CN218585540U - 显示设备和包括其的电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开涉及显示设备和包括该显示设备的电子设备。显示设备包括：显示面板，包括第一区域、第二区域和弯曲区域，第一区域包括像素并且显示面板在第一区域处可折叠，连接到像素的驱动器设置在第二区域上，弯曲区域在第一区域和第二区域之间并且显示面板在弯曲区域处可弯曲；功能层，在第一区域上；以及保护层，在弯曲区域上，凹槽限定在保护层的不面对显示面板的一个表面中，并且凹槽与第一区域相邻。

Description

显示设备和包括其的电子设备

相关申请的交叉引用

本申请要求于2021年11月9日提交的第10-2021-0153103号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的全部内容通过引用并且入本文中。

技术领域

本文中本公开涉及显示设备、用于制造该显示设备的方法以及包括该显示设备的电子设备。

背景技术

随着显示设备的技术的发展，已经开发了各种类型的显示设备。例如，正在开发变形为曲化形状、可折叠的或可卷曲的各种柔性显示设备。柔性显示设备可以是容易携带的并且改善了使用显示设备的便利性。

在柔性显示设备中，可折叠显示设备相对于折叠轴是可折叠的。可折叠显示设备可以包括显示模块和支承部分，其中，显示模块相对于折叠轴是可折叠的，支承部分在显示模块下方以支承显示模块。支承部分可以是与显示模块一起可折叠的。

显示模块包括产生和/或显示图像的显示面板以及在显示面板上的驱动器。显示面板包括第一区域、第二区域以及在第一区域和第二区域之间的弯曲区域。第一区域包括由驱动器驱动以显示图像的多个像素。第一区域相对于折叠轴是可折叠的。驱动器安装在第二区域上，并且弯曲区域是可弯曲的使得第二区域设置在第一区域下方。因此，折叠的第一区域将驱动器设置在第一区域下方并且从显示设备外部无法视觉识别驱动器。

实用新型内容

本公开提供了能够防止弯曲区域被损坏的显示设备、用于制造(或设置)该显示设备的方法以及包括该显示设备的电子设备。

本实用新型的实施方式提供了显示设备，该显示设备包括：显示面板，包括第一区域、第二区域和弯曲区域，第一区域包括像素并且显示面板在第一区域处可折叠，连接到像素的驱动器设置在第二区域上，弯曲区域在第一区域和第二区域之间并且显示面板在弯曲区域处可弯曲；功能层，在第一区域上；以及保护层，在弯曲区域上，凹槽限定在保护层的不面对显示面板的一个表面中，并且凹槽与第一区域相邻。

在本实用新型的实施方式中，用于制造(或设置)显示设备的方法包括：设置显示面板，该显示面板包括第一区域、第二区域和弯曲区域，第一区域包括像素并且显示面板在第一区域处可折叠，连接到像素的驱动器设置在第二区域上，弯曲区域在第一区域和第二区域之间并且显示面板在弯曲区域处可弯曲；在第一区域上设置功能层和在功能层上的离型膜；在弯曲区域上设置保护层；在保护层的不面对显示面板的一个表面中形成凹槽；以及去除离型膜，其中，凹槽与第一区域相邻。

在本实用新型的实施方式中，电子设备包括：显示设备，包括光信号穿过其的透射区域；控制模块，控制显示设备的操作；光电模块，面对显示设备，与透射区域重叠，并且通过透射区域接收光信号；第一壳体和第二壳体，一起容纳显示设备和光电模块，并且显示设备可与第一壳体和第二壳体一起折叠。显示设备包括：显示面板，包括第一区域、第二区域和弯曲区域，第一区域包括像素并且显示面板在第一区域处可折叠，连接到像素的驱动器设置在第二区域上，弯曲区域在第一区域和第二区域之间并且显示面板在弯曲区域处可弯曲；功能层，在第一区域上；以及保护层，在弯曲区域上，凹槽限定在保护层的不面对显示面板的一个表面中，并且凹槽与第一区域相邻。

附图说明

包括附图以提供对本实用新型的进一步理解，并且附图并入并构成本说明书的一部分。附图示出了本实用新型的实施方式，并且与说明书一起，用于解释本实用新型的原理。在附图中：

图1是根据本实用新型的实施方式的电子设备的立体图；

图2和图3是示出图1的电子设备的折叠状态的视图；

图4是根据本实用新型的实施方式的电子设备的立体图；

图5是示出图4的电子设备的折叠状态的视图；

图6是图1的电子设备的分解立体图；

图7是图6的电子设备的框图；

图8是示出图6的显示模块的示意性剖视图；

图9是根据本实用新型的具有与图8的电子面板的结构不同的结构的电子面板的示意性剖视图；

图10是图6的显示面板的平面图；

图11是示出与图10的一个像素对应的电子面板的剖面的示例的视图；

图12是沿着图10的线I-I'截取的剖视图；

图13是示出其中图1的弯曲区域被弯曲的状态的视图；

图14是示出图12的电子面板中的显示面板的第一透射区域的放大平面图；

图15是示出图12的显示设备的折叠状态的示例的视图；

图16是示出图12的第一支承板的立体图；

图17是示出图16的区域AA的放大平面图；

图18是示出图12的凹槽和显示模块的与凹槽相邻的部分的放大图；

图19是示出根据本实用新型的实施方式的限定在电子面板中的凹槽和显示模块的与该凹槽相邻的部分的放大图；

图20是示出图18的电子面板和冲击吸收层的折叠状态的视图；

图21是示出根据第一比较实施方式的保护层的配置的视图；

图22是示出根据第二比较实施方式的保护层的配置的视图；

图23至图27是示出根据本实用新型的各种实施方式的凹槽的形状的视图；

图28至图31是用于解释根据本实用新型的实施方式的用于制造显示设备的方法的视图；

图32是用于解释根据本实用新型的实施方式的用于制造显示设备的方法的视图；以及

图33是用于解释根据本实用新型的实施方式的用于制造显示设备的方法的视图。

具体实施方式

现在下文中将参考附图更全面地描述本实用新型，在附图中示出了各种实施方式。然而，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并且不应被解释为限于本文中阐述的实施方式。确切地说，提供这些实施方式使得本公开将是彻底的和完整的，并且将本实用新型的范围完全传达给本领域中的技术人员。相同的参考标记通篇指代相同的元件。同样，在附图中，为了说明的清楚性，夸大了组件的厚度、比率和尺寸。

在本说明书中，也将理解的是，当一个组件(或区域、层、部分)被称为与另一元件相关，诸如“在”另一组件“上”、“连接到”或“联接至”另一组件时，它可以直接设置在一个组件上/连接到一个组件/联接至一个组件，或者也可以存在居间的第三组件。相反，当一个组件(或区域、层、部分)被称为与另一元件相关，诸如“直接在”另一组件“上”、“直接连接到”或“直接联接至”另一组件时，不存在居间的第三组件。

本文中使用的术语仅用于描述具体实施方式的目的，并且不旨在进行限制。如本文中所用，“一个”、“一种”、“该”和“至少一个”不表示数量的限制，并且旨在包括单数和复数两者，除非上下文清楚地另外指示。例如，“元件”具有与“至少一个元件”相同的含义，除非上下文清楚地另外指示。“至少一个”不应被解释为限制“一个”或“一种”。“或”意指“和/或”。术语“和/或”包括相关联的列出项目中的一个或多个的任何和所有组合。

将理解的是，尽管本文中使用诸如“第一”和“第二”的术语来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个组件与其它组件区分开。例如，在实施方式中被称为第一元件的第一元件可以在实施方式中被称为第二元件，而不脱离所附权利要求的范围。

除非相反地提及，否则单数形式的术语可以包括复数形式。如本文中所用，参考标记可以表示单数元件或复数元件。例如，在附图中标记单数形式的元件的参考标记可以用于引用说明书的文本中的多个单数元件。

此外，“之下”、“下方”、“上方”、“上部”等用于解释附图中所示的组件的关联关系。这些术语可以是相对概念并且基于附图中表达的方向来描述。

如本文中所用，“约”或“近似”包括所述值和在如本领域中普通技术人员在考虑所讨论的测量和与特定量的测量相关联的误差(即，测量系统的限制)时所确定的用于特定值的可接受偏差范围内的平均值。例如，“约”可以意指在一个或多个标准偏差内，或在所述值的±30％、±20％、±10％或±5％内。

除非另外限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本实用新型所属领域中的普通技术人员所通常理解的相同的含义。此外，术语(诸如在常用词典中限定的术语)应该被解释为具有与相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且除非在这里明确限定，否则它们不会被解释为太理想或太正式的意义。

“包括(include)”或“包含(comprise)”的含义指定了特性、固定数量、步骤、操作、元件、组件或其组合，但不排除其它特性、固定数量、步骤、操作、元件、组件或其组合。

本文中参考作为理想化实施方式的示意图的剖视图来描述实施方式。这样，将预期到由于例如制造技术和/或公差而导致的图示的形状的变型。因此，本文中描述的实施方式不应被解释为限于如本文中所示区域的具体形状，而是包括例如由制造导致的形状上的偏差。例如，被示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙的和/或非线性的特征。此外，示出的尖角可以是圆化的。因此，图中所示的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在示出区域的精确形状并且不旨在限制本权利要求的范围。

在下文中，将参考附图描述本实用新型的实施方式。

图1是根据本实用新型的实施方式的电子设备ED的立体图。图2和图3是示出图1的电子设备ED的折叠状态的视图。

参考图1，根据本实用新型的实施方式的电子设备ED具有矩形形状，该矩形形状具有在第一方向DR1上延伸的长边和在与第一方向DR1交叉的第二方向DR2上延伸的短边。然而，本实用新型的实施方式不限于此。例如，电子设备ED可以具有诸如圆形形状、多边形形状等的各种形状。电子设备ED可以是柔性电子设备。

在下文中，将基本上垂直地穿过由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面的方向限定为第三方向DR3。电子设备ED及其各种组件或层的厚度方向可以沿着第三方向DR3限定。此外，在本说明书中，术语“从平面观察”或“在平面图中”可以限定为当在第三方向DR3上(或沿着第三方向DR3)观察时的状态。

电子设备ED可以包括折叠区域FA和设置成多个的非折叠区域，其中，非折叠区域包括与折叠区域FA相邻的多个非折叠区域NFA1和NFA2。电子设备ED在折叠区域FA处可以是可折叠的。电子设备ED及其各种组件和层在折叠区域FA处可以是彼此一起可折叠的。非折叠区域NFA1和NFA2可以包括第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2。折叠区域FA可以设置在第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间。折叠区域FA、第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2可以布置在第二方向DR2上。

例如，尽管示出了一个折叠区域FA和两个非折叠区域NFA1和NFA2，但是本实用新型的实施方式不限于此。例如，折叠区域FA的数量和非折叠区域NFA1和NFA2的数量不限于此。例如，电子设备ED可以包括多于两个的非折叠区域和在相应的非折叠区域之间的多个折叠区域。

