CN219068353U - 发声装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种发声装置和电子设备，发声装置包括外壳、磁路系统及振动系统，外壳设有导电嵌件用于与外部电路连接，磁路系统连接于外壳，磁路系统设有磁间隙；振动系统包括振膜和音圈，振膜与外壳连接并与磁路系统相对，音圈的一端与振膜连接，另一端悬设于磁间隙内；振膜包括中央部、折环部以及固定部，固定部与外壳连接；振膜设有导电层，导电层包括相连接的第一导电部、连接部及第二导电部，第二导电部设于固定部，并与导电嵌件连接，连接部设于折环部，第一导电部设于中央部，并通过导电胶与音圈的引线粘结。本实用新型的发声装置不仅简化了音圈引线的走线方式，还有效避免了音圈引线的悬空设置，提高了音圈引线连接的稳定性。

Description

发声装置和电子设备

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，特别涉及一种发声装置和应用该发声装置的电子设备。

背景技术

随着便携式消费类电子产品市场的发展，微型发声器件得到广泛的应用，并且随着便携式终端电子产品的多功能和小型化设计，对微型发声器的振动声学性能提出了更高的要求。

发声器件一般包括有磁路系统及振动系统，其中，振动系统包括振膜和结合在振膜一侧的音圈，通常音圈的引线通过定心支片或其他导电件与外部电路导通，从而使得通电的音圈在磁路系统的作用下可以带动振膜发生振动，进而实现发声装置的发声。但是，音圈的引线通常采用悬空引线方式实现导电，容易发生断线风险。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种发声装置和电子设备，旨在提供一种有效避免音圈引线发生断裂的发声装置，该发声装置不仅简化了音圈引线的走线方式，还有效避免了音圈引线的悬空设置，提高了音圈引线连接的稳定性。

为实现上述目的，本实用新型提出一种发声装置，所述发声装置包括：

外壳，所述外壳设有导电嵌件，所述导电嵌件用于与外部电路连接；

磁路系统，所述磁路系统连接于所述外壳，所述磁路系统设有磁间隙；及

振动系统，所述振动系统包括振膜和音圈，所述振膜与所述外壳连接，并与所述磁路系统相对，所述音圈的一端与所述振膜连接，所述音圈的另一端悬设于所述磁间隙内，所述振膜包括中央部、环绕所述中央部设置的折环部以及设于所述折环部外侧的固定部，所述固定部与所述外壳连接；

所述振膜设有导电层，所述导电层包括相连接的第一导电部、连接部及第二导电部，所述第二导电部设于所述固定部，并与所述导电嵌件连接，所述连接部设于所述折环部，所述第一导电部设于所述中央部，并通过导电胶与所述音圈的引线粘结。

在一实施例中，所述振膜包括中央部、环绕所述中央部设置的折环部以及设于所述折环部外侧的固定部，所述固定部与所述外壳连接；

所述导电层包括相连接的第一导电部、连接部及第二导电部，所述第二导电部设于所述固定部，并与所述导电嵌件连接，所述连接部设于所述折环部，所述第一导电部设于所述中央部，并与所述音圈的引线电连接。

在一实施例中，所述第一导电部通过导电胶与所述音圈的引线粘结，以使所述音圈与所述导电层电连接。

在一实施例中，所述导电层还包括绝缘胶层，所述绝缘胶层覆盖于所述音圈的引线和所述导电胶。

在一实施例中，所述中央部邻近所述第一导电部设有避位槽，所述音圈连接于所述中央部，所述音圈的引线穿过所述避位槽，并与所述第一导电部连接；

且/或，所述中央部设有镂空孔，所述振动系统还包括球顶，所述球顶连接于所述中央部，并遮盖所述镂空孔。

在一实施例中，所述音圈具有输入引线和输出引线，所述外壳设有两个所述导电嵌件；

所述导电层包括设于所述振膜的输入导电层和输出导电层，所述输入导电层的一端与所述输入引线电连接，所述输入导电层的另一端与一所述导电嵌件电连接，所述输出导电层的一端与所述输出引线电连接，所述输出导电层的另一端与另一所述导电嵌件电连接。

在一实施例中，所述振膜包括主体部，所述主体部包括至少一层热塑性弹性体层或者至少一层橡胶层，所述导电层嵌设于所述主体部的一侧表面且至少一部分外露于所述主体部的一侧表面以与所述音圈和外部电路电连接，其中，所述导电层含有硅类化合物和导电颗粒。

在一实施例中，所述主体部包括复合在一起的橡胶层和热塑性弹性体层，

所述导电层嵌设于所述热塑性弹性体层，且所述导电层的至少一部分外露于所述热塑性弹性体层远离所述橡胶层的一侧表面；

或者，所述导电层嵌设于所述橡胶层且位于所述橡胶层和所述热塑性弹性体层之间，所述热塑性弹性体层与所述导电层相对应的位置设有镂空部以露出至少一部分所述导电层；

或者，所述导电层嵌设于所述橡胶层，且所述导电层的至少一部分外露于所述橡胶层远离所述热塑性弹性体层的一侧表面；

或者，所述导电层为多个，至少一个所述导电层嵌入所述热塑性弹性体层并露出于所述热塑性弹性体层远离所述橡胶层的一侧表面，至少一个所述导电层嵌入所述橡胶层并露出于所述橡胶层远离所述热塑性弹性体层的一侧表面。

在一实施例中，所述热塑性弹性体层包括第一热塑性弹性体层和第二热塑性弹性体层，所述第一热塑性弹性体层和所述第二热塑性弹性体层分别复合于所述橡胶层的相对两侧，所述导电层包括第一导电层和第二导电层，

