CN114268887A - 振膜及其制备方法、发声装置、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种振膜及其制备方法、发声装置、电子设备，振膜包括主体部和导电部，主体部包括至少一层热塑性弹性体层，导电部设于主体部的一侧表面且与热塑性弹性体层连接，导电部与音圈和外部电路电连接，其中，导电部含有硅类化合物和导电颗粒。根据本申请实施例的振膜，用于发声装置时，可以有效避免振动过程中产生的音圈断线不良，也可以有效避免定心支片过多地占用内部空间，保证了产品的声学性能，给客户带来更好的音感体验。另外，将含有硅类化合物和导电颗粒的导电部设于热塑性弹性体层的一侧，结构和制备工艺简单，可以合理控制振膜的制备成本。

Description

振膜及其制备方法、发声装置、电子设备

技术领域

本申请涉及电声技术领域，更具体地，涉及一种发声装置的振膜、振膜的制备方法、使用该振膜的发声装置及使用该发声装置的电子设备。

背景技术

发声装置一般包括振膜和结合在该振膜一侧的音圈，音圈包括两条引线，两条引线分别通过点焊的方式与焊盘电连接，两个焊盘再与外部电路进行电连接，形成导电线路，通过终端产品的电信号控制音圈中的电信号，带动振膜发出声音。

但是，为保证与焊盘实现电连接，音圈引线通常有一定长度，使用这种连接的发生装置，在振动时音圈引线容易断裂，导致产品失效。目前也有产品通过增加定心支片，粘接在振膜一侧，作为音圈连接外部电路的电连接件使用，一端连接音圈，一端连接外部电路，该方案虽然能够有效解决音圈引线断裂的问题，但是也占用了内部空间，损失了产品的声学性能，而且随着产品越来越轻薄化，内部空间的占用导致设计余量减小，损失产品性能。

发明内容

本申请的一个目的在于提供一种振膜，不仅实现了音圈和外部电路的电连接，而且结构简单，制备成本低。

本申请的另一个目的在于提供上述振膜的制备方法。

本申请的又一个目的在于提供上述振膜组成的发声装置。

本申请的再一个目的在于提供上述发声装置组成的电子设备。

为了实现以上目的，本申请提供了以下技术方案。

根据本申请第一方面实施例的振膜，包括主体部和导电部，所述主体部包括至少一层热塑性弹性体层，所述导电部设于所述主体部的一侧表面且与所述热塑性弹性体层连接，所述导电部与音圈和外部电路电连接，其中，所述导电部含有硅类化合物和导电颗粒。

根据本申请实施例的振膜，通过在热塑性弹性体层一侧设置导电部，使用这种振膜的发声装置，音圈粘接在导电部一侧，无需预留多余的引线，通过导电部实现音圈与外部电路连接，形成导电线路。使用本申请振膜的发声装置可以有效避免振动过程中产生的音圈断线不良，也可以有效避免定心支片过多地占用内部空间，保证了产品的声学性能，给客户带来更好的音感体验。另外，将含有硅类化合物和导电颗粒的导电部设于热塑性弹性体层的一侧，结构和制备工艺简单，可以合理控制振膜的制备成本。

根据本申请的一些实施例，所述导电部沿竖直方向的投影位于所述主体部沿竖直方向的投影内。

根据本申请的一些实施例，所述热塑性弹性体层的模量为5MPa-1000MPa。

根据本申请的一些实施例，所述主体部为热塑弹性体单层膜。

根据本申请的一些实施例，所述主体部包括多个热塑性弹性体层组成的复合层，相邻两个所述热塑性弹性体层之间通过阻尼层贴合。

根据本申请的一些实施例，所述阻尼层为胶黏剂层或橡胶层。

根据本申请的一些实施例，所述主体部包括折环部以及设于所述折环部外侧的外边缘部和设于所述折环部内侧的内边缘部，所述导电部设于所述折环部以及所述内边缘部和所述外边缘部。

根据本申请的一些实施例，所述导电部包括位于所述内边缘部的第一电连接部和位于所述外边缘部的第二电连接部，所述第一电连接部与所述音圈电连接，所述第二电连接部与所述外部电路电连接。

