JP3037320B1 - プリント配線基板の部品実装構造 - Google Patents

Abstract

【要約】 【課題】 実装部品とプリント配線基板との結合部の強
度を向上でき、半田付け部の破損等を防止する。 【解決手段】 プリント配線基板上には、実装部品を電
気的に接続するためのに、部品の金属電極端子７Ａ、７
Ｂの配置場所に合わせて形成した金属パターン部５Ａ、
５Ｂと、金属電極端子７Ａ、７Ｂ以外の部品筐体４Ａ、
４Ｂに重なる箇所に形成した補助金属パターン部８Ａ、
８Ｂが設けられている。そして、部品筐体４Ａ、４Ｂと
補助金属パターン部８Ａ、８Ｂとの間に補強用の半田を
設け、補強する。このように部品とプリント配線基板の
接続部を電極端子７Ａ、７Ｂ以外に設けることにより、
電極端子部分の金属パターン部の破損の対応強度を向上
させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
の部品実装構造に関し、特に部品の端子と金属パターン
部との接合部における機械的強度を向上できる部品実装
構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品を表面実装形式でプリン
ト配線基板に搭載する方法では、電子部品の電極端子で
半田により接合することにより、電気的な接続の他に機
械的にも一定の強度で保持する役目を果たしている。そ
のため、電極端子間の距離が離れていたり、部品の高さ
が高かったり、部品が重かったりした場合には、軽微な
力が加わるだけであっても、電極端子部の金属パターン
部には大きな力として影響することになり、金属パター
ン部の基板からの剥離ということが起こり易くなる。そ
して、この金属パターン部の剥離は、部品の強度的な支
えを失う以外に、電気的な接続も失われるため、回路上
致命的な破壊が起きることになる。

【０００３】図６（Ａ）〜（Ｃ）は、プリント配線基板
に反りが起きた時の各電子部品の状態を説明する側面図
である。部品筐体１０は金属電極端子１１を有し、電極
端子１１は、凝固後の半田１２によってプリント配線基
板１４上の金属パターン端子１３に接合されている。図
６（Ａ）に示す状態から、図６（Ｂ）に示すように、プ
リント配線基板１４に下方向の反りが起こると、部品筐
体１０の下部では、２つの金属パターン部１３の間で基
板１４は湾曲するかたちで変形をしようとする。

【０００４】この湾曲は金属パターン部１３の内側端１
５Ａ、１５Ｂを支点としたものとなるため、この２点間
の距離が離れた部品程、容易に湾曲が起こることにな
る。そして、プリント配線基板１４の変形が起きてしま
うと、半田１２で形状を固定されている金属パターン部
１３は、外側端１６Ａ、１６Ｂに大きな力が加わること
になり、部品の外側から金属パタ−ンの剥離が起こるこ
ととなる。ここで図６の紙面方向に金属パターン部の距
離が長かったり、多数の金属パターン部１３が並ぶ場合
には、基板１４の変形の力が分散をすることになる。基
板の反りによる変形には端子数が少なく、端子間の距離
をもつ部品は強度的に他の部品に比べて劣ることにな
る。

【０００５】図６（Ｃ）は、同様にプリント配線基板１
４に上方向の反りを起こした状態を示している。この場
合にも同じく、端子数が少なく、端子間の距離の離れた
部品が金属パターン部の剥離に弱いことになる。また、
この種のプリント配線基板において、配線密度の向上を
目的とし、ビルドアップ工法を用いた積層プリント配線
基板が使われる様になってきている。この工法による基
板の短所として、表面の金属パターン部の剥離強度が従
来の積層プリント配線基板に比べて弱いという難点があ
る。

