CN116724461A - 包括线圈天线的电子装置 - Google Patents

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Abstract

根据本公开的各种实施例的一种电子装置可以包括：壳体；第一电路板，设置在壳体中；柔性电路板，电连接第一电路板；线圈天线，设置在壳体内部并包括多个天线，所述多个天线具有形成为产生磁场的导电图案；屏蔽层，设置在所述多个天线当中的第一天线下面；以及金属屏蔽件，设置在线圈天线的侧表面上并屏蔽由线圈天线形成的磁场当中的在第一方向上的磁场。

Description

包括线圈天线的电子装置
技术领域
本公开的各种实施例涉及包括线圈天线的电子装置。
背景技术
电子装置(例如便携式终端)正变得更小和多功能，为此目的，安装有各种电子部件(例如处理器、存储器、相机、广播接收模块和/或通信模块)的印刷电路板(例如印刷电路板(PCB)、印刷板组件(PBA)和/或柔性印刷电路板(FPCB))可以应用于电子装置。印刷电路板可以包括将安装的电子部件互连的电路导线。
为了增加电子装置的使用时间，需要增大电池容量。当印刷电路板单独地设置在电子装置中时，可能难以确保用于扩展电池容量的空间。为了增大电子装置的电池容量，需要减小印刷电路板的厚度并确保电池扩展空间。
发明内容
技术问题
线圈天线(诸如近场通信(NFC)、无线充电联盟(WPC)和/或磁安全传输(MST)的天线)可以应用于电子装置。由于配置为阻挡从线圈天线产生的磁场的屏蔽层(例如屏蔽片)将应用于天线线圈区域和柔性电路板(例如FPCB)区域，所以天线线圈区域和柔性电路板区域的厚度增大并且可用于电池的空间(例如电池空间)减小。根据本公开的一实施例的电子装置能够在将天线线圈(例如NFC、WPC和/或MST)应用于其时阻挡在-Z轴方向上的磁场并确保厚度减小以确保电池空间。此外，根据本公开的一实施例的电子装置能够阻挡在-Z轴方向上的磁场同时减小屏蔽层的面积，并且能够通过增大WPC的面积而提高无线充电的识别面积和充电效率。
本公开所要解决的技术问题不限于以上描述的那些，以上没有描述的其它技术问题可以由本公开所属的相关领域内的普通技术人员从下面的描述清楚地理解。
对问题的方案
根据本公开的各种实施例的一种电子装置可以包括：壳体；第一电路板，设置在壳体中；柔性电路板，电连接第一电路板；线圈天线，设置在壳体内部并包括其上提供导电图案以产生磁场的多个天线；屏蔽层，设置在所述多个天线当中的第一天线下面；以及金属屏蔽件，设置在线圈天线的侧表面上并配置为屏蔽由线圈天线产生的磁场当中的在第一方向上的磁场。
根据本公开的各种实施例的一种电子装置可以包括：第一壳体；第二壳体；铰链结构，设置在第一壳体和第二壳体之间使得第一壳体和第二壳体折叠或展开；第一印刷电路板，设置在第一壳体中；第二印刷电路板，设置在第二壳体中；柔性电路板，将第一印刷电路板和第二印刷电路板电互连；线圈天线，设置在第二壳体内部并包括其上提供导电图案以产生磁场的多个天线；屏蔽层，设置在所述多个天线当中的第一天线下面；以及金属屏蔽件，设置在线圈天线的侧表面上并配置为屏蔽由线圈天线产生的磁场当中的在第一方向上的磁场。此外，可以提供通过本公开直接或间接识别的各种效果。
发明的有益效果
根据本公开的一实施例的电子装置能够阻挡从天线线圈(例如NFC、WPC和/或MST)产生的在-Z轴方向上的磁场，并且能够确保厚度减小以确保电池空间。根据本公开的一实施例的电子装置能够阻挡从天线线圈(例如NFC、WPC和/或MST)产生的在-Z轴方向上的磁场同时减小屏蔽层的面积，并且能够通过扩大WPC的面积来提高无线充电的识别面积和充电效率。
附图说明
图1是根据各种实施例的在网络环境中电子装置的框图。
图2a是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的前透视图。
图2b是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的后透视图。
图3a是根据一实施例的处于折叠状态的可折叠电子装置的透视图。
图3b是根据一实施例的处于折叠状态的可折叠电子装置的前视图。
图3c是根据一实施例的处于折叠状态的可折叠电子装置的后视图。
图4a是根据一实施例的处于展开180度的状态的可折叠电子装置的透视图。
图4b是根据一实施例的处于展开180度的状态的可折叠电子装置的前视图。
图4c是根据一实施例的处于展开180度的状态的可折叠电子装置的后视图。
图5a是示出根据本公开的各种实施例的设置在电子装置的壳体中的线圈天线和柔性印刷电路板的视图。
图5b是示出NFC驱动电路、WPC驱动电路和MST驱动电路设置在PCB上的视图。
图6是沿着图5a中指示的线I-I'截取的另一截面图。
图7a是示出根据一实施例的线圈天线、柔性印刷电路板和屏蔽层的布置结构的比较图。
图7b是示出根据一实施例的线圈天线、柔性印刷电路板和屏蔽层的布置结构的比较图。
图7c是示出根据一实施例的线圈天线、柔性印刷电路板和屏蔽层的布置结构的比较图。
图8是示出根据本公开的一实施例的由于屏蔽层的布置而在线圈天线中产生的磁场的形状的图。
图9是示出根据本公开的一实施例的由于屏蔽层的布置而在线圈天线中产生的磁场的形状的图。
图10是示出根据本公开的一实施例的由于屏蔽层的布置而在线圈天线中产生的磁场的形状的图。
图11是示出根据本公开的一实施例的金属屏蔽件(例如前金属)设置为围绕屏蔽区域的视图。
图12是示出在金属屏蔽件(例如前金属)和屏蔽区域之间的距离的示例的视图。
图13是示出当金属屏蔽件(例如前金属)由顺磁性材料制成时磁场的形状的图。
图14是示出当金属屏蔽件(例如前金属)由抗磁性材料制成时磁场的形状的图。
图15是示出当金属屏蔽件(例如前金属)由铁磁性材料制成时磁场的形状的图。
结合附图的描述，相同或相似的部件可以用相同或相似的附图标记表示。
具体实施例
在下文，将参照附图描述各种实施例。为了便于描述，附图中示出的部件可以在尺寸上被放大或缩小，本公开不必限于所示出的部件。
