CN220273819U - 一种减少蓝牙信号同频干扰的电路板结构及无线麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及音频设备的技术领域,尤其涉及一种减少蓝牙信号同频干扰的电路板结构及无线麦克风。包括电路主板、用于与移动终端连接的接收模块和用于与音频播放设备连接的发射模块,所述接收模块和发射模块均采用2.4G标准蓝牙协议;所述接收模块和发射模块均布置在所述电路主板上;所述电路主板还包括第一屏蔽罩,所述第一屏蔽罩盖设在所述发射模块上,所述第一屏蔽罩采用洋白铜屏蔽体。该电路板结构的结构简单,能有效削弱或消除蓝牙信号同频干扰的问题,提高采用蓝牙协议的接收模块的有效距离,提高无线麦克风的稳定性和实用性,改善蓝牙音频播放质量,提高用户的使用体验。
Description
技术领域
本实用新型涉及音频设备的技术领域,尤其涉及一种减少蓝牙信号同频干扰的电路板结构及无线麦克风。
背景技术
随着社会的发展,家庭影院等家庭娱乐设备愈发受到了人们的喜爱。而麦克风作为家庭娱乐设备的一个收音设备,用户需求大,且功能要求也越来越高。例如,当前麦克风要求能够与智能移动设备连接,进行远程音量等控制,同时需要与音箱设备进行无线信号连接。
因此,麦克风通常需要搭载发射模块和接收模块,由于FM频段、2.4G私人协议(如中心频率在2.5GHZ)频段和VHF/UHF频段的麦克风必须在用户扩音音箱内置接收电路,导致其适配兼容性差,标准蓝牙协议的麦克风无需在用户扩音音箱内置接收电路,但存在标准蓝牙协议2.4G同频干扰的问题,导致如今麦克风无线连接的有效距离不稳定,接收距离短等问题。目前,市场上大多通过外置天线来调整天线增益或者使发射模块、接收模块分板设置等手段来规避同频干扰,但这些手段效果差,同时存在成本高的问题。
发明内容
为了解决当前麦克风无线连接兼容性差,有效距离不稳定,规避干扰方式效果差、成本高等技术问题,本申请实施例提供一种减少蓝牙信号同频干扰的电路板结构及无线麦克风,能够有效解决麦克风发射、接收模块的同频干扰问题。
具体的,技术方案如下:
一种减少蓝牙信号同频干扰的电路板结构,包括电路主板、用于与移动终端连接的接收模块和用于与音频播放设备连接的发射模块,所述接收模块和发射模块均采用2.4G标准蓝牙协议;所述接收模块和发射模块均布置在所述电路主板上;所述电路主板还包括第一屏蔽罩,所述第一屏蔽罩盖设在所述发射模块上,所述第一屏蔽罩采用洋白铜屏蔽体。
进一步的,所述第一屏蔽罩的大小大于所述发射模块。
进一步的,所述第一屏蔽罩的形状为方形、矩形和圆形中的其中任一种。
进一步的,还包括第二屏蔽罩,所述第二屏蔽罩盖合设置在所述接收模块上。
进一步的,所述第二屏蔽罩采用洋白铜屏蔽体。
进一步的,所述接收模块、发射模块分设在所述电路主板的正反两面上。
进一步的,所述发射模块靠近电路主板的一端部,所述接收模块靠近设置在电路主板的另一端部处。
进一步的,所述接收模块包括无线伴奏处理器和接收天线,所述无线伴奏处理器通过所述接收天线与所述移动终端连接。
本实用新型还提供一种无线麦克风,包括壳体、电池和上述的减少蓝牙信号同频干扰的电路板结构,所述壳体内设置有一个空腔,所述电路板布局结构中的电路主板设置在所述壳体的空腔内,并与同设置在所述空腔内的电池电性连接。
进一步的,还包括咪头组件和按键组件,所述壳体首端开口,所述咪头组件设置在所述壳体首端开口处;所述按键组件包括有硅胶按键,所述壳体上开设有按键孔,所述硅胶按键设置在所述按键孔内,并通过按键电路与所述壳体内的电路主板连接。
本实用新型的电路板结构的接收模块和发射模块均采用标准蓝牙协议,接收模块和发射模块设置在同一主板上,并通过在发射模块上装配采用洋白铜作为屏蔽材料的第一屏蔽罩,从而利用洋白铜屏蔽体将发射电路包围起来,防止电磁干扰向外扩散,解决同一腔体内发射模块、接收模块容易出现同频干扰的问题,该电路板结构的结构简单,能有效解决蓝牙信号同频干扰的问题,提高采用蓝牙协议的接收模块的有效距离,提高无线麦克风的实用性,提高用户的使用体验。
