JP2017092203A

JP2017092203A - 電子装置

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Publication number: JP2017092203A
Application number: JP2015219291A
Authority: JP
Inventors: 誠史板倉; Masashi Itakura
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2015-11-09
Filing date: 2015-11-09
Publication date: 2017-05-25
Anticipated expiration: 2035-11-09
Also published as: JP6508004B2

Abstract

【課題】筐体に収容されて固定される回路基板において、回路基板上における素子の接合部に応力が生じることを確実に抑制し得る構成を提供する。
【解決手段】電子装置１０は、素子２０が実装領域ＡＲ１にて表面実装されてなる回路基板３０と、回路基板３０が収容される筐体４０と、回路基板３０を筐体４０に固定する固定部材５０と、を備えている。また、回路基板３０の板面上において、固定部材５０の組み付け位置と、実装領域ＡＲ１における素子２０が接合される接合部３４ａと、を通る直線Ｌ１上の位置であって、接合部３４ａに近接する位置に板厚方向に貫通する第１の孔３６が形成されている。さらに、回路基板３０の板面上において、直線Ｌ１上の位置であって、接合部３４ａを介して第１の孔３６に対向すると共に当該接合部３４ａに近接する位置に板厚方向に貫通する第２の孔３８が形成されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子装置に関するものである。

従来より、素子が実装された回路基板を筐体に収容する電子装置が知られている。このような電子装置では、振動などによって素子が回路基板から剥離したり、損傷したりすることを防ぐため、例えばねじによって回路基板が筐体に固定される。そして、このような構成の電子装置が高温や低温の環境におかれる場合、筐体と回路基板との線膨張係数の違いに起因して、回路基板がねじを介して筐体に引っ張られる形で当該回路基板に歪みが生じてしまう。また、回路基板における素子のはんだ付け部分に応力が集中することで、はんだにひび割れが生じ、素子が導通不良となる虞がある。

このような問題を解消するために、例えば、特許文献１に開示されるプリント配線板の構成が考えられる。特許文献１のプリント配線板は、マトリクス状に配列された複数の電極パッドと、複数の電極パッドが配列された部品実装領域の外側に設けられ熱応力を緩和する孔部と、を備えている。そして、プリント配線板は、部品実装領域に実装されると共に、平面視で該部品実装領域よりも大きな外縁を有するＢＧＡパッケージを備え、孔部が、ＢＧＡパッケージの外縁に対応する位置に設けられている。

特開２０１３−８９８５３号公報

しかしながら、特許文献１の構成では、応力を緩和する孔部同士の間隔が大きいため、孔部の間の膨張又は収縮の程度が大きくなり、孔部による応力緩和が可能な範囲も限定的になってしまう。そこで、適当な応力緩和の範囲を得るために大きな孔部を設ける構成が考えられるが、回路基板における素子の実装可能な範囲が狭くなってしまう。また、大きな孔部を形成することで、回路基板の剛性が低下し、振動などに対する耐久性が低下するという問題も生じることになる。

また、特許文献１の構成は、部品実装領域よりも大きな外縁を有するＢＧＡパッケージを備える素子に対して、実装領域の外側、且つパッケージに覆われた領域に孔部を設けることで、回路基板上における実装可能面積にかかる制限を小さくするようになっている。このような構成は、パッケージが実装領域よりも大きい素子に適用されるものであり、それ以外の素子に対しては、回路基板上における実装可能面積の狭小化を抑制することができないという問題が生じてしまう。

本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、筐体に収容されて固定される回路基板において、回路基板上における素子の接合部に応力が生じることを確実に抑制し得る構成を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１の発明に関する電子装置（１０）は、
素子（２０）が実装領域（ＡＲ１）にて表面実装されてなる回路基板（３０）と、
前記回路基板が収容される筐体（４０）と、
前記回路基板を前記筐体に固定する固定部材（５０）と、
を備え、
前記回路基板の板面上において、前記固定部材の組み付け位置と、前記実装領域における前記素子が接合される接合部（３４ａ）と、を通る直線（Ｌ１）上の位置であって、前記接合部に近接する位置に板厚方向に貫通する第１の孔（３６）が形成され、
前記回路基板の板面上において、前記直線上の位置であって、前記接合部を介して前記第１の孔に対向すると共に当該接合部に近接する位置に板厚方向に貫通する第２の孔（３８）が形成されることを特徴とする。

