KR102364415B1

KR102364415B1 - 안테나 장치를 구비하는 전자 장치

Info

Publication number: KR102364415B1
Application number: KR1020150069476A
Authority: KR
Inventors: 설경문; 김지호; 최재원; 박규복; 이재문
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2015-05-19
Filing date: 2015-05-19
Publication date: 2022-02-17
Also published as: US9813099B2; CN106169641B; EP3096398A1; KR20160135948A; EP3096398B1; CN106169641A; US20160344439A1

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대방향으로 향하는 제2 면, 상기 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측벽을 포함하는 케이스 부재; 상기 케이스 부재의 측벽의 적어도 일부를 형성하거나 또는 상기 측벽에 인접하여 형성된, 길게 연장된(elongated) 제1 금속 부재(metallic member); 상기 케이스 부재의 내부에 위치하고, 상기 제1 금속 부재의 일부분(a portion)으로부터 다른 부분(another portion)까지 연장된 금속 패턴으로서, 상기 제1 금속 부재와 상기 금속 패턴은 전기적으로 폐루프(closed loop)의 적어도 일부를 형성하는 금속 패턴; 상기 금속 패턴의 일부와 전기적으로 연결된 통신 모듈; 및 상기 케이스 부재의 내부에 위치한 그라운드 부재(ground member)를 포함할 수 있으며, 상기 금속 패턴의 적어도 일부가 상기 그라운드 부재와 인접하여 배치될 수 있다. 상기와 같은 전자 장치는 실시예에 따라 다양하게 구현될 수 있다.

Description

안테나 장치를 구비하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE WITH ANTENNA DEVICE}

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 무선 신호를 송수신할 수 있는 전자 장치에 관한 것이다.

통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.

이러한 전자 장치들은 안테나 장치를 구비함으로써, 무선통신을 할 수 있다. 예컨대, 무선 충전이나 전자 카드 등의 기능을 위한 근접 무선통신(near field communication; NFC)용 안테나 장치, 근거리 통신망(local area network; LAN) 등의 접속을 위한 안테나 장치, 상용 통신망 접속을 위한 안테나 장치 등, 전자 장치는 다양한 안테나 장치를 구비할 수 있다. 이와 같이, 전자/정보통신 기술의 발달에 힘입어 하나의 전자 장치에 다양한 안테나 장치가 탑재됨으로써, 사용 환경에 따라 또는 작동 모드에 따라 전자 장치는 그에 적합한 안테나 장치를 선택하여 최적의 통신 환경을 확보할 수 있다.

하지만, 이동통신 단말기와 같은 소형화된 전자 장치에서는 안테나 장치를 배치할 수 있는 공간을 확보하는데 어려움이 따를 수 있다. 더욱이, 서로 다른 복수의 주파수 대역에서 동시에 작동 가능하게 하기 위해서는 복수의 안테나 장치(또는 방사 도체)를 배치해야 하나, 소형화된 전자 장치에서는 이러한 안테나 장치를 설치할 수 있는 공간을 확보하는데 어려움이 따를 수 있다.

또한, 외관을 고급화하고, 내충격성 등을 확보하기 위해 금속 소재가 케이스 부재로 활용된 전자 장치에서는 안테나 장치의 성능을 확보하는데 어려움이 있을 수 있다. 예컨대, 금속 소재의 케이스 부재는 안테나 장치의 송수신에 장애가 될 수 있다.

이에, 본 발명의 다양한 실시예들은, 실장 공간의 확보가 용이하고 서로 다른 복수의 주파수 대역에서 동시에 작동할 수 있는 안테나 장치를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.

또한, 본 발명의 다양한 실시예들은, 서로 다른 복수의 주파수 대역에서 작동하면서도 서로 다른 주파수 대역의 간섭을 억제할 수 있는 안테나 장치를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.

또한, 본 발명의 다양한 실시예들은, 적어도 부분적으로 금속 소재로 이루어진 케이스로 외관을 미려하게 하면서도 안정된 무선 송수신 성능을 확보할 수 있는 안테나 장치를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대방향으로 향하는 제2 면, 상기 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측벽을 포함하는 케이스 부재; 상기 케이스 부재의 측벽의 적어도 일부를 형성하거나 또는 상기 측벽에 인접하여 형성된, 길게 연장된(elongated) 제1 금속 부재(metallic member); 상기 케이스 부재의 내부에 위치하고, 상기 제1 금속 부재의 일부분(a portion)으로부터 다른 부분(another portion)까지 연장된 금속 패턴으로서, 상기 제1 금속 부재와 상기 금속 패턴은 전기적으로 폐루프(closed loop)의 적어도 일부를 형성하는 금속 패턴; 상기 금속 패턴의 일부와 전기적으로 연결된 통신 모듈; 및 상기 케이스 부재의 내부에 위치한 그라운드 부재(ground member)를 포함할 수 있으며, 상기 금속 패턴의 적어도 일부가 상기 그라운드 부재와 인접하여 배치될 수 있다.

상기와 같은 전자 장치에서, 상기 무선 통신 집적 회로가 동작할 때, 예컨대, 상기 금속 패턴의 적어도 일부와 상기 그라운드 부재 사이에 전자기적 결합(electromagnetic coupling)이 형성될 수 있으며, 상기 제1 금속 부재를 통해 무선 신호를 송수신할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 케이스 부재의 적어도 일부(예: 프레임)를 금속 소재로 사용하여 외관을 미려하게 할 수 있으며, 케이스 부재의 금속 소재 부분을 방사 도체로 활용하여 서로 다른 복수의 주파수 대역에서 공진 주파수를 형성함으로써 별도의 실장 공간을 확보하지 않더라도 안정된 방사 성능을 가진 안테나 장치를 포함할 수 있다. 또한, 케이스 부재의 일부분을 이루는 프레임을 일부 분절(금속 소재 부분을 일부 절단하여 금속 소재 부분들 사이를 절연시킴)하여 복수의 금속 소재 부분 각각을 방사 도체로 활용할 수 있어, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 서로 다른 다양한 주파수 대역에서 무선 통신을 수행할 수 있다. 또한, 복수의 방사 도체들을 서로 인접하게 배치하여 전자 장치의 기계적인 강성을 확보하면서도 급전과 접지가 연결된 부분을 순환적으로 분산 배치함으로써, 방사 도체들 간의 분리도(isolation)를 확보할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 제1 방사 도체가 배치된 구조를 설명하기 위한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 제1 방사 도체가 배치된 변형 예를 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 제1 방사 도체가 배치된 다른 변형 예를 설명하기 위한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 제1 방사 도체가 배치된 다른 변형 예를 설명하기 위한 측면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 제1 방사 도체가 배치된 구조를 설명하기 위한 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 제1 방사 도체가 배치된 구조를 설명하기 위한 측면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 제1 방사 도체를 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치에서, 제1 방사 도체의 다양한 변형 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 안테나 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11 내지 도 14는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 안테나 장치를 각각 나타내는 회로도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치에서, 제1 방사 도체의 형상을 변형한 예를 나타내는 도면이다.
도 16은 도 15에 도시된 제1 방사 도체들의 반사 계수를 측정하여 나타내는 그래프이다.
도 17은 도 15에 도시된 제1 방사 도체들의 방사 효율을 측정하여 나타내는 그래프이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 나타내는 도면이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다.

이하, 본 발명의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나" 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 발명에서 사용된 "제1", "제2", "첫째" 또는 "둘째"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 발명에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 발명에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된, 구비된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 발명에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 발명에서 전자 장치는 안테나 장치를 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.

예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.

전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(Local Area Network: LAN), 무선 근거리 통신망(Wireless Local Area Network: WLAN), 광역 통신망(Wide Area Network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(Small Area Network: SAN) 등일 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 분리 사시도이다.

도 1을 참조하면, 상기 전자 장치(100)는 전면이 개방된 케이스 부재(101)와, 상기 케이스 부재의 전면에 장착되는 디스플레이 장치(102)를 포함하며, 상기 케이스 부재(101)의 내부로 회로 기판(103)과 배터리(105)가 수용될 수 있다.

상기 케이스 부재(101)는 적어도 부분적으로 금속 소재로 제작된, 예컨대, 도전성을 가진 프레임(101b)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 케이스 부재(101) 전체가 금속 소재로 제작되거나, 금속 소재와 합성 수지를 함께 사용하여 제작될 수 있다. 예컨대, 일부의 금속 소재 부분을 먼저 제작한 후, 사출 성형을 위한 금형에 금속 소재 부분을 배치한 상태로 사출 성형을 실시하여, 금속 소재 부분과 합성 수지 소재 부분을 일체형으로 성형함으로써 상기 케이스 부재(101)가 제작될 수 있다. 본 실시예에서, 상기 케이스 부재(101)는, 측벽을 형성하는 상기 프레임(101b)이 도전성을 가진 금속 소재로 제작되어 배면 부재(101a)의 일면, 둘레에 형성될 수 있다.

