CN208956320U - 一种大振幅微型扬声器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种大振幅微型扬声器,包括振动元件和磁路系统,其特征在于,所述振动元件靠近磁路系统的一侧设有音圈,所述音圈与振动元件通过注塑一体成型,所述音圈与磁路系统之间留有间隙,所述磁路系统包括第一磁体和第二磁体,所述第一磁体与第二磁体极性相反。由于采用了上述技术方案,与现有技术相比,本实用新型的优点是:采用扁平化音圈,替代传统长型音圈悬浮于磁间隙方案,通过注塑方式将硅胶振膜、球顶、音圈、第一导电体、第二导电体形成一体件,将磁路系统去掉导磁极板,使磁力线向音圈方向发散,由于音圈不再深入磁音隙之间,从而在根本上消除振动元件在大振幅时,音圈因为摇摆倾斜碰到磁路的风险。
Description
技术领域
本实用新型涉及电声器件技术领域。
具体地说,是涉及一种大振幅微型扬声器。
背景技术
目前移动穿戴设备的扬声器的要求体积要小,传输声音要大,而要想获得大的声压,只有通过加大扬声器振膜的振动幅度来获得。传统的动圈型扬声器由于振动系统存在摇摆运动,往往会造成大振幅时音圈倾斜碰到磁铁,产生异音,影响听音的感受和产品的可靠性。
现有的技术方案中,要抑制微型扬声器大振幅音圈摇摆现象,会采用在音圈上增加定型支片方案,如专利CN 207354586 U所述,采用FPCB定型支片定位音圈,以达到抑制音圈在大振幅时倾斜擦碰磁铁现象,但此方案在振动系统上增加FPCB,会造成振动系统质量增加,降低声输出功率,且只能在一定范围内改善音圈倾斜擦碰问题,不能从根本上解决此问题。
另外一种方案,如专利CN 206894886 U所述,在音圈底部增加第二音膜,以达到抑制音圈摇摆振动的目的,但此方案结构复杂,成本较高,第二音膜会加重振动系统的质量,降低声压输出效率,不能从根本上解决大振幅音圈擦碰磁铁问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述传统技术的不足之处,提供一种大振幅微型扬声器,音圈不再深入磁音隙之间,从而在根本上消除振动元件在大振幅时,音圈因为摇摆倾斜碰到磁路的风险。
本实用新型的目的是通过以下技术措施来达到的:
一种大振幅微型扬声器,包括振动元件和磁路系统,其特征在于,所述振动元件靠近磁路系统的一侧设有音圈,所述音圈与振动元件通过注塑一体成型,所述音圈与磁路系统之间留有间隙,所述磁路系统包括第一磁体和第二磁体,所述第一磁体与第二磁体极性相反。
作为一种改进:所述音圈呈扁平状。
作为一种改进:所述音圈由漆包线绕制而成。
作为一种改进:所述音圈连接有第一导电体和第二导电体,所述第一导电体与振动元件通过注塑一体成型,所述第二导电体与振动元件通过注塑一体成型。
作为一种改进:所述振动元件包括硅胶振膜。
作为一种改进:所述第一导电体位于硅胶振膜内部,所述第二导电体位于硅胶振膜内部。
作为一种改进:所述第一导电体为三段式弯折或两段式弯折,所述第二导电体为三段式弯折或两段式弯折。
作为一种改进:还包括外壳,所述外壳上设有第一焊盘和第二焊盘,所述第一导电体与第一焊盘连接,所述第二导电体与第二焊盘连接。
作为一种改进:所述振动元件包括球顶。
作为一种改进:所述音圈与磁路系统之间的距离大于0.05mm,所述音圈长度方向的尺寸是其高度方向尺寸的2倍以上。
由于采用了上述技术方案,与现有技术相比,本实用新型的优点是:采用扁平化音圈,替代传统长型音圈悬浮于磁间隙方案,通过注塑方式将硅胶振膜、球顶、音圈、第一导电体、第二导电体形成一体件,将磁路系统去掉导磁极板,使磁力线向音圈方向发散,以增加音圈电磁感应强度,为音圈提供足够强度的磁力,由于音圈不再深入磁音隙之间,从而在根本上消除振动元件在大振幅时,音圈因为摇摆倾斜碰到磁路的风险。
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
附图说明
附图1是本实用新型一种大振幅微型扬声器的分解结构示意图。
附图2是本实用新型一种大振幅微型扬声器中音圈的结构示意图。
附图3是附图2的仰视结构示意图。
附图4是本实用新型一种大振幅微型扬声器中音圈和外壳的结构示意图。
附图5是本实用新型一种大振幅微型扬声器中的内部结构示意图。
附图6是附图5中局部A的结构示意图。
附图7是本实用新型实施例1中一种大振幅微型扬声器中磁路系统的结构示意图。
