에 배치된 복수개의 전자 소자들을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)은 제2 방향(DR2)보다 제1 방향(DR1)으로 더 길게 연장할 수 있다. 표시 패널(DP)은 제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)에 의해 정의된 평면을 가질 수 있다.

표시 패널(DP)은 제1 영역(AA1), 제2 영역(AA2), 및 제1 영역(AA1)과 제2 영역(AA2) 사이에 배치된 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제2 방향(DR2)으로 연장하고, 제1 영역(AA1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(AA2)은 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다.

제1 영역(AA1)은 제1 방향(DR1)으로 연장하고 제2 방향(DR2)으로 서로 반대하는 장변들을 가질 수 있다. 제2 방향(DR2)을 기준으로 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2)의 길이는 제1 영역(AA1)의 길이보다 작을 수 있다.

제1 영역(AA1)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하는 영역이고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않는 영역일 수 있다. 제2 영역(AA2) 및 벤딩 영역(BA)은 영상을 표시하지 않는 영역일 수 있다.

제1 영역(AA1)은, 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 제1 비폴딩 영역(NFA1), 제2 비폴딩 영역(NFA2), 및 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이의 폴딩 영역(FA)을 포함할 수 있다.

표시 패널(DP)은 복수개의 화소들(PX), 복수개의 주사 라인들(SL1~SLm), 복수개의 데이터 라인들(DL1~DLn), 복수개의 발광 라인들(EL1~ELm), 제1 및 제2 제어 라인들(CSL1,CSL2), 제1 전원 라인(PL1), 제2 전원 라인(PL2), 복수개의 연결 라인들(CNL), 및 복수개의 패드들(PD)을 포함할 수 있다. m 및 n은 자연수이다. 화소들(PX)은 표시 영역(DA)에 배치되고, 주사 라인들(SL1~SLm), 데이터 라인들(DL1~DLn), 및 발광 라인들(EL1~ELm)에 연결될 수 있다.

주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 제1 영역(AA1)의 장변들에 각각 인접한 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 제2 영역(AA2)에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 집적 회로 칩 형태로 제작되어 제2 영역(AA2) 상에 실장될 수 있다.

주사 라인들(SL1~SLm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 주사 구동부(SDV)에 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 데이터 구동부(DDV)에 연결될 수 있다. 발광 라인들(EL1~ELm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 발광 구동부(EDV)에 연결될 수 있다.

제1 전원 라인(PL1)은 제1 방향(DR1)으로 연장하여 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 제1 전원 라인(PL1)은 표시 영역(DA)과 발광 구동부(EDV) 사이에 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 제1 전원 라인(PL1)은 표시 영역(DA)과 주사 구동부(SDV) 사이에 배치될 수도 있다.

제1 전원 라인(PL1)은 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)으로 연장할 수 있다. 제1 전원 라인(PL1)은 평면 상에서 봤을 때, 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 제1 전원 라인(PL1)은 제1 전압을 수신할 수 있다.

제2 전원 라인(PL2)은 제1 영역(AA1)의 장변들에 인접한 비표시 영역(NDA) 및 표시 영역(DA)을 사이에 두고 상기 제2 영역(AA2)과 마주보는 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 제2 전원 라인(PL2)은 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)보다 외곽에 배치될 수 있다.

제2 전원 라인(PL2)은 벤딩 영역(BA)을 경유하여, 제2 영역(AA2)으로 연장할 수 있다. 제2 전원 라인(PL2)은 제2 영역(AA2)에서 데이터 구동부(DDV)를 사이에 두고 제1 방향(DR1)으로 연장할 수 있다. 제2 전원 라인(PL2)은 평면 상에서 봤을 때, 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다.

제2 전원 라인(PL2)은 제1 전압보다 낮은 레벨을 갖는 제2 전압을 수신할 수 있다. 설명의 편의를 위해, 연결 관계를 도시하지 않았으나, 제2 전원 라인(PL2)은 표시 영역(DA)으로 연장되어 화소들(PX)에 연결되고, 제2 전압은 제2 전원 라인(PL2)을 통해 화소들(PX)에 제공될 수 있다.

연결 라인들(CNL)은 제2 방향(DR2)으로 연장하고 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다. 연결 라인들(CNL)은 제1 전원 라인(PL1) 및 화소들(PX)에 연결될 수 있다. 제1 전압은 서로 연결된 제1 전원 라인(PL1) 및 연결 라인들(CNL)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.

제1 제어 라인(CSL1)은 주사 구동부(SDV)에 연결되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 제2 제어 라인(CSL2)은 발광 구동부(EDV)에 연결되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 제1 제어 라인(CSL1) 및 제2 제어 라인(CSL2) 사이에 배치될 수 있다.

평면 상에서 봤을 때, 패드들(PD)은 제2 영역(AA2)의 하단에 인접하게 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV), 제1 전원 라인(PL1), 제2 전원 라인(PL2), 제1 제어 라인(CSL1), 및 제2 제어 라인(CSL2)은 패드들(PD)에 연결될 수 있다.

데이터 라인들(DL1~DLn)은 데이터 구동부(DDV)를 통해 대응하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 데이터 라인들(DL1~DLn)은 데이터 구동부(DDV)에 연결되고, 데이터 구동부(DDV)가 데이터 라인들(DL1~DLn)에 각각 대응하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다.

표시 장치(DD)는 패드들(PD)에 연결된 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함할 있다. 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 연결 패드들(PCB-PD)이 배치되고, 연결 패드들(PCB-PD)이 패드들(PD)에 연결될 수 있다.

인쇄 회로 기판(PCB) 상에는 타이밍 컨트롤러(미 도시됨)가 배치될 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 인쇄 회로 기판을 통해 패드들(PD)에 연결될 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 주사 구동부(SDV), 데이터 구동부(DDV), 및 발광 구동부(EDV)의 동작을 제어할 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 외부로부터 수신된 제어 신호들에 응답하여 주사 제어 신호, 데이터 제어 신호, 및 발광 제어 신호를 생성할 수 있다.

주사 제어 신호는 제1 제어 라인(CSL1)을 통해 주사 구동부(SDV)에 제공될 수 있다. 발광 제어 신호는 제2 제어 라인(CSL2)을 통해 발광 구동부(EDV)에 제공될 수 있다. 데이터 제어 신호는 데이터 구동부(DDV)에 제공될 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 외부로부터 영상 신호들을 수신하고, 데이터 구동부(DDV)와의 인터페이스 사양에 맞도록 영상 신호들의 데이터 포맷을 변환하여 데이터 구동부(DDV)에 제공할 수 있다.

주사 구동부(SDV)는 주사 제어 신호에 응답하여 복수개의 주사 신호들을 생성할 수 있다. 주사 신호들은 주사 라인들(SL1~SLm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 주사 신호들은 순차적으로 화소들(PX)에 인가될 수 있다.

데이터 구동부(DDV)는 데이터 제어 신호에 응답하여 영상 신호들에 대응하는 복수개의 데이터 전압들을 생성할 수 있다. 데이터 전압들은 데이터 라인들(DL1~DLn)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 발광 구동부(EDV)는 발광 제어 신호에 응답하여 복수개의 발광 신호들을 생성할 수 있다. 발광 신호들은 발광 라인들(EL1~ELm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.

화소들(PX)은 주사 신호들에 응답하여 데이터 전압들을 제공받을 수 있다. 화소들(PX)은 발광 신호들에 응답하여 데이터 전압들에 대응하는 휘도의 광을 발광함으로써 영상을 표시할 수 있다. 화소들(PX)의 발광 시간은 발광 신호들에 의해 제어될 수 있다.

인쇄 회로 기판(PCB) 상에는 전압 생성부(미 도시됨)가 배치될 수 있다. 전압 생성부는 인쇄 회로 기판을 통해 패드들(PD)에 연결될 수 있다. 전압 생성부는 제1 전압 및 제2 전압을 생성할 수 있다. 제1 전압 및 제2 전압은 제1 전원 라인(PL1) 및 제2 전원 라인(PL2)에 각각 인가될 수 있다.

화소들(PX) 각각은 유기 발광 소자를 포함할 수 있다. 유기 발광 소자의 애노드 전극에는 제1 전압이 인가되고, 유기 발광 소자의 캐소드 전극에는 제2 전압이 인가될 수 있다. 유기 발광 소자는 제1 전압 및 제2 전압을 인가받아 동작할 수 있다.

도 4는 도 1에 도시된 전자 장치에 사용되는 표시 장치의 분해 사시도이다. 도 5는 도 4에 도시된 I-I'선의 단면도이다. 도 6은 도 4에 도시된 방열층, 제2 지지 플레이트, 및 제1 및 제2 단차 보상층들의 평면도이다. 도 7은 도 6에 도시된 A-A'선의 단면도이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치(DD)는 표시 모듈(DM) 및 표시 모듈(DM) 아래에 배치된 지지부(SUP)를 포함할 수 있다. 표시 모듈(DM)은 가요성 표시 모듈일 수 있다. 표시 모듈(DM)은 제1 방향(DR1)으로 배열된 제1 비폴딩 영역(NFA1), 폴딩 영역(FA), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 포함할 수 있다.

표시 모듈(DM)에는 적어도 하나의 제1 홀 영역(HA1) 및 복수개의 제2 홀 영역들(HA2)이 정의될 수 있다. 제1 홀 영역(HA1)에는 전술한 카메라(CM)가 배치되고, 제2 홀 영역들(HA2)에는 전술한 센서들(SN)이 배치될 수 있다.

