JP7103902B2

JP7103902B2 - 面実装型電子部品およびその製造方法

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Publication number: JP7103902B2
Application number: JP2018176338A
Authority: JP
Inventors: 秀小野寺
Original assignee: Nichicon Capacitor Ltd
Current assignee: Nichicon Capacitor Ltd
Priority date: 2018-09-20
Filing date: 2018-09-20
Publication date: 2022-07-20
Anticipated expiration: 2038-09-20
Also published as: JP2020047851A

Description

本発明は、リード端子を有し基板に実装されるチップ形電解コンデンサ等の面実装型電子部品およびその製造方法に関するものである。

従来、例えばチップ形電解コンデンサにおいては、陽極箔および陰極箔を電解紙を介して巻回してなるコンデンサ素子から引き出された一対のリードを、封口体を貫通して外部に引き出し、さらに、封口体を貫通して外部に引き出されたリードは、当該封口体の外表面に設けられた絶縁板の貫通孔を介して引き出され、絶縁板の外表面において当該外表面に沿って折り曲げられる。絶縁板の外表面を基板に対し実装面とする電解コンデンサにおいて、実装面に沿って折り曲げられたリードが実装対象である基板と接するように構成されている（特許文献１参照）。

特開平０３－１５４３２２号公報

かかる従来の電解コンデンサを製造する際には、一対のリードの余剰分を切断する工程が含まれている。

この工程では、図２７に示すように、リード４の切断面４ａにバリ４ｂ（正規の切断面の外へはみ出した薄いひれ状の部分）が発生することがある。このバリ４ｂがリード４の基板実装面側に発生すると、基板に対する電解コンデンサの自立安定性を悪化させ、また、半田濡れ性（基板実装面との接合性）が悪化し、この結果、リードが基板に対して密着せず、電解コンデンサの実装に不都合を生じさせる問題があった。

本発明は、以上の点を考慮してなされたものであり、リードを切断した際に発生するバリが基板への実装に影響を与え難い面実装型電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の面実装型電子部品は、基板実装面に実装される面実装型電子部品であって、一対のリードが引き出された電子部品本体と、前記電子部品本体に装着され、前記一対のリードを貫通させる絶縁板とを備え、前記一対のリードの各々は、前記絶縁板を貫通して前記絶縁板の前記基板実装面側から引き出されるとともに、その先端部が切断された状態で前記基板実装面と平行な方向に折り曲げられており、前記リードの先端部の切断面は、前記リードの側面のうち前記基板実装面側の第１の側面から離間していることを特徴とする。

この構成によれば、リードの先端部の切断面は、リードの側面のうち基板実装面側の第１の側面から離間していることにより、切断面にバリが発生していても基板への実装に妨げとなることを回避することができる。

また本発明の面実装型電子部品は、上記構成において、前記リードの先端部には、前記リードの第１の側面に接続されるとともに、前記リードの厚み方向に延設された段差面が形成され、前記切断面は、前記リードの前記第１の側面と反対側の第２の側面と、前記段差面との間に形成されていることを特徴とする。

この構成によれば、リードの切断面と基板実装面（リードの第１の側面）との間に段差面を有することにより切断面にバリが発生していても基板への実装に妨げとなることを回避することができる。

また本発明の面実装型電子部品の製造方法は、基板実装面に実装される面実装型電子部品の製造方法であって、前記電子部品から引き出された一対のリードを所定位置で該リードの並び方向に沿ってプレスするプレス工程と、前記プレスされたリードの余剰分を前記所定位置で切断する切断工程と、前記余剰分が切断された前記リードを前記基板実装面と平行な方向に折り曲げる折曲げ工程とを備え、前記プレス工程では、前記所定位置に前記リードの並び方向に延設された段差面を形成し、前記切断工程では、前記段差面の少なくとも一部を前記リードの先端部側に残して前記リードを切断し、前記折曲げ工程では、前記折り曲げ後のリード先端部において前記段差面が前記基板実装面側に位置するように折り曲げられることで、前記切断面が前記リードの側面のうち前記基板実装面側の第１の側面から離間させられることを特徴とする。

この製造方法によれば、リードの先端部の切断面は、リードの側面のうち基板実装面側の第１の側面から離間した構成になるため、切断面にバリが発生していても基板への実装に妨げとなることを回避することができる。

また本発明の面実装型電子部品の製造方法は、上記製造方法において、前記切断工程では、前記リードの長手方向に略直交する方向に前記リードが切断され、前記切断後のリード先端部において前記切断面が前記段差面より先端側に位置することを特徴とする。

この製造方法によれば、切断面が段差面よりも先端側に位置するようにリードが切断されることにより、切断面と第１の側面との間に段差面が残る。これにより、切断面にバリが発生した場合であっても、基板への実装に妨げとなることを回避することができる。

また本発明の面実装型電子部品の製造方法は、上記製造方法において、前記切断工程では、前記リードの長手方向に対して傾斜する方向に前記リードが切断され、前記切断後のリード先端部において前記傾斜した切断面のリード先端側に前記段差面が接続されていることを特徴とする。

この製造方法によれば、傾斜した切断面のリード先端側に段差面が接続されるようにリードが切断されることにより、切断面と第１の側面との間に段差面が残る。これにより、切断面にバリが発生した場合であっても、基板への実装に妨げとなることを回避することができる。

本発明の面実装型電子部品およびその製造方法によれば、リードを切断した際に発生するバリが基板への実装に影響を与え難い面実装型電子部品およびその製造方法を提供することができる。

