KR20220167819A - 표시 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

표시 장치는 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역, 및 제2 비폴딩 영역을 포함하는 표시 패널 및 상기 표시 패널 아래에 배치되고, 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열되어 상기 폴딩 영역에 중첩하는 복수개의 개구부들이 정의된 지지 플레이트를 포함하고, 상기 지지 플레이트는, 상기 제2 방향으로 서로 인접한 개구부들 사이에 배치된 제1 가지부 및 상기 제1 방향으로 서로 인접한 개구부들 사이에 배치된 제2 가지부를 포함하고, 상기 제2 방향에 대한 상기 제1 가지부의 제1 폭은 상기 제2 방향에 대한 상기 개구부들 각각의 제2 폭보다 작을 수 있다.

Description

표시 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치{DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 표시 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
일반적으로 표시 장치는 영상을 표시하기 위한 표시 모듈 및 표시 모듈을 지지하기 위한 지지부를 포함한다. 표시 모듈은 영상을 표시하는 표시 패널, 표시 패널 상에 배치되어 표시 패널을 외부의 스크래치 및 충격으로부터 보호하는 윈도우, 및 표시 패널 아래에 배치되어 외부의 충격으로부터 표시 패널을 보호하는 보호층을 포함한다. 지지부는 표시 모듈보다 강성을 갖고, 표시 모듈을 지지한다.
최근 표시 장치의 기술 발달과 함께 다양한 형태로 변형될 수 있는 플렉서블 표시 장치가 개발되고 있다. 플렉서블 표시 장치는 접히거나 말려질 수 있는 플렉서블 표시 모듈을 포함한다. 플렉서블 표시 모듈 중 폴딩축을 중심으로 접혀지는 표시 모듈 아래에 배치된 지지부는 표시 모듈과 함께 폴딩되는 구조를 갖는다.
본 발명의 목적은 표시 모듈과 함께 보다 용이하게 폴딩될 수 있는 지지 플레이트를 포함하는 표시 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치는, 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역, 및 제2 비폴딩 영역을 포함하는 표시 패널 및 상기 표시 패널 아래에 배치되고, 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열되어 상기 폴딩 영역에 중첩하는 복수개의 개구부들이 정의된 지지 플레이트를 포함하고, 상기 지지 플레이트는, 상기 제2 방향으로 서로 인접한 개구부들 사이에 배치된 제1 가지부 및 상기 제1 방향으로 서로 인접한 개구부들 사이에 배치된 제2 가지부를 포함하고, 상기 제2 방향에 대한 상기 제1 가지부의 제1 폭은 상기 제2 방향에 대한 상기 개구부들 각각의 제2 폭보다 작을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치는, 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역, 및 제2 비폴딩 영역을 포함하는 표시 패널 및 상기 표시 패널 아래에 배치되고, 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열되어 상기 폴딩 영역에 중첩하는 복수개의 개구부들이 정의된 지지 플레이트를 포함하고, 상기 지지 플레이트는, 상기 제2 방향으로 서로 인접한 개구부들 사이에 배치되고 상기 제2 방향에 대해 제1 폭을 갖는 제1 가지부 및 상기 제1 방향으로 서로 인접한 개구부들 사이에 배치된 제2 가지부를 포함하고, 상기 제2 방향에 대한 상기 개구부들 각각의 제2 폭을 상기 제1 폭으로 나눈 값은 1.1보다 크고 2.0보다 작고, 상기 제1 방향에 대한 상기 개구부들 각각의 길이를 상기 제1 폭으로 나눈 값은 35보다 크거나 같고, 상기 제1 폭은 0.13 미리미터보다 클 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 광 신호가 통과되는 제1 홀 영역이 정의된 표시 장치, 상기 표시 장치 아래에 배치되고, 상기 제1 홀 영역에 중첩하고, 상기 광 신호를 수신하는 전자광학 모듈, 및 상기 표시 장치 및 상기 전자광학 모듈을 수용하는 케이스를 포함하고, 상기 표시 장치는, 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역, 및 제2 비폴딩 영역을 포함하는 표시 패널 및 상기 표시 패널 아래에 배치되고, 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열되어 상기 폴딩 영역에 중첩하는 복수개의 개구부들이 정의된 지지 플레이트를 포함하고, 상기 지지 플레이트는, 상기 제2 방향으로 서로 인접한 개구부들 사이에 배치되고 상기 제2 방향에 대해 제1 폭을 갖는 제1 가지부 및 상기 제1 방향으로 서로 인접한 개구부들 사이에 배치된 제2 가지부를 포함하고, 상기 제2 방향에 대한 상기 개구부들 각각의 제2 폭을 상기 제1 폭으로 나눈 값은 1.1보다 크고 2.0보다 작고, 상기 제1 방향에 대한 상기 개구부들 각각의 길이를 상기 제1 폭으로 나눈 값은 35보다 크거나 같을 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시 모듈을 지지하는 지지 플레이트의 폴딩 플레이트에 정의된 개구부들의 폭들, 개구부들 사이의 가지부들의 폭들, 및 개구부들의 길이들이 최적화될 수 있다. 그 결과, 폴딩 플레이트에 형성된 격자 패턴에 대한 외부 시인이 방지되고, 폴딩 플레이트의 손상이 방지될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 전자 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 도 1에 도시된 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 전자 장치의 블록도이다.
도 6은 도 4에 도시된 표시 모듈의 개략적인 단면도이다.
도 7은 도 4에 도시된 표시 패널의 평면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 어느 한 화소에 대응하는 전자 패널의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 9는 도 7에 도시된 I-I'선의 단면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 벤딩 영역이 휘어진 상태를 도시한 도면이다.
도 11은 도 9에 도시된 표시 패널의 제1 홀 영역의 평면의 확대도이다.
도 12는 도 9에 도시된 표시 장치의 폴딩 상태를 예시적으로 도시한 도면이다.
도 13은 도 9에 도시된 제1 지지 플레이트의 사시도이다.
도 14는 도 13에 도시된 영역(AA)의 평면에 대한 확대도이다.
도 15는 도 14에 도시된 일부 제1 및 제2 개구부들의 확대도이다.
도 16a는 데이터 1에 대한 테스트 사진을 나타내고, 도 16b는 데이터 6에 대한 테스트 사진을 나타내교, 도 16c는 데이터 8에 대한 테스트 사진을 나타낸다.
도 17은 도 13의 제1 지지 플레이트의 구성을 보여주는 도면이다.
도 18은 도 17에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의됩니다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 전자 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치(ED)는 제1 방향(DR1)으로 연장하는 장변들 및 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 연장하는 단변들을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 전자 장치(ED)는 원형 및 다각형 등 다양한 형상들을 가질 수 있다. 전자 장치(ED)는 가요성 표시 장치일 수 있다.
이하, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면과 실질적으로 수직하게 교차하는 방향은 제3 방향(DR3)으로 정의된다. 또한, 본 명세서에서 "평면 상에서 봤을 때"는 제3 방향(DR3)에서 바라본 상태로 정의될 수 있다.
전자 장치(ED)는 폴딩 영역(FA) 및 복수개의 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)을 포함할 수 있다. 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 포함할 수 있다. 폴딩 영역(FA)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이에 배치될 수 있다. 폴딩 영역(FA), 제1 비폴딩 영역(NFA1), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다.
예시적으로, 하나의 폴딩 영역(FA)과 두 개의 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)이 도시되었으나, 폴딩 영역(FA) 및 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)의 개수는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(ED)는 2개보다 많은 복수개의 비폴딩 영역들 및 비폴딩 영역들 사이에 배치된 복수개의 폴딩 영역들을 포함할 수 있다.
전자 장치(ED)의 상면은 표시면(DS)으로 정의될 수 있으며, 표시면(DS)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면을 가질 수 있다. 표시면(DS)을 통해 전자 장치(ED)에서 생성된 이미지들(IM)이 사용자에게 제공될 수 있다.
표시면(DS)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않을 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸고, 소정의 색으로 인쇄되는 전자 장치(ED)의 테두리를 정의할 수 있다.
전자 장치(ED)는 적어도 하나의 센서(SN) 및 적어도 하나의 카메라(CA)를 포함할 수 있다. 센서(SN) 및 카메라(CA)는 전자 장치(ED)의 테두리에 인접할 수 있다. 센서(SN) 및 카메라(CA)는 비표시 영역(NDA)에 인접한 표시 영역(DA)에 배치될 수 있다. 센서(SN) 및 카메라(CA)는 제2 비폴딩 영역들(NFA2)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 센서(SN) 및 카메라(CA)는 제1 비폴딩 영역들(NFA1)에 배치될 수도 있다.
센서(SN) 및 카메라(CA)가 배치된 전자 장치(ED)의 부분들을 통해 광이 투과되어 카메라(CA) 및 센서(SN)에 제공될 수 있다. 예시적으로 센서(SN)는 근조도 센서일 수 있으나, 센서(SN)의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다. 카메라(CA)는 외부 이미지를 촬영할 수 있다. 센서(SN) 및 카메라(CA)는 복수개로 제공될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(ED)는 폴딩되거나 언폴딩되는 접이식(폴더블) 전자 장치(ED)일 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(FA)이 제1 방향(DR1)에 평행한 폴딩축(FX)을 기준으로 휘어져, 전자 장치(ED)가 폴딩될 수 있다. 폴딩축(FX)은 전자 장치(ED)의 장변에 평행한 장축으로 정의될 수 있다.
전자 장치(ED)의 폴딩 시, 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 서로 마주보고, 전자 장치(ED)는 표시면(DS)이 외부에 노출되지 않도록 인-폴딩(in-folding)될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시 예는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(ED)는 폴딩축(FX)을 중심으로 표시면(DS)이 외부에 노출되도록 아웃-폴딩(out-folding)될 수도 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이의 거리는 곡률 반경(R1)과 실질적으로 동일할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이의 거리는 곡률 반경(R1)보다 작을 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(ED)는 표시 장치(DD), 카메라(CA), 센서(SN), 전자 모듈(EM), 전원 모듈(PSM), 및 케이스(EDC)를 포함할 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 전자 장치(ED)는 표시 장치(DD)의 폴딩 동작을 제어하기 위한 기구 구조물(예를 들어, 힌지)을 더 포함할 수 있다.
표시 장치(DD)는 이미지를 생성하고 외부 입력을 감지할 수 있다. 표시 장치(DD)는 윈도우 모듈(WM) 및 표시 모듈(DM)을 포함할 수 있다. 윈도우 모듈(WM)은 전자 장치(ED)의 전면을 제공할 수 있다. 윈도우 모듈(WM)은 표시 모듈(DM) 상에 배치되어 표시 모듈(DM)을 보호할 수 있다. 윈도우 모듈(WM)은 표시 모듈(DM)에서 생성된 광을 투과시켜 사용자에게 제공할 수 있다.
표시 모듈(DM)은 적어도 표시 패널(DP)을 포함할 수 있다. 도 4에서 표시 모듈(DM)의 적층 구조물 중 표시 패널(DP)만을 도시하였으나, 실질적으로 표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP)의 상측과 하측에 배치된 복수개의 구성들을 더 포함할 수 있다. 표시 모듈(DM)의 세부적인 적층 구조는 이하 상세히 설명될 것이다.
표시 패널(DP)은 전자 장치(ED)의 표시 영역(DA, 도 1 참조) 및 비표시영역(NDA, 도 1 참조) 에 대응하는 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 본 명세서에서 "영역/부분과 영역/부분이 대응한다"는 것은 중첩한다는 것을 의미하며 동일한 면적으로 제한되지 않는다.
표시 패널(DP)에는 제1 홀 영역(HA1) 및 제2 홀 영역(HA2)이 정의될 수 있다. 제1 홀 영역(HA1) 및 제2 홀 영역(HA2)은 주변보다 높은 광 투과율을 가질 수 있다. 제1 홀 영역(HA1) 아래에 카메라(CA)가 배치되고, 제2 홀 영역(HA2) 아래에 센서(SN)가 배치될 수 있다. 제1 및 제2 홀 영역들(HA1,HA2)을 투과한 광이 카메라(CA) 및 센서(SN)에 제공될 수 있다.
표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP)의 비표시 영역(NDA) 상에 배치된 데이터 구동부(DDV)를 포함할 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 집적 회로 칩 형태로 제작되어 비표시 영역(NDA) 상에 실장될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 데이터 구동부(DDV)는 표시 패널(DP)에 연결된 연성 회로 기판 상에 실장될 수도 있다.
