KR20240024708A - 정전기 방전 경로를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

정전기 방전 경로를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20240024708A
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conductive
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김민학
이승환
안규일
이한엽
이홍규
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 오프닝을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 제1 오프닝을 통해 적어도 부분적으로 외부로 노출되도록 배치된 키 버튼과, 일단은 상기 키 버튼에 부착되고, 타단은 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결된 연성 회로 기판(FPCB)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징의 내부 공간에서, 상기 키 버튼과 상기 연성 회로 기판을 포함하는 키 버튼 어셈블리의 적어도 일부를 지지하고, 제2 오프닝을 포함하는 키 구조체를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 키 구조체에 포함된 상기 제2 오프닝을 폐쇄시키도록 상기 키 구조체에 배치되는 도전성 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 키 구조체가 수용되는 지지 부재를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치에 포함된 상기 연성 회로 기판은, 상기 제1 오프닝으로부터 상기 제2 오프닝을 통해, 상기 키 구조체와 상기 도전성 플레이트 사이로 연장될 수 있다. 상기 전자 장치에 포함된 상기 도전성 플레이트의 적어도 일부는, 상기 연성 회로 기판의 적어도 일부 영역을 통해, 상기 지지 부재에 연결된 상기 전자 장치의 내부의상기 인쇄 회로 기판의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들 이외의 다른 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

정전기 방전 경로를 포함하는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ELECTROSTATIC DISCHARGE PATH}
본 개시의 실시 예들은 정전기 방전 경로를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 적어도 하나 이상의 키와 센서들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나 이상의 키(예: 볼륨 조절 키 및/또는 파워 키)와 센서들(예: 지문 센서)은 전자 장치의 하우징의 측면에 배치될 수 있다. 이러한 전자 장치의 하우징의 측면과 측면에 배치된 적어도 하나 이상의 키와 센서들 사이에는 틈이 형성될 수 있다. 이러한 틈을 통해 전자 장치의 표면에 축적된 전하가 전자 장치의 내부에 배치된 전자 부품으로 순간적으로 이동하는 ESD(electro static discharge) 현상이 발생할 수 있다.
ESD 현상이 발생하는 경우, 전자 장치의 내부에 배치된 전자 부품의 손상이 발생할 수 있으며, 이에 따라 전자 장치가 제대로 작동하지 못하거나 성능이 저하될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 내부에 배치된 적어도 하나의 도전성 부재와 그라운드와의 연결을 통해 전자 장치의 표면에 축적된 전하가 그라운드(ground)로 이동하도록 하기 위한 ESD 경로를 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 오프닝을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 제1 오프닝을 통해 적어도 부분적으로 외부로 노출되도록 배치된 키 버튼과, 일단은 상기 키 버튼에 부착되고, 타단은 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결된 연성 회로 기판(FPCB)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징의 내부 공간에서, 상기 키 버튼과 상기 연성 회로 기판을 포함하는 키 버튼 어셈블리의 적어도 일부를 지지하고, 제2 오프닝을 포함하는 키 구조체를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 키 구조체에 포함된 상기 제2 오프닝을 폐쇄시키도록 상기 키 구조체에 배치되는 도전성 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 키 구조체가 수용되는 지지 부재를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치에 포함된 상기 연성 회로 기판은, 상기 제1 오프닝으로부터 상기 제2 오프닝을 통해, 상기 키 구조체와 상기 도전성 플레이트 사이로 연장될 수 있다. 상기 전자 장치에 포함된 상기 도전성 플레이트의 적어도 일부는, 상기 연성 회로 기판의 적어도 일부 영역을 통해, 상기 지지 부재에 연결된 상기 전자 장치의 내부의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 오프닝을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 오프닝을 통해 적어도 부분적으로 외부로 노출되도록 배치되고, 제1 도전성 패턴을 포함하는 센서 회로를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 일단은 상기 센서 회로에 부착되고, 타단은 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결된 연성 회로 기판(FPCB)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치에 포함된 상기 연성 회로 기판은, 상기 제1 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전자 장치에 포함된 상기 연성 회로 기판은, 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드에 전기적으로 연결된 제2 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 오프닝을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 오프닝을 통해 적어도 부분적으로 외부로 노출되도록 배치되고, 제1 도전성 패턴을 포함하는 센서 회로와, 일단은 상기 센서 회로에 부착되고, 타단은 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결된 연성 회로 기판(FPCB)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징의 내부 공간에서, 키 버튼 어셈블리의 적어도 일부를 지지하고, 제2 오프닝을 포함하는 키 구조체를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 구조체에 포함된 상기 제2 오프닝을 폐쇄시키도록 상기 키 구조체에 배치된 도전성 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 키 구조체가 수용되는 지지 부재를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치에 포함된 상기 도전성 플레이트의 적어도 일부는, 상기 연성 회로 기판의 적어도 일부 영역을 통해, 상기 지지 부재에 연결된 상기 전자 장치의 내부의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전자 장치에 포함된 상기 연성 회로 기판은, 상기 제1 오프닝으로부터 상기 제2 오프닝을 통해, 상기 키 구조체와 상기 도전성 플레이트 사이로 연장될 수 있다. 상기 전자 장치에 포함된 상기 연성 회로 기판은, 상기 제1 도전성 패턴과 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드에 전기적으로 연결된 제2 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 내부에 배치된 적어도 하나의 도전성 부재와 그라운드와의 연결을 통해 전자 장치의 표면에 축적된 전하가 그라운드(ground)로 이동하도록 하기 위한 ESD 경로를 제공함에 따라, 전자 장치의 내부 공간에 배치된 전자 부품이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치의 성능 또한 향상될 수 있다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2a의 라인 A-A’를 따라 절개한 단면도이다.
도 5a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치 내부에 도전성 플레이트가 배치된 상태를 도시한 도면이다.
도 5b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도전성 플레이트 및 도전성 플레이트의 적어도 일부를 확대한 도면이다.