本発明の第１の実施形態に係る電解コンデンサの構成を示す断面図である。本発明の第１の実施形態に係る電解コンデンサの基板に対する実装方法の説明に供する側面図である。本発明の第１の実施形態に係るプレス工程の説明に供する側面図である。本発明の第１の実施形態に係るプレス工程の説明に供する側面図である。本発明の第１の実施形態に係るプレス工程の説明に供する部分的側面図である。本発明の第１の実施形態に係るプレス後のリードを示す斜視図である。本発明の第１の実施形態に係るプレス後のリードを示す側面図である。本発明の第１の実施形態に係るプレス工程の説明に供する側面図である。本発明の第１の実施形態に係る絶縁板の取付方法の説明に供する側面図である。本発明の第１の実施形態に係る切断工程の説明に供する側面図である。本発明の第１の実施形態に係る切断工程の説明に供する側面図である。本発明の第１の実施形態に係るリードの切断部を示す斜視図である。本発明の第１の実施形態に係るリードの切断部を示す側面図である。本発明の第１の実施形態に係る折曲げ工程の説明に供する側面図である。本発明の第１の実施形態に係る折曲げ工程の説明に供する側面図である。本発明の第１の実施形態に係る折曲げ工程の説明に供する側面図である。本発明の第１の実施形態に係る折曲げ工程の説明に供する側面図である。本発明の第１の実施形態に係る折曲げ工程の説明に供する側面図である。本発明の第１の実施形態に係る折曲げ工程の説明に供する側面図である。本発明の第２の実施形態に係る電解コンデンサの基板に対する実装方法の説明に供する側面図である。本発明の第２の実施形態に係るプレス工程の説明に供する部分的側面図である。本発明の第２の実施形態に係るプレス後のリードを示す斜視図である。本発明の第２の実施形態に係るプレス後のリードを示す側面図である。本発明の第２の実施形態に係る切断工程の説明に供する側面図である。本発明の第２の実施形態に係るリードの切断部を示す斜視図である。本発明の第２の実施形態に係るリードの切断部を示す側面図である。従来の電解コンデンサのリードの切断部を示す斜視図である。

以下、本発明の実施形態について、添付図面に基づき詳細に説明する。
（第１の実施形態）
図１に示すように、本実施形態における面実装型電子部品としての電解コンデンサ１０は、アルミニウム箔に化成皮膜を形成した陽極箔と陰極箔とに、電極引出し用のリード（以下、単に「リード」という）１６、１７を接続し、セパレータを介して巻回したコンデンサ素子１２と、電解液を含浸したコンデンサ素子１２を収納する、有底筒状の金属製の外装ケース１１と、該外装ケース１１の開口端を封口すると共にコンデンサ素子１２に接続したリード１６、１７が挿通される挿通孔を有した弾性の封口体１３とで形成されるコンデンサ本体と、樹脂により形成され、リード１６、１７が挿通される挿通孔を有した絶縁板１４とを取り付けて構成されている。

絶縁板１４は、当該絶縁板１４の挿通孔を挿通するリード１６、１７を当該絶縁板１４の底面に添って折り曲げることで固定される。

図２に示すように、絶縁板１４に支持されたリード１６、１７は、その一部が絶縁板１４の外装面（基板１９に対向する底面１４ａ）に支持され、リフロー実装時にこの部分が実装対象である基板１９に半田付けされることになる。因みに、リード１６、１７は、例えば、スズまたはスズ・ビスマスメッキのＣＰ線（鉄芯に銅下地メッキを施したもの）を用いるが、これに限られるものではない。

外装ケース１１は、アルミニウムを素材として作製されたケースである。他方、封口体１３は、イソブチレン－イソプレンラバー（ＩＩＲ）やエチレンプロピレンターポリマー（ＥＰＴ）のような弾性ゴムを素材として作製されている。

ここで、絶縁板１４の挿通孔から引き出されたリード１６、１７は、絶縁板１４の底面１４ａに添って折り曲げられているとともに、所定の位置で切断されていることによりその切断部１６ｘ、１７ｘを先端として絶縁板１４の底面１４ａに沿う部分が基板１９に対する実装面を構成する。

具体的には、図２に示すように、絶縁板１４の底面１４ａ（すなわち基板１９に実装される面）において、当該底面１４ａに添って折曲げられたリード１６、１７は、電解コンデンサの製造工程において所定位置で切断され、この切断工程において切断面１６ｙ、１７ｙに発生するバリが基板１９に接触することを避ける構造となっている。

以下、本実施形態における電解コンデンサの製造工程について説明する。
図３に示すように、封口体１３（図１）から真っ直ぐにリード１６、１７が引き出された状態のコンデンサ本体１０ａをコレットチャック３１に固定し、この状態で２つのリード１６、１７を所定の金型（サイド金型４１、４２およびセンター金型４３）を用いてプレスすることにより、これら２つのリード１６、１７の所定位置を所定の形状にプレス加工する。

このプレス工程では、図３に示すように、サイド金型４１、４２とセンター金型４３をリード１６、１７の左右両側面の所定位置に対向するように配置した後、図４に示すように、サイド金型４１、４２をリード１６、１７に接近する方向（矢印ａ、ｂ方向）に移動させることによりこれらをリード１６、１７に押し当てる。これにより、リード１６、１７の所定位置を、サイド金型４１、４２およびセンター金型４３の各々の形状に応じた形状にプレス成形することができる。

