JP2002237671A

JP2002237671A - 電子回路ユニット

Info

Publication number: JP2002237671A
Application number: JP2001032615A
Authority: JP
Inventors: Yoshitaka Inoue; 善貴井上; Hiroshi Harada; 博原田
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2001-02-08
Filing date: 2001-02-08
Publication date: 2002-08-23

Abstract

(57)【要約】【課題】配線パターンの高密度化ができて、小型のも
のを提供する。【解決手段】本発明の電子回路ユニットは、電気部品
５を取り付ける半田６の少なくとも全外表面を絶縁被膜
１１で覆ったため、マザー基板８への電子回路ユニット
の半田付け時、溶けた半田６が絶縁被覆１１外に流出す
ることが無く、従って、隣り合う配線パターン２間が導
通することが無いので、配線パターン２を高密度に配設
できて、小型の電子回路ユニットを提供できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機の送受
信ユニット等に使用して好適な電子回路ユニットに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子回路ユニットの構成を図４〜
図６に基づいて説明すると、複数枚が積層等して形成さ
れた絶縁材からなる板状の回路基板５１は、その側面５
１ａに設けられた複数個の凹状の凹み部５１ｂを有す
る。そして、この回路基板５１の表面５１ｃには、複数
の配線パターン５２が設けられると共に、一部の配線パ
ターン５２には、チップ型の電気部品５５を取り付ける
ための複数のランド部５２ａが設けられている。

【０００３】また、複数の配線パターン５２は、配線密
度を上げるために互いに近接して配設されると共に、側
面５１ａの上下にわたって、凹み部５１ｂに形成された
サイド電極５３が配線パターン５２と接続された状態と
なっている。更に、回路基板５１の積層内にも配線パタ
ーン５２が形成されており、この配線パターン５２もサ
イド電極５３に接続されている。

【０００４】絶縁材からなる絶縁レジスト膜部５４は、
図５に示すように、回路基板５１の表面５１ｃ上と、ラ
ンド部５２ａを除く配線パターン５２上に設けられてい
る。ＩＣ部品や抵抗、コンデンサ等からなる複数のチッ
プ型の電気部品５５は、電極部５５ａを有し、この電気
部品５５は、その電極部５５ａが半田５６付けによって
ランド部５２ａに取り付けられ、電気部品５５が面実装
されて、所望の電気回路が形成されている。

【０００５】そして、電気部品５５の取付は、その電極
部５５ａが配線パターン５２のランド部５２ａ上に塗布
されたクリーム半田上に載置された状態で、回路基板５
１と共に加熱炉内に通してクリーム半田を溶融し、電極
部５５ａをランド部５２ａに半田５６付けして、電気部
品５５が面実装されるようになっている。

【０００６】また、図６は、従来の電子回路ユニットに
おける電気部品５５の他の取付構造を示し、この図６に
示す構成は、絶縁レジスト膜部５４を無くして、電気部
品５５が配線パターン５２のランド部５２ａに半田５６
付けされて、電気部品５５が面実装されたものである。

【０００７】金属板からなる箱形のカバー５７は、上面
壁５７ａと、この上面壁５７ａの四方から下方に折り曲
げて形成された側壁５７ｂとを備え、このカバー５７
は、回路基板５１の表面５１ｃ上に配置された電気部品
５５を覆った状態で、側壁５７ｂが回路基板５１に取り
付けられている。即ち、カバー５７は、図５，或いは図
６に示すような構造で取り付けられた電気部品５５を覆
うようになり、このような構成で従来の電子回路ユニッ
トが形成されている。

【０００８】また、このような構成を有する従来の電子
回路ユニットは、図４に示すように、回路基板５１の下
面が電子機器（セット側）のマザー基板５８上に載置さ
れ、サイド電極５３がマザー基板５８上に設けられた配
線パターン５９に半田６０付けされて配線されると共
に、電子回路ユニットがマザー基板５８上に面実装され
る。

【０００９】そして、電子回路ユニットのマザー基板５
８への取付は、電気部品５５の回路基板５１への取付と
同様に、配線パターン５９上に塗布したクリーム半田上
には、回路基板５１が載置され、この状態で、マザー基
板５８と共に電子回路ユニットを加熱炉内に通してクリ
ーム半田を溶融し、サイド電極５３を配線パターン５９
に半田６０付けして、電子回路ユニットが面実装される
ようになっている。