도 6a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5b의 라인 B-B’를 따라 절개한 단면도이다.
도 6b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 6a의 참조번호 <630>을 도시한 도면이다.
도 7a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 센서 회로에 형성된 도전성 패턴을 도시한 도면이다.
도 7b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 연성 회로 기판에 형성된 도전성 패턴을 도시한 도면이다.
도 7c는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 센서 회로와 연성 회로 기판이 중첩된 상태를 도시한 도면이다.
도 8a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 버튼 어셈블리를 도시한 도면이다.
도 8b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 8a의 라인 C-C’를 따라 절개한 단면도이다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 2b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2a의 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.
다양한 실시예들에 따른, 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 도 2a 및 도 2b의 제1 면(210A), 제2 면(210B), 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(예: 도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제1 영역(210D) 또는 제2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 플레이트(202)는 제1 영역(210D) 및 제2 영역(210E)을 포함하지 않고, 제2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D) 또는 제2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(210D) 또는 제2 영역(210E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 입력 장치(203)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 장치(207, 214)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 센서 모듈(204, 219)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시), 및 커넥터(208)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D), 및/또는 상기 제2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들을 포함할 수 있다. 스피커들은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크, 스피커들, 및 커넥터(208)는 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크 및 스피커들을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제1 면(210A) 중 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예에서, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED, 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 커넥터 홀, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204), 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 일부 카메라 모듈(205), 일부 센서 모듈(204), 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)와 일부 카메라 모듈(205)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5%~20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 일부 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 일부 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 일부 센서 모듈(204)과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 3은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(300)의 전개 사시도이다.
다양한 실시예들에 따른, 도 3의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다.
프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리(예: 도 1의 휘발성 메모리(132)) 또는 비휘발성 메모리(예: 도 1의 비휘발성 메모리(134))를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2a의 라인 A-A’를 따라 절개한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200), 도 3의 전자 장치(300))는 하우징(예: 도 2a 및 도 2b의 하우징(210))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(210)은 제1 방향(예: z축 방향)으로 향하는 전면 플레이트(예: 도 2a의 전면 플레이트(202)), 제1 방향과 반대인 제2 방향(예: -z축 방향)으로 향하는 후면 플레이트(예: 도 2b의 후면 플레이트(211)), 및 제1 방향과 제2 방향 각각과 수직인 제3 방향(예: ±x축 방향)으로 향하며, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211) 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재(예: 도 2a 및 도 2b의 측면 부재(218))를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 키 버튼 어셈블리(410)는 키 버튼(411), 솔더(solder)(413), 연성 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)(415), 및/또는 돔 스위치(417)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 측면 부재(218)의 적어도 일부 영역에는 키 버튼 어셈블리(410)가 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 측면 부재(218)의 일부 영역에는 키 버튼 어셈블리(410) 예를 들어, 키 버튼(411)의 일부면이 외부에 노출되게 하기 위한 제1 오프닝(opening)(401)이 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 솔더(413)는 키 버튼(411)과 연성 회로 기판(415)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에서, 연성 회로 기판(415)은 키 버튼 어셈블리(410)를 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 연결하기 위한 전기적 연결 부재일 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(415)의 일단은 솔더(413)(또는 키 버튼(411))에 전기적으로 연결되고, 타단은 인쇄 회로 기판(340)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 연성 회로 기판(415)의 타단에는 커넥터(예: 도 5b의 커넥터(520))가 구비될 수 있으며, 커넥터(520)를 통해 인쇄 회로 기판(PCB)(340)에 접속될 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.
일 실시예에서, 하우징(210)은 키 버튼 어셈블리(410)를 측면 부재(218)와 지지 부재(예: 도 3의 제1 지지 부재(311)) 사이에 배치시키기 위한 키 구조체(430)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 키 구조체(430)는 키 버튼 어셈블리(410)의 동작이 가능하게 지지할 수 있는 키 브라켓(431) 및/또는 프런트 더미(435)를 포함할 수 있다. 키 브라켓(431)은 지지 부재(311)의 일부분에 수용되어서, 키 버튼(411)의 특정 방향(예: ±x축 방향) 유동을 지지할 수 있다. 프런트 더미(435)는 하우징(210)의 일부분(예: 제1 오프닝(401))에 수용된 키 버튼 어셈블리(410)를 보호하기 위한 보호 부재일 수 있다. 일 실시예에서, 키 브라켓(431)은 PC(polycarbonate) 재질일 수 있다.
일 실시예에서, 키 브라켓(431)은 제1 결합 부재(441)를 통해 측면 부재(218)에 고정될 수 있다. 프런트 더미(435)는 제2 결합 부재(443)를 통해 제1 지지 부재(311)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제1 결합 부재(441)와 제2 결합 부재(443)는 충격 방지 및 방수 보호 역할을 하는 LSR(liquid silicone rubber)일 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(400)는 적어도 하나 이상의 방수 구조를 포함할 수 있다. 방수 구조는 지지 부재(311)와 키 버튼 어셈블리(410) 사이에 실장되어, 키 버튼 어셈블리(410)가 있는 제1 공간(451)과, 인쇄 회로 기판(340)이 있는 제2 공간(453) 사이를 밀폐시킬 수 있다. 일 실시예에서, 방수 구조는 제1 공간(451)과 제2 공간(453) 사이를 공간적으로 격리(또는 제2 오프닝(403)을 폐쇄)시키는 도전성 플레이트(420) 및 적어도 하나 이상의 방수 테이프를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나 이상의 방수 테이프는 제1 방수 테이프(421)와 제2 방수 테이프(423)를 포함할 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.
일 실시예에서, 제1 방수 테이프(421)와 제2 방수 테이프(423)는 양면 테이프일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 방수 테이프(421)는 일면에 제2 방수 테이프(423)가 부착되고, 타면에 도전성 플레이트(420)가 부착될 수 있다. 제2 방수 테이프(423)는 일면에 제1 방수 테이프(421)가 부착되고, 타면에 키 구조체(430)(예: 키 브라켓(431) 및/또는 프런트 더미(435))가 부착될 수 있다.