このプレス工程について説明する。図５に示すように、プレス工程には、リード１６、１７との間に配置されるセンター金型４３と、センター金型４３からリード１６、１７をそれぞれ隔てた位置にリード１６、１７からそれぞれ所定距離をおいて配置されるサイド金型４１、４２とが用いられる。

センター金型４３には、リード１６、１７の互いに対向し合う第１の側面１６ａ、１７ａにおいて、コンデンサ素子１２（絶縁板１４）から引き出される根本部より若干離れた位置から所定長だけ接触することが可能である第１の接触面４３ａ、４３ｂと、第１の接触面４３ａ、４３ｂと一続きで形成され、第１の接触面４３ａ、４３ｂよりリード１６、１７側に張り出しており、第１の接触面４３ａ、４３ｂがリード１６、１７に接触する位置よりも上方（リード１６、１７の先端側）においてリード１６、１７に接触することが可能である第２の接触面４３ｃ、４３ｄが形成されている。すなわち、第１の接触面４３ａ、４３ｂと第2の接触面４３ｃ、４３ｄとは、段差面４３ｅ、４３ｆを介して連続している。

サイド金型４１、４２には、リード１６、１７の互いに対向し合う第１の側面１６ａ、１７ａの裏面側である第２の側面１６ｂ、１７ｂにおいて、コンデンサ素子１２（絶縁板１４）から引き出されている根本部より若干離れた位置から所定長だけ接触することが可能である第１の接触面４１ａ、４２ａと、第１の接触面４１ａ、４２ａと一続きで形成され、第１の接触面４１ａ、４２ａよりもリード１６、１７から離れる方向に一段窪んでおり、第１の接触面４１ａ、４２ａがリード１６、１７に接触する位置よりも上方（リード１６、１７の先端側）においてリード１６、１７に接触することが可能である第２の接触面４１ｂ、４２ｂが形成されている。すなわち、第１の接触面４１ａ、４２ａと第２の接触面４１ｂ、４２ｂとは、段差面４１ｃ、４２ｃを介して連続している。

なお、センター金型４３の第１の接触面４３ａ、４３ｂおよび第２の接触面４３ｃ、４３ｄとサイド金型４１、４２の第１の接触面４１ａ、４２ａおよび第２の接触面４１ｂ、４２ｂとは、互いに対向する位置に配置されている。

プレス工程では、このような形状のセンター金型４３およびサイド金型４１、４２を用い、リード１６、１７を隔ててサイド金型４１、４２をセンター金型４３に接近する方向（矢印ａ、ｂ方向）に移動させることにより、図６に示すように、リード１６にあっては、その一部を幅狭に形成してなる幅狭部１６ｅとすることができる。具体的には、幅狭部１６ｅは、当該リード１６の第１の側面１６ａから段差面１６ｈおよび余剰形状部１６ｃを介してリード幅が狭くなる形状となる。また、リード１７にあっても同様にして、その一部が段差面１７ｈと余剰形状部１７ｃを介してリード幅が狭くなる幅狭部が形成される。

これにより、図７に示すように、リード１６、１７において、後の切断工程において切断される位置に幅狭部１６ｅ、１７ｅを形成するようになっている。

ここで、プレス工程における幅狭部１６ｅ、１７ｅの具体的な形成方法について説明する。図５に示すように、リード１６、１７を隔てて、サイド金型４１、４２をセンター金型４３に接近する方向（矢印ａ、ｂ方向）へ移動させると、サイド金型４１、４２の第１の接触面４１ａ、４２ａがリード１６、１７の第２の側面１６ｂ、１７ｂの所定部分に接触し、同時にリード１６、１７の第１の側面１６ａ、１７ａの所定部分がセンター金型４３の第２の接触面４３ｃ、４３ｄに押し付けられる。これにより、リード１６、１７は、センター金型４３とサイド金型４１、４２とによって所定のプレス圧力によってプレスされる。この結果、リード１６、１７の所定位置には、図６および図７に示した幅狭部１６ｅ、１７ｅが形成される。この幅狭部１６ｅ、１７ｅの形成位置は、後の切断工程において切断される位置となっている。

上述のプレス工程が終了すると、図８に示すように、サイド金型４１、４２をリード１６、１７から引き離す方向（矢印ｃ、ｄ方向）に移動させ、さらに上方（矢印ｅ方向）に引き上げる。

プレス工程に続いて、リード１６、１７の余剰分を切断する切断工程に移る。
この切断工程においては、図９に示すように、プレス処理が施されたリード１６、１７を絶縁板１４の貫通孔に挿通させながら、当該絶縁板１４をコンデンサ本体１０ａの封口体１３（図１）の底面部に固定する。さらに、図１０に示すように、絶縁板１４が固定された状態において、リード１６、１７を切断するための固定刃５１および可動刃５２、５３を所定位置にセットする。
そして、可動刃５２、５３をリード１６、１７を切断する方向（矢印ａ、ｂ方向）に移動させることにより、図１１に示すように、リード１６、１７を所定位置（幅狭部１６ｅ、１７ｅ（図７））で切断する。

