CN118042367A - 发声装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种发声装置和电子设备，该发声装置包括外壳、磁路系统及振动系统，外壳设有外接焊盘，磁路系统与外壳连接，磁路系统的边磁部位于中心磁部的外侧，并与中心磁部围合形成磁间隙，振动系统包括振膜组件和音圈，振膜组件的周缘连接于外壳，并与磁路系统相对，振膜组件设有导电部，导电部包括与外接焊盘电连接的第一导电连接部以及与音圈的引线电连接的第二导电连接部，音圈的一端与振膜组件连接，音圈的另一端与磁间隙对应设置；其中，沿振动系统的振动方向，中心磁部设有与第二导电连接部相对设置的避让部。本发明的发声装置有效避免音圈的引线发生断裂，提高音圈的引线连接的稳定性，且产品的BL值较大。

Description

发声装置和电子设备

技术领域

本发明涉及电声换能技术领域，特别涉及一种发声装置以及应用该发声装置的电子设备。

背景技术

近年来，消费类电子产品得到快速发展，智能手机、VR设备等电子设备得到消费者的认可，得到了广泛的应用。本领域技术人员对相关的配套产品如耳机等也相应进行了改进，以满足电子产品的性能要求，满足消费者对产品性能的需要。

随着便携式消费类电子产品市场的发展，微型发声器件得到广泛地应用，并且随着便携式终端电子产品的多功能和小型化设计，对微型发声器的振动声学性能提出了更高的要求。

发声器件一般包括有磁路系统及振动系统，其中，振动系统包括振膜和结合在振膜一侧的音圈，通常音圈的引线通过定心支片或其他导电件与外部电路导通，从而使得通电的音圈在磁路系统的作用下可以带动振膜发生振动，进而实现发声装置的发声。但是，音圈的引线通常采用悬空引线方式实现导电，容易发生断线风险。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种发声装置和电子设备，旨在提供一种有效避免音圈的引线发生断裂的发声装置，该发声装置不仅简化了音圈的引线的走线方式，还有效避免了音圈的引线的悬空设置，提高了音圈的引线连接的稳定性，此外，产品的BL值较大，从而提升声学性能。

为实现上述目的，本发明提出一种发声装置，所述发声装置包括：

外壳，所述外壳设有外接焊盘；

磁路系统，所述磁路系统与所述外壳连接，所述磁路系统包括导磁轭以及设于所述导磁轭的中心磁部和边磁部，所述边磁部位于所述中心磁部的外侧，并与所述中心磁部围合形成磁间隙；及

振动系统，所述振动系统包括振膜组件和音圈，所述振膜组件的周缘连接于所述外壳，并与所述磁路系统相对，所述振膜组件设有导电部，所述导电部包括与所述外接焊盘电连接的第一导电连接部以及与所述音圈的引线电连接的第二导电连接部，所述音圈的一端与所述振膜组件连接，所述音圈的另一端与所述磁间隙对应设置；

其中，沿所述振动系统的振动方向，所述中心磁部设有与所述第二导电连接部相对设置的避让部。

在一实施例中，所述振膜组件包括振膜，所述振膜包括中央部、环绕所述中央部设置的折环部以及设于所述折环部外侧的固定部，所述固定部与所述外壳连接；

其中，所述第二导电连接部设于所述中央部。

在一实施例中，所述第一导电连接部的一端与所述第二导电连接部连接，所述第一导电连接部的另一端延伸至所述固定部。

在一实施例中，所述第二导电连接部包括间隔设置的输入导电层和输出导电层，所述音圈的引线包括输入引线和输出引线，所述输入引线与所述输入导电层电连接，所述输出引线与所述输出导电层电连接；

其中，所述输入导电层与至少一个所述第一导电连接部连接，所述输出导电层与至少一个所述第一导电连接部连接。

在一实施例中，所述第一导电连接部包括多个；多个所述第一导电连接部间隔设置；

且/或，所述振膜呈方形设置，所述第一导电连接部设于所述振膜的四角位置；

且/或，所述输入导电层和所述输出导电层均沿所述振膜的长轴方向或短轴方向延伸；

且/或，所述输入导电层与所述输出导电层均沿所述振膜的长轴方向或短轴方向呈对称设置。

在一实施例中，所述中央部设有镂空孔，所述振膜组件还包括球顶，所述球顶连接于所述中央部背向所述第二导电连接部的一侧，并遮盖所述镂空孔。

在一实施例中，所述第二导电连接部环绕所述镂空孔设置；

且/或，所述中央部还设有横跨所述镂空孔的隔断，所述第二导电连接部设有延伸至所述隔断的两个焊接部，两个所述焊接部间隔，并分别与所述音圈的引线电连接；

且/或，所述中央部还设有连通所述镂空孔的避让缺口，所述避让缺口避让所述音圈的引线。

在一实施例中，所述外壳包括塑胶件和导电嵌件，所述导电嵌件嵌设于所述塑胶件内，所述导电嵌件包括相连接的第一焊盘部、焊盘连接部及第二焊盘部，至少部分所述第一焊盘部显露于所述塑胶件，以形成所述外接焊盘，至少部分所述第二焊盘部显露于所述外壳背向所述振动系统的一侧，用于连接外部电路；

