JPH07245234A - チップ部品 - Google Patents
チップ部品Info
- Publication number
- JPH07245234A JPH07245234A JP3348394A JP3348394A JPH07245234A JP H07245234 A JPH07245234 A JP H07245234A JP 3348394 A JP3348394 A JP 3348394A JP 3348394 A JP3348394 A JP 3348394A JP H07245234 A JPH07245234 A JP H07245234A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- main body
- chip component
- reflow soldering
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ部品の電極を加工してマンハッタン現
象を防止する。 【構成】 電極２が外側面の上部を下端から上端に向け
て幅寸法が漸減するような傾斜面となっているため、リ
フロー半田時に本体１の両側端の電極２へ発生する半田
３の表面張力を減少させてマンハッタン現象が防止さ
れ、プリント基板４のパターン４１と電極２とが完全に
半田付けされる。
象を防止する。 【構成】 電極２が外側面の上部を下端から上端に向け
て幅寸法が漸減するような傾斜面となっているため、リ
フロー半田時に本体１の両側端の電極２へ発生する半田
３の表面張力を減少させてマンハッタン現象が防止さ
れ、プリント基板４のパターン４１と電極２とが完全に
半田付けされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電極を加工してリフロ
ー半田時の半田の表面張力を減少させ、マンハッタン現
象を防止したチップ部品に関する。
ー半田時の半田の表面張力を減少させ、マンハッタン現
象を防止したチップ部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ部品の形状は、図３の
（Ａ）に示すように、回路素子等が組み込まれた直方体
の本体１と、この本体１の両側端部に設けられに直方体
の電極２０２を備えたものである。
（Ａ）に示すように、回路素子等が組み込まれた直方体
の本体１と、この本体１の両側端部に設けられに直方体
の電極２０２を備えたものである。
【０００３】そこで、従来のチップ部品は、図３の
（Ｂ）に示すように、リフロー半田時の電極２０２に半
田３の表面張力が発生してマンハッタン現象が起こり、
プリント基板４のパターン４１と電極２０２との半田付
けが不完全となる。
（Ｂ）に示すように、リフロー半田時の電極２０２に半
田３の表面張力が発生してマンハッタン現象が起こり、
プリント基板４のパターン４１と電極２０２との半田付
けが不完全となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
チップ部品は、電極２０２が直方体であるため、リフロ
ー半田時に電極２０２へ半田３の表面張力が発生してマ
ンハッタン現象が起こるという課題があった。そこで、
本発明の目的は、電極に発生する表面張力を減少させて
マンハッタン現象を防止するチップ部品を提供すること
である。
チップ部品は、電極２０２が直方体であるため、リフロ
ー半田時に電極２０２へ半田３の表面張力が発生してマ
ンハッタン現象が起こるという課題があった。そこで、
本発明の目的は、電極に発生する表面張力を減少させて
マンハッタン現象を防止するチップ部品を提供すること
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、本発明のチップ部品は、本体と、この本体の両側
端部に設けられ、かつ外側面の上部を下端から上端に向
けて幅寸法が漸減するような傾斜面とした電極とを具備
し、リフロー半田時に上記電極へ発生する半田の表面張
力を減少させることを特徴とする。
めに、本発明のチップ部品は、本体と、この本体の両側
端部に設けられ、かつ外側面の上部を下端から上端に向
けて幅寸法が漸減するような傾斜面とした電極とを具備
し、リフロー半田時に上記電極へ発生する半田の表面張
力を減少させることを特徴とする。
【０００６】また、上述の課題を解決するために、本発
明のチップ部品は、本体と、この本体の両側端部に設け
られ、かつ外側面の上部各辺の少なくとも一辺を下端か
ら上端に向けて幅寸法が漸減するような傾斜面とした電
極とを具備し、リフロー半田時に上記電極へ発生する半
田の表面張力を減少させることを特徴とする。
明のチップ部品は、本体と、この本体の両側端部に設け
られ、かつ外側面の上部各辺の少なくとも一辺を下端か
ら上端に向けて幅寸法が漸減するような傾斜面とした電
極とを具備し、リフロー半田時に上記電極へ発生する半
田の表面張力を減少させることを特徴とする。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の一実施例によるチップ部品を
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【０００８】図１は、第１の発明の一実施例によるチッ
プ部品の形状図（Ａ）及びリフロー半田後の状態図
（Ｂ）である。
プ部品の形状図（Ａ）及びリフロー半田後の状態図
（Ｂ）である。
【０００９】図２は、第２の発明の一実施例によるチッ
プ部品の形状図（Ａ）及びリフロー半田後の状態図
（Ｂ）である。
プ部品の形状図（Ａ）及びリフロー半田後の状態図
（Ｂ）である。
【００１０】まず、第１の発明の一実施例によるチップ
部品を図面を参照して説明する。第１の発明の一実施例
によるチップ部品は、図１の（Ａ）に示すように、回路
素子等が組み込まれた直方体の本体１と、この本体１の
両側端部に設けられ、かつ外側面の上部を下端から上端
に向けて幅寸法が漸減するような傾斜面とした直方体状
の電極２とで構成されたものである。
部品を図面を参照して説明する。第１の発明の一実施例
によるチップ部品は、図１の（Ａ）に示すように、回路
素子等が組み込まれた直方体の本体１と、この本体１の
両側端部に設けられ、かつ外側面の上部を下端から上端
に向けて幅寸法が漸減するような傾斜面とした直方体状
の電極２とで構成されたものである。
【００１１】従って、第１の発明の一実施例によるチッ
プ部品は、図１の（Ｂ）に示すように、リフロー半田時
に本体１の両側端の電極２へ発生する半田３の表面張力
を減少させてマンハッタン現象が防止され、プリント基
板４のパターン４１と電極２とが完全に半田付けされ
る。
プ部品は、図１の（Ｂ）に示すように、リフロー半田時
に本体１の両側端の電極２へ発生する半田３の表面張力
を減少させてマンハッタン現象が防止され、プリント基
板４のパターン４１と電極２とが完全に半田付けされ
る。
【００１２】次に、第２の発明の一実施例によるチップ
部品を図面を参照して説明する。