根据本申请的一些实施例，所述导电部为多个，多个所述导电部间隔开设置，多个所述导电部设于所述主体部的同一侧表面或两侧表面。

根据本申请的一些实施例，所述振膜的厚度为10μm-300μm。

根据本申请的一些实施例，所述导电部的厚度为5μm-100μm。

根据本申请的一些实施例，所述主体部上位于所述导电部在所述主体部上的正投影区域的部分与所述导电部形成为复合部，所述复合部的断裂伸长率≥30％。

根据本申请的一些实施例，所述热塑性弹性体层包括聚氨酯类热塑性弹性体、聚酯类热塑性弹性体、有机硅类热塑性弹性体、聚酰胺类热塑性弹性体、丙烯酸酯类热塑性弹性体、动态硫化热塑性弹性体中的至少一种。

根据本申请的一些实施例，所述硅类化合物包含二氧化硅、硅酸盐化合物、有机硅化合物中的至少一种。

根据本申请的一些实施例，所述导电部中所述导电颗粒的含量≥50％wt；且/或，所述导电颗粒的粒径≤80μm；且/或，所述导电颗粒包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种。

根据本申请第二方面实施例的振膜的制备方法，包括以下步骤：将导电部置于热塑性弹性体层表面固化定型形成复合件；将所述复合件进行热压成型，得到振膜基材；对所述振膜基材进行裁切得到设定形状的振膜。

根据本申请的一些实施例，所述导电部通过打印、涂布或者印刷在所述热塑性弹性体层表面固化定型。

根据本申请的一些实施例，所述热压成型包括真空成型、气压成型和模压成型中的至少一种。

根据本申请第三方面实施例的发声装置，包括壳体以及设在所述壳体内的磁路系统和与所述磁路系统相配合的振动系统，所述振动系统包括振膜和结合在所述振膜一侧的音圈，所述磁路系统驱动所述音圈振动以带动所述振膜发声，所述振膜为根据上述实施例所述的振膜。

根据本申请第四方面实施例的发声装置，包括壳体以及设在所述壳体内的磁路系统和振动系统，所述振动系统包括音圈、第一振膜和第二振膜，所述音圈的顶部与所述第一振膜相连，所述磁路系统驱动所述音圈振动以带动所述第一振膜发声，所述第二振膜的两端分别与所述壳体和所述音圈的底部相连，所述第二振膜为根据上述实施例所述的振膜。

根据本申请第五方面实施例的电子设备，包括上述实施例所述的发声装置。

通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。

图1为根据本申请一个实施例的振膜的结构示意图；

图2为根据本申请一个实施例的振膜的局部剖面图；

图3为根据本申请另一个实施例的振膜的局部剖面图；

图4为根据本申请一个实施例的振膜的俯视图；

图5为根据本申请一个实施例的发声装置的局部剖面图；

图6为根据本申请另一个实施例的发声装置的局部剖面图；

图7为根据本申请实施例的振膜与对比例的振膜的实验曲线图。

附图标记

振膜10；

主体部11；折环部111；外边缘部112；内边缘部113；阻尼层114；导电部12；第一电连接部121；第二电连接部122；第三电连接部123；热塑性弹性体层110；

音圈20；第一振膜21；第二振膜22。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

下面结合附图具体描述根据本申请实施例的振膜10。

如图1至图6所示，根据本申请实施例的振膜包括主体部11和导电部12，主体部11包括至少一层热塑性弹性体层110，导电部12设于主体部11的一侧表面(例如上表面)且与热塑性弹性体层110连接，导电部12与音圈20和外部电路电连接，其中，导电部12含有硅类化合物和导电颗粒。

换言之，如图2所示，根据本申请实施例的振膜10主要由构成振膜10的主体结构的主体部11和设于主体部11的一侧表面的导电部12组成，其中，主体部11由至少一层热塑性弹性体层110构成，即振膜10的主体材料为热塑性弹性体，导电部12设在主体部11的一侧表面，可以用于与发声装置的音圈20和外部电路电连接。

由此，根据本申请实施例的振膜10，通过在热塑性弹性体层110一侧设置导电部12，使用这种振膜10的发声装置，音圈粘接在导电部12一侧，无需预留多余引线，通过导电部12实现音圈与外部电路连接，形成导电线路。使用本申请振膜10的发声装置可以有效避免振动过程中产生的音圈断线不良，也可以有效避免定心支片过多地占用内部空间，保证了产品的声学性能，给客户带来更好的音感体验。另外，将含有硅类化合物和导电颗粒的导电部12设于热塑性弹性体层110的一侧，结构和制备工艺简单，可以合理控制振膜10的制备成本。