具体的には、図１０に示すように、コレットチャック３１に固定されたコンデンサ本体１０ａにおけるリード１６、１７を、固定刃５１に設けられた貫通孔（図示せず）にセットすることにより、固定刃５１の上面に対してリード１６、１７を所定の切断位置で固定する。固定刃５１の上面５１ｂは、後述する可動刃５２、５３が摺動する摺動面を構成しており、リード１６、１７を通す貫通孔を備える当該摺動面はコンデンサ本体１０ａに固定された絶縁板１４と略平行となるように設けられる。そして、リード１６、１７のそれぞれの第２の側面１６ｂ、１７ｂ側から当該リード１６、１７に対して可動刃５２、５３を切り込ませ、固定刃５１の摺動面（上面５１ｂ）に可動刃５２、５３を滑らせて、リード１６、１７の余剰分を切断する。なお、図１０、図１１に示すように、リード１６、１７の間には離間部材５５が配置される。これにより、リード１６、１７が所定間隔で離間し、更に、可動刃５２、５３によってリード１６、１７を切断する際に、これらリード１６、１７が離隔した状態を保つことができる。

ここで、切断工程におけるリード１６、１７の具体的な切断方法について説明する。
図７に示すように、切断対象であるリード１６、１７には、上述したプレス工程において形成された幅狭部１６ｅ、１７ｅの範囲内のいずれかの位置において可動刃５２、５３を矢印ａ、ｂ方向（図１０）に移動させることにより、当該可動刃５２、５３をリード１６、１７に切り込ませる。さらに可動刃５２、５３を固定刃５１の摺動面（上面５１ｂ）に沿って移動させることにより、当該可動刃５２、５３は、リード１６、１７をその長手方向に対して略直角に切り進め、幅狭部１６ｅ、１７ｅの範囲内のいずれかの位置において、リード１６、１７の第１の側面１６ａ、１７ａ側から抜け出す。これにより、リード１６、１７の余剰分を幅狭部１６ｅ、１７ｅの範囲内のいずれかの位置でリード１６、１７の長手方向に対して略直交する方向に切断することができる。

この切断位置は、図７において矢印Ａ、Ｂで示すように、幅狭部１６ｅ、１７ｅの範囲内であることにより、リード１６、１７の第１の側面１６ａ、１７ａにおける段差面１６ｈ、１７ｈがリード１６、１７に残る位置となっている。これにより、リード１６、１７の余剰分の切断後は、図１２に示すように、リード１６の切断部１６ｘにおいては、切断面１６ｙと、非切断面である段差面１６ｈを残した状態となる。また、リード１７においても同様にして、切断面１７ｙ（図１、図２）と、非切断面である段差面１７ｈ（図７）を残した状態となる。

なお、図７において、リード１６の幅狭部１６ｅは、第１の側面１６ａ側の段差面１６ｈから第２の側面１６ｂの余剰形状部１６ｃまでの間の領域ＡＲ１の範囲にあり、リード１７の幅狭部１７ｅは、第１の側面１７ａ側の段差面１７ｈから第２の側面１７ｂの余剰形状部１７ｃまでの間の領域ＡＲ２の範囲にある。この範囲内でリード１６、１７を切断することにより、切断後に非切断面である段差面１６ｈ、１７ｈを残すことができる。この段差面１６ｈ、１７ｈを残す切断を行うことにより、当該切断により発生するバリが電解コンデンサ１０を基板に実装する際の妨げになることを防止することができる（詳細は後述）。

ここで、可動刃５２、５３がリード１６、１７を切断した後に当該リード１６、１７の第１の側面１６ａ、１７ａから抜け出す際に、当該可動刃５２、５３の進行方向に対して下手側にバリが発生することがある。具体的には、図１３に示すように、リード１６の第２の側面１６ｂに対して可動刃５２を矢印Ａ１で示す方向に切り込んだ後、可動刃５２を当該方向へ進め、リード１６の第１の側面１６ａから矢印Ａ２で示す方向に可動刃５２が抜け出すように移動させることで、バリＢＵＲは、切断面１６ｙから可動刃５２の進む方向、すなわち非切断面である段差面１６ｈが形成されている側に向かって発生する。

この場合、バリＢＵＲが発生する方向（矢印Ａ２方向）は、段差面１６ｈと平行な方向であり、このバリＢＵＲの長さが段差面１６ｈの高さｈを超えない限り、リード１６の第１の側面１６ａから当該バリＢＵＲが突出することがなくなる。リード１６の第１の側面１６ａは、後述する折曲げ工程によって基板への実装面を構成することになるため、この第１の側面１６ａからバリＢＵＲが突出していると、電解コンデンサ１０を基板へ実装する際にバリＢＵＲが介在する分、当該電解コンデンサ１０の実装が不安定になるおそれがあるが、本実施形態のように、段差面１６ｈを設けることでバリＢＵＲが第１の側面１６ａから突出することを防止することができる。これにより、基板への実装において電解コンデンサ１０の不安定な接触を未然に防止することができる。

また、リード１７においても同様にして、段差面１７ｈが形成されている分、同様のバリが発生してもその突出量が段差面１７ｈの高さを超えない限り、電解コンデンサ１０の基板への実装を安定に行うことができる。

このように本実施形態においては、リード１６、１７の第１の側面１６ａ、１７ａ（基板への実装面となる面）からバリが突出することを抑制しつつリード１６、１７の余剰分を切断することができる。

切断工程に続いて、リード１６、１７を絶縁板１４の底面１４ａに沿って確実に折り曲げる折曲げ工程に移る。

図１４に示すように、リード１６、１７の切断工程後は、リード広げ金型６１、６２を、リード１６、１７の切断部１６ｘ、１７ｘの近傍に配置し、さらに図１５に示すように、リード広げ金型６１、６２の先端部６１ａ、６２ａをリード１６、１７の切断部１６ｘ、１７ｘに係合し得る位置まで矢印ｆで示す方向に下降させ、図１６に示すように、リード広げ金型６１、６２を左右方向（矢印ｃ、ｄ方向）に移動させることによって、リード１６、１７をその先端が互いに離間する外方（矢印ｃ、ｄ方向）へ広げる。

