CN114302302B - 振膜及其制备方法、发声装置、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种振膜及其制备方法、发声装置、电子设备，振膜包括主体部和主导电部，主体部包括橡胶层和与橡胶层一侧复合的热塑性弹性体层，主导电部嵌设于橡胶层且位于橡胶层和热塑性弹性体层之间，热塑性弹性体层与主导电部相对应的位置设有镂空部以露出至少一部分主导电部，主导电部露出热塑性弹性体层的部分与音圈和外部电路电连接，主导电部含有硅类化合物和导电颗粒。根据本申请实施例的振膜，振动过程中主体部对主导电部起到了保护作用，可以有效降低主导电部在振动及大位移时的断裂风险，主导电部的表层中不需要与外部进行电连接的部分可以由热塑性弹性体层保护，具有更高的可靠性及稳定性。

Description

振膜及其制备方法、发声装置、电子设备

技术领域

本申请涉及电声技术领域，更具体地，涉及一种发声装置的振膜、振膜的制备方法、使用该振膜的发声装置及使用该发声装置的电子设备。

背景技术

发声装置一般包括振膜和结合在该振膜一侧的音圈，以及电连接发声装置内部电路和外部电路的电连接件。其中，音圈括两条音圈引线，两条音圈引线通过点焊等方式分别与电连接件的两个焊盘电连接，电连接件同时电连接外部电路，以通过终端产品的电信号控制音圈中的电信号。通常来说，音圈的引线需要顺出一定长度的线程，悬空后实现与电连接件的电连接。悬空引线结构虽然可实现较高的灵敏度，但由于引线悬空的限制，音圈的振幅不能太大，且断线风险较高，低频效果不够显著，不能给用户提供更好的用户听觉体验。

在现有的产品中，有些发声装置中还包括有定心支片，定心支片通常结合在振膜的一侧，定心支片可以作为音圈与外部的电连接件使用。具体地，音圈的连接线与定心支片相连，而定心支片与外部电路相连，以此来实现电连接。实际上，定心支片的应用虽然有效解决了音圈引线断线的隐患，但是定心支片的存在会占用发声装置的内部空间，从而在一定程度上损失产品的声学性能，进而降低了用户的音频体验。

在相关技术中，提出一种具有导电功能的振膜，这使得导电膜在发声装置中得到了较为广泛的应用。对于导电膜来说，目前主要的采用方式为在振膜中电泳导体、电镀导体、注塑导体、增加导电涂层、增加导电油墨层以及激光蚀刻等。但是，上述的这些方法均不同程度的存在技术实现难度大、可量产性低、成本较高、可靠性和声学性能低的缺陷。

并且，采用这些方法制备得到的振膜可靠性低，导电结构容易断裂，并且缺少表层保护，稳定性差。

发明内容

本申请的一个目的在于提供一种振膜，不仅实现了音圈和外部电路的电连接，而且导电结构具有更优的可靠性和稳定性。

本申请的另一个目的在于提供上述振膜的制备方法。

本申请的又一个目的在于提供上述振膜组成的发声装置。

本申请的再一个目的在于提供上述发声装置组成的电子设备。

为了实现以上目的，本申请提供了以下技术方案。

根据本申请第一方面实施例的振膜，包括主体部和主导电部，所述主体部包括橡胶层和与所述橡胶层一侧复合的热塑性弹性体层，所述主导电部嵌设于所述橡胶层且位于所述橡胶层和所述热塑性弹性体层之间，所述热塑性弹性体层与所述主导电部相对应的位置设有镂空部以露出至少一部分所述主导电部，所述主导电部露出所述热塑性弹性体层的部分与音圈和外部电路电连接，所述主导电部含有硅类化合物和导电颗粒。

根据本申请实施例的振膜，通过将主导电部设于橡胶层与热塑性弹性体材料之间的结构设计，振动过程中主体部对主导电部起到了保护作用，可以有效降低主导电部在振动及大位移时的断裂风险。同时，主导电部的表层中不需要与外部进行电连接的部分可以由热塑性弹性体层保护，主导电部具有更强的耐热氧化和耐化学腐蚀等性能，具有更优的可靠性及稳定性。