所述第一导电层嵌设于所述第一热塑性弹性体层，且所述第一导电层的至少一部分外露于所述第一热塑性弹性体层远离所述橡胶层的一侧表面，所述第二导电层嵌设于所述第二热塑性弹性体层，且所述第二导电层的至少一部分外露于所述第二热塑性弹性体层远离所述橡胶层的一侧表面；

或者，所述第一导电层嵌设于所述橡胶层的一侧且位于所述第一热塑性弹性体层和所述橡胶层之间，所述第二导电层嵌设于所述橡胶层的另一侧且位于所述第二热塑性弹性体层和所述橡胶层之间，所述第一热塑性弹性体层与所述第一导电层相对应的位置设有第一镂空部以露出至少一部分所述第一导电层，所述第二热塑性弹性体层与所述第二导电层相对应的位置设有第二镂空部以露出至少一部分所述第二导电层。

在一实施例中，所述橡胶包含甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅橡胶、苯基硅橡胶、氟硅橡胶中的至少一种；

所述热塑性弹性体包括聚氨酯类热塑性弹性体、聚酯类热塑性弹性体、有机硅类热塑性弹性体、聚酰胺类热塑性弹性体、丙烯酸酯类热塑性弹性体、动态硫化热塑性弹性体中的至少一种；

所述硅类化合物包含二氧化硅、硅酸盐化合物、有机硅化合物中的至少一种；

所述导电颗粒包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种。

在一实施例中，所述主体部还包括阻尼胶层，所述阻尼胶层选自丙烯酸酯类压敏胶、有机硅类压敏胶、聚氨酯类压敏胶中的至少一种。

在一实施例中，所述振膜面向所述磁路系统的一侧设有导电层，所述导电层涂覆于所述振膜面向所述磁路系统的一侧；

且/或，所述振膜呈方形设置，所述导电层设于所述振膜的拐角处。

在一实施例中，所述振动系统还包括定心支片，所述定心支片包括外固定部、内固定部以及连接于所述外固定部和所述内固定部之间的弹性部，所述外固定部与所述外壳连接，所述内固定部与所述音圈连接。

在一实施例中，所述弹性部包括两个弹性臂以及连接两个所述弹性臂的弯折部，所述弯折部与两个所述弹性臂围合形成弹性空间，两个所述弹性臂远离所述弯折部的一端分别与所述外固定部和所述内固定部连接；

且/或，所述定心支片采用PI材质制成；

且/或，所述定心支片的厚度大于或等于0.0125mm；

且/或，所述定心支片包括多个，所述磁路系统设有连通所述磁间隙的多个避让缺口，每一所述定心支片与一所述避让缺口对应设置。

在一实施例中，所述磁路系统包括：

导磁轭；

中心磁路部分，所述中心磁路部分设于所述导磁轭面向所述振膜的一侧；及

边磁路部分，所述边磁路部分设于所述导磁轭面向所述振膜的一侧，并与所述外壳连接，所述边磁路部分位于所述中心磁路部分的外侧，并与所述中心磁路部分间隔以围合形成所述磁间隙。

在一实施例中，所述边磁路部分包括多个，多个所述边磁路部分环绕所述中心磁路部分设置，并与所述中心磁路部分间隔以形成所述磁间隙，相邻两个所述边磁路部分间隔以形成连通所述磁间隙的避让缺口；

且/或，所述中心磁路部分和所述边磁路部分均沿竖直方向充磁，所述中心磁路部分和所述边磁路部分的充磁方向相反；

且/或，所述导磁轭设有透气孔，所述发声装置还包括金属网，所述金属网设有所述导磁轭背向所述外壳的一侧，并遮盖所述透气孔。

本实用新型还提出一种电子设备，包括设备壳体和上述所述的发声装置，所述发声装置设于所述设备壳体。

本实用新型技术方案的发声装置通过将磁路系统和振动系统设置于外壳上，以提高磁路系统和振动系统的安装稳定性，通过在振膜上设有导电层，如此使得音圈与振膜连接的同时，音圈的引线与导电层电连接，从而有效避免了音圈引线的悬空设置，并在外壳上设置导电嵌件，从而通过导电嵌件与导电层远离音圈的一端连接，如此可将外部电路通过导电嵌件和导电层引入音圈内，以实现从振膜上的导电层将音圈与外部电路导通，从而简化音圈引线的走线方式，有效提高音圈引线的连接稳定性，同时避免音圈引线发生断线风险。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例中发声装置的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中发声装置的剖面示意图；

图3为本实用新型一实施例中发声装置的分解示意图；

图4为本实用新型一实施例中发声装置的部分结构示意图；

图5为本实用新型一实施例中振动系统的结构示意图；

图6为本实用新型一实施例中振膜与导电嵌件连接的结构示意图；

图7为本实用新型一实施例中振膜的结构示意图；

图8为本实用新型一实施例中导电层与音圈的引线连接的部分剖面示意图；

图9为本实用新型一实施例中的振膜的局部剖面图；

图10为本实用新型一实施例中的振膜的局部剖面图；

图11为本实用新型一实施例中的振膜的局部剖面图；

图12为本实用新型一实施例中的振膜的局部剖面图；

图13为本实用新型一实施例中的振膜的局部剖面图；

图14为本实用新型一实施例中的振膜的局部剖面图；

图15为本实用新型一实施例中的振膜的局部剖面图；

图16为本实用新型一实施例中的振膜的局部剖面图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	发声装置	3116	导电胶
1	外壳	3117	绝缘胶层
				11	导电嵌件	312	中央部
2	磁路系统	3121	镂空孔
				21	磁间隙	3122	避位槽
22	导磁轭	313	折环部
				221	透气孔	314	固定部
23	中心磁路部分	315	阻尼胶层
				24	边磁路部分	32	音圈
241	避让缺口	321	输入引线
				3	振动系统	322	输出引线
31	振膜	33	定心支片
				310	主体部	331	外固定部
3101	热塑性弹性体层	332	内固定部
				3102	橡胶层	333	弹性部
311	导电层	334	弹性臂
				3111	输入导电层	335	弯折部
3112	输出导电层	336	弹性空间
				3113	第一导电部	34	球顶
3114	连接部	4	金属网
				3115	第二导电部

