CN211128176U - 一种骨传导扬声器 - Google Patents
一种骨传导扬声器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211128176U CN211128176U CN202020024837.0U CN202020024837U CN211128176U CN 211128176 U CN211128176 U CN 211128176U CN 202020024837 U CN202020024837 U CN 202020024837U CN 211128176 U CN211128176 U CN 211128176U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- bone conduction
- shell
- conduction speaker
- coil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Reciprocating, Oscillating Or Vibrating Motors (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种骨传导扬声器，包括上壳和定子部分，所述上壳为下端开口的金属筒状，所述定子部分包括下壳和PCB板，PCB板固定在下壳上，所述PCB板的面积小于所述下壳的面积，所述下壳为金属材质，所述下壳和上壳通过封边工艺方式固定在一起，解决了因PCB自身制造公差的影响，线圈与磁路的同心度差以及磁路形成的磁间隙较小以及线圈与PCB在配合焊接时无法保证线圈引线的方向与PCB焊盘方向一致的问题，提高产品的声学性能及制程良率。
Description
技术领域
本实用新型是一种骨传导扬声器，属于电声技术领域。
背景技术
骨传导单体的整体结构，应用领域涉及耳机、手机及其他应用于骨传导单体的整机，学科领域包含声学，医学及振动力学领域，替代传统的受话器，将声音转化为不同频率的机械振动，通过人的颅骨、骨迷路、内耳淋巴液传递、螺旋器、听神经、听觉中枢来传递声波。
骨传导扬声器作为一款新型的声学产品,目前大多被应用于耳机整机产品的预研中，它区别于传统的声学发声模式，通过与人的颅骨共振而发声，骨传导扬声器装配过程中存在以下缺点：
目前市场现有的骨传导扬声器的振子部分的电连接大致分为FPCB和PCB 两种方式，其中FPCB方式由于其装配精度高，工艺流程复杂，通常产品的可靠性强度低和制程良率低；而采用PCB的连接方式，为了其简化工艺，壳体与PCB 的装配通常采用封边工艺来代替传统的焊接工艺，但该电连接方式由于受PCB 自身制造公差的影响，线圈与磁路的同心度差以及磁路形成的磁间隙较小，从而使其产品的声学性能大大降低，严重影响产品的性能及制程良率。
另外，采用PCB方式连接的骨传导扬声器产品，在制程工艺过程中由于缺少定位装置，往往导致线圈与PCB在配合焊接时无法保证线圈引线的方向与PCB 焊盘方向一致，影响制程效率。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是针对以上不足，提供一种封边装配精度高的骨传导扬声器，以实现以下发明目的：
解决因PCB自身制造公差的影响，线圈与磁路的同心度差以及磁路形成的磁间隙较小以及线圈与PCB在配合焊接时无法保证线圈引线的方向与PCB焊盘方向一致的问题，提高产品的声学性能及制程良率。
为解决以上技术问题，本实用新型采用以下技术方案：
一种骨传导扬声器，包括上壳和定子部分，所述上壳为下端开口的金属筒状，所述定子部分包括下壳和PCB板，PCB板固定在下壳上，所述PCB板的面积小于所述下壳的面积，所述下壳为金属材质，所述下壳和上壳通过封边工艺方式固定在一起。
进一步的，所述下壳的中心区域设有用于避让PCB板外接焊盘的通孔。
进一步的，所述下壳的周边外壁紧贴在上壳的内壁上。
进一步的，所述PCB板与下壳固定时两者的中心重合。
进一步的，所述PCB板通过胶粘在下壳的上表面。
进一步的，所述PCB板上设有两个用于装配过程中定位PCB板的定位孔，两个所述定位孔相对PCB板的中心对称设置，两个定位孔圆心之间的距离小于通孔的直径。
进一步的，骨传导扬声器还包括振子部分，所述振子部分包括弹片，所述弹片与上壳之间设有上垫圈，所述弹片与下壳之间设有下垫圈，所述弹片通过上垫圈和下垫圈固定于上壳内。
进一步的，所述振子部分还包括磁铁和盆架，所述盆架固定在弹片远离上壳一端，盆架设有用于容纳磁铁的凹槽，磁铁远离线圈的上表面固定在盆架上。
进一步的，所述定子部分还包括线圈，线圈固定在PCB板上，线圈围绕磁铁同心设置，线圈与PCB板之间电连接。
进一步的，所述下垫圈和上垫圈的外壁紧贴在上壳的内壁上，上垫圈和下垫圈均为中空状结构。
本实用新型采用以上技术方案，与现有技术相比，具有如下技术效果：
本实用新型所述的骨传导扬声器采用PCB板与外壳结合、下壳和上壳通过封边工艺装配方式替代传统的FPCB或PCB单连接方式时的焊接工艺，很大程度上简化了生产工艺，提高制程效率。
本实用新型所述的骨传导扬声器中上壳和下壳均采用金属材料制成，金属件的加工精度要好于PCB注塑件的加工精度，即金属件的公差带要小一些，金属下壳在与线圈、PCB的装配过程中，金属下壳与工装的定位更准确，更有利于线圈位于定子组件的中心位置处，在与磁路组件装配的过程中，可实现较好的同心度。