附图8是本实用新型实施例2中一种大振幅微型扬声器中磁路系统的结构示意图。
图中:1-硅胶振膜;2-球顶;3-第一导电体;4-音圈;5-第二导电体;6-外壳;7-第一磁体;8-第二磁体;9-磁罩;10-第一焊盘;11-第二焊盘。
具体实施方式
实施例1:如附图1所示,一种大振幅微型扬声器,包括外壳6、振动元件和磁路系统。所述外壳6的形状为矩形框。
所述振动元件包括硅胶振膜1和球顶2。
如附图2、3所示,所述振动元件靠近磁路系统的一侧设有音圈4。所述音圈4与磁路系统之间留有间隙,所述音圈4与磁路系统之间的距离为0.05mm。
具体的,所述音圈4由漆包线绕制而成。
所述音圈4呈扁平状,所述音圈4的形状为矩形。所述音圈4长度方向的尺寸是其高度方向尺寸的2倍以上。
所述音圈4连接有第一导电体3和第二导电体5。所述第一导电体3位于音圈4一侧,所述第二导电体5位于音圈4另一侧。
具体的,所述第一导电体3为金属导线。
具体的,所述第二导电体5为金属导线。
具体的,所述第一导电体3为三段式弯折,所述第二导电体5为三段式弯折,以减小振动时第一导电体3和第二导电体5的局部应力,避免断线风险。
如附图4所示,所述外壳6上设有第一焊盘10和第二焊盘11,所述第一导电体3与第一焊盘10通过点焊连接,所述第二导电体5与第二焊盘11通过点焊连接,实现音圈4与外界的电连接。
如附图5、6所示,所述音圈4与振动元件通过注塑一体成型,所述第一导电体3与振动元件通过注塑一体成型,所述第二导电体5与振动元件通过注塑一体成型,所述第一导电体3位于硅胶振膜1内部,所述第二导电体5位于硅胶振膜1内部。
具体的,外壳6、音圈4、第一导电体3、第二导电体5、球顶2,被硅胶振膜1注塑成为一体件。
生产时,在模具中放入外壳6,并将顺线后的音圈4放入模具,将第一导电体3、第二导电体5通过点焊方案与第二导电体5、第二焊盘11连接。
然后将球顶2放入模具之中,并通过硅胶模具将音圈4、第一导电体3、第二导电体5、球顶2、外壳6连接成为一体件。
具体的,硅胶振膜1的一端与外壳6通过部分包裹的方式连接,硅胶振膜1另一端与音圈4、第一导电体3、第二导电体5、球顶2通过完全包裹的方式连接,从而形成一体件。
具体的,一导电体3、第二导电体5包裹于硅胶振膜1之中,其截面形状与硅胶振膜1折环弧形一致,第一焊盘10和第二焊盘11上的焊点位置被硅胶完全包裹。
如附图7所示,所述磁路系统包括磁罩9、第一磁体7和第二磁体8,所述第一磁体7和第二磁体8设置于磁罩9靠近振动元件的一侧,所述第一磁体7与第二磁体8极性相反。
具体的,所述第二磁体8的数量为四件,所述第二磁体8的形状为长条形,四件第二磁体8设置于磁罩9中央部位。所述,所述第一磁体7的数量为四件,所述第一磁体7的形状为长条形,四件第一磁体7位于磁罩9边缘部位。所述第一磁体7与第二磁体8一一对应设置。
当然,为增加磁场强度,磁路系统也可以使用3磁路或5磁路方案。
实施例2:如附图1所示,一种大振幅微型扬声器,包括外壳6、振动元件和磁路系统。所述外壳6的形状为矩形框。
所述振动元件包括硅胶振膜1和球顶2。
如附图2、3所示,所述振动元件靠近磁路系统的一侧设有音圈4。所述音圈4与磁路系统之间留有间隙,所述音圈4与磁路系统之间的距离为0.5mm。
具体的,所述音圈4由漆包线绕制而成。
所述音圈4呈扁平状,所述音圈4的形状为矩形。所述音圈4长度方向的尺寸是其高度方向尺寸的2倍以上。
所述音圈4连接有第一导电体3和第二导电体5。所述第一导电体3位于音圈4一侧,所述第二导电体5位于音圈4另一侧。
具体的,所述第一导电体3为FPCB。
具体的,所述第二导电体5为 FPCB。
具体的,所述第一导电体3为两段式弯折,所述第二导电体5为两段式弯折,以减小振动时第一导电体3和第二导电体5的局部应力,避免断线风险。
如附图4所示,所述外壳6上设有第一焊盘10和第二焊盘11,所述第一导电体3与第一焊盘10通过点焊连接,所述第二导电体5与第二焊盘11通过点焊连接,实现音圈4与外界的电连接。
如附图5、6所示,所述音圈4与振动元件通过注塑一体成型,所述第一导电体3与振动元件通过注塑一体成型,所述第二导电体5与振动元件通过注塑一体成型,所述第一导电体3位于硅胶振膜1内部,所述第二导电体5位于硅胶振膜1内部。
具体的,外壳6、音圈4、第一导电体3、第二导电体5、球顶2,被硅胶振膜1注塑成为一体件。
生产时,在模具中放入外壳6,并将顺线后的音圈4放入模具,将第一导电体3、第二导电体5通过点焊方案与第二导电体5、第二焊盘11连接。
然后将球顶2放入模具之中,并通过硅胶模具将音圈4、第一导电体3、第二导电体5、球顶2、外壳6连接成为一体件。
具体的,可选方案中,硅胶振膜1一端与外壳6通过完全包裹的方式连接,硅胶振膜1另一端与音圈4、第一导电体3、第二导电体5、球顶2通过部分包裹的方式连接,从而形成一体件。
具体的,第一导电体3、第二导电体5部分被硅胶包裹,第一导电体3、第二导电体5与外界连接端漏出于硅胶振膜1,漏出部分的第一导电体3、第二导电体5可以自由弯折,以方便适应不同焊接位置的焊接需求。
如附图8所示,所述磁路系统包括磁罩9、第一磁体7和第二磁体8,所述第一磁体7和第二磁体8设置于磁罩9靠近振动元件的一侧,所述第一磁体7与第二磁体8极性相反。
所述第二磁体8的数量为一件,所述第二磁体8的形状为矩形,所述第二磁体8设置于磁罩9中央部位。所述,所述第一磁体7的数量为四件,所述第一磁体7的形状为长条形,四件第一磁体7位于磁罩9边缘部位。所述第一磁体7与第二磁体8的边一一对应设置。
当然,为增加磁场强度,磁路系统也可以使用3磁路或5磁路方案。
实施例3:如附图1所示,一种大振幅微型扬声器,包括外壳6、振动元件和磁路系统。所述外壳6的形状为矩形框。
所述振动元件包括硅胶振膜1和球顶2。
如附图2、3所示,所述振动元件靠近磁路系统的一侧设有音圈4。所述音圈4与磁路系统之间留有间隙,所述音圈4与磁路系统之间的距离为1mm。
具体的,所述音圈4由漆包线绕制而成。
所述音圈4呈扁平状,所述音圈4的形状为矩形。所述音圈4长度方向的尺寸是其高度方向尺寸的2倍以上。
所述音圈4连接有第一导电体3和第二导电体5。所述第一导电体3位于音圈4一侧,所述第二导电体5位于音圈4另一侧。
具体的,所述第一导电体3为导电胶带。
具体的,所述第二导电体5为导电胶带。
具体的,当然第一导电体3和第二导电体5也可以为一段式弯折。
如附图4所示,所述外壳6上设有第一焊盘10和第二焊盘11,所述第一导电体3与第一焊盘10通过点焊连接,所述第二导电体5与第二焊盘11通过点焊连接,实现音圈4与外界的电连接。
如附图5、6所示,所述音圈4与振动元件通过注塑一体成型,所述第一导电体3与振动元件通过注塑一体成型,所述第二导电体5与振动元件通过注塑一体成型,所述第一导电体3位于硅胶振膜1内部,所述第二导电体5位于硅胶振膜1内部。
具体的,外壳6、音圈4、第一导电体3、第二导电体5、球顶2,被硅胶振膜1注塑成为一体件。
生产时,在模具中放入外壳6,并将顺线后的音圈4放入模具,将第一导电体3、第二导电体5通过点焊方案与第二导电体5、第二焊盘11连接。
然后将球顶2放入模具之中,并通过硅胶模具将音圈4、第一导电体3、第二导电体5、球顶2、外壳6连接成为一体件。
具体的,硅胶振膜1的一端与外壳6通过部分包裹的方式连接,硅胶振膜1另一端与音圈4、第一导电体3、第二导电体5、球顶2通过完全包裹的方式连接,从而形成一体件。
具体的,第一导电体3、第二导电体5包裹于硅胶振膜1之中,其截面形状与硅胶振膜1折环弧形一致,第一焊盘10和第二焊盘11上的焊点位置被硅胶完全包裹。
如附图7所示,所述磁路系统包括磁罩9、第一磁体7和第二磁体8,所述第一磁体7和第二磁体8设置于磁罩9靠近振动元件的一侧,所述第一磁体7与第二磁体8极性相反。
具体的,所述第二磁体8的数量为四件,所述第二磁体8的形状为长条形,四件第二磁体8设置于磁罩9中央部位。所述,所述第一磁体7的数量为四件,所述第一磁体7的形状为长条形,四件第一磁体7位于磁罩9边缘部位。所述第一磁体7与第二磁体8一一对应设置。
当然,为增加磁场强度,磁路系统也可以使用3磁路或5磁路方案。
本实用新型采用扁平化音圈4,替代传统长型音圈4悬浮于磁间隙方案,通过注塑方式,将硅胶振膜1、球顶2、音圈4、第一导电体3、第二导电体5形成一体件,将磁路系统去掉导磁极板,使磁力线向音圈4方向发散,以增加音圈4电磁感应强度,为音圈4提供足够强度的磁力,由于音圈4不再深入磁音隙之间,从而在根本上消除振动元件在大振幅时,音圈4因为摇摆倾斜碰到磁路的风险。
以上对本实用新型的数个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例,不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等,均应归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