この状態においては、リード１６、１７の先端部（切断部１６ｘ、１７ｘ）が完全に開いていない状態であるため、図１７に示すように、リード曲げ金型７１をリード１６、１７の上方から接近させ、リード１６、１７をコンデンサ本体１０ａ（絶縁板１４）に向けて押圧する。リード曲げ金型７１は、その押圧面７１ａがリード１６、１７の切断部１６ｘ、１７ｘ付近を押圧可能な形状（中央部が凹んでいる形状）となっていることにより、リード１６、１７の切断部１６ｘ、１７ｘを絶縁板１４に対して、確実に押圧することができるようになっている。これにより、図１８に示すように、リード曲げ金型７１を矢印ｆで示す方向に下降させることにより、リード１６、１７を絶縁板１４の底面１４ａに沿って折り曲げることができる。その後、図１９に示すように、リード曲げ金型７１を矢印ｅで示す方向に引き上げることにより、リード１６、１７の折曲げ工程を終了する。

以上説明した電解コンデンサの製造工程においては、絶縁板１４の底面１４ａに沿ってリード１６、１７が折り曲げられる。このリード１６、１７の折曲げ工程に先立って、リード１６、１７の切断工程が実行される。切断工程においては、コンデンサ本体１０ａから真っ直ぐに引き出されたリード１６、１７について切断処理を行う際に、可動刃５２、５３の移動方向（リード１６、１７の切断方向）が２つのリード１６、１７の互いに向き合う方向（図１１において矢印ａ、ｂ方向）であるため、この切断処理において切断面１６ｙ、１７ｙには、可動刃５２、５３の切断処理によるバリＢＵＲが当該可動刃５２、５３による切断方向（可動刃５２、５３の進行方向（矢印ａ、ｂ方向））に対して下手側、すなわち、２つのリード１６、１７の互いに対向する側（第１の側面１６ａ、１７ａ側）に形成される。

この場合、図１３に示したように、切断面１６ｙ、１７ｙのバリＢＵＲが形成される側には段差面１６ｈ、１７ｈが設けられていることにより、折曲げ加工においてバリＢＵＲの形成方向が基板への実装方向となっても、バリＢＵＲが基板への実装に影響を及ぼすことを回避することができる。

なお、上述の実施形態においては、図７に示すように、矢印Ａ、Ｂで示す位置および方向で可動刃５２、５３をリード１６、１７に切り込ませる場合について述べたが、これに限られるものではなく、幅狭部１６ｅ、１７ｅの範囲（領域ＡＲ１、ＡＲ２の範囲）であればいずれの位置であっても段差面１６ｈ、１７ｈを残すように切断することによりバリＢＵＲが電解コンデンサ１０の実装に妨げとなることを防止することができる。

また、上述の実施形態においては、図７に示すように、リード１６、１７に対して直交する方向（矢印Ａ、Ｂ方向）に可動刃５２、５３を切り進めることにより、リード１６、１７の長手方向に直交する方向に切断面１６ｙ、１７ｙを形成する場合について述べたが、これに限られるものではなく、少なくとも段差面１６ｈ、１７ｈがコンデンサ側に残れば種々の角度で切断することができる。

（第２の実施形態）
図２０は、第２の実施形態に係る電解コンデンサ１０の構成を示す側面図である。図２０に示すように、第２の実施形態の電解コンデンサ１０は、リード１６、１７の先端部（切断部１６ｘ、１７ｘ）の形状が第１の実施形態と異なり、その他の構成は同様である。従って、第２の実施形態の説明において、第１の実施形態の電解コンデンサ１０と同一部分には同一符号を付して重複する説明は省略する。

図２０に示すように、リード１６、１７の先端（切断部１６ｘ、１７ｘ）は、基板に対する実装面（絶縁板１４の底面１４ａ）に対して、所定角度をもって傾斜した切断面１１６ｙ、１１７ｙを有している。この切断面１１６ｙ、１１７ｙの形成は、上述の第１の実施形態におけるプレス工程（図３、図４、図８）、切断工程（図１０、図１１）、折曲げ工程（図１４～図１９）のうち、プレス工程および切断工程が異なる工程によって形成されるものである。

本実施形態のプレス工程では、図２１に示すように、リード１６、１７との間に配置されるセンター金型１４３と、センター金型１４３からリード１６、１７をそれぞれ隔てた位置にリード１６、１７からそれぞれ所定距離をおいて配置されるサイド金型１４１、１４２とが用いられる。

センター金型１４３には、リード１６、１７の互いに対向し合う第１の側面１６ａ、１７ａにおいて、コンデンサ素子１２（絶縁板１４）から引き出されている根本部より若干離れた位置から所定長だけ接触することが可能である第１の接触面１４３ａ、１４３ｂと、第１の接触面１４３ａ、１４３ｂと一続きで形成され、第１の接触面１４３ａ、１４３ｂよりリード１６、１７側に張り出しており、第１の接触面１４３ａ、１４３ｂがリード１６、１７に接触する面よりも上方（リード１６、１７の先端側）の面に接触することが可能である第２の接触面１４３ｃ、１４３ｄが形成されている。すなわち、第１の接触面１４３ａ、１４３ｂと第2の接触面１４３ｃ、１４３ｄとは、段差面１４３ｅ、１４３ｆを介して各々連続している。