【０００６】図７（Ａ）（Ｂ）は、従来の積層プリント
配線基板の構造例を示す側断面図及び正断面図であり、
図８（Ａ）（Ｂ）は、ビルドアップ工法を用いた積層プ
リント配線基板の構造例を示す側断面図及び正断面図で
ある。図７に示す従来のプリント配線基板では、ガラス
繊維とエポキシ樹脂によるコア材１Ａ〜１Ｃと導体２Ａ
〜２Ｃを重ね合わせた表面に、絶縁性の表面塗布剤３
Ａ、３Ｂを形成することにより構成される。

【０００７】一方、図８に示すビルドアップ工法を用い
たプリント配線基板では、内部にガラス繊維とエポキシ
樹脂によるコア材１Ｂ〜１Ｄと導体２Ｂによる基材部分
を有し、その表面に樹脂による絶縁積層部４Ａ、４Ｂを
作成し、さらにその表面に導体による外装金属パターン
部２Ａ、２Ｃを形成し、またさらにその表面に絶縁性の
表面塗布剤３Ａ、３Ｂが塗られることによって構成され
ている。

【０００８】従来の基板では、外装になる金属パターン
部に対し、基板形成時に圧力による加工が加えられるた
め、耐剥離強度は向上させられるが、ビルドアップのよ
うに積み上げていく方法の場合、耐剥離強度の向上は難
しいものとなる。また、不安定さが予測される部品につ
いては、予め部品メーカ側で対応をして必要ならば、固
定用の端子を設けている。しかし、そこで強度を判定す
る基準とするのは、従来工法による基板であるため、剥
離強度に弱いビルドアップ工法の場合、使用する側の方
で、強度的に補強をする必要が生じる。また、既存の金
属パターン部の剥離に対する対策としては、金属パター
ン部の一部を絶縁性の塗布剤で抑えるという方法があ
る。

【０００９】図９（Ａ）（Ｂ）は、通常の金属パターン
部を設けた２つの例を示す平面図であり、図１０（Ａ）
（Ｂ）は、既存の耐剥離金属パターン部を設けた場合の
２つの例を示す平面図である。図９に示す通常の例で
は、部品の端子７Ａ、７Ｂの金属パターン部５Ａ、５Ｂ
に対して絶縁性の表面塗布剤６を塗らない範囲、つまり
表面塗布剤６の非塗布領域６Ａ、６Ｂは、プリント配線
基板作成時のズレを考慮し、金属パターン部５Ａ、５Ｂ
より一回り大きく作成する。

【００１０】これに対し、図１０に示す既存の耐剥離金
属パターン部の例では、金属パターン部の一部を絶縁性
の表面塗布剤６の下に形成する。すなわち、表面塗布剤
６の非塗布領域６Ａ、６Ｂは、その一部が金属パターン
部５Ａ、５Ｂより小さいものとなり、表面塗布剤の一部
が金属パターン部５Ａ、５Ｂの上に積層される。これに
より、金属パターン部が剥がれる時に、絶縁性の表面塗
布剤の膜が邪魔をする効果を期待するものである。ま
た、絶縁性の表面塗布剤を被せる範囲が金属パターン部
５Ａ、５Ｂの端の部分にしているのは、金属パターン部
５の剥離が一般に金属パターン部５の端から起こり始め
ることを考慮したものである。

【００１１】ただし、この対策を施した場合において
も、ビルドアップ工法を用いた基板の剥離強度は、従来
の工法による基板の剥離強度には及ぶことがない。この
ため、ビルドアップ工法を用いたプリント配線基板を通
常工法で作成されたプリント配線基板と同じ条件下で使
用できるようにするためには、さらに剥離強度を向上さ
せる工夫が必要となる。また、従来工法においても剥離
強度を向上させることは、プリント配線基板を使用する
適応条件が広がることに繋がり、悪条件下でも回路の信
頼性を保つことができると考えられる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
各種プリント配線基板において、基板に生じる変形に対
して実装部品の端子と金属パターン部との結合部を強度
的に補強することが極めて重要な要請となっている。