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

随着便携式消费类电子产品市场的发展，微型发声器件得到广泛的应用，并且随着便携式终端电子产品的多功能和小型化设计，对微型发声器的振动声学性能提出了更高的要求。

发声器件一般包括有磁路系统及振动系统，其中，振动系统包括振膜和结合在振膜一侧的音圈，通常音圈的引线通过定心支片或其他导电件与外部电路导通，从而使得通电的音圈在磁路系统的作用下可以带动振膜发生振动，进而实现发声装置的发声。但是，音圈的引线通常采用悬空引线方式实现导电，容易发生断线风险，同时引线还影响振膜折环的顺性，降低振膜的振动效果。

基于上述构思和问题，本实用新型提出一种发声装置100。可以理解的，发声装置100应用于电子设备，电子设备可以是手机、音响、电脑、耳机、手表或电视等，在此不做限定。

请结合参照图1至图8所示，在本实用新型实施例中，该发声装置100包括外壳1、磁路系统2及振动系统3，其中，外壳1设有导电嵌件11，导电嵌件11用于与外部电路连接，磁路系统2连接于外壳1，磁路系统2设有磁间隙21，振动系统3包括振膜31和音圈32，振膜31与外壳1连接，并与磁路系统2相对，振膜31设有导电层311，音圈32的一端与振膜31连接，并与导电层311电连接，音圈32的另一端悬设于磁间隙21内，导电层311远离音圈32的一端与导电嵌件11连接。

在本实施例中，外壳1用于安装、固定、支撑和保护振动系统3、磁路系统2等部件，也即外壳1为振动系统3、磁路系统2等部件提供安装基础。可以理解的，外壳1可以是具有安装腔的安装壳、壳体或盒体等结构，也即外壳1限定出收容空间，在此不做限定。可选地，外壳1呈长方形结构，外壳1具有相对的两个长边和两个短边，短边的两端分别与两个长边连接，长边的两端分别与两个短边连接，以使得外壳1限定出收容空间。

可以理解的，外壳1是金属件时，磁路系统2与外壳1采用粘接或焊接固定。在另外的实施例中，外壳1为塑料注塑成型时，磁路系统2的边导磁板先作为嵌件注塑在外壳1中，或者磁路系统2与外壳1采用粘接固定，然后其他部分再粘接固定，在此不做限定。

在本实施例中，磁路系统2设于收容空间内，并与外壳1连接。磁路系统2设置有磁间隙21，振动系统3包括振膜31和连接于振膜31的音圈32，音圈32的一端与振膜31连接，音圈32的另一端悬设于磁间隙21内，通过在振膜31上设有导电层311，并在外壳1上设置导电嵌件11，使得导电层311的一端与音圈32的引线连接，导电层311的另一端与外壳1上的导电嵌件11连接，从而利用导电嵌件11将外部电路的电流通过导电层311引入音圈32内，利用音圈32将电能传递至磁路系统2的磁间隙21中，使得磁路系统2产生的磁场将电能转换为机械能，从而使得音圈32发生振动，并带动振膜31实现振动发声，进一步将机械能转换为声能。

可以理解的，设置于磁间隙21内的音圈32接收到从导电嵌件11和导电层311传递的外部变化的交流电信号后，在磁路系统2的磁场力的驱动下做往复切割磁力线的运动，带动振动系统3的振膜31振动发声，从而有效提高发声装置100的BL值。

在本实施例中，导电层311能够实现导电，使得音圈32通过导电层311实现与外部电路连接导通。可以理解的，导电层311可以通过粘结方式设置于振膜31上，也可通过涂覆或者印刷或者嵌合等方式设置于振膜31上。可选地，导电层311涂覆于振膜31的表面，例如采用涂膜方式固化后形成涂层结构，在此不做限定。

可以理解的，导电层311采用能够导电的材质制成。当然，导电层311也可在基材中掺杂或混入或设置导电材质制作形成，在此不做限定。在本实施例中，导电层311的基材可采用环氧树脂、聚氨酯、有机硅及丙烯酸酯、丁腈类等材质，导电材质可以是导电金属颗粒例如导电银材料或者含碳颗粒等，在此不做限定。

在本实施例中，通过在外壳1上一体注塑有内设置导电嵌件11，通过导电嵌件11将外部电路与导电层311实现导电连接，从而实现音圈32与外部电路导通。可选地，导电嵌件11与外壳1为一体注塑成型。

可以理解的，导电嵌件11设置有内焊盘和外焊盘，外焊盘用于与外部电路焊接连接，内焊盘与导电层311焊接连接或粘结，在此不做限定。

本实用新型的发声装置100通过将磁路系统2和振动系统3设置于外壳1上，以提高磁路系统2和振动系统3的安装稳定性，通过在振膜31上设有导电层311，如此使得音圈32与振膜31连接的同时，音圈32的引线与导电层311电连接，从而有效避免了音圈32引线的悬空设置，并在外壳1上设置导电嵌件11，从而通过导电嵌件11与导电层311远离音圈32的一端连接，如此可将外部电路通过导电嵌件11和导电层311引入音圈32内，以实现从振膜31上的导电层311将音圈32与外部电路导通，从而简化音圈32引线的走线方式，有效提高音圈32引线的连接稳定性，同时避免音圈32引线发生断线风险。

在一实施例中，振膜31包括中央部312、环绕中央部312设置的折环部313以及设于折环部313外侧的固定部314，固定部314与外壳1连接。

在本实施例中，如图1至图3、图5至图7所示，振膜31的中央部312、折环部313及固定部314为一体成型结构。折环部313环绕中央部312设置，并位于中央部312和固定部314之间，折环部313可以是向上或向下的凸起结构。振膜31通过固定部314与发声装置100的外壳1连接固定，以提高外壳1与振膜31的连接稳定性和密封性。