サイド金型１４２、１４１には、リード１６、１７の互いに対向し合う第１の側面１６ａ、１７ａの裏面側である第２の側面１６ｂ、１７ｂにおいて、コンデンサ素子１２（絶縁板１４）から引き出されている根本部より若干離れた位置から所定長だけ接触することが可能である第１の接触面１４１ａ、１４２ａと、第１の接触面１４１ａ、１４２ａと一続きで形成され、第１の接触面１４１ａ、１４２ａよりもリード１６、１７から離れる方向に一段窪んでおり、第１の接触面１４１ａ、１４２ａがリード１６、１７に接触する面よりも上方（リード１６、１７の先端側）の面に接触することが可能である第２の接触面１４１ｂ、１４２ｂが形成されている。すなわち、第１の接触面１４１ａ、１４２ａと第２の接触面１４１ｂ、１４２ｂとは、段差面１４１ｃ、１４２ｃを介して連続している。
第１実施形態（図５）の違いは、段差面１４１ｃ、１４２ｃが段差面１４３ｅ、１４３ｆに対してコンデンサ本体１０ａ側に位置し、垂直方向（軸方向）における段差面１４１ｃ（１４２ｃ）と１４３ｅ（１４３ｆ）との距離が比較的近い距離に制限されている点である。

なお、センター金型１４３の第１の接触面１４３ａ、１４３ｂおよび第２の接触面１４３ｃ、１４３ｄとサイド金型１４１、１４２の第１の接触面１４１ａ、１４２ａおよび第２の接触面１４１ｂ、１４２ｂとは、互いに対向する位置に配置されている。

プレス工程では、このような形状のセンター金型１４３およびサイド金型１４１、１４２を用い、リード１６、１７を隔ててサイド金型１４１、１４２をセンター金型１４３に接近する方向（矢印ａ、ｂ方向）に移動させることにより、図２２に示すように、リード１６にあっては、その一部をクランク状に屈曲した形状（屈曲部１１６ｅ）に加工することが可能となる。また、リード１７にあっても同様にして、その一部がクランク状に屈曲した形状に加工することにより、図２３に示すように、リード１６、１７において、後の切断工程において切断される位置に屈曲部１１６ｅ、１１７ｅを形成するようになっている。

ここで、プレス工程における屈曲部１１６ｅ、１１７ｅの具体的な形成方法について説明する。リード１６、１７を隔てて、サイド金型１４１、１４２をセンター金型１４３に接近する方向（矢印ａ、ｂ方向（図２１））へ移動させると、サイド金型１４１、１４２の第１の接触面１４１ａ、１４２ａがリード１６、１７の第２の側面１６ｂ、１７ｂの所定部分に接触し、同時にリード１６、１７の第１の側面１６ａ、１７ａの所定部分がセンター金型１４３の第１の接触面１４３ａ、１４３ｂおよび第２の接触面１４３ｃ、１４３ｄに押し付けられる。これにより、リード１６、１７は、センター金型１４３とサイド金型１４１、１４２とによって所定のプレス圧力によってプレスされる。この結果、リード１６、１７の所定位置には、図２２および図２３に示したクランク状の屈曲部１１６ｅ、１１７ｅが形成される。この屈曲部１１６ｅ、１１７ｅの形成位置は、後の切断工程において切断される位置となっている。

なお、上述のプレス工程は一方のリード１６について述べたが、他方のリード１７についてもセンター金型１４３およびサイド金型１４２によって同様のプレス加工を施すことにより、リード１６と左右対称形のクランク状の屈曲部１１７ｅが形成される。

上述のプレス工程が終了すると、図８に示した工程と同様にして、サイド金型１４１、１４２をリード１６、１７から引き離す方向に移動させ、さらに上方に引き上げる。
プレス工程に続いて、リード１６、１７の余剰分を切断する切断工程に移る。
この切断工程においては、図９に示した工程と同様にして、プレス処理が施されたリード１６、１７を絶縁板１４の貫通孔に挿通させながら、当該絶縁板１４をコンデンサ本体１０ａの封口体１３の底面部に固定する。さらに、図２４に示すように、絶縁板１４が固定された状態において、リード１６、１７を切断するための固定刃１５１および可動刃５２、５３を所定位置にセットし、可動刃５２、５３をリード１６、１７を切断する方向（矢印ａ、ｂ方向）に移動させることにより、リード１６、１７を所定位置（屈曲部１１６ｅ、１１７ｅ）で切断する。

具体的には、図２４に示すように、コレットチャック３１に固定されたコンデンサ本体１０ａにおけるリード１６、１７を、固定刃１５１に設けられた貫通孔（図示せず）にセットすることにより、固定刃１５１の上面に対してリード１６、１７を所定の切断位置（屈曲部１１６ｅ、１１７ｅ）で固定する。固定刃１５１の上面１５１ｂ、１５１ｃは、後述する可動刃５２、５３が摺動する摺動面を構成しており、リード１６、１７を通す貫通孔を備える当該摺動面は固定刃１５１全体が山型の形状をなしていることから、貫通孔にセットされた一対のリード１６、１７の互いに対向し合う第１の側面１６ａ、１７ａから当該第１の側面１６ａ、１７ａと反対側の第２の側面１６ｂ、１７ｂに向けて下降する傾斜面を備えている。そして、リード１６、１７のそれぞれの第２の側面１６ｂ、１７ｂ側から当該リード１６、１７に対して可動刃５２、５３を切り込ませ、固定刃１５１の傾斜面（上面１５１ｂ、１５１ｃ）に可動刃５２、５３を滑らせて、リード１６、１７の余剰分を切断する。なお、図２４においては、図１０、図１１に示した離間部材５５は省略して示している。