同时，由于在主体部11上设置导电部12，增加了振膜10的刚度，减少了振膜10振动过程中的非线性振动，降低非线性失真。且相比普通的工程塑料类振膜与导电部结合行成的导电振膜，本申请的导电振膜10是由导电部12与热塑性弹性体结合，因热塑性弹性体具有较好的韧性和弹性，可以避免扬声器在大振幅振动后，由于导电部12断裂或脱落导致电路不能继续导通的缺点。

根据本申请的一些实施例，导电部12沿竖直方向的投影位于主体部11沿竖直方向的投影内。

也就是说，如图2所示，导电部12的下表面与主体部11的上表面连接，导电部12的下表面的面积小于主体部11的上表面的面积。可选地，导电部12的下表面的面积小于主体部11的上表面的面积的二分之一。

由此，通过设置导电部12与主体部11的接触面积，可以在保证导电部12与音圈20和外部电路的电连接效果的基础上，合理控制振膜10的刚度。而且，由于导电部12的组成材料昂贵，通过上述设置，可以在满足导电需求的前提下降低振膜10的生产成本。

在申请的一些具体实施方式中，热塑性弹性体层110的模量为5MPa-1000MPa。

其中，热塑性弹性体层110的模量可以是采用DMA设备，在频率为1Hz，应变为0.2％，取值为23℃时的模量。将热塑性弹性体层110的模量控制在此范围内，能够满足扬声器较好的声学性能和可靠性。

主体部11中包含的热塑性弹性体层110可以为一层，也可以为多层。在如图2所示的实施例中，主体部11为热塑弹性体单层膜。

在如图3所示的实施例中，主体部11包括多个热塑性弹性体层110组成的复合层，相邻两个热塑性弹性体层110之间通过阻尼层114贴合。

可选地，阻尼层114为胶黏剂层或橡胶层。胶黏剂层可以为丙烯酸类、硅胶类等中的至少一种；橡胶层可以为硅橡胶、氟硅橡胶、ACM橡胶、AEM橡胶、EVM橡胶、丁腈橡胶、聚氨酯橡胶、聚硫橡胶等中的至少一种。

由此，根据振膜10的使用需要，可以合理控制热塑性弹性体层110的数量，从而合理控制振膜10的厚度以及刚度等参数。

根据本申请的一些实施例，主体部11包括折环部111以及设于折环部111外侧的外边缘部112和设于折环部111内侧的内边缘部113，导电部12设于折环部111以及内边缘部113和外边缘部112。

具体地，如图1和图4所示，在本申请中，主体部11从外向内由外边缘部112、折环部111和内边缘部113组成，而导电部12则贯穿外边缘部112、折环部111和内边缘部113的设于主体部11。由此可以便于实现振膜10对于音圈和外部电路的电连接。

在本申请的一些具体实施方式中，导电部12包括位于内边缘部113的第一电连接部121和位于外边缘部112的第二电连接部122，第一电连接部121与音圈20电连接，第二电连接部122与外部电路电连接。

如图4所示，内边缘部113上设有第一电连接部121，外边缘部112上设有第二电连接部122，而折环部111上则设有可以电连接第一电连接部121和第二电连接部122的第三电连接部123，第一电连接部121、第二电连接部122和第三电连接部123共同组成导电部12。

其中需要说明的是，导电部12的各部分与音圈20和外部电路的电连接关系没有特殊限制，只要满足能够电连接音圈20和外部电路的效果即可。考虑到振膜10与音圈20和外部电路的装配关系，可以将第一电连接部121与音圈20电连接，而将第二电连接部122与外部电路电连接。

可选地，根据本申请的一个实施例，导电部12为多个，多个导电部12间隔开设置，多个导电部12设于主体部11的同一侧表面或两侧表面。

在如图4所示的方案中，导电部12为两个，两个导电部12间隔开设于主体部11的同一侧表面。

换句话说，本申请的振膜10可以包括两个及以上彼此分离的导电部12，每个导电部12均位于振膜10的折环部111及与其相连的外边缘部112和内边缘部113。电路的正负极分别与不同的导电部12连接，同时因导电部12连通折环部111及与其相连的外边缘部112和内边缘部113，电路连接更易操作，量产性更强。