請求項１の発明では、電子装置は、素子が実装領域にて表面実装されてなる回路基板と、回路基板が収容される筐体と、回路基板を筐体に固定する固定部材と、を備えている。そして、回路基板の板面上において、固定部材の組み付け位置と、実装領域における素子が接合される接合部と、を通る直線上の位置であって、接合部に近接する位置に板厚方向に貫通する第１の孔が形成されている。また、回路基板の板面上において、直線上の位置であって、接合部を介して第１の孔に対向すると共に当該接合部に近接する位置に板厚方向に貫通する第２の孔が形成されている。このような構成によって、電子装置が高温や低温の環境におかれ、筐体と回路基板との線膨張係数の違いに起因して、回路基板が固定部材を介して筐体に引っ張られる形で上記直線に沿って歪みが生じるような場合に、第１の孔及び第２の孔が変形することにより応力が緩和され、第１の孔と第２の孔に挟まれた接合部の変形を抑制することができる。特に、接合部を挟む第１の孔及び第２の孔の両方が変形することで、一方の孔が変形する構成に比べて、より一層応力が緩和される。これにより、接合部に設けられるはんだ等の破損を防ぎ、素子に対する導通不良を抑制することができる。

図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置を概略的に説明する一部分解斜視図である。図２は、図１の回路基板を概略的に説明する平面図である。図３は、図２の一部（Ｐ１）を拡大して示す拡大図である。図４は、図３のＡ−Ａ断面を示す断面図である。図５（Ａ）は、図１の電子装置において、回路基板が膨張するときの第１の孔及び第２の孔の作用を概略的に説明する説明図であり、図５（Ｂ）は、回路基板が収縮するときの第１の孔及び第２の孔の作用を概略的に説明する説明図である。図６は、本発明の第２実施形態に係る電子装置の回路基板の一部を拡大して示す説明図である。図７（Ａ）は、本発明の第３実施形態に係る電子装置の回路基板の一部を拡大して示す説明図であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の第２の孔及びその周辺を拡大して示す説明図である。図８は、本発明のその他の実施形態に係る電子装置の回路基板を概略的に説明する断面図である。

［第１実施形態］
以下、本発明の電子装置を具現化した第１実施形態について、図面を参照して説明する。
本第１実施形態の電子装置１０は、例えば車両のエンジンルームに配置され、運転者による運転操作などに応じて、エンジンの制御を実行する機能を有する装置である。また、電子装置１０は、図１に示すように、素子２０が表面実装されてなる回路基板３０と、回路基板３０が収容される筐体４０と、回路基板３０を筐体４０に固定する固定部材５０と、を備えている。そして、回路基板３０に形成される第１の孔３６及び第２の孔３８によって、固定部材５０を介して当該回路基板３０に生じる応力を吸収し、ひずみの発生を抑制し得る構造を有している。以下、本発明の電子装置１０を構成する各要素について説明する。

回路基板３０は、例えば樹脂材料などによって構成され、図１、図２に示すように、角が丸みを帯びた略矩形板状に形成されており、その両面には、素子２０などの多数の電子部品（図示略）が実装されている。また、回路基板３０は、板面上の四隅には、それぞれ固定部材５０が板厚方向に貫通するように貫通孔３２が形成されている。また、回路基板３０には、後述するように、当該回路基板３０に生じる応力を緩和する第１の孔３６及び第２の孔３８が形成されている。

素子２０は、例えば、ＩＣやＬＳＩなどの集積回路からなる電子部品として構成される。また、素子２０は、例えば、ＱＦＰ（Quad Flat Package）型のパッケージ形態となっており、図３、図４に示すように、半導体チップが封止部材により封止されてなる本体部２２と、インナーリード部分が半導体チップとともに封止部材により封止されるように本体部２２の各側面から導出される複数のリード端子２４と、を備えている。また、本体部２２は、上面及び下面が矩形状に構成された所定厚さの板状部品として形成されている。また、リード端子２４は、半導体チップの表面側電極から当該半導体チップの外側に延びると共に表面側電極から離れた所定位置から回路基板側へ折り曲げられ、さらに先端側が基板の一方面に沿って折り曲げられた形状で形成されている。

