JP2003037884A - マイクロホンホルダ - Google Patents

マイクロホンホルダ

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JP2003037884A JP2001223100A JP2001223100A JP2003037884A JP 2003037884 A JP2003037884 A JP 2003037884A JP 2001223100 A JP2001223100 A JP 2001223100A JP 2001223100 A JP2001223100 A JP 2001223100A JP 2003037884 A JP2003037884 A JP 2003037884A
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賢介 中西
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清之 太田
Tetsuji Muraoka
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 マイクロホンアセンブリの厚みが小さくなる
ようなマイクロホンホルダを提供する。 【解決手段】 天面に音孔2が形成された筒状ケースの
底部に信号出力用電極3が形成されたマイクロホン1を
所定の支持面4aにおいて支持する支持部材4と、前記
支持部材4に固定され、前記信号出力用電極3から外部
回路に信号を伝達する端子部材5とを備えてなり、前記
支持部材4の前記支持面4aに形成された開口部6を前
記端子部材5によって閉塞してあるマイクロホンホル
ダ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、エレクト
レット・コンデンサ・マイクロホン(ECM)に代表さ
れる小型・薄型のマイクロホンを携帯電話などの各種機
器に実装する際に、そのマイクロホンを支持し、且つ、
音声の入力を受けて変換された電気信号を外部回路に伝
達する機能を有するマイクロホンホルダの構成に関し、
詳述すると、天面に音孔が形成された筒状ケースの底部
に信号出力用電極が形成されたマイクロホンを所定の支
持面において支持する支持部材と、前記支持部材に固定
され、前記信号出力用電極から外部回路に信号を伝達す
る端子部材とを備えてなるマイクロホンホルダに関す
る。
【0002】
【従来の技術】図5及び図6に例示するように、マイク
ロホンを各種機器に実装する際に構成されるマイクロホ
ンアセンブリ20は、天面に音孔12が形成された筒状
ケースの底部に信号出力用電極13が形成されたマイク
ロホン11と、前記マイクロホン11を所定の支持面で
支持する支持部材14と、前記支持部材14に固定さ
れ、前記信号出力用電極13から外部回路に信号を伝達
する端子部材としての弾性変形自在の接触端子部材15
とを備えてなるマイクロホンホルダ19と、前記マイク
ロホン11を覆うカバー17とを備えて構成される。
【0003】前記カバー17の天面には、マイクロホン
11の音孔12に対応する部位に開口部を形成するとと
もに、その開口部には不織布や金属メッシュなどでなる
保護部材9を配してあり、以って前記音孔12への異物
の侵入を防止しながら前記音孔12に面して入力される
音圧だけを入力することができるように構成される。こ
こに、前記保護部材9は筒状ケースの天面に直接貼り付
けられる場合もある。
【0004】前記マイクロホンホルダ19の接触端子部
材15の一端部は前記マイクロホン11の信号出力用電
極13と弾性接触して電気的に接続され、他端部は外部
回路が構成されるプリント回路基板などの入力電極部
(図示せず)に弾性接触して電気的に接続される。
【0005】上述のマイクロホンホルダ19の製造工程
を説明すると、図7(a)に示すように、接触端子部材
15を第1固定器具21と第2固定器具22とで挟持固
定した後に、前記接触端子部材15に第1金型23およ
び第2金型24を装着し、図7(b)に示すように、金
型によって形成される中空部分に樹脂などの絶縁性材料
を流し込んで支持部材14を前記接触端子部材15と一
体に成形し、その後、図7(c)に示すように、前記第
1固定器具21、第2固定器具22、第1金型23、お
よび第2金型24を取り外すことにより、前記接触端子
部材15を備えた支持部材14で構成されたマイクロホ
ンホルダ19が得られるのである。
【0006】以上の製造工程で得られるマイクロホンホ
ルダ19の支持部材14には、第1固定器具21および
第2固定器具22による前記接触端子部材15の掴み代
部分に必然的に開口部16が形成されることになり、そ
のような支持部材14に開口部16が形成されたマイク
ロホンアセンブリを実装する場合には、前記マイクロホ
ン11の音孔12には、前記カバー17の開口部から入
力される音のみならず、支持部材14の開口部16から
侵入した音もマイクロホン11とケース17との隙間か
ら回り込んでノイズ源として入力されるという問題があ
った。
【0007】そこで従来は、図5に示すように、前記支
持部材14に形成された開口部16を厚肉のテープ部材
18などのシールド部材を用いて閉塞処理することが必
要であった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、密閉用