电子设备ED的顶表面可以限定为显示表面DS并且具有由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面。在电子设备ED中产生的图像IM中的一个或多个可以通过显示表面DS提供到电子设备ED外部。

显示表面DS可以包括显示区域DA和与显示区域DA相邻的非显示区域NDA。图像IM可以在显示区域DA中显示，但是可以不在非显示区域NDA中显示。非显示区域NDA可以围绕显示区域DA并且限定电子设备ED的用预定的颜色印刷的边缘。

电子设备ED可以包括向电子设备ED和/或其组件提供功能的一个或多个功能模块。在功能模块中，电子设备ED可以包括至少一个传感器SN和至少一个相机CA。传感器SN和相机CA可以与电子设备ED的边缘相邻。传感器SN和相机CA可以设置在显示区域DA的与非显示区域NDA相邻(或最靠近)的部分中。传感器SN和相机CA可以设置在第二非折叠区域NFA2中，但不限于此。例如，传感器SN和相机CA可以设置在第一非折叠区域NFA1中。

作为输入，光可以透射通过电子设备ED的其中设置有传感器SN和相机CA的部分并且然后可以提供给相机CA和传感器SN。例如，传感器SN可以是接近传感器，但是传感器SN的类型不限于此。相机CA可以拍摄外部图像。可以设置多个传感器SN和相机CA。

参考图2和图3，电子设备ED可以是能够折叠或展开的折叠型(可折叠)电子设备ED。例如，折叠区域FA可以相对于与第一方向DR1平行的折叠轴FX可弯曲，并且因此，电子设备ED可以围绕折叠轴FX折叠。折叠轴FX可以限定为平行于电子设备ED的长边的长轴。

当折叠电子设备ED时，第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2可以彼此面对，并且电子设备ED可以内折叠以防止显示表面DS暴露于(电子设备ED的)外部。然而，本实用新型的实施方式不限于此。例如，电子设备ED可以外折叠，使得显示表面DS相对于折叠轴FX暴露于外部。

如图2中所示，在折叠的电子设备ED中，第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间的距离可以与曲率半径R1基本上相同。然而，本实用新型的实施方式不限于此，并且如图3中所示，在折叠的电子设备ED中，第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间的距离可以小于曲率半径R1。

图4是根据本实用新型的实施方式的电子设备ED'的立体图。图5是示出图4的电子设备ED'的折叠状态的视图。

参考图4，根据本实用新型的实施方式的电子设备ED'具有矩形形状，该矩形形状具有在第一方向DR1上延伸的长边和在第二方向DR2上延伸的短边。电子设备ED'可以包括相机CA和多个传感器SN。传感器SN和相机CA可以设置在第一非折叠区域NFA1中，但是传感器SN和相机CA的布置位置不限于此。

参考图5，电子设备ED'可以是能够折叠或展开的折叠型(可折叠)电子设备ED'。例如，折叠区域FA可以相对于与第二方向DR2平行的折叠轴FX弯曲，并且因此，电子设备ED'可以折叠。折叠轴FX可以限定为平行于电子设备ED'的短边的短轴。电子设备ED'可以内折叠，但不限于此。例如，电子设备ED'可以外折叠。

在下文中，将参考相对于图1至图3中所示的长轴折叠的电子设备ED来描述本实用新型的配置。然而，下面将描述的配置也可以应用于相对于图4和图5中所示的短轴折叠的电子设备ED'。

图6是图1的电子设备ED的分解立体图。

参考图6，电子设备ED可以包括显示设备DD、相机CA、传感器SN、电子模块EM、电源模块PSM和壳体EDC。尽管未单独示出，但是电子设备ED还可以包括控制显示设备DD的折叠操作的机械结构(例如，铰链)。

显示设备DD可以产生图像IM并且感测外部输入。显示设备DD可以包括窗模块WM和显示模块DM。窗模块WM可以提供电子设备ED的前表面。窗模块WM可以设置在显示模块DM上以保护显示模块DM。窗模块WM可以透射在显示模块DM中产生的光以向外部提供光。

显示模块DM可以包括至少显示面板DP。尽管在图6中仅示出了显示模块DM的堆叠结构中的显示面板DP，但是显示模块DM还可以包括设置在显示面板DP上方和下方的多个组件。下面将详细描述显示模块DM的详细层压结构。

显示面板DP可以包括显示区域DA和非显示区域NDA，它们分别与电子设备ED的显示区域DA(参见图1)和非显示区域NDA(参见图1)对应。在本说明书中，“区域/部分和对应的区域/部分”可以意指彼此重叠并且不限于相同的区域。

第一透射区域HA1和第二透射区域HA2可以限定在显示面板DP中。第一透射区域HA1和第二透射区域HA2中的每个可以具有比围绕这些透射区域的区域大的透光率。相机CA可以设置在第一透射区域HA1之下(或与第一透射区域HA1对应)，并且传感器SN可以设置在第二透射区域HA2之下。从电子设备ED外部穿过第一透射区域HA1和第二透射区域HA2的光可以提供给相机CA和传感器SN。

显示模块DM可以包括设置在显示面板DP的非显示区域NDA上的数据驱动器DDV。数据驱动器DDV可以以集成电路芯片的形式制造(或设置)并且安装在非显示区域NDA上。然而，本实用新型的实施方式不限于此，并且数据驱动器DDV可以安装在连接到显示面板DP的柔性电路板上。

电子模块EM和电源模块PSM可以设置在显示设备DD之下。尽管未示出，但是电子模块EM和电源模块PSM可以提供单独的柔性电路板彼此连接。电子模块EM可以控制显示设备DD的操作。电源模块PSM可以向电子模块EM提供电源。

壳体EDC可以在其中容纳显示设备DD、电子模块EM和电源模块PSM。壳体EDC可以包括两个壳体，例如，第一壳体EDC1和第二壳体EDC2，以折叠显示设备DD。第一壳体EDC1和第二壳体EDC2可以在第一方向DR1上延伸并且可以布置在第二方向DR2上。

尽管未示出，但是电子设备ED还可以包括将第一壳体EDC1和第二壳体EDC2彼此连接的铰链结构。壳体EDC可以联接至窗模块WM。壳体EDC可以保护显示设备DD、电子模块EM和电源模块PSM。

图7是图6的电子设备ED的框图。

参考图7，电子设备ED可以包括电子模块EM、电源模块PSM、显示设备DD和光电模块ELM。电子模块EM可以包括控制模块10、无线通信模块20、图像输入模块30、音频输入模块40、音频输出模块50、存储器60和外部接口模块70。模块可以安装在电路板上或通过柔性电路板电连接。电子模块EM可以电连接到电源模块PSM。

控制模块10可以控制电子设备ED的整体操作。例如，控制模块10可以根据外部输入来激活或停用显示设备DD。控制模块10可以根据外部输入来控制图像输入模块30、音频输入模块40、音频输出模块50等。控制模块10可以包括至少一个微处理器。

无线通信模块20可以通过使用蓝牙或Wi-Fi向其他终端传送无线信号或从其他终端接收无线信号。无线通信模块20可以通过使用一般通信线路来传送/接收音频信号。无线通信模块20包括调制和传送待传送的信号的传输电路22和解调接收的信号的接收电路24。

图像输入模块30可以处理图像信号以将处理的图像信号转换为能够在显示设备DD上显示的图像数据。音频输入模块40可以通过在录音模式或语音识别模式下使用麦克风来接收外部音频信号，以将接收的音频信号转换为电子声音数据。音频输出模块50可以转换从无线通信模块20接收的音频数据或存储在存储器60中的音频数据，以将转换的音频数据输出到外部。

外部接口模块70可以用作连接到外部充电器、有线/无线数据端口和卡(例如，存储卡和SIM/UIM卡)座的接口。

电源模块PSM可以提供电子设备ED的整体操作所需的电源。电源模块PSM可以包括电池设备。

光电模块ELM可以是输出或接收光信号的电子组件。光电模块ELM可以通过显示设备DD的部分区域传送或接收光信号。在本实施方式中，光电模块ELM可以包括相机模块CAM和传感器模块SNM。相机模块CAM可以包括图6中所示的相机CA。传感器模块SNM可以包括图6中所示的传感器SN。

图8是示出图6的显示模块DM的示意性剖视图。

图8示出了当在第一方向DR1上观察时显示面板DP的示例的剖视图。

参考图8，显示模块DM可以包括电子面板EP。电子面板EP可以包括显示面板DP、设置在显示面板DP上的输入感测部分ISP、以及设置在输入感测部分ISP上的抗反射层RPL。显示面板DP可以是柔性显示面板。

根据本实用新型的实施方式的显示面板DP可以是发射型显示面板，但不限于此。例如，显示面板DP可以是有机发光显示面板或无机发光显示面板。有机发光显示面板的发射层可以包括有机发光材料。无机发光显示面板的发射层可以包括量子点、量子棒等。在下文中，显示面板DP描述为有机发光显示面板。

显示面板DP可以包括衬底SUB、设置在衬底SUB上的电路元件层DP-CL、设置在电路元件层DP-CL上的显示元件层DP-OLED、以及设置在显示元件层DP-OLED上的薄膜封装层TFE。

如同显示面板DP，衬底SUB可以包括显示区域DA和在显示区域DA周围(或与显示区域DA相邻)的非显示区域NDA。显示元件层DP-OLED可以设置在衬底SUB的显示区域DA上。衬底SUB可以包括柔性塑料材料。例如，衬底SUB可以包括聚酰亚胺(PI)。

电路元件层DP-CL可以包括晶体管。显示元件层DP-OLED可以包括连接到晶体管的发光元件。下面将参考图11详细描述晶体管和发光元件的配置。

薄膜封装层TFE可以设置在电路元件层DP-CL上以覆盖显示元件层DP-OLED。薄膜封装层TFE可以保护发光元件免受诸如湿气/氧气和灰尘颗粒的杂质的影响。

输入感测部分ISP可以设置在薄膜封装层TFE上。输入感测部分ISP可以包括感测外部输入的多个传感器(未示出)。传感器可以以电容方式感测外部输入。在制造显示模块DM时，输入感测部分ISP可以直接设置在薄膜封装层TFE上。然而，本实用新型的实施方式不限于此，并且输入感测部分ISP可以设置为单独的面板并且可以通过粘合层附接到显示面板DP。

抗反射层RPL可以设置在输入感测部分ISP上。在制造显示模块DM时，抗反射层RPL可以直接设置在输入感测部分ISP上。抗反射层RPL可以作为外部光抗反射层。抗反射层RPL可以降低从显示设备DD入射到显示面板DP上的外部光的反射率。

图9是根据本实用新型的具有与图8的电子面板EP的结构不同的结构的电子面板EP'的示意性剖视图。

参考图9，与图8中所示的电子面板EP不同，电子面板EP'可以不包括抗反射层RPL。在图8中，抗反射层RPL直接设置在输入感测部分ISP上，但在图9中，抗反射层RPL可以不直接设置在输入感测部分ISP上。

