JPH10233828A

JPH10233828A - マイクロホン・ホルダー

Info

Publication number: JPH10233828A
Application number: JP9051097A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Takeshi; 太司武子
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1997-02-20
Filing date: 1997-02-20
Publication date: 1998-09-02
Anticipated expiration: 2017-02-20
Also published as: JP3113832B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ハウリングや振動ノイズの発生を防ぎ、自動
組立てを可能にするマイクロホン・ホルダーを提供す
る。【解決手段】マイクロホンを保持して端末装置に取付
けるマイクロホン・ホルダーであって、マイクロホンを
収容する、弾性部材から成るマイクロホン収容部12と、
マイクロホン収容部に収容されたマイクロホンの出力
を、マイクロホン収容部の底部を通して外に導出する接
続端子部11とを設け、このマイクロホン収容部と接続端
子部とを一体化している。マイクロホンをマイクロホン
収容部で密閉保持することにより、音響連結や振動伝達
を断ち切り、ハウリングや振動ノイズの発生を防ぐこと
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機など、
音声通信を目的とする情報端末において、マイクロホン
を保持するためのマイクロホン・ホルダーに関し、特
に、マイクロホンへの雑音の混入を防ぎ、マイクロホン
の取付けを容易にしたものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、携帯電話機などの情報端末では、
音声を電気信号に変えるために、エレクトレットを振動
板に用いたエレクトレット・コンデンサ・マイクロホン
（ＥＣＭ）が多用されている。このＥＣＭでは、エレク
トレットから成る振動板と電極とが対向してコンデンサ
を形成しており、音圧による振動板と電極との間の変位
が電気信号に変換される。

【０００３】図５は、このＥＣＭが組込まれた従来の携
帯電話機を示しており、上ケース54を下ケース56から外
して分解した状態を図示している。上ケース54には、Ｅ
ＣＭ51への音の入り口である小孔54ａが設けられてお
り、ＥＣＭ51は、マイクロホン・ホルダー55を介して、
上ケース54の小孔54ａを中心とする位置に取り付けられ
る。ＥＣＭ51の下面には、＋と−の電極が導出されてお
り、この電極に２本のリード線52が電気接続されてい
る。

【０００４】下ケース56には、回路基板53が固定され、
回路基板53にはＥＣＭ51の出力信号を伝えるためのＥＣ
Ｍ用ランド53ａが設けられており、ここにＥＣＭ51のリ
ード線52が半田付けされる。また、回路基板53上やケー
ス内には、スピーカやブザーなどの発音体57、及び電波
の着信を振動によって人体に伝える振動子58が配置され
ている。

【０００５】図４は、ＥＣＭ41の取り付け状態を断面図
で示している。ＥＣＭ41を収容するマイクロホン・ホル
ダー45は、ＥＣＭ41の側面外周と、上面及び下面の周囲
を被うように構成されている。ＥＣＭ41の上面中央は音
声が入力できるように、また、ＥＣＭ41の下面中央はリ
ード線42が導出できるように、マイクロホン・ホルダー
45による被いが設けられていない。

【０００６】上ケース44には小孔44ａを中心に持つ環状
の位置決めリブが一体成形されており、この環状の位置
決めリブ内に、ＥＣＭ41を収容したマイクロホン・ホル
ダー45が押し込まれて固定される。ＥＣＭ41の下面に半
田付けされたリード線42の他端は、下ケース46に固定さ
れた回路基板43のＥＣＭ用ランド43ａに電気接続され
る。この電気接続は、一般的に、手半田による半田付け
が行なわれている。

【０００７】このＥＣＭと回路基板との接続は、リード
線による接続が比較的安価であり電気的導通にも信頼性
が確保できるため、携帯電話機などにおいて広く採用さ
れている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】こうした携帯電話機な
ど、音声通信を目的とする情報端末では、発音体57から
ケース内へ漏れた音がＥＣＭ51に検知されるとハウリン
グの原因になる。また、外的衝撃による上ケース54や下
ケース56の振動、あるいは発音体57や振動子58の振動が
回路基板53を伝わり、ＥＣＭ51で検知されると振動ノイ
ズが発生する。そのため、発音体57とＥＣＭ51との音響
連結を断ち、また、発生する振動ノイズのＥＣＭ51への
伝達を抑制することが要求されている。

