JPH09102663A - バイパスコンデンサ - Google Patents
バイパスコンデンサInfo
- Publication number
- JPH09102663A JPH09102663A JP25755595A JP25755595A JPH09102663A JP H09102663 A JPH09102663 A JP H09102663A JP 25755595 A JP25755595 A JP 25755595A JP 25755595 A JP25755595 A JP 25755595A JP H09102663 A JPH09102663 A JP H09102663A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- capacitor
- power supply
- bypass capacitor
- ground terminal
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品との間のインダクタンスをなくし、
電子部品への給電を効率的に行えるようにする。 【解決手段】 プリント基板１１に実装されるＩＣパッ
ケージ１の電源端子２及び接地端子４には、両端部を電
極部とするコンデンサ５が、直接接続される。このコン
デンサ５が、バイパスコンデンサとして作用する。
電子部品への給電を効率的に行えるようにする。 【解決手段】 プリント基板１１に実装されるＩＣパッ
ケージ１の電源端子２及び接地端子４には、両端部を電
極部とするコンデンサ５が、直接接続される。このコン
デンサ５が、バイパスコンデンサとして作用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板から
放射されるノイズを効率よく抑制し、かつ信号波形を安
定させるためのバイパスコンデンサに関する。
放射されるノイズを効率よく抑制し、かつ信号波形を安
定させるためのバイパスコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板上に実装されるＩＣ等の電
子部品への、プリント基板からの伝送・放射ノイズを抑
制するために、バイパスコンデンサが用いられている。
子部品への、プリント基板からの伝送・放射ノイズを抑
制するために、バイパスコンデンサが用いられている。
【０００３】すなわち図４に示すように、プリント基板
１１１上に実装された電子部品１０１の電源端子１０２
および接地端子１０４にそれぞれ接続される電源パター
ン１１２と接地パターン１１４との間に、チップタイプ
あるいはリードタイプのコンデンサ部品１１５（図４で
は、チップタイプの部品を示している）を接続すること
で、コンデンサ部品１１５をバイパスコンデンサとして
用いている。コンデンサ部品１１５と前記各パターン１
０２、１０４との接続は、半田により行われる。
１１１上に実装された電子部品１０１の電源端子１０２
および接地端子１０４にそれぞれ接続される電源パター
ン１１２と接地パターン１１４との間に、チップタイプ
あるいはリードタイプのコンデンサ部品１１５（図４で
は、チップタイプの部品を示している）を接続すること
で、コンデンサ部品１１５をバイパスコンデンサとして
用いている。コンデンサ部品１１５と前記各パターン１
０２、１０４との接続は、半田により行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のバイパスコンデンサでは、電子部品の端子から
コンデンサ部品までの間に配線が存在することになるの
で、その配線幅や周囲の配線状況等に応じて、電子部品
とコンデンサ部品との間にインダクタンスが存在するこ
とになる。インダクタンスは直流的には高い導電性を示
すが、交流でしかも高い周波数に向かうにつれて大きな
抵抗性を示すようになる。そしてこれは、電子部品とコ
ンデンサ部品との間の高周波的な結合を弱める方向に働
く。その結果、バイパスコンデンサとしての、電子部品
の電源端子及び接地端子への給電が、著しく阻害されて
しまうことが考えられる。
た従来のバイパスコンデンサでは、電子部品の端子から
コンデンサ部品までの間に配線が存在することになるの
で、その配線幅や周囲の配線状況等に応じて、電子部品
とコンデンサ部品との間にインダクタンスが存在するこ
とになる。インダクタンスは直流的には高い導電性を示
すが、交流でしかも高い周波数に向かうにつれて大きな
抵抗性を示すようになる。そしてこれは、電子部品とコ
ンデンサ部品との間の高周波的な結合を弱める方向に働
く。その結果、バイパスコンデンサとしての、電子部品
の電源端子及び接地端子への給電が、著しく阻害されて
しまうことが考えられる。
【０００５】特に多数本の端子を有する電子部品におい
ては、図４に示したように電源パターン１１２及び接地
パターン１１４は、信号端子１０３に接続される信号線
１１３やスルーホール１１７を避けるため配線幅が細く
なり、インダクタンス成分の影響を受けやすい。
ては、図４に示したように電源パターン１１２及び接地
