CN111083620A - 一种用于发声装置的导电振膜以及发声装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于发声装置的导电振膜。所述导电振膜包括：至少一层弹性体层，所述弹性体层包括位于中部的平面部，与所述平面部连接的折环部，以及与所述折环部连接的边缘部；导电层，所述导电层位于所述弹性体层上；所述导电层包括金属箔片和导电胶，所述金属箔片和导电胶顺次连接；所述金属箔片的表面设有微纳米结构，所述金属箔片连接于所述边缘部以及平面部上；所述导电胶位于所述折环部上。本发明避免了在折环部设置金属箔片时，振膜变形严重，容易发生扭曲，振膜平整度差的问题。另一方面，本发明在振膜的平面部和边缘部设置金属箔片，提高了振膜的结构强度，使这两部分不易产生变形。

Description

一种用于发声装置的导电振膜以及发声装置

技术领域

本发明涉及声学技术领域，具体地涉及一种用于发声装置的导电振膜以及发声装置。

背景技术

发声装置一般包括振膜和结合在该振膜一侧的音圈，还包括电连接发声装置内部电路和外部电路的电连接件。其中，音圈包括两条音圈引线，两条音圈引线通过点焊等方式分别与电连接件的两个焊盘电连接，电连接件同时电连接外部电路，以通过终端产品的电信号控制音圈中的电信号。

通常来说，音圈的引线需要顺出一定长度的线程，悬空后实现与电连接件的电连接。悬空引线结构虽然可实现较高的灵敏度，但由于引线悬空的限制，振幅不能太大，且断线风险较高，低频效果不够显著，不能提供更好的用户听觉体验。

针对上述任一技术问题，本发明提供一种用于发声装置的导电振膜以及发声装置。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种用于发声装置的导电振膜以及发声装置。

根据本发明的第一方面，提供一种用于发声装置的导电振膜。所述导电振膜包括：

至少一层弹性体层，所述弹性体层包括位于中部的平面部，与所述平面部连接的折环部，以及与所述折环部连接的边缘部；

导电层，所述导电层位于所述弹性体层上；

所述导电层包括金属箔片和导电胶，所述金属箔片和导电胶顺次连接；

所述金属箔片的表面设有微纳米结构，所述金属箔片连接于所述边缘部以及平面部上；

所述导电胶位于所述折环部上。

可选地，所述弹性体层的硬度范围为：40A～90A；厚度范围为：3μm-150μm。

可选地，所述弹性体层的材料为橡胶材料。

可选地，所述弹性体层的材料包括甲基硅橡胶、二甲基硅橡胶、甲基乙烯基硅橡胶、三乙丙橡胶、乙烯丙烯酸酯橡胶、聚丙烯酸酯橡胶材料中的任意一种。

可选地，所述微纳米结构为凸形结构和/或凹形结构。

可选地，所述凸形结构的高度或所述凹形结构的深度为2μm-30μm。

可选地，所述凸形结构和/或凹形结构为圆形，其最大外轮廓尺寸设置在5μm-100μm之间的范围内。

可选地，相邻两个所述凸形结构或凹形结构沿排列方向的间距位于5μm-200μm之间的范围。

可选地，所述金属箔片的厚度范围为：2μm-150μm；所述导电胶的厚度范围为：2μm-150μm。

可选地，所述弹性体层和导电层采用热压方式成型。

可选地，所述导电振膜包括两层所述弹性体层，所述导电层位于两层所述弹性体层之间；

其中一个弹性体层上开设有通孔，所述通孔被配置为暴露所述导电层。

根据本发明另一方面，提供一种发声装置。所述发声装置包括上述所述的导电振膜。

本发明的有益效果：本发明提供一种导电振膜，其中在导电振膜的边缘部以及平面部设置有金属箔片，在导电振膜的折环部设置有导电胶；相比于现有技术中在振膜的表面全部设置金属箔片相比，本发明避免了在折环部设置金属箔片时，振膜变形严重，容易发生扭曲，振膜平整度差的问题。

另一方面，本发明在振膜的平面部和边缘部设置金属箔片，提高了振膜的结构强度，使这两部分不易产生变形。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1所示为本发明导电振膜的结构示意图。

