CN115278482A - 一种音圈及扬声器 - Google Patents

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CN115278482A CN202110473499.8A CN202110473499A CN115278482A CN 115278482 A CN115278482 A CN 115278482A CN 202110473499 A CN202110473499 A CN 202110473499A CN 115278482 A CN115278482 A CN 115278482A
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Abstract

本公开实施例公开了一种音圈及扬声器，通过将最上层导线层中导线圈的圈数大于导线层的层数，即本公开实施例提供的音圈的形状是扁平的，这样在平面方向上与扬声器中的振膜接触的面积更大，通过设置导线层层数和最上层导线层的导线圈数，几乎可以实现音圈整个面与振膜相接触，音圈的推力均匀分布在振膜上，推动振膜整体振动，所以扬声器采用本公开实施例提供的音圈时，无需在振膜上增加刚性球顶，因此可以极大的减轻振动系统的无效质量，进一步提升扬声器的灵敏度。

Description

一种音圈及扬声器
技术领域
本公开涉及音圈技术领域，特别涉及一种音圈及扬声器。
背景技术
扬声器是一种把电信号转变为声信号的换能器件，通电的音圈在磁场中受力产生振动，音圈的振动带动了振膜的振动，从而与周围的空气产生共振而发出声音。
发明内容
本公开实施例提供的一种音圈，包括一个或层叠设置的至少两个导线层，每个所述导线层中的至少一个具有由内向外方式缠绕而成的导线圈，所述导线圈具有中空区；最上层的所述导线圈的圈数大于所述导线层的层数。
可选地，在本公开实施例提供的上述音圈中，所述至少两个导线层的层数为2～5层，最上层的所述导线圈的圈数大于10圈。
可选地，在本公开实施例提供的上述音圈中，每个所述导线层包括多个相互贴合的导线圈，且相邻所述导线层的导线圈之间相互贴合。
可选地，在本公开实施例提供的上述音圈中，所有所述导线层的导线圈的圈数相同。
可选地，在本公开实施例提供的上述音圈中，所有所述导线层的导线圈的导线首尾相连。
可选地，在本公开实施例提供的上述音圈中，所述导线圈包括导线以及包裹在所述导线外周的绝缘层，所述导线的材料为铜或铜包铝。
可选地，在本公开实施例提供的上述音圈中，所述导线的直径为0.03mm-0.14mm，所述绝缘层的厚度为0.005mm-0.03mm。
可选地，在本公开实施例提供的上述音圈中，所述音圈在与所述音圈厚度方向垂直的平面上的形状为带圆角的矩形。
相应地，本公开实施例还提供了一种扬声器，包括支撑系统以及收容于所述支撑系统内的磁路系统和振动系统，所述振动系统包括音圈，所述音圈为本公开实施例提供的上述任一项所述的音圈。
可选地，在本公开实施例提供的上述扬声器中，所述磁路系统位于所述振动系统和所述支撑系统之间，所述音圈与所述磁路系统接触设置；
所述振动系统还包括位于所述音圈远离所述磁路系统一侧的振膜，所述振膜具有平面部以及围绕所述平面部周边设置的弯曲部，所述音圈和所述平面部大致重叠。
可选地，在本公开实施例提供的上述扬声器中，所述磁路系统包括：位于所述支撑系统底部的铁片，以及位于所述铁片和所述音圈之间依次独立排列的第一磁铁、第二磁铁和第三磁铁；
所述音圈具有关于所述音圈的中空区相对设置的第一音圈部和第二音圈部，所述第一音圈部覆盖所述第一磁铁和所述第二磁铁之间的间隙，所述第二音圈部覆盖所述第二磁铁和所述第三磁铁之间的间隙。
可选地，在本公开实施例提供的上述扬声器中，所述第一磁铁的上方和所述第二磁铁的上方均搭接所述第一音圈部，所述第二磁铁的上方和所述第三磁铁的上方均搭接所述第二音圈部。
可选地，在本公开实施例提供的上述扬声器中，所述第一磁铁和所述第一音圈部交叠区域的宽度与所述第二磁铁和所述第一音圈部交叠区域的宽度大致相同，所述第二磁铁和所述第二音圈部交叠区域的宽度与所述第三磁铁和所述第二音圈部交叠区域的宽度大致相同。
可选地，在本公开实施例提供的上述扬声器中，沿所述第一磁铁、所述第二磁铁和所述第三磁铁的排列方向，所述音圈的中空区的宽度小于所述第二磁铁的宽度，所述音圈的中空区与所述第二磁铁的中心区域大致重叠。
可选地，在本公开实施例提供的上述扬声器中，所述第一磁铁和所述第三磁铁的尺寸和形状均相同。
可选地，在本公开实施例提供的上述扬声器中，所述第一磁铁和所述第三磁铁的极性相同，所述第二磁铁和所述第一磁铁的极性相反。
附图说明
图1为现有技术中提供的一种扬声器的结构示意图；
图2为对应图1所示的扬声器中音圈、振膜和球顶的结构示意图；
图3为对应图1所示的扬声器中音圈的结构示意图；
图4为对应图1所示的扬声器中音圈和振膜的俯视结构示意图；
图5为本公开实施例提供的音圈的结构示意图；
图6为本公开实施例提供的音圈和振膜的结构示意图；
图7为本公开实施例提供的扬声器中音圈和振膜的俯视结构示意图；
图8为本公开实施例提供的扬声器、现有技术中的扬声器的灵敏度测试对比图；
图9为本公开实施例提供的扬声器、现有技术中的扬声器的另一灵敏度测试对比图；
图10为本公开实施例提供的扬声器的结构示意图；
图11为图10对应的扬声器的截面示意图；
图12为本公开实施例提供的音圈和磁路系统的结构示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“内”、“外”、“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
如图1所示，图1为现有技术中扬声器的结构示意图，扬声器(亦称喇叭)由支撑系统(未示出，支撑系统用于连接振动系统和磁路系统)、磁路系统100及振动系统组成，振动系统包括音圈1和振膜2。如图2所示，图2音圈1和振膜2的示意图，扬声器发声是靠通电音圈1在磁场中产生的力(图2中黑色向上箭头所示)来推动振膜2振动，振膜2推动空气振动产生声音。
随着用户对音质的要求越来越高，常规音箱不能有效满足用户需求，尤其针对部分小家电产品，产品外形趋向轻薄化，单一的全频扬声器不能很好的兼顾到高频区域，比较普遍的做法是同时再加一颗高音单元来弥补高频频响。同时由于小家电产品结构尺寸较小的缘故，目前的窄长形的扬声器的灵敏度因振膜面积的限制，扬声器的灵敏度已经不能满足用户的要求，在以上基础上更进一步提升高频灵敏度的话，需要增加高音单元的数量或者使用多磁路结构并减小磁间隙来提升灵敏度，这会导致成本升高以及增加工艺难度。
具体地，如图3所示，图3为图1中音圈1的结构示意图，音圈1是由单根漆包线绕制而成，中间为中空区3，音圈1在厚度方向上的导线层的层数大于最上层导线层的导线圈的圈数，即现有技术中的音圈1厚度大、中空区3的四周较窄。如图1所示，音圈1放置在磁路系统200的磁铁4间隙内。如图4所示，图4为音圈1和振膜2的俯视示意图，可以看出，现有技术中的音圈1与振膜2的接触面比较小，如果振膜2中间刚性不足的话会造成振膜2不是整体的推动空气振动，造成灵敏度的衰减。因此为了确保高频的响应，如图1和图2所示，采用振膜2上增加球顶5来增强工作时推动空气振动的球顶刚性，目前材料技术质量轻刚性好的材质到了一定的瓶颈，只能增加一定的厚度来增强刚性，厚度增加必然引起额外的质量增加影响到整体灵敏度。再想提高灵敏度，如图1所示，只能增加磁铁4数量、磁铁4性能等级或者减小磁隙的大小来改善，这几种方式都增加人工及材料成本、工艺难度及不良率。
为了解上述问题，本公开实施例提供了一种音圈10，如图5所示，包括一个或层叠设置的至少两个导线层(即在音圈1的厚度方向X上，包括一个或层叠设置的至少两个导线层)，每个导线层中的至少一个具有由内向外(虚线箭头A指向)方式缠绕而成的导线圈，即线圈的排列或者缠绕方向为由内向外，导线圈具有中空区20；最上层导线层80中导线圈的圈数大于导线层的层数(音圈10的厚度方向X上的导线层的层数)。
需要说明的是，音圈是由一根漆包线(导线外裹绝缘层)绕制而成的，中空区是指没有绕制漆包线的区域。
本公开实施例提供的上述音圈，通过将最上层导线层中导线圈的圈数大于导线层的层数，即本公开实施例提供的音圈10的形状是扁平的，这样在平面方向上与扬声器中的振膜接触的面积更大，如图6和图7所示，图6为本公开实施例提供的音圈10与振膜30的结构示意图，图7为本公开实施例提供的音圈10与振膜30的俯视示意图，可以看出，通过设置导线层层数和最上层导线层的导线圈数，几乎可以实现音圈10整个面与振膜30相接触，音圈10的推力(图6中黑色向上箭头)均匀分布在振膜30上，推动振膜30整体振动，所以扬声器采用本公开实施例提供的音圈10时，无需在振膜30上增加刚性球顶，因此可以极大的减轻振动系统的无效质量，进一步提升扬声器的灵敏度。
在具体实施时，在本公开实施例提供的上述音圈中，如图5所示，至少两个导线层的层数可以为2～5层，最上层导线层80中导线圈的圈数大于10圈。这样本公开实施例提供的音圈10采用扁平化设计，提高音圈10与振膜30的接触面积，可以使音圈10的推力(图6中黑色向上箭头)均匀分布在振膜30上推动振膜30整体振动，以提升扬声器的灵敏度。
在具体实施时，在本公开实施例提供的上述音圈中，如图5所示，音圈10是由一根漆包线(导线外裹绝缘层)绕制而成，每个导线层包括多个相互贴合的导线圈，且相邻导线层的导线圈之间相互贴合。
在具体实施时，在本公开实施例提供的上述音圈中，所有导线层的导线圈的圈数相同。例如沿音圈厚度方向上共三层导线层，则这三层导线层具有的导线圈的圈数相同，例如均包括12圈导线圈或均包括15圈导线圈，等等。
在具体实施时，在本公开实施例提供的上述音圈中，所有导线层的导线圈的导线首尾相连，即所有导线层的导线圈为一根导线绕制而成。
在具体实施时，在本公开实施例提供的上述音圈中，导线圈包括导线以及包裹在导线外周的绝缘层，导线的材料包括但不限于铜或铜包铝。优选地，导线的直径为0.03mm-0.14mm，绝缘层的厚度为0.005mm-0.03mm。
在具体实施时，音圈可以采用材质为铜的导线制作，例如导线直径为0.09mm，导线的电阻可以为3.6Ω，音圈的重量约为80mg；当然，音圈可以采用材质为铜包铝的导线制作，例如导线直径为0.095mm，导线的电阻可以为3.6Ω，音圈的重量约为42mg。
在具体实施时，在本公开实施例提供的上述音圈中，音圈的具体形状不限，例如音圈的形状可以是图5所示的音圈10在与音圈10厚度方向X垂直的平面上的形状为带圆角的矩形。当然还可以为带圆角的正方形或跑道形等等。
图2为现有技术中由音圈1、振膜2和球顶5组成的振动系统，图6为本公开实施例提供的由音圈10和振膜30组成的振动系统，下面对图2和图6所示的结构作为扬声器的振动系统对扬声器进行灵敏度测试。本申请与现有技术的结构区别在于：现有技术需要设置球顶5，本公开无需设置球顶，本公开采用图5所示的音圈10，现有技术采用图3所示的音圈1。另外，现有技术中采用的球顶面积约为99mm2，如果球顶采用0.2mm厚碳纤维材料，则球顶质量约为35mg，如果球顶采用常见的0.3mm厚发泡纸加贴铝箔，则球顶质量约为20mg，其它常见的如木皮加贴PET或铝箔等材质，能满足一定强度的质量都需20mg以上。
