JPS59111392A - 回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ビデオ−テープレコーダー、ラジオ。

テレビ、録音機等に使用されるハイブリッドＩＣ等の回
路基板の製造方法に関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来のハイブリッドＩＣ等の回路基板の構成は、第１図
に示すように、絶縁基板１に導体２を形成し、部品装着
用ランド３にクリーム半田４をスクリーン印刷又は、デ
ィスペンサー等により塗布し、受動部品５及び能動部品
８を装着した後、加熱して、クリーム半田４を溶融させ
て部品の接合を行い、その後、コム６を絶縁基板１のコ
ム肘用ランドＴの位置に合うように差し込み、溶融半田
槽にコム肘用ランド部のみをディップしてコムの半田付
ヲ行い構成していた。

しかし、前述の方法では、部品の半田付工程とコムの半
田付工程が別工程で行なわれている定め、生産性があが
らす又コスト高になる等の欠点を有していた。

発明の目的 本発明は、前記欠点を解消するものであり、生産性が高
くかつ安価な絶縁基板を提供するものである。

発明の構成 本発明は、絶縁基板と導体と部品からなる回路基板の製
造方法において、前記基板のコム取付用ランドにコ字形
状のクリーム半田を塗布しこれを絶縁基板の導体への部
品の半田付時に溶融させてコムを取付は部品とコムの半
田付を同時に出来る特徴を有している。

実施例の説明 以下に、本発明の一実施例を第３図にもとづいて説明す
る。アルミナ基板１に３２５メツシユのステンレス製の
スクリーン版により導体２をスクリーン印刷し、焼成さ
れ＊　Ａｇ　＝　Ｐｄ導体２を形成し、さらに、部品接
合用ランド３及びコム取付用ランド７に、クリーム半田
４をコ字形状に１００１ｙシユのステンレス製のスクリ
ーン版により、スクリーン印刷し、部品接合用ランド３
に部品を装着し、コム取付用ランドにクリーム半田が印
刷されていない部分にコムを差し込む。そして、リフロ
ー炉において２２０℃〜２４０℃、５秒のりフロー条件
でクリーム半田を溶融させて、部品とコムの導体及びコ
ム取付用ランドへの接合を行う。

なお、コムを取付けた後にディスペンサーによりコム取
付用ランドにコ字形状にクリーム半田を塗布してもよく
、り・リーム半田の塗布はスクリーン印刷に限定するも
のではない。

発明の効果 以上のように、本発明はコム取付用ランドにコ字形状の
クリーム半田を塗布することにより、部品の半田付とコ
ムの半田付を同時に行うことができ、その実用的効果は
大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の絶縁基板の平面図、第２図は従来の絶縁
基板の断面図、第３図は本発明の一実施例の平面図、第
４図は同実施例においてコムを装着した平面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・導体、７・・
・・・・コム取付用ランド、４・・・・・・クリーム半
田、６・・・・・・コム。 代理人の氏名　弁理士　Φ　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図 第　３　図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁基板のコム取付用ランドをかこむようにコ字形状の
   クリーム半田を塗布し、前記絶縁基板の導体への部品の
   半田付時に前記クリーム半田を溶融させてコム取付用ラ
   ンドとコムとを前記クリーム半田にて取付ける回路基板
   の製造方法。