CN116033322A - 发声装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种发声装置和电子设备，该发声装置包括壳体、后盖、磁路系统及振动系统，壳体为金属件，壳体具有容腔，后盖连接于壳体的一端，后盖形成有连通容腔的安装口，磁路系统设于安装口处，并与壳体和后盖连接，磁路系统设有磁间隙，磁路系统、后盖及壳体围合形成位于磁间隙外侧的走线腔，振动系统包括振膜和音圈，振膜连接于壳体背向后盖的一端，并与磁路系统相对且间隔，音圈的一端与振膜连接，另一端悬设于磁间隙内，音圈具有引线，引线从磁间隙内引出至走线腔内。本发明旨在提供一种方便加工组装，且降低成本的发声装置，该发声装置优化了音圈引线的走线方式，可避免音圈引线发生断裂，提高音圈引线连接的稳定性。

Description

发声装置和电子设备

技术领域

本发明涉及电声转换技术领域，特别涉及一种发声装置和应用该发声装置的电子设备。

背景技术

随着便携式消费类电子产品市场的发展，微型发声器件得到广泛的应用，并且随着便携式终端电子产品的多功能和小型化设计，对微型发声器的振动声学性能提出了更高的要求。

发声器件一般包括壳体和收容于壳体的磁路系统和振动系统，其中，壳体一般采用注塑件或者将金属导电件与塑胶件一体注塑成型，导致整体结构较大，且加工比较繁琐，生产成本较高。同时，振动系统包括振膜和结合在振膜一侧的音圈，通常音圈的引线通过定心支片或其他导电件与外部电路导通，从而使得通电的音圈在磁路系统的作用下可以带动振膜发生振动，进而实现发声装置的发声。但是，音圈的引线通常采用悬空引线方式实现导电，容易发生断线风险，且随音圈振动时影响发声器件的声学性能。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种发声装置和电子设备，旨在提供一种方便加工组装，且降低成本的发声装置，该发声装置优化了音圈引线的走线方式，可避免音圈引线发生断裂，提高音圈引线连接的稳定性。

为实现上述目的，本发明提出一种发声装置，所述发声装置包括：

壳体，所述壳体为金属件，所述壳体具有容腔；

后盖，所述后盖连接于所述壳体的一端，所述后盖形成有连通所述容腔的安装口；

磁路系统，所述磁路系统设于所述安装口处，并与所述壳体和所述后盖连接，所述磁路系统设有磁间隙，所述磁路系统、所述后盖及所述壳体围合形成位于所述磁间隙外侧的走线腔；及

振动系统，所述振动系统包括振膜和音圈，所述振膜连接于所述壳体背向所述后盖的一端，并与所述磁路系统相对且间隔，所述音圈的一端与所述振膜连接，另一端悬设于所述磁间隙内，所述音圈具有引线，所述引线从所述磁间隙内引出至所述走线腔内。

在一实施例中，所述壳体还设有支撑臂，所述支撑臂位于所述走线腔内，所述引线从所述磁间隙内引出至所述走线腔，并支撑于所述支撑臂。

在一实施例中，所述壳体包括呈夹角设置的平直壁和竖直壁，所述平直壁和所述竖直壁围合形成容腔，所述后盖连接于所述竖直壁远离所述平直壁的一端，所述支撑臂由所述竖直壁朝向所述容腔内弯折延伸形成，并位于所述平直壁和所述后盖之间；

所述磁路系统具有与所述竖直壁间隔的竖直部，所述平直壁、所述竖直壁、所述后盖及所述竖直部配合形成所述走线腔。

在一实施例中，所述支撑臂包括相连接的平台部和倾斜部，所述平台部与所述竖直壁连接，所述倾斜部由所述平台部朝向所述走线腔内倾斜延伸；

所述发声装置还包括导电件，所述导电件设于所述平台部，所述引线支撑于所述支撑臂，并与所述导电件连接。

在一实施例中，所述倾斜部至所述平直壁的距离从邻近所述平台部的一端至远离所述平台部的一端逐渐减小；

且/或，所述引线邻近所述导电件的一端通过胶层与所述倾斜部连接，所述胶层为阻尼胶；

且/或，所述导电件为FPCB。

在一实施例中，所述音圈具有首尾相连的长轴边和短轴边；

所述引线包括两个，每一所述引线对应一所述长轴边设置；

所述竖直壁对应每一所述长轴边弯折延伸形成一所述支撑臂，且所述平直壁、所述竖直壁、所述后盖及所述竖直部对应每一所述长轴边围合形成一所述走线腔；

其中，每一所述引线从所述磁间隙内引出至一所述走线腔内，并支撑于一所述支撑臂。

在一实施例中，所述磁路系统包括：

导磁轭，所述导磁轭包括底部和设于所述底部周缘的所述竖直部，所述竖直部与所述底部围合形成容置槽；和

中心磁路部分，所述中心磁路部分设于所述容置槽内，并与所述竖直部间隔，以形成所述磁间隙。

在一实施例中，所述竖直部包括多个，多个所述竖直部沿所述底部周缘间隔设置，相邻两个所述竖直部形成连通缺口，所述走线腔通过所述连通缺口与所述磁间隙连通。

在一实施例中，所述导磁轭还包括定位部，所述定位部由所述竖直部对应所述短轴边的一侧朝向背离所述容置槽弯折延伸形成，所述定位部与所述竖直壁抵接限位。

在一实施例中，所述竖直壁对应所述短轴边还设有定位缺口，所述定位部对应所述定位缺口凸设有定位凸起，所述定位凸起容纳并限位于所述定位缺口内；

且/或，所述平直壁对应所述短轴边的一侧朝向所述容腔内弯折延伸形成定位台，所述定位台与所述定位部抵接定位；

且/或，所述平直壁对应所述长轴边的一侧朝向所述走线腔内弯折延伸形成限位壁，所述限位壁与所述竖直壁间隔且相对，并与所述支撑臂呈错位设置，所述限位壁、所述平直壁及所述竖直壁围合形成限位槽，所述引线从所述磁间隙内引出至所述限位槽内，并支撑于所述支撑臂上。

