JP2002343470A - 電子部品用コネクタ及びその取付構造及びそれを備えた情報処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、ＥＣＭ等の電子部品１５と基板１
０に形成された基板ランド１０ａとを電気的接続するた
めの電子部品用コネクタであって、電子部品１５と基板
１０とを配置するために必要なスペースの高さをできる
だけ小さいものにして、さらに、電子部品１５と基板１
０とを簡単に電気的接続することができる電子部品用コ
ネクタを提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品１５を収容し、基板１０の側方
側に設置されるホルダ部材Ｈと、ホルダ部材Ｈに保持さ
れ、電子部品１５と電気的接続される電子部品側端子１
４が設けられた導電性のコネクタ部材Ｃとを備え、コネ
クタ部材Ｃが、ホルダ部材Ｈの側方側に延出したコネク
タ延出部６を有すると共に、コネクタ延出部６に、基板
ランド１０ａに電気的接続される基板側端子５が設けら
れ、基板側端子５を、基板ランド１０ａに弾性的に付勢
する付勢手段Ｘを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサマイク
ロホン等の電子部品と基板に形成された基板ランドとを
電気的接続するための電子部品用コネクタ、及びその取
付構造、及びそれを備えた情報処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】上記のような電子部品用コネクタは、例
えば、ＥＣＭ（エレクトレットコンデンサマイクロホ
ン）等の電子部品を、基板上に形成された基板ランドに
電気的接続するものであり、このような電子部品用コネ
クタは、上記電子部品及び基板と共に、携帯電話などの
情報処理装置のケーシング部材内に設けられる。

【０００３】具体例として、ＥＣＭと基板ランドとの電
気的接続は、従来、ＥＣＭの下面側に形成されたＥＣＭ
ランドに電気的接続された導電ピンやリード線等を基板
に形成された基板ランドに半田付けすることにより行わ
れていた。

【０００４】しかし、近年、生産効率の向上の目的で、
上記のような生産性の悪化の要因となる半田付け作業を
省略することができる電子部品コネクタが要望されてい
る。従来の電子部品用コネクタは、例えば、基板とその
上方に載置されたＥＣＭとの間に設けられ、夫々を高さ
方向において電気的接続するように構成されており、こ
のような電子部品コネクタとしては、ＥＣＭを収容する
ホルダ部材の下部に保持されたばね状のコネクタ部材
や、ホルダ部材の下部に一体成形された圧接型のコネク
タ部材等により、ＥＣＭと基板とを高さ方向において弾
性的に電気的接続するもの等がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】近年における携帯電話
等の情報処理装置の超薄形化に伴って、ＥＣＭ及び基板
の夫々の薄形化は勿論のこと、夫々の配置状態やそれら
を電気的接続する電子部品用コネクタの薄形化が要求さ
れている。

【０００６】しかし、上記のような従来の電子部品用コ
ネクタは、基板上方に配置した電子部品と基板との間に
設けられ、ＥＣＭランドと基板ランドとを高さ方向にお
いて電気的接続するものであるので、このＥＣＭ及び基
板を設けるために必要なケーシング内のスペースの高さ
は、少なくとも夫々の高さの和以上となり、その制限を
越えた情報処理装置の薄形化は困難であった。

【０００７】従って、本発明は、上記の事情に鑑みて、
電子部品と基板とを配置するために必要なスペースの高
さをできるだけ小さいものにして、さらに、電子部品と
基板とを簡単に電気的接続することができる電子部品用
コネクタを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】〔構成１〕本発明に係る
電子部品用コネクタは、請求項１に記載したごとく、前
記電子部品を収容し、前記基板の側方側に設置されるホ
ルダ部材と、前記ホルダ部材に保持され、前記電子部品
と電気的接続される電子部品側端子が設けられた導電性
のコネクタ部材とを備え、前記コネクタ部材が、前記ホ
ルダ部材の側方側に延出したコネクタ延出部を有して形
成されると共に、前記コネクタ延出部に、前記基板ラン
ドに電気的接続される基板側端子が設けられ、前記基板
側端子を、前記基板ランドに弾性的に付勢する付勢手段
を備えたことを特徴とする。