可以理解的，为了增大振膜31的有效振动面积，固定部314可以是折环部313的外侧向下或向上延伸形成，以使得固定部314与外壳1的内侧壁或外侧壁连接固定。

在一实施例中，如图5至图7所示，导电层311包括相连接的第一导电部3113、连接部3114及第二导电部3115，第二导电部3115设于固定部314，并与导电嵌件11连接，连接部3114设于折环部313，第一导电部3113设于中央部312，并与音圈32的引线电连接。

在本实施例中，通过将导电层311从振膜31的中央部312延伸至固定部314，从而确保导电层311将音圈32与外部电路连接导通。可以理解的，导电层311的第一导电部3113设于中央部312，并与音圈32的输入引线321或音圈32的输出引线322电连接，导电层311的第二导电部3115设于固定部314，方便与外壳1上的导电嵌件11连接，从而利用导电嵌件11连接外部电路。第一导电部3113和第二导电部3115通过设置于折环部313的连接部3114连接导通。

可选地，振膜31呈方形设置，导电层311可设置于振膜31的拐角部分，当然导电层311也可设置于振膜31的长轴边或短轴边等，在此不做限定。在本实施例中，导电层311具有极佳的顺性，不会影响振膜31折环的顺性。音圈32通过粘结工艺固定在到导电层311，实现电气连通。

在一实施例中，如图8所示，第一导电部3113通过导电胶3116与音圈32的引线粘结，以使音圈32与导电层311电连接。可以理解的，通过导电胶3116将第一导电部3113与音圈32的引线粘结，不仅提高音圈32引线与导电层311的连接稳定性，同时还确保音圈32引线与导电层311良好的导电连通效果。

在一实施例中，如图8所示，导电层311还包括绝缘胶层3117，绝缘胶层3117覆盖于音圈32的引线和导电胶3116。可以理解的，绝缘胶层3117的设置，不仅提高了连接稳定性，还实现与外部绝缘。可以理解的，为了提高与外部电路电连接的稳定性，导电嵌件11和导电层311也可以通过导电胶3116粘接，导电胶3116的外表面也可以覆盖有绝缘胶层3117。

在本实施例中，绝缘胶层3117音圈32引线和导电胶3116上，以覆盖音圈32的引线和导电胶3116，不仅提高连接稳定性的同时，还避免音圈32的引线和音圈32的引线在振膜31振动过程中影响振膜31的振动效果和发声效果。

在一实施例中，如图1至图3所示，中央部312设有镂空孔3121，振动系统3还包括球顶34，球顶34连接于中央部312，并遮盖镂空孔3121。

在本实施例中，通过在振膜31的中央部312设置镂空孔3121，如此可有效减小振膜31的整体重量。可选地，中央部312的中央位置设置有镂空孔3121，镂空孔3121可选为通孔或镂空孔或开口。可选地，镂空孔3121可以是一个或多个，在此不做限定。

为了加强振膜31的结构强度，避免振膜31在振动过程中会发生收缩变形量加剧，通过在振膜31的中央部312设置球顶34，球顶34连接于中央部312，并遮盖镂空孔3121，一方面加强振膜31的结构强度，另一方面也可避免外部杂质或灰尘通过镂空孔3121进入发声装置100的内部，同时避免振膜31在振动过程中会发生收缩变形量加剧，从而降低发声装置100的THD失真较高，提升音频效果。

为了进一步实现音圈32的引线与振膜31的表面贴合，并避免音圈32和振膜31振动过程中，音圈32的引线影响振膜31的振动效果。在一实施例中，中央部312邻近第一导电部3113设有避位槽3122，音圈32连接于中央部312，音圈32的引线穿过避位槽3122，并与第一导电部3113连接。

在本实施例中，如图7所示，振膜31上的避位槽3122对应音圈32设置，且对应连接导电层311的第一导电部3113设置。可以理解的，音圈32呈环形设置，音圈32具有首尾连接的两个长轴边和两个短轴边，也即音圈32的两个短轴边相对且间隔，两个长轴边相对且间隔，使得长轴边和短轴边首尾相连形成方向环状结构。

可以理解的，音圈32具有输入引线321和输出引线322，音圈32的输入引线321或输出引线322位于音圈32的内圈时，为了方便音圈32的引线走线，通过在振膜31上设置避位槽3122，音圈32连接于振膜31的中央部312时，从而通过将音圈32的输入引线321或输出引线322穿过避位槽3122，以方便与第一导电部3113连接。

可选地，避位槽3122可以是凹槽结构或通槽结构，在此不做限定。

在一实施例中，音圈32具有输入引线321和输出引线322，外壳1设有两个导电嵌件11；导电层311包括设于振膜31的输入导电层3111和输出导电层3112，输入导电层3111的一端与输入引线321电连接，输入导电层3111的另一端与一导电嵌件11电连接，输出导电层3112的一端与输出引线322电连接，输出导电层3112的另一端与另一导电嵌件11电连接。

在本实施例中，如图5至图7所示，通过将导电层311设置为输入导电层3111和输出导电层3112，从而使得输入导电层3111与音圈32的输入引线321电连接，以确保输入导电层3111可将外部电路引入音圈32，将输出导电层3112与音圈32的输出引线322电连接，从而确保输出导电层3112将依次通过音圈32的电流引入外部电路，以实现音圈32内的电流流入和流出。

可选地，导电层311设于振膜31面向磁路系统2的一侧，可以涂覆于振膜31。导电层311设于振膜面向磁路系统2的一侧，更便于实现和音圈32以及导电嵌件11的电连接。

