CN113015058A - 骨传导耳机的振子和传音装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种骨传导耳机的振子和传音装置,振子包括:铝壳、后固定圈、前固定圈、定圈和动圈,所述后固定圈、前固定圈由内至外依次设置在所述铝壳中,所述动圈的周向边缘安装在所述后固定圈和前固定圈之间,所述定圈与所述铝壳之间密封连接。本发明密封性好,采用间接传音,无漏音,且结构简单、成本低。
Description
技术领域
本发明涉及骨传导耳机领域,特别涉及一种骨传导耳机的振子和传音装置。
背景技术
现有技术中的骨传导耳机的振子振动通过动圈和接触板直接传给耳骨,漏音严重且达不到防水IP68的要求,在游泳时密封不好。
发明内容
本发明提供了一种骨传导耳机的振子和传音装置,以解决至少一个上述技术问题。
为解决上述问题,作为本发明的一个方面,提供了一种骨传导耳机的振子,包括:铝壳、后固定圈、动圈、前固定圈、定圈,所述后固定圈、前固定圈由内至外依次设置在所述铝壳中,所述动圈的周向边缘安装在所述后固定圈和前固定圈之间,所述定圈与所述铝壳之间密封连接。
优选地,所述铝壳的内底壁与所述动圈之间设置有EVA层。
优选地,所述动圈包括磁铁。
本发明还提供了一种骨传导耳机的传音装置,其特征在于,包括上述的骨传导耳机的振子。
优选地,所述传音装置还包括第一壳体、软胶、EVA垫、电路板和第二壳体,所述第一壳体与所述第二壳体形成密封壳体,所述软胶、EVA垫、电路板均设置于所述密封壳体中,所述骨传导耳机的振子设置于所述软胶与EVA垫之间。
由于采用了上述技术方案,本发明密封性好,能达到IPX68防水等级,应用范围更广。采用间接传音,无漏音,且结构简单、成本低。
附图说明
图1示意性地示出了振子的示意图;
图2示意性地示出了振子的分解图;
图3示意性地示出了振子的剖视图;
图4示意性地示出了传音装置的立体图;
图5示意性地示出了传音装置的剖视图;
图6示意性地示出了传音装置的分解图。
图中附图标记:1、铝壳;2、后固定圈;3、前固定圈;4、定圈;5、动圈;6、EVA层;7、第一壳体;8、软胶;9、EVA垫;10、电路板;11、第二壳体;12、振子。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明,但是本发明可以有权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
作为本发明的一个方面,提供了一种骨传导耳机的振子,包括:1、铝壳2、后固定圈3、前固定圈4、定圈5动圈所述2、后固定圈和3、前固定圈由内至外依次设置在所述铝壳1中,所述5、动圈的周向边缘安装在所述后固定圈2和前固定圈3之间,所述定圈4与所述铝壳1之间密封连接。
优选地,所述铝壳1的内底壁与所述动圈5之间设置有EVA层6。优选地,所述动圈5包括磁铁。
本发明还提供了一种骨传导耳机的传音装置,其特征在于,包括上述的骨传导耳机的振子12。
优选地,所述传音装置还包括第一壳体7、软胶8、EVA垫9、电路板10和第二壳体11,所述第一壳体7与所述第二壳体11形成密封壳体,所述软胶8、EVA垫9、电路板10均设置于所述密封壳体中,所述骨传导耳机的振子12设置于所述软胶8与EVA垫9之间。
在上述技术方案中,本发明的振子与传音装置都是密封设置的,因此很好地解决了密封性的要求,工作时,电路板10产生的音频信号输入给振子12产生动力源,线圈固定在电路板10上,后固定圈2、前固定圈3、定圈4作为振动时的滑轨。当线圈中有音频信号通过时,动圈会产生震动,整个音频单元有振动发出,振子夹在软胶与EVA垫之间,在音频信号驱 动下,产生声音信号,通过软胶传给人的听觉,
由于采用了上述技术方案,本发明密封性好,采用间接传音,无漏音,且结构简单、成本低。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种骨传导耳机的振子,其特征在于,包括:铝壳(1)、后固定圈(2)、前固定圈(3)、定圈(4)和动圈(5),所述后固定圈(2)、前固定圈(3)由内至外依次设置在所述铝壳(1)中,所述动圈(5)的周向边缘安装在所述后固定圈(2)和前固定圈(3)之间,所述定圈(4)与所述铝壳(1)之间密封连接。
2.根据权利要求1所述的骨传导耳机的振子,其特征在于,所述铝壳(1)的内底壁与所述动圈(5)之间设置有EVA层(6)。
3.根据权利要求1所述的骨传导耳机的振子,其特征在于,所述动圈(5)包括磁铁。
4.一种骨传导耳机的传音装置,其特征在于,包括权利要求1-3中任一项所述的骨传导耳机的振子(12)。
5.根据权利要求4所述的骨传导耳机的传音装置,其特征在于,所述传音装置还包括第一壳体(7)、软胶(8)、EVA垫(9)、电路板(10)和第二壳体(11),所述第一壳体(7)与所述第二壳体(11)形成密封壳体,所述软胶(8)、EVA垫(9)、电路板(10)均设置于所述密封壳体中,所述骨传导耳机的振子(12)设置于所述软胶(8)与EVA垫(9)之间。
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