상기 케이스 부재(101)는 금속 소재 부분을 포함함으로써 상기 전자 장치(100)의 외관에서 금속 질감의 미려한 디자인을 구현할 수 있다. 또한, 금속 소재 부분이 기계적인 강성을 보완하여 상기 전자 장치(100)의 강성을 향상시킬 수 있다. 다만, 케이스 부재에 금속 소재가 사용된 전자 장치에서는 안테나 장치의 방사 성능이 저하될 수 있음을 앞서 언급한 바 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 상기 프레임(101b)의 적어도 일부를 안테나 장치의 방사 도체로 활용함으로써, 상기 케이스 부재(101b)의 금속 소재 부분으로 인한 안테나 장치의 방사 성능 저하를 방지할 수 있다.

상기 프레임(101b)은 상기 배면 부재(101a)의 둘레를 따라 형성될 수 있으며, 부분적으로 금속 소재로 이루어진 부분을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 상기 프레임(101b)은 분절부(111)를 포함함으로써 적어도 두개의 서로 다른 부분이 루프 형상을 이루게 배열될 수 있다. 상기 프레임(101b)의 서로 다른 두 부분 사이에 형성된 분절부(111)는 상기 케이스 부재(101)를 사출 성형하는 과정에서 합성수지로 충진될 수 있다. 상기와 같이 분절부(들)(111)를 형성함에 있어, 상기 분절부(111)들의 간격을 적절하게 설정하여 상기 전자 장치(100), 예컨대, 상기 케이스 부재(101)의 강성을 확보할 수 있다. 예를 들어, 상기 분절부(111)들이 지나치게 근접하게 형성되면, 상기 분절부(111)들로부터 먼 지점에 가해지는 힘에 의해 상기 케이스 부재(101)가 변형될 수 있다. 따라서 상기 분절부(111)들의 간격을 적절하게 유지하여 상기 케이스 부재(101) 상에서 어느 한 지점에 힘이 가해지더라도 상기 케이스 부재(101)의 변형을 방지할 수 있다.

상기 프레임(101b)의 내측면에는 다수의 결속 구조물이 형성되지만, 도면을 간결함 등을 위해 생략하였음에 유의한다. 예컨대, 상기 프레임(101b)을 인서트 사출 성형에 의해 상기 배면 부재(101a)와 일체로 배치함에 있어, 상기 케이스 부재(101)는 상기 프레임(101b)와 배면 부재(101a) 사이의 결속력을 높이기 위한 구조물들을 포함할 수 있다. 이러한 결속 구조물들은 상기 프레임(101b)의 내측면에 형성될 수 있으며, 상기 프레임(101b)과 배면 부재(101a) 사이의 접촉 면적을 확장함으로써, 상기 프레임(101b)과 배면 부재(101a) 사이의 결속력이 커질 수 있다.

상기 디스플레이 장치(102)는, 화면을 출력하는 디스플레이 소자(121)와, 상기 케이스 부재(101)에 전면에 장착되어 상기 디스플레이 소자(121)를 보호하는 윈도우 부재(123)를 포함할 수 있다. 상기 윈도우 부재(123)는 상기 디스플레이 소자(121)에 부착될 수 있으며, 상기 디스플레이 소자(121)로부터 출력되는 화면을 투과시킬 수 있다. 상기 디스플레이 장치(102)는 터치 패널을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 윈도우 부재(123)와 디스플레이 소자(121) 사이에는 터치 패널이 배치되어 상기 디스플레이 장치(123)는 입력 장치의 기능을 제공할 수 있다.

상기 회로 기판(103)은 상기 케이스 부재(101)의 내부에 배치되어 상기 전자 장치(101) 전반의 동작을 제어할 수 있다. 예컨대, 상기 회로 기판(103)에는, 프로세서, 통신 모듈, 메모리, 오디오 모듈, 인터페이스, 각종 센서 모듈 등이 탑재될 수 있으며, 이를 통해 상기 전자 장치(100)는 다양한 정보의 수집, 저장 및 입출력 동작을 수행할 수 있다. 상기 전자 장치(100)의 회로 구성 등에 관해서는 도 18과 도 19를 통해 좀더 상세하게 살펴보게 될 것이다. 본 발명의 구체적인 실시예에서, 상기 회로 기판은 1개로 제작된 구조를 예시하고 있으나, 2개 또는 3개 이상의 회로 기판들로 분할된 상태로 제작되어 상기 케이스 부재(103)의 내부에 적절하게 분산, 배치될 수 있다.

상기 배터리(105)는 상기 케이스 부재(101)의 내부로 배치되어 상기 전자 장치(100)의 동작에 필요한 전원을 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 배터리(105)는 사용자의 필요에 따라 교체하여 사용 가능하게 구성될 수 있다. 다만, 상기 전자 장치(100)의 사양이나, 사용 환경 등에 따라 사용자가 상기 배터리(105)를 교체하는 것은 일부 제한될 수도 있다.

상기 전자 장치(100)는 기계적인 강도를 보강함과 아울러, 상기 케이스 부재(101)의 내부에서 각종 전자부품들 사이에 전자파 간섭을 차단하기 위한 지지 부재(예: 브라켓(bracket))(104)를 더 포함할 수 있다. 상기 지지 부재(104)는 상기 디스플레이 장치(102)의 내측면에서 상기 디스플레이 장치(102)를 지지함으로써, 다른 전자 부품들에 간섭되어 손상되거나 외력에 의해 변형되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 도 1에서 상기 지지 부재(104)를 평탄한 면을 가진 형상으로 도시하고 있지만, 상기 회로 기판(103)에 배치된 전자 부품들에 상응하는 수용 공간(들)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 회로 기판(103)이 상기 지지 부재(104) 상에 설치되면, 상기 회로 기판(103)에 배치된 전자 부품들은 상기 지지 부재(104)에 형성된 수용 공간에 개별적으로 또는 인접하는 전자 부품들이 하나의 수용 공간에 수용, 격리될 수 있다. 상기 회로 기판(103)에 배치된 전자 부품들을 상기 지지 부재(104)의 수용 공간에 수용하는 구조 등은 상기 전자 장치(100)의 내부 공간 환경에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 상기 지지 부재(104)는 상기 전자 장치(100)의 내부에서 접지부(G; 도 10 등에 도시됨)를 제공할 수 있으며, 전자파 차폐 소재를 포함함으로써 상기 전자 장치(100) 내부의 전자 부품들 간에 전자파 간섭을 차단할 수 있다.

상기 전자 장치(100)는 상기 회로 기판(103)에 형성된 도전층의 일부 또는 상기 지지 부재(104) 상에 형성된 도전층으로 이루어진 접지부(G)를 구비할 수 있다. 상기 접지부(G)는 상기 전자 장치(100)의 전기적 안정성을 향상시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 접지부(G)는 상기 회로 기판(103)이나 지지 부재(104)가 아니더라도, 상기 케이스 부재(101)(예: 상기 배면 부재(101a))의 내측면 등에 도전층을 형성하여 구현될 수 있다.

상기 전자 장치(100)에서, 상기 분절부(111)들에 의해 다른 부분과 분리된 상기 프레임(101b)의 일부분이 안테나 장치의 일부분, 예를 들면, 제1 방사 도체(161)로 구현될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 방사 도체(161)는 상기 전자 장치(100)의 안테나 장치 일부를 구현하면서 상기 프레임(101b)의 일부를 이룰 수 있다. 본 발명의 구체적인 실시예에서, 안테나 장치의 일부를 이루는 상기 제1 방사 도체(161)가 상기 프레임(101b)의 일부분인 구조를 예시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정될 필요는 없다. 예컨대, 전자 장치의 안테나 장치를 구현함에 있어, 방사 도체는 전자 장치에 내장된 구성일 수 있다. 예컨대, 안테나 장치의 방사 도체는 전자 장치에 내장된 회로 기판, 또는, 별도의 구조물(예: 캐리어(carrier))의 표면에 인쇄 또는 부착된 도전성 패턴으로 이루어질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 프레임(101b)의 다른 일부분 또한 안테나 장치의 다른 일부를 구현할 수 있다. 이러한 안테나 장치의 구성에 대하여 도 2와 도 3 등을 통해 더 상세하게 살펴보기로 한다.

도 2는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)의 제1 방사 도체(161)가 배치된 구조를 설명하기 위한 사시도이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)의 제1 방사 도체(263a)가 배치된 변형 예를 설명하기 위한 사시도이다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)의 제1 방사 도체(363a)가 배치된 다른 변형 예를 설명하기 위한 평면도이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)의 제1 방사 도체가 배치된 다른 변형 예를 설명하기 위한 측면도이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)의 제1 방사 도체(161)가 배치된 구조를 설명하기 위한 평면도이다. 도 7은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)의 제1 방사 도체(161)가 배치된 구조를 설명하기 위한 측면도이다. 도 8은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)의 제1 방사 도체(161)를 나타내는 평면도이다.

