KR101963699B1 - 압전 진동 디바이스 - Google Patents

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사토루 이시노
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가부시키가이샤 다이신쿠
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Abstract

샌드위치 구조의 압전 진동 디바이스에 있어서, 압전 진동판의 진동부를 밀봉한 내부 공간의 기밀성을 확보하면서 신뢰성을 향상시킨다.
수정 진동자(101)에서는 수정 진동판(2)과, 수정 진동판(2)의 제 1 여진 전극(221)을 덮는 제 1 밀봉 부재(3)와, 수정 진동판(2)의 제 2 여진 전극(222)을 덮는 제 2 밀봉 부재(4)가 설치되어 있다. 수정 진동판(2)에는 일주면(211)과 타주면(212) 사이를 관통하는 제 3 관통 구멍(269))이 형성되고, 제 3 관통 구멍(269)의 관통 전극(71)은 제 1 여진 전극(221)에 도통되어 있다. 제 1 밀봉 부재(3)에는 일주면(311)과 타주면(312) 사이를 관통하는 제 7 관통 구멍(350)이 형성되어 있다. 제 3 관통 구멍(269)의 관통 전극(71), 제 7 관통 구멍(350)의 관통 전극(71)이 도통되고, 제 3 관통 구멍(269)과 제 7 관통 구멍(350)이 평면으로 볼 때에 중첩되지 않도록 배치되어 있다.

Description

압전 진동 디바이스
본 발명은 압전 진동 디바이스에 관한 것이다.
최근, 각종 전자기기의 동작 주파수의 고주파화나, 패키지의 소형화(특히, 저프로파일화)가 진행되고 있다. 그 때문에, 고주파화나 패키지의 소형화에 따라, 압전 진동 디바이스(예를 들면, 수정 진동자 등)도 고주파화나 패키지의 소형화에의 대응이 요구되고 있다.
이 종류의 압전 진동 디바이스에서는 그 하우징이 직육면체의 패키지로 구성되어 있다. 이 패키지는 유리나 수정으로 이루어지는 제 1 밀봉 부재 및 제 2 밀봉 부재와, 수정으로 이루어지고 양 주면에 여진 전극이 형성된 수정 진동판으로 구성되고, 제 1 밀봉 부재와 제 2 밀봉 부재가 수정 진동판을 통해서 적층하여 접합되고, 패키지의 내부(내부 공간)에 배합된 수정 진동판의 여진 전극이 기밀 밀봉되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1). 이하, 이러한 압전 진동 디바이스의 적층 형태를 샌드위치 구조라고 한다.
일본 특허 공개 2013-254855호 공보
그런데, 종래의 압전 진동 디바이스에 있어서는 압전 진동판의 진동부를 밀봉한 패키지의 내부 공간의 기밀성을 확보하는 것이 필요하다. 그러나, 이것에 따라, 다음과 같은 문제점이 우려된다.
예를 들면, 평면으로 볼 때에 내부 공간의 내방에 있어서, 압전 진동판 및 제 1 밀봉 부재에 각각 관통 구멍을 설치하고, 각각의 관통 구멍의 내주면에 전극(관통 전극)을 형성하는 경우가 있다. 이 경우, 압전 진동판의 관통 구멍과 제 1 밀봉 부재의 관통 구멍이 평면으로 볼 때에 중첩하고 있으면, 리크 개소(압전 진동판과 제 1 밀봉 부재 사이, 및 압전 진동판과 제 2 밀봉 부재 사이)가 늘어날 가능성이 있다. 그리고, 관통 구멍을 금속 등으로 메우지 않으면, 내부 공간의 기밀 불량의 원인이 될 가능성이 있다.
또한, 예를 들면 압전 진동판의 진동부를 기밀 밀봉한 밀봉부(밀봉 패턴)와, 압전 진동판의 여진 전극이 전기적으로 접속되어 있는 경우가 있다. 이 경우, 여진 전극과 밀봉부의 접속에 기인하여 기생 용량(부유 용량)이 발생하기 때문에, 압전 진동 디바이스의 주파수 가변량이 작아지는 것이 우려된다.
본 발명은 상술한 바와 같은 실정을 고려하여 이루어진 것으로, 샌드위치 구조의 압전 진동 디바이스에 있어서, 압전 진동판의 진동부를 밀봉한 내부 공간의 기밀성을 확보하면서 신뢰성을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위한 수단을 이하와 같이 구성하고 있다. 즉, 본 발명은 기판의 일주면에 제 1 여진 전극이 형성되고, 상기 기판의 타주면에 상기 제 1 여진 전극과 쌍이 되는 제 2 여진 전극이 형성된 압전 진동판과, 상기 압전 진동판의 상기 제 1 여진 전극을 덮는 제 1 밀봉 부재와, 상기 압전 진동판의 상기 제 2 여진 전극을 덮는 제 2 밀봉 부재가 설치되고, 상기 제 1 밀봉 부재와 상기 압전 진동판이 접합되고, 상기 제 2 밀봉 부재와 상기 압전 진동판이 접합되어, 상기 제 1 여진 전극과 상기 제 2 여진 전극을 포함하는 상기 압전 진동판의 진동부를 기밀 밀봉한 내부 공간이 형성된 압전 진동 디바이스로서, 상기 압전 진동판에는 일주면과 타주면 사이를 관통하는 압전 진동판용 관통 구멍이 형성되고, 상기 압전 진동판용 관통 구멍에는 상기 일주면과 상기 타주면에 형성된 전극의 도통을 도모하기 위한 관통 전극이 형성되고, 또한 관통 부분이 형성되고, 상기 관통 전극은 상기 제 1 여진 전극 및 상기 제 2 여진 전극 중 일방에 도통되어 있고, 상기 제 1 밀봉 부재에는 일주면과 타주면 사이를 관통하는 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍이 형성되고, 상기 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍에는 상기 일주면과 상기 타주면에 형성된 전극의 도통을 도모하기 위한 관통 전극이 형성되고, 또한 관통 부분이 형성되고, 상기 압전 진동판용 관통 구멍의 관통 전극과, 상기 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍의 관통 전극이 도통되고, 상기 압전 진동판용 관통 구멍과 상기 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍이 평면으로 볼 때에 중첩하지 않도록 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 압전 진동판용 관통 구멍 및 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍의 관통 부분을 금속 등으로 메우지 않아도, 압전 진동판의 진동부를 기밀 밀봉한 내부 공간의 기밀성을 확보하는 것이 가능해진다. 즉, 양자(압전 진동판용 관통 구멍 및 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍)의 관통 부분이 평면으로 볼 때에 중첩하고 있는 경우, 내부 공간의 기밀성을 확보하기 위해서 밀봉이 필요한 개소가 늘어날 가능성이 있고, 양자의 관통 부분을 금속 등으로 메우지 않으면 내부 공간의 기밀 불량의 원인이 될 가능성이 있다. 이에 대하여, 본 구성에서는 양자의 관통 부분이 평면으로 볼 때에 중첩하지 않도록 배치되므로, 양자의 관통 부분을 금속 등으로 메우지 않아도 압전 진동판의 진동부를 기밀 밀봉한 내부 공간의 기밀성을 확보할 수 있다. 따라서, 샌드위치 구조의 압전 진동 디바이스에 있어서, 압전 진동판의 진동부를 밀봉한 내부 공간의 기밀성을 확보하면서 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 압전 진동판의 일주면이며 상기 압전 진동판용 관통 구멍의 주위에 형성된 접합 패턴과, 상기 제 1 밀봉 부재의 타주면이며 상기 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍의 주위에 형성된 접합 패턴이 접합됨으로써, 상기 압전 진동판용 관통 구멍의 관통 전극과 상기 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍의 관통 전극이 도통되어 있어도 좋다.
상기 구성에 의하면, 접합 패턴끼리의 접합에 의해 압전 진동판과 제 1 밀봉 부재 사이가 막히기 때문에, 내부 공간의 기밀성을 향상시킬 수 있다. 또한, 접합 패턴끼리의 접합에 의해 양자(압전 진동판용 관통 구멍 및 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍)의 관통 전극이 도통되므로, 양자의 관통 전극의 전기적인 접속을 확실하게 행할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 압전 진동판의 상기 접합 패턴은 상기 압전 진동판의 일주면 상에 물리적 기상 성장시켜 형성된 하지 PVD막과, 상기 하지 PVD막 상에 물리적 기상 성장시켜 적층 형성된 전극 PVD막으로 이루어지고, 상기 제 1 밀봉 부재의 상기 접합 패턴은 상기 제 1 밀봉 부재의 타주면 상에 물리적 기상 성장시켜 형성된 하지 PVD막과, 상기 하지 PVD막 상에 물리적 기상 성장시켜 적층 형성된 전극 PVD막으로 이루어지고, 상기 양 접합 패턴끼리가 확산 접합되어 있어도 좋다.
상기 구성에 의하면, 접합 패턴끼리의 접합에 의해 양자(압전 진동판용 관통 구멍 및 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍)의 관통 전극이 도통되므로, 양자의 관통 부분이 접합 패턴끼리의 접합에 의해 형성된 접합재에 의해 막혀 내부 공간의 기밀성이 향상됨과 아울러, 양자의 관통 전극의 전기적인 접속을 확실하게 행할 수 있다. 또한, 압전 진동 디바이스의 패키지의 높이에 불균일을 발생시키기 어렵게 할 수 있다. 예를 들면, 본 구성과 달리, Sn 접합재와 같은 금속 페이스트 밀봉재를 사용한 경우, 금속 페이스트 밀봉재를 접합 패턴 상에 형성할 때의 높이에 불균일이 생긴다. 또한, 접합 후에 있어서도, 형성된 접합 패턴(접합재)의 열용량 분포에 의해 균일한 갭이 되지 않는다. 그 때문에, 종래의 기술에서는 제 1 밀봉 부재, 제 2 밀봉 부재, 압전 진동판의 3장의 부재가 적층된 구조인 경우, 이들 3장의 부재에서 갭차가 생긴다. 그 결과, 적층된 3장의 부재는 평행을 유지하지 않는 상태에서 접합되어 버린다. 특히, 이 문제는 패키지의 저프로파일화에 따라 현저해진다. 이에 대하여, 본 구성에서는 상기 제 1 밀봉 부재, 상기 제 2 밀봉 부재, 상기 압전 진동판의 3장의 부재를 평행을 유지한 상태에서 적층시켜 접합하는 것이 가능해지고, 본 구성은 패키지의 저프로파일화에 대응 가능하다. 즉, 본 구성에서는 패키지를 저프로파일화해도 두께가 얇고, 치수 정밀도에 우위성이 있는 압전 진동 디바이스를 제공할 수 있다. 또한, 압전 진동 디바이스의 적층간 용량의 불균일을 억제할 수 있고, 이것에 기인하는 주파수 불균일도 억제할 수 있다.
또한, 본 발명은 기판의 일주면에 제 1 여진 전극이 형성되고, 상기 기판의 타주면에 상기 제 1 여진 전극과 쌍이 되는 제 2 여진 전극이 형성된 압전 진동판과, 상기 압전 진동판의 상기 제 1 여진 전극을 덮는 제 1 밀봉 부재와, 상기 압전 진동판의 상기 제 2 여진 전극을 덮는 제 2 밀봉 부재가 설치되고, 상기 제 1 밀봉 부재와 상기 압전 진동판이 접합되고, 상기 제 2 밀봉 부재와 상기 압전 진동판이 접합되어, 상기 제 1 여진 전극과 상기 제 2 여진 전극을 포함하는 상기 압전 진동판의 진동부를 기밀 밀봉하는 내부 공간이 형성된 압전 진동 디바이스에 있어서, 상기 제 1 여진 전극 및 상기 제 2 여진 전극은 상기 압전 진동판의 진동부를 기밀 밀봉한 밀봉부에는 전기적으로 접속되어 있지 않는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 여진 전극(제 1 여진 전극, 제 2 여진 전극)과 밀봉부가 전기적으로 독립하여 설치되어 있기 때문에, 밀봉부에 의한 기생 용량(부유 용량)의 발생을 억제할 수 있고, 압전 진동 디바이스의 주파수 가변량을 크게 확보할 수 있다. 따라서, 샌드위치 구조의 압전 진동 디바이스에 있어서, 압전 진동판의 진동부를 밀봉한 내부 공간의 기밀성을 밀봉부에 의해 확보하면서 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 압전 진동판에는 일주면과 타주면 사이를 관통하는 압전 진동판용 관통 구멍이 형성되고, 상기 압전 진동판용 관통 구멍에는 상기 일주면과 상기 타주면에 형성된 전극의 도통을 도모하기 위한 관통 전극이 형성되고, 또한 관통 부분이 형성되고, 상기 관통 전극은 상기 제 2 여진 전극에 도통되어 있고, 상기 제 1 밀봉 부재에는 일주면과 타주면 사이를 관통하는 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍이 형성되고, 상기 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍에는 상기 일주면과 상기 타주면에 형성된 전극의 도통을 도모하기 위한 관통 전극이 형성되고, 또한 관통 부분이 형성되고, 상기 관통 전극은 상기 압전 진동판의 상기 제 1 여진 전극에 도통되어 있고, 상기 압전 진동판용 관통 구멍 및 상기 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍은 평면으로 볼 때에 상기 밀봉부보다 내방에 설치되어 있어도 좋다. 이 경우에 있어서, 상기 제 1 밀봉 부재에는 일주면과 타주면 사이를 관통하는 다른 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍이 형성되고, 상기 다른 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍에는 상기 일주면과 상기 타주면에 형성된 전극의 도통을 도모하기 위한 관통 전극이 형성되고, 또한 관통 부분이 형성되고, 상기 관통 전극은 상기 압전 진동판용 관통 구멍의 상기 관통 전극에 도통되어 있고, 상기 압전 진동판용 관통 구멍과 상기 다른 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍이 평면으로 볼 때에 중첩하지 않도록 배치되어 있어도 좋다.
상기 구성에 의하면, 압전 진동판용 관통 구멍의 접합 패턴과 다른 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍의 접합 패턴의 접합 개소가 밀봉부보다 내방에 설치되어지므로, 압전 진동 디바이스에 대하여 변형 응력 등이 작용해도, 접합 면적이 큰 밀봉부에 의해 압전 진동판용 관통 구멍의 접합 패턴과 다른 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍의 접합 패턴의 접합 개소가 보호된다. 이에 따라, 내부 공간의 기밀성을 향상시킬 수 있다. 또한, 압전 진동판용 관통 구멍 및 다른 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍의 관통 부분을 금속 등으로 메우지 않아도, 압전 진동판의 진동부를 기밀 밀봉한 내부 공간의 기밀성을 확보하는 것이 가능해진다. 즉, 양자(압전 진동판용 관통 구멍 및 다른 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍)의 관통 부분이 평면으로 볼 때에 중첩하고 있는 경우, 내부 공간의 기밀성을 확보하기 위해서 밀봉이 필요한 개소가 늘어날 가능성이 있고, 양자의 관통 부분을 금속 등으로 메우지 않으면 내부 공간의 기밀 불량의 원인이 될 가능성이 있다. 이에 대하여, 본 구성에서는 양자의 관통 부분이 평면으로 볼 때에 중첩하지 않도록 배치되므로, 양자의 관통 부분을 금속 등으로 메우지 않아도 압전 진동판의 진동부를 기밀 밀봉한 내부 공간의 기밀성을 확보할 수 있다. 따라서, 샌드위치 구조의 압전 진동 디바이스에 있어서, 압전 진동판의 진동부를 밀봉한 내부 공간의 기밀성을 확보하면서 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 제 2 밀봉 부재의 타주면에는 외부의 회로 기판에 유동성 도전 접합재를 이용하여 전기적으로 접속하는 일측 외부 전극단자 및 타측 외부 전극단자가 적어도 설치되고, 상기 압전 진동판의 상기 제 1 여진 전극은 상기 제 1 밀봉 부재의 상기 일주면에 형성된 제 1 단자를 경유하여 상기 제 2 밀봉 부재의 상기 일측 외부 전극단자에 접속되고, 상기 압전 진동판의 상기 제 2 여진 전극은 상기 제 1 밀봉 부재의 상기 일주면에 형성된 제 2 단자를 경유하여 상기 제 2 밀봉 부재의 상기 타측 외부 전극단자에 접속되어 있어도 좋다. 이 경우에 있어서, 상기 제 1 단자와 상기 일측 외부 전극단자를 도통하는 제 1 전기 패스, 및 상기 제 2 단자와 상기 타측 외부 전극단자를 도통하는 제 2 전기 패스는 평면으로 볼 때에 상기 압전 진동판의 진동부를 기밀 밀봉하는 밀봉부보다 외방에 설치되어 있어도 좋다. 또한, 이 경우에 있어서, 상기 제 1 전기 패스 및 상기 제 2 전기 패스는 상기 밀봉부에는 전기적으로 접속되어 있지 않아도 좋다.
상기 구성에 의하면, 외부 전극단자(일측 외부 전극단자, 타측 외부 전극단자)를 외부의 회로 기판에 유동성 도전 접합재를 이용하여 전기적으로 접속했을 때에, 유동성 도전 접합재가 상기 외부 전극단자로부터 전기 패스(제 1 전기 패스, 제 2 전기 패스)에 기어오른다. 이 때, 전기 패스에 기어오른 유동성 도전 접합재의 침식 작용에 의해, 압전 진동판의 진동부를 기밀 밀봉한 내부 공간의 기밀성의 저하가 우려된다. 그러나, 본 구성에 의하면, 상기 압전 진동판의 상기 제 1 여진 전극으로부터 상기 외부 전극단자(일측 외부 전극단자)까지의 경로 길이로서, 또한 상기 압전 진동판의 상기 제 2 여진 전극으로부터 상기 외부 전극단자(타측 외부 전극단자)까지의 경로 길이로서 긴 거리를 확보할 수 있으므로, 내부 공간의 기밀성 저하에의 유동성 도전 접합재의 침식 작용의 영향을 억제할 수 있다.
또한, 밀봉부보다 내방에 설치된 압전 진동판의 진동부로부터 떨어진 위치에 전기 패스(제 1 전기 패스, 제 2 전기 패스)가 설치되어 있기 때문에, 압전 진동 디바이스의 외부의 회로 기판에의 접합시, 전기 패스의 관통 구멍 부분이 압전 진동판 등과는 열 팽창률이 다른 유동성 도전 접합재로 메워졌다고 해도, 발생하는 접합 응력의 압전 진동판의 진동부에 영향을 억제하는 것이 가능하게 된다.