根据本申请的一些实施例，所述热塑性弹性体层包括第一热塑性弹性体层和第二热塑性弹性体层，所述第一热塑性弹性体层和所述第二热塑性弹性体层分别复合于所述橡胶层的相对两侧，所述主导电部包括第一主导电部和第二主导电部，所述第一主导电部嵌设于所述橡胶层的一侧且位于所述第一热塑性弹性体层和所述橡胶层之间，所述第二主导电部嵌设于所述橡胶层的另一侧且位于所述第二热塑性弹性体层和所述橡胶层之间，所述第一热塑性弹性体层与所述主导电部相对应的位置设有第一镂空部以露出至少一部分所述第一主导电部，所述第二热塑性弹性体层与所述主导电部相对应的位置设有第二镂空部以露出至少一部分所述第二主导电部。

根据本申请的一些实施例，所述主体部包括折环部以及设于所述折环部外侧的外边缘部和设于所述折环部内侧的内边缘部，所述主导电部设于所述折环部以及所述内边缘部和所述外边缘部。

根据本申请的一些实施例，所述主导电部包括位于所述内边缘部的第一电连接部和位于所述外边缘部的第二电连接部，所述热塑性弹性体层对应所述第一电连接部和所述第二电连接部的位置分别设有所述镂空部，所述第一电连接部与所述音圈电连接，所述第二电连接部与所述外部电路电连接。

根据本申请的一些实施例，所述振膜的厚度为30μm-200μm，所述橡胶层的厚度不低于所述热塑性弹性体层的厚度。

根据本申请的一些实施例，所述热塑性弹性体层的厚度为1μm-100μm。

根据本申请的一些实施例，所述主体部上位于所述主导电部在所述主体部上的正投影区域的部分与所述主导电部形成为复合部，所述复合部的断裂伸长率≥50%。

根据本申请的一些实施例，所述橡胶层的橡胶材料包含甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅橡胶、苯基硅橡胶、氟硅橡胶中的至少一种。

根据本申请的一些实施例，所述热塑性弹性体层包括聚氨酯类热塑性弹性体、聚酯类热塑性弹性体、有机硅类热塑性弹性体、聚酰胺类热塑性弹性体、丙烯酸酯类热塑性弹性体、动态硫化热塑性弹性体中的至少一种。

根据本申请的一些实施例，所述主导电部的硅类化合物包含二氧化硅、硅酸盐化合物、有机硅化合物中的至少一种。

根据本申请的一些实施例，所述主导电部中所述导电颗粒的含量≥50%wt；且/或，所述导电颗粒包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种；且/或，所述导电颗粒的粒径≤80um。

根据本申请的一些实施例，所述振膜还包括副导电部，所述热塑性弹性体层复合于所述橡胶层的一侧表面，所述副导电部嵌设于所述橡胶层远离所述热塑性弹性层的一侧，且所述副导电部的一部分表面外露于所述橡胶层远离所述热塑性弹性体层的一侧表面，所述副导电部含有硅类化合物和导电颗粒。

根据本申请第二方面实施例的振膜的制备方法，包括以下步骤：将由硅类化合物与导电粒子组成的导电浆料置于热塑性弹性体层一侧表面进行固化定型，形成导电部与所述热塑性弹性体层的复合件；将所述复合件置于成型模组上，在所述导电部远离所述热塑性弹性体层的一侧添加橡胶材料，采用热压成型或注塑成型的方式使所述复合件与所述橡胶材料成型为一体，所述热塑性弹性体层复合在所述橡胶材料形成的橡胶层一侧，所述导电部嵌设于所述橡胶层中且位于所述热塑性弹性体层和所述橡胶层之间；对所述热塑性弹性体层与所述导电部相对的部分进行蚀刻得到镂空部，所述导电部的一侧表面通过所述镂空部外露，得到振膜。

根据本申请的一些实施例，所述热压成型包括真空成型、气压成型和模压成型中的至少一种。

根据本申请第三方面实施例的发声装置，包括壳体以及设在所述壳体内的磁路系统和与所述磁路系统相配合的振动系统，所述振动系统包括振膜和结合在所述振膜一侧的音圈，所述磁路系统驱动所述音圈振动以带动所述振膜发声，所述振膜为根据上述实施例所述的振膜。