도 2 내지 도 8을 참조하면, 상기 제1 방사 도체(161)는 내측면으로 돌출 형성된 급전 도체(161a)를 포함할 수 있다. 상기 급전 도체(161a)는 상기 제1 방사 도체(161)의 일부분과 함께 폐루프 형상을 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 급전 도체(161a)는 양단이 상기 제1 방사 도체(161)의 내측면에 연결된 울타리 형상을 가질 수 있다. 아울러, 상기 급전 도체(161a)는 상기 프레임(101b)과 배면 부재(101a) 사이의 결속력을 향상시키는 결속 구조물로 활용될 수 있다. 예컨대, 상기 배면 부재(101a)의 일부분이 상기 급전 도체(161a)의 적어도 일부분을 감싸게 성형될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)의 제1 방사 도체는, 도전성 평판을 가공하여 비도전체에 부착된, 또는 비도전체의 표면에 도전성 금속을 증착, 도금 또는 인쇄하여 형성된 도전체 패턴으로 이루어질 수 있다. 도 3을 참조하면, 상술한 실시예의 제1 방사 도체(161)는 비도전성 재질로 제작된 구조물, 예컨대, 사출물로 이루어진 캐리어(261)로 대체될 수 있다. 상기 전자 장치(100)가 비도전성 재질의 캐리어(261)를 포함한다면, 부착, 증착, 도금 또는 인쇄 공정을 통해 제1 방사 도체(263a)가 상기 캐리어(261)에 배치될 수 있다. 본 실시예의 이해를 돕기 위해, 도 3에서는, 상기 제1 방사 도체(263a)가 상기 캐리어(261)의 표면에 배치된 구성을 예시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정될 필요는 없다. 예컨대, 상기 제1 방사 도체(263a)는 상기 캐리어(261)를 이루는 비도전성 소재에 의해 감싸져 은폐될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 방사 도체(263a)의 일부는 상기 캐리어(261)의 저면으로 배치될 수 있다. 선행 실시예와 유사하게, 상기 제1 방사 도체(263a)에는 급전 도체(263b)가 제공될 수 있으며, 상기 캐리어(261)는 상기 급전 도체(263b)의 형상에 상응하는 지지체(261a)를 포함할 수 있다. 상기 지지체(261a)의 형상은 상기 급전 도체(263b)를 지지하는 형상을 가지며, 상기 급전 도체(263b)는 상기 제1 방사 도체(263a)의 일부분과 함께 폐루프 형상을 이룰 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상술한 캐리어는 상기 전자 장치(100)의 내부로 설치될 수 있다. 도 4와 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 장치(100)의 캐리어(361)는 케이스 부재(101)의 내부에서 일측 가장자리, 예를 들면, 상기 케이스 부재(361)의 상단이나 하단에 인접하게 수용될 수 있다. 상기 캐리어(361)는 비도전성 재질, 예를 들면, 폴리카보네이트(poly carbonate; PC)와 같은 합성 수지로 제작될 수 있다. 상기 캐리어(361)의 외주면에는 제1 방사 도체(363a)가 배치될 수 있다. 선행 실시예와 유사하게, 상기 제1 방사 도체(363a)는, 도전성 평판을 가공하여 상기 캐리어(361)에 부착되거나, 상기 캐리어(361)의 표면에 도전성 금속을 증착, 도금 또는 인쇄하여 형성될 수 있다. 상기 캐리어(361)의 표면에는 급전 도체(363b)가 더 제공될 수 있다. 상기 급전 도체(363b)는 상기 제1 방사 도체(363a)의 일부분과 함께 폐루프 형상을 이룰 수 있으며, 상기 케이스 부재(101)의 내부에서 회로 기판(103)에 인접하게 위치할 수 있다. 상기 급전 도체(363b)는 상기 회로 기판(103)에 제공된 접속 단자(예: 상술한 접속 단자(131))를 통해 급전을 제공받을 수 있으며, 또한, 상기 회로 기판(103)에 제공되는 접지부와 전자계 결합을 형성할 수 있다.

상기 회로 기판(103)이 상기 지지 부재(104)에 설치된 상태로 상기 케이스 부재(101)에 조립되면, 상기 급전 도체(161a)는 상기 회로 기판(103)이나 지지 부재(104), 예를 들면, 상기 회로 기판(103)이나 지지 부재(104)에 구현된 접지부(G)에 인접하게 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 급전 도체(161a)는 상기 회로 기판(103)의 일부분과 마주보게 배치될 수 있다. 상기 회로 기판(103)에는 접속 단자(예: 씨-클립(C-clip))(131)가 배치되어 상기 급전 도체(161a)와 접촉할 수 있다. 이를 통해, 상기 제1 방사 도체(161)는 상기 회로 기판(103)에 배치되는 통신 모듈로부터 급전을 제공받아 무선 신호를 송수신할 수 있다.

도 8을 참조하면, 상기 제1 방사 도체(161)의 내측면에 상기 급전 도체(161a)를 형성함에 있어, 서로 다른 전기적인 길이를 가지는 제1, 제2 경로(R1, R2)를 형성하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 급전 도체(161a)는 상기 제1 방사 도체(161)의 일 측면 단부에 더 가까이 배치될 수 있으며, 상기 접속 단자(131)는 상기 급전 도체(161a) 상에서 임의의 제1 지점(P1)에 접촉할 수 있다. 상기 접속 단자(131)가 제1 지점(P1)에 접촉한 상태라면, 상기 제1 방사 도체(161)는 서로 다른 두 경로(R1, R2)를 따라 무선 신호의 흐름을 형성하는 모노폴 안테나 구조를 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 방사 도체(161)는 상기 접속 단자(131), 급전 도체(161a)를 통해 급전을 제공받을 수 있으며, 상기 급전 도체(161a)와 제1 방사 도체(161)의 각 일부분을 따라 형성된 제1 경로(R1)와, 다른 일부분을 따라 형성된 제2 경로(R2)에서 무선 신호의 흐름이 형성될 수 있다. 상기 접속 단자(131)가 접촉한 위치에 따라, 상기 제1, 제2 경로(R1, R2)는 서로 다른 전기적인 길이를 가지게 되어 상기 제1 방사 도체(161)는 서로 다른 복수의 주파수 대역에서 공진 주파수를 형성할 수 있다.

모노폴 안테나 구조를 가진 상기 제1 방사 도체(161)에서, 상기 접속 단자(131)가 접속하는 임의의 제1 지점(P1)의 위치에 따라 상기 제1 경로(R1)의 전기적인 길이를 조절할 수 있으므로, 상기 제1 경로(R1)를 통해 형성되는 공진 주파수(이하, '제1 공진 주파수')를 조절할 수 있다. 상기 제1 경로(R1)에 대하여 독립된 급전을 제공받는다면, 상기 급전 도체(161a)와 접지부의 전자계 결합(electromagnetic coupling)을 형성함으로써 상기 제2 경로(R2)의 전기적인 길이를 조절하여 상기 제2 경로를 통해 형성된 공진 주파수(이하, '제2 공진 주파수')가 조절될 수 있다. 본 실시예에서, 상기 급전 도체(161a)가 제공되지 않는다면, 상기 제2 경로(R2)는 사라지고, 상기 제1 경로(R1)와 공통 급전을 제공받을 수 있다. 이 경우, 상기 제1 경로(R1)의 체배 공진 효과에 의해, 대략 상기 제1 공진 주파수(R1)의 2배 정도 큰 주파수 대역에서 제2 공진 주파수가 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 공진 주파수가 700MHz 대역에서 형성된다면, 체배 공진 효과에 의해 상기 제2 공진 주파수는 1.4GHz 대역에서 형성될 수 있다.

상기 전자 장치(100)의 크기가 커질수록 상기 분절부(111)들 사이의 간격이 더 커질 수 있다. 예컨대, 상기 제1 방사 도체(161)의 길이가 더 커질 수 있다. 이는 상기 전자 장치(100), 예를 들어, 상기 케이스 부재(101)의 기계적인 강성이나 상기 전자 장치(100)의 외관 등을 고려하여 상기 분절부(111)들의 위치를 설계하기 때문이다. 동일한 조건에서 동작하는 안테나 장치라면, 방사 도체의 길이, 예컨대, 전기적인 길이가 길어질수록 공진 주파수가 더 낮아지게 됨은 자명하다.

