CN217388934U - 麦克风组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种麦克风组件及电子设备，其中麦克风组件，包括麦克风单体、与所述麦克风单体相连接固定的软板、以及设置在所述软板上的防水防尘结构，其中，在所述软板上设置有与所述麦克风单体的声孔相对应的软板通孔，其中，所述防水防尘结构与所述软板通孔对应设置；所述防水防尘结构包括泡棉保护层、和嵌设在所述泡棉保护层内的防水防尘组件，其中，防水防尘组件包括两层支撑层以及设置在所述两层支撑层之间的防水防尘膜。利用本实用新型，能够解决现有的防水防尘膜容易发生褶皱变形而影响麦克风性能的问题。

Description

麦克风组件及电子设备

技术领域

本实用新型涉及消费类电子产品技术领域，更为具体地，涉及一种麦克风组件及电子设备。

背景技术

麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，麦克风被越来越广泛地运用到手机、耳机、运动手表等电子设备上。

为了用户更好的体验，一直在提高麦克风的防水防尘的等级，并且同时保证产品的性能；但是防水防尘膜很脆弱，一旦受到外力，就会出现褶皱从而影响到麦克风的性能，同时防水防尘膜在组装过程中极易受到外力。

传统的防水防尘结构一般采用三明治的结构，防水防尘结构包括两层支撑基材以及设置在两层支撑基材之间的防水防尘膜，其中，防水防尘膜的支撑基材一旦受到外力，就会传递给防水防尘膜，导致防水防尘膜的褶皱变形，从而影响麦克风的性能。

为解决上述问题，本实用新型亟需提供一种新的防水防尘结构。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种麦克风组件及电子设备，以解决现有的防水防尘膜容易发生褶皱变形而影响麦克风性能的问题。

本实用新型提供的麦克风组件，包括麦克风单体、与所述麦克风单体相连接固定的软板、以及设置在所述软板上的防水防尘结构，其中，

在所述软板上设置有与所述麦克风单体的声孔相对应的软板通孔，其中，所述防水防尘结构与所述软板通孔对应设置；

所述防水防尘结构包括泡棉保护层、和嵌设在所述泡棉保护层内的防水防尘组件，其中，所述防水防尘组件包括两层支撑层和设置在所述两层支撑层之间的防水防尘膜。

此外，优选的结构是，在所述泡棉保护层与所述防水防尘组件之间设置有间隙。

此外，优选的结构是，在所述泡棉保护层、所述两层支撑层上均设置有通孔。

此外，优选的结构是，所述泡棉保护层上的通孔的孔径大于所述两层支撑层上的通孔的孔径，所述两层支撑层上的通孔的孔径大于软板通孔的孔径。

此外，优选的结构是，所述泡棉保护层通过背胶固定在所述软板上，并且，所述泡棉保护层的通孔与所述软板通孔位置相对应。

此外，优选的结构是，所述防水防尘组件通过背胶固定在所述软板上，并且，所述两层支撑层的通孔与所述软板通孔位置相对应。

此外，优选的结构是，所述泡棉保护层的厚度大于所述防水防尘组件的厚度。

此外，优选的结构是，所述软板为FPC软板或FPCB软板。

此外，优选的结构是，所述麦克风单体为MEMS麦克风单体。

本实用新型还提供一种电子设备，包括麦克风组件，所述麦克风组件为上述的麦克风组件。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的麦克风组件及电子设备，通过泡棉保护层对防水防尘组件进行保护，并且在泡棉保护层与防水防尘组件之间预留出相应的空隙，在组装过程中产生的外力，由泡棉吸收，并且不会传递给防水防尘膜，避免防水防尘膜出现褶皱现象，从而保证麦克风性能的一致性。

为了实现上述以及相关目的，本实用新型的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本实用新型的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本实用新型的原理的各种方式中的一些方式。此外，本实用新型旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的麦克风组件分解结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例的麦克风组件剖面结构示意图。

其中的附图标记包括：1、麦克风单体，2、软板，3、第一支撑层，4、防水防尘膜，5、第二支撑层，6、泡棉保护层，21、软板通孔，31、第一通孔，51、第二通孔，61、泡棉通孔，7、空隙。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

针对前述提出的现有的防水防尘膜容易发生褶皱变形而影响麦克风性能的问题，本实用新型提供了一种麦克风组件及电子设备。

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

为了说明本实用新型提供的麦克风组件的结构，图1和图2分别从不同角度麦克风组件进行了示例性标示。具体地，图1示出了根据本实用新型实施例的麦克风组件分解结构；图2示出了根据本实用新型实施例的麦克风组件剖面结构。

如图1至图2共同所示，本实用新型提供的麦克风组件，包括麦克风单体1、与所述麦克风单体1相连接固定的软板2、以及设置在所述软板2上的防水防尘结构，其中，在所述软板2上设置有与所述麦克风单体1的声孔相对应的软板通孔21，其中，所述防水防尘结构与所述软板通孔21对应设置；所述防水防尘结构包括泡棉保护层6、嵌设在所述泡棉保护层6内的防水防尘组件，其中，防水防尘组件包括两层支撑层、设置在所述两层支撑层之间的防水防尘膜4。