일 실시예에서, 도전성 플레이트(420)는 제1 방수 테이프(421)의 상부(예: z축 방향)에 배치되어, 도전성 플레이트(420)의 하부(예: -z축 방향)에 배치된 제1 방수 테이프(421)와 제2 방수 테이프(423)를 누름으로써, 제1 방수 테이프(421)와 제2 방수 테이프(423)가 들뜨는 것을 방지할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 플레이트(420)는 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel))를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 연성 회로 기판(415)의 적어도 일부는 제1 방수 테이프(421) 및 제2 방수 테이프(423) 사이를 통과하고, 도전성 플레이트(420)의 적어도 일부 및 제2 방수 테이프(423) 사이를 통과할 수 있다. 연성 회로 기판(415)의 적어도 일부는 제1 방수 테이프(421) 및 제2 방수 테이프(423) 사이를 통과하고, 도전성 플레이트(420)의 적어도 일부 및 제2 방수 테이프(423) 사이를 통과한 후, 인쇄 회로 기판(340)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 연성 회로 기판(415)은 절연층과 도전층(예: 동박(copper foil))이 교번하여 적층되고, 연성 회로 기판(415)의 외부면은 절연층으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 연성 회로 기판(415)의 외부면에 형성된 절연층의 적어도 일부는 제거될 수 있다. 연성 회로 기판(415)의 외부면에 형성된 절연층의 적어도 일부가 제거됨에 따라 절연층 하부에 형성된 도전층의 적어도 일부가 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에서, 도전성 플레이트(420)의 적어도 일부에는 텐션 리브(tension rib)(예: 도 5b의 텐션 리브(555))가 형성될 수 있다. 예를 들어, 텐션 리브(555)는 도전성 플레이트(420)의 적어도 일부에 슬릿(slit) 형태로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 연성 회로 기판(415)의 외부면에 형성된 절연층의 적어도 일부가 제거됨에 따라 외부로 노출된 도전층의 적어도 일부 영역에 도전성 플레이트(420)의 적어도 일부가 접촉될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 연성 회로 기판(415)의 외부면에 형성된 절연층이 제거됨에 따라 외부로 노출된 도전층의 적어도 일부 영역에 도전성 플레이트(420)의 적어도 일부가 접촉됨에 따라, 전자 장치(400)는 전자 장치(400)의 외부에 축적(또는 발생)된 전하(예: 키 버튼(411)에서 형성되어 축적된 전하)가 연성 회로 기판(415), 도전성 플레이트(420)의 적어도 일부가 접촉된 연성 회로 기판(415)의 영역(예: 외부로 노출된 연성 회로 기판(415)의 도전층의 적어도 일부 영역), 및 지지 부재(311)에 연결된 전자 장치(400)의 내부의 그라운드로 전달되도록, ESD 경로를 형성할 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 전자 장치(400)는 전자 장치(400)의 외부에 축적(또는 발생)된 전하(예: 키 버튼(411)에서 형성되어 축적된 전하)가 연성 회로 기판(415), 도전성 플레이트(420)의 적어도 일부가 접촉된 연성 회로 기판(415)의 영역(예: 외부로 노출된 연성 회로 기판(415)의 도전층의 적어도 일부 영역), 및 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드로 전달되도록 할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에서, 전자 장치(400)의 외부에 축적(또는 발생)된 전하의 이동 경로(예: ESD 경로)를 형성함으로써, 전자 장치(400)의 내부 공간에 배치된 전자 부품이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 도 4에서 미도시 되었으나, 키 버튼 어셈블리(410)는 센서 회로(예: 도 7a의 센서 회로(705))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 센서 회로(705)는 생체 센서로, 예를 들어, 지문 센서를 포함할 수 있다. 측면 부재(218)의 적어도 일부 영역에 형성된 제1 오프닝(401)은 키 버튼 어셈블리(410)의 센서 회로(705)(예: 생체 센서)의 센싱면(예: 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 센싱하기 위한 영역)이 노출되게 할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 키 버튼 어셈블리(410)가 센서 회로(705)를 더 포함하는 경우, 솔더(413)는 센서 솔더(sensor solder)일 수 있다. 센서 회로(705)와 연성 회로 기판(415)은 센서 솔더를 통해 전기적으로 연결할 수 있다.
도 5a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(400) 내부에 도전성 플레이트(420)가 배치된 상태를 도시한 도면이다. 도 5b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도전성 플레이트(420) 및 도전성 플레이트(420)의 적어도 일부를 확대한 도면이다.
도 5a를 참조하면, 도전성 플레이트(420)는 잠금 장치(515)(예: 스크류 또는 체결 수단)를 통해 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 내부 공간에 배치된 지지 부재(예: 도 3의 제1 지지 부재(311))의 일면(예: -z축 방향을 향하는 면)에 체결될 수 있다. 잠금 장치(515)가 두 개인 것으로 도시되어 있으나, 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.
도 4에서 살펴본 바와 같이, 도전성 플레이트(420)는 제1 방수 테이프(예: 도 4의 제1 방수 테이프(421))의 상부(예: z축 방향)에 배치되어, 도전성 플레이트(420)의 하부(예: -z축 방향)에 배치된 제1 방수 테이프(421)와 제2 방수 테이프(예: 도 4의 제2 방수 테이프(423))를 누름과 함께, 도전성 플레이트(420)가 한 쌍의 잠금 장치(515)를 통해 지지 부재(311)의 일면에 체결됨에 따라 고정 상태가 될 수 있다. 이에 따라, 도전성 플레이트(420)와 한 쌍의 잠금 장치(515)를 통해 제1 방수 테이프(421)와 제2 방수 테이프(423)가 들뜨는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 도 5a에서, 전자 장치(400)의 외부에 축적(또는 발생)된 전하(예: 키 버튼(411)에서 형성되어 축적된 전하)는 연성 회로 기판(415), 도전성 플레이트(420)의 텐션 리브(555)의 일면(예: z축 방향을 향하는 면)이 접촉된 연성 회로 기판(415)의 영역(예: 외부로 노출된 연성 회로 기판(415)의 도전층의 적어도 일부 영역), 한 쌍의 잠금 장치(515), 및 지지 부재(311)를 통해 전자 장치(400)의 내부의 그라운드로 전달될 수 있다.