상기 제1 방사 도체(161)에 급전을 제공하는 지점, 예컨대, 상기 접속 단자(131)가 연결된 지점(P1)의 위치에 따라 상기 제1 공진 주파수를 조절할 수 있으므로, 상기 제1 공진 주파수는 상기 전자 장치(100)가 무선 신호를 송수신할 주파수 대역으로 설계할 수 있다. 반면에, 기계적 강성이나 외관 등을 고려해 상기 분절부(111)들의 위치가 설계되기 때문에(예컨대, 요구되는 안테나 장치의 사양에 맞도록 상기 제1 방사 도체(161)의 길이 등을 조절하기 어렵기 때문에), 상기 제2 공진 주파수는 체배 공진 효과 또는, 상기 제2 경로(R2)의 전기적인 길이에 의해 결정될 수 있다. 상기 제1 공진 주파수 확보를 위해 상기 접속 단자(131)가 상기 급전 도체(161a)에 접촉한 위치(P1)를 결정하면 상기 제2 경로(R2)의 전기적인 길이가 결정될 수 있다. 따라서 상기 제1 방사 도체(161)의 전체 길이가 길어질수록(예를 들어, 상기 전자 장치(100)의 크기가 클수록) 상기 제2 공진 주파수는 더 낮은 주파수 대역에서 형성될 수 있다.

상용화된 이동통신망은 699~960MHz 대역(이하, '저주파수 대역')과, 1.7~2.1GHz 대역(이하, '중간 주파수 대역'), 그리고, 2.01~2.07GHz 대역(이하, '고주파수 대역')을 통해 제공되고 있는 바, 상기 제1 방사 도체(161) 자체로는 이러한 이동통신망에서는 일부의 주파수 대역(예: 상기 저주파수 대역)을 사용하게 될 것이다. 예컨대, 상기 제1 방사 도체(161)를 이용하여 700MHz 대역에서 상기 제1 공진 주파수를 확보했다면, 상기 제2 공진 주파수는 1.4GHz 대역에서 형성되는 바, 상기 제1 방사 도체(161)는 저주파수 대역을 통해 상용 통신망에 접속하게 될 것이다. 최근에는, 캐리어 집성(carrier aggregation; CA) 기술이 도입되어, 서로 다른 복수의 주파수 대역에서 동시에 통신을 수행함으로써, 초고속, 대용량의 무선 통신을 구현하고 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 급전 도체(161a)와 상기 접지부(G) 사이에 전자계 결합을 형성함으로써, 상기한 중간 주파수 대역에서 상기 제1 방사 도체(161)는 공진 주파수를 형성할 수 있다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 상기 제1 방사 도체를 통해 캐리어 집성 기술 등에 기반한 초고속, 대용량의 무선 통신을 수행할 수 있다.

상기 급전 도체(161a)는 상기 회로 기판(103) 및/또는 상기 지지 부재(104)를 통해 제공되는 접지부(G)에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 접지부(G)와 인접하게 배치됨에 따라, 상기 급전 도체(161a)는 상기 접지부(G)와 전자계 결합을 형성함으로써, 상기 제2 공진 주파수를 중간 주파수 대역에서 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 급전 도체(161a)와 접지부(G) 사이의 전자계 결합을 통해 상기 제2 경로(R2)를 따라 흐르는 무선 신호에 의해 형성된 공진 주파수를 중간 주파수 대역으로 이동시킬 수 있다. 전자계 결합 양, 또는 효율을 높이기 위해 상기 급전 도체(161a)는 상기 접지부(G)로부터 이격되지만 일정 부분은 1mm이내의 거리에 배치될 수 있다. 상기 제1 방사 도체(161)에서 상기 제2 공진 주파수를 중간 주파수 대역으로 이동시키는 구성에 관해서는 도 15 등을 통해 더 상세하게 살펴보게 될 것이다.

도 9는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)에서, 제1 방사 도체(161)의 다양한 변형 예를 설명하기 위한 도면이다.

상술한 실시예에서, 상기 급전 도체(161a), 또는 상기 급전 도체(161a)와 상기 제1 방사 도체(161)의 일부분이 형성하는 폐루프 형상은 사각형 형상을 예시하고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 도 9를 참조하면, 상기 급전 도체(161a), 또는 상기 급전 도체(161a)와 상기 제1 방사 도체(161)의 일부분이 형성하는 폐루프 형상은, 다각형 형상이나, 원형 또는 타원형의 일부분을 이루는 형상일 수 있다. 이와 같이, 상기 급전 도체(161a)의 형상이나 크기는 상기 접지부(G)와의 전자계 결합 효율이나 상기 제2 공진 주파수가 형성될 주파수 대역을 고려하여 다양하게 변경될 수 있다.

도 10은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)의 안테나 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 11 내지 도 14는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)의 안테나 장치(106)를 나타내는 회로도이다.

도 10과 도 11을 참조하면, 상기 전자 장치(100)의 안테나 장치(106)는, 상기 프레임(101b)의 전체 또는 일부를 방사 도체로 활용할 수 있으며, 상기 프레임(101b)과는 별도의 방사 도체들을 더 구비할 수 있다.

앞서 언급한 바와 같이, 상기 제1 방사 도체(161)는 상기 프레임(101b)의 일부를 이루면서, 제1 지점(P1)에서 상기 급전 도체(161a)를 통해 상기 접속 단자(131)에 접촉하여 급전(F)을 제공받을 수 있다. 상기 제1 방사 도체(161)는 급전(F)을 제공받아 제1, 제2 공진 주파수를 형성할 수 있다. 상기 제1 공진 주파수는 상기 접속 단자(131)의 접촉 위치에 따라, 상기 제2 공진 주파수는 상기 급전 도체(161a)와 상기 접지부(G)의 전자계 결합을 이용하여 조절할 수 있다.

상기 안테나 장치(106)는, 상기 제1 방사 도체(161)의 일측 또는 양측에 각각 배치되는 제2 방사 도체(들)(162, 163)를 포함할 수 있다. 상기 제1 방사 도체(161)와 제2 방사 도체(들)(162, 163) 사이, 예컨대, 상기 분절부(111)에는 비금속 물질이 개재되어 상기 제1 방사 도체(161)와 제2 방사 도체(들)(162, 163)을 서로에 대하여 전기적으로 절연시킬 수 있다. 이러한 비금속 물질은 상기 배면 부재(101a)의 일부분일 수 있다. 상기 제2 방사 도체(들)(162, 163)는 상기 프레임(101b)의 다른 일부를 이룰 수 있으며, 상기 전자 장치(100)로부터 급전(F)을 제공받아 무선 신호를 송수신할 수 있다. 상기 제2 방사 도체(들)(162, 163)는 상기 제1 방사 도체(161)의 어느 한 단에 인접하게, 예를 들어, 상기 분절부(111)들 중 하나를 사이에 두고 상기 제1 방사 도체(161)의 일측 또는 타측에 배치될 수 있다.

상기 제1 방사 도체(161)를 제외한 상기 프레임(101b)의 나머지 부분은 일체형으로 이루어질 수 있으며, 상기 제2 방사 도체(들)(162, 163)는 상기 제1 방사 도체(161)를 제외한 상기 프레임(101b)의 나머지 부분 중 일부일 수 있다. 예컨대, 상기 프레임(101b) 상에서 급전(F)에 연결되는 지점과 접지부(G)로 연결되는 지점을 배치함에 따라 상기 제2 방사 도체(들)(162, 163)이 구현될 수 있다. 본 발명의 구체적인 실시예에서 상기 제2 방사 도체(162, 163)는 상기 제1 방사 도체(161)의 양측에 각각 배치되며, 급전(F)에 연결되는 지점 또는 접지부(G)로 연결되는 지점에 따라 루프 안테나 또는 슬롯 안테나를 형성할 수 있다.

예를 들면, 상기 제1 방사 도체(161)의 좌측에서, 상기 프레임(101b) 상의 제2 지점(P2)에 급전(F)이 제공되고 상기 프레임(101b) 상에서 제3의 지점(P3)이 상기 접지부(G)에 각각 연결되면, 상기 프레임(101b) 중 상기 제2, 제3 지점(P2, P3) 사이가 제2 방사 도체(162)를 형성할 수 있다. 상기 제1 방사 도체(161)의 좌측에 배치된 제2 방사 도체(162)는 루프 안테나 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 좌측의 상기 제2 방사 도체(162)는 양단이 급전부와 접지부(G)에 각각 연결되어 통해 루프 안테나 구조를 형성할 수 있다.

상기 제1 방사 도체(161)의 우측에 배치되는 제2 방사 도체(163)는 양단, 예를 들면, 상기 프레임(101b) 상의 제4 지점(P4)으로 급전(F)을 제공받고, 상기 제4 지점(P4)의 양측으로 이격된 제5, 제6 지점(P5, P6)에서 각각 상기 접지부(G)로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 프레임(101b) 중 상기 제5, 제6 지점(P5, P6) 사이가 우측의 상기 제2 방사 도체(163)를 형성할 수 있다. 우측의 상기 제2 방사 도체(163)와 접지부(G)가 연결되어 슬롯을 형성하고, 상기 슬롯을 가로질러 상기 제4 지점(P4)으로 급전(F)을 제공함으로써 상기 제1 방사 도체(161)의 우측에서는 상기 제2 방사 도체(163)를 포함하는 슬롯 안테나 구조가 형성될 수 있다.