抗反射层RPL可以制造为单独的面板，设置在电子面板EP'上，并且通过粘合层附接到电子面板EP'。这种配置将在下面的图19中示出。

图10是图6的显示面板DP的平面图。

参考图10，显示模块DM可以包括显示面板DP、扫描驱动器SDV、数据驱动器DDV和发射驱动器EDV。

显示面板DP可以包括第一区域AA1、第二区域AA2和在第一区域AA1和第二区域AA2之间的弯曲区域BA。弯曲区域BA在第一方向DR1上延伸，并且第一区域AA1、弯曲区域BA和第二区域AA2可以布置在第二方向DR2上。

第一区域AA1可以包括显示区域DA和在显示区域DA周围的非显示区域NDA。非显示区域NDA可以围绕显示区域DA。图像IM可以在显示区域DA中显示但是可以不在非显示区域NDA中显示。第二区域AA2和弯曲区域BA可以是其中不显示图像IM的区域。

当在第二方向DR2上观察时，第一区域AA1可以包括第一非折叠区域NFA1、第二非折叠区域NFA2和设置在第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间的折叠区域FA。第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2以及折叠区域FA可以分别与图1的电子设备ED的第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2以及折叠区域FA对应。第一透射区域HA1和第二透射区域HA2可以限定在显示区域DA和第二非折叠区域NFA2中。

第一区域AA1可以相对于上述折叠轴FX弯曲和折叠。例如，由于第一区域AA1的折叠区域FA相对于上述折叠轴FX折叠，所以显示面板DP可以折叠。

显示面板DP可以包括多个像素PX、多个扫描线SL1至SLm、多个数据线DL1至DLn、多个发射线EL1至ELm、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2、电源线PL、多个连接线CNL和多个焊盘PD。这里，‘m’和‘n’是大于1的自然数。像素PX可以设置在显示区域DA中并且连接到扫描线SL1至SLm、数据线DL1至DLn以及发射线EL1至ELm。

扫描驱动器SDV和发射驱动器EDV可以设置在非显示区域NDA中。扫描驱动器SDV和发射驱动器EDV可以设置在与第一区域AA1的在第一方向DR1上彼此相对的相对侧相邻的非显示区域NDA中。数据驱动器DDV可以设置在第二区域AA2中。数据驱动器DDV可以以集成电路芯片的形式制造并且安装在第二区域AA2中。

扫描线SL1至SLm可以在第一方向DR1上延伸并且连接到扫描驱动器SDV。数据线DL1至DLn可以在第二方向DR2上延伸并且经弯曲区域BA连接到数据驱动器DDV。数据驱动器DDV可以通过数据线DL1至DLn连接到像素PX。数据驱动器DDV可以限定为驱动器。发射线EL1至ELm可以在第一方向DR1上延伸并且连接到发射驱动器EDV。

电源线PL可以在第二方向DR2上延伸并且设置在非显示区域NDA中。电源线PL可以设置在显示区域DA和发射驱动器EDV之间，但不限于此。例如，电源线PL可以设置在显示区域DA和扫描驱动器SDV之间。

电源线PL可以经由弯曲区域BA延伸到第二区域AA2。当在平面上观察时，电源线PL可以朝向第二区域AA2的下端延伸。电源线PL可以接收驱动电压。

连接线CNL可以在第一方向DR1上延伸并且可以布置在第二方向DR2上。连接线CNL可以连接到电源线PL和像素PX。驱动电压可以通过彼此连接的电源线PL和连接线CNL施加到像素PX。

第一控制线CSL1可以连接到扫描驱动器SDV并且经由弯曲区域BA朝向第二区域AA2的下端延伸。第二控制线CSL2可以连接到发射驱动器EDV并且经由弯曲区域BA朝向第二区域AA2的下端延伸。数据驱动器DDV可以设置在第一控制线CSL1和第二控制线CSL2之间。

当在平面上观察时，焊盘PD可以设置为与第二区域AA2的下端相邻。数据驱动器DDV、电源线PL、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2可以连接到焊盘PD。

数据线DL1至DLn可以通过数据驱动器DDV连接到相应的焊盘PD。例如，数据线DL1至DLn可以连接到数据驱动器DDV，并且数据驱动器DDV可以连接到分别与数据线DL1至DLn对应的焊盘PD。

尽管未示出，但是作为外部组件的印刷电路板PCB(参见图12)可以连接到焊盘PD，并且时序控制器和电压发生器可以设置在印刷电路板PCB上。时序控制器可以制造为集成电路芯片并且安装在印刷电路板PCB上。时序控制器和电压发生器可以通过印刷电路板PCB在焊盘PD处连接到显示面板DP。

时序控制器可以控制扫描驱动器SDV、数据驱动器DDV和发射驱动器EDV的操作。时序控制器可以响应于从外部接收的控制信号产生扫描控制信号、数据控制信号和发射控制信号。电压发生器可以产生驱动电压。

扫描控制信号可以通过第一控制线CSL1提供给扫描驱动器SDV。发射控制信号可以通过第二控制线CSL2可以提供给发射驱动器EDV。数据控制信号可以提供给数据驱动器DDV。时序控制器可以从外部接收图像信号并且转换图像信号的数据格式以与数据驱动器DDV的接口规范匹配，并且因此将转换的数据格式提供给数据驱动器DDV。

扫描驱动器SDV可以响应于扫描控制信号产生多个扫描信号。扫描信号可以通过扫描线SL1至SLm施加到像素PX。扫描信号可以顺序地施加到像素PX。

数据驱动器DDV可以响应于数据控制信号产生与图像信号对应的多个数据电压。数据电压可以通过数据线DL1至DLn提供给像素PX。发射驱动器EDV可以响应于发射控制信号产生多个发射信号。发射信号可以通过发射线EL1至ELm施加到像素PX。

像素PX可以响应于扫描信号接收数据电压。像素PX可以响应于发射信号发射具有与数据电压对应的亮度的光以显示图像。像素PX的发射时间可以由发射信号控制。

图11是示出与图10的像素PX对应的电子面板EP的剖面的示例的视图。

图11的剖面可以是图8的电子面板EP的剖面。

参考图11，像素PX可以包括晶体管TR和发光元件OLED。发光元件OLED可以包括第一电极AE(或阳极)、第二电极CE(或阴极)、空穴控制层HCL、电子控制层ECL和发射层EML。

晶体管TR和发光元件OLED可以设置在衬底SUB上。例如，示出了一个晶体管TR，但是基本上像素PX可以包括驱动发光元件OLED的多个晶体管和至少一个电容器。

显示区域DA可以包括与像素PX中的每个对应的发射区域PA(例如，发光区域)以及在发射区域PA周围的非发射区域NPA。发光元件OLED可以设置在发射区域PA中。

缓冲层BFL可以设置在衬底SUB上，并且缓冲层BFL可以是无机层。半导体图案可以设置在缓冲层BFL上。半导体图案可以包括多晶硅、非晶硅或金属氧化物。

半导体图案可以掺杂有N型掺杂剂或P型掺杂剂。半导体图案可以包括高掺杂区和低掺杂区。高掺杂区可以具有比低掺杂区的电导率大的电导率，以基本上用作晶体管TR的源极和漏极。低掺杂区可以基本上与晶体管的有源部(或沟道)对应。

晶体管TR的源极S、有源部A(例如，有源区)和漏极D可以由半导体图案形成。第一绝缘层INS1可以设置在半导体图案上。晶体管TR的栅极G可以设置在第一绝缘层INS1上。第二绝缘层INS2可以设置在栅极G上。第三绝缘层INS3可以设置在第二绝缘层INS2上。

连接电极CNE可以包括第一连接电极CNE1和第二连接电极CNE2，以将晶体管TR连接到发光元件OLED。第一连接电极CNE1可以设置在第三绝缘层INS3上并且通过限定在第一绝缘层INS1至第三绝缘层INS3中的第一接触孔CH1连接到漏极D。

第四绝缘层INS4可以设置在第一连接电极CNE1上。第五绝缘层INS5可以设置在第四绝缘层INS4上。第二连接电极CNE2可以设置在第五绝缘层INS5上。第二连接电极CNE2可以通过限定在第四绝缘层INS4和第五绝缘层INS5中的第二接触孔CH2连接到第一连接电极CNE1。

第六绝缘层INS6可以设置在第二连接电极CNE2上。从缓冲层BFL到第六绝缘层INS6设置的集合层可以限定为电路元件层DP-CL。第一绝缘层INS1至第六绝缘层INS6中的每个可以是无机层或有机层。

第一电极AE可以设置在第六绝缘层INS6上。第一电极AE可以通过限定在第六绝缘层INS6中的第三接触孔CH3连接到第二连接电极CNE2。像素限定层PDL可以设置在第一电极AE和第六绝缘层INS6上，像素限定层PDL中限定有用于将第一电极AE的部分暴露于像素限定层PDL外部的像素开口PX_OP。

空穴控制层HCL可以设置在第一电极AE和像素限定层PDL上。空穴控制层HCL可以包括空穴传输层和空穴注入层。

发射层EML可以设置在空穴控制层HCL上。发射层EML可以设置在与像素开口PX_OP对应的区域中。发射层EML可以包括有机材料和/或无机材料。发射层EML可以发射红光、绿光和蓝光中的一种。

电子控制层ECL可以设置在空穴控制层HCL上以覆盖发射层EML。电子控制层ECL可以包括电子传输层和电子注入层。空穴控制层HCL和电子控制层ECL可以公共地设置在发射区域PA和非发射区域NPA中。

第二电极CE可以设置在电子控制层ECL上。第二电极CE可以公共地设置在像素PX中。其中设置有发光元件OLED的集合层可以限定为显示元件层DP-OLED。

薄膜封装层TFE可以设置在第二电极CE上以覆盖像素PX。薄膜封装层TFE可以包括设置在第二电极CE上的第一封装层EN1、设置在第一封装层EN1上的第二封装层EN2以及设置在第二封装层EN2上的第三封装层EN3。

第一封装层EN1和第三封装层EN3中的每个可以包括无机绝缘层并且可以保护像素PX免受湿气/氧气的影响。第二封装层EN2可以包括有机绝缘层并且可以保护像素PX免受诸如灰尘颗粒的杂质的影响。

第一电压可以通过晶体管TR施加到第一电极AE，并且具有比第一电压的电平低的电平的第二电压可以施加到第二电极CE。注入到发射层EML中的空穴和电子可以彼此耦合以形成激子。当激子可以跃迁至基态时，发光元件OLED可以发射光。

输入感测部分ISP可以设置在薄膜封装层TFE上。输入感测部分ISP可以直接制造(或设置)在薄膜封装层TFE的顶表面上。由于元件“直接在”彼此“上”，所以元件可以形成它们之间的界面，但不限于此。

基础层BSL可以设置在薄膜封装层TFE上。基础层BSL可以包括无机绝缘层。至少一个无机绝缘层可以设置在薄膜封装层TFE上作为基础层BSL。

输入感测部分ISP可以包括第一导电图案CTL1和设置在第一导电图案CTL1上的第二导电图案CTL2。第一导电图案CTL1可以设置在基础层BSL上。绝缘层TINS可以设置在基础层BSL上以覆盖第一导电图案CTL1。绝缘层TINS可以包括无机绝缘层或有机绝缘层。第二导电图案CTL2可以设置在绝缘层TINS上。