지지부(SUP)는 표시 모듈(DM) 아래에서 표시 모듈(DM)을 지지할 수 있다. 지지부(SUP)는 제1 지지 플레이트(PLT1), 제2 지지 플레이트(PLT2), 커버층(COV), 방열층(RHL), 제1 접착층(AL1), 제2 접착층(AL2), 단차 보상층(CP), 복수개의 제1 단차 보상층들(SCL1), 및 복수개의 제2 단차 보상층들(SCL2)을 포함할 수 있다.

제1 지지 플레이트(PLT1)는 표시 모듈(DM) 아래에 배치되어 표시 모듈(DM)을 지지할 수 있다. 제1 지지 플레이트(PLT1)는 60GPa 이상의 탄성계수를 갖는 물질을 포함할 수 있다.

제1 지지 플레이트(PLT1)는 표시 모듈(DM)보다 강성을 가질 수 있다. 제1 지지 플레이트(PLT1)는 스테인레스강과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 플레이트(PLT1)는 SUS 304를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 제1 지지 플레이트(PLT1)는 다양한 금속 물질들을 포함할 수 있다. 또한, 이에 한정되지 않고, 제1 지지 플레이트(PLT1)는 글래스 또는 플라스틱과 같은 비금속 물질을 포함할 수도 있다.

폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분에는 복수개의 개구부들(OP)이 정의될 수 있다. 개구부들(OP)은 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분들을 제3 방향(DR3)으로 관통하여 형성될 수 있다.

개구부들(OP)이 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분에 정의됨으로써, 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분의 유연성이 높아질 수 있다. 그 결과, 제1 지지 플레이트(PLT1)가 폴딩 영역(FA)을 중심으로 용이하게 폴딩될 수 있다.

커버층(COV)은 제1 지지 플레이트(PLT1) 아래에 배치될 수 있다. 커버층(COV)은 제1 지지 플레이트(PLT1) 아래에서, 제1 지지 플레이트(PLT1)에 정의된 개구부들(OP)을 커버할 수 있다.

커버층(COV)은 제1 지지 플레이트(PLT1)보다 낮은 탄성 계수를 가질 수 있다. 예를 들어, 커버층(COV)은 열가소성 폴리 우레탄 또는 고무를 포함할 수 있으나, 커버층(COV)의 물질이 이에 제한되는 것은 아니다. 커버층(COV)은 시트 형태로 제조되어 제1 지지 플레이트(PLT1)에 부착될 수 있다.

제1 지지 플레이트(PLT1) 아래에 제2 지지 플레이트(PLT2)가 배치될 수 있다. 커버층(COV)은 제1 지지 플레이트(PLT1) 및 제2 지지 플레이트(PLT2) 사이에 배치될 수 있다. 제2 지지 플레이트(PLT2)는 표시 모듈(DM)보다 강성을 가질 수 있다.

제2 지지 플레이트(PLT2)는 스테인레스강과 같은 금속 물질을 포함할 수 있으나, 제2 지지 플레이트(PLT2)의 금속 물질이 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이에 한정되지 않고, 제2 지지 플레이트(PLT2)는 글래스 또는 플라스틱과 같은 비금속 물질을 포함할 수도 있다.

제2 지지 플레이트(PLT2)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 중첩하는 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 중첩하는 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2)를 포함할 수 있다. 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2)는 폴딩 영역(FA) 아래에서 서로 이격될 수 있다.

방열층(RHL)은 제1 지지 플레이트(PLT1) 및 제2 지지 플레이트(PLT2) 사이에 배치될 수 있다. 구체적으로, 방열층(RHL)은 커버층(COV) 및 제2 지지 플레이트(PLT2) 사이에 배치될 수 있다. 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 방열층(RHL)의 부분은 벤딩되어 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2) 사이에 배치될 수 있다.

방열층(RHL)은 방열 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 방열층(RHL)은 그라파이트(graphite)를 포함할 수 있으나, 방열층(RHL)의 물질이 이에 한정되는 것은 아니다. 방열층(RHL)이 제1 및 제2 지지 플레이트들(PLT1,PLT2)과 함께 방열 기능을 수행함으로써, 표시 장치(DD)의 방열 성능이 향상될 수 있다.

방열층(RHL)은 엠보싱 구조를 가질 수 있다. 도면 부호로 도시하지 않았으나, 도 4 및 도 6에서 방열층(RHL)에 도시된 원 형상들은 방열층(RHL)의 볼록한 표면을 나타낼 수 있다. 방열층(RHL)이 엠보싱 구조를 가질 경우, 방열층(RHL)의 표면적이 확장될 수 있다. 표면적이 확장될 경우, 방열 성능이 향상될 수 있다.

도 4, 도 5, 및 도 6을 참조하면, 방열층(RHL)은 제1 방열부(RHL1), 제2 방열부(RHL2), 및 제1 방열부(RHL1)와 제2 방열부(RHL2) 사이에 배치된 제3 방열부(RHL3)를 포함할 수 있다. 제1 방열부(RHL1)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 중첩하고, 제2 방열부(RHL2)는 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 중첩하고, 제3 방열부(RHL3)는 폴딩 영역(FA)에 중첩할 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 방향(DR2)을 기준으로, 제3 방열부(RHL3)의 폭은 제1 및 제2 방열부들(RHL1,RHL2) 각각의 폭보다 작을 수 있다.

도 5에 도시된 바와 같이, 제3 방열부(RHL3)의 일부분이 벤딩되어 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2) 사이에 배치될 수 있다. 벤딩된 제3 방열부(RHL3)의 일부분은 벤딩부(BAP)로 정의될 수 있다.

도 5에 도시된, 2개의 생략 표시들 사이의 부분에서, 수평한 방향은 제1 방향(DR1)일 수 있다. 제1 방향(DR1)을 기준으로, 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2) 사이의 제1 거리(DT1)는 제3 방열부(RHL3)의 제1 폭(WT1)보다 작을 수 있다. 제1 방향(DR1)을 기준으로, 벤딩부(BAP)의 제2 폭(WT2)은 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2) 사이의 제1 거리(DT1)보다 작을 수 있다.

예시적으로, 제1 방향(DR1)을 기준으로, 제3 방열부(RHL3)의 제1 폭(WT1)은 9.65 미리미터이고, 벤딩부(BAP)의 제2 폭(WT2)은 0.6 미리미터일 수 있다. 예시적으로, 제1 방향(DR1)을 기준으로, 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2) 사이의 제1 거리(DT1)는 1.6 또는 1.8 미리미터일 수 있다. 예시적으로, 제1 방향(DR1)을 기준으로, 개구부들(OP)이 형성된 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분의 길이(LT)는 8.65 미리미터일 수 있다.

벤딩부(BAP)는 제1 및 제2 방열부들(RHL1,RHL2)보다 아래로 돌출되어 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2) 사이에 배치될 수 있다. 예시적으로, 벤딩부(BAP)는 하부 방향 및 좌측 방향으로 2 번 벤딩될 수 있으나, 벤딩부(BAP)의 벤딩 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 표시 모듈(DM) 및 지지부(SUP)가 언폴딩된 상태에서 벤딩부(BAP)는 벤딩된 상태를 유지할 수 있다.

제1 방열부(RHL1), 제2 방열부(RHL2), 및 제3 방열부(RHL3)는 일체로 형성될 수 있다. 분리형의 방열층이 사용될 경우, 제3 방열부(RHL3)가 사용되지 않고, 서로 분리된 제1 방열부(RHL1) 및 제2 방열부(RHL2)가 사용될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시 예에서, 일체형의 방열층(RHL)이 사용되므로, 폴딩 영역(FA) 아래에 제3 방열부(RHL3)가 더 배치될 수 있다. 따라서, 표시 장치(DD)의 방열 성능이 향상될 수 있다.

제3 방열부(RHL3)가 벤딩되어 폴딩 영역(FA) 아래에 배치될 수 있다. 따라서, 벤딩부(BAP)에 의해 방열층(RHL)의 면적이 보다 더 확장될 수 있다. 방열 성능은 방열층(RHL)의 면적에 비례하므로, 표시 장치(DD)의 방열 성능이 향상될 수 있다.

제1 및 제2 방열부들(RHL1,RHL2)에 중첩하는 영역에서, 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1)는 제1 방향(DR1)으로 돌출된 제1 돌출부들(PRT1)을 포함하고, 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2)는 제1 방향(DR1)으로 돌출된 제2 돌출부들(PRT2)을 포함할 수 있다. 제1 돌출부들(PRT1) 및 제2 돌출부들(PRT2)은 서로를 향해 돌출될 수 있다.

이러한 구조에 따라서, 제1 및 제2 방열부들(RHL1,RHL2)에 중첩하는 영역에서 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2)가 서로 인접하게 배치되어 제2 단차 보상층들(SCL2)을 보다 용이하게 지지할 수 있다. 제3 방열부(RHL3)에 중첩하는 영역에서 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2) 사이의 간격은 제1 돌출부들(PRT1) 및 제2 돌출부들(PRT2) 사이의 간격보다 클 수 있다.

제1 접착층(AL1)은 제1 지지 플레이트(PLT1) 및 방열층(RHL) 사이에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 접착층(AL1)은 커버층(COV)과 방열층(RHL) 사이에 배치되고, 커버층(COV)이 제1 지지 플레이트(PLT1)와 제1 접착층(AL1) 사이에 배치될 수 있다. 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제1 접착층(AL1)의 부분은 개구될 수 있다. 즉, 폴딩 영역(FA) 아래에는 제1 접착층(AL1)이 배치되지 않을 수 있다.

제1 접착층(AL1)은, 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 중첩하는 제1_1 접착층(AL1_1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 중첩하는 제1_2 접착층(AL1_2)을 포함할 수 있다. 제1_2 접착층(AL1_2)은 제1_1 접착층(AL1_1)과 이격될 수 있다.

