JPH10256774A - 端子のシールド構造 - Google Patents
端子のシールド構造Info
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- JPH10256774A JPH10256774A JP5655497A JP5655497A JPH10256774A JP H10256774 A JPH10256774 A JP H10256774A JP 5655497 A JP5655497 A JP 5655497A JP 5655497 A JP5655497 A JP 5655497A JP H10256774 A JPH10256774 A JP H10256774A
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- JP
- Japan
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- terminal
- connector
- shield
- noise
- shield ring
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Abstract
(57)【要約】
【課題】基板の面積をあまり広くすることなくコネクタ
等の端子をノイズからシールドする端子のシールド構造
を提供する。 【解決手段】基板に搭載された部品の端子をノイズから
遮蔽する端子のシールド構造において、前記端子を覆う
接地された導電性の筒状体からなる。
等の端子をノイズからシールドする端子のシールド構造
を提供する。 【解決手段】基板に搭載された部品の端子をノイズから
遮蔽する端子のシールド構造において、前記端子を覆う
接地された導電性の筒状体からなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
に半田付けされたコネクタ等の端子をノイズからシール
ドする端子のシールド構造に関する。
に半田付けされたコネクタ等の端子をノイズからシール
ドする端子のシールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板に設けられたコネクタ
等の端子をノイズからシールドする方法としては、コネ
クタ全体を銅等の金属板で覆い、その金属板の一端を接
地する方法が一般的である。また、コネクタを基板上で
ノイズ源から離して配置する等の方法がある。
等の端子をノイズからシールドする方法としては、コネ
クタ全体を銅等の金属板で覆い、その金属板の一端を接
地する方法が一般的である。また、コネクタを基板上で
ノイズ源から離して配置する等の方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】コネクタ全体を金属板
で覆う方法及びコネクタを基板上でノイズ源から離して
配置する方法では、プリント配線基板の面積が広くなる
という問題がある。本発明は、基板の面積をあまり広く
することなくコネクタ等の端子をノイズからシールドす
る端子のシールド構造を提供することを目的とする。
で覆う方法及びコネクタを基板上でノイズ源から離して
配置する方法では、プリント配線基板の面積が広くなる
という問題がある。本発明は、基板の面積をあまり広く
することなくコネクタ等の端子をノイズからシールドす
る端子のシールド構造を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、基板に搭載された部品の端子をノイズから
遮蔽する端子のシールド構造において、前記端子を覆う
接地された導電性の筒状体からなることを特徴とするも
のである。また、前記筒状体に前記端子が通過可能なス
リットが設けられていることを特徴とするものである。
に本発明は、基板に搭載された部品の端子をノイズから
遮蔽する端子のシールド構造において、前記端子を覆う
接地された導電性の筒状体からなることを特徴とするも
のである。また、前記筒状体に前記端子が通過可能なス
リットが設けられていることを特徴とするものである。
【０００５】また、前記筒状体に部品接続用の接続端子
が設けられ、前記端子と前記接続端子間にノイズ除去用
のコンデンサが接続されてなることを特徴とするもので
ある。また、前記筒状体の内部が絶縁性の材料で被覆さ
れてなることを特徴とするものである。
が設けられ、前記端子と前記接続端子間にノイズ除去用
のコンデンサが接続されてなることを特徴とするもので
ある。また、前記筒状体の内部が絶縁性の材料で被覆さ
れてなることを特徴とするものである。