扬声器的声压与SD*F/Mms成正比，其中，SD为振膜有效辐射面积，F为音圈产生的推力，Mms为振动质量(音圈和振膜总质量)。本申请与现有技术中振膜外形尺寸均为25mm*9mm，振膜重量均约为11mg。以本公开和现有技术中形成音圈的导线的材料为铜，导线的直径为0.09mm为例，假设本公开和现有技术中音圈的质量均为80mg，其它条件一致情况下，当现有技术采用球顶质量为35mg，则本公开相对现有技术可以提升的灵敏度为20*log((80+11+35)/(80+11))＝2.75dB，即本公开图6所示的结构相比于现有技术图2所示的结构可以提升2.75dB的灵敏度。当现有技术采用球顶质量为20mg，则本公开相对现有技术可以提升的灵敏度为20*log((80+11+20)/(80+11))＝1.73dB，即本公开图6所示的结构相比于现有技术图2所示的结构可以提升1.73dB的灵敏度。同理，如果形成音圈的导线采用0.095mm 42mg的铜包铝线，由于铜包铝线相对于铜线质量更轻，则音圈的质量更轻，例如相比采用35mg及20mg的球顶，本公开能提升的灵敏度分别为4.4dB和2.78dB。
如图8所示，图8为本公开实施例与现有技术中设置不同球顶质量的灵敏度测试对比示意图，形成音圈的导线为0.09mm(D点)80mg的铜线，其中曲线X1为本公开实施例提供的图6所示的结构对应的扬声器的灵敏度，曲线Y1为现有技术中图1所示的结构(球顶5质量为20mg)对应的扬声器的灵敏度，曲线Z1为现有技术中图1所示的结构(球顶5质量为35mg)对应的扬声器的灵敏度，可以看出，本公开实施例提供的扬声器无需设置球顶，质量较轻，灵敏度最大；现有技术中设置质量为20mg的球顶5时灵敏度小于本公开的灵敏度，现有技术中设置质量为35mg的球顶5时灵敏度小于设置质量为20mg的球顶5时灵敏度。
如图9所示，图9为本公开实施例与现有技术中设置不同球顶质量的灵敏度测试对比示意图，形成音圈的导线为0.095mm(E点)42mg的铜包铝线，其中曲线X2为本公开实施例提供的图6所示的结构对应的扬声器的灵敏度，曲线Y2为现有技术中图1所示的结构(球顶5质量为20mg)对应的扬声器的灵敏度，曲线Z2为现有技术中图1所示的结构(球顶5质量为35mg)对应的扬声器的灵敏度，可以看出，铜包铝材质的导线形成音圈依然遵循图8中的灵敏度规则，并且相比于图8，由于图9测试结果对应的音圈采用铜包铝材质，铜包铝材质相比于铜材质更轻，因此图9相对于图8对应的扬声器的质量更轻，由于图9相对于图8每个曲线的灵敏度均对应增加，因此采用铜包铝材质制作音圈相比于采用铜材质制作音圈可以更进一步提升扬声器的灵敏度。
另外，如图8和图9所示，横坐标为制作音圈的导线直径，可以看出，扬声器的灵敏度随着导线从细到粗的情况下(振膜面积及磁路性能固定的情况)的变化趋势，从图8和图9上看可以得到本公开实施例提供的音圈选择比现有技术中音圈采用更小的导线直径，可以极大的提升灵敏度，效果比增加磁铁数量的效果好。
前文中公开了采用铜包铝材质的导线制得的音圈相比于采用铜材质的导线制得的音圈更轻，灵敏度效果更好。如图8和图9所示，把音圈质量减半时，例如图8中铜材质的导线直径选择为0.075mm(F点)，图9中铜包铝材质的导线直径选择为0.08mm(G点)，可以看出图8中采用铜材质的导线直径为0.075mm(F点)制得的音圈对应的扬声器的灵敏度大于图8中采用铜材质的导线直径为0.09mm(D点)制得的音圈对应的扬声器的灵敏度，图9中采用铜包铝材质的导线直径为0.08mm(G点)制得的音圈对应的扬声器的灵敏度大于图9中采用铜包铝材质的导线直径为0.095mm(E点)制得的音圈对应的扬声器的灵敏度，并且本案的发明人通过磁路性能分析发现，质量减半的音圈还是处于磁场强度高的区域，平均磁感应强度反而略有提升，但现有技术的音圈处于磁场强度略低的区域。因此本公开实施例提供的音圈结构可以适用于更细导线的音圈，从而本公开实施例提供的扬声器的灵敏度提升的空间大于传统型的扬声器的灵敏度提升的空间。
综上，本公开实施例提供的音圈与振膜接触的面积较大，无需使用球顶来增加振膜刚性，振动系统的质量更轻，因此本公开实施例提供的音圈应用于扬声器中可以提升扬声器的灵敏度。并且，采用铜包铝材质制作音圈得到的扬声器的灵敏度相比于采用铜材质制作音圈得到的扬声器的灵敏度更大。并且选择较细的导线能够极大的提升扬声器的灵敏度，无需增加磁铁数量或改变磁隙，相比于现有技术中需要增加磁铁数量或改变磁隙或增加扬声器数量来提高灵敏度，本申请只需改变音圈结构，设计配合音圈结构的磁路系统，即可实现提高扬声器的灵敏度，音圈结构的设计方便工艺制程，相比于现有技术可以减少各部件多个公差控制难度，提升装配效率。
基于同一发明构思，本公开实施例还提供了一种扬声器，如图10和图11所示，图10为扬声器的整体示意图，图11为扬声器的部分截面示意图，该扬声器可以包括支撑系统(未示出)以及收容于支撑系统内的磁路系统和振动系统，振动系统包括音圈10，音圈10为本公开实施例提供的图5所示的音圈。
本公开实施例提供的上述扬声器，由于采用图5所示的结构，即通过将音圈1中空区2一侧的同一导线层的导线圈的圈数设置成大于沿轴线上导线层的层数，即本公开实施例提供的音圈10的形状是扁平的，这样在平面方向上音圈10与扬声器中的振膜30接触的面积更大，音圈10的推力均匀分布在振膜30上，推动振膜30整体振动，因此本公开实施例提供的扬声器可以极大的减轻振动系统的无效质量，进一步提升扬声器的灵敏度。并且，本公开实施例能够在不增加扬声器数量、成本及工艺难度的情况下，达到提升扬声器灵敏度的目的。
在具体实施时，在本公开实施例提供的上述扬声器中，如图10和图11所示，磁路系统位于振动系统和支撑系统之间，音圈10与磁路系统接触设置；支撑系统与现有技术中的结构相同，在此不做详述；
振动系统还包括位于音圈10远离磁路系统一侧的振膜30，振膜30具有平面部301以及围绕平面部301周边设置的弯曲部302(弯曲部302也称振膜折环)，音圈10和平面部301大致重叠。这样音圈10与振膜30接触的面积较大，音圈10的推力均匀分布在振膜30上，推动振膜30整体振动，无需在振膜30上方设置球顶，从而可以提升扬声器的灵敏度。
现有技术中如图1所示的音圈1要在放置在磁隙(相邻磁铁4之间的间隙)中，振动时音圈1和磁铁4不能互相接触，因此现有技术对部件的精度、治具精度以及装配都有较高要求。在本公开实施例提供的上述扬声器中，如图10和图11所示，磁路系统包括：位于支撑系统底部的铁片40，以及位于铁片40和音圈10之间依次独立排列的第一磁铁50、第二磁铁60和第三磁铁70；
如图10所示，音圈10具有关于音圈10的中空区20相对设置的第一音圈部101和第二音圈部102，第一音圈部101覆盖第一磁铁50和第二磁铁60之间的间隙，第二音圈部102覆盖第二磁铁60和第三磁铁70之间的间隙。因此本公开实施例提供的音圈10不设置在磁路系统(第一磁铁50、第二磁铁60和第三磁铁70)的磁隙中，而是音圈10搭磁路系统上方，因此只需考虑上下间隙一个方向，相比于现有技术，本公开的装配简单，对治具精度要求不高，并且磁路系统整体结构比现有技术中的磁路系统整体结构较简单。