도 5b의 <510>을 참조하면, 도전성 플레이트(420)의 적어도 일부에는 텐션 리브(555)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 텐션 리브(555)는 도전성 플레이트(420)의 적어도 일부에 슬릿(slit) 형태로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 플레이트(420)가 한 쌍의 잠금 장치(515)를 통해 지지 부재(311)에 체결됨에 따라 고정 상태가 될 때, 도전성 플레이트(420)의 적어도 일부에 슬릿 형태로 형성된 텐션 리브(555)는 연성 회로 기판(415)의 적어도 일부 영역(예: 외부로 노출된 연성 회로 기판(415)의 도전층의 적어도 일부 영역)(560)에 탄성적으로 접촉될 수 있다.
일 실시예에서, 도 5b의 <570>은, 연성 회로 기판(415)의 외부면에 형성된 절연층이 제거됨에 따라 외부로 노출된 연성 회로 기판(415)의 도전층의 적어도 일부 영역을 도시한 것이다. 일 실시예에서, 연성 회로 기판(415)의 외부로 노출된 도전층의 적어도 일부 영역(560)에는 도전성 플레이트(420)의 적어도 일부에 형성된 텐션 리브(555)가 탄성적으로 접촉될 수 있다.
도 6a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5b의 라인 B-B’를 따라 절개한 단면도이다.
도 6a를 참조하면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는 지지 부재(예: 도 3의 제1 지지 부재(311))와 키 버튼 어셈블리(예: 도 4의 키 버튼 어셈블리(410)) 사이에 배치된 방수 구조를 포함할 수 있다. 방수 구조는 키 버튼 어셈블리(410)가 있는 제1 공간(451)과 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))이 있는 제2 공간(453) 사이를 공간적으로 격리(또는 제2 오프닝(예: 도 4의 제2 오프닝(403))을 폐쇄)시키는 도전성 플레이트(420), 제1 방수 테이프(421), 및 제2 방수 테이프(423)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 방수 테이프(421)는 일면(예: z축 방향을 향하는 면)에 제2 방수 테이프(423)가 부착되고, 타면(예: -z축 방향을 향하는 면)에 도전성 플레이트(420)가 부착될 수 있다. 제2 방수 테이프(423)는 일면(예: -z축 방향을 향하는 면)에 제1 방수 테이프(421)가 부착되고, 타면(예: z축 방향을 향하는 면)에 키 구조체(430)(예: 키 브라켓(431) 및/또는 프런트 더미(435))가 부착될 수 있다.
일 실시예에서, 연성 회로 기판(415)의 적어도 일부는 제1 방수 테이프(421) 및 제2 방수 테이프(423) 사이를 통과하고, 도전성 플레이트(420)의 텐션 리브(555)의 일면(610)(예: z축 방향을 향하는 면) 및 제2 방수 테이프(423) 사이를 통과한 후, 인쇄 회로 기판(340)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 도전성 플레이트(420)의 일부 영역에는 슬릿 형태로 텐션 리브(555)가 형성될 수 있다. 도전성 플레이트(420)에서 텐션 리브(555)의 일면(610)(예: z축 방향을 향하는 면)은 텐션 리브(555)가 형성되지 않은 도전성 플레이트(420)의 일면(예: z축 방향을 향하는 면)보다 낮은 단차를 가질 수 있다. 예를 들어, 텐션 리브(555)의 일면(610)(예: z축 방향을 향하는 면)과 텐션 리브(555)가 형성되지 않은 도전성 플레이트(420)의 일면(예: z축 방향을 향하는 면)은 지정된 길이(620)(예: 약 0.1mm) 차이를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 텐션 리브(555)의 일면(610)(예: z축 방향을 향하는 면)은 텐션 리브(555)가 형성되지 않은 도전성 플레이트(420)의 일면(예: z축 방향을 향하는 면)보다 낮은 단차를 가지고, 텐션 리브(555)의 일면(610)이 연성 회로 기판(415)의 적어도 일부 영역(예: 외부로 노출된 연성 회로 기판(415)의 도전층의 적어도 일부 영역)(560)에 탄성적으로 접촉됨에 따라, 텐션 리브(555)의 일면(610)이 연성 회로 기판(415)의 적어도 일부 영역(예: 외부로 노출된 연성 회로 기판(415)의 도전층의 적어도 일부 영역)(560)으로의 전기적 접촉이 유지될 수 있다.
도 6b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 6a의 참조번호 <630>을 도시한 도면이다.
도 6b를 참조하면, 연성 회로 기판(415)의 적어도 일부 영역(예: 외부로 노출된 연성 회로 기판(415)의 도전층의 적어도 일부 영역)(예: 도 5b의 560))에 전기적으로 접촉되는 도전성 플레이트(420)의 영역은 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 참조번호 <650>에 도시된 바와 같이, 연성 회로 기판(415)의 적어도 일부 영역(예: 외부로 노출된 연성 회로 기판(415)의 도전층의 적어도 일부 영역)(560)에 접촉되는 도전성 플레이트(420)의 영역은 역삼각형 형태(651)로 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 참조번호 <660>에 도시된 바와 같이, 연성 회로 기판(415)의 적어도 일부 영역(예: 외부로 노출된 연성 회로 기판(415)의 도전층의 적어도 일부 영역)(560)에 접촉되는 도전성 플레이트(420)의 영역은 모서리 부분이 라운드 형태(661)로 구현될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 참조번호 <670>에 도시된 바와 같이, 연성 회로 기판(415)의 적어도 일부 영역(예: 외부로 노출된 연성 회로 기판(415)의 도전층의 적어도 일부 영역)(560)에 접촉되는 도전성 플레이트(420)의 영역은 역사다리꼴 형태(671)로 구현될 수 있다.
