CN101141828A

CN101141828A - 传声器模块和适于便携式电子装置的安装结构

Info

Publication number: CN101141828A
Application number: CNA2007101472993A
Authority: CN
Inventors: 加藤博万; 铃木利尚
Original assignee: Yamaha Corp
Current assignee: Yamaha Corp
Priority date: 2006-09-08
Filing date: 2007-09-06
Publication date: 2008-03-12
Also published as: US20080123891A1; KR20080023144A; EP1901579A3; JP2008067173A; TW200826716A; EP1901579A2

Abstract

一种传声器模块，其被安装于并入便携式电子装置的电路板的安装部分上，其中传声器模块包括壳体、传声器芯片、多个外部连接端子以及多个延伸部分，所述壳体具有空腔和用以将空腔与外界连通的音孔，所述传声器芯片用以检测空腔中的声音，所述多个外部连接端子电连接到传声器芯片，所述多个延伸部分沿垂直于音孔开口方向的方向从壳体水平地延伸。外部连接端子形成于延伸部分的表面上；以及壳体从延伸部分的表面部分地凸出。

Description

传声器模块和适于便携式电子装置的安装结构

技术领域

本发明涉及传声器模块，其用以接收和检测声音。本发明还涉及安装结构，其用以将传声器模块安装于便携式电子装置中。

本申请要求日本专利申请No.2006-244268的优先权，其内容在此引入作为参考。

背景技术

通常已知的诸如便携式电话和蜂窝式电话这样的便携式电子装置配备有用以接收和检测声音的传声器模块。例如，美国专利申请公开号No.2006/0116180公开了一种声学换能器模块，也就是，一种适用于微机电系统(MEMS)的微型硅电容式传声器模块。这种传声器模块包括外部连接端子和供声音进入的音孔，两者都形成于具有空腔的壳体的外表面上。该传声器模块被安装于电路板的安装部分上，该电路板是包含于便携式电子装置的壳体内部的。传声器模块的外部连接端子与形成于安装部分上的连接垫接触，由此建立电路板和传声器模块之间的电连接。

当通常已知的传声器模块被安装于便携式电子装置中时，有必要准确地将传声器模块安装于电路板的安装部分上，其方式是便携式电子装置的壳体的、允许声音进入声音孔口，被定位为与传声器模块的壳体的音孔相对。由于这个原因，考虑到电路板的安装部分的位置与便携式电子装置的壳体的声音孔口相关，有必要适当地改变在传声器模块的壳体的外表面上形成的外部连接端子和音孔的位置。

当电路板的安装部分定位为与便携式电子装置的声音孔口相对时，有必要使音孔和外部连接端子形成于相对的表面上，在传声器模块壳体的外表面这些相对的表面定位为彼此相对。

当与电路板的安装部分相对的电路板的指定表面被定位为与便携式电子装置的声音孔口相对时，有必要在传声器模块的壳体的外表面中的同一表面上形成音孔和外部连接端子。在这种情况下，有必要形成沿电路板的厚度方向的贯穿电路板的通孔，传声器模块的音孔经由该通孔与便携式电子装置的声音孔口面对。

如上文所述，通常已知的传声器模块是很麻烦的，因为必要的是随着电路板的安装部分的位置而改变外表面中的外部连接端子和音孔的位置，该电路板的安装部分是相对于便携式电子装置的声音孔口而定位的。这降低了在电路板的安装部分上安装传声器模块的自由度。

由于通常已知的传声器模块设计为适应电路板的安装部分，所以传声器模块的高度实质上与通过传声器模块从电路板的安装部分上凸出而实现的凸出高度一致。这对壳体尺寸的降低造成了限制，在该壳体中传声器模块被安装于电路板上。

发明内容

本发明的目的是提供一种传声器模块及其安装结构，通过这种安装结构可以增加将传声器模块安装到便携式电子装置中的安装操作的自由度。

本发明的另一个目的是提供一种厚度减少的便携式电子装置，其通过使用所述安装结构实现了传声器模块的稳定安装。

在本发明的第一方面中，传声器模块包括壳体，其具有空腔和音孔，空腔经由音孔与外界相通；用于检测空腔中的声音的传声器芯片；多个外部连接端子，被电连接到传声器芯片；及多个延伸部分，沿垂直于音孔开口方向的方向、从壳体的两端水平地延伸，其中多个外部连接端子每一个都延长到延伸部分的表面或背面上，且其中壳体从延伸部分的表面部分地凸出。

传声器模块的壳体插入到电路板的凹槽或通孔中，然后被安装于电路板的安装部分上，其中凹槽的深度大于从延伸部分的表面凸出的壳体的凸出高度。这里，壳体被插入到通孔中，其方式是在通孔的周边、延伸部分的表面与电路板的安装部分接触，籍此形成于延伸部分的表面上的外部连接端子与在电路板的安装部分上形成于通孔周边的连接垫接触，由此可靠地建立传声器模块和电路板之间的电连接。