根据本申请第四方面实施例的发声装置，包括壳体以及设在所述壳体内的磁路系统和振动系统，所述振动系统包括音圈、第一振膜和第二振膜，所述音圈的顶部与所述第一振膜相连，所述磁路系统驱动所述音圈振动以带动所述第一振膜发声，所述第二振膜的两端分别与所述壳体和所述音圈的底部相连，所述第二振膜为根据上述实施例所述的振膜。

根据本申请第五方面实施例的电子设备，包括上述实施例所述的发声装置。

通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。

图1为根据本申请一个实施例的振膜的结构示意图；

图2为根据本申请一个实施例的振膜的局部剖面图；

图3为根据本申请另一个实施例的振膜的局部剖面图；

图4为根据本申请再一个实施例的振膜的局部剖面图；

图5为根据本申请一个实施例的振膜的俯视图；

图6为根据本申请一个实施例的发声装置的局部剖面图；

图7为根据本申请另一个实施例的发声装置的局部剖面图。

附图标记

振膜10；

主体部11；折环部111；外边缘部112；内边缘部113；橡胶层114；热塑性弹性体层115；镂空部1151；

主导电部12；第一电连接部121；第二电连接部122；第三电连接部123；

副导电部13；

音圈20；第一振膜21；第二振膜22。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

下面结合附图具体描述根据本申请实施例的振膜10。

如图1至图5所示，根据本申请实施例的振膜10包括主体部11和主导电部12，主体部11包括橡胶层114和与橡胶层114一侧复合的热塑性弹性体层115，主导电部12嵌设于橡胶层114且位于橡胶层114和热塑性弹性体层115之间，热塑性弹性体层115与主导电部12相对应的位置设有镂空部1151以露出至少一部分主导电部12，主导电部12露出热塑性弹性体层115的部分与音圈20和外部电路电连接，主导电部12含有硅类化合物和导电颗粒。

换言之，如图2所示，根据本申请实施例的振膜10主要由主体部11和主导电部12两部分构成，其中，主体部11为由橡胶层114和热塑性弹性体层115复合而成的复合结构，橡胶层114的一侧与热塑性弹性体层115连接，橡胶层114的一侧与热塑性弹性体层115之间设有主导电部12，并且主导电部12嵌设于橡胶层114的一侧。

热塑性弹性体层115的一部分设有镂空部1151，镂空部1151与主导电部12的至少一部分位置相对应，以使主导电部12的至少一部分能够外露于热塑性弹性体层115。外露于热塑性弹性体层115的主导电部12可以与音圈和外部电路电连接，而不外露于热塑性弹性体层115的主导电部12则被热塑性弹性体层115覆盖，受到热塑性弹性体层115的保护。

这种结构结构作为实现发声装置内部电路和外部电路的电连接件，具有以下优点：

（1）主导电部12为由包含硅类化合物和导电颗粒的导电浆料制备，相对于纯导体或表面涂层或镀层等，主导电部12与热塑性弹性体材料具有更强的结合能力，这有利于振膜10工作时的振动一致性；

（2）主导电部12设于橡胶层114与热塑性弹性体层115之间的结构设计，振动过程中主体部11对主导电部12起到了保护作用，可以有效降低主导电部12在振动及大位移时的断裂风险。同时，主导电部12的表层中不需要与外部进行电连接的部分可以由热塑性弹性体层115保护，主导电部12具有更优的耐热氧化和耐化学腐蚀的性能，具有更优的可靠性及稳定性。

另外，根据本申请实施例的振膜10，实现了振膜10连接发声装置的内部电路和外部电路，省去定心支片等连接件引起的损失内部振动空间以及音圈引线易断裂等问题，同时由于主导电部12特殊的材质组成及局部嵌入的结构设计，主导电部12与主体部11的结合力更优，振膜10具有更高的柔顺性，更优的振动一致性，可以满足产品大位移，高响度，高灵敏度等需求。由于主导电部12位于橡胶层114与热塑性弹性体层115之间，主导电部12在热及化学腐蚀等方面，耐受力更优，可以满足更高的可靠性要求，产品品质更稳定。

再者，本申请的振膜10的主体部11采用含有热塑性弹性体与橡胶层复合的结构，可以更好的兼顾强度、厚度、模量及回弹性，更易实现超薄化设计，实现高性能、高防水的需求。橡胶层114可以弥补热塑性弹性体材料在耐温上的不足，热塑性弹性体材料可以起到弥补橡胶层114的强度以及提升振膜整体模量的作用，振膜整体模量的提升，可以实现高性能的前提下，振膜10具有更薄的厚度，从而可以为振膜振动提供更多的振动空间，更有利于实现超薄化设计。