在一实施例中，所述后盖包括呈夹角设置的底壁和侧壁，所述侧壁与所述壳体连接，所述底壁围合形成所述安装口，并与所述磁路系统连接。

在一实施例中，所述底壁邻近所述磁路系统的一侧朝向所述走线腔内弯折延伸形成连接臂，所述连接臂与所述磁路系统连接；

或，所述磁路系统背向所述振膜的一侧设有限位台，所述底壁远离所述侧壁的一端限位于所述限位台。

在一实施例中，所述底壁开设有连通所述走线腔的气流孔。

在一实施例中，所述后盖呈U型框架，所述后盖围合形成所述安装口和连通所述安装口的开口；

或，所述后盖呈方形框架，所述后盖还设有连通所述走线腔的连通口。

本发明还提出一种电子设备，包括设备壳体和上述所述的发声装置，所述发声装置设于所述设备壳体。

本发明技术方案的发声装置通过将壳体设置为金属件，从而利用金属件采用冲压成型为壳体，有效简化壳体的加工步骤，且降低了成本，通过在壳体设置容腔，从而将磁路系统和振动系统设置于壳体上，以提高磁路系统和振动系统的安装稳定性，通过在磁路系统设有磁间隙，并将振动系统的振膜连接于壳体，并与磁路系统相对且间隔，以围合形成振动空间，音圈的一端与振膜连接，另一端悬设于磁间隙内，如此在音圈中通入电流，从而利用音圈将电流引入磁路系统形成的磁场内，如此在磁路系统的作用下，使得音圈带动振膜振动发声。进一步利用磁路系统、后盖及壳体围合形成位于磁间隙外侧的走线腔，如此在磁路系统设于后盖的安装口处连接于壳体和后盖，并位于容腔内时，使得走线腔位于磁间隙的外侧，从而将音圈的引线从磁间隙内引出至走线腔内，从而优化音圈引线的走线方式，避免音圈的引线在音圈振动过程中发生断裂，提高音圈引线的连接稳定性，同时将音圈的引线隔离在走线腔内，从而有效避免引线随音圈振动过程中，影响发声装置的声学性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明一实施例中发声装置的结构示意图；

图2为本发明一实施例中发声装置另一视角的结构示意图；

图3为本发明一实施例中发声装置的分解示意图；

图4为本发明一实施例中发声装置沿短轴边方向的剖面示意图；

图5为本发明一实施例中发声装置沿长轴边方向的剖面示意图；

图6为本发明另一实施例中发声装置的结构示意图；

图7为本发明另一实施例中发声装置另一视角的结构示意图；

图8为本发明另一实施例中发声装置的分解示意图；

图9为本发明另一实施例中发声装置沿短轴边方向的剖面示意图；

图10为本发明一实施例中壳体的结构示意图；

图11为本发明一实施例中后盖的结构示意图；

图12为本发明另一实施例中后盖的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	发声装置	226	定位凸起
1	壳体	227	限位台
				11	容腔	23	中心磁路部分
12	支撑臂	231	中心磁铁
				121	平台部	232	中心华司
122	倾斜部	3	振动系统
				13	平直壁	31	振膜
14	竖直壁	32	音圈
				141	定位缺口	321	引线
15	定位台	322	长轴边
				16	限位壁	323	短轴边
17	走线腔	33	球顶
				18	限位槽	4	导电件
2	磁路系统	5	后盖
				21	磁间隙	51	安装口
22	导磁轭	52	底壁
				221	底部	53	侧壁
222	竖直部	54	连接臂
				223	容置槽	55	气流孔
224	连通缺口	56	开口
				225	定位部	57	连通口

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

随着便携式消费类电子产品市场的发展，微型发声器件得到广泛的应用，并且随着便携式终端电子产品的多功能和小型化设计，对微型发声器的振动声学性能提出了更高的要求。

发声器件一般包括壳体和收容于壳体的磁路系统和振动系统，其中，壳体一般采用注塑件或者将金属导电件与塑胶件一体注塑成型，导致整体结构较大，且加工比较繁琐，生产成本较高。同时，振动系统包括振膜和结合在振膜一侧的音圈，通常音圈的引线通过定心支片或其他导电件与外部电路导通，从而使得通电的音圈在磁路系统的作用下可以带动振膜发生振动，进而实现发声装置的发声。但是，音圈的引线通常采用悬空引线方式引导至壳体并与导电件连接，容易发生断线风险，且随音圈振动时影响发声器件的声学性能。

基于上述构思和问题，本发明提出一种发声装置100。可以理解的，发声装置100应用于电子设备，电子设备可以是手机、音响、电脑、耳机、手表或电视等，在此不做限定。

请结合参照图1至图12所示，在本发明实施例中，该发声装置100包括壳体1、后盖5、磁路系统2及振动系统3，壳体1为金属件，壳体1具有容腔11，后盖5连接于壳体1的一端，后盖5形成有连通容腔11的安装口51，磁路系统2设于安装口51处，并与壳体1和后盖5连接，磁路系统2设有磁间隙21，磁路系统2、后盖5及壳体1围合形成位于磁间隙21外侧的走线腔17，振动系统3包括振膜31和音圈32，振膜31连接于壳体1背向后盖5的一端，并与磁路系统2相对且间隔，音圈32的一端与振膜31连接，另一端悬设于磁间隙21内，音圈32具有引线321，引线321从磁间隙21内引出至走线腔17内。