전자 모듈(EM) 및 전원 모듈(PSM)은 표시 장치(DD) 아래에 배치될 수 있다. 도시하지 않았으나 전자 모듈(EM) 및 전원 모듈(PSM)은 별도의 연성 회로 기판을 통해 서로 연결될 수 있다. 전자 모듈(EM)은 표시 장치(DD)의 동작을 제어할 수 있다. 전원 모듈(PSM)은 전자 모듈(EM)에 전원을 공급할 수 있다.
케이스(EDC)는 표시 장치(DD), 전자 모듈(EM), 및 전원 모듈(PSM)을 수용할 수 있다. 케이스(EDC)는 표시 장치(DD)를 폴딩시키기 위해 2개의 제1 및 제2 케이스들(EDC1,EDC2)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 케이스들(EDC1,EDC2)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다.
도시하지 않았으나, 전자 장치(ED)는 제1 및 제2 케이스들(EDC1,EDC2)을 연결하기 위한 힌지 구조물을 더 포함할 수 있다. 케이스(EDC)는 윈도우 모듈(WM)과 결합될 수 있다. 케이스(EDC)는 표시 장치(DD), 전자 모듈(EM), 및 전원 모듈(PSM)을 보호할 수 있다.
도 5는 도 4에 도시된 전자 장치의 블록도이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(ED)는 전자 모듈(EM), 전원 모듈(PSM), 표시 장치(DD), 및 전자광학 모듈(ELM)을 포함할 수 있다. 전자 모듈(EM)은 제어 모듈(10), 무선통신 모듈(20), 영상입력 모듈(30), 음향입력 모듈(40), 음향출력 모듈(50), 메모리(60), 및 외부 인터페이스 모듈(70) 등을 포함할 수 있다. 모듈들은 회로기판에 실장되거나, 플렉서블 회로기판을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 모듈(EM)은 전원 모듈(PSM)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제어 모듈(10)은 전자 장치(ED)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어 모듈(10)은 사용자 입력에 부합하게 표시 장치(DD)를 활성화시키거나, 비활성화시킬 수 있다. 제어 모듈(10)은 사용자 입력에 부합하게 영상입력 모듈(30), 음향입력 모듈(40), 및 음향출력 모듈(50) 등을 제어할 수 있다. 제어 모듈(10)은 적어도 하나의 마이크로 프로세서를 포함할 수 있다.
무선통신 모듈(20)은 블루투스 또는 와이파이 회선을 이용하여 다른 단말기와 무선 신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(20)은 일반 통신회선을 이용하여 음성신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(20)은 송신할 신호를 변조하여 송신하는 송신 회로(22)와, 수신되는 신호를 복조하는 수신 회로(24)를 포함할 수 있다.
영상입력 모듈(30)은 영상 신호를 처리하여 표시 장치(DD)에 표시 가능한 영상 데이터로 변환할 수 있다. 음향입력 모듈(40)은 녹음 모드 또는 음성 인식 모드 등에서 마이크로폰(Microphone)에 의해 외부의 음향 신호를 입력받아 전기적인 음성 데이터로 변환할 수 있다. 음향출력 모듈(50)은 무선통신 모듈(20)로부터 수신된 음향 데이터 또는 메모리(60)에 저장된 음향 데이터를 변환하여 외부로 출력할 수 있다.
외부 인터페이스 모듈(70)은 외부 충전기, 유/무선 데이터 포트, 카드 소켓(예를 들어, 메모리 카드(Memory card), SIM/UIM card) 등에 연결되는 인터페이스 역할을 할 수 있다.
전원 모듈(PSM)은 전자 장치(ED)의 전반적인 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다. 전원 모듈(PSM)은 통상의 베터리 장치를 포함할 수 있다.
전자광학 모듈(ELM)은 광 신호를 출력하거나 수신하는 전자 부품일 수 있다. 전자광학 모듈(ELM)은 표시 장치(DD)의 일부 영역을 통해 광 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 본 실시예에서 전자광학 모듈(ELM)은 카메라 모듈(CAM) 및 센서 모듈(SNM)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(CAM)은 도 4에 도시된 카메라(CA)를 포함할 수 있다. 센서 모듈(SNM)은 도 4에 도시된 센서(SN)를 포함할 수 있다.
도 6은 도 4에 도시된 표시 모듈의 개략적인 단면도이다.
도 6을 참조하면, 표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP), 표시 패널(DP) 상에 배치된 입력 센싱부(ISP), 및 입력 센싱부(ISP) 상에 배치된 반사 방지층(RPL), 및 표시 패널(DP) 아래에 배치된 패널 보호층(PPL)을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)은 가요성 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 가요성 기판 및 가요성 기판 상에 배치된 복수개의 소자들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 패널(DP)은 발광형 표시 패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널 또는 무기 발광 표시 패널일 수 있다. 유기 발광 표시 패널의 발광층은 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 무기 발광 표시 패널의 발광층은 퀀텀닷 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널로 설명된다.
입력 센싱부(ISP)는 정전 용량 방식으로 외부의 입력을 감지하기 위한 복수개의 센서부들(미 도시됨)을 포함할 수 있다. 입력 센싱부(ISP)는 표시 모듈(DM)의 제조 시, 표시 패널(DP) 상에 바로 형성될 수 있다.
반사 방지층(RPL)은 입력 센싱부(ISP) 상에 배치될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 표시 모듈(DM)의 제조 시, 입력 센싱부(ISP) 상에 바로 형성될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 외광 반사 방지 필름으로 정의될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 표시 장치(DD) 위에서부터 표시 패널(DP)을 향해 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다.
예시적으로, 입력 센싱부(ISP)가 표시 패널(DP) 상에 바로 형성되고, 반사 방지층(RPL)은 입력 센싱부(ISP) 상에 바로 형성될 수 있으나, 본 발명의 실시 예는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 입력 센싱부(ISP)는 별도로 제조되어, 접착층에 의해 표시 패널(DP)에 부착되고, 반사 방지층(RPL)은 별도로 제조되어, 접착층에 의해 입력 센싱부(ISP)에 부착될 수도 있다.
표시 패널(DP), 입력 센싱부(ISP), 및 반사 방지층(RPL)은 전자 패널(EP)로 정의될 수 있다.
패널 보호층(PPL)은 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL)은 표시 패널(DP)의 하부를 보호할 수 있다. 패널 보호층(PPL)은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패널 보호층(PPL)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET:polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다.
도 7은 도 4에 도시된 표시 패널의 평면도이다.
도 7을 참조하면, 표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP), 주사 구동부(SDV)(scan driver), 데이터 구동부(DDV)(data driver), 및 발광 구동부(EDV)(emission driver)를 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 제1 영역(AA1), 제2 영역(AA2), 및 제1 영역(AA1)과 제2 영역(AA2) 사이의 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제1 방향(DR1)으로 연장하고, 제1 영역(AA1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(AA2)은 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다.
제1 영역(AA1)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하는 영역이고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않는 영역일 수 있다. 제2 영역(AA2) 및 벤딩 영역(BA)은 영상을 표시하지 않는 영역일 수 있다.
제1 영역(AA1)은, 제1 방향(DR1)에서 바라봤을 때, 제1 비폴딩 영역(NFA1), 제2 비폴딩 영역(NFA2), 및 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이의 폴딩 영역(FA)을 포함할 수 있다. 전술한 제1 및 제2 홀 영역들(HA1,HA2)은 표시 영역(DA) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 정의될 수 있다.
표시 패널(DP)은 복수개의 화소들(PX), 복수개의 주사 라인들(SL1~SLm), 복수개의 데이터 라인들(DL1~DLn), 복수개의 발광 라인들(EL1~ELm), 제1 및 제2 제어 라인들(CSL1,CSL2), 전원 라인(PL), 연결 라인들(CNL), 및 복수개의 패드들(PD)을 포함할 수 있다. m 및 n은 자연수이다. 화소들(PX)은 표시 영역(DA)에 배치되고, 주사 라인들(SL1~SLm), 데이터 라인들(DL1~DLn), 및 발광 라인들(EL1~ELm)에 연결될 수 있다.
주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 제1 방향(DR1)으로 서로 반대하는 제1 영역(AA1)의 양측들에 각각 인접한 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 제2 영역(AA2)에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 집적 회로 칩 형태로 제작되어 제2 영역(AA2) 상에 실장될 수 있다.
주사 라인들(SL1~SLm)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 주사 구동부(SDV)에 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 데이터 구동부(DDV)에 연결될 수 있다. 발광 라인들(EL1~ELm)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 발광 구동부(EDV)에 연결될 수 있다.
전원 라인(PL)은 제2 방향(DR2)으로 연장하여 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 전원 라인(PL)은 표시 영역(DA)과 발광 구동부(EDV) 사이에 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 전원 라인(PL)은 표시 영역(DA)과 주사 구동부(SDV) 사이에 배치될 수도 있다.
전원 라인(PL)은 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)으로 연장할 수 있다. 전원 라인(PL)은 평면 상에서 봤을 때, 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 전원 라인(PL)은 구동 전압을 수신할 수 있다.
연결 라인들(CNL)은 제2 방향(DR2)으로 연장하고 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다. 연결 라인들(CNL)은 전원 라인(PL) 및 화소들(PX)에 연결될 수 있다. 구동 전압은 서로 연결된 전원 라인(PL)은 및 연결 라인들(CNL)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
제1 제어 라인(CSL1)은 주사 구동부(SDV)에 연결되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 제2 제어 라인(CSL2)은 발광 구동부(EDV)에 연결되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 제1 제어 라인(CSL1) 및 제2 제어 라인(CSL2) 사이에 배치될 수 있다.
평면 상에서 봤을 때, 패드들(PD)은 제2 영역(AA2)의 하단에 인접하게 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV), 전원 라인(PL), 제1 제어 라인(CSL1), 및 제2 제어 라인(CSL2)은 패드들(PD)에 연결될 수 있다.
데이터 라인들(DL1~DLn)은 데이터 구동부(DDV)를 통해 대응하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 데이터 라인들(DL1~DLn)은 데이터 구동부(DDV)에 연결되고, 데이터 구동부(DDV)가 데이터 라인들(DL1~DLn)에 각각 대응하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다.
도시하지 않았으나, 패드들(PD)에 인쇄 회로 기판이 연결되고, 인쇄 회로 기판 상에 타이밍 컨트롤러 및 전압 생성부가 배치될 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 집적 회로 칩으로 제조되어 인쇄 회로 기판 상에 실장될 수 있다. 타이밍 컨트롤러 및 전압 생성부는 인쇄 회로 기판을 통해 패드들(PD)에 연결될 수 있다.
타이밍 컨트롤러는 주사 구동부(SDV), 데이터 구동부(DDV), 및 발광 구동부(EDV)의 동작을 제어할 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 외부로부터 수신된 제어 신호들에 응답하여 주사 제어 신호, 데이터 제어 신호, 및 발광 제어 신호를 생성할 수 있다. 전압 생성부는 구동 전압을 생성할 수 있다.
주사 제어 신호는 제1 제어 라인(CSL1)을 통해 주사 구동부(SDV)에 제공될 수 있다. 발광 제어 신호는 제2 제어 라인(CSL2)을 통해 발광 구동부(EDV)에 제공될 수 있다. 데이터 제어 신호는 데이터 구동부(DDV)에 제공될 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 외부로부터 영상 신호들을 수신하고, 데이터 구동부(DDV)와의 인터페이스 사양에 맞도록 영상 신호들의 데이터 포맷을 변환하여 데이터 구동부(DDV)에 제공할 수 있다.
주사 구동부(SDV)는 주사 제어 신호에 응답하여 복수개의 주사 신호들을 생성할 수 있다. 주사 신호들은 주사 라인들(SL1~SLm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 주사 신호들은 순차적으로 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
데이터 구동부(DDV)는 데이터 제어 신호에 응답하여 영상 신호들에 대응하는 복수개의 데이터 전압들을 생성할 수 있다. 데이터 전압들은 데이터 라인들(DL1~DLn)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 발광 구동부(EDV)는 발광 제어 신호에 응답하여 복수개의 발광 신호들을 생성할 수 있다. 발광 신호들은 발광 라인들(EL1~ELm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
화소들(PX)은 주사 신호들에 응답하여 데이터 전압들을 제공받을 수 있다. 화소들(PX)은 발광 신호들에 응답하여 데이터 전압들에 대응하는 휘도의 광을 발광함으로써 영상을 표시할 수 있다. 화소들(PX)의 발광 시간은 발광 신호들에 의해 제어될 수 있다.