テープ部材などで閉塞処理した場合には、製造工程がそ
れだけ増す事となり、さらには、そのテープの肉厚分だ
けマイクロホンアセンブリ20の厚みが増大する事にな
るので、マイクロホンアセンブリの一層の小型化・薄型
化および製造工程の簡素化の要請が有った。
【0009】本発明は上記の問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、さらなるマイクロホンアセンブ
リの製造工程の簡略化および小型薄型化を実現できるマ
イクロホンホルダを提供する点にある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明に係るマイクロホンホルダの第一の特徴構成
は、特許請求の範囲の欄の請求項1に記載の如く、天面
に音孔が形成された筒状ケースの底部に信号出力用電極
が形成されたマイクロホンを所定の支持面において支持
する支持部材と、前記支持部材に固定され、前記信号出
力用電極から外部回路に信号を伝達する端子部材とを備
えてなるマイクロホンホルダであって、前記支持部材の
前記支持面に形成された開口部を前記端子部材によって
閉塞してある点にある。
【0011】上記課題を解決するための本発明に係るマ
イクロホンホルダの第二の特徴構成は、特許請求の範囲
の欄の請求項2に記載の如く、上記第一の特徴構成に加
えて、前記端子部材が前記支持部材と一体成形されてな
る点にある。
【0012】上記課題を解決するための本発明に係るマ
イクロホンホルダの第三の特徴構成は、特許請求の範囲
の欄の請求項3に記載の如く、上記第一または第二の特
徴構成に加えて、前記端子部材は、弾性変形自在な接触
端子部材で構成され、前記支持部材の開口部の閉塞部位
は板状に形成されてなる点にある。
【0013】以下に作用および効果を説明する。本発明
に係るマイクロホンホルダの第一の特徴構成によれば、
支持部材の前記支持面に形成された開口部が端子部材そ
れ自身により閉塞されているので、従来のようなテープ
部材などのシールド部材を用いて閉塞処理することな
く、支持部材の開口部にノイズ音が侵入するようなこと
が防止される。従って、マイクロホンホルダを有するマ
イクロホンアセンブリを、少なくとも従来用いていた別
途の閉塞部材の厚さだけ薄型に構成することができ、そ
れだけ製造工程が簡略化されるようになった。その結
果、マイクロホンアセンブリが装着される各種機器の大
きさも小型・薄型にすることができるようになった。
【0014】本発明に係るマイクロホンホルダの第二の
特徴構成によれば、端子部材と支持部材とを別々に形成
し、その後、端子部材を支持部材の開口部を覆うように
装着した場合には、端子部材と支持部材との間に隙間な
どが生じて、開口部から音が侵入する可能性などがある
のに比較して、支持部材の開口部を覆うように構成され
る端子部材がその支持部材と一体成形(端子部材が支持
部材に埋め込まれた状態で成形)されることで、隙間な
どが生じることがなく、音が開口部から侵入する可能性
を確実に排除することができるのである。
【0015】本発明に係るマイクロホンホルダの第三の
特徴構成によれば、端子部材が弾性変形自在の材料で形
成されていることから、マイクロホンに振動などが加わ
ったとしてもマイクロホンの信号出力電極と端子部材と
の電気的な接続を確実に保持することができ、しかも、
前記支持部材の開口部の閉塞部位は板状に形成されてこ
とから、前記開口部を1枚の端子部材によって全域を確
実に閉塞することができるのである。
【0016】
【発明の実施の形態】図1および図2に示すように、マ
イクロホンアセンブリ10は、天面に音孔2が形成され
た筒状ケースの底部に信号出力用電極3が形成されたマ
イクロホン1と、前記マイクロホン1を所定の支持面で
支持する支持部材4と、前記支持部材4に固定され、前
記信号出力用電極3から外部回路に信号を伝達する端子
部材としての弾性変形自在の一対の接触端子部材5とを
備えてなるマイクロホンホルダ8と、前記マイクロホン
1を覆うカバー7とを備えて構成される。
【0017】前記マイクロホン1は、ケース天面に貼付
された保護部材9としての不織布を介して前記音孔2か
ら入力された音声を電気信号に変換するエレクトレット
を備えた静電容量型音響変換器と、変換された電気信号
をインピーダンス変換して出力するインピーダンス変換
回路とを内蔵し、信号出力電極3としての信号電極と接
地電極が同心円状のパターンとして配された基板をケー
ス底部に備えて構成される。
【0018】前記マイクロホン1は、図3に示すよう
に、マイクロホンホルダ8の硬質樹脂製の支持部材4の
支持面4aに載置支持され、その支持部材4の側部に形
成された係止突起で係止されるゴムまたはエラストマ製
のカバー7によって密着被覆され、カバー7の天面に形
成された開口部を介して音孔2付近だけが外部に露出す
るように構成される。
【0019】前記マイクロホンホルダ8は、図4(a)
に示すように、前記一対の端子部材5を、前記端子部材
5の挟持部位の表面積よりも小さな挟持部面積を有する
一対の第1固定器具21と一対の第2固定器具22とで
挟持固定した後に、前記端子部材5を覆うように第1金
型23および第2金型24とを装着し、さらに、図4
(b)に示すように、金型23、24によって形成され
る中空部分に樹脂などの絶縁性材料を流し込むことによ