제1 방향(DR1)을 기준으로, 제1_1 접착층(AL1_1) 및 제1_2 접착층(AL1_2) 사이의 제2 거리(DT2)는 개구부들(OP)이 형성된 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분의 길이(LT)보다 클 수 있다. 제1 방향(DR1)을 기준으로, 제1_1 접착층(AL1_1) 및 제1_2 접착층(AL1_2) 사이의 제2 거리(DT2)는 제3 방열부(RHL3)의 제1 폭(WT1)보다 클 수 있다.

제1_1 접착층(AL1_1) 및 제1_2 접착층(AL1_2)은 폴딩 영역(FA)에 중첩하지 않을 수 있다. 제1_1 접착층(AL1_1) 및 제1_2 접착층(AL1_2) 사이의 영역이 제1 접착층(AL1)의 개구된 부분으로 정의될 수 있다. 제1_1 접착층(AL1_1) 및 제1_2 접착층(AL1_2)은, 실질적으로, 제1 방열부(RHL1) 및 제2 방열부(RHL2)와 각각 동일한 형상을 가질 수 있다. 폴딩 영역(FA) 아래에 제1 접착층(AL1)이 미배치됨으로써 지지부(SUP)의 폴딩 동작이 보다 용이하게 수행될 수 있다.

제2 접착층(AL2)은 제2 지지 플레이트(PLT2) 및 방열층(RHL) 사이에 배치될 수 있다. 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제2 접착층(AL2)의 부분은 개구될 수 있다. 즉, 폴딩 영역(FA) 아래에는 제2 접착층(AL2)이 배치되지 않을 수 있다.

제2 접착층(AL2)은, 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 중첩하는 제2_1 접착층(AL2_1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 중첩하는 제2_2 접착층(AL2_2)을 포함할 수 있다. 제2_2 접착층(AL2_2)은 제2_1 접착층(AL2_1)과 이격될 수 있다. 제1 방향(DR1)을 기준으로, 제2_1 접착층(AL2_1) 및 제2_2 접착층(AL2_2) 사이의 제2 거리(DT2)는 제3 방열부(RHL3)의 제1 폭(WT1)보다 클 수 있다.

제2_1 접착층(AL2_1) 및 제2_2 접착층(AL2_2)은 폴딩 영역(FA)에 중첩하지 않을 수 있다. 제2_1 접착층(AL2_1) 및 제2_2 접착층(AL2_2) 사이의 영역이 제2 접착층(AL2)의 개구된 부분으로 정의될 수 있다. 제2_1 접착층(AL2_1) 및 제2_2 접착층(AL2_2)은, 실질적으로, 제1 방열부(RHL1) 및 제2 방열부(RHL2)와 각각 동일한 형상을 가질 수 있다. 폴딩 영역(FA) 아래에 제2 접착층(AL2)이 미 배치됨으로써 지지부(SUP)의 폴딩 동작이 보다 용이하게 수행될 수 있다.

제1_1 접착층(AL1_1) 및 제1_2 접착층(AL1_2) 사이의 공간이 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제1 접착층(AL1)의 개구된 부분(A_OP)일 수 있다. 제2_1 접착층(AL2_1) 및 제2_2 접착층(AL2_2)의 공간이 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제2 접착층(AL2)의 개구된 부분(A_OP)일 수 있다. 제2 거리(DT2)는 제1 및 제2 폭들(WT1,WT2)보다 클 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2) 각각은 폴딩 영역(FA)에서 제3 방열부(RHL3) 및 벤딩부(BAP)보다 큰 폭으로 개구될 수 있다.

단차 보상층(CP)은 커버층(COV)과 제2 지지 플레이트(PLT2) 사이에 배치될 수 있다. 단차 보상층(CP)은 방열층(RHL)의 테두리 주변 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2) 각각의 테두리 주변에 배치될 수 있다. 단차 보상층(CP)은 양면 테이프를 포함할 수 있다.

방열층(RHL) 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2)은 커버층(COV)의 테두리 및 제2 지지 플레이트(PLT2)의 테두리에 인접한 부분에 배치되지 않을 수 있다. 단차 보상층(CP)은 커버층(COV) 및 제2 지지 플레이트(PLT2)의 테두리들에 인접할 수 있다. 단차 보상층(CP)은 방열층(RHL) 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2)을 둘러쌀 수 있다.

단차 보상층(CP)은 방열층(RHL) 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2)이 배치되지 않은 부분에서 커버층(COV) 및 제2 지지 플레이트(PLT2) 사이에 배치될 수 있다. 단차 보상층(CP)은 방열층(RHL) 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2)이 배치되지 않은 부분의 단차를 보상할 수 있다.

도 4 내지 도 7을 참조하면, 제1 단차 보상층들(SCL1)은 폴딩 영역(FA)에 중첩하고, 제1 접착층(AL1)이 개구된 영역에 배치될 수 있다. 즉, 제1 단차 보상층들(SCL1)은 제1_1 접착층(AL1_1) 및 제1_2 접착층(AL1_2) 사이에 배치될 수 있다.

제3 방향(DR3)을 기준으로, 제1 단차 보상층들(SCL1)은 방열층(RHL)과 제1 지지 플레이트(PLT1) 사이에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 단차 보상층들(SCL1)은 방열층(RHL)과 커버층(COV) 사이에 배치될 수 있다. 제1 단차 보상층들(SCL1)은 제1 접착층(AL1)이 배치되지 않은 부분의 단차를 보상할 수 있다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 제1 단차 보상층들(SCL1)은 방열층(RHL)에 부착될 수 있다. 제1 단차 보상층들(SCL1)은 제3 방열부(RHL3)에 부착되고 커버층(COV)에 부착되지 않을 수 있다. 제1 단차 보상층들(SCL1)은 단면 테이프일 수 있다. 예를 들어, 제1 단차 보상층들(SCL1)의 상면에는 접착층이 배치되지 않고, 제1 단차 보상층들(SCL1)의 하면에는 제1 접착층(ADL1)이 배치될 수 있다. 제1 접착층(ADL1)은 제1 단차 보상층들(SCL1)과 제3 방열층(RHL3) 사이에 배치될 수 있다.

도 4, 도 6, 및 도 7을 참조하면, 제2 단차 보상층들(SCL2)은 폴딩 영역(FA)에 중첩하고, 제1 방열부(RHL1) 및 제2 방열부(RHL2) 사이에 배치될 수 있다. 제2 단차 보상층들(SCL2)은 제3 방열부(RHL3) 주변에 배치될 수 있다. 제3 방열부(RHL3)는 제2 단차 보상층들(SCL2) 사이에 배치될 수 있다. 제1 돌출부들(PRT1) 및 제2 돌출부들(PRT2)에 중첩하는 영역에서 제2 단차 보상층들(SCL2)은 오목한 형상을 가질 수 있다.

제2 단차 보상층들(SCL2) 각각은 단면 테이프일 수 있다. 제2 단차 보상층들(SCL2)은 제2 지지 플레이트(PLT2)에 부착되고, 커버층(COV)에 부착되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제2 단차 보상층들(SCL2)의 상면에는 접착층이 배치되지 않고, 제2 단차 보상층들(SCL2)의 하면에는 제2 접착층(ADL2)이 배치될 수 있다. 제2 접착층(ADL2)은 제2 단차 보상층들(SCL2)과 제2 지지 플레이트(PLT2) 사이에 배치될 수 있다.

예시적으로, 2개의 제1 단차 보상층들(SCL1) 및 4개의 제2 단차 보상층들(SCL2)이 도시되었으나, 제1 단차 보상층들(SCL1)의 개수 및 제2 단차 보상층들(SCL2)의 개수는 이에 한정되지 않는다.

이하, 본 명세서에서 "두께"는 제3 방향(DR3)으로 측정된 수치를 나타낸다. 도 5에서 "폭"은 수평한 방향으로 측정된 수치로 정의될 수 있다.

도 5를 참조하면, 제1 지지 플레이트(PLT1)의 두께는 제2 지지 플레이트(PLT2)의 두께보다 크고, 제2 지지 플레이트(PLT2)의 두께는 방열층(RHL) 및 단차 보상층(CP) 각각의 두께보다 클 수 있다. 단차 보상층(CP)의 두께는 방열층(RHL)의 두께보다 클 수 있다. 방열층(RHL)의 두께는 커버층(COV)의 두께보다 클 수 있다. 커버층(COV)의 두께는 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2) 각각의 두께보다 클 수 있다.

예시적으로, 제1 지지 플레이트(PLT1)의 두께는 150 마이크로미터이고, 제2 지지 플레이트(PLT2)의 두께는 50 마이크로미터이고, 단차 보상층(CP)의 두께는 40 마이크로미터일 수 있다. 방열층(RHL)의 두께는 31 마이크로미터이고, 커버층(COV)의 두께는 16 마이크로미터이고, 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2) 각각의 두께는 4 마이크로미터일 수 있다.

제1 지지 플레이트(PLT1)의 폭은 제2 지지 플레이트(PLT2)의 폭 및 커버층(COV)의 폭보다 클 수 있다. 제2 지지 플레이트(PLT2) 및 커버층(COV) 각각의 테두리는 제1 지지 플레이트(PLT1)의 테두리보다 내측에 배치될 수 있다. 단차 보상층(CP)의 테두리는 제2 지지 플레이트(PLT2) 및 커버층(COV) 각각의 테두리보다 내측에 배치될 수 있다.

방열층(RHL)의 폭 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2) 각각의 폭은 제2 지지 플레이트(PLT2)의 폭 및 커버층(COV)의 폭보다 작을 수 있다. 방열층(RHL) 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2)은 단차 보상층(CP)보다 내측에 배치될 수 있다.

