JPH07212000A - 電子回路基板 - Google Patents
電子回路基板Info
- Publication number
- JPH07212000A JPH07212000A JP6019027A JP1902794A JPH07212000A JP H07212000 A JPH07212000 A JP H07212000A JP 6019027 A JP6019027 A JP 6019027A JP 1902794 A JP1902794 A JP 1902794A JP H07212000 A JPH07212000 A JP H07212000A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- external connecting
- shaped
- square
- connecting terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 機械的振動に強い面実装用外部接続端子を持
った電子回路基板を実現することを目的とする。 【構成】 電子・電気部品を搭載した配線基板に取付け
る外部接続端子をコ字状またはロ字状の板状基材で構成
し、該外部接続端子に、辺の一部または全部の断面をテ
ーパ状とした上記配線基板を嵌合し、相対する電気的接
続部分を接続する構成とした電子回路基板。
った電子回路基板を実現することを目的とする。 【構成】 電子・電気部品を搭載した配線基板に取付け
る外部接続端子をコ字状またはロ字状の板状基材で構成
し、該外部接続端子に、辺の一部または全部の断面をテ
ーパ状とした上記配線基板を嵌合し、相対する電気的接
続部分を接続する構成とした電子回路基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子・電気部品を搭載
する配線基板の改良に関するものである。
する配線基板の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気・電子部品を搭載する配線基
板に面実装する外部接続端子の接続例としては、図３に
示すようなものがある。図３はコ字状のガラスエポキシ
基材２の内側に半スルーホール３部を設け、外側にも半
スルーホール６部を設け、その間を銅パターンで接続し
た外部接続端子であり、こうしてできた外部接続端子の
内側の半スルーホール部３と、電気・電子部品を搭載し
た配線基板１’にあらかじめ設けたパターンとを、はん
だ付けすることにより、配線基板と外部接続端子とを接
続している。
板に面実装する外部接続端子の接続例としては、図３に
示すようなものがある。図３はコ字状のガラスエポキシ
基材２の内側に半スルーホール３部を設け、外側にも半
スルーホール６部を設け、その間を銅パターンで接続し
た外部接続端子であり、こうしてできた外部接続端子の
内側の半スルーホール部３と、電気・電子部品を搭載し
た配線基板１’にあらかじめ設けたパターンとを、はん
だ付けすることにより、配線基板と外部接続端子とを接
続している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述の従来技術には、
図３では電気・電子部品を搭載した配線基板と外部接続
端子を機械的に接続する部分が、半スルーホールのピッ
チによって決まる限られた点になってしまい、今日の様
に高密度の実装でみられるように、部品同士が密にある
状態では、隣接する部品の機械的振動を拾って電気・電
子部品を搭載した配線基板が振動し、電気的に有害な、
振動を生ずる欠点がある。本発明は、これらの欠点を除
去できる電子回路基板を提供することを目的とする。
図３では電気・電子部品を搭載した配線基板と外部接続
端子を機械的に接続する部分が、半スルーホールのピッ
チによって決まる限られた点になってしまい、今日の様
に高密度の実装でみられるように、部品同士が密にある
状態では、隣接する部品の機械的振動を拾って電気・電
子部品を搭載した配線基板が振動し、電気的に有害な、
振動を生ずる欠点がある。本発明は、これらの欠点を除
去できる電子回路基板を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するため、電気・電子部品を搭載した配線基板の一部
または全部の辺をテーパ状にし、コ字状またはロ字状の
外部接続端子に嵌合し外部接続端子の半スルーホールと
接続する構造としたものである。
成するため、電気・電子部品を搭載した配線基板の一部
または全部の辺をテーパ状にし、コ字状またはロ字状の
外部接続端子に嵌合し外部接続端子の半スルーホールと
接続する構造としたものである。
【０００５】
【作用】その結果、コ字状またはロ字状の外部端子は、
電気・電子部品を搭載した配線基板と機械的に確実に固
定することが可能となる。
電気・電子部品を搭載した配線基板と機械的に確実に固
定することが可能となる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１により説明す
る。図１は本発明の一実施例を示す断面図で、ロ字状の