在本实施例中，壳体1用于安装、固定、支撑和保护振动系统3、磁路系统2及后盖5等部件，也即壳体1为振动系统3、磁路系统2及后盖5等部件提供安装基础。可以理解的，壳体1可以是具有安装腔的安装壳、壳体或盒体等结构，也即壳体1限定出收容空间，也即壳体1具有容腔11，在此不做限定。可选地，壳体1呈长方形结构，壳体1具有相对的两个长边和两个短边，短边的两端分别与两个长边连接，长边的两端分别与两个短边连接，以使得壳体1限定出容腔11。壳体1也可以是圆形等结构，适配于不同的终端。

可以理解的，壳体1为金属件，通过将壳体1设置为金属壳体方案，如此可采用冲压成型工艺加工壳体1，不仅可以大幅降低成本，还有效简化了壳体1的加工步骤。在本实施例中，磁路系统2与壳体1可采用粘接或焊接固定。

在本实施例中，壳体1的容腔11为具有两端开口的收容空间，通过将后盖5连接于壳体1的一端，且后盖5形成有连通容腔11的安装口51，并将磁路系统2设置于安装口51，以遮盖安装口51，使得磁路系统2与壳体1和后盖5连接，从而使得后盖5和磁路系统2配合盖合容腔11一端的开口。磁路系统2设置有磁间隙21，振动系统3包括振膜31和连接于振膜31的音圈32，音圈32的一端与振膜31连接，音圈32的另一端悬设于磁间隙21内，通过将外部电路的电流引入音圈32内，利用音圈32将电能传递至磁路系统2的磁间隙21中，使得磁路系统2产生的磁场将电能转换为机械能，从而使得音圈32发生振动，并带动振膜31实现振动发声，进一步将机械能转换为声能。

可以理解的，设置于磁间隙21内的音圈32接收到外部变化的交流电信号后，在磁路系统2的磁场力的驱动下做往复切割磁力线的运动，带动振动系统3的振膜31振动发声，从而有效提高发声装置100的BL值。

需要说明的是，音圈32具有引线321，音圈32通过引线321接收到外部变化的交流电信号。相关技术中，通常将音圈32的引线321贴设于振膜的表面，并通过在塑胶外壳内注塑导电嵌件，以通过导电嵌件将外部电流引入音圈32的引线321内；或者，通过设置定心支片等结构，将定心支片与音圈32位于磁间隙21内的一端固定，并将引线321焊接于定心支片上，不仅利用定心支片固定音圈32的同时，还通过定心支片将外部电流引入音圈32的引线321内。但是，这些方法不仅加工成本加高，且组装过程较为复杂，同时引线321随音圈32振动时，引线321晃动会影响振膜31的振动效果，进而影响发声装置100的声学性能。

在本实施例中，如图4和图9所示，通过利用磁路系统2、后盖5及壳体1围合形成位于磁间隙21外侧的走线腔17，不仅可利用走线腔17将引线321隔离出来，还可利用走线腔17保护引线321，避免引线321外露，从而优化音圈32引线321的走线方式，避免音圈32的引线321在音圈32振动过程中发生断裂，提高音圈32引线321的连接稳定性，同时将音圈32的引线321隔离在走线腔17内，从而有效避免引线随音圈32振动过程中，影响发声装置100的声学性能。

本发明的发声装置100通过将壳体1设置为金属件，从而利用金属件采用冲压成型为壳体1，有效简化壳体1的加工步骤，且降低了成本，通过在壳体1设置容腔11，从而将磁路系统2和振动系统3设置于壳体1上，以提高磁路系统2和振动系统3的安装稳定性，通过在磁路系统2设有磁间隙21，并将振动系统3的振膜31连接于壳体1，并与磁路系统2相对且间隔，以围合形成振动空间，音圈32的一端与振膜31连接，另一端悬设于磁间隙21内，如此在音圈32中通入电流，从而利用音圈32将电流引入磁路系统2形成的磁场内，如此在磁路系统2的作用下，使得音圈32带动振膜31振动发声。进一步利用磁路系统2、后盖5及壳体1围合形成位于磁间隙21外侧的走线腔17，如此在磁路系统2设于后盖5的安装口51处连接于壳体1和后盖5，并位于容腔11内时，使得走线腔17位于磁间隙21的外侧，从而将音圈32的引线321从磁间隙21内引出至走线腔17内，从而优化音圈32引线的走线方式，避免音圈32的引线321在音圈32振动过程中发生断裂，提高音圈32引线321的连接稳定性，同时将音圈32的引线隔离在走线腔17内，从而有效避免引线321随音圈32振动过程中，影响发声装置100的声学性能。

在一实施例中，振膜31包括中央部、环绕中央部设置的折环部以及设于折环部外侧的固定部，固定部与壳体1连接。如图1、图3至图6、图8和图9所示，振膜31的中央部、折环部及固定部为一体成型结构。折环部环绕中央部设置，并位于中央部和固定部之间，折环部可以是向上或向下的凸起结构。振膜31通过固定部与发声装置100的壳体1连接固定，以提高壳体1与振膜31的连接稳定性和密封性。

可以理解的，为了增大振膜31的有效振动面积，固定部可以是折环部的外侧向下或向上延伸形成，以使得固定部与壳体1的内侧壁或外侧壁连接固定。

在一实施例中，如图1、图3至图6、图8和图9所示，中央部设有镂空孔，振动系统3还包括球顶33，球顶33连接于中央部，并遮盖镂空孔。可以理解的，通过在振膜31的中央部设置镂空孔，如此可有效减小振膜31的整体重量。可选地，中央部的中央位置设置有镂空孔，镂空孔可选为通孔或镂空孔或开口。可选地，镂空孔可以是一个或多个，在此不做限定。