상기 제2 방사 도체(들)(162, 163)는 상기 제1 방사 도체(161)의 일측 또는 양측에 각각 배치될 수 있으며, 루프 안테나 구조 또는 슬롯 안테나 구조 중 적절한 것으로 구현될 수 있다. 또한, 서로 다른 주파수 대역에서 공진 주파수를 형성하는 방사 도체들을 서로 인접하게 배치함에 있어, 상기 제1, 제2 방사 도체들(161, 162, 163) 간의 간섭을 억제할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1, 제2 방사 도체들(161, 162, 163)로 급전(F)을 제공하는 지점이나 접지부(G)로 연결하는 지점의 배치에 따라 상기 제1, 제2 방사 도체들(161, 162, 163) 사이의 분리도(isolation)를 확보할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 신호 전력이 집중될 수 있는 부분(들)이나 급전(F)이 제공되는 부분(들)의 배치를 이용하여 상기 안테나 장치(106)의 성능이나 상기 제1, 제2 방사 도체들(161, 162, 163) 간의 분리도를 확보할 수 있다. 좌측의 상기 제2 방사 도체(162)는 상기 제1 방사 도체(161)의 일단에 인접하는 일단에서 급전(F)을 제공 받고, 타단이 상기 접지부(G)로 연결될 수 있다. 우측의 상기 제2 방사 도체(163)는 상기 접지부(G)로 연결된 일단이 상기 제1 방사 도체(161)의 타단에 인접하게 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 우측의 상기 제2 방사 도체(163)는 좌측의 상기 제2 방사 도체(162)보다 상기 급전 도체(161a)에 더 가까이 배치될 수 있다.

본 발명의 구체적인 실시예에서, 상기 제2 방사 도체들(162, 163)이 급전(F)을 제공받거나 접지부(G)로 연결되기 위한 구조를 구체적으로 도시하지는 않았지만, 이는 상기 제1 방사 도체(161)의 구조를 통해 이해될 수 있다. 예컨대, 상기 제2 방사 도체들(162, 163)의 내측면에서 상기 배면 부재(101a)와의 결속력을 향상시키기 위한 구조물들이 돌출될 수 있으며, 상기 회로 기판(103) 등에 배치된 접속 단자(131)가 상기 제2 방사 도체(162, 163)의 내측면에 형성된 구조물과 접촉할 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 안테나 장치(106)를 구성함에 있어, 복수의 방사 도체들을 인접하게 배치하면서, 각 방사 도체들의 급전 지점들을 서로 멀리 배치하여 각 방사 도체들 간의 분리도를 확보할 수 있다. 또한, 상기 제1 방사 도체(161)의 어느 한 단에 인접하는 제2 방사 도체(162, 163)의 단부를 상기 접지부(G)로 연결하여 슬롯 안테나 구조(또는 루프 안테나 구조)를 형성함으로써, 두 방사 도체들 사이의 간섭 현상을 완화, 개선할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1, 제2 방사 도체들(161, 162, 163)과는 별도로, 상기 전자 장치(100)는 제3, 제4의 방사 도체들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 방사 도체들(162, 163)이 형성하는 루프 또는 슬롯 영역의 내부로 제3 방사 도체(165a, 165b)들이 각각 배치될 수 있다. 상기 제3 방사 도체(165a, 165b)들은 가요성 인쇄회로 기판에 형성되는 도전체 패턴들을 이용하여 구현될 수 있으며, 상기 전자 장치(100)로부터 급전을 제공받으면서 상기 접지부(G)로 연결될 수 있다. 상기와 같은 제3 방사 도체(165a, 165b)들은 역 F 안테나(inverted F antenna; IFA) 구조를 형성할 수 있다. 이외에도, 상기 전자 장치(100)의 내부 공간이 허용한다면, 상기 제1, 제2, 제3 방사 도체들(161, 162, 163, 165a, 165b)과는 별도로, 상기 케이스 부재(101)의 내부에서 다른 위치 또는 공간에 또 다른 방사 도체들이 배치되어 무선 신호를 송수신할 수 있다.

상술한 방사 도체들은 개별적으로 급전을 제공받거나 개별적으로 접지를 제공받을 수 있다. 하지만 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 상술한 방사 도체들(161, 162, 163, 165a, 165b)은 개별적인 급전과, 공통의 접지를 제공받을 수 있다. 또한, 상기 방사 도체들(161, 162, 163, 165a, 165b)은 공통의 급전과, 개별적인 접지를 제공받을 수 있다. 또한, 상기 방사 도체들(161, 162, 163, 165a, 165b) 중 일부는 공통의 급전과 공통의 접지를 제공받고, 나머지 방사 도체들은 개별적인 급전을 제공받을 수 있다.

도 12 내지 도 14는, 상기 제1 방사 도체(161)에 제공되는 급전(F)(또는 접지)를 제공하는 다양한 변형 예들을 도시하고 있다.

상술한 바와 같이, 상기 제1 방사 도체(161)는 상기 급전 도체(161a)를 통해 급전(F)을 제공받을 수 있다. 또한, 상기 급전 도체(161a)는 집중 소자(lumped element)나 매칭 회로, 공진 회로, 스위치 소자 등을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 방사 도체(161)의 임피던스 매칭을 구현하거나 방사 특성을 조절하기 위한 추가의 부품이 상기 급전 도체(161a) 상에 배치될 수 있다. 도 12는 상술한 구조의 급전 도체(161a)를 포함하는 안테나 장치(106)를 더 구체적으로 도시하고 있다. 도 13은 상기 급전 도체(161a) 상에 회로부(161b)가 배치된 구조를 예시하고 있다. 상기 회로부(161b)는 저항성 소자(resistive element), 용량성 소자(capacitive element), 유도성 소자(inductive element) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 회로부(161b)는 임피던스 매칭 회로 또는 L/C 공진회로를 포함할 수 있다. 도 14는 상기 급전 도체(161a) 상에 스위치 소자(161c)가 배치된 구조를 예시하고 있다. 상기 스위치 소자(161c)의 온/오프(on/off) 동작에 따라, 상기 급전 도체(161a)를 통해 형성되는 경로들이 변화할 수 잇다. 예를 들어, 상기 스위치 소자(161c)가 온(on) 상태라면 도 15에서 'S1' 또는 'S2'로 지시된 구조의 제1 방사 도체가 구현될 수 있으며, 상기 스위치 소자(161c)가 오프(off) 상태라면, 도 15에서 'S3'으로 지시된 제1 방사 도체가 구현될 수 있다. 상기 스위치 소자(161c)의 온/오프 동작에 따른 방사 특성의 변화는 도 15 내지 도 17을 통해 더 상세하게 살펴보게 될 것이다.

도 15는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치에서, 제1 방사 도체(161)의 형상을 변형한 예를 나타내는 도면이다. 도 16은 도 15에 도시된 제1 방사 도체(161)들의 반사 계수를 측정하여 나타내는 그래프이다. 도 17은 도 15에 도시된 제1 방사 도체(161)들의 방사 효율을 측정하여 나타내는 그래프이다.

먼저, 도 15는 상기 제1 방사 도체(161), 예컨대, 상기 급전 도체(161a)가 변형된 구조들을 예시하고 있다. 도시된 형상들은 급전 도체(161a)의 변형에 따른 상기 제1 방사 도체(161)의 방사 특성을 시험하기 위한 것이다. 도 15에서 제1, 제2 형상(S1, S2)은 상기 급전 도체(161a)의 크기를 달리한 구조를 예시하고 있으며, 제3 형상(S3)은 상기 급전 도체(161a)의 형상을 폐루프가 아닌 일측이 개방된 형상을 예시하고 있다. 이러한 형상 변경에 따른 상기 제1 방사 도체(161)의 방사 특성 변화가 도 16과 도 17을 통해 도시되고 있다.

도 16과 도 17을 참조하면, 제1 형상(S1)의 제1 방사 도체(161)는 900MHz 대역에서 제1 공진 주파수를, 1.9GHz 대역에서 제2의 공진 주파수를 각각 형성함을 알 수 있다. 제2 형상(S2)의 제1 방사 도체(161)는, 제1 형상(S1)과 비교할 때, 상기 급전 도체(161a)의 크기가 작아지면서, 작아진 크기만큼 상기 제1 방사 도체(161)의 좌측단으로부터 멀어지게 배치된 형상이다. 상기 제2 형상(S2)의 제1 방사 도체(161)는 800MHz 대역에서 제1 공진 주파수를, 1.85GHz 대역에서 제2 공진 주파수를 형성함을 알 수 있다. 예컨대, 상기 제1 형상(S1)과 비교할 때, 상기 급전 도체(161a)로부터 상기 제1 방사 도체(161)의 좌측단에 이르는 전기적인 경로가 길어지면서 저주파수 대역의 공진 주파수가 조절됨을 알 수 있다. 하지만, 이러한 형상의 변경에도, 1.7~1.9GHz의 중간 주파수 대역의 제2 공진 주파수는 상대적인 변화가 작은 것을 알 수 있다.

