JPH0414807A - 電子部品のリード端子構造 - Google Patents
電子部品のリード端子構造Info
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- JPH0414807A JPH0414807A JP11940290A JP11940290A JPH0414807A JP H0414807 A JPH0414807 A JP H0414807A JP 11940290 A JP11940290 A JP 11940290A JP 11940290 A JP11940290 A JP 11940290A JP H0414807 A JPH0414807 A JP H0414807A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- stress
- lead
- electronic component
- terminal structure
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 40
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子部品のリード端子構造の改良に関する
ものである。
ものである。
第４図は、例えば雑誌（Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｍａｔ
ｅｒｉａｌＳｃｉｅｎｃｅ Ｖｏｌ、２２．Ｎｏ、１１
（１９８７年）、第３９０１頁〜第３９０６頁）に示さ
れた従来の電子部品のリード端子構造の正面図である。
ｅｒｉａｌＳｃｉｅｎｃｅ Ｖｏｌ、２２．Ｎｏ、１１
（１９８７年）、第３９０１頁〜第３９０６頁）に示さ
れた従来の電子部品のリード端子構造の正面図である。
図において、（１）は電部部品のパッケージ、（２）は
パッケージ（１）の中に埋めこまれた導電性金属性のリ
ード、（３）はプリント基板、（４）はプリント基板（
３）に固着された導電性のパッド、（５）はリード（２
）とパッド（４）を接合しているはんだである。
パッケージ（１）の中に埋めこまれた導電性金属性のリ
ード、（３）はプリント基板、（４）はプリント基板（
３）に固着された導電性のパッド、（５）はリード（２
）とパッド（４）を接合しているはんだである。
次に動作について説明する。使用中の電子部品には、通
電や環境温度変化によって温度サイクルが負荷される。
電や環境温度変化によって温度サイクルが負荷される。
このとき、パッケージ（１）やプリント基板（３）の熱
膨張量が異なるため、はんだ（５）に応力が発生する。
膨張量が異なるため、はんだ（５）に応力が発生する。
第５図は、はんだ（５）に発生する応力の分布図を示す
。ここで、縦軸のσははんだ（５）の表面に発生する応
力、横軸のＸははんだ（５）とり−ド（２）の交点Ａか
らのはんだ表面に沿う距離である。Ｂ点ははんだ（５）
とパッド（４）の交点である。第５図よりわかるように
、Ａ点近辺では応力が極度に高い。これは、リード（２
）とはんだ（５）によフて形成された幾何学的形状に基
〈応力集中に起因するものである。
。ここで、縦軸のσははんだ（５）の表面に発生する応
力、横軸のＸははんだ（５）とり−ド（２）の交点Ａか
らのはんだ表面に沿う距離である。Ｂ点ははんだ（５）
とパッド（４）の交点である。第５図よりわかるように
、Ａ点近辺では応力が極度に高い。これは、リード（２
）とはんだ（５）によフて形成された幾何学的形状に基
〈応力集中に起因するものである。
すなわち、リード（２）とはんだ（５）のなす角度Ｏが
１８０゛程度であれば、応力集中はほとんど無くなるの
であるが、従来例の場合、０は１８０゜よりかなり小さ
いため上述のような応力集中が生じるのである。従って
、Ａ点近辺では発生応力か高いため、はんだ（５）の破
壊が生じ易い。
１８０゛程度であれば、応力集中はほとんど無くなるの
であるが、従来例の場合、０は１８０゜よりかなり小さ
いため上述のような応力集中が生じるのである。従って
、Ａ点近辺では発生応力か高いため、はんだ（５）の破
壊が生じ易い。
従来の電子部品のリード端子構造は以上のように構成さ
れているので、使用中にはんだ（５）とリード（２）の
交点近辺で極度に高い応力が発生し、はんだ（５）が破
壊するという問題点かあった。
れているので、使用中にはんだ（５）とリード（２）の
交点近辺で極度に高い応力が発生し、はんだ（５）が破
壊するという問題点かあった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、はんだに発生する応力を低下して、はんだの
破壊を防止でき、信頼性の高い電子部品リード端子構造
を得ることを目的とする。
たもので、はんだに発生する応力を低下して、はんだの
破壊を防止でき、信頼性の高い電子部品リード端子構造
を得ることを目的とする。
（ｉ！題を解決するための手段〕
この発明に係る電子部品のリード端子構造は、リードと
はんだの境界におけるリードの外形線とはんだの外形線
のなす角度を実質的に１８０度程度にしたものである。
はんだの境界におけるリードの外形線とはんだの外形線
のなす角度を実質的に１８０度程度にしたものである。
この発明における電子部品のリード端子構造は、リード
の外形線とはんだの外形線のなす角度を約１８０度とす
ることによって、応力集中を軽減しはんだに発生する応
力を低減して、はんだの破壊を防止する。
の外形線とはんだの外形線のなす角度を約１８０度とす
ることによって、応力集中を軽減しはんだに発生する応