需要说明的是，在本申请中，热塑性弹性体层115可以为一层，如图2所示，一层热塑性弹性体层115复合于橡胶层114的一侧表面，在一层热塑性弹性体层115与橡胶层114之间嵌设有主导电部12。

在本申请的另一些具体实施方式中，热塑性弹性体层115包括第一热塑性弹性体层115和第二热塑性弹性体层115，第一热塑性弹性体层115和第二热塑性弹性体层115分别复合于橡胶层114的相对两侧，主导电部12包括第一主导电部12和第二主导电部12，第一主导电部12嵌设于橡胶层114的一侧且位于第一热塑性弹性体层115和橡胶层114之间，第二主导电部12嵌设于橡胶层114的另一侧且位于第二热塑性弹性体层115和橡胶层114之间，第一热塑性弹性体层115与主导电部12相对应的位置设有第一镂空部以露出至少一部分第一主导电部12，第二热塑性弹性体层115与主导电部12相对应的位置设有第二镂空部以露出至少一部分第二主导电部12。

换句话说，如图3所示，在本申请中，热塑性弹性体层115可以为两层，两层热塑性弹性体层115分别位于橡胶层114的两侧，并且两层热塑性弹性体层115与橡胶层114的两侧之间分别嵌设有一个主导电部12，其中，第一热塑性弹性体层和第二热塑性弹性体层的结构和材质可以相同，因此在图3中第一热塑性弹性体层和第二热塑性弹性体层均标记为热塑性弹性体层115，相应的，第一主导电部和第二主导电部也均标记为主导电部12。

在本申请的另一些具体实施方式中，振膜10还包括副导电部13，热塑性弹性体层115复合于橡胶层114的一侧表面，副导电部13嵌设于橡胶层114远离热塑性弹性体层115的一侧，且副导电部13的一部分表面外露于橡胶层114远离热塑性弹性体层115的一侧表面，副导电部13含有硅类化合物和导电颗粒。

如图4所示，振膜10也是包含两个导电部，即主导电部12和副导电部13，其中，主导电部12嵌设于橡胶层114的第一侧且位于橡胶层114与复合的热塑性弹性体层115之间，而副导电部13则直接嵌设于橡胶层114的另一侧。副导电部13可以与主导电部12采用相同的材质制成。

由此，根据产品振膜10的振动需求，可以将主导电部12位于振膜10的同一表面，也可设计为分布在振膜10的上下两表面。主导电部12的存在对于主体部11相当于加强筋的作用，可以增强振膜10的韧性，避免出现破膜现象。

根据本申请的一些实施例，主体部11包括折环部111以及设于折环部111外侧的外边缘部112和设于折环部111内侧的内边缘部113，主导电部12设于折环部111以及内边缘部113和外边缘部112。

如图1和图5所示，主体部11从外向内由外边缘部112、折环部111和内边缘部113组成，而主导电部12则贯穿外边缘部112、折环部111和内边缘部113的设于主体部11。由此可以便于实现振膜10对于音圈和外部电路的电连接。

在本申请的一些具体实施方式中，主导电部12包括位于内边缘部113的第一电连接部121和位于外边缘部112的第二电连接部122，热塑性弹性体层115对应第一电连接部121和第二电连接部122的位置分别设有镂空部1151，第一电连接部121与音圈电连接，第二电连接部122与外部电路电连接。

如图5所示，内边缘部113上设有第一电连接部121，外边缘部112上设有第二电连接部122，而折环部111上则设有可以电连接第一电连接部121和第二电连接部122的第三电连接部123，第一电连接部121、第二电连接部122和第三电连接部123共同组成主导电部12。

其中需要说明的是，主导电部12的各部分与音圈和外部电路的电连接关系没有特殊限制，只要满足能够电连接音圈和外部电路的效果即可。考虑到振膜10与音圈和外部电路的装配关系，可以在热塑性弹性体层115上开设有与第一电连接部121和第二电连接部122的位置相对应的镂空部1151，然后通过镂空部1151将第一电连接部121与音圈电连接，而将第二电连接部122与外部电路电连接。