도 8은 도 7에 도시된 어느 한 화소에 대응하는 전자 패널의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 8을 참조하면, 화소(PX)는 트랜지스터(TR) 및 발광 소자(OLED)를 포함할 수 있다. 발광 소자(OLED)는 제1 전극(AE)(또는 애노드), 제2 전극(CE)(또는 캐소드), 정공 제어층(HCL), 전자 제어층(ECL), 및 발광층(EML)을 포함할 수 있다.
트랜지스터(TR) 및 발광 소자(OLED)는 기판(SUB) 상에 배치될 수 있다. 예시적으로 하나의 트랜지스터(TR)가 도시되었으나, 실질적으로, 화소(PX)는 발광 소자(OLED)를 구동하기 위한 복수개의 트랜지스터들 및 적어도 하나의 커패시터를 포함할 수 있다.
표시 영역(DA)은 화소들(PX) 각각에 대응하는 발광 영역(PA) 및 발광 영역(PA) 주변의 비발광 영역(NPA)을 포함할 수 있다. 발광 소자(OLED)는 발광 영역(PA)에 배치될 수 있다.
기판(SUB) 상에 버퍼층(BFL)이 배치되며, 버퍼층(BFL)은 무기층일 수 있다. 버퍼층(BFL) 상에 반도체 패턴이 배치될 수 있다. 반도체 패턴은 폴리 실리콘, 비정질 실리콘, 또는 금속 산화물을 포함할 수 있다.
반도체 패턴은 N형 도판트 또는 P형 도판트로 도핑될 수 있다. 반도체 패턴은 고 도핑 영역과 저 도핑 영역을 포함할 수 있다. 고 도핑 영역의 전도성은 저 도핑 영역보다 크고, 실질적으로 트랜지스터(TR)의 소스 전극 및 드레인 전극 역할을 할 수 있다. 저 도핑 영역은 실질적으로 트랜지스터의 액티브(또는 채널)에 해당할 수 있다.
트랜지스터(TR)의 소스(S), 액티브(A), 및 드레인(D)은 반도체 패턴으로부터 형성될 수 있다. 반도체 패턴 상에 제1 절연층(INS1)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(INS1) 상에 트랜지스터(TR)의 게이트(G)가 배치될 수 있다. 게이트(G) 상에 제2 절연층(INS2)이 배치될 수 있다. 제2 절연층(INS2) 상에 제3 절연층(INS3)이 배치될 수 있다.
연결 전극(CNE)은 트랜지스터(TR)와 발광 소자(OLED)를 연결하기 위해 제1 연결 전극(CNE1) 및 제2 연결 전극(CNE2)을 포함할 수 있다. 제1 연결 전극(CNE1)은 제3 절연층(INS3) 상에 배치되고, 제1 내지 제3 절연층들(INS1~INS3)에 정의된 제1 컨택홀(CH1)을 통해 드레인(D)에 연결될 수 있다.
제4 절연층(INS4)은 제1 연결 전극(CNE1) 상에 배치될 수 있다. 제4 절연층(INS4)상에 제5 절연층(INS5)이 배치될 수 있다. 제2 연결 전극(CNE2)은 제5 절연층(INS5) 상에 배치될 수 있다. 제2 연결 전극(CNE2)은 제4 및 제5 절연층들(INS4, INS5)에 정의된 제2 컨택홀(CH2)을 통해 제1 연결 전극(CNE1)에 연결될 수 있다.
제2 연결 전극(CNE2) 상에 제6 절연층(INS6)이 배치될 수 있다. 버퍼층(BFL)부터 제6 절연층(INS6)까지의 층은 회로 소자층(DP-CL)으로 정의될 수 있다. 제1 절연층(INS1) 내지 제6 절연층(INS6)은 무기층 또는 유기층일 수 있다.
제6 절연층(INS6) 상에 제1 전극(AE)이 배치될 수 있다. 제1 전극(AE)은 제6 절연층(INS6)에 정의된 제3 컨택홀(CH3)을 통해 제2 연결 전극(CNE2)에 연결될 수 있다. 제1 전극(AE) 및 제6 절연층(INS6) 상에는 제1 전극(AE)의 소정의 부분을 노출시키기 위한 개구부(PX_OP)가 정의된 화소 정의막(PDL)이 배치될 수 있다.
정공 제어층(HCL)은 제1 전극(AE) 및 화소 정의막(PDL) 상에 배치될 수 있다. 정공 제어층(HCL)은 정공 수송층 및 정공 주입층을 포함할 수 있다.
발광층(EML)은 정공 제어층(HCL) 상에 배치될 수 있다. 발광층(EML)은 개구부(PX_OP)에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 발광층(EML)은 유기 물질 및/또는 무기 물질을 포함할 수 있다. 발광층(EML)은 적색, 녹색, 및 청색 중 어느 하나의 광을 생성할 수 있다.
전자 제어층(ECL)은 발광층(EML) 및 정공 제어층(HCL) 상에 배치될 수 있다. 전자 제어층(ECL)은 전자 수송층 및 전자 주입층을 포함할 수 있다. 정공 제어층(HCL) 및 전자 제어층(ECL)은 발광 영역(PA)과 비발광 영역(NPA)에 공통으로 배치될 수 있다.
제2 전극(CE)은 전자 제어층(ECL) 상에 배치될 수 있다. 제2 전극(CE)은 화소들(PX)에 공통으로 배치될 수 있다. 발광 소자(OLED)가 배치된 층은 표시 소자층(DP-OLED)으로 정의될 수 있다.
박막 봉지층(TFE)은 제2 전극(CE) 상에 배치되어 화소(PX)를 덮을 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 제2 전극(CE) 상에 배치된 제1 봉지층(EN1), 제1 봉지층(EN1) 상에 배치된 제2 봉지층(EN2), 및 제2 봉지층(EN2) 상에 배치된 제3 봉지층(EN3)을 포함할 수 있다.
제1 및 제3 봉지층들(EN1, EN3)은 무기 절연층을 포함하고, 수분/산소로부터 화소(PX)를 보호할 수 있다. 제2 봉지층(EN2)은 유기 절연층을 포함하고, 먼지 입자와 같은 이물질로부터 화소(PX)를 보호할 수 있다.
제1 전압이 트랜지스터(TR)를 통해 제1 전극(AE)에 인가되고, 제1 전압보다 낮은 레벨을 갖는 제2 전압이 제2 전극(CE)에 인가될 수 있다. 발광층(EML)에 주입된 정공과 전자가 결합하여 여기자(exciton)가 형성되고, 여기자가 바닥 상태로 전이하면서, 발광 소자(OLED)가 발광할 수 있다.
박막 봉지층(TFE) 상에 입력 센싱부(ISP)가 배치될 수 있다. 입력 센싱부(ISP)는 박막 봉지층(TFE)의 상면에 바로 제조될 수 있다.
박막 봉지층(TFE) 상에 베이스층(BS)이 배치될 수 있아. 베이스층(BS)은 무기 절연층을 포함할 수 있다. 적어도 하나 이상의 무기 절연층이 베이스층(BS)으로서, 박막 봉지층(TFE) 상에 제공될 수 있다.
입력 센싱부(ISP)는 제1 도전 패턴(CTL1) 및 제1 도전 패턴(CTL1) 상에 배치된 제2 도전 패턴(CTL2)을 포함할 수 있다. 베이스층(BS) 상에 제1 도전 패턴(CTL1)이 배치될 수 있다. 제1 도전 패턴(CTL1)을 덮도록 베이스층(BS) 상에 절연층(TINS)이 배치될 수 있다. 절연층(TINS)은 무기 절연층 또는 유기 절연층을 포함할 수 있다. 절연층(TINS) 상에 제2 도전 패턴(CTL2)이 배치될 수 있다.
제1 및 제2 도전 패턴들(CTL1,CTL2)은 비발광 영역(NPA)에 중첩할 수 있다. 도시하지 않았으나, 제1 및 제2 도전 패턴들(CTL1,CTL2)은 발광 영역들(PA) 사이의 비발광 영역(NPA) 상에 배치되고, 메쉬 형상을 가질 수 있다.
제1 및 제2 도전 패턴들(CTL1,CTL2)은 전술한 입력 센싱부(ISP)의 센서들을 형성할 수 있다. 예를 들어, 메쉬 형상의 제1 및 제2 도전 패턴들(CTL1,CTL2)이 소정의 영역에서 서로 분리되어 센서들을 형성할 수 있다. 제2 도전 패턴(CTL2)의 일부는 제1 도전 패턴(CTL1)에 연결될 수 있다.
제2 도전 패턴(CTL2) 상에 반사 방지층(RPL)이 배치될 수 있다. 제2 도전 패턴(CTL2)은 반사 방지층(RPL) 상에 바로 제조될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 블랙 매트릭스(BM) 및 복수개의 컬러 필터들(CF)을 포함할 수 있다. 블랙 매트릭스(BM)는 비발광 영역(NPA)에 중첩하고 컬러 필터들(CF)은 발광 영역들(PA)에 각각 중첩할 수 있다.
블랙 매트릭스(BM)는 제2 도전 패턴(CTL2)을 덮도록 절연층(TINS) 상에 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(BM)에는 발광 영역(PA) 및 개구부(PX_OP)에 중첩하는 개구부들(B_OP)이 정의될 수 있다. 블랙 매트릭스(BM)는 광을 흡수하여 차단할 수 있다.
컬러 필터들(CF)은 제1 절연층(TINS) 및 블랙 매트릭스(BM) 상에 배치될 수 있다. 컬러 필터들(CF)은 개구부들(B_OP)에 각각 배치될 수 있다. 컬러 필터들(CF) 상에 평탄화 절연층(PINS)이 배치될 수 있다. 평탄화 절연층(PINS)은 평평한 상면을 제공할 수 있다.
표시 패널(DP)을 향해 진행된 외부광이 표시 패널(DP)에서 반사하여 외부의 사용자에게 다시 제공될 경우, 거울과 같이, 사용자가 외부광을 시인할 수 있다. 이러한 현상을 방지하기 위해, 예시적으로, 반사 방지층(RPL)은 표시 패널(DP)의 화소들(PX)과 동일한 색을 표시하는 복수개의 컬러 필터들(CF)을 포함할 수 있다. 컬러 필터들(CF)은 외부광을 화소들(PX)과 동일한 색들로 필터링할 수 있다. 이러한 경우, 외부광이 사용자에게 시인되지 않을 수 있다.
그러나, 본 발명의 실시 예는 이에 한정되지 않고, 반사 방지층(RPL)은 외부광의 반사율을 감소시키기 위해 편광 필름을 포함할 수 있다. 편광 필름은 별도로 제조되어 접착층에 의해 입력 센싱부(ISP)에 부착될 수 있다. 편광 필름은 위상 지연자(retarder) 및/또는 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다.
도 9는 도 7에 도시된 I-I'선의 단면도이다. 도 10은 도 9에 도시된 벤딩 영역이 휘어진 상태를 도시한 도면이다.
예시적으로 도 9에는 I-I'선에 대응하는 표시 모듈(DM)의 단면 및 윈도우 모듈(WM)의 단면이 함께 도시되었다.
도 9를 참조하면, 표시 장치(DD)는 표시 모듈(DM) 및 표시 모듈(DM) 상에 배치된 윈도우 모듈(WM)을 포함할 수 있다. 표시 모듈(DM)은 가요성 표시 모듈일 수 있다. 표시 모듈(DM)은 제1 비폴딩 영역(NFA1), 폴딩 영역(FA), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 포함할 수 있다.
표시 모듈(DM)은 표시부(DSP) 및 지지부(SUP)를 포함할 수 있다. 지지부(SUP)는 표시부(DSP) 아래에 배치되어 표시부(DSP)를 지지할 수 있다.