【０００６】また、前記筒状体が前記端子を識別する色
で着色されてなることを特徴とするものである。また、
前記筒状体の一端に、前記端子が貫通可能な孔を有する
導電性の板が設けられてなることを特徴とするものであ
る。また、前記筒状体の側壁部に絶縁性の突起が設けら
れてなることを特徴とするものである。
で着色されてなることを特徴とするものである。また、
前記筒状体の一端に、前記端子が貫通可能な孔を有する
導電性の板が設けられてなることを特徴とするものであ
る。また、前記筒状体の側壁部に絶縁性の突起が設けら
れてなることを特徴とするものである。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例のコネクタ端子
のシールド構造を説明するための図で、（ａ）はシール
ドリングの斜視図、（ｂ）はシールドリングの基板取付
け状態を示す斜視図である。また、図２は本発明の第１
の実施例のコネクタ端子のシールド構造に用いる第２の
シールドリングの構造を示す斜視図である。また、図３
は本発明の第１の実施例のコネクタ端子のシールド構造
に用いる第３のシールドリングの構造を示す斜視図であ
る。また、図４は本発明の第１の実施例のコネクタ端子
のシールド構造に用いる第４のシールドリングの構造を
示す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側断面図である。
以下、図に従って説明する。
のシールド構造を説明するための図で、（ａ）はシール
ドリングの斜視図、（ｂ）はシールドリングの基板取付
け状態を示す斜視図である。また、図２は本発明の第１
の実施例のコネクタ端子のシールド構造に用いる第２の
シールドリングの構造を示す斜視図である。また、図３
は本発明の第１の実施例のコネクタ端子のシールド構造
に用いる第３のシールドリングの構造を示す斜視図であ
る。また、図４は本発明の第１の実施例のコネクタ端子
のシールド構造に用いる第４のシールドリングの構造を
示す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側断面図である。
以下、図に従って説明する。
【０００８】８は電子部品及びコネクタ９等を搭載する
基板である。９は複数の端子９１を有するコネクタであ
る。１はコネクタ９の端子９１を電気的に非接触状態
（離れている、あるいは、端子９１あるいはシールドリ
ングに絶縁層が施されている）で覆う銅等の導電性の材
料で円筒状に形成されたシールドリングである。通常、
ノイズ対策を必要とする端子９１は微弱な信号線等に限
られ、コネクタ９の全端子９１にシールド対策を施す必
要はない。本実施例では、ノイズ対策としてシールドを
必要とする信号線等の端子９１のみシールドリング１を
被せた後、コネクタ９を基板８に搭載して通常の半田デ
ィップ等の方法で半田付けする。半田付けによりコネク
タ９の各端子９１は基板８の所定のランド（図示せず）
に接続されると共に、シールドリング１も基板８のアー
スパターン（図示せず）に接続される。その結果、シー
ルドリング１の設けられた端子９１はノイズからシール
ドされる。尚、シールドすべき複数の端子が隣接してい
る場合には、まとめて１つの円筒状または楕円筒状のシ
ールドリングを使用してもよい。
基板である。９は複数の端子９１を有するコネクタであ
る。１はコネクタ９の端子９１を電気的に非接触状態
（離れている、あるいは、端子９１あるいはシールドリ
ングに絶縁層が施されている）で覆う銅等の導電性の材
料で円筒状に形成されたシールドリングである。通常、
ノイズ対策を必要とする端子９１は微弱な信号線等に限
られ、コネクタ９の全端子９１にシールド対策を施す必
要はない。本実施例では、ノイズ対策としてシールドを
必要とする信号線等の端子９１のみシールドリング１を
被せた後、コネクタ９を基板８に搭載して通常の半田デ
ィップ等の方法で半田付けする。半田付けによりコネク
タ９の各端子９１は基板８の所定のランド（図示せず）
に接続されると共に、シールドリング１も基板８のアー
スパターン（図示せず）に接続される。その結果、シー
ルドリング１の設けられた端子９１はノイズからシール
ドされる。尚、シールドすべき複数の端子が隣接してい
る場合には、まとめて１つの円筒状または楕円筒状のシ
ールドリングを使用してもよい。
【０００９】また、シールドリング１の外部を異なる色
の塗料を塗布することにより、シールドリング１の色を
見ただけで端子９１の識別が容易になるという利点があ
る。また、この際、絶縁性の塗料を使用することにより
シールドリング１が隣接する端子９１に接触しても短絡
