CN212588475U - 麦克风组件及蓝牙耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种麦克风组件及蓝牙耳机，麦克风组件包括：麦克风电路板，所述麦克风电路板上设有导电触片和贴片麦克风；主电路板，所述主电路板上设有连接导体，所述连接导体为弹性结构；所述连接导体对准并抵触于所述导电触片，使所述麦克风电路板与所述主电路板电性连接。蓝牙耳机包括耳机上壳和耳机下壳，还包括如上所述的麦克风组件。本实用新型提供了一种麦克风组件及蓝牙耳机，利用主电路板上的连接导体抵触麦克风电路板上的导电触片，代替焊接结构实现了麦克风电路板与主电路板的导电连接，省去了生产过程中的焊接工序，提高了生产效率、降低了生产成本，同时有利于确保麦克风的一致性。

Description

麦克风组件及蓝牙耳机

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，尤其涉及一种麦克风组件及蓝牙耳机。

背景技术

自降噪技术问世以来，降噪耳机以其有效隔离外界噪音、随时随地创造安静氛围的功能广受消费者青睐，主动降噪耳机则是降噪耳机中的主力军。主动降噪的原理是，利用降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波以中和外界噪音，从而达到降噪的目的。

现有的主动降噪耳机中，麦克风通常以焊接的形式与主板连接，如公开号为CN208079380U、名称为一种扬声器单体和一种主动降噪耳塞的专利，其具体公开了如下技术方案：该扬声器单体，包括设置有音圈接线焊盘的电路板，电路板还设置有麦克风转接焊盘；麦克风转接焊盘，被配置为焊接降噪麦克风的信号线以及耳机主板的连接线，以电连接降噪麦克风与耳机主板。在前述专利所提供的连接结构中，由于焊接时需要经过对位、密封等操作，工序复杂，导致生产效率较低。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种麦克风组件及蓝牙耳机，解决现有技术中，主动降噪耳机中麦克风的加工工序复杂导致生效效率较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：

一种麦克风组件，包括：

麦克风电路板，所述麦克风电路板上设有导电触片和贴片麦克风；

主电路板，所述主电路板上设有连接导体，所述连接导体为弹性结构；

所述连接导体对准并抵触于所述导电触片，使所述麦克风电路板与所述主电路板电性连接。

可选的，所述连接导体为导电弹片。

可选的，所述连接导体为弹簧；

所述弹簧为圆锥螺旋弹簧，且所述弹簧对应于圆锥的顶点的一端靠近于所述麦克风电路板设置。

可选的，所述连接导体为弹簧顶针。

可选的，所述导电触片设有三个，分别为输入端、输出端和接地端；

所述连接导体的数量与所述导电触片的数量相等，且各所述连接导体与各所述导电触片一一对应。

可选的，所述麦克风电路板上设有贴片槽，所述贴片麦克风贴设于所述贴片槽内。

本实用新型还提供了一种蓝牙耳机，包括耳机上壳和耳机下壳，还包括如上所述的麦克风组件；

所述麦克风组件包括设于所述耳机上壳中的麦克风电路板，还包括设于所述耳机下壳中的主电路板：

所述耳机上壳与所述耳机扣合连接并形成有中空容置腔，所述麦克风电路板和所述主电路板均位于所述中空容置腔中，且所述连接导体对准并抵触于所述导电触片，使所述麦克风电路板与所述主电路板电性连接。

可选的，所述耳机上壳开设有收音孔，所述麦克风电路板开设有通孔，所述通孔对准于所述收音孔。

可选的，所述耳机上壳内侧设有防水网，所述防水网覆盖所述收音孔。

可选的，所述耳机上壳上布设有天线，所述主电路板上设有天线弹片，所述天线弹片抵触连接所述天线实现与所述天线的电连接；

所述耳机上壳中还设有触摸控制芯片，所述主电路板上还设有触摸弹片，该触摸弹片抵触连接所述触摸控制芯片实现与触摸控制芯片的电连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供了一种麦克风组件及蓝牙耳机，利用主电路板上的连接导体抵触麦克风电路板上的导电触片，代替焊接结构实现了麦克风电路板与主电路板的导电连接，省去了生产过程中的焊接工序，提高了生产效率、降低了生产成本，同时有利于确保麦克风的一致性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型提供的一种麦克风组件的结构示意图；