【０００９】しかし、従来のＥＣＭの取付構造では、Ｅ
ＣＭ41とマイクロホン・ホルダー45とを嵌合した状態で
ＥＣＭ41とマイクロホン・ホルダー45との間に不均一な
隙間が存在すると、発音体57からケース内へ漏れた音が
マイクロホン・ホルダー45の下面の孔から入り、隙間を
通ってＥＣＭ41の上面に達し、ＥＣＭに検知されてハウ
リングが発生するという問題がある。

【００１０】また、外的衝撃による上ケース54や下ケー
ス56の振動、あるいは発音体57や振動子58の振動は、回
路基板53へ伝達され、この振動がリード線52を通してＥ
ＣＭ51に伝わり、ＥＣＭに検知されて振動ノイズが発生
するという問題がある。

【００１１】また、ＥＣＭのリード線52を回路基板53の
ＥＣＭ用ランド52ａへ接続するときには、自動組立に向
かないため、手半田付けを行なう必要があり、工数の削
減、部品点数の削減を図ることが難しいという問題があ
る。

【００１２】本発明は、こうした従来の問題点を解決す
るものであり、ハウリングや振動ノイズの発生を抑え、
また、自動組立てを可能にするマイクロホン・ホルダー
を提供することを目的としている。

【００１３】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明のマイク
ロホン・ホルダーでは、マイクロホンを収容する、弾性
部材から成るマイクロホン収容部と、このマイクロホン
収容部に収容されたマイクロホンの出力をマイクロホン
収容部の底部を通して外に導出する接続端子部とを設
け、このマイクロホン収容部と接続端子部とを一体化し
ている。

【００１４】そのため、マイクロホン・ホルダーに設け
られていた、マイクロホン・ホルダー背面部のリード線
導出用の穴が不必要となり、また、マイクロホンとマイ
クロホン・ホルダーとの密閉具合が向上する。従って、
マイクロホンと発音体との音響連結や、マイクロホンへ
の振動伝達が遮断され、ハウリングや振動ノイズの発生
が効果的に抑えられる。

【００１５】また、組立工程における自動化が可能とな
り、工数削減や部品点数削減を図ることができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、マイクロホンを保持して端末装置に取付けるマイク
ロホン・ホルダーであって、マイクロホンを収容する、
弾性部材から成るマイクロホン収容部と、マイクロホン
収容部に収容されたマイクロホンの出力をマイクロホン
収容部の底部を通して外に導出する接続端子部とを設
け、このマイクロホン収容部と接続端子部とを一体化し
たものであり、マイクロホンをマイクロホン収容部で密
閉保持することにより、音響連結や振動伝達を断ち切
り、ハウリングや振動ノイズの発生を抑えることができ
る。

【００１７】請求項２に記載の発明は、前記接続端子部
を、弾性部材とその弾性部材に埋め込まれた導電体とで
構成し、この接続端子部をマイクロホン収容部と一体成
形したものであり、組立てにおける部品点数を削減する
ことができる。

【００１８】請求項３に記載の発明は、前記接続端子部
の一端をマイクロホン収容部に収容されたマイクロホン
の電極と圧接し、その他端を回路基板の導電体と圧接し
て、マイクロホンの出力を回路基板の回路に導出するよ
うにしたものであり、マイクロホンを端末装置に組込む
際に、手半田付けに代わり、マイクロホンを収容したマ
イクロホン・ホルダーを基板間に挟み込む自動組立て工
法によってマイクロホン出力の導通を確保することがで
き、工数削減と部品点数削減とを実現することができ
る。

【００１９】請求項４に記載の発明は、前記マイクロホ
ンとして、ＥＣＭを用いたものであり、情報端末で多用
されているＥＣＭの取り付けを容易にし、ハウリングや
振動ノイズを除いて、信頼性を高めることができる。

【００２０】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いて説明する。

【００２１】（第１の実施の形態）第１の実施形態のマ
イクロホン・ホルダーは、図１に示すように、ＥＣＭを
収容するマイクロホン・ホルダー部12と、収容したＥＣ
Ｍから電気信号を導出する接続端子部11とが、ゴムなど
の弾性体で一体成形されている。