【０００９】〔作用効果〕本構成の電子部品用コネクタ
によれば、電子部品を収容するホルダ部材に保持された
コネクタ部材の基板側端子が、側方に延出したコネクタ
延出部に形成されているので、電子部品に電気的接続さ
れたコネクタ部材と基板ランドとを、ホルダ部材の側方
側において電気的接続することができ、電子部品を基板
の上方に重ねる必要がないので、高さ方向において必要
とするスペースをできるだけ小さくすることができ、ケ
ーシング部材の薄形化を図ることができる。また、上記
付勢手段により、コネクタ部材の基板側端子が、基板ラ
ンドに弾性的に付勢されることで、基板とコネクタ部材
との電気的接続が保たれるので、夫々を半田付けにより
接続する必要がなく、基板と電子部品の電気的接続作業
の高効率化を図ることができる。

【００１０】〔構成２〕本発明に係る電子部品用コネク
タは、請求項２に記載したごとく、上記構成１の電子部
品用コネクタの構成に加えて、前記付勢手段が、前記コ
ネクタ延出部を板ばね構造として、前記コネクタ延出部
の弾性復元力により前記基板側端子を前記基板ランドに
付勢する手段であることを特徴とする。

【００１１】〔作用効果〕本構成の電子部品用コネクタ
によれば、ホルダ部材の側方側に延出するコネクタ延出
部を例えば基板側端子側に反った板ばね構造とし、その
先端部付近に基板側端子を設けて付勢手段を構成してい
るので、基板とホルダ部材とをケーシング部材内に並設
した状態において、コネクタ延出部が基板ランドに押さ
れて弾性変形して、そのコネクタ延出部の弾性復元力に
より、基板側端子を基板ランドに弾性的に付勢すること
ができる。よって、コネクタ延出部を板ばね構造とする
だけで、簡単に、基板側端子を良好に基板ランドに付勢
することができる電子部品用コネクタを実現できる。

【００１２】〔構成３〕本発明に係る電子部品用コネク
タは、請求項３に記載したごとく、上記構成１の電子部
品用コネクタの構成に加えて、前記付勢手段が、前記基
板側端子を弾性体により構成して、前記基板側端子の弾
性復元力により前記基板側端子を前記基板ランドに付勢
する手段であることを特徴とする。

【００１３】〔作用効果〕本構成の電子部品用コネクタ
によれば、基板ランドに付勢されるコネクタ部材の基板
側端子をばね又はエラストマ又はゴム等の弾性体により
構成して付勢手段を構成することで、基板とホルダ部材
とをケーシング部材内に並設した状態において、基板側
端子が基板ランドに押されて弾性変形して、その弾性体
からなる基盤側端子の弾性復元力により、基板側端子自
身を基板ランドに弾性的に付勢することができる。よっ
て、基板側端子自身を弾性体により構成することで、振
動等が生じても、基板側端子と基板ランドとの電気的接
続を良好に維持することができる電子部品用コネクタを
実現できる。

【００１４】〔構成４〕本発明に係る電子部品用コネク
タは、請求項４に記載したごとく、上記構成１から３の
何れかの電子部品用コネクタの構成に加えて、前記ホル
ダ部材が、前記電子部品の少なくとも上面縁部から少な
くとも下面縁部に渡って電子部品を覆うように形成され
た弾性体でなる外側ホルダ部材を有し、前記外側ホルダ
部材の前記上面縁部及び前記下面縁部の少なくとも一方
に、上方又は下方に突出する環状リブが形成されている
ことを特徴とする。

【００１５】〔作用効果〕上記のようにホルダ部材を上
下から２つの半割のケーシング部材等により挟み込むと
きに、製品精度のばらつき等により両ケーシング部材間
の平行度に若干ずれが生じている場合には、ホルダ部材
とケーシング部材との間に隙間ができて、夫々の接触部
の密閉性が保てない場合がある。そこで、本構成の電子
部品用コネクタによれば、上記のように形成された弾性
樹脂やゴムなどの弾性体でなる外側ホルダ部材の上側部
材又は下側部材と接触する上面縁部又は下面縁部に、上
記環状リブが形成されているので、上側部材と下側部材
との平行度にずれが生じている場合でも、そのずれを上
記環状リブの変形により吸収して、ホルダ部材と上側部
材及び下側部材との密閉性を良好に保つことができる。
さらに、外側ホルダ部材とケーシング部材との密着度が
良好であるので、外部から振動又は音響の電子部品側へ
の進入を良好に阻止することができ、特に、電子部品と
してコンデンサマイクロホンを利用する場合に、好都合
である。