제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2)은 감압 접착제(PSA: Pressure Sensitive Adhesive) 또는 광학 투명 접착제(OCA: Optically Clear Adhesive)를 포함할 수 있으나, 접착제의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다.

도 4를 참조하면, 제1 지지 플레이트(PLT1) 및 제2 지지 플레이트(PLT2) 각각에는 제1 홀 영역(HA1) 및 제2 홀 영역들(HA2)에 각각 중첩하는 제1 홀(H1) 및 제2 홀들(H2)이 정의될 수 있다. 제1 및 제2 홀들(H1,H2)은 커버층(COV) 및 단차 보상층(CP) 각각에도 정의될 수 있다. 커버층(COV) 및 단차 보상층(CP) 각각에서 제2 홀들(H2)은 일체로 정의될 수 있다. 방열층(RHL), 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2), 및 제1 및 제2 단차 보상층들(SCL1,SCL2)은 제1 및 제2 홀들(H1,H2)에 중첩하지 않을 수 있다.

커버층(COV) 및 제2 지지 플레이트(PLT2) 각각에는 제1 개구부(OP1) 및 제2 개구부(OP2)가 정의될 수 있다. 제1 개구부(OP1)는 제2 개구부(OP2)에 인접할 수 있다. 제2 개구부(OP2)는 단차 보상층(CP)에도 정의될 수 있다. 단차 보상층(CP)에는 제1 개구부(OP1)가 정의되지 않을 수 있다.

제1 개구부(OP1)는 방열층(RHL) 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2) 각각에도 정의될 수 있다. 실질적으로, 제2 지지 플레이트(PLT2)의 제1 개구부(OP1)에 중첩하는 방열층(RHL) 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2)의 부분들이 제거되어, 방열층(RHL) 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2)에 제1 개구부들(OP1)이 정의될 수 있다. 방열층(RHL) 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2)의 모서리들의 부분들이 제거되어 방열층(RHL) 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2)에 제1 개구부들(OP1)이 정의될 수 있다.

제1 및 제2 홀들(H1,H2)의 기능들 및 제1 및 제2 개구부들(OP1,OP2)의 기능들은 이하 상세히 설명될 것이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 지지부(SUP) 상에 표시 모듈(DM)이 부착될 수 있다. 표시 모듈(DM)은 제1 지지 플레이트(PLT1)의 상면에 부착될 수 있다. 제1 지지 플레이트(PLT1)는 표시 모듈(DM)을 지지할 수 있다. 방열층(RHL), 제1 지지 플레이트(PLT1), 및 제2 지지 플레이트(PLT2)에 의해 표시 모듈(DM)에서 발생된 열이 방출될 수 있다.

제2_1 지지 플레이트(PLT2_1)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)을 지지할 수 있다. 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2)는 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 지지할 수 있다. 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2)는 폴딩 영역(FA)으로 연장하여 폴딩 영역(FA)에서 서로 인접하게 배치될 수 있다.

제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2)는 폴딩 영역(FA) 아래에서 개구부들(OP)이 정의된 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분을 지지할 수 있다. 상부에서 제1 지지 플레이트(PLT1)에 압력이 인가될 때, 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2)에 의해, 개구부들(OP)이 정의된 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분의 변형이 방지될 수 있다.

표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP), 반사 방지층(RPL), 윈도우(WIN), 윈도우 보호층(WP), 하드 코팅층(HC), 패널 보호층(PPL), 베리어층(BRL), 및 제3 내지 제8 접착층들(AL3~AL8)을 포함할 수 있다. 반사 방지층(RPL), 윈도우(WIN), 윈도우 보호층(WP), 및 하드 코팅층(HC)은 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL) 및 베리어층(BRL)은 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다.

반사 방지층(RPL)은 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 외광 반사 방지 필름으로 정의될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 외부에서 표시 패널(DP)을 향해 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다.

표시 패널(DP)을 향해 진행된 외부광이 표시 패널(DP)에서 반사되어 외부의 사용자에게 다시 제공될 경우, 거울과 같이, 사용자가 외부광을 시인할 수 있다. 이러한 현상을 방지하기 위해, 예시적으로, 반사 방지층(RPL)은 화소들과 동일한 색을 표시하는 복수개의 컬러 필터들을 포함할 수 있다.

컬러 필터들은 외부광을 화소들과 동일한 색으로 필터링할 수 있다. 이러한 경우, 외부광이 사용자에게 시인되지 않을 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 반사 방지층(RPL)은 외부광의 반사율을 감소시키기 위해 위상 지연자(retarder) 및/또는 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다.

윈도우(WIN)는 반사 방지층(RPL) 상에 배치될 수 있다. 윈도우(WIN)는 외부의 스크래치로부터 표시 패널(DP) 및 반사 방지층(RPL)을 보호할 수 있다. 윈도우(WIN)는 광학적으로 투명한 성질을 가질 수 있다. 윈도우(WIN)는 유리를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 윈도우(WIN)는 합성 수지 필름을 포함할 수 있다.

윈도우(WIN)는 다층구조 또는 단층구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 윈도우(WIN)는 접착제로 결합된 복수개의 합성 수지 필름들을 포함하거나, 접착제로 결합된 유리 기판과 합성 수지 필름을 포함할 수 있다.

윈도우 보호층(WP)은 윈도우(WIN) 상에 배치될 수 있다. 윈도우 보호층(WP)은 폴리 이미드 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 하드 코팅층(HC)은 윈도우 보호층(WP)의 상면 상에 배치될 수 있다.

인쇄층(PIT)은 윈도우 보호층(WP)의 하면에 배치될 수 있다. 인쇄층(PIT)은 흑색을 가질 수 있으나, 인쇄층(PIT)의 색이 이에 한정되는 것은 아니다. 인쇄층(PIT)은 윈도우 보호층(WP)의 테두리에 인접할 수 있다.

제3 접착층(AL3)은 윈도우 보호층(WP)과 윈도우(WIN) 사이에 배치될 수 있다. 제3 접착층(AL3)에 의해 윈도우 보호층(WP)과 윈도우(WIN)가 서로 합착될 수 있다. 제3 접착층(AL3)은 인쇄층(PIT)을 덮을 수 있다.

제4 접착층(AL4)은 윈도우(WIN)와 반사 방지층(RPL) 사이에 배치될 수 있다. 제4 접착층(AL4)에 의해 윈도우(WIN)와 반사 방지층(RPL)이 서로 합착될 수 있다.

제5 접착층(AL5)은 반사 방지층(RPL)과 표시 패널(DP) 사이에 배치될 수 있다. 제5 접착층(AL5)에 의해 반사 방지층(RPL)과 표시 패널(DP)이 서로 합착될 수 있다.

패널 보호층(PPL)은 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL)은 표시 패널(DP)의 하부를 보호할 수 있다. 패널 보호층(PPL)은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패널 보호층(PPL)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET:polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다.

베리어층(BRL)은 패널 보호층(PPL) 아래에 배치될 수 있다. 베리어층(BRL)은 외부의 눌림에 따른 압축력에 대한 저항력을 높일 수 있다. 따라서, 베리어층(BRL)은 표시 패널(DP)의 변형을 막아주는 역할을 할 수 있다. 베리어층(BRL)은 폴리 이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다.

베리어층(BRL)은 광을 흡수하는 색을 가질 수 있다. 베리어층(BRL)은 흑색을 가질 수 있다. 이러한 경우, 표시 모듈(DM) 위에서 표시 모듈(DM)을 바라봤을 때, 베리어층(BRL) 아래에 배치된 구성 요소들이 시인되지 않을 수 있다.

표시 패널(DP)과 패널 보호층(PPL) 사이에 제6 접착층(AL6)이 배치될 수 있다. 표시 패널(DP)과 패널 보호층(PPL)은 제6 접착층(AL6)에 의해 서로 합착될 수 있다.

패널 보호층(PPL)과 베리어층(BRL) 사이에 제7 접착층(AL7)이 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL)과 베리어층(BRL)은 제7 접착층(AL7)에 의해 서로 합착될 수 있다.

베리어층(BRL)과 제1 지지 플레이트(PLT1) 사이에 제8 접착층(AL8)이 배치될 수 있다. 베리어층(BRL)과 제1 지지 플레이트(PLT1)는 제8 접착층(AL8)에 의해 서로 합착될 수 있다. 제8 접착층(AL8)은 폴딩 영역(FA)에 중첩하지 않을 수 있다. 즉, 제8 접착층(AL8)은 폴딩 영역(FA)에 배치되지 않을 수 있다.

제3 내지 제8 접착층들(AL3~AL8)은 감압 접착제(PSA: Pressure Sensitive Adhesive) 또는 광학 투명 접착제(OCA: Optically Clear Adhesive)와 같은 투명한 접착제를 포함할 수 있으나, 접착제의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다.

패널 보호층(PPL)의 두께는 윈도우 보호층(WP)의 두께보다 작고, 반사 방지층(RPL)의 두께는 패널 보호층(PPL)의 두께보다 작고, 표시 패널(DP)의 두께는 반사 방지층(RPL)의 두께보다 작을 수 있다. 윈도우(WIN)의 두께는 반사 방지층(RPL)의 두께와 같을 수 있다. 베리어층(BRL)의 두께는 패널 보호층(PPL)의 두께보다 작고, 반사 방지층(RPL)의 두께보다 클 수 있다.

예시적으로, 윈도우 보호층(WP)의 두께는 65 마이크로미터이고, 패널 보호층(PPL)의 두께는 50 마이크로미터일 수 있다. 반사 방지층(RPL) 및 윈도우(WIN) 각각의 두께는 31 마이크로미터이고, 표시 패널(DP)의 두께는 30 마이크로미터이고, 베리어층(BRL)의 두께는 35 마이크로미터일 수 있다.