第一导电图案CTL1和第二导电图案CTL2可以与非发射区域NPA重叠。尽管未示出，但是第一导电图案CTL1和第二导电图案CTL2可以设置在发射区域PA之间的非发射区域NPA中并且可以具有网状形状。网状形状可以由彼此间隔开的材料层的实心部分限定，但不限于此。

第一导电图案CTL1和第二导电图案CTL2可以形成上述输入感测部分ISP的传感器。例如，网状的第一导电图案CTL1和第二导电图案CTL2在预定区中可以彼此分开以形成传感器。第二导电图案CTL2的部分可以连接到第一导电图案CTL1。

抗反射层RPL可以设置在第二导电图案CTL2上。抗反射层RPL可以包括作为光阻挡图案的黑矩阵BM以及作为滤色器图案的多个滤色器CF。黑矩阵BM可以与非发射区域NPA重叠，并且滤色器CF可以分别与发射区域PA重叠。

黑矩阵BM可以设置在绝缘层TINS上以覆盖第二导电图案CTL2。与发射区域PA和像素开口PX_OP重叠的发射开口B_OP可以限定在黑矩阵BM中。黑矩阵BM可以吸收和阻挡光。元件可以具有在沿着下层的方向上的宽度。例如，发射开口B_OP和像素开口PX_OP可以各自具有在沿着衬底SUB的方向上的宽度。发射开口B_OP的宽度可以大于像素开口PX_OP的宽度。

作为滤色器图案的滤色器CF可以设置在绝缘层TINS和黑矩阵BM上。滤色器CF可以分别设置在发射开口B_OP中。平坦化绝缘层PINS可以设置在滤色器CF上。平坦化绝缘层PINS可以提供平坦的顶表面。

如同镜子，当从电子设备ED外部朝向显示面板DP行进的外部光从显示面板DP反射并且再次提供到电子设备ED的外部时，反射的外部光可以从电子设备ED外部识别。为了防止这种现象，例如，抗反射层RPL可以包括显示与显示面板DP的像素PX相同颜色的多个滤色器CF。滤色器CF可以过滤与像素PX具有相同颜色的外部光。在这种情况下，外部光可以不能从电子设备ED外部视觉地识别。

图12是沿着图10的线I-I'截取的剖视图。图13是示出其中图1的弯曲区域BA被弯曲的状态的视图。

例如，在图12中，一起示出了与线I-I'对应的显示模块DM的剖面和窗模块WM的剖面。

参考图12，显示设备DD可以包括显示模块DM以及设置在显示模块DM上的窗模块WM。窗模块WM可以设置在显示模块DM上以保护显示模块DM。

显示模块DM可以是柔性显示模块。显示模块DM可以包括第一非折叠区域NFA1、折叠区域FA和第二非折叠区域NFA2。显示模块DM可以包括显示部分DSP和支承部分SUP。支承部分SUP可以设置在显示部分DSP之下以支承显示部分DSP。

窗模块WM可以包括窗WIN、窗保护层WP、硬涂层HC以及第一粘合层AL1和第二粘合层AL2。显示部分DSP可以包括电子面板EP、冲击吸收层ISL、面板保护层PPL、遮挡层BRL以及第三粘合层AL3、第四粘合层AL4和第五粘合层AL5。

电子面板EP可以是图8中所示的电子面板EP。如同显示面板DP，电子面板EP可以包括第一区域AA1、第二区域AA2以及在第一区域AA1和第二区域AA2之间的弯曲区域BA。由于已经参考图8详细描述了电子面板EP的配置，因此将省略其描述。

冲击吸收层ISL可以设置在电子面板EP上。冲击吸收层ISL可以通过吸收从显示设备DD的上侧朝向电子面板EP施加的外部冲击来保护电子面板EP。冲击吸收层ISL可以以拉伸膜的形式制造。

冲击吸收层ISL可以包括柔性塑料材料。柔性塑料材料可以限定为合成树脂膜。例如，冲击吸收层ISL可以包括诸如聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的柔性塑料材料。

窗WIN可以设置在冲击吸收层ISL上。窗WIN可以保护电子面板EP免受外部划伤。窗WIN可以具有光学透明特性。窗WIN可以包括玻璃。然而，本实用新型的实施方式不限于此，并且窗WIN可以包括合成树脂膜。

窗WIN可以具有单层或多层结构。例如，窗WIN可以包括通过使用粘合剂彼此结合的多个塑料膜，或者包括通过使用粘合剂彼此结合的玻璃衬底和塑料膜。

窗保护层WP可以设置在窗WIN上。窗保护层WP可以包括诸如聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯的柔性塑料材料。硬涂层HC可以设置在窗保护层WP的顶表面上。

作为印刷图案的印刷层PIT可以设置在窗保护层WP的底表面上。印刷层PIT可以具有黑颜色，但是印刷层PIT的颜色不限于此。印刷层PIT可以与窗保护层WP的边缘相邻。

面板保护层PPL可以设置在电子面板EP下方。面板保护层PPL可以保护电子面板EP的下部部分。面板保护层PPL可以包括柔性塑料材料。例如，面板保护层PPL可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。

遮挡层BRL可以设置在面板保护层PPL下方。通过遮挡层BRL可以增加对由于外部按压引起的压缩力的阻力。遮挡层BRL可以用于防止电子面板EP发生变形。遮挡层BRL可以包括诸如聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯的柔性塑料材料。

遮挡层BRL可以具有吸收光的颜色。例如，遮挡层BRL可以具有黑颜色。在这种情况下，当从显示模块DM的上侧观察显示模块DM时，设置在遮挡层BRL下方的组件可以不被视觉识别。

第一粘合层AL1可以设置在窗保护层WP和窗WIN之间。窗保护层WP和窗WIN可以通过第一粘合层AL1彼此结合。第一粘合层AL1可以覆盖印刷层PIT。

第二粘合层AL2可以设置在窗WIN和冲击吸收层ISL之间。窗WIN和冲击吸收层ISL可以通过第二粘合层AL2彼此结合。

第三粘合层AL3可以设置在冲击吸收层ISL和电子面板EP之间。冲击吸收层ISL和电子面板EP可以通过第三粘合层AL3彼此结合。

第四粘合层AL4可以设置在电子面板EP和面板保护层PPL之间。电子面板EP和面板保护层PPL可以通过第四粘合层AL4彼此结合。

第五粘合层AL5可以设置在面板保护层PPL和遮挡层BRL之间。面板保护层PPL和遮挡层BRL可以通过第五粘合层AL5彼此结合。

第六粘合层AL6可以设置在遮挡层BRL和第一支承板PLT1之间。遮挡层BRL和第一支承板PLT1可以通过第六粘合层AL6彼此结合。

在下文中，在本说明书中，“厚度”可以表示在第三方向DR3上测量的值，并且“宽度”可以表示在作为水平方向的第一方向DR1或第二方向DR2上测量的值。

第六粘合层AL6可以与第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2重叠并且可以不与折叠区域FA重叠。即，第六粘合层AL6可以在折叠区域FA中打开或者在折叠区域FA处断开。

第一粘合层AL1至第六粘合层AL6中的每个可以包括诸如压敏粘合剂(PSA)或光学透明粘合剂(OCA)的透明粘合剂，但粘合剂的类型不限于此。

面板保护层PPL的厚度可以小于窗保护层WP的厚度，并且遮挡层BRL的厚度可以小于面板保护层PPL的厚度。电子面板EP的厚度可以小于遮挡层BRL的厚度并且可以与窗WIN的厚度相同。冲击吸收层ISL的厚度可以小于电子面板EP的厚度。

第一粘合层AL1的厚度可以与遮挡层BRL的厚度相同，并且第二粘合层AL2和第三粘合层AL3中的每个的厚度可以与面板保护层PPL的厚度相同。第四粘合层AL4的厚度可以与第五粘合层AL5的厚度相同。

第四粘合层AL4和第五粘合层AL5中的每个可以具有小于电子面板EP的厚度并且大于冲击吸收层ISL的厚度的厚度。第六粘合层AL6的厚度可以小于冲击吸收层ISL的厚度。硬涂层HC的厚度可以小于第六粘合层AL6的厚度。

电子面板EP、冲击吸收层ISL、面板保护层PPL以及第三粘合层AL3和第四粘合层AL4可以具有相同的宽度或与相同的宽度对应。在图12中，电子面板EP的宽度可以限定为电子面板EP的设置在第一区域AA1中的部分的宽度。窗保护层WP和第一粘合层AL1可以具有相同的宽度。遮挡层BRL以及第五粘合层AL5和第六粘合层AL6可以具有相同的宽度。

电子面板EP、冲击吸收层ISL、面板保护层PPL以及第三粘合层AL3和第四粘合层AL4的宽度中的每个可以大于窗保护层WP和第一粘合层AL1中的每个的宽度。电子面板EP、冲击吸收层ISL、面板保护层PPL以及第三粘合层AL3和第四粘合层AL4的边缘可以设置在窗保护层WP和第一粘合层AL1的边缘外部。

窗WIN和第二粘合层AL2中的每个的宽度可以小于窗保护层WP和第一粘合层AL1中的每个的宽度。第二粘合层AL2的宽度可以小于窗WIN的宽度。窗WIN的边缘可以设置在窗保护层WP和第一粘合层AL1中的每个的边缘内部。第二粘合层AL2的边缘可以设置在窗WIN的边缘内部。

遮挡层BRL以及第五粘合层AL5和第六粘合层AL6中的每个的宽度可以小于窗保护层WP和第一粘合层AL1中的每个的宽度。遮挡层BRL以及第五粘合层AL5和第六粘合层AL6的边缘可以设置在窗保护层WP和第一粘合层AL1的边缘内部。

支承部分SUP可以包括第一支承板PLT1、第二支承板PLT2、覆盖层COV、数字化仪DGT、屏蔽层SHL、散热层RHL、第七粘合层AL7和第八粘合层AL8以及多个第一绝缘带ITP1至第四绝缘带ITP4。

第一支承板PLT1可以设置在电子面板EP之下以支承电子面板EP。第一支承板PLT1可以设置在遮挡层BRL之下。

第一支承板PLT1可以具有比显示部分DSP的刚度大的刚度。第一支承板PLT1可以包括非金属材料。例如，第一支承板PLT1可以包括增强纤维复合材料。例如，增强纤维复合材料可以是碳纤维增强塑料(CFRP)或玻璃纤维增强塑料(GFRP)。

第一支承板PLT1可以包括增强纤维复合材料以便是轻质的。根据实施方式的第一支承板PLT1可以包括增强纤维复合材料，并且因此与使用金属材料的金属支承板相比具有轻的重量，并且具有与金属支承板的模量和强度类似的模量和强度。

由于第一支承板PLT1可以包括增强纤维复合材料，因此与金属支承板相比，第一支承板PLT1的形状工艺可以更容易。例如，包括增强纤维复合材料的第一支承板PLT1可以通过激光工艺或微喷射工艺更容易地进行处理。

