JPH0783929B2 - ハンダ付け方法 - Google Patents
ハンダ付け方法Info
- Publication number
- JPH0783929B2 JPH0783929B2 JP62134130A JP13413087A JPH0783929B2 JP H0783929 B2 JPH0783929 B2 JP H0783929B2 JP 62134130 A JP62134130 A JP 62134130A JP 13413087 A JP13413087 A JP 13413087A JP H0783929 B2 JPH0783929 B2 JP H0783929B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- component
- high temperature
- soldering
- soldered
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はプリント基板やハイブリットIC等に適用され
るハンダ付け方法に関するものである。
るハンダ付け方法に関するものである。
一般に、電子部品は個々に組み立てられたのち、一括し
てプリント基板（マザー基板）やシャーシにハンダ付け
される。その場合、使用されるハンダは通常共晶ハンダ
で、その融点は大体180度〜190度前後である。もっと
も、プリント基板やシャーシにハンダ付けする際に再溶
融しやすい例えば金属端子部には、融点が280度程度で
ある高温ハンダを用いている。
てプリント基板（マザー基板）やシャーシにハンダ付け
される。その場合、使用されるハンダは通常共晶ハンダ
で、その融点は大体180度〜190度前後である。もっと
も、プリント基板やシャーシにハンダ付けする際に再溶
融しやすい例えば金属端子部には、融点が280度程度で
ある高温ハンダを用いている。
しかしながら、従来においては、電子部品の内部ハンダ
付けと、その電子部品のマザー基板に対するハンダ付け
は、ともに共晶ハンダを用いているため、マザー基板へ
のハンダ付け時に電子部品内部のハンダが再溶融し、内
部部品の脱落や接触不良等が生ずるという問題があっ
た。これを防止するには、電子部品の内部部品のハンダ
付けに高温ハンダを用いればよいのであるが、高温ハン
ダはいわゆるハンダ濡れ性が悪いため、現実には再溶融
により脱落する虞れのある部分にしか適用されていな
い。
付けと、その電子部品のマザー基板に対するハンダ付け
は、ともに共晶ハンダを用いているため、マザー基板へ
のハンダ付け時に電子部品内部のハンダが再溶融し、内
部部品の脱落や接触不良等が生ずるという問題があっ
た。これを防止するには、電子部品の内部部品のハンダ
付けに高温ハンダを用いればよいのであるが、高温ハン
ダはいわゆるハンダ濡れ性が悪いため、現実には再溶融
により脱落する虞れのある部分にしか適用されていな
い。
この発明は上記した従来の事情に鑑みなされたもので、
その目的は、電子部品の内部部品ハンダ付け時に高温ハ
ンダと共晶ハンダとを混合してその中間組成を示すハン
ダ材にてその内部部品をハンダ付けし、マザー基板に対
するハンダ付け時に再溶融がないようにしたハンダ付け
方法を提供することにある。
その目的は、電子部品の内部部品ハンダ付け時に高温ハ
ンダと共晶ハンダとを混合してその中間組成を示すハン
ダ材にてその内部部品をハンダ付けし、マザー基板に対
するハンダ付け時に再溶融がないようにしたハンダ付け
方法を提供することにある。
上記した目的を達成すめため、この発明においては、高
温ハンダが必要とされる金属端子等の第１の部品と、そ
れよりも低融点のハンダにてハンダ付けされる抵抗チッ
プ等の第２の部品とを同一の基板上にハンダ付けするハ
ンダ付け方法において、上記基板上の上記第１の部品お
よび上記第２の部品が実装される各位置にあらかじめ高
温ハンダを印刷法もしくはメッキ法にて付着した後、上
記第１の部品をその所定の実装位置の上記高温ハンダに
て高温ハンダ付けし、次に上記第２の部品が実装される
位置の上記高温ハンダ上もしくは同第２の部品側のいず
れか一方に共晶ハンダ層を形成して、同第２の部品を上
記高温ハンダと上記共晶ハンダの中間組成からなるハン
ダ材にてハンダ付けすることを特徴としている。
温ハンダが必要とされる金属端子等の第１の部品と、そ
れよりも低融点のハンダにてハンダ付けされる抵抗チッ
プ等の第２の部品とを同一の基板上にハンダ付けするハ
ンダ付け方法において、上記基板上の上記第１の部品お
よび上記第２の部品が実装される各位置にあらかじめ高
温ハンダを印刷法もしくはメッキ法にて付着した後、上
記第１の部品をその所定の実装位置の上記高温ハンダに
て高温ハンダ付けし、次に上記第２の部品が実装される
位置の上記高温ハンダ上もしくは同第２の部品側のいず
れか一方に共晶ハンダ層を形成して、同第２の部品を上
記高温ハンダと上記共晶ハンダの中間組成からなるハン
ダ材にてハンダ付けすることを特徴としている。
以下、この発明の実施例を添付図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第１図にはこの発明にしたがって基板１上に金属端子２
と、例えば抵抗チップ３とをハンダ付けした実施例が示
されている。その過程を第２図および第３図に基づいて
説明すると、まず、例えばハンダペースト法にて高温ハ
ンダ（Sn:Pb＝2:8、融点280℃）４を基板１の端子取付
け位置（実装位置）および抵抗チップ取付け位置に印刷
する。そして、金属端子２を取付け、280℃にて高温ハ
ンダ４を溶融させてハンダ付けする。
と、例えば抵抗チップ３とをハンダ付けした実施例が示
されている。その過程を第２図および第３図に基づいて
説明すると、まず、例えばハンダペースト法にて高温ハ
ンダ（Sn:Pb＝2:8、融点280℃）４を基板１の端子取付
け位置（実装位置）および抵抗チップ取付け位置に印刷
する。そして、金属端子２を取付け、280℃にて高温ハ
ンダ４を溶融させてハンダ付けする。
次に、抵抗チップ取付け位置に印刷されている高温ハン
ダ4,4上に共晶ハンダ（Sn:Pb＝6:4、融点183℃）5,5を
印刷し、その上に抵抗チップ３を載置して、約240℃で
溶融させる。この溶融により、高温ハンダ４と共晶ハン
ダ５とが混合され、抵抗チップ３は高温ハンダ４と共晶
ハンダ５の中間組成を示すハンダ材（Sn:Pb＝4:6、融点
220℃）にて基板１にハンダ付けされる。
ダ4,4上に共晶ハンダ（Sn:Pb＝6:4、融点183℃）5,5を
印刷し、その上に抵抗チップ３を載置して、約240℃で
溶融させる。この溶融により、高温ハンダ４と共晶ハン
ダ５とが混合され、抵抗チップ３は高温ハンダ４と共晶