また、回路基板３０の一側端部には、多数のピンを有するコネクタ３０ａが取り付けられている。このコネクタ３０ａは、回路基板３０の各種の電子部品や回路を駆動させるための電力を供給するとともに、外部装置と各種信号の送受信を行うために、外部コネクタ（図示略）が接続可能に構成されるものである。このように構成される回路基板３０は、図１〜図４に示すように、後述する下ケース４２に対して、固定部材５０を介して取り付けられている。

筐体４０は、下ケース４２とカバー４４とシール部材（図示略）とで構成され、図１に示すように、回路基板３０のほぼ全体が、下ケース４２及びカバー４４の内側に構成されたスペースに収容される。また、筐体４０は、下ケース４２とカバー４４とを組み合わせた状態でコネクタ３０ａの前方側の一部が外部に露出するコネクタ用開口部４６が形成される構成である。また、これら下ケース４２及びカバー４４は、例えばアルミダイカスト成形により形成されている。また、下ケース４２は、開口部分を有して回路基板３０を収容する箱状形態となっている。そして、下ケース４２の内側の隅部には、回路基板３０を下方から支持するための４つの台座４２ａ（図４参照）が設けられており、これら台座４２ａの上面には、固定部材５０と螺合するねじ孔４２ｂ（図４参照）がそれぞれ形成されている。

固定部材５０は、例えば、ねじとして構成され、図４に示すように、長手形状に形成される軸部５２と、軸部５２の一端から軸部５２の長手方向と直交する方向に延出する頭部５４と、を備えている。また、軸部５２には、ねじ山（図示略）が形成され、下ケース４２の台座４２ａにおいて同様にねじ山が形成されたねじ孔（図示略）に螺合する。頭部５４は、回路基板３０に形成された貫通孔３２や、下ケース４２の台座４２ａに形成されたねじ孔４２ｂよりも径が大きな略円板形状となっている。そして、４つの固定部材５０は、それぞれ回路基板３０の四隅に形成された貫通孔３２に貫通し、下ケース４２内の四隅に形成された台座４２ａのねじ孔４２ｂに螺合することで、回路基板３０を下ケース４２に固定するようになっている。

次に、回路基板３０に対する素子２０の実装構造及びその周辺構造について、図面を参照して説明する。
素子２０は、図２、３に示すように、図の右下の固定部材５０の近くにおいて、矩形状の実装領域ＡＲ１にて回路基板３０に表面実装されている。具体的には、素子２０における本体部２２の各側面から導出される複数のリード端子２４が、回路基板３０の板面上に形成されたランド（図示略）にはんだ６０を介して接合されている。これにより、素子２０は、回路基板３０と電気的に接続されることになる。また、回路基板３０の板面上において、本体部２２の各側面における複数のリード端子２４と接合される複数のランドを囲む領域を、回路基板３０と素子２０の接合部３４ａとし、図３に示すように、矩形状の実装領域ＡＲ１における四辺の外縁に沿ってそれぞれ長手形状に形成される。具体的には、それぞれの接合部３４ａの長手方向の幅は、本体部２２の外縁の幅と同じ程度であり、それぞれの接合部３４ａの短手方向の幅は、リード端子２４の回路基板３０の板面に沿った長さと同じ程度となっている。なお、回路基板３０の板面上において、素子２０の各リード端子２４と接合される各ランドを接合部３４ａとしてもよい。

また、回路基板３０の板面上には、図３、図４に示すように、素子２０の本体部２２に対向する位置に、円形の第１の孔３６が形成されている。具体的には、第１の孔３６は、回路基板３０の板面上において、固定部材５０の組み付け位置と、実装領域ＡＲ１における素子２０が接合される接合部３４ａと、を通る直線Ｌ１上の位置であって、接合部３４ａに近接する位置に板厚方向に貫通する第１の孔３６が形成されている。なお、ここでの接合部３４ａに近接する位置とは、例えば、接合部３４ａからの距離が第１の孔３６の半径の長さよりも短い位置や、接合部３４ａからの距離が当該接合部３４ａの直線Ｌ１に沿った方向の幅の長さと同程度の位置である。また、回路基板３０の板面上の直線Ｌ１は、実装領域ＡＲ１における四隅を構成する４つの隅部のうちの固定部材５０に最も近い距離にある隅部３４ｂを通っている。ここで、隅部３４ｂは、例えば、図３において、素子２０の右側及び下側のリード端子２４の一部（より具体的には、右側のリード端子２４の最も下のリード端子２４と、下側のリード端子２４の最も右のリード端子２４）が回路基板３０に接合される部分を含むような領域である。そして、隅部３４ｂは、接合部３４ａの一部を含む構成であり、第１の孔３６は、実装領域ＡＲ１の内部において隅部３４ｂに近接する位置に形成される構成である。

また、回路基板３０の板面上には、図３、図４に示すように、素子２０の実装領域ＡＲ１の隅部３４ｂの近傍に、略楕円形の第２の孔３８が形成されている。具体的には、第２の孔３８は、回路基板３０の板面上において、固定部材５０の組み付け位置と接合部３４ａとを通る直線Ｌ１上の位置であって、接合部３４ａを介して第１の孔３６に対向すると共に当該接合部３４ａに近接する位置に板厚方向に貫通するように形成されている。なお、ここでの接合部３４ａに近接する位置とは、例えば、回路基板３０上において、固定部材５０の組み付け位置と接合部３４ａとの間における接合部３４ａ寄りの位置や、接合部３４ａからの距離が第２の孔３８の直線Ｌ１に沿った方向の幅の長さよりも短い位置や、接合部３４ａからの距離が当該接合部３４ａの直線Ｌ１に沿った方向の幅の長さと同程度の位置である。また、隅部３４ｂは、接合部３４ａの一部を含む構成であり、第２の孔３８は、実装領域ＡＲ１の外部において隅部３４ｂに近接する位置に形成される構成である。また、第２の孔３８は、直線Ｌ１に略直交する方向に沿って伸びる長孔として形成されている。具体的には、第２の孔３８は、直線Ｌ１に平行な方向において第１の孔３６と同様の幅となっており、直線Ｌ１に直交する方向において第１の孔３６よりも長い幅となっている。これにより、直線Ｌ１に直交する方向において、実装領域ＡＲ１の隅部３４ｂの全体が、第１の孔３６と第２の孔３８とによって挟まれる構成となっている。

次に、第１の孔３６及び第２の孔３８の作用について、図面を参照して説明する。
まず、電子装置１０が高温雰囲気におかれ、筐体４０の線膨張係数よりも回路基板３０の線膨張係数の方が大きいために、筐体４０に対して回路基板３０が相対的に膨張する場合を考える。この場合、回路基板３０が膨張することで、図５（Ａ）に示すように、当該回路基板３０は、下ケース４２に締結された固定部材５０から矢印Ｓ１の向きに押圧力を及ぼされることになる。そして、回路基板３０には、直線Ｌ１に沿って矢印Ｓ２の向きに圧縮応力が生じることになる。このとき、第１の孔３６及び第２の孔３８がそれぞれ狭まるように変形することによって、矢印Ｓ２の向きに生じる圧縮応力を緩和することができる。そのため、第１の孔３６と第２の孔３８とに挟まれた接合部３４ａ（より具体的には、実装領域ＡＲ１の隅部３４ｂ）に圧縮応力が伝わることなく、その変形を抑制することができる。これにより、接合部３４ａ（特に、実装領域ＡＲ１の隅部３４ｂ及びその周辺の接合部３４ａ）に設けられるはんだ６０は、回路基板３０の変形（歪み）に追従することがなく、当該はんだ６０にクラックが生じることを防ぎ、素子２０が導通不良となることを抑制することができる。

また、電子装置１０が低温雰囲気におかれ、筐体４０の線膨張係数よりも回路基板３０の線膨張係数の方が大きいために、筐体４０に対して回路基板３０が相対的に収縮する場合も同様の効果が生じることになる。この場合、回路基板３０が収縮することで、図５（Ｂ）に示すように、当該回路基板３０は、下ケース４２に締結された固定部材５０から矢印Ｓ３の向きに押圧力を及ぼされることになる。そして、回路基板３０には、直線Ｌ１に沿って矢印Ｓ４の向きに引張応力が生じることになる。このとき、第１の孔３６及び第２の孔３８がそれぞれ拡がるように変形することによって、矢印Ｓ４の向きに生じる引張応力を緩和することができる。そのため、第１の孔３６と第２の孔３８とに挟まれた接合部３４ａ（より具体的には、実装領域ＡＲ１の隅部３４ｂ）に引張応力が伝わることなく、その変形を抑制することができる。これにより、接合部３４ａ（特に、実装領域ＡＲ１の隅部３４ｂ及びその周辺の接合部３４ａ）に設けられるはんだ６０は、回路基板３０の変形（歪み）に追従することがなく、当該はんだ６０にクラックが生じることを防ぎ、素子２０が導通不良となることを抑制することができる。

以上説明したように、本第１実施形態では、電子装置１０は、素子２０が実装領域ＡＲ１にて表面実装されてなる回路基板３０と、回路基板３０が収容される筐体４０と、回路基板３０を筐体４０に固定する固定部材５０と、を備えている。そして、回路基板３０の板面上において、固定部材５０の組み付け位置と、実装領域ＡＲ１における素子２０が接合される接合部３４ａと、を通る直線Ｌ１上の位置であって、接合部３４ａに近接する位置に板厚方向に貫通する第１の孔３６が形成されている。また、回路基板３０の板面上において、直線Ｌ１上の位置であって、接合部３４ａを介して第１の孔３６に対向すると共に当該接合部３４ａに近接する位置に板厚方向に貫通する第２の孔３８が形成されている。
このような構成によって、電子装置１０が高温や低温の環境におかれ、筐体４０と回路基板３０との線膨張係数の違いに起因して、回路基板３０が固定部材５０を介して筐体４０に引っ張られる形で上記直線Ｌ１に沿って歪みが生じるような場合に、第１の孔３６及び第２の孔３８が変形することにより応力が緩和され、第１の孔３６と第２の孔３８に挟まれた接合部３４ａの変形を抑制することができる。特に、接合部３４ａを挟む第１の孔３６及び第２の孔３８の両方が変形することで、一方の孔が変形する構成に比べて、より一層応力が緩和される。これにより、接合部３４ａに設けられるはんだ６０の破損を防ぎ、素子２０に対する導通不良を抑制することができる。

また、一般に、応力の緩和の程度は、応力緩和の対象部分と孔との距離に依存する。すなわち、応力緩和の対象部分と孔との距離が近いほど、応力の緩和が行われ易い。そのため、上記構成のように、第１の孔３６及び第２の孔３８が回路基板３０上の接合部３４ａに近接する位置に形成されることで、接合部３４ａにおける応力の緩和が行われ易くなる。特に、接合部３４ａを挟む両側に第１の孔３６及び第２の孔３８の２つの孔を形成することで、応力緩和の効果を確保しつつ、それぞれの孔の大きさを小さくすることができ、回路基板３０の剛性の低下を抑制することができる。

また、本第１実施形態では、第２の孔３８は、回路基板３０において、直線Ｌ１に略直交する方向に沿って伸びる長孔として形成されている。一般に、孔によって回路基板３０に生じる応力を緩和できる範囲は、応力が生じる方向に垂直な方向の孔の長さに依存する。すなわち、応力が生じる方向に垂直な方向の孔の長さが長いほど、応力緩和の範囲が広くなる。そのため、上記のように第２の孔３８を長孔として形成することによって、孔の面積の増大を抑制しつつ、直線Ｌ１に平行な方向（応力が生じる方向）に対して垂直な方向の孔の長さを大きくすることができるため、回路基板３０の剛性の低下を抑制しつつ、応力緩和の範囲を拡げることができる。また、第２の孔３８を長孔として形成する構成では、径の大きな円孔などを形成する構成に比べて、ドリル加工などによる穴開け工程が容易になる。

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る電子装置について、図６を用いて説明する。
第２実施形態の電子装置は、第１実施形態の構成と異なり、第２の孔の形状が異なり、それ以外は第１実施形態と同一である。そのため、第１実施形態と同様の構成については第１実施形態と同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。

第２実施形態では、回路基板３０に形成される第２の孔２３８は、図６に示すように、実装領域ＡＲ１の隅部３４ｂの外縁に沿って屈曲するように、略Ｌ字形状に形成されている。具体的には、第２の孔２３８は、実装領域ＡＲ１の外側から第１の孔３６及び隅部３４ｂを覆うように形成され、図６の左右方向に伸びる長手状部分と、上下方向に伸びる長手状部分とから構成されている。また、左右方向に伸びる長手状部分と、上下方向に伸びる長手状部分とは、同じ程度の長さとなっている。

このような構成によっても、上記第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
特に、第２の孔２３８は、実装領域ＡＲ１の外縁に沿うように長手状に形成されるため、回路基板３０上における実装領域ＡＲ１以外の領域を有効に利用し、他の電子部品などの配置領域を大きく確保することができる。また、接合部３４ａと第２の孔２３８との距離を広い範囲で近くすることができ、応力が第２の孔２３８を回り込む形で接合部３４ａに生じて応力緩和の範囲が狭くなることを防ぐことができる。

［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係る電子装置について、図７を用いて説明する。
第３実施形態の電子装置は、第１実施形態の構成に対して、第２の孔が、円形に形成される複数の孔によって構成される点が異なり、それ以外は第１実施形態と同一である。そのため、第１実施形態と同様の構成については第１実施形態と同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。

第３実施形態では、第２の孔３３８は、図７、図８に示すように、回路基板３０において円形に形成された複数（例えば９個）の孔から構成されている。また、第２の孔３３８を構成する複数の孔のそれぞれは、少なくとも１つの隣り合う孔との直線Ｌ１に垂直な方向における中心間の距離が、自身と当該隣り合う孔との半径の和よりも小さくなるように形成されている。例えば、第２の孔３３８を構成する孔３３８ａ（径がｒ１の孔）は、第２の孔３３８を構成する孔３３８ｂ（径がｒ２の孔）との直線Ｌ１に垂直な方向における中心間の距離Ｄが、自身と当該隣り合う孔との半径の和（ｒ１＋ｒ２）よりも小さくなるように形成されている。なお、本実施形態では、第２の孔３３８を構成する全ての孔の径が同じ大きさになっている。

このような構成によっても、上記第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
また、上記構成によって、第２の孔３３８によって応力を緩和できる範囲及び程度が、１つの孔の大きさではなく、複数の孔が設けられた範囲の幅（直線Ｌ１に垂直な方向の幅）に依存するため、それぞれの孔の径を自由に設定することができる。

また、本第３実施形態では、第２の孔３３８を構成する複数の孔のそれぞれが、少なくとも１つの隣り合う孔との直線Ｌ１に垂直な方向における中心間の距離が、自身と当該隣り合う孔との半径の和よりも小さくなるように形成されている。このような構成によって、回路基板３０において、直線Ｌ１に平行な方向で第２の孔３３８を構成するそれぞれの孔が重なる構成となり、直線Ｌ１に平行な方向に沿って生じる応力は、それぞれの孔の変形によってより一層緩和することができる。また、第２の孔３３８として、１つの大きな孔を形成した場合に比べ、第１の孔３６と第２の孔３８とに挟まれた接合部３４ａにおける剛性の低下を抑制し、孔の周縁部に発生する応力集中を抑制することができる。そのため、回路基板３０に孔を形成した場合に生じる振動に対する耐性の低下を抑制することができる。
［他の実施形態]
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

上記第１実施形態において、図８に示すように、回路基板３０の代わりに、多層基板として構成される回路基板４３０を備え、第１の孔３６及び第２の孔３８の代わりに、これらの孔と同じ位置に、多層基板の一部の層（例えば３つの層）に穴を開けた第１の凹部４３６及び第２の凹部４３８が形成される構成であってもよい。このような構成によっても、上記第１実施形態と同様の効果を奏することができる。

また、上記第１実施形態において、素子２０がＱＦＰ（Quad Flat Package）型のパッケージ形態である構成を例示したが、その他のパッケージ形態であってもよい。例えば、素子２０は、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）型のパッケージ形態であってもよい。また、素子２０は、ＳＯＰ（Small Outline Package）型、ＳＯＪ（Small Outline J-leaded）型のパッケージ形態であってもよい。

また、上記第１実施形態において、素子２０が、図２の回路基板３０における右下の固定部材５０の比較的近くに表面実装される構成を例示したが、素子２０が、回路基板３０のその他の位置に表面実装される構成であってもよい。

