KR102645189B1 - 표시장치 - Google Patents

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Abstract

표시장치는 표시모듈, 보호필름, 및 보완필름을 포함한다. 상기 표시모듈은 제1 벤딩축 및 상기 제1 벤딩축과 이격된 제2 벤딩축을 기준으로 폴딩된다. 상기 보호필름은 상기 표시모듈 하부에 배치되고, 상기 제1 벤딩축 및 상기 제2 벤딩축에 중첩하며, 고분자 물질을 포함한다. 상기 보완필름은 상기 보호필름 하부에 배치되고, 상기 제1 벤딩축 및 상기 제2 벤딩축 중 상기 제2 벤딩축에만 중첩하며, 금속을 포함한다.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 멀티 폴딩이 가능한 표시장치에 관한 것으로, 구체적으로 폴딩되는 부분의 내구성이 향상된 표시장치에 관한 것이다.
표시장치는 표시화면에 다양한 이미지를 표시하여 사용자에게 정보를 제공한다. 일반적으로 표시장치는 할당된 화면 내에서 정보를 표시한다. 최근 폴딩이 가능한 플렉서블 표시패널을 포함하는 플렉서블 표시장치들이 개발되고 있다. 플렉서블 표시장치는 리지드 표시장치와 달리, 접거나 말거나 휠 수 있다. 형상이 다양하게 변경될 수 있는 플렉서블 표시장치는 기존의 화면 크기에 구애받지 않고 휴대할 수 있어, 사용자 편의성이 향상된다.
표시장치의 폴딩부분에는 반복적으로 스트레스가 인가되어, 폴딩부분이 손상이 되는 문제점이 있었다.
본 발명은 폴딩되는 부분의 내구성이 향상된 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시모듈, 보호필름, 및 보완필름을 포함할 수 있다. 상기 표시모듈은 제1 벤딩축 및 상기 제1 벤딩축과 이격된 제2 벤딩축을 기준으로 폴딩될 수 있다. 상기 보호필름은 상기 표시모듈 하부에 배치되고, 상기 제1 벤딩축 및 상기 제2 벤딩축에 중첩하며, 고분자 물질을 포함할 수 있다. 상기 보완필름은 상기 보호필름 하부에 배치되고, 상기 제1 벤딩축 및 상기 제2 벤딩축 중 상기 제2 벤딩축에만 중첩하며, 금속을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 표시장치는 상기 제1 벤딩축을 기준으로 인-폴딩이 가능하고, 상기 제2 벤딩축을 기준으로 인-폴딩 및 아웃-폴딩이 가능할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 차광층을 더 포함할 수 있다. 상기 차광층은 상기 표시모듈 및 상기 보호필름 사이에 배치되고, 상기 제1 벤딩축 및 상기 제2 벤딩축에 중첩하며, 검정색을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 차광층은 상기 표시모듈 및 상기 보호필름에 접촉할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 상기 보완필름 하부에 배치되며, 상기 보완필름을 커버하는 커버층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 상기 보호필름 하부에 배치되고, 소정의 탄성력을 가지는 충격흡수부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 충격흡수부재는 상기 보완필름과 중첩하지 않고 제1 두께를 가지는 제1 충격흡수부재 및 상기 보완필름과 중첩하고 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께를 가지는 제2 충격흡수부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 상기 제1 충격흡수부재를 상기 제1 보호필름에 결합시키고 상기 제2 충격흡수부재를 상기 커버층에 결합시키는 접착부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 표시모듈은 제1 표시영역, 상기 제1 표시영역에서 연장되는 제2 표시영역, 및 상기 제1 표시영역에서 연장되는 제3 표시영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 벤딩축은 상기 제1 표시영역 및 상기 제2 표시영역 사이에 배치되고, 상기 제2 벤딩축은 상기 제1 표시영역 및 상기 제3 표시영역 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 상기 충격흡수부재 하부에 배치되는 지지부재를 더 포함할 수 있다. 상기 지지부재는 상기 제1 표시영역에 중첩하는 제1 지지부재, 상기 제2 표시영역에 중첩하고 상기 제1 지지부재와 이격된 제2 지지부재, 및 상기 제3 표시영역에 중첩하고, 상기 제1 지지부재와 이격된 제3 지지부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 보호필름의 두께는 50μm 이상 100μm 이하이고, 상기 차광층의 두께는 5μm 이상 8μm 이하이며, 상기 보완필름의 두께는 30μm 이상 50μm 이하이고, 상기 커버층의 두께는 3μm 이상 5μm 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 제1 벤딩축을 기준으로 폴딩될 때의 제1 곡률반경은 상기 제2 벤딩축을 기준으로 폴딩될 때의 제2 곡률반경보다 작을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 복수의 벤딩축들이 정의되고 상기 복수의 벤딩축들 각각을 기준으로 폴딩될 수 있는 표시모듈 및 상기 표시모듈의 하부에 배치되는 베이스필름을 포함할 수 있다.
상기 베이스필름은 상기 복수의 벤딩축들 중 제1 벤딩축에 중첩하고 제1 두께를 가지는 제1 부분 및 상기 복수의 벤딩축들 중 제2 벤딩축에 중첩하고 상기 제1 두께보다 큰 제2 두께를 가지는 제2 부분을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 제1 부분은 고분자 물질을 포함하는 제1 보호필름을 포함할 수 있다. 상기 제2 부분은 상기 고분자 물질을 포함하고 상기 제1 보호필름에서 연장되는 제2 보호필름 및 금속을 포함하고 상기 제1 벤딩축에 중첩하지 않고, 상기 제2 벤딩축에 중첩하는 보완필름을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 응력과 같은 스트레스가 반복적으로 제공되는 부분에 강도향상을 위한 부재를 추가함으로써, 내구성이 향상된 폴더블 표시장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 2a 내지 도 2e는 각각 도 1에 도시된 표시장치를 폴딩 한 것을 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 3에 도시된 표시모듈의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 평면도를 도시한 것이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 등가회로도를 도시한 것이다.