由于壳体被部分地保持于电路板的通孔中，可以降低传声器模块的凸出高度；可以避免传声器模块相对于电路板的位置偏差；以及可以提高安装于电路板上的传声器模块的安装强度(或封装强度)。

在上文中，外部连接端子每一个都延长到壳体的背面上，该背面定位为与延伸部分的表面相对。由于外部连接端子暴露于延伸部分的表面和背面，所以可以可靠地安装传声器模块而不改变外部连接端子的位置，其方式是延伸部分的表面定位为与电路板的安装部分相对，可选地，其方式是延伸部分的背面定位为与电路板的安装部分相对。另外，甚至当音孔开口于壳体的表面和背面任意一个上时，也可以可靠地将传声器模块安装于电路板上，其方式是音孔开口于安装部分的上方，或音孔开口于与安装部分相对的电路板的相对表面上方。

当音孔被形成于壳体的延伸部分的表面上方的某一高度时，在传声器模块被安装到电路板上之前环状的防声漏垫圈连接到传声器模块上，其方式是延伸部分的背面定位为与电路板的安装部分相对。就是说，当从延伸部分的表面部分地凸出的壳体接合于环状的防声漏垫圈内时，防声漏垫圈的端部与延伸部分的表面接触；因此，可以容易地建立防声漏垫圈相对于传声器模块的定位。这排除了在传声器模块安装到电路板后将防声漏垫圈连接到传声器模块的必要性；因此，可以可靠地保持传声器模块和电路板之间的电连接。

另外，壳体包括基板和盖构件，其中基板用以固定地将传声器芯片安装于它的表面上，盖构件覆盖基板的表面以便形成空腔，其中延伸部分用基板形成并从盖构件向外延伸。此外，延伸部分用具有传导性的多个引线形成，引线用作外部连接端子，其中壳体由用以密封引线的树脂模制物形成。

可选地，传声器模块基本上包括主体和用以安装和支承主体的支承件。主体包括具有空腔的壳体、传声器芯片和多个外部连接端子，其中传声器芯片布置于空腔内部以便检测声音，多个外部连接端子的每一个都电连接到传声器芯片。壳体具有用以将空腔与外界连通的音孔，且外部连接端子每一个都沿垂直于音孔开口方向的方向延长到壳体的背面上。支承件包括安装部分、多个延伸部分以及多个中间连接端子，其中安装部分定位为与壳体的背面相对以便安装主体，多个延伸部分沿垂直于音孔开口方向的方向水平地向外延伸，多个中间连接端子从安装部分延长到延伸部分。中间连接端子延长到与安装部分平行的延伸部分的表面上。

在上文中，传声器模块的主体固定到支承件上，以使得壳体的背面朝向支承件的安装部分，其中暴露于壳体的背面的外部连接端子电连接到形成于支承件的安装部分上的中间连接端子。中间连接端子每一个都向延伸部分的表面延长；这使得可以通过简单地将壳体的表面导向安装部分而可靠地将传声器模块安装于电路板上。甚至当传声器模块的主体从支承件移走时，也可以通过简单地将壳体的表面导向电路板的安装部分而可靠地将传声器模块安装于电路板上。这使得，通过改变壳体相对于电路板的安装部分的方向而不改变外部连接端子的位置，可以容易地将传声器模块安装于电路板上。甚至当音孔开口于壳体的表面和背面的任意一个时，也可以可靠地将传声器模块安装于电路板中，以使得音孔开口于电路板的安装部分的上方或电路板的相对表面的上方。

而且，从安装部分测量的延伸部分的表面的高度低于被安装于支承件的安装部分上的主体的高度。这里，壳体被插入到电路板的通孔中，以使得在通孔的周边延伸部分的表面与电路板的安装部分接触，其中在通孔的周边，形成于延伸部分的表面上的中间连接端子与形成于电路板的安装部分的表面上的连接垫接触，由此将传声器模块的主体电连接到电路板。

在本发明的第二方面中，传声器模块通过安装结构安装于电路板的安装部分。这里，传声器模块包括具有空腔和音孔的壳体、传声器芯片、多个延伸部分和多个连接端子，该音孔用于使空腔与外部相通，该传感器芯片布置于空腔内部以检测声音，多个延伸部分沿垂直于音孔开口方向的方向、从壳体水平地延伸，该多个连接端子形成于延伸部分中并电连接到传声器芯片。当壳体插入到贯穿电路板安装部分的孔中时，延伸部分与安装部分接触，以使得连接端子与形成于电路板的安装部分上的连接垫接触，从而建立传声器模块和电路板之间的电连接。

在本发明的第三方面中，传声器模块安装于被并入便携式电子装置的壳体的电路板的安装部分上。当壳体插入到贯穿电路板安装部分的孔中时，延伸部分与安装部分接触，以使得多个连接端子与形成于电路板的安装部分上的多个连接垫接触，从而建立传声器模块和电路板之间的电连接。