도 7a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 센서 회로(705)에 형성된 도전성 패턴(720)을 도시한 도면이다.
전술한 도 4에서 살펴본 바와 같이, 키 버튼 어셈블리(예: 도 4의 키 버튼 어셈블리(410))는 센서 회로(705)를 더 포함할 수 있다.
도 7a를 참조하면, 센서 회로(705)는 복수의 단자들(710)과 제1 도전성 패턴(720)을 포함할 수 있다. 복수의 단자들(710)과 제1 도전성 패턴(720)은 센서 회로(705)의 일면 예를 들어, -x축 방향을 향하는 면에 형성될 수 있다. 제1 도전성 패턴(720)은, 센서 회로(705)의 내부에, 센서 회로(705)의 외측을 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 센서 회로(705)의 일면(또는 양면)에는 절연층과 도전층(예: 동박)이 도포(또는 부착)될 수 있으며, 센서 회로(705)의 외부면은 절연층으로 형성될 수 있다. 센서 회로(705)의 외부면에 형성된 절연층이 센서 회로(705)의 외측을 둘러싸는 형태(예: 복수의 단자들(710)을 둘러싸는 형태)로 제거되어, 절연층 하부에 형성된 도전층의 적어도 일부가 노출됨에 따라, 제1 도전성 패턴(720)이 형성될 수 있다.
도 7b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 연성 회로 기판(415)에 형성된 도전성 패턴(740)을 도시한 도면이다.
도 7b를 참조하면, 연성 회로 기판(415)의 일면(예: x축 방향을 향하는 면)에는 센서 회로(705)가 위치되고, 다른 일면(예: -x축 방향을 향하는 면)에는 돔 스위치(417)가 위치될 수 있다.
일 실시예에서, 연성 회로 기판(415)은 복수의 단자들(730) 및/또는 제2 도전성 패턴(740)을 포함할 수 있다. 복수의 단자들(730)과 제2 도전성 패턴(740)은 연성 회로 기판(415)의 일면 예를 들어, x축 방향을 향하는 면에 형성될 수 있다. 제2 도전성 패턴(740)은 연성 회로 기판(415)의 내부에, 연성 회로 기판(415)의 복수의 단자들(730)을 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(415)의 일면(또는 양면)에는 절연층과 도전층(예: 동박)이 도포(또는 부착)될 수 있으며, 연성 회로 기판(415)의 외부면은 절연층으로 형성될 수 있다. 연성 회로 기판(415)의 외부면에 형성된 절연층이 복수의 단자들(730)을 둘러싸는 형태로 제거되어, 절연층 하부에 형성된 도전층의 적어도 일부가 노출됨에 따라, 제2 도전성 패턴(740)이 형성될 수 있다.
도 7c는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 센서 회로(705)와 연성 회로 기판(415)이 중첩된 상태를 도시한 도면이다.
도 7c를 참조하면, 일 실시예에서, 센서 회로(705)와 연성 회로 기판(415)은 서로 접착될 수 있다. 예를 들어, 센서 회로(705)와 연성 회로 기판(415)이 서로 접착됨에 따라, 센서 회로(705)의 복수의 단자들(710)과 연성 회로 기판(415)의 복수의 단자들(730)은 전기적으로 접촉될 수 있다. 예를 들어, 센서 회로(705)의 일면 예를 들어, -x축 방향을 향하는 면에 형성된 복수의 단자들(710)과 연성 회로 기판(415)의 일면 예를 들어, x축 방향을 향하는 면에 형성된 복수의 단자들(730)은 전기적으로 접촉될 수 있다. 일 실시예에서, 센서 회로(705)는 물리적인 키 버튼으로 동작하기 때문에, 평탄도를 유지해야 할 수 있으며, 센서 회로(705)와 연성 회로 기판(415)을 서로 접착하여, 센서 회로(705)와 연성 회로 기판(415)의 평탄도를 맞출 수 있다.
일 실시예에서, 센서 회로(705)의 제1 도전성 패턴(720)과 연성 회로 기판(415)의 제2 도전성 패턴(740)은 도전성 점착제(예: 도전성 액상 물질)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 센서 회로(705)와 연성 회로 기판(415)의 평탄도를 맞춘 후, 센서 회로(705)와 연성 회로 기판(415) 사이(750)에 도전성 점착제(예: 도전성 액상 물질)를 주입할 수 있다. 센서 회로(705)와 연성 회로 기판(415) 사이(750)에 도전성 점착제(예: 도전성 액상 물질)를 주입함에 따라, 센서 회로(705)와 연성 회로 기판(415) 사이의 뜬 공간은 도전성 점착제로 채워질 수 있다. 이에 따라, 도전성 점착제(예: 도전성 액상 물질)를 통해 센서 회로(705)의 제1 도전성 패턴(720)과 연성 회로 기판(415)의 제2 도전성 패턴(740)은 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 도전성 점착제는 실버에폭시를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 점착제는 열 경화 방식 또는 자외선 경화 방식으로 경화될 수 있다.