【００１６】〔構成５〕本発明に係る電子部品用コネク
タの取付構造は、請求項５に記載したごとく、上記構成
１から４の何れかの電子部品用コネクタのホルダ部材内
に電子部品が収容されて電子部品ユニットとされ、前記
ホルダ部材に、前記コネクタ延出部に沿って側方側に延
出するホルダ延出部が形成されると共に、前記基板に、
前記基板ランドを上面又は下面に形成した基板延出部が
形成され、ケーシング部材に形成された溝部に、前記ホ
ルダ延出部と前記基板延出部とが重なり合う状態で嵌入
するように、前記電子部品用コネクタ及び前記基板が前
記ケーシング部材に取り付けられることを特徴とする

【００１７】〔作用効果〕本構成の電子部品用コネクタ
の取付構造によれば、前記基板ランドが、基板の縁部に
形成された基板延出部の上面又は下面に形成され、例え
ば、その基板延出部とホルダ延出部とが同じ幅を有し、
さらに、ホルダ部材と基板とがケーシング部材内に設け
られるときに、両延出部が互いに重なりあって、ケーシ
ング部材の同一の溝部に嵌入されるので、ホルダ部材に
保持されるコネクタ部材の基板側端子と、基板ランドと
の位置決めが、その溝部に両延出部を重ねて嵌め込むこ
とで自動的に行われることになり、夫々の取付作業を迅
速且つ効率良く行うことができる。また、ホルダ部材に
ホルダ延出部を形成することで、コネクタ延出部の外部
からの衝撃等による破損等を保護することができる。

【００１８】〔構成６〕本発明に係る情報処理装置は、
請求項６に記載したごとく、上記構成１から４の何れか
の電子部品用コネクタのホルダ部材に電子部品を収容し
てなる電子部品ユニットと、前記電子部品用コネクタの
基板側端子に電気的接続される基板ランドを有する基板
とを、互いに高さ方向において重複する状態で、ケーシ
ング部材内に並設配置して備えたことを特徴とする。

【００１９】〔作用効果〕本構成の情報処理装置によれ
ば、これまで説明してきた本発明に係る電子部品用コネ
クタを備えているので、本発明に係る電子部品用コネク
タと同様の作用効果を発揮することができ、電子部品を
収容したホルダ部材と基板とを、ケーシング部材内にお
いて、互いに高さ方向において重複する状態でケーシン
グ部材内に並設配置してある、言換えれば、基板の縁を
超えた側方側に電子部品を収容したホルダ部材を設けて
あるので、ケーシング部材内において夫々を設けるため
に必要な高さを、電子部品ユニット又は基板の高い側の
高さとほぼ等しいものとすることができ、ケーシング部
材の一層の薄形化を図ることができる。さらに、本構成
の情報処理装置は、上記構成５の電子部品用コネクタの
取付構造のごとく、電子部品用コネクタの取付作業が簡
単且つ迅速に行われるので、生産性が良好である。

【００２０】また、これまで説明してきた電子部品用コ
ネクタのホルダ部材内に収容する電子部品としては、コ
ンデンサマイクロホンとすることができる。即ち、コン
デンサマイクロホンは、特に薄形化が望まれる携帯電話
等の情報処理装置に設けられ、本発明に係る電子部品用
コネクタのホルダにコンデンサマイクロホンを収容した
電子部品ユニットは、このような装置の薄形化を容易に
実現することができ、さらに、ケーシング部材への設置
が容易であるので、生産性向上にも寄与することができ
る。

【００２１】

【発明の実施の形態】本発明に係る電子部品用コネクタ
の実施の形態について、図面に基づいて説明する。尚、
図１は、電子部品としてのＥＣＭ（エレクトリックコン
デンサマイクロホン）と、本発明に係る電子部品用コネ
クタとしてのＥＣＭ用コネクタとを備えたＥＣＭユニッ
トＵ（電子部品ユニットの一例）の側面図、図２は、図
１に示すＥＣＭユニットＵの分解斜視図、図３は、図１
に示すＥＣＭユニットＵの背面図であり、図４は、携帯
電話（情報処理装置の一例）のケーシング部材１，２内
におけるＥＣＭユニットＵ及びプリント基板１０の取付
構造の一例を示す分解斜視図であり、図５〜８は、ＥＣ
Ｍユニットの別の実施形態を示す図、図９は、ケーシン
グ部材１，２内におけるＥＣＭユニットＵ及びプリント
基板１０の取付構造の別の例を示す分解斜視図である。

