JPH01304796A - モジュールの実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 リードピンを用いてマザーボードに三次元実装されるモ
ジュールの実装方法に関し、モジュールのマザーボード
への実装時の半田溶融の不具合を解消し、小型化及び直
立安定性を向上することを目的とし、 リードピンの一方をモジュール側のドータボードのスル
ーホールに圧入嵌合し、モジュールの実装時にドータボ
ード端面をマザーボード上に接してスタンドオフした状
態で、リードピンの他方をマザーボードのスルーホール
に挿入して半田付けするように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、リードピンを用いてマザーボードに三次元実
装されるモジュールの実装方法に関する。

近年、プリント配線板の高密度化、高速化、小型化が要
求されており、この対策の１つとしてドータボードに集
積回路部品を実装してモジュールを構成し、このモジュ
ールを多数マザーボード側に垂直又は水平に三次元実装
する実装方法が提案されている。この実装方法ではドー
タボードをマザーボード側に電気的に接続すると共に、
ドータボードを実装状態に機械的に保持する必要がある
。そこで、両ボードの結合手段としてコネクタのプラグ
イン、リードピンの半田付は等の直付けが採用され、比
較的小型のモジュールに関してはリードピン半田付は方
法が用いられている。

［従来の技術］ そこで、従来上記リードピンを用いたモジュールの実装
方法は、例えば第２図（ａ）、（ｂ）に示すものがある
。即ち、プリント配線されたドータボード１に集積回路
部品２が半田３により表面実装されてモジュール４を構
成している。

そして（ａ）の場合は、ドータボード１の端部にクリッ
プ状のリードピン５が挟み込んだ状態で半田６により結
合して取付けられ、このリードピン５が更にマザーボー
ド７のスルーホール７ａに挿入し、且つ半田８により結
合される。こうして、モジュール４がマザーボード７に
垂直に実装され、リードピン５により電気的に接続する
と共にモジュール４を垂直な実装状態に保持している。

（ｂ）の場合は、Ｌ形のリードピン９を用いたものであ
り、このリードピン９がドータボード１のスルーホール
１ａに挿入し半田６により結合して取付けられ、更にマ
ザーボード７には上述と同様に結合しである。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、上記従来例のものにあってはいずれも、リー
ドピン５又は９とドータボード１の結合に半田６を用い
て機械的強度と導通性を満たしている。このため、モジ
ュール４をマザーボード７に実装する際の半田付けの熱
が必然的にリードピン５又は９のドータボード側にも伝
わってその半田６を溶融し、これによりモジュール４が
倒れたり、リードピン結合部からの曲がり、変形等を生
じる。

この対策として、モジュール４側の半田６をマザーボー
ド７例の半田８に対して高融点化することが考えられる
が、半田付は時の温度管理が非常に厳しくなり、上述の
不具合を確実には防止できない。そこで、更にリードピ
ン５又は９を長くしてマザーボード７と半田６の距離Ｈ
，を大きくすることが考慮されるが、こうするとモジュ
ール実装の小型化に対し非常に不利になり、機械的強度
も低下して好ましくない。

本発明は、かかる問題点に鑑みなされたものであって、
その目ｎ勺とするところは、モジュールのマザーボード
への実装時の半田溶融の不具合を解消し、小型化及び直
立安定性を向上することができるモジュールの実装方法
を提供することにある。

〔課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するため、本発明の実装方法は、 Ｌ形等のり−ドピンの一方を４角形等の角形断面に形成
して、モジュール側のドータボードにおける円形のスル
ーホールに圧入嵌合して結合する。

その後のモジュール実装時にドータボード端面をマザー
ボード上に接してスタンドオフした状態で、リードピン
の他方をマザーボードのスルーホールに挿入し、且つ半
田付けして結合するものである。