本申请的振膜10可以包括两个及以上彼此分离的主导电部12，主导电部12位于振膜10的折环部111及与其相连的外边缘部112和内边缘部113。电路的正负极分别与不同的导电部12连接，同时因主导电部12连通折环部111及与其相连的外边缘部112和内边缘部113，电路连接更易操作，量产性更强。

因振膜10的主体部11中含有由橡胶材料制成的橡胶层114，而橡胶材料具有相对较低的模量，为满足产品F0及振动所需的挺度，需要具有一定的厚度。但厚度越厚，会损失产品的振动空间，不满足产品超薄化的发展趋势。搭配热塑性弹性体层115，可以弥补橡胶层114的强度不足，同时更易提升振膜10整体的模量，有利于振膜10厚度的降低。然而，主导电部12含有导电颗粒，主导电部12的柔顺性不足，其为嵌入结构，若主体部11厚度太薄会导致主导电部12处振膜10的韧性不足，易出现破膜的风险。

基于以上考虑，在本申请的一些具体实施方式中，振膜10的厚度为30μm-200μm，优选50μm-150μm，橡胶层114的厚度不低于热塑性弹性体层115的厚度。

可选地，热塑性弹性体层115的厚度为1μm-100μm。厚度太厚，振膜10的柔顺性降低，振动空间损失，厚度太薄，成型过程中导电颗粒存在导致界面强度不足，易出现破膜风险。

根据本申请的一个实施例，主体部11上位于主导电部12在主体部11上的正投影区域的部分与主导电部12形成为复合部，复合部的断裂伸长率≥50%。

具体地，复合部是指振膜10处于主导电部12正投影区域的部分与主导电部12的复合结构，也可以理解为振膜10上设有主导电部12的区域，复合部的断裂伸长率≥50%，优选大于等于100%，该数值可以采用DMA设备的静态拉伸模式测试得到。

通过对主导电部12中导电颗粒的粒径、分散程度以及与硅类化合物的结合能力调节，使得主导电部12的材料具有良好的延伸性。依托振膜10的主体部11的橡胶材料制成振膜10时，若主导电部12自身韧性不足，以及与主体材料的结合力不足，均会产生振膜10柔韧性不足，振动过程中主导电部12裂纹甚至断裂的风险，导致电路连通失效。将振膜10上设置有主导电部12的区域的断裂伸长率设置为≥50%时，基本可以满振膜10产品振动过程中所需的韧性，随着产品高性能的追求，产品振动位移会增加，因此，可以进一步优选断裂伸长率≥100%的方案。

在本申请的一些具体实施方式中，橡胶层114的橡胶材料包含甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅橡胶、苯基硅橡胶、氟硅橡胶中的至少一种。

可选地，热塑性弹性体层115包括聚氨酯类热塑性弹性体、聚酯类热塑性弹性体、有机硅类热塑性弹性体、聚酰胺类热塑性弹性体、丙烯酸酯类热塑性弹性体、动态硫化热塑性弹性体中的至少一种。

根据本申请的一些实施例，硅类化合物包含二氧化硅、硅酸盐化合物、有机硅化合物中的至少一种。

换句话说，本申请所涉及的主导电部12含有硅类化合物，为了得到更优的振动一致性，橡胶层114的橡胶材料优先选用包含硅的聚合物，例如为选自甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅橡胶、苯基硅橡胶、氟硅橡胶等中的至少一种。主导电部12的硅类化合物包含二氧化硅、硅酸盐化合物、有机硅化合物中的至少一种。

由此，该材料制备而成的主体部11和主导电部12具有更好的振动一致性，使得振膜10具有更优的性能。

在本申请的另一些具体实施方式中，主导电部12中导电颗粒的含量≥50%wt；且/或，导电颗粒的粒径≤80um；且/或，导电颗粒包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种。

具体地，主导电部12实现电路导通的原理在于导电颗粒，其粒径和数量直接影响主导电部12的电阻率和柔韧性。其中导电颗粒包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种，导电粒径越大，导电材料的韧性不足，振动时易发生断裂。导电颗粒含量约高，电阻越低，产品性能会越高，但导电颗粒的增加，会导致主导电部12韧性的不足。因此，为了保证振膜10具有良好的导电效果和导电稳定性，本申请中主导电部12的导电颗粒含量≥50%wt，导电颗粒粒径≤80um。例如，导电部12的导电颗粒含量可以为60%wt、70%wt等，导电颗粒的粒径可以为10um、20um、30um、40um、50um、60um和70um等。