윈도우 모듈(WM)은 윈도우(WIN), 윈도우 보호층(WP), 하드 코팅층(HC), 및 제1 및 제2 접착층들(AL1,AL2)을 포함할 수 있다. 표시부(DSP)는 전자 패널(EP), 충격 흡수층(ISL), 패널 보호층(PPL), 베리어층(BRL), 및 제3 내지 제6 접착층들(AL3~AL6)을 포함할 수 있다. 전자 패널(EP) 및 패널 보호층(PPL)의 구성은 앞서 도 6에서 상세히 설명되었으므로, 설명을 생략한다.
충격 흡수층(ISL)은 전자 패널(EP) 상에 배치될 수 있다. 충격 흡수층(ISL)은 표시 장치(DD) 위에서부터 전자 패널(EP)을 향해 인가되는 외부의 충격을 흡수하여 전자 패널(EP)을 보호할 수 있다. 충격 흡수층(ISL)은 연신 필름 형태로 제조될 수 있다.
충격 흡수층(ISL)은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 가요성 플라스틱 물질은 합성 수지 필름으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 충격 흡수층(ISL)은 폴리 이미드(PI:polyimide) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET:Polyethyleneterephthalte)와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다.
윈도우(WIN)는 충격 흡수층(ISL) 상에 배치될 수 있다. 윈도우(WIN)는 외부의 스크래치로부터 전자 패널(EP)을 보호할 수 있다. 윈도우(WIN)는 광학적으로 투명한 성질을 가질 수 있다. 윈도우(WIN)는 유리를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 윈도우(WIN)는 합성 수지 필름을 포함할 수 있다.
윈도우(WIN)는 다층 구조 또는 단층 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 윈도우(WIN)는 접착제로 결합된 복수개의 합성 수지 필름들을 포함하거나, 접착제로 결합된 유리 기판과 합성 수지 필름을 포함할 수 있다.
윈도우 보호층(WP)은 윈도우(WIN) 상에 배치될 수 있다. 윈도우 보호층(WP)은 폴리이미드 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 하드 코팅층(HC)은 윈도우 보호층(WP)의 상면 상에 배치될 수 있다.
인쇄층(PIT)은 윈도우 보호층(WP)의 하면에 배치될 수 있다. 인쇄층(PIT)은 흑색을 가질 수 있으나, 인쇄층(PIT)의 색이 이에 한정되는 것은 아니다. 인쇄층(PIT)은 윈도우 보호층(WP)의 테두리에 인접할 수 있다.
베리어층(BRL)은 패널 보호층(PPL) 아래에 배치될 수 있다. 베리어층(BRL)은 외부의 눌림에 따른 압축력에 대한 저항력을 높일 수 있다. 따라서, 베리어층(BRL)은 전자 패널(EP)의 변형을 막아주는 역할을 할 수 있다. 베리어층(BRL)은 폴리 이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다.
베리어층(BRL)은 광을 흡수하는 색을 가질 수 있다. 예를 들어, 베리어층(BRL)은 흑색을 가질 수 있다. 이러한 경우, 표시 모듈(DM) 위에서 표시 모듈(DM)을 바라봤을 때, 베리어층(BRL) 아래에 배치된 구성 요소들이 시인되지 않을 수 있다.
제1 접착층(AL1)은 윈도우 보호층(WP)과 윈도우(WIN) 사이에 배치될 수 있다. 제1 접착층(AL1)에 의해 윈도우 보호층(WP)과 윈도우(WIN)가 서로 합착될 수 있다. 제1 접착층(AL1)은 인쇄층(PIT)을 덮을 수 있다.
제2 접착층(AL2)은 윈도우(WIN)와 충격 흡수층(ISL) 사이에 배치될 수 있다. 제2 접착층(AL2)에 의해 윈도우(WIN)와 충격 흡수층(ISL)이 서로 합착될 수 있다.
제3 접착층(AL3)은 충격 흡수층(ISL)과 전자 패널(EP) 사이에 배치될 수 있다. 제3 접착층(AL3)에 의해 충격 흡수층(ISL)과 전자 패널(EP)이 서로 합착될 수 있다.
전자 패널(EP)과 패널 보호층(PPL) 사이에 제4 접착층(AL4)이 배치될 수 있다. 전자 패널(EP)과 패널 보호층(PPL)은 제4 접착층(AL4)에 의해 서로 합착될 수 있다.
패널 보호층(PPL)과 베리어층(BRL) 사이에 제5 접착층(AL5)이 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL)과 베리어층(BRL)은 제5 접착층(AL5)에 의해 서로 합착될 수 있다.
베리어층(BRL)과 지지부(SUP) 사이에 제6 접착층(AL6)이 배치될 수 있다. 구체적으로, 베리어층(BRL) 아래에 지지부(SUP)의 제1 지지 플레이트(PLT1)가 배치되고, 베리어층(BRL)과 제1 지지 플레이트(PLT1) 사이에 제6 접착층(AL6)이 배치될 수 있다. 베리어층(BRL)과 제1 지지 플레이트(PLT1)는 제6 접착층(AL6)에 의해 서로 합착될 수 있다.
이하 본 명세서에서 "두께"는 제3 방향(DR3)으로 측정된 수치를 나타내고, "폭"은 수평한 방향인 제1 방향(DR1) 또는 제2 방향(DR2)으로 측정된 수치를 나타낼 수 있다.
제6 접착층(AL6)은 제1 및 제2 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)에 중첩하고, 폴딩 영역(FA)에 중첩하지 않을 수 있다. 즉, 제6 접착층(AL6)은 폴딩 영역(FA)에 배치되지 않을 수 있다. 제6 접착층(AL6)의 개구된 부분의 폭은 9.65 미리미터일 수 있다.
제1 내지 제6 접착층들(AL1~AL6)은 감압 접착제(PSA: Pressure Sensitive Adhesive) 또는 광학 투명 접착제(OCA: Optically Clear Adhesive)와 같은 투명한 접착제를 포함할 수 있으나, 접착제의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다.
패널 보호층(PPL)의 두께는 윈도우 보호층(WP)의 두께보다 작고, 베리어층(BRL)의 두께는 패널 보호층(PPL)의 두께보다 작을 수 있다. 전자 패널(EP)의 두께는 베리어층(BRL)의 두께보다 작고, 윈도우(WIN)의 두께와 같을 수 있다. 충격 흡수층(ISL)의 두께는 전자 패널(EP)의 두께보다 작을 수 있다.
예시적으로, 윈도우 보호층(WP)의 두께는 65 마이크로미터이고, 패널 보호층(PPL)의 두께는 50 마이크로미터일 수 있다. 베리어층(BRL)의 두께는 35 마이크로미터이고, 전자 패널(EP) 및 윈도우(WIN) 각각의 두께는 30 마이크로미터일 수 있다. 충격 흡수층(ISL)의 두께는 23 마이크로미터일 수 있다.
제1 접착층(AL1)의 두께는 베리어층(BRL)의 두께와 같고, 제2 접착층(AL2) 및 제3 접착층(AL3) 각각의 두께는 패널 보호층(PPL)의 두께와 같을 수 있다. 제4 접착층(AL4)의 두께는 제5 접착층(AL5)의 두께와 같을 수 있다.
제4 접착층(AL4) 및 제5 접착층(AL5) 각각의 두께는 전자 패널(EP)의 두께보다 작고, 충격 흡수층(ISL)의 두께보다 클 수 있다. 제6 접착층(AL6)은 충격 흡수층(ISL)의 두께보다 작을 수 있다. 하드 코팅층(HC)의 두께는 제6 접착층(AL6)의 두께보다 작을 수 있다.
예시적으로, 제1 접착층(AL1)의 두께는 35 마이크로미터이고, 제2 접착층(AL2) 및 제3 접착층(AL3) 각각의 두께는 50 마이크로미터일 수 있다. 제4 접착층(AL4) 및 제5 접착층(AL5) 각각의 두께는 25 마이크로미터이고, 제6 접착층(AL6)의 두께는 16 마이크로미터일 수 있다. 하드 코팅층(HC)의 두께는 5 마이크로미터일 수 있다.
전자 패널(EP), 충격 흡수층(ISL), 패널 보호층(PPL), 및 제3 및 제4 접착층들(AL3,AL4)은 서로 같은 폭들을 가질 수 있다. 윈도우 보호층(WP) 및 제1 접착층(AL1)은 서로 같은 폭들을 가질 수 있다. 베리어층(BRL) 및 제5 및 제6 접착층들(AL5,AL6)은 서로 같은 폭들을 가질 수 있다.
전자 패널(EP), 충격 흡수층(ISL), 패널 보호층(PPL), 및 제3 및 제4 접착층들(AL3,AL4)의 폭들은 윈도우 보호층(WP) 및 제1 접착층(AL1)의 폭들보다 클 수 있다. 전자 패널(EP), 충격 흡수층(ISL), 패널 보호층(PPL), 및 제3 및 제4 접착층들(AL3,AL4)의 테두리들은 윈도우 보호층(WP) 및 제1 접착층(AL1)의 테두리들보다 외측에 배치될 수 있다.
윈도우(WIN) 및 제2 접착층(AL2)의 폭들은 윈도우 보호층(WP) 및 제1 접착층(AL1)의 폭들보다 작을 수 있다. 제2 접착층(AL2)의 폭은 윈도우(WIN)의 폭보다 작을 수 있다. 윈도우(WIN)의 테두리는 윈도우 보호층(WP) 및 제1 접착층(AL1)의 테두리들보다 내측에 배치될 수 있다. 제2 접착층(AL2)의 테두리는 윈도우(WIN)의 테두리보다 내측에 배치될 수 있다.
베리어층(BRL) 및 제5 및 제6 접착층들(AL5,AL6)의 폭들은 윈도우 보호층(WP) 및 제1 접착층(AL1)의 폭들보다 작을 수 있다. 베리어층(BRL) 및 제5 및 제6 접착층들(AL5,AL6)의 테두리들은 윈도우 보호층(WP) 및 제1 접착층(AL1)의 테두리들보다 내측에 배치될 수 있다.
예시적으로, 전자 패널(EP)의 테두리와 윈도우 보호층(WP)의 테두리 사이의 거리는 10 마이크로미터일 수 있다. 전자 패널(EP)의 테두리와 윈도우(WIN)의 테두리 사이의 거리는 220 마이크로미터일 수 있다. 윈도우(WIN)의 테두리와 제2 접착층(AL2)의 테두리 사이의 거리는 190 마이크로미터일 수 있다.
지지부(SUP)는 제1 지지 플레이트(PLT1), 제2 지지 플레이트(PLT2), 커버층(COV), 디지타이저(DGT), 차폐층(SHL), 방열층(RHL), 제7 및 제8 접착층들(AL7,AL8), 및 복수개의 제1 내지 제4 절연 테이프들(ITP1~ITP4)을 포함할 수 있다.
제1 지지 플레이트(PLT1)는 전자 패널(EP) 아래에 배치되어 전자 패널(EP)을 지지할 수 있다. 제1 지지 플레이트(PLT1)는 표시부(DSP)보다 강성을 가질 수 있다. 제1 지지 플레이트(PLT1)는 비금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 플레이트(PLT1)는 강화 섬유 복합재를 포함할 수 있다. 강화 섬유 복합재는 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP: Carbon fiber reinforced plastic) 또는 유리 섬유 강화 플라스틱(GFRP: Glass fiber reinforced plastic)일 수 있다.
제1 지지 플레이트(PLT1)는 강화 섬유 복합재를 포함하여 경량화될 수 있다. 일 실시예에 따른 제1 지지 플레이트(PLT1)는 강화 섬유 복합재를 포함함으로써 금속 재료를 사용한 금속 지지 플레이트에 비하여 가벼운 무게를 가지면서, 금속 지지 플레이트와 유사한 수준의 모듈러스 및 강도를 가질 수 있다.
또한, 제1 지지 플레이트(PLT1)는 강화 섬유 복합재를 포함함으로써, 금속 지지 플레이트와 비교하여 제1 지지 플레이트(PLT1)의 형상 가공이 용이할 수 있다. 예를 들어, 강화 섬유 복합재를 포함하는 제1 지지 플레이트(PLT1)는 레이저 공정 또는 마이크로 블라스트 공정을 통해 보다 용이하게 가공될 수 있다.
폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분에는 복수개의 개구부들(OP)이 정의될 수 있다. 개구부들(OP)은 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분들을 제3 방향(DR3)으로 관통하여 형성될 수 있다. 개구부들(OP)은 전술한 레이저 공정 또는 마이크로 블라스트 공정을 통해 형성될 수 있다.