パターン１１４は、信号端子１０３に接続される信号線
１１３やスルーホール１１７を避けるため配線幅が細く
なり、インダクタンス成分の影響を受けやすい。
【０００６】そこで本発明は、電子部品との間のインダ
クタンスをなくし、電子部品への給電を効率的に行える
バイパスコンデンサを提供することを目的とする。
クタンスをなくし、電子部品への給電を効率的に行える
バイパスコンデンサを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のバイパスコンデンサは、プリント基板に実装さ
れる電子部品の電源端子と接地端子とに接続されるバイ
パスコンデンサにおいて、前記電源端子と前記接地端子
とに直接接続されたことを特徴とする。
本発明のバイパスコンデンサは、プリント基板に実装さ
れる電子部品の電源端子と接地端子とに接続されるバイ
パスコンデンサにおいて、前記電源端子と前記接地端子
とに直接接続されたことを特徴とする。
【０００８】このように、電源端子及び接地端子に直接
接続されることによって、プリント基板上のパターンの
影響が排除され、電子部品との間のインダクタンスがな
くなる。
接続されることによって、プリント基板上のパターンの
影響が排除され、電子部品との間のインダクタンスがな
くなる。
【０００９】また、両端部がそれぞれ電極部となり、前
記各電極部にそれぞれ、柔軟性を有するかぎ型部が一体
的に設けられているものであってもよい。バイパスコン
デンサの接続の際には、かぎ型部を曲げ電源端子及び接
地端子を保持する。この状態で半田付けすれば、バイパ
スコンデンサは電源端子及び接地端子に容易に接続され
る。一方、かぎ型部を曲げ、電源端子及び接地端子を電
極部との間で圧着すれば、半田付けによらずに接続され
る。
記各電極部にそれぞれ、柔軟性を有するかぎ型部が一体
的に設けられているものであってもよい。バイパスコン
デンサの接続の際には、かぎ型部を曲げ電源端子及び接
地端子を保持する。この状態で半田付けすれば、バイパ
スコンデンサは電源端子及び接地端子に容易に接続され
る。一方、かぎ型部を曲げ、電源端子及び接地端子を電
極部との間で圧着すれば、半田付けによらずに接続され
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１１】図１は、本発明のバイパスコンデンサの一
実施形態の概略斜視図である。図１において、プリント
基板１１上には、電子部品としてＩＣパッケージ１が実
装されている。ＩＣパッケージ１は、電源端子２と、接
地端子４と、信号端子３とを有する。電源端子２と接地
端子４とは、間に１つの信号端子３を挟んで配列されて
いる。これら電源端子２、接地端子４及び信号端子３
は、プリント基板１に形成された電源パターン１２、接
地パターン１４及び信号線１３に、それぞれ接続されて
いる。また、プリント基板１１にはスルーホール１７も
設けられており、スルーホール１７や信号線１３の影響
により、電源パターン１２や接地パターン１４の幅は細
いものとなっている。
実施形態の概略斜視図である。図１において、プリント
基板１１上には、電子部品としてＩＣパッケージ１が実
装されている。ＩＣパッケージ１は、電源端子２と、接
地端子４と、信号端子３とを有する。電源端子２と接地
端子４とは、間に１つの信号端子３を挟んで配列されて
いる。これら電源端子２、接地端子４及び信号端子３
は、プリント基板１に形成された電源パターン１２、接
地パターン１４及び信号線１３に、それぞれ接続されて
いる。また、プリント基板１１にはスルーホール１７も
設けられており、スルーホール１７や信号線１３の影響
により、電源パターン１２や接地パターン１４の幅は細
いものとなっている。
【００１２】電源端子２と接地端子４とには、チップ状
のコンデンサ５が半田付けされることによって電気的に
接続され、このコンデンサ５がバイパスコンデンサとし
て機能ている。コンデンサ５の長さは、電源端子２と接
地端子４との間の距離とほぼ等しい。コンデンサ５は、
図２に示すように両端部が電極部５ａとなっており、各
電極部５ａがＩＣパッケージ１の電源端子２及び接地端
子４にそれぞれ半田付けされる。
のコンデンサ５が半田付けされることによって電気的に
接続され、このコンデンサ５がバイパスコンデンサとし
て機能ている。コンデンサ５の長さは、電源端子２と接
地端子４との間の距離とほぼ等しい。コンデンサ５は、
図２に示すように両端部が電極部５ａとなっており、各
電極部５ａがＩＣパッケージ１の電源端子２及び接地端
子４にそれぞれ半田付けされる。
【００１３】各電極部５ａには、柔軟性を有するかぎ型
部５ｂがそれぞれ一体的に設けられている。電源電極２
及び接地電極４を包むようにかぎ型部５ｂを曲げて、コ
ンデンサ５をＩＣパッケージ１に保持させれば、コンデ
ンサ５の半田付けの際の位置決めが容易に行える。コン
デンサ５の半田付けに際しては、ＩＣパッケージ１の電
源電極２及び接地電極４あるいはコンデンサ５の電極部
５ａに予備半田を施しておくことで、コンデンサ５の接