【００２２】図１〜３に示すＥＣＭユニットＵは、ＥＣ
Ｍ１５を、ＥＣＭ用コネクタに収容して構成され、携帯
電話等のケーシング部材である半割状の前側ケーシング
部材１と後側ケーシング部材２との間に、プリント基板
１１と共に設けられる。上記ＥＣＭ用コネクタは、ＥＣ
Ｍ１５を収容するホルダ部材Ｈと、ホルダ部材Ｈに保持
され、ＥＣＭ１５と電気的接続されるＥＣＭ側端子４
（電子部品側端子の一例）を有する導電性の一対のコネ
クタ部材Ｃとを備え、さらに、このコネクタ部材Ｃに
は、ホルダ部材Ｈの側方側に延出したコネクタ延出部６
を有すると共に、コネクタ延出部６に、ケーシング部材
１，２内のホルダ部材の側方（両ケーシング部材１，２
の対向方向の直角面内方向）側に設置されるプリント基
板１０に対して、プリント基板１０の一対の基板ランド
１０ａに付勢され、接触導通される基板側端子５が形成
されている。

【００２３】さらに、ＥＣＭ用コネクタのホルダ部材Ｈ
とプリント基板１０とは、互いに高さ方向（両ケーシン
グ部材１，２の対向方向）において重複する状態で、ケ
ーシング部材１，２内に並設配置されており、両ケーシ
ング部材１，２の隙間間隔は、プリント基板１０の高さ
よりも高いホルダ部材Ｃの高さとほぼ同じである。

【００２４】このようなＥＣＭ用コネクタは、ＥＣＭ１
５とその側方側に配置されたプリント基板１０の基板ラ
ンド１０ａとを電気的に接続することができ、ＥＣＭ１
５をプリント基板１０の上方に重ねる必要がなく、配置
するのに必要となるスペースの高さが小さく、ケーシン
グ部材１，２の対向方向における薄形化を図ることがで
きる。

【００２５】ＥＣＭ１５は、アルミニウム板をプレス加
工することによって有底筒状に成形されたケース２０を
備えると共に、このケース２０の底部に音孔２１を形成
してある。そして、このケース２０の内部に電極リング
２２、エレクトレット振動板２３、リング状のスペーサ
２４、銅や銅合金のように良電導体で成る背極２５、絶
縁リング２６、ＦＥＴを有したインピーダンス変換素子
２７、このインピーダンス素子２７を支持する絶縁基板
２８夫々を収納してある。そして、ケース２０の後端側
を折り曲げることで絶縁基板２８が固定されている。
尚、このケース２０は銅合金や銀合金のように加工が容
易な良電導体を用いて構成することも可能である。

【００２６】このＥＣＭ１５では、電極リング２２を介
した接触構造によってエレクトレット振動板２３とケー
ス２０とが電気的に導通接続され、背極２５とインピー
ダンス変換素子２７に突設した電極２７Ａとが接触して
電気的に導通接続されており、インピーダンス変換素子
２７の端子、及び、ケース２０と電気的に導通されるＥ
ＣＭランドが絶縁基板２８の後面に形成されている。
又、このＥＣＭランドは、絶縁基板２８の中心位置のセ
ンターランド２９と、このセンターランド２９を中心と
するリングランド３０とで成り、この夫々のランド２
９，３０に、一対のコネクタ部材Ｃの夫々のＥＣＭ側端
子４が接触して電気的に導通接続される。また、本構成
のＥＣＭ用コネクタは、他の構成を有するＥＣＭにも対
応させることができる。

【００２７】また、一対のコネクタ部材Ｃの夫々の基板
側端子５は、プリント基板１０に形成された一対の基板
ランド１０ａに弾性的に付勢される。詳しくは、コネク
タ延出部６が、無負荷状態では基板側端子５側に反った
状態である板ばね構造とされている。よって、ＥＣＭユ
ニットＵをプリント基板１０の側方側に並設した状態に
おいて、コネクタ延出部６は、プリント１０基板の基板
ランド１０ａに押されて前側ケーシング部材１側に弾性
変形し、このコネクタ延出部６の弾性復元力により、基
板側端子５を、基板ランド１０ａに弾性的に付勢するこ
とができ、コネクタ部材Ｃとプリント基板１０とを電気
的接続するために半田付けを行う必要がない。尚、コネ
クタ延出部６を板ばね構造として、コネクタ延出部６の
弾性復元力により基板側端子５を基板ランド１０ａに付
勢する手段を付勢手段Ｘと呼ぶ。