する恐れがないようにできる。また、図２のように、銅
等の導電性の材料からなるシールドリング２の円筒部２
１の内壁に樹脂またはガラス質の絶縁層２２を設けるこ
とにより、高密度コネクタのように端子９１間隔が狭く
ても、半田付けに際してシールドリング２が傾いて、端
子９１とシールドリング２の内壁が接触してもアースに
短絡される恐れがないようにできる。
の塗料を塗布することにより、シールドリング１の色を
見ただけで端子９１の識別が容易になるという利点があ
る。また、この際、絶縁性の塗料を使用することにより
シールドリング１が隣接する端子９１に接触しても短絡
する恐れがないようにできる。また、図２のように、銅
等の導電性の材料からなるシールドリング２の円筒部２
１の内壁に樹脂またはガラス質の絶縁層２２を設けるこ
とにより、高密度コネクタのように端子９１間隔が狭く
ても、半田付けに際してシールドリング２が傾いて、端
子９１とシールドリング２の内壁が接触してもアースに
短絡される恐れがないようにできる。
【００１０】さらに、図３のように、銅等の導電性の材
料からなる円筒部３１と平板部３２から形成されたシー
ルドリング３を使用し、平板部３２を基板８に固着する
ことにより、シールドリング３を基板８に安定に立てる
ことが可能になる。つまり、ノイズ対策を必要とするコ
ネクタ９の端子９１のみシールドリング３を被せた後、
コネクタ９を基板８に搭載して通常の半田ディップ等の
方法で半田付けする。その際、シールドリング３の平板
部３２が基板８のアースパターン（図示せず）に広い面
積で接触するため、シールドリング３の円筒部３１が基
板８に対して垂直に半田付けできると共に、アースパタ
ーンへの接続が確実に行えるという利点がある。尚、本
シールドリング３においてもシールドリング２と同様
に、円筒部３１の内壁に絶縁層を設けることにより、半
田付けに際して万一、端子９１とシールドリング３の内
壁（円筒部３１）が接触してもアースに短絡される恐れ
がないようにできる。
料からなる円筒部３１と平板部３２から形成されたシー
ルドリング３を使用し、平板部３２を基板８に固着する
ことにより、シールドリング３を基板８に安定に立てる
ことが可能になる。つまり、ノイズ対策を必要とするコ
ネクタ９の端子９１のみシールドリング３を被せた後、
コネクタ９を基板８に搭載して通常の半田ディップ等の
方法で半田付けする。その際、シールドリング３の平板
部３２が基板８のアースパターン（図示せず）に広い面
積で接触するため、シールドリング３の円筒部３１が基
板８に対して垂直に半田付けできると共に、アースパタ
ーンへの接続が確実に行えるという利点がある。尚、本
シールドリング３においてもシールドリング２と同様
に、円筒部３１の内壁に絶縁層を設けることにより、半
田付けに際して万一、端子９１とシールドリング３の内
壁（円筒部３１）が接触してもアースに短絡される恐れ
がないようにできる。
【００１１】また、図４のように、銅等の導電性の材料
からなる円筒部４１の外壁に樹脂またはガラス質等の帯
状の絶縁性突起４２を設けることにより、高密度コネク
タのように端子間隔が狭い時に、適度の厚さの絶縁性突
起４２がスペーサの作用をして隣接する端子９１に接触
してシールドリング４が保持されて倒れず、半田付けに
際して端子９１がシールドリング４の円筒部４１の内壁
に接触しないようにできる。尚、本シールドリング４に
おいてもシールドリング２と同様に、円筒部４１の内壁
に絶縁層を設けることにより、半田付けに際して端子９
１がシールドリング４の内壁に接触してもアースに短絡
される恐れがないようにできる。
からなる円筒部４１の外壁に樹脂またはガラス質等の帯
状の絶縁性突起４２を設けることにより、高密度コネク
タのように端子間隔が狭い時に、適度の厚さの絶縁性突
起４２がスペーサの作用をして隣接する端子９１に接触
してシールドリング４が保持されて倒れず、半田付けに
際して端子９１がシールドリング４の円筒部４１の内壁
に接触しないようにできる。尚、本シールドリング４に
おいてもシールドリング２と同様に、円筒部４１の内壁
に絶縁層を設けることにより、半田付けに際して端子９
１がシールドリング４の内壁に接触してもアースに短絡
される恐れがないようにできる。
【００１２】以上のように本実施例では、ノイズ対策を
必要とする端子にのみシールドリングを設けるので、コ
ネクタの装着部の面積、つまり基板面積を大きくするこ
となくノイズ対策が行える。図５は本発明の第２の実施
例のコネクタのシールド構造を説明するための図で、
（ａ）はシールドカバーの斜視図、（ｂ）はシールドカ
