JPH0529486A - 電子部品パツケージ - Google Patents
電子部品パツケージInfo
- Publication number
- JPH0529486A JPH0529486A JP20657691A JP20657691A JPH0529486A JP H0529486 A JPH0529486 A JP H0529486A JP 20657691 A JP20657691 A JP 20657691A JP 20657691 A JP20657691 A JP 20657691A JP H0529486 A JPH0529486 A JP H0529486A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- insulating substrate
- terminal
- component package
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接続端子に付着した半田が絶縁基板上に流
れ、接続端子どうしが短絡することを防ぐ。 【構成】 電子部品パッケージ１は、絶縁基板３と、絶
縁基板３合着された導体パターン５と、この導体パター
ン５の一端に取り付けられた信号入出力用接続端子８と
を備え、該接続端子８を埋設するとともに、外部から接
続端子８に接触するための端子穴９を設け、前記導体パ
ターン５の他端と電子部品端子４とを接続線６で接続
し、接続線６および電子部品２を絶縁基板３に固着され
た保護キャップ７で保護し、端子穴９に半田を溜めて、
半田流れによる接続端子間の短絡を防ぐことを可能にし
た。
れ、接続端子どうしが短絡することを防ぐ。 【構成】 電子部品パッケージ１は、絶縁基板３と、絶
縁基板３合着された導体パターン５と、この導体パター
ン５の一端に取り付けられた信号入出力用接続端子８と
を備え、該接続端子８を埋設するとともに、外部から接
続端子８に接触するための端子穴９を設け、前記導体パ
ターン５の他端と電子部品端子４とを接続線６で接続
し、接続線６および電子部品２を絶縁基板３に固着され
た保護キャップ７で保護し、端子穴９に半田を溜めて、
半田流れによる接続端子間の短絡を防ぐことを可能にし
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品パッケージに関
し、特に、電子部品等を搭載するためのリードレス電子
部品パッケージに関する。
し、特に、電子部品等を搭載するためのリードレス電子
部品パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電子部品を搭載したリー
ドレス電子部品パッケージは、外部と信号入出力を行う
ための接続端子をパッケージの底部より凸形に突出させ
ていた。
ドレス電子部品パッケージは、外部と信号入出力を行う
ための接続端子をパッケージの底部より凸形に突出させ
ていた。
【０００３】図２は従来のリードレス電子部品パッケー
ジを示す断面図である。図２に示すリードレス電子部品
パッケージ１０１は、電子部品１０２が絶縁基板１０３
の凹部１１０の中央部に固着されており電子部品１０２
の電子部品端子１０４は絶縁基板１０３に合着された導
体パターン１０５の一端と接続線１０６により接続され
ている。
ジを示す断面図である。図２に示すリードレス電子部品
パッケージ１０１は、電子部品１０２が絶縁基板１０３
の凹部１１０の中央部に固着されており電子部品１０２
の電子部品端子１０４は絶縁基板１０３に合着された導
体パターン１０５の一端と接続線１０６により接続され
ている。
【０００４】また、接続線１０６と電子部品１０２を保
護するために保護キャップ１０７が凹部１１０を覆い絶
縁基板１０３の底部に固着されている。
護するために保護キャップ１０７が凹部１１０を覆い絶
縁基板１０３の底部に固着されている。
【０００５】また、導体パターン１０５の他端は信号入
出力を行うために保護キャップ１０７の周囲に必要数設
けられた接続端子１０８に接続されている。この接続端
子１０８の先端は下面から突出形成されている。
出力を行うために保護キャップ１０７の周囲に必要数設
けられた接続端子１０８に接続されている。この接続端
子１０８の先端は下面から突出形成されている。
【０００６】このリードレス電子部品パッケージ１０１
はセラミック多重配線基板等に複数実装して使用される
が、実装する際、リードレス電子部品パッケージ１０１
に備え付けられた凸形接続端子１０８とセラミック多重
配線基板に備え付けられた凸形接続端子とを半田付けす
ることにより電気的に接続していた。
はセラミック多重配線基板等に複数実装して使用される
が、実装する際、リードレス電子部品パッケージ１０１
に備え付けられた凸形接続端子１０８とセラミック多重
配線基板に備え付けられた凸形接続端子とを半田付けす
ることにより電気的に接続していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のリードレス電子部品パッケージ１０１にあって