为了加强振膜31的结构强度，避免振膜31在振动过程中会发生收缩变形量加剧，通过在振膜31的中央部设置球顶33，球顶33连接于中央部，并遮盖镂空孔，一方面加强振膜31的结构强度，另一方面也可避免外部杂质或灰尘通过镂空孔进入发声装置100的内部，同时避免振膜31在振动过程中会发生收缩变形量加剧，从而降低发声装置100的THD失真，提升音频效果。

在一实施例中，壳体1还设有支撑臂12，支撑臂12位于走线腔17内，引线321从磁间隙21内引出至走线腔17，并支撑于支撑臂12。

在本实施例中，如图2、图3、图4、图8至图10所示，通过在金属壳体1上设置支撑臂12，使得支撑臂12位于容腔11内，且磁路系统2连接于壳体1，并位于容腔11内时，使得支撑臂12位于磁间隙21的外侧，也即支撑臂12位于走线腔17内，如此音圈32悬设于磁间隙21内时，音圈32的引线321从磁间隙21内引出至走线腔17内，并支撑于支撑臂12。从而利用支撑臂12支撑固定引线321，避免音圈32的引线321在音圈32振动过程中发生断裂，提高音圈32引线321的连接稳定性，同时避免音圈32引线321发生断线风险。支撑臂12位于磁间隙21的外侧，也能够避免在振动过程中引线和音圈32的主体等部件发生干涉的现象。

需要说明的是，为了确保音圈32在振动过程中引线321有一定的活动空间，引线321连接音圈32的一端位于磁间隙21内，且从磁间隙21引至至走线腔17内，并支撑于支撑臂12上时，也即引线321支撑于支撑臂12之前至音圈32的一端位置处于悬空设置，如此在音圈32振动过程中，引线321随音圈32振动，从而有效避免引线321与支撑臂12连接导致引线321发生断裂。

在一实施例中，支撑臂12设于引线321的引出位置的相对端，引线321自磁间隙21引出后，经由走线腔17引导至支撑臂12。支撑臂12和引线321的引出位置相隔一定距离，保证引线321有足够的引出长度，进一步保证引线321有足够的顺性，避免引线321在音圈32的振动过程中受力拉扯引线至断裂的风险。可以理解地，引出位置可以由磁路系统2或者壳体1设置缺口或者凹槽避让形成。

在一实施例中，引线321支撑于支撑臂12背离振膜31的一侧。即引线321支撑于支撑臂12的外表面，此时固定引线321操作方便，便于组装。引线321可以通过阻尼胶固定于支撑臂12，阻尼胶为软质胶，例如硅胶、橡胶等，该胶层既可以实现引线321与支撑臂12的固定，又可以保证引线321具有一定的自由度，可以缓冲音圈32传递到引线321的振动。

可以理解的，引线321从音圈32至支撑臂12之间具有一定的距离，以确保引线321能够活动。同时，为了避免引线321悬空随音圈32振动过程中发生摆动从而影响发声装置100的声学性能，通过将引线321远离音圈32的一端支撑固定于支撑臂12上，以降低引线321悬空设置的长度，从而有效避免引线321悬空随音圈32振动过程中发生摆动从而影响发声装置100的声学性能；同时，利用磁路系统2、后盖5及壳体1围合形成的走线腔17隔离引线321，不仅实现保护引线321，还避免引线321随音圈32振动过程中，影响发声装置100的声学性能。

在本实施例中，为了避免引线321连接于支撑臂12上完全无法活动，导致引线321随音圈32振动过程中，由于引线321与支撑臂12的硬连接而导致引线321断裂，引线321与支撑臂12之间采用胶层连接，可选地，胶层为阻尼胶，阻尼胶为软质胶，例如硅胶、橡胶等，该胶层既可以实现引线321与支撑臂12的固定，又可以保证引线321具有一定的自由度，缓冲音圈32传递到引线321的振动。

可以理解的，进一步通过在壳体1上设置位于容腔11内的支撑臂12，如此在磁路系统2连接于壳体1，并位于容腔11内时，使得支撑臂12位于磁间隙21的外侧，从而将音圈32的引线321从磁间隙21内引出至走线腔17，并支撑于支撑臂12，从而避免音圈32的引线321在音圈32振动过程中发生断裂，提高音圈32引线321的连接稳定性，同时避免音圈32引线321发生断线风险。

在一实施例中，壳体1包括呈夹角设置的平直壁13和竖直壁14，平直壁13和竖直壁14围合形成容腔11，后盖5连接于竖直壁14远离平直壁13的一端，支撑臂12由竖直壁14朝向容腔11内弯折延伸形成，并位于平直壁13和后盖5之间；磁路系统2具有与竖直壁14间隔的竖直部222，平直壁13、竖直壁14、后盖5及竖直部222配合形成走线腔17。

在本实施例中，如图1至图10所示，壳体1呈方形的框体结构，壳体1包括呈夹角设置的平直壁13和竖直壁14。可选地，竖直壁14由平直壁13的一侧弯折延伸形成，竖直壁14与平直壁13呈垂直设置，以围合形成容腔11。支撑臂12设置于竖直壁14远离平直壁13的一端。可选地，支撑臂12由竖直壁14朝向容腔11内弯折延伸形成，并平直壁13相对且间隔。