〔作用〕

上記実装方法により、モジュール側のり−ドピンは丸に
対する角の圧入嵌合で機械的に強固に結合し、且つ面接
触で電気的に良好に接続し、モジュール実装時の半田付
は熱の影ツを全く受けなくなる。また、モジュールの実
装時及び実装後にドータボードのスタンドオフにより直
立状態を安定して保持するようになる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面に基いて説明する。

第１図（ａ）において、符号４はモジュールであって、
ドータボード１に部品２を半田３により表面実装して成
り、ドータボード１の端部付近にはモジュール実装用の
円形のスルーホール１ａが設けられる。リードビン９は
（Ｃ）のように比較的短い長さでＬ形に折曲げ形成され
、一方の部分９ａは４角形の角形断面を成し、他方の部
分９ｂは円形断面である。部分９ａの対角寸法Ｂ２はス
ルーホールｌａの径Ｂ、より若干大きく設定され、両者
の寸法差は０．１５〜０．２４　ｍｍが適当である。部
分９ｂはマザーボード７のスルーホール７ａに挿入可能
に設定されている。

そこで、モジュール４においてドータボード１への部品
２の実装前又は実装後に、ドータボード１のスルーホー
ル１ａにリードピン９の部分９ａを圧入嵌合して結合す
る。すると、（ｂ）のように円形のスルーホール１ａの
メツキ部ＩＣに角形のリードピンクが食い込んで、抜は
止め及び回り止めした状態で機械的に強固に結合し、且
つリードピンつとメツキ部１ｃが面接触して電気的にも
良好に接続する。

その後のモジュールの実装時には、ドータボード１の端
面１ｂがマザーボード７上に接するように、リードピン
９の部分９ｂをマザーボード側スルーホール７ａに挿入
してスタンドオフする。

すると、ドータボード１の荷重がマザーボード７にかか
って直接支持され、これとり−ドピン９により直立安定
性が良くなり、これによりリードピン９とスルーホール
７ａの半田８による結合が容易且つ良好に行われる。

一方、上記リードピン９の半田付は時に熱がドータボー
ド１側にも及ぶが、圧入嵌合で半田不使用のため全く影
Ｃが無い。このため、マザーボード７とモジュール側の
部品２との距離Ｈ２を短縮化して実装することが可能に
なる。

上記モジュール実装により、モジュール４とマザーボー
ド７はリードピン９を介して電気的に接続する。また、
ドータボードＩのスタンドオフとリードピン９の結合に
よりモジュール４は直立状態を安定して保持する。

尚、本発明は直線状のリードピンを用いてモジュールを
マザーボードに対し水平に実装する方式にも適用し得る
。

〔発明の効果」 以上性べてきたように、本発明によれば、リードピンを
用いたモジュールの実装において、リードピンとモジュ
ールの結合に半田を使用しないため、モジュールの実装
時の半田溶融の不具合を完全に防ぐことができ、リード
ビン結合部の信頬性が飛躍的に向上する。

モジュール実装時の半田の階層化が不用になって製造性
が大巾に向上し、リードビン部分の短縮化により小型化
が促進される。

ドータボードのスタンドオフによりマザーボードに対す
る直立安定性が良くなり、製造性、モジュール支持性が
向上する。

ドータボードのスルーホールを利用した圧入嵌合で、構
造も簡素化する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明のモジュールの実装方法の実施例
を示す断面図、（ｂ）は一部の断面図、（ｃ）はり−ド
ビンの斜視図、 第２図（ａ）、（ｂ）は従来の実装方法を示す断面図で
ある。 図において、 ■はドータボード、 １ａはスルーホール、 １ｂは端面、 ４はモジュール、 ７はマザーボード、 ７ａはスルーホール、 ９はリードピンを示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 リードピン（９）の一方をモジュール（４）側のドータ
   ボード（１）のスルーホール（１ａ）に圧入嵌合し、 モジュールの実装時にドータボード端面（１ｂ）をマザ
   ーボード（７）上に接してスタンドオフした状態で、リ
   ードピン（９）の他方をマザーボード（７）のスルーホ
   ール（７ａ）に挿入して半田付けするモジュールの実装
   方法。