可选地，振膜31呈方形设置，导电层311包括多个，多个导电层311设于振膜31的拐角处。可以理解的，导电层311设于振膜31的拐角处，从而既方便音圈32的引线布置，又确保振膜31振动的均衡性。

在一实施例中，振膜31包括主体部310和导电层311，主体部310包括至少一层热塑性弹性体层3101或者至少一层橡胶层3102，导电层311嵌设于主体部310的一侧表面且至少一部分外露于主体部310的一侧表面以与音圈32和外部电路电连接，其中，导电层311含有硅类化合物和导电颗粒。具体的，主体部310可以是一层或者多层热塑性弹性体层3101，也可以是一层或者多层橡胶层3102，或者是一层或者多层热塑性弹性体层3101和橡胶层3102的复合。

作为其中一种实施方式，如图9所示，主体部310为橡胶层3102，导电层311嵌设于橡胶层3102的一侧表面且至少一部分外露于橡胶层3102的一侧表面以与音圈32和外部电路电连接。主体部310由橡胶材料制备而成，即采用橡胶材料作为振膜31的主体材料，相对于常规的热塑性材料(如PEEK，TPU，TPEE等)，橡胶的耐温性更优，并且具有更低的模量，采用橡胶材料振膜31的发声装置可以满足产品高功率化、高耐温等需求，具有更高的响度、灵敏度和防水效果。进一步地，通过将含有硅类化合物和导电颗粒的导电层311嵌设于由橡胶材料件组成的主体部310，相对于纯导体或表面涂层或镀层等方案，导电层311与主体部310的橡胶材料具有很强的结合能力，有利于振膜31工作时的振动一致性；导电层311为嵌入橡胶材料的结构设计，在振动过程中橡胶层3102对导电层311起到了保护作用，可以有效降低导电层311在振动时的断裂风险，满足振膜31产品对大位移、高响度和高灵敏度的要求；导电层311的至少一表面裸露于主体部310的一侧表面，电路连接操作简单，同时由于导电层311的硅类化合物的存在可以在一定程度对导电颗粒起到保护作用，导电层311具有更优的抗氧化性能及耐腐蚀等性能。

可以理解地，在其他实施方式中，如图10所示，橡胶层3102的另一侧表面也可以复合热塑性弹性体层3101，由于热塑性弹性体相对橡胶材料结构强度更高，由此可以提升振膜31的结构强度。而且，在同等结构强度的要求下，可以将振膜31做的更薄，满足发声装置100薄型化的发展趋势。

作为其中一种实施方式，如图9所示，主体部310为热塑性弹性体层3101，导电层311嵌设于热塑性弹性体层3101的一侧表面且至少一部分外露于热塑性弹性体层3101的一侧表面以与音圈32和外部电路电连接。将含有硅类化合物和导电颗粒的导电层311设于热塑性弹性体层3101的一侧，结构和制备工艺简单，可以合理控制振膜31的制备成本。并且，热塑性弹性体具有较好的韧性和弹性，可以避免振膜31在大振幅振动后，由于导电层311断裂或脱落导致断路的风险。

可以理解地，根据振膜31的使用需要，可以合理调整热塑性弹性体层3101的层结构，从而合理调整振膜31的厚度以及刚度等。在其他实施方式中，热塑性弹性体层3101可以是多层，当热塑性弹性体层3101为多层时，相邻两个热塑性弹性体层3101之间可以通过胶黏剂层贴合。胶黏剂层可以为丙烯酸类、硅胶、硅橡胶、氟硅橡胶、ACM橡胶、AEM橡胶、EVM橡胶、丁腈橡胶、聚氨酯橡胶、聚硫橡胶等中的至少一种。

如图10至图13所示，主体部310可以是复合在一起的橡胶层3102和热塑性弹性体层3101，导电层311可以嵌设于热塑性弹性体层3101，并且至少一部分外露于热塑性弹性体层3101远离橡胶层3102的一侧表面；也可以嵌设于橡胶层3102，且至少一部分外露于橡胶层3102远离热塑性弹性体层3101的一侧表面；或者导电层311嵌设于橡胶层3102和热塑性弹性体层3101之间，当导电层311嵌设于橡胶层3102时，热塑性弹性体层3101与导电层311相对应的位置设有镂空部以露出至少一部分导电层311。也可以是，导电层311包括多个，至少一个导电层311嵌入热塑性弹性体层3101并露出于热塑性弹性体层3101远离橡胶层3102的一侧表面，至少一个导电层311嵌入橡胶层3102并露出于橡胶层3102远离热塑性弹性体层3101的一侧表面以与音圈32和外部电路电连接。

在其中一种实施方式中，如图14和图15所示，主体部310为橡胶层3102和热塑性弹性体层3101的复合，热塑性弹性体层3101包括第一热塑性弹性体层3101和第二热塑性弹性体层3101，第一热塑性弹性体层3101和第二热塑性弹性体层3101分别复合于橡胶层3102的相对两侧，导电层311包括第一导电层311和第二导电层311。其中，第一热塑性弹性体层和第二热塑性弹性体层的结构和材质可以相同，因此在图14和图15中第一热塑性弹性体层和第二热塑性弹性体层均标记为热塑性弹性体层3101，相应的，第一导电层和第二导电层也均标记为导电层311。

如图15所示，第一导电层311嵌设于橡胶层3102的一侧且位于第一热塑性弹性体层3101和橡胶层3102之间，第二导电层311嵌设于橡胶层3102的另一侧且位于第二热塑性弹性体层3101和橡胶层3102之间，第一热塑性弹性体层3101与第一导电层311相对应的位置设有第一镂空部以露出至少一部分第一导电层311，第二热塑性弹性体层3101与第二导电层311相对应的位置设有第二镂空部以露出至少一部分第二导电层311；也可以是如图14所示，第一导电层311嵌设于第一热塑性弹性体层3101，且所第一导电层311的至少一部分外露于第一热塑性弹性体层3101远离橡胶层3102的一侧表面，第二导电层311嵌设于第二热塑性弹性体层3101，且第二导电层311的至少一部分外露于第二热塑性弹性体层3101远离橡胶层3102的一侧表面。可以理解的，第一热塑性弹性体层和第二热塑性弹性体层的结构和材质也可以不同，根据实际情况灵活选择。