도 7은 도 6의 화소에 인가되는 발광제어신호 및 스캔신호들을 예시적으로 도시한 것이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 화소 일부분의 단면을 도시한 것이다.
도 9 및 도 10 각각은 도 1에서 I-I`을 따라 절단한 단면중 일부를 예시적으로 도시한 것이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도면들에 있어서, 구성요소들의 비율 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
"포함하다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 사시도이다. 도 1에 도시된 것과 같이 이미지(IM)가 표시되는 표시면(DS)은 제1 방향축(DR1)과 제2 방향축(DR2)이 정의하는 면과 평행한다. 표시면(DS)의 법선 방향, 즉 표시장치(DD)의 두께 방향은 제3 방향축(DR3)이 지시한다. 각 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향축(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 각각 지시하는 방향으로 동일한 도면 부호를 참조한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)는 폴더블 표시장치 일 수 있다. 본 발명에 따른 표시장치(DD)는 텔레비전, 모니터 등과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 휴대 전화, 태블릿, 자동차 네비게이션, 게임기, 스마트 와치 등과 같은 중소형 전자장치 등에 사용될 수 있다.
도 1에 도시된 것과 같이, 표시장치(DD)의 표시면(DS)은 복수 개의 영역들을 포함할 수 있다. 표시장치(DD)는 이미지(IM)가 표시되는 표시영역(DD-DA) 및 표시영역(DD-DA)에 인접한 비표시영역(DD-NDA)을 포함한다. 비표시영역(DD-NDA)은 이미지가 표시되지 않는 영역이다. 도 1에는 이미지(IM)의 일 예로 어플리케이션의 아이콘들과 시계창을 도시하였다. 표시영역(DD-DA)은 사각형상일 수 있다. 비표시영역(DD-NDA)은 표시영역(DD-DA)을 에워싸을 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 표시영역(DD-DA)의 형상과 비표시영역(DD-NDA)의 형상은 상대적으로 디자인될 수 있다.
표시영역(DD-DA)은 제1 표시영역(DA1), 제2 표시영역(DA2), 및 제3 표시영역(DA3)을 포함할 수 있다.
제1 표시영역(DA1)은 제2 표시영역(DA2) 및 제3 표시영역(DA3) 사이에 배치될 수 있다. 제2 표시영역(DA2) 및 제3 표시영역(DA3) 각각은 제1 표시영역(DA1)에서 연장될 수 있다.
제1 표시영역(DA1)과 제2 표시영역(DA2) 사이에는 제1 벤딩축(BX1)이 정의될 수 있다. 제1 표시영역(DA1)과 제3 표시영역(DA3) 사이에는 제2 벤딩축(BX2)이 정의될 수 있다. 제1 벤딩축(BX1)과 제2 벤딩축(BX2)는 서로 이격될 수 있다.
도 1에서는 예시적으로 2개의 벤딩축들(BX1, BX2)을 도시하였으나, 이에 제한되지 않으며 벤딩축의 개수는 필요에 따라 변경될 수 있다.
표시장치(DD)는 하우징(HS)을 포함할 수 있다. 하우징(HS)은 표시장치(DD)의 외곽에 배치되며, 내부에 부품들을 수용할 수 있다.
도 2a 내지 도 2e는 각각 도 1에 도시된 표시장치(DD)를 폴딩한 것을 예시적으로 도시한 것이다.
도 2a를 참조하면, 표시장치(DD)는 제1 벤딩축(BX1)을 기준으로 인-폴딩 될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 표시장치(DD)는 제1 벤딩축(BX1)을 기준으로는 인-폴딩만 가능하고, 아웃-폴딩은 불가능할 수 있다.
본 명세서 내에서, 인-폴딩은 표시영역(DD-DA)이 서로 마주하도록 폴딩되는 것이고, 아웃-폴딩은 표시영역(DD-DA)이 서로 마주하지 않도록 폴딩되는 것을 의미할 수 있다.
도 2b를 참조하면, 표시장치(DD)는 제2 벤딩축(BX2)을 기준으로 인-폴딩 될 수 있다. 도 2c를 참조하면, 본 발명의 표시장치는 제2 벤딩축(BX2)을 기준으로 아웃-폴딩 딜 수 있다. 즉, 표시장치(DD)는 제2 벤딩축(BX2)을 기준으로 인-폴딩 및 아웃-폴딩이 모두 가능할 수 있다.
도 2d에서는 표시장치(DD)가 제1 벤딩축(BX1)을 기준으로 인-폴딩되고, 제2 벤딩축(BX2)을 기준으로 인-폴딩된 것을 예시적으로 도시하였다.
도 2e에서는 표시장치(DD)가 제1 벤딩축(BX1)을 기준으로 인-폴딩되고, 제2 벤딩축(BX2)을 기준으로 아웃-폴딩된 것을 예시적으로 도시하였다.
도 2d 및 도 2e를 참조하면, 표시장치(DD)가 제1 벤딩축(BX1)을 기준으로 벤딩될 때의 곡률반경(R1, 이하 제1 곡률반경)은 표시장치(DD)가 제2 벤딩축(BX2)을 기준으로 벤딩될 때의 곡률반경(R2, 이하 제2 곡률반경)보다 작다.
본 발명의 일 실시예에서, 표시장치(DD)는 제1 벤딩축(BX1)을 기준으로는 인-폴딩만 되나, 제2 벤딩축(BX2)을 기준으로는 인-폴딩 및 아웃-폴딩이 모두 가능하기 때문에, 표시장치(DD)에서 제2 벤딩축(BX2)에 대응하는 부분이 제1 벤딩축(BX1)에 대응하는 부분보다 더 많은 스트레스를 받을 수 있다. 이에 따라, 제2 곡률반경(R2)을 제1 곡률반경(R1)보다 크게 하여, 표시장치(DD)에서 제2 벤딩축(BX2)에 대응하는 부분에 인가되는 스트레스를 감소시킬 수 있다.