도 8a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 버튼 어셈블리(410)를 도시한 도면이다. 도 8b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 8a의 라인 C-C’를 따라 절개한 단면도이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 키 버튼 어셈블리(예: 도 4의 키 버튼 어셈블리(410))는 센서 회로(705), 연성 회로 기판(415), 및 돔 스위치(417)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 센서 회로(705)와 연성 회로 기판(415)은 센서 솔더(725)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 센서 회로(705)의 복수의 단자들(예: 도 7a의 복수의 단자들(710))과 연성 회로 기판(415)의 복수의 단자들(예: 도 7b의 복수의 단자들(730))이 전기적으로 접촉됨에 따라, 센서 회로(705)와 연성 회로 기판(415)은 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 연성 회로 기판(415)의 일 영역 또는 일면(예: x축 방향을 향하는 면)에는 센서 회로(705)가 배치되고, 연성 회로 기판(415)의 다른 일 영역 또는 다른 일면(예: -x축 방향을 향하는 면)에는 돔 스위치(417)가 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 센서 회로(705)의 제1 도전성 패턴(예: 도 7a의 제1 도전성 패턴(720))과 연성 회로 기판(415)의 제2 도전성 패턴(예: 도 7b의 제2 도전성 패턴(740))은 도전성 점착제(예: 도전성 액상 물질)(805)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 점착제(805)를 통해 센서 회로(705)의 제1 도전성 패턴(720)과 연성 회로 기판(415)의 제2 도전성 패턴(740)이 전기적으로 연결되고, 연성 회로 기판(415)이 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 도 7a 내지 도 8b에서, 전자 장치(400)는 전자 장치(400)의 외부에 축적(또는 발생)된 전하(예: 키 버튼(411)에서 형성되어 축적된 전하)가 제1 도전성 패턴(720), 제2 도전성 패턴(740), 및 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드로 전달되도록, ESD 경로를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 전술한 도 4 내지 도 7b에 따른 실시예와 도 7a 내지 도 8b에 따른 실시예가 모두 적용되는 경우, 전자 장치(400)는 전자 장치(400)의 외부에 축적(또는 발생)된 전하(예: 키 버튼(411)에서 형성되어 축적된 전하)가 연성 회로 기판(415), 도전성 플레이트(420)의 텐션 리브(555)의 일면(예: z축 방향을 향하는 면)이 접촉된 연성 회로 기판(415)의 영역(예: 외부로 노출된 연성 회로 기판(415)의 도전층의 적어도 일부 영역), 및 지지 부재(311)에 연결된 전자 장치(400)의 내부의 그라운드(및/또는 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드)로 전달되도록 하는 제1 ESD 경로와, 제1 도전성 패턴(720), 제2 도전성 패턴(740), 및 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드로 전달되도록 하는 제2 ESD 경로를 형성할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101, 200, 300, 400)는, 제1 오프닝(401)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101, 200, 300, 400)는 제1 오프닝(401)을 통해 적어도 부분적으로 외부로 노출되도록 배치된 키 버튼(411)과, 일단은 키 버튼(411)에 부착되고, 타단은 하우징(210)의 내부 공간에 배치된 인쇄 회로 기판(340)에 전기적으로 연결된 연성 회로 기판(FPCB)(415)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101, 200, 300, 400)는 하우징(210)의 내부 공간에서, 키 버튼(411)과 연성 회로 기판(415)을 포함하는 키 버튼 어셈블리(410)의 적어도 일부를 지지하고, 제2 오프닝(403)을 포함하는 키 구조체(430)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101, 200, 300, 400)는 키 구조체(430)에 포함된 제2 오프닝(403)을 폐쇄시키도록 키 구조체(430)에 배치된 도전성 플레이트(420)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101, 200, 300, 400)는 키 구조체(430)가 수용되는 지지 부재(311)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101, 200, 300, 400)에 포함된 연성 회로 기판(415)은, 제1 오프닝(401)으로부터 제2 오프닝(403)을 통해, 키 구조체(430)와 도전성 플레이트(420) 사이로 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101, 200, 300, 400)에 포함된 도전성 플레이트(420)의 적어도 일부는, 연성 회로 기판(415)의 적어도 일부 영역(560)을 통해, 지지 부재(311)에 연결된 전자 장치(101, 200, 300, 400)의 내부의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 도전성 플레이트(420)의 적어도 일부에는 텐션 리브(555)가 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 텐션 리브(555)는 도전성 플레이트(420)의 적어도 일부에 슬릿(slit) 형태로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 도전성 플레이트(420)에서 텐션 리브(555)의 일면(610)은 텐션 리브(555)가 형성되지 않은 도전성 플레이트(420)의 일면보다 낮은 단차를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 연성 회로 기판(415)의 일면에는 절연층과 도전층이 교번하여 적층될 수 있다.
일 실시예에서, 연성 회로 기판(415)의 외부면은 절연층으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 연성 회로 기판(415)의 외부면에 형성된 절연층의 적어도 일부가 제거되어 절연층 하부에 형성된 도전층의 적어도 일부 영역(560)이 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에서, 연성 회로 기판(415)에서 외부로 노출되는 도전층의 적어도 일부 영역(560)에는 도전성 플레이트(420)의 텐션 리브(555)가 접촉될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101, 200, 300, 400)는 키 버튼(411)의 외부에서 유입되는 전하가 연성 회로 기판(415) 및 도전성 플레이트(420)의 텐션 리브(555)의 일면이 접촉된 연성 회로 기판(415)의 적어도 일부 영역(560)을 통해 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드로 전달되도록, ESD 경로를 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101, 200, 300, 400)는 키 버튼(411)의 외부에서 유입되는 전하가 연성 회로 기판(415), 도전성 플레이트(420)의 텐션 리브(555)의 일면이 접촉된 연성 회로 기판(415)의 적어도 일부 영역(560), 및 지지 부재(311)를 통해 전자 장치(400)의 내부의 그라운드로 전달되도록, ESD 경로를 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 연성 회로 기판(415)의 적어도 일부 영역(560)에 전기적으로 접촉되는 도전성 플레이트(420)의 영역은 역삼각형 형태(651), 모서리 부분이 라운드 형태(661), 또는 역사다리꼴 형태(671)로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101, 200, 300, 400)는 키 구조체(430)와 도전성 플레이트(420) 사이에 배치되는 제1 방수 테이프(421) 및 제2 방수 테이프(423)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 방수 테이프(421)와 제2 테이프(423)는 도전성 플레이트(420)의 하부에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 도전성 플레이트(420)는 제1 방수 테이프(421)와 제2 방수 테이프(423)를 누름으로써, 제1 방수 테이프(421)와 제2 방수 테이프(423)가 들뜨는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에서, 도전성 플레이트(420)는 잠금 장치(515)를 통해 전자 장치(400)의 내부 공간에 배치된 지지 부재(311)의 일면에 체결될 수 있다.