【００２８】一方、一対のコネクタ部材Ｃの夫々のＥＣ
Ｍ側端子４は、後述の内側ホルダ部材ＨＩにＥＣＭ１５
を嵌入することで、ＥＣＭ１５のに弾性的に付勢される
板ばね構造の弾性端子として構成されており、同じく電
気的接続するための半田付けが不要である。

【００２９】ホルダ部材Ｈは、樹脂材である内側ホルダ
部材ＨＩと、弾性体としてのゴム等からなる外側ホルダ
部材ＨＯとから構成されており、コネクタ部材Ｃはこの
内側ホルダ部材ＨＩ内に一体成形され保持されている。

【００３０】内側ホルダ部材ＨＩは、上面側に形成され
た開口からＥＣＭ１５が嵌入される有底薄筒状に形成さ
れており、コネクタ部材Ｃがその下方部のＥＣＭ側端子
４側から側方部に渡って内部に保持されている。

【００３１】また、外側ホルダ部材ＨＯは、ＥＣＭ１５
が嵌入されて収容され内側ホルダ部材ＨＩを、前側ケー
シング部材１側である上面縁部から後側ケーシング部材
２側である下面縁部に渡って覆うように形成され、さら
に、外側ホルダ部材ＨＯには、コネクタ延出部６に沿っ
て基板側端子５の反対側（前側ケーシング部材１側）に
延出するホルダ延出部９が形成されており、このホルダ
延出部９により、コネクタ延出部６を外部から保護し、
さらに、コネクタ延出部６が予想以上に前側ケーシング
部材１側に変形することを抑制することができる。

【００３２】ＥＣＭ１５の音孔２１が形成された上面に
は、粘着剤等により貼り付けられたフィルタＦが設けら
れている。このフィルタＦの径は、内側ホルダ部材ＨＩ
の上面開口よりも若干小さく、フィルタＦの厚みは、内
側ホルダ部材ＨＩの上面からＥＣＭ１５の上面までの距
離よりも薄い。このフィルタＦとしては、繊維の間に空
気の流通を許す空間が形成された代表的な素材としての
不織布や織物が利用されており、このフィルタＦによ
り、ＥＣＭ１５内に音孔２１を介して塵等が進入するこ
とを抑制することができる。

【００３３】このＥＣＭユニットＵは、ＥＣＭ１５を収
容したホルダ部材Ｈが両ケーシング部材１，２間に高さ
方向において挟設される状態で、固定される。即ち、外
側ホルダ部材ＨＯの上面は、音孔３が形成された前側ケ
ーシング部材１の内面に接触し、外側ホルダ部材ＨＯの
下面は後側ケーシング部材２の内面に接触する。さら
に、外側ホルダ部材ＨＯの上面の縁部には、上方、即ち
前側ケーシング部材１側に突出する環状リブ８が形成さ
れており、両ケーシング部材１，２の平行度にずれが生
じている場合でも、上記環状リブ８が前側ケーシング部
材１に圧着されて容易に変形することで、その平行度の
ずれを吸収して、ホルダ部材Ｈとケーシング部材１，２
との密閉性を良好に保つことができる。よって、外部か
らの振動又は音響等のノイズがＥＣＭ１５側、特にＥＣ
Ｍ１５の音孔２１側に回り込むことを良好に抑制するこ
とができる。

【００３４】次に、本発明に係る情報処理装置としての
携帯電話の組立作業における、これまで説明してきたＥ
ＣＭユニットＵとプリント基板１０との、ケーシング部
材１，２内への取付構造について、図面に基づいて説明
する。

【００３５】後側ケーシング部材２側に、ＥＣＭユニッ
トＵ及びプリント基板１０を取り付ける場合は、図４
（イ）に示すように、後側ケーシング部材２の内面に、
ＥＣＭユニットＵの外周形状に沿って前側ケーシング部
材１側に突出するリブ１２が形成される。

