JPH09102663A - バイパスコンデンサ - Google Patents
バイパスコンデンサInfo
- Publication number
- JPH09102663A JPH09102663A JP25755595A JP25755595A JPH09102663A JP H09102663 A JPH09102663 A JP H09102663A JP 25755595 A JP25755595 A JP 25755595A JP 25755595 A JP25755595 A JP 25755595A JP H09102663 A JPH09102663 A JP H09102663A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- capacitor
- power supply
- bypass capacitor
- ground terminal
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品との間のインダクタンスをなくし、
電子部品への給電を効率的に行えるようにする。 【解決手段】 プリント基板11に実装されるICパッ
ケージ1の電源端子2及び接地端子4には、両端部を電
極部とするコンデンサ5が、直接接続される。このコン
デンサ5が、バイパスコンデンサとして作用する。
電子部品への給電を効率的に行えるようにする。 【解決手段】 プリント基板11に実装されるICパッ
ケージ1の電源端子2及び接地端子4には、両端部を電
極部とするコンデンサ5が、直接接続される。このコン
デンサ5が、バイパスコンデンサとして作用する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板から
放射されるノイズを効率よく抑制し、かつ信号波形を安
定させるためのバイパスコンデンサに関する。
放射されるノイズを効率よく抑制し、かつ信号波形を安
定させるためのバイパスコンデンサに関する。
【0002】
【従来の技術】プリント基板上に実装されるIC等の電
子部品への、プリント基板からの伝送・放射ノイズを抑
制するために、バイパスコンデンサが用いられている。
子部品への、プリント基板からの伝送・放射ノイズを抑
制するために、バイパスコンデンサが用いられている。
【0003】すなわち図4に示すように、プリント基板
111上に実装された電子部品101の電源端子102
および接地端子104にそれぞれ接続される電源パター
ン112と接地パターン114との間に、チップタイプ
あるいはリードタイプのコンデンサ部品115(図4で
は、チップタイプの部品を示している)を接続すること
で、コンデンサ部品115をバイパスコンデンサとして
用いている。コンデンサ部品115と前記各パターン1
02、104との接続は、半田により行われる。
111上に実装された電子部品101の電源端子102
および接地端子104にそれぞれ接続される電源パター
ン112と接地パターン114との間に、チップタイプ
あるいはリードタイプのコンデンサ部品115(図4で
は、チップタイプの部品を示している)を接続すること
で、コンデンサ部品115をバイパスコンデンサとして
用いている。コンデンサ部品115と前記各パターン1
02、104との接続は、半田により行われる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のバイパスコンデンサでは、電子部品の端子から
コンデンサ部品までの間に配線が存在することになるの
で、その配線幅や周囲の配線状況等に応じて、電子部品
とコンデンサ部品との間にインダクタンスが存在するこ
とになる。インダクタンスは直流的には高い導電性を示
すが、交流でしかも高い周波数に向かうにつれて大きな
抵抗性を示すようになる。そしてこれは、電子部品とコ
ンデンサ部品との間の高周波的な結合を弱める方向に働
く。その結果、バイパスコンデンサとしての、電子部品
の電源端子及び接地端子への給電が、著しく阻害されて
しまうことが考えられる。
た従来のバイパスコンデンサでは、電子部品の端子から
コンデンサ部品までの間に配線が存在することになるの
で、その配線幅や周囲の配線状況等に応じて、電子部品
とコンデンサ部品との間にインダクタンスが存在するこ
とになる。インダクタンスは直流的には高い導電性を示
すが、交流でしかも高い周波数に向かうにつれて大きな
抵抗性を示すようになる。そしてこれは、電子部品とコ
ンデンサ部品との間の高周波的な結合を弱める方向に働
く。その結果、バイパスコンデンサとしての、電子部品
の電源端子及び接地端子への給電が、著しく阻害されて
しまうことが考えられる。
【0005】特に多数本の端子を有する電子部品におい
ては、図4に示したように電源パターン112及び接地
パターン114は、信号端子103に接続される信号線
113やスルーホール117を避けるため配線幅が細く
なり、インダクタンス成分の影響を受けやすい。
ては、図4に示したように電源パターン112及び接地