且/或，所述外壳设有多个所述外接焊盘，多个所述外接焊盘均与所述第一导电连接部电连接；

多个所述外接焊盘间隔设置；且/或，所述外壳呈方形设置，所述外接焊盘设于所述外壳的四角位置。

在一实施例中，所述边磁部包括边磁铁和设于所述边磁铁的边导磁板；

所述边磁铁和/或所述边导磁板形成封闭的一体环状结构；或，所述边磁铁和所述边导磁板均为多个，且一一对应设置，相邻的所述边磁铁首尾相接以形成封闭的环状结构。

在一实施例中，所述中心磁部包括层叠设置的中心磁铁和中心导磁板，所述中心磁铁与所述导磁轭连接；

其中，所述避让部为设于所述中心导磁板的凹槽；或，所述避让部为贯通所述中心导磁板的通槽。

在一实施例中，所述中心磁部还设有去料孔，所述去料孔为盲孔或通孔。

在一实施例中，沿所述振动系统的振动方向，所述去料孔与所述避让部相对；

其中，所述避让部为所述通槽时，所述通槽与所述去料孔连通。

在一实施例中，所述振膜组件包括振膜，所述振膜包括本体以及设于所述本体的导电涂层，所述导电涂层包括所述第一导电连接部和所述第二导电连接部。

本发明还提出一种电子设备，所述电子设备包括如权利要求1至13中任一项所述的发声装置。

本发明技术方案的发声装置通过将磁路系统和振动系统设置于外壳上，以提高磁路系统和振动系统的安装稳定性，将磁路系统设置为导磁轭以及设于导磁轭的中心磁部和边磁部，使得边磁部位于中心磁部的外侧，并与中心磁部围合形成磁间隙，并将振动系统设置为与磁路系统相对的振膜组件和音圈，使得音圈的一端与振膜组件连接，音圈的另一端与磁间隙对应设置，如此在音圈内通入电流，从而使得音圈在磁路系统形成的磁间隙内将电能转换为机械能，以驱动音圈带动振膜组件振动，从而实现发声；同时，通过在外壳设有外接焊盘，且在振膜组件设有导电部，使得导电部包括与外接焊盘电连接的第一导电连接部以及与音圈的引线电连接的第二导电连接部，从而利用振膜组件的导电部将音圈的引线与外接焊盘连接导通，既可以避免音圈的引线的悬空设置，又可以通过外接焊盘将外部电路引入音圈内，以实现从振膜组件上的导电部将音圈与外部电路导通，从而简化音圈的引线的走线方式，有效提高音圈的引线的连接稳定性，同时避免音圈的引线发生断线风险；进一步地，在沿振动系统的振动方向，在中心磁部设有与第二导电连接部相对设置的避让部，如此利用避让部对音圈的引线实现避让，可以确保振动系统的振幅满足发声需求，而且设置避让部还可以起到减重的效果；此外，由于第二导电连接部与中心磁部相对设置，即音圈的引线可以在中心磁部靠近振膜组件的一侧接线，从而无需在边磁路上设置避让音圈的引线的避让空间，可以增大边磁部的设置体积，提升产品BL值，进而可以提升发声效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明一实施例中发声装置的结构示意图；

图2为本发明一实施例中发声装置另一视角的结构示意图；

图3为本发明一实施例中发声装置的分解示意图；

图4为本发明一实施例中发声装置的剖面示意图；

图5为本发明一实施例中振动系统的结构示意图；

图6为本发明一实施例中振动系统另一视角的结构示意图；

图7为本发明一实施例中振膜组件的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	发声装置	31	振膜组件
1	外壳	311	振膜
				11	塑胶件	3111	中央部
12	导电嵌件	3112	折环部
				121	外接焊盘	3113	固定部
122	第二焊盘部	3114	镂空孔
				2	磁路系统	3115	隔断
21	导磁轭	3116	避让缺口
				22	中心磁部	312	导电部
221	中心磁铁	3121	第一导电连接部
				222	中心导磁板	3122	第二导电连接部
223	避让部	3123	输入导电层
				224	去料孔	3124	输出导电层
23	边磁部	3125	焊接部
				231	边磁铁	313	球顶
232	边导磁板	32	音圈
				24	磁间隙	321	输入引线
3	振动系统	322	输出引线

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种发声装置100。可以理解的，发声装置100可以应用于电子设备，电子设备可以是智能手表、手机、音响、电脑、耳机或电视等，在此不做限定。

请结合参照图1至图7所示，在本发明实施例中，该发声装置100包括外壳1、磁路系统2及振动系统3，外壳1设有外接焊盘121，磁路系统2与外壳1连接，磁路系统2包括导磁轭21以及设于导磁轭21的中心磁部22和边磁部23，边磁部23位于中心磁部22的外侧，并与中心磁部22围合形成磁间隙24，振动系统3包括振膜组件31和音圈32，振膜组件31的周缘连接于外壳1，并与磁路系统2相对，振膜组件31设有导电部312，导电部312包括与外接焊盘121电连接的第一导电连接部3121以及与音圈32的引线电连接的第二导电连接部3122，音圈32的一端与振膜组件31连接，音圈32的另一端与磁间隙24对应设置；其中，沿振动系统3的振动方向，中心磁部22设有与第二导电连接部3122相对设置的避让部223。

在本实施例中，发声装置100可以是扬声器的发声单体，扬声器可以为微型扬声器。需要说明的是，发声装置100的磁路系统2和振动系统3呈相对设置。可选地，磁路系统2可以呈方形设置。例如，磁路系统2可以包括均为方形结构的中心磁部22和边磁部23。振动系统3也呈方形设置。可以理解的，振动系统3的振膜组件31周缘可与磁路系统2连接，或磁路系统2和振动系统3分别装配于模组壳体上等，在此不做限定。

为了更好地装配发声装置100的磁路系统2和振动系统3。在一实施例中，如图1至图4所示，发声装置100还包括外壳1，磁路系统2连接于外壳1的一端，振动系统3连接于外壳1的另一端，并与磁路系统2相对设置，也即振动系统3的振膜组件31的周缘连接于外壳1的另一端，并与磁路系统2相对设置。

在本实施例中，外壳1用于安装、固定和支撑磁路系统2和振动系统3等部件，也即外壳1为磁路系统2和振动系统3等部件提供安装基础。可以理解的，外壳1可以是一个整体结构，也可以是多个分体结构配合形成，在此不做限定。本实施例中的外壳1可选为方形的框体或框架结构，也即外壳1具有两端开口的容腔，磁路系统2和振动系统3分别连接于外壳1的两侧，并呈相对设置，使得磁路系统2、外壳1及振动系统3的振膜组件31围合形成振动腔体。