또한, 제 1 밀봉 부재의 일주면에 설치된 제 1 단자 및 제 2 단자를 압전 진동판의 검사용 단자로서 이용함으로써 제 2 밀봉 부재의 접합 전에 압전 진동판의 검사를 용이하게 행할 수 있다. 게다가, 제 1 단자 및 제 2 단자의 크기를 용이하게 변경할 수 있고, 이에 따라 외부 전극단자(일측 외부 전극단자, 타측 외부 전극단자)로부터 본 압전 진동판의 용량을 요구에 따라 미조정할 수 있다. 또한, 압전 진동 디바이스가 압전 발진기인 경우, 제 1 단자 및 제 2 단자를 IC 탑재용 패드로서도 이용할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 제 1 단자 및 제 2 단자에는 평면으로 볼 때에 상기 내부 공간보다 외방측에 위치하는 외측 부분이 설치되어 있고, 상기 외측 부분이 상기 압전 진동판의 상기 진동부의 검사용 단자가 되어도 좋다.
상기 구성에 의하면, 검사용 단자를 제 1 단자 및 제 2 단자의 외측 부분에 설치함으로써, 검사용의 프로브가 접촉했을 때의 압력을 제 1 밀봉 부재로부터 압전 진동판에 분산시킬 수 있고, 제 1 밀봉 부재의 변형을 억제할 수 있다. 이에 따라, 제 1 밀봉 부재의 변형에 기인하는 압전 진동판의 진동부의 압전 진동의 저해나, 부유 용량의 변화를 억제할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 제 1 밀봉 부재의 일주면에는 제 1 단자 및 제 2 단자가 설치되고, 상기 제 1 단자 및 제 2 단자는 평면으로 볼 때에 상기 밀봉부의 내방측으로부터 외방측에 걸쳐서 설치되고, 상기 제 2 밀봉 부재의 타주면에는 외부의 회로 기판에 유동성 도전 접합재를 이용하여 전기적으로 접속하는 일측 외부 전극단자 및 타측 외부 전극단자가 적어도 설치되고, 상기 압전 진동판의 상기 제 1 여진 전극은 평면으로 볼 때에 상기 밀봉부보다 내방에 설치된 제 3 전기 패스를 경유하여 상기 제 1 밀봉 부재의 상기 제 1 단자에 접속되어 있고, 상기 제 1 단자는 평면으로 볼 때에 상기 밀봉부보다 외방에 설치된 제 1 전기 패스를 경유하여 상기 제 2 밀봉 부재의 상기 일측 외부 전극단자에 접속되어 있고, 상기 압전 진동판의 상기 제 2 여진 전극은 평면으로 볼 때에 상기 밀봉부보다 내방에 설치된 제 4 전기 패스를 경유하여 상기 제 2 밀봉 부재의 상기 제 2 단자에 접속되어 있고, 상기 제 2 단자는 평면으로 볼 때에 상기 밀봉부보다 외방에 설치된 제 2 전기 패스를 경유하여 상기 제 2 밀봉 부재의 상기 타측 외부 전극단자에 접속되어 있어도 좋다.
상기 구성에 의하면, 외부 전극단자(일측 외부 전극단자, 타측 외부 전극단자)를 외부의 회로 기판에 유동성 도전 접합재를 이용하여 전기적으로 접속했을 때에, 유동성 도전 접합재가 상기 외부 전극단자로부터 전기 패스(제 1 전기 패스, 제 2 전기 패스)에 기어오른다. 이 때, 전기 패스에 기어오른 유동성 도전 접합재의 침식 작용에 의해 압전 진동판의 진동부를 기밀 밀봉한 내부 공간의 기밀성의 저하가 우려된다. 그러나, 본 구성에 의하면, 상기 압전 진동판의 상기 제 1 여진 전극으로부터 상기 외부 전극단자(일측 외부 전극단자)까지의 경로가 제 3 전기 패스, 제 1 단자, 및 제 1 전기 패스로 되어 있고, 그 경로 길이로서 비교적 긴 거리를 확보할 수 있다. 또한, 상기 압전 진동판의 상기 제 2 여진 전극으로부터 상기 외부 전극단자(타측 외부 전극단자)까지의 경로가 제 4 전기 패스, 제 2 단자, 및 제 2 전기 패스로 되어 있고, 그 경로 길이로서 비교적 긴 거리를 확보할 수 있다. 이에 따라, 내부 공간의 기밀성 저하에의 유동성 도전 접합재의 침식 작용의 영향을 억제할 수 있다.
또한, 밀봉부보다 내방에 설치된 압전 진동판의 진동부로부터 떨어진 위치에 전기 패스(제 1 전기 패스, 제 2 전기 패스)가 설치되어 있기 때문에, 압전 진동 디바이스의 외부의 회로 기판에의 접합시, 전기 패스의 관통 구멍 부분이 압전 진동판 등과는 열 팽창률이 다른 유동성 도전 접합재로 메워졌다고 해도, 발생하는 접합 응력의 압전 진동판의 진동부에의 영향을 억제하는 것이 가능하게 된다.
또한, 제 1 밀봉 부재의 일주면에 설치된 제 1 단자 및 제 2 단자를 압전 진동판의 검사용 단자로서 이용함으로써 제 2 밀봉 부재의 접합 전에 압전 진동판의 검사를 용이하게 행할 수 있다. 게다가, 제 1 단자 및 제 2 단자의 크기를 용이하게 변경할 수 있고, 이에 따라, 외부 전극단자(일측 외부 전극단자, 타측 외부 전극단자)로부터 본 압전 진동판의 용량을 요구에 따라 미조정할 수 있다. 또한, 압전 진동 디바이스가 압전 발진기인 경우, 제 1 단자 및 제 2 단자를 IC 탑재용 패드로서도 이용할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 제 1 단자 및 제 2 단자의 평면으로 볼 때에 상기 내부 공간보다 외방측에 위치하는 부분이 상기 압전 진동판의 상기 진동부의 검사용 단자로 해도 좋다.
상기 구성에 의하면, 제 1 단자 및 제 2 단자의 내부 공간보다 외방측의 부분에 검사용 단자를 설치함으로써, 검사용 프로브가 접촉했을 때의 압력을 제 1 밀봉 부재로부터 압전 진동판으로 분산시킬 수 있고, 제 1 밀봉 부재의 변형을 억제할 수 있다. 이에 따라, 제 1 밀봉 부재의 변형에 기인하는 압전 진동판의 진동부의 압전 진동의 저해나, 부유 용량의 변화를 억제할 수 있다.
(발명의 효과)
본 발명에 의하면, 샌드위치 구조의 압전 진동 디바이스에 있어서, 압전 진동판의 진동부를 밀봉한 내부 공간의 기밀성을 확보하면서 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 실시형태에 이러한 수정 진동자의 각 구성을 나타낸 개략 구성도이다.
도 2는 본 실시형태에 이러한 수정 진동자의 제 1 밀봉 부재의 개략 평면도이다.
도 3은 본 실시형태에 이러한 수정 진동자의 제 1 밀봉 부재의 개략 이면도이다.
도 4는 본 실시형태에 이러한 수정 진동자의 수정 진동판의 개략 평면도이다.
도 5는 본 실시형태에 이러한 수정 진동자의 수정 진동판의 개략 이면도이다.
도 6은 본 실시형태에 이러한 수정 진동자의 제 2 밀봉 부재의 개략 평면도이다.
도 7은 본 실시형태에 이러한 수정 진동자의 제 2 밀봉 부재의 개략 이면도이다.
도 8은 도 1에 나타내는 수정 진동자와 회로 기판의 접합 구조를 나타내는 도이다.
도 9는 도 1에 나타내는 수정 진동자와 회로 기판의 접합 구조를 나타내는 도이다.
도 10은 본 실시형태에 이러한 수정 발진기의 각 구성을 나타내는 개략 구성도이다.
도 11은 본 실시형태에 이러한 수정 발진기의 제 1 밀봉 부재의 개략 평면도이다.
도 12는 본 실시형태에 이러한 수정 발진기의 제 1 밀봉 부재의 개략 이면도이다.
도 13은 본 실시형태에 이러한 수정 발진기의 수정 진동판의 개략 평면도이다.
도 14는 본 실시형태에 이러한 수정 발진기의 수정 진동판의 개략 이면도이다.
도 15는 본 실시형태에 이러한 수정 발진기의 제 2 밀봉 부재의 개략 평면도이다.
도 16은 본 실시형태에 이러한 수정 발진기의 제 2 밀봉 부재의 개략 이면도이다.
도 17은 도 10에 나타내는 수정 발진기와 회로 기판의 접합 구조를 나타내는 도이다.
도 18은 도 10에 나타내는 수정 발진기와 회로 기판의 접합 구조를 나타내는 도이다.
도 19는 수정 진동자의 제 1 밀봉 부재의 변형예를 나타내는 개략 이면도이다.
도 20은 수정 진동자의 수정 진동판의 변형예를 나타내는 개략 평면도이다.
도 21은 수정 진동자의 수정 진동판의 변형예를 나타내는 개략 이면도이다.
도 22는 수정 진동자의 제 2 밀봉 부재의 변형예를 나타내는 개략 평면도이다.
도 23은 수정 진동자에 있어서의 밀봉부와 내측 밀봉부의 평면으로 볼 때의 위치 관계를 나타내는 도이다.
도 24는 수정 진동자의 제 1 밀봉 부재의 다른 변형예를 나타내는 개략 이면도이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 이하의 실시형태에서는 압전 진동을 행하는 압전 진동 디바이스로서 수정 진동자에 본 발명을 적용한 경우에 대해서 설명한다.
-수정 진동자-
본 실시형태에 이러한 수정 진동자(101)에서는 도 1에 나타내는 바와 같이 수정 진동판(2)(본 발명에서 말하는 압전 진동판)과, 수정 진동판(2)의 제 1 여진 전극(221)(도 4 참조)을 덮고 수정 진동판(2)의 일주면(211)에 형성된 제 1 여진 전극(221)을 기밀 밀봉하는 제 1 밀봉 부재(3)와, 이 수정 진동판(2)의 타주면(212)에 수정 진동판(2)의 제 2 여진 전극(222)(도 5 참조)을 덮고 제 1 여진 전극(221)과 쌍을 이루어 형성된 제 2 여진 전극(222)을 기밀 밀봉하는 제 2 밀봉 부재(4)가 설치되어 있다. 이 수정 진동자(101)에서는 수정 진동판(2)과 제 1 밀봉 부재(3)가 접합되고, 수정 진동판(2)과 제 2 밀봉 부재(4)가 접합되어 샌드위치 구조의 패키지(12)가 구성된다.
그리고, 수정 진동판(2)을 통해서 제 1 밀봉 부재(3)와 제 2 밀봉 부재(4)가 접합됨으로써 패키지(12)의 내부 공간(13)이 형성되고, 이 패키지(12)의 내부 공간(13)에 수정 진동판(2)의 양 주면(211, 212)에 형성된 제 1 여진 전극(221) 및 제 2 여진 전극(222)을 포함하는 진동부(23)가 기밀 밀봉되어 있다. 본 실시형태에 이러한 수정 진동자(101)는, 예를 들면 1.0×0.8mm의 패키지 사이즈이고, 소형화와 저프로파일화를 도모한 것이다. 또한, 소형화에 따라, 이 패키지(12)에서는 카스텔레이션(castellation)을 형성하지 않고, 관통 구멍(제 1∼제 9 관통 구멍)을 이용하여 전극의 도통을 도모하고 있다.
다음에, 상술한 수정 진동자(101)의 각 구성에 대해서 도 1∼7을 사용하여 설명한다. 또한, 여기에서는 수정 진동판(2)과 제 1 밀봉 부재(3)와 제 2 밀봉 부재(4)가 접합되지 않고 있는 각각 단체로서 구성되어 있는 각 부재에 대해서 설명을 행한다.
수정 진동판(2)은 도 4, 5에 나타내는 바와 같이 압전 재료인 수정으로 이루어지고, 그 양 주면(일주면(211), 타주면(212))이 평탄 평활면(경면 가공)으로서 성형되어 있다.
또한, 수정 진동판(2)의 양 주면(211, 212)(일주면(211), 타주면(212))에 한 쌍의(대응되는) 여진 전극(제 1 여진 전극(221), 제 2 여진 전극(222))이 형성되어 있다. 그리고, 양 주면(211, 212)에는 한 쌍의 제 1 여진 전극(221), 제 2 여진 전극(222)을 둘러싸도록 2개의 노치부(24)(관통 형상)가 형성되어 진동부(23)가 구성되어 있다. 노치부(24)는 평면시 오목 형상체(241)(1개의 평면시 직사각형의 양단으로부터 2개의 직사각형 각각이 직사각형의 길이 방향에 대하여 직각 방향으로 연장하여 성형된 3개의 평면시 직사각형으로 이루어지는 평면시체)와, 평면시 직사각형 형상체(242)로 이루어진다. 그리고, 평면시 오목 형상체(241)와 평면시 직사각형 형상체(242) 사이의 부위(213)에, 제 1 여진 전극(221) 및 제 2 여진 전극(222)을 외부 전극단자(일측 외부 전극단자(431), 타측 외부 전극단자(432))에 인출하기 위한 인출전극(제 1 인출 전극(223), 제 2 인출 전극(224))이 설치되어 있다. 제 1 여진 전극(221) 및 제 1 인출 전극(223)은 일주면(211) 상에 물리적 기상 성장시켜 형성된 하지 PVD막과, 이 하지 PVD막 상에 물리적 기상 성장시켜 적층 형성된 전극 PVD막으로 이루어진다. 제 2 여진 전극(222) 및 제 2 인출 전극(224)은 타주면(212) 상에 물리적 기상 성장시켜 형성된 하지 PVD막과, 이 하지 PVD막 상에 물리적 기상 성장시켜 적층 형성된 전극 PVD막으로 이루어진다.
수정 진동판(2)에서는 양 주면(211, 212)의 진동부(23)에 따른 외방에, 진동부(23)를 둘러싸도록 제 1 밀봉 부재(3)와 제 2 밀봉 부재(4)를 접합하기 위한 진동측 밀봉부(25)가 각각 설치되어 있다. 수정 진동판(2)의 일주면(211)의 진동측 밀봉부(25)에, 제 1 밀봉 부재(3)에 접합하기 위한 진동측 제 1 접합 패턴(251)이 형성되어 있다. 또한, 수정 진동판(2)의 타주면(212)의 진동측 밀봉부(25)에, 제 2 밀봉 부재(4)에 접합하기 위한 진동측 제 2 접합 패턴(252)이 형성되어 있다. 진동측 제 1 접합 패턴(251) 및 진동측 제 2 접합 패턴(252)은 평면으로 볼 때에 환 형상으로 형성되어 있다. 내부 공간(13)은 평면으로 볼 때에 진동측 제 1 접합 패턴(251) 및 진동측 제 2 접합 패턴(252)의 내방(내측)에 형성되는 것이 된다. 여기에서 말하는 내부 공간(13)의 내방이란 후술하는 접합재(11) 위를 포함하지 않고 엄밀하게 접합재(11)의 내주면의 내측을 말한다. 수정 진동판(2)의 한 쌍의 제 1 여진 전극(221), 제 2 여진 전극(222)은 진동측 제 1 접합 패턴(251) 및 진동측 제 2 접합 패턴(252)과는 전기적으로 접속되어 있지 않다.
진동측 제 1 접합 패턴(251)은 일주면(211) 상에 물리적 기상 성장시켜 형성된 하지 PVD막(2511)과, 하지 PVD막(2511) 상에 물리적 기상 성장시켜 적층 형성된 전극 PVD막(2512)으로 이루어진다. 진동측 제 2 접합 패턴(252)은 타주면(212) 상에 물리적 기상 성장시켜 형성된 하지 PVD막(2521)과, 하지 PVD막(2521) 상에 물리적 기상 성장시켜 적층 형성된 전극 PVD막(2522)으로 이루어진다. 즉, 진동측 제 1 접합 패턴(251)과 진동측 제 2 접합 패턴(252)과는 동일 구성으로 이루어지고, 복수의 층이 양 주면(211, 212)의 진동측 밀봉부(25) 상에 적층하여 구성되고, 그 최하층측으로부터 Ti층(또는 Cr층)과 Au층이 증착 형성되어 있다. 이와 같이, 진동측 제 1 접합 패턴(251)과 진동측 제 2 접합 패턴(252)에서는 하지 PVD막(2511, 2521)이 단일의 재료(Ti (또는 Cr))로 이루어지고, 전극 PVD막(2512, 2522)이 단일의 재료(Au)로 이루어지고, 하지 PVD막(2511, 2521)보다 전극 PVD막(2512, 2522) 쪽이 두껍다. 또한, 수정 진동판(2)의 일주면(211)에 형성된 제 1 여진 전극(221)과 진동측 제 1 접합 패턴(251)과는 동일 두께를 갖고, 제 1 여진 전극(221)과 진동측 제 1 접합 패턴(251)의 표면(주면)이 동일 금속으로 이루어지고, 수정 진동판(2)의 타주면(212)에 형성된 제 2 여진 전극(222)과 진동측 제 2 접합 패턴(252)과는 동일 두께를 갖고, 제 2 여진 전극(222)과 진동측 제 2 접합 패턴(252)의 표면(주면)이 동일 금속으로 이루어진다. 또한, 진동측 제 1 접합 패턴(251)과 진동측 제 2 접합 패턴(252)은 비Sn 패턴이다.
여기에서, 제 1 여진 전극(221), 제 1 인출 전극(223) 및 진동측 제 1 접합 패턴(251)을 동일한 구성으로 할 수 있고, 이 경우, 동일한 프로세스에서 제 1 여진 전극(221), 제 1 인출 전극(223) 및 진동측 제 1 접합 패턴(251)을 일괄하여 형성할 수 있다. 마찬가지로, 제 2 여진 전극(222), 제 2 인출 전극(224) 및 진동측 제 2 접합 패턴(252)을 동일한 구성으로 할 수 있고, 이 경우, 동일한 프로세스에서 제 2 여진 전극(222), 제 2 인출 전극(224) 및 진동측 제 2 접합 패턴(252)을 일괄하여 형성할 수 있다. 구체적으로는 진공 증착이나 스퍼터링, 이온도금, MBE, 레이저 어블레이션 등의 PVD법(예를 들면, 포토리소그래피 등의 가공에 있어서의 패터닝용 막 형성법)에 의해 하지 PVD막이나 전극 PVD막을 형성함으로써 일괄하여 막 형성을 행하여 제조 공수를 감할 수 있고, 비용 저감에 기여할 수 있다.
또한, 수정 진동판(2)에는 도 4, 5에 나타내는 바와 같이 일주면(211)과 타주면(212) 사이를 관통하는 3개의 관통 구멍(제 1∼제 3 관통 구멍(267∼269))이 형성되어 있다. 제 1 관통 구멍(267)은 제 1 밀봉 부재(3)의 제 4 관통 구멍(347) 및 제 2 밀봉 부재(4)의 제 8 관통 구멍(447)에 연결되는 것이다. 제 2 관통 구멍(268)은 제 1 밀봉 부재(3)의 제 6 관통 구멍(349) 및 제 2 밀봉 부재(4)의 제 9 관통 구멍(448)에 연결되는 것이다. 제 3 관통 구멍(269)은 제 2 여진 전극(222)으로부터 인출된 제 2 인출 전극(224), 및 후술하는 접합재(14)를 통해서 제 1 밀봉 부재(3)의 제 7 관통 구멍(350)에 연결되는 것이다. 제 1 관통 구멍(267) 및 제 2 관통 구멍(268)은 수정 진동판(2)의 평면시 길이 방향 양단부에 각각 위치한다.
제 1∼제 3 관통 구멍(267∼269)에는 도 1, 4, 5에 나타내는 바와 같이, 일주면(211)과 타주면(212)에 형성된 전극의 도통을 도모하기 위한 관통 전극(71)이 제 1∼제 3 관통 구멍(267∼269) 각각의 내벽면을 따라 형성되어 있다. 그리고, 제 1∼제 3 관통 구멍(267∼269) 각각의 중앙 부분은 일주면(211)과 타주면(212) 사이를 관통한 중공 상태의 관통 부분(72)이 된다. 제 1∼제 3 관통 구멍(267∼269) 각각의 외주 주위에는 접속용 접합 패턴(73)이 형성되어 있다. 접속용 접합 패턴(73)은 수정 진동판(2)의 양 주면(일주면(211), 타주면(212))에 설치되어 있다. 접속용 접합 패턴(73)은 진동측 제 1 접합 패턴(251), 진동측 제 2 접합 패턴(252)과 동일한 구성이고, 진동측 제 1 접합 패턴(251), 진동측 제 2 접합 패턴(252)과 동일한 프로세스로 형성할 수 있다. 구체적으로는, 접속용 접합 패턴(73)은 수정 진동판(2)의 양 주면(일주면(211), 타주면(212)) 상에 물리적 기상 성장시켜 형성된 하지 PVD막과, 상기 하지 PVD막 상에 물리적 기상 성장시켜 적층 형성된 전극 PVD막으로 이루어진다. 수정 진동판(2)의 일주면(211)에 형성된 제 3 관통 구멍(269)의 접속용 접합 패턴(73)은 도 4의 화살표(A1) 방향을 따라 연장되어 있고, 진동측 제 1 접합 패턴(251)과 노치부(24) 사이에 설치되어 있다. 수정 진동판(2)의 타주면(212)에 형성된 제 3 관통 구멍(269)의 접속용 접합 패턴(73)은 제 2 여진 전극(222)으로부터 인출된 제 2 인출 전극(224)과 일체적으로 형성되어 있다.
수정 진동자(101)에서는 제 1 관통 구멍(267), 제 2 관통 구멍(268)은 평면으로 볼 때에 내부 공간(13)의 외방(접합재(11)의 외주면의 외측)에 형성되어 있다. 한편, 제 3 관통 구멍(269)은 평면으로 볼 때에 내부 공간(13)의 내방(접합재(11)의 내주면의 내측)에 형성되어 있다. 제 1∼제 3 관통 구멍(267∼269)은 진동측 제 1 접합 패턴(251) 및 진동측 제 2 접합 패턴(252)과는 전기적으로 접속되어 있지 않다.
제 1 밀봉 부재(3)에는 휨 강성(단면 2차 모멘트×영률)이 1000[N·㎟] 이하의 재료가 사용되고 있다. 구체적으로는, 제 1 밀봉 부재(3)은 도 2, 3에 나타내는 바와 같이 1장의 유리 웨이퍼로부터 형성된 직육면체의 기판이고, 이 제 1 밀봉 부재(3)의 타주면(312)(수정 진동판(2)에 접합하는 면)은 평탄 평활면(경면 가공)으로서 성형되어 있다.
이 제 1 밀봉 부재(3)의 타주면(312)에는 수정 진동판(2)에 접합하기 위한 밀봉측 제 1 밀봉부(32)가 설치되어 있다. 제 1 밀봉 부재(3)의 밀봉측 제 1 밀봉부(32)에, 수정 진동판(2)에 접합하기 위한 밀봉측 제 1 접합 패턴(321)이 형성되어 있다. 밀봉측 제 1 접합 패턴(321)은 평면으로 볼 때에 환 형상으로 형성되어 있다. 밀봉측 제 1 접합 패턴(321)은 제 1 밀봉 부재(3)의 밀봉측 제 1 밀봉부(32) 상의 모든 위치에 있어서 동일한 폭으로 한다.
이 밀봉측 제 1 접합 패턴(321)은 제 1 밀봉 부재(3) 상에 물리적 기상 성장시켜 형성된 하지 PVD막(3211)과, 하지 PVD막(3211) 상에 물리적 기상 성장시켜 적층 형성된 전극 PVD막(3212)으로 이루어진다. 또한, 본 실시형태에서는 하지 PVD막(3211)에는 Ti(또는 Cr)가 사용되고, 전극 PVD막(3212)에는 Au가 사용되고 있다. 또한, 밀봉측 제 1 접합 패턴(321)은 비Sn 패턴이다. 구체적으로는, 밀봉측 제 1 접합 패턴(321)은 복수의 층이 타주면(312)의 밀봉측 제 1 밀봉부(32) 상에 적층하여 구성되고, 그 최하층측에서 Ti층(또는 Cr층)과 Au층이 증착 형성되어 있다.
제 1 밀봉 부재(3)의 일주면(311)(수정 진동판(2)에 접하지 않는 외방의 주면)에는 제 1 단자(37) 및 제 2 단자(38)가 설치되어 있다. 제 1 단자(37)는 제 4 관통 구멍(347)과 제 5 관통 구멍(348)을 연결하도록 설치되고, 제 2 단자(38)는 제 6 관통 구멍(349)과 제 7 관통 구멍(350)을 연결하도록 설치되어 있다. 제 1 단자(37) 및 제 2 단자(38)는 일주면(311) 상에 물리적 기상 성장시켜 형성된 하지 PVD막(3711, 3811)과, 하지 PVD막(3711, 3811) 상에 물리적 기상 성장시켜 적층 형성된 전극 PVD막(3712, 3812)으로 이루어진다. 본 실시형태에서는 제 1 단자(37) 및 제 2 단자(38)는 제 1 밀봉 부재(3)의 일주면(311)의 평면시 길이 방향 양단부에 각각 위치한다.
제 1 밀봉 부재(3)에는 도 1∼3에 나타내는 바와 같이, 일주면(311)과 타주면(312) 사이를 관통하는 4개의 관통 구멍(제 4∼제 7 관통 구멍(347∼350))이 형성되어 있다. 제 4 관통 구멍(347)은 제 1 단자(37) 및 수정 진동판(2)의 제 1 관통 구멍(267)에 연결되는 것이다. 제 5 관통 구멍(348)은 제 1 단자(37) 및 수정 진동판(2)의 제 1 여진 전극(221)으로부터 인출된 제 1 인출 전극(223)에 연결되는 것이다. 제 6 관통 구멍(349)은 제 2 단자(38) 및 수정 진동판(2)의 제 2 관통 구멍(268)에 연결되는 것이다. 제 7 관통 구멍(350)은 제 2 단자(38) 및 수정 진동판(2)의 제 3 관통 구멍(269)에 연결되는 것이다. 제 4 관통 구멍(347) 및 제 6 관통 구멍(349)은 제 1 밀봉 부재(3)의 평면시 길이 방향 양단부에 각각 위치한다.
제 4∼제 7 관통 구멍(347∼350)에는 도 1∼3에 나타내는 바와 같이, 일주면(311)과 타주면(312)에 형성된 전극의 도통을 도모하기 위한 관통 전극(71)이 제 4∼제 7 관통 구멍(347∼350) 각각의 내벽면을 따라 형성되어 있다. 그리고, 제 4∼제 7 관통 구멍(347∼350) 각각의 중앙 부분은 일주면(311)과 타주면(312) 사이를 관통한 중공 상태의 관통 부분(72)이 된다. 제 4∼제 7 관통 구멍(347∼350) 각각의 외주 주위에는 접속용 접합 패턴(73)이 형성되어 있다. 접속용 접합 패턴(73)은 제 1 밀봉 부재(3)의 타주면(312)에 설치되어 있다. 접속용 접합 패턴(73)은 밀봉측 제 1 접합 패턴(321)과 동일한 구성이고, 밀봉측 제 1 접합 패턴(321)과 동일한 프로세스로 형성할 수 있다. 구체적으로는, 접속용 접합 패턴(73)은 제 1 밀봉 부재(3)의 타주면(312) 상에 물리적 기상 성장시켜 형성된 하지 PVD막과, 상기 하지 PVD막 상에 물리적 기상 성장시켜 적층 형성된 전극 PVD막으로 이루어진다. 제 7 관통 구멍(350)의 접속용 접합 패턴(73)은 도 3의 화살표(A1) 방향을 따라 연장되어 있다.
수정 진동자(101)에서는 제 4 관통 구멍(347), 제 6 관통 구멍(349)은 평면으로 볼 때에 내부 공간(13)의 외방에 형성되어 있다. 한편, 제 5 관통 구멍(348), 제 7 관통 구멍(350)은 평면으로 볼 때에 내부 공간(13)의 내방에 형성되어 있다. 그리고, 제 4∼제 7 관통 구멍(347∼350)은 밀봉측 제 1 접합 패턴(321)과는 전기적으로 접속되어 있지 않다. 또한, 제 1 단자(37) 및 제 2 단자(38)도, 밀봉측 제 1 접합 패턴(321)과는 전기적으로 접속되어 있지 않다. 제 1 단자(37) 및 제 2 단자(38)는 평면으로 볼 때에 접합재(11)의 내방측으로부터 외방측에 걸쳐 설치되어 있다. 즉, 제 1 단자(37) 및 제 2 단자(38)는 평면으로 볼 때에 접합재(11)을 넘도록(접합재(11)와 교차함) 설치되어 있다.
제 2 밀봉 부재(4)에는 휨 강성(단면 2차 모멘트×영률)이 1000[N·㎟] 이하인 재료가 사용되고 있다. 구체적으로는, 제 2 밀봉 부재(4)는 도 6에 나타내는 바와 같이 1장의 유리 웨이퍼로 형성된 직육면체의 기판이고, 이 제 2 밀봉 부재(4)의 일주면(411)(수정 진동판(2)에 접합하는 면)은 평탄 평활면(경면 가공)으로 성형되어 있다.
이 제 2 밀봉 부재(4)의 일주면(411)에는 수정 진동판(2)에 접합하기 위한 밀봉측 제 2 밀봉부(42)가 설치되어 있다. 밀봉측 제 2 밀봉부(42)에는 수정 진동판(2)에 접합하기 위한 밀봉측 제 2 접합 패턴(421)이 형성되어 있다. 밀봉측 제 2 접합 패턴(421)은 평면으로 볼 때에 환 형상으로 형성되어 있다. 밀봉측 제 2 접합 패턴(421)은 제 2 밀봉 부재(4)의 밀봉측 제 2 밀봉부(42) 상의 모든 위치에 있어서 동일한 폭으로 한다.
이 밀봉측 제 2 접합 패턴(421)은 제 2 밀봉 부재(4) 상에 물리적 기상 성장시켜 형성된 하지 PVD막(4211)과, 하지 PVD막(4211) 상에 물리적 기상 성장시켜 적층 형성된 전극 PVD막(4212)으로 이루어진다. 또한, 본 실시형태에서는 하지 PVD막(4211)에는 Ti(또는 Cr)가 사용되고, 전극 PVD막(4212)에는 Au가 사용되고 있다. 또한, 밀봉측 제 2 접합 패턴(421)은 비Sn 패턴이다. 구체적으로는, 밀봉측 제 2 접합 패턴(421)은 복수의 층이 타주면(412)의 밀봉측 제 2 밀봉부(42) 상에 적층하여 구성되고, 그 최하층측으로 Ti층(또는 Cr층)과 Au층이 증착 형성되어 있다.
또한, 제 2 밀봉 부재(4)의 타주면(412)(수정 진동판(2)에 면하지 않는 외방의 주면)에는 외부에 전기적으로 접속하는 한 쌍의 외부 전극단자(일측 외부 전극단자(431), 타측 외부 전극단자(432))가 설치되어 있다. 일측 외부 전극단자(431), 타측 외부 전극단자(432)는 도 1, 7에 나타낸 바와 같이 제 2 밀봉 부재(4)의 타주면(412)의 평면시 길이 방향 양단에 각각 위치한다. 이들 한 쌍의 외부 전극단자(일측 외부 전극단자(431), 타측 외부 전극단자(432))는 타주면(412) 상에 물리적 기상 성장시켜 형성된 하지 PVD막(4311, 4321)과, 하지 PVD막(4311, 4321) 상에 물리적 기상 성장시켜 적층 형성된 전극 PVD막(4312, 4322)으로 이루어진다. 일측 외부 전극단자(431) 및 타측 외부 전극단자(432)는 제 2 밀봉 부재(4)의 타주면(412) 중 1/3 이상의 영역을 각각 차지하고 있다.
제 2 밀봉 부재(4)에는 도 1, 6, 7에 나타내는 바와 같이, 일주면(411)과 타주면(412) 사이를 관통하는 2개의 관통 구멍(제 8 관통 구멍(447), 제 9 관통 구멍(448))이 형성되어 있다. 제 8 관통 구멍(447)은 일측 외부 전극단자(431) 및 수정 진동판(2)의 제 1 관통 구멍(267)에 연결되는 것이다. 제 9 관통 구멍(448)은 타측 외부 전극단자(432) 및 수정 진동판(2)의 제 2 관통 구멍(268)에 연결되는 것이다. 제 8 관통 구멍(447) 및 제 9 관통 구멍(448)은 제 2 밀봉 부재(4)의 평면시 길이 방향 양단부에 각각 위치한다.
제 8 관통 구멍(447), 제 9 관통 구멍(448)에는 도 1, 6, 7에 나타내는 바와 같이 일주면(411)과 타주면(412) 사이에 형성된 전극의 도통을 도모하기 위한 관통 전극(71)이 제 8 관통 구멍(447), 제 9 관통 구멍(448)의 내벽면 각각에 따라 형성되어 있다. 그리고, 제 8 관통 구멍(447), 제 9 관통 구멍(448)의 중앙 부분은 일주면(411)과 타주면(412) 사이를 관통한 중공 상태의 관통 부분(72)이 된다. 제 8 관통 구멍(447), 제 9 관통 구멍(448) 각각의 외주 주위에는 접속용 접합 패턴(73)이 형성되어 있다. 또한, 일주면(411)에는 평면으로 볼 때에 밀봉측 제 2 접합 패턴(421)의 내방에, 수정 진동판(2)의 제 3 관통 구멍(269)의 외주 주위에 설치된 접속용 접합 패턴(73)과 접합하는 접속용 접합 패턴(73)이 형성되어 있다. 접속용 접합 패턴(73)은 제 2 밀봉 부재(4)의 일주면(411)에 설치되어 있다. 접속용 접합 패턴(73)은 밀봉측 제 2 접합 패턴(421)과 동일한 구성이고, 밀봉측 제 2 접합 패턴(421)과 동일한 프로세스로 형성할 수 있다. 구체적으로는, 접속용 접합 패턴(73)은 제 2 밀봉 부재(4)의 일주면(411) 상에 물리적 기상 성장시켜 형성된 하지 PVD막과, 상기 하지 PVD막 상에 물리적 기상 성장시켜 적층 형성된 전극 PVD막 으로 이루어진다.
수정 진동자(101)에서는 제 8 관통 구멍(447), 제 9 관통 구멍(448)은 평면으로 볼 때에 내부 공간(13)의 외방에 형성되어 있다. 그리고, 제 8 관통 구멍(447), 제 9 관통 구멍(448)은 밀봉측 제 2 접합 패턴(421)과는 전기적으로 접속되어 있지 않다. 또한, 일측 외부 전극단자(431), 타측 외부 전극단자(432)도, 밀봉측 제 2 접합 패턴(421)과는 전기적으로 접속되어 있지 않다.
상기 구성으로 이루어지는 수정 진동자(101)에서는 종래의 기술과 같이 별도 접착제 등의 접합 전용재를 사용하지 않고, 수정 진동판(2)과 제 1 밀봉 부재(3)가 진동측 제 1 접합 패턴(251) 및 밀봉측 제 1 접합 패턴(321)을 겹친 상태에서 확산 접합되고, 수정 진동판(2)과 제 2 밀봉 부재(4)가 진동측 제 2 접합 패턴(252) 및 밀봉측 제 2 접합 패턴(421)을 겹친 상태에서 확산 접합되고, 도 1에 나타내는 샌드위치 구조의 패키지(12)가 제조된다. 이에 따라, 패키지(12)의 내부 공간(13), 즉 진동부(23)의 수용 공간이 기밀 밀봉된다. 또한, 진동측 제 1 접합 패턴(251) 및 밀봉측 제 1 접합 패턴(321) 자신이 확산 접합 후에 생성되는 접합재(11)가 되고, 진동측 제 2 접합 패턴(252) 및 밀봉측 제 2 접합 패턴(421) 자신이 확산 접합 후에 생성되는 접합재(11)가 된다. 접합재(11)는 평면으로 볼 때에 환 형상으로 형성된다.