下面具体描述根据本申请实施例的振膜10的制备方法。

根据本申请实施例的振膜10的制备方法包括以下步骤：

将由硅类化合物与导电粒子组成的导电浆料置于热塑性弹性体层115一侧表面进行固化定型，形成导电部与热塑性弹性体层115的复合件。

将复合件置于成型模组上，在导电部远离热塑性弹性体层115的一侧添加橡胶材料，采用热压成型或注塑成型的方式使复合件与橡胶材料成型为一体，热塑性弹性体层115复合在橡胶材料形成的橡胶层114一侧，导电部嵌设于橡胶层114中且位于热塑性弹性体层115和橡胶层114之间。

对热塑性弹性体层115与导电部相对的部分进行蚀刻得到镂空部，导电部的一侧表面通过镂空部外露，得到振膜10。

其中，热压成型的方式可以包括真空成型、气压成型和模压成型中的至少一种。

换句话说，根据本申请实施例的振膜10的制备方法可以包含以下步骤：

首先将导电部置于热塑性弹性体层上固化定型，然后将带有导电部的热塑性弹性体层的表面与橡胶接触，一起热压成型，即可制备得到所需的振膜10。所述热压成型包括但不限于真空成型、热压成型、模压成型以及注塑成型。

由此，通过上述方法可以简单快速的制备得到本申请的振膜10。

需要说明的是，本申请提供的振膜10可组成任意构造的发声装置。如图6所示，根据本申请实施例的发声装置，包括壳体以及设在壳体内的磁路系统和与磁路系统相配合的振动系统，振动系统包括振膜10和结合在振膜10一侧的音圈20，磁路系统驱动音圈20振动以带动振膜10发声，振膜10为上述实施例的振膜10。具体而言，当发声装置工作时，音圈20通电后在磁路系统的磁场力的作用下，音圈可以上下振动以带动振膜振动，振膜振动时可以进行发声。

发声装置包括一个由本申请上述实施例所制备而成的振膜10，振膜10可以由主体部11和导电部12组成，主体部11从外向内由外边缘部112、折环部111和内边缘部113组成，而导电部12则贯穿外边缘部112、折环部111和内边缘部113的设于主体部11的一侧表面。

如图7所示，根据本申请的发声装置，包括壳体以及设在壳体内的磁路系统和振动系统，振动系统包括音圈20、第一振膜21和第二振膜22，音圈20的顶部与第一振膜21相连，磁路系统驱动音圈20振动以带动第一振膜21发声，第二振膜22的两端分别与外部电路和音圈20的底部相连，第二振膜22为上述实施例的振膜。

也就是说，根据本申请实施例的发声装置还可以包括两个由本申请上述实施例制备而成的振膜，即第一振膜21和第二振膜22，第一振膜21可以用于振动发声，第二振膜22可以用于平衡音圈20的振动。具体而言，当发声装置工作时，音圈20通电后在磁路系统的磁场力的作用下，音圈20可以上下振动以带动第一振膜21振动，第一振膜21振动时可以进行发声。第二振膜22也可以跟随音圈20上下振动，由于第二振膜22的两端分别与外部电路和音圈20的底部相连，第二振膜22可以平衡音圈20的振动，可以防止音圈20出现偏振的现象，从而可以提升发声装置的发声效果。

需要进行说明的是，可以将第一振膜21和第二振膜22同时采用本申请上述实施例的振膜，也可以是第一振膜21和第二振膜22中的一个采用本申请上述实施例的振膜，本申请对此不作具体限制。

根据本申请实施例的电子设备包括上述实施例的发声装置，而发声装置采用上述实施例的振膜，由于根据本申请上述实施例的振膜具有上述技术效果，因此，根据本申请实施例的电子设备也具有相应的技术效果，即可以避免现有技术中由于装配定心支片等连接件引起的损失内部振动空间以及音圈引线易断裂等问题，并且可以满足产品的可靠性和稳定性需求。

下面结合具体实施例对本申请的振膜和发声装置进行具体说明。

如图6和图7所示，发声装置包括壳体以及设在壳体中的振动系统和与振动系统相配合的磁路系统，振动系统包括振膜10和结合在振膜10一侧的音圈20，磁路系统驱动音圈20振动以带动振膜10发声，振膜10为如下实施例所提供的导电振膜10。