バーの基板取付け方法を示す側面図である。以下、図に
従って説明する。
必要とする端子にのみシールドリングを設けるので、コ
ネクタの装着部の面積、つまり基板面積を大きくするこ
となくノイズ対策が行える。図５は本発明の第２の実施
例のコネクタのシールド構造を説明するための図で、
（ａ）はシールドカバーの斜視図、（ｂ）はシールドカ
バーの基板取付け方法を示す側面図である。以下、図に
従って説明する。
【００１３】５はコネクタ９の端子９１を覆う銅等の導
電性の材料で概略Ｌ字型に形成されカバー部５１の内側
（下部）にスリット５２の設けられたシールドカバーで
ある。スリット５２の幅はシールド効果を高めるために
端子の幅と概略同じに設定されている。尚、基板８、コ
ネクタ９は第１の実施例と名称、機能及び作用が同じで
あるので同一番号を付し説明は省略する。
電性の材料で概略Ｌ字型に形成されカバー部５１の内側
（下部）にスリット５２の設けられたシールドカバーで
ある。スリット５２の幅はシールド効果を高めるために
端子の幅と概略同じに設定されている。尚、基板８、コ
ネクタ９は第１の実施例と名称、機能及び作用が同じで
あるので同一番号を付し説明は省略する。
【００１４】本実施例では従来と同じ方法で、コネクタ
９を基板８に搭載して通常の半田ディップ等の方法で半
田付けする。半田付けにより端子９１は基板８の所定の
ランドに接続される。その後、ノイズ対策としてシール
ドを必要とする信号線等の端子９１のみをシールドカバ
ー５で覆う。この時シールドカバー５にはスリット５２
が設けられているのでコネクタ９の半田付け後でも、ノ
イズ対策の必要な端子９１を覆うことが可能である。そ
して、シールドカバー５を基板８のアースパターンに半
田付け等により接続する。その結果、端子９１は垂直部
９１ａだけでなく水平部９１ｂもシールドカバー５で覆
われるので、シールド効果が一層よくなる。
９を基板８に搭載して通常の半田ディップ等の方法で半
田付けする。半田付けにより端子９１は基板８の所定の
ランドに接続される。その後、ノイズ対策としてシール
ドを必要とする信号線等の端子９１のみをシールドカバ
ー５で覆う。この時シールドカバー５にはスリット５２
が設けられているのでコネクタ９の半田付け後でも、ノ
イズ対策の必要な端子９１を覆うことが可能である。そ
して、シールドカバー５を基板８のアースパターンに半
田付け等により接続する。その結果、端子９１は垂直部
９１ａだけでなく水平部９１ｂもシールドカバー５で覆
われるので、シールド効果が一層よくなる。
【００１５】尚、本例においては、コネクタ９の半田付
け後にノイズ対策の必要な端子にだけ内側にスリット５
２の設けられたシールドカバー５を取り付けるようにし
たが、スリットをシールドカバー５の外側に設けること
も可能である。この場合はシールドカバー５をコネクタ
９の端子半田付けと同時にできる利点がある。また、本
シールドカバー５においてもシールドリング１と同様
に、シールドカバー５の内壁に絶縁層を設けることによ
り、半田付け後にシールドカバー５を端子９１に被せる
際に、端子９１がシールドカバー５の内壁に接触しても
アースに短絡される恐れがないようにできる。
け後にノイズ対策の必要な端子にだけ内側にスリット５
２の設けられたシールドカバー５を取り付けるようにし
たが、スリットをシールドカバー５の外側に設けること
も可能である。この場合はシールドカバー５をコネクタ
９の端子半田付けと同時にできる利点がある。また、本
シールドカバー５においてもシールドリング１と同様
に、シールドカバー５の内壁に絶縁層を設けることによ
り、半田付け後にシールドカバー５を端子９１に被せる
際に、端子９１がシールドカバー５の内壁に接触しても
アースに短絡される恐れがないようにできる。
【００１６】以上のように本実施例では、ノイズ対策を
必要とする端子にのみシールドカバーを設けるので、コ
ネクタの装着部の面積、つまり基板面積を大きくするこ
となくノイズ対策が行える。また、端子の半田付け後に
必要に応じてシールドカバーが取り付けられる。図６は
本発明の第３の実施例のコネクタ端子のシールド構造を
説明するための図で、（ａ）はシールドリングの斜視
図、（ｂ）はシールドリングの基板取付け状態を示す斜
視図である。以下、図に従って説明する。
必要とする端子にのみシールドカバーを設けるので、コ
ネクタの装着部の面積、つまり基板面積を大きくするこ
となくノイズ対策が行える。また、端子の半田付け後に
必要に応じてシールドカバーが取り付けられる。図６は
本発明の第３の実施例のコネクタ端子のシールド構造を
説明するための図で、（ａ）はシールドリングの斜視