可选地，外壳1呈长方形结构，外壳1具有相对的两个长边和两个短边，短边的两端分别与两个长边连接，长边的两端分别与两个短边连接，以使得外壳1限定出收容空间。

可以理解的，发声装置100应用于电子设备中，也即发声装置100可通过外壳1装设于电子设备。需要说明的是，发声装置100的外壳1可以是独立于电子设备的外壳或箱体结构，此时利用外壳1将发声装置100的磁路系统2和振动系统3等部件集成为一个整体结构，从而方便拆装。当然，发声装置100的外壳1也可以是与电子设备的外壳或箱体结构设置为一体成型结构，如此可有效提高结构强度和密封性能。

在本实施例中，外壳1用于收容固定振动系统3和磁路系统2等结构，如此可将发声装置100作为一个独立部件应用于电子设备或发声模组中，在此不做限定。当然，在其他实施例中，发声装置100也可以是模组结构，此时发声单体的振动系统3和磁路系统2等结构作为多个独立部件分别安装于模组结构的外壳1上，在此不做限定。

可以理解的，外壳1是金属件时，磁路系统2与外壳1采用粘接或焊接固定。在另外的实施例中，外壳1为塑料注塑成型时，磁路系统2的边导磁板先作为嵌件注塑在外壳1中，或者磁路系统2与外壳1采用粘接固定，然后其他部分再粘接固定，在此不做限定。

在本实施例中，通过将磁路系统2设置为导磁轭21以及设于导磁轭21的中心磁部22和边磁部23，磁路系统2可通过导磁轭21的周缘与外壳1连接；或，磁路系统2可通过边磁部23与外壳1连接，在此不做限定。

可选地，导磁轭21可选为导磁板或导磁盆架等结构，在此不做限定。导磁轭21用于支撑和安装固定中心磁部22和边磁部23。磁路系统2通过边磁部23与外壳1实现固定连接。可选地，导磁轭21与中心磁部22和边磁部23黏结连接，边磁部23与外壳1黏结连接。

可以理解的，将边磁部23位于中心磁部22的外侧，并与中心磁部22围合形成磁间隙24，如此使得振动系统3的振膜组件31与外壳1远离导磁轭21的一端连接，并与磁路系统2相对且间隔，从而将音圈32的一端与振膜组件31连接，音圈32的另一端与磁间隙24对应设置。

需要说明的是，音圈32可以是扁平音圈，此时固定于振膜组件31面向磁路系统2的一侧，并与磁路系统2的磁间隙24相对且间隔设置；或者，音圈32为环形筒状音圈，此时音圈32的一端与振膜组件31连接，音圈32的另一端悬设于磁间隙24内，在此不做限定。

为了实现音圈32与外部电路的电连接，相关技术中的发声装置100通常采用定心支片结构，定心支片的两端分别与音圈32的引线和外部电路电连接，通过将定心支片设置在发声装置100的四角或发声装置100的短轴，也即在磁路系统2的四角位置或短轴位置设置避让空间为定心支片提供安装空间或安装位置，如此定心支片会占用部分磁路系统2的空间，导致磁路系统2的边磁铁尺寸受限无法加大，致使磁路系统2的磁场强度不高，降低BL值，从而影响发声装置100的声学性能。

在本实施例中，通过在振膜组件31面向磁路系统2的一侧设有导电部312，并在外壳1上设置外接焊盘121，使得导电部312的一端与音圈32的引线连接，导电部312的另一端与外壳1上的外接焊盘121连接，从而利用外接焊盘121将外部电路的电流通过导电部312引入音圈32内，利用音圈32将电能传递至磁路系统2的磁间隙24中，使得磁路系统2产生的磁场将电能转换为机械能，从而使得音圈32发生振动，并带动振膜组件31实现振动发声，进一步将机械能转换为声能。

可以理解的，设置于磁间隙24内的音圈32接收到从外接焊盘121和导电部312传递的外部变化的交流电信号后，在磁路系统2的磁场力的驱动下做往复切割磁力线的运动，带动振动系统3的振膜组件31振动发声。同时，由于第二导电连接部3122与中心磁部22相对设置，即音圈32的引线可以在中心磁部22靠近振膜组件31的一侧接线，从而无需在边磁路23上设置避让音圈32的引线的避让空间，可以增大边磁部23的设置体积，提升产品BL值，从而有效提高发声装置100的发声效果。

在本实施例中，导电部312能够实现导电，使得音圈32通过导电部312实现与外部电路连接导通。可以理解的，导电部312可以通过黏结方式设置于振膜组件31上，也可通过喷涂方式设置于振膜组件31上。可选地，导电部312涂覆于振膜组件31面向磁路系统2的一侧，例如采用涂膜方式固化后形成涂层结构，在此不做限定。

可以理解的，导电部312采用能够导电的材质制成。当然，导电部312也可在基材中掺杂或混入或设置导电材质制作形成，在此不做限定。在本实施例中，导电部312的基材可采用环氧树脂、聚氨酯、有机硅及丙烯酸酯等材质，导电材质可以是导电银材料等，在此不做限定。

在本实施例中，通过在外壳1设置外接焊盘121，通过外接焊盘121将外部电路与导电部312实现导电连接，从而实现音圈32与外部电路导通。可选地，外接焊盘121与外壳1为一体注塑成型。

可以理解的，通过在沿振动系统3的振动方向，中心磁部22设有与第二导电连接部3122相对设置的避让部223，从而利用避让部223对音圈32的引线实现避让。需要说明的是，磁路系统2的中心磁部22的中央位置的磁场利用率低，通过在磁路系统2的中央位置设置避让部223，也即在磁路系统2中中心磁部22的磁场利用率不高的中央位置设置避让部223，如此利用避让部223对音圈32的引线实现避让，可以确保振动系统3的振幅满足发声需求，而且设置避让部223还可以起到减重的效果；此外，由于第二导电连接部3122与中心磁部22相对设置，即音圈32的引线可以在中心磁部22靠近振膜组件31的一侧接线，从而无需在边磁路23上设置避让音圈32的引线的避让空间，可以增大边磁部23的设置体积，提升产品BL值，从而有效提高发声装置100的BL值。同时，可取消了定心支片的设置，由此定心支片不会占用边磁部23的设置空间，从而边磁部23可以增大设置体积，可以提升磁路系统2的磁场强度，进而可以提升BL值，提升发声装置100的声学性能。