続をより確実かつ容易に行うことができる。一方、かぎ
型部５ｂを曲げて電極部５ａとの間で電源端子２及び接
地端子４を強固に挟み、圧着すれば、半田付けによらず
にコンデンサ５のＩＣパッケージ１への電気的接続及び
固定を行うこともできる。電極部５ａについては、導電
性を有する材料で構成してもよいし、導電性を有しない
材料で構成してもよいが、ＩＣパッケージ１との電気的
接続の確実性を考えると、導電性を有する材料で構成し
た方が好ましい。
部５ｂがそれぞれ一体的に設けられている。電源電極２
及び接地電極４を包むようにかぎ型部５ｂを曲げて、コ
ンデンサ５をＩＣパッケージ１に保持させれば、コンデ
ンサ５の半田付けの際の位置決めが容易に行える。コン
デンサ５の半田付けに際しては、ＩＣパッケージ１の電
源電極２及び接地電極４あるいはコンデンサ５の電極部
５ａに予備半田を施しておくことで、コンデンサ５の接
続をより確実かつ容易に行うことができる。一方、かぎ
型部５ｂを曲げて電極部５ａとの間で電源端子２及び接
地端子４を強固に挟み、圧着すれば、半田付けによらず
にコンデンサ５のＩＣパッケージ１への電気的接続及び
固定を行うこともできる。電極部５ａについては、導電
性を有する材料で構成してもよいし、導電性を有しない
材料で構成してもよいが、ＩＣパッケージ１との電気的
接続の確実性を考えると、導電性を有する材料で構成し
た方が好ましい。
【００１４】以上説明したように、電源端子２と接地端
子４とにコンデンサ５を直接接続することにより、コン
デンサ５は、信号線１３やスルーホール１７等を避ける
ために細く形成された電源パターン１２や接地パターン
１４のインダクタンス成分の影響を受けることがなくな
り、効率的にＩＣパッケージ１への給電を行うことがで
きる。また、プリント基板１上にはコンデンサ部品は必
要なくなるので、電源パターン１２、接地パターン１４
及び信号線１３のパターン設計の自由度が向上すること
になる。
子４とにコンデンサ５を直接接続することにより、コン
デンサ５は、信号線１３やスルーホール１７等を避ける
ために細く形成された電源パターン１２や接地パターン
１４のインダクタンス成分の影響を受けることがなくな
り、効率的にＩＣパッケージ１への給電を行うことがで
きる。また、プリント基板１上にはコンデンサ部品は必
要なくなるので、電源パターン１２、接地パターン１４
及び信号線１３のパターン設計の自由度が向上すること
になる。
【００１５】上述したコンデンサ５では、電源端子２と
接地端子４との間に１本の信号端子３が配置されたＩＣ
パッケージ１に適用される場合を示したが、ＩＣパッケ
ージ１の種類によっては、電源端子２と接地端子４との
間に配置される信号端子３の本数が異なる。そこで、図
３に示すように、接続すべき端子の間に１本の端子が存
在する場合に適用されるコンデンサ５（すなわち図１に
示したものと同様）の他に、接続すべき端子の間に３本
の端子が存在する場合に適用されるコンデンサ５’、あ
るいは接続すべき端子が隣り合う場合に適用されるコン
デンサ５”等、接続すべき端子の間隔、長さ、形状等に
応じて種々の形状のコンデンサを用意しておけば、どの
ような電子部品に対しても適用することができる。
接地端子４との間に１本の信号端子３が配置されたＩＣ
パッケージ１に適用される場合を示したが、ＩＣパッケ
ージ１の種類によっては、電源端子２と接地端子４との
間に配置される信号端子３の本数が異なる。そこで、図
３に示すように、接続すべき端子の間に１本の端子が存
在する場合に適用されるコンデンサ５（すなわち図１に
示したものと同様）の他に、接続すべき端子の間に３本
の端子が存在する場合に適用されるコンデンサ５’、あ
るいは接続すべき端子が隣り合う場合に適用されるコン
デンサ５”等、接続すべき端子の間隔、長さ、形状等に
応じて種々の形状のコンデンサを用意しておけば、どの
ような電子部品に対しても適用することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のバイパス
コンデンサは、電子部品の電源端子と接地端子とに直接
接続されることにより、電子部品との間のインダクタン
スをなくし、電子部品への給電を効率的に行うことがで
きる。さらに、プリント基板にバイパスコンデンサを設
ける必要がなくなり、プリント基板の有効利用スペース
が増えるので、信号線等のパターン設計の自由度を向上
させることができる。
コンデンサは、電子部品の電源端子と接地端子とに直接
接続されることにより、電子部品との間のインダクタン
スをなくし、電子部品への給電を効率的に行うことがで
きる。さらに、プリント基板にバイパスコンデンサを設
ける必要がなくなり、プリント基板の有効利用スペース
が増えるので、信号線等のパターン設計の自由度を向上
させることができる。
【００１７】また、両端部を電極部とし、各電極部に柔
軟性を有するかぎ型部を設けることで、バイパスコンデ
ンサを電源端子及び接地端子に接続するに当たり、バイ
パスコンデンサの電子部品への保持を容易に行うことが
できる。特に、かぎ型部と電極部との間でそれぞれの端