【００３６】また、プリント基板１０には、上面に上記
基板ランド１０ａを有し、上記ＥＣＭユニットＵの外側
ホルダ部材ＨＯに形成されたホルダ延出部９と同幅を有
する基板延出部１０ｂが形成される。そして、プリント
基板１０は、後にＥＣＭユニットＵのホルダ延出部９が
嵌入される上記リブ１２内の溝部１２ａに基板延出部１
０ｂを嵌入させた状態で、後側ケーシング部材２に設置
される。

【００３７】そして、ＥＣＭユニットＵは、基板側端子
５が後側ケーシング部材２側に向けられて、溝部１２ａ
にホルダ延出部９を嵌入させた状態で、リブ１２内に嵌
め込まれ、後に前側ケーシング部材１と後側ケーシング
部材２とが組合わせられて、ＥＣＭユニットＵが両ケー
シング部材１，２間に挟設固定されるのである。

【００３８】このように、外側ホルダ部材ＨＯのホルダ
延出部９とプリント基板１０の基板延出部１０ｂとが重
なり合う状態で、同じ溝部１２ａに嵌入させることで、
ＥＣＭユニットＵの基板側端子５とプリント基板１０の
基板ランド１０ａとの位置決めを簡単且つ正確に行うこ
とができ、夫々の取付作業を迅速且つ効率良く行うこと
ができるのである。

【００３９】一方、前側ケーシング部材１側に、ＥＣＭ
ユニットＵ及びプリント基板１０を取り付ける場合は、
図４（ロ）に示すように、前側ケーシング部材１の内面
に、ＥＣＭユニットの外周形状に沿って後側ケーシング
部材２側に突出するリブ１３が形成される。

【００４０】また、この場合においても同様に、プリン
ト基板１０には、下面に上記基板ランド１０ａを有し、
上記ＥＣＭユニットＵの外側ホルダ部材ＨＯに形成され
たホルダ延出部９と同幅を有する基板延出部１０ｂが形
成される。

【００４１】そして、先ず、ＥＣＭユニットＵが、基板
側端子５が後側ケーシング部材２側に向けられて、溝部
１３ａにホルダ延出部９を嵌入させた状態で、リブ１３
内に嵌め込まれ、後に、プリント基板１０が、ＥＣＭユ
ニットＵのホルダ延出部９が嵌入された溝部１３ａに基
板延出部１０ｂを嵌入させた状態で、前側ケーシング部
材１に設置される。そして、後に前側ケーシング部材１
と後側ケーシング部材２とが組合わせられて、ＥＣＭユ
ニットＵが両ケーシング部材１，２間に挟設固定される
のである。

【００４２】そして、この取付構造においても、ＥＣＭ
ユニットＵの基板側端子５とプリント基板１０の基板ラ
ンド１０ａとの位置決めを簡単且つ正確に行うことがで
きるのである。

【００４３】〔別実施の形態〕次に、本発明に係る電子
部品用コネクタの別の実施の形態を図面に基づいて説明
する。

【００４４】〈１〉 上記実施の形態において、基板側
端子５をプリント基板１０の基板ランド１０ａに弾性的
に付勢する付勢手段Ｘを、コネクタ部材Ｃのコネクタ延
出部６を板ばね構造とすることで構成したが、別に、付
勢手段Ｘを、基板側端子５自身を弾性体により構成する
ことで、基板側端子５を自身の弾性復元力により基板ラ
ンド１０ａに弾性的に付勢するように構成しても構わな
い。具体的にこのような付勢手段Ｘを構成する場合に
は、図５及び図６に示すように、内側ホルダ部材ＨＩに
保持されるコネクタ部材Ｃのコネクタ延出部６を、側方
側にまっすぐ延出するように形成し、さらに、内側ホル
ダ部材ＨＩに、コネクタ延出部６の上方を覆うホルダ延
出部１９を形成して、ＥＣＭ用コネクタを構成する。そ
して、外側ホルダ部材ＨＯに、上記コネクタ延出部６及
びホルダ延出部１９の下方を覆うホルダ延出部９を形成
し、そのホルダ延出部９のコネクタ延出部６に、接触導
通されるばね部材からなる基板側端子５が挿入される一
対の孔１８を形成する。そして、この孔１８に挿入され
た弾性体としてのばね部材からなる基板側端子５によ
り、基板ランド１０ａとの電気的接続を良好に維持する
ことができる。