另一方面,本实用新型的无线麦克风兼容性和适配性高,能够兼容和适配所有支持蓝牙的移动终端和音频播放设备,应用广泛,能够大大增加无线麦克风的应用场景。该无线麦克风搭载上述电路板结构,能够避免无线麦克风内的蓝牙信号同频干扰,保证了发射模块、接收模块的有效连接距离,提高了用户的使用体验。
附图说明
图1为本实用新型实施例中减少蓝牙信号同频干扰的电路板结构的立体结构图。
图2为本实用新型实施例中电路板结构的爆炸图。
图3为本实用新型实施例中电路板结构的背面结构图。
图4为本实用新型实施例中无线麦克风的立体结构图。
图5为本实用新型实施例中无线麦克风的爆炸图。
附图标记:
1-电路主板,2-接收模块,3-发射模块,4-第一屏蔽罩,5-壳体,6-电池,7-咪头组件,8-按键组件。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的技术特征可以相互组合,具体实施方式中的详细描述应理解为本申请宗旨的解释说明,不应视为对本申请的不当限制。
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请的具体技术方案做进一步详细描述。以下实施例用于说明本申请,但不用来限制本申请的范围。
在本申请实施例中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请实施例的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
此外,在本申请实施例中,“上”、“下”、“左”以及“右”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的,应当理解到,这些方向性术语是相对的概念,它们用于相对于的描述和澄清,其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。
在本申请实施例中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”应做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。
在本申请实施例中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
在本申请实施例中,“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言,使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
实施例1:
图1为本实用新型实施例中减少蓝牙信号同频干扰的电路板结构的立体结构图。图2为本实用新型实施例中电路板结构的爆炸图。图3为本实用新型实施例中电路板结构的背面结构图。
鉴于当前带有发射、接收功能的麦克风兼容性差,而若发射接收模块2均采用标准蓝牙协议,则存在同频干扰,容易导致接收模块2有效距离短的问题。请参阅图1-3,本实施例提供一种减少蓝牙信号同频干扰的电路板结构,该电路板结构主要应用于无线麦克风中,搭载有无线麦克风中的接收模块2和发射模块3,且接收模块2和发射模块3均采用2.4G标准蓝牙协议。无线麦克风能够通过该接收模块2、发射模块3完成与外部设备的信号交互,能够与所有支持蓝牙的终端设备进行无线连接,兼容性强。其中,该电路板结构通过在发射模块3上设置一个洋白铜屏蔽体,对发射模块3中的发射电路进行包围屏蔽,防止其电磁干扰向外扩散,进而防止发射模块3的蓝牙信号对接收模块2造成电磁干扰,影响其发射距离。
具体的,本实施例中的电路板结构包括电路主板1、接收模块2和发射模块3,接收模块2和发射模块3均采用2.4G标准蓝牙协议。其中,电路主板1主要用于搭载接收模块2和发射模块3,并对发射模块3的电磁干扰进行屏蔽,防止同频电磁干扰影响到接收模块2的连接。接收模块2主要用于实现无线麦克风与移动终端之间的无线连接,使无线麦克风能够接收移动终端上的信号,进行后续输出处理后进行输出。发射模块3则用于实现无线麦克风与音频播放设备的无线连接,无线麦克风收音后的信号与移动终端收到的信号进行处理后,通过发射模块3汇总输出至音频播放设备进行音频播放。例如,无线麦克风通过接收模块2与手机进行蓝牙连接,同时通过发射模块3与音箱蓝牙连接,手机端向无线麦克风传送对应的伴奏音乐,无线麦克风在接收到用户的声音后,与伴奏音乐一起输出至音箱进行播放。从而达到K歌效果。