可以理解的，平直壁13背向竖直壁14的一侧与振膜31的固定部连接固定。可选地，平直壁13与振膜31的固定部采用粘结方式连接固定。后盖5连接于竖直壁14远离平直壁13的一端，并围合形成安装口51，通过将磁路系统2安装于安装口51时，磁路系统2的竖直部222位于竖直壁14内侧，并与竖直壁14间隔，使得平直壁13、竖直壁14、后盖5及竖直部222配合形成走线腔17，从而利用走线腔17既可以实现引线321的走线限定，又使得走线腔17与磁间隙21间隔，从而进一步避免引线321影响音圈32的振动。

需要说明的是，通过设置后盖5，从而利用后盖5遮盖走线腔17的开口，以实现遮挡引线321的同时，实现保护引线321，既可以提高美观性能，又可以通过后盖5调节振动空间内的气流，以控制发声装置100的声学性能。

可选地，壳体1的平直壁13和竖直壁14为一体成型结构，也即采用冲压或弯折工艺加工成型。

在一实施例中，支撑臂12包括相连接的平台部121和倾斜部122，平台部121与竖直壁14连接，倾斜部122由平台部121朝向走线腔17内倾斜延伸；发声装置100还包括导电件4，导电件4设于平台部121，引线321支撑于支撑臂12，并与导电件4连接。

在本实施例中，如图2、图3、图8和图10所示，通过将支撑臂12设置为相连接的平台部121和倾斜部122，使得平台部121与竖直壁14连接，也即平台部121由竖直壁14弯折延伸形成，倾斜部122由平台部121的一端向走线腔17内延伸形成。

可选地，倾斜部122由平台部121朝向走线腔17内倾斜延伸，也即倾斜部122由平台部121沿走线腔17内延伸，并朝向引线321连接音圈32的一端延伸，也即倾斜部122可选为悬空设置。可以理解的，通过将倾斜部122设置为倾斜结构，可以更平缓的将引线321引导至平台部121，避免引线321产生陡弯，保证引线321的顺性。

可以理解的，支撑臂12的平台部121位于竖直壁14远离引线321连接音圈32的一端，通过设置平台部121，从而利用平台部121安装固定导电件4，以确保导电件4与引线321的连接稳定性。在本实施例中，引线321与导电件4连接后，为了确保连接稳定性，避免出现断裂，导致导通不顺畅的现象，引线321在倾斜部122上靠近平台部121的端部固定，确保引线321和导电件4的连接的稳定性。

可选地，倾斜部122至平直壁13的距离从邻近平台部121的一端至远离平台部121的一端逐渐减小。可以理解的，引线321邻近导电件4的一端通过胶层与倾斜部122连接，胶层可选为阻尼胶。

在本实施例中，引线321连接于倾斜部122背向平直壁13的一侧，导电件4固定于平台部121背向平直壁13的一侧。可选地，导电件4为FPCB。导电件4可通过粘结方式固定于平台部121。

可选地，壳体1的平直壁13、竖直壁14以及支撑臂12的平台部121和倾斜部122为一体成型结构，也即采用冲压或弯折工艺加工成型。

在一实施例中，如图3和图8所示，音圈32具有首尾相连的长轴边322和短轴边323。可选地，音圈32为矩形环状结构，也即音圈32的两个长轴边322和两个短轴边323交替连接呈收尾相连的环状结构。为了确保音圈32内通入外部电流，引线321包括两个，也即音圈32具有两个引线321，例如音圈32具有输入引线和输出引线，方便将外部电流通过导电件4从音圈32的输入引线引入音圈32，并从输出引线引出音圈32至导电件4，并输入外部电路中。

可选地，两个引线321可分别设置于音圈32的两个长轴边322或两个短轴边323。在本实施例中，如图3所示，引线321包括两个，每一引线321对应一长轴边322设置。

在本实施例中，如图3、图8和图10所示，竖直壁14对应每一长轴边322弯折延伸形成一支撑臂12，且平直壁13、竖直壁14、后盖5及竖直部222对应每一长轴边322围合形成一走线腔17；其中，每一引线321从磁间隙21内引出至一走线腔17内，并支撑于一支撑臂12。

可以理解的，引线321位于音圈32的长轴边322的一端，竖直壁14对应长轴边322的另一端弯折延伸形成支撑臂12。在本实施例中，支撑臂12的数量和走线腔17的数量与引线321的数量相同。

需要说明的是，引线321设置于音圈32的两个长轴边322时，支撑臂12和走线腔17对应音圈32的长轴边322设置。引线321设置于音圈32的两个短轴边323时，支撑臂12和走线腔17对应音圈32的短轴边323设置，在此不做限定。

在一实施例中，磁路系统2包括导磁轭22和中心磁路部分23，其中，导磁轭22包括底部221和设于底部221周缘的竖直部222，竖直部222与底部221围合形成容置槽223，中心磁路部分23设于容置槽223内，并与竖直部222间隔，以形成磁间隙21。

在本实施例中，如图2至图5、图7至图9所示，导磁轭22可选为导磁板或导磁导磁轭等结构，在此不做限定。导磁轭22用于支撑和安装固定中心磁路部分23。磁路系统2通过导磁轭22与壳体1实现固定连接。可选地，导磁轭22与中心磁路部分23粘结连接，导磁轭22与壳体1粘结连接。

可以理解的，通过将导磁轭22设置为底部221和竖直部222，使得竖直部222设于底部221周缘，从而使得竖直部222与底部221围合形成容置槽223，如此可利用容置槽223安装固定中心磁路部分23的同时，使得中心磁路部分23与竖直部222间隔，以形成磁间隙21。

可选地，中心磁路部分23包括层叠设置的中心磁铁231和中心华司232，中心磁铁231设置于中心华司232和导磁轭22的底部221之间。中心磁铁231和中心华司232与竖直部222间隔形成磁间隙21。