이 때, 제 1∼제 9 관통 구멍(267∼269, 347∼350, 447, 448) 각각의 외주 주위의 접속용 접합 패턴(73)끼리도 겹쳐진 상태에서 확산 접합된다. 구체적으로는, 제 1 관통 구멍(267) 및 제 4 관통 구멍(347)의 접속용 접합 패턴(73)끼리가 확산 접합된다. 제 1 관통 구멍(267) 및 제 8 관통 구멍(447)의 접속용 접합 패턴(73)끼리가 확산 접합된다. 또한, 제 2 관통 구멍(268) 및 제 6 관통 구멍(349)의 접속용 접합 패턴(73)끼리가 확산 접합된다. 제 2 관통 구멍(268) 및 제 9 관통 구멍(448)의 접속용 접합 패턴(73)끼리가 확산 접합된다. 또한, 제 3 관통 구멍(269) 및 제 7 관통 구멍(350)의 접속용 접합 패턴(73)끼리가 확산 접합된다. 제 3 관통 구멍(269)의 접속용 접합 패턴(73)은 제 2 밀봉 부재(4)의 일주면(411)에 설치된 접속용 접합 패턴(73)과 겹쳐진 상태에서 확산 접합된다. 그리고, 각각의 접속용 접합 패턴(73)끼리가 확산 접합 후에 생성되는 접합재(14)가 된다. 제 5 관통 구멍(348)의 접속용 접합 패턴(73)은 수정 진동판(2)의 제 1 여진 전극(221)으로부터 인출된 제 1 인출 전극(223)과 겹쳐진 상태에서 확산 접합된다. 그리고, 접속용 접합 패턴(73) 및 제 1 인출 전극(223) 자신이 확산 접합 후에 생성되는 접합재(14)가 된다. 확산 접합에 의해 형성된 이들의 접합재(14)는 관통 구멍의 관통 전극(71)끼리를 도통시키는 역할, 및 접합 개소를 기밀 밀봉하는 역할을 한다. 또한, 도 1에서는 평면으로 볼 때에 밀봉용의 접합재(11)보다 외방에 설치된 접합재(14)를 실선으로 나타내고, 접합재(11)보다 내방에 설치된 접합재(14)를 점선으로 나타내고 있다.
본 실시형태에서는 확산 접합을 상온에서 행하고 있다. 여기에서 말하는 상온은 5℃∼35℃를 말한다. 이 상온 확산 접합에 의해 하기하는 효과(가스의 발생 억제와 접합 양호)를 갖지만, 이것은 공정 땜납의 융점인 183℃보다 낮은 값으로서 바람직한 예이다. 그러나, 상온 확산 접합만이 하기하는 효과를 갖는 것은 아니고, 상온 이상 230℃ 미만의 온도 하에서 확산 접합되어 있으면 좋다. 특히, 200℃ 이상 230℃ 미만의 온도 하에 두어서 확산 접합시킴으로써 Pb 프리 땜납의 융점인 230℃ 미만이고, 또한 Au의 재결정 온도(200℃) 이상이 되므로 접합 부분의 불안정 영역을 안정화시킬 수 있다. 또한, 본 실시형태에서는 Au-Sn로 한 접합 전용재를 사용하지 않기 때문에, 도금 가스, 바인더 가스, 금속 가스 등의 가스의 발생이 없다. 따라서, Au의 재결정 온도 이상으로 할 수 있다.
그리고, 확산 접합에 의해 제조된 패키지(12)에서는 제 1 밀봉 부재(3)와 수정 진동판(2)은 1.00㎛ 이하의 갭을 갖고, 제 2 밀봉 부재(4)와 수정 진동판(2)은 1.00㎛ 이하의 갭을 갖는다. 즉, 제 1 밀봉 부재(3)와 수정 진동판(2) 사이의 접합재(11)의 두께가 1.00㎛ 이하이고, 제 2 밀봉 부재(4)와 수정 진동판(2) 사이의 접합재(11)의 두께가 1.00㎛ 이하(구체적으로는, 본 실시형태의 Au-Au 접합에서는 0.15㎛∼1.00㎛)이다. 또한, 비교로서 Sn을 사용한 종래의 금속 페이스트 밀봉재에서는 5㎛∼20㎛가 된다.
또한, 밀봉측 제 1 접합 패턴(321)과 진동측 제 1 접합 패턴(251)이 확산 접합된 접합 패턴의 두께는 밀봉측 제 2 접합 패턴(421)과 진동측 제 2 접합 패턴(252)이 확산 접합된 접합 패턴의 두께와 같고, 외부와 전기적으로 접속한 외부 전극단자(일측 외부 전극단자(431), 타측 외부 전극단자(432))의 두께와 다르다.
본 실시형태에서는 제 3 관통 구멍(269) 및 제 7 관통 구멍(350)은 평면으로 볼 때에 내부 공간(13)의 내방(접합재(11)의 내주면의 내측)에 설치되어 있다. 이 경우, 제 3 관통 구멍(269)과 제 7 관통 구멍(350)이 평면으로 볼 때에 중첩하지 않도록 배치되어 있다. 구체적으로는, 도 2에 나타내는 바와 같이 정면에서 볼 때에는(도 2의 화살표(A1) 방향으로부터 봄), 제 3 관통 구멍(269)과 제 7 관통 구멍(350)은 상하로 일직선상에 나란히 배치되어 있다. 도 2에서는 편의상, 제 1 밀봉 부재(3)의 하방에 설치된 수정 진동판(2)에 형성된 제 3 관통 구멍(269)을 2점 쇄선으로 나타내고 있다. 한편, 측면에서 볼 때에는(도 2의 화살표(A2) 방향으로부터 봄), 제 3 관통 구멍(269)과 제 7 관통 구멍(350)은 상하로 일직선상에 나란하지 않도록 오프셋되어 배치되어 있다. 보다 구체적으로는, 접합재(14)(접속용 접합 패턴(73))의 길이 방향(도 3, 4의 화살표(A1) 방향)의 일단부에 제 3 관통 구멍(269)이 접속되고, 접합재(14)의 길이 방향의 타단부에 제 7 관통 구멍(350)이 접속되어 있다. 그리고, 제 3 관통 구멍(269)의 관통 전극(71)과 제 7 관통 구멍(350)의 관통 전극(71)이 접합재(14)를 통해서 전기적으로 접속되어 있다.
이와 같이, 제 3 관통 구멍(269)과 제 7 관통 구멍(350)이 평면으로 볼 때에 중첩하지 않도록 배치되어 있으므로, 제 3 관통 구멍(269)의 관통 부분(72) 및 제 7 관통 구멍(350)의 관통 부분(72)을 금속 등으로 메우지 않아도 수정 진동판(2)의 진동부(23)를 기밀 밀봉한 내부 공간(13)의 기밀성을 확보하는 것이 가능해진다. 즉, 양자(제 3 관통 구멍(269) 및 제 7 관통 구멍(350))의 관통 부분(72)이 평면으로 볼 때에 중첩하고 있는 경우, 내부 공간(13)의 기밀성을 확보하기 위해서 밀봉이 필요한 개소가 늘어날 가능성이 있다. 이 경우, 수정 진동판(2)과 제 1 밀봉 부재(3) 사이, 및 수정 진동판(2)과 제 2 밀봉 부재(4) 사이를 밀봉할 필요가 있다. 그리고, 양자의 관통 부분(72)을 금속 등으로 메우지 않으면, 내부 공간(13)의 기밀 불량의 원인이 될 가능성이 있다.
이에 대하여, 본 실시형태에서는 양자의 관통 부분(72)이 평면으로 볼 때에 중첩하지 않도록 배치되므로, 양자의 관통 부분(72)을 금속 등으로 메우지 않아도 수정 진동판(2)의 진동부(23)를 기밀 밀봉한 내부 공간(13)의 기밀성을 확보할 수 있다. 따라서, 샌드위치 구조의 수정 진동자(101)에 있어서, 수정 진동판(2)의 진동부(23)를 밀봉한 내부 공간(13)의 기밀성을 확보하면서 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 게다가, 양자의 관통 부분(72)에 대해서, 금속 등을 메우는 처리가 불필요하다고 할 수 있고 금속 등이 불필요하여, 비용 삭감에 유효한 구성이 된다. 또한, 접속용 접합 패턴(73)끼리의 접합에 의해, 수정 진동판(2)과 제 1 밀봉 부재(3) 사이가 막혀지기 때문에 내부 공간(13)의 기밀성을 향상시킬 수 있다. 접속용 접합 패턴(73)끼리의 접합에 의해 양자의 관통 전극(71)이 도통되므로, 양자의 관통 전극(71)의 전기적인 접속을 확실하게 행할 수 있다.
또한, 접합재(11)는 환 형상으로 설치되어 있고, 또한 면적이 비교적 크게 형성되어 있기 때문에, 접합재(11)의 접합력은 접합재(14)의 접합력보다 강해져 있다. 제 3 관통 구멍(269) 및 제 7 관통 구멍(350)의 접속용 접합 패턴(73)끼리의 접합 개소(접합재(14))는 접합재(11)보다 평면으로 볼 때에 내방에 설치되어 있기 때문에, 수정 진동자(101)에 대하여 변형 응력 등이 작용해도 접합 면적이 큰 접합재(11)에 의해 접합재(14)가 보호된다. 이에 따라, 내부 공간(13)의 기밀성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 수정 진동자(101)의 패키지(12)의 높이에 불균일을 발생시키기 어렵게 할 수 있다. 예를 들면, 본 실시형태와 달리, 밀봉 부재(본 실시형태에서 말하는 제 1 밀봉 부재(3), 제 2 밀봉 부재(4))와 수정 진동판(2)의 갭이 1㎛보다 커지는 Sn 접합재와 같은 금속 페이스트 밀봉재를 사용한 경우, 금속 페이스트 밀봉재를 패턴(진동측 제 1 접합 패턴(251), 진동측 제 2 접합 패턴(252), 밀봉측 제 1 접합 패턴(321), 밀봉측 제 2 접합 패턴(421)) 상에 형성할 때의 높이에 불균일이 생긴다. 또한, 접합 후에 있어서도, 형성된 패턴(진동측 제 1 접합 패턴(251), 진동측 제 2 접합 패턴(252), 밀봉측 제 1 접합 패턴(321), 밀봉측 제 2 접합 패턴(421))의 열용량 분포에 의해 균일한 갭(본 실시형태에서 말하는 제 1 밀봉 부재(3)와 수정 진동판(2)의 갭이나, 본 실시형태에서 말하는 제 2 밀봉 부재(4)와 수정 진동판(2)의 갭)이 되지 않는다. 그 때문에, 종래의 기술에서는 제 1 밀봉 부재, 제 2 밀봉 부재, 수정 진동판의 3장의 부재가 적층된 구조인 경우, 이들 3장의 부재 사이에서의 각각 갭에 차이가 생긴다. 그 결과, 적층된 3장의 부재는 평행을 유지할 수 없는 상태에서 접합되어 버린다. 특히, 이 문제는 패키지(12)의 저프로파일화에 따라 현저해진다. 거기에서, 본 실시형태에서는 갭의 상한이 1.00㎛로 설정되어 있기 때문에, 제 1 밀봉 부재(3), 제 2 밀봉 부재(4), 수정 진동판(2)의 3장의 부재를 평행하게 유지한 상태에서 적층하여 접합할 수 있고, 본 실시형태에서는 패키지(12)의 저프로파일화에 대응할 수 있다. 즉, 본 실시형태에서는 패키지(12)를 저프로파일화해도, 두께가 얇고 치수 정밀도에 우위성이 있는 수정 진동자(101)를 제공할 수 있다. 또한, 수정 진동자(101)의 적층간 용량의 불균일을 억제할 수 있고, 이것에 기인하는 주파수 불균일도 억제할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 제 1 여진 전극(221) 및 제 2 여진 전극(222)은 수정 진동판(2)의 진동부(23)를 기밀 밀봉하는 밀봉부로서의 접합재(11)에는 전기적으로 접속되어 있지 않다. 구체적으로는, 제 1 여진 전극(221)은 제 5 관통 구멍(348), 제 1 단자(37), 제 4 관통 구멍(347), 제 1 관통 구멍(267) 및 제 8 관통 구멍(447)을 순차적으로 경유하여 일측 외부 전극단자(431)에 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 제 2 여진 전극(222)은 제 3 관통 구멍(269), 제 7 관통 구멍(350), 제 2 단자(38), 제 6 관통 구멍(349), 제 2 관통 구멍(268) 및 제 9 관통 구멍(448)을 순차적으로 경유하여 타측 외부 전극단자(432)에 전기적으로 접속되어 있다. 이 때, 제 1 여진 전극(221), 제 2 여진 전극(222), 일측 외부 전극단자(431) 및 타측 외부 전극단자(432)는 진동부(23)를 기밀 밀봉하기 위한 접합재(11)(진동측 제 1 접합 패턴(251) 및 밀봉측 제 1 접합 패턴(321), 진동측 제 2 접합 패턴(252) 및 밀봉측 제 2 접합 패턴(421))에는 전기적으로 접속되어 있지 않다. 즉, 제 1 여진 전극(221)으로부터 일측 외부 전극단자(431)까지의 전기 패스(도통로)를 제 1 밀봉 부재(3)의 일주면(311) 상의 제 1 단자(37)을 경유시킴으로써, 이 전기 패스가 접합재(11)와 전기적으로 접속하지 않도록 설치되어 있다. 마찬가지로, 제 2 여진 전극(222)으로부터 타측 외부 전극단자(432)까지의 전기 패스를 제 1 밀봉 부재(3)의 일주면(311) 상의 제 2 단자(38)를 경유시킴으로써, 이 전기 패스가 접합재(11)와 전기적으로 접속하지 않도록 설치되어 있다.
바꿔 말하면, 제 1 단자(37)와 일측 외부 전극단자(431)를 도통하는 제 1 전기 패스(제 4 관통 구멍(347), 제 1 관통 구멍(267) 및 제 8 관통 구멍(447)), 및 제 2 단자(38)와 타측 외부 전극단자(432)를 도통하는 제 2 전기 패스(제 6 관통 구멍(349), 제 2 관통 구멍(268) 및 제 9 관통 구멍(448))는 평면으로 볼 때에 접합재(11)보다 외방에 설치되어 있다. 또한, 제 1 여진 전극(221)과 제 1 단자(37)를 도통하는 제 3 전기 패스(제 5 관통 구멍(348)), 및 제 2 여진 전극(222)과 제 2 단자(38)를 도통하는 제 4 전기 패스(제 3 관통 구멍(269) 및 제 7 관통 구멍(350))는 평면으로 볼 때에 접합재(11)보다 내방에 설치되어 있다. 그리고, 제 1 여진 전극(221)은 평면으로 볼 때에 접합재(11)보다 내방에 설치된 제 3 전기 패스를 경유하여 제 1 단자(37)에 접속되어 있고, 제 1 단자(37)는 평면으로 볼 때에 접합재(11)보다 외방에 설치된 제 1 전기 패스를 경유하여 일측 외부 전극단자(431)에 접속되어 있다. 또한, 제 2 여진 전극(222)은 평면으로 볼 때에 접합재(11)보다 내방에 설치된 제 4 전기 패스를 경유하여 제 2 단자(38)에 접속되어 있고, 제 2 단자(38)는 평면으로 볼 때에 접합재(11)보다 외방에 설치된 제 2 전기 패스를 경유하여 타측 외부 전극단자(432)에 접속되어 있다.
이와 같이, 제 1 여진 전극(221) 및 제 2 여진 전극(222)은 접합재(11)에 전기적으로 접속되어 있지 않고, 제 1 여진 전극(221) 및 제 2 여진 전극(222)과 접합재(11)가 전기적으로 독립적으로 설치되어 있기 때문에, 접합재(11)에 의한 기생 용량(부유 용량)의 발생을 억제할 수 있고, 수정 진동자(101)의 주파수 가변량을 크게 확보할 수 있다. 따라서, 샌드위치 구조의 수정 진동자(101)에 있어서, 수정 진동판(2)의 진동부(23)를 밀봉한 내부 공간(13)의 기밀성을 접합재(11)에 의해 확보하면서 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 구성의 수정 진동자(101)는 회로 기판(61)에, 유동성 도전 접합재(본 실시형태에서는 땜납(62))를 사용하여 전기적으로 접속된다. 여기에서, 외부 전극단자(일측 외부 전극단자(431), 타측 외부 전극단자(432))가 회로 기판(61)에 전기적으로 접속된 접합 구조에 있어서, 도 8, 9에 나타내는 바와 같이 땜납(62)에 의해 제 8 관통 구멍(447) 및 제 9 관통 구멍(448)의 관통 부분(72)이 메워지고, 수정 진동자(101)가 회로 기판(61)에 접합되어 있다. 도 8에 나타내는 접합 구조에서는 평면으로 볼 때에 접합재(11)보다 외방에 설치된 제 1 관통 구멍(267), 제 2 관통 구멍(268), 제 4 관통 구멍(347), 제 6 관통 구멍(349), 제 8 관통 구멍(447), 제 9 관통 구멍(448)의 관통 부분(72)이 모두 땜납(62)에 의해 메워져 있다. 또한, 도 9에 나타내는 접합 구조에서는 제 1 관통 구멍(267), 제 2 관통 구멍(268), 제 8 관통 구멍(447), 제 9 관통 구멍(448)의 관통 부분(72)이 모두 땜납(62)에 의해 메워지고, 제 4 관통 구멍(347), 제 6 관통 구멍(349)의 관통 부분(72)의 일부가 땜납(62)에 의해 메워져 있다. 또한, 최하층에 설치되는 제 8 관통 구멍(447), 제 9 관통 구멍(448)의 관통 부분(72)만이 땜납(62)에 의해 메워지는 구성으로 해도 좋다. 또는, 최하층 및 그 상층에 설치되는 제 1 관통 구멍(267), 제 2 관통 구멍(268), 제 8 관통 구멍(447), 제 9 관통 구멍(448)의 관통 부분(72)이 땜납(62)에 의해 메워지는 구성으로 해도 좋다.