实施例1

振膜10由主体部10和主导电部12组成，主导电部12局部嵌入主体部11的结构设计，每个独立的主导电部12贯穿外边缘部112、折环部111和内边缘部113。外边缘部112与壳体中的焊盘相连，内边缘部113与音圈20的始线或末线相接，连接方式为焊接或导电胶均可。

其中外边缘部112及内边缘部113位置处可以采用刻蚀的方式将表层的热塑性弹性体层115去掉，形成镂空部1151，使得主导电部12的部分外露，便于电路的连接。主体部11采用了硅橡胶（硬度70A的甲基乙烯基硅橡胶）和热塑性聚氨酯弹性体（硬度85A）的复合结构，振膜10厚度为80μm -100um，其中热塑性聚氨酯弹性体层的厚度为10μm。主导电部12包含银和硅类化合物，硅类化合物选用了弹性体较优的二甲基硅氧烷，导电颗粒为银粒子含量，含量约80%。

导电振膜10的制作过程如下：

第一步：根据主导电部12设计，将一定形状的导电浆料采用涂布或丝印等工艺涂至热塑性聚氨酯弹性体膜一表面，按照导电浆料的固化条件（150℃ 1h）进行主导电部12的固化定型。

第二步：将第一步所得的膜片置于振膜成型机的模具上，无主导电部12的一表面与模具贴合，用工装板固定，使得主导电部12置于合适的位置，然后将配合的硅橡胶生胶材料放置于模具中，经加压及加热（成型压力≥1MPa，成型最高温度≥140℃）适当时间后，硅橡胶均匀分布且与热塑性聚氨酯弹性体一起完成了振膜的形状定型（如图5所示）。

第三步：开模，取出振膜，进行适当裁切及刻蚀后，得到所需的振膜。然后进行振膜的组装。

根据设计需要，振膜成型时，壳体也可以采用与振膜一体成型的方式。

对振膜导电部进行剖面，结构示意图如图2所示。可以发现经过加压加热成型过程，橡胶层114很好的包裹住主导电部12并形成一体。从而制得的振膜10具有优异的振动一致性。

实施例2

发声装置包括壳体以及设在壳体内的磁路系统和振动系统，振动系统（如图7所示）包括音圈20、第一振膜21和第二振膜22，音圈20的顶部与第一振膜21相连，磁路系统驱动音圈20振动以带动第一振膜21发声，第二振膜22的两端分别与外部电路和音圈20的底部相连，第二振膜22为上述实施例1的振膜。

相对于实施例1中发声装置的制备，本实施例在振膜成型完成后，对无导电部的折环部进行镂空裁切，最终形状可以为弧形、扇形、折线形等，在此不做限定。主导电部12可以位于音圈20的长轴，或短轴，或四角。为保证振膜振动的一致性，第二振膜的导电部优先选择对称的方式组装。导电振膜10与音圈20及外部焊盘连通，连通手段可以采用导电胶连通，也可以采用焊接等方式。采用该种结构设计的发生装置，虽然会损失一部分振动空间，但抑制偏振能力更优。

总而言之，根据本申请实施例的振膜10，主导电部12设于橡胶层114与热塑性弹性体层115之间的结构设计，振动过程中主体部11对主导电部12起到了保护作用，可以有效降低主导电部12在振动及大位移时的断裂风险。同时，主导电部12的表层中不需要与外部进行电连接的部分可以由热塑性弹性体层115保护，主导电部12在耐热氧化和化学腐蚀等方面具有更优的可靠性及稳定性。

虽然已经通过例子对本申请的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本申请的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本申请的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本申请的范围由所附权利要求来限定。

Claims (14)

1.一种振膜，其特征在于，包括主体部和主导电部，所述主体部包括橡胶层和与所述橡胶层一侧复合的热塑性弹性体层，所述主导电部嵌设于所述橡胶层且位于所述橡胶层和所述热塑性弹性体层之间，所述热塑性弹性体层与所述主导电部相对应的位置设有镂空部以露出至少一部分所述主导电部，所述主导电部露出所述热塑性弹性体层的部分与音圈和外部电路电连接，所述主导电部含有硅类化合物和导电颗粒，所述主体部上位于所述主导电部在所述主体部上的正投影区域的部分与所述主导电部形成为复合部，所述复合部的断裂伸长率≥50%，