在具体结构方面,接收模块2和发射模块3均布置在电路主板1上,本实施例中的接收模块2和发射模块3不做分板处理,而是设置在同一电路板上,可以节省无线麦克风壳体5的内部空间,使麦克风达到小型化。作为本实施例的一个重点,电路主板1还包括第一屏蔽罩4,第一屏蔽罩4盖设在发射模块3上,第一屏蔽罩4采用洋白铜屏蔽体,由于洋白铜盖设在发射模块3上,能够将发射电路包围起来,进而防止发射模块3的蓝牙信号产生的电磁干扰向外扩散,从而使接收模块2不会受到发射模块3的干扰,避免发射模块3、接收模块2之间的同频干扰,保证接收模块2的无线连接的有效距离。
优选的,接收模块具体包括有麦克风处理组件和蓝牙手机接收组件,其中,麦克风处理组件主要用于实现麦克风信号处理,蓝牙手机接收组件主要用于和蓝牙手机进行蓝牙连接,从而实现信号交互。
优选的,第一屏蔽罩4的底部设置有卡扣,电路主板1上设置有与该卡扣配合的卡口,所述第一屏蔽罩4通过卡扣和卡口的配合,装配在电路主板1上。
本实施例的好处在于,本实施例中的电路板结构的接收模块2和发射模块3均采用标准蓝牙协议,接收模块2和发射模块3设置在同一主板上,并通过在发射模块3上装配采用洋白铜作为屏蔽材料的第一屏蔽罩4,从而利用洋白铜屏蔽体将发射电路包围起来,防止电磁干扰向外扩散,解决同一腔体内发射模块3、接收模块2容易出现同频干扰的问题,该电路板结构的结构简单,能有效解决蓝牙信号同频干扰的问题,提高采用蓝牙协议的接收模块2的有效距离,提高无线麦克风的实用性,提高用户的使用体验。
实施例2:
本实施例同样提供一种减少蓝牙信号同频干扰的电路板结构,该电路板结构包括电路主板1、用于与移动终端连接的接收模块2和用于与音频播放设备连接的发射模块3。其中,接收模块2和发射模块3均采用2.4G标准蓝牙协议,且接收模块2和发射模块3均布置在同一电路主板1上。更为具体的,电路主板1还包括第一屏蔽罩4,第一屏蔽罩4盖设在发射模块3上,第一屏蔽罩4采用洋白铜屏蔽体。
本实施例与实施例一的不同点在于,本实施例还提供一些具体实施方式。以下请一并参阅图1-3。
作为本实施例的一个优选,第一屏蔽罩4的大小大于发射模块3。同样优选的,第一屏蔽罩4的形状为方形、矩形和圆形中的其中任一种。其中第一屏蔽罩4需要完全罩住发射模块3,从而使发射模块3中的元器件不会产生电磁干扰进而影响接收模块2的无线蓝牙信号。在本实施例中,第一屏蔽罩4采用方形罩体,并通过紧固件固定安装在电路主板1上,从而隔开发射模块3和接收模块2。
作为本实施例的一个优选,该电路板结构还包括第二屏蔽罩,第二屏蔽罩盖合设置在接收模块上。进一步优选的,第二屏蔽罩采用洋白铜屏蔽体。第二屏蔽罩同样为了起到防干扰的作用,由于发射模块3的蓝牙信号较大,接收模块2容易受到干扰,为了进一步保证接收模块2能够达到一定的无线有效距离,通过在接收模块2上加设第二屏蔽罩的方式,可以达到更优化的防干扰效果。
在电路主板1布局方面,作为本实施例的一个优选,接收模块2、发射模块3分设在电路主板1的正反两面上。发射模块3靠近电路主板1的一端部,接收模块2靠近设置在电路主板1的另一端部处。这样的好处在于,电路主板1上的接收模块2、发射模块3足够大,减少两者间的信号干扰。
优选的,接收模块2包括无线伴奏处理器和接收天线,无线伴奏处理器通过接收天线与移动终端连接,该无线伴奏处理器主要用于实现移动终端输入的伴奏信号的信号处理,使其能够与无线麦克风收音结合后进行输出。
为了更好的说明其技术效果,请参阅表1,表1示出了本实施例电路板结构应用与否场景下,主板中蓝牙发射和蓝牙接收的信号幅射场强数据。可见,在无线麦克风采用本实施例中电路板结构时,其信号宽度更窄,两个蓝牙信号频率交叠区域更少,相互干扰减少,信号功率更稳定,说明其接收效果存在明显改善。