제3 접착층(AL3)의 두께는 베리어층(BRL)의 두께와 같고, 제4 접착층(AL4) 및 제5 접착층(AL5) 각각의 두께는 패널 보호층(PPL)의 두께와 같을 수 있다. 제6 접착층(AL6) 및 제7 접착층(AL7) 각각의 두께는 표시 패널(DP)의 두께보다 작을 수 있다. 제6 접착층(AL6) 및 제7 접착층(AL7)은 서로 같은 두께를 가질 수 있다.

제8 접착층(AL8)의 두께는 제6 접착층(AL6) 및 제7 접착층(AL7) 각각의 두께보다 작고, 하드 코팅층(HC)의 두께는 제8 접착층(AL8)의 두께보다 작을 수 있다. 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2) 각각의 두께는 하드 코팅층(HC)의 두께보다 작을 수 있다.

예시적으로, 제3 접착층(AL3)의 두께는 35 마이크로미터이고, 제4 접착층(AL4) 및 제5 접착층(AL5) 각각의 두께는 50 마이크로미터일 수 있다. 제6 접착층(AL6) 및 제7 접착층(AL7) 각각의 두께는 25 마이크로미터이고, 제8 접착층(AL8)의 두께는 16 마이크로미터이고, 하드 코팅층(HC)의 두께는 5 마이크로미터일 수 있다.

제1 지지 플레이트(PLT1)의 폭은 표시 모듈(DM)의 폭보다 클 수 있다. 표시 모듈(DM)의 테두리는 제1 지지 플레이트(PLT1)의 테두리보다 내측에 배치될 수 있다.

표시 패널(DP), 반사 방지층(RPL), 패널 보호층(PPL), 및 제5 및 제6 접착층들(AL5,AL6)은 서로 같은 폭을 가질 수 있다. 윈도우 보호층(WP) 및 제3 접착층(AL3)은 서로 같은 폭을 가질 수 있다.

표시 패널(DP), 반사 방지층(RPL), 패널 보호층(PPL), 및 제5 및 제6 접착층들(AL5,AL6)의 폭들은 윈도우 보호층(WP) 및 제3 접착층(AL3)의 폭들보다 클 수 있다. 표시 패널(DP), 반사 방지층(RPL), 패널 보호층(PPL), 및 제5 및 제6 접착층들(AL5,AL6)의 테두리들은 윈도우 보호층(WP) 및 제3 접착층(AL3)의 테두리들보다 외측에 배치될 수 있다.

윈도우(WIN) 및 제4 접착층(AL4)의 폭들은 윈도우 보호층(WP) 및 제3 접착층(AL3)의 폭들보다 작을 수 있다. 제4 접착층(AL4)의 폭은 윈도우(WIN)의 폭보다 작을 수 있다. 윈도우(WIN)의 테두리는 윈도우 보호층(WP) 및 제3 접착층(AL3)의 테두리들보다 내측에 배치될 수 있다. 제4 접착층(AL4)의 테두리는 윈도우(WIN)의 테두리보다 내측에 배치될 수 있다.

베리어층(BRL) 및 제7 및 제8 접착층들(AL7,AL8)은 서로 같은 폭을 가질 수 있다. 베리어층(BRL) 및 제7 및 제8 접착층들(AL7,AL8)의 테두리들은 표시 패널(DP), 반사 방지층(RPL), 패널 보호층(PPL), 및 제5 및 제6 접착층들(AL5,AL6)의 테두리들보다 내측에 배치될 수 있다.

예시적으로, 베리어층(BRL), 제7 접착층(AL7), 및 제8 접착층(AL8) 각각의 테두리와 제1 지지 플레이트(PLT1)의 테두리 사이의 거리는 535 마이크로미터일 수 있다. 예시적으로, 표시 패널(DP), 반사 방지층(RPL), 패널 보호층(PPL), 제5 접착층(AL5), 및 제6 접착층(AL6) 각각의 테두리와 제1 지지 플레이트(PLT1)의 테두리 사이의 거리는 187 마이크로미터일 수 있다.

예시적으로, 표시 패널(DP), 반사 방지층(RPL), 패널 보호층(PPL), 제5 접착층(AL5), 및 제6 접착층(AL6) 각각의 테두리와 윈도우(WIN)의 테두리 사이의 거리는 218 마이크로미터일 수 있다.

예시적으로, 표시 패널(DP), 반사 방지층(RPL), 패널 보호층(PPL), 제5 접착층(AL5), 및 제6 접착층(AL6) 각각의 테두리와 제4 접착층(AL4)의 테두리 사이의 거리는 408 마이크로미터일 수 있다. 예시적으로, 윈도우 보호층(WP) 및 제3 접착층(AL3) 각각의 테두리와 윈도우(WIN)의 테두리 사이의 거리는 210 마이크로미터일 수 있다.

도 8 및 도 9는 도 5에 도시된 벤딩부의 다양한 형상들을 도시한 도면들이다.

도 8을 참조하면, 예시적으로, 벤딩부(BAP-1)는 하부 방향으로 벤딩되어, 하부 방향으로 볼록하게 돌출될 수 있다. 표시 모듈(DM) 및 지지부(SUP)가 언폴딩된 상태에서 벤딩부(BAP-1)는 벤딩된 상태를 유지할 수 있다.

도 9를 참조하면, 벤딩부(BAP-2)는 하부 방향 및 우측 방향으로 2 번 벤딩될 수 있다. 표시 모듈(DM) 및 지지부(SUP)가 언폴딩된 상태에서 벤딩부(BAP-2)는 벤딩된 상태를 유지할 수 있다.

예시적으로 도 5, 도 8, 및 도 9에서 3가지 형상의 벤딩부들(BAP,BAP-1,BAP-2)이 도시되었으나, 벤딩부의 형상은 이에 한정되지 않고 다양하게 벤딩될 수 있다.

도 10은 도 5에 도시된 표시 패널의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.

도 10을 참조하면, 표시 패널(DP)은 기판(SUB), 기판(SUB) 상에 배치된 회로 소자층(DP-CL), 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치된 표시 소자층(DP-OLED), 표시 소자층(DP-OLED) 상에 배치된 박막 봉지층(TFE), 및 박막 봉지층(TFE) 상에 배치된 입력 센싱부(ISP)를 포함할 수 있다. 표시 소자층(DP-OLED)은 표시 영역(DA) 상에 배치될 수 있다.

기판(SUB)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 기판(SUB)은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(SUB)은 폴리 이미드(PI:polyimide)를 포함할 수 있다.

회로 소자층(DP-CL)은 절연층, 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인 등을 포함할 수 있다. 코팅 및 증착 등의 방식으로 절연층, 반도체층, 및 도전층이 기판(SUB) 상에 형성될 수 있다. 이후, 복수 회의 포토리소그래피 공정들을 통해 절연층, 반도체층, 및 도전층이 선택적으로 패터닝되어 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인이 형성될 수 있다.

회로 소자층(DP-CL)은 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인으로 형성된 트랜지스터들을 포함할 수 있다. 표시 소자층(DP-OLED)은 트랜지스터들에 연결된 발광 소자들을 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 화소들(PX)은 트랜지스터들 및 발광 소자들을 포함할 수 있다.

박막 봉지층(TFE)은 표시 소자층(DP-OLED)을 덮도록 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 순차적으로 적층된 무기층, 유기층, 및 무기층을 포함할 수 있다. 무기층들은 무기 물질을 포함하고, 수분/산소로부터 화소들을 보호할 수 있다. 유기층은 유기 물질을 포함하고, 먼지 입자와 같은 이물질로부터 화소들(PX)을 보호할 수 있다.

입력 센싱부(ISP)는 외부의 입력을 감지하기 위한 복수개의 센서들(미 도시됨)을 포함할 수 있다. 센서들은 정전 용량 방식으로 외부의 입력을 감지할 수 있다. 외부의 입력은 사용자 신체의 일부, 광, 열, 펜, 또는 압력 등 다양한 형태의 입력들을 포함할 수 있다.

입력 센싱부(ISP)는 표시 패널(DP)의 제조 시, 박막 봉지층(TFE) 상에 바로 제조될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 입력 센싱부(ISP)는 표시 패널(DP)과는 별도의 패널로 제조되어, 접착층에 의해 표시 패널(DP)에 부착될 수도 있다.

도 11은 도 4 및 도 5에 도시된 개구부들이 정의된 제1 지지 플레이트의 부분의 평면도이다.

도 4, 도 5, 및 도 11을 참조하면, 제1 지지 플레이트(PLT1)에 정의된 개구부들(OP)은 소정의 규칙으로 배열될 수 있다. 개구부들(OP)은 격자 형태로 배열될 수 있다. 제2 방향(DR2)에 대응하는 행을 기준으로, h 번째 행에 배치된 개구부들(OP) 및 h+1 번째 행에 배치된 개구부들(OP)은 엇갈리게 배치될 수 있다. h는 자연수이다.

개구부들(OP)이 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분에 정의됨으로써, 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 영역에서 제1 지지 플레이트(PLT1)가 용이하게 폴딩될 수 있다.

도 12는 도 4에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다.

도 4, 도 6, 및 도 12를 참조하면, 제2 단차 보상층들(SCL2)은 폴딩 영역(FA)에 중첩하고, 커버층(COV) 및 제2 지지 플레이트(PLT2) 사이에 배치될 수 있다. 전술한 바와 같이, 제2 단차 보상층들(SCL2)은 제2 지지 플레이트(PLT2)에 부착되고, 커버층(COV)에 부착되지 않을 수 있다.