本发明的发声装置100通过将磁路系统2和振动系统3设置于外壳1上，以提高磁路系统2和振动系统3的安装稳定性，将磁路系统2设置为导磁轭21以及设于导磁轭21的中心磁部22和边磁部23，使得边磁部23位于中心磁部22的外侧，并与中心磁部22围合形成磁间隙24，并将振动系统3设置为与磁路系统2相对的振膜组件31和音圈32，使得音圈32的一端与振膜组件31连接，音圈32的另一端与磁间隙24对应设置，如此在音圈32内通入电流，从而使得音圈32在磁路系统2形成的磁间隙24内将电能转换为机械能，以驱动音圈32带动振膜组件振动，从而实现发声；同时，通过在外壳1设有外接焊盘121，且在振膜组件31设有导电部312，使得导电部312包括与外接焊盘121电连接的第一导电连接部3121以及与音圈32的引线电连接的第二导电连接部3122，从而利用振膜组件31的导电部312将音圈32的引线与外接焊盘121连接导通，既可以避免音圈32的引线的悬空设置，又可以通过外接焊盘121将外部电路引入音圈32内，以实现从振膜组件31上的导电部312将音圈32与外部电路导通，从而简化音圈32的引线的走线方式，有效提高音圈32的引线的连接稳定性，同时避免音圈32的引线发生断线风险；进一步地，在沿振动系统3的振动方向，在中心磁部22设有与第二导电连接部3122相对设置的避让部223，如此利用避让部223对音圈32的引线实现避让，可以确保振动系统3的振幅满足发声需求，而且设置避让部223还可以起到减重的效果；此外，由于第二导电连接部3122与中心磁部22相对设置，即音圈32的引线可以在中心磁部22靠近振膜组件31的一侧接线，从而无需在边磁路23上设置避让音圈32的引线的避让空间，可以增大边磁部23的设置体积，提升产品BL值，从而有效提高发声装置100的BL值。

在一实施例中，振膜组件31包括振膜311，振膜311包括中央部3111、环绕中央部3111设置的折环部3112以及设于折环部3112外侧的固定部3113，固定部3113与外壳1连接；其中，第二导电连接部3122设于中央部3111。

在本实施例中，如图1、图3至图7所示，振膜311的中央部3111、折环部3112及固定部3113为一体成型结构。折环部3112环绕中央部3111设置，并位于中央部3111和固定部3113之间，折环部3112可以是向上或向下的凸起结构。振膜311通过固定部3113与发声装置100的外壳1连接固定，以提高外壳1与振膜311的连接稳定性和密封性。

可以理解的，为了增大振膜311的有效振动面积，固定部3113可以是折环部3112的外侧向下或向上延伸形成，以使得固定部3113与外壳1的内侧壁或外侧壁连接固定。

在本实施例中，通过将第二导电连接部3122设于中央部3111，如此可将音圈32的引线贴合振膜311引导至振膜311的中央部3111，并与第二导电连接部3122连接导通，从而简化音圈32的引线的走线方式，有效提高音圈32的引线的连接稳定性，同时避免音圈32的引线发生断线风险；同时，也方便利用中心磁部22的避让部223既可以对音圈32的引线实现避让，又可以利用避让部223实现减重；而且，音圈32的引线位于振膜311的中央部3111的位置接线，由此边磁部23可以无需设置避让音圈32的引线，从而可以增大边磁部23的设置体积，增大BL值，从而可以提升发声效果。

在一实施例中，第一导电连接部3121的一端与第二导电连接部3122连接，第一导电连接部3121的另一端延伸至固定部3113。

在本实施例中，如图6和图7所示，通过将导电部312设置为相连接的第一导电连接部3121和第二导电连接部3122，使得第二导电连接部3122设于中央部3111，并与音圈32的引线电连接，第一导电连接部3121延伸至固定部3113，并与外接焊盘121连接。可以理解的，通过将导电部312从振膜311的中央部3111延伸至固定部3113，从而确保导电部312将音圈32与外部电路连接导通。

可选地，振膜311可以呈方形设置，导电部312可设置于振膜311的四角位置，当然导电部312也可设置于振膜311的长轴边或短轴边等，在此不做限定。在本实施例中，导电部312具有极佳的顺性，不会影响折环部3112的顺性。音圈32的引线通过黏结工艺固定到导电部312，实现电气连通。

在一实施例中，第二导电连接部3122通过导电胶与音圈32的引线黏结，以使音圈32与导电部312电连接。可以理解的，通过导电胶将第二导电连接部3122与音圈32的引线黏结，不仅提高音圈32的引线与导电部312的连接稳定性，同时还确保音圈32的引线与导电部312良好的导电连通效果。

在一实施例中，导电部312还包括绝缘胶层，绝缘胶层覆盖于音圈32的引线和导电胶。可以理解的，绝缘胶层的设置，不仅提高了连接稳定性，还实现与外部绝缘。

在本实施例中，绝缘胶层涂覆在音圈32的引线和导电胶上，以覆盖音圈32的引线和导电胶，不仅提高连接稳定性的同时，还避免音圈32的引线和音圈32的引线在振膜311振动过程中影响振膜311的振动效果和发声效果。

在一实施例中，第二导电连接部3122包括间隔设置的输入导电层3123和输出导电层3124，音圈32的引线包括输入引线321和输出引线322，输入引线321与输入导电层3123电连接，输出引线322与输出导电层3124电连接；其中，输入导电层3123与至少一个第一导电连接部3121连接，输出导电层3124与至少一个第一导电连接部3121连接。