附图说明

参考下列各图，对本发明的这些以及其它的目的、方面，以及实施例予以更详细的描述，其中：

图1是示出了根据本发明第一实施例的传声器模块的构成的剖视图；

图2是示出了配备有传声器模块的便携式电子装置的剖视图；

图3是示出了配备有传声器模块的另一便携式电子装置的剖视图；

图4是示出了图2所示的便携式电子装置的第一改变例的剖视图；

图5是示出了图2所示的便携式电子装置的第二改变例的剖视图；

图6是示出了根据本发明第二实施例的传声器模块的构成的剖视图；

图7是示出了用以安装和支承图6所示的传声器模块的支承件结构的透视图；

图8是示出了用图7所示的支承件来并入图6所示的传声器模块的便携式电子装置的构成的剖视图；

图9是并入了图6的传声器模块的另一便携式电子装置的构成的剖视图；

图10是示出了图8所示的便携式电子装置的第一改变例的剖视图；

图11是示出了图8所示的便携式电子装置的第二改变例的剖视图；

具体实施方式

参考附图，通过例子对本发明予以进一步详细的描述。

1、第一实施例

参考图1到图3对根据本发明第一实施例的传声器模块1予以描述。

如图2和图3所示，传声器模块1设计为分别适应便携式电子装置(例如，便携式电话)的壳体5和6。具体地说，传声器模块1被设计为这种形状，其可以被安装于电路板7和8的安装部分9和10上，所述安装部分9和10分别并入便携式电子装置3和4的壳体5和6中。

如图1所示，传声器模块1包括：在俯视图中具有矩形形状的基板11；被固定到基板11的表面13上的传声器芯片15和控制电路芯片17；以及盖构件19，其覆盖基板11的表面13的一部分，以便与基板11一起形成空腔S1，所述表面13的一部分包括传声器芯片15和控制电路芯片17。这里，基板11的周边部分(或延伸部分)沿着相反的方向、从盖构件19的侧壁向外水平地延伸。

基板11具有多层配线基板，其中多个外部连接端子21形成于基板11上，以便将传声器芯片15和控制电路芯片17电连接到电路板7或8(见图2和图3)。每一个外部连接端子21都暴露于基板11的表面13和背面14上。具体地说，外部连接端子21的第一部分21A从腔体S1的内侧水平地伸长到外侧，所述第一部分21A暴露于基板11的表面13。外部连接端子21的第二部分21B定位于相对于基板11的延伸部分来说的内部，所述第二部分21B暴露于基板11的背面14上，所述延伸部分从盖构件19的侧壁向外延伸。

允许腔体S1与外界连通的音孔25形成于盖构件19的顶部23的指定位置上，所述指定位置定位为与基板11的表面13相对。音孔25的开口方向A垂直于基板11的表面13。

传声器芯片15如此构成：隔膜29覆盖环状支承件27的内孔27a。隔膜29通过振动来检测声音；因此，传声器芯片15形成声压传感器，该声压传感器将隔膜29的振动转换为电信号。

传声器芯片15通过使用芯片焊接材料(die bonding material)(未示出)固定到基板11的表面13上，其方式是隔膜29定位为经由内孔27a与基板11的表面13相对。

控制电路芯片17驱动和控制传声器芯片15。具体地说，控制电路芯片17包括放大器、数字信号处理器(DSP)以及模数转换器(A/D)，其中放大器用以放大从传声器芯片15而来的电信号，数字信号处理器用以处理数字信号形式的电信号。与传声器芯片15相似，控制电路芯片17通过使用芯片焊接材料(未示出)而被固定于基板11的表面13上。

控制电路芯片17经由第一导线31电连接到传声器芯片15，同时它也经由第二导线33电连接到外部连接端子21的第一部分21A，该第一部分21A暴露于腔体S1内部。这使得可以将传声器芯片15电连接到外部端子21。

在具有上述结构的传声器模块1中，形成腔体S1和音孔25的壳体41由盖构件19和被盖构件19覆盖的基板11的指定部分构成。从盖构件19的侧壁向外延伸的基板11的延伸部分限定为延伸部分43，该延伸部分43沿垂直于音孔25的开口方向A的水平方向、从壳体41的外表面延伸。

因此，传声器模块1具有延伸部分43，该延伸部分43从壳体41的两侧反向地延伸，由此壳体41从延伸部分43的表面13A垂直地凸出，其中延伸部分43的表面13A对应于基板11的表面13。外部连接端子21沿着音孔25的开口方向、从延伸部分43的表面13A垂直地延长到壳体41的背面14B，其中背面14B定位为与延伸部分43的表面13A相反。换句话说，外部连接端子21不存在于延伸部分43的背面14A上，其中延伸部分43的背面14A对应于基板11的背面14。