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。
参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个集成部件(例如，显示模块160)。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可包括除了硬件结构以外的软件结构。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的部件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
根据各种实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可包括印刷电路板、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。
图2a是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的前透视图。图2b是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的后透视图。
参照图2a和图2b，根据一实施例的电子装置200(例如图1中的电子装置101)可以包括壳体210，壳体210包括第一表面(或前表面)210A、第二表面(或后表面)210B以及围绕在第一表面210A和第二表面210B之间的空间的侧表面210C。在另一实施例(未示出)中，壳体可以指限定第一表面210A、第二表面210B和侧表面210C中的一些的结构。
根据一实施例，第一表面210A可以至少部分地由基本上透明的前表面板202(例如包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)限定。第二表面210B可以由基本上不透明的后表面板211限定。后表面板211可以由例如涂覆的或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(STS)或镁)或这些材料中的两种或更多种的组合制成。侧表面210C可以由联接到前表面板202和后表面板211并包括金属和/或聚合物的侧表面边框结构218(或“侧表面构件”)限定。在一些实施例中，后表面板211和侧表面边框结构218可以被集成并可以包括相同的材料(例如金属材料，诸如铝)。
在示出的实施例中，前表面板202可以在其长的相对的侧边缘处包括从第一表面210A朝向后表面板211弯曲并无缝地延伸的两个第一区域210D。在示出的实施例(见图3)中，后表面板211可以在其长的相对的侧边缘处包括从第二表面210B朝向前表面板202弯曲并无缝地延伸的两个第二区域210E。在一些实施例中，前表面板202(或后表面板211)可以仅包括第一区域210D(或第二区域210E)中的一个。在一些实施例中，可以不包括第一区域210D和第二区域210E中的一些。在上述实施例中，当从电子装置200的一侧观看时，侧表面边框结构218可以在不包括第一区域210D或第二区域210E的一侧具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域210D或第二区域210E的一侧具有小于第一厚度的第二厚度。
根据一实施例，电子装置200可以包括显示器201(例如图1中的显示模块160)、输入器件203(例如图1中的输入模块150)、声音输出器件207和214(例如图1中的声音输出模块155)、传感器模块204和219(例如图1中的传感器模块176)、相机模块205、212和213(例如图1中的相机模块176)、键输入器件217、指示器(未示出)以及连接器208和209。在一些实施例中，在电子装置200中，可以省略所述部件中的至少一个(例如键输入器件217或指示器)，或者可以另外包括其它部件。
显示器201(例如图1中的显示模块160)可以是可见的，例如透过前表面板202的上部。在一些实施例中，显示器201的至少一部分可以透过限定第一表面210A和侧表面210C的第一区域210D的前表面板202是可见的。显示器201可以联接到触摸敏感电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或配置为检测磁场型手写笔的数字化仪，或者与其相邻地设置。在一些实施例中，传感器模块204和219中的至少一些和/或键输入器件217中的至少一些可以设置在第一区域210D和/或第二区域210E中。
在一些实施例(未示出)中，音频模块214、传感器模块204、相机模块205(例如图像传感器)和指纹传感器中的至少一个可以被包括在显示器201的屏幕显示区域的后表面中。在一些实施例(未示出)中，显示器201可以联接到触摸敏感电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或配置为检测电磁场型手写笔的数字化仪，或者与其相邻地设置。在一些实施例中，传感器模块204和219中的至少一些和/或键输入器件217中的至少一些可以设置在第一区域210D和/或第二区域210E中。
输入器件203可以包括麦克风。在一些实施例中，输入器件203可以包括布置为检测声音的方向的多个麦克风。声音输出器件207和214可以包括扬声器207和214。扬声器207和214可以包括外部扬声器207和用于通信的接收器(例如音频模块214)。根据一些实施例，输入器件203(例如麦克风)、扬声器207和214以及连接器208和209可以设置在电子装置200中的空间中，并可以通过提供在壳体210中的一个或更多个孔暴露于外部环境。根据一些实施例，提供在壳体210中的孔可以公共地用于输入器件203(例如麦克风)和扬声器207和214。根据一些实施例，扬声器207和214可以包括在没有提供在壳体210中的单独扬声器孔的情况下工作的扬声器(例如压电扬声器)。