表1
实施例3:
请参阅图4-5,本实施例同样提供一种无线麦克风,该无线麦克风包括壳体5、电池6和减少蓝牙信号同频干扰的电路板结构,其中,壳体5内设置有一个空腔,电路板布局结构中的电路主板1设置在壳体5的空腔内,并与同设置在空腔内的电池6电性连接。具体的,该电路板结构包括电路主板1、用于与移动终端连接的接收模块2和用于与音频播放设备连接的发射模块3。其中,接收模块2和发射模块3均采用2.4G标准蓝牙协议,且接收模块2和发射模块3均布置在同一电路主板1上。更为具体的,电路主板1还包括第一屏蔽罩4,第一屏蔽罩4盖设在发射模块3上,第一屏蔽罩4采用洋白铜屏蔽体。
更为具体的,本实施例中的减少蓝牙信号同频干扰的电路板结构采用实施例1或实施例2中的电路板结构
作为优选的,本实施例中的无线麦克风还包括咪头组件7和按键组件8,壳体5首端开口,咪头组件7设置在壳体5首端开口处;按键组件8包括有硅胶按键,壳体5上开设有按键孔,硅胶按键设置在按键孔内,并通过按键电路与壳体5内的电路主板1连接。
本实施例的好处在于,该无线麦克风兼容性高,能够兼容所有支持蓝牙的移动终端和音频播放设备,应用广泛,能够大大增加无线麦克风的应用场景。该无线麦克风搭载上述电路板结构,能够避免无线麦克风内的蓝牙信号同频干扰,保证了发射模块3、接收模块2的有效连接距离,提高了用户的使用体验。
上述本申请实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。以上仅为本申请的优选实施例,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种减少蓝牙信号同频干扰的电路板结构,其特征在于,包括电路主板(1)、用于与移动终端连接的接收模块(2)和用于与音频播放设备连接的发射模块(3),所述接收模块(2)和发射模块(3)均采用2.4G标准蓝牙协议;所述接收模块(2)和发射模块(3)均布置在所述电路主板(1)上;所述电路主板(1)还包括第一屏蔽罩(4),所述第一屏蔽罩(4)盖设在所述发射模块(3)上,所述第一屏蔽罩(4)采用洋白铜屏蔽体。
2.根据权利要求1所述的减少蓝牙信号同频干扰的电路板结构,其特征在于,所述第一屏蔽罩(4)的大小大于所述发射模块(3)。
3.根据权利要求2所述的减少蓝牙信号同频干扰的电路板结构,其特征在于,所述第一屏蔽罩(4)的形状为方形、矩形和圆形中的其中任一种。
4.根据权利要求1所述的减少蓝牙信号同频干扰的电路板结构,其特征在于,还包括第二屏蔽罩,所述第二屏蔽罩盖合设置在所述接收模块上。
5.根据权利要求4所述的减少蓝牙信号同频干扰的电路板结构,其特征在于,所述第二屏蔽罩采用洋白铜屏蔽体。
6.根据权利要求1所述的减少蓝牙信号同频干扰的电路板结构,其特征在于,所述接收模块(2)、发射模块(3)分设在所述电路主板(1)的正反两面上。
7.根据权利要求1或5所述的减少蓝牙信号同频干扰的电路板结构,其特征在于,所述发射模块(3)靠近电路主板(1)的一端部,所述接收模块(2)靠近设置在电路主板(1)的另一端部处。
8.根据权利要求1所述的减少蓝牙信号同频干扰的电路板结构,其特征在于,所述接收模块(2)包括无线伴奏处理器和接收天线,所述无线伴奏处理器通过所述接收天线与所述移动终端连接。
9.一种无线麦克风,其特征在于,包括壳体(5)、电池(6)和权利要求1-8任一项所述的减少蓝牙信号同频干扰的电路板结构,所述壳体(5)内设置有一个空腔,所述电路板布局结构中的电路主板(1)设置在所述壳体(5)的空腔内,并与同设置在所述空腔内的电池(6)电性连接。
10.根据权利要求9所述的无线麦克风,其特征在于,还包括咪头组件(7)和按键组件(8),所述壳体(5)首端开口,所述咪头组件(7)设置在所述壳体(5)首端开口处;所述按键组件(8)包括有硅胶按键,所述壳体(5)上开设有按键孔,所述硅胶按键设置在所述按键孔内,并通过按键电路与所述壳体(5)内的电路主板(1)连接。
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