は、接続端子１０８が凸形であるため、セラミック多重
配線基板に備え付けられた凸形接続端子とリードレス電
子部品パッケージに備え付けられた凸形接続端子１０８
とを半田付けする際、凸型接続端子１０８に付着した半
田がリードレス電子部品パッケージの絶縁基板上に流
れ、リードレス電子部品パッケージの凸型接続端子が短
絡することがあるという問題がある。
た従来のリードレス電子部品パッケージ１０１にあって
は、接続端子１０８が凸形であるため、セラミック多重
配線基板に備え付けられた凸形接続端子とリードレス電
子部品パッケージに備え付けられた凸形接続端子１０８
とを半田付けする際、凸型接続端子１０８に付着した半
田がリードレス電子部品パッケージの絶縁基板上に流
れ、リードレス電子部品パッケージの凸型接続端子が短
絡することがあるという問題がある。
【０００８】本発明は、上記の問題点にかんがみてなさ
れたもので、接続端子の半田付けが確実に行なわれるよ
うにした電子部品パッケージの提供を目的とする。
れたもので、接続端子の半田付けが確実に行なわれるよ
うにした電子部品パッケージの提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の電子部品パッケージは、絶縁基板と絶縁基
板に設けられた接続端子とを備えた電子部品パッケージ
において、接続端子を絶縁基板に埋設し、該絶縁基板
に、外部から接続端子に接触するための端子穴を形成し
た構成としてある。
め、本発明の電子部品パッケージは、絶縁基板と絶縁基
板に設けられた接続端子とを備えた電子部品パッケージ
において、接続端子を絶縁基板に埋設し、該絶縁基板
に、外部から接続端子に接触するための端子穴を形成し
た構成としてある。
【００１０】また、絶縁基板と絶縁基板に合着された導
体パターンとこの導体パターンの一端に取り付けられた
信号入出力用接続端子とを備えた電子部品パッケージに
おいて、前記絶縁基板下面に凹部を設け、該凹部に電子
部品を装着し、該凹部を形成する壁部に上記導体パター
ンおよび接続端子を埋設するとともに、該壁部の下面に
外部から接続端子に接触するための端子穴を形成し、上
記導体パターンの他端を凹部に露出させて電子部品端子
に接続線で接続し、該接続線および上記電子部品を保護
する保護キャップを設けた構成にしてある。
体パターンとこの導体パターンの一端に取り付けられた
信号入出力用接続端子とを備えた電子部品パッケージに
おいて、前記絶縁基板下面に凹部を設け、該凹部に電子
部品を装着し、該凹部を形成する壁部に上記導体パター
ンおよび接続端子を埋設するとともに、該壁部の下面に
外部から接続端子に接触するための端子穴を形成し、上
記導体パターンの他端を凹部に露出させて電子部品端子
に接続線で接続し、該接続線および上記電子部品を保護
する保護キャップを設けた構成にしてある。
【００１１】
【作用】上記構成からなる電子部品パッケージによれ
ば、他の接続端子の半田付けするときは、端子穴を他の
接続端子に対応させ、該部に半田を入れる。この場合、
半田が端子穴に入り込むので、半田が溜まり、半田流れ
が防止される。
ば、他の接続端子の半田付けするときは、端子穴を他の
接続端子に対応させ、該部に半田を入れる。この場合、
半田が端子穴に入り込むので、半田が溜まり、半田流れ
が防止される。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照
して詳細に説明する。図１は本発明の一実施例に係る電
子部品パッケージ１を示す断面図であり、電子部品２の
置かれている状態を明示してある。
して詳細に説明する。図１は本発明の一実施例に係る電
子部品パッケージ１を示す断面図であり、電子部品２の
置かれている状態を明示してある。
【００１３】図１において、電子部品パッケージ１は絶
縁基板３を有し、その下面に凹部１０が形成されてい
る。電子部品２は、絶縁基板３の凹部１０の中央部に固
着されており、電子部品２の電子部品端子４は絶縁基板
３に合着された導体パターン５の凹部１０に露出した一
端と接続線６により接続されている。
縁基板３を有し、その下面に凹部１０が形成されてい
る。電子部品２は、絶縁基板３の凹部１０の中央部に固
着されており、電子部品２の電子部品端子４は絶縁基板
３に合着された導体パターン５の凹部１０に露出した一
端と接続線６により接続されている。
【００１４】また、接続線６と電子部品２を保護するた
めに凹部１０を覆う保護キャップ７が絶縁基板３の底部
に固着されている。
めに凹部１０を覆う保護キャップ７が絶縁基板３の底部
に固着されている。
【００１５】また、導体パターン５の他端は信号入出力
を行うために保護キャップ７の周囲に必要数設けられた
接続端子８に接続されている。この接続端子８は、凹部
１０を形成する壁部に埋設されている。さらに、絶縁基
板３の凹部１０を形成する壁部の下面には接続端子８の
先端が臨む端子穴９が設けられている。