図、（ｂ）はシールドリングの基板取付け状態を示す斜
視図である。以下、図に従って説明する。
【００１７】６はコネクタの端子９１を覆う銅等の導電
性の材料で円筒部６１とノイズ対策部品を接続固定する
タグ部（接続端子）６２からなるシールドリングであ
り、プレス等の方法で一体に形成される。尚、基板８、
端子９１は第１の実施例と名称、機能及び作用が同じで
あるので同一番号を付し説明は省略する。本実施例では
シールドを必要とする端子９１をシールドリング６で覆
い接地するだけでなく、コンデンサ等のノイズ対策部品
６３をシールドリング６と端子９１間に接続してノイズ
を低減するものである。
性の材料で円筒部６１とノイズ対策部品を接続固定する
タグ部（接続端子）６２からなるシールドリングであ
り、プレス等の方法で一体に形成される。尚、基板８、
端子９１は第１の実施例と名称、機能及び作用が同じで
あるので同一番号を付し説明は省略する。本実施例では
シールドを必要とする端子９１をシールドリング６で覆
い接地するだけでなく、コンデンサ等のノイズ対策部品
６３をシールドリング６と端子９１間に接続してノイズ
を低減するものである。
【００１８】通常、ノイズを低減するコンデンサ等はプ
リント配線基板上において所望の端子９１とアース間に
設けられるが、空中を伝搬するノイズに対してはノイズ
対策部品（コンデンサ６３）を基板８よりも高い位置
（端子と概略同じ高さ）に設ける方が効果が大きい。コ
ンデンサ６３は一方のリード線を端子９１の溶接点６３
ａに、他方のリード線をシールドリング６のラグ部６２
の溶接点６３ｂに接続され、ノイズはコンデンサ６３を
介してアースに接地される。
リント配線基板上において所望の端子９１とアース間に
設けられるが、空中を伝搬するノイズに対してはノイズ
対策部品（コンデンサ６３）を基板８よりも高い位置
（端子と概略同じ高さ）に設ける方が効果が大きい。コ
ンデンサ６３は一方のリード線を端子９１の溶接点６３
ａに、他方のリード線をシールドリング６のラグ部６２
の溶接点６３ｂに接続され、ノイズはコンデンサ６３を
介してアースに接地される。
【００１９】尚、本シールドリング６においてもシール
ドリング１と同様に、シールドリング６の内壁に絶縁層
を設けることにより、半田付けに際して端子９１がシー
ルドリング６の内壁に接触してもアースに短絡される恐
れがないようにできる。以上のように本実施例では、ノ
イズ対策を必要とする端子にのみシールドリングを設け
るので、コネクタの装着部の面積、つまり基板面積を大
きくすることなくノイズ対策が行える。また、シールド
リングにラグ部が設けられているのでノイズ対策部品を
取付け易く、空中を伝搬するノイズについても有効にな
る。
ドリング１と同様に、シールドリング６の内壁に絶縁層
を設けることにより、半田付けに際して端子９１がシー
ルドリング６の内壁に接触してもアースに短絡される恐
れがないようにできる。以上のように本実施例では、ノ
イズ対策を必要とする端子にのみシールドリングを設け
るので、コネクタの装着部の面積、つまり基板面積を大
きくすることなくノイズ対策が行える。また、シールド
リングにラグ部が設けられているのでノイズ対策部品を
取付け易く、空中を伝搬するノイズについても有効にな
る。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では基板の
面積をあまり広くすることなく端子をノイズからシール
ドできる。
面積をあまり広くすることなく端子をノイズからシール
ドできる。
【図１】本発明の第１の実施例のシールド構造を示す構
成図である。
成図である。
【図２】シールドリングの１例を示す斜視図である。
【図３】シールドリングの１例を示す斜視図である。
【図４】シールドリングの１例を示す構成図である。
【図５】本発明の第２の実施例のシールド構造を示す構
成図である。
成図である。
【図６】本発明の第３の実施例のシールド構造を示す構
成図である。
成図である。
１、２、３、４・・・・シールドリング、 ５２・
・・・スリット部、５・・・・・シールドカバー、
６２・・・・ラグ端子、１１、２１、３
１、４１、６１・・・円筒部、 ８・・・・・基板、５
１・・・・カバー部、 ２２・・
・・絶縁層、３２・・・・平板部、
９・・・・・コネクタ、４２・・・・絶縁性突
起、 ９１・・・・端子。
・・・スリット部、５・・・・・シールドカバー、
６２・・・・ラグ端子、１１、２１、３
１、４１、６１・・・円筒部、 ８・・・・・基板、５
１・・・・カバー部、 ２２・・
・・絶縁層、３２・・・・平板部、
９・・・・・コネクタ、４２・・・・絶縁性突