在本实施例中，如图7所示，导电部312的第二导电连接部3122设于中央部3111，并与音圈32的输入引线321或音圈32的输出引线322电连接，导电部312的第一导电连接部3121设于固定部3113，方便与外壳1上的外接焊盘121连接，从而利用外接焊盘121连接外部电路。第二导电连接部3122和第一导电连接部3121可通过设置于折环部3112的连接部连接导通。

可以理解的，音圈32具有输入引线321和输出引线322，音圈32的输入引线321或输出引线322位于音圈32的外圈时，为了方便音圈32的引线走线，通过在振膜311上设置避位槽，音圈32连接于振膜311的中央部3111时，从而通过将音圈32的输入引线321或输出引线322穿过避位槽，以方便与第二导电连接部3122连接。可选地，音圈32的输入引线321和输出引线322均延伸至音圈32的内环内，也即输入引线321和输出引线322均朝向音圈32的内圈延伸。可选地，避位槽可以是凹槽结构或通槽结构，在此不做限定。

在一实施例中，音圈32具有输入引线321和输出引线322，外壳1设有至少两个外接焊盘121；导电部312的第二导电连接部3122包括设于振膜311的输入导电层3123和输出导电层3124，输入导电层3123的一端与输入引线321电连接，输入导电层3123的另一端与至少一第一导电连接部3121电连接，输出导电层3124的一端与输出引线322电连接，输出导电层3124的另一端与至少一第一导电连接部3121电连接。

在本实施例中，如图7所示，通过将导电部312设置为输入导电层3123和输出导电层3124，从而使得输入导电层3123与音圈32的输入引线321电连接，以确保输入导电层3123可将外部电路引入音圈32，将输出导电层3124与音圈32的输出引线322电连接，从而确保输出导电层3124将依次通过音圈32的电流引入外部电路，以实现音圈32内的电流流入和流出。

可选地，第一导电连接部3121包括多个；多个第一导电连接部3121间隔设置。在本实施例中，第二导电连接部3122的输入导电层3123可与一个或多个第一导电连接部3121，此时多个第一导电连接部3121中的至少一个与一外接焊盘121连接；同理，第二导电连接部3122的输出导电层3124可与一个或多个第一导电连接部3121，此时多个第一导电连接部3121中的至少一个与一外接焊盘121连接。

在一实施例中，如图6和图7所示，振膜311呈方形设置，第一导电连接部3121设于振膜311的四角位置。可选地，输入导电层3123和输出导电层3124均沿振膜311的长轴方向或短轴方向延伸。可选地，输入导电层3123与输出导电层3124均沿振膜311的长轴方向或短轴方向呈对称设置。如此设置既方便音圈32的引线布置，又确保振膜311振动的均衡性。

在一实施例中，中央部3111设有镂空孔3114，振膜组件31还包括球顶313，球顶313连接于中央部3111背向第二导电连接部3122的一侧，并遮盖镂空孔3114。

在本实施例中，通过在振膜311的中央部3111设置镂空孔3114，如此可有效减小振膜311的整体重量。可选地，中央部3111的中央位置设置有镂空孔3114，镂空孔3114可选为通孔或镂空孔或开口。可选地，镂空孔3114可以是一个或多个，在此不做限定。

为了加强振膜311的结构强度，避免振膜311在振动过程中会发生收缩变形量加剧，通过在振膜311的中央部3111设置球顶313，球顶313连接于中央部3111，并遮盖镂空孔3114，一方面加强振膜311的结构强度，另一方面也可避免外部杂质或灰尘通过镂空孔3114进入发声装置100的内部，同时避免振膜311在振动过程中会发生收缩变形量加剧，从而降低发声装置100的THD失真较高，提升音频效果。

可选地，第二导电连接部3122环绕镂空孔3114设置，如此既可以方便音圈32连接于中央部3111，又方便第二导电连接部3122与音圈32的引线连接。

在一实施例中，中央部3111还设有横跨镂空孔3114的隔断3115，第二导电连接部3122设有延伸至隔断3115的两个焊接部3125，两个焊接部3125间隔，并分别与音圈32的引线电连接。

在本实施例中，如图3、图5至图7所示，通过设置隔断3115，使得隔断3115横跨镂空孔3114，既可以为第二导电连接部3122的焊接部3125与音圈32的引线连接提供安装位置，又可以确保音圈32的引线与焊接部3125连接的稳固性。

可以理解的，隔断3115可选地平行于振膜311的长轴方向或短轴方向。可选地，隔断3115包括多个，多个隔断3115间隔设置。可选地，多个隔断3115沿振膜311的长轴方向或短轴方向间隔排布，至少一个隔断3115设有焊接部3125。

在本实施例中，如图6和图7所示，第二导电连接部3122的输入导电层3123和输出导电层3124均朝向隔断3115延伸形成有焊接部3125。输入导电层3123和输出导电层3124的焊接部3125可间隔设于一隔断3115；或，输入导电层3123和输出导电层3124的焊接部3125分别设于一隔断3115，在此不做限定。

为了进一步实现音圈32的引线与振膜311的表面贴合，并避免音圈32和振膜311振动过程中，音圈32的引线影响振膜311的振动效果。在一实施例中，中央部3111还设有连通镂空孔3114的避让缺口3116，避让缺口3116避让音圈32的引线。

在本实施例中，如图3、图5至图7所示，振膜311上的避让缺口3116对应音圈32设置。可以理解的，音圈32呈环形设置，音圈32具有首尾连接的两个长轴边和两个短轴边，也即音圈32的两个短轴边相对且间隔，两个长轴边相对且间隔，使得长轴边和短轴边首尾相连形成方向环状结构。音圈32的输入引线321和输出引线322分别设于两个短轴边或两个长轴边，此时避让缺口3116对应两个短轴边或两个长轴边设置，在此不做限定。

在一实施例中，外壳1包括塑胶件11和导电嵌件12，导电嵌件12嵌设于塑胶件11内，导电嵌件12包括相连接的第一焊盘部、焊盘连接部及第二焊盘部122，至少部分第一焊盘部显露于塑胶件11，以形成外接焊盘121，至少部分第二焊盘部122显露于外壳1背向振动系统3的一侧，用于连接外部电路。