【００１０】また、電子回路ユニットのマザー基板５８
への取付は、セットメーカー側で行われ、セットメーカ
ー側において、電子回路ユニットを取り付けるための半
田６０は、電気部品５５を取り付けるための半田５６の
溶融温度と同等、或いは半田５６の溶融温度より高いも
のが往々にして使用される。近年、セットメーカー側
で、特に鉛フリーの半田６０の使用が多くなっているこ
とから、益々、このような状態が増加している。

【００１１】その結果、マザー基板５８への電子回路ユ
ニットの半田付け時、電気部品５５側の半田５６が溶け
て、図５に示す前者の構造では、ランド部５２ａを有す
る配線パターン５２が互いに隣り合う場合、隣り合う半
田５６同士が結合するため、配線パターン５２間の間隔
を大きくせねばならず、また、図６に示す後者の構造で
は、ランド部５２ａを有する配線パターン５２に他の配
線パターン５２が隣り合う場合、半田５６が他の配線パ
ターン５２に付着するため、配線パターン５２間の間隔
を大きくせねばならないものであった。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】従来の電子回路ユニッ
トにおいて、マザー基板５９への電子回路ユニットの半
田付け時、電気部品５５側の半田５６が溶けて、隣り合
う配線パターン５２間の導通を避けるために、隣り合う
配線パターン５２間の間隔を大きくせねばならず、この
ため、配線パターン５２が大きくなって、電子回路ユニ
ットが大型になるという問題がある。

【００１３】そこで、本発明は、配線パターンの高密度
化ができて、小型の電子回路ユニットを提供することを
目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、表面に導電体からなる配線パ
ターンを有する回路基板と、前記配線パターンのランド
部上に半田付けにより面実装されたチップ型の電気部品
とを備え、前記電気部品を取り付ける前記半田の少なく
とも全外表面を絶縁被膜で覆った構成とした。

【００１５】また、第２の解決手段として、前記回路基
板上には、前記電気部品を覆うように、金属板からなる
カバーが取り付けられると共に、前記回路基板の側面に
は、前記配線パターンと導通するサイド電極が設けら
れ、前記回路基板がマザー基板上に面実装可能とした構
成とした。

【００１６】また、第３の解決手段として、前記絶縁被
覆が少なくとも前記回路基板上の一部と前記電気部品の
上部とに跨って形成された構成とした。また、第４の解
決手段として、前記絶縁被覆は、前記電気部品の全露出
部を覆うように形成されると共に、前記回路基板上と前
記配線パターン上、或いは前記回路基板上と前記配線パ
ターン上とを覆う絶縁レジスト膜部上に形成された構成
とした。

【００１７】また、第５の解決手段として、前記絶縁被
覆が熱硬化性の樹脂で構成された構成とした。また、第
６の解決手段として、前記絶縁被覆が噴霧されて形成さ
れた構成とした。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の電子回路ユニットの図面
を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの第１
実施例に係り、その取付状態を示す斜視図、図２は本発
明の電子回路ユニットの第１実施例に係る要部の断面
図、図３は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係
る要部の断面図である。

【００１９】次に、本発明の電子回路ユニットの第１実
施例の構成を図１、図２に基づいて説明すると、複数枚
が積層等して形成された絶縁材からなる板状の回路基板
１は、その側面１ａに設けられた複数個の凹状の凹み部
１ｂを有する。そして、この回路基板１の表面１ｃに
は、導電体からなる複数の配線パターン２が設けられる
と共に、一部の配線パターン２には、チップ型の電気部
品５を取り付けるための複数のランド部２ａが設けられ
ている。

【００２０】また、複数の配線パターン２は、配線密度
を上げるために互いに近接して配設されると共に、側面
１ａの上下にわたって、凹み部１ｂに形成されたサイド
電極３が配線パターン２と接続された状態となってい
る。更に、回路基板１の積層内にも配線パターン２が形
成されており、この配線パターン２もサイド電極３に接
続されている。

【００２１】絶縁材からなる絶縁レジスト膜部４は、図
２に示すように、回路基板１の表面１ｃ上と、ランド部
２ａを除く配線パターン２上に設けられている。ＩＣ部
品や抵抗、コンデンサ等からなる複数のチップ型の電気
部品５は、電極部５ａを有し、この電気部品５は、その
電極部５ａが半田６付けによってランド部２ａに取り付
けられ、電気部品５が面実装されて、所望の電気回路が
形成されている。

【００２２】そして、電気部品５の取付は、その電極部
５ａが配線パターン２のランド部２ａ上に塗布されたク
リーム半田上に載置された状態で、回路基板１と共に加
熱炉内に通してクリーム半田を溶融し、電極部５ａをラ
ンド部２ａに半田６付けして、電気部品５が面実装され
るようになっている。