상기 제3 형상(S3)의 제1 방사 도체(161)는, 일측이 개방된 형상의 급전 도체(161a)를 가지고 있는데, 이러한 형상의 급전 도체(161a)는 접지부(G)와의 전자계 결합 효율이 저하될 수 있다. 상기 급전 도체(161a)와 접지부(G) 사이의 전자계 결합 효율이 낮아짐에 따라, 상기 제3 형상(S3)의 제1 방사 도체(161)에서는 체배 공진 효과가 커질 수 있다. 예컨대, 상기 제2 공진 주파수는 상기 제1 공진 주파수의 2배 정도의 주파수 대역에서 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상술한 스위치 소자(161c; 도 14에 도시됨)의 온/오프 동작에 따라, 상기 제1 방사 도체(161), 예컨대, 상기 급전 도체(161a)의 형상이 달라지면서 주파수 특성이나 효율을 변화시킬 수 있다. 예컨대, 상기 스위치 소자(161c)가 온 상태인 경우 상기 제1 방사 도체(161)는 상술한 제2 형상(S2)으로 구현되고, 상기 스위치 소자(161c)가 오프 상태인 경우 상기 제1 방사 도체(161)는 상술한 제3 형상(S3)으로 구현될 수 있다. 예컨대, 도 16과 도 17을 통해 살펴본 바와 같이, 상기 스위치 소자(161c)의 온/오프 동작에 따라 저주파수 대역과 중간 주파수 대역에서 공진 주파수나 방사 효율 등을 조절할 수 있다.

도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(11)를 포함하는 네트워크 환경(10)을 나타내는 도면이다.

도 18을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(10) 내의 전자 장치(11)가 기재된다. 전자 장치(11)는, 또한, 후술할 외부 전자 장치(12, 13)는 상술한 전자 장치(100)를 포함할 수 있다. 전자 장치(11)는 버스(11a), 프로세서(11b), 메모리(11c), 입출력 인터페이스(11e), 디스플레이(11f), 및 통신 인터페이스(11g)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(11)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

버스(11a)는, 예를 들면, 구성요소들(11a-17g)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.

프로세서(11b)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(11b)는, 예를 들면, 전자 장치(11)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

메모리(11c)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(11c)는, 예를 들면, 전자 장치(11)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(11c)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(11d)을 저장할 수 있다. 프로그램(11d)은, 예를 들면, 커널(11d-1), 미들웨어(11d-2), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API)) (11d-3), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(11d-4) 등을 포함할 수 있다. 커널(11d-1), 미들웨어(11d-2), 또는 API(11d-3)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.

커널(11d-1)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(11d-2), API(11d-3), 또는 어플리케이션 프로그램(11d-4))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(11a), 프로세서(11b), 또는 메모리(11c) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(11d-1)은 미들웨어(11d-2), API(11d-3), 또는 어플리케이션 프로그램(11d-4)에서 전자 장치(11)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

미들웨어(11d-2)는, 예를 들면, API(11d-3) 또는 어플리케이션 프로그램(11d-4)이 커널(11d-1)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.

또한, 미들웨어(11d-2)는 어플리케이션 프로그램(11d-4)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(11d-2)는 어플리케이션 프로그램(11d-4) 중 적어도 하나에 전자 장치(11)의 시스템 리소스(예: 버스(11a), 프로세서(11b), 또는 메모리(11c) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(11d-2)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.

API(11d-3)는, 예를 들면, 어플리케이션(11d-4)이 커널(11d-1) 또는 미들웨어(11d-2)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

입출력 인터페이스(11e)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(11)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(11e)는 전자 장치(11)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

디스플레이(11f)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(11f)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(11f)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.

통신 인터페이스(11g)는, 예를 들면, 전자 장치(11)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(12), 제 2 외부 전자 장치(13), 또는 서버(14)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(11g)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(15)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(13) 또는 서버(14))와 통신할 수 있다.

무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(16)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(16)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하, "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(15)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제 1 및 제 2 외부 전자 장치(12, 13) 각각은 전자 장치(11)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(14)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(11)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(12, 13), 또는 서버(14)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(11)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(11)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(12, 13), 또는 서버(14))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(12, 13), 또는 서버(14))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(11)로 전달할 수 있다. 전자 장치(11)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(20)를 나타내는 블록도이다.

도 19를 참조하면, 전자 장치(20)는, 예를 들면, 도 18에 도시된 전자 장치(11)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(20)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(21), 통신 모듈(22), 가입자 식별 모듈(22g), 메모리(23), 센서 모듈(24), 입력 장치(25), 디스플레이(26), 인터페이스(27), 오디오 모듈(28), 카메라 모듈(29a), 전력 관리 모듈(29d), 배터리(29e), 인디케이터(29b), 및 모터(29c)를 포함할 수 있다.

프로세서(21)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(21)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(21)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(21)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(21)는 도 19에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(22a))를 포함할 수도 있다. 프로세서(21) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

통신 모듈(22)은, 도 18의 통신 인터페이스(11g)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(22)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(22a), WiFi 모듈(22b), 블루투스 모듈(22c), GNSS 모듈(22d)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(22e) 및 RF(radio frequency) 모듈(22f)를 포함할 수 있다. 통신 모듈(22)은 도 1 등에 도시된 안테나 장치, 예컨대, 상기 제1 방사 도체(161)나 급전 도체(161a)와 전기적으로 연결될 수 있다.

셀룰러 모듈(22a)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(22g)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(20)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a)은 프로세서(21)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.

WiFi 모듈(22b), 블루투스 모듈(22c), GNSS 모듈(22d) 또는 NFC 모듈(22e) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a), WiFi 모듈(22b), 블루투스 모듈(22c), GNSS 모듈(22d) 또는 NFC 모듈(22e) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

RF 모듈(22f)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(22f)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a), WiFi 모듈(22b), 블루투스 모듈(22c), GNSS 모듈(22d) 또는 NFC 모듈(22e) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

가입자 식별 모듈(22g)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리(23)(예: 메모리(11c))는, 예를 들면, 내장 메모리(23a) 또는 외장 메모리(23b)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(23a)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

외장 메모리(23b)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(23b)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(20)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

센서 모듈(24)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(20)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(24)은, 예를 들면, 제스처 센서(24a), 자이로 센서(24b), 기압 센서(24c), 마그네틱 센서(24d), 가속도 센서(24e), 그립 센서(24f), 근접 센서(24g), 컬러(color) 센서(24h)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(24i), 온/습도 센서(24j), 조도 센서(24k), 또는 UV(ultra violet) 센서(24l) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(24)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(24)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(20)는 프로세서(21)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(24)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(21)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(24)을 제어할 수 있다.

입력 장치(25)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(25a), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(25b), 키(key)(25c), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(25d)를 포함할 수 있다. 터치 패널(25a)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(25a)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(25a)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

(디지털) 펜 센서(25b)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(25c)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(25d)는 마이크(예: 마이크(28d))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이(26)(예: 디스플레이(11f))는 패널(26a), 홀로그램 장치(26b), 또는 프로젝터(26c)를 포함할 수 있다. 패널(26a)은, 도 18의 디스플레이(11f)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(26a)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(26a)은 터치 패널(25a)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(26b)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(26c)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(20)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(26)는 패널(26a), 홀로그램 장치(26b), 또는 프로젝터(26c)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

인터페이스(27)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(27a), USB(universal serial bus)(27b), 광 인터페이스(optical interface)(27c), 또는 D-sub(D-subminiature)(27d)를 포함할 수 있다. 인터페이스(27)는, 예를 들면, 도 18에 도시된 통신 인터페이스(11g)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(27)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(28)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(28)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 18에 도시된 입출력 인터페이스(11d-3)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(28)은, 예를 들면, 스피커(28a), 리시버(28b), 이어폰(28c), 또는 마이크(28d) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

카메라 모듈(29a)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(29d)은, 예를 들면, 전자 장치(20)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(29d)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(29e)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(29e)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

인디케이터(29b)는 전자 장치(20) 또는 그 일부(예: 프로세서(21))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(29c)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(20)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFlo^TM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(11b))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(11c)가 될 수 있다.

컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 면(예: 상술한 디스플레이 장치(102)가 장착된 전면) 및 상기 제1 면의 반대방향으로 향하는 제2 면, 상기 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측벽들을 포함하는 케이스 부재; 상기 케이스 부재의 측벽의 적어도 일부를 형성하거나 또는 상기 측벽에 인접하여 형성된, 길게 연장된(elongated) 제1 금속 부재(metallic member)(예: 상술한 제1 방사 도체(161, 263a); 상기 케이스 부재의 내부에 위치하고, 상기 제1 금속 부재의 일부분(a portion)으로부터 다른 부분(another portion)까지 연장된 금속 패턴(예: 상술한 급전 도체(161a, 263b))으로서, 상기 제1 금속 부재와 상기 금속 패턴은 전기적으로 폐루프(closed loop)의 적어도 일부를 형성하는 금속 패턴; 상기 금속 패턴의 일부와 전기적으로 연결된 무선 통신 집적 회로(예: 상술한 통신 모듈(22)); 및 상기 케이스 부재의 내부에 위치한 그라운드 부재(ground member)(예: 상술한 접지부(G)를 포함할 수 있으며,

상기 금속 패턴의 적어도 일부가 상기 그라운드 부재와 인접하여 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 집적 회로가 동작할 때, 상기 금속 패턴의 적어도 일부와 상기 그라운드 부재 사이에 전자기적 결합(electromagnetic coupling)이 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 금속 부재의 어느 한 단에 인접하게 배치되면서 상기 케이스 부재의 측벽의 다른 일부분을 형성하는 제2 금속 부재(예: 상술한 제2 방사 도체(들)(162, 163))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 금속 부재는 일단에 급전을 제공받고 타단이 상기 그라운드 부재에 연결되어 루프 안테나를 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 금속 부재의 일단은 상기 제1 금속 부재의 어느 한 단부에 인접하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 금속 부재는 양단의 사이에서 어느 한 지점에 급전을 제공받고 양단이 상기 그라운드 부재에 연결되어 슬롯 안테나를 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 금속 부재의 어느 한 단은 상기 제1 금속 부재의 어느 한 단 및 금속 패턴에 인접하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 금속 부재는 루프 안테나 또는 슬롯 안테나를 형성하고, 상기 전자 장치는 상기 제2 금속 부재가 형성하는 루프 또는 슬롯의 내부로 배치되는 제3 금속 부재(예: 상술한 제3 방사 도체(들)(165a, 165b))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 금속 부재는 역 F 안테나(inverted F antenna; IFA)를 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 케이스 부재의 내부로 배치된 지지 부재; 및 상기 지지 부재 상에 설치되고, 상기 금속 패턴의 적어도 일부분에 마주보게 배치된 회로 기판을 더 포함할 수 있으며,

상기 금속 패턴이 상기 지지 부재와 회로 기판 중 적어도 하나에 인접하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 그라운드 부재는 상기 지지 부재와 회로 기판 중 적어도 하나에 제공될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 금속 부재의 일부분과 금속 패턴은, 다각형 형상, 적어도 부분적으로 원 또는 타원 형상 중 어느 하나의 폐루프 형상을 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 금속 패턴은, 상기 제1 금속 부재의 일단보다 타단에 더 가까이 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 금속 부재는 상기 금속 패턴을 통해 급전을 제공받아, 제1 주파수 대역 및 상기 제1 주파수 대역보다 더 높은 제2 주파수 대역에서 공진 주파수를 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 금속 부재의 양단에 각각 인접하게 배치되면서 상기 케이스 부재의 측벽의 다른 일부분을 형성하는 제2 금속 부재들을 더 포함할 수 있으며,

상기 제2 금속 부재들 중 일측의 제2 금속 부재는 상기 제1 금속 부재에 인접하는 일단에서 급전을 제공받고, 타단에서 상기 그라운드 부재로 연결될 수 있고,

상기 제2 금속 부재들 중 타측의 제2 금속 부재는 양단이 각각 상기 그라운드 부재로 연결되고, 양단 사이의 어느 한 지점에서 급전을 제공받을 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대방향으로 향하는 제2 면, 상기 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측벽들을 포함하는 하우징(예: 상술한 케이스 부재(101)); 상기 하우징의 측벽들 중 하나의 일부(a portion)를 포함하는 제1 부분(a first portion)을 이용하여 형성되거나, 상기 제1 부분에 인접하여 형성된 제1 안테나(예: 상술한 제1 방사 도체(161, 263a)); 상기 하우징의 측벽들 중 상기 하나의 다른 일부(another portion)를 포함하는 제2 부분(a second portion)을 이용하여 형성되거나, 상기 제2 부분에 인접하여 형성된 제2 안테나(예: 상술한 제2 방사 도체(들)(162, 163)); 상기 제1 안테나 또는 상기 제2 안테나 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 하나 또는 그 이상의 무선 통신 회로들(예: 상술한 통신 모듈(22)); 및 상기 하우징 내에 배치된 배터리를 포함할 수 있으며,

상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나는 서로 다른 종류의 안테나로 이루어질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나는 모노폴 안테나를 포함하고, 상기 제2 안테나는 루프 안테나, 슬롯 안테나, 또는 역 F 안테나(inverted F antenna; IFA) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 측벽들 중 상기 하나는 금속 물질을 포함할 수 있으며, 상기 제1 부분(예: 상기 제1 방사 도체(161, 263a)가 형성, 배치된 부분)및 상기 제2 부분(예: 상기 제2 방사 도체(들)(162, 163)가 배치된 부분 사이에 비금속 물질을 포함하여, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 서로 전기적으로 절연될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제2 부분에 인접하여 형성된 제3 안테나(예: 상술한 제3 방사 도체(165a, 165b))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 내지 제3 안테나는 서로 다른 종류의 안테나로 이루어질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나는 모노폴 안테나, 상기 제2 안테나는 슬롯 또는 루프 안테나, 상기 제3 안테나는 역 F 안테나(inverted F antenna; IFA)를 각각(respectively) 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대방향으로 향하는 제2 면, 상기 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측벽들을 포함하는 하우징(예: 상술한 케이스 부재(101)); 상기 하우징의 측벽들 중 하나의 일부(a portion)를 포함하는 제1 부분(a first portion)을 이용하여 형성된 폐루프(closed loop)를 포함하며, 상기 제1 부분에 인접하여 형성된 제1 안테나(예: 상술한 제1 방사 도체(161)과 급전 도체(161a)); 상기 하우징의 측벽들 중 상기 하나의 다른 일부(another portion)를 포함하는 제2 부분(a second portion)을 이용하여 형성되거나, 상기 제2 부분에 인접하여 형성되며, 상기 제1 안테나와 인접하게 배치된 제2 안테나(예: 상술한 제2 방사 도체(162, 163)); 상기 하우징 내에 배치되고, 그라운드(ground)(예: 상술한 접지부(G))를 포함하는 인쇄 회로 기판(PCB)(예: 상술한 회로 기판(103)); 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제1 안테나 또는 상기 제2 안테나 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 하나 또는 그 이상의 무선 통신 회로들(예: 상술한 통신 모듈(22)); 및 상기 하우징 내에 배치된 배터리를 포함할 수 있으며,

상기 제1 안테나의 폐루프는 상기 인쇄 회로 기판의 제1 위치(position)(상술한 접속 단자(131)가 배치된 위치)에서 상기 무선 통신 회로들과 전기적으로 연결될 수 있고,

상기 제2 안테나는, 상기 인쇄 회로 기판의 제2 위치(상술한 제2 지점(P2)과 연결되는 위치)에서 상기 회로들과 전기적으로 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판의 제3 위치(상술한 제3 지점(P3)과 연결되는 위치)에서 상기 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있으며,

상기 제3 위치는 실질적으로 상기 제1 위치 및 상기 제2 위치 사이에 배치될 수 있다.

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

100: 전자 장치 101: 케이스 부재
101a: 배면 부재 101b: 프레임
103: 회로 기판 104: 지지 부재
111: 분절부 161: 제1 방사 도체
161a: 급전 도체 162, 163: 제2 방사 도체