传感器模块204和219(例如图1中的传感器模块176)可以产生与电子装置200的内部操作状态或外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块204和219可以包括例如第一传感器模块204(例如接近传感器)、设置在壳体210的第一表面210A上的第二传感器模块(未示出)(例如指纹传感器)和/或设置在壳体210的第二表面210B上的第三传感器模块219(例如HRM传感器)。指纹传感器可以设置在壳体210的第一表面210A(例如显示器201)和/或第二表面210B上。电子装置200还可以包括传感器模块(未示出)(诸如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物识别传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器)中的至少一种。
相机模块205和212可以包括设置在电子装置200的第一表面210A上的第一相机模块205、设置在第二表面210B上的第二相机模块212、和/或闪光灯213。相机模块205和212可以包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯213可以包括例如发光二极管或氙灯。第一相机模块205可以以显示器下相机(UDC)的形式设置在显示面板下面。在一些实施例中，两个或更多个镜头(例如广角镜头和远摄镜头)和图像传感器可以设置在电子装置200的一个表面上。在一些实施例中，多个第一相机模块205可以以显示器下相机(UDC)的方式设置在电子装置200的第一表面(例如其上将显示屏幕的表面)上。
键输入器件217可以设置在壳体210的侧表面210C上。在另一实施例中，电子装置200可以不包括上述键输入器件217中的一些或全部，并且没有被包括在电子装置200中的键输入器件217可以以另外的形式(诸如软键或触摸键)在显示器201上实现。在一些实施例中，键输入器件217可以通过使用包括在显示器201中的压力传感器来实现。
指示器可以例如设置在壳体210的第一表面210A上。指示器可以以光学形式提供例如电子装置200的状态信息。在另一实施例中，指示器可以提供与例如相机模块205的操作互锁的光源。指示器可以包括例如LED、IR LED和氙灯。
连接器208和209可以包括第一连接器孔208和/或第二连接器孔(例如耳机插孔)209，第一连接器孔208能够容纳配置为向外部电子装置发送电力和/或数据/从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如USB连接器)，第二连接器孔209能够容纳配置为向外部电子装置发送音频信号/从外部电子装置接收音频信号的连接器。
相机模块205和212中的一些(例如相机模块205)、传感器模块204和219中的一些(例如传感器模块204)或指示器可以设置为透过显示器201是可见的。相机模块205可以设置为与显示区域重叠，并且屏幕也可以显示在对应于相机模块205的显示区域上。一些传感器模块204可以设置在电子装置中的内部空间中以执行其功能，而没有透过前表面板202在视觉上暴露。
图3a至图3c是示出根据一实施例的处于折叠状态的可折叠电子装置的视图，其中图3a是透视图，图3b是前视图，图3c是后视图。图4a至图4c是示出根据一实施例的处于展开状态的可折叠电子装置的视图，其中图4a是透视图，图4b是前视图，图4c是后视图。
参照图3a至图4c，根据一实施例的电子装置101(例如图1的电子装置101)可以包括可折叠壳体310(或“壳体”)(其包括第一壳体311和第二壳体312)、柔性显示器320、铰链组件300和盖330(或“后表面盖”)。在一实施例中，盖330可以包括被包括在第一壳体311中的第一盖301和被包括在第二壳体312中的第二盖302。
根据一实施例，第一壳体311和第二壳体312可以限定电子装置101的电子部件(例如印刷电路板、电池和/或处理器)可设置在其中的空间，并可以限定电子装置101的侧表面。作为一示例，用于执行电子装置101的各种功能的各种类型的部件可以设置在第一壳体311和第二壳体312内部。例如，诸如前置摄像头、接收器和/或传感器(例如接近传感器)的电子部件可以设置在第一壳体311和第二壳体312内部。
作为一示例，当电子装置101处于展开状态时，第一壳体311和第二壳体312可以并排设置。作为另一示例，当电子装置101处于折叠状态时，第一壳体311可以相对于第二壳体312旋转(或转动)，使得第一壳体311的一个表面和第二壳体312的一个表面可以设置为彼此面对。
根据一实施例，第一壳体311和第二壳体312可以限定容纳柔性显示器320的凹陷，柔性显示器320可以安置在该凹陷中以由第一壳体311和第二壳体312支撑。第一壳体311和第二壳体312可以由具有预定刚度的金属材料和/或非金属材料制成以支撑柔性显示器320。
根据一实施例，当电子装置101处于展开状态时，柔性显示器320可以设置在第一壳体311和第二壳体312上以限定电子装置101的前表面。也就是，柔性显示器320可以跨越铰链组件300从第一壳体311的一个区域延伸到第二壳体312的至少一个区域。根据一实施例，柔性显示器320可以安置在由第一壳体311和第二壳体312限定的凹陷中以设置在第一壳体311和第二壳体312上。
在一示例中，柔性显示器320可以包括对应于第一壳体311的至少一个区域的第一区域320a、对应于第二壳体312的至少一个区域的第二区域320b、以及位于第一区域320a和第二区域320b之间并具有柔性特性的折叠区域320c。然而，本公开不限于上述实施例，根据一实施例，柔性显示器320的第一区域320a、第二区域320b和折叠区域320c都可以具有柔性特性。
在一实施例中，当电子装置101处于展开状态时，第一区域320a、折叠区域320c和第二区域320b可以并排设置同时面向相同的方向。