여기에서, 수정 진동판(2)과 제 2 밀봉 부재(4)가 진동측 제 2 접합 패턴(252) 및 밀봉측 제 2 접합 패턴(421)을 겹쳐진 상태에서는 제 1 관통 구멍(267)의 관통 부분(72)과, 제 4 관통 구멍(347)의 관통 부분(72)과, 제 8 관통 구멍(447)의 관통 부분(72)에서는 각각 적어도 일부(본 실시형태에서는 관통 부분(72) 모두)가 중첩한다. 또한, 제 2 관통 구멍(268)의 관통 부분(72)과, 제 6 관통 구멍(349)의 관통 부분(72)과, 제 9 관통 구멍(448)의 관통 부분(72)에서는 각각 적어도 일부(본 실시형태에서는 관통 부분(72) 모두)가 중첩한다. 이에 따라, 회로 기판(61)에 전기적으로 접속하기 위해서 사용하는 땜납(62)에 기포가 존재해도, 중첩 부분을 지나 제 1 밀봉 부재(3)의 일주면(311)으로부터 외부로 땜납(62)의 기포를 뺄 수 있다.
이것에 추가하여, 외부 전극단자(일측 외부 전극단자(431), 타측 외부 전극단자(432))를 회로 기판(61)에 땜납(62)에 의해 전기적으로 접속했을 때에, 땜납(62)이 외부 전극단자로부터 제 8 관통 구멍(447) 및 제 9 관통 구멍(448)을 타고 이동하고, 제 8 관통 구멍(447) 및 제 9 관통 구멍(448)의 관통 부분(72)으로 기어오른다. 또한, 땜납(62)의 사용량이 많으면, 제 8 관통 구멍(447) 및 제 9 관통 구멍(448)의 관통 부분(72)이 땜납(62)으로 메워진다(도 8, 9 참조). 이 때, 관통 부분(72)에 기어오른 땜납(62)의 침식 작용에 의해 수정 진동판(2)의 진동부(23)를 기밀 밀봉한 내부 공간(13)의 기밀성의 저하가 우려된다. 그러나, 본 실시형태에 의하면, 수정 진동판(2)의 제 1 여진 전극(221)으로부터 일측 외부 전극단자(431)까지의 경로가 제 3 전기 패스(제 5 관통 구멍(348)), 제 1 단자, 및 제 1 전기 패스(제 4 관통 구멍(347), 제 1 관통 구멍(267), 제 8 관통 구멍(447))로 되어 있고, 그 경로 길이로서 비교적 긴 거리를 확보할 수 있다. 또한, 수정 진동판(2)의 제 2 여진 전극(222)으로부터 타측 외부 전극단자(432)까지의 경로가 제 4 전기 패스(제 3 관통 구멍(269), 제 7 관통 구멍(350)), 제 2 단자, 및 제 2 전기 패스(제 6 관통 구멍(349), 제 2 관통 구멍(268), 제 9 관통 구멍(448))로 되어 있고, 그 경로 길이로서 비교적 긴 거리를 확보할 수 있다. 이에 따라, 내부 공간(13)의 기밀성 저하에의 땜납(62)의 침식 작용의 영향을 억제할 수 있다.
또한, 접합재(11)보다 내방에 설치된 수정 진동판(2)의 진동부(23)로부터 떨어진 위치에 전기 패스(제 1 전기 패스, 제 2 전기 패스)가 설치되어 있기 때문에, 수정 진동자(101)의 외부의 회로 기판(61)에의 접합시 전기 패스의 관통 부분(72)이 수정 진동판(2) 등은 열 팽창률이 다른 땜납(62)으로 메워졌다고 해도 발생하는 접합 응력의 수정 진동판(2)의 진동부(23)에의 영향을 억제하는 것이 가능해진다.
구체적으로는 수정 진동자(101)의 회로 기판(61)에의 접합시 전기 패스의 관통 부분(72)이 땜납(62)으로 메워진 경우, 땜납(62)과 수정 진동판(2) 등의 열 팽창률차에 기인하여 발생하는 응력에 의해 수정 진동판(2)의 진동부(23)에 악영향을 미칠 것으로 우려된다. 그러나, 본 실시형태에 의하면, 전기 패스의 관통 부분(72)이 땜납(62)으로 메워졌다고 해도 수정 진동판(2)의 진동부(23)와 관통 구멍이 떨어진 위치에 배치되므로, 열 팽창률차에 기인하는 상기 응력의 수정 진동판(2)의 진동부(23)에의 영향을 억제하는 것이 가능해진다. 또한, 수정 진동판(2)의 진동부(23)와, 전기 패스의 관통 부분(72) 사이에 밀봉 영역의 밀봉부(접합재(11))가 개재되는 것이므로, 열 팽창률차에 기인하는 상기 응력이 관통 부분(72)에 메워진 땜납(62)으로부터 수정 진동판(2)의 진동부(23)로 직접 전달될 수 없게 된다. 이와 같이, 열 팽창률차에 기인하는 상기 응력의 전달이 접합재(11)에 의해 차단되기 때문에, 수정 진동판(2)의 진동부(23)에 전달되는 응력을 저감시키는 것이 가능해진다.
또한, 수정 진동자(101)를 회로 기판(61)에 땜납(62)을 사용하여 접합할 때, 땜납(62)이 외부 전극단자(일측 외부 전극단자(431), 타측 외부 전극단자(432))로부터 제 8 관통 구멍(447) 및 제 9 관통 구멍(448)을 타고 이동하고, 제 8 관통 구멍(447) 및 제 9 관통 구멍(448)의 관통 부분(72)으로 기어올라, 제 8 관통 구멍(447) 및 제 9 관통 구멍(448)의 관통 부분(72)이 메워진다. 그 때문에, 회로 기판(61)에의 수정 진동자(101)의 접합시에 발생하는 접합 응력이 제 8 관통 구멍(447) 및 제 9 관통 구멍(448)의 관통 부분(72)에 기어오른 땜납(62)의 양에 상당하는 만큼 분산되어지므로, 접합시에 외부 전극단자에 걸리는 접합 응력을 저감시키는 것이 가능해진다.
또한, 내부 공간(13)의 밀봉 영역 내에 설치된 진동부(23)로부터 떨어진 위치에 제 8 관통 구멍(447) 및 제 9 관통 구멍(448)이 설치되어 있기 때문에, 수정 진동자(101)의 회로 기판(61)에의 접합시 제 8 관통 구멍(447) 및 제 9 관통 구멍(448)의 관통 부분(72)이 수정 진동판(2) 등은 열 팽창률이 다른 땜납(62)으로 메워졌다고 해도, 발생하는 접합 응력의 수정 진동판(2)의 진동부(23)에의 영향을 억제하는 것이 가능해진다.
구체적으로는, 수정 진동자(101)의 회로 기판(61)에의 접합시 제 8 관통 구멍(447) 및 제 9 관통 구멍(448)의 관통 부분(72)이 땜납(62)으로 메워진 경우, 땜납(62)과 수정 진동판(2) 등의 열 팽창률차에 기인하여 발생하는 응력에 의해 수정 진동판(2)의 진동부(23)에 악영향을 미칠 것이 우려된다. 그러나, 본 실시형태에 의하면, 제 8 관통 구멍(447) 및 제 9 관통 구멍(448)의 관통 부분(72)이 땜납(62)으로 메워졌다고 해도, 수정 진동판(2)의 진동부(23)과 제 8 관통 구멍(447) 및 제 9 관통 구멍(448)이 평면으로 볼 때에 떨어진 위치에 배치되므로 열 팽창률차에 기인하는 상기 응력의 수정 진동판(2)의 진동부(23)에의 영향을 억제하는 것이 가능해진다. 또한, 수정 진동판(2)의 진동부(23)와 제 8 관통 구멍(447) 및 제 9 관통 구멍(448) 사이에, 밀봉 영역의 밀봉부(접합재(11)에 의해 접합되는 영역)가 개재되게 되므로, 열 팽창률차에 기인하는 상기 응력이 제 8 관통 구멍(447) 및 제 9 관통 구멍(448)에 메워진 땜납(62)으로부터 수정 진동판(2)의 진동부(23)에 직접 전달될 수 없게 된다. 이와 같이, 열 팽창률차에 기인하는 상기 응력의 전달이 밀봉 영역의 밀봉부(접합재(11)에 의해 접합되는 영역)에 의해 차단되기 때문에, 수정 진동판(2)의 진동부(23)에 전달되는 응력을 저감시키는 것이 가능해진다.
또한, 제 1 밀봉 부재(3)의 일주면(311)(수정 진동판(2)에 면하지 않는 외방의 주면)에 제 1 단자(37) 및 제 2 단자(38)가 설치되어 있기 때문에, 제 1 단자(37) 및 제 2 단자(38)를 수정 진동판(2)의 검사용 단자로서 이용함으로써 제 2 밀봉 부재(4)의 접합 전에 수정 진동판(2)의 검사를 용이하게 행할 수 있다. 구체적으로는, 수정 진동자(101)를 회로 기판(61)에 탑재하기 전뿐만 아니라, 수정 진동자(101)를 회로 기판(61)에 탑재한 후에 있어서도, 수정 진동판(2)의 검사를 용이하게 행할 수 있다. 또한, 이것에 한정되지 않고, 수정 진동판(2)과 제 1 밀봉 부재(3)가 접합된 상태(제 2 밀봉 부재(4)가 접합되어 있지 않은 상태)에 있어서도, 수정 진동판(2)의 검사를 용이하게 행할 수 있다. 게다가, 제 1 단자(37) 및 제 2 단자(38)의 크기나 형상을 용이하게 변경할 수 있지만, 이것에 따라 외부 전극단자(일측 외부 전극단자(431), 타측 외부 전극단자(432))로부터 본 수정 진동판(2)의 용량을 요구에 따라 미조정할 수 있다.
이 경우, 상술한 검사용 단자를 제 1 단자(37) 및 제 2 단자(38)의 평면으로 볼 때에 내부 공간(13)보다 외방측에 위치하는 외측 부분(37a, 38a)에 설치하는 것이 바람직하다. 검사용 단자에는 검사용 프로브가 접촉되기 때문에, 프로브가 접촉했을 때의 압력이 제 1 밀봉 부재(3)에 작용한다. 여기에서, 검사용 단자가 평면으로 볼 때에 내부 공간(13)의 내방측에 설치되는 경우, 프로브가 접촉했을 때의 압력에 의해 제 1 밀봉 부재(3)가 변형할(휨) 가능성이 있다. 이러한 제 1 밀봉 부재(3)의 변형에 의해, 제 1 밀봉 부재(3)와 수정 진동판(2)의 진동부(23)(제 1 여진 전극(221))의 거리가 작아지거나, 양자가 접촉하는 것이 우려된다. 이 때문에, 수정 진동판(2)의 진동부(23)의 압전 진동이 저해되거나, 부유 용량이 변화된다는 문제가 발생할 가능성이 있다. 그러나, 검사용 단자를 제 1 단자(37) 및 제 2 단자(38)의 외측 부분(37a, 38a)에 설치함으로써, 프로브가 접촉했을 때의 압력을 제 1 밀봉 부재(3)로부터 압전 진동판(2)으로 분산시킬 수 있어 제 1 밀봉 부재(3)의 변형을 억제할 수 있다. 이에 따라, 제 1 밀봉 부재(3)의 변형에 기인하는 수정 진동판(2)의 진동부(23)의 압전 진동의 저해나, 부유 용량의 변화를 억제할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 제 1 밀봉 부재(3) 및 제 2 밀봉 부재(4)에 유리를 사용하고 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 수정을 사용해도 좋다.
또한, 본 실시형태에서는 압전 진동판에 수정을 사용하고 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 압전 재료이면 다른 재료이어도 좋고, 니오브산 리튬, 탄탈산 리튬 등이어도 좋다.
또한, 본 실시형태에서는 접합재(11)로서 Ti(또는 Cr)과 Au를 사용하고 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 접합재(11)를, 예를 들면 Ni와 Au으로 구성해도 좋다.
또한, 본 실시형태에서는 제 1 관통 구멍(267)의 관통 부분(72)과, 제 4 관통 구멍(347)의 관통 부분(72)과, 제 8 관통 구멍(447)의 관통 부분(72)에서는 각각 적어도 일부가 중첩하고 있지만, 제 1 관통 구멍(267)의 관통 부분(72)은 제 4 관통 구멍(347)의 관통 부분(72), 제 8 관통 구멍(447)의 관통 부분(72)에 대하여 평면으로 볼 때에 중첩하지 않는 구성으로 해도 좋다. 마찬가지로, 제 2 관통 구멍(268)의 관통 부분(72)은 제 6 관통 구멍(349)의 관통 부분(72), 제 9 관통 구멍(448)의 관통 부분(72)에 대하여 평면으로 볼 때에 중첩하지 않는 구성으로 해도 좋다. 이들의 경우, 수정 진동판(2)의 제 1 여진 전극(221)으로부터 일측 외부 전극단자(431)까지의 경로 길이로서, 또는 수정 진동판(2)의 제 2 여진 전극(222)으로부터 타측 외부 전극단자(432)까지의 경로 길이로서 보다 긴 거리를 확보할 수 있으므로, 내부 공간(13)의 기밀성 저하에의 땜납(62)의 침식 작용의 영향을 더 효과적으로 억제할 수 있다.
-수정 발진기-
또한, 본 실시형태에서는 압전 진동 디바이스로서 수정 진동자를 사용하고 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 압전 진동 디바이스로서 수정 발진기를 사용해도 좋다. 이하, 압전 진동을 행하는 압전 진동 디바이스로서 수정 발진기에 본 발명을 적용했을 경우를 나타낸다. 또한, 편의상, 상기 수정 진동자(101)(도 1∼도 9 참조)와 공통의 구성에 대해서는 동일한 부호를 첨부하고 설명을 생략한다. 또한, 공통의 구성에 의해 생기는 작용 효과도 상기 수정 진동자(101)와 마찬가지로 설명을 생략한다. 이하에서는 본 실시형태에 이러한 수정 발진기에 대해서, 상기 수정 진동자(101)와는 다른 구성에 대해서 주로 설명한다.
본 실시형태에 이러한 수정 발진기(102)에서는 도 10에 나타내는 바와 같이, 수정 진동판(2)(본 발명에서 말하는 압전 진동판)과, 수정 진동판(2)의 제 1 여진 전극(221)(도 13 참조)을 덮고, 수정 진동판(2)의 일주면(211)에 형성된 제 1 여진 전극(221)을 기밀 밀봉하는 제 1 밀봉 부재(3)와, 이 수정 진동판(2)의 타주면(212)에 수정 진동판(2)의 제 2 여진 전극(222)(도 14 참조)을 덮고, 제 1 여진 전극(221)과 쌍이 되는 형성된 제 2 여진 전극(222)을 기밀 밀봉하는 제 2 밀봉 부재(4)와, 제 1 밀봉 부재에 탑재된 압전 진동 소자 이외의 전자부품 소자(본 실시형태에서는 IC5)가 설치되어 있다. 이 수정 발진기(102)에서는 수정 진동판(2)과 제 1 밀봉 부재(3)가 접합되고, 수정 진동판(2)과 제 2 밀봉 부재(4)가 접합되어 샌드위치 구조의 패키지(12)가 구성된다.
그리고, 수정 진동판(2)을 통해서 제 1 밀봉 부재(3)와 제 2 밀봉 부재(4)가 접합됨으로써 패키지(12)의 내부 공간(13)이 형성되고, 이 패키지(12)의 내부 공간(13)에 수정 진동판(2)의 양 주면(211, 212)에 형성된 제 1 여진 전극(221) 및 제 2 여진 전극(222)을 포함하는 진동부(23)가 기밀 밀봉되어 있다. 본 실시형태에 이러한 수정 발진기(102)는, 예를 들면 1.2×1.0mm의 패키지 사이즈이고, 소형화와 저프로파일화를 도모한 것이다. 또한, 소형화에 따라, 이 패키지(12)에서는 카스텔레이션을 형성하지 않고, 관통 구멍(제 11∼제 25 관통 구멍)을 이용하여 전극의 도통을 도모하고 있다.
수정 진동판(2)에는 도 13, 14에 나타내는 바와 같이, 일주면(211)과 타주면(212) 사이를 관통하는 5개의 관통 구멍(제 11∼제 15 관통 구멍(271∼275))이 형성되어 있다. 제 11 관통 구멍(271)은 제 1 밀봉 부재(3)의 제 16 관통 구멍(351) 및 제 2 밀봉 부재(4)의 제 22 관통 구멍(451)에 연결되는 것이다. 제 12 관통 구멍(272)은 제 1 밀봉 부재(3)의 제 17 관통 구멍(352) 및 제 2 밀봉 부재(4)의 제 23 관통 구멍(452)에 연결되는 것이다. 제 13 관통 구멍(273)은 제 1 밀봉 부재(3)의 제 18 관통 구멍(353) 및 제 2 밀봉 부재(4)의 제 24 관통 구멍(453)에 연결되는 것이다. 제 14 관통 구멍(274)은 제 1 밀봉 부재(3)의 제 19 관통 구멍(354) 및 제 2 밀봉 부재(4)의 제 25 관통 구멍(454)에 연결되는 것이다. 제 15 관통 구멍(275)은 제 2 여진 전극(222)으로부터 인출된 제 2 인출 전극(224), 및 접합재(14)를 통해서 제 1 밀봉 부재(3)의 제 21 관통 구멍(356)에 연결되는 것이다.
제 11∼제 15 관통 구멍(271∼275)에는 도 10, 13, 14에 나타내는 바와 같이, 일주면(211)과 타주면(212)에 형성된 전극의 도통을 도모하기 위한 관통 전극(71)이 제 11∼제 15 관통 구멍(271∼275) 각각의 내벽면을 따라 형성되어 있다. 그리고, 제 11∼제 15 관통 구멍(271∼275) 각각의 중앙 부분은 일주면(211)과 타주면(212) 사이를 관통한 중공 상태의 관통 부분(72)이 된다. 제 11∼제 15 관통 구멍(271∼275) 각각의 외주 주위에는 접속용 접합 패턴(73)이 형성되어 있다. 접속용 접합 패턴(73)은 수정 진동판(2)의 양 주면(일주면(211), 타주면(212))에 설치되어 있다. 접속용 접합 패턴(73)은 진동측 제 1 접합 패턴(251), 진동측 제 2 접합 패턴(252)과 동일한 구성이고, 수정 진동판(2)의 양 주면(일주면(211), 타주면(212)) 상에 물리적 기상 성장시켜 형성된 하지 PVD막과, 상기 하지 PVD막 상에 물리적 기상 성장시켜 적층 형성된 전극 PVD막으로 이루어진다. 수정 진동판(2)의 일주면(211)에 형성된 제 15 관통 구멍(275)의 접속용 접합 패턴(73)은 도 13의 화살표(A1) 방향을 따라 연장되어 있고, 진동측 제 1 접합 패턴(251)과 노치부(24) 사이에 설치되어 있다. 수정 진동판(2)의 타주면(212)에 형성된 제 15 관통 구멍(275)의 접속용 접합 패턴(73)은 제 2 여진 전극(222)으로부터 인출된 제 2 인출 전극(224)과 일체적으로 형성되어 있다. 또한, 제 1 여진 전극(221)으로부터 인출된 제 1 인출 전극(223)에는 도 13의 화살표(A1) 방향을 따라 연장되는 접속용 접합 패턴(73)이 일체적으로 형성되어 있고, 이 접속용 접합 패턴(73)은 진동측 제 1 접합 패턴(251)과 노치부(24) 사이에 설치되어 있다.
수정 발진기(102)에서는 제 11∼제 14 관통 구멍(271∼274)은 평면으로 볼 때에 내부 공간(13)의 외방(접합재(11)의 외주면의 외측)에 형성되어 있다. 한편, 제 15 관통 구멍(275)은 평면으로 볼 때에 내부 공간(13)의 내방(접합재(11)의 내주면의 내측)에 형성되어 있다. 제 11∼제 15 관통 구멍(271∼275)은 진동측 제 1 접합 패턴(251) 및 진동측 제 2 접합 패턴(252)과는 전기적으로 접속되어 있지 않다.
제 1 밀봉 부재(3)의 일주면(311)(IC5를 탑재하는 면)에는 도 10, 11에 나타내는 바와 같이, 발진 회로 소자인 IC5를 탑재하는 탑재 패드를 포함하는 6개의 전극 패턴(33)이 형성되어 있다. 6개의 전극 패턴(33)은 각각 개별적으로 제 16∼제 21 관통 구멍(351∼356)에 접속되어 있다. IC5는 금속 범프(예를 들면, Au 범프 등)(34)를 사용하여 전극 패턴(33)에 FCB(Flip Chip Bonding)법에 의해 접합되어 있다.
제 1 밀봉 부재(3)에는 도 10∼12에 나타내는 바와 같이, 일주면(311)과 타주면(312) 사이를 관통하는 6개의 관통 구멍(제 16∼제 21 관통 구멍(351∼356))이 형성되어 있다. 제 16 관통 구멍(351)은 수정 진동판(2)의 제 11 관통 구멍(271)에 연결되는 것이다. 제 17 관통 구멍(352)은 수정 진동판(2)의 제 12 관통 구멍(272)에 연결되는 것이다. 제 18 관통 구멍(353)은 수정 진동판(2)의 제 13 관통 구멍(273)에 연결되는 것이다. 제 19 관통 구멍(354)은 수정 진동판(2)의 제 14 관통 구멍(274)에 연결되는 것이다. 제 20 관통 구멍(355)은 접합재(14)를 통해서 수정 진동판(2)의 제 1 여진 전극(221)으로부터 인출된 제 1 인출 전극(223)에 연결되는 것이다. 제 21 관통 구멍(356)은 접합재(14)를 통해서 수정 진동판(2)의 제 15 관통 구멍(275)에 연결되는 것이다.
제 16∼제 21 관통 구멍(351∼356)에는 도 10∼12에 나타내는 바와 같이, 일주면(311)과 타주면(312)에 형성된 전극의 도통을 도모하기 위한 관통 전극(71)이 제 16∼제 21 관통 구멍(351∼356) 각각의 내벽면을 따라 형성되어 있다. 그리고, 제 16∼제 21 관통 구멍(351∼356) 각각의 중앙 부분은 일주면(311)과 타주면(312) 사이를 관통한 중공 상태의 관통 부분(72)이 된다. 제 16∼제 21 관통 구멍(351∼356) 각각의 외주 주위에는 접속용 접합 패턴(73)이 형성되어 있다. 접속용 접합 패턴(73)은 제 1 밀봉 부재(3)의 타주면(312)에 설치되어 있다. 접속용 접합 패턴(73)은 밀봉측 제 1 접합 패턴(321)과 동일한 구성이고, 제 1 밀봉 부재(3)의 타주면(312) 상에 물리적 기상 성장시켜 형성된 하지 PVD막과, 상기 하지 PVD막 상에 물리적 기상 성장시켜 적층 형성된 전극 PVD막으로 이루어진다. 제 20 관통 구멍(355) 및 제 21 관통 구멍(356)의 접속용 접합 패턴(73)은 도 12의 화살표(A1) 방향을 따라 연장되어 있다.
수정 발진기(102)에서는 제 16∼제 19 관통 구멍(351∼354)은 평면으로 볼 때에 내부 공간(13)의 외방(접합재(11)의 외주면의 외측)에 형성되어 있다. 한편, 제 20 관통 구멍(355), 제 21 관통 구멍(356)은 평면으로 볼 때에 내부 공간(13)의 내방(접합재(11)의 내주면의 내측)에 형성되어 있다. 제 16∼제 21 관통 구멍(351∼356)은 밀봉측 제 1 접합 패턴(321)과는 전기적으로 접속되어 있지 않다. 또한, 6개의 전극 패턴(33)도, 밀봉측 제 1 접합 패턴(321)과는 전기적으로 접속되어 있지 않다.
제 2 밀봉 부재(4)의 타주면(412)(수정 진동판(2)에 면하지 않는 외방의 주면)에는 외부에 전기적으로 접속하는 4개의 외부 전극단자(제 1∼제 4 외부 전극단자(433∼436))가 설치되어 있다. 제 1∼제 4 외부 전극단자(433∼436)의 4개의 각부에 각각 위치한다. 이들 외부 전극단자(제 1∼제 4 외부 전극단자(433∼436))는 타주면(412) 상에 물리적 기상 성장시켜 형성된 하지 PVD막(4331∼4361)과, 하지 PVD막(4331∼4361) 상에 물리적 기상 성장시켜 적층 형성된 전극 PVD막(4332∼4362)으로 이루어진다.
제 2 밀봉 부재(4)에는 도 10, 15, 16에 나타내는 바와 같이, 일주면(411)과 타주면(412) 사이를 관통하는 4개의 관통 구멍(제 22∼제 25 관통 구멍(451∼454))이 형성되어 있다. 제 22 관통 구멍(451)은 제 1 외부 전극단자(433) 및 수정 진동판(2)의 제 11 관통 구멍(271)에 연결되는 것이다. 제 23 관통 구멍(452)은 제 2 외부 전극단자(434) 및 수정 진동판(2)의 제 12 관통 구멍(272)에 연결되는 것이다. 제 24 관통 구멍(453)은 제 3 외부 전극단자(435) 및 수정 진동판(2)의 제 13 관통 구멍(273)에 연결되는 것이다. 제 25 관통 구멍(454)은 제 4 외부 전극단자(436) 및 수정 진동판(2)의 제 14 관통 구멍(274)에 연결되는 것이다.
제 22∼제 25 관통 구멍(451∼454)에는 도 10, 15, 16에 나타내는 바와 같이, 일주면(411)과 타주면(412)에 형성된 전극의 도통을 도모하기 위한 관통 전극(71)이 제 22∼제 25 관통 구멍(451∼454) 각각의 내벽면을 따라 형성되어 있다. 그리고, 제 22∼제 25 관통 구멍(451∼454) 각각의 중앙 부분은 일주면(411)과 타주면(412) 사이를 관통한 중공 상태의 관통 부분(72)이 된다. 제 22∼제 25 관통 구멍(451∼454) 각각의 외주 주위에는 접속용 접합 패턴(73)이 형성되어 있다. 접속용 접합 패턴(73)은 제 2 밀봉 부재(4)의 일주면(411)에 설치되어 있다. 접속용 접합 패턴(73)은 밀봉측 제 2 접합 패턴(421)과 동일한 구성이고, 제 2 밀봉 부재(4)의 일주면(411) 상에 물리적 기상 성장시켜 형성된 하지 PVD막과, 상기 하지 PVD막 상에 물리적 기상 성장시켜 적층 형성된 전극 PVD막으로 이루어진다.
수정 발진기(102)에서는 제 22∼제 25 관통 구멍(451∼454)은 평면으로 볼 때에 내부 공간(13)의 외방(접합재(11)의 외주면의 외측)에 형성되어 있다. 그리고, 제 22∼제 25 관통 구멍(451∼454)은 밀봉측 제 2 접합 패턴(421)과는 전기적으로 접속되어 있지 않다. 또한, 제 1∼제 4 외부 전극단자(433∼436)도, 밀봉측 제 2 접합 패턴(421)과는 전기적으로 접속되어 있지 않다.
상기 구성으로 이루어지는 수정 발진기(102)에서는 종래의 기술과 같이 별도 접착제 등의 접합 전용재를 사용하지 않고, 수정 진동판(2)과 제 1 밀봉 부재(3)가 진동측 제 1 접합 패턴(251) 및 밀봉측 제 1 접합 패턴(321)을 겹친 상태에서 확산 접합되고, 수정 진동판(2)과 제 2 밀봉 부재(4)가 진동측 제 2 접합 패턴(252) 및 밀봉측 제 2 접합 패턴(421)을 겹친 상태에서 확산 접합되어 도 10에 나타내는 샌드위치 구조의 패키지(12)가 제조된다. 이에 따라, 패키지(12)의 내부 공간(13), 즉 진동부(23)의 수용 공간이 기밀 밀봉된다. 또한, 진동측 제 1 접합 패턴(251) 및 밀봉측 제 1 접합 패턴(321) 자신이 확산 접합 후에 생성되는 접합재(11)가 되고, 진동측 제 2 접합 패턴(252) 및 밀봉측 제 2 접합 패턴(421) 자신이 확산 접합 후에 생성되는 접합재(11)가 된다. 접합재(11)는 평면으로 볼 때에 환 형상으로 형성된다.
이 때, 제 11∼제 25 관통 구멍 각각의 외주 주위의 접속용 접합 패턴(73)끼리도 겹쳐진 상태에서 확산 접합된다. 구체적으로는, 제 11 관통 구멍(271) 및 제 16 관통 구멍(351)의 접속용 접합 패턴(73)끼리가 확산 접합된다. 제 11 관통 구멍(271) 및 제 22 관통 구멍(451)의 접속용 접합 패턴(73)끼리가 확산 접합된다. 또한, 제 12 관통 구멍(272) 및 제 17 관통 구멍(352)의 접속용 접합 패턴(73)끼리가 확산 접합된다. 제 12 관통 구멍(272) 및 제 23 관통 구멍(452)의 접속용 접합 패턴(73)끼리가 확산 접합된다. 또한, 제 13 관통 구멍(273) 및 제 18 관통 구멍(353)의 접속용 접합 패턴(73)끼리가 확산 접합된다. 제 13 관통 구멍(273) 및 제 24 관통 구멍(453)의 접속용 접합 패턴(73)끼리가 확산 접합된다. 또한, 제 14 관통 구멍(274) 및 제 19 관통 구멍(354)의 접속용 접합 패턴(73)끼리가 확산 접합된다. 제 14 관통 구멍(274) 및 제 25 관통 구멍(454)의 접속용 접합 패턴(73)끼리가 확산 접합된다.
또한, 제 15 관통 구멍(275) 및 제 21 관통 구멍(356)의 접속용 접합 패턴(73)끼리가 확산 접합된다. 제 15 관통 구멍(275)의 접속용 접합 패턴(73)은 제 2 밀봉 부재(4)의 일주면(411)에 설치된 접속용 접합 패턴(73)과 겹쳐진 상태에서 확산 접합된다. 제 20 관통 구멍(355)의 접속용 접합 패턴(73)은 수정 진동판(2)의 제 1 여진 전극(221)으로부터 인출된 제 1 인출 전극(223)으로부터 연장되는 접속용 접합 패턴(73)과 겹쳐진 상태에서 확산 접합된다. 그리고, 각각의 접속용 접합 패턴(73)끼리가 확산 접합 후에 생성되는 접합재(14)가 된다. 확산 접합에 의해 형성된 이들의 접합재(14)는 관통 구멍의 관통 전극(71)끼리를 도통시키는 역할, 및 접합 개소를 기밀 밀봉하는 역할을 한다. 또한, 도 10에서는 평면으로 볼 때에 밀봉용 접합재(11)보다 외방에 설치된 접합재(14)를 실선으로 나타내고, 접합재(11)보다 내방에 설치된 접합재(14)를 점선으로 나타내고 있다.
그리고, 제 20 관통 구멍(355)은 IC5를 제 1 여진 전극(221)에 도통하기 위한 전기 패스(도통로)가 된다. 제 15 관통 구멍(275), 제 21 관통 구멍(356)은 IC5를 제 2 여진 전극(222)에 도통하기 위한 전기 패스가 된다. 또한, 제 11 관통 구멍(271), 제 16 관통 구멍(351), 제 22 관통 구멍(451)은 IC5를 제 1 외부 전극단자(433)에 도통하기 위한 전기 패스가 된다. 제 12 관통 구멍(272), 제 17 관통 구멍(352), 제 23 관통 구멍(452)는 IC5를 제 2 외부 전극단자(434)에 도통하기 위한 전기 패스가 된다. 제 13 관통 구멍(273), 제 18 관통 구멍(353), 제 24 관통 구멍(453)은 IC5를 제 3 외부 전극단자(435)에 도통하기 위한 전기 패스가 된다. 제 14 관통 구멍(274), 제 19 관통 구멍(354), 제 25 관통 구멍(454)은 IC5를 제 4 외부 전극단자(436)에 도통하기 위한 전기 패스가 된다.
본 실시형태에서는 제 15 관통 구멍(275) 및 제 21 관통 구멍(356)은 평면으로 볼 때에 내부 공간(13)의 내방(접합재(11)의 내주면의 내측)에 설치되어 있다. 이 경우, 제 15 관통 구멍(275)과 제 21 관통 구멍(356)이 평면으로 볼 때에 중첩하지 않도록 배치되어 있다. 구체적으로는, 도 10, 11에 나타내는 바와 같이 정면에서 볼 때에는(도 11의 화살표(A1) 방향으로부터 봄), 제 15 관통 구멍(275)과 제 21 관통 구멍(356)은 상하로 일직선상에 나란히 배치되어 있다. 도 11에서는 편의상, 제 1 밀봉 부재(3)의 하방에 설치되는 수정 진동판(2)에 형성된 제 15 관통 구멍(275)을 2점 쇄선으로 나타내고 있다. 한편, 측면에서 볼 때에는(도 11의 화살표(A2) 방향으로부터 봄), 제 15 관통 구멍(275)과 제 21 관통 구멍(356)은 상하로 일직선상에 나란하지 않도록 오프셋되어 배치되어 있다. 보다 구체적으로는, 접합재(14)(접속용 접합 패턴(73))의 길이 방향(도 12, 13의 화살표(A1) 방향)의 일단부에 제 15 관통 구멍(275)이 접속되고, 접합재(14)의 길이 방향의 타단부에 제 21 관통 구멍(356)이 접속되어 있다. 그리고, 제 15 관통 구멍(275)의 관통 전극(71)과 제 21 관통 구멍(356)의 관통 전극(71)이 접합재(14)를 통해서 전기적으로 접속되어 있다.
또한, 본 실시형태에서는 제 1 여진 전극(221) 및 제 2 여진 전극(222)은 수정 진동판(2)의 진동부(23)를 기밀 밀봉하는 밀봉부로서의 접합재(11)에 전기적으로 접속되어 있지 않다. 구체적으로는, 제 1 여진 전극(221)은 제 20 관통 구멍(355) 및 전극 패턴(33)을 순차적으로 경유하여 IC5에 전기적으로 접속되어 있다. 또한, IC5는 전극 패턴(33), 제 16 관통 구멍(351), 제 11 관통 구멍(271), 및 제 22 관통 구멍(451)을 순차적으로 경유하여 제 1 외부 전극단자(433)에 전기적으로 접속되어 있다. 마찬가지로, 제 2 여진 전극(222)은 제 15 관통 구멍(275), 제 21 관통 구멍(356) 및 전극 패턴(33)을 순차적으로 경유하여 IC5에 전기적으로 접속되어 있다. 또한, IC5는 전극 패턴(33), 제 17 관통 구멍(352), 제 12 관통 구멍(272) 및 제 23 관통 구멍(452)을 순차적으로 경유하여 제 2 외부 전극단자(434)에 전기적으로 접속되어 있다. 이 때, 제 1 여진 전극(221), 제 2 여진 전극(222), 제 1 외부 전극단자(433) 및 제 2 외부 전극단자(434)는 진동부(23)를 기밀 밀봉하기 위한 접합재(11)(진동측 제 1 접합 패턴(251) 및 밀봉측 제 1 접합 패턴(321), 진동측 제 2 접합 패턴(252) 및 밀봉측 제 2 접합 패턴(421))에는 전기적으로 접속되어 있지 않다.
바꿔 말하면, IC5에 접속되는 전극 패턴(33)과, 제 1 외부 전극단자(433)를 도통하는 제 1 전기 패스(제 16 관통 구멍(351), 제 11 관통 구멍(271) 및 제 22 관통 구멍(451)), 및 IC5에 접속되는 전극 패턴(33)과, 제 2 외부 전극단자(434)를 도통하는 제 2 전기 패스(제 17 관통 구멍(352), 제 12 관통 구멍(272) 및 제 23 관통 구멍(452))는 평면으로 볼 때에 접합재(11)보다 외방에 설치되어 있다. 또한, 제 1 여진 전극(221)과, IC5에 접속되는 전극 패턴(33)를 도통하는 제 3 전기 패스(제 20 관통 구멍(355)), 및 제 2 여진 전극(222)과, IC5에 접속되는 전극 패턴(33)을 도통하는 제 4 전기 패스(제 15 관통 구멍(275) 및 제 21 관통 구멍(356))는 평면으로 볼 때에 접합재(11)보다 내방에 설치되어 있다. 그리고, 제 1 여진 전극(221)은 평면으로 볼 때에 접합재(11)보다 내방에 설치된 제 3 전기 패스를 경유하여 IC5에 접속되는 전극 패턴(33)에 접속되어 있다. 또한, IC5에 접속되는 전극 패턴(33)은 평면으로 볼 때에 접합재(11)보다 외방에 설치된 제 1 전기 패스를 경유하여 제 1 외부 전극단자(433)에 접속되어 있다. 마찬가지로, IC5에 접속되는 제 2 여진 전극(222)은 평면으로 볼 때에 접합재(11)보다 내방에 설치된 제 4 전기 패스를 경유하여 IC5에 접속되는 전극 패턴(33)에 접속되어 있다. 또한, IC5에 접속되는 전극 패턴(33)은 평면으로 볼 때에 접합재(11)보다 외방에 설치된 제 2 전기 패스를 경유하여 제 2 외부 전극단자(434)에 접속되어 있다.
상기 구성의 수정 발진기(102)는 회로 기판(61)에, 유동성 도전 접합재(본 실시형태에서는 땜납(62))를 사용하여 전기적으로 접속된다. 여기에서, 외부 전극단자(제 1∼제 4 외부 전극단자(433∼436))가 회로 기판(61)에 전기적으로 접속된 접합 구조에 있어서, 도 17, 18에 나타내는 바와 같이 땜납(62)에 의해 제 22∼제 25 관통 구멍(451∼454)의 관통 부분(72)이 메워지고, 수정 발진기(102)가 회로 기판(61)에 접합되어 있다. 도 17에 나타내는 접합 구조에서는 평면으로 볼 때에 접합재(11)보다 외방에 설치된 제 11∼제 14 관통 구멍(271∼274), 제 16∼제 19 관통 구멍(351∼354), 제 22∼제 25 관통 구멍(451∼454)의 관통 부분(72)이 모두 땜납(62)에 의해 메워져 있다. 또한, 도 18에 나타내는 접합 구조에서는 제 11∼제 14 관통 구멍(271∼274), 제 22∼제 25 관통 구멍(451∼454)의 관통 부분(72)이 모두 땜납(62)에 의해 메워지고, 제 16∼제 19 관통 구멍(351)∼354의 관통 부분(72)의 일부가 땜납(62)에 의해 메워져 있다. 또한, 제 22∼제 25 관통 구멍(451∼454)의 관통 부분(72)만이 땜납(62)에 의해 메워지는 구성으로 해도 좋다.
여기에서, 수정 진동판(2)과 제 2 밀봉 부재(4)가 진동측 제 2 접합 패턴(252) 및 밀봉측 제 2 접합 패턴(421)을 겹친 상태에서는 제 11 관통 구멍(271)의 관통 부분(72)과, 제 16 관통 구멍(351)의 관통 부분(72)과, 제 22 관통 구멍(451)에서는 각각 적어도 일부(본 실시형태에서는 관통 부분(72) 모두)가 중첩한다. 또한, 제 12 관통 구멍(272)의 관통 부분(72)과, 제 17 관통 구멍(352)의 관통 부분(72)과, 제 23 관통 구멍(452)에서는 각각 적어도 일부(본 실시형태에서는 관통 부분(72) 모두)가 중첩한다. 제 13 관통 구멍(273)의 관통 부분(72)과, 제 18 관통 구멍(353)의 관통 부분(72)과, 제 24 관통 구멍(453)에서는 각각 적어도 일부(본 실시형태에서는 관통 부분(72) 모두)가 중첩한다. 제 14 관통 구멍(274)의 관통 부분(72)과, 제 19 관통 구멍(354)의 관통 부분(72)과, 제 25 관통 구멍(454)에서는 각각 적어도 일부(본 실시형태에서는 관통 부분(72) 모두)가 중첩한다.
또한, 제 11 관통 구멍(271)의 관통 부분(72)은 제 16 관통 구멍(351)의 관통 부분(72), 제 22 관통 구멍(451)의 관통 부분(72)에 대하여, 평면으로 볼 때에 중첩하지 않는 구성으로 해도 좋다. 또한, 제 12 관통 구멍(272)의 관통 부분(72)은 제 17 관통 구멍(352)의 관통 부분(72), 제 23 관통 구멍(452)의 관통 부분(72)에 대하여, 평면으로 볼 때에 중첩하지 않는 구성으로 해도 좋다. 제 13 관통 구멍(273)의 관통 부분(72)은 제 18 관통 구멍(353)의 관통 부분(72), 제 24 관통 구멍(453)의 관통 부분(72)에 대하여, 평면으로 볼 때에 중첩하지 않는 구성으로 해도 좋다. 제 14 관통 구멍(274)의 관통 부분(72)은 제 19 관통 구멍(354)의 관통 부분(72), 제 25 관통 구멍(454)의 관통 부분(72)에 대하여, 평면으로 볼 때에 중첩하지 않는 구성으로 해도 좋다.
또한, 제 1 밀봉 부재(3)의 일주면(311)에 설치된 전극 패턴(33) 중 제 1, 제 2 여진 전극(221, 222)에 접속되는 전극 패턴(33, 33)을 수정 진동판(2)의 진동부(23)의 검사용 단자로서 이용하는 것이 가능하다. 이 경우, 상술한 수정 진동자(101)의 경우와 마찬가지로, 제 1, 제 2 여진 전극(221, 222)에 접속되는 전극 패턴(33, 33)의 평면으로 볼 때에 내부 공간(13)보다 외방측에 위치하는 외측 부분에 검사용 단자를 설치하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 제 1, 제 2 여진 전극(221, 222)에 접속되는 전극 패턴(33, 33)을 평면으로 볼 때에 접합재(11)를 넘도록(접합재(11)과 교차함) 형성하고, 내부 공간(13)보다 외방측에 위치하는 외측 부분을 검사용 단자로서 이용하면 좋다.
본 실시형태의 수정 발진기(102)에 의하면, 상술한 수정 진동자(101)와 동일한 작용 효과에 추가하여, 다음과 같은 작용 효과도 얻어진다.
본 발명은 그 정신이나 주지 또는 주요한 특징으로부터 일탈하지 않고, 다른 여러가지의 형태로 실시할 수 있다. 그 때문에, 상기 실시형태는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않고, 한정적으로 해석되어서는 안된다. 본 발명의 범위는 청구범위에 의해 나타내는 것이고, 명세서 본문에는 하등 구속받지 않는다. 또한, 청구범위의 균등 범위에 속하는 변형이나 변경은 모두 본 발명의 범위 내의 것이다.
예를 들면, 상기 본 실시형태에 이러한 수정 발진기(102)에서는 외부 전극단자를 제 1 외부 전극단자(433), 제 2 외부 전극단자(434), 제 3 외부 전극단자(435), 제 4 외부 전극단자(436)의 4단자로 하고 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 외부 전극단자를 6단자나 8단자로 한 임의의 단자의 것에 대해서도 본 발명을 적용할 수 있다.
또한, 상술한 수정 진동자(101)나 수정 발진기(102)에 있어서, 접합재(11)의 내측에 설치되는 접합재(14)를 접합재(11)를 따르도록 형성해도 좋다. 예를 들면, 수정 진동자(101)의 경우, 도 19∼도 22에 나타내는 바와 같이 수정 진동판(2) 및 제 1, 제 2 밀봉 부재(3, 4)에 접속용 접합 패턴을 형성하면 좋다. 도 19는 수정 진동자(101)의 제 1 밀봉 부재(3)의 변형예를 나타내는 개략 이면도이고, 도 3에 대응한다. 도 20은 수정 진동자(101)의 수정 진동판(2)의 변형예를 나타내는 개략 평면도이고, 도 4에 대응한다. 도 21은 수정 진동자(101)의 수정 진동판(2)의 변형예를 나타내는 개략 이면도이고, 도 5에 대응한다. 도 22는 수정 진동자(101)의 제 2 밀봉 부재(4)의 변형예를 나타내는 개략 평면도이고, 도 6에 대응한다.
도 20에 나타내는 바와 같이, 수정 진동판(2)의 일주면(211)에 형성된 제 3 관통 구멍(269)의 접속용 접합 패턴(73)은 도 20의 A1 방향을 따라 연장되도록 형성되어 있고, 진동측 제 1 접합 패턴(251)과 노치부(24) 사이에 설치되어 있다. 또한, 수정 진동판(2)의 일주면(211)에는 제 1 여진 전극(221)으로부터 인출된 제 1 인출 전극(223)에 연결되는 접속용 접합 패턴(74)이 도 20의 A1 방향을 따라 연장되도록 형성되어 있고, 진동측 제 1 접합 패턴(251)과 노치부(24) 사이에 설치되어 있다. 접속용 접합 패턴(73, 74)은 진동부(23)를 사이에 두고, 도 20의 A2 방향(A1방향에 수직한 방향)의 양측에 배치되어 있다. 접속용 접합 패턴(73, 74)은 수정 진동판(2)의 단변 방향을 따라 연장되어 있다. 또한, 접속용 접합 패턴(73, 74)은 외측 가장자리 형상 및 내측 가장자리 형상이 대략 직사각형으로 형성된 진동측 제 1 접합 패턴(251)과는 소정의 간격을 사이에 두고 설치되어 있고, 진동측 제 1 접합 패턴(251)의 단변을 따라 설치되어 있다.
도 21에 나타내는 바와 같이, 수정 진동판(2)의 타주면(212)에 형성된 제 3 관통 구멍(269)의 접속용 접합 패턴(73)은 도 21의 A1 방향을 따라 연장되도록 형성되어 있고, 진동측 제 1 접합 패턴(251)과 노치부(24) 사이에 설치되어 있다. 제 3 관통 구멍(269)의 접속용 접합 패턴(73)은 제 2 여진 전극(222)으로부터 인출된 제 2 인출 전극(224)과 일체적으로 형성되어 있다. 또한, 수정 진동판(2)의 타주면(212)에는 접속용 접합 패턴(75)이 도 21의 A1 방향을 따라 연장되도록 형성되어 있고, 진동측 제 1 접합 패턴(251)과 노치부(24) 사이에 설치되어 있다. 접속용 접합 패턴(73, 75)은 진동부(23)을 사이에 두고, 도 21의 A2 방향의 양측에 배치되어 있다. 접속용 접합 패턴(73, 75)은 수정 진동판(2)의 단변 방향을 따라 연장되어 있다. 또한, 접속용 접합 패턴(73, 75)은 외측 가장자리 형상 및 내측 가장자리 형상이 대략 직사각형으로 형성된 진동측 제 2 접합 패턴(252)과는 소정의 간격을 사이에 두고 설치되어 있고, 진동측 제 2 접합 패턴(252)의 단변을 따라 설치되어 있다.
도 19에 나타내는 바와 같이, 제 1 밀봉 부재(3)의 타주면(312)에 형성된 제5, 제 7 관통 구멍(348, 350)의 접속용 접합 패턴(73, 73)은 도 19의 A1 방향을 따라 연장되도록 형성되어 있다. 접속용 접합 패턴(73, 73)은 제 1 밀봉 부재(3)의 단변 방향을 따라 연장되어 있다. 또한, 접속용 접합 패턴(73, 73)은 외측 가장자리 형상 및 내측 가장자리 형상이 대략 직사각형으로 형성된 밀봉측 제 1 접합 패턴(321)과는 소정의 간격을 사이를 두고 설치되어 있고, 밀봉측 제 1 접합 패턴(321)의 단변을 따라 설치되어 있다. 접속용 접합 패턴(73, 73)은 수정 진동판(2)의 일주면(211)의 접속용 접합 패턴(73, 74)과 평면으로 볼 때에 대략 일치하는 위치에 설치되어 있다. 접속용 접합 패턴(73, 73)의 도 19의 A2 방향의 간격은 수정 진동판(2)의 일주면(211)의 접속용 접합 패턴(73, 74)의 A2 방향의 간격(도 20 참조)과 대략 동일하게 되어 있다.
도 22에 나타내는 바와 같이, 제 2 밀봉 부재(4)의 일주면(411)에는 접속용 접합 패턴(76, 77)이 도 22의 A1 방향을 따라 연장되도록 형성되어 있다. 접속용 접합 패턴(76, 77)은 제 2 밀봉 부재(4)의 단변 방향을 따라 연장되어 있다. 또한, 접속용 접합 패턴(76, 77)은 외측 가장자리 형상 및 내측 가장자리 형상이 대략 직사각형으로 형성된 밀봉측 제 2 접합 패턴(421)과는 소정의 간격을 사이를 두고 설치되어 있고, 밀봉측 제 2 접합 패턴(421)의 단변을 따라 설치되어 있다. 접속용 접합 패턴(76, 77)은 수정 진동판(2)의 타주면(212)의 접속용 접합 패턴(73, 75)과 평면으로 볼 때에 대략 일치하는 위치에 설치되어 있다. 접속용 접합 패턴(76, 77)의 도 22의 A2 방향의 간격은 수정 진동판(2)의 타주면(212)의 접속용 접합 패턴(73, 75)의 A2 방향의 간격(도 21 참조)과 대략 동일하게 되어 있다.
상술한 바와 같이, 수정 진동판(2) 및 제 1, 제 2 밀봉 부재(3, 4)가 적층될 때, 접속용 접합 패턴끼리가 겹쳐진 상태에서 접합된다. 수정 진동판(2)의 일주면(211)의 접속용 접합 패턴(73, 74) 및 제 1 밀봉 부재(3)의 접속용 접합 패턴(73, 73)이 접합된다. 또한, 수정 진동판(2)의 타주면(212)의 접속용 접합 패턴(73, 75) 및 제 2 밀봉 부재(4)의 접속용 접합 패턴(76, 77)이 접합된다.
그리고, 도 23에 나타내는 바와 같이, 수정 진동판(2)의 일주면(211)의 접속용 접합 패턴(73) 및 제 1 밀봉 부재(3)의 접속용 접합 패턴(73) 자신이 접합 후에 생성되는 접합재(14a)가 된다. 수정 진동판(2)의 일주면(211)의 접속용 접합 패턴(74) 및 제 1 밀봉 부재(3)의 접속용 접합 패턴(73) 자신이 접합 후에 생성되는 접합재(14b)가 된다. 수정 진동판(2)의 타주면(212)의 접속용 접합 패턴(73) 및 제 2 밀봉 부재(4)의 접속용 접합 패턴(76) 자신이 접합 후에 생성되는 접합재(14c)가 된다. 수정 진동판(2)의 타주면(212)의 접속용 접합 패턴(75) 및 제 2 밀봉 부재(4)의 접속용 접합 패턴(77) 자신이 접합 후에 생성되는 접합재(14d)가 된다.
접합재(14a∼14d)는 밀봉부로서의 접합재(11)보다 평면으로 볼 때에 내방에 설치된 내측 밀봉부가 되어 있다. 구체적으로는 접합재(14a, 14b)는 접합재(11)의 내주측이고, 수정 진동판(2)과 제 1 밀봉 부재(3) 사이에 설치되어 있다. 접합재(14a, 14b)는 수정 진동판(2)의 진동부(23)를 사이에 두고, 도 23의 A2 방향의 양측의 위치에 설치되어 있다. 접합재(14a, 14b)는 평면으로 볼 때에 접합재(11)의 단변에 인접하여 설치되어 있고, 접합재(11)의 단변에 평행하게 연장되어 있다. 접합재(14a, 14b)의 길이(도 23의 A1 방향의 길이)는 접합재(11)의 단변의 길이의 50% 이상으로 설정되어 있다.
접합재(14c, 14d)는 접합재(11)의 내주측이고, 수정 진동판(2)과 제 2 밀봉 부재(4) 사이에 설치되어 있다. 접합재(14c, 14d)는 수정 진동판(2)의 진동부(23)을 사이에 두고, A2 방향의 양측의 위치에 설치되어 있다. 접합재(14c, 14d)는 평면으로 볼 때에 접합재(11)의 단변에 인접하여 설치되어 있고, 접합재(11)의 단변에 평행하게 연장되어 있다. 접합재(14b, 14d)의 길이(A1 방향의 길이)는 접합재(11)의 단변의 길이의 50% 이상으로 설정되어 있다.
수정 진동판(2)의 일주면(211)측의 접합재(14a)와, 수정 진동판(2)의 타주면(212)측의 접합재(14c)는 평면으로 볼 때에 대략 일치하는 위치에 설치되어 있다. 또한, 수정 진동판(2)의 일주면(211)측의 접합재(14b)와, 수정 진동판(2)의 타주면(212)측의 접합재(14d)는 평면으로 볼 때에 대략 일치하는 위치에 설치되어 있다.
그리고, 외측 가장자리 형상 및 내측 가장자리 형상이 대략 직사각형으로 형성된 접합재(11)의 단변과 접합재(14a∼14d)의 간격을 작게 함으로써 접합시에 가압을 행했을 때, 제 1 밀봉 부재(3)나 제 2 밀봉 부재(4)에 변형(휨)이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 즉, 접합재(11)의 단변과 접합재(14a, 14b)에 의해서, 수정 진동판(2)에 대하여 제 1 밀봉 부재(3)가 지지됨으로써 제 1 밀봉 부재(3)의 변형을 억제할 수 있다. 또한, 접합재(11)와 접합재(14c, 14d)에 의해서, 수정 진동판(2)에 대하여 제 2 밀봉 부재(4)가 지지됨으로써 제 2 밀봉 부재(4)의 변형을 억제할 수 있다. 따라서, 제 1 밀봉 부재(3)나 제 2 밀봉 부재(4)의 변형에 기인하는 수정 진동판(2)의 진동부(23)를 밀봉하는 접합재(11)의 접합 강도의 저하를 억제할 수 있고, 접합재(11)에 의한 내부 공간(13)의 기밀성의 저하를 억제할 수 있다.
또한, 상술한 수정 진동자(101)나 수정 발진기(102)에 있어서, 도 24에 나타내는 바와 같이 제 1 밀봉 부재(3)의 타주면(312)에 홈(39)을 설치하는 구성으로 해도 좋다. 도 24의 예에서는 제 1 밀봉 부재(3)의 타주면(312)에, 직선 형상으로 연장되는 홈(39)이 4개 형성되어 있다. 4개의 홈(39)은 소정의 간격을 사이를 두고 서로 평행하게 설치되어 있다. 4개의 홈(39)은 제 1 밀봉 부재(3)의 단변 방향으로 평행하게 연장되어 있다. 4개의 홈(39)은 제 1 밀봉 부재(3)의 내부 공간(13)에 면하는 부분에 설치되어 있다. 홈(39)은 바람직하게는 습식 에칭 또는 드라이 에칭에 의해 제 1 밀봉 부재(3)의 타주면(312)에 형성된다. 또한, 레이저 가공 등의 수단에 의해 제 1 밀봉 부재(3)의 타주면(312)에 홈(39)을 형성하는 것도 가능하다.