在本实施例中，塑胶件11可以是塑胶材质，导电嵌件12可选为金属导电件，外壳1的导电嵌件12与塑胶件11可采用注塑方式一体成型。可以理解的，通过将导电嵌件12设置为相连接的第一焊盘部、焊盘连接部及第二焊盘部122，使得至少部分第一焊盘部显露于外壳1的塑胶件11的一侧，至少部分第二焊盘部122显露于外壳1的塑胶件11的另一侧，从而方便导电部312的第一导电连接部3121与第一焊盘部连接导通，也即与外接焊盘121连接导通，连接外部电路的导电线路或柔性电路板与第二焊盘部122连接导通，从而顺利将外部电流通过外壳1和导电部312顺利传导至音圈32。

可以理解的，导电嵌件12的第一焊盘部(也即外接焊盘121)与导电部312焊接连接或黏结，第二焊盘部122用于与外部电路焊接连接，在此不做限定。

在本实施例中，通过在外壳1内设置导电嵌件12，通过导电嵌件12将外部电路与导电部312实现导电连接，从而实现音圈32与外部电路导通。可选地，导电嵌件12与外壳1为一体注塑成型。

在一实施例中，外壳1设有多个外接焊盘121，多个外接焊盘121均与第一导电连接部3121电连接。

在本实施例中，如图1至图3所示，通过在外壳1内设置一个或多个导电嵌件12，使得一个或多个导电嵌件12的第一焊盘部外露于外壳1的一侧形成多个外接焊盘121，如此可方便利用外接焊盘121与第一导电连接部3121电连接。

可选地，多个外接焊盘121间隔设置。在本实施例中，如图1至图3所示，外接焊盘121可以是两个、三个、四个等，在此不做限定。可选地，外壳1呈方形设置，外接焊盘121设于外壳1的四角位置。可以理解的，设置多个外接焊盘121，一方面方便第一导电连接部3121与任意外接焊盘121连接导通，可简化发声装置100在组装过程中的组装工艺，提高组装效率；另一方面，确保连接输入导电层3123的至少一个第一导电连接部3121与外接焊盘121连接导通，连接输出导电层3124的至少一个第一导电连接部3121与外接焊盘121连接导通，以确保向音圈32的顺利供电。

在一实施例中，边磁部23包括边磁铁231和设于边磁铁231的边导磁板232。可以理解的，如图3和图4所示，边磁部23的边磁铁231和边导磁板232层叠设置于导磁轭21，边磁铁231夹设于边导磁板232和导磁轭21之间。边磁部23的边磁铁231和边导磁板232位于中心磁部22的外侧，并间隔以形成磁间隙24。

当然，在其他实施例中，边磁部23可设置有多个层叠且交替设置的边磁铁231和边导磁板232，此时边磁铁231连接于导磁轭21。

在一实施例中，边磁部23可选地呈环形设置，此时环状的边磁部23位于中心磁部22的外侧，并与中心磁部22间隔围合形成磁间隙24。可选地，边磁铁231和/或边导磁板232形成封闭的一体环状结构。

当然，在其他实施例中，边磁部23包括多个，多个边磁部23环绕设置于中心磁部22的外侧，并与中心磁部22间隔围合形成磁间隙24。可选地，边磁铁231和边导磁板232均为多个，且一一对应设置，相邻的边磁铁231首尾相接以形成封闭的环状结构。或者，边磁铁231形成封闭的一体环状结构，边导磁板232为多个，相邻的边导磁板232首尾相接以形成封闭的环状结构，并与环状边磁铁231对应设置；或者，边导磁板232形成封闭的一体环状结构，边磁铁231为多个，相邻的边磁铁231首尾相接以形成封闭的环状结构，并与环状边导磁板232对应设置，在此不做限定。

需要说明的是，本发明中取消定心支片的方案，相对于传统的定心支片设于磁路系统2四角位置的方案，本发明中不会占用边磁部23的设置空间，相邻的两个边磁铁231之间无需设置定心支片的容纳空间，从而可以将边磁铁231设置成封闭的环状结构，由此可以增大边磁铁231的设置体积，提升磁路系统2的磁场强度，进而可以提升BL值。

在一实施例中，中心磁部22包括层叠设置的中心磁铁221和中心导磁板222，中心磁铁221与导磁轭21连接；其中，避让部223为设于中心导磁板222的凹槽；或，避让部223为贯通中心导磁板222的通槽。

在本实施例中，通过将中心磁部22设置为层叠设置的中心磁铁221和中心导磁板222，使得中心磁铁221夹设于中心导磁板222和导磁轭21之间，并将避让部223设于中心导磁板222，如此既可以利用避让部223减小中心磁部22的重量，又可以利用避让部223为音圈32的引线实现避让。

可以理解的，避让部223为设于中心导磁板222的凹槽，也即由中心导磁板222面向振膜311的一侧凹陷形成。凹槽可沿音圈32的引线延伸设置，或凹槽贯通中心导磁板222的边缘。

当然，在其他实施例中，避让部223为贯通中心导磁板222的通槽或通孔。可以理解的，避让部223可以是圆形孔、椭圆形孔、方形孔、三角形孔等多边形孔或异形孔，具体根据实际需要进行选择设置，在此不做限定。

在一实施例中，中心磁部22还设有去料孔224，去料孔224为盲孔或通孔。

在本实施例中，如图3和图4所示，去料孔224的设置，既可以减小中心磁部22的重量，由于中心磁部的中间位置的磁铁对磁场强度的贡献较小，由此可以在对磁场强度影响较小的前提下节省物料成本。

此外，需要说明的是，由于中心磁部22的中央位置的漏磁严重，去料孔224需要通过去掉至少一部分中心磁部22中央位置的中心磁铁221形成，由此可以降低中心磁铁221的漏磁量，当发声装置100装配于电子设备时，可以降低发声装置100中的中心磁铁221因漏磁对电子设备性能的影响，满足电子设备对漏磁量的要求。