本实用新型所述的骨传导扬声器中PCB板上设有两个用于装配过程中定位PCB板的定位孔，在定子组件装配过程中，保证其线圈引线的方向与其焊盘方向一致，提升产线的组装效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1是现有骨传导产品封边装配示意图；
图2是本实用新型实施例中骨传导整体结构的爆炸图；
图3是本实用新型实施例中骨传导产品X-Y剖视图；
图4是本实用新型实施例中改善后的骨传导产品封边装配示意图；
图5是本实用新型实施例中定子组件示意图；
图6是本实用新型实施例中PCB与下壳装配正面示意图；
图7是本实用新型实施例中PCB与下壳装配反面示意图；
图中：
1-上壳，2-上垫圈，3-弹片，4-盆架，5-磁铁，6-华司板，7-线圈，8-垫圈，9-PCB板，10-下壳，11-通孔，12-定位通孔。
具体实施方式
实施例1，如图2至图7所示，一种骨传导扬声器，包括上壳1、振子部分和定子部分，上壳1为下端开口的圆筒状，振子部分和定子部分均位于上壳1 内，振子部分包括磁铁5、弹片3、盆架4和华司板6，定子部分包括下壳10、线圈7和PCB板9。
所述PCB板9固定在下壳10上，PCB板9的直径小于下壳10的直径，即 PCB板9的面积小于下壳10的面积，下壳10的直径同上壳1的内直径相同，上壳1和下壳10的材料为不锈钢材料，下壳10和上壳1通过封边工艺固定在一起。
所述PCB板9固定于下壳10的上表面，PCB板9和下壳10胶粘在一起， PCB板9与下壳10固定时两者的中心重合，固定后PCB板9的边缘位于下壳10 的边缘位置的内侧，下壳10的外圆周壁紧贴上壳1的内壁，代替传统的FPCB 或PCB的单连接方式。
所述弹片3固定在上壳1的腔体内，弹片3与上壳1之间设有上垫圈2，弹片3与下壳10之间设有下垫圈8，下垫圈8的一端固定在弹片3远离上垫圈的表面和下垫圈8的另一端紧贴或紧靠在下壳10的上表面，下垫圈8和上垫圈 2的外周壁紧贴上壳1的内壁，上垫圈2和下垫圈8均为中空环状结构，上垫圈2的直径与下垫圈8的直径相同，弹片3通过上垫圈2和下垫圈8固定于上壳1内，实现振子的平稳振动。
所述盆架4固定在弹片3远离上壳1内壁一端，盆架4设有用于容纳磁铁 5的凹槽，磁铁5远离线圈的上表面固定在盆架4上，磁铁5与上表面相对的下表面上固定有华司板6。
所述下壳10的中心区域设有通孔11，通孔11用于避让PCB板9外接焊盘。
所述PCB板9上设有两个定位孔12，两个定位通孔12相对PCB板9的中心对称设置，两个定位通孔12圆心之间的距离小于通孔11的直径，这样使得 PCB板9与外壳10固定在一起时两个定位通孔12不被覆盖住。
所述定位孔12与定位工装上的定位柱配合使用，定位孔12用于装配制程过程中定位PCB板9水平方向，保证其线圈7引线的方向与PCB板外接焊盘方向一致。
所述定子部分还包括线圈7，所述线圈7固定在PCB板9上，线圈7围绕磁铁5同心设置，线圈7与PCB板9之间电连接。
本实施例部分描述的骨传导导扬声器结构是以圆形的骨传导扬声器为例进行说明的，其结构同样适用于方形的骨传导扬声器或不规则形状的骨传导扬声器。
本实用新型的描述是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显然的。选择和描述实施例是为了更好的说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
Claims (10)
1.一种骨传导扬声器，包括上壳(1)和定子部分，其特征在于：所述上壳(1)为下端开口的金属筒状，所述定子部分包括下壳(10)和PCB板(9)，PCB板(9)固定在下壳(10)上；
所述PCB板(9)的面积小于下壳(10)的面积；
所述下壳(10)为金属材质；
所述下壳(10)和上壳(1)通过封边工艺方式固定在一起。
2.如权利要求1所述的一种骨传导扬声器，其特征在于：所述下壳(10)的中心区域设有用于避让PCB板(9)外接焊盘的通孔(11)。
3.如权利要求1所述的一种骨传导扬声器，其特征在于：所述下壳(10)的周边外壁紧贴在上壳(1)的内壁上。
4.如权利要求1所述的一种骨传导扬声器，其特征在于：所述PCB板(9)与下壳(10)固定时两者的中心重合。
5.如权利要求1所述的一种骨传导扬声器，其特征在于：所述PCB板(9)通过胶粘在下壳(10)的上表面。
6.如权利要求2所述的一种骨传导扬声器，其特征在于：所述PCB板(9)上设有两个用于装配过程中定位PCB板(9)的定位孔(12)，两个所述定位孔(12)相对PCB板(9)的中心对称设置，两个定位孔(12)圆心之间的距离小于通孔(11)的直径。
7.如权利要求1所述的一种骨传导扬声器，其特征在于：还包括振子部分，所述振子部分包括弹片(3)，所述弹片(3)与上壳(1)之间设有上垫圈(2)，弹片(3)与下壳(10)之间设有下垫圈(8)，弹片(3)通过上垫圈(2)和下垫圈(8)固定于上壳(1)内。
8.如权利要求7所述的一种骨传导扬声器，其特征在于：所述振子部分还包括磁铁(5)和盆架(4)，盆架(4)固定在弹片(3)远离上壳(1)一端，盆架(4)设有用于容纳磁铁(5)的凹槽，磁铁(5)远离线圈的上表面固定在盆架(4)上。
9.如权利要求7所述的一种骨传导扬声器，其特征在于：所述定子部分还包括线圈(7)，线圈(7)固定在PCB板(9)上，线圈(7)围绕磁铁(5)同心设置，线圈(7)与PCB板(9)之间电连接。