이러한 홈(39)는 패키지(12)의 고유 진동수를 조정하는 조정부로 되어 있다. 즉, 홈(39)의 수나, 형상, 치수 등을 조정함으로써 패키지(12)의 고유 진동수를 용이하게 조정하는 것이 가능해지고 있다. 따라서, 패키지(12)의 고유 진동수를 홈(39)에 의해 조정함으로써 패키지(12)의 고유 진동수와, 수정 진동판(2)의 진동부(23)로부터 패키지(12)에 누설되는 진동의 진동수를 용이하게 다르게 할 수 있다. 이에 따라, 수정 진동판(2)의 진동부(23)로부터 패키지(12)로 누설되는 진동에 기인하는 패키지(12)의 공진을 억제할 수 있다.
여기에서, 도전성 접착제를 사용하지 않고, 제 1 밀봉 부재(3)와 수정 진동판(2)과 제 2 밀봉 부재(4)가 적층하여 접합되기 때문에, 도전성 접착제를 사용하는 경우와 비교하여 수정 진동판(2)의 진동부(23)의 진동이 패키지(12)로 누설되기 쉽게 되어 있다. 이 때문에, 수정 진동판(2)의 진동부(23)로부터 패키지(12)로 누설되는 진동에 기인하여 패키지(12)가 공진하는 것이 우려된다. 그러나, 패키지(12)의 고유 진동수를 홈(39)에 의해 조정함으로써 패키지(12)의 고유 진동수와, 수정 진동판(2)의 진동부(23)로부터 패키지(12)로 누설되는 진동의 진동수를 다르게 함으로써, 수정 진동판(2)의 진동부(23)로부터 외측으로 누설되는 진동에 기인하는 패키지(12)의 공진을 억제하도록 하고 있다.
또한, 제 1 밀봉 부재(3)의 타주면(312)의 내부 공간(13)에 면하는 부분에 홈(39)이 설치되어 있기 때문에, 패키지(12)에 의해 홈(39)이 보호된다. 이에 따라, 패키지(12)가 외부와 접촉하는 것에 의한 홈(39)의 형상, 치수 등의 변화가 방지되고, 홈(39)의 형상, 치수 등의 변화에 따른 패키지(12)의 고유 진동수의 조정이 불필요하게 된다. 또한, 제 1 밀봉 부재(3)의 일주면(311)에 있어서, 외부 요소와의 접속을 위한 배선의 자유도를 향상시킬 수 있어 배선에 필요한 면적을 용이하게 확보할 수 있다.
또한, 홈(39)의 수나 형상, 치수 등은 적당히 변경하는 것이 가능하다. 또한, 제 1 밀봉 부재(3)의 타주면(312) 대신에 제 2 밀봉 부재(4)의 일주면(411)의 내부 공간(13)에 면하는 부분에 홈을 형성해도 좋다. 또는, 제 1 밀봉 부재(3)의 타주면(312) 및 제 2 밀봉 부재(4)의 일주면(411)의 양방의 내부 공간(13)에 면하는 부분에 홈을 형성해도 좋다. 또한, 패키지(12)의 고유 진동수를 조정하는 조정부로서, 예를 들면 유저구멍 등의 홈 이외의 것을 채용해도 좋다. 또한, 이러한 조정부로서, 예를 들면 제 1 밀봉 부재(3) 및 제 2 밀봉 부재(4) 중 적어도 일방에 형성된 돌기나 단차(단부), 제 1 밀봉 부재(3) 및 제 2 밀봉 부재(4) 중 적어도 일방에 고정된 방추 등을 채용하는 것이 가능하다. 또는, 제 1 밀봉 부재(3) 및 제 2 밀봉 부재(4) 중 적어도 일방에 형성된 증착막 등의 질량 부하에 의해 패키지(12)의 고유 진동수를 조정해도 좋고, 또한 제 1 밀봉 부재(3) 및 제 2 밀봉 부재(4) 중 적어도 일방의 두께를 변경함으로써 패키지(12)의 고유 진동수를 조정해도 좋다.
이 출원은 2015년 2월 26일에 일본에서 출원된 특허 출원 2015-36708호에 근거하여 우선권을 청구한다. 이것에 언급함으로써, 그 모든 내용은 본 출원에 포함되는 것이다.
(산업상의 이용 가능성)
본 발명은 압전 진동판의 기판의 재료에 수정을 사용한 수정 진동 디바이스(수정 진동자나 수정 발진기 등)에 바람직하다.
101 수정 진동자 102 수정 발진기
13 내부 공간 2 수정 진동판
211 일주면 212 타주면
221 제 1 여진 전극 222 제 2 여진 전극
23 진동부 269 제 3 관통 구멍
3 제 1 밀봉 부재 311 일주면
312 타주면 350 제 7 관통 구멍
4 제 2 밀봉 부재 71 관통 전극
72 관통 부분

Claims (12)

  1. 기판의 일주면에 제 1 여진 전극이 형성되고, 상기 기판의 타주면에 상기 제 1 여진 전극과 쌍이 되는 제 2 여진 전극이 형성된 압전 진동판과,
    상기 압전 진동판의 상기 제 1 여진 전극을 덮는 제 1 밀봉 부재와,
    상기 압전 진동판의 상기 제 2 여진 전극을 덮는 제 2 밀봉 부재가 설치되고,
    상기 제 1 밀봉 부재와 상기 압전 진동판이 접합되고, 상기 제 2 밀봉 부재와 상기 압전 진동판이 접합되어, 상기 제 1 여진 전극과 상기 제 2 여진 전극을 포함하는 상기 압전 진동판의 진동부를 기밀 밀봉한 내부 공간이 형성된 압전 진동 디바이스에 있어서,
    상기 압전 진동판에는 상기 압전 진동판의 일주면과 타주면 사이를 관통하는 압전 진동판용 관통 구멍이 형성되고, 상기 압전 진동판용 관통 구멍에는 상기 압전 진동판의 상기 일주면과 상기 타주면에 형성된 전극의 도통을 도모하기 위한 관통 전극이 형성되고, 또한 관통 부분이 형성되고, 상기 압전 진동판용 관통 구멍의 상기 관통 전극은 상기 제 1 여진 전극 및 상기 제 2 여진 전극 중 일방에 도통되어 있고,
    상기 제 1 밀봉 부재에는 상기 제 1 밀봉 부재의 일주면과 타주면 사이를 관통하는 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍이 형성되고, 상기 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍에는 상기 제 1 밀봉 부재의 상기 일주면과 상기 타주면에 형성된 전극의 도통을 도모하기 위한 관통 전극이 형성되고, 또한 관통 부분이 형성되고,
    상기 압전 진동판용 관통 구멍의 관통 전극과, 상기 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍의 관통 전극이 도통되고, 상기 압전 진동판용 관통 구멍과 상기 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍이 평면으로 볼 때에 중첩하지 않도록 배치되어 있고,
    상기 제 2 밀봉 부재의 타주면에는 외부의 회로 기판에 유동성 도전 접합재를 이용하여 전기적으로 접속하는 일측 외부 전극단자 및 타측 외부 전극단자가 설치되고,
    상기 압전 진동판의 상기 제 1 여진 전극은 상기 제 1 밀봉 부재의 일주면에 형성된 제 1 단자를 경유하여 상기 제 2 밀봉 부재의 상기 일측 외부 전극단자에 접속되고,
    상기 압전 진동판의 상기 제 2 여진 전극은 상기 제 1 밀봉 부재의 상기 일주면에 형성된 제 2 단자를 경유하여 상기 제 2 밀봉 부재의 상기 타측 외부 전극단자에 접속되어 있고,
    상기 제 1 단자 및 제 2 단자에는 평면으로 볼 때에 상기 내부 공간보다 외방측에 위치하는 외측 부분이 설치되어 있고, 상기 외측 부분이 상기 압전 진동판의 상기 진동부의 검사용 단자가 되는 것을 특징으로 하는 압전 진동 디바이스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 압전 진동판의 일주면이며 상기 압전 진동판용 관통 구멍의 주위에 형성된 접합 패턴과, 상기 제 1 밀봉 부재의 타주면이며 상기 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍의 주위에 형성된 접합 패턴이 접합됨으로써, 상기 압전 진동판용 관통 구멍의 관통 전극과 상기 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍의 관통 전극이 도통되어 있는 것을 특징으로 하는 압전 진동 디바이스.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 압전 진동판의 상기 접합 패턴은 상기 압전 진동판의 일주면 상에 물리적 기상 증착으로 성장시켜 형성된 하지 PVD(Physical Vapor Deposition)막과, 상기 하지 PVD막 상에 물리적 기상 증착으로 성장시켜 적층 형성된 전극 PVD막으로 이루어지고,
    상기 제 1 밀봉 부재의 상기 접합 패턴은 상기 제 1 밀봉 부재의 타주면 상에 물리적 기상 증착으로 성장시켜 형성된 하지 PVD막과, 상기 하지 PVD막 상에 물리적 기상 증착으로 성장시켜 적층 형성된 전극 PVD막으로 이루어지고,
    상기 양 접합 패턴끼리가 확산 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 압전 진동 디바이스.
  4. 기판의 일주면에 제 1 여진 전극이 형성되고, 상기 기판의 타주면에 상기 제 1 여진 전극과 쌍이 되는 제 2 여진 전극이 형성된 압전 진동판과,
    상기 압전 진동판의 상기 제 1 여진 전극을 덮는 제 1 밀봉 부재와,
    상기 압전 진동판의 상기 제 2 여진 전극을 덮는 제 2 밀봉 부재가 설치되고,
    상기 제 1 밀봉 부재와 상기 압전 진동판이 접합되고, 상기 제 2 밀봉 부재와 상기 압전 진동판이 접합되어, 상기 제 1 여진 전극과 상기 제 2 여진 전극을 포함하는 상기 압전 진동판의 진동부를 기밀 밀봉한 내부 공간이 형성된 압전 진동 디바이스에 있어서,
    상기 제 1 여진 전극 및 상기 제 2 여진 전극은 상기 압전 진동판의 진동부를 기밀 밀봉하기 위해, 상기 압전 진동판의 일주면과 타주면에 배치된 밀봉부에는 전기적으로 접속되어 있지 않고,
    상기 제 2 밀봉 부재의 타주면에는 외부의 회로 기판에 유동성 도전 접합재를 이용하여 전기적으로 접속하는 일측 외부 전극단자 및 타측 외부 전극단자가 설치되고,
    상기 압전 진동판의 상기 제 1 여진 전극은 상기 제 1 밀봉 부재의 일주면에 형성된 제 1 단자를 경유하여 상기 제 2 밀봉 부재의 상기 일측 외부 전극단자에 접속되고,
    상기 압전 진동판의 상기 제 2 여진 전극은 상기 제 1 밀봉 부재의 상기 일주면에 형성된 제 2 단자를 경유하여 상기 제 2 밀봉 부재의 상기 타측 외부 전극단자에 접속되어 있고,
    상기 제 1 단자 및 제 2 단자에는 평면으로 볼 때에 상기 내부 공간보다 외방측에 위치하는 외측 부분이 설치되어 있고, 상기 외측 부분이 상기 압전 진동판의 상기 진동부의 검사용 단자가 되는 것을 특징으로 하는 압전 진동 디바이스.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 압전 진동판에는 상기 압전 진동판의 일주면과 타주면 사이를 관통하는 압전 진동판용 관통 구멍이 형성되고, 상기 압전 진동판용 관통 구멍에는 상기 압전 진동판의 상기 일주면과 상기 타주면에 형성된 전극의 도통을 도모하기 위한 관통 전극이 형성되고, 또한 관통 부분이 형성되고, 상기 압전 진동판용 관통 구멍의 상기 관통 전극은 상기 제 2 여진 전극에 도통되어 있고,
    상기 제 1 밀봉 부재에는 상기 제 1 밀봉 부재의 일주면과 타주면 사이를 관통하는 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍이 형성되고, 상기 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍에는 상기 제 1 밀봉 부재의 상기 일주면과 상기 타주면에 형성된 전극의 도통을 도모하기 위한 관통 전극이 형성되고, 또한 관통 부분이 형성되고, 상기 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍의 상기 관통 전극은 상기 압전 진동판의 상기 제 1 여진 전극에 도통되어 있고,
    상기 압전 진동판용 관통 구멍 및 상기 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍은 평면으로 볼 때에 상기 밀봉부보다 내방에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 압전 진동 디바이스.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 밀봉 부재에는 상기 제 1 밀봉 부재의 일주면과 타주면 사이를 관통하는 다른 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍이 형성되고, 상기 다른 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍에는 상기 제 1 밀봉 부재의 상기 일주면과 상기 타주면에 형성된 전극의 도통을 도모하기 위한 관통 전극이 형성되고, 또한 관통 부분이 형성되고, 상기 다른 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍의 상기 관통 전극은 상기 압전 진동판용 관통 구멍의 상기 관통 전극에 도통되어 있고,
    상기 압전 진동판용 관통 구멍과 상기 다른 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍이 평면으로 볼 때에 중첩하지 않도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 압전 진동 디바이스.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 단자와 상기 일측 외부 전극단자를 도통하는 제 1 전기 패스, 및 상기 제 2 단자와 상기 타측 외부 전극단자를 도통하는 제 2 전기 패스는 평면으로 볼 때에 상기 압전 진동판의 진동부를 기밀 밀봉하기 위해, 상기 압전 진동판의 일주면과 타주면에 배치된 밀봉부보다 외방에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 압전 진동 디바이스.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 전기 패스 및 상기 제 2 전기 패스는 상기 밀봉부에는 전기적으로 접속되어 있지 않는 것을 특징으로 하는 압전 진동 디바이스.
  9. 기판의 일주면에 제 1 여진 전극이 형성되고, 상기 기판의 타주면에 상기 제 1 여진 전극과 쌍이 되는 제 2 여진 전극이 형성된 압전 진동판과,
    상기 압전 진동판의 상기 제 1 여진 전극을 덮는 제 1 밀봉 부재와,
    상기 압전 진동판의 상기 제 2 여진 전극을 덮는 제 2 밀봉 부재가 설치되고,
    상기 제 1 밀봉 부재와 상기 압전 진동판이 접합되고, 상기 제 2 밀봉 부재와 상기 압전 진동판이 접합되어, 상기 제 1 여진 전극과 상기 제 2 여진 전극을 포함하는 상기 압전 진동판의 진동부를 기밀 밀봉한 내부 공간이 형성된 압전 진동 디바이스에 있어서,
    상기 제 1 여진 전극 및 상기 제 2 여진 전극은 상기 압전 진동판의 진동부를 기밀 밀봉하기 위해, 상기 압전 진동판의 일주면과 타주면에 배치된 밀봉부에는 전기적으로 접속되어 있지 않고,
    상기 제 1 밀봉 부재의 일주면에는 제 1 단자 및 제 2 단자가 설치되고, 상기 제 1 단자 및 제 2 단자는 평면으로 볼 때에 상기 밀봉부의 내방측으로부터 외방측에 걸쳐서 설치되고,
    상기 제 2 밀봉 부재의 타주면에는 외부의 회로 기판에 유동성 도전 접합재를 이용하여 전기적으로 접속하는 일측 외부 전극단자 및 타측 외부 전극단자가 설치되고,
    상기 압전 진동판의 상기 제 1 여진 전극은 평면으로 볼 때에 상기 밀봉부보다 내방에 설치된 제 3 전기 패스를 경유하여 상기 제 1 밀봉 부재의 상기 제 1 단자에 접속되어 있고, 상기 제 1 단자는 평면으로 볼 때에 상기 밀봉부보다 외방에 설치된 제 1 전기 패스를 경유하여 상기 제 2 밀봉 부재의 상기 일측 외부 전극단자에 접속되어 있고,
    상기 압전 진동판의 상기 제 2 여진 전극은 평면으로 볼 때에 상기 밀봉부보다 내방에 설치된 제 4 전기 패스를 경유하여 상기 제 2 밀봉 부재의 상기 제 2 단자에 접속되어 있고, 상기 제 2 단자는 평면으로 볼 때에 상기 밀봉부보다 외방에 설치된 제 2 전기 패스를 경유하여 상기 제 2 밀봉 부재의 상기 타측 외부 전극단자에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 압전 진동 디바이스.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 압전 진동판에는 상기 압전 진동판의 일주면과 타주면 사이를 관통하는 압전 진동판용 관통 구멍이 형성되고, 상기 압전 진동판용 관통 구멍에는 상기 압전 진동판의 상기 일주면과 상기 타주면에 형성된 전극의 도통을 도모하기 위한 관통 전극이 형성되고, 또한 관통 부분이 형성되고, 상기 압전 진동판용 관통 구멍의 상기 관통 전극은 상기 제 2 여진 전극에 도통되어 있고,
    상기 제 1 밀봉 부재에는 상기 제 1 밀봉 부재의 일주면과 타주면 사이를 관통하는 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍이 형성되고, 상기 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍에는 상기 제 1 밀봉 부재의 상기 일주면과 상기 타주면에 형성된 전극의 도통을 도모하기 위한 관통 전극이 형성되고, 또한 관통 부분이 형성되고, 상기 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍의 상기 관통 전극은 상기 압전 진동판의 상기 제 1 여진 전극에 도통되어 있고,
    상기 압전 진동판용 관통 구멍 및 상기 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍은 평면으로 볼 때에 상기 밀봉부보다 내방에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 압전 진동 디바이스.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 밀봉 부재에는 상기 제 1 밀봉 부재의 일주면과 타주면 사이를 관통하는 다른 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍이 형성되고, 상기 다른 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍에는 상기 제 1 밀봉 부재의 상기 일주면과 상기 타주면에 형성된 전극의 도통을 도모하기 위한 관통 전극이 형성되고, 또한 관통 부분이 형성되고, 상기 다른 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍의 상기 관통 전극은 상기 압전 진동판용 관통 구멍의 상기 관통 전극에 도통되어 있고,
    상기 압전 진동판용 관통 구멍과 상기 다른 제 1 밀봉 부재용 관통 구멍이 평면으로 볼 때에 중첩하지 않도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 압전 진동 디바이스.
  12. 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 단자 및 제 2 단자의 평면으로 볼 때에 상기 내부 공간보다 외방측에 위치하는 부분이 상기 압전 진동판의 상기 진동부의 검사용 단자가 되는 것을 특징으로 하는 압전 진동 디바이스.
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