제2 단차 보상층들(SCL2)은 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2)이 개구된 부분(A_OP)에 배치될 수 있다. 제2 단차 보상층들(SCL2)은 제1 방열부(RHL1) 및 제2 방열부(RHL2) 사이, 제1_1 접착층(AL1_1) 및 제1_2 접착층(AL1_2) 사이, 및 제2_1 접착층(AL2_1) 및 제2_2 접착층(AL2_2) 사이에 배치될 수 있다.

제2 단차 보상층들(SCL2)은 제3 방열부(RHL3) 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2)이 배치되지 않은 제1 방열부(RHL1) 및 제2 방열부(RHL2) 사이에 배치될 수 있다. 제2 단차 보상층들(SCL2)은 제3 방열부(RHL3) 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2)이 배치되지 않은 부분의 단차를 보상할 수 있다.

도 5, 도 7, 및 도 11을 참조하면, 제3 방향(DR3)을 기준으로, 제2 단차 보상층들(SCL2) 각각의 두께는 제1 단차 보상층들(SCL1) 각각의 두께보다 클 수 있다. 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2) 및 제3 방열부(RHL3)가 배치되지 않은 부분에 제1 및 제2 단차 보상층들(SCL1,SCL2)이 배치됨으로서, 지지부(SUP)의 구조가 보다 견고하게 구현될 수 있다. 제1 및 제2 돌출부들(PRT1,PRT2)은 제2 단차 보상층들(SCL2)을 지지할 수 있다.

도 13은 도 4에 도시된 Ⅲ-Ⅲ'선의 단면도이다.

도 4 및 도 13을 참조하면, 지지부(SUP) 및 표시 모듈(DM)에 제1 및 제2 홀 영역들(HA1,HA2)에 중첩하는 제1 홀(H1)및 제2 홀들(H2)이 정의될 수 있다. 제1 홀 영역(HA1) 주변에는 차광 패턴(LBP)이 배치될 수 있다. 차광 패턴(LBP)은 인쇄층(PIT)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 차광 패턴(LBP)은 윈도우 보호층(WP)의 하면에 배치될 수 있다.

제1 홀(H1)은 제2 지지 플레이트(PLT2)부터 제4 접착층(AL4)까지 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 홀(H1)은 제2 지지 플레이트(PLT2), 단차 보상층(CP), 커버층(COV), 제1 지지 플레이트(PLT1), 베리어층(BRL), 패널 보호층(PPL), 표시 패널(DP), 반사 방지층(RPL), 및 제4 내지 제8 접착층들(AL4~AL8)에 형성될 수 있다.

제2 홀(H2)은 제2 지지 플레이트(PLT2)부터 제7 접착층(AL7)까지 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 홀(H2)은 제2 지지 플레이트(PLT2), 단차 보상층(CP), 커버층(COV), 제1 지지 플레이트(PLT1), 베리어층(BRL), 및 제7 및 제8 접착층들(AL7,AL8)에 형성될 수 있다.

제1 홀(H1)에는 전술한 카메라(CM)가 배치될 수 있다. 제2 홀(H2)에는 전술한 센서(SN)가 배치될 수 있다. 제1 및 제2 홀들(H1,H2)을 통해 광 신호가 카메라(CM) 및 센서(SN)에 제공될 수 있다.

도 14는 도 4에 도시된 표시 장치의 인-폴딩 상태를 예시적으로 도시한 도면이다.

예시적으로, 도 14에서 표시 모듈(DM)의 세부 구성들은 도시되지 않았다.

도 14를 참조하면, 폴딩축(FX)을 중심으로 표시 장치(DD)는 인폴딩될 수 있다. 폴딩 영역(FA)이 휘어져 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)이 서로 마주볼 수 있다. 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1)에 중첩하는 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2)에 중첩하는 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 평평한 상태를 유지할 수 있다.

표시 장치(DD)는 도 5에 도시된 평평한 제1 상태에서 도 14에 도시된 폴딩된 제2 상태로 변경되거나, 제2 상태에서 제1 상태로 변경될 수 있다. 이러한 폴딩 동작은 반복해서 수행될 수 있다.

표시 모듈(DM)은 가요성 표시 모듈이므로 표시 모듈(DM)의 폴딩 영역(FA)은 용이하게 휘어질 수 있다. 제1 지지 플레이트(PLT1)에는 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 복수개의 개구부들(OP)이 정의될 수 있다. 따라서, 폴딩 동작시, 개구부들(OP)에 의해 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분이 용이하게 휘어질 수 있다.

제2 단차 보상층들(SCL2)은 제2 지지 플레이트(PLT2)에 부착되고, 커버층(COV)에 부착되지 않으므로, 표시 장치(DD)가 폴딩될 때, 제2 단차 보상층들(SCL2)은 제2 지지 플레이트(PLT2)를 따라 이동할 수 있다.

제2 단차 보상층들(SCL2)이 커버층(COV)에도 부착된다면, 폴딩 동작 시, 평평한 상태를 유지하는 제2 지지 플레이트(PLT2)와 곡선으로 휘어지는 커버층(COV)이 서로 멀어지도록 이동되므로, 제2 단차 보상층들(SCL2)이 손상될 수 있다. 또한, 폴딩 동작시, 제2 지지 플레이트(PLT2)와 커버층(COV)이 서로 멀어지도록 이동되므로, 제2 단차 보상층들(SCL2)이 제2 지지 플레이트(PLT2) 또는 커버층(COV)으로부터 박리될 수 있다.

따라서, 본 발명의 실시 예에서, 제2 단차 보상층들(SCL2)은 제2 지지 플레이트(PLT2)에만 부착되도록 배치될 수 있다.

도 5 및 도 14를 참조하면, 방열층(RHL)의 벤딩부(BAP)는 표시 모듈(DM) 및 지지부(SUP)가 폴딩될 때, 소정의 곡률을 갖는 곡면 형상으로 펼쳐질 수 있다. 방열층(RHL)에 벤딩부(BAP)가 형성되지 않는다면, 폴딩 영역(FA)이 폴딩될 때, 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 방열층(RHL)의 부분에 큰 인장력이 발생하여 방열층(RHL)이 손상될 수 있다.

그러나, 본 발명의 실시 예에서, 표시 모듈(DM) 및 지지부(SUP)가 언폴딩된 상태일 때, 방열층(RHL)의 벤딩부(BAP)가 미리 벤딩되어 있고, 표시 모듈(DM) 및 지지부(SUP)가 폴딩될 때, 벤딩된 벤딩부(BAP)가 곡면 형상으로 펼쳐질 수 있다. 따라서, 폴딩 영역(FA)이 폴딩될 때, 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 방열층(RHL)의 부분에서 발생하는 인장력이 감소하여 방열층(RHL)의 손상이 방지될 수 있다.

방열층(RHL)이 제2 지지 플레이트(PLT2) 아래에 배치되어 보다 외곽에 배치된다면, 폴딩 동작시, 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 방열층(RHL)의 부분이 보다 큰 곡률 반경을 가지도록 휘어질 수 있다. 곡률 반경이 클수록 방열층(RHL)에서 발생하는 인장력이 커질 수 있다.

본 발명의 실시 예에서, 방열층(RHL)이 제1 지지 플레이트(PLT1)와 제2 지지 플레이트(PLT2) 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 폴딩 동작시, 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 방열층(RHL)의 부분이 보다 작은 곡률 반경을 가지도록 휘어질 수 있다. 그 결과, 폴딩 동작시, 방열층(RHL)에서 발생하는 인장력이 감소할 수 있다.

도 15는 도 4에 도시된 Ⅳ-Ⅳ'선의 단면도이다. 도 16은 도 15에 도시된 벤딩 영역이 휘어진 상태를 도시한 도면이다.

도 4 및 도 15를 참조하면, 베리어층(BRL) 및 제7 및 제8 접착층들(AL7,AL8)의 일측들은 제1 지지 플레이트(PLT1)의 일측에 중첩할 수 있다. 표시 패널(DP), 패널 보호층(PPL), 및 제6 접착층(AL6)의 일측들은 제1 지지 플레이트(PLT1)의 일측보다 외곽에 배치될 수 있다.

패널 보호층(PPL) 및 제6 접착층(AL6)은 벤딩 영역(BA) 아래에 배치되지 않을 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 표시 패널(DP)의 제2 영역(AA2) 상에 배치될 수 있다.

인쇄 회로 기판(PCB)은 표시 모듈(DM)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(AA2)의 일측에 인쇄 회로 기판(PCB)이 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 타이밍 컨트롤러(T-CON)가 배치될 수 있다. 타이밍 컨트롤러(T-CON)는 집접 회로 칩으로 형성되어, 인쇄 회로 기판(PCB)의 상면에 실장될 수 있다.

인쇄 회로 기판(PCB) 아래에 테이프(TAP)가 배치될 수 있다. 테이프(TAP)는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 테이프(TAP)는 인쇄 회로 기판(PCB)의 하면 상에 배치되어 인쇄 회로 기판(PCB)의 하면에 부착될 수 있다.

제1 지지 플레이트(PLT1)의 하면에는 셀 아이디 층(CID)이 배치될 수 있다. 셀 아이디 층(CID)은 제품 고유 넘버로 정의될 수 있다. 제2 지지 플레이트(PLT2), 방열층(RHL), 커버층(COV), 제1 접착층(AL1), 및 제2 접착층(AL2) 각각에 제1 개구부(OP1)가 정의될 수 있다. 제1 개구부(OP1)에 의해 셀 아이디 층(CID)이 외부에 노출될 수 있다. 작업자는 공정 중에 제1 개구부(OP1)를 통해 제품의 고유 넘버를 확인할 수 있다.