10.如权利要求8所述的一种骨传导扬声器，其特征在于：所述下垫圈(8)和上垫圈(2)的外壁紧贴在上壳(1)的内壁上，上垫圈(2)和下垫圈(8)均为中空状结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020024837.0U CN211128176U (zh) | 2020-01-07 | 2020-01-07 | 一种骨传导扬声器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020024837.0U CN211128176U (zh) | 2020-01-07 | 2020-01-07 | 一种骨传导扬声器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211128176U true CN211128176U (zh) | 2020-07-28 |
Family
ID=71706435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020024837.0U Active CN211128176U (zh) | 2020-01-07 | 2020-01-07 | 一种骨传导扬声器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211128176U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113015058A (zh) * | 2021-04-19 | 2021-06-22 | 深圳市慕客科技有限公司 | 骨传导耳机的振子和传音装置 |
| CN114205720A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-03-18 | 杭州声联智能科技有限公司 | 含有激光焊敷结构的骨传导振子及其制造方法 |
-
2020
- 2020-01-07 CN CN202020024837.0U patent/CN211128176U/zh active Active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113015058A (zh) * | 2021-04-19 | 2021-06-22 | 深圳市慕客科技有限公司 | 骨传导耳机的振子和传音装置 |
| CN114205720A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-03-18 | 杭州声联智能科技有限公司 | 含有激光焊敷结构的骨传导振子及其制造方法 |
| CN114205720B (zh) * | 2021-12-17 | 2024-01-23 | 杭州声联智能科技有限公司 | 含有激光焊敷结构的骨传导振子及其制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101081653B1 (ko) | 미니 가동 코일형 전기음향 변환장치 | |
| CN211128176U (zh) | 一种骨传导扬声器 | |
| CN105611463B (zh) | 一种振膜和振膜的制造方法 | |
| CN203840528U (zh) | 降噪骨传导震子 | |
| CN109495819B (zh) | 发声装置和耳机 | |
| EP3451702B1 (en) | Integrally-designed bone conduction driver | |
| CN214315600U (zh) | 骨传导振子扬声器及其振子组件 | |
| CN203840525U (zh) | 提高低频音效的骨传导震子 | |
| WO2020156012A1 (zh) | 具有导电弹波的骨传导扬声器 | |
| CN201663684U (zh) | 扬声器 | |
| WO2020147542A1 (zh) | 发声装置和耳机 | |
| JPH0937536A (ja) | 音声伝達装置の振動変換器 | |
| JP4553278B2 (ja) | 多機能型発音体およびその製造方法 | |
| CN214675668U (zh) | 一种骨传导发声器 | |
| CN213938309U (zh) | 发声器件 | |
| CN210431856U (zh) | 逆向微型喇叭 | |
| CN109362022B (zh) | 一种发声装置及其加工方法以及耳机 | |
| JP2001326992A (ja) | 小型の電気音響変換器 | |
| CN113630698A (zh) | 一种磁路和振动一体的激励器及其制作方法 | |
| WO2021237794A1 (zh) | 发声器件 | |
| WO2020087755A1 (zh) | 发声装置和耳机 | |
| CN205510377U (zh) | 一种振膜 | |
| CN220191024U (zh) | 一种内焊式振动喇叭及骨传导耳机 | |
| CN219592618U (zh) | 一种骨传导喇叭及骨传导耳机 | |
| CN217693699U (zh) | 一种震子的装配结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |