JP2673989B2 - チップ形コンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板
への表面実装に適したチップ形コンデンサの製造方法に
関する。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデ
ンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出
した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲
げ、プリント基板の配線パターンに臨ませていた。

あるいは、例えば実行昭59−3557号公報に記載された
考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、リ
ード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したもの
が提案されている。また、特開昭60−245116号公報およ
び特開昭60−245115号公報に記載された発明のように、
有底筒状の外装枠にコンデンサを配置して、外装枠底面
の貫通孔からリード線を導出し、このリード線を外装枠
の外表面に設けた凹部に収めるように折り曲げたものが
提案されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデン
サでは、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデン
サ素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工
程も煩雑であった。

また、耐熱性の合成樹脂等からなる外装枠にコンデン
サを収納する工程では、成形難により形成された個々の
外装枠にコンデンサを収納するため、外装枠をパーツフ
ィーダ等で整列させる必要があった。また、微細な外装
枠にコンデンサを収納するため、その収納工程が煩雑で
あるとともに、工程における治具等に対して高度な精度
を要求される。あるいは、コンデンサ本体の逆装置等の
不都合が生じる場合がある。

このようなコンデンサを外装枠に収納する工程での煩
雑さは、コンデンサから導出したリード線の配置にも影
響する。すなわち、リード線は、外装枠に収納された
後、外装枠の開口端面および底面に沿って折り曲げられ
るため、コンデンサの端面におけるリード線の引出し位
置は、底面に対して平行であることが望ましい。

ところが、リード線を底面に対して水平でない状態で
折り曲げた場合、２本のリード線の配列が異なることが
あり、あるいは、２本のリード線間が規定の距離よりも
短くなってしまうおそれがあった。そのため、コンデン
サを外装枠に収納する際には、コンデンサのリード線の
方向とともに、外装枠の方向にも留意する必要があり、
殊に微小な外装枠およびコンデンサのリード線の取り扱
い、並びにその折り曲げ加工をますます困難にしてい
る。

この発明は、チップ形コンデンサを従来よりも効率的
に製造するとともに、製造されたチップ形コンデンサの
加工精度を向上させることを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、チップ形コンデンサの製造方法におい
て、コンデンサの外観形状に適合した収納空間を有する
とともに、一方の開口の端面の一部を覆う壁部を備えた
外装枠が、基体上に一定の間隔で連係した集合体を供給
し、外装枠の収納空間にコンデンサを収納した後、外装
枠を単体に分離することを特徴としている。

また、更に具体的な手段としては、外装枠および基体
が一体に形成された弾性ゴムもしくは耐熱性の合成樹脂
からなる集合体を供給することを特徴としている。

〔作 用〕

図面に示したように、単体の外装枠２は、基体８上で
等間隔に連係され、外装枠２の集合体７を形成してい
る。この外装枠２の集合体７は、外装枠２の成形工程で
一体に形成することが可能であり、したがって、その形
成が容易であるとともに、集合体７として供給される外
装枠２の方向を全て統一させることができる。そのた
め、コンデンサ１を外装枠２の収納空間４に収納する工
程では、従来のように外装枠２の方向を整理、調整する
必要がなくなる。

また、外装枠２の集合体７をリール等の器具を介して
供給することも可能であり、大量の外装枠２を一時に、
あるいは連続的に一定の間隔で供給することができる。
そのため、コンデンサ１本体を外装枠２に収納する工程
が容易となり、また、効率的となる。

〔実施例〕

次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。
第１図はこの発明により得られたチップ形コンデンサを
示す斜視図、第２図は、この発明の第１の実施例による
外装枠の集合体を示す斜視図、第３図ないし第５図は、
この発明の実施例による製造方法を示した工程説明図で
ある。また、第６図は、この発明の別の実施例で使用す
る集合体を示す斜視図である。

外装枠２の集合体７は、弾性ゴムからなり、第２図に
示したように、帯状の基体８上に単体の外装枠２が一定
の間隔で形成されている。そして、単体の外装枠２は、
内部にコンデンサ１の外観形状に適合した収納空間４を
有するとともに、一方の開口端面にはこの開口端面の一
部を覆う壁部５が形成されている。この壁部５は、外装
枠２の収納空間４に収納されるコンデンサ１の端面と当
接して、コンデンサ１を収納空間４に係止することにな
る。

コンデンサ１は、図示しない電極箔と電解紙とを巻回
して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等からな
る有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口端を
封口体で密封するとともに、コンデンサ素子から導いた
リード線３を前記封口体に貫通させて外部に引き出して
いる。

外装枠２の集合体７は、第３図に示すように、一体と
なって移送され、吸引ノズル９等により移送されたコン
デンサ１が、各々の外装枠２の開口端面から収納空間４
に収納される。このとき、外装枠２の向きは全て統一さ
れているため、この外装枠２に収納するコンデンサ１の
向き、すなわちリード線３の極性を調整して一定にする
ことで、コンデンサ１の逆装置は防止できる。

次いで、第４図に示すように、外装枠2aにコンデンサ
１を収納した状態で、打ち抜き、切削等の手段で外装枠
2aを集合体７から分離させる。このとき、外装枠２の集
合体７を案内治具12および下刃11で押さえると打ち抜き
状態を良好にすることができる。

外装枠2aを打ち抜く上刃10は、外装枠2aの一方の開口
端面の上方向から外装枠2aに向かって移動する。また、
外装枠2aの他方の開口端面、すなわち下方向には保持治
具13が配置するとともに上方向に移動する。そして、第
５図に示したように、上刃10が外装枠2aを打ち抜くと、
下方向から移動している保持治具13がこの外装枠2aを受
け止めることになる。

次いで、外装枠2aの開口端面から突出したリード線３
を外装枠2aの開口端面および底面に沿って折り曲げ、外
装枠2aの底面部に設けた溝部６に収納して、第１図に示
したチップ形コンデンサを得る。

なお、外装枠２の収納空間４は、この実施例では外観
形状が円筒状のコンデンサ１を用いているため、コンデ
ンサ１の外観形状に適合する形状、すなわちコンデンサ
１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成されて
いる。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円状
に形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に適
合した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いること
になる また、この実施例でリード線３の折り曲げ加工は、外
装枠２を集合体７から分離した後に施したが、集合体７
から分離する前であってもよい。この場合、複数のコン
デンサ１に対して同時にリード線３の折り曲げ加工を施
すことが可能になり、より効率的になる。また、集合体
７から単体の外装枠２を分離させる際にも、コンデンサ
１本体は外装枠２の壁部５およびリード線３によって収
納空間４に係止されるため、収納空間４から離脱するお
それもなくなる。

更に、外装枠２の集合体７は、弾性ゴムから形成され
ているため、集合体７をリール等により大量にかつ連続
的に供給することができる。そのため効率的な生産が可
能になる。

次いで、この発明の別の実施例として、外装枠２の集
合体14を耐熱性の合成樹脂、例えば、耐熱性に優れたエ
ポキシ、フェノール、ポリイミド等を金型等を介して一
体に成形したものを使用した。

この実施例による外装枠２の集合体１は、第６図に示
すように、縦横方向に所望の数量、連係されたシート状
に形成した。そして、このシート状の集合体14を一体に
移送し、第１の実施例と同様、各外装枠２の収納空間４
にコンデンサ１を収納した後、単体の外装枠２に分離さ
せる。

この実施例による場合、打ち抜き加工は、先の実施例
と比較して若干困難となるが、耐熱性に優れた合成樹脂
を用いることにより、耐熱特性に優れたチップ形コンデ
ンサを得ることができる。

また、外装枠２の集合体14は、いわゆるシートに供給
されるため、第１の実施例と比較して、より大量の外装
枠２を供給することができる。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明は、チップ形コンデンサの製造
方法において、コンデンサの外観形状に適合した収納空
間を有するとともに、一方の開口端面の一部を覆う壁部
を備えた外装枠が、基体上に一定の間隔で連係した集合
体を供給し、外装枠の収納空間にコンデンサを収納した
後、外装枠を単体に分離することを特徴としているの
で、複数のチップ形コンデンサを連続状に、同時に製造
することができる。

また、外装枠の方向は統一された状態で供給されるこ
とになる。したがって、コンデンサ本体を外装枠に収納
する工程においては、コンデンサのリード線の向き、す
なわち極性のみを調整することにより、外装枠への逆装
置が防止でき、製造工程が簡略化するとともに、信頼性
が向上する。

また、リード線を外装枠の所定の位置に配置すること
が容易となる。そのため、コンデンサを外装枠に収納し
た後、リード線に折り曲げ加工を施した場合、リード線
の先端部分を外装枠の溝部に適性に収納することができ
る。

また、具体的な手段としては、外装枠および基体が一
体に形成されている弾性ゴムもしくは耐熱性の合成樹脂
からなる集合体を供給することを特徴としているので、
特に、弾性ゴムからなる外装枠を供給する場合は、リー
ル等により連続的に外装枠を供給することが可能にな
り、効率的な製造をすることができる。

また、外装枠の集合体を、その製造工程で分離せず、
プリント基板に実装する工程において単体に分離するこ
ともできる。この場合、通常のチップ形の電子部品等に
見られるようなテーピングが不要となる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明により得られたチップ形コンデンサを
示す斜視図、第２図は、この発明の第１の実施例で使用
する集合体を示す斜視図、第３図ないし第５図は、この
発明の実施例による製造方法を示した工程説明図であ
る。第６図は、この発明の別の実施例で使用する集合体
を示した斜視図である。 １……コンデンサ、２……外装枠、３……リード線、 ４……収納空間、５……壁部、６……溝部、 7,14……集合体、８……基体、９……吸引ノズル、 10……上刃、11……下刃、12……案内治具、 13……保持治具。

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】コンデンサの外観形状に適合した収納空間
   を有するとともに、収納空間の両端に開口端面が設けら
   れ、 一方の開口端面に、一つの側面からコンデンサのリード
   線の導出部分に至る部分で、前記開口端面より突出した
   面を持つ壁部を備える複数の外装枠が、基体上に一定の
   間隔で連係した集合体を供給し、 外装枠の収納空間にコンデンサを収納して、外装枠に収
   納したコンデンサのリード線を壁部を形成した開口端面
   より導出した後、 外装枠を単体に分離するとともに、リード線を前記壁部
   の突出した面に当接させながら、外装枠の前記側面に沿
   って折り曲げることを特徴とするチップ形コンデンサの
   製造方法。
2. 【請求項２】コンデンサの外観形状に適合した収納空間
   を有するとともに、収納空間の両端に開口端面が設けら
   れ、 一方の開口端面に、一つの側面からコンデンサのリード
   線の導出部分に至る部分で、前記開口端面より突出した
   面を持つ壁部を備える複数の外装枠が、基体上に一体の
   間隔で連係した集合体を供給し、 外装枠の収納空間にコンデンサを収納して、外装枠に収
   納したコンデンサのリード線を壁部を形成した開口端面
   より導出するとともに、 リード線を前記壁部の突出した面に当接させながら、外
   装枠の前記側面に沿って折り曲げた後、 外装枠を単体に分離することを特徴とするチップ形コン
   デンサの製造方法。
3. 【請求項３】外装枠および基体が一体に形成された弾性
   ゴムからなる集合体を供給することを特徴とする請求項
   １及び請求項２記載のチップ形コンデンサの製造方法。
4. 【請求項４】外装枠および基体が一体に形成された耐熱
   性の合成樹脂からなる集合体を供給することを特徴とす
   る請求項１及び請求項２記載のチップ形コンデンサの製
   造方法。