【００２２】マイクロホン・ホルダー部12は、円筒の底
を塞ぎ、円筒の上面に環状の内縁を形成した形状を有し
ている。従って、マイクロホン・ホルダー部12の開口
は、円筒の上面にのみ存在する。

【００２３】接続端子部11は、マイクロホン・ホルダー
部12の底面の両面から突出する長方形の突出部を有し、
この突出部の中央の線上（Ａ−Ａ線上）に、底面を貫通
する方向に平行に延びる多数の金属線が埋め込まれてい
る。この接続端子部11は、「圧接型コネクタ」を構成し
ており、高密度に配置された金属線は、接続端子部11の
一方の突出部の端面に接触する電気導体と他方の突出部
の端面に接触する電気導体とを導通する働きをする。金
属線には、接触する導体との接触抵抗を小さくし、ま
た、環境変化による接触箇所の腐食等を防止するため
に、金メッキが施されている。

【００２４】マイクロホン・ホルダーのゴム材料には、
低硬度で温度依存性が少なく絶縁性にも優れたシリコー
ンゴムが使用される。

【００２５】ＥＣＭは、このマイクロホン・ホルダー部
12の開口を弾性に抗して押し開き、その中に収容する。
このとき、マイクロホン・ホルダー部12上面の内縁は、
収容したＥＣＭを弾性的に押さえ付ける。そのため、Ｅ
ＣＭの下面は、接続端子部（圧接コネクタ）11のマイク
ロホン・ホルダー部12内に突出する突出部の端面に圧接
される。

【００２６】図２は、この圧接型コネクタ22ａを内蔵す
るマイクロホン・ホルダー22にＥＣＭ21を収容して、情
報端末装置に組込んだ状態を示している。

【００２７】上ケース24には、音の入り口である小孔24
ａを中心に持つ環状の位置決めリブが一体成形されてお
り、この環状の位置決めリブ内に、ＥＣＭ21を収容した
マイクロホン・ホルダー22が押し込まれ、固定される。
ＥＣＭ21の下面には、中央に＋、周縁に−のランド21ａ
が同心円状に形成されており、この電極に出力された電
気信号が圧接コネクタ22ａの金属線を通じてマイクロホ
ン・ホルダー22の外に導出される。

【００２８】一方、下ケース25に固定された回路基板23
には、ＥＣＭ21のランド21ａに対応する位置に、ＥＣＭ
ランド21ａと同一形状のＥＣＭ用ランド23ａが形成され
ている。このＥＣＭ用ランド23ａには、圧接コネクタ22
ａの金属線と同じ理由で、金メッキが施されている。

【００２９】上ケース24と下ケース25とを嵌合した状態
では、回路基板23のＥＣＭ用ランド23ａにマイクロホン
・ホルダー22の圧接コネクタ22ａが圧接する。そのた
め、ＥＣＭ21の＋電極は、圧接コネクタ22ａの金属線を
通じて、回路基板23の＋のＥＣＭ用ランド23ａと導通
し、ＥＣＭ21の−電極は、圧接コネクタ22ａの金属線を
通じて、回路基板23の−のＥＣＭ用ランド23ａと導通す
る。

【００３０】このように、このマイクロホン・ホルダー
を用いる場合には、上ケース24と下ケース25とを締め付
けるだけで、圧接型コネクタ部22ａの金属線を通じて、
ＥＣＭのランド21ａと回路基板23上のＥＣＭ用ランド23
ａとの導通が確保できる。

【００３１】また、このマイクロホン・ホルダーの形状
及び材質により、ＥＣＭ21とマイクロホン・ホルダー22
との間の密閉性が確保できるため、ハウリングの防止や
振動ノイズの抑制を実現することができる。

【００３２】なお、この実施形態では、マイクロホン・
ホルダーの接続端子として圧接型コネクタを組込んでい
るが、バネなど、その他の接続端子をマイクロホン・ホ
ルダーに組み込むことも可能である。

【００３３】（第２の実施の形態）第２の実施形態で
は、第１の実施形態のマイクロホン・ホルダーにマイク
ロホンを収容して、端末装置の自動組立てを行なうとき
の構成について説明する。