を行うために保護キャップ７の周囲に必要数設けられた
接続端子８に接続されている。この接続端子８は、凹部
１０を形成する壁部に埋設されている。さらに、絶縁基
板３の凹部１０を形成する壁部の下面には接続端子８の
先端が臨む端子穴９が設けられている。
【００１６】したがって、本実施例に係る電子部品パッ
ケージ１を、例えば、セラミック多重配線基板上に実装
するときは、電子部品パッケージ１に備えつけられた接
続端子８とセラミック多重配線基板に備えつけられた接
続端子とを半田付けにより接続する。この場合、電子部
品パッケージ１の絶縁基板３の下面には接続端子８が臨
む端子穴９が設けられており、この端子穴９に接続端子
８に付着する液状の半田が溜まることになるので、接続
端子に付着した液状の半田が絶縁基板３上に流れること
が防止され、接続端子間の短絡を防ぐことが可能とな
る。
ケージ１を、例えば、セラミック多重配線基板上に実装
するときは、電子部品パッケージ１に備えつけられた接
続端子８とセラミック多重配線基板に備えつけられた接
続端子とを半田付けにより接続する。この場合、電子部
品パッケージ１の絶縁基板３の下面には接続端子８が臨
む端子穴９が設けられており、この端子穴９に接続端子
８に付着する液状の半田が溜まることになるので、接続
端子に付着した液状の半田が絶縁基板３上に流れること
が防止され、接続端子間の短絡を防ぐことが可能とな
る。
【００１７】さらに、この電子部品パッケージ１をセラ
ミック多重配線基板に実装する際、絶縁基板３下面に設
けられた端子穴９にセラミック多重配線基板に備え付け
られた接続端子を挿入することができ、そのため、電子
部品パッケージ１のセラミック多重配線基板に対する位
置合わせが容易になる。
ミック多重配線基板に実装する際、絶縁基板３下面に設
けられた端子穴９にセラミック多重配線基板に備え付け
られた接続端子を挿入することができ、そのため、電子
部品パッケージ１のセラミック多重配線基板に対する位
置合わせが容易になる。
【００１８】また、電子部品パッケージ１の接続端子８
とセラミック多重配線基板の接続端子を半田付けにより
電気的に接続後においても、電子部品パッケージ１の位
置のずれを防ぐことが可能となる。
とセラミック多重配線基板の接続端子を半田付けにより
電気的に接続後においても、電子部品パッケージ１の位
置のずれを防ぐことが可能となる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明の電子部品パ
ッケージによれば、絶縁基板下面に設けられた接続端子
の端子穴を有するので、セラミック多重配線基板等に実
装の際に位置合わせが容易になるとともに、電子部品パ
ッケージの接続端子とセラミック多重配線基板の接続端
子とを半田付けした後も該電子部品パッケージの位置ず
れを防ぐことが可能となる。
ッケージによれば、絶縁基板下面に設けられた接続端子
の端子穴を有するので、セラミック多重配線基板等に実
装の際に位置合わせが容易になるとともに、電子部品パ
ッケージの接続端子とセラミック多重配線基板の接続端
子とを半田付けした後も該電子部品パッケージの位置ず
れを防ぐことが可能となる。
【００２０】さらに、端子穴に半田を溜めることができ
るので、半田流れを防止することができ、そのため、接
続端子間の短絡を防ぐことができるという効果がある。
るので、半田流れを防止することができ、そのため、接
続端子間の短絡を防ぐことができるという効果がある。
【図１】本発明の実施例に係る電子部品パッケージを示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】従来の電子部品パッケージを示す断面図であ
る。
る。
１ 電子部品パッケージ
２ 電子部品
３ 絶縁基板
４ 電子部品端子
５ 導体パターン
６ 接続線
７ 保護キャップ
８ 接続端子
９ 端子穴
１０ 凹部
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板と絶縁基板に設けられた接続端
子とを備えた電子部品パッケージにおいて、接続端子を
絶縁基板に埋設し、該絶縁基板に、外部から接続端子に
接触するための端子穴を形成したことを特徴とする電子
部品パッケージ。 - 【請求項２】 絶縁基板と絶縁基板に合着された導体パ
ターンとこの導体パターンの一端に取り付けられた信号
入出力用接続端子とを備えた電子部品パッケージにおい
て、前記絶縁基板下面に凹部を設け、該凹部に電子部品
を装着し、該凹部を形成する壁部に上記導体パターンお
よび接続端子を埋設するとともに、該壁部の下面に外部
から接続端子に接触するための端子穴を形成し、上記導
体パターンの他端を凹部に露出させて電子部品端子に接
続線で接続し、該接続線および上記電子部品を保護する
保護キャップを設けたことを特徴とする電子部品パッケ
ージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20657691A JPH0529486A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 電子部品パツケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20657691A JPH0529486A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 電子部品パツケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529486A true JPH0529486A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16525690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20657691A Pending JPH0529486A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 電子部品パツケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529486A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4841952A (en) * | 1986-11-06 | 1989-06-27 | Olympus Optical Co., Ltd. | Endoscope with an optical system |
-
1991
- 1991-07-23 JP JP20657691A patent/JPH0529486A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4841952A (en) * | 1986-11-06 | 1989-06-27 | Olympus Optical Co., Ltd. | Endoscope with an optical system |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6344682B1 (en) | Semiconductor device comprising a semiconductor element mounted on a substrate and covered by a wiring board | |
| US4885662A (en) | Circuit module connection system | |
| JPH0529486A (ja) | 電子部品パツケージ | |
| JPH05226803A (ja) | 実装回路基板 | |
| JP2988603B2 (ja) | 半導体パッケージ | |
| US4044397A (en) | Integrated circuit wiring bridge apparatus | |
| JPH0472689A (ja) | 集積回路装置 | |
| JP2788899B2 (ja) | 表面実装用集積回路 | |
| JPS6086852A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2003060175A (ja) | 固体撮像装置 | |
| US5986337A (en) | Semiconductor element module and semiconductor device which prevents short circuiting | |
| JP2953893B2 (ja) | プリント基板ジャンパー配線方法及びジャンパー配線用射出成形プリント基板 | |
| JP2704076B2 (ja) | 集積回路パッケージ | |
| JPH04254358A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH1041416A (ja) | 電子部品 | |
| KR100505357B1 (ko) | 반도체 패키지 | |
| KR200154806Y1 (ko) | Smd 패키지 | |
| JPH0714934A (ja) | キャップ封止型電子部品およびその製造方法 | |
| JPS5856471U (ja) | チツプ部品の取付装置 | |
| KR19980016775A (ko) | 클립 리드(clip lead)가 체결된 칩 스케일 패키지 | |
| JPH05251612A (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPH07212000A (ja) | 電子回路基板 | |
| JPH10256774A (ja) | 端子のシールド構造 | |
| JPH05226507A (ja) | 表面実装型半導体素子パッケージ | |
| JPS6318688A (ja) | セラミツクパツケ−ジ |