图2为本实用新型提供的一种麦克风组件中麦克风电路板的结构示意图；

图3为本实用新型提供的一种麦克风组件中连接导体为导电弹片时的俯视图；

图4为本实用新型提供的一种麦克风组件中连接导体为导电弹片时的主视图；

图5为本实用新型提供的一种麦克风组件中连接导体为弹簧时的俯视图；

图6为本实用新型提供的一种麦克风组件中连接导体为弹簧时的主视图；

图7为本实用新型提供的一种麦克风组件中连接导体为弹簧顶针时的俯视图；

图8为本实用新型提供的一种麦克风组件中连接导体为弹簧顶针时的主视图；

图9为本实用新型提供的一种蓝牙耳机中连接导体为导电弹片时的结构示意图；

图10为本实用新型提供的一种蓝牙耳机中连接导体为弹簧时的结构示意图；

图11为本实用新型提供的一种蓝牙耳机中连接导体为弹簧顶针时的结构示意图；

图12为本实用新型提供的一种蓝牙耳机局部结构的爆炸结构示意图。

上述图中：10、耳机下壳；11、主电路板；111、连接导体；12、天线弹片；13、触摸弹片；20、耳机上壳；21、麦克风电路板；211、贴片槽；212、贴片麦克风；213、导电触片；22、安装槽；23、防水网；24、收音孔。

具体实施方式

为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。

此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本实用新型的限制。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

请参考图1、图2，本实用新型实施例提供了一种麦克风组件，包括麦克风电路板21和主电路板11。

其中，麦克风电路板21上设有导电触片213和贴片麦克风212。具体地，导电触片213设有三个，分别为输入端、输出端和接地端；麦克风电路板21上设有贴片槽211，贴片麦克风212通过双面胶贴设于贴片槽211内。

本实施例中，该贴片麦克风212为前馈麦克风。

主电路板11上设有数量与导电触片213相匹配的连接导体111，连接导体111为弹性结构，且各连接导体111与各导电触片213一一对应。各连接导体111分别对准对应的导电触片213，装配时利用连接导体111抵触于导电触片213，使麦克风电路板21与主电路板11电性连接，以实现电声转换功能。

请参阅图3、图4，在本实施例的其中一个可选的实施方式中，连接导体111为导电弹片。

可以理解的是，该导电弹片采用市面上已有的导电弹片即可，这种类型的导电弹片通常包括固定部和弹力臂，通过弹力臂抵触导电触片213以实现麦克风电路板21与主电路板11的导电连接，同时弹力臂的弹力能够确保二者之间连接的紧密性；具体可参考公开号为CN206195024U的专利公开的导电弹片。

请参阅图5、图6，在本实施例的另一个可选的实施方式中，连接导体111为弹簧；可以理解的是，该弹簧采用可导电的材料制成，利用弹簧的恢复力抵触导电触片213，能够实现麦克风电路板21与主电路板11之间可靠的电性连接。

进一步地，该弹簧为圆锥螺旋弹簧，且弹簧中对应于圆锥的顶点的一端靠近于所述麦克风电路板21设置。由于圆锥螺旋弹簧中对应于圆锥顶点的一端的旋绕比较小，因此该一端具有较高的硬度，能够确保与导电触片213之间的有效连接。

请参阅图7、图8，在本实施例的又一个可选的实施方式中，连接导体111为弹簧顶针。弹簧顶针也称探针或pogo pin连接器，是一种优质的接触媒介。弹簧顶针的表面通常镀有一层金，提高了它的防腐蚀性、机械性能以及电气性能；此外，弹簧顶针的体型小、精密度高，在有效实现可靠电连接的同时也有利于组件整体的体积小型化。

请参考图9至图11，基于上述实施例，本实用新型实施例提供了一种蓝牙耳机，包括如上的麦克风组件，还包括耳机上壳20和耳机下壳10。耳机上壳20与耳机扣合连接并形成有中空容置腔，麦克风组件位于该中空容置腔中。麦克风组件包括设于耳机上壳20中的麦克风电路板21，还包括设于耳机下壳10中的主电路板11。