도 16을 참조하면, 벤딩 영역(BA)이 벤딩되어, 제2 영역(AA2)이 제1 영역(AA1) 아래에 배치될 수 있다. 따라서, 데이터 구동부(DDV), 인쇄 회로 기판(PCB), 타이밍 컨트롤러(T-CON), 및 테이프(TAP)는 제1 영역(AA1) 아래에 배치될 수 있다.

데이터 구동부(DDV), 인쇄 회로 기판(PCB), 타이밍 컨트롤러(T-CON), 및 테이프(TAP)는 제2 지지 플레이트(PLT2) 아래에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(PCB)의 하면은 제1 지지 플레이트(PLT1)의 하면과 마주볼 수 있다.

제2 지지 플레이트(PLT2), 단차 보상층(CP), 및 커버층(COV)에는 제2 개구부(OP2)가 정의될 수 있다. 테이프(TAP)는 제2 개구부(OP2)에 삽입되어, 제1 지지 플레이트(PLT1)에 부착될 수 있다. 테이프(TAP)가 제1 지지 플레이트(PLT1)에 부착되어, 인쇄 회로 기판(PCB) 및 타이밍 컨트롤러(T-CON)가 지지부(SUP)에 고정될 수 있다.

제1 지지 플레이트(PLT1)와 테이프(TAP) 사이에 더미 테이프(DTP)가 배치될 수 있다. 테이프(TAP)는 더미 테이프(DTP)에 의해 제1 지지 플레이트(PLT1)에 부착될 수 있다.

더미 테이프(DTP)는 단면 테이프를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 플레이트(PLT1)와 마주보는 더미 테이프(DTP)의 상면에 접착제가 배치되고, 테이프(TAP)와 마주보는 더미 테이프(DTP)의 하면에는 접착제가 배치되지 않을 수 있다. 더미 테이프(DTP)의 상면이 제1 지지 플레이트(PLT1)의 하면에 부착되고, 더미 테이프(DTP)와 마주보는 테이프(TAP)의 일면이 더미 테이프(DTP)의 하면에 부착될 수 있다.

테이프(TAP)가 제1 지지 플레이트(PLT1)를 향해 가압되어 제1 지지 플레이트(PLT1)에 부착될 수 있다. 테이프(TAP)가 제1 지지 플레이트(PLT1)에 바로 부착된다면, 가압 공정 시의 압력에 의해, 두꺼운 테이프(TAP)에서 찐이 외부로 새어나올 수 있다. 이러한 찐이 제1 지지 플레이트(PLT1)에 붙었다 떼어지면서 이음(strange sound)이 발생할 수 있다.

더미 테이프(DTP)가 먼저 제1 지지 플레이트(PLT1)에 부착되고, 테이프(TAP)가 더미 테이프(DTP)에 부착될 경우, 테이프(TAP)에서 새어 나온 찐이 제1 지지 플레이트(PLT1)까지 제공되지 않아 이음(strange sound)이 방지될 수 있다.

도 17은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 구성을 보여주는 도면이다.

예시적으로 도 17은 도 5에 대응하는 단면으로 도시하였다.

도 17을 참조하면, 표시 장치(DD_1)의 제4 접착층(AL4')은 윈도우(WIN)와 같은 폭을 가질 수 있다. 제4 접착층(AL4')의 테두리는 윈도우(WIN)의 테두리에 중첩할 수 있다. 따라서, 제4 접착층(AL4')은 윈도우(WIN)와 단차지게 배치되지 않을 수 있다. 제4 접착층(AL4') 및 윈도우(WIN)가 서로 단차지게 형성되지 않는 경우, 제4 접착층(AL4')과 윈도우(WIN) 사이로 이물질의 투입이 방지될 수 있다.

도 18은 도 1에 도시된 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 18을 참조하면, 전자 장치(ED)는 표시 장치(DD), 카메라(CM), 센서들(SN), 전자 모듈(DM), 전원 모듈(PSM), 및 케이스(EDC1,EDC2)를 포함할 수 있다. 표시 장치(DD)는 표시 모듈(DM) 및 지지부(SUP)를 포함할 수 있다. 표시 모듈(DM) 및 지지부(SUP)의 구성은 앞서 도 3 및 도 5에서 설명되었으므로, 설명을 생략한다. 별도로 도시하지 않았으나, 전자 장치(ED)는 표시 장치(DD)의 폴딩 동작을 제어하기 위한 기구 구조물들을 더 포함할 수 있다.

표시 장치(DD) 아래에 카메라(CM) 및 센서들(SN)이 배치될 수 있다. 전술한 바와 같이, 표시 장치(DD)에는 제1 및 제2 홀 영역들(HA1,HA2)이 정의되고, 제1 홀 영역(HA1)에는 카메라(CM)가 배치되고, 제2 홀 영역들(HA2)에는 센서들(SN)이 배치될 수 있다.

전자 모듈(DM) 및 전원 모듈(PSM)은 표시 장치(DD) 아래에 배치될 수 있다. 도시하지 않았으나 전자 모듈(DM) 및 전원 모듈(PSM)은 연성회로기판을 통해 서로 연결될 수 있다. 전자 모듈(DM)은 표시 장치(DD)의 동작을 제어할 수 있다. 전원 모듈(PSM)은 전자 모듈(DM)에 전원을 공급할 수 있다.

케이스(EDC1,EDC2)는 표시 장치(DD), 전자 모듈(DM), 및 전원 모듈(PSM)을 수용할 수 있다. 케이스(EDC1,EDC2)은 표시 장치(DD)를 폴딩시키기 위해 2개의 제1 및 제2 케이스들(EDC1,EDC2)로 구분될 수 있다. 케이스(EDC1,EDC2)는 표시 장치(DD), 전자 모듈(DM), 및 전원 모듈(PSM)을 보호할 수 있다.

도 19는 도 18에 도시된 전자 장치의 블록도이다.

도 19를 참조하면, 전자모듈(EM)은 제어 모듈(10), 무선통신 모듈(20), 영상입력 모듈(30), 음향입력 모듈(40), 음향출력 모듈(50), 메모리(60), 및 외부 인터페이스 모듈(70) 등을 포함할 수 있다. 모듈들은 회로기판에 실장되거나, 플렉서블 회로기판을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 전자모듈(EM)은 전원모듈(PSM)과 전기적으로 연결될 수 있다.

제어 모듈(10)은 전자장치(ED)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어 모듈(10)은 사용자 입력에 부합하게 표시 장치(DD)을 활성화 시키거나, 비활성화 시킬 수 있다. 제어 모듈(10)은 사용자 입력에 부합하게 영상입력 모듈(30), 음향입력 모듈(40), 음향출력 모듈(50) 등을 제어할 수 있다. 제어 모듈(10)은 적어도 하나의 마이크로 프로세서를 포함할 수 있다.

무선통신 모듈(20)은 블루투스 또는 와이파이 회선을 이용하여 다른 단말기와 무선 신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(20)은 일반 통신회선을 이용하여 음성신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(20)은 송신할 신호를 변조하여 송신하는 송신회로(22)와, 수신되는 신호를 복조하는 수신회로(24)를 포함할 수 있다.

영상입력 모듈(30)은 영상 신호를 처리하여 표시 장치(DD)에 표시 가능한 영상 데이터로 변환한다. 음향입력 모듈(40)은 녹음 모드, 음성 인식 모드 등에서 마이크로폰(Microphone)에 의해 외부의 음향 신호를 입력받아 전기적인 음성 데이터로 변환할 수 있다. 음향출력 모듈(50)은 무선통신 모듈(20)로부터 수신된 음향 데이터 또는 메모리(60)에 저장된 음향 데이터를 변환하여 외부로 출력할 수 있다.

외부 인터페이스 모듈(70)은 외부 충전기, 유/무선 데이터 포트, 카드 소켓(예를 들어, 메모리 카드(Memory card), SIM/UIM card) 등에 연결되는 인터페이스 역할을 할 수 있다.

전원모듈(PSM)은 전자장치(ED)의 전반적인 동작에 필요한 전원을 공급한다. 전원모듈(PSM)은 통상의 베터리 장치를 포함할 수 있다.

전자광학모듈(ELM)은 광신호를 출력하거나 수신하는 전자부품일 수 있다. 전자광학모듈(ELM)은 표시 장치(DD)의 일부 영역을 통해 광신호를 송신 또는 수신한다. 본 실시예에서 전자광학모듈(ELM)은 카메라 모듈(CM)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(CM)은 자연광을 수신하여 외부이미지를 촬영할 수 있다. 전자광학모듈(ELM)은 근조도 센서와 같은 센서(SN)를 포함할 수 있다.