パターン114は、信号端子103に接続される信号線
113やスルーホール117を避けるため配線幅が細く
なり、インダクタンス成分の影響を受けやすい。
【0006】そこで本発明は、電子部品との間のインダ
クタンスをなくし、電子部品への給電を効率的に行える
バイパスコンデンサを提供することを目的とする。
クタンスをなくし、電子部品への給電を効率的に行える
バイパスコンデンサを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のバイパスコンデンサは、プリント基板に実装さ
れる電子部品の電源端子と接地端子とに接続されるバイ
パスコンデンサにおいて、前記電源端子と前記接地端子
とに直接接続されたことを特徴とする。
本発明のバイパスコンデンサは、プリント基板に実装さ
れる電子部品の電源端子と接地端子とに接続されるバイ
パスコンデンサにおいて、前記電源端子と前記接地端子
とに直接接続されたことを特徴とする。
【0008】このように、電源端子及び接地端子に直接
接続されることによって、プリント基板上のパターンの
影響が排除され、電子部品との間のインダクタンスがな
くなる。
接続されることによって、プリント基板上のパターンの
影響が排除され、電子部品との間のインダクタンスがな
くなる。
【0009】また、両端部がそれぞれ電極部となり、前
記各電極部にそれぞれ、柔軟性を有するかぎ型部が一体
的に設けられているものであってもよい。バイパスコン
デンサの接続の際には、かぎ型部を曲げ電源端子及び接
地端子を保持する。この状態で半田付けすれば、バイパ
スコンデンサは電源端子及び接地端子に容易に接続され
る。一方、かぎ型部を曲げ、電源端子及び接地端子を電
極部との間で圧着すれば、半田付けによらずに接続され
る。
記各電極部にそれぞれ、柔軟性を有するかぎ型部が一体
的に設けられているものであってもよい。バイパスコン
デンサの接続の際には、かぎ型部を曲げ電源端子及び接
地端子を保持する。この状態で半田付けすれば、バイパ
スコンデンサは電源端子及び接地端子に容易に接続され
る。一方、かぎ型部を曲げ、電源端子及び接地端子を電
極部との間で圧着すれば、半田付けによらずに接続され
る。
【0010】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【0011】図1は、本発明のバイパスコンデンサの一
実施形態の概略斜視図である。図1において、プリント
基板11上には、電子部品としてICパッケージ1が実
装されている。ICパッケージ1は、電源端子2と、接
地端子4と、信号端子3とを有する。電源端子2と接地
端子4とは、間に1つの信号端子3を挟んで配列されて
いる。これら電源端子2、接地端子4及び信号端子3
は、プリント基板1に形成された電源パターン12、接
地パターン14及び信号線13に、それぞれ接続されて
いる。また、プリント基板11にはスルーホール17も
設けられており、スルーホール17や信号線13の影響
により、電源パターン12や接地パターン14の幅は細
いものとなっている。
実施形態の概略斜視図である。図1において、プリント
基板11上には、電子部品としてICパッケージ1が実
装されている。ICパッケージ1は、電源端子2と、接
地端子4と、信号端子3とを有する。電源端子2と接地
端子4とは、間に1つの信号端子3を挟んで配列されて
いる。これら電源端子2、接地端子4及び信号端子3
は、プリント基板1に形成された電源パターン12、接
地パターン14及び信号線13に、それぞれ接続されて
いる。また、プリント基板11にはスルーホール17も
設けられており、スルーホール17や信号線13の影響
により、電源パターン12や接地パターン14の幅は細
いものとなっている。
【0012】電源端子2と接地端子4とには、チップ状
のコンデンサ5が半田付けされることによって電気的に
接続され、このコンデンサ5がバイパスコンデンサとし
て機能ている。コンデンサ5の長さは、電源端子2と接
地端子4との間の距離とほぼ等しい。コンデンサ5は、
図2に示すように両端部が電極部5aとなっており、各
電極部5aがICパッケージ1の電源端子2及び接地端
子4にそれぞれ半田付けされる。
のコンデンサ5が半田付けされることによって電気的に
接続され、このコンデンサ5がバイパスコンデンサとし
て機能ている。コンデンサ5の長さは、電源端子2と接
地端子4との間の距離とほぼ等しい。コンデンサ5は、
図2に示すように両端部が電極部5aとなっており、各
電極部5aがICパッケージ1の電源端子2及び接地端
子4にそれぞれ半田付けされる。
【0013】各電極部5aには、柔軟性を有するかぎ型
部5bがそれぞれ一体的に設けられている。電源電極2
及び接地電極4を包むようにかぎ型部5bを曲げて、コ
ンデンサ5をICパッケージ1に保持させれば、コンデ
ンサ5の半田付けの際の位置決めが容易に行える。コン
デンサ5の半田付けに際しては、ICパッケージ1の電
源電極2及び接地電極4あるいはコンデンサ5の電極部
5aに予備半田を施しておくことで、コンデンサ5の接