Claims (10)
1.一种大振幅微型扬声器,包括振动元件和磁路系统,其特征在于,所述振动元件靠近磁路系统的一侧设有音圈(4),所述音圈(4)与振动元件通过注塑一体成型,所述音圈(4)与磁路系统之间留有间隙,所述磁路系统包括第一磁体(7)和第二磁体(8),所述第一磁体(7)与第二磁体(8)极性相反。
2.根据权利要求1所述的大振幅微型扬声器,其特征在于:所述音圈(4)呈扁平状。
3.根据权利要求1所述的大振幅微型扬声器,其特征在于:所述音圈(4)由漆包线绕制而成。
4.根据权利要求1所述的大振幅微型扬声器,其特征在于:所述音圈(4)连接有第一导电体(3)和第二导电体(5),所述第一导电体(3)与振动元件通过注塑一体成型,所述第二导电体(5)与振动元件通过注塑一体成型。
5.根据权利要求4所述的大振幅微型扬声器,其特征在于:所述振动元件包括硅胶振膜(1)。
6.根据权利要求5所述的大振幅微型扬声器,其特征在于:所述第一导电体(3)位于硅胶振膜(1)内部,所述第二导电体(5)位于硅胶振膜(1)内部。
7.根据权利要求4所述的大振幅微型扬声器,其特征在于:所述第一导电体(3)为三段式弯折或两段式弯折,所述第二导电体(5)为三段式弯折或两段式弯折。
8.根据权利要求4所述的大振幅微型扬声器,其特征在于:还包括外壳(6),所述外壳(6)上设有第一焊盘(10)和第二焊盘(11),所述第一导电体(3)与第一焊盘(10)连接,所述第二导电体(5)与第二焊盘(11)连接。
9.根据权利要求1到8其中之一所述的大振幅微型扬声器,其特征在于:所述振动元件包括球顶(2)。
10.根据权利要求1到8其中之一所述的大振幅微型扬声器,其特征在于:所述音圈(4)与磁路系统之间的距离大于0.05mm,所述音圈(4)长度方向的尺寸是其高度方向尺寸的2倍以上。
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CN201822198267.2U CN208956320U (zh) | 2018-12-26 | 2018-12-26 | 一种大振幅微型扬声器 |
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CN201822198267.2U CN208956320U (zh) | 2018-12-26 | 2018-12-26 | 一种大振幅微型扬声器 |
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CN201822198267.2U Active CN208956320U (zh) | 2018-12-26 | 2018-12-26 | 一种大振幅微型扬声器 |
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
CN110572753A (zh) * | 2019-08-26 | 2019-12-13 | 歌尔股份有限公司 | 发声装置及电子设备 |
CN115278482A (zh) * | 2021-04-29 | 2022-11-01 | 高创(苏州)电子有限公司 | 一种音圈及扬声器 |
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2018
- 2018-12-26 CN CN201822198267.2U patent/CN208956320U/zh active Active
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110572753A (zh) * | 2019-08-26 | 2019-12-13 | 歌尔股份有限公司 | 发声装置及电子设备 |
CN115278482A (zh) * | 2021-04-29 | 2022-11-01 | 高创(苏州)电子有限公司 | 一种音圈及扬声器 |
WO2022227433A1 (zh) * | 2021-04-29 | 2022-11-03 | 高创(苏州)电子有限公司 | 一种音圈及扬声器 |
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