ガラスエポキシ基材２の外側にφ０.8mmの半スルーホー
ル部６、内側にφ０.4mmの半スルーホール部３を設け、
その間を銅パターンで接続した外部接続端子に、テーパ
状にした配線基板１を嵌合した状態を示している。そし
て、この状態で、ロ字状外部接続端子を図１のように面
付け部品の搭載されたガラスエポキシ配線基板１の接続
用パターン４と、ロ字状外部接続端子の内側の半スルー
ホール部３とをはんだ付けすることにより、外部接続端
子に配線基板１が確実に接続される。こうしてできた面
実装用外部接続端子を持った配線基板は、ロ字状外部接
続端子の外側半スルーホール部６によって、図示しない
マザー基板等に、はんだ付けされる。図２は、本発明の
他の実施例を示す断面図で、図１の実施例とは逆に、電
気・電子部品を搭載した配線基板１のテーパを上下逆に
したもので、図１の実施例と同様に、外部接続端子に配
線基板１が確実に接続される。なお、上記の説明ではロ
字状外部接続端子を用いた場合について説明したが、こ
れに限定されず、コ字状外部接続端子でも良いことは言
うまでもない。
る。図１は本発明の一実施例を示す断面図で、ロ字状の
ガラスエポキシ基材２の外側にφ０.8mmの半スルーホー
ル部６、内側にφ０.4mmの半スルーホール部３を設け、
その間を銅パターンで接続した外部接続端子に、テーパ
状にした配線基板１を嵌合した状態を示している。そし
て、この状態で、ロ字状外部接続端子を図１のように面
付け部品の搭載されたガラスエポキシ配線基板１の接続
用パターン４と、ロ字状外部接続端子の内側の半スルー
ホール部３とをはんだ付けすることにより、外部接続端
子に配線基板１が確実に接続される。こうしてできた面
実装用外部接続端子を持った配線基板は、ロ字状外部接
続端子の外側半スルーホール部６によって、図示しない
マザー基板等に、はんだ付けされる。図２は、本発明の
他の実施例を示す断面図で、図１の実施例とは逆に、電
気・電子部品を搭載した配線基板１のテーパを上下逆に
したもので、図１の実施例と同様に、外部接続端子に配
線基板１が確実に接続される。なお、上記の説明ではロ
字状外部接続端子を用いた場合について説明したが、こ
れに限定されず、コ字状外部接続端子でも良いことは言
うまでもない。
【０００７】
【発明の効果】本発明のコ字状またはロ字状の外部接続
端子を利用すれば、機械的振動に強い面実装用外部接続
端子を持った電子回路基板を実現できる。また、配線基
板の両面に部品が実装でき、端子の曲がりや浮きがない
接続信頼性の高い面実装が可能である。
端子を利用すれば、機械的振動に強い面実装用外部接続
端子を持った電子回路基板を実現できる。また、配線基
板の両面に部品が実装でき、端子の曲がりや浮きがない
接続信頼性の高い面実装が可能である。
【図１】本発明による電子回路基板の構造の一実施例を
示す断面図
示す断面図
【図２】本発明による電子回路基板の構造の一実施例を
示す断面図
示す断面図
【図３】従来技術の説明図
１：配線基板、２：ガラスエポキシ基材、３：内部接続
用半スルーホール部、４：内部接続用基板パターン、
５：はんだ、６：外部接続用半スルーホール部。
用半スルーホール部、４：内部接続用基板パターン、
５：はんだ、６：外部接続用半スルーホール部。
Claims (1)
- 【請求項１】 電子・電気部品を搭載した配線基板に取
付ける外部接続端子をコ字状またはロ字状の板状基材で
構成し、該外部接続端子に、辺の一部または全部の断面
をテーパ状とした上記配線基板を嵌合し、相対する電気
的接続部分を接続する構成としたことを特徴とする電子
回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6019027A JPH07212000A (ja) | 1994-01-19 | 1994-01-19 | 電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6019027A JPH07212000A (ja) | 1994-01-19 | 1994-01-19 | 電子回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07212000A true JPH07212000A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=11987987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6019027A Pending JPH07212000A (ja) | 1994-01-19 | 1994-01-19 | 電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07212000A (ja) |
-
1994
- 1994-01-19 JP JP6019027A patent/JPH07212000A/ja active Pending
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