続をより確実かつ容易に行うことができる。一方、かぎ
型部5bを曲げて電極部5aとの間で電源端子2及び接
地端子4を強固に挟み、圧着すれば、半田付けによらず
にコンデンサ5のICパッケージ1への電気的接続及び
固定を行うこともできる。電極部5aについては、導電
性を有する材料で構成してもよいし、導電性を有しない
材料で構成してもよいが、ICパッケージ1との電気的
接続の確実性を考えると、導電性を有する材料で構成し
た方が好ましい。
部5bがそれぞれ一体的に設けられている。電源電極2
及び接地電極4を包むようにかぎ型部5bを曲げて、コ
ンデンサ5をICパッケージ1に保持させれば、コンデ
ンサ5の半田付けの際の位置決めが容易に行える。コン
デンサ5の半田付けに際しては、ICパッケージ1の電
源電極2及び接地電極4あるいはコンデンサ5の電極部
5aに予備半田を施しておくことで、コンデンサ5の接
続をより確実かつ容易に行うことができる。一方、かぎ
型部5bを曲げて電極部5aとの間で電源端子2及び接
地端子4を強固に挟み、圧着すれば、半田付けによらず
にコンデンサ5のICパッケージ1への電気的接続及び
固定を行うこともできる。電極部5aについては、導電
性を有する材料で構成してもよいし、導電性を有しない
材料で構成してもよいが、ICパッケージ1との電気的
接続の確実性を考えると、導電性を有する材料で構成し
た方が好ましい。
【0014】以上説明したように、電源端子2と接地端
子4とにコンデンサ5を直接接続することにより、コン
デンサ5は、信号線13やスルーホール17等を避ける
ために細く形成された電源パターン12や接地パターン
14のインダクタンス成分の影響を受けることがなくな
り、効率的にICパッケージ1への給電を行うことがで
きる。また、プリント基板1上にはコンデンサ部品は必
要なくなるので、電源パターン12、接地パターン14
及び信号線13のパターン設計の自由度が向上すること
になる。
子4とにコンデンサ5を直接接続することにより、コン
デンサ5は、信号線13やスルーホール17等を避ける
ために細く形成された電源パターン12や接地パターン
14のインダクタンス成分の影響を受けることがなくな
り、効率的にICパッケージ1への給電を行うことがで
きる。また、プリント基板1上にはコンデンサ部品は必
要なくなるので、電源パターン12、接地パターン14
及び信号線13のパターン設計の自由度が向上すること
になる。
【0015】上述したコンデンサ5では、電源端子2と
接地端子4との間に1本の信号端子3が配置されたIC
パッケージ1に適用される場合を示したが、ICパッケ
ージ1の種類によっては、電源端子2と接地端子4との
間に配置される信号端子3の本数が異なる。そこで、図
3に示すように、接続すべき端子の間に1本の端子が存
在する場合に適用されるコンデンサ5(すなわち図1に
示したものと同様)の他に、接続すべき端子の間に3本
の端子が存在する場合に適用されるコンデンサ5’、あ
るいは接続すべき端子が隣り合う場合に適用されるコン
デンサ5”等、接続すべき端子の間隔、長さ、形状等に
応じて種々の形状のコンデンサを用意しておけば、どの
ような電子部品に対しても適用することができる。
接地端子4との間に1本の信号端子3が配置されたIC
パッケージ1に適用される場合を示したが、ICパッケ
ージ1の種類によっては、電源端子2と接地端子4との
間に配置される信号端子3の本数が異なる。そこで、図
3に示すように、接続すべき端子の間に1本の端子が存
在する場合に適用されるコンデンサ5(すなわち図1に
示したものと同様)の他に、接続すべき端子の間に3本
の端子が存在する場合に適用されるコンデンサ5’、あ
るいは接続すべき端子が隣り合う場合に適用されるコン
デンサ5”等、接続すべき端子の間隔、長さ、形状等に
応じて種々の形状のコンデンサを用意しておけば、どの
ような電子部品に対しても適用することができる。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のバイパス
コンデンサは、電子部品の電源端子と接地端子とに直接
接続されることにより、電子部品との間のインダクタン
スをなくし、電子部品への給電を効率的に行うことがで
きる。さらに、プリント基板にバイパスコンデンサを設
ける必要がなくなり、プリント基板の有効利用スペース
が増えるので、信号線等のパターン設計の自由度を向上
させることができる。
コンデンサは、電子部品の電源端子と接地端子とに直接
接続されることにより、電子部品との間のインダクタン
スをなくし、電子部品への給電を効率的に行うことがで
きる。さらに、プリント基板にバイパスコンデンサを設
ける必要がなくなり、プリント基板の有効利用スペース
が増えるので、信号線等のパターン設計の自由度を向上
させることができる。
【0017】また、両端部を電極部とし、各電極部に柔
軟性を有するかぎ型部を設けることで、バイパスコンデ
ンサを電源端子及び接地端子に接続するに当たり、バイ
パスコンデンサの電子部品への保持を容易に行うことが