【００３４】端末装置には、図３に示すように、筐体を
構成する上ケース31に、音の入り口である小孔31ａと、
マイクロホン・ホルダー32の位置決め用リブ31ｂと、締
込み用ネジ35を受入れるボスとを設け、また、ＥＣＭ用
ランド33ａを形成した回路基板33に、締込み用ネジ35を
挿通するための孔を設け、また、筐体を構成する下ケー
ス34にも、締込み用ネジ35を通す孔を設ける。

【００３５】組立てに際しては、まず、上ケース31の位
置決め用リブ31ｂの中に、ＥＣＭを収容したマイクロホ
ン・ホルダー32を挿入し、次に、回路基板33と下ケース
34とを重ね合わせ、締込み用ネジ35を締めつけて全体を
固定する。

【００３６】この締付けにより、マイクロホン・ホルダ
ー32の接続端子は回路基板33上のＥＣＭ用ランド33ａと
接触し、マイクロホン・ホルダー32に収容されたマイク
ロホンと回路基板33上のＥＣＭ用ランド33ａとの導通が
確保できる。

【００３７】このように、この端末装置では、組立て作
業を自動化することができ、工数の削減と部品点数の削
減とを図ることができる。

【００３８】なお、各実施形態では、ＥＣＭを収容する
マイクロホン・ホルダーについて説明したが、同様の構
成により、その他の方式のマイクロホンを収容するホル
ダーとすることも可能である。

【００３９】また、本発明のマイクロホン・ホルダーを
形成する素材としては、ゴムだけでなく、適当な弾性硬
度を有する材料であれば、利用が可能である。

【００４０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のマイクロホン・ホルダーは、限られた大きさの中でマ
イクロホンを安定して保持することができ、また、ハウ
リングの防止や振動ノイズの抑制に高い効果を発揮する
ことができる。

【００４１】また、端末装置への組込みを自動化するこ
とができ、装置の組立てにおける工数削減と部品数削減
とを実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態におけるマイクロホン
・ホルダーの外観及び断面図、

【図２】第１の実施形態のマイクロホン・ホルダーを納
めた情報端末の送話部断面図、

【図３】本発明の第２の実施形態における情報端末の自
動組立て手順を示す分解図、

【図４】従来のマイクロホン・ホルダーによるＥＣＭの
取付け状態を示す断面図、

【図５】従来のマイクロホン・ホルダーを用いてＥＣＭ
を取付けた情報端末を示す分解図である。

【符号の説明】

11、22ａ接続端子部（圧接型コネクタ） 12、22ｂマイクロホン・ホルダー部 21、41、51 ＥＣＭ 21ａＥＣＭのランド 22、32、45、55 マイクロホン・ホルダー 23、33、43 回路基板 23ａ、33ａ、43ａ、53ａＥＣＭ用ランド 24、31、44、54 上ケース 24ａ、31ａ、44ａ、54ａ小孔 25、34、46、56 下ケース 31ｂ位置決めリブ 35 締め込み用ネジ 42、52 リード線 57 発音体 58 振動子

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】マイクロホンを保持して端末装置に取付
けるマイクロホン・ホルダーであって、マイクロホンを収容する、弾性部材から成るマイクロホ
ン収容部と、前記マイクロホン収容部に収容されたマイクロホンの出
力を前記マイクロホン収容部の底部を通して外に導出す
る接続端子部とを備え、前記マイクロホン収容部と接続
端子部とが一体化されていることを特徴とするマイクロ
ホン・ホルダー。
【請求項２】前記接続端子部が、弾性部材とその弾性
部材に埋め込まれた導電体とから成り、前記接続端子部
が前記マイクロホン収容部と一体成形されていることを
特徴とする請求項１に記載のマイクロホン・ホルダー。
【請求項３】前記接続端子部が、その一端で前記マイ
クロホン収容部に収容されたマイクロホンの電極と圧接
し、その他端で回路基板の導電体と圧接して、前記マイ
クロホンの出力を前記回路基板の回路に導出することを
特徴とする請求項１または２に記載のマイクロホン・ホ
ルダー。
【請求項４】前記マイクロホンが、エレクトレット・
コンデンサ・マイクロホンであることを特徴とする請求
項１、２または３に記載のマイクロホン・ホルダー。