CN209314064U - 一种超薄全频扬声器的振动系统 - Google Patents

一种超薄全频扬声器的振动系统 Download PDF

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Abstract

本实用新型在提供了一种超薄全频扬声器的振动系统,包括振膜和直接粘附于振膜上的无骨架绕线音圈,所述无骨架绕线音圈为单根漆包线缠绕形成的平面线圈,平面线圈呈跑道状或圆环形状,所述漆包线之间相互紧密接触排列。该振动系统采用无骨架绕线音圈直接粘附于振膜上,音圈导线相互紧密排列,有效提高了磁间隙中的空间利用率,从而提高了驱动力因子BL和输出灵敏度。

Description

一种超薄全频扬声器的振动系统
技术领域
本实用新型涉及扬声器制造的技术领域,尤其是涉及一种超薄全频扬声器的振动系统。
背景技术
目前,超薄电视和便携式音箱等各种电子产品对产品的厚度都提出了要求,在扬声器的产品结构上,也要求厚度更薄的高性能超薄全频扬声器。
现有的全频扬声器中,振动系统上包括振膜和用印刷蚀刻工艺制备得到的软性音圈,印刷音圈的优点是导线的走线自由,可以形成各种复杂形状的走线布局。但是也存在以下缺点:(1)印刷音圈必须有柔性绝缘平面薄膜作为基材,该基材作为印刷音圈的载体,也会成为扬声器振动系统的一部分,不可避免的增加了厚度,也增加了振动质量从而降低了输出灵敏度;(2)印刷音圈在走线时,导线之间必须有一定的间隔,防止短路发生,另外导线的厚度通常很小,只有几种常用的规格,在调整导线厚度上存在较大程度的限制。这样,单个导线通过电流的截面积就被限制了,这决定了软性的印刷音圈无法承受很高的输入功率。
为此,有必要对上述的全频扬声器的振动系统进行优化设计,以提高全频扬声器的输出灵敏度。
发明内容
为了解决现有技术存在的上述问题,本实用新型提供了一种超薄全频扬声器的振动系统,该振动系统采用无骨架绕线音圈直接粘附于振膜上,音圈导线相互紧密排列,有效提高了磁间隙中的空间利用率,从而提高了驱动力因子BL和输出灵敏度。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:
一种超薄全频扬声器的振动系统,包括振膜和直接粘附于振膜上的无骨架绕线音圈,所述无骨架绕线音圈为单根漆包线缠绕形成的平面线圈,所述漆包线之间相互紧密接触排列。
无骨架的绕线音圈采用单根漆包线缠绕形成,由于漆包导线的表面是绝缘的,所以漆包线之间可以相互紧密接触排列,这样在磁间隙的空间利用率得到很大程度上的提高,从而提高扬声器的驱动力因子BL(磁力系数);另外,由于这种绕线音圈无需骨架,可以直接平面粘附于振膜上,可以减少不必要的重量,进一步确保全频扬声器的超薄性能,同时提高了扬声器的输出灵敏度。
作为本实用新型的技术方案的进一步描述,所述平面线圈呈跑道状或圆环形状,或者其他设计需要的形状。
作为本实用新型的技术方案的进一步描述,当同时使用两个或两个以上的无骨架绕线音圈时,无骨架绕线音圈之间通过串联或并联的连接方式进行连接。两个以上的无骨架绕线音圈采用串联或并联的连接方式进行连接,同时粘贴于振膜上,一起驱动振膜振动发声,保证机械冲程。
作为本实用新型的技术方案的进一步描述,当同时使用两个或两个以上的无骨架绕线音圈时,无骨架绕线音圈为水平并列放置,或者上下重叠放置,或者根据设计的需要,采取其他任意的摆放方式。
作为本实用新型的技术方案的进一步描述,所述无骨架绕线音圈的厚度为0.4mm,宽度为0.2mm。
作为本实用新型的技术方案的进一步描述,所述无骨架绕线音圈的漆包线为扁线或圆线。