도 2a 내지 도 2e에서 표시장치(DD)의 폴딩방법을 예시적으로 도시한 것이며, 이에 제한되지 않는다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 단면도이다. 도 4a 및 도 4b는 도 3에 도시된 표시모듈(DM, DM-1)의 단면도이다. 도 3은 제2 방향축(DR2)과 제3 방향축(DR3)이 정의하는 단면을 도시하였다.
표시장치(DD)는 표시모듈(DM), 복수의 기능층들(FC1~FC3), 베이스필름(BF), 충격흡수부재(CSH), 지지부재(PT), 및 복수의 접착부재들(AD1~AD5)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 접착부재들(AD1~AD5) 각각은 감압 접착제(Pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있다.
기능층들(FC1~FC3)은 표시모듈(DM)의 상부에 배치될 수 있다.
제1 기능층(FC1)은 제1 접착부재(AD1)에 의해 표시모듈(DM)과 접착될 수 있다. 제2 기능층(FC2)은 제2 접착부재(AD2)에 의해 제1 기능층(FC1)과 접착될 수 있다. 제3 기능층(FC3)은 제3 접착부재(AD3)에 의해 제2 기능층(FC2)과 접착될 수 있다.
기능층들(FC1~FC3) 각각은 고분자 문질을 포함할 수 있다. 기능층들(FC1~FC3) 각각은 필름 형태일 수 있다. 기능층들(FC1~FC3) 각각의 모듈러스는 2Gpa 이상 100Gpa 이하 일 수 있다.
기능층들(FC1~FC3) 각각의 두께는 35㎛ 이상 60㎛ 이하 일 수 있다. 기능층들(FC1~FC3) 각각의 두께가 35㎛보다 작으면 본래 목적했던 기능의 수행능력이 저하되고, 60㎛보다 크면 표시장치(DD)의 유연성이 감소할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 제1 기능층(FC1)은 입사되는 광을 편광시키는 편광 기능층 일 수 있다. 제2 기능층(FC2)은 외부에서 인가되는 충격을 흡수하는 충격흡수 기능층 일 수 있다. 제3 기능층(FC3)은 표시장치(DD)의 외면을 구성하는 윈도우 기능층 일 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 제1 내지 제3 기능층들(FC1~FC3) 중 일부가 생략될 수 있다.
베이스필름(BF), 충격흡수부재(CSH), 및 지지부재(PT)는 표시모듈(DM)의 하부에 배치된다.
베이스필름(BF)은 표시모듈(DM)에 직접적으로 접착될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 베이스필름(BF)은 복수의 층들로 구성될 수 있다.
충격흡수부재(CSH)는 제4 접착부재(AD4)에 의해 베이스필름(BF)에 접착될 수 있다. 충격흡수부재(CSH)는 고분자 물질(Polymer)을 포함할 수 있다. 충격흡수부재(CSH)는 외부에서 인가되는 충격을 흡수하기 위한 층 일 수 있다.
지지부재(PT)는 제5 접착부재(AD5)에 의해 충격흡수부재(CSH)에 접착될 수 있다. 지지부재(PT)는 표시모듈(DM)을 지지할 수 있다. 지지부재(PT)는 표시모듈(DM)을 접거나 휘기 위한 힌지(미도시)를 포함할 수 있다. 지지부재(PT)는 리지드(rigid) 한 성질을 가질 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 지지부재(PT)는 생략될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 표시모듈(DM)은 표시패널(DP) 및 입력감지회로(ISC)를 포함할 수 있다. 입력감지회로(ISC)는 외부에서 인가되는 터치 및/또는 압력을 감지할 수 있다.
입력감지회로(ISC)는 표시패널(DP)의 박막봉지층(미도시) 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 여기서 직접적으로 배치란 별도의 접착부재 없이 입력감지회로(ISC)가 표시패널(DP) 상에 배치되는 것을 의미한다.
도 4b를 참조하면, 표시모듈(DM-1)은 표시패널(DP), 입력감지회로(ISC), 및 제6 접착부재(AD6)를 포함할 수 있다. 표시패널(DP)과 입력감지회로(ISC)은 제6 접착부재(AD6)에 의해 접착될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 블록도이다.
표시패널(DP)은 평면상에서 표시영역(DP-DA)과 비표시영역(DP-NDA)을 포함한다. 본 실시예에서 비표시영역(DP-NDA)은 표시영역(DP-DA)의 테두리를 따라 정의될 수 있다. 표시패널(DP)의 표시영역(DP-DA) 및 비표시영역(DP-NDA)은 도 1에 도시된 표시장치(DD)의 표시영역(DD-DA) 및 비표시영역(DD-NDA)에 각각 대응될 수 있다.
표시패널(DP)은 주사 구동부(100), 데이터 구동부(200), 복수 개의 스캔 라인들(SL), 복수 개의 발광제어 라인들(ECL), 복수 개의 데이터 라인들(DL), 및 복수 개의 전원 라인들(PL), 및 복수 개의 화소들(PX, 이하 화소들)을 포함할 수 있다. 화소들(PX)은 표시영역(DP-DA)에 배치된다. 화소들(PX) 각각은 유기발광 소자(OLED, 도 6 참조)와 그에 연결된 화소회로(CC, 도 6 참조)를 포함한다.
주사 구동부(100)는 스캔 구동부 및 발광제어 구동부를 포함할 수 있다.
스캔 구동부는 스캔 신호들을 생성하고, 생성된 스캔 신호들을 스캔 라인들(SL)에 순차적으로 출력한다. 발광제어 구동부는 발광제어 신호들을 생성하고, 생성된 발광제어 신호들을 발광제어 라인들(ECL)에 출력한다.
본 발명의 다른 실시예에서, 주사 구동부(100) 내에서 스캔 구동부 및 발광제어 구동부가 구분되지 않고, 하나의 회로로 구성될 수 있다.