ここで、切断工程におけるリード１６、１７の具体的な切断方法について説明する。
図２３に示すように、切断対象であるリード１６、１７には、上述したプレス工程において、屈曲部１１６e、１１７eが形成されている。リード１６の第２の側面１６bは、余剰形状部１６ｃと、当該余剰形状部１６ｃよりも根本側の側面（根本側側面１６ｄ）と、余剰形状部１６ｃよりも先端側の側面（先端側側面１６ｇ）を有する。また、リード１６の第１の側面１６ａは、段差面１６ｈと、当該段差面１６ｈよりも根本側の側面（根本側側面１６ｉ）と、段差面１６ｈよりも先端側の側面（先端側側面１６ｊ）を有する。また、リード１７の第２の側面１７bは、余剰形状部１７ｃと、当該余剰形状部１７ｃよりも根本側の側面（根本側側面１７ｄ）と、余剰形状部１７ｃよりも先端側の側面（先端側側面１７ｇ）を有する。また、リード１７の第１の側面１７ａは、段差面１７ｈと、当該段差面１７ｈよりも根本側の側面（根本側側面１７ｉ）と、段差面１７ｈよりも先端側の側面（先端側側面１７ｊ）を有する。

切断工程においては、リード１６の第２の側面１６ｂにおける、余剰形状部１６ｃと根本側側面１６ｄとにより形成される直角部１６ｆ（図２３）から可動刃５２（図２４）をリード１６に切り込ませ、さらに可動刃５２を固定刃１５１の摺動面（上面１５１ｂ）に沿って矢印ａ方向（図２４）に移動させることにより、当該可動刃５２は、リード１６をその長手方向に対して固定刃１５１の上面１５１ｂの傾斜角度だけ傾いた方向（図２３において矢印Ａで示す方向）に切り進める。そして、リード１６の第１の側面１６ａ側の段差面１６ｈのいずれかの位置において、可動刃５２は当該リード１６の第１の側面１６ａから抜け出す。これにより、リード１６の余剰分を屈曲部１１６ｅにおいて切断することができる。

この切断位置において切断した場合、図２５に示すように、可動刃５２が段差面１６ｈから第１の側面１６ａ側へ抜け出す位置１６ｍは、段差面１６ｈと根本側側面１６ｉとにより形成される直角部１６ｋの形状を維持することができる位置、すなわち段差面１６ｈがリード１６に残る位置となるようにする。これにより、切断部１６ｘに切断面１１６ｙと非切断面（段差面１６ｈ）とが形成される。

また、リード１７においても同様にして、リード１７の第２の側面１７ｂにおける、余剰形状部１７ｃと根本側側面１７ｄとにより形成される直角部１７ｆ（図２３）から可動刃５３（図２４）をリード１７に切り込ませ、さらに可動刃５３を固定刃１５１の摺動面（上面１５１ｃ）に沿って矢印ｂ方向（図２４）に移動させることにより、当該可動刃５３は、リード１７をその長手方向に対して固定刃１５１の上面１５１ｃの傾斜角度だけ傾いた方向（図２３において矢印Ｂで示す方向）に切り進める。そして、リード１７の第１の側面１７ａ側の段差面１７ｈのいずれかの位置において、可動刃５３は当該リード１７の第１の側面１７ａから抜け出す。これにより、リード１７の余剰分を屈曲部１１７ｅにおいて切断することができる。

この切断位置において切断した場合、図２５に示したリード１６の場合と同様にして、段差面１７ｈがリード１７に残った状態となる。このように、リード１７の余剰分の切断後は、リード１７の切断部１７ｘにおいて、切断面１１７ｙと、非切断面である段差面１７ｈを残した状態となる。

ここで、可動刃５２、５３がリード１６、１７を切断した後に段差面１６ｈ、１７ｈから当該リード１６、１７の第１の側面１６ａ、１７ａ側に抜け出す際に、当該可動刃５２、５３の進行方向に対して下手側にバリが発生することがある。具体的には、図２６に示すように、リード１６の第２の側面１６ｂに対して可動刃５２を矢印Ａ１で示す方向に切り込んだ後、可動刃５２を当該方向へ切り進め、段差面１６ｈからリード１６の第１の側面１６ａ側に（矢印Ａ２で示す方向に）当該可動刃５２が抜け出すように移動させることでリード１６を切断部１６ｘにおいて切断した場合、バリＢＵＲは、切断面１１６ｙから非切断面である段差面１６ｈが形成されている方向（第１の側面１６ａ側）に向かって発生する。

この場合、バリＢＵＲが発生する方向（矢印Ａ２方向）は、段差面１６ｈに対して所定の角度をなす方向であり、このバリＢＵＲの長さが切断工程後に残った段差面１６ｈの高さｈ（図２６）を超えない限り、リード１６の第１の側面１６ａから当該バリＢＵＲが突出することがなくなる。リード１６の第１の側面１６ａは、後述する折曲げ工程によって基板への実装面を構成することになるため、この第１の側面１６ａからバリＢＵＲが突出していると、電解コンデンサ１０を基板へ実装する際にバリＢＵＲが介在する分、当該電解コンデンサ１０の実装が不安定になるおそれがあるが、本実施形態のように、段差面１６ｈが残るような切断工程を設けることでバリＢＵＲが第１の側面１６ａから突出することを防止することができる。これにより、基板への実装において電解コンデンサ１０の不安定な接触を未然に防止することができる。