多个开口OP可以限定在第一支承板PLT1的与折叠区域FA重叠的部分中。开口OP可以限定为在第三方向DR3上穿过第一支承板PLT1的部分，并且可以在第一支承板PLT1的上表面和下表面两者处是打开的。开口OP可以通过上述激光工艺或微喷射工艺形成。

由于开口OP限定在第一支承板PLT1的与折叠区域FA重叠的部分中，所以第一支承板PLT1的与折叠区域FA重叠的部分的柔性可以增加。因此，第一支承板PLT1可以相对于折叠区域FA容易地折叠。下面将详细描述开口OP的更详细的配置。

覆盖层COV可以设置在第一支承板PLT1之下。覆盖层COV可以在第一支承板PLT1之下覆盖限定在第一支承板PLT1中的开口OP。覆盖层COV可以与折叠区域FA重叠并且可以不与第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2重叠。即，覆盖层COV可以不设置在第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2中。覆盖层COV可以与第一支承板PLT1的其中限定有开口OP的部分的底表面接触。当接触时，元件可以彼此形成界面，但不限于此。

覆盖层COV可以具有比第一支承板PLT1的弹性模量小的弹性模量。例如，覆盖层COV可以包括热塑性聚氨酯或橡胶，但是覆盖层COV的材料不限于此。覆盖层COV可以以片材的形式制造并且附接到第一支承板PLT1。

数字化仪DGT可以设置在第一支承板PLT1之下。覆盖层COV可以设置在第一支承板PLT1和数字化仪DGT之间。覆盖层COV可以与数字化仪DGT的最靠近显示部分DSP的顶表面间隔开。

数字化仪DGT可以是接收外部输入相对于显示表面DS的位置信息的设备。数字化仪DGT可以以电磁方式(或电磁感应方式)来实现。例如，数字化仪DGT可以包括包含多个线圈的数字化仪传感器衬底(未示出)。然而，本实用新型的实施方式不限于此，并且数字化仪DGT可以实现为有源静电类型。

当诸如笔的输入工具沿着显示设备DD移动时，笔可以由交流(AC)信号驱动以产生振动磁场，并且振动磁场可以在线圈中感应信号。笔的位置可以通过在线圈中感应的信号来检测。数字化仪DGT可以通过检测由于笔的接近而产生的电磁变化来感测笔的位置。

如果设置在数字化仪DGT上并且与数字化仪DGT相邻的第一支承板PLT1包括金属，则数字化仪DGT的灵敏度可能由于金属而降低。例如，当在显示设备DD上传送的信号由于金属支承板的信号干扰而被阻挡时，数字化仪DGT可能无法正常操作。然而，在本实用新型的实施方式中，由于设置在数字化仪DGT上的第一支承板PLT1包括非金属增强纤维复合材料，所以数字化仪DGT可以正常操作。

数字化仪DGT在彼此间隔开的折叠区域FA处可以分成两部分。数字化仪DGT的彼此分开的部分可以通过柔性电路板连接到数字化仪驱动器(未示出)。

屏蔽层SHL可以设置在数字化仪DGT之下。屏蔽层SHL可以包括金属。例如，屏蔽层SHL可以包括铜，但是屏蔽层SHL的金属材料不限于此。屏蔽层SHL在折叠区域FA中可以分成两部分。屏蔽层SHL的彼此分开的部分可以分别设置在数字化仪DGT的彼此分开的部分之下。

屏蔽层SHL可以屏蔽在显示设备DD之下可以施加到数字化仪DGT的电磁波。屏蔽层SHL可以限定为电磁屏蔽层。包括金属的屏蔽层SHL可以用作散热层。

第二支承板PLT2可以设置在屏蔽层SHL之下。第二支承板PLT2可以具有比显示部分DSP的刚度大的刚度。第二支承板PLT2可以包括诸如不锈钢(例如，SUS 316)的金属材料，但是第二支承板PLT2的金属材料不限于此。此外，本实用新型的实施方式不限于此，并且第二支承板PLT2可以包括诸如塑料的非金属材料。

第二支承板PLT2可以在折叠区域FA处分成两部分。例如，第二支承板PLT2可以包括与第一非折叠区域NFA1重叠的第二_1支承板PLT2_1以及与第二非折叠区域NFA2重叠的第二_2支承板PLT2_2。

第二_1支承板PLT2_1可以支承第一非折叠区域NFA1。第二_2支承板PLT2_2可以支承第二非折叠区域NFA2。第二_1支承板PLT2_1和第二_2支承板PLT2_2可以各自延伸到折叠区域FA，并且设置为在折叠区域FA处彼此相邻。第二_1支承板PLT2_1和第二_2支承板PLT2_2可以在折叠区域FA处彼此间隔开(例如，彼此断开)。

第二_1支承板PLT2_1和第二_2支承板PLT2_2可以在折叠区域FA处支承第一支承板PLT1的其中限定有开口OP的部分。例如，当压力从顶部施加到第一支承板PLT1时，可以通过第二_1支承板PLT2_1和第二_2支承板PLT2_2来防止第一支承板PLT1的其中限定有开口OP的部分的变形。另外，第二_1支承板PLT2_1和第二_2支承板PLT2_2可以执行散热功能。

散热层RHL可以设置在第二支承板PLT2之下。散热层RHL在折叠区域FA处可以分成两部分。散热层RHL的彼此分开的部分可以分别设置在第二_1支承板PLT2_1和第二_2支承板PLT2_2之下。

散热层RHL可以执行散热功能。例如，散热层RHL可以包括石墨，但是散热层RHL的材料不限于此。由于散热层RHL与第二支承板PLT2和屏蔽层SHL一起执行散热功能，所以可以改善显示设备DD的散热性能。

第一绝缘带ITP1至第四绝缘带ITP4可以设置在数字化仪DGT和第二支承板PLT2之下。第一绝缘带ITP1至第四绝缘带ITP4中的每个可以包括绝缘材料。

两个第一绝缘带ITP1可以设置成与在折叠区域FA处彼此面对的第二_1支承板PLT2_1的一侧和第二_2支承板PLT2_2的一侧相邻，并且也可以设置在第二_1支承板PLT2_1和第二_2支承板PLT2_2的下方。

第二绝缘带ITP2和第三绝缘带ITP3可以分别设置在数字化仪DGT之下，与数字化仪DGT的两侧相邻。第二绝缘带ITP2可以与第二_1支承板PLT2_1的边缘相邻，并且第三绝缘带ITP3可以与第二_2支承板PLT2_2的边缘相邻。

第四绝缘带ITP4可以设置成与第二_2支承板PLT2_2的另一侧(与第二_2支承板PLT2_2的所述一侧相对)相邻。第四绝缘带ITP4可以设置在第二_2支承板PLT2_2之下。

屏蔽层SHL、第二支承板PLT2、散热层RHL、第一绝缘带ITP1和第四绝缘带ITP4可以设置在第二绝缘带ITP2和第三绝缘带ITP3之间。彼此分开的散热层RHL中的一个可以设置在设置于第二_2支承板PLT2_2之下的第一绝缘带ITP1和第四绝缘带ITP4之间。彼此分开的散热层RHL中的另一个可以设置在设置于第二_1支承板PLT2_1之下的第一绝缘带ITP1和设置于数字化仪DGT之下的第二绝缘带ITP2之间。

尽管未示出，但是当电子设备ED折叠时，磁体可以设置在显示模块DM之下以保持折叠状态。磁体可以与电子设备ED的边缘相邻。电子设备ED的折叠状态可以通过磁体的磁力来保持。

当磁体的磁性传递到数字化仪DGT时，数字化仪DGT可能无法正常操作。第一绝缘带ITP1至第四绝缘带ITP4可以防止设置在电子设备ED的边缘上的磁体的磁性被传送到数字化仪DGT。第一绝缘带ITP1至第四绝缘带ITP4可以限定为磁屏蔽带。

第七粘合层AL7可以设置在第一支承板PLT1和数字化仪DGT之间。第一支承板PLT1和数字化仪DGT可以通过第七粘合层AL7彼此结合。第七粘合层AL7可以不设置在折叠区域FA中。即，第七粘合层AL7可以在折叠区域FA中打开。

上述覆盖层COV可以设置在第七粘合层AL7的开口中。由于第七粘合层AL7不设置在折叠区域FA处，所以支承部分SUP的折叠操作可以更容易执行。

第八粘合层AL8可以设置在屏蔽层SHL和第二支承板PLT2之间。屏蔽层SHL和第二支承板PLT2可以通过第八粘合层AL8彼此结合。第八粘合层AL8可以分成从折叠区域FA彼此分开的部分。第八粘合层AL8的彼此分开的部分可以分别设置在屏蔽层SHL的彼此分开的部分与第二_1支承板PLT2_1和第二_2支承板PLT2_2之间。第八粘合层AL8可以设置在第二绝缘带ITP2和第三绝缘带ITP3之间。

第一支承板PLT1的宽度可以与对应于第一区域AA1的电子面板EP的宽度基本上相同。数字化仪DGT和第七粘合层AL7中的每个的宽度可以小于第一支承板PLT1的宽度。数字化仪DGT和第七粘合层AL7的边缘可以设置在第一支承板PLT1的边缘内部。

屏蔽层SHL、第八粘合层AL8和第二支承板PLT2中的每个的宽度可以小于数字化仪DGT的宽度。屏蔽层SHL、第八粘合层AL8和第二支承板PLT2的边缘可以设置在数字化仪DGT的边缘内部。

第一支承板PLT1的厚度可以大于数字化仪DGT的厚度，并且数字化仪DGT的厚度可以大于第二支承板PLT2的厚度。第二支承板PLT2的厚度可以大于散热层RHL的厚度，并且散热层RHL的厚度可以大于第七粘合层AL7和第八粘合层AL8中的每个的厚度。

第七粘合层AL7和第八粘合层AL8中的每个的厚度可以大于屏蔽层SHL的厚度，并且屏蔽层SHL的厚度可以大于覆盖层COV的厚度。覆盖层COV的厚度可以与第六粘合层AL6的厚度相同。

第一绝缘带ITP1中的每个的厚度可以小于第一支承板PLT1的厚度并且大于数字化仪DGT的厚度。第三绝缘带ITP3的厚度可以大于第一支承板PLT1的厚度。第四绝缘带ITP4的厚度可以小于第一绝缘带ITP1中的每个的厚度。第二绝缘带ITP2的厚度可以小于第四绝缘带ITP4的厚度。

第七粘合层AL7和第八粘合层AL8中的每个可以包括压敏粘合剂(PSA)或光学透明粘合剂(OCA)，但是粘合剂的类型不限于此。

第一孔H1可以限定在显示模块DM的与第一透射区域HA1重叠的部分中。第一孔H1可以限定为从散热层RHL直到面板保护层PPL。面板保护层PPL可以在第一孔H1处暴露于显示设备DD外部。例如，第一孔H1可以整体地限定在遮挡层BRL、第一支承板PLT1、数字化仪DGT、屏蔽层SHL、第二支承板PLT2、散热层RHL和第五粘合层AL5至第八粘合层AL8中。