주사 구동부(100)는 화소들(PX)의 구동회로와 동일한 공정, 예컨대 LTPS(Low Temperature Polycrystaline Silicon) 공정 또는 LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide) 공정을 통해 형성된 복수 개의 박막 트랜지스터들을 포함할 수 있다.
데이터 구동부(200)는 데이터 신호들을 데이터 라인들(DL)에 출력한다. 데이터 신호들은 영상 데이터들의 계조값에 대응하는 아날로그 전압들이다.
본 발명의 일 실시예에서, 데이터 구동부(200)는 표시패널(DP)에 직접적으로 실장될 수 있다. 단, 이에 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 다른 실시예에서 데이터 구동부(200)는 인쇄회로기판(미도시)에 실장되고, 인쇄회로기판(미도시)이 데이터 라인들(DL)의 일단에 배치된 패드들과 연결될 수 있다.
스캔 라인들(SL)은 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 제2 방향(DR2)에 교차하는 제1 방향(DR1)으로 나열될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 제2 방향(DR2) 과 제1 방향(DR1)은 직교할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
발광제어 라인들(ECL)은 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 제1 방향(DR1)으로 나열될 수 있다. 즉, 발광제어 라인들(ECL) 각각은 스캔 라인들(SL) 중 대응하는 스캔 라인에 나란하게 배열될 수 있다.
데이터 라인들(DL)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 제1 방향(DR1)에 교차하는 제2 방향(DR2)으로 나열된다. 데이터 라인들(DL)은 데이터 신호들을 대응하는 화소들(PX)에 제공할 수 있다.
전원 라인들(PL)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 제2 방향(DR2)으로 나열된다. 전원 라인들(PL)은 제1 전원(ELVDD)을 대응하는 화소들(PX)에 제공할 수 있다.
복수 개의 화소들(PX) 각각은 스캔 라인들(SL) 중 대응하는 스캔 라인, 발광제어 라인들(ECL) 중 대응하는 발광제어 라인, 데이터 라인들(DL) 중 대응하는 데이터 라인, 및 전원 라인들(PL) 중 대응하는 전원 라인에 접속된다.
표시패널(DP)의 비표시영역(DP-NDA)은 벤딩영역(BA)을 포함할 수 있다. 표시패널(DP)이 벤딩영역(BA)을 기준으로 벤딩되는 경우, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의되는 평면상에서, 비표시영역(DP-NDA)의 면적이 작아져서 베젤이 얇은 표시장치(DD)를 제공할 수 있다. 즉, 도 1에서 비표시영역(DD-NDA)의 면적이 작은 표시장치(DD)를 제공할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 화소(PX)의 등가회로도를 도시한 것이다. 도 7은 도 6의 화소(PX)에 인가되는 발광제어신호(Ei), 스캔신호들(Si-1, Si, Si+1)을 예시적으로 도시한 것이다. 도 6에는 i번째 스캔 라인(SLi) 및 i번째 발광제어 라인(ECLi)에 연결된 화소(PX)를 예시적으로 도시하였다.
화소(PX)는 유기발광소자(OLED) 및 화소회로(CC)를 포함할 수 있다. 화소회로(CC)는 복수의 트랜지스터들(T1~T7) 및 커패시터(CP)를 포함할 수 있다. 화소회로(CC)는 데이터 신호에 대응하여 유기발광소자(OLED)에 흐르는 전류량을 제어한다.
유기발광소자(OLED)는 화소회로(CC)로부터 제공되는 전류량에 대응하여 소정의 휘도로 발광할 수 있다. 이를 위하여, 제1 전원(ELVDD)의 레벨은 제2 전원(ELVSS)의 레벨보다 높게 설정될 수 있다.
복수의 트랜지스터들(T1~T7)은 각각 입력전극(또는, 소스 전극), 출력전극(또는, 드레인 전극) 및 제어전극(또는, 게이트 전극)을 포함할 수 있다. 본 명세서 내에서 편의상 입력전극 및 출력전극 중 어느 하나는 제1 전극으로 지칭되고, 다른 하나는 제2 전극으로 지칭될 수 있다.
제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극은 제5 트랜지스터(T5)를 경유하여 제1 전원(ELVDD)에 접속되고, 제2 전극은 제6 트랜지스터(T6)를 경유하여 유기발광소자(OLED)의 애노드전극에 접속된다. 제1 트랜지스터(T1)는 본 명세서 내에서 드라이빙 트랜지스터로 지칭될 수 있다.
제1 트랜지스터(T1)는 제어전극에 인가되는 전압에 대응하여 유기발광소자(OLED)에 흐르는 전류량을 제어한다.
제2 트랜지스터(T2)는 데이터 라인(DL)과 제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극 사이에 접속된다. 그리고, 제2 트랜지스터(T2)의 제어전극은 i번째 스캔 라인(SLi)에 접속된다. 제2 트랜지스터(T2)는 i번째 스캔 라인(SLi)으로 i번째 스캔 신호(Si)가 제공될 때 턴-온되어 데이터 라인(DL)과 제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극을 전기적으로 접속시킨다.
제3 트랜지스터(T3)는 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극과 제어전극 사이에 접속된다. 제3 트랜지스터(T3)의 제어전극은 i번째 스캔 라인(SLi)에 접속된다. 제3 트랜지스터(T3)는 i번째 스캔 라인(SLi)으로 i번째 스캔 신호(Si)가 제공될 때 턴-온되어 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극과 제어전극을 전기적으로 접속시킨다. 따라서, 제3 트랜지스터(T3)가 턴-온될 때 제1 트랜지스터(T1)는 다이오드 형태로 접속된다.
제4 트랜지스터(T4)는 노드(ND)와 초기화 전원생성부(미도시) 사이에 접속된다. 그리고, 제4 트랜지스터(T4)의 제어전극은 i-1번째 스캔 라인(SLi-1)에 접속된다. 제4 트랜지스터(T4)는 i-1번째 스캔 라인(SLi-1)으로 i-1번째 스캔신호(Si-1)가 제공될 때 턴-온되어 노드(ND)로 초기화전압(Vint)을 제공한다.