与此不同，当电子装置101处于折叠状态时，折叠区域320c可以弯曲使得第一区域320a和第二区域320b彼此面对。
根据一实施例，柔性显示器320的至少一个区域(例如第一区域320a和第二区域320b)可以附接到第一壳体311的一个表面和第二壳体312的一个表面。
根据另一实施例，柔性显示器320可以附接到第一壳体311的一个表面和第二壳体312的一个表面。
根据一实施例，铰链组件300将第一壳体311和第二壳体312互连，以允许第二壳体312在预定的旋转范围内相对于第一壳体311旋转，或者相反地，允许第一壳体311在预定的旋转范围内相对于第二壳体312旋转。
在一示例中，凹陷可以被限定在第一壳体311和第二壳体312彼此连接的区域中，铰链组件300可以设置在第一壳体311和第二壳体312之间。作为一示例，上述凹陷可以被限定为具有恒定曲率的凹槽形状，但是不限于此。
根据一实施例，铰链壳体300c可以设置在第一壳体311和第二壳体312之间，铰链组件300可以被组装到铰链壳体300c。在一实施例中，铰链壳体300c可以被称为铰链盖。
根据一实施例，根据电子装置101的状态，铰链壳体300c可以从电子装置101的外部是可见的或被可折叠壳体310覆盖。作为一示例(例如见图4c)，当电子装置101处于展开状态时，铰链壳体300c可以被可折叠壳体310覆盖并可以从电子装置101的外部是不可见的。作为另一示例(例如见图3a至图3c)，通过旋转第一壳体311和第二壳体312，当电子装置101处于折叠状态时，铰链壳体300c可以从电子装置101的外部是可见的。
图5a是示出根据本公开的各种实施例的设置在电子装置的壳体中的线圈天线和柔性印刷电路板的视图。图5b是示出NFC驱动电路、WPC驱动电路和MST驱动电路设置在PCB上的视图。图6是沿着图5a中指示的线I-I'截取的另一截面图。
参照图5a至图6，根据本公开的各种实施例的电子装置500或600(例如图1的电子装置101)可以包括可折叠壳体310(其包括第一壳体311(例如图3a的第一壳体311)和第二壳体312(例如图3a的第二壳体312))、柔性显示器320、铰链组件300和盖(例如图4c的盖330)。铰链组件300将第一壳体311和第二壳体312互连，并且第一壳体311和第二壳体312可以通过铰链组件300而被折叠或展开。
根据一实施例，第一壳体311和第二壳体312可以限定电子装置101的电子部件(例如印刷电路板、电池和/或处理器)可设置在其中的空间。此外，第一壳体311和第二壳体312可以限定电子装置500(例如图1的电子装置101或图3a的电子装置101)的侧表面的至少一部分。
作为一示例，电子装置500的多个电子部件(例如印刷电路板、处理器、存储器、相机、广播接收模块和/或通信模块)可以设置在第一壳体311和第二壳体312内。印刷电路板可以包括印刷电路板(PCB)、印刷板组件(PBA)和/或柔性印刷电路板(FPCB)。
作为一示例，柔性显示器(例如图4a的柔性显示器320)可以设置在第一壳体311(例如图3a的第一壳体311)和第二壳体312(例如图3a的第二壳体312)上。处理器、存储器、相机和/或通信模块可以设置在第一壳体311中。作为一示例，在第二壳体312中，可以设置线圈天线510、520和530、印刷电路板(PCB)540(或印刷电路板组件(PBA))、多个柔性电路板550和560、连接器570和金属屏蔽件670。
线圈天线510、520和530可以包括无线充电联盟(WPC)510、近场通信(NFC)520和/或磁安全传输(MST)530。作为一示例，仅NFC 520可以设置在电子装置500中，或者WPC 510或MST 530可以与NFC 520一起设置。作为一示例，WPC 510和MST 530可以设置在电子装置500中。作为一示例，NFC 520、WPC 510和MST 530可以全部设置在电子装置500中。
PCB 540可以包括配置为驱动NFC 520的NFC驱动电路542、配置为驱动WPC 510的WPC驱动电路544和配置为驱动MST 530的MST驱动电路546。NFC 520、WPC 510和MST 530可以经由连接器570电连接到PCB 540。
作为一示例，在多个柔性印刷电路板650和660当中，第一FPCB 650可以包括连接器到连接器(C2C)FPCB，其配置为在设置于第一壳体311中的PCB 580(或PBA)和设置于第二壳体312中的PCB 540(或PBA)之间传输控制信号。
作为一示例，在多个FPCB 650和660当中，第二FPCB 660可以包括柔性射频电缆(FRC)FPCB，其配置为在设置于第一壳体311中的PCB 580(或PBA)和设置于第二壳体312中的PCB 540(或PBA)之间传输RF信号。
作为一示例，WPC 510和610以及NFC 520和620可以在第二壳体312内在Z轴方向上设置在电池189之上。
作为一示例，WPC 510和610可以相对于X轴设置在第二壳体312的中心部分中，NFC520和620可以设置在WPC 510的相反两侧。相对于Z轴，MST 530可以在第二壳体312中设置在WPC 510和610下面。
作为一示例，屏蔽层(或屏蔽片)640可以由能够阻挡磁场的材料制成的层或片制成。屏蔽层640可以由具有高磁导率的材料(例如铁氧体或纳米晶体)的单层或多层结构制成。
作为一示例，屏蔽层640可以设置在WPC 510和610下面。屏蔽层640可以设置在WPC510和610与电池189之间。
作为一示例，屏蔽层640可以设置在与FPCB 650和660至少部分相同的层上。例如，关于X轴方向，屏蔽层640可以设置在第一FPCB 650和第二FPCB 660之间。本公开不限于此，屏蔽层640的位置和厚度可以改变。
作为一示例，NFC 520和620可以在第二壳体312内相对于Z轴方向设置在电池189上方。多个FPCB 650和660可以设置在NFC 520和620与电池189之间。