【００１３】そこで本発明の目的は、実装部品とプリン
ト配線基板との結合部の強度を向上でき、半田付け部の
破損等を防止し、信頼性の向上を図ることができるプリ
ント配線基板の部品実装構造を提供することにある。ま
た、本発明の他の目的は、通常の部品実装工程に接着等
の工程を追加することなく、実装部品とプリント配線基
板との結合部の強度を向上でき、半田付け部の破損等を
防止し、信頼性の向上を図ることができるプリント配線
基板の部品実装構造を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、非金属部分を有する部品筐体と前記部品筐体
より露出した電極端子とを具備した部品をプリント配線
基板上の金属パターン部に半田付けして実装するプリン
ト配線基板の部品実装構造において、前記プリント配線
基板上に補強用の金属パターン部を設けるとともに、前
記部品筐体の非金属部分と前記補強用の金属パターン部
との間に補強用の半田を設け、前記半田付け時に前記補
強用の金属パターン部と補強用の半田とを接合するよう
にしたことを特徴とする。

【００１５】本発明のプリント配線基板の部品実装構造
では、部品筐体の電極端子以外の非金属部分と、プリン
ト配線基板上の補強用の金属パターン部を補強用の半田
により固定することで、特別な接着剤の塗布工程等を追
加することなく、プリント配線基板のそりや実装部品へ
の加圧により、プリント配線基板と実装部品との接続部
へかかる力を電極端子以外に分散し、金属パターン部の
プリント配線基板材からの剥離や、実装部品の電極端子
部の破損を防ぐことができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明によるプリント配線
基板の部品実装構造の実施の形態について説明する。本
実施の形態による部品実装構造では、部品筐体の電極端
子以外の非金属部分と、プリント配線基板上の補強用の
金属パターン部を補強用の半田により固定することで、
プリント配線基板のそりや実装部品への加圧により、プ
リント配線基板と実装部品との接続部へかかる力を電極
端子以外に分散し、金属パターン部のプリント配線基板
材からの剥離や、実装部品の電極端子部の破損を防ぐも
のである。

【００１７】図１（Ａ）（Ｂ）は、本実施の形態による
プリント配線基板の部品実装構造におけるプリント配線
基板上のパターン配置を示す平面図であり、図１（Ａ）
は電極端子が２つの例を示し、図１（Ｂ）は電極端子が
６つの例を示している。図１（Ａ）において、プリント
配線基板上には、実装部品を電気的に接続するための
に、部品の金属電極端子７Ａの配置場所に合わせて形成
した２つの金属パターン部５Ａと、これら金属パターン
部５Ａに合わせて形成した絶縁性の基板表面塗布剤６を
塗らない範囲である２つの非塗布領域６Ａと、金属電極
端子７Ａ以外の部品筐体４Ａに重なる箇所に形成した２
つの補助（補強用）金属パターン部８Ａと、この補助金
属パターン部８Ａを露出させるため絶縁性塗布剤６を塗
布しない範囲である２つの非塗布領域９Ａが設けられて
いる。また、本例において、部品筐体４Ａは、非金属製
で絶縁性のものである。そして、部品を実装する場合に
は、まず、各金属パターン部５Ａ、８Ａにペースト状の
半田を塗布し、部品を配置した後に熱処理により半田を
融解、凝固をさせることで、プリント配線基板上に部品
を固定し、電気的な接続も行う。

【００１８】一方、図１（Ｂ）においても、プリント配
線基板上には、実装部品を電気的に接続するためのに、
部品の金属電極端子７Ｂの配置場所に合わせて形成した
６つの金属パターン部５Ｂと、これら金属パターン部５
Ｂに合わせて形成した絶縁性の基板表面塗布剤６を塗ら
ない範囲である６つの非塗布領域６Ｂと、金属電極端子
７Ｂ以外の部品筐体４Ｂに重なる箇所に形成した２つの
補助（補強用）金属パターン部８Ｂと、この補助金属パ
ターン部８Ｂを露出させるため絶縁性塗布剤６を塗布し
ない範囲である２つの非塗布領域９Ｂが設けられてい
る。また、本例において、部品筐体４Ｂは、非金属製で
絶縁性のものである。そして、部品を実装する場合に
は、まず、各金属パターン部５Ｂ、８Ｂにペースト状の
半田を塗布し、部品を配置した後に熱処理により半田を
融解、凝固をさせることで、プリント配線基板上に部品
を固定し、電気的な接続も行う。