根据振膜10实际使用的情况，可以将不同部位的导电部12设于振膜10的同一表面，也可设计为分布在振膜10的两个表面。这是因为导电部12的设计对于主体部11而言，相当于在主体部11上增加了加强筋结构，当所有导电部12分布在振膜10的同一侧表面时，可能会出现顺性不对称的问题，造成上下振幅差异较大。

在本申请的一些具体实施方式中，振膜10的厚度为10μm-300μm。若振膜10的厚度过小，振膜10强度不够，厚度太大，则振膜10重量过重，灵敏度降低。

相应地，导电部12的厚度为5μm-100μm。若导电部12的厚度过小，会造成导电部12电阻太大，电路导通困难；若导电部12厚度太大，则会造成振膜10重量过大，灵敏度降低。

根据本申请的一些实施例，主体部11上位于导电部12在主体部11上的正投影区域的部分与导电部12形成为复合部，复合部的断裂伸长率≥30％。

具体地，复合部是指振膜10处于导电部12正投影区域的部分与导电部12的复合结构，也可以理解为振膜10上设有导电部12的区域，复合部的断裂伸长率≥30％，优选大于等于100％，该数值可以采用DMA设备的静态拉伸模式测试得到。

振膜10的断裂伸长率过低，振膜10在制备的过程中或大位移振动后，导电部12容易产生裂纹甚至掉落，使得电路不能再导通，失去导电性。将振膜10上设置有导电部12的区域的断裂伸长率设置为≥30％时，基本可以满振膜10产品振动过程中所需的韧性，随着产品高性能的追求，产品振动位移会增加，因此，可以进一步优选断裂伸长率≥100％的方案。

在本申请的一些具体实施方式中，热塑性弹性体层110包括聚氨酯类热塑性弹性体、聚酯类热塑性弹性体、有机硅类热塑性弹性体、聚酰胺类热塑性弹性体、丙烯酸酯类热塑性弹性体、动态硫化热塑性弹性体中的至少一种。

可选地，硅类化合物包含二氧化硅、硅酸盐化合物、有机硅化合物中的至少一种。

由此，该材料制备而成的主体部11和导电部12具有更好的振动一致性，使得振膜10具有更优的性能。

根据本申请的一些实施例，导电部12中导电颗粒的含量≥50％wt；且/或，导电颗粒的粒径≤80μm；且/或，导电颗粒包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种。

具体地，导电部12实现电路导通的原理在于导电颗粒，其粒径和数量直接影响导电部12的电阻率和柔韧性。其中导电颗粒包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种，导电粒径越大，导电材料的韧性不足，振动时易发生断裂。导电颗粒含量约高，电阻越低，产品性能会越高，但导电颗粒的增加，会导致导电部12韧性的不足。因此，为了保证振膜10具有良好的导电效果和导电稳定性，本申请中导电部12的导电颗粒含量≥50％wt，导电颗粒粒径≤80um。例如，导电部12的导电颗粒含量可以为60％wt、70％wt等，导电颗粒的粒径可以为10um、20um、30um、40um、50um、60um和70um等。

下面具体描述根据本申请实施例的振膜10的制备方法。

根据本申请实施例的振膜10的制备方法包括以下步骤：

将导电部12置于热塑性弹性体层110表面固化定型形成复合件。

将复合件进行热压成型，得到振膜10基材。

对振膜10基材进行裁切得到设定形状的振膜10。

可选地，导电部12通过打印、涂布或者印刷在热塑性弹性体层110表面固化定型。

另外，热压成型的方式可以包括真空成型、气压成型和模压成型中的至少一种。

换句话说，根据本申请实施例的振膜10的制备方法可以包含以下步骤：

采用打印、涂布或印刷等方式将导电部12层置于由热塑性弹性体层110构成的主体部11表面，经固化后一起进行热压成型，适当裁切后得到所需振膜10。热压成型包括真空成型、气压成型、模压成型等中的至少一种。其中，导电部12与主体部11相连的一侧的面积小于主体部11的一侧的面积，导电部12的区域大小和形状可以根据结构设计和声学性能进行调节。