可以理解的，中心华司232可选为导磁板结构。中心磁铁231和中心华司232的结构轮廓相同，中心磁铁231和中心华司232可选为板状结构或环状结构，在此不做限定。

在本实施例中，竖直部222可以是环形结构，环形的竖直部222环绕中心磁路部分23，并与中心磁路部分23间隔以形成环形的磁间隙21。可选地，竖直部222可以呈圆环形，或者呈四边形、五边形、六边形等等多边形状。

在一实施例中，如图3和图8所示，竖直部222包括多个，多个竖直部222沿底部221周缘间隔设置，相邻两个竖直部222形成连通缺口224，走线腔17通过连通缺口224与磁间隙21连通。

可以理解的，引线321位于音圈32的长轴边322和短轴边323的连接处连接，如此通过设置连通缺口224，从而方便引线321从磁间隙21内穿过连通缺口224引出致走线腔17内。在本实施例中，竖直部222具有与长轴边322相对的长边以及与短轴边323相对的短边，连通缺口224形成于竖直部222的长边和短边的相邻处。

在一实施例中，如图2、图3、图5和图8所示，导磁轭22还包括定位部225，定位部225由竖直部222对应短轴边323的一侧朝向背离容置槽223弯折延伸形成，定位部225与竖直壁14抵接限位。可以理解的，通过在导磁轭22上设置定位部225，从而使得导磁轭22通过定位部225实现与壳体1的竖直壁14连接固定。

可选地，定位部225与竖直壁14抵接限位，且通过打胶或焊接固定连接到一起。在本实施例中，导磁轭22的底部221、竖直部222及定位部225为一体成型结构，也即采用冲压或连续弯折工艺加工成型。

在一实施例中，如图1至图3、图7、图8和图9所示，竖直壁14对应短轴边323还设有定位缺口141，定位部225对应定位缺口141凸设有定位凸起226，定位凸起226容纳并限位于定位缺口141内。可以理解的，如此设置，可通过定位凸起226和定位缺口141的配合实现磁路系统2与壳体1的定位安装，确保磁路系统2的竖直部222与壳体1的竖直壁14配合形成的走线腔17呈对称设置，以确保发声装置100的性能。

在一实施例中，如图3、图5和图10所示，平直壁13对应短轴边323的一侧朝向容腔11内弯折延伸形成定位台15，定位台15与定位部225抵接定位。可以理解的，如此设置既可以利用定位台15支撑固定定位部225，又可以确保定位台15的定位效果。可选地，定位台15的凸起厚度或弯折长度与定位凸起226的凸起厚度或弯折长度一致。

在一实施例中，如图3、图4和图10所述，平直壁13对应长轴边322的一侧朝向走线腔17内弯折延伸形成限位壁16，限位壁16与竖直壁14间隔且相对，并与支撑臂12呈错位设置，限位壁16、平直壁13及竖直壁14围合形成限位槽18，引线321从磁间隙21内引出至限位槽18内，并支撑于支撑臂12上。

可以理解的，限位壁16的设置，可有效对引线321从磁间隙21通过连通缺口224引入走线腔17内进行限位。可选地，限位壁16由平直壁13对应长轴边322的一侧朝向走线腔17内弯折延伸形成，使得限位壁16与竖直壁14间隔且相对，以使限位壁16、平直壁13及竖直壁14围合形成限位槽，如此引线321从磁间隙21通过连通缺口224引入走线腔17内时，限位于限位槽内，并经由限位槽引出至支撑臂12的倾斜部122上。

可选地，限位壁16与支撑臂12呈错位设置，也即限位壁16投影至竖直壁14上与支撑臂12投影至竖直壁14上不重合。

在一实施例中，如图2至图9、图11和图12所示，后盖5包括呈夹角设置的底壁52和侧壁53，侧壁53与壳体1连接，底壁52围合形成安装口51，并与磁路系统2连接。可以理解的，通过将后盖5设置为呈夹角设置的底壁52和侧壁53，从而利用侧壁53与壳体1的竖直壁14连接，以提高连接稳定性。

可选地，侧壁53与竖直壁14之间可采用粘结或焊接等连接方式连接。侧壁53可连接于竖直壁14的内侧或外侧，在此不做限定。在本实施例中，底壁52用于盖合或遮盖走线腔17的开口，以遮盖引线321，不仅提高美观性，还可利用后盖5调节振动空间内的气流，以调节发声装置100的声学性能。

需要说明的是，后盖5可选为金属材质加工制成。可选地，后盖5的底壁52和侧壁53为一体成型结构，也即采用冲压或连续弯折工艺加工成型。

在一实施例中，如图2至图5、图11所示，后盖5呈U型框架，后盖5围合形成安装口51和连通安装口51的开口56。可以理解的，U型框架的后盖5围合形成安装磁路系统2的安装口51，并形成有连通安装口51的开口56。开口56用于显露导电件4，以确保外部电路与导电件4连接。可选地，后盖5形成的开口56与导电件4对应设置。

在本实施例中，后盖5的底壁52和侧壁53均呈U型框架结构，且侧壁53与底壁52配合形成L型结构。

为了进一步提高后盖5的安装稳定性，并提高磁路系统2的安装稳定性。在一实施例中，如图2至图5和图11所示，底壁52邻近磁路系统2的一侧朝向走线腔17内弯折延伸形成连接臂54，连接臂54与磁路系统2连接。可以理解的，连接臂54与磁路系统2的竖直部222连接固定，以增大接触面积，从而提高连接稳定性。