【００１９】以上のような各例の構成において、補助金
属パターン部８Ａ、８Ｂにおける半田接続箇所は、部品
筐体４Ａ、４Ｂ側が非金属であることから、通常の半田
接続部分に比べると接着強度は強くないが、半田の凝固
時に部品筐体４Ａ、４Ｂの外部形状を写し取り、凝固後
も部品筐体４Ａ、４Ｂとの間に隙間を作らず、部品筐体
４Ａ、４Ｂとプリント配線基板との間を密接に固定する
ことにより、結果としては十分な強度を得ることができ
る。このような補助金属パターン部８Ａ、８Ｂの半田に
より、部品とプリント配線基板の接続部を電極端子以外
に設けることで、部品やプリント配線基板に荷重がかか
り、部品とプリント配線基板の接続部に力が加わる場合
においても、電極端子部分に加わる力を抑えることがで
き、加圧による電極端子部分の金属パターン部の破損の
対応強度を向上させるものである。

【００２０】次に、以上のような本例のプリント配線基
板において、部品を搭載する場合の手順を説明する。ま
ず、プリント配線基板上に金属パターン部５Ａ、５Ｂ、
及び補助金属パターン部８Ａ、８Ｂを形成した後、絶縁
性の表面塗布剤６を非塗布領域６Ａ、６Ｂ、９Ａ、９Ｂ
を除いて塗布する。そして、高熱処理前のペースト状の
半田を金属パターン部５Ａ、５Ｂ、及び補助金属パター
ン部８Ａ、８Ｂに塗布する。半田を塗布をする範囲は、
金属パターン部５Ａ、５Ｂ、８Ａ、８Ｂに絶縁塗布剤６
が塗布されていない範囲、すなわち、金属パターン部５
Ａ、５Ｂ、８Ａ、８Ｂと非塗布領域６Ａ、６Ｂ、９Ａ、
９Ｂとが重なる部分である。

【００２１】次に、搭載する部品をプリント配線基板上
の所定位置に配置し、半田融解炉による一時的な高熱処
理により、プリント配線基板に塗布した半田を融解さ
せ、その後、常温に戻すことにより、半田を再び凝固さ
せる。半田を熱処理により融解させ、凝固を行うこと
で、金属電極端子７Ａ、７Ｂと金属パターン部５Ａ、５
Ｂとを半田を介して電気的に接続し、かつ、半田の金属
部分への強接着性により、強度的にも安定して金属電極
端子７Ａ、７Ｂと金属パターン部５Ａ、５Ｂを固定す
る。

【００２２】一方、補助金属パターン部８Ａ、８Ｂ上に
塗布された半田は、熱処理による融解、凝固により、補
助金属パターン部８Ａ、８Ｂには強力に接着されるが、
非金属筐体４Ａ、４Ｂには親和性が薄いため比較的弱い
接着強度となる。しかしながら、半田は一度融解し液体
になることで、凝固をする時に部品の形状を写したかた
ち固定する。このため、この箇所の半田は部品と基板間
との隙間を埋める状態となり、一定の強度を得ることが
できる。

【００２３】図２（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の実施の形
態において、電子部品をプリント配線基板に実装した場
合に、プリント配線基板に反りが起きた時の各電子部品
の状態を説明する側面図である。なお、図２では図６の
説明で用いた同一の引用符号を付して説明する。図２
（Ａ）において、部品筐体１０は、下面寄りの両側部に
金属電極端子１１を有し、各電極端子１１は、凝固後の
半田１２によってプリント配線基板１４上の金属パター
ン端子１３に接合されている。また、部品筐体１０と補
助金属パターン端子１７とが凝固後の半田１８により、
固定されている。