图2所示为图1中A处结构放大图。

图3所示为图1中B处结构放大图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

根据本发明的一个实施例，提供一种用于发声装置的导电振膜。参照图1～图3，所述导电振膜包括：

至少一层弹性体层101，所述弹性体层101包括位于中部的平面部03，与所述平面部03连接的折环部02，以及与所述折环部02连接的边缘部01；

所述折环部02环绕平面部03设置并且与所述平面部03密闭结合，所述边缘部01环绕折环部02外边缘且与所述折环部02为一体连接，使得所述导电振膜固定在发声装置的壳体上。其中所述边缘部01配置为用于与发声装置的壳体固定连接。所述平面部03配置为用于与发声装置的音圈连接。

导电层103，所述导电层103位于所述弹性体层上；例如当所述导电振膜包括两层所述弹性体层时，所述导电层位于两层弹性体层之间。

所述导电层103包括金属箔片1031和导电胶1032，所述金属箔片1031和导电胶1032沿所述弹性体层101的长度方向顺次连接；

例如导电胶1032与金属箔片1031的边缘相连接；或者金属箔片1031覆盖在部分导电胶1032上，使得金属箔片1031与导电胶1032相连接，以保证两两之间连接可靠性，实现良好的导电连接作用，导电振膜的振动过程中，不会出现两两之间连接处的分离。

所述金属箔片1031的表面设有微纳米结构，所述金属箔片1031连接于所述边缘部01以及平面部03上；

所述导电胶1032位于所述折环部02上。

本例子将金属箔片连接在边缘部01和平面部03上，导电胶1032位于所述折环部02上。导电振膜的边缘部01以及平面部03均呈平面结构，方便了金属箔片1031的连接和固定；当金属箔片1031连接在边缘部以及平面部上时，可以提高边缘部01和平面部03的结构强度，使这两部分不易产生变形；导电层配置为用于与音圈的引出线和外部电路实现电连接，采用金属箔片可以在焊接时耐高温，不会烫伤导电振膜的弹性体层。

由于折环部02具有形变部，导电胶位于折环部02上，使得导电胶能够适应反复弯折变形不会产生断裂，折环部02处的导电胶1032利用两面的高厚度的弹性体材料的阻尼缓冲解决了拉裂问题，避免导电振膜往复振动过程中，折环部02频繁变形导致导电层的断裂。

另一方面金属箔片1031的表面设有微纳米结构，例如金属箔片1031用于与弹性体层101连接的表面设有微纳米结构，由于弹性体层101能够产生弹性形变，能够利用形状相互嵌合的方式使得金属箔片1031相对固定在弹性体层101上。金属箔片1031的微纳米结构的存在可以有效提高弹性体层与导电层的连接强度，这对发声装置的声学性能具有重要贡献。本发明不仅可以简化金属箔片1031与弹性体层的连接过程，减少现有技术的胶粘剂的使用，减少环境污染。

本发明导电振膜相较于在高分子材料表面全部设置金属箔片相比，本发明避免了在折环部设置金属箔片时，由于高分子材料与金属箔片的强度、拉伸率、耐温等性能存在较大差异，导致导电振膜变形严重，发生扭曲等现象；本发明导电振膜结构平整，成型后的导电振膜平面度优，且成型过程中折环部的导电胶不易被拉伸断裂，可靠性抗拉伸性能更优。

在一个可选地例子中，所述弹性体层101的硬度范围为：40A～90A；厚度范围为：3μm-150μm。本发明人发现当弹性体层的硬度在此范围内，厚度在此范围内时，使得弹性体层101具有低模量和高阻尼性，但不会升高发声装置的谐振频率，解决了传统热塑性工程塑料或热塑性弹性体类因模量高而导致厚度无法做厚的问题；本例子导电振膜整体具有适宜的刚性和柔韧性，可以使导电振膜在振动时更加平稳。另一方面弹性体层101可以对导电层103起到保护作用。

在一个可选地例子中，所述弹性体层的材料为橡胶材料。本发明的弹性体层可以选用橡胶材料。橡胶材料具有较好的流动性，成型得到的弹性体层的外形尺寸更容易满足设计要求。利用橡胶材料得到的弹性体层的强度较高，能够满足反复多次振动的工作条件要求。具体地，橡胶材料包括甲基硅橡胶、二甲基硅橡胶、甲基乙烯基硅橡胶、三乙丙橡胶、乙烯丙烯酸酯橡胶、聚丙烯酸酯橡胶材料中的任意一种。

在一个可选地例子中，所述微纳米结构为凸形结构和/或凹形结构。

微纳米结构可以是形成在金属箔片的表面的多个凸形结构，此时微纳米结构凸出于表面设置。也可以将微纳米结构设置成低于金属箔片的表面的凹形结构。或者，微纳米结构为凸形结构和凹形结构混合的形式存在，凸型结构和凹形结构在金属箔片表面均匀分布。此设置方式能够进一步提高金属箔片与弹性体层的连接强度。