本申请只需改变音圈结构，设计配合音圈结构的磁路系统，即可实现提高扬声器的灵敏度，音圈结构的设计方便工艺制程，相比于现有技术可以减少各部件多个公差控制难度，提升装配效率。
在具体实施时，在本公开实施例提供的上述扬声器中，如图10和图11所示，第一磁铁50的上方和第二磁铁60的上方均搭第一音圈部101，第二磁铁60的上方和第三磁铁60的上方均搭第二音圈部102。这样可以使音圈10均匀分布在磁场中，产生均匀的向上推力。
优选地，在本公开实施例提供的上述扬声器中，如图10和图11所示，第一磁铁50和第一音圈部101交叠区域的宽度与第二磁铁60和第一音圈部101交叠区域的宽度大致相同，第二磁铁60和第二音圈部102交叠区域的宽度与第三磁铁70和第二音圈部102交叠区域的宽度大致相同。这样可以使音圈10更加均匀分布在磁场中，进一步产生均匀的向上推力。
在具体实施时，在本公开实施例提供的上述扬声器中，如图10和图11所示，沿第一磁铁50、所述第二磁铁60和所述第三磁铁70的排列方向，音圈10的中空区20的宽度d1小于第二磁铁60的宽度d2，音圈10的中空区20与第二磁铁60的中心区域大致重叠。
在具体实施时，在本公开实施例提供的上述扬声器中，如图12所示，图12仅示意音圈10和磁路系统，第一磁铁50和第三磁铁70的尺寸和形状均相同。这样磁路系统可以产生均匀对称的磁场，带电的音圈10在均匀的磁场中工作产生均匀的向上推力，有利于提高扬声器的灵敏度。
在具体实施时，在本公开实施例提供的上述扬声器中，如图12所示，第一磁铁50和第三磁铁70的极性相同，第二磁铁60和第一磁铁50的极性相反。例如，第一磁铁50和第三磁铁70均为靠近音圈10一侧为S极，远离音圈10一侧为N极；第二磁铁60为靠近音圈10一侧为N极，远离音圈10一侧为S极。当然也可以是第一磁铁50和第三磁铁70均为靠近音圈10一侧为N极，远离音圈10一侧为S极；第二磁铁60为靠近音圈10一侧为S极，远离音圈10一侧为N极。这样带电的音圈10可以在第一磁铁50、第二磁铁60和第三磁铁70产生的磁场中工作产生向上推力，来推动振膜30振动，振膜30推动空气振动产生声音。
下面对本公开实施例提供的图11所示的磁路系统与现有技术中图1所示的磁路系统对扬声器的灵敏度性能进行对比，带电音圈在磁场中产生的推力F＝BLI，其中，B为磁场强度，L为形成音圈的导线的总长度，I为音圈的电流，在其它条件相同的情况下，扬声器的灵敏度与B值成正比。由于音圈和磁路系统整体结构的不同，本公开实施例中的磁场强度B值略低(为0.44)，现有技术中的磁场强度B值略高(为0.475)，采用本公开的音圈和磁路系统整体结构相比现有技术中的结构，本公开降低的灵敏度为20*log(0.475/0.44)＝0.67dB，即比现有技术中的扬声器灵敏度降低0.67dB。因磁路类型改变灵敏度略微降低，该降低的数值相对于本公开前文公开的本公开无需设置球顶而提升的灵敏度幅度(4.4dB和2.78dB)，本公开实施例提供的扬声器还是能大幅提升灵敏度的，特别对于音圈本身质量轻的效果更为明显。因此本公开实施例提供的扬声器虽然音圈没设置在磁隙中，但音圈区域的磁场性能并没有过多影响扬声器的灵敏度，总体来说，本公开实施例节省球顶设置可以大幅度提升扬声器的灵敏度。
在具体实施时，本公开实施例提供的上述扬声器可以为高音扬声器。
本公开实施例提供的音圈及扬声器，通过将最上层导线层中导线圈的圈数大于导线层的层数，即本公开实施例提供的音圈的形状是扁平的，这样在平面方向上与扬声器中的振膜接触的面积更大，通过设置导线层层数和最上层导线层的导线圈数，几乎可以实现音圈整个面与振膜相接触，音圈的推力均匀分布在振膜上，推动振膜整体振动，所以扬声器采用本公开实施例提供的音圈时，无需在振膜上增加刚性球顶，因此可以极大的减轻振动系统的无效质量，进一步提升扬声器的灵敏度。