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 면 및 상기 제1 면의 반대방향으로 향하는 제2 면, 상기 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측벽들을 포함하는 케이스 부재;
상기 케이스 부재의 측벽의 적어도 일부를 형성하거나 또는 상기 측벽에 인접하여 형성된, 길게 연장된(elongated) 제1 금속 부재(metallic member);
상기 제1 금속 부재의 어느 한 단에 인접하게 배치되면서 상기 케이스 부재의 측벽의 다른 일부분을 형성하는 제2 금속 부재;
상기 케이스 부재의 내부에 위치하고, 상기 제1 금속 부재의 일부분(a portion)으로부터 다른 부분(another portion)까지 연장된 금속 패턴으로서, 상기 제1 금속 부재와 상기 금속 패턴은 전기적으로 폐루프(closed loop)의 적어도 일부를 형성하는 상기 금속 패턴;
상기 금속 패턴의 일부와 전기적으로 연결된 무선 통신 집적 회로; 및
상기 케이스 부재의 내부에 위치한 그라운드 부재(ground member)를 포함하고,
상기 금속 패턴의 적어도 일부가 상기 그라운드 부재와 인접하여 배치되고,
상기 제2 금속 부재는 일단에 급전을 제공받고 타단이 상기 그라운드 부재에 연결되어 루프 안테나를 형성하며,
상기 제2 금속 부재의 일단은 상기 제1 금속 부재의 어느 한 단부에 인접하게 배치된 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 무선 통신 집적 회로가 동작할 때, 상기 금속 패턴의 적어도 일부와 상기 그라운드 부재 사이에 전자기적 결합(electromagnetic coupling)이 형성되는 전자 장치.
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전자 장치에 있어서,
제1 면 및 상기 제1 면의 반대방향으로 향하는 제2 면, 상기 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측벽들을 포함하는 케이스 부재;
상기 케이스 부재의 측벽의 적어도 일부를 형성하거나 또는 상기 측벽에 인접하여 형성된, 길게 연장된(elongated) 제1 금속 부재(metallic member);
상기 제1 금속 부재의 어느 한 단에 인접하게 배치되면서 상기 케이스 부재의 측벽의 다른 일부분을 형성하는 제2 금속 부재;
상기 케이스 부재의 내부에 위치하고, 상기 제1 금속 부재의 일부분(a portion)으로부터 다른 부분(another portion)까지 연장된 금속 패턴으로서, 상기 제1 금속 부재와 상기 금속 패턴은 전기적으로 폐루프(closed loop)의 적어도 일부를 형성하는 상기 금속 패턴;
상기 금속 패턴의 일부와 전기적으로 연결된 무선 통신 집적 회로; 및
상기 케이스 부재의 내부에 위치한 그라운드 부재(ground member)를 포함하고,
상기 금속 패턴의 적어도 일부가 상기 그라운드 부재와 인접하여 배치되고,
상기 제2 금속 부재는 양단의 사이에서 어느 한 지점에 급전을 제공받고 양단이 상기 그라운드 부재에 연결되어 슬롯 안테나를 형성하는 전자 장치.
제6 항에 있어서, 상기 제2 금속 부재의 어느 한 단은 상기 제1 금속 부재의 어느 한 단 및 금속 패턴에 인접하게 배치된 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
제1 면 및 상기 제1 면의 반대방향으로 향하는 제2 면, 상기 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측벽들을 포함하는 케이스 부재;
상기 케이스 부재의 측벽의 적어도 일부를 형성하거나 또는 상기 측벽에 인접하여 형성된, 길게 연장된(elongated) 제1 금속 부재(metallic member);
상기 제1 금속 부재의 어느 한 단에 인접하게 배치되면서 상기 케이스 부재의 측벽의 다른 일부분을 형성하는 제2 금속 부재;
상기 케이스 부재의 내부에 위치하고, 상기 제1 금속 부재의 일부분(a portion)으로부터 다른 부분(another portion)까지 연장된 금속 패턴으로서, 상기 제1 금속 부재와 상기 금속 패턴은 전기적으로 폐루프(closed loop)의 적어도 일부를 형성하는 상기 금속 패턴;
상기 금속 패턴의 일부와 전기적으로 연결된 무선 통신 집적 회로; 및
상기 케이스 부재의 내부에 위치한 그라운드 부재(ground member)를 포함하고,
상기 금속 패턴의 적어도 일부가 상기 그라운드 부재와 인접하여 배치되고,
상기 제2 금속 부재는 루프 안테나 또는 슬롯 안테나를 형성하고,
상기 제2 금속 부재가 형성하는 루프 또는 슬롯의 내부로 배치되는 제3 금속 부재를 더 포함하는 전자 장치.
제8 항에 있어서, 상기 제3 금속 부재는 역 F 안테나(inverted F antenna; IFA)를 형성하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 케이스 부재의 내부로 배치된 지지 부재; 및
상기 지지 부재 상에 설치되고, 상기 금속 패턴의 적어도 일부분에 마주보게 배치된 회로 기판을 더 포함하고,
상기 금속 패턴이 상기 지지 부재와 회로 기판 중 적어도 하나에 인접하게 배치된 전자 장치.
제10 항에 있어서, 상기 그라운드 부재는 상기 지지 부재와 회로 기판 중 적어도 하나에 제공된 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 제1 금속 부재의 일부분과 금속 패턴은, 다각형 형상, 적어도 부분적으로 원 또는 타원 형상 중 어느 하나의 폐루프 형상을 형성하는 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 금속 패턴은, 상기 제1 금속 부재의 일단보다 타단에 더 가까이 배치된 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 제1 금속 부재는 상기 금속 패턴을 통해 급전을 제공받아, 제1 주파수 대역 및 상기 제1 주파수 대역보다 더 높은 제2 주파수 대역에서 공진 주파수를 형성하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
제1 면 및 상기 제1 면의 반대방향으로 향하는 제2 면, 상기 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측벽들을 포함하는 케이스 부재;
상기 케이스 부재의 측벽의 적어도 일부를 형성하거나 또는 상기 측벽에 인접하여 형성된, 길게 연장된(elongated) 제1 금속 부재(metallic member);
상기 제1 금속 부재의 양단에 각각 인접하게 배치되면서 상기 케이스 부재의 측벽의 다른 일부분을 형성하는 제2 금속 부재들;
상기 케이스 부재의 내부에 위치하고, 상기 제1 금속 부재의 일부분(a portion)으로부터 다른 부분(another portion)까지 연장된 금속 패턴으로서, 상기 제1 금속 부재와 상기 금속 패턴은 전기적으로 폐루프(closed loop)의 적어도 일부를 형성하는 상기 금속 패턴;
상기 금속 패턴의 일부와 전기적으로 연결된 무선 통신 집적 회로; 및
상기 케이스 부재의 내부에 위치한 그라운드 부재(ground member)를 포함하고,
상기 금속 패턴의 적어도 일부가 상기 그라운드 부재와 인접하여 배치되고,
상기 제2 금속 부재들 중 일측의 제2 금속 부재는 상기 제1 금속 부재에 인접하는 일단에서 급전을 제공받고, 타단에서 상기 그라운드 부재로 연결되며,
상기 제2 금속 부재들 중 타측의 제2 금속 부재는 양단이 각각 상기 그라운드 부재로 연결되고, 양단 사이의 어느 한 지점에서 급전을 제공받는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
제1 면 및 상기 제1 면의 반대방향으로 향하는 제2 면, 상기 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측벽들을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 측벽들 중 하나의 일부(a portion)를 포함하는 제1 부분(a first portion)을 이용하여 형성되거나, 상기 제1 부분에 인접하여 형성된 제1 안테나;
상기 하우징의 측벽들 중 상기 하나의 다른 일부(another portion)를 포함하는 제2 부분(a second portion)을 이용하여 형성되거나, 상기 제2 부분에 인접하여 형성된 제2 안테나;
상기 제1 안테나 또는 상기 제2 안테나 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 하나 또는 그 이상의 무선 통신 회로들; 및
상기 하우징 내에 배치된 배터리를 포함하며,
상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나는 서로 다른 종류의 안테나로 이루어진 전자 장치.
제16 항에 있어서, 상기 제1 안테나는 모노폴 안테나를 포함하고, 상기 제2 안테나는 루프 안테나, 슬롯 안테나, 또는 역 F 안테나(inverted F antenna; IFA) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
제16 항에 있어서, 상기 측벽들 중 상기 하나는 금속 물질을 포함하며,
상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 사이에 비금속 물질을 포함하여, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 서로 전기적으로 절연된 전자 장치.
제16 항에 있어서, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제2 부분에 인접하여 형성된 제3 안테나를 더 포함하는 전자 장치.
제19 항에 있어서, 상기 제1 내지 제3 안테나는 서로 다른 종류의 안테나로 이루어진 전자 장치.
제19 항에 있어서, 상기 제1 안테나는 모노폴 안테나, 상기 제2 안테나는 슬롯 또는 루프 안테나, 상기 제3 안테나는 역 F 안테나(inverted F antenna; IFA)를 각각(respectively) 포함하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
제1 면 및 상기 제1 면의 반대방향으로 향하는 제2 면, 상기 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측벽들을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 측벽들 중 하나의 일부(a portion)를 포함하는 제1 부분(a first portion)을 이용하여 형성된 폐루프(closed loop)를 포함하며, 상기 제1 부분에 인접하여 형성된 제1 안테나;
상기 하우징의 측벽들 중 상기 하나의 다른 일부(another portion)를 포함하는 제2 부분(a second portion)을 이용하여 형성되거나, 상기 제2 부분에 인접하여 형성되며, 상기 제1 안테나와 인접하게 배치된 제2 안테나;
상기 하우징 내에 배치되고, 그라운드(ground)를 포함하는 인쇄 회로 기판(PCB);
상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제1 안테나 또는 상기 제2 안테나 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 하나 또는 그 이상의 무선 통신 회로들; 및
상기 하우징 내에 배치된 배터리를 포함하며,
상기 제1 안테나의 폐루프는, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 위치(position)에서 상기 무선 통신 회로들과 전기적으로 연결되고,
상기 제2 안테나는, 상기 인쇄 회로 기판의 제2 위치에서 상기 회로들과 전기적으로 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판의 제3 위치에서 상기 그라운드와 전기적으로 연결되며,
상기 제3 위치는, 실질적으로 상기 제1 위치 및 상기 제2 위치 사이에 배치된 전자 장치.