由此，通过上述方法可以简单快速的制备得到本申请的振膜10，该方法工艺简单，可操作性强，成本低廉。

需要说明的是，本申请提供的振膜10可组成任意构造的发声装置。如图5所示，根据本申请实施例的发声装置，包括壳体以及设在壳体内的磁路系统和与磁路系统相配合的振动系统，振动系统包括振膜10和结合在振膜10一侧的音圈20，磁路系统驱动音圈20振动以带动振膜10发声，振膜10为上述实施例的振膜10。具体而言，当发声装置工作时，音圈20通电后在磁路系统的磁场力的作用下，音圈20可以上下振动以带动振膜10振动，振膜10振动时可以进行发声。

发声装置包括一个由本申请上述实施例所制备而成的振膜10，振膜10可以由主体部11和导电部12组成，主体部11从外向内由外边缘部112、折环部111和内边缘部113组成，而导电部12则贯穿外边缘部112、折环部111和内边缘部113的设于主体部11的一侧表面。

如图6所示，根据本申请的发声装置，包括壳体以及设在壳体内的磁路系统和振动系统，振动系统包括音圈20、第一振膜21和第二振膜22，音圈20的顶部与第一振膜21相连，磁路系统驱动音圈20振动以带动第一振膜21发声，第二振膜22的两端分别与外部电路和音圈20的底部相连，第二振膜22为上述实施例的振膜。

也就是说，根据本申请实施例的发声装置还可以包括两个由本申请上述实施例制备而成的振膜，即第一振膜21和第二振膜22，第一振膜21可以用于振动发声，第二振膜22可以用于平衡音圈20的振动。具体而言，当发声装置工作时，音圈20通电后在磁路系统的磁场力的作用下，音圈20可以上下振动以带动第一振膜21振动，第一振膜21振动时可以进行发声。第二振膜22也可以跟随音圈20上下振动，由于第二振膜22的两端分别与外部电路和音圈20的底部相连，第二振膜22可以平衡音圈20的振动，可以防止音圈20出现偏振的现象，从而可以提升发声装置的发声效果。

需要进行说明的是，可以将第一振膜21和第二振膜22同时采用本申请上述实施例的振膜，也可以是第一振膜21和第二振膜22中的一个采用本申请上述实施例的振膜，本申请对此不作具体限制。

根据本申请实施例的电子设备包括上述实施例的发声装置，而发声装置采用上述实施例的振膜，由于根据本申请上述实施例的振膜具有上述技术效果，因此，根据本申请实施例的电子设备也具有相应的技术效果，即可以避免现有技术中由于装配定心支片等连接件引起的损失内部振动空间以及音圈引线易断裂等问题，并且制备工艺简单，成本低廉。

下面结合具体实施例对本申请的振膜进行具体说明。

实施例1

本实施例的导电振膜10是由导电部12涂覆在聚酯类热塑性弹性体上经固化后成型制得，导电部12的厚度为50μm，聚酯类热塑性弹性体(TPEE)的厚度为40μm，模量为200MPa。

实施例2

本实施例的导电振膜10是由导电部12涂覆在热塑性弹性体复合膜上经固化后成型制得，导电部12的厚度为40μm，热塑性弹性体复合膜是由两层TPEE-15μm和丙烯酸胶膜-20μm复合而成。

对比例1

本对比例的导电振膜为聚酯类热塑性弹性体复合膜，是由两层TPEE-15μm和丙烯酸胶膜-20μm复合而成，膜上未涂覆导电部。

对比例2

本对比例的导电振膜是由导电部涂覆在工程塑料类复合膜上经固化后成型制得，工程塑料类复合膜是由两层PEEK-6μm和丙烯酸胶膜-25μm复合而成。

产品性能比对

由实施例1、实施例2和对比例1制得的振膜产品对比THD曲线如图7所示，从图7可以看出，采用本申请实施例1和实施例2的导电振膜可以获得更低的失真。

对比实施例1、实施例2和对比例2制得的振膜产品，对比结果如下表1所示。在经过大振幅振动后，对比例2的振膜阻值较大，是因为工程塑料弹性差，在大振幅振动的拉伸导致表面的导电层断裂，使得电路连通不畅，阻值增大。而采用本申请实施例1和实施例2的导电振膜则具有较小电阻，可以减少导电层断裂的可能，保证电路连通。