ハンダ５の中間組成を示すハンダ材（Sn:Pb＝4:6、融点
220℃）にて基板１にハンダ付けされる。
このように、抵抗チップ３は融点ほぼ220℃のハンダ
（中間ハンダ）６にて基板１にハンダ付けされるため、
この電子部品をマザー基板にハンダ付けする際、そのハ
ンダ６が再溶融することはない。
（中間ハンダ）６にて基板１にハンダ付けされるため、
この電子部品をマザー基板にハンダ付けする際、そのハ
ンダ６が再溶融することはない。
なお、上記実施例ではハンダペースト法にて各ハンダ4,
5を基板１上に印刷しているが、高温ハンダ４を基板１
上に予めメッキしておき、抵抗チップ３の搭載時に適宜
共晶ハンダ５を印刷してもよい。
5を基板１上に印刷しているが、高温ハンダ４を基板１
上に予めメッキしておき、抵抗チップ３の搭載時に適宜
共晶ハンダ５を印刷してもよい。
また、上記実施例では融点280℃の高温ハンダと、融点1
83℃の共晶ハンダとを用いているが、他の融点を有する
ハンダを用いていることも可能である。さらには、基板
への搭載部品として抵抗チップを例示しているが、これ
に限定されるものでもない。
83℃の共晶ハンダとを用いているが、他の融点を有する
ハンダを用いていることも可能である。さらには、基板
への搭載部品として抵抗チップを例示しているが、これ
に限定されるものでもない。
以上説明したように、この発明によれば、電子部品のマ
ザー基板等へのハンダ付け時に電子部品内のハンダの再
溶融を防止することができる。また、同一温度で一括し
て異種融点のいわば中間ハンダが形成されるため、作業
効率が改善される。さらには、この中間ハンダは高温ハ
ンダと共晶ハンダの中間温度にて溶融するため、良好な
ハンダ付着性が得られる。
ザー基板等へのハンダ付け時に電子部品内のハンダの再
溶融を防止することができる。また、同一温度で一括し
て異種融点のいわば中間ハンダが形成されるため、作業
効率が改善される。さらには、この中間ハンダは高温ハ
ンダと共晶ハンダの中間温度にて溶融するため、良好な
ハンダ付着性が得られる。
第１図はこの発明にしたがって部品を基板上にハンダ付
けした一実施例を示す斜視図、第２図および第３図はそ
れぞれこの発明のハンダ付け方法を説明するための断面
図である。 図中、１は基板、２は金属端子、３は抵抗チップ、４は
高温ハンダ、５は共晶ハンダ、６は中間ハンダである。
けした一実施例を示す斜視図、第２図および第３図はそ
れぞれこの発明のハンダ付け方法を説明するための断面
図である。 図中、１は基板、２は金属端子、３は抵抗チップ、４は
高温ハンダ、５は共晶ハンダ、６は中間ハンダである。
Claims (1)
- 【請求項１】高温ハンダが必要とされる金属端子等の第
１の部品と、それよりも低融点のハンダにてハンダ付け
される抵抗チップ等の第２の部品とを同一の基板上にハ
ンダ付けするハンダ付け方法において、上記基板上の上
記第１の部品および上記第２の部品が実装される各位置
にあらかじめ高温ハンダを印刷法もしくはメッキ法にて
付着した後、上記第１の部品をその所定の実装位置の上
記高温ハンダにて高温ハンダ付けし、次に上記第２の部
品が実装される位置の上記高温ハンダ上もしくは同第２
の部品側のいずれか一方に共晶ハンダ層を形成して、同
第２の部品を上記高温ハンダと上記共晶ハンダの中間組
成からなるハンダ材にてハンダ付けすることを特徴とす
るハンダ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62134130A JPH0783929B2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | ハンダ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62134130A JPH0783929B2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | ハンダ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63299855A JPS63299855A (ja) | 1988-12-07 |
| JPH0783929B2 true JPH0783929B2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=15121167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62134130A Expired - Lifetime JPH0783929B2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | ハンダ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783929B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5568892A (en) * | 1994-06-16 | 1996-10-29 | Lucent Technologies Inc. | Alignment and bonding techniques |
| US5951893A (en) * | 1995-12-05 | 1999-09-14 | Motorola, Inc. | Integrated circuit pad structure with high temperature heating element and method therefor |
| JP2001358452A (ja) * | 2000-06-15 | 2001-12-26 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6037291A (ja) * | 1983-08-08 | 1985-02-26 | Toshiba Corp | 接合材料およびそれを用いた接合方法 |
| JPS62139389A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-23 | 日本インター株式会社 | 電子部品のはんだ付け方法 |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP62134130A patent/JPH0783929B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63299855A (ja) | 1988-12-07 |
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