また、上記第１実施形態において、１つの固定部材５０の組み付け位置を通る直線Ｌ１上の位置に第１の孔３６及び第２の孔３８を形成する構成を例示したが、複数の固定部材５０の組み付け位置をそれぞれ通る直線上の位置に第１の孔３６及び第２の孔３８がそれぞれ形成される構成であってもよい。例えば、図２の回路基板３０における右上の固定部材５０の組み付け位置と、この固定部材５０に最も近い距離にある隅部３４ｂ（右上の隅部３４ｂ）とを通る直線上の位置であって、実装領域ＡＲ１の内部及び外部における隅部３４ｂに近接する位置にも第１の孔及び第２の孔がそれぞれ形成される構成であってもよい。

また、上記第１実施形態において、第１の孔３６及び第２の孔３８は、直線Ｌ１上の位置であって、実装領域ＡＲ１のそれぞれ内部及び外部における隅部３４ｂに近接する位置に形成される構成を例示したが、隅部３４ｂとは異なる箇所の接合部３４ａに近接する位置に形成される構成であってもよい。すなわち、直線Ｌ１が、固定部材５０の組み付け位置と、隅部３４ｂとは異なる箇所の接合部３４ａと、を通る構成であってもよい。

また、上記第１〜第３実施形態において、第１の孔３６及び第２の孔３８が、円形の構成や、長孔である構成を例示したが、第１の孔３６及び第２の孔３８は、任意の形状とすることができる。例えば、上記第１実施形態において、第１の孔３６が、直線Ｌ１に略直交する方向に沿って伸びる長孔として形成されてもよく、第２の孔３８が、円形となるように形成されてもよい。また、例えば、上記第２実施形態において、第１の孔３６が、実装領域ＡＲ１の隅部３４ｂの内縁に沿って屈曲するように、略Ｌ字形状となるように形成されてもよい。また、上記第３実施形態において、直線Ｌ１に平行な方向で第２の孔３３８を構成するそれぞれの孔が重なる構成であれば、各孔はその他の形状であってもよい。例えば、第２の孔３３８を構成するそれぞれの孔が、直線Ｌ１に平行な方向で重なるように長孔として形成されてもよい。

また、本発明による電子装置を、車両のエンジン以外の電子制御が行われる任意の制御対象の電子装置として用いてもよい。

１０…電子装置
２０…素子
３０…回路基板
３４ａ…接合部３４ｂ…隅部
３６…第１の孔３８，２３８，３３８…第２の孔
４０…筐体
５０…固定部材
ＡＲ１…実装領域
Ｌ１…直線

Claims

素子（２０）が実装領域（ＡＲ１）にて表面実装されてなる回路基板（３０）と、
前記回路基板が収容される筐体（４０）と、
前記回路基板を前記筐体に固定する固定部材（５０）と、
を備え、
前記回路基板の板面上において、前記固定部材の組み付け位置と、前記実装領域における前記素子が接合される接合部（３４ａ）と、を通る直線（Ｌ１）上の位置であって、前記接合部に近接する位置に板厚方向に貫通する第１の孔（３６）が形成され、
前記回路基板の板面上において、前記直線上の位置であって、前記接合部を介して前記第１の孔に対向すると共に当該接合部に近接する位置に板厚方向に貫通する第２の孔（３８）が形成されることを特徴とする電子装置（１０）。
前記素子は、矩形状の前記実装領域にて前記回路基板に表面実装され、
前記実装領域における四隅を構成する４つの隅部のうちの前記固定部材に最も近い距離にある隅部（３４ｂ）は、前記接合部の少なくとも一部を含み、
前記直線は、前記隅部を通ることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
前記第１の孔及び前記第２の孔の少なくとも一方は、前記直線に略直交する方向に沿って伸びる長孔として形成されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
前記第１の孔及び前記第２の孔（２３８）の少なくとも一方は、前記実装領域の前記隅部の外縁に沿って屈曲するように形成されることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
前記第１の孔及び前記第２の孔（３３８）の少なくとも一方は、円形に形成される複数の孔によって構成され、
前記複数の孔のそれぞれは、少なくとも１つの隣り合う孔との前記直線に垂直な方向における中心間の距離が、自身と当該隣り合う孔との半径の和よりも小さいことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。