在传声器模块1的制造中，传声器芯片15和控制电路芯片17固定到基板11的表面13上，其中预先形成外部连接端子21；然后，传声器芯片15经由第一导线31电连接到控制电路芯片17，而控制电路芯片17电连接到外部连接端子21；其后，具有音孔25的盖构件19固定到基板11的表面13上。

接下来，参考图2和图3对传声器模块1的安装结构和具有所述安装结构的便携式电子装置进行描述，其中所述传声器模块1被安装到传声器模块1的电路板的安装部分上。

图2所示的便携式电子装置3的壳体5具有声音孔口5a，以允许声音进入，以及图3所示的便携式电子装置4的壳体6具有声音孔口6a，以允许声音的进入。这里，便携式电子装置3具有安装结构，用以将传声器模块1安装于电路板7的安装部分9上、位于相对于壳体5的声音孔口5a而言的指定位置，以及便携式电子装置4具有安装结构，用以将传声器模块1安装于电路板8的安装部分10上、处于相对于壳体6的声音孔口6a而言的指定位置。这些安装结构因安装部分9和10的定位而相互不同。

在图2所示的便携式电子装置3中，其中被定位为与安装部分9相对的电路板7的表面45朝向壳体5的声音孔口5a，沿电路板7的厚度方向贯穿电路板7的通孔47被预先形成，以便允许壳体41插入其中。当壳体41从安装部分9插入通孔47中时，延伸部分43的表面13A在通孔47的周边处与安装部分9接触。连接垫49被预先形成并在通孔47的周边处与安装部分9连接；因此，暴露于延伸部分43的表面13A上的外部连接端子21与连接垫49接触，以便建立传声器模块1和电路板7之间的电连接。在上文中，传声器模块1以这种方式布置：音孔25相对于电路板7的表面45向上开口并被朝向便携式电子装置3的壳体5的声音孔口5a。

环状的防声漏垫圈51插入音孔25和声音孔口5a之间，籍此防止经由声音孔口5a而引入壳体5的声音在壳体5的内部散布(disperse)；由此，可以有效地将声音传入腔体S1。防声漏垫圈51不限于环状，而可以任意地设计为任何适合音孔25和声音孔口5a形状的形状。

在图2中，形成音孔25的传声器模块1的顶部23的外表面实质上置于与电路板7的表面45相同的平面上；但是并不局限于此。例如，传声器模块1的顶部43可以置于低于电路板7的表面45的位置上，或可以置于从电路板7的表面45凸出的位置上。

在图3所示的便携式电子装置4中，其中电路板8的安装部分10定位为与壳体6的声音孔口6a相对，不必形成通孔47，其中在壳体41的背面14B被定位为与具有连接垫49的电路板8的安装部分10相对的情况下，传声器模块1被安装于电路板8上。这使得外部连接端子21的第二部分21B可以与连接垫49接触，由此建立传声器模块1和电路板8之间的电连接，所述第二部分21B暴露于壳体41的背面14B上。传声器模块1的音孔25在电路板8的安装部分10之上向上地开口，以便直接面对壳体6的声音孔口6a。

在上文中，环状的防声漏垫圈53没有被直接保持在传声器模块1的音孔25和壳体6的声音孔口6a之间，而是被直连接到传声器模块1上。就是说，传声器模块1的壳体41插入到环状的防声漏垫圈53，以使得防声漏垫圈53的下部与基板11的延伸部分43的表面13A接触，其中所述壳体41从基板11的延伸部分43的表面13A垂直地凸出。这里，防声漏垫圈53的内部实质上成形为与壳体41的形状匹配。

上述结构使得可以容易地建立传声器模块1和防声漏垫圈53之间的指定定位。由于防声漏垫圈53的上部必须与壳体6的内表面6b接触，所以当传声器模块1固定到便携式电子装置4中时，防声漏垫圈53的上部从壳体41的顶部23的外表面向上凸出。

当传声器模块1通过使用图2所示的上述安装结构而被安装入便携式电子装置3中时，壳体41插入电路板7的通孔47并与之嵌合；因此，可以降低从电路板7的安装部分9凸出的传声器模块1的凸出高度。甚至当电路板7被布置到便携式电子装置3的壳体5中时，这也能防止传声器模块1妨碍便携式电子装置3的部件；因此，可以容易地提高设计便携式电子装置3的自由度。另外，可以容易地降低包括了电路板7的便携式电子装置3的厚度。

由于壳体41插入到电路板7的通孔47中，所以可以避免传声器模块1相对于电路板7的位置偏差(position deviation)；因此，可以改善安装于电路板7上的传声器模块1的安装强度(或封装强度)。