り前記支持部材4と前記端子部材5とを一体的に成形す
る。その後、図4(c)に示すように、第1固定器具2
1、第2固定器具22、第1金型23、および第2金型
24を取り外し、前記端子部材5を備えた支持部材4で
構成されたマイクロホンホルダ8が得られる。
【0020】つまり、前記端子部材5の幅が第1固定器
具21および第2固定器具22による挟持部断面幅より
も大きく形成されていることから、前記端子部材5の幅
方向および長手方向の各両端部は支持部材4に覆われて
(つまり、端子部材5を支持部材4に埋め込んだ形態
で)成形され、以って、前記端子部材5が開口部6を閉
塞するように構成される。
【0021】詳述すると、図2に示すように、前記端子
部材5は、表面が金メッキされた弾性変形自在な銅製の
金属片で形成され、且つ、前記支持部材4に形成される
開口部6の閉塞部位は幅広の板状に形成されており、そ
の端子部材5の一端は、前記マイクロホン1の一対の信
号出力用電極3と弾性接触するように支持部材4の支持
面4aの領域に折り曲げ形成され、他端は外部回路が構
成された所定のプリント回路基板に弾性接触するように
前記支持部材4の外部に延出するように形成される。こ
のように前記端子部材5が板バネのような弾性変形自在
の材料で形成されることで、マイクロホン1に振動など
が加わったとしても端子部材5とマイクロホン1の電気
信号出力部3との電気的接続が確実に維持されるよう構
成される。
【0022】以上のように、従来は密閉用テープ材料な
どのシールド部材で覆われていた開口部を、端子部材5
によって閉塞可能に構成した結果、本発明に係るマイク
ロホンホルダ8を使用したマイクロホンアセンブリ10
の厚さは、従来に比べて薄いものとすることができ、そ
のマイクロホンアセンブリ10を携帯電話などの装置内
部に実装する際に必要なスペースを小さくすることがで
きる。つまりは、マイクロホンアセンブリ10の実装場
所の自由度が高く、更に実装された装置自体の小型化に
も寄与することができる。しかも製造工程を簡略化する
ことが可能になったのである。
【0023】上述の実施形態では、1つのマイクロホン
ホルダ8に2つの端子部材5が設けられた場合について
説明したが、設けられる端子部材5の数はこれに限定さ
れず、マイクロホン1からの電気信号出力の数に応じ
て、適宜設定すればよい。
【0024】上述の実施形態では、前記端子部材5が前
記支持部材4と一体成形されたものを説明したが、前記
端子部材5と前記支持部材4とを各別に成形して、後の
工程で一体に組み込むように構成してもよい。
【0025】上述の実施形態では、前記端子部材を弾性
変形自在な接触端子部材によって構成したものを説明し
たが、端子部材としては導電性部材であれば弾性変形自
在に構成する必要はなく、圧接したり、半田などで溶着
固定するものであってもよい。
【0026】つまり、本発明の作用効果を奏する限りに
おいて、前記支持部材および端子部材の形状、素材、加
工方法、組立方法は公知の技術を用いて適宜設定可能で
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】マイクロホンアセンブリの構成図である。
【図2】マイクロホンホルダの平面図である。
【図3】図1に示したマイクロホンアセンブリの分解図
である。
【図4】(a)〜(c)は、マイクロホンホルダの形成
工程を説明する図である。
【図5】マイクロホンアセンブリの構成図である。
【図6】図5に示したマイクロホンアセンブリの分解図
である。
【図7】(a)〜(c)は、マイクロホンホルダの形成
工程を説明する図である。
【符号の説明】
1 マイクロホン 2 音孔 3 信号出力用電極 4 支持部材 5 端子部材 6 開口部 7 カバー 8 マイクロホンホルダ 9 保護部材 10 マイクロホンアセンブリ 20 マイクロホンアセンブリ 21 第1固定器具 22 第2固定器具 23 第1金型 24 第2金型
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 太田 清之 福岡県鞍手郡鞍手町大字中山3024の38 ホ シデン九州株式会社内 (72)発明者 村岡 哲治 福岡県鞍手郡鞍手町大字中山3024の38 ホ シデン九州株式会社内 Fターム(参考) 5D017 BC15 BC18

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 天面に音孔が形成された筒状ケースの底
    部に信号出力用電極が形成されたマイクロホンを所定の
    支持面において支持する支持部材と、 前記支持部材に固定され、前記信号出力用電極から外部
    回路に信号を伝達する端子部材とを備えてなるマイクロ
    ホンホルダであって、 前記支持部材の前記支持面に形成された開口部を前記端
    子部材によって閉塞してあるマイクロホンホルダ。
  2. 【請求項2】 前記端子部材が前記支持部材と一体成形
    されてなる請求項1記載のマイクロホンホルダ。
  3. 【請求項3】 前記端子部材は、弾性変形自在な接触端
    子部材で構成され、前記支持部材の開口部の閉塞部位は
    板状に形成されてなる請求項1または2記載のマイクロ
    ホンホルダ。
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