作为本实用新型的技术方案的进一步描述,所述漆包线为铜线、铝线或铜包铝线。
在本实用新型提供的振动系统中,无骨架绕线音圈的漆包导线为扁线,厚度为0.4mm,宽度为0.2mm,漆包导线之间是紧密排列,在单个磁隙中可以排列18圈导线,就可以更加充分利用磁隙中的磁能量。振动系统还可以使用其他规格的音圈线,这样其承受功率不会像柔性音圈那样受到导线截面积的载流限制。
本实用新型还提供了一种包含上述振动系统的超薄平面磁膜全频扬声器。该超薄平面磁膜全频扬声器与传统的动圈式扬声器相比,其功率耐承受性能更好,平面结构的散热性能更好。
基于上述的技术方案,本实用新型取得的技术效果为:
(1)本实用新型提供的超薄全频扬声器的振动系统,通过采用无骨架绕线音圈直接粘附于振膜上,漆包线之间相互紧密接触排列,有效提高了磁间隙中的空间利用率,从而提高了驱动力因子。
(2)本实用新型的超薄全频扬声器的振动系统,其绕线音圈无需骨架,可以直接平面粘附于振膜上,减少了不必要的重量,进一步确保全频扬声器的超薄性能,同时提高了扬声器的输出灵敏度。
(3)包含上述振动系统的超薄平面磁膜全频扬声器,其振膜受力均匀,具有良好的功率耐承受性能和散热性能,能够广泛运用在薄型化的电子装置上。
附图说明
图1为本实用新型的超薄全频扬声器的振动系统的分解图。
图2为本实用新型的无骨架绕线音圈的连接示意图。
图3为本实用新型的无骨架绕线音圈的漆包线的排列示意图。
图4为本实用新型的无骨架绕线音圈的漆包线的结构示意图。
图5为柔性印刷音圈和基板的结构示意图。
图6为采用无骨架绕线音圈的扬声器和采用柔性印刷音圈的扬声器的SPL频响曲线图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将结合附图和具体的实施例对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本实用新型。
实施例1
图1给出了本实施例的超薄全频扬声器的振动系统的结构分解图,如图1所示,一种超薄全频扬声器的振动系统100,包括振膜1和无骨架绕线音圈2,其中,无骨架绕线音圈2可直接粘附于振膜1上,粘接过程总不需要通过基板进行连接。需要说明的是,在本实施例中,无骨架绕线音圈为单根漆包线缠绕形成的,其具有跑道状的平面线圈结构。当然,根据设计的需要,该无骨架绕线音圈也可以设置为圆环形状,或者其他形状。
在无骨架绕线音圈内部,由于漆包(导)线的表面是绝缘的,漆包线之间可以相互紧密接触排列,这样音圈在磁间隙的空间利用率就大大提高了,进而提高扬声器的驱动力因子BL(磁力系数)。
图2给出了本实施例的无骨架绕线音圈的连接示意图,如图2所示,在本实施例中,振动系统使用两个无骨架绕线音圈,其中可以采用2A的串联连接方式进行连接,也可以采用2B的并联连接方式进行连接。当然,多个的无骨架绕线音圈进行连接时也同样采用串联或并联的连接方式。通过串联或并联的连接方式连接在一起的无骨架绕线音圈,同时粘贴于振膜上,将一起驱动振膜振动发声,保证扬声器的机械冲程。
还需要说明的是,当同时使用两个的无骨架绕线音圈时,无骨架绕线音圈为水平并列放置,或者上下重叠放置,也可以根据设计的需要,采取其他任意的摆放方式。
图3和图4则给出了本实施例的无骨架绕线音圈的漆包线的排列示意图和结构示意图,请参考图3和图4,无骨架绕线音圈的漆包线21可以采用扁漆包线或圆漆包线,其材质可以选用铜线、铝线或铜包铝线。需要说明的是,无论采用哪种形状或哪种材质的漆包线,无骨架绕线音圈的漆包线都是紧密接触排列的。即本实施例提供的振动系统中,可以选用各种规格的音圈漆包线,这样其承受功率则不会像柔性印刷音圈那样受到导线截面积的载流限制。