子を圧着すれば、半田付けによらずにバイパスコンデン
サを電源端子及び接地端子に接続することができる。
軟性を有するかぎ型部を設けることで、バイパスコンデ
ンサを電源端子及び接地端子に接続するに当たり、バイ
パスコンデンサの電子部品への保持を容易に行うことが
できる。特に、かぎ型部と電極部との間でそれぞれの端
子を圧着すれば、半田付けによらずにバイパスコンデン
サを電源端子及び接地端子に接続することができる。
【図１】本発明のバイパスコンデンサの一実施形態の概
略斜視図である。
略斜視図である。
【図２】図１に示したバイパスコンデンサの拡大斜視図
である。
である。
【図３】本発明のバイパスコンデンサの外形の種々の例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】従来のバイパスコンデンサの構成を示す概略斜
視図である。
視図である。
１ ＩＣパッケージ ２ 電源端子 ３ 信号端子 ４ 接地端子 ５ コンデンサ ５ａ 電極部 ５ｂ かぎ型部 １１ プリント基板 １２ 電源パターン １３ 信号線 １４ 接地パターン １７ スルーホール
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント基板に実装される電子部品の電
源端子と接地端子とに接続されるバイパスコンデンサに
おいて、 前記電源端子と前記接地端子とに直接接続されたことを
特徴とするバイパスコンデンサ。 - 【請求項２】 両端部がそれぞれ電極部となり、前記各
電極部にそれぞれ、柔軟性を有するかぎ型部が一体的に
設けられている請求項１に記載のバイパスコンデンサ。 - 【請求項３】 前記かぎ型部を曲げて前記電源端子及び
前記接地端子をそれぞれ包むようにして保持し、半田付
けすることによって前記電源端子及び前記接地端子と接
続された請求項２に記載のバイパスコンデンサ。 - 【請求項４】 前記各電極部には、予備半田が施されて
いる請求項３に記載のバイパスコンデンサ。 - 【請求項５】 前記かぎ型部を曲げて前記電源端子及び
前記接地端子をそれぞれ前記電極部との間で挟んで圧着
することによって前記電源端子及び前記接地端子と接続
された請求項２に記載のバイパスコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25755595A JPH09102663A (ja) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | バイパスコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25755595A JPH09102663A (ja) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | バイパスコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09102663A true JPH09102663A (ja) | 1997-04-15 |
Family
ID=17307916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25755595A Pending JPH09102663A (ja) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | バイパスコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09102663A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7120180B2 (en) | 2003-09-03 | 2006-10-10 | Tdk Corporation | Laser diode driving circuit and an optical head |
| CN108463048A (zh) * | 2017-02-21 | 2018-08-28 | 拉碧斯半导体株式会社 | 基板电路装置 |
-
1995
- 1995-10-04 JP JP25755595A patent/JPH09102663A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7120180B2 (en) | 2003-09-03 | 2006-10-10 | Tdk Corporation | Laser diode driving circuit and an optical head |
| CN108463048A (zh) * | 2017-02-21 | 2018-08-28 | 拉碧斯半导体株式会社 | 基板电路装置 |
| CN108463048B (zh) * | 2017-02-21 | 2022-04-15 | 拉碧斯半导体株式会社 | 基板电路装置 |
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