作为一示例，当在Z轴方向上观看时，在多个FPCB 650和660当中，第一FPCB 650可以设置为与设置在WPC 510和610的第一侧的NFC 520和620至少部分地重叠。在多个FPCB650和660当中，第二FPCB 660可以设置为与设置在WPC 510和610的第二侧的NFC 520和620至少部分地重叠。金属屏蔽件670可以设置为围绕NFC 620的侧表面和多个FPCB 650和660的侧表面。
作为一示例，金属屏蔽件670可以由金属材料(例如铝)制成以阻挡从线圈天线610和620产生的在-Z轴方向上的磁场。金属屏蔽件670可以由顺磁性材料、抗磁性材料和/或铁磁性材料制成。
作为一示例，金属屏蔽件670可以由多个金属构件制成。例如，金属屏蔽件670可以包括两个、三个、四个或五个金属构件。例如，每个金属构件可以由顺磁性材料、抗磁性材料和/或铁磁性材料制成。例如，构成金属屏蔽件670的所述多个金属构件都可以由顺磁性材料、抗磁性材料或铁磁性材料制成。例如，构成金属屏蔽件670的所述多个金属构件中的至少一个可以由顺磁性材料制成，所述多个金属构件中的至少一个可以由抗磁性材料制成，并且剩余的一些金属构件可以由铁磁性材料制成。
作为一示例，金属屏蔽件670可以由铝、不锈钢、镁、金、银、铜、铁或以上材料中的至少两种的组合制成。
作为一示例，金属屏蔽件670可以与壳体(例如图5a的第二壳体312)集成。例如，金属屏蔽件670的至少一部分可以以被包括在壳体(例如图5a的第二壳体312)中的状态制造。
作为一示例，屏蔽层640可以不设置在NFC 620上以减小设置有NFC 620的区域的厚度。这里，当在NFC 620下面没有屏蔽层640时，由NFC 620产生的磁场可能不必要地辐射到-Z轴方向，而不是辐射到期望的方向，导致干扰。本公开的电子装置500和600可以通过设置在线圈天线(例如NFC 520和620)外部的金属屏蔽件670阻挡在-Z轴方向上的磁场，并可以允许从线圈天线(例如NFC 520和620)产生的磁场在期望的方向(例如Z轴方向)上辐射。
图7a是示出根据一实施例的线圈天线、柔性印刷电路板和屏蔽层的布置结构的比较图。
参照图7a，电子装置70可以包括线圈天线71和72、多个屏蔽层74和77、多个FPCB75和76以及电池189。NFC 72可以设置在WPC 71的相对两侧，第一屏蔽层74可以设置在WPC71和NFC 72下面。FPCB 75和76可以设置在NFC 72的侧表面和屏蔽层74的侧表面上，第二屏蔽层77可以设置在FPCB 75和76上。这样，当应用线圈天线71和72、屏蔽层74和77以及FPCB75和76的结构时，设置有WPC 71的区域可以具有第一宽度A1(或第一距离)。
从电池189的下端到线圈天线71和72的上端的高度可以是第一高度B1。当应用这种结构时，通过减小该结构的厚度，可以在电子装置70中确保用于设置电池189的空间。然而，由于需要将WPC 71和NFC 72都放置在第一屏蔽层74的屏蔽区域内，所以WPC 71的面积会减小。
图7b是示出根据一实施例的线圈天线、柔性印刷电路板和屏蔽层的布置结构的比较图。
参照图7b，电子装置80可以包括线圈天线81和82、屏蔽层84、多个FPCB 85和86以及电池189。为了确保WPC 81的面积，NFC 82可以设置在第一FPCB 85和第二FPCB 86上方。为了阻挡WPC 81和NFC 82的磁场，屏蔽层84可以设置在WPC 71和NFC 72下面。这样，当应用线圈天线81和82、屏蔽层84以及FPCB 85和86的结构时，设置有WPC 81的区域可以具有大于第一宽度A1(或第一距离)的第二宽度A2(或第二距离)，并且从电池189的下端到线圈天线81和82的上端的高度可以是大于第一高度B1的第二高度B2。当应用这种结构时，通过将NFC82设置在与FPCB 85和86重叠的位置，可以在电子装置80中增大WPC 81的面积。然而，从电池189的下端到线圈天线81和82的上端的厚度B2(或高度B2)会增大。当电子装置80的厚度没有增加时，电池189的总容量会减小，因为需要减小电池189的厚度。
在这种情况下，在电子装置80中，在NFC 82与FPCB 85和86之间的屏蔽层84可以被去除，电池189的厚度可以增大。然而，由于在NFC 82下面不存在屏蔽层84，所以磁场可能在-Z轴方向上辐射，导致NFC 82的性能劣化和干扰的发生。
图7c是示出根据一实施例的线圈天线、柔性印刷电路板和屏蔽层的布置结构的比较图。
参照图7c，屏蔽层840可以设置在线圈天线610和620当中的WPC 610下面，屏蔽层840可以不设置在NFC 620下面。NFC 620可以设置为与FPCB 650和660重叠，设置有WPC 610的区域可以具有大于第一宽度A1(或第一距离)的第二宽度A2(或第二距离)。从电池189的下端到线圈天线610和620的上端的高度可以是第一高度B1。金属屏蔽件670可以设置为围绕线圈天线610和620的侧表面以及多个FPCB 650和660的侧表面。利用金属屏蔽件670，电子装置600可以阻挡从线圈天线610和620产生的在-Z轴方向上的磁场，并且可以允许从线圈天线610和620产生的磁场在期望的方向上。
图8是示出根据本公开的一实施例的由于屏蔽层的布置而在线圈天线中产生的磁场的形状的图。
参照图6和图8，示出当屏蔽层820设置在线圈天线810(例如NFC)下面以覆盖电子装置800的整个线圈天线810(例如NFC)时从线圈天线810辐射的磁场830的模拟结果。这里，基于NFC来简化和表达线圈天线810，并且NFC可以包括一圈或更多圈。示出当NFC线圈的磁导率配置有150mu的屏蔽剂并且向NFC施加350mA的电流时的磁场830的分布。可以确认，当屏蔽层820被提供在大于线圈天线810(例如NFC)的外径的范围上时，在-Z轴方向上的磁场830被阻挡并且在Z轴方向上的磁场830被辐射。