作为其中一种实施方式，橡胶层3102的材料包含甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅橡胶、苯基硅橡胶、氟硅橡胶中的至少一种；硅类化合物包含二氧化硅、硅酸盐化合物、有机硅化合物中的至少一种。本申请所涉及的导电层311含有硅类化合物，为了得到更优的振动一致性，橡胶层3102的橡胶材料优先选用上述的包含硅的聚合物，由此，该材料制备而成的主体部310和导电层311具有更好的振动一致性，使得振膜31具有更优的性能。

可选地，热塑性弹性体包括聚氨酯类热塑性弹性体、聚酯类热塑性弹性体、有机硅类热塑性弹性体、聚酰胺类热塑性弹性体、丙烯酸酯类热塑性弹性体、动态硫化热塑性弹性体中的至少一种，导电颗粒包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种。将含有硅类化合物和导电颗粒的导电层311设于热塑性弹性体层3101的一侧，结构和制备工艺简单，可以合理控制振膜31的制备成本。并且，热塑性弹性体具有较好的韧性和弹性，可以避免发声装置在大振幅振动后，由于导电层311断裂或脱落导致断路的风险。

作为其中一种实施方式，主体部310为多层复合时，层状结构可以一体注塑成型，也可以通过阻尼胶层粘接复合(如图16所示)。阻尼胶层选自丙烯酸酯类压敏胶、有机硅类压敏胶、聚氨酯类压敏胶中的至少一种。

在一实施例中，振动系统3还包括定心支片33，定心支片33包括外固定部331、内固定部332以及连接于外固定部331和内固定部332之间的弹性部333，外固定部331与外壳1连接，内固定部332与音圈32连接。

在本实施例中，如图2和图3所示，通过设置定心支片33，使得定心支片33的外固定部331与外壳1连接，定心支片33的内固定部332与音圈32连接，从而利用定心支片33平衡和稳定音圈32带动振膜31的振动，避免音圈32带动振膜31发生摆动或偏振现象。

可以理解的，通过在振膜31上设置导电层311，从而使得音圈32的引线通过导电层311与外部电路连接导通，如此可避免利用定心支片33实现导电功能，从而可简化定心支片33的制作工艺和流程。

在本实施例中，定心支片33可选地采用PI材质制成，如此可将定心支片33做的更加薄，以节省材质和安装空间，从而有效增大磁路系统2的体积，提升产品的BL值。可选地，定心支片33可采用一层结构。当然，在其他实施例中，定心支片33也可采用多层结构形成复合结构，在此不做限定。可选地，定心支片33的厚度大于或等于0.0125mm。

为了进一步增加定心支片33的延伸率，在一实施例中，如图3所示，弹性部333包括两个弹性臂334以及连接两个弹性臂334的弯折部335，弯折部335与两个弹性臂334围合形成弹性空间336，两个弹性臂334远离弯折部335的一端分别与外固定部331和内固定部332连接。

可以理解的，如此设置可有效增长弹性部333的臂长，提高定心支片33的伸缩性和弹性形变性能。需要说明的是，如此设置定心支片33在静止状态时，定心支片33的弹性臂334可以做的很短，如此有更多的空间可以用于扩大磁路系统2中磁铁的尺寸，提升产品性能。

可选地，定心支片33可以由一层或者多层材料组成，当定心支片33使用一层材料时，可以根据弹性部333长度，选择匹配的材料硬度和厚度；相较而言，定心支片33选用多层材料时，每层材料都可以选用弹性模量更小的材料。由于定心支片33灵活设计，有助于选择一种定心支片33质量轻的设计方案，有利于产品的性能。

在一实施例中，如图3所示，定心支片33包括多个，磁路系统2设有连通磁间隙21的多个避让缺口241，每一定心支片33与一避让缺口241对应设置。

在本实施例中，定心支片33包括外固定部331、内固定部332以及连接于外固定部331和内固定部332之间的弹性部333，外固定部331连接于外壳1，内固定部332连接于音圈32背向振膜31的一侧。

可以理解的，定心支片33可以是一个大的整体结构，外固定部331可选为环状结构，并与外壳1连接，内固定部332与外音圈322的音圈322背向振膜31的一端连接，内固定部332通过弹性部333与外固定部331连接，如此音圈32在振动时，内固定部332带动弹性部333发生形变，以避免音圈32带动振膜31发生摆动或偏振现象。

当然，在其他实施例中，定心支片33也可是多个小部件，例如定心支片33包括两个或四个，定心支片33为两个时，两个定心支片33呈对称设置，两个定心支片33对称设置，并连接于外壳1的两个短轴或两个长轴，在此不做限定。定心支片33为四个时，四个定心支片33分部设置于外壳1的四个拐角位置，如此以确保对称性，从而确保发声装置100的音圈32振动的平衡性。可选地，定心支片33包括四个，四个定心支片33对应磁路系统2的四个避让缺口241设置。

在一实施例中，如图1至图4所示，磁路系统2包括导磁轭22、中心磁路部分23及边磁路部分24，其中，中心磁路部分23设于导磁轭22面向振膜31的一侧，边磁路部分24设于导磁轭22面向振膜31的一侧，并与外壳1连接，边磁路部分24位于中心磁路部分23的外侧，并与中心磁路部分23间隔以围合形成磁间隙21。