尽管未示出，但是可以形成(或设置)与第二透射区域HA2对应的第二孔，并且第二孔可以以与第一孔H1相同的方式限定为从散热层RHL直到面板保护层PPL。上述相机CA可以设置在第一孔H1中，并且上述传感器SN可以设置在第二孔中。

显示设备DD可以包括保护层BPL。保护层BPL可以设置在电子面板EP的比第一区域AA1延伸得更远的弯曲区域BA上。保护层BPL可以从弯曲区域BA延伸到第二区域AA2，并且设置在电子面板EP的第二区域AA2的与弯曲区域BA相邻的部分上。保护层BPL可以与数据驱动器DDV间隔开。保护层BPL可以包括丙烯酸树脂或聚氨酯树脂。

保护层BPL的与第一区域AA1相邻(或最靠近)的一个表面(例如，第一侧表面)可以面对冲击吸收层ISL的与弯曲区域BA相邻的一个表面(例如，侧表面OS1(参见图18))、以及第三粘合层AL3的与弯曲区域BA相邻的一个表面(例如，侧表面OS2(参见图18))。保护层BPL可以与冲击吸收层ISL的所述一个表面间隔开并且可以与第三粘合层AL3的所述一个表面接触。

凹槽GV可以限定为在保护层BPL的与第一区域AA1相邻的部分处从保护层BPL的顶表面凹陷。保护层BPL的顶表面可以限定为保护层BPL的不面对电子面板EP中的显示面板DP的一个表面，诸如离电子面板EP最远的表面。具体地，保护层BPL的顶表面可以限定为保护层BPL的与保护层BPL的面对显示面板DP的表面相对的一个表面。

凹槽GV可以不限定为从保护层BPL的顶表面的与第二区域AA2相邻的部分凹陷。即，凹槽GV可以与第一区域AA1相邻并且可以不与第二区域AA2相邻。保护层BPL的上部厚度部分可以通过凹槽GV与冲击吸收层ISL间隔开。凹槽GV可以在第一方向DR1上延伸以具有主要尺寸。

保护层BPL可以用于保护弯曲区域BA。保护层BPL可以覆盖设置在弯曲区域BA中的线(例如，信号线、导线等)，以保护设置在弯曲区域BA中的线。保护层BPL可以补充弯曲区域BA的刚度，并且当弯曲区域BA弯曲时，可以防止弯曲区域BA的破裂。保护层BPL可以保护弯曲区域BA免受外部冲击。

参考图12和图13，面板保护层PPL和第四粘合层AL4可以不设置在弯曲区域BA处。面板保护层PPL和第四粘合层AL4的部分可以设置在电子面板EP的第一区域AA1和第二区域AA2两者之下。数据驱动器DDV可以设置在电子面板EP的第二区域AA2上。

印刷电路板PCB可以在电子面板EP的第二区域AA2处连接到电子面板EP。印刷电路板PCB可以连接到第二区域AA2的沿着第二方向DR2彼此相对的侧部中的一个侧部。参考图13，弯曲的弯曲区域BA将第二区域AA2设置在第一区域AA1之下。因此，数据驱动器DDV和印刷电路板PCB可以设置在第一区域AA1之下。

图14是示出图12的电子面板EP中的显示面板DP的第一透射区域HA1的放大平面图。

例如，尽管示出了第一透射区域HA1的平面配置，但是第二透射区域HA2的平面配置也可以与第一透射区域HA1的平面配置基本上相同。

参考图14，显示区域DA可以包括第一显示区域DA1、第二显示区域DA2以及在第一显示区域DA1和第二显示区域DA2之间的边界区域BNA。

第二显示区域DA2可以与第一透射区域HA1重叠。基本上，第二显示区域DA2可以由第一透射区域HA1限定并且可以限定为与第一透射区域HA1相同的区域。第一显示区域DA1可以围绕第二显示区域DA2。第二显示区域DA2可以具有比第一显示区域DA1的透光率大的透光率。

像素PX可以包括多个第一像素PX1、多个第二像素PX2和多个虚设像素DPX。第一像素PX1可以设置在第一显示区域DA1中。第二像素PX2可以设置在第二显示区域DA2中。虚设像素DPX可以设置在边界区域BNA中。

例如，与第一显示区域DA1相邻的边界区域BNA可以具有示意性八边形形状。然而，边界区域BNA的平面形状不限于此。

在第一显示区域DA1内，第一像素PX1可以布置在第一方向DR1和第二方向DR2上。在第二显示区域DA2内，第二像素PX2可以布置在第一方向DR1和第二方向DR2上。然而，第一像素PX1和第二像素PX2的布置形状不限于此。

虚设像素DPX可以设置成沿着边界区域BNA围绕第二显示区域DA2。第二像素PX2和虚设像素DPX中的每个可以包括显示红色、绿色和蓝色的多个子像素。第二像素PX2和虚设像素DPX的子像素以及第一像素PX1可以具有彼此基本上相似的结构。

第一显示区域DA1可以通过产生并发射用于显示图像IM的光的第一像素PX1来显示图像IM。第二显示区域DA2可以通过产生并发射用于显示图像IM的光的第二像素PX2来显示图像IM。边界区域BNA可以通过产生并发射用于显示图像IM的光的虚设像素DPX来显示图像IM。因此，可以通过由第一像素PX1、第二像素PX2和虚设像素DPX产生的光在显示区域DA中显示预定图像。

显示面板DP可以包括设置在第二显示区域DA2中的多个透射区域TA。透射区域TA可以不设置在第一显示区域DA1中。透射区域TA可以设置在第二像素PX2之间。透射区域TA可以设置在虚设像素DPX和与虚设像素DPX相邻的第二像素PX2之间。

例如，透射区域TA在平面图中可以具有十字形状，但是透射区域TA的平面形状不限于此。透射区域TA可以设置成在第二像素PX2中的每个周围。相对于第二像素PX2中的每个，透射区域TA可以设置在第一对角线方向DDR1和第二对角线方向DDR2上。

第一对角线方向DDR1可以限定为在由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面上与第一方向DR1和第二方向DR2交叉的方向。第二对角线方向DDR2可以限定为在由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面上与第一对角线方向DDR1交叉的方向。例如，第一方向DR1和第二方向DR2可以彼此交叉以彼此垂直，并且第一对角线方向DDR1和第二对角线方向DDR2可以彼此交叉以彼此垂直。

像素PX可以不设置在透射区域TA中。因此，透射区域TA可以具有比第一像素PX1和第二像素PX2以及虚设像素DPX中的每个的透光率大的透光率。

穿过透射区域TA的光(上述光信号)可以提供给设置在第二显示区域DA2之下的相机CA。即，第一透射区域HA1的透光率可以通过限定在显示面板DP内的透射区域TA来改善，并且光可以通过第一透射区域HA1提供给相机CA。因此，第二显示区域DA2可以显示图像IM，并且穿过第二显示区域DA2的光可以提供给相机CA以拍摄外部图像。

尽管未示出，但是显示面板DP的与第二透射区域HA2重叠的部分也可以具有与图14中所示的第二显示区域DA2基本上相同的配置。

图15是示出图12的显示设备DD的折叠状态的示例的视图。

为了便于描述，在图15中，省略了图12中所示的电子面板EP的弯曲区域BA和第二区域AA2。此外，窗模块WM和显示部分DSP各自示出为单个层。

参考图15，显示设备DD可以相对于折叠轴FX内折叠。折叠区域FA可以弯曲使得第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2彼此面对。显示设备DD可以从图12的平坦的第一状态改变为图15的折叠的第二状态，或者从折叠的第二状态改变为平坦的(或展开的)第一状态。折叠操作可以重复地执行。

与折叠区域FA重叠的多个开口OP可以限定在第一支承板PLT1中。因此，在折叠操作期间，第一支承板PLT1的与折叠区域FA重叠的部分可以容易地通过开口OP弯曲。

参考图12，覆盖层COV可以与第一支承板PLT1接触而不与数字化仪DGT接触。即，覆盖层COV可以附接到第一支承板PLT1，同时不附接到数字化仪DGT或可移除地附接到数字化仪DGT。当显示设备DD折叠时，数字化仪DGT的彼此分开的部分可以沿着折叠的显示设备DD的厚度方向远离彼此移动以彼此间隔开。

当覆盖层COV附接到第一支承板PLT1和数字化仪DGT时，当显示设备DD折叠时，由于数字化仪DGT和覆盖层COV之间的粘合力，数字化仪DGT的部分在远离彼此的方向上的移动可能受到限制。因此，数字化仪DGT的折叠操作可能是困难的。

在本实用新型的实施方式中，覆盖层COV可以不附接到数字化仪DGT(或者可以可移除地附接)，而是附接到第一支承板PLT1以容易地折叠显示设备DD。

图16是示出图12的第一支承板PLT1的立体图。

参考图16，第一支承板PLT1可以包括第一_1板PLT1_1(例如，第一非折叠部分)、第一_2板PLT1_2(例如，第二非折叠部分)和折叠板PLT_F(例如，折叠部分)。折叠板PLT_F可以设置在第一_1板PLT1_1和第一_2板PLT1_2之间。第一_1板PLT1_1和第一_2板PLT1_2可以分别与图12中所示的第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2重叠。折叠板PLT_F可以与图12中所示的折叠区域FA重叠。

栅格图案可以限定在折叠板PLT_F上(或限定在折叠板PLT_F中)。例如，多个开口OP可以限定在折叠板PLT_F中。开口OP可以以布置成预定图案。开口OP可以布置成栅格形状以形成折叠板PLT_F的栅格图案。

由于开口OP限定在折叠板PLT_F中，因此可以减小与折叠板PLT_F的实心部分对应的区域以减小折叠板PLT_F的刚度。因此，当限定有开口OP时，当与其中折叠板PLT_F中没有限定开口OP并且第一支承板PLT1仅包括材料的实心部分的情况相比时，折叠板PLT_F的柔性可以更高。因此，折叠板PLT_F可以更容易地折叠。

上面描述的第一孔H1和第二孔H2可以限定在第一_2板PLT1_2中。第一孔H1和第二孔H2可以与第一_2板PLT1_2的边缘(例如，外边缘)相邻。

图17是示出图16的区域AA的放大平面图。

参考图17，开口OP可以布置在第一方向DR1和第二方向DR2上。开口OP可以在第一方向DR1上延伸得比在第二方向DR2上长。即，开口OP可以具有在第一方向DR1上的主要尺寸和在第二方向DR2上的次要尺寸。即，开口OP可以在平行于上述折叠轴FX的方向上延伸。

开口OP可以包括在第一方向DR1上布置成彼此间隔开的多个第一开口OP1、以及在第一方向DR1上布置成彼此间隔开以便在第二方向DR2上与第一开口OP1相邻的多个第二开口OP2。第一开口OP1和第二开口OP2可以相对于彼此错位或交错(例如，沿着第二方向DR2)。