其中，耳机上壳20上布设有天线，主电路板11上设有天线弹片12，天线弹片12抵触连接天线实现与天线的电连接，用于接收射频信号。具体原理可以参考公开号为CN208386865U、名称为无线耳机的专利中所公开的技术。

此外，耳机上壳20中还设有触摸控制芯片，且耳机上壳20外侧分布有点连接于触摸控制芯片的电容感应侦测点；主电路板11上还设有触摸弹片13，该触摸弹片13抵触连接触摸控制芯片，实现与触摸控制芯片的电连接，用于实现耳机的触摸控制功能。具体的电路及控制原理可以参考公开号为CN208806955U、名称为一种基于电容触摸感应可自动开关机的无线耳机的专利中所公开的技术。

在本实施例中，麦克风电路板21上设有导电触片213和贴片麦克风212，麦克风电路板21上设有贴片槽211，贴片麦克风212通过双面胶贴设于贴片槽211内。耳机上壳20对应于贴片麦克风212的位置处开设有收音孔24，麦克风电路板21开设有通孔，通孔对准于收音孔24。此外，导电触片213设有三个，分别为输入端、输出端和接地端。

主电路板11上设有数量与导电触片213相匹配的连接导体111，连接导体111为弹性结构，且各连接导体111与各导电触片213一一对应。各连接导体111分别对准对应的导电触片213，装配时利用连接导体111抵触于导电触片213，使麦克风电路板21与主电路板11电性连接，用以实现麦克风组件在中空容置腔中的电声转换。

为了达到防尘防水的目的，避免造成对耳机音效造成影响，耳机上壳20的内侧设有防水网23，防水网23位于耳机上壳20与麦克风电路板21之间并覆盖收音孔24设置。

请参考图12，在本实施例中，耳机上壳20的内侧设有安装槽22，麦克风电路板21容纳于安装槽22内，麦克风电路板21通过双面胶与耳机上壳20固定连接，且二者的连接处设有黑胶密封结构。耳机下壳10与主电路板11通过扣位结构和热熔胶结合的方式实现固定连接。

以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种麦克风组件，其特征在于，包括：

麦克风电路板，所述麦克风电路板上设有导电触片和贴片麦克风；

主电路板，所述主电路板上设有连接导体，所述连接导体为弹性结构；

所述连接导体对准并抵触于所述导电触片，使所述麦克风电路板与所述主电路板电性连接。

2.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述连接导体为导电弹片。

3.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述连接导体为弹簧；

所述弹簧为圆锥螺旋弹簧，且所述弹簧对应于圆锥的顶点的一端靠近于所述麦克风电路板设置。

4.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述连接导体为弹簧顶针。

5.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述导电触片设有三个，分别为输入端、输出端和接地端；

所述连接导体的数量与所述导电触片的数量相等，且各所述连接导体与各所述导电触片一一对应。

6.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述麦克风电路板上设有贴片槽，所述贴片麦克风贴设于所述贴片槽内。

7.一种蓝牙耳机，其特征在于，包括耳机上壳和耳机下壳，还包括如权利要求1至6任一项所述的麦克风组件；

所述麦克风组件包括设于所述耳机上壳中的麦克风电路板，还包括设于所述耳机下壳中的主电路板：

所述耳机上壳与所述耳机扣合连接并形成有中空容置腔，所述麦克风电路板和所述主电路板均位于所述中空容置腔中，且所述连接导体对准并抵触于所述导电触片，使所述麦克风电路板与所述主电路板电性连接。

8.根据权利要求7所述的蓝牙耳机，其特征在于，所述耳机上壳开设有收音孔，所述麦克风电路板开设有通孔，所述通孔对准于所述收音孔。

9.根据权利要求8所述的蓝牙耳机，其特征在于，所述耳机上壳内侧设有防水网，所述防水网覆盖所述收音孔。

10.根据权利要求7所述的蓝牙耳机，其特征在于，所述耳机上壳上布设有天线，所述主电路板上设有天线弹片，所述天线弹片抵触连接所述天线实现与所述天线的电连接；

所述耳机上壳中还设有触摸控制芯片，所述主电路板上还设有触摸弹片，该触摸弹片抵触连接所述触摸控制芯片实现与触摸控制芯片的电连接。

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