【００４５】また、このような弾性体からなる基板側端
子５としては、図７に示すような、ばね部材５ｂがケー
シング５ａ内に設けられた市販のばね端子や、図８に示
すような、弾性体５ｃ内に、導電性の線材５ｄを一体成
形した弾性端子等を用いることができる。

【００４６】〈２〉 上記実施の形態において、ホルダ
部材Ｈを、内側ホルダ部材ＨＩと外側ホルダ部材ＨＯと
によって構成したが、別に一体型のホルダ部材を利用し
ても構わない。また、このホルダ部材によるＥＣＭ等の
電子部品及びコネクタ部材の保持性能を良好にし、さら
に、ホルダ部材とケーシング部材との密着性を良好なも
のとするために、このような一体型のホルダ部材の材質
は、オレフィン系、スチレン系、又はポリエステル系等
の低硬度樹脂製とすることが好ましい。

【００４７】〈３〉 上記実施の形態において、本発明
に係るＥＣＭユニットＵを備える情報処理装置として、
携帯電話を例に挙げたが、別に、このＥＣＭユニット
は、携帯電話以外のＰＤＡ（パーソナル・デジタル・ア
シスタント）、ＤＶＣ（デジタルビデオカメラ）、ＤＳ
Ｃ（デジタルスチルカメラ）、携帯型の無線装置、玩
具、又はハンズフリー用入力装置等の情報処理装置に音
声入力部等として設けることができ、このような情報処
理装置は、特に薄形化が望まれ、本発明に係るＥＣＭユ
ニットを設けることで、その一層の薄形化を図ることが
できる。

【００４８】また、本発明の電子部品用コネクタは、Ｅ
ＣＭ以外のレシーバ、ブザー、マイクロスピーカ、振動
ピックアップ等の電子部品を収容して、その電子部品を
基板に電気的接続するように構成することもできる。

【００４９】〈４〉 上記実施の形態において、ＥＣＭ
ユニットＵを前側ケーシング部材１又は後側ケーシング
部材２へ取り付けるに、リブ１２，１３内の溝部１２
ａ，１３ａに嵌入させたが、別に、ＥＣＭユニット及び
プリント基板を設置するケーシング部材の壁部を肉厚に
して、その壁部に、ＥＣＭユニット及びプリント基板を
嵌め込むための凹部を形成し、その凹部に夫々を設置す
ることもできる。

【００５０】具体的には、図９に示すように、前側ケー
シング部材１の前面の壁部を肉厚にして、その壁部に、
ＥＣＭユニットＵの外側ホルダ部材ＨＯとほぼ同じ外径
を有するＥＣＭ用凹部１４ａと、ＥＣＭユニットの外側
ホルダ部材ＨＯに形成されたホルダ延出部９とほぼ同じ
幅を有する溝部１４ｂと、上記実施の形態で説明した基
板延出部等を有さないプリント基板１０の外形とほぼ同
じ形状の基板用凹部１４ｃを形成する。

【００５１】そして、ＥＣＭユニットＵが、基板側端子
５が後側ケーシング部材２側に向けられて、溝部１４ｂ
にホルダ延出部９を嵌入させた状態で、ＥＣＭユニット
ＵがＥＣＭ用凹部１４ａに嵌め込まれ、後に、プリント
基板１０が、基板用凹部１４ｃに嵌め込まれる。そし
て、後に前側ケーシング部材１と後側ケーシング部材２
とが組合わせられて、ＥＣＭユニットＵが両ケーシング
部材１，２間に挟設固定されるのである。

【００５２】この取付構造においても、ＥＣＭユニット
Ｕの基板側端子５が、上記溝部１４ｂにホルダ延出部９
を嵌め込むことで位置決めされ、プリント基板１０の基
板ランド１０ａが、基板用凹部１４ｃにプリント基板１
０を嵌め込むことで位置決めされるので、両端子間の相
対的な位置決めを簡単且つ正確に行うことができるので
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＥＣＭと電子部品用コネクタとしてのＥＣＭ用
コネクタとを備えたＥＣＭユニットの側面図