【００２３】絶縁被覆１１は、エポキシ樹脂等の熱硬化
性、或いはプリアセタール、ポリカーボネイト等の熱可
塑性の絶縁性の樹脂からなり、この絶縁皮膜１１は、半
田６の全外表面、電気部品５の全露出部、及び回路基板
１上の絶縁レジスト膜部４上に跨って形成されている。
そして、この絶縁被覆１１は、溶かした絶縁性の樹脂を
噴霧手段（図示せず）によって、回路基板１上に樹脂を
噴霧することにより形成されている。

【００２４】金属板からなる箱形のカバー７は、上面壁
７ａと、この上面壁７ａの四方から下方に折り曲げて形
成された側壁７ｂとを備え、このカバー７は、回路基板
１の表面１ｃ上に配置された電気部品５を覆った状態
で、側壁７ｂが回路基板１に取り付けられている。この
ような構成によって、第１実施例の電子回路ユニットが
形成されている。

【００２５】また、図３は、本発明の電子回路ユニット
の第２実施例を示し、この図３に示す第２実施例は、第
１実施例の絶縁レジスト膜部４を無くして、電気部品５
が配線パターン２のランド部２ａに半田６付けされて、
電気部品５が面実装されると共に、エポキシ樹脂等の熱
硬化性、或いはプリアセタール、ポリカーボネイト等の
熱可塑性の絶縁性の樹脂からなる絶縁皮膜１１が半田６
の全外表面、電気部品５の全露出部、配線パターン２の
露出部、及び回路基板１の表面１ｃ上に跨って形成され
たものである。

【００２６】その他の構成は、前記第１実施例と同様で
あるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説
明を省略する。そして、第２実施例のような構成にする
と、絶縁被覆１１が絶縁レジスト膜部４を兼用して、配
線パターン２の酸化防止、或いは埃等の付着による配線
パターン２間のショートを防止できる。

【００２７】また、このような構成を有する本発明の電
子回路ユニットは、図１に示すように、回路基板１の下
面が電子機器（セット側）のマザー基板８上に載置さ
れ、サイド電極３がマザー基板８上に設けられた配線パ
ターン９に半田１０付けされて配線されると共に、電子
回路ユニットがマザー基板８上に面実装される。

【００２８】そして、電子回路ユニットのマザー基板８
への取付は、電気部品５の回路基板１への取付と同様
に、配線パターン９上に塗布したクリーム半田上には、
回路基板１が載置され、この状態で、マザー基板８と共
に電子回路ユニットを加熱炉内に通してクリーム半田を
溶融し、サイド電極３を配線パターン９に半田１０付け
して、電子回路ユニットが面実装されるようになってい
る。

【００２９】また、電子回路ユニットのマザー基板８へ
の取付は、セットメーカー側で行われ、セットメーカー
側において、電子回路ユニットを取り付けるための半田
１０は、電気部品５を取り付けるための半田６の溶融温
度と同等、或いは半田６の溶融温度より高いものが往々
にして使用される。近年、セットメーカー側で、特に鉛
フリーの半田１０の使用が多くなっていることから、益
々、このような状態が増加している。

【００３０】その結果、マザー基板８への電子回路ユニ
ットの半田付け時、電気部品５側の半田６が溶けた場合
でも、図２に示す第１実施例の構造では、半田６が絶縁
被覆１１で覆われているため、溶けた半田６が絶縁被覆
１１外に流出することが無く、従って、ランド部２ａを
有する隣り合う配線パターン２間が導通することが無
く、また、図３に示す第２実施例の構造では、前記第１
実施例と同様に、溶けた半田６が絶縁被覆１１外に流出
することが無く、従って、ランド部２ａを有する配線パ
ターン２とこれに隣り合う他の配線パターン２との間が
導通することが無い。このため、配線パターン２を高密
度に配設できて、小型のものが提供できる。

【００３１】また、ここで使用する鉛入りの半田の溶融
温度は、１５０度程度〜１８３度程度であるのに対し
て、鉛フリーの半田の溶融温度は、２０６度程度〜２２
０度程度と高く、絶縁被覆１１を設けることによって、
電気部品５の半田付けのための半田６に自由度を持たせ
ることができる。更に、ここで使用する熱可塑性樹脂の
軟化温度は１５０度程度〜１７０度程度のもので、熱可
塑性の樹脂で絶縁被覆１１を形成した場合、熱可塑性樹
脂が半田１０付け時の温度で軟化する程度のものであれ
ば、半田６が流出することが無く、このような熱可塑性
樹脂を使用すれば良い。