在一实施例中，沿振动系统3的振动方向，去料孔224与避让部223相对；其中，避让部223为通槽时，通槽与去料孔224连通。

可以理解的，避让部223也可以是凹槽与通槽结合的结构，如图3和图4所示，避让部223的凹槽对应音圈32的引线设置，并沿音圈32的引线延伸，避让部223的通槽与去料孔224连通。在本实施例中，中心导磁板222形成第一通孔(也即避让部223的通槽)，中心磁铁221形成第二通孔(也即去料孔224)，第一通孔、第二通孔依次对应连通形成避让区域。

可选地，中心磁部22可呈环形结构设置，使得中心磁部22的中央形成通孔结构。当然，在其他实施例中，中心磁部22包括多个条形结构，多个条形结构围合形成环状结构，使得多个条形结构围合形成通孔结构，在此不做限定。

可以理解的，中心磁铁221可选地呈环形设置，也即中心磁铁221呈一体环形设置，使得中心磁铁221的中央形成第二通孔。当然，在其他实施例中，中心磁铁221包括多个，多个中心磁铁221呈环形围合形成去料孔224，也即多个中心磁铁221呈环形围合形成第二通孔。中心导磁板222呈一体环形设置，使得中心导磁板222的中央形成第一通孔。当然，在其他实施例中，中心导磁板222包括多个，多个中心导磁板222呈环形围合形成避让部223，也即多个中心导磁板222呈环形围合形成第一通孔，在此不做限定。

在一实施例中，部分中心导磁板222朝向远离振膜组件31的方向凹陷设置形成避让区域，避让区域的一端与避让部223连通，避让区域的另一端朝向中心导磁板222的周缘延伸，避让区域对应音圈32的引线设置。

在本实施例中，如图3所示，通过在中心导磁板222设有避让区域，使得避让区域的一端与避让部223连通，避让区域的另一端朝向中心导磁板222的周缘延伸，从而利用避让区域对应音圈32的引线设置，如此利用避让区域为音圈32的引线的振动提供避让空间。

可以理解的，避让区域可以为贯通中心导磁板222的通孔或缺口结构。当然，避让区域也可以是中心导磁板222朝向远离振膜组件31的方向凹陷设置形成凹槽结构，在此不做限定。

在本实施例中，中心磁部22包括层叠设置的中心磁铁221和中心导磁板222，中心磁铁221设置于中心导磁板222和导磁轭21之间，边磁部23包括边磁铁231和边导磁板232，边磁铁231设置于边导磁板232和导磁轭21之间。可以理解的，边磁部23的边导磁板232可以与外壳1采用黏结连接。可选地，边导磁板232与外壳1为一体成型结构。

可以理解的，中心导磁板222和边导磁板232可选为导磁板结构。中心磁铁221和中心导磁板222的结构轮廓相同，中心磁铁221和中心导磁板222可选为板状结构或环状结构，在此不做限定。边磁铁231和边导磁板232的结构轮廓相同，边磁铁231和边导磁板232可选为板状结构或环状结构，在此不做限定。

当然，边磁部23可以是环形结构，环形的边磁部23环绕中心磁部22，并与中心磁部22间隔以形成环形的磁间隙24。可选地，边磁部23可以呈圆环形，或者呈四边形、五边形、六边形等等多边形状。

在一实施例中，如图1至图3所示，导磁轭21设有透气孔，发声装置100还包括金属网，金属网设有导磁轭21背向外壳1的一侧，并遮盖透气孔。

在本实施例中，振膜311、外壳1以及磁路系统2围合形成振动空间，为了平衡发声装置100的振动空间内外的压力，通过在导磁轭21设有透气孔，使得透气孔与外部大气连通，如此在音圈32带动振膜311振动时，可通过透气孔平衡振动空间内外的大气压力，以确保发声装置100的声学性能。

可以理解的，通过设置金属网，使得金属网设有导磁轭21背向外壳1的一侧，并遮盖透气孔。如此在发声装置100装设于电子设备中时，可填充吸音材料，以进一步提高发声效果和声学性能。金属网的设置，有效避免吸音材料通过透气孔进入发声装置100的内部，影响发声装置100的发声效果。

在一实施例中，如图2、图3所示，外壳1背向振膜组件31的一侧周缘设有定位柱，导磁轭21对应定位柱设有定位缺口，定位柱与定位缺口定位配合。可以理解的，通过在外壳1上设置定位柱，并在导磁轭21上形成与定位柱定位配合的定位缺口，从而实现磁路系统2的定位安装配合，提高安装便利性和精确性。

在一实施例中，振膜组件31包括振膜311，振膜311包括本体以及设于本体的导电涂层，导电涂层包括第一导电连接部3121和第二导电连接部3122。

在本实施例中，设于本体的导电涂层形成导电部312。可以理解的，导电涂层可通过喷涂方式设置于振膜311上。可选地，导电涂层涂覆于振膜组件31面向磁路系统2的一侧，例如采用涂膜方式固化后形成涂层结构，在此不做限定。

在一实施例中，振动系统3还包括定心支片，定心支片包括外固定部、内固定部以及连接于外固定部和内固定部之间的弹性部，外固定部与外壳1连接，内固定部与音圈32连接。

在本实施例中，通过设置定心支片，使得定心支片的外固定部与外壳1连接，定心支片的内固定部与音圈32连接，从而利用定心支片平衡和稳定音圈32带动振膜311的振动，避免音圈32带动振膜311发生摆动或偏振现象。

可以理解的，通过在振膜311上设置导电部312，从而使得音圈32的引线通过导电部312与外部电路连接导通，如此可避免利用定心支片实现导电功能，从而可简化定心支片的制作工艺和流程。

在本实施例中，定心支片可选地采用PI材质制成，如此可将定心支片做得更加薄，以节省材质和安装空间，从而有效增大磁路系统2的体积，提升产品的BL值。可选地，定心支片可采用一层结构。当然，在其他实施例中，定心支片也可采用多层结构形成复合结构，在此不做限定。