また、リード１７においても同様にして、段差面１７ｈが形成されている分、バリＢＵＲが発生してもその突出量が切断部１７ｘに残った段差面１７ｈの高さを超えない限り、電解コンデンサ１０の基板への実装を安定に行うことができる。

切断工程に続いて、リード１６、１７を絶縁板１４の底面１４ａに沿って確実に折り曲げる折曲げ工程に移る。この折曲げ工程は、第１の実施形態における折曲げ工程と同様である。

以上説明した電解コンデンサの製造工程によれば、絶縁板１４の底面１４ａに沿ってリード１６、１７が折り曲げられるとともに、このリード１６、１７の折曲げ工程に先立って、リード１６、１７の切断工程が実行される。切断工程においては、コンデンサ本体１０ａから真っ直ぐに引き出されたリード１６、１７について切断処理を行う際に、可動刃５２、５３の移動方向（リード１６、１７の切断方向）が２つのリード１６、１７の互いに向き合う方向（図２４において矢印ａ、ｂ方向）であるため、この切断処理において切断面１１６ｙ、１１７ｙには、可動刃５２、５３の切断処理によるバリＢＵＲが当該可動刃５２、５３による切断方向（可動刃５２、５３の進行方向（矢印ａ、ｂ方向））に対して下手側、すなわち、２つのリード１６、１７の互いに対向する側（第１の側面１６ａ、１７ａ側）に形成される。

この場合、図２５に示したように、切断面１１６ｙ、１１７ｙのバリＢＵＲが形成される側には段差面１６ｈ、１７ｈが設けられていることにより、折曲げ加工においてバリＢＵＲの形成方向が基板への実装方向となるようにリード１６、１７が折曲げられても、バリＢＵＲが基板への実装に影響を及ぼすことを回避することができる。

なお、上述の実施形態においては、図２３に示すように、矢印Ａ、Ｂで示す位置および方向で可動刃５２、５３をリード１６、１７に切り込ませて切断する場合について述べたが、これに限られるものではなく、少なくともリード１６、１７の第１の側面１６ａ、１７ａ側から可動刃５２、５３が抜け出す位置１６ｍ（図２５）が、段差面１６ｈ、１７ｈを残す位置であればよい。

また、上述の実施形態においては、本発明を電解コンデンサに適用する場合について述べたが、これに限られるものではなく、他の面実装型電子部品に広く適用することができる。

１０電解コンデンサ
１１外装ケース
１２コンデンサ素子
１３封口体
１４絶縁板
１６、１７リード
１６ａ、１７ａ第１の側面
１６ｂ、１７ｂ第２の側面
１６ｃ、１７ｃ余剰形状部
１６ｈ、１７ｈ段差面
１６ｅ、１７ｅ幅狭部
１６ｘ、１７ｘ切断部
１６ｙ、１７ｙ、１１６ｙ、１１７ｙ切断面
１９基板
３１コレットチャック
４１、４２、１４１、１４２サイド金型
４３、１４３センター金型
５１、１５１固定刃
５２、５３可動刃

Claims

基板実装面に実装される面実装型電子部品であって、
一対のリードが引き出された電子部品本体と、
前記電子部品本体に装着され、前記一対のリードを貫通させる絶縁板と
を備え、
前記一対のリードの各々は、
前記絶縁板を貫通して前記絶縁板の前記基板実装面側から引き出されるとともに、その先端部が切断された状態で前記基板実装面と平行な方向に折り曲げられており、
前記リードの先端部には、前記リードの側面のうち前記基板実装面側の第１の側面に接続されるとともに、前記リードの厚み方向に延設された段差面が形成され、
前記リードの先端部の切断面は、前記リードの前記第１の側面と反対側の第２の側面と、前記段差面との間に形成され、
前記切断面は、前記第１の側面から離間していることを特徴とする面実装型電子部品。
基板実装面に実装される面実装型電子部品の製造方法であって、
前記電子部品から引き出された一対のリードを所定位置で該リードの並び方向に沿ってプレスするプレス工程と、
前記プレスされたリードの余剰分を前記所定位置で切断する切断工程と、
前記余剰分が切断された前記リードを前記基板実装面と平行な方向に折り曲げる折曲げ工程とを備え、
前記プレス工程では、前記所定位置に前記リードの並び方向に延設された段差面を形成し、
前記切断工程では、前記段差面の少なくとも一部を前記リードの先端部側に残して前記リードを切断し、
前記折曲げ工程では、前記折り曲げ後のリード先端部において前記段差部が前記基板実装面側に位置するように折り曲げられることで、前記切断面が前記リードの側面のうち前記基板実装面側の第１の側面から離間させられることを特徴とする面実装型電子部品の製造方法。
前記切断工程では、前記リードの長手方向に略直交する方向に前記リードが切断され、前記切断後のリード先端部において前記切断面が前記段差部より先端側に位置することを特徴とする請求項２に記載の面実装型電子部品の製造方法。
前記切断工程では、前記リードの長手方向に対して傾斜する方向に前記リードが切断され、前記切断後のリード先端部において前記傾斜した切断面のリード先端側に前記段差面が接続されていることを特徴とする請求項２に記載の面実装型電子部品の製造方法。