【００３２】なお、前記第１，第２実施例における絶縁
被覆１１は、少なくとも半田６の全外表面を覆うように
すれば良い。また、絶縁被覆１１は、半田６の全外表面
を覆うと共に、回路基板１上と電気部品５の上部とに跨
って形成しても良い。

【００３３】

【発明の効果】本発明の電子回路ユニットは、電気部品
５を取り付ける半田６の少なくとも全外表面を絶縁被膜
１１で覆ったため、マザー基板８への電子回路ユニット
の半田付け時、溶けた半田６が絶縁被覆１１外に流出す
ることが無く、従って、隣り合う配線パターン２間が導
通することが無いので、配線パターン２を高密度に配設
できて、小型の電子回路ユニットを提供できる。

【００３４】また、回路基板１上には、電気部品５を覆
うように、金属板からなるカバー７が取り付けられると
共に、回路基板１の側面１ａには、配線パターン２と導
通するサイド電極３が設けられ、回路基板１がマザー基
板８上に面実装可能としたため、特に、電子回路ユニッ
トが面実装されるものに適用して好適である。

【００３５】また、絶縁被覆１１が少なくとも回路基板
１上の一部と電気部品５の上部とに跨って形成されたた
め、半田６が溶けても、電気部品５が絶縁被覆１１で保
持された状態となって、マザー基板８への取付の確実な
電子回路ユニットを提供できる。

【００３６】また、絶縁被覆１１は、電気部品５の全露
出部を覆うように形成されると共に、回路基板１上と配
線パターン２上、或いは回路基板１上と配線パターン２
上とを覆う絶縁レジスト膜部４上に形成されたため、回
路基板１上の全体に絶縁被覆１１を吹き付ければ良く、
その製造が簡単で、生産性の良好なものが得られる。ま
た、このような構成にすることによって、電気部品５と
カバー７の上面壁７ａとの絶縁が絶縁被覆１１によって
図れ、従って、上面壁７ａと電気部品５との間の隙間を
小さくできて、小型の電子回路ユニットを提供できる。

【００３７】また、絶縁被覆１１が熱硬化性の樹脂で構
成されたため、マザー基板８への半田付け時の熱によっ
て絶縁被覆１１が硬化し、半田６の外部への流出を、一
層確実に阻止できる。

【００３８】また、絶縁被覆１１が噴霧されて形成され
たため、回路基板１上に絶縁被覆１１を吹き付ければ良
く、その製造が簡単で、生産性の良好なものが得られ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係
り、その取付状態を示す斜視図。

【図２】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る
要部の断面図。

【図３】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る
要部の断面図。

【図４】従来の電子回路ユニットに係り、その取付状態
を示す斜視図。

【図５】従来の電子回路ユニットに係る要部の断面図。

【図６】従来の電子回路ユニットに係る要部の断面図。

【符号の説明】

１回路基板１ａ側面１ｂ凹み部１ｃ上面２配線パターン２ａランド部３サイド電極４絶縁レジスト膜部５電気部品５ａ電極部６半田７カバー７ａ上面壁７ｂ側壁８マザー基板９配線パターン１０半田１１絶縁被覆

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面に導電体からなる配線パターンを有
する回路基板と、前記配線パターンのランド部上に半田
付けにより面実装されたチップ型の電気部品とを備え、
前記電気部品を取り付ける前記半田の少なくとも全外表
面を絶縁被膜で覆ったことを特徴とする電子回路ユニッ
ト。
【請求項２】前記回路基板上には、前記電気部品を覆
うように、金属板からなるカバーが取り付けられると共
に、前記回路基板の側面には、前記配線パターンと導通
するサイド電極が設けられ、前記回路基板がマザー基板
上に面実装可能としたことを特徴とする請求項１記載の
電子回路ユニット。
【請求項３】前記絶縁被覆が少なくとも前記回路基板
上の一部と前記電気部品の上部とに跨って形成されたこ
とを特徴とする請求項１、又は２記載の電子回路ユニッ
ト。
【請求項４】前記絶縁被覆は、前記電気部品の全露出
部を覆うように形成されると共に、前記回路基板上と前
記配線パターン上、或いは前記回路基板上と前記配線パ
ターン上とを覆う絶縁レジスト膜部上に形成されたこと
を特徴とする請求項３記載の電子回路ユニット。
【請求項５】前記絶縁被覆が熱硬化性の樹脂で構成さ
れたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の
電子回路ユニット。
【請求項６】前記絶縁被覆が噴霧されて形成されたこ
とを特徴とする請求項４、又は５記載の電子回路ユニッ
ト。