参照图2～图3所示，其中金属箔片1031的两个表面上均设有所述微纳米结构，其中金属箔片1031在与导电胶1032的连接处形成有所述微纳米结构，例如金属箔片利用所述微纳米结构嵌设于所述导电胶1032内，以提高金属箔片1031与导电胶1032的连接强度。其中金属箔片1031与弹性体层101的连接处形成有所述微纳米结构，例如金属箔片利用所述微纳米结构嵌设于所述弹性体层内，以提高金属箔片1031与弹性体层101的连接强度。

可选地，所述凸形结构的高度或所述凹形结构的深度为2μm-30μm。

当微纳米结构为凸形结构时，凸形结构的高度为2μm-30μm；当微纳米结构为凹形结构时，其深度为2μm-30μm。将微纳米结构的高度或深度设置在2μm-30μm范围内，不仅有利于提高弹性体层的橡胶材料对金属箔片1031表面的嵌设程度、提高金属箔片1031与弹性体层101的连接强度，而且可以避免橡胶的用量过多、导电振膜整体重量增大导致的发声装置声学性能降低的问题。

参照图3，本例子中微纳米结构的凹形结构，其中凹形结构的深度d2为2μm-30μm。

可选地，所述凸形或凹形结构的形状为圆形或/多边形。作为一个实施例，可以将微纳米结构的形状设置为圆形，方便微纳米结构的成型，提高弹性体层与金属箔片的连接强度。

可选地，金属箔片的微纳米结构处理方式为等离子、激光、机加工、放电加工、PCD、CVD方式的一种；优选采用放电处理、激光处理，使得微纳米结构的表面质量较好。

可选地，所述凸形结构和/或凹形结构为圆形，其最大外轮廓尺寸d3设置在5μm-100μm之间的范围内。

具体地，可以将凹形和/或凸形结构的形状设置为圆形，其最大外轮廓尺寸d3即圆的直径。将凹形或凸形结构形状的最大外轮廓尺寸d3设置在5μm-100μm范围内，即凹形或凸形结构的尺寸保持在微纳米尺寸范围内，一方面对导电振膜的表面平整度的影响较小，另一方面橡胶材料对该尺寸范围内的微纳米结构具有较好的润湿性，有利于提高弹性体层101与导电层103的连接强度，提高发声装置的声学性能。同时，该尺寸范围的微纳米结构具有较大的表面能，可以有效促进连接强度的提高。

可选地，相邻两个所述凸形结构或凹形结构沿排列方向的间距d1位于5μm-200μm之间的范围。

凸形结构或凹形结构可以沿横向或纵向排列，相邻两个凸形结构或凹形结构的间距d1为5μm-200μm。或者凸形结构或凹形结构也可以沿周向排列，相邻两个凸形结构或凹形结构的间距d1为5μm-200μm。本发明对凸形结构或凹形结构排列方式不做限制，本领域技术人员可以根据需要选择。相邻两个凸形结构或凹形结构的间距d1设置为5μm-200μm可以较大程度提高弹性体层与金属箔片的连接强度，发声装置的声学性能优良。可选地，所述的凸形或凹形结构在振膜表面均匀排列，方便微纳米结构的加工。

在一个可选地例子中，所述金属箔片的厚度范围为：2μm-150μm；所述导电胶的厚度范围为：2μm-150μm。

例如所述金属箔片1031均为铜箔。铜箔为较薄的片状结构，其具有低表面氧化特性，可以很容易的附着在多种不同材质的弹性体层表面上。并且，铜材料的导电性较佳，能使形成的导电振膜具有良好的导电性。

另一方面本发明人发现金属箔片的厚度在此范内，方便在金属箔片的表面上形成微纳米结构，同时便于与弹性体层的连接固定。

本发明人发现当导电胶的厚度在此范围内时，复合在弹性体层中可靠性高且电阻较小。可选地当金属箔片1031与导电胶1032连接在弹性体层上时，两者的厚度保持一致，以提高导电振膜的平整度。

在一个可选地例子中，所述弹性体层和导电层采用热压方式成型。例如当导电振膜包括一层弹性体层时，弹性体层与导电层采用热压方式成型；当导电振膜包括多层弹性体层时，导电层位于两层弹性体层之间，导电层与弹性体层热压成型。例如热压方式可以包括模压成型、注塑方式的一种或两种形式组合。