表1

总而言之，使用本申请振膜10的发声装置可以有效避免振动过程中产生的音圈断线不良，也可以有效避免定心支片过多地占用内部空间，保证了产品的声学性能，给客户带来更好的音感体验。另外，将含有硅类化合物和导电颗粒的导电部12设于热塑性弹性体层110的一侧，结构和制备工艺简单，可以合理控制振膜10的制备成本。

虽然已经通过例子对本申请的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本申请的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本申请的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本申请的范围由所附权利要求来限定。

Claims (20)

1.一种振膜，其特征在于，包括主体部和导电部，所述主体部包括至少一层热塑性弹性体层，所述导电部设于所述主体部的一侧表面且与所述热塑性弹性体层连接，所述导电部与音圈和外部电路电连接，其中，所述导电部含有硅类化合物和导电颗粒。

2.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电部沿竖直方向的投影位于所述主体部沿竖直方向的投影内。

3.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述热塑性弹性体层的模量为5MPa-1000MPa。

4.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述主体部为热塑弹性体单层膜。

5.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述主体部包括多个热塑性弹性体层组成的复合层，相邻两个所述热塑性弹性体层之间通过阻尼层贴合。

6.根据权利要求5所述的振膜，其特征在于，所述阻尼层为胶黏剂层或橡胶层。

7.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述主体部包括折环部以及设于所述折环部外侧的外边缘部和设于所述折环部内侧的内边缘部，所述导电部设于所述折环部以及所述内边缘部和所述外边缘部。

8.根据权利要求7所述的振膜，其特征在于，所述导电部包括位于所述内边缘部的第一电连接部和位于所述外边缘部的第二电连接部，所述第一电连接部与所述音圈电连接，所述第二电连接部与所述外部电路电连接。

9.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电部为多个，多个所述导电部间隔开设置，多个所述导电部设于所述主体部的同一侧表面或两侧表面。

10.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述振膜的厚度为10μm-300μm；

且/或，所述导电部的厚度为5μm-100μm。

11.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述主体部上位于所述导电部在所述主体部上的正投影区域的部分与所述导电部形成为复合部，所述复合部的断裂伸长率≥30％。

12.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述热塑性弹性体层包括聚氨酯类热塑性弹性体、聚酯类热塑性弹性体、有机硅类热塑性弹性体、聚酰胺类热塑性弹性体、丙烯酸酯类热塑性弹性体、动态硫化热塑性弹性体中的至少一种。

13.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述硅类化合物包含二氧化硅、硅酸盐化合物、有机硅化合物中的至少一种。

14.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电部中所述导电颗粒的含量≥50％wt；

且/或，所述导电颗粒的粒径≤80μm；

且/或，所述导电颗粒包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种。

15.一种振膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将导电部置于热塑性弹性体层表面固化定型形成复合件；

将所述复合件进行热压成型，得到振膜基材；

对所述振膜基材进行裁切得到设定形状的振膜。

16.根据权利要求15所述的振膜的制备方法，其特征在于，所述导电部通过打印、涂布或者印刷在所述热塑性弹性体层表面固化定型。

17.根据权利要求15所述的振膜的制备方法，其特征在于，所述热压成型包括真空成型、气压成型和模压成型中的至少一种。

18.一种发声装置，其特征在于，包括壳体以及设在所述壳体内的磁路系统和与所述磁路系统相配合的振动系统，所述振动系统包括振膜和结合在所述振膜一侧的音圈，所述磁路系统驱动所述音圈振动以带动所述振膜发声，所述振膜为根据权利要求1-14中任一项所述的振膜。

19.一种发声装置，其特征在于，包括壳体以及设在所述壳体内的磁路系统和振动系统，所述振动系统包括音圈、第一振膜和第二振膜，所述音圈的顶部与所述第一振膜相连，所述磁路系统驱动所述音圈振动以带动所述第一振膜发声，所述第二振膜的两端分别与所述壳体和所述音圈的底部相连，所述第二振膜为权利要求1-14中任一项所述的振膜。

20.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求18或19所述的发声装置。

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