できる。特に、かぎ型部と電極部との間でそれぞれの端
子を圧着すれば、半田付けによらずにバイパスコンデン
サを電源端子及び接地端子に接続することができる。
軟性を有するかぎ型部を設けることで、バイパスコンデ
ンサを電源端子及び接地端子に接続するに当たり、バイ
パスコンデンサの電子部品への保持を容易に行うことが
できる。特に、かぎ型部と電極部との間でそれぞれの端
子を圧着すれば、半田付けによらずにバイパスコンデン
サを電源端子及び接地端子に接続することができる。
【図1】本発明のバイパスコンデンサの一実施形態の概
略斜視図である。
略斜視図である。
【図2】図1に示したバイパスコンデンサの拡大斜視図
である。
である。
【図3】本発明のバイパスコンデンサの外形の種々の例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図4】従来のバイパスコンデンサの構成を示す概略斜
視図である。
視図である。
1 ICパッケージ 2 電源端子 3 信号端子 4 接地端子 5 コンデンサ 5a 電極部 5b かぎ型部 11 プリント基板 12 電源パターン 13 信号線 14 接地パターン 17 スルーホール
Claims (5)
- 【請求項1】 プリント基板に実装される電子部品の電
源端子と接地端子とに接続されるバイパスコンデンサに
おいて、 前記電源端子と前記接地端子とに直接接続されたことを
特徴とするバイパスコンデンサ。 - 【請求項2】 両端部がそれぞれ電極部となり、前記各
電極部にそれぞれ、柔軟性を有するかぎ型部が一体的に
設けられている請求項1に記載のバイパスコンデンサ。 - 【請求項3】 前記かぎ型部を曲げて前記電源端子及び
前記接地端子をそれぞれ包むようにして保持し、半田付
けすることによって前記電源端子及び前記接地端子と接
続された請求項2に記載のバイパスコンデンサ。 - 【請求項4】 前記各電極部には、予備半田が施されて
いる請求項3に記載のバイパスコンデンサ。 - 【請求項5】 前記かぎ型部を曲げて前記電源端子及び
前記接地端子をそれぞれ前記電極部との間で挟んで圧着
することによって前記電源端子及び前記接地端子と接続
された請求項2に記載のバイパスコンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25755595A JPH09102663A (ja) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | バイパスコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25755595A JPH09102663A (ja) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | バイパスコンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09102663A true JPH09102663A (ja) | 1997-04-15 |
Family
ID=17307916
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25755595A Pending JPH09102663A (ja) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | バイパスコンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09102663A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7120180B2 (en) | 2003-09-03 | 2006-10-10 | Tdk Corporation | Laser diode driving circuit and an optical head |
CN108463048A (zh) * | 2017-02-21 | 2018-08-28 | 拉碧斯半导体株式会社 | 基板电路装置 |
-
1995
- 1995-10-04 JP JP25755595A patent/JPH09102663A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7120180B2 (en) | 2003-09-03 | 2006-10-10 | Tdk Corporation | Laser diode driving circuit and an optical head |
CN108463048A (zh) * | 2017-02-21 | 2018-08-28 | 拉碧斯半导体株式会社 | 基板电路装置 |
CN108463048B (zh) * | 2017-02-21 | 2022-04-15 | 拉碧斯半导体株式会社 | 基板电路装置 |
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