제5 트랜지스터(T5)는 전원 라인(PL)과 제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극 사이에 접속된다. 제5 트랜지스터(T5)의 제어전극은 i번째 발광제어 라인(ECLi)에 접속된다.
제6 트랜지스터(T6)는 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극과 유기발광소자(OLED)의 애노드전극 사이에 접속된다. 그리고, 제6 트랜지스터(T6)의 제어전극은 i번째 발광제어 라인(ECLi)에 접속된다.
제7 트랜지스터(T7)는 초기화 전원생성부(미도시)와 유기발광소자(OLED)의 애노드전극 사이에 접속된다. 그리고, 제7 트랜지스터(T7)의 제어전극은 i+1번째 스캔 라인(SLi+1)에 접속된다. 이와 같은 제7 트랜지스터(T7)는 i+1번째 스캔 라인(SLi+1)으로 i+1번째 스캔신호(Si+1)가 제공될 때 턴-온되어 초기화전압(Vint)을 유기발광소자(OLED)의 애노드전극으로 제공한다.
제7 트랜지스터(T7)는 화소(PX)의 블랙 표현 능력을 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 제7 트랜지스터(T7)가 턴-온되면 유기발광소자(OLED)의 기생 커패시터(미도시)가 방전된다. 그러면, 블랙 휘도 구현시 제1 트랜지스터(T1)로부터의 누설전류에 의하여 유기발광소자(OLED)가 발광하지 않게되고, 이에 따라 블랙 표현 능력이 향상될 수 있다.
추가적으로, 도 6에서는 제7 트랜지스터(T7)의 제어전극이 i+1번째 스캔 라인(SLi+1)에 접속되는 것으로 도시되었지만, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 본 발명의 다른 실시예에서, 제7 트랜지스터(T7)의 제어전극은 i번째 스캔 라인(SLi) 또는 i-1번째 스캔 라인(SLi-1)에 접속될 수 있다.
도 6에서는 PMOS를 기준으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 다른 실시예에서 화소(PX)는 NMOS로 구성될 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에서 화소(PX)는 NMOS와 PMOS의 조합에 의해 구성될 수 있다.
커패시터(CP)는 전원 라인(PL)과 노드(ND) 사이에 배치된다. 커패시터(CP)는 데이터 신호에 대응되는 전압을 저장한다. 커패시터(CP)에 저장된 전압에 따라 제5 트랜지스터(T5) 및 제6 트랜지스터(T6)가 턴-온 될 때 제1 트랜지스터(T1)에 흐르는 전류량이 결정될 수 있다.
본 발명에서 화소(PX)의 구조는 도 6에 도시된 구조로 한정되지 않는다. 본 발명의 다른 실시예에서 화소(PX)는 유기발광소자(OLED)를 발광시키기 위한 다양한 형태로 구현될 수 있다.
도 7을 참조하면, 발광제어신호(Ei)는 하이레벨(E-HIGH) 또는 로우레벨(E-LOW)을 가질 수 있다. 스캔 신호들(SLi-1, SLi, SLi+1)은 각각 하이레벨(S-HIGH) 또는 로우레벨(S-LOW)을 가질 수 있다.
발광제어신호(Ei)가 하이레벨(E-HIGH)을 가질 때, 제5 트랜지스터(T5) 및 제6 트랜지스터(T6)가 턴-오프된다. 제5 트랜지스터(T5)가 턴-오프되면 전원 라인(PL)과 제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극이 전기적으로 차단된다. 제6 트랜지스터(T6)가 턴-오프되면 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극과 유기발광소자(OLED)의 애노드전극이 전기적으로 차단된다. 따라서, i번째 발광제어 라인(ECLi)으로 하이레벨(E-HIGH)을 가지는 발광제어신호(Ei)가 제공되는 기간 동안 유기발광소자(OLED)는 발광하지 않는다.
이후, i-1번째 스캔 라인(SLi-1)으로 제공되는 i-1번째 스캔신호(Si)가 로우레벨(S-LOW)을 가지면 제4 트랜지스터(T4)가 턴-온된다. 제4 트랜지스터(T4)가 턴-온되면 초기화전압(Vint)이 노드(ND)로 제공된다.
i번째 스캔 라인(SLi)으로 제공되는 i번째 스캔신호(Si)가 로우레벨(S-LOW)을 가지면 제2 트랜지스터(T2) 및 제3 트랜지스터(T3)가 턴-온된다.
제2 트랜지스터(T2)가 턴-온되면 데이터 신호가 제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극으로 제공된다. 이 때, 노드(ND)가 초기화전압(Vint)으로 초기화되었기 때문에 제1 트랜지스터(T1)가 턴-온된다. 제1 트랜지스터(T1)가 턴-온되면 데이터신호에 대응되는 전압이 노드(ND)로 제공된다. 이때, 커패시터(CP)는 데이터신호에 대응되는 전압을 저장한다.
i+1번째 스캔 라인(SLi+1)으로 제공되는 i+1번째 스캔신호(Si+1)가 로우레벨(S-LOW)을 가지면 제7 트랜지스터(T7) 가 턴-온된다.
제7 트랜지스터(T7)가 턴-온되면 초기화전압(Vint)이 유기발광소자(OLED)의 애노드전극으로 제공되어 유기발광소자(OLED)의 기생 커패시터가 방전된다.
발광제어 라인(ECLi)으로 제공되는 발광제어신호(Ei)가 로우레벨(E-LOW)를 가지면 제5 트랜지스터(T5) 및 제6 트랜지스터(T6)가 턴-온된다. 제5 트랜지스터(T5)가 턴-온되면 제1 전원(ELVDD)이 제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극에 제공된다. 제6 트랜지스터(T6)가 턴-온되면 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극과 유기발광소자(OLED)의 애노드전극이 전기적으로 접속된다. 그러면, 유기발광소자(OLED)는 제공받는 전류량에 대응하여 소정 휘도의 광을 생성한다.