图9是示出根据本公开的一实施例的由于屏蔽层的布置而在线圈天线中产生的磁场的形状的图。
参照图9，示出当屏蔽层920设置在线圈天线910(例如NFC)下面以覆盖电子装置900的线圈天线910(例如NFC)的部分区域时从线圈天线910辐射的磁场930的模拟结果。这里，基于NFC来简化和表达线圈天线810，并且NFC可以包括一圈或更多圈。示出当NFC线圈的磁导率配置有150mu的屏蔽剂并且向NFC施加350mA的电流时磁场930的分布。可以确认，当屏蔽层920被提供为覆盖线圈天线910(例如NFC)的部分区域时，磁场930的在-Z轴方向上的一些被阻挡，并且在Z轴方向上的磁场930被辐射。可以确认，在没有设置屏蔽层920的部分中，磁场930的一些在-Z轴方向上被辐射。
图10是示出根据本公开的一实施例的由于屏蔽层的布置而在线圈天线中产生的磁场的形状的图。
参照图10，示出当屏蔽层1020设置在电子装置1000的线圈天线1010(例如NFC)下面以覆盖比线圈天线1010(例如NFC)小的面积时从线圈天线1010辐射的磁场1030的模拟结果。这里，基于NFC来简化和表达线圈天线1010，并且NFC可以包括一圈或更多圈。示出当NFC线圈的磁导率配置有150mu的屏蔽剂并且向NFC施加350mA的电流时的磁场1030的分布。可以确认，当屏蔽层1020小于线圈天线1010(例如NFC)的面积时，在-Z轴方向上的磁场1030被辐射而没有被阻挡。在没有设置屏蔽层920的部分中，磁场930在-Z轴方向上辐射，因此NFC性能劣化，并且可能导致由磁场引起的干扰。
图11是示出根据本公开的一实施例的金属屏蔽件(例如前金属)设置为围绕屏蔽区域的视图。
参照图6和图11，在根据本公开的各种实施例的电子装置600或1100(例如图1的电子装置101)中，线圈天线可以包括NFC 620或1100和WPC 610。线圈天线可以包括NFC 620或1100、WPC 610和MST(例如图5的MST 530)，而不限于此。
NFC 620或1110和WPC 610可以相对于Z轴方向设置在相同的高度。NFC 620或1110可以设置在FPCB 650和660之上。屏蔽层640或1120可以设置为覆盖比NFC 620或1110的面积小的面积。如图6所示，屏蔽层1120可以相对于Z轴方向设置在WPC 610下面以覆盖WPC610。屏蔽层640可以设置在WPC 510或610和电池189之间。
金属屏蔽件670或1130可以设置为围绕NFC 620或1110的侧表面。作为一示例，金属屏蔽件670或1130可以阻挡由NFC 620或1110产生的磁场当中的在-Z轴方向上的磁场。金属屏蔽件670或1130可以由顺磁性材料、抗磁性材料或铁磁性材料制成。
金属屏蔽件670或1130可以在X轴方向上与NFC 620或1110间隔开第一宽度w1。作为一示例，金属屏蔽件670或1130可以在X轴方向上与NFC 620或1110间隔开2mm至100m。
金属屏蔽件670或1130可以在Y轴方向上与NFC 620或1110间隔开第二宽度w2。作为一示例，金属屏蔽件670或1130可以在Y轴方向上与NFC 620或1110间隔开0.1mm至5.0m。
由于金属屏蔽件670或1130设置为在X轴方向和Y轴方向上与NFC 620或1110相距预定间隔围绕NFC 620或1110的侧表面，所以在电子装置中，由NFC 620或1110产生的在-Z轴方向上的磁场可以被阻挡。这样，在电子装置中，金属屏蔽件670或1130可以阻挡在-Z轴方向上的磁场，并且可以允许由NFC 620或1110产生的磁场在期望的方向(例如Z轴方向)上辐射。
图12是示出在金属屏蔽件(例如前金属)和屏蔽区域之间的距离的示例的视图。
参照图6和图12，根据本公开的一实施例的电子装置1200可以包括用于设置电池189、NFC 1210和FPCB 1220的前金属1230。
在本公开中，前金属1230可以由顺磁性、抗磁性或铁磁性金属制成，以替代图6的金属屏蔽件670。也就是，在电子装置中，金属屏蔽件670可以用前金属1230实现而不提供单独的金属屏蔽件来屏蔽在-Z轴方向上的磁场。
这里，前金属1230(例如金属屏蔽件)可以在X轴方向上与NFC 1210间隔开第一宽度w1。作为一示例，前金属1230(例如金属屏蔽件)可以在X轴方向上与NFC 1210间隔开2mm至5mm。此外，前金属1230(例如金属屏蔽件)可以在Z轴方向上与NFC 1210的下端间隔开第一高度h1。作为一示例，前金属1230(例如金属屏蔽件)可以在Z轴方向上与NFC 1210的下端间隔开0.2mm至2.0mm。
通过在线圈天线610和620以及多个FPCB 650和660的横向方向上设置前金属1230(例如金属屏蔽件)，在电子装置中，前金属1230(例如金属屏蔽件)可以阻挡从NFC 620产生的在-Z轴方向上的磁场，并且可以允许从线圈天线610和620产生的磁场在期望的方向上辐射。也就是，即使前金属1230(例如金属屏蔽件)在Z轴方向上设置得比NFC 1210低并且与NFC 1210间隔开预定距离，也可以屏蔽由NFC 1210产生的磁场当中的在-Z轴方向上的磁场。
参照图7c，屏蔽层840可以设置在线圈天线610和620当中的WPC 610下面，屏蔽层840可以不设置在NFC 620下面。NFC 620可以设置为与FPCB650和660重叠，设置有WPC 610的区域可以具有大于第一宽度A1(或第一距离)的第二宽度A2(或第二距离)。随着将要设置WPC 610的区域增大，可以提供更宽的WPC 610。作为一示例，在图7的(a)中示出的结构中，WPC 610可以具有高达33mm的直径。相反，在图7的(c)和图12中示出的结构中，WPC 610可以具有约42mm的直径。由此，可以提高无线充电的识别面积和充电效率。
图13是示出当金属屏蔽件(例如前金属)由顺磁性材料制成时磁场的形状的图。