所述主体部包括折环部以及设于所述折环部外侧的外边缘部和设于所述折环部内侧的内边缘部，所述主导电部设于所述折环部以及所述内边缘部和所述外边缘部，所述主导电部包括位于所述内边缘部的第一电连接部和位于所述外边缘部的第二电连接部，所述热塑性弹性体层对应所述第一电连接部和所述第二电连接部的位置分别设有所述镂空部，所述第一电连接部与所述音圈电连接，所述第二电连接部与所述外部电路电连接。

2.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述热塑性弹性体层包括第一热塑性弹性体层和第二热塑性弹性体层，所述第一热塑性弹性体层和所述第二热塑性弹性体层分别复合于所述橡胶层的相对两侧，所述主导电部包括第一主导电部和第二主导电部，所述第一主导电部嵌设于所述橡胶层的一侧且位于所述第一热塑性弹性体层和所述橡胶层之间，所述第二主导电部嵌设于所述橡胶层的另一侧且位于所述第二热塑性弹性体层和所述橡胶层之间，所述第一热塑性弹性体层与所述主导电部相对应的位置设有第一镂空部以露出至少一部分所述第一主导电部，所述第二热塑性弹性体层与所述主导电部相对应的位置设有第二镂空部以露出至少一部分所述第二主导电部。

3.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述振膜的厚度为30μm-200μm，所述橡胶层的厚度不低于所述热塑性弹性体层的厚度。

4.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述热塑性弹性体层的厚度为1μm-100μm。

5.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述橡胶层的橡胶材料包含甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅橡胶、苯基硅橡胶、氟硅橡胶中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述热塑性弹性体层包括聚氨酯类热塑性弹性体、聚酯类热塑性弹性体、有机硅类热塑性弹性体、聚酰胺类热塑性弹性体、丙烯酸酯类热塑性弹性体、动态硫化热塑性弹性体中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述主导电部的硅类化合物包含二氧化硅、硅酸盐化合物、有机硅化合物中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述主导电部中所述导电颗粒的含量≥50%；

且/或，所述导电颗粒包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种；

且/或，所述导电颗粒的粒径≤80um。

9.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述振膜还包括副导电部，所述热塑性弹性体层复合于所述橡胶层的一侧表面，所述副导电部嵌设于所述橡胶层远离所述热塑性弹性层的一侧，且所述副导电部的一部分表面外露于所述橡胶层远离所述热塑性弹性体层的一侧表面，所述副导电部含有硅类化合物和导电颗粒。

10.一种根据权利要求1所述的振膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将由硅类化合物与导电粒子组成的导电浆料置于热塑性弹性体层一侧表面进行固化定型，形成导电部与所述热塑性弹性体层的复合件；

将所述复合件置于成型模组上，在所述导电部远离所述热塑性弹性体层的一侧添加橡胶材料，采用热压成型或注塑成型的方式使所述复合件与所述橡胶材料成型为一体，所述热塑性弹性体层复合在所述橡胶材料形成的橡胶层一侧，所述导电部嵌设于所述橡胶层中且位于所述热塑性弹性体层和所述橡胶层之间；

对所述热塑性弹性体层与所述导电部相对的部分进行蚀刻得到镂空部，所述导电部的一侧表面通过所述镂空部外露，得到振膜。

11.根据权利要求10所述的振膜的制备方法，其特征在于，所述热压成型包括真空成型、气压成型和模压成型的至少一种。

12.一种发声装置，其特征在于，包括壳体以及设在所述壳体内的磁路系统和与所述磁路系统相配合的振动系统，所述振动系统包括振膜和结合在所述振膜一侧的音圈，所述磁路系统驱动所述音圈振动以带动所述振膜发声，所述振膜为根据权利要求1-9中任一项所述的振膜。

13.一种发声装置，其特征在于，包括壳体以及设在所述壳体内的磁路系统和振动系统，所述振动系统包括音圈、第一振膜和第二振膜，所述音圈的顶部与所述第一振膜相连，所述磁路系统驱动所述音圈振动以带动所述第一振膜发声，所述第二振膜的两端分别与所述壳体和所述音圈的底部相连，所述第二振膜为权利要求1-9中任一项所述的振膜。

14.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求12或13所述的发声装置。