개구부들(OP)이 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분에 정의됨으로써, 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분의 유연성이 높아질 수 있다. 그 결과, 제1 지지 플레이트(PLT1)가 폴딩 영역(FA)을 중심으로 용이하게 폴딩될 수 있다. 개구부들(OP)의 보다 세부적인 형상은 이하 상세히 설명될 것이다.
개구부들(OP)이 형성된 부분의 폭은 제6 접착층(AL6)의 개구된 부분의 폭보다 작을 수 있다. 예를 들어, 개구부들(OP)이 형성된 부분의 폭은 8.34 미리미터일 수 있다.
커버층(COV)은 제1 지지 플레이트(PLT1) 아래에 배치될 수 있다. 커버층(COV)은 제1 지지 플레이트(PLT1) 아래에서, 제1 지지 플레이트(PLT1)에 정의된 개구부들(OP)을 커버할 수 있다. 커버층(COV)은 폴딩 영역(FA)에 중첩하고 제1 및 제2 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)에 중첩하지 않을 수 있다. 즉, 커버층(COV)은 제1 및 제2 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)에 배치되지 않을 수 있다. 커버층(COV)은 개구부들(OP)이 형성된 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분의 하면에 접촉할 수 있다.
커버층(COV)은 제1 지지 플레이트(PLT1)보다 낮은 탄성 계수를 가질 수 있다. 예를 들어, 커버층(COV)은 열가소성 폴리 우레탄 또는 고무를 포함할 수 있으나, 커버층(COV)의 물질이 이에 제한되는 것은 아니다. 커버층(COV)은 시트 형태로 제조되어 제1 지지 플레이트(PLT1)에 부착될 수 있다. 예시적으로, 커버층(COV)의폭은 10.65 미리미터일 수 있다.
제1 지지 플레이트(PLT1) 아래에 디지타이저(DGT)가 배치될 수 있다. 커버층(COV)은 제1 지지 플레이트(PLT1) 및 디지타이저(DGT) 사이에 배치될 수 있다. 커버층(COV)은 디지타이저(DGT)의 상면과 이격될 수 있다.
디지타이저(DGT)는 표시면 상에서 사용자가 지시한 위치 정보를 입력받을 수 있는 장치이다. 디지타이저(DGT)는 전자기 방식(또는 전자기 공명 방식: Electromagnetic Resonance)으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 디지타이저(DGT)는 복수개의 코일을 포함하는 디지타이저 센서 기판(미 도시됨)을 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 디지타이저(DGT)는 능동 정전기식(Active Electrostatic)으로 구현될 수도 있다.
사용자가 표시 장치(DD) 상에서 펜을 움직일 때, 펜은 진동하는 자계를 일으키도록 교류 신호에 의해 구동되고, 진동하는 자계는 코일에 신호를 유도할 수 있다. 코일에 유도된 신호를 통해 펜의 위치가 검출될 수 있다. 디지타이저(DGT)는 펜의 접근에 의해 발생하는 전자기적 변화를 감지하여 펜의 위치를 파악할 수 있다.
디지타이저(DGT) 상에 배치되어 디지타이저(DGT)에 인접한 제1 지지 플레이트(PLT1)가 금속을 포함한다면, 금속에 의해 디지타이저(DGT)의 감도가 낮아질 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(DD) 상에서 전송되는 신호가 금속 지지 플레이트에 의한 신호 간섭으로 차단될 경우, 디지타이저(DGT)가 정상적으로 동작하지 않을 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시 예에서, 디지타이저(DGT) 상에 배치된 제1 지지 플레이트(PLT1)는 비금속인 강화 섬유 복합재를 포함하므로, 디지타이저(DGT)가 정상적으로 동작될 수 있다.
디지타이저(DGT)는 폴딩 영역(FA)에서 2개로 분리될 수 있다. 서로 분리된 디지타이저(DGT)의 부분들은 각각 연성회로기판들을 통해 디지타이저 구동부(미도시됨)에 연결될 수 있다.
디지타이저(DGT) 아래에 차폐층(SHL)이 배치될 수 있다. 차폐층(SHL)은 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차폐층(SHL)은 구리를 포함할 수 있으나, 차폐층(SHL)의 금속 물질이 이에 한정되는 것은 아니다. 차폐층(SHL)은 폴딩 영역(FA)에서 2개로 분리될 수 있다. 서로 분리된 차폐층(SHL)의 부분들은 서로 분리된 디지타이저(DGT)의 부분들 아래에 각각 배치될 수 있다.
차폐층(SHL)은 표시 장치(DD) 아래에서 디지타이저(DGT)에 인가될 수 있는 전자기를 차폐할 수 있다. 차폐층(SHL)은 전자기 차폐층으로 정의될 수도 있다. 금속을 포함하는 차폐층(SHL)은 방열층 역할을 할 수 있다.
차폐층(SHL) 아래에 제2 지지 플레이트(PLT2)가 배치될 수 있다. 제2 지지 플레이트(PLT2)는 표시부(DSP)보다 강성을 가질 수 있다. 제2 지지 플레이트(PLT2)는 스테인레스강과 같은 금속 물질(예를 들어, SUS 316)을 포함할 수 있으나, 제2 지지 플레이트(PLT2)의 금속 물질이 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이에 한정되지 않고, 제2 지지 플레이트(PLT2)는 플라스틱과 같은 비금속 물질을 포함할 수도 있다.
제2 지지 플레이트(PLT2)는 폴딩 영역(FA)에서 2개로 분리될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 플레이트(PLT2)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 중첩하는 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 중첩하는 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2)를 포함할 수 있다.
제2_1 지지 플레이트(PLT2_1)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)을 지지할 수 있다. 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2)는 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 지지할 수 있다. 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2)는 폴딩 영역(FA)으로 연장하여 폴딩 영역(FA)에서 서로 인접하게 배치될 수 있다.
제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2)는 폴딩 영역(FA) 아래에서 서로 이격될 수 있다. 예시적으로, 수평한 방향에 대한 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2) 사이의 간격은 0.4 미리미터 내지 2 미리미터일 수 있다.
제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2)는 폴딩 영역(FA) 아래에서 개구부들(OP)이 정의된 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분을 지지할 수 있다. 상부에서 제1 지지 플레이트(PLT1)에 압력이 인가될 때, 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 및 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2)에 의해, 개구부들(OP)이 정의된 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분의 변형이 방지될 수 있다. 추가적으로, 제2_1 및 제2_2 지지 플레이트들(PLT2_1,PLT2_2)은 방열 기능을 수행할 수 있다.
방열층(RHL)은 제2 지지 플레이트(PLT2) 아래에 배치될 수 있다. 방열층(RHL)은 폴딩 영역(FA)에서 2개로 분리될 수 있다. 서로 분리된 방열층(RHL)의 부분들은 제2_1 및 제2_2 지지 플레이트들(PLT2_1,PLT2_2) 아래에 각각 배치될 수 있다.
방열층(RHL)은 방열 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 방열층(RHL)은 그라파이트(graphite)를 포함할 수 있으나, 방열층(RHL)의 물질이 이에 한정되는 것은 아니다. 방열층(RHL)이 제2 지지 플레이트(PLT2) 및 차폐층(SHL)과 함께 방열 기능을 수행함으로써, 표시 장치(DD)의 방열 성능이 향상될 수 있다.
디지타이저(DGT) 및 제2 지지 플레이트(PLT2) 아래에 제1 내지 제4 절연 테이프들(ITP1~ITP4)이 배치될 수 있다. 제1 내지 제4 절연 테이프들(ITP1~ITP4)은 절연 물질을 포함할 수 있다.
2개의 제1 절연 테이프들(ITP1)은 서로 마주보는 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1)의 일측 및 제2_2 지지 플레이트들(PLT2_2)의 일측에 인접하여 제2_1 및 제2_2 지지 플레이트들(PLT2_1,PLT2_2) 아래에 각각 배치될 수 있다.
제2 절연 테이프(ITP2) 및 제3 절연 테이프(ITP3)는 디지타이저(DGT)의 양측들에 각각 인접하여 디지타이저(DGT) 아래에 배치될 수 있다. 제2 절연 테이프(ITP2)는 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1)의 테두리에 인접하고, 제3 절연 테이프(ITP3)는 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2)의 테두리에 인접할 수 있다.
제4 절연 테이프(ITP4)는 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2)의 일측에 반대하는 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2)의 타측에 인접할 수 있다. 제4 절연 테이프(ITP4)는 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2) 아래에 배치될 수 있다.
차폐층(SHL), 제2 지지 플레이트(PLT2), 방열층(RHL), 제1 절연 테이프들(ITP1), 및 제4 절연 테이프(ITP4)는 제2 절연 테이프(ITP2) 및 제3 절연 테이프(ITP3) 사이에 배치될 수 있다. 서로 분리된 방열층들(RHL) 중 하나는 제2_2 지지 플레이트(PLT2_2) 아래에 배치된 제1 절연 테이프(ITP1) 및 제4 절연 테이프(ITP4) 사이에 배치될 수 있다. 서로 분리된 방열층들(RHL) 중 다른 하나는 제2_1 지지 플레이트(PLT2_1) 아래에 배치된 제1 절연 테이프(ITP1)와 디지타이저(DGT) 아래에 배치된 제2 절연 테이프(ITP2) 사이에 배치될 수 있다.
도시하지 않았으나, 전자 장치(ED)가 폴딩될 때, 폴딩 상태를 유지하기 위해, 표시 모듈(DM) 아래에 자석들이 배치될 수 있다. 자석들은 전자 장치(ED)의 테두리에 인접할 수 있다. 자석들의 자력에 의해 전자 장치(ED)의 폴딩 상태가 유지될 수 있다.
자석들의 자성들이 디지타이저(DGT)에 전달될 경우, 디지타이저(DGT)가 정상적으로 동작하지 않을 수 있다. 제1 내지 제4 절연 테이프들(ITP1~ITP4)은 전자 장치(ED)의 테두리에 배치된 자석들의 자성들이 디지타이저(DGT)에 전달되지 않도록 차단할 수 있다. 제1 내지 제4 절연 테이프들(ITP1~ITP4)은 자성 차폐 테이프들로 정의될 수 있다.
제7 접착층(AL7)은 제1 지지 플레이트(PLT1)와 디지타이저(DGT) 사이에 배치될 수 있다. 제7 접착층(AL7)에 의해 제1 지지 플레이트(PLT1)와 디지타이저(DGT)가 서로 합착될 수 있다. 제7 접착층(AL7)은 폴딩 영역(FA)에 배치되지 않을 수 있다. 즉, 제7 접착층(AL7)은 폴딩 영역(FA)에서 개구될 수 있다. 전술한 커버층(COV)은 제7 접착층(AL7)의 개구부에 배치될 수 있다. 폴딩 영역(FA) 아래에 제7 접착층(AL7)이 미배치됨으로써 지지부(SUP)의 폴딩 동작이 보다 용이하게 수행될 수 있다.
제8 접착층(AL8)은 차폐층(SHL)과 제2 지지 플레이트(PLT2) 사이에 배치될 수 있다. 제8 접착층(AL8)에 의해 차폐층(SHL)과 제2 지지 플레이트(PLT2)가 서로 합착될 수 있다. 제8 접착층(AL8)은 폴딩 영역(FA)에서 서로 분리될 수 있다. 서로 분리된 제8 접착층(AL8)의 부분들은 서로 분리된 차폐층(SHL)의 부분들과 제2_1 및 제2_2 지지 플레이트들(PLT2_1,PLT2_2) 사이에 각각 배치될 수 있다. 제8 접착층(AL8)은 제2 절연 테이프(ITP2)와 제3 절연 테이프(ITP3) 사이에 배치될 수 있다.
제1 지지 플레이트(PLT1)의 폭은 전자 패널(EP)의 폭과 실질적으로 같을 수 있다. 디지타이저(DGT) 및 제7 접착층(AL7)의 폭들은 제1 지지 플레이트(PLT1)의 폭보다 작을 수 있다. 디지타이저(DGT) 및 제7 접착층(AL7)의 테두리들은 제1 지지 플레이트(PLT1)의 테두리보다 내측에 배치될 수 있다.
차폐층(SHL), 제8 접착층(AL8), 및 제2 지지 플레이트(PLT2)의 폭들은 디지타이저(DGT)의 폭보다 작을 수 있다. 차폐층(SHL), 제8 접착층(AL8), 및 제2 지지 플레이트(PLT2)의 테두리들은 디지타이저(DGT)의 테두리보다 내측에 배치될 수 있다.