在本实施例中，导磁轭22可选为导磁板或导磁盆架等结构，在此不做限定。导磁轭22用于支撑和安装固定中心磁路部分23和边磁路部分24。磁路系统2通过边磁路部分24与外壳1实现固定连接。可选地，导磁轭22与中心磁路部分23和边磁路部分24粘结连接，边磁路部分24与外壳1粘结连接。

可选地，中心磁路部分23包括层叠设置的中心磁铁和中心华司，中心磁铁设置于中心华司和导磁轭22之间，边磁路部分24包括边磁铁和边华司，边磁铁设置于边华司和导磁轭22之间。可以理解的，边磁路部分24的边华司可以是与外壳1采用粘结连接。可选地，边华司与外壳1为一体成型结构。

可以理解的，中心华司和边华司可选为导磁板结构。中心磁铁和中心华司的结构轮廓相同，中心磁铁和中心华司可选为板状结构或环状结构，在此不做限定。边磁铁和边华司的结构轮廓相同，边磁铁和边华司可选为板状结构或环状结构，在此不做限定。

当然，边磁路部分24可以是环形结构，环形的边磁路部分24环绕中心磁路部分23，并与中心磁路部分23间隔以形成环形的磁间隙21。可选地，边磁路部分24可以呈圆环形，或者呈四边形、五边形、六边形等等多边形状。

在一实施例中，如图3和图4所示，边磁路部分24包括多个，多个边磁路部分24环绕中心磁路部分23设置，并与中心磁路部分23间隔以形成磁间隙21，相邻两个边磁路部分24间隔以形成连通磁间隙21的避让缺口241。

在一实施例中，中心磁路部分23和边磁路部分24均沿竖直方向充磁，中心磁路部分23和边磁路部分24的充磁方向相反。

在本实施例中，中心磁路部分23的中心磁铁和边磁路部分24的边磁铁均沿竖直方向充磁，中心磁铁和边磁铁的充磁方向相反，如此设置可实现优化BL的非线性性能。

在一实施例中，如图2至图4所示，导磁轭22设有透气孔221，发声装置100还包括金属网4，金属网4设有导磁轭22背向外壳1的一侧，并遮盖透气孔221。

在本实施例中，振膜31、外壳1以及磁路系统2围合形成振动空间，为了平衡发声装置100的振动空间内外的压力，通过在导磁轭22设有透气孔221，使得透气孔221与外部大气连通，如此在音圈32带动振膜31振动时，可通过透气孔221平衡振动空间内外的大气压力，以确保发声装置100的声学性能。

可以理解的，通过设置金属网4，使得金属网4设有导磁轭22背向外壳1的一侧，并遮盖透气孔221。如此在发声装置100装设于电子设备中时，可填充吸音材料，以进一步提高发声效果和声学性能。金属网4的设置，有效避免吸音材料通过透气孔221进入发声装置100的内部，影响发声装置100的发声效果。

本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括设备壳体和上述的发声装置100，发声装置100设于设备壳体。该发声装置100的具体结构参照前述实施例，由于本电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (14)

1.一种发声装置（100），其特征在于，所述发声装置（100）包括：

外壳（1），所述外壳（1）设有导电嵌件（11），所述导电嵌件（11）用于与外部电路连接；

磁路系统（2），所述磁路系统（2）连接于所述外壳（1），所述磁路系统（2）设有磁间隙（21）；及

振动系统（3），所述振动系统（3）包括振膜（31）和音圈（32），所述振膜（31）与所述外壳（1）连接，并与所述磁路系统（2）相对，所述音圈（32）的一端与所述振膜（31）连接，所述音圈（32）的另一端悬设于所述磁间隙（21）内，所述振膜（31）包括中央部（312）、环绕所述中央部（312）设置的折环部（313）以及设于所述折环部（313）外侧的固定部（314），所述固定部（314）与所述外壳（1）连接；

所述振膜（31）设有导电层（311），所述导电层（311）包括相连接的第一导电部（3113）、连接部（3114）及第二导电部（3115），所述第二导电部（3115）设于所述固定部（314），并与所述导电嵌件（11）连接，所述连接部（3114）设于所述折环部（313），所述第一导电部（3113）设于所述中央部（312），并通过导电胶（3116）与所述音圈（32）的引线粘结。

2.根据权利要求1所述的发声装置（100），其特征在于，所述导电层（311）还包括绝缘胶层（3117），所述绝缘胶层（3117）覆盖于所述音圈（32）的引线和所述导电胶（3116）。

3.根据权利要求1所述的发声装置（100），其特征在于，所述中央部（312）邻近所述第一导电部（3113）设有避位槽（3122），所述音圈（32）连接于所述中央部（312），所述音圈（32）的引线穿过所述避位槽（3122），并与所述第一导电部（3113）连接；

且/或，所述中央部（312）设有镂空孔（3121），所述振动系统（3）还包括球顶（34），所述球顶（34）连接于所述中央部（312），并遮盖所述镂空孔（3121）。

4.根据权利要求1所述的发声装置（100），其特征在于，所述音圈（32）具有输入引线（321）和输出引线（322），所述外壳（1）设有两个所述导电嵌件（11）；

所述导电层（311）包括设于所述振膜（31）的输入导电层（3111）和输出导电层（3112），所述输入导电层（3111）的一端与所述输入引线（321）电连接，所述输入导电层（3111）的另一端与一所述导电嵌件（11）电连接，所述输出导电层（3112）的一端与所述输出引线（322）电连接，所述输出导电层（3112）的另一端与另一所述导电嵌件（11）电连接。

5.根据权利要求1所述的发声装置（100），其特征在于，所述振膜（31）包括主体部（310）和导电层（311），所述主体部（310）包括至少一层热塑性弹性体层（3101）或者至少一层橡胶层（3102），所述导电层（311）嵌设于所述主体部（310）的一侧表面且至少一部分外露于所述主体部（310）的一侧表面以与所述音圈（32）和外部电路电连接。