일 실시예에서, 키 버튼 어셈블리(410)는 센서 회로(705)를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101, 200, 300, 400)는, 오프닝(401)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101, 200, 300, 400)는 오프닝(401)을 통해 적어도 부분적으로 외부로 노출되도록 배치되고, 제1 도전성 패턴(720)을 포함하는 센서 회로(705)와 일단은 센서 회로(705)에 부착되고, 타단은 하우징(210)의 내부 공간에 배치된 인쇄 회로 기판(340)에 전기적으로 연결된 연성 회로 기판(FPCB)(415)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101, 200, 300, 400)에 포함된 연성 회로 기판(415)은, 제1 도전성 패턴(720)과 전기적으로 연결되고, 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드에 전기적으로 연결된 제2 도전성 패턴(740)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 도전성 패턴(720)은, 센서 회로(705)의 내부에, 센서 회로(705)에 포함된 복수의 단자들(710)을 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 도전성 패턴(740)은, 연성 회로 기판(415)의 내부에, 연성 회로 기판(415)에 포함된 복수의 단자들(730)을 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 도전성 패턴(720)과 제1 도전성 패턴(720)은 도전성 점착제를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 도전성 점착제는 실버에폭시를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 도전성 점착제는 열 경화 방식 또는 자외선 경화 방식으로 경화될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101, 200, 300, 400)는 키 버튼(411)의 외부에서 유입되는 전하가 제1 도전성 패턴(720), 제2 도전성 패턴(740), 및 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드로 전달되도록, ESD 경로를 형성할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101, 200, 300, 400)는, 제1 오프닝(401)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101, 200, 300, 400)는 제1 오프닝(401)을 통해 적어도 부분적으로 외부로 노출되도록 배치되고, 제1 도전성 패턴(720)을 포함하는 센서 회로(705)와, 일단은 센서 회로(705)에 부착되고, 타단은 하우징(210)의 내부 공간에 배치된 인쇄 회로 기판(340)에 전기적으로 연결된 연성 회로 기판(FPCB)(415)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101, 200, 300, 400)는 하우징(210)의 내부 공간에서, 키 버튼 어셈블리(410)의 적어도 일부를 지지하고, 제2 오프닝(403)을 포함하는 키 구조체(430)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101, 200, 300, 400)는 제2 오프닝(403)을 폐쇄시키도록 키 구조체(430)에 배치된 도전성 플레이트(420)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101, 200, 300, 400)는 키 구조체(430)가 수용되는 지지 부재(311)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101, 200, 300, 400)에 포함된 도전성 플레이트(420)의 적어도 일부는, 연성 회로 기판(415)의 적어도 일부 영역(560)을 통해, 지지 부재(311)에 연결된 전자 장치(101, 200, 300, 400)의 내부의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101, 200, 300, 400)에 포함된 연성 회로 기판(415)은, 제1 오프닝(401)으로부터 제2 오프닝(403)을 통해, 키 구조체(430)와 도전성 플레이트(420) 사이로 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101, 200, 300, 400)에 포함된 연성 회로 기판(415)은, 제1 도전성 패턴(720)과 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드에 전기적으로 연결된 제2 도전성 패턴(740)을 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은, 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
101, 200, 300, 400: 전자 장치 210: 하우징
340: 인쇄 회로 기판 410: 키 버튼 어셈블리
411: 키 버튼 415: 연성 회로 기판
417: 돔 스위치 420: 도전성 플레이트
430: 키 구조체 705: 센서 회로

Claims (20)

  1. 전자 장치(101, 200, 300, 400)에 있어서,
    제1 오프닝(401)을 포함하는 하우징(210);
    상기 제1 오프닝(401)을 통해 적어도 부분적으로 외부로 노출되도록 배치된 키 버튼(411);
    일단은 상기 키 버튼(411)에 부착되고, 타단은 상기 하우징(210)의 내부 공간에 배치된 인쇄 회로 기판(340)에 전기적으로 연결된 연성 회로 기판(FPCB)(415);
    상기 하우징(210)의 내부 공간에서, 상기 키 버튼(411)과 상기 연성 회로 기판(415)을 포함하는 키 버튼 어셈블리(410)의 적어도 일부를 지지하고, 제2 오프닝(403)을 포함하는 키 구조체(430);
    상기 제2 오프닝(403)을 폐쇄시키도록 상기 키 구조체(430)에 배치된 도전성 플레이트(420); 및
    상기 키 구조체(430)가 수용되는 지지 부재(311)를 포함하고,
    상기 연성 회로 기판(415)은, 상기 제1 오프닝(401)으로부터 상기 제2 오프닝(403)을 통해, 상기 키 구조체(430)와 상기 도전성 플레이트(420) 사이로 연장되고, 및
    상기 도전성 플레이트(420)의 적어도 일부는, 상기 연성 회로 기판(415)의 적어도 일부 영역(560)을 통해, 상기 지지 부재(311)에 연결된 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400)의 내부의 그라운드에 전기적으로 연결된 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 플레이트(420)의 적어도 일부에는 텐션 리브(555)가 형성되는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 텐션 리브(555)는 도전성 플레이트(420)의 적어도 일부에 슬릿(slit) 형태로 형성되는 전자 장치.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 도전성 플레이트(420)에서 상기 텐션 리브(555)의 일면(610)은 상기 텐션 리브(555)가 형성되지 않은 도전성 플레이트(420)의 일면보다 낮은 단차를 가지는 전자 장치.
  5. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판(415)의 일면에는 절연층과 도전층이 교번하여 적층되고,
    상기 연성 회로 기판(415)의 외부면은 상기 절연층으로 형성되고, 및
    상기 연성 회로 기판(415)의 외부면에 형성된 상기 절연층의 적어도 일부가 제거되어 상기 절연층 하부에 형성된 상기 도전층의 적어도 일부 영역(560)이 외부로 노출되는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판(415)에서 상기 외부로 노출되는 상기 도전층의 적어도 일부 영역(560)에는 상기 도전성 플레이트(420)의 상기 텐션 리브(555)가 접촉되는 전자 장치.
  7. 제 2 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 키 버튼(411)의 외부에서 유입되는 전하가 상기 연성 회로 기판(415) 및 상기 도전성 플레이트(420)의 상기 텐션 리브(555)의 일면이 접촉된 연성 회로 기판(415)의 적어도 일부 영역(560)을 통해 상기 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드로 전달되도록, ESD 경로를 형성하고, 및/또는
    상기 키 버튼(411)의 외부에서 유입되는 전하가 상기 연성 회로 기판(415), 상기 도전성 플레이트(420)의 상기 텐션 리브(555)의 일면이 접촉된 연성 회로 기판(415)의 적어도 일부 영역(560), 및 상기 지지 부재(311)를 통해 상기 전자 장치(400)의 내부의 그라운드로 전달되도록, 상기 ESD 경로를 형성하는 전자 장치.
  8. 제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판(415)의 적어도 일부 영역(560)에 전기적으로 접촉되는 도전성 플레이트(420)의 영역은 역삼각형 형태(651), 모서리 부분이 라운드 형태(661), 또는 역사다리꼴 형태(671)로 형성되는 전자 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 키 구조체(430)와 상기 도전성 플레이트(420) 사이에 배치되는 제1 방수 테이프(421) 및 제2 방수 테이프(423)를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1 방수 테이프(421)와 상기 제2 테이프(423)는 상기 도전성 플레이트(420)의 하부에 배치되고, 및
    상기 도전성 플레이트(420)는 상기 제1 방수 테이프(421)와 상기 제2 방수 테이프(423)를 누름으로써, 제1 방수 테이프(421)와 제2 방수 테이프(423)가 들뜨는 것을 방지하는 전자 장치.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 플레이트(420)는 잠금 장치(515)를 통해 상기 전자 장치(400)의 내부 공간에 배치된 지지 부재(311)의 일면에 체결되는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 키 버튼 어셈블리(410)는 센서 회로(705)를 더 포함하는 전자 장치.
  13. 전자 장치(101, 200, 300, 400)에 있어서,
    오프닝(401)을 포함하는 하우징(210);
    상기 오프닝(401)을 통해 적어도 부분적으로 외부로 노출되도록 배치되고, 제1 도전성 패턴(720)을 포함하는 센서 회로(705); 및
    일단은 상기 센서 회로(705)에 부착되고, 타단은 상기 하우징(210)의 내부 공간에 배치된 인쇄 회로 기판(340)에 전기적으로 연결된 연성 회로 기판(FPCB)(415)을 포함하고,
    상기 연성 회로 기판(415)은, 상기 제1 도전성 패턴(720)과 전기적으로 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드에 전기적으로 연결된 제2 도전성 패턴(740)을 포함하는 전자 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제1 도전성 패턴(720)은, 상기 센서 회로(705)의 내부에, 상기 센서 회로(705)에 포함된 복수의 단자들(710)을 둘러싸는 형태로 형성되는 전자 장치.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 제2 도전성 패턴(740)은, 상기 연성 회로 기판(415)의 내부에, 상기 연성 회로 기판(415)에 포함된 복수의 단자들(730)을 둘러싸는 형태로 형성되는 전자 장치.
  16. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서,
    상기 제1 도전성 패턴(720)과 제1 도전성 패턴(720)은 도전성 점착제를 통해 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 도전성 점착제는 실버에폭시를 포함하는 전자 장치.
  18. 제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,
    상기 도전성 점착제는 열 경화 방식 또는 자외선 경화 방식으로 경화되는 전자 장치.
  19. 제 13 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 키 버튼(411)의 외부에서 유입되는 전하가 상기 제1 도전성 패턴(720), 상기 제2 도전성 패턴(740), 및 상기 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드로 전달되도록, ESD 경로를 형성하는 전자 장치.
  20. 전자 장치(101, 200, 300, 400)에 있어서,
    제1 오프닝(401)을 포함하는 하우징(210);
    상기 제1 오프닝(401)을 통해 적어도 부분적으로 외부로 노출되도록 배치되고, 제1 도전성 패턴(720)을 포함하는 센서 회로(705);
    일단은 상기 센서 회로(705)에 부착되고, 타단은 상기 하우징(210)의 내부 공간에 배치된 인쇄 회로 기판(340)에 전기적으로 연결된 연성 회로 기판(FPCB)(415);
    상기 하우징(210)의 내부 공간에서, 키 버튼 어셈블리(410)의 적어도 일부를 지지하고, 제2 오프닝(403)을 포함하는 키 구조체(430); 및
    상기 제2 오프닝(403)을 폐쇄시키도록 상기 키 구조체(430)에 배치된 도전성 플레이트(420); 및
    상기 키 구조체(430)가 수용되는 지지 부재(311)를 포함하고,
    상기 도전성 플레이트(420)의 적어도 일부는, 상기 연성 회로 기판(415)의 적어도 일부 영역(560)을 통해, 상기 지지 부재(311)에 연결된 상기 전자 장치(101, 200, 300, 400)의 내부의 그라운드에 전기적으로 연결되고, 및
    상기 연성 회로 기판(415)은, 상기 제1 오프닝(401)으로부터 상기 제2 오프닝(403)을 통해, 상기 키 구조체(430)와 상기 도전성 플레이트(420) 사이로 연장되고, 및 상기 제1 도전성 패턴(720)과 상기 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드에 전기적으로 연결된 제2 도전성 패턴(740)을 포함하는 전자 장치.
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