在一实施例中，定心支片包括多个，磁路系统2设有连通磁间隙24的多个避让缺口，每一定心支片与一避让缺口对应设置。

在本实施例中，定心支片包括外固定部、内固定部以及连接于外固定部和内固定部之间的弹性部，外固定部连接于外壳1，内固定部连接于音圈32背向振膜311的一侧。

可以理解的，定心支片可以是一个大的整体结构，外固定部可选为环状结构，并与外壳1连接，内固定部与外音圈322的音圈322背向振膜311的一端连接，内固定部通过弹性部与外固定部连接，如此音圈32在振动时，内固定部带动弹性部发生形变，以避免音圈32带动振膜311发生摆动或偏振现象。

当然，在其他实施例中，定心支片也可是多个小部件，例如定心支片包括两个或四个，定心支片为两个时，两个定心支片呈对称设置，两个定心支片对称设置，并连接于外壳1的两个短轴或两个长轴，在此不做限定。定心支片为四个时，四个定心支片分别设置于外壳1的四个拐角位置，如此以确保对称性，从而确保发声装置100的音圈32振动的平衡性。可选地，定心支片包括四个，四个定心支片对应磁路系统2的四个避让缺口设置。

本发明还提出一种电子设备，该电子设备包括上述的发声装置100。该发声装置100的具体结构参照前述实施例，由于本电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

在本实施例中，电子设备还包括设备壳体，发声装置100和柔性电路板500均设于设备壳体内。可以理解的，电子设备可以是耳机、手机、电脑、平板电脑、智能穿戴设备等，在此不做限定。

以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (14)

1.一种发声装置，其特征在于，所述发声装置包括：

外壳，所述外壳设有外接焊盘；

磁路系统，所述磁路系统与所述外壳连接，所述磁路系统包括导磁轭以及设于所述导磁轭的中心磁部和边磁部，所述边磁部位于所述中心磁部的外侧，并与所述中心磁部围合形成磁间隙；及

振动系统，所述振动系统包括振膜组件和音圈，所述振膜组件的周缘连接于所述外壳，并与所述磁路系统相对，所述振膜组件设有导电部，所述导电部包括与所述外接焊盘电连接的第一导电连接部以及与所述音圈的引线电连接的第二导电连接部，所述音圈的一端与所述振膜组件连接，所述音圈的另一端与所述磁间隙对应设置；

其中，沿所述振动系统的振动方向，所述中心磁部设有与所述第二导电连接部相对设置的避让部。

2.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述振膜组件包括振膜，所述振膜包括中央部、环绕所述中央部设置的折环部以及设于所述折环部外侧的固定部，所述固定部与所述外壳连接；

其中，所述第二导电连接部设于所述中央部。

3.如权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述第一导电连接部的一端与所述第二导电连接部连接，所述第一导电连接部的另一端延伸至所述固定部。

4.如权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述第二导电连接部包括间隔设置的输入导电层和输出导电层，所述音圈的引线包括输入引线和输出引线，所述输入引线与所述输入导电层电连接，所述输出引线与所述输出导电层电连接；

其中，所述输入导电层与至少一个所述第一导电连接部连接，所述输出导电层与至少一个所述第一导电连接部连接。

5.如权利要求4所述的发声装置，其特征在于，所述第一导电连接部包括多个；多个所述第一导电连接部间隔设置；

且/或，所述振膜呈方形设置，所述第一导电连接部设于所述振膜的四角位置；

且/或，所述输入导电层和所述输出导电层均沿所述振膜的长轴方向或短轴方向延伸；

且/或，所述输入导电层与所述输出导电层均沿所述振膜的长轴方向或短轴方向呈对称设置。

6.如权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述中央部设有镂空孔，所述振膜组件还包括球顶，所述球顶连接于所述中央部背向所述第二导电连接部的一侧，并遮盖所述镂空孔。

7.如权利要求6所述的发声装置，其特征在于，所述第二导电连接部环绕所述镂空孔设置；

且/或，所述中央部还设有横跨所述镂空孔的隔断，所述第二导电连接部设有延伸至所述隔断的两个焊接部，两个所述焊接部间隔，并分别与所述音圈的引线电连接；

且/或，所述中央部还设有连通所述镂空孔的避让缺口，所述避让缺口避让所述音圈的引线。

8.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述外壳包括塑胶件和导电嵌件，所述导电嵌件嵌设于所述塑胶件内，所述导电嵌件包括相连接的第一焊盘部、焊盘连接部及第二焊盘部，至少部分所述第一焊盘部显露于所述塑胶件，以形成所述外接焊盘，至少部分所述第二焊盘部显露于所述外壳背向所述振动系统的一侧，用于连接外部电路；

且/或，所述外壳设有多个所述外接焊盘，多个所述外接焊盘均与所述第一导电连接部电连接；

多个所述外接焊盘间隔设置；且/或，所述外壳呈方形设置，所述外接焊盘设于所述外壳的四角位置。

9.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述边磁部包括边磁铁和设于所述边磁铁的边导磁板；

所述边磁铁和/或所述边导磁板形成封闭的一体环状结构；或，所述边磁铁和所述边导磁板均为多个，且一一对应设置，相邻的所述边磁铁首尾相接以形成封闭的环状结构。

10.如权利要求1至9中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述中心磁部包括层叠设置的中心磁铁和中心导磁板，所述中心磁铁与所述导磁轭连接；

其中，所述避让部为设于所述中心导磁板的凹槽；或，所述避让部为贯通所述中心导磁板的通槽。

11.如权利要求10所述的发声装置，其特征在于，所述中心磁部还设有去料孔，所述去料孔为盲孔或通孔。

12.如权利要求11所述的发声装置，其特征在于，沿所述振动系统的振动方向，所述去料孔与所述避让部相对；

其中，所述避让部为所述通槽时，所述通槽与所述去料孔连通。

13.如权利要求1至9中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述振膜组件包括振膜，所述振膜包括本体以及设于所述本体的导电涂层，所述导电涂层包括所述第一导电连接部和所述第二导电连接部。

14.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至13中任一项所述的发声装置。