部品を図面を参照して説明する。
【００１３】第２の発明の一実施例によるチップ部品の
形状は、図２の（Ａ）に示すように、回路素子等が組み
込まれた直方体の本体１と、この本体１の両側端部に設
けられ、かつ外側面の上部各辺を下端から上端に向けて
幅寸法が漸減するような傾斜面とした直方体状の電極１
０２とで構成されたものである。
形状は、図２の（Ａ）に示すように、回路素子等が組み
込まれた直方体の本体１と、この本体１の両側端部に設
けられ、かつ外側面の上部各辺を下端から上端に向けて
幅寸法が漸減するような傾斜面とした直方体状の電極１
０２とで構成されたものである。
【００１４】従って、第２の発明の一実施例によるチッ
プ部品は、図２の（Ｂ）に示すように、リフロー半田時
に本体１の両側端の電極１０２へ発生する半田３の表面
張力を減少させてマンハッタン現象が防止され、プリン
ト基板４のパターン４１と電極１０２とが完全に半田付
けされる。
プ部品は、図２の（Ｂ）に示すように、リフロー半田時
に本体１の両側端の電極１０２へ発生する半田３の表面
張力を減少させてマンハッタン現象が防止され、プリン
ト基板４のパターン４１と電極１０２とが完全に半田付
けされる。
【００１５】なお、本発明のチップ部品は、本体の形状
に左右されることなく、電極の先端を傾斜面としてマン
ハッタン現象を防止してもよい。
に左右されることなく、電極の先端を傾斜面としてマン
ハッタン現象を防止してもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のチップ部
品によれば、電極の外側面の上部を下端から上端に向け
て幅寸法が漸減するような傾斜面としたため、リフロー
半田時の半田の表面張力を減少でき、マンハッタン現象
が防止されて半田付けの信頼性が向上する効果がある。
品によれば、電極の外側面の上部を下端から上端に向け
て幅寸法が漸減するような傾斜面としたため、リフロー
半田時の半田の表面張力を減少でき、マンハッタン現象
が防止されて半田付けの信頼性が向上する効果がある。
【図１】第１の発明の一実施例によるチップ部品の形状
図（Ａ）及びリフロー半田後の状態図（Ｂ）である。
図（Ａ）及びリフロー半田後の状態図（Ｂ）である。
【図２】第２の発明の一実施例によるチップ部品の形状
図（Ａ）及びリフロー半田後の状態図（Ｂ）である。
図（Ａ）及びリフロー半田後の状態図（Ｂ）である。
【図３】従来のチップ部品の形状図（Ａ）及びリフロー
半田後の状態図（Ｂ）である。
半田後の状態図（Ｂ）である。
【符号の説明】 １ 本体 ２，１０２，２０２ 電極 ３ 半田 ４ プリント基板 ４１ パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｋ 8718−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 本体と、この本体の両側端部に設けら
れ、かつ外側面の上部を下端から上端に向けて幅寸法が
漸減するような傾斜面とした電極とを具備し、リフロー
半田時に上記電極へ発生する半田の表面張力を減少させ
ることを特徴とするチップ部品。 - 【請求項２】 本体と、この本体の両側端部に設けら
れ、かつ外側面の上部各辺の少なくとも一辺を下端から
上端に向けて幅寸法が漸減するような傾斜面とした電極
とを具備し、リフロー半田時に上記電極へ発生する半田
の表面張力を減少させることを特徴とするチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3348394A JPH07245234A (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3348394A JPH07245234A (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07245234A true JPH07245234A (ja) | 1995-09-19 |
Family
ID=12387809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3348394A Pending JPH07245234A (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07245234A (ja) |
-
1994
- 1994-03-03 JP JP3348394A patent/JPH07245234A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0523569U (ja) | プリント基板のパターン構造 | |
| US6684495B2 (en) | Method of making a circuit board not having solder failures | |
| JPH02155209A (ja) | 表面実装用チップ部品 | |
| JPH07245234A (ja) | チップ部品 | |
| JPH0621629A (ja) | プリント配線板のパッド | |
| JP2636332B2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH0766543A (ja) | プリント基板 | |
| JPS63157491A (ja) | プリント基板 | |
| JP3070365B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH04245465A (ja) | 電気部品及びその半田付け方法 | |
| JPH05121868A (ja) | プリント基板に対する電子部品の半田付け実装方法 | |
| JP3873346B2 (ja) | 配線回路基板 | |
| JPH01161707A (ja) | チップ部品 | |
| JP2682135B2 (ja) | Ｉｃパッケージ | |
| JPH0621310A (ja) | 表面実装型半導体装置 | |
| JPH0414807A (ja) | 電子部品のリード端子構造 | |
| JPH0828556B2 (ja) | プリント回路基板 | |
| KR960006417Y1 (ko) | 하이브리드 집적 회로(hic)의 리드선 | |
| JPH06140556A (ja) | 電子部品 | |
| JP2755732B2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH054546U (ja) | プリント基板 | |
| JPH01216565A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0766524A (ja) | プリント基板 | |
| JPH02156514A (ja) | 表面実装用チップ部品 | |
| JPH01276790A (ja) | チップ部品のリフロー半田付方法 |