尽管已描述了本公开的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本公开范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本公开实施例进行各种改动和变型而不脱离本公开实施例的精神和范围。这样，倘若本公开实施例的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内，则本公开也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (16)

1.一种音圈，其中，包括一个或层叠设置的至少两个导线层，每个所述导线层中的至少一个具有由内向外方式缠绕而成的导线圈，所述导线圈具有中空区；最上层导线层中导线圈的圈数大于所述导线层的层数。
2.如权利要求1所述的音圈，其中，所述至少两个导线层的层数为2～5层，最上层导线层中导线圈的圈数大于10圈。
3.如权利要求1所述的音圈，其中，每个所述导线层包括多个相互贴合的导线圈，且相邻所述导线层的导线圈之间相互贴合。
4.如权利要求1所述的音圈，其中，所有所述导线层的导线圈的圈数相同。
5.如权利要求1所述的音圈，其中，所有所述导线层的导线圈的导线首尾相连。
6.如权利要求1所述的音圈，其中，所述导线圈包括导线以及包裹在所述导线外周的绝缘层，所述导线的材料为铜或铜包铝。
7.如权利要求6所述的音圈，其中，所述导线的直径为0.03mm-0.14mm，所述绝缘层的厚度为0.005mm-0.03mm。
8.如权利要求1所述的音圈，其中，所述音圈在与所述音圈厚度方向垂直的平面上的形状为带圆角的矩形。
9.一种扬声器，其中，包括支撑系统以及收容于所述支撑系统内的磁路系统和振动系统，所述振动系统包括音圈，所述音圈为权利要求1-8任一项所述的音圈。
10.如权利要求9所述的扬声器，其中，所述磁路系统位于所述振动系统和所述支撑系统之间，所述音圈与所述磁路系统接触设置；
所述振动系统还包括位于所述音圈远离所述磁路系统一侧的振膜，所述振膜具有平面部以及围绕所述平面部周边设置的弯曲部，所述音圈和所述平面部大致重叠。
11.如权利要求10所述的扬声器，其中，所述磁路系统包括：位于所述支撑系统底部的铁片，以及位于所述铁片和所述音圈之间依次独立排列的第一磁铁、第二磁铁和第三磁铁；
所述音圈具有关于所述音圈的中空区相对设置的第一音圈部和第二音圈部，所述第一音圈部覆盖所述第一磁铁和所述第二磁铁之间的间隙，所述第二音圈部覆盖所述第二磁铁和所述第三磁铁之间的间隙。
12.如权利要求11所述的扬声器，其中，所述第一磁铁的上方和所述第二磁铁的上方均搭接所述第一音圈部，所述第二磁铁的上方和所述第三磁铁的上方均搭接所述第二音圈部。
13.如权利要求12所述的扬声器，其中，所述第一磁铁和所述第一音圈部交叠区域的宽度与所述第二磁铁和所述第一音圈部交叠区域的宽度大致相同，所述第二磁铁和所述第二音圈部交叠区域的宽度与所述第三磁铁和所述第二音圈部交叠区域的宽度大致相同。
14.如权利要求13所述的扬声器，其中，沿所述第一磁铁、所述第二磁铁和所述第三磁铁的排列方向，所述音圈的中空区的宽度小于所述第二磁铁的宽度，所述音圈的中空区与所述第二磁铁的中心区域大致重叠。
15.如权利要求11所述的扬声器，其中，所述第一磁铁和所述第三磁铁的尺寸和形状均相同。
16.如权利要求15所述的扬声器，其中，所述第一磁铁和所述第三磁铁的极性相同，所述第二磁铁和所述第一磁铁的极性相反。
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