在图3所示的便携式电子装置4中，其中传声器模块1被安装于电路板8，其方式是壳体41的背面14B定位为与电路板8的安装部分10相对，在将传声器模块1安装到电路板8之前可以预先将防声漏垫圈53连接至传声器模块1。换句话说，不必在将传声器模块1安装到电路板8之后才将防声漏垫圈53连接至传声器模块1。由此，可以保持传声器模块1和电路板8之间的可靠的电连接。

如上所述，在图2所示的便携式电子装置3中，传声器模块1安装于电路板7，其方式是延伸部分43的表面13A定位为与安装表面9相对。或者，在图3所示的便携式电子装置4中，传声器模块1安装于电路板8，其方式是壳体41的背面14B定位为与安装部分10相对。这提高了将传声器模块1分别安装于电路板7和8的自由度；因此，可以进一步提高设计便携式电子装置3和4的自由度。

传声器模块1由基板11以及盖构件19构成，其中外部连接端子21的第一部分21A和第二部分21B形成为只与基板11连接，所述第一部分21A和第二部分21B用以分别建立电路板7和8的电连接。这使得可以容易地生产传声器模块1。

第一实施例被设计为使得音孔25形成于盖构件19的顶部23；但是并不局限于此。就是说，仅仅要求壳体41至少由基板11的一部分和盖构件19构成，以及音孔25的开口方向垂直于基板11的延伸部分43。由于这个原因，图2所示的便携式电子装置3可以通过各种方式进行修改。

图4示出了并入了传声器模块61的便携式电子装置3的第一改变例，其中音孔55形成为基板11的沿厚度方向贯穿基板11，以便允许腔体S1与外界连通。在这种情况下，延伸部分43的表面13A位于音孔55的开口方向B的相反方向。

在图4中，具有音孔55的传声器模块61安装于便携式电子装置3中，其方式是延伸部分43的表面13A被定位为与电路板7的安装部分9相对，其中所述音孔55开口于基板11的背面14。与图2所示的便携式电子装置3相似，有必要形成通孔47，用以将壳体41插入到电路板7中。当传声器模块61被修改为使得基板11的背面14定位为与电路板7的安装部分9相对时，有必要形成允许音孔55开口于外界的另一个通孔(未示出)。

在第一实施例中，外部连接端子21形成于壳体41的背面14B上；但是并不局限于此。例如，外部连接端子21可以形成于延伸部分43的背面14A上；或它们可以形成于延伸部分43的背面14A和基板11的背面14B上。

电连接到传声器芯片15的外部连接端子21不是必须形成于延伸部分43的背面14A和基板11的背面14B上；就是说，它们可以只形成于延伸部分43的表面13A上。这种修改允许壳体41可靠地插入到电路板17的通孔47；因此，可以降低传声器模块1或61的凸出高度，该凸出部分是从电路板7的安装部分9垂直地凸出的。

在第一实施例中，传声器模块1由基板11和盖构件19构成；但是并不局限于此。图5示出了并入有传声器模块71的便携式电子装置3的第二改变例，该传声器模块71由树脂模制物73、盖板75以及多个引线77构成。

树脂模制物73由底部79和侧壁81构成，其中底部79在俯视图中具有矩形形状，侧壁81从底部79的表面79a的周围垂直地凸出。传声器芯片15和控制电路芯片17固定于底部79的表面79a上。

盖板75固定到侧壁81的上端并由此定位为与底部79的表面79a相对。盖板75结合树脂模制物73，以便形成空腔S2。音孔83形成为沿盖构件75的厚度方向贯穿盖构件75，以便允许腔体S2与外界连通。音孔83具有垂直于底部79的表面79a的开口方向C。

引线77每一个都由具有导电性的金属材料组成。引线77被树脂模制物73密封，其方式是引线77的第一端暴露于腔体S2中，而引线77的第二端从树脂模制物73的侧部延伸。

控制电路芯片17经由第二导线33电连接到引线77的第一端，由此使传声器芯片15电连接到引线77。在传声器模块71中，树脂模制物73的指定部分在引线77的第二端处从表面77A向外地凸出，而引线77的第二端的背面77B实质上形成于与树脂模制物73的背面79b相同的平面中。

在上述的结构中，用树脂模制物73和盖板75形成包括有腔体S2和音孔83的壳体85。用引线77的延伸部分形成延伸部分87，其中所述延伸部分87沿垂直于音孔83的开口方向C的水平方向、从壳体85延伸，所述引线77的延伸部分从树脂模制物73延伸。引线77用作电连接到传声器芯片15的外部连接端子。

与传声器模块1类似，具有上述结构的传声器模块71可以安装于电路板7的安装部分9上，其中所述安装部分9相对于壳体5的声音孔口5a定位。

例如，当电路板7的相对表面45朝向壳体5的声音孔口5a时，壳体85从安装部分9插入到电路板7的通孔47中，以使得引线77的表面77A与形成于通孔47周边的连接垫49接触，由此建立与电路板7的电连接，其中所述表面77A从树脂模制物73延伸。在这种状态下，传声器模块71安装于便携式电子装置中，以使得音孔83在电路板7的相对表面45之上向上地开口，以便直接面对壳体5的声音孔口5a。

传声器模块71具有与传声器模块41和61类似的效果。另外，可以容易地生产传声器模块71，其通过用树脂模制物73密封引线77(用作外部连接端子和延伸部分87)而形成。

在传声器模块1、61和71中，壳体41和85分别从延伸部分43的表面13A和延伸部分87的表面77A凸出，而它们也可以分别从延伸部分43和87的背面14A和77B凸出。

2、第二实施例

接下来，参考图6到图9，对构成本发明第二实施例的传声器模块101进行详细描述，其中与传声器模块1的部件相同的部件以及与便携式电子装置3和4的部件相同的部件以相同的参考标记标出；因此，如有必要将省略对它们的描述。

如图6所示，传声器模块101由主体103和用以安装和支承主体103的支承件105构成。

传声器模块101的主体103由基板107、传声器芯片15和控制电路芯片17、以及盖构件109构成，其中基板107在俯视图中具有矩形的形状，传声器芯片15和控制电路芯片17都被固定于基板107的表面107a上，盖构件109整体地覆盖基板107的表面107a，以便与基板107形成空腔S3，所述表面107a包括传声器芯片15和控制电路芯片17。

基板107是多层配线基板，其中多个外部连接端子111形成为分别将布置于腔体S3内部的传声器芯片15和控制电路芯片17电连接到电路板7和8(见图8和图9)。每一个外部连接端子111都暴露于基板107的表面107a和背面107b上，其中暴露于基板107的表面107a上的外部连接端子111的指定部分暴露于腔体S3内部。

允许腔体S3与外界连通的音孔115形成于盖构件109的顶部113的指定位置上，其中盖构件109定位为与基板107的表面107a相对。音孔115的开口方向D垂直于基板107的表面107a。

具有腔体S3和音孔115的壳体117由基板107和盖构件109形成。这里，基板107的背面107b形成壳体117的背面，以及具有音孔115的顶部113的外表面形成壳体117的表面117a。

如图6和7所示，支承件105由安装部分121、一对延伸部分123、以及多个中间连接端子125构成，其中安装部分121用以安装传声器模块101的主体103，一对延伸部分123沿垂直于音孔115的开口方向D的方向、从安装部分121水平地延伸，多个中间连接端子125从安装部分121延伸到延伸部分123。

安装部分121由俯视图中具有矩形形状的安装区域127a以及一对侧壁129构成，其中传声器模块101的主体103以与基板107的背面107b相对的形式安装于安装区域127a上，一对侧壁129从安装区域127a的两端垂直地凸出。因此，传声器模块101的主体103准确地安装到在侧壁129之间限定的安装区域127a上。延伸部分123从侧壁129的上端向外延伸；因此，在俯视图中延伸部分123定位在安装区域127a之外。

中间连接端子125被形成于指定位置，在传声器模块101的主体103安装于安装部分121的安装区域127a的情况下，中间连接端子125与外部连接端子111接触。传声器模块101的主体103固定到支承件105，其方式是壳体117的背面107b定位为与安装部分121的安装区域127a相对，由此将外部连接端子111电连接到中间连接端子125。附带地，中间连接端子125每一个都沿着安装区域127a延伸，沿着侧壁129垂直地延长以及沿着延伸部分123的表面123a水平地延长，其中延伸部分123从安装区域127a垂直地升高，且平行于安装区域127a而水平地向外延伸。

从安装区域127a测量的延伸部分123的表面123a的高度如此确定：使它们低于安装在安装区域127a上的传声器模块101的主体103的高度。

接下来，参考图8，对用于将传声器模块101安装于电路板7上的安装结构和并入有传声器模块101的便携式电子装置102予以描述。

在图8中，传声器模块101安装于便携式电子装置102中的电路板7的安装部分9上，其方式是与安装部分9相对的电路板7的相对表面45朝向壳体5的声音孔口5a。就是说，当传声器模块101的壳体117从电路板7的安装部分9插入通孔47中时，延伸部分123的表面123a与安装部分9在通孔47的周边接触。由于连接垫49在通孔47周边形成于安装部分9上，所以形成于延伸部分123的表面123a上的中间连接端子125与连接垫49接触，由此建立电路板7和传声器模块101的主体103的外部连接端子之间的电连接。

在上文中，传声器模块101安装于电路板7上，其方式是壳体117的表面117a朝向安装部分9；因此，传声器模块101的音孔115相对于电路板7的相对表面45垂直地开口，以便直接面对便携式电子装置102的壳体5的声音孔口5a。

环状的防声漏垫圈131被保持在相互相对地定位的音孔115和声音孔口5a之间。由此，可以防止经由声音孔口5a引入到壳体5中的声音在壳体5的内部扩散；就是说，环状的防声漏垫圈131使得可以有效地将声音传入腔体S3中。

在图8中，传声器模块101的壳体117的表面117a低于电路板7的相对表面45；但是并不局限于此。就是说，壳体117的表面117a可以置于实质上与电路板7的相对表面45相同的平面上；或者，可使它高于电路板7的相对表面45。

图9示出了便携式电子装置104，其中传声器模块101安装于电路板8上，该电路板8的安装部分10朝向壳体6的声音孔口6a，其中传声器模块101的主体103从支承件105上移走并由此可靠地安装于电路板8上，该支承件105并非必须使用。

在上文中，在壳体117的背面107b定位为与具有连接垫49的安装部分10相对的情况下，传声器模块101的主体103简单地安装于电路板8，对于这种情况来说通孔47并非必要的。这里，暴露于壳体117的背面107b的外部连接端子111与连接垫49接触，由此建立传声器模块101和电路板8之间的电连接。这里，传声器模块101安装于便携式电子装置104中，其方式是音孔115开口于电路板8的安装部分10的上方，以便直接面对壳体6的声音孔口6a。

在图8中，与传声器模块1类似，传声器模块101通过上述安装结构安装于便携式电子装置102中，该传声器模块101以这样的方式布置：壳体117插入电路板7的通孔47中并与之嵌合，该壳体117在延伸部分123的表面123a上方垂直地凸出，其中可以降低从电路板7的安装部分9垂直地凸出的传声器模块101的凸出高度。

由于将壳体117插入电路板7的通孔47中，所以可以可靠地避免传声器模块101相对于电路板7的位置偏差；因此，可以提高安装在电路板7上的传声器模块101的安装强度(或封装强度)。

如图8和图9所示，传声器模块101的主体103可以通过适当地改变壳体117的方向而被可靠且容易地分别安装于电路板7和8，该主体103从支承件105分离。由此，可以提高将传声器模块101安装于电路板7和8的自由度；以及，可以进一步提高设计便携式电子装置102和104的自由度。

在第二实施例中，传声器模块101的主体103在延伸部分123的表面123a的上方垂直地凸出，该主体103被安装于安装部分121的安装表面127a上；但是并不局限于此。例如，如图10所示，支承件141设计为将传声器模块101的主体103完全并入安装部分143中。这里，延伸部分123的表面123a的高度可以被调整，其方式是表面123a被实质上放置于与具有音孔115的壳体117的表面117a相同的平面内。或者，延伸部分123的表面123a的高度高于传声器模块101的主体103的高度。

图10示出了并入有传声器模块145的便携式电子装置155，该传声器模块145安装于电路板147上，其方式是壳体117的表面117a朝向电路板147的安装部分149。在这种情况下，有必要在电路板147中形成通孔151，该通孔151允许音孔115与外界连通。由于安装于电路板147上的传声器模块145的上述结构，甚至当电路板147的相对表面153定位为与壳体6的声音孔口6a相对时，音孔115可以经由电路板147的通孔151直接面对声音孔口6a。在便携式电子装置155中，优选的是，防声漏垫圈157被布置于壳体6的声音孔口6a和电路板147的通孔151之间，所述声音孔口6a与所述通孔151定位为相互相对。

如图7所示，用以安装传声器模块101的安装部分121由底部127和侧壁129构成，其中底部127在俯视图中具有矩形形状，侧壁129从底部127的两端垂直地凸出；但是并不局限于此。就是说，安装部分121可以只用底部127简单地形成。在这个修改中，延伸部分123从底部127的周边直接地且水平地延伸。简而言之，这个修改指的是支承件105实质上形成为矩形形状，其中当传声器模块101的主体103固定于安装部分121时，壳体117完全从延伸部分123的表面123a凸出。

在上述的修改中，当壳体117插入电路板的通孔中时，传声器模块101可以安装于电路板上；因此，可以进一步降低从电路板的安装部分垂直地凸出的传声器模块101的凸出高度。

在安装部分121中，中间连接端子125延长到延伸部分123的表面123a上；可选地，它们可以延长到延伸部分123的背面，或它们可以延长到与安装区域127a相对的底部127的背面。在这个修改中，传声器模块101的主体103不必从支承件105上移走，其中具有音孔115的壳体117的表面117a可以容易地布置于安装部分9和电路板7的相对表面45上。

传声器模块101的主体103上的外部连接端子111沿着音孔115的开口方向暴露于壳体117的背面107b；但是并不局限于此。图11示出了并入有传声器模块171的便携式电子装置173，该传声器模块的主体103通过支承件163安装于电路板7的安装部分9上，其中它们暴露于壳体117的背面107b，该壳体117具有沿着开口方向E的音孔161。就是说，音孔161被形成于具有背面107b的基板107的指定位置，外部连接端子111暴露于基板107的背面107b。