力を低減して、はんだの破壊を防止する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の一実施例による電子部品の端子構造を示
す正面図であり、図において、（２ンはリードであり、
はんだ（３）とのなす角度Ｏが１８０度程度になるよう
に配置されている。
図はこの発明の一実施例による電子部品の端子構造を示
す正面図であり、図において、（２ンはリードであり、
はんだ（３）とのなす角度Ｏが１８０度程度になるよう
に配置されている。
使用中の電子部品に温度サイクルが負荷され、パッケー
ジ（１）やプリント基板（３）の熱膨張量が異なること
によってはんだ（５）に応力が発生する。
ジ（１）やプリント基板（３）の熱膨張量が異なること
によってはんだ（５）に応力が発生する。
このときにはんだ（５）に発生する応力の分布図を第２
図に示す。第５図と同様に、Ｘ軸は距離、ｙ軸は応力を
示す。図に示すように応力は、従来例の場合に比べ著し
く低減される。これはり一ド（２）とはんだ（５）の外
形線のなす角度が約１８０度であるため、応力集中が生
じないことに起因する。
図に示す。第５図と同様に、Ｘ軸は距離、ｙ軸は応力を
示す。図に示すように応力は、従来例の場合に比べ著し
く低減される。これはり一ド（２）とはんだ（５）の外
形線のなす角度が約１８０度であるため、応力集中が生
じないことに起因する。
なお、上記実施例では、正面図で説明したか、第３図の
側面図に示すように、ソード（２）の側面形状を台形に
しても、上記実施例と同様の効果を奏する。
側面図に示すように、ソード（２）の側面形状を台形に
しても、上記実施例と同様の効果を奏する。
以上のように、この発明によればリードとはんだの境界
におけるリードの外形線とはんだの外形線のなす角度を
実質的に１８０度としたので、はんだに発生する応力を
低減してはんだの破壊を防止でき、信頼性の高い電子部
品のリード端子構造が得られる効果がある。
におけるリードの外形線とはんだの外形線のなす角度を
実質的に１８０度としたので、はんだに発生する応力を
低減してはんだの破壊を防止でき、信頼性の高い電子部
品のリード端子構造が得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による電子部品のリード端
子構造を示す正面図、第２図はこの実施例に係り、はん
だの応力と距離の関係を示す分布図、第３図はこの発明
の他の実施例を示す電子部品のリード端子構造を示す側
面図、第４図は従来の電子部品のリード端子構造を示す
正面図、第５図はそのはんだの応力の分布図である。 （１）はパッケージ、（２）はり−ト、（３）はプリン
ト基板、（４）はパッド、（５）ははんだである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
子構造を示す正面図、第２図はこの実施例に係り、はん
だの応力と距離の関係を示す分布図、第３図はこの発明
の他の実施例を示す電子部品のリード端子構造を示す側
面図、第４図は従来の電子部品のリード端子構造を示す
正面図、第５図はそのはんだの応力の分布図である。 （１）はパッケージ、（２）はり−ト、（３）はプリン
ト基板、（４）はパッド、（５）ははんだである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- リードとはんだの境界における上記リードの外形線と
上記はんだの外形線のなす角度が実質的に１８０°程度
になるようにしたことを特徴とする電子部品のリード端
子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11940290A JPH0414807A (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | 電子部品のリード端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11940290A JPH0414807A (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | 電子部品のリード端子構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0414807A true JPH0414807A (ja) | 1992-01-20 |
Family
ID=14760602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11940290A Pending JPH0414807A (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | 電子部品のリード端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0414807A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0499869U (ja) * | 1991-02-04 | 1992-08-28 |
-
1990
- 1990-05-08 JP JP11940290A patent/JPH0414807A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0499869U (ja) * | 1991-02-04 | 1992-08-28 |
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