도 8는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소(PX, 도 6 참조)의 일부분의 단면을 도시한 것이다. 도 8에서는 제1 트랜지스터(T1) 및 제2 트랜지스터(T2)를 예시적으로 도시하였으나, 제1 트랜지스터(T1) 및 제2 트랜지스터(T2)의 구조가 이에 제한되는 것은 아니다. 도 8에서는 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극(ED2)이 화소(PX)의 애노드전극(AE)에 직접 컨택하는 것처럼 도시되어 있으나, 이는 단면상의 형상이어서 이와 같이 도시된 것이며, 실제로는 도 6에 도시된 것처럼 제1 트랜지스터(T1)는 제6 트랜지스터(T6)를 경유하여 화소(PX)의 애노드전극(AE)과 연결될 수 있다. 단, 이에 제한되지 않으며, 본 발명의 다른 실시예에서 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극(ED2)은 화소(PX)의 애노드전극(AE)과 직접 컨택할 수 있다.
표시패널(DP, 도 5 참조)은 베이스층(BL), 회로층(CL), 발광소자층(ELL), 및 봉지층(TFE)을 포함할 수 있다.
회로층(CL)은 버퍼층(BFL), 게이트 절연층들(GI1, GI2), 층간 절연층(ILD), 회로절연층(VIA), 및 트랜지스터들(T1, T2)을 포함할 수 있다.
발광소자층(ELL)은 유기발광소자(OLED) 및 화소정의막(PDL)을 포함할 수 있다.
봉지층(TFE)은 발광소자층(ELL)을 밀봉하여, 외부의 산소 또는 수분으로부터 발광소자층(ELL)을 보호할 수 있다.
베이스층(BL)의 일면 상에 버퍼층(BFL)이 배치된다.
버퍼층(BFL)은 제조공정 중에 있어서 베이스층(BL)에 존재하는 불순물이 화소(PX)에 유입되는 것을 방지한다. 특히, 불순물이 화소(PX)를 구성하는 트랜지스터들(T1, T2)의 액티브부들(ACL)에 확산되는 것을 방지한다.
불순물은 외부에서 유입되거나, 베이스층(BL)이 열분해됨으로써 발생할 수 있다. 불순물은 베이스층(BL)으로부터 배출된 가스 또는 나트륨일 수 있다. 또한, 버퍼층(BFL)은 외부로부터 화소(PX)로 유입되는 수분을 차단한다.
버퍼층(BFL) 상에 트랜지스터들(T1, T2) 각각을 구성하는 액티브부들(ACL)이 배치된다. 액티브부들(ACL) 각각은 폴리 실리콘 또는 아몰포스 실리콘을 포함할 수 있다. 그밖에 액티브부들(ACL)은 금속 산화물 반도체를 포함할 수 있다.
액티브부들(ACL)은 전자 또는 정공이 이동할 수 있는 통로역할을 하는 채널영역, 채널영역을 사이에 두고 배치된 제1 이온도핑영역 및 제2 이온도핑영역을 포함할 수 있다.
버퍼층(BFL) 상에 액티브부들(ACL)을 커버하는 제1 게이트 절연층(GI1)이 배치된다. 제1 게이트 절연층(GI1)은 유기막 및/또는 무기막을 포함한다. 제1 게이트 절연층(GI1)은 복수 개의 무기 박막들을 포함할 수 있다. 복수 개의 무기 박막들은 실리콘 나이트라이드층 및 실리콘 옥사이드층을 포함할 수 있다.
제1 게이트 절연층(GI1) 상에 트랜지스터들(T1, T2) 각각을 구성하는 제어전극들(GE1)이 배치된다. 제1 트랜지스터(T1)의 제어전극(GE1)은 커패시터(CP)를 구성하는 두 개의 전극들 중 어느 하나일 수 있다. 제1 게이트 절연층(GI1) 상에 스캔 라인들(SL, 도 5 참조) 및 발광제어 라인들(ECL, 도 5 참조) 중 적어도 일부분이 배치될 수 있다.
제1 게이트 절연층(GI1) 상에 제어전극들(GE1)을 커버하는 제2 게이트 절연층(GI2)이 배치된다. 제2 게이트 절연층(GI2)은 유기막 및/또는 무기막을 포함한다. 제2 게이트 절연층(GI2)은 복수 개의 무기 박막들을 포함할 수 있다. 복수 개의 무기 박막들은 실리콘 나이트라이드층 및 실리콘 옥사이드층을 포함할 수 있다.
제2 게이트 절연층(GI2) 상에 커패시터(CP, 도 6 참조)를 구성하는 두 개의 전극들 중 다른 하나의 전극(GE2)이 배치될 수 있다. 즉, 제1 게이트 절연층(GI1) 상에 배치된 전극(GE1)과 제2 게이트 절연층(GI2) 상에 배치된 전극(GE2)이 중첩하여 도 6에 도시된 커패시터(CP)를 형성할 수 있다. 단, 커패시터(CP)를 구성하는 전극들이 배치되는 구조가 이에 제한되는 것은 아니다.
제2 게이트 절연층(GI2) 상에 전극(GE2)을 커버하는 층간 절연층(ILD)이 배치된다. 층간 절연층(ILD)은 유기막 및/또는 무기막을 포함한다. 층간 절연층(ILD)은 복수 개의 무기 박막들을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 무기 박막들은 실리콘 나이트라이드층 및 실리콘 옥사이드층을 포함할 수 있다.
층간 절연층(ILD) 상에 데이터 라인(DL, 도 5 참조) 및 전원 라인(PL, 도 5 참조)의 적어도 일부분이 배치될 수 있다. 층간 절연층(ILD) 상에 트랜지스터들(T1, T2) 각각의 제1 전극들(ED1) 및 제2 전극들(ED2)이 배치될 수 있다.
제1 전극들(ED1) 및 제2 전극들(ED2)은 각각 게이트 절연층들(GI1, GI2) 및 층간 절연층(ILD)을 관통하는 관통홀들을 통해 대응하는 액티브부들(ACL)과 연결될 수 있다.