【００２４】図２（Ｂ）は、図２（Ａ）に示すプリント
配線基板１４に下方向の反りを起こした状態を示してい
る。ここでは図２（Ａ）に示す符号に加えて、プリント
配線基板１４と金属パターン端子１３の境界（部品内側
端）を示す符号１５Ａ、１５Ｂと、プリント配線基板１
４と金属パターン端子１３の境界（部品外側端）を示す
符号１６Ａ、１６Ｂを付加して説明する。また、図２
（Ｂ）では、部品筐体１０と補助金属パターン端子１７
とを半田１８で固定しない場合のプリント配線基板１４
の変形形状を破線１４Ｂで示し、半田１８で固定した場
合のプリント配線基板１４の変形形状を実線１４Ｄで示
している。図示のように、部品筐体１０と補助金属パタ
ーン端子１７とを半田１８で固定したことで、プリント
配線基板１４の変形量が減り、特に金属パターン端子１
３の外側端１６Ａ、１６Ｂにかかる負荷が軽減され、金
属パターンの剥離や損傷を防止できる。

【００２５】図２（Ｃ）は、図２（Ａ）に示すプリント
配線基板１４に上方向の反りを起こした状態を示してい
る。この図２（Ｃ）では、部品筐体１０と補助金属パタ
ーン端子１７とを半田１８で固定しない場合のプリント
配線基板１４の変形形状を破線１４Ｃで示し、半田１８
で固定した場合のプリント配線基板１４の変形形状を実
線１４Ｅで示している。図示のように、部品筐体１０と
補助金属パターン端子１７とを半田１８で固定したこと
で、プリント配線基板１４の変形量が減り、特に金属パ
ターン端子１３の内側端１５Ａ、１５Ｂにかかる負荷が
軽減され、金属パターンの剥離や損傷を防止できる。

【００２６】次に、補助金属パターン端子１７と半田１
８との作用について説明する。図２（Ａ）に示す部品の
搭載状態から、図２（Ｂ）に示すように、プリント配線
基板が下方向に向けて湾曲した場合、補助金属パターン
部１７と半田１８がない場合は、破線１４Ｂに示すよう
にプリント配線基板が変形する。この時、２つの金属パ
ターン部１３の間隔が大きい程、小さな力でも基板の変
形が起こり易くなり、プリント配線基板１４と金属パタ
ーン部１３とは、内側端１５Ｂ、１５Ａを支点として、
外側端１６Ａ、１６Ｂに大きな力を及ぼし、金属パター
ン部１３の剥離が起こるが、ここでは補助金属パターン
部１７と半田１８により部品中央部での配線基板の変形
できなくなっており、部品下部での基板の湾曲も、金属
パターン部１３と補助金属パターン部１７の間で変形を
することになる。この場合、湾曲を起こす２点間の距離
が極めて近くなるため、補助金属パターン部１７と半田
１８を設けない場合に比べ変形を起こすには大きな力を
必要とすることになる。この結果、プリント配線基板１
４の変形量を抑制できる。

【００２７】また、図２（Ａ）に示す部品の搭載状態か
ら、図２（Ｃ）に示すように、プリント配線基板が上方
向に向けて湾曲した場合、補助金属パターン部１７と半
田１８がない場合は、破線１４Ｃに示すようにプリント
配線基板が変形する。この場合には、図示のように、下
方向に湾曲するのに比べて、金属パターン部１３の剥離
に繋がる基板の変形量は元々小さいものとなる。しか
し、この場合においても、半田１８と非金属筐体１０と
の接着強度により、部品とプリント配線基板との位置関
係を変えないように力が働くため、プリント配線基板の
部品の下部に位置する部分が変形を起こし始める強度を
高くすることになる。この結果、プリント配線基板１４
の変形量をさらに抑制できる。