图18是示出图12的凹槽GV和显示模块DM的与凹槽GV最相邻的部分的放大图。图19是示出根据本实用新型的实施方式的限定在电子面板EP中的凹槽GV和显示模块DM的与凹槽GV最相邻的部分的放大图。

图18中所示的电子面板EP可以是图8中所示的电子面板EP。图19中所示的电子面板EP'可以是图9中所示的电子面板EP'。

参考图8和图18，当电子面板EP包括抗反射层RPL时，冲击吸收层ISL可以设置在电子面板EP上。第三粘合层AL3可以设置在冲击吸收层ISL和电子面板EP的第一区域AA1之间。

参考图9和图19，当电子面板EP'不包括抗反射层RPL时，抗反射层RPL可以设置在电子面板EP'上。抗反射层RPL而不是冲击吸收层ISL可以设置在电子面板EP'上。即，在图19中，可以不使用冲击吸收层ISL。

第三粘合层AL3可以设置在电子面板EP'的第一区域AA1和抗反射层RPL之间。电子面板EP'和抗反射层RPL可以通过第三粘合层AL3彼此结合。即，抗反射层RPL可以制造为单独的面板并且附接到电子面板EP'的顶表面。

在这种情况下，抗反射层RPL可以包括偏振膜以降低外部光的反射率。偏振膜可以单独制造并且通过粘合层附接到电子面板EP'的输入感测部分ISP。偏振膜可以包括延迟器和/或偏振器。

参考图18和图19，冲击吸收层ISL和抗反射层RPL可以限定为功能层FTL。即，功能层FTL可以包括与下面的电子面板的结构对应的冲击吸收层ISL或抗反射层RPL。然而，这仅是示例，并且除了冲击吸收层ISL和抗反射层RPL之外，功能层FTL还可以包括提供各种功能的组件。

功能层FTL可以设置在第一区域AA1上，并且保护层BPL可以设置在弯曲区域BA上以从第一区域AA1中排除。凹槽GV可以限定(或延伸)为从第一区域AA1和弯曲区域BA之间的第一边界BA1(例如，边界)直到弯曲区域BA的与第一边界BA1相邻的部分。

在保护层BPL的其中未限定凹槽GV的部分中，保护层BPL的顶表面可以设置为高于第三粘合层AL3，即，比凹槽GV处的凹槽顶表面离第三粘合层AL3更远。保护层BPL的顶表面可以设置在与功能层FTL的顶表面相同的高度处，但本实用新型的实施方式不限于此。例如，在保护层BPL设置成高于第三粘合层AL3的条件下，保护层BPL的顶表面可以设置在与功能层FTL的顶表面不同的高度处。功能层FTL的顶表面可以限定为功能层FTL的不面对电子面板EP(或显示面板DP)和/或离电子面板EP(或显示面板DP)最远的一个表面。

凹槽GV的底表面BS可以限定凹槽顶表面并且设置在与第三粘合层AL3的顶表面相同的高度处。第三粘合层AL3的顶表面可以限定为第三粘合层AL3的面对功能层FTL的一个表面。凹槽GV的底表面BS可以表示在保护层BPL的其中限定有凹槽GV的部分处的保护层BPL的最低表面。根据该结构，凹槽GV可以将功能层FTL的与弯曲区域BA相邻的侧表面OS1暴露于保护层BPL外部。

保护层BPL可以在凹槽GV之下与第三粘合层AL3的与弯曲区域BA相邻的侧表面OS2接触。通过在凹槽GV之下(或凹槽GV处)的保护层BPL，电子面板EP(或显示面板DP)的弯曲区域BA可以不暴露于外部。

凹槽GV在第二方向DR2上的凹槽宽度WT可以为约100微米(μm)至约300微米(μm)。第二方向DR2可以限定为第一区域AA1、弯曲区域BA和第二区域AA2沿其布置的方向。凹槽GV的凹槽宽度WT可以限定为凹槽GV的底表面BS的宽度。

在下文中，将参考其中冲击吸收层ISL设置在图18中所示的电子面板EP上的配置来描述本实用新型的实施方式。然而，本实用新型的实施方式不限于此，下面将描述的配置也可以应用于其中抗反射层RPL设置在图19中所示的电子面板EP'上的配置。

图20是示出图18的电子面板EP和冲击吸收层ISL的折叠状态的视图。

参考图20，当显示设备DD内折叠时，电子面板EP和功能层FTL可以彼此折叠在一起。由图20中的虚线表示的部分可以是第一区域AA1。为了便于描述，在由虚线表示的部分处将省略第一区域AA1的参考标记。

当折叠区域FA折叠并且第一区域AA1折叠时，设置在电子面板EP上的功能层FTL可以在沿着将要滑动的电子面板EP的方向上滑动或移动。例如，功能层FTL的侧表面OS1(或端表面)可以通过具有柔性的第三粘合层AL3从第一区域AA1朝向弯曲区域BA滑动。即，电子面板EP的折叠设置了从第一区域AA1延伸到弯曲区域BA的功能层FTL。第三粘合层AL3也可以从第一区域AA1朝向弯曲区域BA滑动。

凹槽GV在第二方向DR2上的凹槽宽度WT可以大于功能层FTL的滑动宽度SWT，该滑动宽度SWT是距第一区域AA1的距离，即功能层FTL从第一区域AA1延伸到弯曲区域BA的距离。功能层FTL的滑动宽度SWT可以限定为当折叠区域FA从展开状态变形到折叠状态时滑动的功能层FTL的移动量。

根据该结构，当折叠区域FA折叠时，功能层FTL的侧表面OS1可以不与保护层BPL的和底表面BS一起限定凹部(例如，凹槽GV)的内表面IS接触。保护层BPL的内表面IS可以限定为保护层BPL的在限定有凹槽GV的部分处面对功能层FTL的侧表面OS1的一个表面。

图21是示出根据第一比较实施方式的比较保护层的配置的视图。图22是示出根据第二比较实施方式的比较保护层的配置的视图。

参考图21，第一比较保护层CBPL1可以与功能层FTL的侧表面OS1和第三粘合层AL3的侧表面OS2接触。尽管未示出折叠区域FA，但是实际上图21示出了其中功能层FTL被折叠的状态。

如图20中所示，在折叠操作期间，功能层FTL和第三粘合层AL3可以朝向弯曲区域BA滑动。第三粘合层AL3可以具有柔性，并且功能层FTL可以具有比第三粘合层AL3更硬的特性。即，与作为柔性层的第三粘合层AL3相比，作为较小柔性层的功能层FTL具有更小的柔性。滑动的第三粘合层AL3和功能层FTL可以推动第一比较保护层CBPL1。

即使第三粘合层AL3推动第一比较保护层CBPL1，但是第三粘合层AL3具有柔性，并且因此，第三粘合层AL3可能对第一比较保护层CBPL1没有显著影响。然而，当具有较硬特性的功能层FTL推动第一比较保护层CBPL1时，第一比较保护层CBPL1可能受到功能层FTL的推动力的影响。

第一比较保护层CBPL1可能通过功能层FTL的推动力而与电子面板EP分层和分开。当第一比较保护层CBPL1分层时，电子面板EP(或显示面板DP)的弯曲区域BA的顶表面可能被第一比较保护层CBPL1的分层力损坏。例如，设置在电子面板EP(或显示面板DP)的弯曲区域BA中的线可能被第一比较保护层CBPL1的分层力损坏。

返回参考图20，根据本实用新型的实施方式，凹槽GV可以限定在保护层BPL的与功能层FTL相邻的顶表面中，并且因此，保护层BPL的上部部分可以与功能层FTL间隔开。因此，当折叠区域FA折叠时，滑动的功能层FTL可以在内表面IS的平面中不与保护层BPL接触。因此，由于功能层FTL不推动保护层BPL，所以可以防止保护层BPL的分层，并且可以防止电子面板EP(或显示面板DP)的附接到保护层BPL的弯曲区域BA的损坏。

参考图22，第二比较保护层CBPL2可以与功能层FTL的侧表面OS1和第三粘合层AL3的侧表面OS2间隔开。尽管未示出折叠区域FA，但是实际上图22示出了其中功能层FTL被折叠的状态。

如针对图20所描述的，在折叠操作期间，功能层FTL和第三粘合层AL3可以朝向弯曲区域BA滑动。即使折叠区域FA折叠，功能层FTL和第三粘合层AL3也可以不与第二比较保护层CBPL2接触。

然而，外部静电ESD可以通过第二比较保护层CBPL2和功能层FTL之间以及第二比较保护层CBPL2和第三粘合层AL3之间的空间施加到电子面板EP(或显示面板DP)的弯曲区域BA。设置在电子面板EP(或显示面板DP)的弯曲区域BA中的线可能被外部静电ESD损坏。

返回参考图20，根据本实用新型的实施方式，保护层BPL的在凹槽GV之下的部分可以设置成与功能层FTL之下的第三粘合层AL3的侧表面OS2接触。因此，弯曲区域BA的与第三粘合层AL3相邻的部分可以通过保护层BPL而不暴露于外部。因此，施加到电子面板EP(或显示面板DP)的弯曲区域BA的外部静电ESD可以被保护层BPL阻挡，并且因此，可以保护电子面板EP(或显示面板DP)的弯曲区域BA。

图23至图27是示出根据本实用新型的各种实施方式的凹槽的形状的视图。

例如，图23至图27示出了与图18对应的剖面。在下文中，将描述图23至图27中所示的凹槽GV-1至GV-5的配置，集中于与图18中所示的凹槽GV不同的配置。

参考图23，与图18中所示的凹槽GV不同，凹槽GV-1的底表面BS可以设置成低于第三粘合层AL3的顶表面。即，与图18中的保护层BPL的在与第三粘合层AL3的顶表面共面的凹槽GV处的顶表面相比，保护层BPL的在凹槽GV-1处的顶表面与第三粘合层AL3的顶表面在不同的平面中。凹槽GV-1可以暴露功能层FTL的与弯曲区域BA相邻的侧表面OS1。凹槽GV-1的深度可以大于凹槽GV的深度。由于保护层BPL在凹槽GV-1下方与第三粘合层AL3的与弯曲区域BA相邻的侧表面OS2接触，因此弯曲区域BA可以不暴露于外部。

参考图24，设置成多个的凹槽GV-2(包括多个凹槽GV-2)可以限定为从保护层BPL的顶表面的与功能层FTL相邻的部分凹陷。凹槽GV-2中的与功能层FTL相邻的凹槽GV-2可以将功能层FTL的侧表面OS1暴露于保护层BPL外部，同时保护层BPL在凹槽GV-2之下与第三粘合层AL3的与弯曲区域BA相邻的侧表面OS2接触。在图24中，保护层BPL包括与凹槽GV-2交替的实心部分，其中实心部分与功能层FTL共面。最靠近第一区域AA1的凹槽GV-2在保护层BPL的最靠近的实心部分和第一区域AA1之间，使得凹槽GV-2和实心部分从功能层FTL的侧表面OS1按顺序排列。