参照图13，前金属1230(例如金属屏蔽件670)可以由顺磁性金属材料制成。这里，前金属1230(例如金属屏蔽件670)可以由铝制成。然而，本公开不限于此，前金属1230(例如金属屏蔽件670)可以是满足磁导率(Mu)的金属材料。由顺磁性材料制成的前金属1230(例如金属屏蔽件670)的磁导率可以为约1(Mu＝1)。
图14是示出当金属屏蔽件(例如前金属)由抗磁性材料制成时磁场的形状的图。
参照图14，前金属1230(例如金属屏蔽件670)可以由抗磁性金属材料制成。这里，前金属1230(例如金属屏蔽件670)可以由铝制成。然而，本公开不限于此，前金属1230(例如金属屏蔽件670)可以由满足抗磁磁导率(Mu)的金属制成。由抗磁性材料制成的前金属1230(例如金属屏蔽件670)的磁导率可以为约0.5(Mu＝0.5)。
图15是示出当金属屏蔽件(例如前金属)由铁磁性材料制成时磁场的形状的图。
参照图15，前金属1230(例如金属屏蔽件670)可以由铁磁金属材料制成。这里，前金属1230(例如金属屏蔽件670)可以由铝制成。然而，本公开不限于此，前金属1230(例如金属屏蔽件670)可以由满足铁磁磁导率(Mu)的金属制成。由铁磁性材料制成的前金属1230(例如金属屏蔽件670)的磁导率可以为约150(Mu＝150)。
参照图13至图15，这些图示出通过假设前金属1230(例如金属屏蔽件670)与NFC(例如图6中的NFC 620或图12中的NFC 1120)在X轴方向上间隔开100mm并且在Y轴方向上间隔开5mm而执行模拟所获得的磁场分布。
可以确认，当前金属1230(例如金属屏蔽件670)由顺磁性材料、抗磁性材料或铁磁性材料制成时，在-Z轴方向上的磁场被阻挡。
作为一示例，如图13的(a)所示，当前金属1230(例如金属屏蔽件670)没有应用于电子装置600时，可以确认在Z轴方向上的磁场1310、在X轴方向上的磁场1320和在-Z轴方向上的磁场1330被辐射。
作为一示例，如图13的(b)所示，当顺磁性前金属1230(例如金属屏蔽件670)应用于电子装置600时，在-Z轴方向上的磁场1330被阻挡。
作为一示例，如图14的(a)所示，当前金属1230(例如金属屏蔽件670)没有应用于电子装置600时，可以确认在Z轴方向上的磁场1410、在X轴方向上的磁场1420和在-Z轴方向上的磁场1430被辐射。
例如，如图14的(b)所示，当顺磁性前金属1230(例如金属屏蔽件670)应用于电子装置600时，在-Z轴方向上的磁场1430被阻挡。
作为一示例，如图15的(a)所示，当前金属1230(例如金属屏蔽件670)没有应用于电子装置600时，可以确认在Z轴方向上的磁场1510、在X轴方向上的磁场1520和在-Z轴方向上的磁场1530被辐射。
作为一示例，如图15的(b)所示，当顺磁性前金属1230(例如金属屏蔽件670)应用于电子装置600时，在-Z轴方向上的磁场1530被阻挡。
当前金属(1230，例如金属屏蔽件670)由顺磁性、抗磁性或铁磁性材料制成时，可以获得阻挡在-Z轴方向上的磁场的效果。然而，通过分析磁场的分布，可以从顺磁性材料、抗磁性材料或铁磁性材料当中确认最适合于电子装置的材料。
如图13所示，当顺磁性前金属1230(例如金属屏蔽件670)应用于电子装置600时，出现磁场附着于金属的表面的分布。如图14所示，当抗磁性前金属1230(例如金属屏蔽件670)应用于电子装置600时，出现磁场穿过金属的分布。
如图15所示，当铁磁性前金属1230(例如金属屏蔽件670)应用于电子装置600时，出现磁场形成得好像覆盖金属的表面的分布。顺磁性、抗磁性和铁磁性材料都可以获得阻挡磁场的效果，但是考虑到金属材料的应用的容易性和抑制在-Z轴方向上的磁场的水平，应用由顺磁性材料制成的前金属1230(例如金属屏蔽件670)可能是有效的。
作为本公开的另一示例，在没有将前金属1230(例如金属屏蔽件670)应用于电子装置的情况下，即使将具有1mm的厚度的金属线放置在NFC周围时，也可以获得阻挡磁场的效果。这里，为了阻挡在-Z轴方向上的磁场，需要金属线在Z轴方向上在比NFC更低的位置。当金属线在Z轴方向上设置在比NFC高的位置时，在Z轴方向上的磁场可能被阻挡。这里，在NFC和金属线之间的距离不会极大地影响阻挡磁场的性能，但是在-Z轴方向上的磁场可以通过将金属线设置在NFC附近(例如在10mm内)来阻挡。
根据本公开的一实施例的电子装置能够阻挡从天线线圈(例如NFC、WPC和/或MST)产生的在-Z轴方向上的磁场，并且能够确保厚度减小以确保电池空间。根据本公开的一实施例的电子装置能够阻挡从天线线圈(例如NFC、WPC和/或MST)产生的在-Z轴方向上的磁场同时减小屏蔽层的面积，并且能够通过扩大WPC的面积来提高无线充电的识别面积和充电效率。
根据一实施例的一种电子装置可以包括：壳体；第一电路板，设置在壳体中；柔性电路板，电连接第一电路板；线圈天线，设置在壳体内并包括其上提供导电图案以产生磁场的多个天线；屏蔽层，设置在所述多个天线当中的第一天线下面；以及金属屏蔽件，设置在线圈天线的侧表面上并配置为屏蔽由线圈天线产生的磁场当中的在第一方向上的磁场。
根据一实施例，金属屏蔽件可以在第一方向上与线圈天线间隔开第一距离并且在第二方向上与线圈天线间隔开第二距离。
根据一实施例，金属屏蔽件可以在第一方向上与线圈天线间隔开2mm至100mm。
根据一实施例，金属屏蔽件可以在第二方向上与线圈天线间隔开0.1mm至5.0mm。
根据一实施例，金属屏蔽件可以在第三方向上与线圈天线的下端间隔开0.2mm至2.0mm。
根据一实施例，金属屏蔽件可以设置在比线圈天线的下端更低的位置。
根据一实施例，金属屏蔽件可以屏蔽在-z轴方向上的磁场。
根据一实施例，柔性印刷电路板可以与所述多个天线当中的第二天线重叠，并且屏蔽层可以设置为不与第二天线重叠。
根据一实施例，线圈天线可以包括无线充电联盟(WPC)、近场通信(NFC)和磁安全传输(MST)。
根据一实施例，第一天线可以包括WPC，第二天线可以包括NFC。
根据一实施例，金属屏蔽件可以包括顺磁性材料、抗磁性材料和铁磁性材料中的一种。