【００２８】図３（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の実施の形
態において、電子部品をプリント配線基板に実装した場
合に、プリント配線基板にねじれが起きた時の各電子部
品の状態を説明する図であり、図３（Ａ）はプリント配
線基板上のパターン配置を示す平面図、図３（Ｂ）〜
（Ｄ）はプリント配線基板の変形時の状態を示す図３
（Ａ）の破線１９Ｄ、１９Ｅ、１９Ｆに対応する断面図
である。なお、図３（Ａ）における引用符号は、図１で
用いたものと共通であり、部品の金属電極端子７、部品
の非金属筐体４、金属電極端子７に合わせてプリント配
線基板上に形成した金属パターン部５、非金属筐体部４
に重なる箇所に形成した補助金属パターン部８を有す
る。また、図３（Ｂ）〜（Ｄ）において、符号２０Ａは
破線１９Ｄの位置でのプリント配線基板の形状を示し、
この断面では変形が生じていない。また、符号２０Ｄ
は、破線１９Ｅの位置でのプリント配線基板の形状を示
し、符号２０Ｅは、破線１９Ｆの位置でのプリント配線
基板の形状を示している。図示のように、プリント配線
基板は、１９Ｄの位置と比較して１９Ｆの位置では時計
周りの方向に回転する力を受けていることを示してい
る。

【００２９】次に、この図３を参照し、本例のプリント
配線基板がねじれ方向の力を受けた場合の作用について
説明する。図３において、プリント配線基板は、１９Ｄ
の位置と比較して１９Ｆの位置では、時計周りの方向に
回転する力を受けているため、図３（Ｃ）、（Ｄ）にお
けるプリント配線基板の断面部では回転方向に位置が変
化している。一方、搭載された部品及びこの部品の端子
７に接続された金属パターン端子５は、図３（Ｂ）と同
じ位置をとる。

【００３０】従来のような部品実装構造では、１９Ｅの
位置で部品とプリント配線基板との間に何もないため、
プリント配線基板の回転変形に対して抵抗手段がなく、
プリント配線基板の回転変形に加わる力が、位置１９Ｆ
における金属パターン部５とプリント配線基板の断面２
０Ｅとの間に全てかかることになる。これに対して、本
例では、補助金属パターン部８上の半田の凝固形状によ
り、部品と基板断面２０Ｄの相対形状が保持される。部
品と基板断面２０Ｄ間の相対形状に変形を起こすために
は、半田の凝固形状を破壊するか、補助金属パターン部
８を基板から剥離させる必要がある。１９Ｅの位置で、
部品下部の基板に変形がないと、１９Ｆの位置では、部
品下部において基板の変形には大きな力が必要となる。
そのため１９Ｆでの金属パターン部５を基板２０Ｅから
剥離させるには、従来に比べておおきな力を必要とす
る。この結果、プリント配線基板１４の変形量を抑制で
きる。

【００３１】以上のように本実施の形態では、補助金属
パターン部と部品の非金属筐体部を半田の接着性によっ
て固定することにより、部品下部で基板が反ることを防
ぐことができ、基板の上下方向の反りよる基板と金属パ
ターン部との耐剥離強度を向上することができる。ま
た、補助金属パターン部と部品の非金属筐体部を半田の
凝固形状によって固定することにより、部品下部で基板
の変形を防ぐことができ、基板のねじり変形による基板
と金属パターン部の耐剥離強度を向上することができ
る。