本例子导电振膜采用一体热压方式成型，提高了导电振膜表面的致密度，以及也提高了弹性体层与导电层的连接强度。

在一个可选地例子中，所述导电振膜包括两层所述弹性体层，所述导电层位于两层所述弹性体层之间；

其中一个弹性体层上开设有通孔，所述通孔被配置为暴露所述导电层。例如外围边缘部同外壳粘接、且外围有去料形成的导电端的通孔；所述的中心平面部同球顶粘接、且中心有去料形成的导电端的通孔，方便了导电层与音圈的引出线以及外部电路的电连接。

或者所述导电振膜包括一层弹性体层，其中在所述弹性体层靠近音圈的表面设置有导电层，导电层可以直接与音圈的引出线以及外部电路电连接。

根据本发明另一方面，提供一种所述导电振膜的制作方法，例如当所述导电振膜包括两层所述弹性体层时：所述方法包括以下步骤：

S1:提供成型模具，所述成型模块包括上模具和下模具；

将带有开通孔的第一弹性体层铺设在下模具上；

S2:将导电层设置在所述第一弹性体层上；

将金属箔片铺设在第一弹性体层的平面部以及边缘部上；在第一弹性体层的折环部上喷射导电胶；

S3:将第二弹性弹性体层铺设在上模具上；

S4:将上模具以及上模具热压一体成型，形成所述导电振膜；

S5:在第一弹性体层的开通孔处设置电连接件。

所述电连接件可以是焊盘等。

根据本发明另一方面，提供一种发声装置。所述发声装置包括振动组件，所述振动组件包括上述的导电振膜及音圈；磁路系统，所述磁路系统被配置为用于为所述音圈提供磁场；所述音圈被配置为当通入电信号时在磁场作用下发生振动，并将振动传递给振膜组件，所述振膜组件通过振动产生声音信号。

所述发声装置采用所述导电振膜时，导电振膜具有较好的表面平整度，将音圈粘接在该导电振膜上，能够保证音圈的中心度，进而改善具有上述导电振膜的发声装置的声学性能。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (12)

1.一种用于发声装置的导电振膜，其特征在于，所述导电振膜包括：

至少一层弹性体层，所述弹性体层包括位于中部的平面部，与所述平面部连接的折环部，以及与所述折环部连接的边缘部；

导电层，所述导电层位于所述弹性体层上；

所述导电层包括金属箔片和导电胶，所述金属箔片和导电胶顺次连接；

所述金属箔片的表面设有微纳米结构，所述金属箔片连接于所述边缘部以及平面部上；

所述导电胶位于所述折环部上。

2.根据权利要求1所述的导电振膜，其特征在于，所述弹性体层的硬度范围为：40A～90A；厚度范围为：3μm-150μm。

3.根据权利要求1所述的导电振膜，其特征在于，所述弹性体层的材料为橡胶材料。

4.根据权利要求3所述的导电振膜，其特征在于，所述弹性体层的材料包括甲基硅橡胶、二甲基硅橡胶、甲基乙烯基硅橡胶、三乙丙橡胶、乙烯丙烯酸酯橡胶、聚丙烯酸酯橡胶材料中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的导电振膜，其特征在于，所述微纳米结构为凸形结构和/或凹形结构。

6.根据权利要求5所述的导电振膜，其特征在于，所述凸形结构的高度或所述凹形结构的深度为2μm-30μm。

7.根据权利要求5所述的导电振膜，其特征在于，所述凸形结构和/或凹形结构为圆形，其最大外轮廓尺寸设置在5μm-100μm之间的范围内。

8.根据权利要求5所述的导电振膜，其特征在于，相邻两个所述凸形结构或凹形结构沿排列方向的间距位于5μm-200μm之间的范围。

9.根据权利要求1所述的导电振膜，其特征在于，所述金属箔片的厚度范围为：2μm-150μm；所述导电胶的厚度范围为：2μm-150μm。

10.根据权利要求1所述的导电振膜，其特征在于，所述弹性体层和导电层采用热压方式成型。

11.根据权利要求1所述的导电振膜，其特征在于，所述导电振膜包括两层所述弹性体层，所述导电层位于两层所述弹性体层之间；

其中一个弹性体层上开设有通孔，所述通孔被配置为暴露所述导电层。

12.一种发声装置，其特征在于，所述发声装置包括权利要求1～11任一项所述的导电振膜。

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