当传声器模块171的主体103安装于支承件163的安装区域165a时，音孔161暴露以经由在底部165的厚度方向贯穿底部165的互联孔167与外界连通，其中音孔161开口于基板107的背面107b。

当传声器模块171安装于便携式电子装置173中时，有必要在支承件163的互联孔167和壳体5的声音孔口5a之间插入垫圈175。

延伸部分123的表面123a的高度低于传声器模块171的主体103的高度，其中所述表面123a定位为与支承件163的安装区域165a相对，这时，有必要形成通孔47，用以将壳体117插入装有传声器模块171的电路板7中。

在第一实施例和第二实施例的传声器模块1和101中，当延伸部分43的表面13A和延伸部分123和的表面123a与电路板7的安装部分9接触时，有必要形成沿电路板7的厚度方向贯穿电路板7的通孔47；但是并不局限于此。就是说，第一实施例和第二实施例要求至少有一个凹槽形成于电路板7的安装部分9中，以便能够插入壳体41和117。这里，凹槽的深度有必要大于壳体41和117的凸出高度，其中壳体41和117从延伸部分43的表面13A和延伸部分123的表面123a垂直地凸出。当音孔25和115定位为与凹槽的底部相对，有必要额外地在凹槽的底部形成通孔，以便使音孔25和115暴露于外界。

最后，本发明不必受限于上述实施例，上述实施例可以在所附的权利要求限定的发明范围中被进一步修改。

Claims

1.一种传声器模块，包括：

壳体，其具有空腔和音孔，空腔经由音孔与外界相通；

用于检测声音的传声器芯片，其被布置于空腔内部；

多个外部连接端子，被电连接到传声器芯片；及

多个延伸部分，沿垂直于音孔开口方向的方向、从壳体的两端水平地延伸，

其中多个外部连接端子每一个都延长到延伸部分的表面或背面上，且

其中壳体从延伸部分的表面部分地凸出。

2.如权利要求1所述的传声器模块，其中多个外部连接端子每一个都延长到壳体的背面上，该背面定位为与延伸部分的表面相对。

3.如权利要求1所述的传声器模块，其中壳体包括基板和盖构件，该基板用于将传声器芯片固定地安装于该基板的表面上，而该盖构件覆盖基板的表面以形成空腔，且其中延伸部分利用基板形成并被延伸到盖构件的外部。

4.如权利要求1所述的传声器模块，其中多个延伸部分利用多个引线形成，每一引线均具有传导性，所述引线被用作多个外部连接端子，以及其中壳体用树脂模制形成，用于封装多个引线。

5.一种传声器模块包括：

主体，包括具有空腔的壳体、传声器芯片和多个外部连接端子，该传声器芯片被布置于空腔内部以便检测声音，多个外部连接端子每一个都电连接到传声器芯片上，其中壳体具有用于使空腔与外界相通的音孔，以及其中多个外部连接端子每一个都沿垂直于音孔开口方向的方向延长到壳体的背面上；以及

支承件，用于安装和支承所述主体，其中支承件包括安装部分、多个延伸部分和多个中间连接端子，该安装部分被定位为与壳体的背面相对以安装所述主体，该多个延伸部分沿垂直于音孔开口方向的方向、从安装部分水平地向外延伸，该多个中间连接端子从安装部分延长到延伸部分，且其中中间连接端子被延长到平行于安装部分的延伸部分的表面上。

6.如权利要求5所述的传声器模块，其中从安装部分起测得的延伸部分的表面的高度低于安装在安装部分上的主体的高度。

7.一种安装结构，用以将传声器模块安装于电路板的安装部分上，其中传声器模块包括具有空腔和音孔的壳体、传声器芯片、多个延伸部分和多个连接端子，该音孔用于使空腔与外部相通，该传声器芯片布置于空腔内部以检测声音，多个延伸部分沿垂直于音孔开口方向的方向、从壳体水平地延伸，该多个连接端子形成于延伸部分中并电连接到传声器芯片，且其中当壳体插入到贯穿电路板安装部分的孔中时，延伸部分与安装部分接触，以使得多个连接端子与形成于电路板的安装部分上的多个连接垫接触，从而建立传声器模块和电路板之间的电连接。

8.一种便携式电子设备，其中传声器模块被安装到被并入壳体中的电路板的安装部分上，其中传声器模块包括具有空腔和音孔的壳体、传声器芯片、多个延伸部分和多个连接端子，该音孔用于使空腔与外界相通，该传声器芯片布置于空腔内部以检测声音，该多个延伸部分沿垂直于音孔开口方向的方向、从壳体水平地延伸，该多个连接端子形成于延伸部分中并电连接到传声器芯片，且其中当壳体插入到贯穿电路板安装部分的孔中时，延伸部分与安装部分接触，以使得多个连接端子与形成于电路板的安装部分上的多个连接垫接触，从而建立传声器模块和电路板之间的电连接。