【００３２】なお、以上のような実施の形態の第１の変
形例として、金属パターン部の耐剥離強度をさらに向上
させる方法として、ペースト状の半田の含有物中でフラ
ックス等のように接着性をもつ材料の含有量を増やすこ
とにより、金属以外に対する接着成分を強度を向上させ
るようにしてもよい。半田の接着性を向上させると、非
金属部品筐体と補助金属パターン部とを固定させる強度
が向上するため、部品下部の基板の変形を防ぐ強度も向
上をする。一方、金属端子での半田の接着成分の向上
は、金属パターン部の剥離に関して効果を示さないた
め、この方法を従来の部品搭載構造において採用した場
合には金属パターン部の耐剥離性を改善することはな
い。この点で、上述した本例の部品実装構造と接着性を
高めた半田の組み合わせにより、特に顕著な金属パター
ン部の耐剥離性を得ることができる。

【００３３】また、第２の変形例として、ペースト状の
半田に含まれる接着性の高い材料を単独の接着剤として
ペースト状の半田を塗布した上に再度塗布をすること
で、塗布工程は増えるものの、上記第１の変形例と同様
の効果を得ることができ、図１に示す例に比較して接着
強度を向上することが可能である。また、第３の変形例
として、基板の変形形状が予め予測できる箇所に配置さ
れる部品においては、その基板変形形状に対応した方向
の強さに変形抑制効果を期待できる筐体の部位に、上述
した補助金属パターン部を作成し、半田を設けるように
する。このことにより、局所的に発生が予測される基板
の変形に対して有効な耐剥離強度向上を計ることが可能
となる。

【００３４】次に、本発明の他の実施の形態について、
図４、図５を用いて説明する。なお、図４では図１に示
す共通の要素について共通の引用符号を用いており、図
５では図２に示す共通の要素について共通の引用符号を
用いている。図４（Ａ）に示す例は、部品の非金属筐体
４Ａに凹部４Ｃを有する場合であり、図４（Ｂ）に示す
例は、部品の非金属筐体４Ｂに凸部４Ｄを有する場合を
示している。また、図５に示す例では、非金属筐体１０
の側面に横方向に沿って長手形状の溝条４Ｅを有する場
合を示している。

【００３５】このような凹部４Ｃや凸部４Ｄや溝条４Ｅ
を有する部品の場合、補助金属パターン部８Ａ、８Ｂ、
１７をその箇所にあわせて配置する。この箇所で非金属
筐体４Ａ、４Ｂ、１０と補助金属パターン部８とを半田
付けにより固定すると、凹部４Ｃや凸部４Ｄや溝条４Ｅ
の形状に合わせて半田が凝固する。この半田の凝固によ
り、凹凸をもつ方向について、半田が非金属筐体を支え
る強度が高くなる。また、例えば基板の上方向の反りに
対応する部品を支える強度は、半田のもつ接着性に負う
所が高いが、図５に示すような溝条４Ｅを有する箇所で
補助金属パターン部１７を設け、半田１８を筐体１０に
合わせて凝固させると半田の凝固形状を使い部品を支え
る強度が最も強くなる。また、補助金属パターン部に合
わせて、部品筐体に凹凸を設ける方法でも同様の効果が
得られる。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント配
線基板の部品実装構造では、プリント配線基板上に補強
用の金属パターン部を設けるとともに、部品筐体の非金
属部分と補強用の金属パターン部との間に補強用の半田
を設け、プリント配線基板と部品筐体との間を補強用の
半田で固定するようにした。このため、プリント配線基
板のそりや実装部品への加圧により、プリント配線基板
と実装部品との接続部へかかる力を電極端子以外に分散
し、金属パターン部のプリント配線基板材からの剥離
や、実装部品の電極端子部の破損を防ぐことができる。
また、補強用の金属パターン部と補強用の半田を部品実
装のための半田付け時に接合することから、特別な接着
剤の接着等の工程を追加することなく、通常の部品実装
工程によって実現できる利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態によるプリント配線基板の
部品実装構造におけるプリント配線基板上のパターン配
置を示す平面図である。