【図２】図１に示すＥＣＭユニットの分解斜視図

【図３】図１に示すＥＣＭユニットの背面図

【図４】携帯電話へのＥＣＭユニット及びプリント基板
の設置状態の例を示す分解斜視図

【図５】ＥＣＭユニットの別の形態を示す分解斜視図

【図６】図６に示すＥＣＭユニットの立面図

【図７】ＥＣＭユニットの別の実施の形態を示す立面図

【図８】ＥＣＭユニットの別の実施の形態を示す立面図

【図９】携帯電話へのＥＣＭユニット及びプリント基板
の設置状態の別の例を示す分解斜視図

【符号の説明】

１ 前側ケーシング部材 ２ 後側ケーシング部材 ４ ＥＣＭ側端子（電子部品側端子） ５ 基板側端子 ６ コネクタ延出部 ８ 環状リブ ９ ホルダ延出部 １０ プリント基板 １０ａ 基板ランド １０ｂ 基板延出部 １２ リブ １２ａ 溝部 １３ リブ １３ａ 溝部 １５ ＥＣＭ（電子部品） Ｈ ホルダ部材 ＨＩ 内側ホルダ部材 ＨＯ 外側ホルダ部材 Ｃ コネクタ部材 Ｕ ＥＣＭユニット（電子部品ユニット） Ｘ 付勢手段

フロントページの続き (72)発明者 太田 清之 福岡県鞍手郡鞍手町大字中山3024の38 ホ シデン九州株式会社内 (72)発明者 山内 一史 福岡県鞍手郡鞍手町大字中山3024の38 ホ シデン九州株式会社内 Ｆターム(参考） 5E023 AA02 AA16 BB01 BB11 BB22 CC22 DD26 HH06 HH17

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品と基板に形成された基板ランド
   とを電気的接続するための電子部品用コネクタであっ
   て、 前記電子部品を収容し、前記基板の側方側に設置される
   ホルダ部材と、 前記ホルダ部材に保持され、前記電子部品と電気的接続
   される電子部品側端子が設けられた導電性のコネクタ部
   材とを備え、 前記コネクタ部材が、前記ホルダ部材の側方側に延出し
   たコネクタ延出部を有して形成されると共に、前記コネ
   クタ延出部に、前記基板ランドに電気的接続される基板
   側端子が設けられ、 前記基板側端子を、前記基板ランドに弾性的に付勢する
   付勢手段を備えた電子部品用コネクタ。
2. 【請求項２】 前記付勢手段が、前記コネクタ延出部を
   板ばね構造として、前記コネクタ延出部の弾性復元力に
   より前記基板側端子を前記基板ランドに付勢する手段で
   ある請求項１に記載の電子部品用コネクタ。
3. 【請求項３】 前記付勢手段が、前記基板側端子を弾性
   体により構成して、前記基板側端子の弾性復元力により
   前記基板側端子を前記基板ランドに付勢する手段である
   請求項１に記載の電子部品用コネクタ。
4. 【請求項４】 前記ホルダ部材が、前記電子部品の少な
   くとも上面縁部から少なくとも下面縁部に渡って電子部
   品を覆うように形成された弾性体でなる外側ホルダ部材
   を有し、 前記外側ホルダ部材の前記上面縁部及び前記下面縁部の
   少なくとも一方に、上方又は下方に突出する環状リブが
   形成されている請求項１から３の何れか１項に記載の電
   子部品用コネクタ。
5. 【請求項５】 請求項１から４の何れか１項に記載の電
   子部品用コネクタのホルダ部材内に電子部品が収容され
   て電子部品ユニットとされ、 前記ホルダ部材に、前記コネクタ延出部に沿って側方側
   に延出するホルダ延出部が形成されると共に、前記基板
   に、前記基板ランドを上面又は下面に形成した基板延出
   部が形成され、 ケーシング部材に形成された溝部に、前記ホルダ延出部
   と前記基板延出部とが重なり合う状態で嵌入するよう
   に、前記電子部品用コネクタ及び前記基板が前記ケーシ
   ング部材に取り付けられる特徴とする電子部品用コネク
   タの取付構造。
6. 【請求項６】 請求項１から４の何れか１項に記載の電
   子部品用コネクタのホルダ部材に電子部品を収容してな
   る電子部品ユニットと、前記電子部品用コネクタの基板
   側端子に電気的接続される基板ランドを有する基板と
   を、互いに高さ方向において重複する状態で、ケーシン
   グ部材内に並設配置して備えた情報処理装置。