可选地，后盖5的连接臂54与磁路系统2的竖直部222之间可采用粘结或焊接等连接方式。需要说的是，后盖5的底壁52、侧壁53及连接臂54为一体成型结构，也即采用冲压或连续弯折工艺加工成型。在本实施例中，连接臂54与侧壁53间隔并设于底壁52的同一侧，使得侧壁53、底壁52及连接臂54围合形成U型凹槽结构。

在另一实施例中，如图6至图9、图12所示，后盖5呈方形框架，后盖5还设有连通走线腔17的连通口57。可以理解的，方形框架的后盖5围合形成安装磁路系统2的安装口51。通过在后盖5上设置连通走线腔17的连通口57，使得连通口57对应导电件4设置，从而利用连通口57显露导电件4，以确保外部电路与导电件4连接。可选地，后盖5形成的连通口57与导电件4对应设置。

在本实施例中，后盖5的底壁52和侧壁53均方形框架结构，且侧壁53与底壁52配合形成L型结构，使得底壁52中央镂空形成安装口51。

为了进一步提高后盖5的安装稳定性，并提高磁路系统2的安装稳定性。在一实施例中，如图7至图9和图12所示，磁路系统2背向振膜31的一侧设有限位台227，底壁52远离侧壁53的一端限位于限位台227。可以理解的，通过在磁路系统2的底部221背向中心磁路部分23的一侧凸设有凸起，凸起与底部221的边缘形成限位台227结构，如此既可以利用底部221的凸起与安装口51配合定位，又可以利用底壁52支撑连接于限位台227，提高后盖5与磁路系统2的连接稳定性。

在一实施例中，如图2、图3、图7、图8、图11和图12所示，底壁52开设有连通走线腔17的气流孔55。可以理解的，通过在后盖5上设置气流孔55，使得气流孔55连通走线腔17，从而利用气流孔55调节和控制发声装置100振动空间内的气流，以确保发声装置100的声学性能。

可以理解的，后盖5的底壁52对应连通缺口224的拐角位置设置有气流孔55。气流孔55包括多个，多个气流孔55间隔设置于后盖5的底壁52。当然，多个气流孔55也可沿底壁52的延伸方向间隔设置，在此不做限定。

在一实施例中，导磁轭22设有透气孔，发声装置100还包括金属网，金属网设有导磁轭22背向壳体1的一侧，并遮盖透气孔。

在本实施例中，振膜31、壳体1以及磁路系统2围合形成振动空间，为了平衡发声装置100的振动空间内外的压力，通过在导磁轭22设有透气孔，使得透气孔与外部大气连通，如此在音圈32带动振膜31振动时，可通过透气孔平衡振动空间内外的大气压力，以确保发声装置100的声学性能。

可以理解的，通过设置金属网，使得金属网设有导磁轭22背向壳体1的一侧，并遮盖透气孔。如此在发声装置100装设于电子设备中时，可填充吸音材料，以进一步提高发声效果和声学性能。金属网的设置，有效避免吸音材料通过透气孔进入发声装置100的内部，影响发声装置100的发声效果。

在一实施例中，振动系统3还包括定心支片，定心支片包括外固定部、内固定部以及连接于外固定部和内固定部之间的弹性部，外固定部与壳体1连接，内固定部与音圈32连接。

在本实施例中，通过设置定心支片，使得定心支片的外固定部与壳体1连接，定心支片的内固定部与音圈32连接，从而利用定心支片平衡和稳定音圈32带动振膜31的振动，避免音圈32带动振膜31发生摆动或偏振现象。

在本实施例中，定心支片可选地采用PI材质制成，如此可将定心支片做的更加薄，以节省材质和安装空间，从而有效增大磁路系统2的体积，提升产品的BL值。可选地，定心支片可采用一层结构。当然，在其他实施例中，定心支片也可采用多层结构形成复合结构，在此不做限定。可选地，定心支片的厚度大于或等于0.0125mm。

为了进一步增加定心支片的延伸率，在一实施例中，弹性部包括两个弹性臂以及连接两个弹性臂的弯折部，弯折部与两个弹性臂围合形成弹性空间336，两个弹性臂远离弯折部的一端分别与外固定部和内固定部连接。

可以理解的，如此设置可有效增长弹性部的臂长，提高定心支片的伸缩性和弹性形变性能。需要说明的是，如此设置定心支片在静止状态时，定心支片的弹性臂可以做的很短，如此有更多的空间可以用于扩大磁路系统2中磁铁的尺寸，提升产品性能。

可选地，定心支片可以由一层或者多层材料组成，当定心支片使用一层材料时，可以根据弹性部长度，选择匹配的材料硬度和厚度；相较而言，定心支片选用多层材料时，每层材料都可以选用弹性模量更小的材料。由于定心支片灵活设计，有助于选择一种定心支片质量轻的设计方案，有利于产品的性能。

在一实施例中，定心支片包括多个，磁路系统2设有连通磁间隙21的多个连通缺口224，每一定心支片与一连通缺口224对应设置。

在本实施例中，定心支片包括外固定部、内固定部以及连接于外固定部和内固定部之间的弹性部，外固定部连接于壳体1，内固定部连接于音圈32背向振膜31的一侧。

可以理解的，定心支片可以是一个大的整体结构，外固定部可选为环状结构，并与壳体1连接，内固定部与音圈32背向振膜31的一端连接，内固定部通过弹性部与外固定部连接，如此音圈32在振动时，内固定部带动弹性部发生形变，以避免音圈32带动振膜31发生摆动或偏振现象。

当然，在其他实施例中，定心支片也可是多个小部件，例如定心支片包括两个或四个，定心支片为两个时，两个定心支片呈对称设置，两个定心支片对称设置，并连接于壳体1的两个短轴或两个长轴，在此不做限定。定心支片为四个时，四个定心支片分部设置于壳体1的四个拐角位置，如此以确保对称性，从而确保发声装置100的音圈32振动的平衡性。可选地，定心支片包括四个，四个定心支片对应磁路系统2的四个连通缺口224设置。