【図２】本発明の実施の形態において、電子部品をプリ
ント配線基板に実装した場合に、プリント配線基板に反
りが起きた時の各電子部品の状態を説明する側面図であ
る。

【図３】本発明の実施の形態において、電子部品をプリ
ント配線基板に実装した場合に、プリント配線基板にね
じれが起きた時の各電子部品の状態を説明する平面図及
び断面図である。

【図４】本発明の実施の形態において、電子部品の非金
属筐体に凹部や凸部を有する場合を示す平面図である。

【図５】本発明の実施の形態において、電子非金属筐体
の側面に横方向に沿って長手形状の溝条を有する場合を
示す側面図である。

【図６】従来のプリント配線基板に反りが起きた時の各
電子部品の状態を説明する側面図である。

【図７】従来の積層プリント配線基板の構造例を示す側
断面図及び正断面図である。

【図８】従来のビルドアップ工法を用いた積層プリント
配線基板の構造例を示す側断面図及び正断面図である。

【図９】従来の金属パターン部を設けたプリント配線基
板の２つの例を示す平面図である。

【図１０】従来の耐剥離金属パターン部を設けたプリン
ト配線基板の２つの例を示す平面図である。

【符号の説明】

４Ａ、４Ｂ、１０……部品筐体、５Ａ、５Ｂ、１３……
金属パターン部、６Ａ、６Ｂ、９Ａ、９Ｂ……非塗布領
域、７Ａ、７Ｂ、１１……金属電極端子、８Ａ、８Ｂ、
１７……補助金属パターン部、１２、１８…半田、１４
……プリント配線基板。

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 非金属部分を有する部品筐体と前記部品
   筐体より露出した電極端子とを具備した部品をプリント
   配線基板上の金属パターン部に半田付けして実装するプ
   リント配線基板の部品実装構造において、 前記プリント配線基板上に補強用の金属パターン部を設
   けるとともに、 前記部品筐体の非金属部分と前記補強用の金属パターン
   部との間に補強用の半田を設け、前記半田付け時に前記補強用の金属パターン部と補強用
   の半田とを接合するようにした、 ことを特徴とするプリント配線基板の部品実装構造。
2. 【請求項２】 前記電極端子は、前記部品筐体の両側面
   に設けられ、前記部品筐体の前記電極端子が設けられて
   いない側面に対応して前記補強用の金属パターン部と前
   記補強用の半田を設けたことを特徴とする請求項１記載
   のプリント配線基板の部品実装構造。
3. 【請求項３】 前記部品筐体は、前記補強用の金属パタ
   ーン部に対応する部位に凹凸部を有し、前記補強用の半
   田は、前記部品筐体の凹凸部に密着する状態で設けられ
   ていることを特徴とする請求項１または２記載のプリン
   ト配線基板の部品実装構造。
4. 【請求項４】 前記部品筐体の凹凸部は、プリント配線
   基板の板面方向に沿って長手形状に形成される溝条であ
   ることを特徴とする請求項３記載のプリント配線基板の
   部品実装構造。
5. 【請求項５】 前記補強用の金属パターン部は、前記プ
   リント配線基板の予め変形が予測される位置に対応して
   設けられていることを特徴とする請求項１、２、３また
   は４記載のプリント配線基板の部品実装構造。
6. 【請求項６】 前記補強用の金属パターン部及び前記補
   強用の半田に対応する前記部品筐体の部位に凹凸部を設
   けたことを特徴とする請求項５記載のプリント配線基板
   の部品実装構造。
7. 【請求項７】 前記補強用の半田は、接着性を向上する
   含有成分を有することを特徴とする請求項１、２、３、
   ４、５または６記載のプリント配線基板の部品実装構
   造。
8. 【請求項８】 前記補強用の金属パターン部上に前記補
   強用の半田のペーストを塗布し、さらに、そのペースト
   上に接着剤を塗布し、その上に前記部品筐体を配置する
   ことを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６または
   ７記載のプリント配線基板の部品実装構造。