이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

DD: 표시 장치 DM: 표시 모듈
SUP: 지지부 PLT1: 제1 지지 플레이트
PLT2: 제2 지지 플레이트 RHL: 방열층
CP: 단차 보상층 SCL1,SCL2: 제1 및 제2 단차 보상층
RHL1,RHL2,RHL3: 제1, 제2, 및 제3 방열부
BAP: 벤딩부 COV: 커버층

Claims (24)

1. 제1 방향으로 배열된 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역, 및 제2 비폴딩 영역을 포함하는 표시 모듈;
   상기 표시 모듈 아래에 배치된 제1 지지 플레이트;
   상기 제1 지지 플레이트 아래에 배치된 제2 지지 플레이트;
   상기 제1 및 제2 지지 플레이트들 사이에 배치되고, 상기 폴딩 영역에 중첩하는 부분이 벤딩된 방열층;
   상기 제1 지지 플레이트 및 상기 방열층 사이에 배치된 제1 접착층; 및
   상기 제2 지지 플레이트 및 상기 방열층 사이에 배치된 제2 접착층을 포함하고,
   상기 제1 및 제2 접착층들 각각은 상기 폴딩 영역에 중첩하는 부분에서 상기 방열층의 상기 벤딩된 부분보다 큰 폭으로 개구된 표시 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 제1 지지 플레이트 및 상기 제1 접착층 사이에 배치된 커버층을 더 포함하고,
   상기 폴딩 영역에 중첩하는 상기 제1 지지 플레이트의 부분에는 복수개의 개구부들이 정의되고, 상기 커버층은 상기 개구부들을 커버하는 표시 장치.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 커버층과 상기 제2 지지 플레이트 사이에서, 상기 방열층의 테두리 주변 및 상기 제1 및 제2 접착층들 각각의 테두리 주변에 배치된 단차 보상층을 더 포함하는 표시 장치.
4. 제 2 항에 있어서,
   상기 폴딩 영역에 중첩하고, 상기 제1 접착층이 개구된 영역에서, 상기 방열층과 상기 커버층 사이에 배치된 제1 단차 보상층을 더 포함하는 표시 장치.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 제1 단차 보상층은 상기 방열층에 부착되고 상기 커버층에 부착되지 않는 표시 장치.
6. 제 2 항에 있어서,
   상기 방열층은,
   상기 제1 비폴딩 영역에 중첩하는 제1 방열부;
   상기 제2 비폴딩 영역에 중첩하는 제2 방열부; 및
   상기 폴딩 영역에 중첩하고, 일부분이 벤딩된 제3 방열부를 포함하고,
   상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 기준으로, 상기 제3 방열부의 폭은 상기 제1 및 제2 방열부들 각각의 폭보다 작은 표시 장치.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 폴딩 영역에 중첩하며, 상기 제1 방열부 및 상기 제2 방열부 사이에서 상기 제3 방열부의 주변에 배치된 제2 단차 보상층을 더 포함하는 표시 장치.
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 제2 단차 보상층은 상기 제2 지지 플레이트에 부착되고, 상기 커버층에 부착되지 않는 표시 장치.
9. 제 6 항에 있어서,
   상기 제3 방열부의 상기 벤딩된 부분으로 정의되는 벤딩부는 상기 표시 모듈이 언폴딩된 상태에서 벤딩된 상태를 유지하는 표시 장치.
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제2 지지 플레이트는,
    상기 제1 비폴딩 영역에 중첩하는 제2_1 지지 플레이트; 및
    상기 제2 비폴딩 영역에 중첩하는 제2_2 지지 플레이트를 포함하고,
    상기 제2_1 지지 플레이트 및 상기 제2_2 지지 플레이트는 상기 폴딩 영역 아래에서 서로 이격된 표시 장치.
11. 제 10 항에 있어서,
    상기 벤딩부는 상기 제2_1 지지 플레이트 및 상기 제2_2 지지 플레이트 사이에 배치되는 표시 장치.
12. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 방향을 기준으로, 상기 제2_1 지지 플레이트 및 상기 제2_2 지지 플레이트 사이의 거리는 상기 제3 방열부의 폭보다 작은 표시 장치.
13. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 접착층은,
    상기 제1 비폴딩 영역에 중첩하는 제1_1 접착층; 및
    상기 제1_1 접착층과 이격되어 상기 제2 비폴딩 영역에 중첩하는 제1_2 접착층을 포함하고,
    상기 제1_1 접착층 및 상기 제1_2 접착층은 상기 폴딩 영역에 중첩하지 않는 표시 장치.
14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제1 방향을 기준으로, 상기 제1_1 접착층 및 상기 제1_2 접착층 사이의 거리는 상기 제3 방열부의 폭보다 큰 표시 장치.
15. 제 6 항에 있어서,
    상기 제2 접착층은,
    상기 제1 비폴딩 영역에 중첩하는 제2_1 접착층; 및
    상기 제2_1 접착층과 이격되어 상기 제2 비폴딩 영역에 중첩하는 제2_2 접착층을 포함하고,
    상기 제2_1 접착층 및 상기 제2_2 접착층은 상기 폴딩 영역에 중첩하지 않는 표시 장치.
16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제1 방향을 기준으로, 상기 제2_1 접착층 및 상기 제2_2 접착층 사이의 거리는 상기 제3 방열부의 폭보다 큰 표시 장치.
17. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 방열부, 상기 제2 방열부, 및 상기 제3 방열부는 일체로 형성되는 표시 장치.
18. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 지지 플레이트의 하면에 배치된 아이디층을 더 포함하고,
    상기 제2 지지 플레이트, 상기 제1 및 제2 접착층들, 및 상기 방열층에는 상기 아이디층을 노출시키는 제1 개구부가 정의된 표시 장치.
19. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 모듈에 연결되어, 상기 제2 지지 플레이트 아래에 배치된 인쇄 회로 기판;
    상기 제1 지지 플레이트와 마주보는 상기 인쇄 회로 기판의 하면 상에 배치되고, 상기 제2 지지 플레이트에 정의된 제2 개구부에 배치된 테이프; 및
    상기 제2 개구부에서, 상기 제1 지지 플레이트와 상기 테이프 사이에 배치된 더미 테이프를 더 포함하고,
    상기 더미 테이프는,
    상기 제1 지지 플레이트와 마주보고 접착제가 배치된 상면; 및
    상기 테이프와 마주보고 접착제가 배치되지 않은 하면을 포함하고,
    상기 테이프는 양면 테이프를 포함하는 표시 장치.
20. 제1 방향으로 배열된 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역, 및 제2 비폴딩 영역을 포함하는 표시 모듈;
    상기 표시 모듈 아래에 배치된 제1 지지 플레이트;
    상기 제1 지지 플레이트 아래에 배치된 제2 지지 플레이트;
    상기 제1 및 제2 지지 플레이트들 사이에 배치된 방열층;
    상기 제1 지지 플레이트 및 상기 방열층 사이에 배치되고, 상기 폴딩 영역에 중첩하는 부분이 개구된 제1 접착층;
    상기 제2 지지 플레이트 및 상기 방열층 사이에 배치되고, 상기 폴딩 영역에 중첩하는 부분이 개구된 제2 접착층; 및
    상기 폴딩 영역에 중첩하고, 상기 제1 접착층이 개구된 영역에서, 상기 방열층과 상기 제1 지지 플레이트 사이에 배치된 제1 단차 보상층을 포함하는 표시 장치.
21. 제 20 항에 있어서,
    상기 방열층은,
    상기 제1 비폴딩 영역에 중첩하는 제1 방열부;
    상기 제2 비폴딩 영역에 중첩하는 제2 방열부; 및
    상기 폴딩 영역에 중첩하는 제3 방열부를 포함하고,
    상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 기준으로, 상기 제3 방열부의 폭은 상기 제1 및 제2 방열부들 각각의 폭보다 작은 표시 장치.
22. 제 21 항에 있어서,
    상기 폴딩 영역에 중첩하며, 상기 제1 방열부 및 상기 제2 방열부 사이에서 상기 제3 방열부의 주변에 배치된 제2 단차 보상층을 더 포함하는 표시 장치.
23. 광 신호가 통과되는 제1 홀 영역이 정의된 표시 장치;
    상기 표시 장치 아래에 배치되고, 상기 제1 홀 영역에 중첩하고, 상기 광 신호를 수신하는 전자광학모듈; 및
    상기 표시 장치 및 상기 전자광학모듈을 수용하는 케이스를 포함하고,
    상기 표시 장치는,
    제1 방향으로 배열된 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역, 및 제2 비폴딩 영역을 포함하는 표시 모듈;
    상기 표시 모듈 아래에 배치된 제1 지지 플레이트;
    상기 제1 지지 플레이트 아래에 배치된 제2 지지 플레이트;
    상기 제1 및 제2 지지 플레이트들 사이에 배치되고, 상기 폴딩 영역에 중첩하는 부분이 벤딩된 방열층;
    상기 제1 지지 플레이트 및 상기 방열층 사이에 배치된 제1 접착층; 및
    상기 제2 지지 플레이트 및 상기 방열층 사이에 배치된 제2 접착층을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 접착층들 각각은 상기 폴딩 영역에 중첩하는 부분에서 상기 방열층의 상기 벤딩된 부분보다 큰 폭으로 개구된 전자 장치.
24. 광 신호가 통과되는 제1 홀 영역이 정의된 표시 장치;
    상기 표시 장치 아래에 배치되고, 상기 제1 홀 영역에 중첩하고, 상기 광 신호를 수신하는 전자광학모듈; 및
    상기 표시 장치 및 상기 전자광학모듈을 수용하는 케이스를 포함하고,
    상기 표시 장치는,
    제1 방향으로 배열된 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역, 및 제2 비폴딩 영역을 포함하는 표시 모듈;
    상기 표시 모듈 아래에 배치된 제1 지지 플레이트;
    상기 제1 지지 플레이트 아래에 배치된 제2 지지 플레이트;
    상기 제1 및 제2 지지 플레이트들 사이에 배치된 방열층;
    상기 제1 지지 플레이트 및 상기 방열층 사이에 배치되고, 상기 폴딩 영역에 중첩하는 부분이 개구된 제1 접착층;
    상기 제2 지지 플레이트 및 상기 방열층 사이에 배치되고, 상기 폴딩 영역에 중첩하는 부분이 개구된 제2 접착층; 및
    상기 폴딩 영역에 중첩하고, 상기 제1 접착층이 개구된 영역에서, 상기 방열층과 상기 제1 지지 플레이트 사이에 배치된 제1 단차 보상층을 포함하는 전자 장치.
    
    
    

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