제1 지지 플레이트(PLT1)의 두께는 디지타이저(DGT)의 두께보다 크고, 디지타이저(DGT)의 두께는 제2 지지 플레이트(PLT2)의 두께보다 클 수 있다. 제2 지지 플레이트(PLT2)의 두께는 방열층(RHL)의 두께보다 크고, 방열층(RHL)의 두께는 제7 및 제8 접착층들(AL7,AL8) 각각의 두께보다 클 수 있다.
제7 및 제8 접착층들(AL7,AL8) 각각의 두께는 차폐층(SHL)의 두께보다 크고, 차폐층(SHL)의 두께는 커버층(COV)의 두께보다 클 수 있다. 커버층(COV)의 두께는 제6 접착층(AL6)의 두께와 같을 수 있다.
예시적으로, 제1 지지 플레이트(PLT1)의 두께는 170 마이크로미터이고, 디지타이저(DGT)의 두께는 123.5 마이크로미터이고, 제2 지지 플레이트(PLT2)의 두께는 50 마이크로미터일 수 있다. 차폐층(SHL)의 두께는 17 마이크로미터이고, 방열층(RHL)의 두께는 27 마이크로미터일 수 있다. 제7 및 제8 접착층들(AL7,AL8) 각각의 두께는 20 마이크로미터이고 커버층(COV)의 두께는 16 마이크로미터일 수 있다.
제1 절연 테이프들(ITP1) 각각의 두께는 제1 지지 플레이트(PLT1)의 두께보다 작고, 디지타이저(DGT)의 두께보다 클 수 있다. 제3 절연 테이프(ITP3)의 두께는 제1 지지 플레이트(PLT1)의 두께보다 클 수 있다. 제4 절연 테이프(ITP4)의 두께는 제1 절연 테이프들(ITP1) 각각의 두께보다 작을 수 있다. 제2 절연 테이프(ITP2)의 두께는 제4 절연 테이프(ITP4)의 두께보다 작을 수 있다.
예시적으로, 제1 절연 테이프들(ITP1) 각각의 두께는 145 마이크로미터이고, 제2 절연 테이프(ITP2)의 두께는 87 마이크로미터이고, 제3 절연 테이프(ITP3)의 두께는 206 마이크로미터이고, 제4 절연 테이프(ITP4)의 두께는 90 마이크로미터일 수 있다.
제7 및 제8 접착층들(AL7,AL8)은 감압 접착제(PSA: Pressure Sensitive Adhesive) 또는 광학 투명 접착제(OCA: Optically Clear Adhesive)를 포함할 수 있으나, 접착제의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 홀 영역(HA1)에 중첩하는 표시 모듈(DM)의 부분에 제1 홀(H1)이 정의될 수 있다. 제1 홀(H1)은 방열층(RHL)부터 패널 보호층(PPL) 전까지 정의될 수 있다. 예를 들어, 베리어층(BRL), 제1 지지 플레이트(PLT1), 디지타이저(DGT), 차폐층(SHL), 제2 지지 플레이트(PLT2), 방열층(RHL), 및 제5 내지 제8 접착층들(AL5~AL8)에 제1 홀(H1)이 일체로 정의될 수 있다.
도시하지 않았으나, 제2 홀 영역(HA2)에 제2 홀이 형성되며, 제2 홀도 제1 홀(H1)과 동일하게 방열층(RHL)부터 패널 보호층(PPL) 전까지 정의될 수 있다. 제1 홀(H1)에는 전술한 카메라(CA)가 배치되고, 제2 홀에는 전술한 센서(SN)가 배치될 수 있다.
도 10을 참조하면, 패널 보호층(PPL) 및 제4 접착층(AL4)은 벤딩 영역(BA) 아래에 배치되지 않을 수 있다. 패널 보호층(PPL) 및 제4 접착층(AL4)은 전자 패널(EP)의 제2 영역(AA2) 아래에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 전자 패널(EP)의 제2 영역(AA2) 상에 배치될 수 있다.
인쇄 회로 기판(PCB)은 전자 패널(EP)의 제2 영역(AA2)에 연결될 수 있다. 제2 영역(AA2)의 일측에 인쇄 회로 기판(PCB)이 연결될 수 있다. 벤딩 영역(BA)이 벤딩되어, 제2 영역(AA2)이 제1 영역(AA1) 아래에 배치될 수 있다. 따라서, 데이터 구동부(DDV) 및 인쇄 회로 기판(PCB)은 제1 영역(AA1) 아래에 배치될 수 있다.
도 11은 도 9에 도시된 표시 패널의 제1 홀 영역의 평면의 확대도이다.
예시적으로, 제1 홀 영역(HA1)의 평면 구성이 도시되었으나, 제2 홀 영역(HA2)의 평면 구성도 제1 홀 영역(HA1)과 실질적으로 동일할 것이다.
도 11을 참조하면, 표시 영역(DA)은 제1 표시 영역(DA1), 제1 표시 영역(DA1) 주변의 제2 표시 영역(DA2), 및 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2) 사이의 경계 영역(BNA)을 포함할 수 있다. 제1 표시 영역(DA1)은 제1 홀 영역(HA1)에 의해 정의될 수 있다.
화소들(PX)은 복수개의 제1 화소들(PX1), 복수개의 제2 화소들(PX2), 및 복수개의 더미 화소들(DPX)을 포함할 수 있다. 제1 화소들(PX1)은 제2 표시 영역(DA2)에 배치될 수 있다. 제2 화소들(PX2)은 제1 표시 영역(DA1)에 배치될 수 있다. 더미 화소들(DPX)은 경계 영역(BNA)에 배치될 수 있다. 예시적으로 제2 표시 영역(DA2)에 인접한 경계 영역(BNA)은 개략적으로 8각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 경계 영역(BNA)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다.
예시적으로, 제2 화소들(PX2)은 제1 표시 영역(DA1) 내에서 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있으나, 제2 화소들(PX2)의 배열 형태가 이에 한정되는 것은 아니다. 더미 화소들(DPX)은 경계 영역(BNA)을 따라 제1 표시 영역(DA1)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제2 화소들(PX2) 및 더미 화소들(DPX) 각각은 적색, 녹색, 및 청색을 표시하는 복수개의 서브 화소들을 포함할 수 있다. 제1 화소들(PX1) 및 서브 화소들의 구조는 실질적으로, 도 8에 도시된 구조를 가질 수 있다.
제1 표시 영역(DA1)은 제2 화소들(PX2)에 의해 영상을 표시할 수 있다. 제2 표시 영역(DA2)은 제1 화소들(PX1)에 의해 영상을 표시할 수 있다. 경계 영역(BNA)은 더미 화소들(DPX)에 의해 영상을 표시할 수 있다. 따라서, 제1 화소들(PX1), 제2 화소들(PX2), 및 더미 화소들(DPX)에서 생성된 광에 의해 표시 영역(DA)에서 소정의 영상이 표시될 수 있다.
표시 패널(DP)은 제1 홀 영역(HA1)에 중첩하는 복수개의 투과 영역들(TA)을 포함할 수 있다. 투과 영역들(TA)은 제2 화소들(PX2) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 투과 영역들(TA)은 더미 화소들(DPX) 및 더미 화소들(DPX)에 인접한 제2 화소들(PX2) 사이에 배치될 수 있다.
예시적으로, 투과 영역들(TA)은 십자가 형상을 가질 수 있으나, 투과 영역들(TA)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 투과 영역들(TA)은 제2 화소들(PX2) 각각의 주변에 배치될 수 있다. 투과 영역들(TA)은 제2 화소들(PX2) 각각에 대해 제1 대각 방향(DDR1) 및 제2 대각 방향(DDR2)으로 배치될 수 있다.
제1 대각 방향(DDR1)은 제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)에 의해 정의된 평면 상에서 제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)과 교차하는 방향으로 정의될 수 있다. 제2 대각 방향(DDR2)은 제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)에 의해 정의된 평면 상에서 제1 대각 방향(DDR1)과 교차하는 방향으로 정의될 수 있다. 예시적으로, 제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)은 서로 수직하게 교차하고, 제1 및 제2 대각 방향들(DDR1,DDR2)은 서로 수직하게 교차할 수 있다.
투과 영역들(TA)은 제1 및 제2 화소들(PX1,PX2) 및 더미 화소들(DPX)보다 높은 광 투과율을 가질 수 있다. 투과 영역들(TA)을 투과한 광(전술한 광 신호)은 제1 표시 영역(DA1) 아래에 배치된 카메라(CA)에 제공될 수 있다. 즉, 투과 영역들(TA)에 의해 제1 홀 영역(HA1)의 광 투과율이 향상되고, 제1 홀 영역(HA1)을 통해 카메라(CA)에 광이 제공될 수 있다. 따라서, 제1 표시 영역(DA1)이 영상을 표시하고, 추가로 제1 표시 영역(DA1)을 투과한 광이 카메라(CA)에 제공되어 이미지가 촬영될 수 있다.
도 12는 도 9에 도시된 표시 장치의 폴딩 상태를 예시적으로 도시한 도면이다.
설명의 편의를 위해, 도 12에서, 도 9에 도시된 전자 패널(EP)의 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2)은 생략되었다.
도 12를 참조하면, 폴딩축(FX)을 중심으로 표시 장치(DD)는 인폴딩될 수 있다. 폴딩 영역(FA)이 휘어져 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)이 서로 마주볼 수 있다. 표시 장치(DD)는 도 9에 도시된 평평한 제1 상태에서 도 12에 도시된 폴딩된 제2 상태로 변경되거나, 제2 상태에서 제1 상태로 변경될 수 있다. 이러한 폴딩 동작은 반복해서 수행될 수 있다.
표시 모듈(DM)은 가요성 표시 모듈이므로 표시 모듈(DM)의 폴딩 영역(FA)은 용이하게 휘어질 수 있다. 제1 지지 플레이트(PLT1)에는 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 복수개의 개구부들(OP)이 정의될 수 있다. 따라서, 폴딩 동작시, 개구부들(OP)에 의해 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분이 용이하게 휘어질 수 있다.
커버층(COV)은 디지타이저(DGT)에 접촉하지 않고, 제1 지지 플레이트(PLT1)에 접촉될 수 있다. 표시 장치(DD)가 폴딩될 때, 서로 분리된 디지타이저(DGT)의 부분들이 서로 멀어지도록 이격될 수 있다. 커버층(COV)이 제1 지지 플레이트(PLT1) 및 디지타이저(DGT)에 부착된다면, 디지타이저(DGT)와 커버층(COV) 사이의 접착력으로 인해, 서로 분리된 디지타이저(DGT)의 부분들이, 표시 장치(DD)의 폴딩 시, 서로 이격되지 않을 수 있다. 따라서, 디지타이저(DGT)의 폴딩 동작이 어려울 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 커버층(COV)은 디지타이저(DGT)에 부착되지 않고, 제1 지지 플레이트(PLT1)에만 부착되어, 표시 장치(DD)가 용이하게 폴딩될 수 있다.
도 13은 도 9에 도시된 제1 지지 플레이트의 사시도이다.
도 13을 참조하면, 제1 지지 플레이트(PLT1)는 제1_1 플레이트(PLT1_1), 제1_2 플레이트(PLT1_2), 및 폴딩 플레이트(PLT_F)를 포함할 수 있다. 폴딩 플레이트(PLT_F)는 제1_1 플레이트(PLT1_1) 및 제1_2 플레이트(PLT1_2) 사이에 배치될 수 있다. 제1_1 플레이트(PLT1_1) 및 제1_2 플레이트(PLT1_2)는 도 9에 도시된 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 각각 중첩할 수 있다. 폴딩 플레이트(PLT_F)는 도 9에 도시된 폴딩 영역(FA)에 중첩할 수 있다.
폴딩 플레이트(PLT_F)에는 격자 패턴이 정의될 수 있다. 예를 들어, 폴딩 플레이트(PLT_F)에는 복수개의 개구부들(OP)이 정의될 수 있다. 개구부들(OP)은 소정의 규칙으로 배열될 수 있다. 개구부들(OP)은 격자 형태로 배열되어, 폴딩 플레이트(PLT_F)에 격자 패턴을 형성할 수 있다.