本发明还提出一种电子设备，该电子设备包括设备壳体1和上述的发声装置100，发声装置100设于设备壳体1。该发声装置100的具体结构参照前述实施例，由于本电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (15)

1.一种发声装置，其特征在于，所述发声装置包括：

壳体，所述壳体为金属件，所述壳体具有容腔；

后盖，所述后盖连接于所述壳体的一端，所述后盖形成有连通所述容腔的安装口；

磁路系统，所述磁路系统设于所述安装口处，并与所述壳体和所述后盖连接，所述磁路系统设有磁间隙，所述磁路系统、所述后盖及所述壳体围合形成位于所述磁间隙外侧的走线腔；及

振动系统，所述振动系统包括振膜和音圈，所述振膜连接于所述壳体背向所述后盖的一端，并与所述磁路系统相对且间隔，所述音圈的一端与所述振膜连接，另一端悬设于所述磁间隙内，所述音圈具有引线，所述引线从所述磁间隙内引出至所述走线腔内。

2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述壳体还设有支撑臂，所述支撑臂位于所述走线腔内，所述引线从所述磁间隙内引出至所述走线腔，并支撑于所述支撑臂。

3.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述壳体包括呈夹角设置的平直壁和竖直壁，所述平直壁和所述竖直壁围合形成容腔，所述后盖连接于所述竖直壁远离所述平直壁的一端，所述支撑臂由所述竖直壁朝向所述容腔内弯折延伸形成，并位于所述平直壁和所述后盖之间；

所述磁路系统具有与所述竖直壁间隔的竖直部，所述平直壁、所述竖直壁、所述后盖及所述竖直部配合形成所述走线腔。

4.根据权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述支撑臂包括相连接的平台部和倾斜部，所述平台部与所述竖直壁连接，所述倾斜部由所述平台部朝向所述走线腔内倾斜延伸；

所述发声装置还包括导电件，所述导电件设于所述平台部，所述引线经由所述倾斜部引导至所述平台部，并与所述导电件连接。

5.根据权利要求4所述的发声装置，其特征在于，所述倾斜部至所述平直壁的距离从邻近所述平台部的一端至远离所述平台部的一端逐渐减小；

且/或，所述引线邻近所述导电件的一端通过胶层与所述倾斜部连接，所述胶层为阻尼胶；

且/或，所述导电件为FPCB。

6.根据权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述音圈具有首尾相连的长轴边和短轴边；

所述引线包括两个，每一所述引线对应一所述长轴边设置；

所述竖直壁对应每一所述长轴边弯折延伸形成一所述支撑臂，且所述平直壁、所述竖直壁、所述后盖及所述竖直部对应每一所述长轴边围合形成一所述走线腔；

其中，每一所述引线从所述磁间隙内引出至一所述走线腔内，并支撑于一所述支撑臂。

7.根据权利要求6所述的发声装置，其特征在于，所述磁路系统包括：

导磁轭，所述导磁轭包括底部和设于所述底部周缘的所述竖直部，所述竖直部与所述底部围合形成容置槽；和

中心磁路部分，所述中心磁路部分设于所述容置槽内，并与所述竖直部间隔，以形成所述磁间隙。

8.根据权利要求7所述的发声装置，其特征在于，所述竖直部包括多个，多个所述竖直部沿所述底部周缘间隔设置，相邻两个所述竖直部形成连通缺口，所述走线腔通过所述连通缺口与所述磁间隙连通。

9.根据权利要求7所述的发声装置，其特征在于，所述导磁轭还包括定位部，所述定位部由所述竖直部对应所述短轴边的一侧朝向背离所述容置槽弯折延伸形成，所述定位部与所述竖直壁抵接限位。

10.根据权利要求9所述的发声装置，其特征在于，所述竖直壁对应所述短轴边还设有定位缺口，所述定位部对应所述定位缺口凸设有定位凸起，所述定位凸起容纳并限位于所述定位缺口内；

且/或，所述平直壁对应所述短轴边的一侧朝向所述容腔内弯折延伸形成定位台，所述定位台与所述定位部抵接定位；

且/或，所述平直壁对应所述长轴边的一侧朝向所述走线腔内弯折延伸形成限位壁，所述限位壁与所述竖直壁间隔且相对，并与所述支撑臂呈错位设置，所述限位壁、所述平直壁及所述竖直壁围合形成限位槽，所述引线从所述磁间隙内引出至所述限位槽内，并支撑于所述支撑臂上。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述后盖包括呈夹角设置的底壁和侧壁，所述侧壁与所述壳体连接，所述底壁围合形成所述安装口，并与所述磁路系统连接。

12.根据权利要求11所述的发声装置，其特征在于，所述底壁邻近所述磁路系统的一侧朝向所述走线腔内弯折延伸形成连接臂，所述连接臂与所述磁路系统连接；

或，所述磁路系统背向所述振膜的一侧设有限位台，所述底壁远离所述侧壁的一端限位于所述限位台。

13.根据权利要求11所述的发声装置，其特征在于，所述底壁开设有连通所述走线腔的气流孔。

14.根据权利要求1至10中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述后盖呈U型框架，所述后盖围合形成所述安装口和连通所述安装口的开口；

或，所述后盖呈方形框架，所述后盖还设有连通所述走线腔的连通口。

15.一种电子设备，其特征在于，包括设备壳体和如权利要求1至14中任一项所述的发声装置，所述发声装置设于所述设备壳体。

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