起、 ９１・・・・端子。
Claims (7)
- 【請求項１】 基板に搭載された部品の端子をノイズか
ら遮蔽する端子のシールド構造において、 前記端子を覆う接地された導電性の筒状体からなること
を特徴とする端子のシールド構造。 - 【請求項２】 前記筒状体に前記端子が通過可能なスリ
ットが設けられていることを特徴とする請求項１記載の
端子のシールド構造。 - 【請求項３】 前記筒状体に部品接続用の接続端子が設
けられ、前記端子と前記接続端子間にノイズ除去用のコ
ンデンサが接続されてなることを特徴とする請求項１記
載の端子のシールド構造。 - 【請求項４】 前記筒状体の内部が絶縁性の材料で被覆
されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項３記載
の端子のシールド構造。 - 【請求項５】 前記筒状体が前記端子を識別する色で着
色されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項３記
載の端子のシール構造。 - 【請求項６】 前記筒状体の一端に、前記端子が貫通可
能な孔を有する導電性の板が設けられてなることを特徴
とする請求項１又は請求項３記載の端子のシールド構
造。 - 【請求項７】 前記筒状体の側壁部に絶縁性の突起が設
けられてなることを特徴とする請求項１乃至請求項３記
載の端子のシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05655497A JP4031549B2 (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | 端子のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05655497A JP4031549B2 (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | 端子のシールド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256774A true JPH10256774A (ja) | 1998-09-25 |
| JP4031549B2 JP4031549B2 (ja) | 2008-01-09 |
Family
ID=13030340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05655497A Expired - Fee Related JP4031549B2 (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | 端子のシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4031549B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001203490A (ja) * | 2000-01-20 | 2001-07-27 | Heidelberger Druckmas Ag | 外部からケースに接続される少なくとも１つの電気配線のためのフィルタ装置 |
| JP2012168016A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-06 | Nidec Sankyo Corp | 磁気センサユニットおよびエンコーダ付きモータ |
-
1997
- 1997-03-11 JP JP05655497A patent/JP4031549B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001203490A (ja) * | 2000-01-20 | 2001-07-27 | Heidelberger Druckmas Ag | 外部からケースに接続される少なくとも１つの電気配線のためのフィルタ装置 |
| JP2012168016A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-06 | Nidec Sankyo Corp | 磁気センサユニットおよびエンコーダ付きモータ |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4031549B2 (ja) | 2008-01-09 |
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