개구부들(OP)이 폴딩 플레이트(PLT_F)에 정의됨으로써, 폴딩 플레이트(PLT_F)의 면적을 감소시켜 폴딩 플레이트(PLT_F)의 강성이 낮아질 수 있다. 따라서, 폴딩 플레이트(PLT_F)에 개구부들(OP)이 정의되지 않는 경우보다 개구부들(OP)이 정의된 경우, 폴딩 플레이트(PLT_F)의 유연성이 높아질 수 있다. 그 결과, 폴딩 플레이트(PLT_F)가 보다 용이하게 폴딩될 수 있다.
제1_2 플레이트(PLT1_2)에는 전술한 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)이 정의될 수 있다. 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)은 제1_2 플레이트(PLT1_2)의 테두리에 인접할 수 있다.
도 14는 도 13에 도시된 영역(AA)의 평면에 대한 확대도이다.
도 14를 참조하면, 개구부들(OP)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다. 개구부들(OP)은 제2 방향(DR2)보다 제1 방향(DR1)으로 더 길게 연장할 수 있다. 즉, 개구부들(OP)은 전술한 폴딩축(FX)에 평행한 방향으로 연장할 수 있다.
개구부들(OP)은 제1 방향(DR1)으로 배열된 복수개의 제1 개구부들(OP1) 및 제2 방향(DR2)으로 제1 개구부들(OP1)에 인접하여 제1 방향(DR1)으로 배열된 복수개의 제2 개구부들(OP2)을 포함할 수 있다. 제1 개구부들(OP1)은 제2 개구부들(OP2)과 엇갈리에 배치될 수 있다.
도 15는 도 14에 도시된 일부 제1 및 제2 개구부들의 확대도이다.
도 15를 참조하면, 제1 지지 플레이트(PLT1)의 폴딩 플레이트(PLT_F)에 정의된 제1 및 제2 개구부들(OP1,OP2)은 레이저 공정 또는 마이크로 블라스트 공정을 통해 형성될 수 있다.
제1 지지 플레이트(PLT1)는 제2 방향(DR2)으로 서로 인접한 개구부들(OP) 사이에 배치된 제1 가지부들(BR1) 및 제1 방향(DR1)으로 서로 인접한 개구부들(OP) 사이에 배치된 제2 가지부들(BR2)을 포함할 수 있다. 제1 가지부들(BR1)은 제1 방향(DR1)으로 연장하고, 제2 가지부들(BR2)은 제2 방향(DR2)으로 연장할 수 있다. 제1 및 제2 가지부들(BR1,BR2)에 의해 개구부들(OP)이 정의될 수 있다.
제2 방향(DR2)에 대한 제1 가지부들(BR1) 각각의 폭은 제1 폭(WT1)으로 정의되고, 제2 방향(DR2)에 대한 개구부들(OP) 각각의 폭은 제2 폭(WT2)으로 정의된다. 제1 방향(DR1)에 대한 제2 가지부들(BR2) 각각의 폭은 제3 폭(WT3)으로 정의된다. 제1 방향(DR1)에 대한 개구부들(OP) 각각의 길이(LT)는 제1 폭(WT1), 제2 폭(WT2), 및 제3 폭(WT3)보다 클 수 있다.
금속이 아닌, 섬유 가공의 경우, 레이저 공정 또는 마이크로 블라스트 공정이 사용될 수 있다. 이러한 공정에서, 제1 가지부들(BR1) 각각의 제1 폭(WT1)을 너무 좁게하여 개구부들(OP)을 형성할 경우, 정밀 가공을 위해 공정 시간이 증가할 수 있다. 또한, 제1 폭(WT1)을 너무 좁게 형성할 경우, 제1 가지부들(BR1)이 손상되어 제2 방향(DR2)으로 서로 인접한 개구부들(OP)이 서로 연결될 수도 있다.
따라서, 제1 가지부들(BR1)은 공정에서 손상되지 않고, 공정 시간을 단축시킬 수 있도록 소정의 폭보다 크도록 형성되어야 한다. 예시적으로, 제1 폭(WT1)이 0.13 미리미터보다 클 경우, 제1 가지부들(BR1)이 손상되지 않도록 가공될 수 있다. 본 발명의 실시 예에서, 제1 폭(WT1)은 0.13 미리미터보다 크고 0.4 미리보다 작을 수 있다.
제1 지지 플레이트(PLT1)의 폴딩 동작은 제1 가지부들(BR1) 각각의 제1 폭(WT1) 및 개구부들(OP) 각각의 제2 폭(WT2)과 관련될 수 있다. 제1 폭(WT1)보다 제2 폭(WT2)이 클 경우, 즉, 제1 가지부들(BR1) 보다 개구부들(OP)의 폭이 크게 형성될 경우, 폴딩 플레이트(PLT_F)가 보다 용이하게 폴딩될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에서, 제1 폭(WT1)은 제2 폭(WT2)보다 작을 수 있다. 예시적으로, 본 발명의 실시 예에서, 제2 폭(WT2)을 제1 폭(WT1)으로 나눈 값은 1.1보다 크고 2.0보다 작을 수 있다.
제2 가지부들(BR2)의 폭이 너무 작을 경우, 정밀 가공을 위한 공정 시간이 증가하거나, 제2 가지부들(BR2)이 손상되어 제1 방향(DR1)으로 서로 인접한 개구부들(OP)이 서로 연결될 수도 있다. 제2 가지부들(BR2) 각각의 제3 폭(WT3)은 개구부들(OP) 각각의 제2 폭(WT2)보다 크거나 같게 형성될 경우, 제2 가지부들(BR2)이 손상되지 않고, 개구부들(OP)이 정상적으로 형성될 수 있다.
제1 지지 플레이트(PLT1)의 폴딩 동작이 용이하게 수행되기 위해서는 폴딩 플레이트(PLT_F)의 유연성이 증가해야 하며, 개구부들(OP)의 길이(LT) 및 제2 폭(WT2)이 증가할수록 이러한 유연성이 증가할 수 있다. 그러나, 개구부들(OP)의 길이(LT) 및 제2 폭(WT2)이 과도하게 커지면, 개구부들(OP)이 형성된 폴딩 플레이트(PLT_F)의 격자 패턴이 외부에서 시인되는 문제가 발생할 수 있다.
또한, 개구부들(OP) 각각의 길이(LT)와 대비하여 제1 가지부들(BR1) 각각의 제1 폭(WT1)이 너무 커지면, 폴딩 동작시, 폭이 증가한 제1 가지부들(BR1)에서 발생하는 응력에 폴딩 플레이트(PLT_F)에 크랙과 같은 손상이 발생할 수 있다. 본 발명의 실시 예에서, 상기 시인 및 상기 손상 문제가 발생하지 않도록, 개구부들(OP) 각각의 길이(LT)를 제1 가지부들(BR1) 각각의 제1 폭(WT1)으로 나눈 값은 35보다 크거나 같을 수 있다.
아래 표 1은 제1 폭(WT1), 제2 폭(WT2), 제3 폭(WT3), 및 길이(LT)를 다양하게 설정하여 표시 장치(DD)에 대한 테스트 결과들을 나타낸다. 테스트는 표시 장치(DD)를 온도 60도 및 습도 93%에서, 폴딩 상태를 24시간 유지한 후 언폴딩시켜 진행되었다.
표 1에서 "손상"은 격자 패턴이 형성된 폴딩 플레이트(PLT_F)가 손상된 상태를 나타낼 수 있다. 즉, 격자 패턴을 형성하는 공정에서 폴딩 플레이트(PLT_F)가 손상된 상태를 나타낼 수 있다. 표 1에서 "시인"은 표시 장치(DD) 위에서 표시 장치(DD)의 상면을 바라봤을 때, 격자 패턴에 따른 굴곡이 표시 장치(DD)에서 시인되는지 여부를 나타낼 수 있다. 표 1에서 "크랙"은 폴딩 동작으로 인해 발생된 폴딩 플레이트(PLT_F)의 크랙과 같은 손상을 나타낼 수 있다.
데이터 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
WT1 0.1
(손상)		 0.13
(손상)		 0.126
(손상)		 0.13
(손상)		 0.17 0.37 0.15 0.17 0.2 0.22 0.25 0.15
WT2 0.15 0.18 0.23 0.28 0.28 0.4 0.17 0.2 0.23 0.2 0.2 0.3
WT3 0.2 0.3 0.3 0.3 0.4 0.5 0.2 0.2 0.3 0.2 0.2 0.2
LT 5.5 6 8 7.5 12 13 6 7.1 8 7 6.5 4
LT/WT1 55 46 63 58 71 35 40 42 40 32
(크랙)		 26
(크랙)		 27
(크랙)
WT2/WT1 1.5
(시인)		 1.4
(시인)		 1.8
(시인)		 2.2
(시인)		 1.6 1.1
(시인)		 1.1
(시인)		 1.2 1.2 0.9
(시인)		 0.8
(시인)		 2.0
(시인)
표 1을 참조하면, 데이터 1, 2, 3, 및 4의 경우, "손상" 뿐만 아니라 "시인" 문제가 발생할 수 있다. 예를 들어, 데이터 1, 2, 3, 및 4의 수치로 격자 패턴을 형성할 경우, 공정에서 제1 플레이트(PLT1)의 격자 패턴이 손상될 수 있다. 이러한 손상은 전술한 바와 같이 제1 가지부들(BR1)의 손상을 나타낼 수 있다.
또한, 데이터 1, 2, 3, 및 4의 수치를 적용하여, 정상적인 격자 패턴을 형성하더라도, 표시 장치(DD)에서 격자 패턴에 따른 표시 장치(DD)의 굴곡이 시인될 수 있다. 또한, 정밀 가공으로 인한 공정 시간이 증가하는 문제점이 데이터 1, 2, 3, 및 4에서 발생하여, 데이터 1, 2, 3, 및 4는 폴딩 플레이트(PLT_F)에 격자 패턴을 형성하기에 적합하지 않은 수치들일 수 있다.
데이터 6, 7, 10, 11, 및 12에서도, 표시 장치(DD)에서 격자 패턴에 따른 표시 장치(DD)의 굴곡이 시인되었다. 데이터 10, 11, 및 12에서는 폴딩 동작시 격자 패턴이 형성된 폴딩 플레이트(PLT_F)에서 크랙이 발생되었다.
데이터들에서, 제1 폭(WT1)이 0.13 미리미터보다 크고, 제2 폭(WT2)이 제1 폭(WT1)보다 큰 조건에서 제2 폭(WT2)을 제1 폭(WT1)으로 나눈 값은 1.1보다 크고 2.0보다 작으며, 개구부들(OP) 각각의 길이(LT)를 제1 가지부들(BR1) 각각의 제1 폭(WT1)으로 나눈 값은 35보다 크거나 같은 경우, "손상", "시인", 및 "크랙"과 같은 문제가 발생하지 않았을 수 있다. 즉, 데이터 5, 8, 및 9에서 "손상", "시인", 및 "크랙"과 같은 문제가 발생하지 않을 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시 예에서, 폴딩 플레이트(PLT_F)에 격자 패턴을 형성하기 위한 3가지 조건으로서, 제1 폭(WT1)이 0.13 미리미터보다 크고, 제2 폭(WT2)을 제1 폭(WT1)으로 나눈 값은 1.1보다 크고 2.0보다 작으며, 개구부들(OP) 각각의 길이(LT)를 제1 가지부들(BR1) 각각의 제1 폭(WT1)으로 나눈 값은 35보다 크거나 같도록 설정될 수 있다. 상기 3가지 조건을 모두 만족하는 데이터 5, 8, 및 9에서 "손상", "시인", 및 "크랙"과 같은 문제가 발생하지 않았다.
데이터 5의 경우, 제1 폭(WT1)은 0.17 미리미터이고, 제2 폭(WT2)은 0.28 미리미터이고, 제3 폭(WT3)은 0.4 미리미터이고, 길이(LT)는 12 미리미터일 수 있다. 데이터 8의 경우, 제1 폭(WT1)은 0.17 미리미터이고, 제2 폭(WT2)은 0.2 미리미터이고, 제3 폭(WT3)은 0.2 미리미터이고, 길이(LT)는 17.1 미리미터일 수 있다. 데이터 9의 경우, 제1 폭(WT1)은 0.2 미리미터이고, 제2 폭(WT2)은 0.23 미리미터이고, 제3 폭(WT3)은 0.3 미리미터이고, 길이(LT)는 8 미리미터일 수 있다.
도 16a는 데이터 1에 대한 테스트 사진을 나타내고, 도 16b는 데이터 6에 대한 테스트 사진을 나타내교, 도 16c는 데이터 8에 대한 테스트 사진을 나타낸다.
도 16a 및 도 16b를 참조하면, 폴딩 플레이트(PLT_F)에 형성된 격자 패턴에 의해 표시 장치(DD)의 상면에서 표시 장치(DD)의 굴곡이 시인되었다.
도 16c를 참조하면, 폴딩 플레이트(PLT_F)에 격자 패턴을 형성하더라도 표시 장치(DD)의 상면에서 표시 장치(DD)의 굴곡이 시인되지 않았다.
도 17은 도 13의 제1 지지 플레이트의 구성을 보여주는 도면이다. 도 18은 도 17에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다.
예시적으로 도 17에서 개구부들(OP)은 점선으로 도시되었다.
도 17 및 도 18을 참조하면, 제1 지지 플레이트(PLT1)는 제1 지지층(SPL1), 제1 지지층(SPL1) 아래에 배치된 제2 지지층(SPL2), 및 제2 지지층(SPL2) 아래에 배치된 제3 지지층(SPL3)을 포함할 수 있다. 제2 지지층(SPL2)은 제1 지지층(SPL1) 및 제3 지지층(SPL3) 사이에 배치될 수 있다.
제1 지지층(SPL1)은 제1 레진(RIN1) 및 제1 레진(RIN1)에 함침된 복수개의 제1 섬유들(FB1)을 포함할 수 있다. 제2 지지층(SPL2)은 제2 레진(RIN2) 및 제2 레진(RIN2)에 함침된 복수개의 제2 섬유들(FB2)을 포함할 수 있다. 제3 지지층(SPL3)은 제3 레진(RIN3) 및 제3 레진(RIN3)에 함침된 복수개의 제3 섬유들(FB3)을 포함할 수 있다.
제1, 제2, 및 제3 레진들(RIN1,RIN2,RIN3)은 고분자 수지를 포함하여 형성될 수 있다. 제1, 제2, 및 제3 레진들(RIN1,RIN2,RIN3)은 열가소성 수지로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1, 제2, 및 제3 레진들(RIN1,RIN2,RIN3)은 폴리아미드계 수지 또는 폴리프로필렌계 수지 등을 포함할 수 있다.
제1, 제2, 및 제3 섬유들(FB1,FB2,FB3)은 강화 섬유를 포함하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 강화 섬유는 탄소 섬유 또는 유리 섬유를 포함할 수 있다. 제1, 제2, 및 제3 섬유들(FB1,FB2,FB3) 각각은 하나의 섬유 가닥으로 형성될 수 있다. 제1, 제2, 및 제3 섬유들(FB1,FB2,FB3) 각각은 복수개의 서브 섬유들의 집합으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 복수개의 서브 섬유들이 하나의 묶음으로 접합되어 하나의 섬유 가닥을 구성할 수 있다.
제1 및 제3 섬유들(FB1,FB3)은 서로 같은 방향으로 연장할 수 있다. 제1 및 제3 섬유들(FB1,FB3)은 제2 섬유들(FB2)과 다른 방향으로 연장할 수 있다. 제1 및 제3 섬유들(FB1,FB3)은 개구부들(OP)과 같은 방향으로 연장할 수 있다. 제1 및 제3 섬유들(FB1,FB3)은 전술한 폴딩축(FX)과 평행하게 연장할 수 있다. 제1 및 제3 섬유들(FB1,FB3)은 제1 방향(DR1)으로 연장하고, 제2 섬유들(FB2)은 제2 방향(DR2)으로 연장할 수 있다.
제1 지지층(SPL1) 및 제3 지지층(SPL3)이 제1 지지 플레이트(PLT1)의 표면을 형성할 수 있다. 제1 지지 플레이트(PLT1)에 격자 패턴을 형성하기 위해, 개구부들(OP)은 제1 방향(DR1)으로 연장하도록 가공될 수 있다.
제1 지지 플레이트(PLT1)의 표면을 형성하는 제1 및 제3 지지층들(SPL1,SPL3)의 제1 및 제3 섬유들(FB1,FB3)이 개구부들(OP)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 연장된다면, 개구부들(OP)의 가공시 문제가 발생할 수 있다. 예를 들어, 제2 방향(DR2) 방향으로 연장하는 제1 및 제3 섬유들(FB1,FB3)에 제1 방향(DR1)으로 연장하는 개구부들(OP)을 형성할 때, 제1 및 제3 섬유들(FB1,FB3)의 절단 부분들이 외부로 돌출될 수 있다. 따라서, 제1 및 제3 섬유들(FB1,FB3)과 교차하도록 개구부들(OP)이 형성될 때, 격자 패턴이 형성되는 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분의 표면이 거칠어질 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 제1 지지 플레이트(PLT1)의 표면을 형성하는 제1 및 제3 지지층들(SPL1,SPL3)의 제1 및 제3 섬유들(FB1,FB3)은 개구부들(OP)의 연장 방향과 평행하게 배치될 수 있다. 제1 및 제3 섬유들(FB1,FB3)의 연장 방향과 평행한 방향으로 개구부들(OP)이 가공될 때, 격자 패턴이 형성되는 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분의 표면이 거칠어지지 않을 수 있다.
제1 및 제3 섬유들(FB1,FB3)이 폴딩축(FX)과 평행하게 제1 방향(DR1)으로 연장되므로, 제1 지지 플레이트(PLT1)가 보다 용이하게 폴딩될 수 있다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
ED: 전자 장치 DD: 표시 장치
DP: 표시 패널 PLT1: 제1 지지 플레이트
PLT2: 제2 지지 플레이트 OP: 개구부
BR1,BR2: 제1 및 제2 가지부 WT1,WT2,WT3: 제1, 제2, 및 제3 폭
LT: 길이 OP1,OP2: 제1 및 제2 개구부
SPL1,SPL2,SPL3: 제1, 제2, 및 제3 지지층
RIN1,RIN2,RIN3: 제1, 제2, 및 제3 레진
FB1,FB2,FB3: 제1, 제2, 및 제3 섬유

Claims (20)

  1. 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역, 및 제2 비폴딩 영역을 포함하는 표시 패널; 및
    상기 표시 패널 아래에 배치되고, 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열되어 상기 폴딩 영역에 중첩하는 복수개의 개구부들이 정의된 지지 플레이트를 포함하고,
    상기 지지 플레이트는,
    상기 제2 방향으로 서로 인접한 개구부들 사이에 배치된 제1 가지부; 및
    상기 제1 방향으로 서로 인접한 개구부들 사이에 배치된 제2 가지부를 포함하고,
    상기 제2 방향에 대한 상기 제1 가지부의 제1 폭은 상기 제2 방향에 대한 상기 개구부들 각각의 제2 폭보다 작은 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 폭을 상기 제1 폭으로 나눈 값은 1.1보다 크고 2.0보다 작은 표시 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 폭은 0.13 미리미터보다 큰 표시 장치
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 방향에 대한 상기 제2 가지부의 제3 폭은 상기 제2 폭보다 큰 표시 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 방향에 대한 상기 제2 가지부의 제3 폭은 상기 제2 폭과 같은 표시 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 방향에 대한 상기 개구부들 각각의 길이는 상기 제1, 제2, 및 제3 폭들보다 큰 표시 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 길이를 상기 제1 폭으로 나눈 값은 35보다 크거나 같은 표시 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 폭은 0.17 미리미터이고, 상기 제2 폭은 0.2 미리미터이고, 상기 제3 폭은 0.2 미리미터이고, 상기 길이는 7.1 미리미터인 표시 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 개구부는 상기 제1 방향으로 배열된 복수개의 제1 개구부들; 및
    상기 제1 방향으로 배열되고, 상기 제2 방향으로 상기 제1 개구부들에 인접하고, 상기 제1 개구부들과 엇갈리게 배치된 복수개의 제2 개구부들을 포함하는 표시 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 플레이트 아래에 배치된 디지타이저; 및
    상기 디지타이저와 상기 지지 플레이트 사이에 배치되고 상기 개구부들을 덮는 커버층을 더 포함하고,
    상기 커버층은 상기 지지 플레이트에 접촉하고 상기 디지타이저에 접촉하지 않는 표시 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 지지 플레이트는 탄소 섬유 강화 플라스틱을 포함하는 표시 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 플레이트는,
    제1 레진 및 상기 제1 레진에 함침된 복수개의 제1 섬유들을 포함하는 제1 지지층;
    제2 레진 및 상기 제2 레진에 함침된 복수개의 제2 섬유들을 포함하는 제2 지지층; 및
    제3 레진 및 상기 제3 레진에 함침된 복수개의 제3 섬유들을 포함하는 제3 지지층을 포함하고,
    상기 제2 지지층은 상기 제1 지지층 및 상기 제3 지지층 사이에 배치되는 표시 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제1 및 제3 섬유들은 서로 같은 방향으로 연장하고, 상기 제1 및 제3 섬유들은 상기 제2 섬유들과 다른 방향으로 연장하는 표시 장치.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 제1 및 제3 섬유들은 상기 개구부들과 같은 방향으로 연장하는 표시 장치.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 제1 및 제3 섬유들 및 상기 개구부들은 상기 제1 방향으로 연장하고, 상기 제2 섬유들은 상기 제2 방향으로 연장하는 표시 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제1 비폴딩 영역, 상기 폴딩 영역, 및 상기 제2 비폴딩 영역은 상기 제2 방향으로 배열되고, 상기 폴딩 영역은 상기 제1 방향에 평행한 폴딩 축을 중심으로 폴딩되는 표시 장치.
  17. 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역, 및 제2 비폴딩 영역을 포함하는 표시 패널; 및
    상기 표시 패널 아래에 배치되고, 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열되어 상기 폴딩 영역에 중첩하는 복수개의 개구부들이 정의된 지지 플레이트를 포함하고,
    상기 지지 플레이트는,
    상기 제2 방향으로 서로 인접한 개구부들 사이에 배치되고 상기 제2 방향에 대해 제1 폭을 갖는 제1 가지부; 및
    상기 제1 방향으로 서로 인접한 개구부들 사이에 배치된 제2 가지부를 포함하고,
    상기 제2 방향에 대한 상기 개구부들 각각의 제2 폭을 상기 제1 폭으로 나눈 값은 1.1보다 크고 2.0보다 작고, 상기 제1 방향에 대한 상기 개구부들 각각의 길이를 상기 제1 폭으로 나눈 값은 35보다 크거나 같고, 상기 제1 폭은 0.13 미리미터보다 큰 표시 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제1 방향에 대한 상기 제2 가지부의 제3 폭은 상기 제2 폭보다 크거나 같은 표시 장치.
  19. 광 신호가 통과되는 제1 홀 영역이 정의된 표시 장치;
    상기 표시 장치 아래에 배치되고, 상기 제1 홀 영역에 중첩하고, 상기 광 신호를 수신하는 전자광학 모듈; 및
    상기 표시 장치 및 상기 전자광학 모듈을 수용하는 케이스를 포함하고,
    상기 표시 장치는,
    제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역, 및 제2 비폴딩 영역을 포함하는 표시 패널; 및
    상기 표시 패널 아래에 배치되고, 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열되어 상기 폴딩 영역에 중첩하는 복수개의 개구부들이 정의된 지지 플레이트를 포함하고,
    상기 지지 플레이트는,
    상기 제2 방향으로 서로 인접한 개구부들 사이에 배치되고 상기 제2 방향에 대해 제1 폭을 갖는 제1 가지부; 및
    상기 제1 방향으로 서로 인접한 개구부들 사이에 배치된 제2 가지부를 포함하고,
    상기 제2 방향에 대한 상기 개구부들 각각의 제2 폭을 상기 제1 폭으로 나눈 값은 1.1보다 크고 2.0보다 작고, 상기 제1 방향에 대한 상기 개구부들 각각의 길이를 상기 제1 폭으로 나눈 값은 35보다 크거나 같은 전자 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제1 방향에 대한 상기 제2 가지부의 제3 폭은 상기 제2 폭보다 크거나 같고, 상기 제1 폭은 0.13 미리미터보다 큰 전자 장치.
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