根据一实施例，金属屏蔽件可以由具有约1的磁导率(Mu)的顺磁性材料制成。
根据一实施例，金属屏蔽件可以由具有约0.5的磁导率(Mu)的抗磁性材料制成。
根据一实施例，金属屏蔽件可以由具有约150的磁导率(Mu)的铁磁性材料制成。
根据一实施例的一种电子装置可以包括：第一壳体；第二壳体；铰链结构，设置在第一壳体和第二壳体之间使得第一壳体和第二壳体折叠或展开；第一印刷电路板，设置在第一壳体中；第二印刷电路板，设置在第二壳体中；柔性电路板，电互连第一印刷电路板和第二印刷电路板；线圈天线，设置在第二壳体内并包括其上提供导电图案以产生磁场的多个天线；屏蔽层，设置在所述多个天线当中的第一天线下面；以及金属屏蔽件，设置在线圈天线的侧表面上并配置为屏蔽由线圈天线产生的磁场当中的在第一方向上的磁场。
根据一实施例，金属屏蔽件在第一方向上与线圈天线间隔开2mm至100mm，金属屏蔽件在第二方向上与线圈天线间隔开0.1mm至5.0mm，金属屏蔽件可以在第三方向上与线圈天线的下端间隔开0.2mm至2.0mm。
根据一实施例，金属屏蔽件可以设置在比线圈天线的下端更低的位置。
根据一实施例，金属屏蔽件可以屏蔽在-z轴方向上的磁场。
根据一实施例，金属屏蔽件可以包括顺磁性材料、抗磁性材料和铁磁性材料中的一种，金属屏蔽件可以由具有约1的磁导率(Mu)的顺磁性材料、具有约0.5的磁导率(Mu)的抗磁性材料或具有约150的磁导率(Mu)的铁磁性材料制成。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可以包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可以包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可以包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如与本公开的各种实施例关联使用的，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其它术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可以包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的部件中。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
壳体；
第一电路板，设置在所述壳体中；
柔性电路板，电连接所述第一电路板；
线圈天线，设置在所述壳体内部并包括其上提供导电图案以产生磁场的多个天线；
屏蔽层，设置在所述多个天线当中的第一天线下面；以及
金属屏蔽件，设置在所述线圈天线的侧表面上并配置为屏蔽由所述线圈天线产生的所述磁场当中的在第一方向上的磁场。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述金属屏蔽件在所述第一方向上与所述线圈天线间隔开第一距离并且在第二方向上与所述线圈天线间隔开第二距离。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述金属屏蔽件在所述第一方向上与所述线圈天线间隔开2mm至100mm。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述金属屏蔽件在所述第二方向上与所述线圈天线间隔开0.1mm至5.0mm。
5.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述金属屏蔽件在第三方向上与所述线圈天线的下端间隔开0.2mm至2.0mm。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述金属屏蔽件在所述第一方向上与所述线圈天线间隔开2mm至100mm，
其中所述金属屏蔽件在第二方向上与所述线圈天线间隔开0.1mm至5.0mm，以及
其中所述金属屏蔽件在第三方向上与所述线圈天线的下端间隔开0.2mm至2.0mm。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中所述金属屏蔽件设置在比所述线圈天线的下端更低的位置。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述金属屏蔽件屏蔽在-z轴方向上的磁场。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述柔性印刷电路板与所述多个天线当中的第二天线重叠，以及
其中所述屏蔽层设置为不与所述第二天线重叠。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其中所述线圈天线包括无线充电联盟(WPC)、近场通信(NFC)和磁安全传输(MST)。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其中所述第一天线包括所述WPC，以及
其中所述第二天线包括所述NFC。
12.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述金属屏蔽件包括顺磁性材料、抗磁性材料和铁磁性材料中的一种。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其中所述金属屏蔽件由具有约1的磁导率(Mu)的所述顺磁性材料制成。
14.根据权利要求12所述的电子装置，其中所述金属屏蔽件由具有约0.5的磁导率(Mu)的所述抗磁性材料制成。
15.根据权利要求12所述的电子装置，其中所述金属屏蔽件由具有约150的磁导率(Mu)的所述铁磁性材料制成。
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