6.根据权利要求5所述的发声装置（100），其特征在于，所述主体部（310）包括复合在一起的橡胶层（3102）和热塑性弹性体层（3101），

所述导电层（311）嵌设于所述热塑性弹性体层（3101），且所述导电层（311）的至少一部分外露于所述热塑性弹性体层（3101）远离所述橡胶层（3102）的一侧表面；

或者，所述导电层（311）嵌设于所述橡胶层（3102）且位于所述橡胶层（3102）和所述热塑性弹性体层（3101）之间，所述热塑性弹性体层（3101）与所述导电层（311）相对应的位置设有镂空部以露出至少一部分所述导电层（311）；

或者，所述导电层（311）嵌设于所述橡胶层（3102），且所述导电层（311）的至少一部分外露于所述橡胶层（3102）远离所述热塑性弹性体层（3101）的一侧表面；

或者，所述导电层（311）为多个，至少一个所述导电层（311）嵌入所述热塑性弹性体层（3101）并露出于所述热塑性弹性体层（3101）远离所述橡胶层（3102）的一侧表面，至少一个所述导电层（311）嵌入所述橡胶层（3102）并露出于所述橡胶层（3102）远离所述热塑性弹性体层（3101）的一侧表面。

7.根据权利要求6所述的发声装置（100），其特征在于，所述热塑性弹性体层（3101）包括第一热塑性弹性体层和第二热塑性弹性体层，所述第一热塑性弹性体层和所述第二热塑性弹性体层分别复合于所述橡胶层（3102）的相对两侧，所述导电层（311）包括第一导电层和第二导电层，

所述第一导电层嵌设于所述第一热塑性弹性体层，且所述第一导电层的至少一部分外露于所述第一热塑性弹性体层远离所述橡胶层（3102）的一侧表面，所述第二导电层嵌设于所述第二热塑性弹性体层，且所述第二导电层的至少一部分外露于所述第二热塑性弹性体层远离所述橡胶层（3102）的一侧表面；

或者，所述第一导电层嵌设于所述橡胶层（3102）的一侧且位于所述第一热塑性弹性体层和所述橡胶层（3102）之间，所述第二导电层嵌设于所述橡胶层（3102）的另一侧且位于所述第二热塑性弹性体层和所述橡胶层（3102）之间，所述第一热塑性弹性体层与所述第一导电层相对应的位置设有第一镂空部以露出至少一部分所述第一导电层，所述第二热塑性弹性体层与所述第二导电层相对应的位置设有第二镂空部以露出至少一部分所述第二导电层。

8.根据权利要求5所述的发声装置（100），其特征在于，所述主体部（310）还包括阻尼胶层（315），所述阻尼胶层（315）选自丙烯酸酯类压敏胶、有机硅类压敏胶、聚氨酯类压敏胶中的任意一种。

9.根据权利要求1所述的发声装置（100），其特征在于，所述振膜（31）面向所述磁路系统（2）的一侧设有导电层（311），所述导电层（311）涂覆于所述振膜（31）面向所述磁路系统（2）的一侧；

且/或，所述振膜（31）呈方形设置，所述导电层（311）设于所述振膜（31）的拐角处。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的发声装置（100），其特征在于，所述振动系统（3）还包括定心支片（33），所述定心支片（33）包括外固定部（331）、内固定部（332）以及连接于所述外固定部（331）和所述内固定部（332）之间的弹性部（333），所述外固定部（331）与所述外壳（1）连接，所述内固定部（332）与所述音圈（32）连接。

11.根据权利要求10所述的发声装置（100），其特征在于，所述弹性部（333）包括两个弹性臂（334）以及连接两个所述弹性臂（334）的弯折部（335），所述弯折部（335）与两个所述弹性臂（334）围合形成弹性空间（336），两个所述弹性臂（334）远离所述弯折部（335）的一端分别与所述外固定部（331）和所述内固定部（332）连接；

且/或，所述定心支片（33）采用PI材质制成；

且/或，所述定心支片（33）的厚度大于或等于0.0125mm；

且/或，所述定心支片（33）包括多个，所述磁路系统（2）设有连通所述磁间隙（21）的多个避让缺口（241），每一所述定心支片（33）与一所述避让缺口（241）对应设置。

12.根据权利要求1至9中任一项所述的发声装置（100），其特征在于，所述磁路系统（2）包括：

导磁轭（22）；

中心磁路部分（23），所述中心磁路部分（23）设于所述导磁轭（22）面向所述振膜（31）的一侧；及

边磁路部分（24），所述边磁路部分（24）设于所述导磁轭（22）面向所述振膜（31）的一侧，并与所述外壳（1）连接，所述边磁路部分（24）位于所述中心磁路部分（23）的外侧，并与所述中心磁路部分（23）间隔以围合形成所述磁间隙（21）。

13.根据权利要求12所述的发声装置（100），其特征在于，所述边磁路部分（24）包括多个，多个所述边磁路部分（24）环绕所述中心磁路部分（23）设置，并与所述中心磁路部分（23）间隔以形成所述磁间隙（21），相邻两个所述边磁路部分（24）间隔以形成连通所述磁间隙（21）的避让缺口（241）；

且/或，所述中心磁路部分（23）和所述边磁路部分（24）均沿竖直方向充磁，所述中心磁路部分（23）和所述边磁路部分（24）的充磁方向相反；

且/或，所述导磁轭（22）设有透气孔（221），所述发声装置（100）还包括金属网（4），所述金属网（4）设于所述导磁轭（22）背向所述外壳（1）的一侧，并遮盖所述透气孔（221）。

14.一种电子设备，其特征在于，包括设备壳体和如权利要求1至13中任一项所述的发声装置（100），所述发声装置（100）设于所述设备壳体。

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