在本实用新型的实施例中，防水防尘结构包括设置在软板上泡棉保护层6，以及嵌设在泡棉保护层6内并固定在软板2上的防水防尘组件，其中，在所述泡棉保护层5与所述防水防尘组件之间设置有间隙7，这样设计的目的是，通过泡棉保护层6将防水防尘膜4保护起来，当组装过程产生的外力，由于间隙的设置，外力全部由泡棉吸收，并且不会传递给防水防尘膜，防水防尘膜不会发生褶皱，从而保持麦克风性能的一致性非常好。

其中，防水防尘组件从上往下依次包括第一支撑层3、防水防尘膜4、第二支撑层5，即：防水防尘膜4设置在第一支撑层3与第二支撑层5之间。其中，在所述泡棉保护层、所述两层支撑层上均设置有通孔；分别为泡棉通孔61、第一通孔31(在第一支撑层)、第二通孔51，麦克风单体1的声孔、软板2的软板通孔21、两层支撑层的通孔(第一通孔31、第二通孔51，)以及泡棉通孔61均需要对应设置。

其中，所述泡棉保护层6的泡棉通孔61的孔径大于所述两层支撑层的通孔的孔径(第一通孔孔径和第二通孔孔径)，所述两层支撑层的通孔的孔径大于软板通孔的孔径；其中，第一通孔的孔径和第二通孔孔径的孔径相同。

在本实用新型的实施例中，所述泡棉保护层6通过背胶固定在所述软板2上，并且，所述泡棉保护层6的通孔(泡棉通孔61)与所述软板通孔21相对应。所述防水防尘组件通过背胶固定在所述软板2上，并且，所述两层支撑层的通孔(第一通孔31、第二通孔51)与所述软板通孔21相对应。

在本实用新型的实施例中，为了达到泡棉保护层6能够保护防水防尘膜4的作用，要确保所述泡棉保护层6的厚度大于所述防水防尘组件的厚度；以避免外力会直接作用到防水防尘组件，进而避免使得防水防尘膜发生褶皱现象，从而保证麦克风性能的声学性能的一致性。

在本实用新型的实施例中，所述软板2为FPC软板或FPCB软板，在具体应用中，根据实际情况确定采用哪种软板。所述麦克风单体为MEMS麦克风单体；其中，MEMS麦克风单体包括基板、与基板形成封装结构的外壳，以及设置在封装结构内的MEMS芯片和ASIC芯片；MEMS芯片和ASIC芯片固定在基板上；ASIC芯片分别通过电连接线与基板和MEMS芯片导通。在所述基板上还设置有声孔，所述声孔的设置位置与所述MEMS芯片的位置相对应，其中，基板可以为硅玻璃板、金属板或者PCB；MEMS芯片和ASIC芯片通过胶水(环氧胶或硅胶等)或者锡膏固定在基板上。

本实用新型还提供一种电子设备，包括麦克风组件，所述麦克风组件为上述麦克风组件。其中，电子设备的实施例，可参考麦克风组件实施例中的描述，此处不再一一赘述。

通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的麦克风组件及电子设备，通过泡棉保护层对防水防尘组件进行保护，并且在泡棉保护层与防水防尘组件之间预留出相应的空隙，在组装过程中产生的外力，由泡棉吸收，并且不会传递给防水防尘膜，避免防水防尘膜出现褶皱现象，从而保证麦克风性能的一致性。

如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的麦克风组件及电子设备。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的麦克风组件及电子设备，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims (10)

1.一种麦克风组件，包括麦克风单体、与所述麦克风单体相连接固定的软板、以及设置在所述软板上的防水防尘结构，其特征在于，

在所述软板上设置有与所述麦克风单体的声孔相对应的软板通孔，其中，所述防水防尘结构与所述软板通孔对应设置；

所述防水防尘结构包括泡棉保护层、和嵌设在所述泡棉保护层内的防水防尘组件，其中，所述防水防尘组件包括两层支撑层和设置在所述两层支撑层之间的防水防尘膜。

2.如权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，

在所述泡棉保护层与所述防水防尘组件之间设置有间隙。

3.如权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，

在所述泡棉保护层、所述两层支撑层上均设置有通孔。

4.如权利要求3所述的麦克风组件，其特征在于，

所述泡棉保护层上的通孔的孔径大于所述两层支撑层上的通孔的孔径，所述两层支撑层上的通孔的孔径大于所述软板通孔的孔径。

5.如权利要求3所述的麦克风组件，其特征在于，

所述泡棉保护层通过背胶固定在所述软板上，并且，所述泡棉保护层上的通孔与所述软板通孔位置相对应。

6.如权利要求5所述的麦克风组件，其特征在于，

所述防水防尘组件通过背胶固定在所述软板上，并且，所述两层支撑层上的通孔与所述软板通孔位置相对应。

7.如权利要求6所述的麦克风组件，其特征在于，

所述泡棉保护层的厚度大于所述防水防尘组件的厚度。

8.如权利要求1-7任一项所述的麦克风组件，其特征在于，

所述软板为FPC软板或FPCB软板。

9.如权利要求1-7任一项所述的麦克风组件，其特征在于，

所述麦克风单体为MEMS麦克风单体。

10.一种电子设备，包括麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件为权利要求1至9任一项所述的麦克风组件。

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