参考图25和图26，多个凹槽GV-3和GV-4可以限定为从保护层BPL的顶表面的与功能层FTL相邻的部分凹陷。凹槽GV-3和GV-4可以与功能层FTL间隔开。分别最靠近第一区域AA1的凹槽GV-3和GV-4可以通过保护层BPL的最靠近的实心部分与第一区域AA1间隔开。即，凹槽GV-3(或凹槽GV-4)和实心部分从功能层FTL的侧表面OS1按顺序排列。凹槽GV-3和GV-4可以不将功能层FTL的侧表面OS1暴露于保护层BPL外部。然而，在折叠操作期间，可以根据分别限定在保护层BPL的突出部分(例如，突起)之间(或由保护层BPL的突出部分(例如，突起)限定)的凹槽GV-3和GV-4的缓冲作用来减轻滑动的功能层FTL的推动力。突出部分可以从保护层BPL的对相应凹槽共用的基础部延伸，并且延伸到比最远离第一区域AA1的凹槽更远离第一区域AA1的保护层BPL的厚度部分。

例如，凹槽GV-3和GV-4中的最靠近功能层FTL的凹槽GV-3和GV-4(例如，最靠近的凹槽)与功能层FTL之间的间隙GP可以为约10微米(μm)至约100微米(μm)。间隙GP可以是保护层BPL的在最靠近的凹槽与功能层FTL的侧表面OS1之间的实心部分的最小宽度。

参考图25，凹槽GV-3中的每个的底表面可以设置在与第三粘合层AL3的顶表面相同的高度处(例如，彼此共面)。

参考图26，凹槽GV-4中的每个的底表面可以设置成低于第三粘合层AL3的顶表面(例如，在与第三粘合层AL3的顶表面的平面不同的平面中)。

参考图27，凹槽GV-5可以限定为从保护层BPL的顶表面的与功能层FTL相邻的部分凹陷。功能层FTL的与弯曲区域BA相邻的侧表面OS1'可以与弯曲区域BA和第一区域AA1之间的第一边界BA1间隔开，并且可以设置在第一区域AA1中。凹槽GV-5的深度可以大于凹槽GV-1的深度。

图28至图31是用于解释根据本实用新型的实施方式的用于制造(或设置)显示设备DD的方法的视图。

参考图28，可以制备电子面板EP，并且可以在电子面板EP的第一区域AA1上设置功能层FTL和设置在功能层FTL上的离型膜RFL。电子面板EP可以具有在第一区域AA1和弯曲区域BA之间的第一边界BA1。

在其中离型膜RFL附接到功能层FTL的顶表面和底表面的状态下，功能层FTL可以被转移。离型膜RFL可以保护功能层FTL。在去除附接到功能层FTL的底表面的离型膜RFL之后，功能层FTL的底表面可以附接到第三粘合层AL3。当形成有凹槽GV时，可以不去除(例如，可以保留)附接到功能层FTL的顶表面的离型膜RFL。

可以向弯曲区域BA提供用于在弯曲区域BA上形成保护层BPL的树脂RIN。树脂RIN可以提供成与功能层FTL(例如，较小柔性的层)的侧表面OS1和第三粘合层AL3(例如，较大柔性的层)的侧表面OS2接触。树脂RIN可以固化以形成保护层BPL。因此，保护层BPL可以布置在弯曲区域BA上。图28中的保护层BPL可以表示包括最靠近第一区域AA1的全厚度部分的初始保护层。

参考图29，可以将激光束LB照射到处于初始形式的保护层BPL的顶表面的与第一区域AA1相邻的部分上。也可以将激光束LB照射到离型膜RFL的顶表面的与弯曲区域BA相邻(例如，最靠近)的部分。离型膜RFL的顶表面可以限定为离型膜RFL的不面对电子面板EP(或显示面板DP)并且离电子面板EP(或显示面板DP)最远的一个表面。激光束LB可以从保护层BPL的与第一区域AA1相邻的顶表面连续地照射到离型膜RFL的与弯曲区域BA相邻的顶表面。

去除保护层BPL的与功能层FTL的侧表面OS1接触的部分，但难以精确地将激光束LB仅照射到保护层BPL的与功能层FTL的侧表面OS1接触的部分。因此，考虑到工艺余量，可以将激光束LB照射到离型膜RFL的顶表面。激光束LB可以是紫外(UV)激光器。激光束LB的波长可以为约344纳米(nm)。

参考图29和图30，可以通过激光束LB从保护层BPL的顶表面以预定深度(例如，厚度部分)去除保护层BPL的部分，并且可以从保护层BPL的与第一区域AA1相邻的顶表面凹陷而形成凹槽GV。此外，可以通过激光束LB从离型膜RFL的顶表面开始去除离型膜RFL的与预定深度对应的厚度部分。功能层FTL可以由离型膜RFL保护免受激光束LB的影响。

参考图31，可以从功能层FTL完全去除离型膜RFL。因此，可以制造其中形成图18中所示的凹槽GV的显示设备DD。

当激光束LB的功率增加，或者激光束LB的照射时间设定为长的时，如图23中所示，可以形成比凹槽GV深的凹槽GV-1。在这种情况下，离型膜RFL可以比图23中去除得更深。

图32是用于解释根据本实用新型的实施方式的用于制造显示设备的方法的视图。图33是用于解释根据本实用新型的实施方式的用于制造显示设备的方法的视图。

除了图32和图33中所示的照射激光束LB以形成相应的凹槽GV-3和GV-5之外，根据实施方式的用于制造显示设备DD的方法可以与图28至图31中所示的制造方法相同。因此，下面将描述照射激光束LB的方法。

参考图32，激光束LB的照射提供了从保护层BPL的与第一区域AA1相邻的顶表面凹陷并且在沿着电子面板EP的方向上彼此间隔开的多个凹槽GV-3。凹槽GV-3可以是图25中所示的凹槽GV-3，并且最靠近的凹槽可以与功能层FTL的侧表面OS1间隔开。

相对于图32，调整激光束LB的照射位置可以提供图24中所示的凹槽GV-2。此外，调整激光束LB的功率和/或照射时间可以提供如图26中所示的凹槽GV-4，凹槽GV-4比凹槽GV-3深。

参考图33，可以将LB照射到离型膜RFL的与弯曲区域BA相邻的顶表面上。随着激光束LB的功率或激光束LB的照射时间增加，可以去除离型膜RFL的与弯曲区域BA相邻的部分和功能层FTL的与弯曲区域BA相邻的部分。功能层FTL的与弯曲区域BA相邻的部分可以是上述非显示区域NDA上的部分，并且因此即使被去除也可以不影响显示设备DD的操作。

因此，可以通过上述工艺形成图27中所示的凹槽GV-5。凹槽GV-5可以形成为比凹槽GV-1深。

根据本实用新型的一个或多个实施方式，凹槽GV可以限定为从保护层BPL的顶表面的与功能层FTL最相邻的部分凹陷。保护层BPL的上部厚度部分与功能层FTL间隔开，以与保护层BPL的下部厚度部分一起限定凹槽GV。因此，保护层BPL的上部厚度部分可以与较小柔性的层(例如，功能层FTL)的侧表面OS1间隔开。因此，当执行折叠操作时，沿着下方的柔性层(例如，第三粘合层AL3)滑动以设置在弯曲区域BA中的功能层FTL可以不与保护层BPL接触(例如，保持与保护层BPL间隔开)。因此，由于功能层FTL不推动保护层BPL，所以可以防止保护层BPL的分层以防止对电子面板EP的附接到保护层BPL的弯曲区域BA的损坏。

此外，保护层BPL的在凹槽GV下方的下部厚度部分可以设置成与在较小柔性的层(例如，功能层FTL)之下的柔性层(例如，第三粘合层AL3)的侧表面OS2接触。因此，电子面板EP的弯曲区域BA的与粘合层相邻的部分可以通过带凹槽的保护层BPL而不暴露于外部。因此，施加到弯曲区域BA的外部静电可以被保护层BPL的下部厚度部分阻挡，并且因此，可以保护在其弯曲区域BA处的电子面板EP。

对于本领域中技术人员将显而易见的是，可以在本实用新型中进行各种修改和变化。因此，本实用新型旨在覆盖本实用新型的修改和变化，只要它们落入所附权利要求及其等同物的范围内。因此，在法律允许的最大程度上，本实用新型的范围将由所附权利要求及其等同物的最广泛允许的解释来确定，并且不应由前述详细描述来限定或限制。

Claims (10)

1.显示设备，其特征在于，包括：

显示面板，包括：

第一区域，包括像素并且所述显示面板在所述第一区域处能够折叠，

第二区域，连接到所述像素的驱动器设置在所述第二区域上，以及

弯曲区域，在所述第一区域和所述第二区域之间；

功能层，在所述第一区域上；以及

保护层，在所述弯曲区域上，

其中，凹槽限定在所述保护层的不面对所述显示面板的一个表面中，并且所述凹槽与所述第一区域相邻。

2.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述凹槽暴露所述功能层的与所述弯曲区域相邻的一个侧表面。

3.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，还包括在所述功能层和所述第一区域之间的粘合层，

其中，所述保护层的其中未限定所述凹槽的所述一个表面设置为高于所述粘合层。

4.根据权利要求3所述的显示设备，其特征在于，所述保护层与所述粘合层的与所述弯曲区域相邻的一个侧表面接触。

5.根据权利要求3所述的显示设备，其特征在于，所述凹槽的底表面设置在与所述粘合层的面对所述功能层的一个表面相同的高度处。

6.根据权利要求3所述的显示设备，其特征在于，所述凹槽的底表面设置为低于所述粘合层的面对所述功能层的一个表面。

7.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，当所述第一区域折叠时，所述凹槽具有比从所述第一区域向所述弯曲区域滑动的所述功能层的滑动宽度大的宽度。

8.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，

所述凹槽设置成多个，以及

多个所述凹槽中的最靠近所述功能层的凹槽暴露所述功能层的与所述弯曲区域相邻的一个侧表面。

9.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述功能层的与所述弯曲区域相邻的一个侧表面与所述弯曲区域和所述第一区域之间的边界间隔开，并且设置在所述第一区域上。

10.电子设备，其特征在于，包括：

显示设备，包括光信号穿过其的透射区域；

控制模块，控制所述显示设备的操作；

光电模块，面对所述显示设备，与所述透射区域重叠，并且通过所述透射区域接收所述光信号；以及

第一壳体和第二壳体，一起容纳所述显示设备和所述光电模块，并且所述显示设备能够与所述第一壳体和所述第二壳体一起折叠，

其中，所述显示设备包括：

显示面板，包括：

第一区域，包括像素并且所述显示面板在所述第一区域处能够折叠，

第二区域，连接到所述像素的驱动器设置在所述第二区域上，以及

弯曲区域，在所述第一区域和所述第二区域之间；

功能层，在所述第一区域上；以及

保护层，在所述弯曲区域上，

其中，凹槽限定在所述保护层的不面对所述显示面板的一个表面中，并且所述凹槽与所述第一区域相邻。

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