在本实施例中,优选纯铝的扁漆包线进行绕线,从图3可以看出,扁漆包线的排列要比圆漆包线的排列更紧密,其占空比也更小,能够达到最大的磁隙空间利用率,而且铝材质的音圈线质量更轻,能有效降低音圈的质量,从而提高输出灵敏。
为了进行对比,图5给出了柔性印刷音圈和基板的结构示意图,如图5所示,柔性印刷音圈3是先需要粘贴于基板4中,然后再作为一个整体,粘附于振膜上。在图5提供的柔性印刷音圈中,导线的厚度为35μm,宽度为0.5mm,而导线的距离为0.1mm,这样在单个磁隙中只能有6圈导线,运用该柔性印刷音圈的扬声器样品的灵敏度测试结果为79dB(1m/1W)。其灵敏度较低的原因在于,印刷音圈必须要有柔性绝缘薄膜作为基材,而该基材作为印刷音圈的载体,也会成为扬声器振动系统的一部分,这不可避免的增加了振动质量从而降低了输出灵敏度。
回到图4,在该无骨架绕线音圈的漆包线的结构示意图中,音圈的导线为扁线,厚度为0.4mm,宽度为0.2mm,导线之间是紧密排列的,在单个磁隙中可以排列18圈导线,这样可以充分利用磁隙中的磁能量。运用该无骨架绕线音圈的扬声器样品的灵敏度测试结果为84dB(1m/1W)。在相同的磁路设计中,采用无骨架绕线音圈的扬声器的驱动力因子BL是采用柔性印刷音圈的扬声器的3倍。
图6为采用无骨架绕线音圈的扬声器和采用柔性印刷音圈的扬声器的SPL频响曲线图,如图6所示,与采用柔性印刷音圈的扬声器的SPL频响曲线相近,采用无骨架绕线音圈的扬声器的SPL频响曲线的有效频域宽(180~20KHz),SPL曲线平滑。
本实施例提供的超薄全频扬声器的振动系统,通过采用无骨架绕线音圈直接粘附于振膜上,漆包线之间相互紧密接触排列,有效提高了磁间隙中的空间利用率,从而提高了驱动力因子;同时绕线音圈无需骨架,可以直接平面粘附于振膜上,减少了不必要的重量,进一步确保全频扬声器的超薄性能,同时提高了扬声器的输出灵敏度。
上述振动系统的超薄平面磁膜全频扬声器,其振膜受力均匀,具有良好的功率耐承受性能和散热性能,能够广泛运用在薄型化的电子装置上。
以上内容仅仅为本实用新型的结构所作的举例和说明,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种超薄全频扬声器的振动系统,其特征在于,包括振膜(1)和直接粘附于振膜(1)上的无骨架绕线音圈(2),所述无骨架绕线音圈(2)为单根漆包线缠绕形成的平面线圈,所述漆包线之间相互紧密接触排列。
2.根据权利要求1所述的超薄全频扬声器的振动系统,其特征在于,所述平面线圈呈跑道状或圆环形状。
3.根据权利要求1所述的超薄全频扬声器的振动系统,其特征在于,当同时使用两个以上的无骨架绕线音圈时,无骨架绕线音圈之间通过串联或并联的连接方式进行连接。
4.根据权利要求3所述的超薄全频扬声器的振动系统,其特征在于,当同时使用两个以上的无骨架绕线音圈时,无骨架绕线音圈为水平并列放置,或者上下重叠放置。
5.根据权利要求1所述的超薄全频扬声器的振动系统,其特征在于,所述无骨架绕线音圈的厚度为0.4mm,宽度为0.2mm。
6.根据权利要求1所述的超薄全频扬声器的振动系统,其特征在于,所述无骨架绕线音圈的漆包线为扁线或圆线。
7.根据权利要求1所述的超薄全频扬声器的振动系统,其特征在于,所述漆包线为铜线、铝线或铜包铝线。
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