층간 절연층(ILD) 상에 제1 전극들(ED1) 및 제2 전극들(ED2)을 커버하는 회로절연층(VIA)이 배치된다. 회로절연층(VIA)은 유기막 및/또는 무기막을 포함한다. 회로절연층(VIA)은 평탄면을 제공할 수 있다.
회로절연층(VIA) 상에 화소정의막(PDL) 및 유기발광소자(OLED)가 배치된다.
유기발광소자(OLED)는 애노드전극(AE), 정공제어층(HL), 발광층(EML), 전자제어층(EL), 및 캐소드전극(CE)을 포함할 수 있다.
도 9 및 도 10 각각은 도 1에서 I-I`을 따라 절단한 단면중 일부를 예시적으로 도시한 것이다.
도 9를 참조하면, 베이스필름(BF)은 보호필름(PF), 보완필름(MF), 차광층(BKL), 및 커버층(IS)을 포함할 수 있다.
보호필름(PF)은 고분자 물질(Polymer)을 포함할 수 있다. 예를들어, 보호필름(PF)은 Acrylate계 물질, 폴리우레탄(Poly urethane), 또는 폴리에틸렌(Poly ethylene)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
보호필름(PF)의 두께는 약 50μm 이상 100μm 이하일 수 있다. 보호필름(PF)의 두께가 50μm 보다 작은 경우, 표시패널(DM)에 인가되는 데미지를 효과적으로 차단하지 못하며, 제조 공정상에 어려움이 있을 수 있다. 보호필름(PF)의 두께가 100μm 보다 큰 경우, 표시장치(DD)의 폴딩이 용이하지 않을 수 있다.
보호필름(PF)은 제1 표시영역(DA1), 제2 표시영역(DA2), 제3 표시영역(DA3), 제1 벤딩축(BX1), 및 제2 벤딩축(BX2)에 중첩한다.
보완필름(MF)은 보호필름(PF) 하부에 배치되며, 제1 표시영역(DA1)의 일부분, 제3 표시영역(DA3)의 일부분, 및 제2 벤딩축(BX2)에 중첩하고, 제1 벤딩축(BX1)에는 중첩하지 않는다.
보완필름(MF)은 보호필름(PF)에 접촉할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 보완필름(MF)은 보호필름(PF)에 직접적으로 코팅되는 방식으로 형성될 수 있다.
보완필름(MF)은 금속을 포함할 수 있다. 예를들어, 보완필름(MF)에 포함되는 금속은 철, 니켈, 구리, 또는 스테인리스 일 수 있다.
보완필름(MF)의 두께는 약 30μm 이상 50μm 이하일 수 있다. 보완필름(MF)의 두께가 30μm 보다 작은 경우, 인가되는 스트레스를 견디기 위한 충분한 강성이 확보되지 않고, 제조 공정상에 어려움이 있을 수 있다. 보완필름(MF)의 두께가 50μm 보다 큰 경우, 표시장치(DD)의 폴딩이 용이하지 않을 수 있다.
차광층(BKL)은 보호필름(PF)과 표시모듈(DM) 사이에 배치될 수 있다. 차광층(BKL)은 검은색을 가질 수 있다. 차광층(BKL)은 보완필름(MF)이 배치되는 부분과 배치되지 않는 부분간에 발생하는 색상 차이를 사용자가 인지하지 못하도록 광을 차단하는 역할을 한다.
본 발명의 일 실시예에서, 차광층(BKL)은 보호필름(PF)에 직접적으로 인새될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 차광층(BKL)은 카본을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
차광층(BKL)의 두께는 약 5μm 이상 8μm 이하일 수 있다. 차광층(BKL)의 두께가 5μm 보다 작은 경우, 광을 차단하는 성능이 저하될 수 있다. 차광층(BKL)의 두께가 8μm 보다 큰 경우, 표시장치(DD)의 폴딩이 용이하지 않을 수 있다.
커버층(IS)은 보완필름(MF)의 하부에 배치되어, 보완필름(MF)을 커버할 수 있다. 보완필름(MF)은 금속을 포함하기 때문에 습기나 산소에 노출되는 경우, 파손될 수 있다. 따라서, 커버층(IS)을 이용하여 보완필름(MF)이 외부의 습기나 산소에 노출되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 커버층(IS)은 보완필름(MF)을 커버하도록 보호필름(PF) 하부에 코팅되는 방식으로 형성될 수 있다.
베이스필름(BF)에서 보완필름(MF)이 배치되지 않는 부분(이하, 제1 부분)의 두께(WD1, 이하 제1 두께)는 보완필름(MF)이 배치되는 부분(이하, 제2 부분)의 두께(WD2, 이하 제2 두께)보다 작다. 이와 같이, 제2 부분의 제2 두께(WD2)가 제1 부분의 제1 두께(WD1)보다 두껍기 때문에, 제2 벤딩축(BX2)을 기준으로 인-폴딩 및 아웃-폴딩이 모두 가능한 제2 부분의 강성이 인-폴딩만 가능한 제1 부분의 강성보다 더 클 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 충격흡수부재(CSH)는 제1 벤딩축(BX1)에 중첩하는 제1 충격흡수부재(CSH1) 및 제2 벤딩축(BX2)에 중첩하는 제2 충격흡수부재(CSH2)를 포함할 수 있다.
제1 충격흡수부재(CSH1)의 두께(WD3, 이하 제3 두께)는 제2 충격흡수부재(CHS2)의 두께(WD4, 이하 제4 두께)보다 클 수 있다.
제3 두께(WD3)가 제4 두께(WD4)보다 크기 때문에, 제1 두께(WD1)가 제2 두께(WD2)보다 작아서 발생하는 단차가 보상될 수 있다.
지지부재(PT)는 벤딩축들(BX1, BX2)과는 중첩하지 않을 수 있다.
지지부재(PT)는 제1 지지부재(PT1), 제2 지지부재(PT2), 및 제3 지지부재(PT3)를 포함할 수 있다.
제1 지지부재(PT1)는 제1 표시영역(DA1)에 중첩하고, 제2 지지부재(PT2)는 제2 표시영역(DA2)에 중첩하며, 제3 지지부재(PT3)는 제3 표시영역(DA3)에 중첩한다.
지지부재들(PT1, PT2, PT3)이 벤딩축들(BX1, BX2)을 기준으로 이격되기 때문에, 표시장치(DD)가 폴딩될 때 필요한 유연성이 향상될 수 있다.
도 10을 참조하면, 베이스필름(BF-1)은 보호필름(PF), 보완필름(MF-1), 차광층(BKL), 및 커버층(IS-1)을 포함할 수 있다.
도 10에 도시된 보완필름(MF-1)은 도 9에 도시된 보완필름(MF)과 달리, 재2 벤딩축(BX2)에 대응하는 일부분에만 배치될 수 있다. 즉, 도 10에 도시된 보완필름(MF-1)은 도 9에 도시된 보완필름(MF)보다 더 작다.
이에 대응하여, 도 10에 도시된 커버층(IS-1)은 도 9에 도시된 커버층(IS-1) 보다 더 작다.
다만, 보완필름(MF)의 길이는 최소한 (여기서 R2는 제2 곡률반경, 도 2d 참조) 이상인 것이 바람직하다. 구체적으로, 제2 벤딩축(BX2)부터 보완필름(MF)의 일단까지의 거리가 이상인 것이 바람직하다.
보완필름(MF)의 길이가 이상이어야 표시장치(DD)가 폴딩될 때 보완필름(MF)이 다른 구성요소에 스트레스를 주지 않을 수 있다.
이와 같이, 도 10에서는 도 9에 비하여 제2 벤딩축(BX2)의 강성확보 필요한 부분에만 보완필름(MF-1) 및 커버층(IS-1)이 배치되었다.
이와 같은 보완필름(MF-1) 및 커버층(IS-1)의 변형에 대응하여, 도 10에 도시된 충격흡수부재(CSH-1)의 형상 역시 도 9에 도시된 충격흡수부재(CSH)와 달라졌다.
그 외, 도 10에 대한 다른 설명은 도 9에서 설명한 내용과 실질적으로 동일한바 생략한다.
실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
DD: 표시장치 DM: 표시모듈
DP: 표시패널 ISC: 입력감지회로
PX: 화소 PT: 지지부재
BF: 베이스필름 PF: 보호필름
MF: 보완필름 IS: 커버층
CSH: 충격흡수부재

Claims (22)

  1. 제1 벤딩축 및 상기 제1 벤딩축과 이격된 제2 벤딩축을 기준으로 폴딩될 수 있는 표시모듈;
    상기 표시모듈 하부에 배치되고, 상기 제1 벤딩축 및 상기 제2 벤딩축에 중첩하며, 고분자 물질을 포함하는 보호필름; 및
    상기 보호필름 하부에 배치되고, 상기 제1 벤딩축 및 상기 제2 벤딩축 중 상기 제2 벤딩축에만 중첩하며, 금속을 포함하는 보완필름을 포함하고,
    비폴딩 상태에서, 상기 보호필름은 상기 표시모듈 하부에 배치되고, 상기 보완필름은 상기 보호필름 하부에 배치되는 표시장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 벤딩축을 기준으로 인-폴딩이 가능하고, 상기 제2 벤딩축을 기준으로 인-폴딩 및 아웃-폴딩이 가능한 표시장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 표시모듈 및 상기 보호필름 사이에 배치되고, 상기 제1 벤딩축 및 상기 제2 벤딩축에 중첩하며, 검정색을 가지는 차광층을 더 포함하는 표시장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 차광층은 상기 표시모듈 및 상기 보호필름에 접촉하는 표시장치.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 보완필름 하부에 배치되며, 상기 보완필름을 커버하는 커버층을 더 포함하는 표시장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 보호필름 하부에 배치되고, 소정의 탄성력을 가지는 충격흡수부재를 더 포함하는 표시장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 충격흡수부재는,
    상기 보완필름과 중첩하지 않고, 제1 두께를 가지는 제1 충격흡수부재; 및
    상기 보완필름과 중첩하고, 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께를 가지는 제2 충격흡수부재를 포함하는 표시장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 충격흡수부재를 상기 보호필름에 결합시키고, 상기 제2 충격흡수부재를 상기 커버층에 결합시키는 접착부재를 더 포함하는 표시장치.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 표시모듈은 제1 표시영역, 상기 제1 표시영역에서 연장되는 제2 표시영역, 및 상기 제1 표시영역에서 연장되는 제3 표시영역을 포함하고,
    상기 제1 벤딩축은 상기 제1 표시영역 및 상기 제2 표시영역 사이에 배치되고, 상기 제2 벤딩축은 상기 제1 표시영역 및 상기 제3 표시영역 사이에 배치되며,
    상기 충격흡수부재 하부에 배치되는 지지부재를 더 포함하고, 상기 지지부재는,
    상기 제1 표시영역에 중첩하는 제1 지지부재;
    상기 제2 표시영역에 중첩하고, 상기 제1 지지부재와 이격된 제2 지지부재; 및
    상기 제3 표시영역에 중첩하고, 상기 제1 지지부재와 이격된 제3 지지부재를 포함하는 표시장치.
  10. 제5 항에 있어서,
    상기 보호필름의 두께는 50μm 이상 100μm 이하이고,
    상기 차광층의 두께는 5μm 이상 8μm 이하이며,
    상기 보완필름의 두께는 30μm 이상 50μm 이하이고,
    상기 커버층의 두께는 3μm 이상 5μm 이하인 표시장치.
  11. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 벤딩축을 기준으로 폴딩될 때의 제1 곡률반경은 상기 제2 벤딩축을 기준으로 폴딩될 때의 제2 곡률반경보다 작은 표시장치.
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